JP2004342631A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004342631A JP2004342631A JP2003133812A JP2003133812A JP2004342631A JP 2004342631 A JP2004342631 A JP 2004342631A JP 2003133812 A JP2003133812 A JP 2003133812A JP 2003133812 A JP2003133812 A JP 2003133812A JP 2004342631 A JP2004342631 A JP 2004342631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- bump
- printed wiring
- forming
- layers
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
【課題】層間接続用バンプと接続用ランドを構成する導電性金属層との密着強度を向上させるようにしたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線パターンを複数層有する多層プリント配線板の製造方法は、層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成され、該バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように形成される。この場合、前記バンプの前記最上層の硬度が他の層より低くするために、前記バンプの複数の層のうち、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストが、前記他の層を形成する導電性ペーストとは異なる成分としてもよいし、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストの乾燥条件を、前記他の層を形成する導電性ペーストの乾燥条件と異ならせるようにしてもよい。
【選択図】 図2
【解決手段】プリント配線パターンを複数層有する多層プリント配線板の製造方法は、層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成され、該バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように形成される。この場合、前記バンプの前記最上層の硬度が他の層より低くするために、前記バンプの複数の層のうち、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストが、前記他の層を形成する導電性ペーストとは異なる成分としてもよいし、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストの乾燥条件を、前記他の層を形成する導電性ペーストの乾燥条件と異ならせるようにしてもよい。
【選択図】 図2
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、より詳細には、絶縁層を挟んで配置される2つの導電層の層間接続を改良したプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、導電性バンプを用いるICパッケージ用両面プリント配線板においては、プリント配線板の実装面の有効な活用という点から高密度、狭ピッチ構造を強いられている。これまでのICパッケージ用プリント配線板においては、両面に配設されているプリント配線板間を接続するための接続用ランドと、該プリント配線板間接続用ランドに隣接する箇所に実装部品との接続用ランドとが両面プリント配線板の表裏どちらか一方の面に形成されている。このため、プリント配線パターンが形成されている有効エリア内の必要接点ランド数が制限されることになり、結果として、高密度、狭ピッチ構成のICパッケージ用プリント配線板の実現が困難である。
【0003】
この対処策として、ICパッケージ用プリント配線板内の接続用ランドと実装部品との接続用ランドを共用することが考えられる。この場合、プリント配線板は、実装部品との電気的接続に伴って、機械的に歪んだり、熱的に歪む。このようにプリント配線板が歪むことにより、接続用ランドは実装部品に固定されているため、バンプと接続用ランドとの接続部分に応力が加わり、その接続の確実性が問題となる。言い換えれば、銀ペーストからなる層間接続用バンプと接続用ランドを形成している銅箔からなる導電性金属層との密着性が問題となる。
【0004】
ここで、従来の両面プリント配線板の製造方法を、図3を用いて、簡単に説明する(特許文献1参照)。
【0005】
