JP2004336950A - 電源回路装置 - Google Patents

電源回路装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004336950A
JP2004336950A JP2003132532A JP2003132532A JP2004336950A JP 2004336950 A JP2004336950 A JP 2004336950A JP 2003132532 A JP2003132532 A JP 2003132532A JP 2003132532 A JP2003132532 A JP 2003132532A JP 2004336950 A JP2004336950 A JP 2004336950A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
power supply
supply circuit
circuit board
circuit device
present
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003132532A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4416432B2 (ja
Inventor
Michihiro Shirai
道浩 白井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Citizen Electronics Co Ltd
Original Assignee
Citizen Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Citizen Electronics Co Ltd filed Critical Citizen Electronics Co Ltd
Priority to JP2003132532A priority Critical patent/JP4416432B2/ja
Priority to US10/838,318 priority patent/US7236372B2/en
Priority to CN200410059600.1A priority patent/CN100521470C/zh
Publication of JP2004336950A publication Critical patent/JP2004336950A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4416432B2 publication Critical patent/JP4416432B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M3/00—Conversion of dc power input into dc power output
    • H02M3/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49805—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers the leads being also applied on the sidewalls or the bottom of the substrate, e.g. leadless packages for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Dc-Dc Converters (AREA)

Abstract

【課題】小型薄型で表面実装が可能なＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置を実現する。
【解決手段】本発明の少なくとも１個のＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置は、陥没部または穿孔部１０１を有する回路基板ユニット１００に電子部品即ち、インダクタ１０６、昇圧ＩＣ１０９、ダイオード１１０等を埋設または搭載して樹脂１１３で封止したことを特徴する。
【選択図】 図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリンタ装置や電子機器に使用されるＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置の構成と製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器には、複数のＤＣ電源が用いられている。例えば、プリンタでは、２４Ｖ，５Ｖ電源が必要とされ、ＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路が種々使用されている。
その電源回路は、概ね巻線式のインダクタ、コンデンサ、ダイオード及びいわゆる昇圧ＩＣ等々の電子部品で構成され、それらの部品を回路基板の上下面に搭載配設して形成している場合が多い。所が、最近のように、軽薄短小を要求される電子機器では、それに用いられるＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路の薄型化は避けて通れない問題になってきている。また、生産の合理化を図るために今後の電子部品には、応用製品のマザーボードへの表面実装ができるように強く要望されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来からのＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路では積極的に薄型化を図るという提案は行われていない。また、電源回路を回路基板に実装して製作する上でのコスト・パフォーマンスを改善して表面実装を可能とする提案も行われてはいない。本発明は、前述の欠点を除去して薄型化はもとよりコスト・パフォーマンスを大幅に改善できて表面実装が可能なＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置の構成方法およびその製造方法を提案するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
課題を解決するためになされた本発明の電源回路装置の請求項１は、少なくとも１個のＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置において、陥没部または穿孔部を有する回路基板に電子部品を埋設または搭載して樹脂で封止したことを特徴するものである。
【０００５】
課題を解決するためになされた本発明の電源回路装置の請求項２の前記回路基板は、上面電極がスルーホールまたは外周面を通り、下面電極へと電気的導通がなされ、前記下面電極がマザーボードと表面実装で接続されることを特徴とするものである。
【０００６】
