JP2004356151A - 半導体素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ポリイミドに熱ダメージを低減させ、アモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることが可能な半導体素子の製造方法を提供すること。
【解決手段】ポリイミドとシリコンを主とするアモルファス状膜の間に高熱伝導性膜を形成した後、この高熱伝導性膜上にシリコンを主とするアモルファス状膜をパルスレーザを用いて活性化及び結晶化することで解決できる。その際、高熱伝導性膜が、アルミニウム、銅、金、銀、クロム、チタン、炭素、ニッケルからなる群から選ばれた膜であると好適である。
【選択図】 図1
【解決手段】ポリイミドとシリコンを主とするアモルファス状膜の間に高熱伝導性膜を形成した後、この高熱伝導性膜上にシリコンを主とするアモルファス状膜をパルスレーザを用いて活性化及び結晶化することで解決できる。その際、高熱伝導性膜が、アルミニウム、銅、金、銀、クロム、チタン、炭素、ニッケルからなる群から選ばれた膜であると好適である。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の活性化、結晶化に関する半導体素子の製造方法であって、特にポリイミド上に成膜されたシリコンを主とするアモルファス状の膜を活性化及び結晶化するものである。
【0002】
【従来の技術】
高性能(多結晶)の半導体素子を成形する工程は、大きく分けると活性化工程、結晶化工程がある。以下、図5を参照しながら従来技術を説明する。
【0003】
図5は、活性化工程、結晶化工程を説明する図である。図5において、アモルファス状シリコン膜3は、少なくとも1000℃以上の温度により融解し再凝固する際に、結晶構造を発現するが、下地にガラス基板7を用いる場合など融点が1000℃未満であるものを装置の基板あるいは他の層に用いている場合は、波長が308nmのXeclエキシマパルスレーザを用い短い時間(パルス幅20−50ns)でアモルファス状シリコン膜のみを加熱し装置の基板あるいは他の層に熱のダメージを与えない方法が提案されている。なお、この方式については、特許文献1に詳しく説明されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平09−293870号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例のパルスレーザを用いたアニーリング法では、ポリイミドにダメージを与えるという問題点があった。詳しく述べると、不純物が添加されたアモルファス状のシリコンを活性化及び結晶化する際、1000℃以上の熱エネルギーが必要であるが、この一つの手段として、パルス状エキシマレーザを用い短時間で局所的に熱エネルギーをアモルファス状シリコンに与える方法がある。この時、パルス状エキシマレーザのエネルギーは、大半がアモルファス状シリコンに吸収されるが、40%程度はアモルファス状シリコンを透過し、下地のポリイミドに到達するため、ポリイミドの温度は少なくとも400℃程度になる。しかしながら、ポリイミドの融点は、高くとも250℃であるため、下地としてポリイミドを用いることは困難であった。
【0006】
また、前記アモルファス状シリコンの膜厚が薄くなるにつれてパルス状エキシマレーザのエネルギー吸収量が低下し、ポリイミドに到達するエネルギーが増加する。したがって、ポリイミドに熱ダメージを与えず前記アモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることが困難であるという問題点もあった。
【0007】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ポリイミドの熱ダメージを低減し、アモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることが可能な半導体素子の製造方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願の第1発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0009】
本願の第2発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜がフォトレジスト又はメタルマスクを用いて一部露出する形でその高熱伝導性膜の上にシリコンを主とアモルファス状の膜を形成する工程と、その一部露出した高熱伝導性膜が前記ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位と熱的に接合する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0010】
本願の第3発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミドに複数の貫通穴を形成する工程と、その複数の貫通穴に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜が全ての貫通穴低部まで満たされ、前記ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位と熱的に接合する工程と、その高熱伝導性膜にシリコンを主とアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0011】
本願の第4発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミド上に低熱伝導性膜を形成する工程と、その低熱伝導性膜の上にその低熱伝導性膜より熱伝導率が大きい高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を成膜する工程と、シリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0012】
本願の第1から第4発明の半導体素子の製造方法において、好適には、高熱伝導性膜は、熱伝導率が200W/m・K以上800W/m・K未満であること、又は、低熱伝導性膜は、高熱伝導性膜と熱伝導率の差が100W/m・K以上780W/m・K未満であること、又は、シリコンを主とするアモルファス状の膜は、膜厚が5nm以上1000nm以下であり、ポリイミド上に成膜した膜の膜厚が全体で20nm以上1500nm以下であること、又は、パルスレーザは、レーザ波長が200nm以上650nm未満、パルス幅が10psec以上1msec未満であること、又は、シリコンを主とするアモルファス状の膜のドープをPF5、ASF5、BF3及びB2H6からなる群から選ばれたドーパントガス中でプラズマドーピングすることが望ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1〜図4に本発明の実施の形態を示す。
【0014】
(実施の形態1)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0015】
