JP2004346342A

JP2004346342A - Barrel plating device

Info

Publication number: JP2004346342A
Application number: JP2003141529A
Authority: JP
Inventors: Yasuyuki Nakayama; 靖之中山; Takeshi Sakamoto; 健坂本; Tatsuhiro Iwai; 達洋岩井; Tomomi Yamamoto; 智実山本
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2003-05-20
Filing date: 2003-05-20
Publication date: 2004-12-09

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To securely form a plating film with a uniform thickness on the object to be plated by reducing and preventing the deviation, stagnation or the like of the fluidized state of the object in a barrel, and to reduce plating time and current value for plating by suppressing failure such as cracking and chipping, and increasing plating speed. <P>SOLUTION: A bar-shaped cathode electrode body in the barrel plating device comprises: a cathode electrode part whose tip is exposed; and a bar-shaped cathode introduction part to the cathode electrode part coated with an insulating material. The bar-shaped cathode introduction part is provided with: an upper arrangement part introduced into a barrel, then temporarily pulled up to the direction upper than a rotary central line as the rotary axis of the barrel and located on the direction upper than the rotary central line; and a lower arrangement part connected to the upper arrangement part, lowered to the direction lower than the rotary central line and formed so as to arrange the cathode electrode part at the central bottom part. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、バレルめっき装置に関し、特に、バレル内に装着される電極形態を定め、バレル内における被めっき対象物の流動状態の偏りや停滞などを低減、防止して被めっき対象物に均一な厚みのめっき膜を確実に形成させることのできるバレルめっき装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
【特許文献１】特開平９−１１９０００号公報
【特許文献２】特開２００１−２７９４９８号公報
【０００３】
電子部品などの被めっき対象物にめっきを施す際に用いられるめっき装置の１つにバレルめっき装置がある。この種のめっき装置は従来からその形態が良く知られており、当該めっき装置は、少なくとも一部がめっき液を通過させる金網などの材料から構成され、内部に陽極電極が配置されたバレル内に、例えば、電子部品などの被めっき対象物と、被めっき対象物と陰極電極とを導通させるための例えばスチールボールなどの接触媒体（メディアとも呼ばれる）を収納した後、バレルをめっき槽内のめっき液中に浸漬し、めっき槽内に配設された陽極電極と陰極電極との間に通電しつつ、めっき浴中でバレルを回転させ、被めっき対象物を接触媒体を介して陰極電極およびめっき液に接触させることにより、被めっき対象物の表面にめっきを行なうように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
バレルめっき装置においては、バレルが回転することにより、内部の被めっき対象物および接触媒体が流動することとなる。従来のバレルめっき装置は、一般に、棒状の長い陰極電極をバレル内に横方から中央に向けて下降させながら配置させる構造を採択しているために、バレルが回転した場合に被めっき対象物がバレル内に配置された棒状の長い陰極電極の影響を受け、被めっき対象物が陰極導入部の近傍に集中し、被めっき対象物間におけるめっき厚に無視できないバラツキが発生するという問題が生じていた。
【０００５】
このような問題を解決するために、特開平９−１１９０００号公報（特許文献１）には、バレル内の両端の一部に攪拌板である整流体を配置し、チップ部品と、導電性媒体とを分離させることなくバレル中央側に円滑に移動させることができるバレルめっき装置の提案がなされており、これによれば、比較的短時間でめっき膜厚のばらつきが少ない部品製造が可能であるとされている。
【０００６】
また、特開２００１−２７９４９８号公報（特許文献２）には、バレル内の両端に円錐状または角錐状の部材を取り付け、バレル内における被めっき対象物の流動状態の偏りや停滞などを軽減、防止して、被めっき対象物に均一な厚みのめっき膜を確実に形成する旨の提案がなされている。
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１および２の提案では、バレル内の両端に所定の部材を取り付ける構成としているので、装置自体の構造も複雑になり、さらにバレル容量をも減少させてしまう傾向にあり、装置のコンパクト化を図ることに不向きであると言える。
【０００８】
さらに、上記特許文献１および特許文献２の提案で用いられているような被めっき対象物が小物形状であってめっき膜厚が２μｍ程度の薄膜では、本発明者らが認識している被めっき対象物の重なりによるめっき膜厚の不均一性という問題はほとんど起こっておらず、従来の開示の被めっき対象物範囲内では特に改善すべきバレルめっき装置の特別な設定仕様は不要であると認識されている。その意味では、特に、本発明者らが問題が多いと認識している特別な被めっき対象物の形状との関係も含めて、良好なめっきが得られる電極形態の開発が要望されている。