第1の工程として、図3(a)に示されるように、導電性金属層としての第1の銅箔101の所定位置に層間接続用バンプ102が形成される。
【0006】
当該バンプ102の形成方法は、先ず、溶剤を含有する導電性ペーストとしての銀ペーストをスクリーン印刷により第1の銅箔101の所定位置に塗布する。銀ペースト塗布後、温度80〜100℃で2〜3分間仮乾燥する。仮乾燥後の銀ペースト上に、同様にして銀ペーストをさらに上塗りし、再び仮乾燥する。この上塗りを2〜3回繰り返した後、温度約180℃で約25分間ほど本乾燥し、溶剤を飛ばし、銀ペーストを硬化させることによりバンプ102が形成される。
【0007】
次に、第2の工程として、図3(b)に示されるように、絶縁層としてのLCP(液晶ポリマー)等からなる絶縁シート103及び導電性金属層としての第2の銅箔104が用意され、絶縁シート103及び第2の銅箔104は、第1の工程で形成されたバンプ102を有する第1の銅箔101上に絶縁シート103が第1の銅箔101と第2の銅箔104との間に挟まれるようにして重ねられ、位置決めされる。
【0008】
第3の工程として、図3(c)に示されるように、バンプ102を有する第1の銅箔101、絶縁シート103及び第2の銅箔104は、熱圧着される。この工程で、バンプ102も、絶縁シート103を貫通し、第2の銅箔104に熱圧着される。このようにして両面銅張積層板100が形成される。
【0009】
なお、バンプ102と第1の銅箔101とは、仮乾燥及び本乾燥中に銀ペーストを構成する合成樹脂が銅箔101と結合(接着)し、さらに熱圧着時の加圧によりバンプ102が銅箔101に食い込むことにより、密着度が高くなる。
【0010】
第4の工程として、図3(d)に示されるように、表裏両面の第1、2の銅箔101、104にレジスト形成、露光、洗浄、エッチング及びレジスト剥離等の処理を施すことにより、表裏両面の第1、2の銅箔101、104にそれぞれプリント配線パターン105、106が形成され、プリント配線板100aが製造される。105a、106aは、プリント配線パターン105、106にそれぞれ形成されている接続用ランドである。
【0011】
【特許文献1】
特開平8−78799号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
従来の層間接続用バンプ102と接続用ランド105a及び106aそれぞれとの電気的接続は、上記した通りである。ところで、特に、熱圧着で接合される層間接続用バンプ102と第2の銅箔104側に形成される接続用ランド106aとの電気的接続(接合)に関し、以下のような理由により、望ましい密着性が得られない恐れがある。
【0013】
1.熱圧着工程の前に、バンプ102の所定硬度を得るため高温乾燥され、それにより導電性ペーストとしての銀ペーストを構成している溶剤(バインダー)がほとんど飛ばされてしまう。
【0014】
2.熱圧着時バンプ102が絶縁シート103を貫通する必要があるため、バンプ102の断面形状は、図3にも示唆されるように、多少なりとも先細状にならざるを得ない。すなわち、バンプ102と接続用ランド105a及び106aとの密着面積が異なる。
【0015】
3.バンプ102と106aとが、異種金属、例えば、銀と銅、である場合、密着性が悪い。
【0016】
このようなことが原因となって、接続用ランド106aとバンプ102との密着性が悪くなる恐れがある。ところで、高密度化に対応して接続用ランド106aを実装部品との接続用ランド用して共用する場合、実装時の熱圧ストレスや引張応力等が該接続用ランド106aに直接かかることになる。したがって、上記したようにバンプ102と接続用ランド106aとの密着性が悪いと、該接続用ランドとバンプ102との間に剥離などが発生する恐れがある。結果として、プリント配線板100aの電気的接続に信頼性を欠くことになる。
【0017】
接続用ランド105aを実装部品との接続用ランドとして共用することも考えられるが、バンプ102と接続用ランド105aとは上記したように密着性が高いため、接続用ランド105aに係る熱圧ストレスや引張応力等による機械的歪や熱的歪が接続用ランド106a側に間接的とはいえ伝えられることになり、結局上記したような同様の問題が生じることに変わりはない。
【0018】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、層間接続用バンプと接続用ランドを構成する導電性金属層との密着強度を向上させるようにしたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント配線パターンを複数層有する多層プリント配線板の製造方法は、層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成される多層プリント配線板の製造方法であって、バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように形成されることを特徴とする。
