JP2004296718A - プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004296718A JP2004296718A JP2003086156A JP2003086156A JP2004296718A JP 2004296718 A JP2004296718 A JP 2004296718A JP 2003086156 A JP2003086156 A JP 2003086156A JP 2003086156 A JP2003086156 A JP 2003086156A JP 2004296718 A JP2004296718 A JP 2004296718A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- land
- copper foil
- wiring board
- size
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【目的】電子部品の半田付けの信頼性を高めると共に、半田マスクの製造コストを低減する。
【構成】プリント配線板10では、電子部品12の端子部12Bが複数の銅箔ランド20によって構成されるランド群23に半田付けされる。銅箔ランド20は、小型の電子部品14が半田付けされる銅箔ランド22と形状、大きさが均一となっているので、銅箔ランド20、22の上に塗布されるクリーム半田の量が均一になり、電子部品12、14の半田付けの信頼性が向上する。また、半田マスクの開口を均一にできるので、マスクの加工が容易になり、マスクの製造コストを低減できる。
【選択図】 図1
【構成】プリント配線板10では、電子部品12の端子部12Bが複数の銅箔ランド20によって構成されるランド群23に半田付けされる。銅箔ランド20は、小型の電子部品14が半田付けされる銅箔ランド22と形状、大きさが均一となっているので、銅箔ランド20、22の上に塗布されるクリーム半田の量が均一になり、電子部品12、14の半田付けの信頼性が向上する。また、半田マスクの開口を均一にできるので、マスクの加工が容易になり、マスクの製造コストを低減できる。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から電子部品をプリント配線板の銅箔ランドに高品質の半田付けで電気的且つ機械的に接続するための方法が数多く考案されてきた。(例えば、特許文献1参照)
しかし、図11に示すように、従来のプリント配線板100の銅箔ランド102、104の形状と大きさは、電子部品106、108の端子部106A、108Aの形状と大きさに合わせられていたので、クリーム半田110(図12参照)を銅箔ランド102、104の上にパターニングするための半田マスクの開口の大きさを変える必要があり、マスクの加工が複雑になる。
【0003】
また、図12に示すように、均一な厚さの半田マスクを使用して、面積が大きい銅箔ランド102と面積が小さい銅箔ランド104にクリーム半田110を均一な厚さで塗布すると、クリーム半田110の厚みが、銅箔ランド102に対しては適切であっても銅箔ランド104の面積に対しては厚くなり過ぎてしまうということが起こり得る。
【0004】
この場合、図13に示すように、電子部品108を半田付けすると、クリーム半田110が銅箔ランド104からはみ出してしまい、隣接する配線にショートしてしまう。これを防止するため銅箔ランド104の部分の半田マスクの厚さを薄くしてクリーム半田110の厚みを薄くしていたが、マスクの加工がさらに複雑になり、コストが高くなるという問題があった。
【0005】
【特許文献1】
特開平09−153673号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述の事情に鑑み、本発明は、電子部品をランドに高品質の半田付けで接続すると共に、半田マスクのコストを低減することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの形状及び大きさが略同一であることを特徴とする。
【0008】
請求項1に記載のプリント配線板では、ランドの形状及び大きさが略同一とされている。このため、半田マスクの開口の形状及び大きさを略同一にできるので、半田マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。また、半田の厚みも適切になる。
【0009】
請求項2に記載のプリント配線板は、請求項1に記載のプリント配線板であって、前記端子部の大きさに合わせて前記ランドを組合せてランド群を構成したことを特徴とする。
【0010】
請求項2に記載のプリント配線板では、端子部の大きさに合わせてランドを組み合わせて構成したランド群に端子部が半田付けされている。このため、端子部の大きさに関わらず、ランドの上に略均一に適量の半田を設けることができる。また、端子部とランドとの接着性を確保できる。従って、半田付け不良やショート等のない信頼性の高い半田付けが可能となる。
【0011】
請求項3に記載のプリント配線板は、請求項1又は2に記載のプリント配線板であって、前記ランドの大きさが、最も小さい前記端子部の大きさに合わせて決められていることを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載のプリント配線板では、ランドの大きさが、最も小さい端子部の大きさに合わせて決められており、ランドの基板上での占有面積が可能な限り少なくなっているので、プリント配線の高密度化が可能となる。また、半田マスクの開口の大きさも小さいランドに合わせることで半田の厚みも適切となる。