【０００９】
このような実状の基に本発明は創案されたものであって、その目的は、シンプルな構造で装置のコンパクト化が図れることはもとより、バレル内における被めっき対象物の流動状態の偏りや停滞などを低減、防止して被めっき対象物に均一な厚みのめっき膜を確実に形成させ、且つ、割れやカケの不具合も抑制することが可能であるバレルめっき装置を提供することにある。さらに、被めっき対象物の流動状態をできるだけ理想の状態に近づけることによって、めっき速度を上げることを可能ならしめ、めっき時間の短縮や、めっきのための電流値を低減させることができるバレルめっき装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために、本発明は、略筒状体で回転可能に構成され、内部に被めっき対象物が収容されるバレルと、前記バレルの対向する両側の端面板側であって、バレルの回転軸と略同心となる位置からそれぞれバレル内に導入される棒状の陰極電極体を有するバレルめっき装置であって、前記棒状の陰極電極体は、その先端が露出した陰極電極部と、絶縁材で被覆され、前記陰極電極部に至るまでの棒状の陰極導入部とを有しており、前記棒状の陰極導入部は、バレル内に導入されてからバレルの回転軸である回転中心線よりも上方位置に一旦引き上げられ、回転中心線よりも上方に位置する上方配置部と、この上方配置部に連接され回転中心線よりも下方位置に降下されて陰極電極部を中央の底部に配置するように形成された下方配置部とを備えてなるように構成される。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様として、前記被めっき対象物は、永久磁石として構成される。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様として、前記永久磁石は、希土類永久磁石として構成される。
【００１３】
また、本発明の好ましい態様として、前記被めっき対象物になされるめっきは、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎの少なくとも１種を含む金属めっきとして構成される。
【００１４】
また、本発明の好ましい態様として、前記被めっき対象物になされるめっき膜厚は５μｍ以上となるように操作される。
【００１５】
本発明の永久磁石めっきの形成方法は、前記バレルめっき装置を用いて永久磁石のめっきを行なうように構成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のバレルめっき装置の実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は本願発明のバレルめっき装置の一実施形態を模式的に示す図面であり、図２はバレルめっき装置に用いられるバレルの概略外観形状の一例を示す斜視図である。
【００１８】
本発明におけるバレルめっき装置１は、筒状のバレル３０を備えている。バレル３０は、その回転軸を軸支する側に位置する端面板３１，３５と、外周側面を構成する胴板３８を有している。胴板３８には通常、めっき液がバレルの内外を通過できるように複数の貫通孔（図面上での記載は省略されている）が形成されている。
【００１９】
本実施の形態におけるバレル３０の形態は、断面形状６角の６角柱筒体が一例として挙げられているが、この形状に限定されるものではなく、例えば、断面形状が８角の８角柱筒体等や他の断面多角形形状のものでもよい。円筒状の形状を有するものとすることも可能であるが、攪拌効果を高めて均一なめっき処理をする上では、断面多角形形状のバレルが好適である。
【００２０】
図１に示されるようにバレル３０の両端面に配置される端面板３１，３５により、筒状のバレルの端部が閉じられている。端面板３１，３５と胴板３８とは別体として形成されたものであってもよいし、一体的に形成されたものであってもよい。
【００２１】
バレル３０を構成する材質としては、絶縁性を備える樹脂材料を用いるのが好ましい。このものは成形性にも優れるし、軽量でコストも安価である。
【００２２】
このようなバレル３０は、図示されていないモータ等の駆動源に連結され、バレル３０の中心軸１００を回転軸として回転可能となるように構成されている。
【００２３】
バレル３０の両端面に配置される端面板３１，３５の中心には挿入孔３２，３６がそれぞれ形成されており、これらの挿入孔３２，３６には、図示しない軸受部材を介してそれ自身は固定されて回動しない２本の棒状の陰極電極体１０，２０がそれぞれ挿入されている。
【００２４】
そして、本発明の要部は、バレル３０内に配置されている２本の棒状の陰極電極体１０，２０の形態にある。すなわち、本発明の陰極電極体１０，２０は、それぞれ、その先端が露出した陰極電極部（１５；２５）と、絶縁材で被覆され、前記陰極電極部に至るまでの棒状の陰極導入部（１１，１２，１３，１４ａ，１４ｂ；２１，２２，２３，２４ａ，２４ｂ）とを有しており、棒状の陰極導入部は、バレル内に導入されてからバレルの回転軸である回転中心線１００よりも上方位置に一旦引き上げられ、回転中心線よりも上方に位置する上方配置部（１２，１３，１４ａ；２１，２２，２３，２４ａ）と、その後、回転中心線１００よりも下方位置に降下されて陰極電極部（１５；２５）を略中央の底部に配置するように形成された下方配置部（１４ｂ；２４ｂ）とをそれぞれ備えるように構成されている。
【００２５】
この形態を図１に示される実施形態に基づき詳細に説明すると、一方の棒状の陰極電極体１０の棒状の陰極導入部は、挿入孔３２に挿通されるとともにバレル内に導入されてバレルの中心軸に沿って少し進み（導入部１１の形成）、符号αの箇所で一旦上方に略９０度の角度で上昇するように曲げられており（導入部１２の形成）、さらに符号βの箇所で再度、略９０度に折り曲げられて略平行となる水平部分が形成され（導入部１３の形成）、さらに符号γの箇所で下方に向けて折り曲げられて、折り曲げられた一部（符号１４ｂ）は回転中心線１００よりも下方位置に設置される。なお、上記αおよびβの位置で曲げられる角度は略９０度に限定されるものではない。
【００２６】
図１における上方配置部（１２，１３，１４ａ）の形態は、成形がしやすく、バレルの上方部を大きく開放できるという点から、略コの字の形態をしているが、これに限らず、例えば、半円状、略への字等の形態としてもよい。また、符号γの位置で曲げられた導入部１４ａ，１４ｂは、図示の例では、わずかに斜めに降下しているが、略鉛直に真っ直ぐ降下させてもよい。
【００２７】
図１に示される符号Ｇ_０は、バレルの長さ（中心軸方向）の半分の内面距離を示しており、この長さＧ_０に対する上方配置部が占める長さＧ_１の比（Ｇ_１／Ｇ_０）は、０．１〜２．０、特に、０．２〜１．０とすることが好ましい。１．０を超える場合は、２つの棒状の陰極導入部が交差している状態であり、この場合でもバレル内に所定の空間が得られれば差し支えない。
【００２８】
