JP2004312570A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2004312570A
JP2004312570A JP2003105976A JP2003105976A JP2004312570A JP 2004312570 A JP2004312570 A JP 2004312570A JP 2003105976 A JP2003105976 A JP 2003105976A JP 2003105976 A JP2003105976 A JP 2003105976A JP 2004312570 A JP2004312570 A JP 2004312570A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
adhesive
holder
circuit
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2003105976A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenichi Kudo
憲一 工藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Precision Inc
Original Assignee
Seiko Precision Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Precision Inc filed Critical Seiko Precision Inc
Priority to JP2003105976A priority Critical patent/JP2004312570A/ja
Publication of JP2004312570A publication Critical patent/JP2004312570A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

【課題】回路素子を接着剤を用いて回路基板に接着する場合に、接着剤が回路基板上に拡がることを防止する。
【解決手段】回路基板1の一方の面に撮像素子を搭載し、他方の面に撮像素子からの電気信号を処理する回路素子8,9を接着剤により接着する。回路基板1の他方の面には、回路基板1の端面1aと回路素子8,9の外周部の間に、接着剤の流れ出し防止手段11を設ける。流れ出し防止手段11は、回路基板1の端面1aと所定の間隔dをおいて溝11aを設けることで形成する。また回路基板の他方の面にレジストを形成し、端面から所定の間隔dをおいて端面に平行な細幅の部分をレジストが設けられない基板露出部とすることで形成する。
【選択図】 図2