【0013】
請求項4に記載のプリント配線板は、請求項1乃至3の何れかに記載のプリント配線板であって、前記ランド群を構成する前記ランドの間に絶縁層で被覆された前記プリント配線が設けられていることを特徴とする。
【0014】
請求項4に記載のプリント配線板では、ランド群を構成するランドの間に従来のプリント配線板にはなかったスペースが生まれたことによって、そのスペースに絶縁層で被覆されたプリント配線が形成されている。これによって、プリント配線の高密度化が達成されている。
【0015】
請求項5に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの大きさに応じて略同一の大きさの半田の数を変えて前記ランドの上に半田群を構成したことを特徴とする。
【0016】
請求項5に記載のプリント配線板では、略同一の大きさの半田がランドの大きさに応じて数を変えてランドの上に設けられ、これらが半田群を構成し、電子部品の端子部をランドに半田付けしている。これによって、ランドの大きさに関わらず、マスクの開口の形状及び大きさを略均一にできるので、マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【0017】
また、半田の数がランドの大きさに応じて決められているので、ランドと端子部との接着性は確保される。
【0018】
請求項6に記載の駆動回路基板の製造方法は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成されたランドと、 前記ランドに端子部が半田付けされた電子部品と、を備える回路基板の製造方法であって、最も小さい前記ランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きい前記ランドには前記半田を複数塗布して前記端子部を前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【0019】
請求項6に記載の駆動回路基板の製造方法では、最も小さいランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きいランドには半田を複数塗布して端子部をランドに半田付けする。これによって、マスクの開口の形状及び大きさを均一にできる。また、大きいランドと端子部との接着性を確保でき、且つ最も小さいランドへ適量の半田を塗布できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の第1の実施の形態について説明する。
【0021】
図1に示すように、プリント配線板10に電子部品(IC、抵抗、コンデンサー等)12、14が搭載され、駆動回路基板11となる。電子部品12は、プリント配線板10に搭載される電子部品の中でパッケージ12A、端子部12Bが最も大きく、電子部品14は、パッケージ14A、端子部14Bが最も小さい。
【0022】
プリント配線板10の基板32には、電子部品12が接続されるプリント配線16と電子部品14が接続されるプリント配線18が、エッチングによって銅箔で形成されている。
【0023】
プリント配線16は断線部16Aによって断線されている。また、プリント配線16は断線部16Aの両側で、それぞれ断線部16Aに向かって3本に分岐し、その中の1本の分岐配線16Bは真直ぐ延出し、残る2本の分岐配線16Cは分岐配線16Bの両側でそれぞれ分岐配線16Bに対して略平行に延出している。この2本の分岐配線16Cの直線部の間の矩形状の領域(図中鎖線で図示)が電子部品12の端子部12Bが接続される接続部16Dとされており、接続部16Dの面積は端子部12Bと略同一とされている。
【0024】
そして、分岐配線16Bと分岐配線16Cの上で、且つ接続部16Dの周縁部となる位置に形成された6個の円柱形状の銅箔ランド20がランド群23を構成している。そして、銅箔ランド20の上に塗布されたクリーム半田24(図3参照)によって一つの端子部12Bがランド群23に電気的且つ機械的に接続されるが、詳細については後述する。
【0025】
また、プリント配線18は断線部18Aによって断線されている。断線部18Aを挟んで向い合うプリント配線18の端部の上には、それぞれ円柱形状の銅箔ランド22が形成されており、この銅箔ランド22の上に塗布されたクリーム半田26(図3参照)によって電子部品14の端子部14Bが銅箔ランド22に電気的且つ機械的に接続される。
【0026】
ここで、銅箔ランド20、22の形状と大きさは同一とされている。このため、図2に示すように、クリーム半田24、26を銅箔ランド20、22の上にパターニングするための半田マスク28の開口28Aの形状と大きさ、及び開口28Aの深さを調整するための開口28Aの周辺部の厚みを均一にすることができるので加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【0027】
また、図3に示すように、クリーム半田24、26を全ての銅箔ランド20、22に均一に適量塗布することが可能となる。このため、図4に示すように、電子部品12、14をリフロー装置(図示せず)によって、クリーム半田24、26が銅箔ランド20、22からはみ出すことなく銅箔ランド20、22に半田付けできる。従って、プリント配線16、18が隣接するプリント配線にショートしてしまうことはない。また、電子部品14を銅箔ランド22に半田付けする前に、クリーム半田26を削って減量するような作業も要しない。