なお、陰極電極部１５と反対側に位置する陰極導入部の端部は、バレル３０の外側において図示しない負の電位に接続されている。
【００２９】
同様に他方の陰極電極体２０の棒状の陰極導入部は、挿入孔３６に挿通されるとともにバレル内に導入されてバレルの中心軸に沿って少し進み（導入部２１の形成）、符号αの箇所で一旦上方に略９０度の角度で上昇するように曲げられており（導入部２２の形成）、さらに符号βの箇所で再度、略９０度に折り曲げられて略平行となる水平部分が形成され（導入部２３の形成）、さらに符号γの箇所で下方に向けて折り曲げられて、折り曲げられた一部（符号２４ｂ）は回転中心線１００よりも下方位置に設置される。なお、上記αおよびβの位置で曲げられる角度は略９０度に限定されるものではない。
【００３０】
前述したように図１における上方配置部（２２，２３，２４ａ）の形態は、成形がしやすく、バレルの上方部を大きく開放できるという点から、略コの字の形態をしているが、これに限らず、例えば、半円状、略への字等の形態としてもよい。また、符号γの位置で曲げられた導入部２４ａ，２４ｂは図示の例では、わずかに斜めに降下しているが、略鉛直に真っ直ぐ降下させてもよい。
【００３１】
図１に示される符号Ｇ_０とＧ_１の比（Ｇ_１／Ｇ_０）との関係は、もちろん陰極電極体２０にも適用される。前記陰極電極体１０の場合と同様に、陰極電極部２５と反対側に位置する陰極導入部の端部は、バレル３０の外側において図示しない負の電位に接続されている。
【００３２】
なお、陰極電極体１０と２０との形態は、図１に示されるごとくほぼ鏡像関係となるように配置されることが一般的である。
【００３３】
また、本発明においては、棒状の陰極導入部は、図１に示されるごとくバレル内に導入されてから水平距離Ｌ＝０〜５０ｍｍ、特に１０〜３０ｍｍの範囲で早急にバレルの回転軸である回転中心線よりも上方位置に引き上げられることが好ましい。
【００３４】
なお、陰極電極部１５や２５に至るまでの棒状の陰極導入部１１，１２，１３，１４ａ，１４ｂや２１，２２，２３，２４ａ，２４ｂの断面形状は円形であってもよいが、菱形形状等の多角形においても効果を発揮することができる。
【００３５】
本発明のバレルめっき装置が対象とする被めっき対象物の形状については、特に、制限されるものではないが、本発明においては、従来のバレルめっき装置では十分な対処が困難であるとされた下記の被めっき対象物の形状についても十分にその効果を発揮する。
【００３６】
（被めっき対象物）
本発明における被めっき対象物の形態やその大きさは特に制限されるものではないが、本発明においては、図３（ａ）に示されるような直方体の平板形状物、あるいは図３（ｂ）に示されるように平面擬台形（平面扇形形状）の平板形状物であって、長軸長さａが、５〜６０ｍｍ、長軸長さａと短軸長さｂ（単位ｍｍ）との比（ａ／ｂ）の値が１．２以上（好ましくは、１．５〜２０の範囲）、厚さｃ（単位ｍｍ）が短軸長さｂよりも小さくなっている（特に、ｃ≦０．５ｂ）平板形状物の被めっき対象物においても十分にその効果を発揮する。図３（ｂ）に示すような平面擬台の場合、長軸長さａは外周湾曲部のコーナー７１と７２の間を直線近似してその長さをａとしている。
【００３７】
図３に示されるような被めっき対象物７０は、通常の従来のバレルめっき装置を用いてめっき操作をした場合、めっき操作の最中に、被めっき対象物同士の重なりが生じて、均一なめっき膜の形成を阻害するという現象が見られることが多い。
【００３８】
しかしながら、本発明のバレルめっき装置を用いた場合には、めっき操作の最中に、被めっき対象物同士の重なりが生じて、均一なめっき膜の形成を阻害するという現象は見られない。
【００３９】
また、本発明におけるバレル３０の容量は、０．５〜２４リットル程度、好ましくは５〜１４リットルとされる。
【００４０】
具体的な被めっき対象物としては、永久磁石、さらには希土類永久磁石等である。より具体的には、例えば、平板状形状に成型されたＲ−ＴＭ−Ｂ系永久磁石（ＲはＹを含む希土類元素の少なくとも１種類以上を示し、ＴＭはＦｅを主成分とする遷移元素を示し、Ｂはホウ素を示す）、Ｓｍ−Ｃｏ系永久磁石のような１０^−４〜１０^−８Ωｍの範囲の電気抵抗値を備えている金属焼結材料や、フェライトのような酸化物焼結材料等が例示できる。
【００４１】
メディアは、被めっき対象物の外表面にめっき膜を形成するに際して、被めっき対象物の外表面への通電を補助するために導入されている。メディアは鋼球（スチールボール）等の導電性材料、あるいはその表面が導電性材料で被膜されている材料から構成される。
【００４２】
本発明の装置を用いてめっきを施す場合、まず、バレル３０内に被めっき対象物、メディアを投入し、このバレル３０を、めっき液４１が貯留されためっき槽４０内に浸漬させる。ついで、バレル３０の回転軸１００を中心としてバレル３０を回転させる。なお、回転速度は、３〜２０ｒ．ｐ．ｍ．好ましくは、４〜９ｒ．ｐ．ｍ．とすることが望ましい。バレルの回転によりバレル中の被めっき対象物およびメディアは攪拌・混合される。この間、バレル外のめっき浴中に配置された陽極電極５０と、陰極電極１５，２５の間には通電されておりめっき処理が行なわれる。このようなめっき処理に際し、本発明におけるバレルめっき装置の棒状の陰極導入部は、バレル内に導入されてからバレルの回転軸である回転中心線よりも上方位置に一旦引き上げられ、回転中心線よりも上方に位置する上方配置部と、その後、回転中心線よりも下方位置に降下されて陰極電極部を中央の底部に配置するように形成された下方配置部を備えてなるように構成されているので、バレル内における被めっき対象物の流動状態の偏りや停滞などを低減、防止して被めっき対象物に均一な厚みのめっき膜を確実に形成させることができる。
【００４３】
なお、前記被めっき対象物になされるめっき膜は、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎの少なくとも１種を含む金属めっき膜とすることが望ましい。さらに、前記被めっき対象物になされるめっき膜厚は５μｍ以上、特に、５〜６０μｍとなるように操作されることが望ましい。
【００４４】
【実施例】
以下、具体的実験例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。
【００４５】
〔実施例１〕
図１に示されるようなバレルめっき装置を用いて、以下の条件で被めっき対象物に対してＮｉめっきを行なった。
【００４６】
（１）めっき装置仕様
・バレル外観形状：６角柱形状
・バレル容量：１２リットル
・Ｇ_０に対する上方配置部が占める長さＧ_１の比（Ｇ_１／Ｇ_０）：０．８
・バレル水平底面から回転軸までの距離Ｈ_０：１００ｍｍ
・バレル水平底面から回転軸までの距離Ｈ_０に対するバレル水平底面から
・最深の導入部１３までの距離Ｈ_１の比（Ｈ_１／Ｈ_０）：０．１
【００４７】
（２）めっき準備仕様
・メディア：直径３．０ｍｍのスチールボールを１５ｋｇ使用
・被めっき対象物の形状：図３（ｂ）に示すような形状であって、
ａ＝４３ｍｍ、ｂ＝１８ｍｍ、ｃ＝１．５ｍｍ