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、携帯電話機やノート型パソコン等の携帯機器に搭載され、撮像素子を用いて撮像する固体撮像装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術の一例として、下記の特許文献1の光学装置には、回路基板上に撮像素子が搭載してあり、回路基板の撮像素子搭載面と反対側の面には、撮像素子からの電気信号を処理する回路素子が配置されている。この撮像素子と回路素子は接着剤(例えばアンダーフィル)によって接着されている。
【0003】
また、下記の特許文献2の携帯機器用カメラには、回路基板の端面に接続端子部が形成してあり、撮像素子はワイヤを用いて接続端子部にワイヤボンディングされ、この接続端子部によって他の電気回路と電気的に接続している。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−340448号公報
【特許文献2】
特開2002−374438号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
前記の特許文献1のものでは、回路素子接着用の接着剤が流れ出して例えば他の携帯機器用部材の搭載箇所まで至り、他の部材が搭載不能になるという問題点がある。また前記の特許文献2のものでは、光学フィルタが上面外周部に接着剤を塗布してホルダに接着され、またホルダも接着剤によって回路基板に接着されているので、接着強度を向上させるために接着剤が多量に塗付されると、接着剤がホルダの内壁を伝って流れて回路基板上に拡がって端面まで至り、端面に形成されている接続端子部と他の電気回路との電気的接続が不能になるという問題点がある。特に近来小型化が求められており、回路基板の大きさを可能な限り小さくすることが切望されている。
【0006】
そこで本発明は、接着剤が流出して回路基板上に拡がることを防止し、かつ小型化を可能にする。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の固体撮像装置は、回路基板に、撮像素子と当該撮像素子からの電気信号を処理する回路素子と当該撮像素子を包囲するホルダとが接着剤を介して搭載されており、前記回路基板には、前記回路基板の端面と少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかの外周部の間に、前記接着剤の流れ出し防止手段が設けられていることを特徴としている。このようにすれば、撮像素子とホルダと回路素子とを接着剤を用いて回路基板に接着した際に、これらの外周部から回路基板の端面へ向かって接着剤が流れ出しても、流れ出し防止手段によって阻止され、回路基板上に拡がることがない。
【0008】
前記流れ出し防止手段は、前記回路基板に、少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかと所定の間隔をおいて設けられた溝であることが好ましい。また、前記流れ出し防止手段は、前記回路基板にレジストを形成し、前記端面から所定の間隔をおいて当該端面に平行な細幅の部分をレジストが設けられない基板露出部としたものであることが好ましい。いずれにおいても製造が容易であるので、製造コストの上昇を招くことがない。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の一形態について、図面を参照して説明する。
【0010】
図1に示すように、回路基板1の一方の面(上面)に、撮像素子2とこの撮像素子2を包囲するようにホルダ3が搭載されている。
【0011】
ホルダ3の回路基板1に当接する下方の側は、方形部3aになっており、ホルダ3は方形部3aの下端面で回路基板1の上面に接着剤を用いて接着されている。方形部3aの下端側に設けられている方形の凹部3b内に、撮像素子2が嵌合保持されている。撮像素子2の上面には、受光部2aが設けてある。この受光部2aを中心としてその上方に、光の通路となる開口3cが設けてある。開口3cの周辺部の下面には、赤外線カットフィルタ等の光学フィルタ4を配設するための凹部3dが設けてあり、凹部3dに光学フィルタ4が不図示の接着剤によって接着されている。ホルダ3の上部には、開口3cと同心の円筒部3eが設けてある。この円筒部3eの内周面には雌ねじ部3fが形成してある。
【0012】
ホルダ3の上方に、レンズホルダ5が位置している。レンズホルダ5の上面には、光を導入するための開口5aが設けてあり、下方へ向かって円筒部5bを突出して設けてある。円筒部5bの外周面には、雌ねじ部3fとねじ合わされる雄ねじ部5cが設けてある。円筒部5b内にレンズ6がレンズ押え7により固着してある。レンズ6を固着したレンズホルダ5の雄ねじ部5cと、ホルダ3の雌ねじ部3fとをねじ合わせることにより、レンズホルダ5をホルダ3に連結する。
【0013】
レンズホルダ5をホルダ3に連結した状態では、開口5aと、レンズ6と、開口3cと、光学フィルタ4と、受光部2aとは、それらの中心が光軸に一致するように設定されている。そして、雄ねじ部5cと雌ねじ部3fとの螺合量を調整することにより、レンズ6と受光部2aとの間隔を光軸方向に微調整することができ、所謂ピントの合わせ込みが可能である。
【0014】
撮像素子2を嵌合保持したホルダ3を回路基板1に接着する際には、撮像素子2を例えばフリップチップ方式で回路基板1に接続して不図示の接着剤によって接着した後に、ホルダ3の下端面に不図示の接着剤を塗布して回路基板1に接着する。
【0015】