【0028】
また、従来のプリント配線板と比して端子部12Bとクリーム半田24との接着面積が狭くはなるが、端子部12Bの面積に合わせて銅箔ランド20の設置個数を6個としたので、端子部12Bと銅箔ランド20との接着強度は確保されている。
【0029】
さらに、銅箔ランド20、22の大きさが、プリント配線板10に搭載される電子部品の中でパッケージ、端子部が最も小さい電子部品14に合わせて設計されているので、銅箔ランド20、22のプリント配線板10での占有面積が可能な限り少なくなり、プリント配線の高密度化が可能となっている。なお、基板32の表面はレジスト膜32で被覆されている。
【0030】
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【0031】
図5に示すように、電子部品12、14が搭載されて駆動回路基板41となるプリント配線板40では、プリント配線16とは別ネットのプリント配線42が、分岐配線16B、16Cの延出方向に直交しランド群23の中を通過するように形成されている。このプリント配線40は、レジスト膜30の上に形成され、プリント配線40の上にはレジスト膜44が被覆されている。このため、プリント配線40は、プリント配線12から完全に絶縁されている。
【0032】
このように、銅箔ランド20を分割したことによって、プリント配線板40では、接続部16Dの中に別ネットのプリント配線を通すスペースが生まれ、プリント配線の高密度化のニーズに応えることが可能となった。
【0033】
次に、第3の実施の形態について説明する。なお、第1、第2の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【0034】
図7に示すように、電子部品12、14が搭載されて駆動回路基板51となるプリント配線板50には、電子部品14が接続されるプリント配線18と、電子部品14よりも大サイズの電子部品12が接続されるプリント配線52とがエッチングによって銅箔で形成されている。プリント配線52は断線部52Aで断線されている。
【0035】
また、断線部52Aを挟んで向い合うプリント配線52の端部の上と断線部52Aの中でプリント配線52の延長線上となる位置にはそれぞれ銅箔ランド54が形成されている。そして、1対の銅箔ランド54の両側には略平行に2対の銅箔ランド56が形成されており、2個の銅箔ランド54、4個の銅箔ランド56によってランド群57が構成されている。
【0036】
このランド群57によって囲まれる矩形状の領域(図中鎖線で図示)が電子部品12の端子部12Bが接続される接続部58とされている。
【0037】
また、プリント配線52とは別ネットのプリント配線53が、プリント配線52の延出方向に直交し、ランド群57の中を通過するように形成されており、プリント配線の高密度化が達成されている。
【0038】
ここで、銅箔ランド56、及び断線部52Aの中に形成された銅箔ランド54は、プリント配線52に接続されていない。しかし、図8に示すように、電子部品12の端子部12Bがクリーム半田24によって半田付けされることによって、銅箔ランド54、56は全てプリント配線52に接続される。
【0039】
また、銅箔ランド56、及び銅箔ランド54の一方をプリント配線52に直接接続しないことで、プリント配線52とは別ネットのプリント配線53を同じ層に形成できるようになった。従って、第2の実施形態で説明したプリント配線板40のように別ネットのプリント配線53を形成するためのレジスト膜が不要となり、コストを低減できる。
【0040】
次に、第4の実施の形態について説明する。なお、第1乃至第3の実施の形態と同じ構成には同一の符号を付している。
【0041】
図9、図10に示すように、電子部品12、14が搭載されて駆動回路基板61となるプリント配線板60には、電子部品12が接続されるプリント配線62と、電子部品14が接続されるプリント配線64とがエッチングにより銅箔で形成されている。プリント配線62は断線部62Aによって断線されており、断線部62Aを挟んで向い合うプリント配線62の端部の上には、それぞれ銅箔ランド66が形成されている。この銅箔ランド66は、電子部品12の端子部12Bと形状、大きさが略同一とされている。
【0042】
また、プリント配線64は断線部64Aによって断線されており、断線部64Aを挟んで向い合うプリント配線64の端部の上には、銅箔ランド68が形成されている。この銅箔ランド68は、電子部品14の端子部14Bと形状、大きさが略同一とされている。
【0043】
銅箔ランド66の上には、クリーム半田70が、銅箔ランド66の周縁部に沿って6個設けられ、半田群73を構成している。また、銅箔ランド68の上には、クリーム半田70と形状、大きさが均一なクリーム半田72が1個設けられている。
【0044】
これによって、クリーム半田70、72の塗布量をプリント配線板60に設けられた銅箔ランドの中で最も小さい銅箔ランド68の面積に適量設けることができるので、電子部品12、14を半田付けした後、クリーム半田72が銅箔ランド68からはみ出すということはない。
【0045】
また、図2に示すように、半田マスク28の開口28Aを均一に形成できるので、マスクの加工が容易になり、コストを低減できる。
【0046】