・被めっき対象物の材料：Ｎｄ（１４）−Ｄｙ（１）−Ｂ（７）−Ｆｅ（７８）
の組成からなる磁石材料（括弧内数値は原子％）
・被めっき対象物のトータル投入量：３ｋｇ
・Ｎｉめっき浴：ワット浴
【００４８】
（３）めっき操作条件
・陰極電流密度Ｎｉめっきの際の陰極電流値：６０Ａ
・めっき時間：５Ｈｒ
・バレル回転数：６ｒ．ｐ．ｍ
【００４９】
このようなバレルめっきの具体的な実験において、
（Ｉ）図４に示されるごとくめっき処理後の被めっき対象物７０の長軸長さａの端部での厚さ方向寸法をｄ２、（ａ／２）位置での厚さ方向寸法をｄ１とした場合における（ｄ２−ｄ１）／２の値（単位μｍ）を求めたところ、その値は、３７μｍであった（サンプル数Ｎ＝５０）。なお、ｄ２およびｄ１の測定は、マイクロメーターによって行なった。この数値が小さいほど端部でのめっき盛り上がりが小さく均一性の良好なめっき膜が形成されていることになる。なお、図４における符号７７はめっき膜である。
【００５０】
（ＩＩ）また、（ａ／２）の位置でのめっき厚さｄ３を蛍光Ｘ線で測定したところ、その平均めっき厚さは、１８．９μｍであった（サンプル数Ｎ＝５０）。
【００５１】
〔比較例１〕
上記実施例１において用いた棒状の長い陰極電極を、バレル内に横方から中央に向けて徐々に下降させながら配置させる従来の陰極電極に変えた。Ｇ_０に対する上方配置部が占める長さＧ_１の比（Ｇ_１／Ｇ_０）＝０である。一対の陰極電極の形態をみれば、逆ハの字構造の配置である。それ以外は、上記実施例１と同様にして、比較例１のバレルめっきの具体的実験をおこなった。その結果、
（Ｉ）図４に示されるごとくめっき処理後の被めっき対象物７０の長軸長さａの端部での厚さ方向寸法をｄ２、（ａ／２）位置での厚さ方向寸法をｄ１とした場合における（ｄ２−ｄ１）／２の値（単位μｍ）を求めたところ、その値は、４８μｍであった（サンプル数Ｎ＝５０）。
【００５２】
（ＩＩ）また、（ａ／２）の位置でのめっき厚ｄ３を蛍光Ｘ線で測定したところ、その平均めっき厚さは、１４．６μｍであった（サンプル数Ｎ＝５０）。
上記実施例１の結果と比較例１の結果を対比することにより、以下のことがわかる。
【００５３】
すなわち、本発明では、被めっき対象物の端部でのめっき盛り上がりの値が小さく、均一性に優れためっき膜が形成されていることがわかる。また、本発明では同じめっき時間で、比較例よりも厚いめっき膜を形成させることができることがわかる。このことは、本願装置を用いれば、同じめっき時間であれば、めっきのための電流値を減らすことが可能であり、また、同じ電流値を用いるのであればめっき時間を減らすことが可能であることを示唆している。
【００５４】
このことを確認するために、次の実施例２の実験を行なった。
〔実施例２〕
上記実施例１において、被めっき対象物（ａ／２）の位置での平均めっき厚さｄ３が１４．６μｍ近傍となるように、めっきの電流値を６０Ａから４６Ａに変更した。それ以外は上記実施例１と同様にして、実施例２のバレルめっきの具体的実験をおこなった。その結果、
（Ｉ）図４に示されるごとくめっき処理後の被めっき対象物７０の長軸長さａの端部での厚さ方向寸法をｄ２、（ａ／２）位置での厚さ方向寸法をｄ１とした場合における（ｄ２−ｄ１）／２の値（単位μｍ）を求めたところ、その値は、２４μｍであった（サンプル数Ｎ＝５０）。
【００５５】
（ＩＩ）また、（ａ／２）の位置でのめっき厚ｄ３を蛍光Ｘ線で測定したところ、その平均めっき厚さは、１４．２μｍであり（サンプル数Ｎ＝５０）、ほぼ狙いどおりのめっき膜を作製することができた。
【００５６】
この結果より、本願装置を用いれば、同じめっき時間であれば、めっきのための電流値を減らすことが可能であり、低減されてた低電流値でのめっき処理を行なうことにより、さらに、被めっき対象物の端部でのめっき盛り上がりの値が小さくなり、格段と均一性に優れためっき膜を形成できることがわかる。
【００５７】
【発明の効果】
上記の結果より本発明の効果は明らかである。すなわち、本発明は、略筒状体で回転可能に構成され、内部に被めっき対象物が収容されるバレルと、前記バレルの対向する両側の端面板側であって、バレルの回転軸と略同心となる位置からそれぞれバレル内に導入される棒状の陰極電極体を有するバレルめっき装置であって、前記棒状の陰極電極体は、その先端が露出した陰極電極部と、絶縁材で被覆され、前記陰極電極部に至るまでの棒状の陰極導入部とを有しており、前記棒状の陰極導入部は、バレル内に導入されてからバレルの回転軸である回転中心線よりも上方位置に一旦引き上げられ回転中心線よりも上方に位置する上方配置部と、この上方配置部に連接され回転中心線よりも下方位置に降下されて陰極電極部を中央の底部に配置するように形成された下方配置部と、を備えてなるように構成されているので、シンプルな構造で装置のコンパクト化が図れ、バレル内における被めっき対象物の流動状態の偏りや停滞などを低減、防止して被めっき対象物に均一な厚みのめっき膜を確実に形成させ、且つ、割れやカケの不具合も抑制することが可能である。さらに、被めっき対象物の流動状態をできるだけ理想の状態に近づけることによって、めっき速度を上げることを可能ならしめ、めっき時間の短縮や、めっきのための電流値を低減させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本願発明のバレルめっき装置の一実施形態を模式的に示す図面である。
【図２】図２はバレルめっき装置に用いられるバレルの概略外観形状の一例を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は、被めっき対象物の形状として直方体の平板形状物を示したものであり、図３（ｂ）は、被めっき対象物の形状として平面擬台形（平面扇形形状）の平板形状物を示したものである。
【図４】図４はバレルめっき後の被めっき対象物に被着されためっき膜の状態を模式的に示した図面である。
【符号の説明】
１…バレルめっき装置
１０，２０…棒状の陰極電極体
３０…バレル
３１，３５…端面板
３８…胴板
７０…被めっき対象物[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a barrel plating apparatus, in particular, determines the form of an electrode to be mounted in a barrel, and reduces and prevents bias or stagnation of the flow state of the plating object in the barrel, thereby preventing the plating object from being uniform. The present invention relates to a barrel plating apparatus capable of reliably forming a plating film having a thickness.
