JP2004296687A - 撮像素子及びその製造方法、撮像モジュール並びに電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】撮像モジュールの小型化を図ることにある。
【解決手段】撮像モジュールは、基板10と、基板10の第1の面12側に形成され、第1の面12とは反対の第2の面14側から入射する光エネルギー72を変換する受光部20とを含む撮像素子1と、撮像素子1がフェースダウンボンディングされた配線基板40と、を含む。
【選択図】 図1
【解決手段】撮像モジュールは、基板10と、基板10の第1の面12側に形成され、第1の面12とは反対の第2の面14側から入射する光エネルギー72を変換する受光部20とを含む撮像素子1と、撮像素子1がフェースダウンボンディングされた配線基板40と、を含む。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、撮像素子及びその製造方法、撮像モジュール並びに電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
【0003】
【特許文献1】
特開2001−128072号公報
【0004】
【発明の背景】
CCDやCMOSセンサなどの撮像モジュールの小型化が要求されている。従来の撮像素子では、受光部はパッド(電極)の形成面と同一面に形成され、かつ、受光部側から入射する光エネルギーを変換していた。そのため、撮像素子をフェースアップ実装する場合が多く、ワイヤが必要になり小型化に限界があった。あるいは、撮像素子を基板にフェースダウン実装する形態が知られているが、その場合には受光部が基板側を向くので、透光基板又は貫通穴を有する基板を使用することが要求されるなど様々な制約があった。
【0005】
本発明の目的は、撮像モジュールの小型化を図ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る撮像素子は、基板と、前記基板の第1の面側に形成され、前記第1の面とは反対の第2の面側から入射する光エネルギーを変換する受光部と、を含む。本発明によれば、受光部が形成された側の第1の面とは反対の第2の面から入射する光エネルギーを変換する。これによれば、例えば、第1の面側にパッドが形成されている場合、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。また、基板の厚みと同一距離の光路を確保でき、所定距離の光路が必要となる場合であっても、可能な限り小型化を図ることができる。
(2)この撮像素子において、
前記基板の前記第1の面側に形成されてなるパッドをさらに含んでもよい。
(3)本発明に係る撮像素子は、基板と、前記基板の第1の面側に形成されてなるパッドと、前記第1の面とは反対の第2の面側から入射する光エネルギーを変換する受光部と、を含む。本発明によれば、パッドが形成された側の第1の面とは反対の第2の面から入射する光エネルギーを変換する。これによれば、例えば、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。
(4)この撮像素子において、
前記基板の前記第1の面上であって、少なくとも前記受光部とオーバーラップする領域に形成された第1の遮光膜をさらに含んでもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(5)この撮像素子において、
前記基板の前記第2の面側に設けられたマイクロレンズをさらに含んでもよい。これによって、受光部に入射する光を絞ることができ、受光部の感度が向上する。
(6)この撮像素子において、
前記マイクロレンズは、前記基板の一部であってもよい。これによれば、部品点数を少なくして構造の簡素化を図ることができる。
(7)この撮像素子において、
前記マイクロレンズは、前記基板の前記第2の面上に搭載されていてもよい。
(8)この撮像素子において、
前記基板の前記第2の面上に、前記マイクロレンズを避けて形成された第2の遮光膜をさらに含んでもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(9)この撮像素子において、
複数の前記マイクロレンズを含み、
前記第2の遮光膜は、隣同士の前記マイクロレンズの間を覆うように設けられていてもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(10)この撮像素子において、
前記基板は、半導体ウエハであってもよい。
(11)この撮像素子において、
前記基板は、半導体チップであってもよい。
(12)この撮像素子において、
前記受光部は、前記半導体チップの中央部に形成され、
前記半導体チップの端部には、前記中央部よりも厚い厚肉部が形成されてなり、
前記半導体チップの前記第2の面は、前記中央部が前記厚肉部よりも窪んで形成されていてもよい。これによれば、半導体チップの端部を補強することができるので、撮像素子の割れ及び欠けを防止することができる。
(13)この撮像素子において、
複数の前記受光部を含み、
それぞれの前記受光部は、画像センシング用に配列されていてもよい。
(14)本発明に係る撮像モジュールは、上記撮像素子と、
前記撮像素子がフェースダウンボンディングされた配線基板と、
を含む。本発明によれば、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。