回路基板1の他方の面(下面)には、図2及び図3に示すように、撮像素子2からの信号を処理するDSP等の回路素子8や、抵抗やコンデンサ等の回路素子9が配置され、接着剤10にて接着されている。回路基板1の回路素子接着面には、端面1aから僅かの間隔dをおいて端面1aと平行に接着剤10の流れ出し防止手段11が設けてある。この間隔dは、流れ出し禁止エリアとして必要な間隔に設定してあり、不図示の他の携帯機器用部材の搭載部や他の電気回路との接続部が形成されている。
【0016】
この接着剤の流れ出し防止手段11として、図3に示す例のように、回路基板1に溝11aを設けることによって形成される。この溝11aによって、回路素子8が接着剤10を用いて回路基板1に接着された際に、接着剤10が回路素子8の底面から外周部に回りこみ、回路基板1の端面1aまで流れ出ようとするが、接着剤10が溝11aに流入した時、接着剤10は溝11a内を分流して拡散され、溝11aを乗り越えて端面1aまで流れ出ることが防止される。回路素子9を接着する際も同様であり、接着剤10が回路基板1の端面1aまで流れ出ることが防止される。
【0017】
同様に、回路基板1にはホルダ3の外周部から所定間隔だけ離れた箇所に不図示の溝が形成されており、撮像素子2、ホルダ3や光学フィルタ4を接着するための接着剤が端面1aまで流出することを防止できる。
【0018】
このように、回路素子8、9及びホルダ3と端面1aとの間に溝11a及び不図示の溝が形成されているので、回路素子8、9を接着するための接着剤10及び撮像素子2、ホルダ3や光学フィルタ4を接着するための不図示の接着剤が回路基板1上に拡がって端面1aまで至ることを防止できる。したがって、これらの接着剤が他の携帯機器用部材の搭載箇所や他の電気回路との接続部まで至ることによって他の部材が搭載不能になることや回路基板1と他の電気回路との電気的接続が不能になることを防止可能になる。
【0019】
図4に接着剤の流れ出し防止手段11として他の例を示している。これは、回路基板1の回路素子接着面にはレジストを形成することが多い。そこで、レジストを形成する際に、回路基板1の端面1aから間隔dの間の面にレジスト12aを形成し、回路素子8及び回路素子9が接着される部分の面にレジスト12bを形成し、レジスト12aと12bとの間に隙間を設けておく。この隙間は、前記の溝11aとほぼ同じ幅に設定されるもので、これにより基板露出部11bが形成される。基板露出部11bはレジストの厚み分だけ落ち込んだ溝になるので、前記の溝11aと同様に、接着剤10が回路素子8の底面から外周部に回りこみ、回路基板1の端面1aへ流れ出ようとするが、接着剤10が基板露出部11bの溝に流入した時、接着剤10は溝内を分流して拡散され、接着剤10が基板露出部11bを乗り越えて端面1aまで流れ出ることが防止される。回路素子9を接着する際も同様であり、接着剤10が回路基板1の端面1aまで流れ出ることが防止される。
【0020】
同様に、回路基板1にはホルダ3の外周部から所定間隔だけ離れた箇所に不図示の基板露出部が形成されており、撮像素子2、ホルダ3や光学フィルタ4を接着するための接着剤が端面1aまで流出することを防止できる。
【0021】
このように、回路素子8、9及びホルダ3と端面1aとの間に基板露出部11b及び不図示の基板露出部が形成されているので、回路素子8、9を接着するための接着剤10及び撮像素子2、ホルダ3や光学フィルタ4を接着するための不図示の接着剤が回路基板1上に拡がって端面1aまで至ることを防止できる。したがって、これらの接着剤が他の携帯機器用部材の搭載箇所や他の電気回路との接続部まで至ることによって他の部材が搭載不能になることや回路基板1と他の電気回路との電気的接続が不能になることを防止可能になる。
【0022】
また、これらのレジストが形成されていない基板露出部は回路基板1の製造工程においてレジスト形成時に同時に形成できるので、前述の実施例に比べて回路基板1の製造後に前述の実施例に示した溝を形成する専用の工程を省略可能になり、製造工程が煩雑化しない。
【0023】
なお、本発明では、回路素子8、9を撮像素子2及びホルダ3の形成面と反対側の面に配置されたが、これらを同一面に配置しても良い。
【0024】
また、本発明では、流れ出し防止手段11を溝11a及び基板露出部11bのような凹部としたが、流れ出し防止手段11はこれに限らず適宜変更可能である。例えば、流れ出し防止手段11を凸部としても良い。
【0025】
また、流れ出し防止手段11は、図示の例によれば回路基板1の対向する端面に形成してあるが、これに限られるものでなく、回路基板の4つの端面の全てに沿って設けてもよく、また3つの端面に沿って設けるものであってもよい。
【0026】
【発明の効果】
本発明の固体撮像装置では、回路基板の端面と少なくともホルダと回路素子のいずれかの外周部の間に、接着剤の流れ出し防止手段を設けているので、ホルダや撮像素子や回路素子を接着剤によって回路基板に接着する場合に、接着剤が回路基板上に拡がることが防止できる。また、流れ出し防止手段を設けることで、回路基板を必要最小の面積に設定することが可能になり、小型化が達成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態を示す断面図である。
【図2】図1の底面図である。
【図3】図2A−A線に沿う断面図である。
【図4】図2A−A線に沿う他の例を示す断面図である。
【符号の説明】
1 回路基板
1a 端面
2 撮像素子
2a 受光部
3 ホルダ
8、9 回路素子
11 流れ出し防止手段
11a 溝
11b 基板露出部

Claims (3)

  1. 回路基板に、撮像素子と当該撮像素子からの電気信号を処理する回路素子と当該撮像素子を包囲するホルダとが接着剤を介して搭載されており、
    前記回路基板には、前記回路基板の端面と少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかの外周部の間に、前記接着剤の流れ出し防止手段が設けられている
    ことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 請求項1において、前記流れ出し防止手段は、少なくとも前記ホルダ及び前記回路素子のいずれかと所定の間隔をおいて設けられた溝であることを特徴とする固体撮像装置。
  3. 請求項1において、前記流れ出し防止手段は、前記回路基板にレジストを形成し、前記端面から所定の間隔をおいて当該端面に平行な細幅の部分をレジストが設けられない基板露出部としたものであることを特徴とする固体撮像装置。
JP2003105976A 2003-04-10 2003-04-10 固体撮像装置 Pending JP2004312570A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003105976A JP2004312570A (ja) 2003-04-10 2003-04-10 固体撮像装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003105976A JP2004312570A (ja) 2003-04-10 2003-04-10 固体撮像装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2004312570A true JP2004312570A (ja) 2004-11-04

Family

ID=33468295

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003105976A Pending JP2004312570A (ja) 2003-04-10 2003-04-10 固体撮像装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2004312570A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007300488A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548344U (ja) * 1991-11-29 1993-06-25 日本ケミコン株式会社 半導体装置
JPH1197664A (ja) * 1997-09-20 1999-04-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子機器およびその作製方法
JPH11261044A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子付半導体装置及び該半導体装置の製造方法
JP2003023574A (ja) * 2001-05-01 2003-01-24 Seiko Precision Inc 固体撮像装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0548344U (ja) * 1991-11-29 1993-06-25 日本ケミコン株式会社 半導体装置
JPH1197664A (ja) * 1997-09-20 1999-04-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電子機器およびその作製方法
JPH11261044A (ja) * 1998-03-11 1999-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像素子付半導体装置及び該半導体装置の製造方法
JP2003023574A (ja) * 2001-05-01 2003-01-24 Seiko Precision Inc 固体撮像装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007300488A (ja) * 2006-05-01 2007-11-15 Alps Electric Co Ltd カメラモジュール

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070253697A1 (en) Camera module package
US7539412B2 (en) Camera module with first and second image sensor chips, holders and lens
US20140098288A1 (en) Small form factor modules using wafer level optics with bottom cavity and flip-chip assembly
TWI657306B (zh) 陣列攝像模組及其模塑感光組件、線路板組件和製造方法以及電子設備
US20210173173A1 (en) Lens assembly, camera module, and optical device
JP2012133389A (ja) 汚染低減機構を備えるカメラモジュール
JP2010517432A (ja) ウエハーレベルカメラモジュール及びその製造方法
JP6829259B2 (ja) 一体パッケージングプロセスベースのカメラモジュール、その一体ベース部品、およびその製造方法
JP2007027713A (ja) 透明カバーが付着されている光学装置の製造方法及びそれを利用した光学装置モジュールの製造方法
WO2016180378A2 (zh) 摄像模组及其组装方法
JP2004242166A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
KR20150030904A (ko) 카메라 모듈
JP2004200966A (ja) カメラモジュール
JP2007300488A (ja) カメラモジュール
JP2006106716A (ja) カメラモジュール
JP2008139593A (ja) カメラモジュール及び撮像装置
JP2006126800A (ja) カメラモジュール
KR20060085435A (ko) 이미지 센서 모듈
JP2004312570A (ja) 固体撮像装置
JP2004221874A (ja) 光モジュール及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP2004274164A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
TWI434570B (zh) 固態攝影裝置及電子機器
KR20140127588A (ko) 카메라 모듈
JP2004289423A (ja) 光モジュール及びその製造方法並びに電子機器
JP2004096390A (ja) カメラモジュールおよびカメラモジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20051006

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080822

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080925