[0002]
[Prior art]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-119000 [Patent Document 2] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-279498 [0003]
One of the plating apparatuses used when plating an object to be plated such as an electronic component is a barrel plating apparatus. This type of plating apparatus has been well known in its form, and the plating apparatus is at least partially formed of a material such as a wire mesh that allows a plating solution to pass therethrough, and is provided in a barrel in which an anode electrode is disposed. For example, after housing an object to be plated such as an electronic component and a contact medium (also called a medium) such as a steel ball for conducting the object to be plated and the cathode electrode, the barrel is plated in a plating tank. While immersed in the solution, the barrel is rotated in the plating bath while energizing between the anode electrode and the cathode electrode provided in the plating tank, and the object to be plated is moved to the cathode electrode and the plating object through the contact medium. The surface of the object to be plated is plated by contacting the solution.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
In a barrel plating apparatus, an object to be plated and a contact medium flow by rotating the barrel. Conventional barrel plating equipment generally adopts a structure in which a long bar-shaped cathode electrode is placed in the barrel while being lowered from the side to the center, so that when the barrel rotates, the object to be plated is Due to the influence of the long bar-shaped cathode electrode arranged in the barrel, the object to be plated is concentrated near the cathode introduction part, and a problem that non-negligible variation in plating thickness between the objects to be plated occurs. Was.
[0005]
In order to solve such a problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 9-119000 (Patent Document 1) discloses that a rectifier as a stirring plate is disposed at a part of both ends in a barrel, and a chip component and a conductive medium are arranged. A barrel plating apparatus has been proposed that can smoothly move the barrel to the center of the barrel without separating the same from the other. According to this, it is possible to manufacture a component having a small variation in plating film thickness in a relatively short time. It has been.
[0006]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2001-279498 (Patent Document 2) attaches a conical or pyramid-shaped member to both ends in a barrel to reduce unevenness or stagnation of the flow state of an object to be plated in the barrel. Proposals have been made to prevent such a situation and to reliably form a plating film having a uniform thickness on an object to be plated.
[0007]
However, in the proposals of Patent Documents 1 and 2, since predetermined members are attached to both ends in the barrel, the structure of the device itself is complicated, and the barrel capacity tends to be reduced. It is not suitable for reducing the size of.
[0008]
Further, when the object to be plated as in the proposals of Patent Documents 1 and 2 described above is a small object and has a thin film thickness of about 2 μm, the plating object recognized by the present inventors has The problem of non-uniformity of plating film thickness due to overlapping of objects has hardly occurred, and it is recognized that there is no need for special setting specifications of barrel plating equipment to be particularly improved within the range of objects to be plated disclosed in the past. Have been. In that sense, there is a demand for the development of an electrode form that can obtain good plating, especially in relation to the shape of a special plating target object that the present inventors have recognized as having many problems.
[0009]
The present invention was devised based on such a real situation, and its purpose is not only to make the apparatus compact with a simple structure, but also to bias or stagnate the flow state of the object to be plated in the barrel. It is an object of the present invention to provide a barrel plating apparatus capable of reliably forming a plating film having a uniform thickness on an object to be plated by reducing and preventing such problems, and suppressing cracks and chips. In addition, a barrel plating apparatus that can increase the plating speed by reducing the flow state of the object to be plated as close as possible to an ideal state, thereby shortening the plating time and reducing the current value for plating. Is to provide.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve such a problem, the present invention has a barrel which is formed of a substantially cylindrical body and is rotatable, in which an object to be plated is accommodated, and an end face plate on both sides of the barrel facing each other. A barrel plating apparatus having rod-shaped cathode electrode bodies respectively introduced into the barrel from a position substantially concentric with the rotation axis of the barrel, wherein the rod-shaped cathode electrode body has a cathode electrode part whose tip is exposed. And a rod-shaped cathode introduction portion that is covered with an insulating material and extends to the cathode electrode portion. The rod-shaped cathode introduction portion is a rotary shaft that is a rotation axis of the barrel after being introduced into the barrel. An upper portion that is once pulled up to a position above the center line and is positioned above the rotation center line; and a cathode electrode portion connected to the upper portion and lowered to a position below the rotation center line to move the cathode electrode portion to the center bottom portion. Formed to be placed in Configured to be provided with a lower arrangement part.
[0011]
In a preferred embodiment of the present invention, the object to be plated is configured as a permanent magnet.
[0012]
In a preferred embodiment of the present invention, the permanent magnet is configured as a rare earth permanent magnet.
[0013]
Further, as a preferred embodiment of the present invention, the plating performed on the object to be plated is configured as metal plating including at least one of Ni, Cu, Zn, and Sn.
[0014]
In a preferred embodiment of the present invention, the plating is performed on the object to be plated so as to have a thickness of 5 μm or more.
[0015]
The method for forming permanent magnet plating of the present invention is configured to perform plating of permanent magnets using the barrel plating apparatus.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the barrel plating apparatus of the present invention will be described in detail.
[0017]
FIG. 1 is a drawing schematically showing one embodiment of a barrel plating apparatus of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view showing an example of a schematic external shape of a barrel used in the barrel plating apparatus.
[0018]
The barrel plating apparatus 1 according to the present invention includes a cylindrical barrel 30. The barrel 30 has end plates 31 and 35 located on the side supporting the rotation axis thereof, and a body plate 38 forming an outer peripheral side surface. Usually, a plurality of through holes (not shown in the drawings) are formed in the body plate 38 so that the plating solution can pass through the inside and outside of the barrel.
[0019]
The form of the barrel 30 in the present embodiment is a hexagonal cylinder having a hexagonal cross section as an example, but is not limited to this shape. For example, an octagonal cylinder having an octagonal cross section is used. A body or the like or another polygonal cross section may be used. Although it is possible to have a cylindrical shape, a barrel having a polygonal cross section is suitable for enhancing the stirring effect and performing uniform plating.
[0020]
As shown in FIG. 1, the end portions of the cylindrical barrel are closed by end plates 31 and 35 arranged on both end surfaces of the barrel 30. The end face plates 31 and 35 and the body plate 38 may be formed as separate bodies, or may be formed integrally.