図1において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2を挟むように構成されている。本実施例では、高熱伝導性膜2にアルミニウムを用いシリコンを主とするアモルファス状膜3にはN型Siウエハを用いる。このアモルファス状膜3は300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することにより、ポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0016】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、シリコンを主とするアモルファス状膜3は、パルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱が、高熱伝導性膜2で平面方向に拡散され、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0017】
したがって、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱がポリイミド1の手前で拡散される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能であるといった点で大きく改善される。
【0018】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間に高熱伝導性膜を用いたことが要因となっていると考えられる。
【0019】
(実施の形態2)
以下、本発明の第2の実施形態について、図2を参照して説明する。図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0020】
図2において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2を挟むように構成され、高熱伝導性膜2の一部が外部の冷却機構と熱的に接合される構成となっている。本実施例では高熱伝導性膜2にアルミニウムを用いシリコンを主とするアモルファス状膜3にはN型Siウエハを用いる。このアモルファス状膜3は300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することにより、ポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0021】
また、シリコンを主とするアモルファス状膜を成膜するときにSUS304で作られたメタルマスクを用いることにより、一部だけ高熱伝導性膜2のアルミニウムが露出するようにする。高熱伝導性膜2のアルミニウムの一部露出した部位は、ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位とアルミニウム配線を用いて熱的に接合される。
【0022】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、シリコンを主とするアモルファス状膜3がパルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱は、高熱伝導性膜2で平面方向に拡散され外部の冷却機構にその熱が伝導され、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0023】
また、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱がポリイミド1の手前で拡散され外部の冷却機構に伝導される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能であるといった点で大きく改善される。
【0024】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間の高熱伝導性膜が外部の冷却機構と熱的に接合されていることが要因になっていると考えられる。
【0025】
(実施の形態3)
以下、本発明の第3の実施形態について、図3を参照して説明する。図3は、本発明の第3の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0026】
図3において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2を挟むように構成され、ポリイミド1に複数の貫通穴が形成されておりこの貫通底部まで高熱伝導性膜2が満たされている。更に、貫通穴底部まで満たされた高熱伝導性膜2は貫通底部で外部の冷却機構と熱的に接合されている。このポリイミド1の穴あけには、エキシマレーザを用いてφ1mm以内の穴をポリイミドの面積の40%の割合であけている。
【0027】
また、本実施例では、高熱伝導性膜2にアルミニウムを用いシリコンを主とするアモルファス状膜3にはN型Siウエハを用いる。このアモルファス状膜3は、300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することによりポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0028】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、このシリコンを主とするアモルファス状膜3がパルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱は、高熱伝導性膜2を介して外部の冷却機構に伝導されるため、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0029】
また、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱は、高熱伝導性膜2を介して外部の冷却機構に伝導される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能である、といった点で大きく改善される。
【0030】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間の高熱伝導性膜が、ポリイミドに形成された貫通穴を介して外部の冷却機構に熱的に接合され熱がポリイミドに伝わりにくくしたためと考えられる。
【0031】
(実施の形態4)
以下、本発明の第4の実施形態について、図4を参照して説明する。図4は、本発明の第4の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0032】
図4において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2及び低熱伝導性膜4を挟むように構成され、高熱伝導性膜2と低熱伝導性膜4の熱伝導率の差が、100W/m・K以上780W/m・K未満となるよう選択されている。また、本実施例では高熱伝導性膜2にアルミニウムを用い、低熱伝導性膜4には、モリブデンを用いている。さらにシリコンを主とするアモルファス状膜3には、N型Siウエハを用いている。このアモルファス状膜3は、300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することによりポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0033】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ、結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、このシリコンを主とするアモルファス状膜3がパルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱は、高熱伝導性膜2と低熱伝導性膜4の熱伝導率の差により高熱伝導性膜2で垂直方向より平面方向により拡散され、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0034】