【0020】
また、前記バンプの前記最上層の硬度が他の層より低くするために、前記バンプの複数の層のうち、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストが、前記他の層を形成する導電性ペーストとは異なる成分としてもよいし、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストの乾燥条件を、前記他の層を形成する導電性ペーストの乾燥条件と異ならせるようにしてもよい。
【0021】
さらに、前記バンプは、第1の導電性金属層上の所定位置に、スクリーン印刷で重ね印刷されることにより複数の層で形成されることが好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】
(第1の実施態様)
本発明に係る第1の実施態様としてのプリント配線板の製造方法が、図1に示されている。
【0023】
先ず、図1(a)に示されるように、導電性ペーストとしての第1の銀ペーストをスクリーン印刷により導電性金属層としての第1の銅箔1の所定位置に重ね印刷(塗布)する。第1の銀ペースト塗布後、温度約100℃で2〜3分間仮乾燥する。この仮乾燥後、さらに第1の銀ペースト2aを上塗りし、再度仮乾燥する。これを何回か繰り返してバンプ基部層2aを所定高さに仕上て行く中間工程は、従来例と同様である。
【0024】
本実施形態では、図1(b)に示されるように、最上層2bを形成する銀ペーストの最後の上塗り時に、それまでに上塗りした第1の銀ペーストとは成分が異なる第2の銀ペーストを使用する。最上層2bに第2の銀ペーストをスクリーン印刷で重ね印刷して後、従来例と同様、温度180℃で約25分間本乾燥を行い、バンプ2を形成する。
【0025】
この時、第2の銀ペーストで形成されたバンプ2の最上層2bは、他の層(基部層)2aを形成する第1の銀ペーストと比べて成分が異なることにより、その硬度が異なる。この場合、第2の銀ペーストで形成された部分(層)2bは、第1の銀ペーストで形成された部分(層)2aに比べて硬度が低くなるように、それぞれの成分を異ならせる。
【0026】
例えば、第1の銀ペーストには、少なくとも、銀粒子、エポキシ樹脂のような熱硬化性の合成樹脂、及び銀粒子と合成樹脂とをつなぐ溶剤としてのバインダーが含まれている。また、第2の銀ペーストには、銀粒子、熱硬化処理後エポキシ樹脂より硬度が低くなるフェノール樹脂のような熱硬化性の合成樹脂、及び銀粒子と合成樹脂とをつなぐ溶剤としてのバインダーが少なくとも含まれている。なお、高温乾燥(本乾燥)後の硬度を異ならせるために、本実施態様では、硬化度の異なるエポキシ樹脂とフェノール樹脂を採用しているがこれに限られるものではない。また、導電性ペーストとして銀ペーストを採用しているが、これに限られるものではなく、はんだペーストや銅ペーストなど、どのようなものであってもよい。
【0027】
このようにして、第1の銅箔1上にバンプ2を形成した後、図1(c)に示されるように、従来例と同様、これに絶縁層としての合成樹脂シート3、及び導電性金属層としての第2の銅箔4を重ね合わせ、熱圧着する。
【0028】
本実施態様では、上記したように、最上層2bに塗布乾燥される導電性ペーストとしての第2の銀ペーストの成分を、他の層2aを形成する第1の銀ペーストとその成分を異ならせ、最終的に形成されるバンプの最上層2bの硬度が低くなるように構成されている。したがって、図1(d)に示されるように、絶縁層3を貫通して第2の銅箔4と熱圧着により層間接続される時、バンプ2の最上層2bが柔らかいため、つぶれやすく、バンプ2と第2の銅箔4との接触面積が大きなる。言い換えれば、パンプ2の最上層2bに含まれる合成樹脂と銅箔4との結合面積が大きくなり、第1の銅箔1とバンプ2との結合面積と略同じになる。結果として、バンプ2と第2の銅箔4との間の密着度が増加する。
【0029】
上記熱圧着により形成された両面銅張積層板10は、従来例と同様、所定のプリント配線パターンが形成される。
【0030】
(第2の実施態様)
図2に、第2の実施態様に係るプリント配線板の製造方法が示されている。
【0031】
本実施態様においても、図2(a)に示されるように、導電性ペーストとしての銀ペーストをスクリーン印刷により第1の導電層としての第1の銅箔1’の所定位置に重ね印刷(塗布)する。銀ペースト2c塗布後、温度約100℃で2〜3分間仮乾燥する。この仮乾燥後、さらに銀ペースト2cを上塗りし、再度仮乾燥する。これを何回か繰り返してバンプ基部層2cを所定高さに仕上て行く中間工程は、上記第1の実施態様と同様である。
【0032】