なお、第1乃至第4の実施の形態において、クリーム半田で電子部品を銅箔ランドに接続する構成を例に取って本発明を説明したが、これに限らず、半田めっきによる接続等、その他種々の接続方法に適用可能である。
【0047】
また、第1乃至第3の実施の形態において、円柱形状の銅箔ランドを例に取って説明したが、形状は円柱形状に限らず、矩形状であっても同様の効果が得られる。
【0048】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、半田マスクの製作に要するコストを低減できる。また、銅箔ランドの上に半田を均一に塗布することが可能となり、信頼性の高い半田付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図2】第1の実施の形態に係るプリント配線板にクリーム半田を塗布する際に使用される半田マスクを示す斜視図である。
【図3】第1の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図4】第1の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図5】第2の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図6】第2の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図7】第3の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図8】第3の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図9】第4の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図10】第4の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図11】従来のプリント配線板を示す斜視図である。
【図12】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図13】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
10 プリント配線板
11 駆動回路基板
12 電子部品
14 電子部品
16 プリント配線
18 プリント配線
20 銅箔ランド(ランド)
22 銅箔ランド(ランド)
23 ランド群
30 レジスト膜(絶縁層)
32 基板
40 プリント配線板
41 駆動回路基板
42 プリント配線
44 レジスト膜(絶縁層)
50 プリント配線板
51 駆動回路基板
52 プリント配線
53 プリント配線
54 銅箔ランド(ランド)
56 銅箔ランド(ランド)
57 ランド群
60 プリント配線板
61 駆動回路基板
62 プリント配線
64 プリント配線
66 銅箔ランド(ランド)
68 銅箔ランド(ランド)
70 クリーム半田(半田)
72 クリーム半田(半田)
73 半田群
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から電子部品をプリント配線板の銅箔ランドに高品質の半田付けで電気的且つ機械的に接続するための方法が数多く考案されてきた。(例えば、特許文献1参照)
しかし、図11に示すように、従来のプリント配線板100の銅箔ランド102、104の形状と大きさは、電子部品106、108の端子部106A、108Aの形状と大きさに合わせられていたので、クリーム半田110(図12参照)を銅箔ランド102、104の上にパターニングするための半田マスクの開口の大きさを変える必要があり、マスクの加工が複雑になる。
【0003】
また、図12に示すように、均一な厚さの半田マスクを使用して、面積が大きい銅箔ランド102と面積が小さい銅箔ランド104にクリーム半田110を均一な厚さで塗布すると、クリーム半田110の厚みが、銅箔ランド102に対しては適切であっても銅箔ランド104の面積に対しては厚くなり過ぎてしまうということが起こり得る。
【0004】
この場合、図13に示すように、電子部品108を半田付けすると、クリーム半田110が銅箔ランド104からはみ出してしまい、隣接する配線にショートしてしまう。これを防止するため銅箔ランド104の部分の半田マスクの厚さを薄くしてクリーム半田110の厚みを薄くしていたが、マスクの加工がさらに複雑になり、コストが高くなるという問題があった。
【0005】
【特許文献1】
特開平09−153673号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
上述の事情に鑑み、本発明は、電子部品をランドに高品質の半田付けで接続すると共に、半田マスクのコストを低減することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの形状及び大きさが略同一であることを特徴とする。
【0008】
請求項1に記載のプリント配線板では、ランドの形状及び大きさが略同一とされている。このため、半田マスクの開口の形状及び大きさを略同一にできるので、半田マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。また、半田の厚みも適切になる。
【0009】
請求項2に記載のプリント配線板は、請求項1に記載のプリント配線板であって、前記端子部の大きさに合わせて前記ランドを組合せてランド群を構成したことを特徴とする。