[0021]
As a material forming the barrel 30, it is preferable to use a resin material having an insulating property. It is excellent in moldability, lightweight and inexpensive.
[0022]
Such a barrel 30 is connected to a drive source such as a motor (not shown), and is configured to be rotatable around a central axis 100 of the barrel 30 as a rotation axis.
[0023]
Insertion holes 32 and 36 are formed at the centers of end plates 31 and 35 disposed on both end surfaces of the barrel 30, respectively. These insertion holes 32 and 36 are themselves inserted through bearing members (not shown). Two rod-shaped cathode electrode bodies 10, 20 which are fixed and do not rotate are inserted respectively.
[0024]
The main part of the present invention is in the form of two rod-shaped cathode electrode bodies 10 and 20 arranged in the barrel 30. That is, each of the cathode electrode bodies 10 and 20 of the present invention has a cathode electrode part (15; 25) whose tip is exposed, and a rod-shaped cathode introduction part ( 11, 12, 13, 14a, 14b; 21, 22, 23, 24a, 24b), and the rod-shaped cathode introduction portion is a rotation centerline which is a rotation axis of the barrel after being introduced into the barrel. 100, which is once pulled up to a position above the rotation center line, and located above the rotation center line (12, 13, 14a; 21, 22, 23, 24a), and then to a position below the rotation center line 100. And a lower disposition portion (14b; 24b) formed so as to be lowered to dispose the cathode electrode portion (15; 25) substantially at the bottom of the center.
[0025]
This embodiment will be described in detail with reference to the embodiment shown in FIG. 1. The rod-like cathode introduction part of one rod-like cathode electrode body 10 is inserted into the insertion hole 32 and is introduced into the barrel so that the center of the barrel is formed. It advances a little along the axis (formation of the introduction part 11), is bent upward at a point of a symbol α once at an angle of about 90 degrees (formation of the introduction part 12), and is further bent at a point of a symbol β. Again, a horizontal portion which is bent at substantially 90 degrees and becomes substantially parallel is formed (formation of the introduction portion 13), and further bent downward at the portion denoted by reference numeral γ, and the bent portion (reference numeral 14b) is formed. It is installed below the rotation center line 100. Note that the angle bent at the positions α and β is not limited to approximately 90 degrees.
[0026]
The upper arrangement portion (12, 13, 14a) in FIG. 1 has a substantially U-shape from the viewpoint that it is easy to mold and the upper portion of the barrel can be largely opened, but is not limited to this. For example, the shape may be a semicircular shape, a substantially rectangular shape, or the like. In addition, although the introduction portions 14a and 14b bent at the position of the symbol γ are slightly inclined downward in the illustrated example, they may be descended substantially vertically and straightly.
[0027]
Code G ₀ shown in Figure 1, the length of the barrel (central axis direction) of the half shows the inner surface distances, the ratio of the length G ₁ of the upper arrangement part relative to the length G ₀ is occupied (G ₁ / G ₀ ) is preferably 0.1 to 2.0, particularly preferably 0.2 to 1.0. If it exceeds 1.0, the two bar-shaped cathode introduction portions cross each other. Even in this case, if a predetermined space is obtained in the barrel, there is no problem.
[0028]
In addition, the end of the cathode introduction part located on the opposite side to the cathode electrode part 15 is connected to a negative potential (not shown) outside the barrel 30.
[0029]
Similarly, the rod-shaped cathode introduction portion of the other cathode electrode body 20 is inserted into the insertion hole 36 and is also introduced into the barrel and slightly advances along the central axis of the barrel (formation of the introduction portion 21), and the symbol α At the point, it is once bent upward so as to rise at an angle of about 90 degrees (formation of the introduction portion 22), and at the point indicated by reference numeral β, it is again bent at about 90 degrees to form a horizontal portion that is substantially parallel. (Formation of the introduction portion 23), and further bent downward at the position of reference numeral γ, and the bent part (reference numeral 24 b) is installed at a position lower than the rotation center line 100. Note that the angle bent at the positions α and β is not limited to approximately 90 degrees.
[0030]
As described above, the shape of the upper arrangement portion (22, 23, 24a) in FIG. 1 has a substantially U-shape from the viewpoint that molding is easy and the upper portion of the barrel can be largely opened. However, the present invention is not limited to this. In addition, in the illustrated example, the introduction portions 24a and 24b bent at the position of the symbol γ are slightly lowered diagonally, but may be lowered substantially vertically and straightly.
[0031]
The relationship between the ratios G ₀ and G ₁ (G ₁ / G ₀ ) shown in FIG. 1 also applies to the cathode electrode body 20. As in the case of the cathode electrode body 10, the end of the cathode introduction part located on the opposite side to the cathode electrode part 25 is connected to a negative potential (not shown) outside the barrel 30.
[0032]
It is to be noted that the form of the cathode electrode bodies 10 and 20 is generally arranged so as to have a substantially mirror image relationship as shown in FIG.
[0033]
Further, in the present invention, the rod-shaped cathode introduction part is a rotary axis of the barrel immediately after being introduced into the barrel as shown in FIG. 1, within a range of horizontal distance L = 0 to 50 mm, particularly 10 to 30 mm. It is preferable to be raised to a position above the rotation center line.
[0034]
The cross-sectional shape of the rod-like cathode introduction portions 11, 12, 13, 14a, 14b and 21, 22, 23, 24a, 24b up to the cathode electrode portions 15 and 25 may be circular, but may be rhombic. The effect can also be exerted on polygons such as.
[0035]
The shape of the object to be plated targeted by the barrel plating apparatus of the present invention is not particularly limited, but in the present invention, it was considered that it was difficult to sufficiently cope with the conventional barrel plating apparatus. The following effects can be sufficiently exerted on the shape of the object to be plated.
[0036]
(Object to be plated)
The shape and size of the object to be plated in the present invention are not particularly limited, but in the present invention, a rectangular parallelepiped plate-shaped object as shown in FIG. As shown in Fig. 5, a flat pseudo-trapezoidal (planar sector) plate-like object having a major axis length a of 5 to 60 mm, and a ratio of the major axis length a to the minor axis length b (unit: mm). The value of (a / b) is 1.2 or more (preferably in the range of 1.5 to 20), and the thickness c (unit: mm) is smaller than the minor axis length b (particularly, c ≦ 0). .5b) The effect is sufficiently exerted even on a plate-shaped object to be plated. In the case of a plane simulated table as shown in FIG. 3B, the length a of the major axis length a is obtained by linear approximation between the corners 71 and 72 of the outer peripheral curved portion.