本実施態様においては、最上層2dに銀ペーストを塗布する前に、第1の実施態様のように仮乾燥するのではなく、温度約180℃で約25分間本乾燥を行ない、この段階で銀ペースト2cを硬化させて、バンプ基部層2cを形成してしまう。この本乾燥を行った後、形成されたバンプ基部層2cの上に、該バンプ基部層2Cに使用したと同じ銀ペーストをスクリーン印刷により塗布し、バンプ2’の最上層2dを構成する。続いて、バンプ基部層2cが変形・破壊されない程度の硬度、すなわち、バンプ基部層2より低硬度、になるように低温乾燥(温度約100℃、約2〜3分間)され、バンプ2’が形成される。本実施態様では、このように乾燥条件(温度)を変えることにより、第1の実施態様と同様に、その最上層2dが低硬度であるバンプ2’を第1の銅箔1’上に形成することができ、したがって、第1の実施態様におけると同様の層間接続が可能となる。
【0033】
以下のプリント配線板を製造する工程は、上記従来例と同様であるので(図3(b)〜(d)参照)、説明を省略する。
【0034】
なお、本実施態様で使用する導電性ペーストとしての銀ペーストは、少なくとも、銀粒子、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂のような熱硬化性の合成樹脂、及び銀粒子と合成樹脂とをつなぐ溶剤としてのバインダーを含んでいる。
【0035】
本発明においては、バンプ基部層より低硬度であるバンプの最上層を、導電性ペーストを一回だけ塗布するように、すなわち1層として説明してきたが、該最上層は、多層であってもよい。また、製造されるプリント配線板は、両面(2層)プリント配線板についてのみ説明しているが、多層プリント配線板においても適用可能である。
【0036】
【発明の効果】
本発明は、層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成される多層プリント配線板の製造方法において、バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように形成されるようにしたから、バンプの最上層側と金属層との接合面積が、従来の接合面積に比べ大きくなり、約1.5倍程度強い密着強度を得ることが可能となった。それによって、層間接続用ランドを実装部品の接続用ランドに共用することが可能となり、プリント配線板の高密度、狭ピッチ構造を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施態様であり、(a)〜(d)の順に両面銅張積層板を製造する工程が示されている。
【図2】本発明に係る第2の実施態様であり、両面銅張積層板の製造工程のうち、(a)、(b)の順にバンプを製造する工程が示されている。
【図3】従来の両面プリント配線板の製造工程を説明するための図であり、該両面プリント配線板が(a)〜(d)の順に製造される工程を示している。
【符号の説明】
1、1’、101 第1の銅箔
2、2’、102 バンプ
2a、2c バンプ基部層
2b、2d バンプ最上層
3 絶縁層
4 第2の銅箔
10、100 両面銅張積層板
100a 両面プリント配線板
105 第1のプリント配線パターン
106 第2のプリント配線パターン
105a、106a 接続用ランド
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の製造方法に関し、より詳細には、絶縁層を挟んで配置される2つの導電層の層間接続を改良したプリント配線板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、導電性バンプを用いるICパッケージ用両面プリント配線板においては、プリント配線板の実装面の有効な活用という点から高密度、狭ピッチ構造を強いられている。これまでのICパッケージ用プリント配線板においては、両面に配設されているプリント配線板間を接続するための接続用ランドと、該プリント配線板間接続用ランドに隣接する箇所に実装部品との接続用ランドとが両面プリント配線板の表裏どちらか一方の面に形成されている。このため、プリント配線パターンが形成されている有効エリア内の必要接点ランド数が制限されることになり、結果として、高密度、狭ピッチ構成のICパッケージ用プリント配線板の実現が困難である。
【0003】
この対処策として、ICパッケージ用プリント配線板内の接続用ランドと実装部品との接続用ランドを共用することが考えられる。この場合、プリント配線板は、実装部品との電気的接続に伴って、機械的に歪んだり、熱的に歪む。このようにプリント配線板が歪むことにより、接続用ランドは実装部品に固定されているため、バンプと接続用ランドとの接続部分に応力が加わり、その接続の確実性が問題となる。言い換えれば、銀ペーストからなる層間接続用バンプと接続用ランドを形成している銅箔からなる導電性金属層との密着性が問題となる。
【0004】
