JP2005003663A - 半導体素子テストハンドラの素子収容装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プレート(501)と、半導体素子を受けて収容するように前記プレート上に形成された複数個の収容部(511)と、前記各収容部の近くで収容部上に収容する半導体素子を加圧するように構成された少なくとも一つのラッチ(521)と、前記少なくとも一つのラッチが半導体素子を収容部を加圧するように作動し、前記半導体素子が収容部上から脱去されえるように、ラッチの半導体素子への加圧状態を解除するように作動するラッチ作動ユニット(524,527)を含む。
【選択図】 図5
Description
101 キャリアラッチ
200 ノズル部
500 位置決めシャトル
501 プレート
510 素子収容ブロック
511 凹部
512 貫通孔
521 ラッチ
522 固定ブロック
523 ヒンジ軸
524 昇降部
525 連結リブ
526 長溝
527 圧縮スプリング
530 プレスバー
T テストトレイ
S 半導体素子
B ボール
Claims (20)
- プレートと、
半導体素子を受けて収容するように前記プレート上に形成された複数個の収容部と、
前記各収容部の近くで収容部上に収容する半導体素子を加圧するように構成された少なくとも一つのラッチと、
前記少なくとも一つのラッチが半導体素子を収容部に加圧するように作動し、前記半導体素子が収容部上から除去され得るように、ラッチの半導体素子への加圧状態を解除するように作動するラッチ作動ユニットとを含む、半導体素子テストハンドラの素子収容装置。 - 前記各収容部は半導体素子が収容部上に真空により吸着されるように、前記収容部と該収容部上に置かれた半導体素子の面との間に真空を形成するための貫通孔を備えることを特徴とする請求項1記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記収容部はBGAタイプの半導体素子のボールを収容するための複数個のボール挿入溝をさらに含むことを特徴とする請求項2記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記収容部は上面に形成された溝をさらに含み、前記溝は半導体素子より小さく形成され、収容された半導体素子により完全に遮られるように位置されることを特徴とする請求項3記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記少なくとも一つのラッチは半導体素子を収容部に加圧する一番目の位置と、収容部から半導体素子の加圧状態を解除する二番目の位置との間で移動可能であることを特徴とする請求項1記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記ラッチは第1位置と第2位置との間で移動できるように軸を中心として旋回可能に取り付けられ、ラッチ作動ユニットはラッチを第1位置と第2位置との間で旋回運動させることを特徴とする請求項5記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記ラッチ作動ユニットは作動部材及び付勢部材で構成され、前記作動部材に力が加えられるとき、前記ラッチが前記付勢部材の弾性力に対抗して第2位置に旋回し、前記作動部材に加えられる力が加えられないとき、付勢部材がラッチを第1位置に旋回させることを特徴とする請求項6記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記ラッチには長孔が形成されており、前記作動部材は前記長孔を通じて延びて長孔内に部分的に挿入されるピンを備え、前記作動部材が第1位置と第2位置との間で動く時、前記ピンが前記長孔に従って動きながらラッチを旋回させることを特徴とする請求項7記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 2つのラッチが各収容部の近くで互いに対向するように取り付けられることを特徴とする請求項1記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 請求項1による素子収容装置を備えた半導体素子テストハンドラ。
- 中心部に形成された溝の周辺部に半導体素子が収容する収容面が形成された素子収容ブロックと、
前記収容面に隣接して運動可能に設けられた少なくとも一つのラッチと;
前記ラッチに連結されて前記ラッチを開放又は閉鎖位置に運動させるように構成され、前記ラッチが閉鎖位置にあるとき、ラッチが前記収容面に対して半導体素子を加圧するようにする昇降部を含む半導体素子テストハンドラの素子収容装置。 - 前記昇降部は突出したピンを備え、前記昇降部は第1位置と第2位置との間で動けるように構成され、前記ラッチは前記昇降部のピンが収容されるスロットが形成されたほぼ偏平な部材からなり、前記昇降部が第1位置と第2位置との間で運動することにより、ラッチが開放位置と閉鎖位置との間で移動可能であることを特徴とする請求項11記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記ラッチは素子収容ブロックに旋回可能に取り付けられ、前記昇降部が前記ラッチを開放位置と閉鎖位置との間に旋回させることを特徴とする請求項12記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記素子収容ブロックに装着され、前記昇降部を第2位置に偏向させることにより、ラッチを閉鎖位置に位置させる付勢部材をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項11記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記昇降部は前記昇降部の上側に設けられるプレスバーにより、前記付勢部材の弾性力に対抗して第1位置に加圧されながらラッチが開放されるように構成されることを特徴とする請求項14記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記収容面は、その上に収容し加圧される半導体素子のバールを収容する複数個のボール用溝を備えることを特徴とする請求項11記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 前記素子収容ブロックは、前記溝の上側に収容する半導体素子の面に真空を形成するための貫通孔をさらに含むことを特徴とする請求項11記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- プレートと、
半導体素子を受けて収容するように前記プレート上に形成された複数個の収容部と、
半導体素子を前記収容部の上面に解除可能に加圧するための加圧手段と、
前記収容部上に収容された半導体素子の面に、真空を形成するための真空形成手段を含んで構成された半導体素子テストハンドラの素子収容装置。 - 前記各収容部は、収容部上に収容された半導体素子のボールを収容するための手段をさらに含んで構成されることを特徴とする請求項18記載の半導体素子テストハンドラの素子収容装置。
- 請求項18による素子収容装置を備えた半導体素子テストハンドラ。
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