また、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2及び低熱伝導性膜4があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱がポリイミド1の手前で拡散される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能である、といった点で大きく改善される。
【0035】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間に高熱伝導性膜と低熱伝導性膜を用いたためと考えられる。
【0036】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願発明の半導体素子の製造方法によれば、ポリイミドを提供し、前記ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザーにより活性化及び結晶化する工程を含むため、ポリミイドに熱ダメージを低減できアモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図2】本発明の第2の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図3】本発明の第3の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図4】本発明の第4の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図5】従来技術における活性化・結晶化工程を示す図
【符号の説明】
1 ポリイミド基板
2 高熱伝導性膜
3 シリコンを主とするアモルファス状膜
4 低熱伝導性膜
5 パルスレーザ
6 冷却機構
7 ガラス基板
8 ドープ層
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子の活性化、結晶化に関する半導体素子の製造方法であって、特にポリイミド上に成膜されたシリコンを主とするアモルファス状の膜を活性化及び結晶化するものである。
【0002】
【従来の技術】
高性能(多結晶)の半導体素子を成形する工程は、大きく分けると活性化工程、結晶化工程がある。以下、図5を参照しながら従来技術を説明する。
【0003】
図5は、活性化工程、結晶化工程を説明する図である。図5において、アモルファス状シリコン膜3は、少なくとも1000℃以上の温度により融解し再凝固する際に、結晶構造を発現するが、下地にガラス基板7を用いる場合など融点が1000℃未満であるものを装置の基板あるいは他の層に用いている場合は、波長が308nmのXeclエキシマパルスレーザを用い短い時間(パルス幅20−50ns)でアモルファス状シリコン膜のみを加熱し装置の基板あるいは他の層に熱のダメージを与えない方法が提案されている。なお、この方式については、特許文献1に詳しく説明されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平09−293870号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来例のパルスレーザを用いたアニーリング法では、ポリイミドにダメージを与えるという問題点があった。詳しく述べると、不純物が添加されたアモルファス状のシリコンを活性化及び結晶化する際、1000℃以上の熱エネルギーが必要であるが、この一つの手段として、パルス状エキシマレーザを用い短時間で局所的に熱エネルギーをアモルファス状シリコンに与える方法がある。この時、パルス状エキシマレーザのエネルギーは、大半がアモルファス状シリコンに吸収されるが、40%程度はアモルファス状シリコンを透過し、下地のポリイミドに到達するため、ポリイミドの温度は少なくとも400℃程度になる。しかしながら、ポリイミドの融点は、高くとも250℃であるため、下地としてポリイミドを用いることは困難であった。
【0006】
また、前記アモルファス状シリコンの膜厚が薄くなるにつれてパルス状エキシマレーザのエネルギー吸収量が低下し、ポリイミドに到達するエネルギーが増加する。したがって、ポリイミドに熱ダメージを与えず前記アモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることが困難であるという問題点もあった。
【0007】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、ポリイミドの熱ダメージを低減し、アモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることが可能な半導体素子の製造方法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本願の第1発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0009】
本願の第2発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜がフォトレジスト又はメタルマスクを用いて一部露出する形でその高熱伝導性膜の上にシリコンを主とアモルファス状の膜を形成する工程と、その一部露出した高熱伝導性膜が前記ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位と熱的に接合する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0010】
本願の第3発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミドに複数の貫通穴を形成する工程と、その複数の貫通穴に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜が全ての貫通穴低部まで満たされ、前記ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位と熱的に接合する工程と、その高熱伝導性膜にシリコンを主とアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0011】
本願の第4発明の半導体素子の製造方法は、ポリイミド上に低熱伝導性膜を形成する工程と、その低熱伝導性膜の上にその低熱伝導性膜より熱伝導率が大きい高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を成膜する工程と、シリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする。