(15)この撮像モジュールにおいて、
前記撮像素子と前記配線基板との間に設けられたアンダーフィル材をさらに含んでもよい。
(16)この撮像モジュールにおいて、
前記配線基板は、前記撮像素子の少なくとも前記受光部とオーバーラップする領域に第3の遮光膜を有してもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(17)この撮像モジュールにおいて、
前記配線基板に搭載され、前記撮像素子の上方に設けられたレンズを保持する基材をさらに含んでもよい。
(18)本発明に係る電子機器は、上記撮像モジュールを含む。
(19)本発明に係る撮像素子の製造方法は、(a)第1の面側に受光部が形成された基板を、前記第1の面とは反対の第2の面側から研削すること、
(b)前記基板の前記第2の面側にマイクロレンズを設けること、
を含む。本発明によれば、受光部が形成された側の第1の面とは反対の第2の面側にマイクロレンズを設ける。光エネルギーは、マイクロレンズ側の第2の面から基板の内部を通過して受光部に到達する。これによれば、例えば、第1の面側にパッドが形成されている場合、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。
(20)この撮像素子の製造方法において、
前記(b)工程で、前記基板をエッチングすることによって、前記マイクロレンズを形成してもよい。これによれば、部品点数を少なくして構造の簡素化を図ることができる。
(21)この撮像素子の製造方法において、
前記(b)工程は、
(b1)前記基板の前記第2の面上に、開口部を有するマスクを形成すること、
(b2)前記マスクの開口部によって、前記基板の前記第2の面をエッチングすること、
(b3)前記マスクを除去すること、
を含んでもよい。
(22)この撮像素子の製造方法において、
(b4)前記(b3)工程後に、前記基板の前記第2の面を等方性エッチングすることをさらに含んでもよい。こうすることで、例えば、表面が滑らかな曲面を有するマイクロレンズを形成することができ、受光部の感度を向上させることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0008】
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像モジュールを示す図である。図2は、本実施の形態に係る撮像素子を示す図である。図3〜図7は、本実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。本実施の形態に係る撮像モジュールは、撮像素子1と、配線基板40と、を含む。
【0009】
図2に示すように、撮像素子1は、基板10と、基板10に形成された受光部(例えばフォトダイオード)20と、を含む。撮像素子1は、イメージセンサ(例えばCCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサ)である。撮像素子1は、複数の受光部20を有する。受光部20は、光エネルギー72を他のエネルギー(電気信号)に変換する部分であり、エネルギー変換部(又はセンサ部)と呼ぶことができる。例えば、2次元イメージセンサであれば、2次元状に配列される複数の画素のそれぞれに対応して、複数の受光部20が画像センシングを行えるように配列されている。
【0010】
基板10は、光透過性基板である。詳しくは、基板10は、光を透過する性質を有しており、透明であっても着色されていてもよい。基板10の光透過率は、0%でなければ100%である必要はない。基板10は、半導体基板(例えばシリコン基板)であってもよい。基板10は、図2に示すように半導体チップであってもよいし、半導体ウエハ(複数の半導体チップとなる領域の集合体)であってもよい。基板10は、対向する2つの面(第1及び第2の面12,14)を有する。基板10は、直方体の形状をなしてもよい。
【0011】
基板10には、集積回路(制御回路及び受光部20を含む)が形成されている。集積回路は、基板10の第1の面12側(第1の面12付近)に形成されている。すなわち、図2に示すように、受光部20は、第1の面12側に形成されていてもよい。基板10には、集積回路に電気的に接続されたパッド(電極)22が形成されている。パッド22は、基板10の第1の面12側に薄く平らに形成されてもよい。パッド22は、アルミニウム系又は銅系の金属で形成されてもよい。パッド22上にバンプ24が形成されてもよく、その場合、パッド22及びバンプ24が撮像素子1の電極となる。複数のパッド22のそれぞれが、基板(例えば半導体チップ)10の端部に形成されてもよい。詳しくは、基板10の複数辺(例えば対向する2辺又は4辺)に沿って、パッド22を配列してもよい。複数のパッド22は、複数の受光部20を囲むように形成されてもよい。図2に示す例では、受光部20は基板10の中央部に形成され、パッド22は基板10の端部に形成されている。
【0012】
基板10が半導体チップである場合、半導体チップの端部には、中央部よりも厚い厚肉部16が形成されてもよい。詳しくは、半導体チップ(基板10)の第2の面14は、中央部が厚肉部16よりも窪んでいる。半導体チップ(基板10)の第1の面12は、中央部(薄肉部)及び厚肉部16が面一になっている。厚肉部16は、半導体チップ(基板10)の外周を囲むように形成されてもよい。これによれば、基板10の端部を補強することができるので、撮像素子の割れ及び欠けを防止することができる。