課題を解決するためになされた本発明の電源回路装置の請求項３は、前記電源回路装置における電子部品を陥没部または穿孔部および導体接続部が複数個設けられた集合回路基板に搭載または埋没して樹脂封止し、前記集合回路基板をスライシングまたはプレスによって切り離して単体化することを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下では本発明の電源回路装置を、図面に基づいて詳細に説明する。図１は本発明の回路基板の主要構成図であり、同図（ａ）は上面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は下面図である。図２は、本発明の電源回路装置の構成上面図である。図３は、図２のＡＡ線断面図である。図４は、集合回路基板の構成説明図である。図５は、インダクタの構成説明図である。図６は、電源回路の構成例の説明図である。
【０００８】
先ず、本発明の電源回路装置の構成について説明する。図１、図２、図４、図５において、集合回路基板２００は、複数本のスライシングラインＸ，Ｙを有し前記スライシングラインＸ、Ｙで囲まれた領域内に陥没部または穿孔部１０１が配設され、スライシングラインＸ，Ｙで切り離されたときは１個の回路基板（以下では回路基板ユニットという。）からなる複数個の回路基板ユニット１００で構成されている。従って、重複を避けて以降の説明では１個の回路基板ユニット１００について説明する。回路基板ユニット１００には、実施例では約５×７ｍｍ２の大きさで中央上部に、後述するインダクタ１０６を埋設して収納する陥没部または穿孔部１０１が設けられている。そして、上面と背面に一対の上下面電極を形成するスルーホール端子１０２ａ、１０２ｂ、１０１２ｃ、１０２ｄ、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄは、図２のスルーホール１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄを経由して上下面電極に電気的に接続される。前記回路基板ユニット１００の下面電極は、応用製品のマザーボードへ半田処理等で表面実装するために形成されている。
【０００９】
図２を説明する前に図５のインダクタ１０６の構成を説明する。図５はインダクタ１０６の主要断面図であり、フエライトコア１１４に巻回されたコイル１１５で形成されている。フエライトコアの１１４の上面にはコイル１１５の端子が半田等で接続された接続端子１０７ａ、１０７ｂが配設されている。
【００１０】
図１、図２、図３において、回路基板ユニット１００の陥没部または穿孔部１０１に高さの大きいインダクタ１０６を埋設し、インダクタ１０６の端子１０７ａ、１０７ｂと回路基板ユニット１００上の端子１０８ａ、１０８ｂとは夫々半田等で接続される。そして、回路基板ユニット１００上には、ワイヤボンド１１１，１１２で接続された昇圧ＩＣ１０９やダイオード１１０が回路構成の必要に応じて配設されて適宜配線されて一対の上下面電極を形成するスルーホール端子１０２ａ、１０２ｂ、１０１２ｃ、１０２ｄ、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄに電気的に接続される。
【００１１】
そして、配設された回路構成部品即ち、インダクタ１０６、昇圧ＩＣ１０９、ダイオード１１０は樹脂１１３で封止される。実施例では、本発明の電源回路装置の厚みは樹脂封止を含めて１．５ｍｍであった。
【００１２】
図６は、従来例の電源回路を示すもので、昇圧ＩＣ１０９、インダクタ１０６、ダイオード１１０の接続図である。回路機能の詳細な説明は省略するが、インダクタ１０６に電磁エネルギー充放電して昇圧ＩＣで分圧または昇圧してＤＣからＤＣへ複数の電圧供給を可能とするものである。本発明の電源回路装置の構成によれば、回路構成のバリエーションによらず基本部品即ち、昇圧ＩＣ，ダイオード、インダクタ、コンデンサ等々が用いられるのであれば、どのような電源回路にも適用されるものである。
【００１３】
次に、本発明の電源回路装置の製造方法について説明する。図１〜図６に示すように、本発明の電源回路装置は、回路基板ユニット１００を複数個包含する集合基板２００を出発点として複数の回路構成部品即ち、インダクタ１０６を陥没部または穿孔部１０１に埋設し、昇圧ＩＣ１０９、ダイオード１１０等々を回路基板ユニット１００の上面に搭載し、集合回路基板２００に予め設定されているスライシングラインＹ上に配設されたスルーホール１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄにワイヤボンド１１１，１１２等を適宜配線接続をして前記回路構成部品を電気的に接続し、樹脂１１３で封止し、スライシングラインＸ，Ｙに基づいて切断して切り離して電源回路装置を単体化する。前記Ｙライン上の前記スルーホール１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄはほぼ半円柱状のハーフスルーホールとなり、前記上下一対の電極を形成するスルーホール端子１０２ａ、１０２ｂ、１０１２ｃ、１０２ｄ、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄ間を電気的に接続する。
【００１４】
【発明の効果】
本発明によれば、表面実装が可能で小型薄型のＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置がコスト／パフォーマンスの優れた製品として実現できることである。
【００１５】
また、本発明の電源回路装置の構成は、共通の回路構成部品即ち、インダクタ、昇圧ＩＣ，ダイオード、コンデンサ等々を用いる回路の設計に対して柔軟に対応することができることである。
【００１６】
更にまた、本発明の電源回路装置の製造方法によれば、応用製品のマザーボードへ表面実装ができる電源回路装置が集合回路基板から多数同時に製造でき、応用製品の小型薄型化とコストダウンに貢献すること大であり、その実用効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路基板ユニットの主要構成図であり、（ａ）上面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は下面図である。
【図２】本発明の電源回路装置の構成上面図である。
【図３】本発明の図２のＡＡ線の断面図である。
【図４】本発明の集合回路基板の構成説明図である。
【図５】インダクタの構成説明図である。
【図６】電源回路の構成例の説明図である。
【符号の説明】
１００ 回路基板ユニット
１０１ 穿孔部
１０２ａ、１０２ｂ、１０１２ｃ、１０２ｄ、１０３ａ、１０３ｂ、１０３ｃ、１０３ｄスルーホール端子
１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ スルーホール
１０６ インダクタ
１０７ａ、１０７ｂ インダクタ端子
１０１８ａ、１０８ｂ 接続端子
１０９ ＩＣ
１１０ ダイオード
１１１，１１２ ワイヤ
１１３ 樹脂
２００ 集合回路基板