【0010】
請求項2に記載のプリント配線板では、端子部の大きさに合わせてランドを組み合わせて構成したランド群に端子部が半田付けされている。このため、端子部の大きさに関わらず、ランドの上に略均一に適量の半田を設けることができる。また、端子部とランドとの接着性を確保できる。従って、半田付け不良やショート等のない信頼性の高い半田付けが可能となる。
【0011】
請求項3に記載のプリント配線板は、請求項1又は2に記載のプリント配線板であって、前記ランドの大きさが、最も小さい前記端子部の大きさに合わせて決められていることを特徴とする。
【0012】
請求項3に記載のプリント配線板では、ランドの大きさが、最も小さい端子部の大きさに合わせて決められており、ランドの基板上での占有面積が可能な限り少なくなっているので、プリント配線の高密度化が可能となる。また、半田マスクの開口の大きさも小さいランドに合わせることで半田の厚みも適切となる。
【0013】
請求項4に記載のプリント配線板は、請求項1乃至3の何れかに記載のプリント配線板であって、前記ランド群を構成する前記ランドの間に絶縁層で被覆された前記プリント配線が設けられていることを特徴とする。
【0014】
請求項4に記載のプリント配線板では、ランド群を構成するランドの間に従来のプリント配線板にはなかったスペースが生まれたことによって、そのスペースに絶縁層で被覆されたプリント配線が形成されている。これによって、プリント配線の高密度化が達成されている。
【0015】
請求項5に記載のプリント配線板は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、を備えるプリント配線板であって、前記ランドの大きさに応じて略同一の大きさの半田の数を変えて前記ランドの上に半田群を構成したことを特徴とする。
【0016】
請求項5に記載のプリント配線板では、略同一の大きさの半田がランドの大きさに応じて数を変えてランドの上に設けられ、これらが半田群を構成し、電子部品の端子部をランドに半田付けしている。これによって、ランドの大きさに関わらず、マスクの開口の形状及び大きさを略均一にできるので、マスクの加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【0017】
また、半田の数がランドの大きさに応じて決められているので、ランドと端子部との接着性は確保される。
【0018】
請求項6に記載の駆動回路基板の製造方法は、基板と、前記基板に形成されたプリント配線と、前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成されたランドと、 前記ランドに端子部が半田付けされた電子部品と、を備える回路基板の製造方法であって、最も小さい前記ランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きい前記ランドには前記半田を複数塗布して前記端子部を前記ランドに半田付けすることを特徴とする。
【0019】
請求項6に記載の駆動回路基板の製造方法では、最も小さいランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きいランドには半田を複数塗布して端子部をランドに半田付けする。これによって、マスクの開口の形状及び大きさを均一にできる。また、大きいランドと端子部との接着性を確保でき、且つ最も小さいランドへ適量の半田を塗布できる。
【0020】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の第1の実施の形態について説明する。
【0021】
図1に示すように、プリント配線板10に電子部品(IC、抵抗、コンデンサー等)12、14が搭載され、駆動回路基板11となる。電子部品12は、プリント配線板10に搭載される電子部品の中でパッケージ12A、端子部12Bが最も大きく、電子部品14は、パッケージ14A、端子部14Bが最も小さい。
【0022】
プリント配線板10の基板32には、電子部品12が接続されるプリント配線16と電子部品14が接続されるプリント配線18が、エッチングによって銅箔で形成されている。
【0023】
プリント配線16は断線部16Aによって断線されている。また、プリント配線16は断線部16Aの両側で、それぞれ断線部16Aに向かって3本に分岐し、その中の1本の分岐配線16Bは真直ぐ延出し、残る2本の分岐配線16Cは分岐配線16Bの両側でそれぞれ分岐配線16Bに対して略平行に延出している。この2本の分岐配線16Cの直線部の間の矩形状の領域(図中鎖線で図示)が電子部品12の端子部12Bが接続される接続部16Dとされており、接続部16Dの面積は端子部12Bと略同一とされている。
【0024】
そして、分岐配線16Bと分岐配線16Cの上で、且つ接続部16Dの周縁部となる位置に形成された6個の円柱形状の銅箔ランド20がランド群23を構成している。そして、銅箔ランド20の上に塗布されたクリーム半田24(図3参照)によって一つの端子部12Bがランド群23に電気的且つ機械的に接続されるが、詳細については後述する。
【0025】
また、プリント配線18は断線部18Aによって断線されている。断線部18Aを挟んで向い合うプリント配線18の端部の上には、それぞれ円柱形状の銅箔ランド22が形成されており、この銅箔ランド22の上に塗布されたクリーム半田26(図3参照)によって電子部品14の端子部14Bが銅箔ランド22に電気的且つ機械的に接続される。