ここで、従来の両面プリント配線板の製造方法を、図3を用いて、簡単に説明する(特許文献1参照)。
【0005】
第1の工程として、図3(a)に示されるように、導電性金属層としての第1の銅箔101の所定位置に層間接続用バンプ102が形成される。
【0006】
当該バンプ102の形成方法は、先ず、溶剤を含有する導電性ペーストとしての銀ペーストをスクリーン印刷により第1の銅箔101の所定位置に塗布する。銀ペースト塗布後、温度80〜100℃で2〜3分間仮乾燥する。仮乾燥後の銀ペースト上に、同様にして銀ペーストをさらに上塗りし、再び仮乾燥する。この上塗りを2〜3回繰り返した後、温度約180℃で約25分間ほど本乾燥し、溶剤を飛ばし、銀ペーストを硬化させることによりバンプ102が形成される。
【0007】
次に、第2の工程として、図3(b)に示されるように、絶縁層としてのLCP(液晶ポリマー)等からなる絶縁シート103及び導電性金属層としての第2の銅箔104が用意され、絶縁シート103及び第2の銅箔104は、第1の工程で形成されたバンプ102を有する第1の銅箔101上に絶縁シート103が第1の銅箔101と第2の銅箔104との間に挟まれるようにして重ねられ、位置決めされる。
【0008】
第3の工程として、図3(c)に示されるように、バンプ102を有する第1の銅箔101、絶縁シート103及び第2の銅箔104は、熱圧着される。この工程で、バンプ102も、絶縁シート103を貫通し、第2の銅箔104に熱圧着される。このようにして両面銅張積層板100が形成される。
【0009】
なお、バンプ102と第1の銅箔101とは、仮乾燥及び本乾燥中に銀ペーストを構成する合成樹脂が銅箔101と結合(接着)し、さらに熱圧着時の加圧によりバンプ102が銅箔101に食い込むことにより、密着度が高くなる。
【0010】
第4の工程として、図3(d)に示されるように、表裏両面の第1、2の銅箔101、104にレジスト形成、露光、洗浄、エッチング及びレジスト剥離等の処理を施すことにより、表裏両面の第1、2の銅箔101、104にそれぞれプリント配線パターン105、106が形成され、プリント配線板100aが製造される。105a、106aは、プリント配線パターン105、106にそれぞれ形成されている接続用ランドである。
【0011】
【特許文献1】
特開平8−78799号公報
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
従来の層間接続用バンプ102と接続用ランド105a及び106aそれぞれとの電気的接続は、上記した通りである。ところで、特に、熱圧着で接合される層間接続用バンプ102と第2の銅箔104側に形成される接続用ランド106aとの電気的接続(接合)に関し、以下のような理由により、望ましい密着性が得られない恐れがある。
【0013】
1.熱圧着工程の前に、バンプ102の所定硬度を得るため高温乾燥され、それにより導電性ペーストとしての銀ペーストを構成している溶剤(バインダー)がほとんど飛ばされてしまう。
【0014】
2.熱圧着時バンプ102が絶縁シート103を貫通する必要があるため、バンプ102の断面形状は、図3にも示唆されるように、多少なりとも先細状にならざるを得ない。すなわち、バンプ102と接続用ランド105a及び106aとの密着面積が異なる。
【0015】
3.バンプ102と106aとが、異種金属、例えば、銀と銅、である場合、密着性が悪い。
【0016】
このようなことが原因となって、接続用ランド106aとバンプ102との密着性が悪くなる恐れがある。ところで、高密度化に対応して接続用ランド106aを実装部品との接続用ランド用して共用する場合、実装時の熱圧ストレスや引張応力等が該接続用ランド106aに直接かかることになる。したがって、上記したようにバンプ102と接続用ランド106aとの密着性が悪いと、該接続用ランドとバンプ102との間に剥離などが発生する恐れがある。結果として、プリント配線板100aの電気的接続に信頼性を欠くことになる。
【0017】
接続用ランド105aを実装部品との接続用ランドとして共用することも考えられるが、バンプ102と接続用ランド105aとは上記したように密着性が高いため、接続用ランド105aに係る熱圧ストレスや引張応力等による機械的歪や熱的歪が接続用ランド106a側に間接的とはいえ伝えられることになり、結局上記したような同様の問題が生じることに変わりはない。
【0018】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、層間接続用バンプと接続用ランドを構成する導電性金属層との密着強度を向上させるようにしたプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【0019】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明に係るプリント配線パターンを複数層有する多層プリント配線板の製造方法は、層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成される多層プリント配線板の製造方法であって、バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように形成されることを特徴とする。