Claims (3)

  1. 少なくとも１個のＤＣ−ＤＣコンバータを含む電源回路装置において、陥没部または穿孔部を有する回路基板に電子部品を埋設または搭載して樹脂で封止したことを特徴する電源回路装置。
  2. 前記回路基板は、上面電極がスルーホールまたは外周面を通り、下面電極へと電気的導通がなされ、前記下面電極がマザーボードと表面実装で接続されることを特徴とする請求項１に記載の電源回路装置。
  3. 前記電源回路装置における電子部品を陥没部または穿孔部および導体接続部が複数個設けられた集合回路基板に搭載または埋没して樹脂封止し、前記集合回路基板をスライシングまたはプレスによって切り離して単体化することを特徴とする請求項１または２に記載の電源回路装置の製造方法。
JP2003132532A 2003-05-12 2003-05-12 電源回路装置 Expired - Fee Related JP4416432B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003132532A JP4416432B2 (ja) 2003-05-12 2003-05-12 電源回路装置
US10/838,318 US7236372B2 (en) 2003-05-12 2004-05-05 Surface mounted power supply circuit apparatus and method for manufacturing it
CN200410059600.1A CN100521470C (zh) 2003-05-12 2004-05-11 表面安装型电源电路装置及其制造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003132532A JP4416432B2 (ja) 2003-05-12 2003-05-12 電源回路装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004336950A true JP2004336950A (ja) 2004-11-25
JP4416432B2 JP4416432B2 (ja) 2010-02-17

Family

ID=33410622

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003132532A Expired - Fee Related JP4416432B2 (ja) 2003-05-12 2003-05-12 電源回路装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US7236372B2 (ja)
JP (1) JP4416432B2 (ja)
CN (1) CN100521470C (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9318251B2 (en) 2006-08-09 2016-04-19 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI319305B (en) * 2007-03-02 2010-01-01 Delta Electronics Inc Electrical apparatus with waterproof structure and manufacturing method therefor