[0037]
When the plating target object 70 as shown in FIG. 3 is subjected to a plating operation using a usual conventional barrel plating apparatus, the plating target objects overlap each other during the plating operation, and the plating target is uniform. In many cases, a phenomenon of inhibiting the formation of a plating film is observed.
[0038]
However, when the barrel plating apparatus of the present invention is used, there is no phenomenon that the objects to be plated are overlapped with each other during the plating operation, and the formation of a uniform plating film is not hindered.
[0039]
Further, the capacity of the barrel 30 in the present invention is about 0.5 to 24 liters, preferably 5 to 14 liters.
[0040]
Specific objects to be plated are permanent magnets, and rare earth permanent magnets. More specifically, for example, an R-TM-B-based permanent magnet formed into a flat plate shape (R represents at least one or more rare earth elements including Y, and TM represents a transition element containing Fe as a main component) B represents boron), a metal sintered material having an electric resistance value in the range of 10 ⁻⁴ to 10 ⁻⁸ Ωm, such as a Sm-Co permanent magnet, or an oxide sintered material, such as ferrite. Materials can be exemplified.
[0041]
The media is introduced to assist in energizing the outer surface of the object to be plated when forming a plating film on the outer surface of the object to be plated. The media is made of a conductive material such as a steel ball (steel ball) or a material whose surface is coated with a conductive material.
[0042]
When plating is performed using the apparatus of the present invention, first, an object to be plated and a medium are put into the barrel 30, and the barrel 30 is immersed in the plating tank 40 in which the plating solution 41 is stored. Next, the barrel 30 is rotated about the rotation axis 100 of the barrel 30. The rotation speed is 3 to 20 r. p. m. Preferably, 4-9r. p. m. It is desirable that The object to be plated and the media in the barrel are stirred and mixed by the rotation of the barrel. During this time, a current is applied between the anode electrode 50 and the cathode electrodes 15 and 25 disposed in the plating bath outside the barrel, and plating is performed. At the time of such a plating process, the rod-shaped cathode introduction portion of the barrel plating apparatus of the present invention is once lifted to a position above the rotation center line, which is the rotation axis of the barrel, after being introduced into the barrel, and from the rotation center line. It is also configured to include an upper disposition portion located also above, and a lower disposition portion formed to be lowered to a position below the rotation center line to dispose the cathode electrode portion at the center bottom portion. Therefore, unevenness or stagnation of the flow state of the object to be plated in the barrel can be reduced or prevented, and a plated film having a uniform thickness can be reliably formed on the object to be plated.
[0043]
Preferably, the plating film formed on the object to be plated is a metal plating film containing at least one of Ni, Cu, Zn, and Sn. Further, it is desirable that the plating film formed on the object to be plated be operated so as to have a thickness of 5 μm or more, particularly 5 to 60 μm.
[0044]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific experimental examples.
[0045]
[Example 1]
Using a barrel plating apparatus as shown in FIG. 1, an object to be plated was subjected to Ni plating under the following conditions.
[0046]
(1) Plating apparatus specifications barrel external shape: 6 prismatic barrel capacity: 12 liters, _{G 0} ratio of the length _{G 1} occupied by the upper arrangement part relative to _(G ₁ / G 0): 0.8
・ Distance H ₀ from barrel horizontal bottom to rotation axis: 100 mm
The ratio (H ₁ / H ₀ ) of the distance H ₁ from the barrel horizontal bottom to the deepest introduction part 13 to the distance H ₀ from the barrel horizontal bottom to the rotation axis (H ₁ / H ₀ ): 0.1
[0047]
(2) Plating preparation specifications Media: 15 kg of steel balls with a diameter of 3.0 mm are used. Shape of the object to be plated: The shape as shown in FIG.
a = 43 mm, b = 18 mm, c = 1.5 mm
Material of plating target: Nd (14) -Dy (1) -B (7) -Fe (78)
Material consisting of the following composition (the value in parentheses is atomic%)
・ Total input of plating object: 3kg
・ Ni plating bath: Watt bath
(3) Plating operation conditions / Cathode current density Cathode current value for Ni plating: 60 A
・ Plating time: 5Hr
-Barrel rotation speed: 6r. p. m
[0049]
In a specific experiment of such barrel plating,
(I) As shown in FIG. 4, the thickness dimension at the end of the long axis length a of the plating target 70 after plating is d2, and the thickness dimension at the (a / 2) position is d1. The value (unit: μm) of (d2−d1) / 2 in the case of was determined to be 37 μm (the number of samples N = 50). The measurement of d2 and d1 was performed with a micrometer. The smaller this value is, the smaller the swelling of the plating at the end is, and the more uniform the plated film is. Note that reference numeral 77 in FIG. 4 denotes a plating film.
[0050]
(II) Further, when the plating thickness d3 at the position (a / 2) was measured by fluorescent X-ray, the average plating thickness was 18.9 μm (the number of samples N = 50).
[0051]
[Comparative Example 1]
The long bar-shaped cathode electrode used in Example 1 was changed to a conventional cathode electrode that was disposed while being gradually lowered from the side to the center in the barrel. G ratio _(G 1 _{/ G} 0) of length _{G 1} occupied by the upper arranging section for ₀ = 0. Looking at the configuration of the pair of cathode electrodes, the arrangement is an inverted C-shaped structure. Other than that, a specific experiment of barrel plating of Comparative Example 1 was performed in the same manner as in Example 1. as a result,
(I) As shown in FIG. 4, the thickness dimension at the end of the long axis length a of the plating target 70 after plating is d2, and the thickness dimension at the (a / 2) position is d1. When (d2-d1) / 2 (in μm) was determined, the value was 48 μm (the number of samples N = 50).
[0052]
(II) Further, when the plating thickness d3 at the position (a / 2) was measured by fluorescent X-ray, the average plating thickness was 14.6 μm (the number of samples N = 50).
By comparing the result of Example 1 with the result of Comparative Example 1, the following can be understood.