【0012】
本願の第1から第4発明の半導体素子の製造方法において、好適には、高熱伝導性膜は、熱伝導率が200W/m・K以上800W/m・K未満であること、又は、低熱伝導性膜は、高熱伝導性膜と熱伝導率の差が100W/m・K以上780W/m・K未満であること、又は、シリコンを主とするアモルファス状の膜は、膜厚が5nm以上1000nm以下であり、ポリイミド上に成膜した膜の膜厚が全体で20nm以上1500nm以下であること、又は、パルスレーザは、レーザ波長が200nm以上650nm未満、パルス幅が10psec以上1msec未満であること、又は、シリコンを主とするアモルファス状の膜のドープをPF5、ASF5、BF3及びB2H6からなる群から選ばれたドーパントガス中でプラズマドーピングすることが望ましい。
【0013】
【発明の実施の形態】
図1〜図4に本発明の実施の形態を示す。
【0014】
(実施の形態1)
以下、本発明の第1の実施形態について、図1を参照して説明する。図1は本発明の第1の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0015】
図1において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2を挟むように構成されている。本実施例では、高熱伝導性膜2にアルミニウムを用いシリコンを主とするアモルファス状膜3にはN型Siウエハを用いる。このアモルファス状膜3は300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することにより、ポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0016】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、シリコンを主とするアモルファス状膜3は、パルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱が、高熱伝導性膜2で平面方向に拡散され、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0017】
したがって、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱がポリイミド1の手前で拡散される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能であるといった点で大きく改善される。
【0018】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間に高熱伝導性膜を用いたことが要因となっていると考えられる。
【0019】
(実施の形態2)
以下、本発明の第2の実施形態について、図2を参照して説明する。図2は、本発明の第2の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0020】
図2において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2を挟むように構成され、高熱伝導性膜2の一部が外部の冷却機構と熱的に接合される構成となっている。本実施例では高熱伝導性膜2にアルミニウムを用いシリコンを主とするアモルファス状膜3にはN型Siウエハを用いる。このアモルファス状膜3は300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することにより、ポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0021】
また、シリコンを主とするアモルファス状膜を成膜するときにSUS304で作られたメタルマスクを用いることにより、一部だけ高熱伝導性膜2のアルミニウムが露出するようにする。高熱伝導性膜2のアルミニウムの一部露出した部位は、ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位とアルミニウム配線を用いて熱的に接合される。
【0022】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、シリコンを主とするアモルファス状膜3がパルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱は、高熱伝導性膜2で平面方向に拡散され外部の冷却機構にその熱が伝導され、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0023】
また、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱がポリイミド1の手前で拡散され外部の冷却機構に伝導される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能であるといった点で大きく改善される。
【0024】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間の高熱伝導性膜が外部の冷却機構と熱的に接合されていることが要因になっていると考えられる。
【0025】
(実施の形態3)
以下、本発明の第3の実施形態について、図3を参照して説明する。図3は、本発明の第3の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0026】
図3において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2を挟むように構成され、ポリイミド1に複数の貫通穴が形成されておりこの貫通底部まで高熱伝導性膜2が満たされている。更に、貫通穴底部まで満たされた高熱伝導性膜2は貫通底部で外部の冷却機構と熱的に接合されている。このポリイミド1の穴あけには、エキシマレーザを用いてφ1mm以内の穴をポリイミドの面積の40%の割合であけている。
【0027】
また、本実施例では、高熱伝導性膜2にアルミニウムを用いシリコンを主とするアモルファス状膜3にはN型Siウエハを用いる。このアモルファス状膜3は、300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することによりポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0028】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、このシリコンを主とするアモルファス状膜3がパルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱は、高熱伝導性膜2を介して外部の冷却機構に伝導されるため、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0029】
また、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱は、高熱伝導性膜2を介して外部の冷却機構に伝導される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能である、といった点で大きく改善される。