【0013】
基板10の第1の面12上には、保護膜(パッシベーション膜(例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜))18が形成されている。パッド22は、保護膜18から露出している。保護膜18は、受光部20を覆っている。本実施の形態では、受光部20は、第1の面12とは反対の第2の面14側から入射する光エネルギー72を変換するので、保護膜18は、必ずしも光透過性を有する必要はない。逆に、保護膜18は、遮光性(集積回路(受光部20)が反応する波長の光を遮断する性質)を有する遮光膜であることが好ましい。こうすることで、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。遮光膜は、光を吸収又は反射する。あるいは、図2に示すように、保護膜18とは別にして、基板10の第1の面12上であって、少なくとも受光部20とオーバーラップする領域に遮光膜(第1の遮光膜)28が形成されてもよい。遮光膜28は、保護膜18上に形成され、金属膜(例えばアルミニウム系金属)又は樹脂層などで形成することができる。
【0014】
撮像素子1は、複数のマイクロレンズ26を含む。マイクロレンズ26は、複数の受光部20のそれぞれに対応して設けられ、図2に示すように受光部20に入射する光を絞ることができる。マイクロレンズ26は、凸型レンズであってもよい。マイクロレンズ26の表面は、滑らかな曲面であってもよいが、光を屈折させることができればその表面形状は限定されない。マイクロレンズ26は、基板10の第2の面14側(詳しくは中央部)に設けられている。すなわち、本実施の形態では、受光部20は、第2の面14側から入射する光を受光する。図2に示すように、マイクロレンズ26は、基板10の一部であってもよい。すなわち、基板10の第2の面14がマイクロレンズアレイとなっている。図2に示す例では、マイクロレンズ26は、基板10の厚肉部16で囲まれた中央部に配置されている。
【0015】
撮像素子1がカラー表示の場合には、基板10にはカラーフィルタ(図示しない)が設けられる。カラーフィルタは、複数の受光部20のそれぞれに対応して設けられる。マイクロレンズ26と受光部20との間にカラーフィルタを形成してもよい。カラーフィルタは、基板10に直接形成してもよい。
【0016】
基板10の第2の面14上に、遮光膜(第2の遮光膜)30が形成されてもよい。遮光膜の内容は上述した通りである。遮光膜30は、マイクロレンズ26を避けて形成されている。詳しくは、遮光膜30は、複数のマイクロレンズ26の周囲(例えば厚肉部16上)に形成されている。隣同士のマイクロレンズ26の間が離れている場合には、遮光膜30によって隣同士のマイクロレンズ26の間も覆ってもよい。あるいは、隣同士のマイクロレンズ26が接していてもよく、その場合には、遮光膜30は、複数のマイクロレンズ26の周囲に形成すればよい。
【0017】
本実施の形態に係る撮像素子によれば、受光部20が形成された側の第1の面12とは反対の第2の面14から入射する光エネルギー72を変換する。光エネルギー72は、第2の面14から基板10の内部を通過して受光部20に到達する。これによれば、撮像素子の裏面(第2の面14)側で光路を確保するので、設計自由度が大幅に向上し、後述する撮像モジュール又は電子機器の小型化を図ることが可能になる。例えば、第1の面12側にパッド22が形成されている場合、フェースダウンボンディングした撮像素子1の裏面(第2の面14)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。また、基板10の厚みと同一距離の光路を確保でき、所定距離の光路が必要となる場合であっても、可能な限り小型化を図ることができる。
【0018】
次に、撮像モジュールについて説明する。本実施の形態に係る撮像モジュールは、イメージセンサモジュールである。
【0019】
配線基板40は、基板(ベース基板)42と、基板42上に形成された配線パターン44と、を含む。基板42は、リジッド基板であってもフレキシブル基板であってもよい。本実施の形態では、配線基板40とは反対側から入射する光エネルギー72を変換するので、基板42は、光透過性を有する必要はなく、逆に遮光性を有する材料で形成されてもよい。このことは、配線パターン44についても同様である。配線パターン44は、基板42の一方の面に形成され、メッキ技術、露光技術などの周知技術を適用して形成することができる。配線パターン44は、複数の電気的接続部(例えばランド)を有する。配線基板40は、遮光膜(第3の遮光膜)46を有してもよい。遮光膜46は、撮像素子1の少なくとも受光部20とオーバーラップする領域に設けられる。遮光膜46は、図1に示すように基板42の内部に形成されてもよく、あるいは、基板42のいずれかの面上に形成されてもよい。遮光膜46は、金属膜であってもよい。なお、遮光膜のその他の内容は上述した通りである。
【0020】
撮像素子1は、配線基板40にフェースダウンボンディングされている。詳しくは、パッド22(バンプ24)及び受光部20が形成された側の第1の面12が、配線基板40の面に対向している。これによれば、フェースダウンボンディングした撮像素子1の裏面(第2の面14)側に光路を確保することができる。撮像素子1と配線基板40との間に、アンダーフィル材(封止材)48が設けられてもよい。アンダーフィル材48は、撮像素子1の第1の面12の全体を覆うように設けてもよい。アンダーフィル材48が遮光性を有すると、撮像素子のノイズの発生を防止できるので好ましい。