[0053]
That is, in the present invention, it can be seen that the value of the swelling of the plating at the end of the object to be plated is small, and a plated film having excellent uniformity is formed. Further, it can be seen that in the present invention, a plating film thicker than the comparative example can be formed in the same plating time. This means that if the apparatus of the present invention is used, the current value for plating can be reduced if the same plating time is used, and the plating time can be reduced if the same current value is used. Suggest that.
[0054]
In order to confirm this, the following experiment of Example 2 was performed.
[Example 2]
In the above Example 1, the plating current value was changed from 60A to 46A so that the average plating thickness d3 at the position of the object to be plated (a / 2) was near 14.6 μm. Except for this, a specific experiment of barrel plating of Example 2 was performed in the same manner as in Example 1. as a result,
(I) As shown in FIG. 4, the thickness dimension at the end of the long axis length a of the plating target 70 after plating is d2, and the thickness dimension at the (a / 2) position is d1. The value (unit: μm) of (d2−d1) / 2 in the case of was determined to be 24 μm (the number of samples N = 50).
[0055]
(II) Further, when the plating thickness d3 at the position (a / 2) was measured by X-ray fluorescence, the average plating thickness was 14.2 μm (the number of samples N = 50), which was almost as intended. A plating film could be produced.
[0056]
From this result, if the apparatus of the present invention is used, the current value for plating can be reduced for the same plating time, and by performing the plating process with the reduced low current value, the plating can be further reduced. It can be seen that the value of the swelling of the plating at the end of the plating object is small, and that a plating film with excellent uniformity can be formed.
[0057]
【The invention's effect】
The effects of the present invention are clear from the above results. That is, the present invention is configured to be rotatable in a substantially cylindrical body, and a barrel in which an object to be plated is accommodated, and the end plate sides on both sides of the barrel facing each other, and are substantially parallel to the rotation axis of the barrel. A barrel plating apparatus having a rod-shaped cathode electrode body each introduced into the barrel from a concentric position, wherein the rod-shaped cathode electrode body is covered with a cathode electrode part whose tip is exposed, and an insulating material, And a rod-shaped cathode introduction section extending to the cathode electrode section, wherein the rod-shaped cathode introduction section is once introduced at a position above a rotation center line that is a rotation axis of the barrel after being introduced into the barrel. An upper portion disposed above the rotation center line, and a lower portion connected to the upper portion and lowered to a position below the rotation center line so as to arrange the cathode electrode portion at the center bottom portion; And an arrangement unit. As a result, the equipment can be made more compact with a simple structure, and the unevenness and stagnation of the flow state of the object to be plated within the barrel can be reduced and prevented, so that the object to be plated has a uniform thickness. It is possible to surely form the plating film and also to suppress cracks and chipping. Further, by bringing the flow state of the object to be plated as close as possible to the ideal state, it is possible to increase the plating speed, to shorten the plating time, and to reduce the current value for plating.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a drawing schematically showing one embodiment of a barrel plating apparatus of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing an example of a schematic external shape of a barrel used in a barrel plating apparatus.
FIG. 3 (a) shows a rectangular parallelepiped plate-shaped object as a shape of an object to be plated; and FIG. FIG.
FIG. 4 is a drawing schematically showing a state of a plating film adhered to an object to be plated after barrel plating.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Barrel plating apparatus 10, 20 ... Bar-shaped cathode electrode body 30 ... Barrel 31, 35 ... End plate 38 ... Body plate 70 ... Plated object

Claims

略筒状体で回転可能に構成され、内部に被めっき対象物が収容されるバレルと、
前記バレルの対向する両側の端面板側であって、バレルの回転軸と略同心となる位置からそれぞれバレル内に導入される棒状の陰極電極体を有するバレルめっき装置であって、
前記棒状の陰極電極体は、その先端が露出した陰極電極部と、絶縁材で被覆され、前記陰極電極部に至るまでの棒状の陰極導入部とを有しており、
前記棒状の陰極導入部は、バレル内に導入されてからバレルの回転軸である回転中心線よりも上方位置に一旦引き上げられ、回転中心線よりも上方に位置する上方配置部と、この上方配置部に連接され回転中心線よりも下方位置に降下されて陰極電極部を中央の底部に配置するように形成された下方配置部と、を備えてなることを特徴とするバレルめっき装置。A barrel configured to be rotatable with a substantially cylindrical body, in which an object to be plated is housed,
A barrel plating apparatus having a rod-shaped cathode electrode body that is introduced into the barrel from a position substantially concentric with the rotation axis of the barrel, on the end plate sides on both sides facing the barrel,
The rod-shaped cathode electrode body has a cathode electrode part whose tip is exposed, and a rod-shaped cathode introduction part that is covered with an insulating material and reaches the cathode electrode part.
The rod-shaped cathode introduction part is once lifted to a position above a rotation center line which is a rotation axis of the barrel after being introduced into the barrel, and an upper arrangement part which is located above the rotation center line. A lower disposition portion connected to the lower portion and lowered to a position lower than the rotation center line and formed so as to dispose the cathode electrode portion on the center bottom portion.

前記被めっき対象物が永久磁石である請求項１に記載のバレルめっき装置。The barrel plating apparatus according to claim 1, wherein the object to be plated is a permanent magnet.

前記永久磁石が希土類永久磁石である請求項２に記載のバレルめっき装置。The barrel plating apparatus according to claim 2, wherein the permanent magnet is a rare earth permanent magnet.

前記被めっき対象物になされるめっきは、Ｎｉ，Ｃｕ，Ｚｎ，Ｓｎの少なくとも１種を含む金属めっきである請求項１〜請求項３のいずれかに記載のバレルめっき装置。The barrel plating apparatus according to claim 1, wherein the plating performed on the object to be plated is metal plating including at least one of Ni, Cu, Zn, and Sn.

前記被めっき対象物になされるめっき膜厚は５μｍ以上となるように操作される請求項４に記載のバレルめっき装置。The barrel plating apparatus according to claim 4, wherein the barrel plating apparatus is operated so that a plating film thickness formed on the plating target object is 5 μm or more.

前記請求項１〜請求項５のいずれかに記載されたバレルめっき装置を用いて永久磁石のめっきをおこなう永久磁石めっきの形成方法。A method for forming permanent magnet plating, wherein permanent magnet plating is performed using the barrel plating apparatus according to any one of claims 1 to 5.