【0030】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間の高熱伝導性膜が、ポリイミドに形成された貫通穴を介して外部の冷却機構に熱的に接合され熱がポリイミドに伝わりにくくしたためと考えられる。
【0031】
(実施の形態4)
以下、本発明の第4の実施形態について、図4を参照して説明する。図4は、本発明の第4の実施形態に係る半導体素子の断面図を示す。
【0032】
図4において、ポリイミド1と、シリコンを主とするアモルファス状膜3が高熱伝導性膜2及び低熱伝導性膜4を挟むように構成され、高熱伝導性膜2と低熱伝導性膜4の熱伝導率の差が、100W/m・K以上780W/m・K未満となるよう選択されている。また、本実施例では高熱伝導性膜2にアルミニウムを用い、低熱伝導性膜4には、モリブデンを用いている。さらにシリコンを主とするアモルファス状膜3には、N型Siウエハを用いている。このアモルファス状膜3は、300Wの低エネルギーで低温スパッタリングにより成膜することによりポリイミドへの熱ダメージを低減している。
【0033】
続いて、パルス状エキシマレーザを用いてレーザパワー300mJ/cm2で活性化させ、結晶化する。本構成の半導体素子を用いることにより、このレーザ活性化工程、結晶化工程において、このシリコンを主とするアモルファス状膜3がパルスレーザを用いて融解されるとき発生する熱は、高熱伝導性膜2と低熱伝導性膜4の熱伝導率の差により高熱伝導性膜2で垂直方向より平面方向により拡散され、ポリイミド1に伝導される熱が低減される。
【0034】
また、本実施形態においては、シリコンを主とするアモルファス状膜3とポリイミド1の間に高熱伝導性膜2及び低熱伝導性膜4があるため、活性化及び結晶化させるのに必要な熱がポリイミド1の手前で拡散される。その結果、ポリイミド1に熱的ダメージを与えることなく活性化及び結晶化が可能となり、活性化及び結晶化工程を有する半導体素子の作成において従来例と比べて、下地基板として安価でフレキシブルなポリイミドを用いることが可能である、といった点で大きく改善される。
【0035】
以上のように、従来例に比べて、低融点の下地基板であるポリイミドを使用することが可能となったのは、半導体素子となるシリコンを主とするアモルファス状膜とポリイミドの間に高熱伝導性膜と低熱伝導性膜を用いたためと考えられる。
【0036】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本願発明の半導体素子の製造方法によれば、ポリイミドを提供し、前記ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザーにより活性化及び結晶化する工程を含むため、ポリミイドに熱ダメージを低減できアモルファス状シリコンに十分な熱エネルギーを与えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図2】本発明の第2の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図3】本発明の第3の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図4】本発明の第4の実施形態に係る半導体素子の断面を示す図
【図5】従来技術における活性化・結晶化工程を示す図
【符号の説明】
1 ポリイミド基板
2 高熱伝導性膜
3 シリコンを主とするアモルファス状膜
4 低熱伝導性膜
5 パルスレーザ
6 冷却機構
7 ガラス基板
8 ドープ層
Claims (10)
- ポリイミド上に半導体素子を形成する半導体素子の製造方法であって、前記ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
- ポリイミド上に半導体素子を形成する半導体素子の製造方法であって、前記ポリイミド上に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜がフォトレジスト又はメタルマスクを用いて一部露出する形でその高熱伝導性膜の上にシリコンを主とアモルファス状の膜を形成する工程と、その一部露出した高熱伝導性膜が前記ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位と熱的に接合する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
- ポリイミド上に半導体素子を形成する半導体素子の製造方法であって、前記ポリイミドに複数の貫通穴を形成する工程と、その複数の貫通穴に高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜が全ての貫通穴低部まで満たされ、前記ポリイミドと接して配線された冷却部を有する部位と熱的に接合する工程と、その高熱伝導性膜にシリコンを主とアモルファス状の膜を形成する工程と、そのシリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
- ポリイミド上に半導体素子を形成する半導体素子の製造方法であって、前記ポリイミド上に低熱伝導性膜を形成する工程と、その低熱伝導性膜の上にその低熱伝導性膜より熱伝導率が大きい高熱伝導性膜を形成する工程と、その高熱伝導性膜の上にシリコンを主とするアモルファス状の膜を成膜する工程と、シリコンを主とするアモルファス状の膜をパルスレーザにより活性化及び結晶化する工程を含むことを特徴とする半導体素子の製造方法。
- 高熱伝導性膜はアルミニウム、銅、金、銀、クロム、チタン、炭素、ニッケルからなる群から選ばれた膜であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体素子の製造方法。
- 高熱伝導性膜は、熱伝導率が200W/m・K以上800W/m・K未満であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体素子の製造方法。
- 低熱伝導性膜は、高熱伝導性膜と熱伝導率の差が100W/m・K以上780W/m・K未満であることを特徴とする請求項4記載の半導体素子の製造方法。
- シリコンを主とするアモルファス状の膜は、膜厚が5nm以上1000nm以下であり、ポリイミド上に成膜した膜の膜厚が全体で20nm以上1500nm以下であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体素子の製造方法。
- パルスレーザは、レーザ波長が200nm以上650nm未満であり、パルス幅が10psec以上1msec未満であることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体素子の製造方法。
- シリコンを主とするアモルファス状の膜のドープをPF5、AsF5、BF3及びB2H6からなる群から選ばれたドーパントガス中でプラズマドーピングすることを特徴とする請求項1〜4の何れか一項に記載の半導体素子の製造方法。
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2003
- 2003-05-27 JP JP2003148742A patent/JP2004356151A/ja active Pending
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