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6301122B1 (en) * 1996-06-13 2001-10-09 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Radio frequency module with thermally and electrically coupled metal film on insulating substrate
DE19639025C2 (de) * 1996-09-23 1999-10-28 Siemens Ag Chipmodul und Verfahren zur Herstellung eines Chipmoduls
US6005463A (en) * 1997-01-30 1999-12-21 Pulse Engineering Through-hole interconnect device with isolated wire-leads and component barriers
JPH10244791A (ja) * 1997-03-07 1998-09-14 Fujitsu Ltd カード型電子装置
US5986894A (en) * 1997-09-29 1999-11-16 Pulse Engineering, Inc. Microelectronic component carrier and method of its manufacture
US6272020B1 (en) * 1997-10-16 2001-08-07 Hitachi, Ltd. Structure for mounting a semiconductor device and a capacitor device on a substrate
JP3109477B2 (ja) * 1998-05-26 2000-11-13 日本電気株式会社 マルチチップモジュール
US6040739A (en) * 1998-09-02 2000-03-21 Trw Inc. Waveguide to microstrip backshort with external spring compression
US6376769B1 (en) * 1999-05-18 2002-04-23 Amerasia International Technology, Inc. High-density electronic package, and method for making same
US6625036B1 (en) * 1999-08-31 2003-09-23 Rohm Co., Ltd. Infrared data communication module and method of making the same
JP3414386B2 (ja) * 2000-04-12 2003-06-09 株式会社村田製作所 表面実装型スイッチング電源装置
US6366468B1 (en) * 2000-04-28 2002-04-02 Hewlett-Packard Company Self-aligned common carrier
US6508595B1 (en) * 2000-05-11 2003-01-21 International Business Machines Corporation Assembly of opto-electronic module with improved heat sink
JP3624151B2 (ja) * 2000-10-24 2005-03-02 Ｔｄｋ株式会社 電気部品の接続構造
US6633005B2 (en) * 2001-10-22 2003-10-14 Micro Mobio Corporation Multilayer RF amplifier module
JP2003204126A (ja) * 2001-10-25 2003-07-18 Canon Inc 樹脂成形基板および樹脂成形基板ユニット
US6825744B2 (en) * 2002-04-29 2004-11-30 Analog Devices, Inc. Active alignment as an integral part of optical package design

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9318251B2 (en) 2006-08-09 2016-04-19 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component
US10319507B2 (en) 2006-08-09 2019-06-11 Coilcraft, Incorporated Method of manufacturing an electronic component
US11869696B2 (en) 2006-08-09 2024-01-09 Coilcraft, Incorporated Electronic component

Also Published As

Publication number Publication date
CN100521470C (zh) 2009-07-29
US7236372B2 (en) 2007-06-26
JP4416432B2 (ja) 2010-02-17
US20040227156A1 (en) 2004-11-18
CN1551468A (zh) 2004-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8624701B2 (en) Assembled circuit and electronic component
JP4030028B2 (ja) Ｓｍｄ型回路装置及びその製造方法
US8264073B2 (en) Multi-phase voltage regulation module
US8884719B2 (en) Noise filter device
US9520244B2 (en) Composite electronic component and board having the same
US10034379B2 (en) Stacked electronic structure
JP2009043820A (ja) 高効率モジュール
US8810352B2 (en) Laminated inductor element and manufacturing method thereof
US10581327B2 (en) Symmetrical power stages for high power integrated circuits
US10741531B2 (en) Method to form a stacked electronic structure
WO2016139539A1 (en) Methods and apparatus including integrated conducting and inductive element for providing current
JP2009530789A (ja) 発光素子
JP2001135770A (ja) 多機能リード・フレームおよび多機能リード・フレームを内蔵する集積回路パッケージ
JP2004055756A (ja) 混成集積回路装置
EP1526556A1 (en) Ferrite cored coil structure for SMD and fabrication method of the same
US20080032523A1 (en) Circuit module and manufacturing process thereof
JP2004336950A (ja) 電源回路装置
JP2008251901A (ja) 複合半導体装置
US20050270136A1 (en) Device comprising a circuit arrangement with an inductive element
JP2015122933A (ja) 電源供給装置及び複合電子部品並びにその実装基板
JPH0888474A (ja) 積層混成集積回路素子
JP4801603B2 (ja) 電源モジュール
JP2007028838A (ja) 電源回路装置
TWI828264B (zh) 電子模塊
JP2007123309A (ja) デジタル信号処理基板

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060425

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20090805

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090820

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091119

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20091124

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121204

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees