JP2004319724A - 半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体ウエーハの洗浄時や洗浄液の排水時に洗浄槽の内側接合部に該洗浄液を滞留させることなく、かつ排水時間を短縮する技術を提供する。
【解決手段】洗浄槽８はその周囲に４つの側面部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを一連に形成してあって、該側面部８ａ、ないし８ｄは各々が矩形、例えば略四方形の平面で構成されている。そして、上記洗浄槽８が有底状であって、４つの側面部８ａ〜８ｄが互に接合し、かつ該４つの側面部８ａ〜８ｄと該側面部８ａ〜８ｄと略同形状の平面でなる底面部８ｅを接合して構成している。
洗浄槽８の各４つの側面部８ａ〜８ｄの内側接合部８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉは断面形状が例えば、円弧状に形成してある。加えて上記各４つの側面部８ａ〜８ｄと底面部８ｅとの内側接合部８ｊ、８ｋ、８ｍ、８ｎも上記４つの内側接合部８ｆ〜８ｉと同様に断面形状が略同一形状の円弧状に形成してある。
【選択図】図１
【解決手段】洗浄槽８はその周囲に４つの側面部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを一連に形成してあって、該側面部８ａ、ないし８ｄは各々が矩形、例えば略四方形の平面で構成されている。そして、上記洗浄槽８が有底状であって、４つの側面部８ａ〜８ｄが互に接合し、かつ該４つの側面部８ａ〜８ｄと該側面部８ａ〜８ｄと略同形状の平面でなる底面部８ｅを接合して構成している。
洗浄槽８の各４つの側面部８ａ〜８ｄの内側接合部８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉは断面形状が例えば、円弧状に形成してある。加えて上記各４つの側面部８ａ〜８ｄと底面部８ｅとの内側接合部８ｊ、８ｋ、８ｍ、８ｎも上記４つの内側接合部８ｆ〜８ｉと同様に断面形状が略同一形状の円弧状に形成してある。
【選択図】図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ、液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を洗浄槽内に収容された洗浄液中に浸漬させて、当該基板の洗浄等の処理を行なう半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に半導体の製造工程に於いては、前工程又は処理中に汚染された半導体ウエーハの表面から汚染物質を除去するために当該半導体ウエーハを薬品によって処理する工程が設けられている。その後、該半導体ウエーハに付着した薬品又はパーティクル等の不純物若しくは浮遊物を洗浄槽によって洗浄するようにしている。
而して、従来の技術の半導体洗浄装置に於ける洗浄槽を示す一例としては、図４に示すような構成であった。
これについて説明すれば、１は矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底の略箱形状であって、半導体洗浄装置の洗浄槽である。２は該洗浄槽１内に供給された超純水等である洗浄液である。３は上記洗浄槽１内の洗浄液２中の所定位置に浸漬された半導体ウエーハである。４は前記洗浄槽１の底面部に配置された排水口であって、上記半導体ウエーハ３の洗浄処理中に於ける洗浄液２の交換時に排出バルブ５を開放し、該洗浄液２を排出管６から外部に排出する。７ｂは超純水等洗浄液２を供給する供給管であり、供給管７ｂから洗浄液２を供給し、洗浄槽１の側面部１ａ、１ｃの上部より溢れさせ、外槽７、外槽排液管７ａを通って、洗浄液２が排出される。半導体ウエーハ３の洗浄中は常に新しい洗浄液２が供給され続け、清浄な洗浄液２が槽下部から槽上部に向って流れている。
また、上記洗浄槽１は図４に示すように、４つの側面部１ａ、１ｃ等（他の２つの側面部は図示せず）同志の４つの内側接合部及び該４つの側面部と底面部１ｅの内側接合部１ｊ、１ｍ、（他の２つの側面部は図示せず）はそれぞれ接合角θはほぼ９０°の角度を形成している。
このような構成は、例えば、特開平１１−３０７５０５等の公開特許公報の図面に開示している。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術による半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造は叙上の形状、構造であるので、次の課題が存在した。
すなわち、半導体ウエーハ３の洗浄処理中の洗浄液２を交換する時に上記排水バルブ５を開放して使用済みの洗浄液２を図４の矢印Ａ、Ｂに示すように排出管６から外部に流出する。しかし、上記洗浄槽１の各８つの内側接合部１ｊ、１ｍ等は、それぞれ接合角θがほぼ９０°を形成しており、洗浄液２を排出したにも拘らず、その部分に洗浄液２の一部２ａが滞留したままとなり、完全に排水するのに大幅に時間がかかり、半導体ウエーハ３が乾燥してしまい半導体ウエーハ３に自然酸化膜やウォーターマークが発生する危険性があるものであった。そして、半導体ウェーハ３の洗浄中に洗浄槽１内の洗浄液２の中に浮遊するパーティクルｐや浮遊物質若しくは不純物が当該内側接合部１ｊ、１ｍ等に於ける洗浄液が淀んだ部分に滞留し、半導体ウエーハ等の洗浄時間が長くなるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記従来の技術に於ける問題点を解消すべく、洗浄槽の各側面部と底面部との内側接合部等の形状を略円弧状に形成すること及び／又は多面形状にすることにより、洗浄槽内に於ける洗浄液の淀みをなくし洗浄液の流過効率を向上させると共に洗浄液の交換時に洗浄液を円滑に排水させることを防止したことを目的としたものであって、次の構成、手段から成立する。
【０００５】
請求項１記載の発明によれば、半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部をそれぞれ略円弧状に形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造である。
【０００６】
請求項２記載の発明によれば、半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部に前記各側面部かつ底面部の内側面に連らなる一つの面体を形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造である。
【０００７】
請求項３記載の発明によれば、半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部に前記各側面部かつ底面部の内側面に連らなる多面体をそれぞれ形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態１】
８は、図１に示すように４つの矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底の略箱形状の洗浄槽であって、例えば、石英材料、各種の樹脂材料で成形されている。９は半導体ウエーハであり、例えば、薬品処理槽で薬液処理された後、搬送機（図示せず）等により該洗浄槽８内に貯留されている超純水等でなる洗浄液１０の所定位置に移動する。該半導体ウエーハ９は図１では円形状を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。該半導体ウエーハ９は上記洗浄液１０によって洗浄処理される。
【００１０】
そして、半導体ウエーハ９を洗浄槽８内に投入する前に、排水管１３に備えた排水バルブ１３ａを閉じた状態で、純水供給管１４より超純水等の洗浄液１０を洗浄槽８へ供給し洗浄槽８の上端部より洗浄液１０を溢れさせる。すなわち、オーバーフローさせる。そして、溢れた洗浄液１０は外槽１１で受けとめられ、外槽排水管１２により排水される。洗浄液１０は溢れた状態で、当該半導体ウエーハ９の洗浄槽８への投入を待機する。そこで半導体ウエーハ９を洗浄槽８内に投入し第１の洗浄を行なう。
所定の時間後、排水管１３に位置した上記排水バルブ１３ａを開いて洗浄液１０を排水する。洗浄液１０の排水中は、純水供給管１４からの供給は停止する。また、再び上記排水バルブ１３ａを閉じ、純水供給管１４より洗浄液１０を洗浄槽８へ供給すると共に洗浄槽８の上端部より溢れさせ、該洗浄液１０が溢れた状態で当該半導体ウエーハ９の第２の洗浄を行なう。そして、所定の時間が経過した後、半導体ウエーハ９を洗浄槽８から取出して次工程（乾燥エリア等）へ搬送する。残留した洗浄液１０は次の半導体ウエーハ９の洗浄に使用するため、溢れさせた状態で待機する。
【００１１】
ところで、上記洗浄槽８は図２に示すようにその周囲に４つの側面部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを一連に形成してあって、該側面部８ａ、ないし８ｄは各々が矩形、例えば略四方形の平面で構成されている。そして、上記洗浄槽８が有底状であって、上面部が開口してあり４つの側面部８ａ〜８ｄが互に接合し、かつ該４つの側面部８ａ〜８ｄと該側面部８ａ〜８ｄと略同形状の平面でなる底面部８ｅを接合して構成している。
【００１２】
ここで、上記洗浄槽８の各４つの側面部８ａ〜８ｄの内側接合部８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉは図１、図２及び図３（ａ）に示すように断面形状が例えば、約１／４円形を含む円弧状に形成してある。加えて上記各４つの側面部８ａ〜８ｄと底面部８ｅとの内側接合部８ｊ、８ｋ、８ｍ、８ｎも上記４つの内側接合部８ｆ〜８ｉと同様に断面形状が略同一形状の円弧状に形成してある。
【００１３】
【発明の実施の形態２】
次に、本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態２について説明する。
図３（ｂ）は本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態２に於ける一方、他方の側面部の接合部分を示す要部を切断した断面図であって、特に洗浄槽８の側面部８ａと、これに接合する側面部８ｂの構造を示している。この発明の実施の形態２は、上記側面部８ａと側面部８ｂの内側接合部分Ｃが一つの面体８ｐにより形成されている。この一つの面体８ｐは平面形状であって上記側面部８ａの内側面８ａ１と上記側面部８ｂの内側面８ｂ１と一体に形成されており、それぞれの面の接合により形成された接合角度θ１が１３５°に設定されてあって、いわゆる鈍角を形成している。
【００１４】
尚、上記は側面部８ａと側面部８ｂの内側接合部分Ｃの他の内側接合部分について図示していないが、本発明の実施の形態２では、上記側面部８ｂと側面部８ｃ、上記側面部８ｃと側面部８ｄ、上記側面部８ｄと側面部８ａ、前記側面部８ａ〜８ｄと底面部８ｅのそれぞれにも内側接合Ｃが形成されてあって、内側接合部分Ｃが前記と同様に一つの面体８ｐを構成していることは勿論である。
そして、当該合洗浄槽８のすべての内側接合部分Ｃに形成された一つの面体８ｐが合計８ヶ所形成してある。
【００１５】
【発明の実施の形態３】
次に、本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態３について説明する。
図３（ｃ）は、本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態３於ける一方、他方の側面部の接合部分を示す要部を切断した断面であって、特に、洗浄槽８の側面部８ｂとこれに接合する側面部８ｂの構造を示している。
この発明の実施の形態３は、上記側面部８ａと側面部８ｂの内側接合部分Ｄが各々平面形状の三つの面体、すなわち第１面体８ｐ１、第２面体８ｐ２及び第３面体８ｐ３で構成されている。この第１ないし第３面体８ｐ１〜８ｐ３はそれぞれ一連に一体形成されていると共に該第１面体８ｐ１は上記側面部８ａの内側面８ａ１に及び該第３面体８ｐ３は上記側面部８ｂの内側面８ｂ１に一体形成されている。そして、上記側面部８ａの内側面８ａ１と第１面体８ｐ１及び上記側面部８ｂの内側面８ｂ１と第３面体８ｐ３の接合により形成されたそれぞれの接合角度θ２は鈍角に形成している。また、上記第１面体８ｐ１と第２面体及び上記第２面体８ｐ２と第３面体８ｐ３の接合により形成されたそれぞれの接合角度θ３は鈍角である。
尚、本発明は上記三つの面体に限定することなく、所望数個を一連に形成した面体としてもよい。
【００１６】
本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態１ないし３についてその動作等を説明する。
上記半導体ウエーハ９は薬品処理槽で薬液処理された後、搬送機等により貯留されている洗浄液１０の所定位置に移動する。そして、半導体ウエーハ９を該洗浄槽８内で洗浄するとき、又は洗浄液１０の交換時に洗浄液１０を排水管１３から排水するとき、当該洗浄槽の各側面部同志の内側接合部や各側面部と底面部の内側接合部８ｆ、８ｐ、８ｐ１、８ｐ２、８ｐ３が図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すようにそれぞれ、円弧状、鈍角の接合角度θ１及び鈍角の接合角度θ２、θ３を形成したので、当該洗浄液１０は、矢印Ｅ方向に円滑にその内側接合部を滞留することなく流過し、パーティクルｐ等も滞留せず、かつ洗浄液１０の排水時においても同様に該洗浄液１０は上記内側接合部に滞留することなく速やかに排水管１３から排水される。
【００１７】
【発明の効果】
本発明に係る半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造は上述の構成、動作を有するので次の効果がある。
すなわち、矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底箱形状である洗浄槽の内側接合部のすべてを円弧状若しくは内側面又は内側底面に対して鈍角に形成した単一又は複数の面体で構成したので、洗浄液に淀みを発生することなくパーティクルの洗浄槽の内側接合部での滞留を防止し、半導体ウエーハの洗浄時間を短縮すると共に該洗浄液の交換のための排水時に該内側接合部に当該洗浄液の滞留を防止し、もって、短時間で排水工程を完了させる効果がある。
また洗浄槽中の半導体ウエーハが長時間空気に触れさせられることにより該半導体ウエーハの表面上に於ける乾燥に基づき誘起される自然酸化膜やウォーターマークの発生をを防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の実施の形態１を示す垂直断面図である。
【図２】図１に示す本発明に係る洗浄槽の各内側接合部を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る洗浄槽の内側接合部の実施の形態１ないし３の拡大断面図であって（ａ）は実施の形態１、（ｂ）は実施の形態２、（ｃ）は実施の形態３である。
【図４】従来の技術に於ける半導体洗浄装置の洗浄槽の形状を示す垂直断面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄槽
１ａ 側面部
１ｃ 側面部
１ｅ 底面部
１ｊ 内側接合部
１ｍ 内側接合部
２ 洗浄液
２ａ 洗浄液の一部
３ 半導体ウエーハ
４ 排水口
５ 排水バルブ
６ 排出管
７ 外槽
７ａ 外槽排液管
７ｂ 供給管
８ 洗浄槽
８ａ〜８ｄ 側面部
８ｅ 底面部
８ｆ〜８ｉ 側面部の内側接合部
８ｊ、８ｋ、８ｍ、８ｎ 側面部と底面部との内側接合部
８ａ１ 側面部８ａの内側面
８ｂ１ 側面部８ｂの内側面
８ｐ 一つの面体
８ｐ１ 第１面体
８ｐ２ 第２面体
８ｐ３ 第３面体
９ 半導体ウエーハ
１０ 洗浄液
１１ 外槽
１２ 外槽排水管
１３ 排水管
１３ａ 排水バルブ
１４ 純水供給管
Ｃ 実施の形態２による内側接合部分
Ｄ 実施の形態３による内側接合部分
Ｅ 洗浄液の流れ方向
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエーハ、液晶表示装置用ガラス基板、電子部品などの基板を洗浄槽内に収容された洗浄液中に浸漬させて、当該基板の洗浄等の処理を行なう半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に半導体の製造工程に於いては、前工程又は処理中に汚染された半導体ウエーハの表面から汚染物質を除去するために当該半導体ウエーハを薬品によって処理する工程が設けられている。その後、該半導体ウエーハに付着した薬品又はパーティクル等の不純物若しくは浮遊物を洗浄槽によって洗浄するようにしている。
而して、従来の技術の半導体洗浄装置に於ける洗浄槽を示す一例としては、図４に示すような構成であった。
これについて説明すれば、１は矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底の略箱形状であって、半導体洗浄装置の洗浄槽である。２は該洗浄槽１内に供給された超純水等である洗浄液である。３は上記洗浄槽１内の洗浄液２中の所定位置に浸漬された半導体ウエーハである。４は前記洗浄槽１の底面部に配置された排水口であって、上記半導体ウエーハ３の洗浄処理中に於ける洗浄液２の交換時に排出バルブ５を開放し、該洗浄液２を排出管６から外部に排出する。７ｂは超純水等洗浄液２を供給する供給管であり、供給管７ｂから洗浄液２を供給し、洗浄槽１の側面部１ａ、１ｃの上部より溢れさせ、外槽７、外槽排液管７ａを通って、洗浄液２が排出される。半導体ウエーハ３の洗浄中は常に新しい洗浄液２が供給され続け、清浄な洗浄液２が槽下部から槽上部に向って流れている。
また、上記洗浄槽１は図４に示すように、４つの側面部１ａ、１ｃ等（他の２つの側面部は図示せず）同志の４つの内側接合部及び該４つの側面部と底面部１ｅの内側接合部１ｊ、１ｍ、（他の２つの側面部は図示せず）はそれぞれ接合角θはほぼ９０°の角度を形成している。
このような構成は、例えば、特開平１１−３０７５０５等の公開特許公報の図面に開示している。
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
従来の技術による半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造は叙上の形状、構造であるので、次の課題が存在した。
すなわち、半導体ウエーハ３の洗浄処理中の洗浄液２を交換する時に上記排水バルブ５を開放して使用済みの洗浄液２を図４の矢印Ａ、Ｂに示すように排出管６から外部に流出する。しかし、上記洗浄槽１の各８つの内側接合部１ｊ、１ｍ等は、それぞれ接合角θがほぼ９０°を形成しており、洗浄液２を排出したにも拘らず、その部分に洗浄液２の一部２ａが滞留したままとなり、完全に排水するのに大幅に時間がかかり、半導体ウエーハ３が乾燥してしまい半導体ウエーハ３に自然酸化膜やウォーターマークが発生する危険性があるものであった。そして、半導体ウェーハ３の洗浄中に洗浄槽１内の洗浄液２の中に浮遊するパーティクルｐや浮遊物質若しくは不純物が当該内側接合部１ｊ、１ｍ等に於ける洗浄液が淀んだ部分に滞留し、半導体ウエーハ等の洗浄時間が長くなるという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記従来の技術に於ける問題点を解消すべく、洗浄槽の各側面部と底面部との内側接合部等の形状を略円弧状に形成すること及び／又は多面形状にすることにより、洗浄槽内に於ける洗浄液の淀みをなくし洗浄液の流過効率を向上させると共に洗浄液の交換時に洗浄液を円滑に排水させることを防止したことを目的としたものであって、次の構成、手段から成立する。
【０００５】
請求項１記載の発明によれば、半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部をそれぞれ略円弧状に形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造である。
【０００６】
請求項２記載の発明によれば、半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部に前記各側面部かつ底面部の内側面に連らなる一つの面体を形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造である。
【０００７】
請求項３記載の発明によれば、半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部に前記各側面部かつ底面部の内側面に連らなる多面体をそれぞれ形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明に係る半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【０００９】
【発明の実施の形態１】
８は、図１に示すように４つの矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底の略箱形状の洗浄槽であって、例えば、石英材料、各種の樹脂材料で成形されている。９は半導体ウエーハであり、例えば、薬品処理槽で薬液処理された後、搬送機（図示せず）等により該洗浄槽８内に貯留されている超純水等でなる洗浄液１０の所定位置に移動する。該半導体ウエーハ９は図１では円形状を示しているが、本発明はこれに限定されるものではない。該半導体ウエーハ９は上記洗浄液１０によって洗浄処理される。
【００１０】
そして、半導体ウエーハ９を洗浄槽８内に投入する前に、排水管１３に備えた排水バルブ１３ａを閉じた状態で、純水供給管１４より超純水等の洗浄液１０を洗浄槽８へ供給し洗浄槽８の上端部より洗浄液１０を溢れさせる。すなわち、オーバーフローさせる。そして、溢れた洗浄液１０は外槽１１で受けとめられ、外槽排水管１２により排水される。洗浄液１０は溢れた状態で、当該半導体ウエーハ９の洗浄槽８への投入を待機する。そこで半導体ウエーハ９を洗浄槽８内に投入し第１の洗浄を行なう。
所定の時間後、排水管１３に位置した上記排水バルブ１３ａを開いて洗浄液１０を排水する。洗浄液１０の排水中は、純水供給管１４からの供給は停止する。また、再び上記排水バルブ１３ａを閉じ、純水供給管１４より洗浄液１０を洗浄槽８へ供給すると共に洗浄槽８の上端部より溢れさせ、該洗浄液１０が溢れた状態で当該半導体ウエーハ９の第２の洗浄を行なう。そして、所定の時間が経過した後、半導体ウエーハ９を洗浄槽８から取出して次工程（乾燥エリア等）へ搬送する。残留した洗浄液１０は次の半導体ウエーハ９の洗浄に使用するため、溢れさせた状態で待機する。
【００１１】
ところで、上記洗浄槽８は図２に示すようにその周囲に４つの側面部８ａ、８ｂ、８ｃ、８ｄを一連に形成してあって、該側面部８ａ、ないし８ｄは各々が矩形、例えば略四方形の平面で構成されている。そして、上記洗浄槽８が有底状であって、上面部が開口してあり４つの側面部８ａ〜８ｄが互に接合し、かつ該４つの側面部８ａ〜８ｄと該側面部８ａ〜８ｄと略同形状の平面でなる底面部８ｅを接合して構成している。
【００１２】
ここで、上記洗浄槽８の各４つの側面部８ａ〜８ｄの内側接合部８ｆ、８ｇ、８ｈ、８ｉは図１、図２及び図３（ａ）に示すように断面形状が例えば、約１／４円形を含む円弧状に形成してある。加えて上記各４つの側面部８ａ〜８ｄと底面部８ｅとの内側接合部８ｊ、８ｋ、８ｍ、８ｎも上記４つの内側接合部８ｆ〜８ｉと同様に断面形状が略同一形状の円弧状に形成してある。
【００１３】
【発明の実施の形態２】
次に、本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態２について説明する。
図３（ｂ）は本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態２に於ける一方、他方の側面部の接合部分を示す要部を切断した断面図であって、特に洗浄槽８の側面部８ａと、これに接合する側面部８ｂの構造を示している。この発明の実施の形態２は、上記側面部８ａと側面部８ｂの内側接合部分Ｃが一つの面体８ｐにより形成されている。この一つの面体８ｐは平面形状であって上記側面部８ａの内側面８ａ１と上記側面部８ｂの内側面８ｂ１と一体に形成されており、それぞれの面の接合により形成された接合角度θ１が１３５°に設定されてあって、いわゆる鈍角を形成している。
【００１４】
尚、上記は側面部８ａと側面部８ｂの内側接合部分Ｃの他の内側接合部分について図示していないが、本発明の実施の形態２では、上記側面部８ｂと側面部８ｃ、上記側面部８ｃと側面部８ｄ、上記側面部８ｄと側面部８ａ、前記側面部８ａ〜８ｄと底面部８ｅのそれぞれにも内側接合Ｃが形成されてあって、内側接合部分Ｃが前記と同様に一つの面体８ｐを構成していることは勿論である。
そして、当該合洗浄槽８のすべての内側接合部分Ｃに形成された一つの面体８ｐが合計８ヶ所形成してある。
【００１５】
【発明の実施の形態３】
次に、本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態３について説明する。
図３（ｃ）は、本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態３於ける一方、他方の側面部の接合部分を示す要部を切断した断面であって、特に、洗浄槽８の側面部８ｂとこれに接合する側面部８ｂの構造を示している。
この発明の実施の形態３は、上記側面部８ａと側面部８ｂの内側接合部分Ｄが各々平面形状の三つの面体、すなわち第１面体８ｐ１、第２面体８ｐ２及び第３面体８ｐ３で構成されている。この第１ないし第３面体８ｐ１〜８ｐ３はそれぞれ一連に一体形成されていると共に該第１面体８ｐ１は上記側面部８ａの内側面８ａ１に及び該第３面体８ｐ３は上記側面部８ｂの内側面８ｂ１に一体形成されている。そして、上記側面部８ａの内側面８ａ１と第１面体８ｐ１及び上記側面部８ｂの内側面８ｂ１と第３面体８ｐ３の接合により形成されたそれぞれの接合角度θ２は鈍角に形成している。また、上記第１面体８ｐ１と第２面体及び上記第２面体８ｐ２と第３面体８ｐ３の接合により形成されたそれぞれの接合角度θ３は鈍角である。
尚、本発明は上記三つの面体に限定することなく、所望数個を一連に形成した面体としてもよい。
【００１６】
本発明に係る洗浄槽の構造の実施の形態１ないし３についてその動作等を説明する。
上記半導体ウエーハ９は薬品処理槽で薬液処理された後、搬送機等により貯留されている洗浄液１０の所定位置に移動する。そして、半導体ウエーハ９を該洗浄槽８内で洗浄するとき、又は洗浄液１０の交換時に洗浄液１０を排水管１３から排水するとき、当該洗浄槽の各側面部同志の内側接合部や各側面部と底面部の内側接合部８ｆ、８ｐ、８ｐ１、８ｐ２、８ｐ３が図３（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すようにそれぞれ、円弧状、鈍角の接合角度θ１及び鈍角の接合角度θ２、θ３を形成したので、当該洗浄液１０は、矢印Ｅ方向に円滑にその内側接合部を滞留することなく流過し、パーティクルｐ等も滞留せず、かつ洗浄液１０の排水時においても同様に該洗浄液１０は上記内側接合部に滞留することなく速やかに排水管１３から排水される。
【００１７】
【発明の効果】
本発明に係る半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造は上述の構成、動作を有するので次の効果がある。
すなわち、矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底箱形状である洗浄槽の内側接合部のすべてを円弧状若しくは内側面又は内側底面に対して鈍角に形成した単一又は複数の面体で構成したので、洗浄液に淀みを発生することなくパーティクルの洗浄槽の内側接合部での滞留を防止し、半導体ウエーハの洗浄時間を短縮すると共に該洗浄液の交換のための排水時に該内側接合部に当該洗浄液の滞留を防止し、もって、短時間で排水工程を完了させる効果がある。
また洗浄槽中の半導体ウエーハが長時間空気に触れさせられることにより該半導体ウエーハの表面上に於ける乾燥に基づき誘起される自然酸化膜やウォーターマークの発生をを防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の実施の形態１を示す垂直断面図である。
【図２】図１に示す本発明に係る洗浄槽の各内側接合部を示す斜視図である。
【図３】本発明に係る洗浄槽の内側接合部の実施の形態１ないし３の拡大断面図であって（ａ）は実施の形態１、（ｂ）は実施の形態２、（ｃ）は実施の形態３である。
【図４】従来の技術に於ける半導体洗浄装置の洗浄槽の形状を示す垂直断面図である。
【符号の説明】
１ 洗浄槽
１ａ 側面部
１ｃ 側面部
１ｅ 底面部
１ｊ 内側接合部
１ｍ 内側接合部
２ 洗浄液
２ａ 洗浄液の一部
３ 半導体ウエーハ
４ 排水口
５ 排水バルブ
６ 排出管
７ 外槽
７ａ 外槽排液管
７ｂ 供給管
８ 洗浄槽
８ａ〜８ｄ 側面部
８ｅ 底面部
８ｆ〜８ｉ 側面部の内側接合部
８ｊ、８ｋ、８ｍ、８ｎ 側面部と底面部との内側接合部
８ａ１ 側面部８ａの内側面
８ｂ１ 側面部８ｂの内側面
８ｐ 一つの面体
８ｐ１ 第１面体
８ｐ２ 第２面体
８ｐ３ 第３面体
９ 半導体ウエーハ
１０ 洗浄液
１１ 外槽
１２ 外槽排水管
１３ 排水管
１３ａ 排水バルブ
１４ 純水供給管
Ｃ 実施の形態２による内側接合部分
Ｄ 実施の形態３による内側接合部分
Ｅ 洗浄液の流れ方向
Claims (3)
- 半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部をそれぞれ略円弧状に形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造。
- 半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部に前記各側面部かつ底面部の内側面に連らなる一つの面体を形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造。
- 半導体洗浄装置に設置された矩形の側面部及び開口した上面部を有した有底略箱形状でなる洗浄槽であって、該洗浄槽の該各側面部同志の内側接合部及び該各側面部と底面部の内側接合部に前記各側面部かつ底面部の内側面に連らなる多面体をそれぞれ形成したことを特徴とする半導体洗浄装置に於ける洗浄槽の構造。
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