【0026】
ここで、銅箔ランド20、22の形状と大きさは同一とされている。このため、図2に示すように、クリーム半田24、26を銅箔ランド20、22の上にパターニングするための半田マスク28の開口28Aの形状と大きさ、及び開口28Aの深さを調整するための開口28Aの周辺部の厚みを均一にすることができるので加工が容易になり、製造コストを低減できる。
【0027】
また、図3に示すように、クリーム半田24、26を全ての銅箔ランド20、22に均一に適量塗布することが可能となる。このため、図4に示すように、電子部品12、14をリフロー装置(図示せず)によって、クリーム半田24、26が銅箔ランド20、22からはみ出すことなく銅箔ランド20、22に半田付けできる。従って、プリント配線16、18が隣接するプリント配線にショートしてしまうことはない。また、電子部品14を銅箔ランド22に半田付けする前に、クリーム半田26を削って減量するような作業も要しない。
【0028】
また、従来のプリント配線板と比して端子部12Bとクリーム半田24との接着面積が狭くはなるが、端子部12Bの面積に合わせて銅箔ランド20の設置個数を6個としたので、端子部12Bと銅箔ランド20との接着強度は確保されている。
【0029】
さらに、銅箔ランド20、22の大きさが、プリント配線板10に搭載される電子部品の中でパッケージ、端子部が最も小さい電子部品14に合わせて設計されているので、銅箔ランド20、22のプリント配線板10での占有面積が可能な限り少なくなり、プリント配線の高密度化が可能となっている。なお、基板32の表面はレジスト膜32で被覆されている。
【0030】
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。なお、第1の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【0031】
図5に示すように、電子部品12、14が搭載されて駆動回路基板41となるプリント配線板40では、プリント配線16とは別ネットのプリント配線42が、分岐配線16B、16Cの延出方向に直交しランド群23の中を通過するように形成されている。このプリント配線40は、レジスト膜30の上に形成され、プリント配線40の上にはレジスト膜44が被覆されている。このため、プリント配線40は、プリント配線12から完全に絶縁されている。
【0032】
このように、銅箔ランド20を分割したことによって、プリント配線板40では、接続部16Dの中に別ネットのプリント配線を通すスペースが生まれ、プリント配線の高密度化のニーズに応えることが可能となった。
【0033】
次に、第3の実施の形態について説明する。なお、第1、第2の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。
【0034】
図7に示すように、電子部品12、14が搭載されて駆動回路基板51となるプリント配線板50には、電子部品14が接続されるプリント配線18と、電子部品14よりも大サイズの電子部品12が接続されるプリント配線52とがエッチングによって銅箔で形成されている。プリント配線52は断線部52Aで断線されている。
【0035】
また、断線部52Aを挟んで向い合うプリント配線52の端部の上と断線部52Aの中でプリント配線52の延長線上となる位置にはそれぞれ銅箔ランド54が形成されている。そして、1対の銅箔ランド54の両側には略平行に2対の銅箔ランド56が形成されており、2個の銅箔ランド54、4個の銅箔ランド56によってランド群57が構成されている。
【0036】
このランド群57によって囲まれる矩形状の領域(図中鎖線で図示)が電子部品12の端子部12Bが接続される接続部58とされている。
【0037】
また、プリント配線52とは別ネットのプリント配線53が、プリント配線52の延出方向に直交し、ランド群57の中を通過するように形成されており、プリント配線の高密度化が達成されている。
【0038】
ここで、銅箔ランド56、及び断線部52Aの中に形成された銅箔ランド54は、プリント配線52に接続されていない。しかし、図8に示すように、電子部品12の端子部12Bがクリーム半田24によって半田付けされることによって、銅箔ランド54、56は全てプリント配線52に接続される。
【0039】
また、銅箔ランド56、及び銅箔ランド54の一方をプリント配線52に直接接続しないことで、プリント配線52とは別ネットのプリント配線53を同じ層に形成できるようになった。従って、第2の実施形態で説明したプリント配線板40のように別ネットのプリント配線53を形成するためのレジスト膜が不要となり、コストを低減できる。
【0040】
次に、第4の実施の形態について説明する。なお、第1乃至第3の実施の形態と同じ構成には同一の符号を付している。
【0041】
図9、図10に示すように、電子部品12、14が搭載されて駆動回路基板61となるプリント配線板60には、電子部品12が接続されるプリント配線62と、電子部品14が接続されるプリント配線64とがエッチングにより銅箔で形成されている。プリント配線62は断線部62Aによって断線されており、断線部62Aを挟んで向い合うプリント配線62の端部の上には、それぞれ銅箔ランド66が形成されている。この銅箔ランド66は、電子部品12の端子部12Bと形状、大きさが略同一とされている。
【0042】