【0020】
また、前記バンプの前記最上層の硬度が他の層より低くするために、前記バンプの複数の層のうち、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストが、前記他の層を形成する導電性ペーストとは異なる成分としてもよいし、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストの乾燥条件を、前記他の層を形成する導電性ペーストの乾燥条件と異ならせるようにしてもよい。
【0021】
さらに、前記バンプは、第1の導電性金属層上の所定位置に、スクリーン印刷で重ね印刷されることにより複数の層で形成されることが好ましい。
【0022】
【発明の実施の形態】
(第1の実施態様)
本発明に係る第1の実施態様としてのプリント配線板の製造方法が、図1に示されている。
【0023】
先ず、図1(a)に示されるように、導電性ペーストとしての第1の銀ペーストをスクリーン印刷により導電性金属層としての第1の銅箔1の所定位置に重ね印刷(塗布)する。第1の銀ペースト塗布後、温度約100℃で2〜3分間仮乾燥する。この仮乾燥後、さらに第1の銀ペースト2aを上塗りし、再度仮乾燥する。これを何回か繰り返してバンプ基部層2aを所定高さに仕上て行く中間工程は、従来例と同様である。
【0024】
本実施形態では、図1(b)に示されるように、最上層2bを形成する銀ペーストの最後の上塗り時に、それまでに上塗りした第1の銀ペーストとは成分が異なる第2の銀ペーストを使用する。最上層2bに第2の銀ペーストをスクリーン印刷で重ね印刷して後、従来例と同様、温度180℃で約25分間本乾燥を行い、バンプ2を形成する。
【0025】
この時、第2の銀ペーストで形成されたバンプ2の最上層2bは、他の層(基部層)2aを形成する第1の銀ペーストと比べて成分が異なることにより、その硬度が異なる。この場合、第2の銀ペーストで形成された部分(層)2bは、第1の銀ペーストで形成された部分(層)2aに比べて硬度が低くなるように、それぞれの成分を異ならせる。
【0026】
例えば、第1の銀ペーストには、少なくとも、銀粒子、エポキシ樹脂のような熱硬化性の合成樹脂、及び銀粒子と合成樹脂とをつなぐ溶剤としてのバインダーが含まれている。また、第2の銀ペーストには、銀粒子、熱硬化処理後エポキシ樹脂より硬度が低くなるフェノール樹脂のような熱硬化性の合成樹脂、及び銀粒子と合成樹脂とをつなぐ溶剤としてのバインダーが少なくとも含まれている。なお、高温乾燥(本乾燥)後の硬度を異ならせるために、本実施態様では、硬化度の異なるエポキシ樹脂とフェノール樹脂を採用しているがこれに限られるものではない。また、導電性ペーストとして銀ペーストを採用しているが、これに限られるものではなく、はんだペーストや銅ペーストなど、どのようなものであってもよい。
【0027】
このようにして、第1の銅箔1上にバンプ2を形成した後、図1(c)に示されるように、従来例と同様、これに絶縁層としての合成樹脂シート3、及び導電性金属層としての第2の銅箔4を重ね合わせ、熱圧着する。
【0028】
本実施態様では、上記したように、最上層2bに塗布乾燥される導電性ペーストとしての第2の銀ペーストの成分を、他の層2aを形成する第1の銀ペーストとその成分を異ならせ、最終的に形成されるバンプの最上層2bの硬度が低くなるように構成されている。したがって、図1(d)に示されるように、絶縁層3を貫通して第2の銅箔4と熱圧着により層間接続される時、バンプ2の最上層2bが柔らかいため、つぶれやすく、バンプ2と第2の銅箔4との接触面積が大きなる。言い換えれば、パンプ2の最上層2bに含まれる合成樹脂と銅箔4との結合面積が大きくなり、第1の銅箔1とバンプ2との結合面積と略同じになる。結果として、バンプ2と第2の銅箔4との間の密着度が増加する。
【0029】
上記熱圧着により形成された両面銅張積層板10は、従来例と同様、所定のプリント配線パターンが形成される。
【0030】
(第2の実施態様)
図2に、第2の実施態様に係るプリント配線板の製造方法が示されている。
【0031】
本実施態様においても、図2(a)に示されるように、導電性ペーストとしての銀ペーストをスクリーン印刷により第1の導電層としての第1の銅箔1’の所定位置に重ね印刷(塗布)する。銀ペースト2c塗布後、温度約100℃で2〜3分間仮乾燥する。この仮乾燥後、さらに銀ペースト2cを上塗りし、再度仮乾燥する。これを何回か繰り返してバンプ基部層2cを所定高さに仕上て行く中間工程は、上記第1の実施態様と同様である。
【0032】
本実施態様においては、最上層2dに銀ペーストを塗布する前に、第1の実施態様のように仮乾燥するのではなく、温度約180℃で約25分間本乾燥を行ない、この段階で銀ペースト2cを硬化させて、バンプ基部層2cを形成してしまう。この本乾燥を行った後、形成されたバンプ基部層2cの上に、該バンプ基部層2Cに使用したと同じ銀ペーストをスクリーン印刷により塗布し、バンプ2’の最上層2dを構成する。続いて、バンプ基部層2cが変形・破壊されない程度の硬度、すなわち、バンプ基部層2より低硬度、になるように低温乾燥(温度約100℃、約2〜3分間)され、バンプ2’が形成される。本実施態様では、このように乾燥条件(温度)を変えることにより、第1の実施態様と同様に、その最上層2dが低硬度であるバンプ2’を第1の銅箔1’上に形成することができ、したがって、第1の実施態様におけると同様の層間接続が可能となる。
【0033】
以下のプリント配線板を製造する工程は、上記従来例と同様であるので(図3(b)〜(d)参照)、説明を省略する。
【0034】
なお、本実施態様で使用する導電性ペーストとしての銀ペーストは、少なくとも、銀粒子、エポキシ樹脂又はフェノール樹脂のような熱硬化性の合成樹脂、及び銀粒子と合成樹脂とをつなぐ溶剤としてのバインダーを含んでいる。
【0035】
本発明においては、バンプ基部層より低硬度であるバンプの最上層を、導電性ペーストを一回だけ塗布するように、すなわち1層として説明してきたが、該最上層は、多層であってもよい。また、製造されるプリント配線板は、両面(2層)プリント配線板についてのみ説明しているが、多層プリント配線板においても適用可能である。
【0036】
【発明の効果】
本発明は、層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成される多層プリント配線板の製造方法において、バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように形成されるようにしたから、バンプの最上層側と金属層との接合面積が、従来の接合面積に比べ大きくなり、約1.5倍程度強い密着強度を得ることが可能となった。それによって、層間接続用ランドを実装部品の接続用ランドに共用することが可能となり、プリント配線板の高密度、狭ピッチ構造を可能とする。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る第1の実施態様であり、(a)〜(d)の順に両面銅張積層板を製造する工程が示されている。
【図2】本発明に係る第2の実施態様であり、両面銅張積層板の製造工程のうち、(a)、(b)の順にバンプを製造する工程が示されている。
【図3】従来の両面プリント配線板の製造工程を説明するための図であり、該両面プリント配線板が(a)〜(d)の順に製造される工程を示している。
【符号の説明】
1、1’、101 第1の銅箔
2、2’、102 バンプ
2a、2c バンプ基部層
2b、2d バンプ最上層
3 絶縁層
4 第2の銅箔
10、100 両面銅張積層板
100a 両面プリント配線板
105 第1のプリント配線パターン
106 第2のプリント配線パターン
105a、106a 接続用ランド
Claims (4)
- 層間を接続するバンプが、硬度の異なる複数の層で形成される多層プリント配線板の製造方法であって、バンプを形成する最上層の硬度が、バンプを形成する他の層より低くなるように、該バンプが形成されることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
- 前記バンプの複数の層は、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストが、前記他の層を形成する導電性ペーストとは異なる成分であることで、前記バンプの前記最上層の硬度が他の層より低くなることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記バンプの複数の層は、少なくとも前記最上層を形成する導電性ペーストの乾燥条件を、前記他の層を形成する導電性ペーストの乾燥条件と異ならせることで、前記バンプの前記最上層の硬度が前記他の層より低くなることを特徴とする請求項1に記載の多層プリント配線板の製造方法。
- 前記バンプは、第1の導電性金属層上の所定位置に、スクリーン印刷で重ね印刷されることにより複数の層で形成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003133812A JP2004342631A (ja) | 2003-05-12 | 2003-05-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003133812A JP2004342631A (ja) | 2003-05-12 | 2003-05-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004342631A true JP2004342631A (ja) | 2004-12-02 |