また、プリント配線64は断線部64Aによって断線されており、断線部64Aを挟んで向い合うプリント配線64の端部の上には、銅箔ランド68が形成されている。この銅箔ランド68は、電子部品14の端子部14Bと形状、大きさが略同一とされている。
【0043】
銅箔ランド66の上には、クリーム半田70が、銅箔ランド66の周縁部に沿って6個設けられ、半田群73を構成している。また、銅箔ランド68の上には、クリーム半田70と形状、大きさが均一なクリーム半田72が1個設けられている。
【0044】
これによって、クリーム半田70、72の塗布量をプリント配線板60に設けられた銅箔ランドの中で最も小さい銅箔ランド68の面積に適量設けることができるので、電子部品12、14を半田付けした後、クリーム半田72が銅箔ランド68からはみ出すということはない。
【0045】
また、図2に示すように、半田マスク28の開口28Aを均一に形成できるので、マスクの加工が容易になり、コストを低減できる。
【0046】
なお、第1乃至第4の実施の形態において、クリーム半田で電子部品を銅箔ランドに接続する構成を例に取って本発明を説明したが、これに限らず、半田めっきによる接続等、その他種々の接続方法に適用可能である。
【0047】
また、第1乃至第3の実施の形態において、円柱形状の銅箔ランドを例に取って説明したが、形状は円柱形状に限らず、矩形状であっても同様の効果が得られる。
【0048】
【発明の効果】
本発明は上記構成としたので、半田マスクの製作に要するコストを低減できる。また、銅箔ランドの上に半田を均一に塗布することが可能となり、信頼性の高い半田付けが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図2】第1の実施の形態に係るプリント配線板にクリーム半田を塗布する際に使用される半田マスクを示す斜視図である。
【図3】第1の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図4】第1の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図5】第2の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図6】第2の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図7】第3の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図8】第3の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図9】第4の実施の形態に係るプリント配線板を示す斜視図である。
【図10】第4の実施の形態に係るプリント配線板を示す断面図である。
【図11】従来のプリント配線板を示す斜視図である。
【図12】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【図13】従来のプリント配線板を示す断面図である。
【符号の説明】
10 プリント配線板
11 駆動回路基板
12 電子部品
14 電子部品
16 プリント配線
18 プリント配線
20 銅箔ランド(ランド)
22 銅箔ランド(ランド)
23 ランド群
30 レジスト膜(絶縁層)
32 基板
40 プリント配線板
41 駆動回路基板
42 プリント配線
44 レジスト膜(絶縁層)
50 プリント配線板
51 駆動回路基板
52 プリント配線
53 プリント配線
54 銅箔ランド(ランド)
56 銅箔ランド(ランド)
57 ランド群
60 プリント配線板
61 駆動回路基板
62 プリント配線
64 プリント配線
66 銅箔ランド(ランド)
68 銅箔ランド(ランド)
70 クリーム半田(半田)
72 クリーム半田(半田)
73 半田群
Claims (6)
- 基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、
を備えるプリント配線板であって、
前記ランドの形状及び大きさが略同一であることを特徴とするプリント配線板。 - 前記端子部の大きさに合わせて前記ランドを組合せてランド群を構成したことを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記ランドの大きさが、最も小さい前記端子部の大きさに合わせて決められていることを特徴とする請求項1又は2に記載のプリント配線板。
- 前記ランド群を構成する前記ランドの間に絶縁層で被覆された前記プリント配線が設けられていることを特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載のプリント配線板。
- 基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成され、電子部品の端子部が半田付けされるランドと、
を備えるプリント配線板であって、
前記ランドの大きさに応じて略同一の大きさの半田の数を変えて前記ランドの上に半田群を構成したことを特徴とするプリント配線板。 - 基板と、
前記基板に形成されたプリント配線と、
前記基板に前記プリント配線と導通可能に形成されたランドと、
前記ランドに端子部が半田付けされた電子部品と、
を備える駆動回路基板の製造方法であって、
最も小さい前記ランドの大きさに合わせて半田の大きさを決め、大きい前記ランドには前記半田を複数塗布して前記端子部を前記ランドに半田付けすることを特徴とする駆動回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003086156A JP2004296718A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003086156A JP2004296718A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004296718A true JP2004296718A (ja) | 2004-10-21 |
Family
ID=33400897
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003086156A Pending JP2004296718A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004296718A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014149616A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロコンピュータのポートレベルの切り替え方法、プリント配線基板、及び制御装置 |
KR20210086935A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-09 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
-
2003
- 2003-03-26 JP JP2003086156A patent/JP2004296718A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014149616A (ja) * | 2013-01-31 | 2014-08-21 | Mitsubishi Electric Corp | マイクロコンピュータのポートレベルの切り替え方法、プリント配線基板、及び制御装置 |
KR20210086935A (ko) * | 2019-12-31 | 2021-07-09 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
KR102408726B1 (ko) * | 2019-12-31 | 2022-06-13 | 칩본드 테크놀러지 코포레이션 | 플립칩 접합 구조 및 그 회로 기판 |
US11581283B2 (en) | 2019-12-31 | 2023-02-14 | Chipbond Technology Corporation | Flip chip package and circuit board thereof |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9947466B2 (en) | Electronic component | |
US7412923B2 (en) | Stencil device for accurately applying solder paste to a printed circuit board | |
JPH11289167A (ja) | 多層配線板 | |
JP2004296718A (ja) | プリント配線板、及び駆動回路基板の製造方法 | |
US7140531B2 (en) | Method of fabricating a substantially zero signal degradation electrical connection on a printed circuit broad | |
JP4838034B2 (ja) | プリント配線基板およびその製造方法 | |
JP6885422B2 (ja) | 樹脂基板および電子機器 | |
JP2005005092A (ja) | 電子回路装置及び接続部材 | |
JP2003258398A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2007194240A (ja) | プリント基板および電子機器 | |
JP2008034672A (ja) | チップ部品の実装方法および電子モジュール | |
JP2007267429A (ja) | パターンアンテナ内蔵回路基板 | |
JPS59186387A (ja) | プリント基板の接合方法 | |
JP2004327605A (ja) | プリント基板の接続構造 | |
JPH0677623A (ja) | 電子回路装置とその製造方法 | |
JP2013168520A (ja) | 電子装置 | |
KR100821596B1 (ko) | 다층 배선 기판 및 다층 배선 기판을 이용한 반도체 장치 | |
JP2003031918A (ja) | 電子部品構成体 | |
JP3004397B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
JPH06296076A (ja) | Smdモジュールの側面電極形成方法 | |
JPH03252192A (ja) | 混成集積回路部品及び組立方法 | |
JP4306155B2 (ja) | 電子部品構成体 | |
JP2004165916A (ja) | パターンアンテナ内蔵回路基板 | |
JPH11214807A (ja) | 印刷回路基板 | |
JPH0249741Y2 (ja) |