Family
ID=33524531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003133812A Pending JP2004342631A (ja) | 2003-05-12 | 2003-05-12 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004342631A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101147344B1 (ko) * | 2010-07-06 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 인쇄회로기판 |
JP2012190887A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
-
2003
- 2003-05-12 JP JP2003133812A patent/JP2004342631A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101147344B1 (ko) * | 2010-07-06 | 2012-05-23 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판의 제조방법 및 인쇄회로기판 |
JP2012190887A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3429734B2 (ja) | 配線基板、多層配線基板、回路部品実装体及び、配線基板の製造方法 | |
JP4361826B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6173781B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
JP4876272B2 (ja) | 印刷回路基板及びその製造方法 | |
JPH09116273A (ja) | 多層回路基板及びその製造方法 | |
JP2016063130A (ja) | プリント配線板および半導体パッケージ | |
JP4183708B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
JP5176676B2 (ja) | 部品内蔵基板の製造方法 | |
JP5141084B2 (ja) | 電子部品実装配線板、及び電子部品実装配線板における電子部品の剥離防止方法 | |
JP6639934B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP4759041B2 (ja) | 電子部品内蔵型多層基板 | |
JP2002151853A (ja) | 多層配線基板とその製造方法 | |
JP4638657B2 (ja) | 電子部品内蔵型多層基板 | |
JP2004104045A (ja) | 多層回路配線基板 | |
JP4684454B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法及びプリント配線基板 | |
JP4389756B2 (ja) | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
JP4597686B2 (ja) | 多層フレキシブル回路基板の製造方法 | |
JP2004342631A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2004356219A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2002246745A (ja) | 三次元実装パッケージ及びその製造方法、三次元実装パッケージ製造用接着材 | |
JP4892924B2 (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
JP2009038362A (ja) | 立体プリント配線板とその製造方法 | |
JP3107535B2 (ja) | 配線基板、回路部品実装体、および配線基板の製造方法 | |
JP2004128387A (ja) | 多層基板の製造方法及び多層基板 | |
JP2011066122A (ja) | 回路基板 |