【0021】
撮像モジュールは、基材50を含む。基材50は、撮像素子1の外装であり、筐体と呼ぶこともできる。基材50は、遮光性を有する材料(例えば樹脂又は金属)で形成されることが好ましい。基材50は、射出成形によって形成してもよい。基材50は、撮像素子1を囲むように配線基板40に取り付けられている。基材50は、配線基板40に接着材料68によって接着されてもよい。基材50は、レンズ52を保持する。基材50及びレンズ52を撮像光学系と呼ぶことができる。基材50は、後述するように相互に分離できる複数の部材で構成してもよいし、1つの部材で一体的に構成してもよい。
【0022】
基材50は、第1及び第2の部分54,56を含む。第1の部分54には、レンズ52が取り付けられている。すなわち、第1の部分54は、レンズフォルダである。詳しくは、第1の部分54は、第1の穴58を有し、第1の穴58内にレンズ52を保持している。レンズ52は、第1の部分54の内側に形成されたねじ(図示せず)によって、第1の穴58内に固定されてもよい。レンズ52は、撮像素子1の上方に設けられている。
【0023】
図1に示すように、第2の部分56は、第2の穴60を有し、第2の穴60内に第1の部分54を保持している。第1及び第2の穴58,60は、相互に連通した1つの貫通穴を構成する。第2の穴60内に撮像素子1が配置されてもよい。第1の部分54の外側と第2の部分56の第2の穴60の内側には、第1及び第2のネジ62,64が形成され、これらによって、第1及び第2の部分54,56が連結されている。そして、第1及び第2のネジ62,64によって、第1の部分54は、第2の部分56における第2の穴60の軸方向に沿って位置調整可能になっている。こうして、レンズ52の焦点を調整することができる。
【0024】
撮像モジュールは、光学フィルタ66を含む。光学フィルタ66は、特定の波長の光(例えば可視光)のみを透過するもの又は特定の波長の光(例えば可視光)に対して損失が小さいものであってもよい。光学フィルタ66は、光エネルギー72が通過する位置に設けられる。図1に示すように、光学フィルタ66は、基材50(例えば第2の穴60)に取り付けられてもよい。あるいは、光学フィルタ66は、撮像素子1の第2の面14に取り付けられてもよい。あるいは、レンズ52が光学フィルタ66の機能を備えていてもよい。光学フィルタ66には、反射防止膜(ARコート)、赤外線遮蔽膜(IRコート)などの光学機能膜が形成されている。
【0025】
配線基板40の端部からフレキシブル基板70が延出してもよい。例えば、フレキシブル基板70を介して、配線基板40を他の回路基板(例えばマザーボード)に電気的に接続してもよい。あるいは、配線基板40がマザーボードであってもよい。配線基板40には、他の電子部品(図示しない)が搭載されてもよい。電子部品として、能動部品(集積回路を内蔵した半導体チップ等)、受動部品(抵抗器、コンデンサ等)、機能部品(フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品)、接続部品(フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等)、変換部品(センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品)等がある。
【0026】
次に、撮像素子の製造方法について説明する。本実施の形態では、図3に示すように基板100を用意する。基板100は、半導体ウエハであってもよい。詳しくは、基板100には、複数のグループの受光部20と、複数のグループのパッド22とが形成されている。図1に示すように、受光部20及びパッド22は、基板100の第1の面12側に形成されている。
【0027】
図4に示すように、基板100を第2の面14側から研削する。すなわち、基板100を集積回路(受光部20)側とは反対側から研削する。基板100をステージに載せ、研削ツール80の砥石によって、基板100を研削する。基板100を研磨してもよい。基板100の薄型化を図ることによって、基板100の内部を通過する光エネルギー72に対して、受光部20の感度が向上する。
【0028】
次に、図5(A)〜図7に示すように、マイクロレンズ26を形成する。マイクロレンズ26は、基板100の第2の面側に形成する。本実施の形態では、基板100をエッチングすることによって、基板100の一部をマイクロレンズ26として加工する。これによれば、部品点数を少なくして構造の簡素化を図ることができる。なお、図5(A)〜図7では、基板100の一部(半導体チップとなる領域)が示されている。
【0029】
まず、図5(A)及び図5(B)に示すように、エッチングのためのマスク110を形成する。例えば、図5(A)に示すように、マスク(例えばシリコン酸化膜)110を、例えばCVD法などにより第2の面14の全体に形成し、マスク110上にレジスト120を形成する。レジスト120は、開口部122を有する。フォトリソグラフィ技術を適用して、レジスト120をパターニングすることで、開口部122を形成してもよい。そして、図5(B)に示すように、マスク110のうち、レジスト120の開口部122から露出する部分をエッチングして、マスク110をパターニングする。レジスト120は、マスク110をパターニングした後に除去する。マスク110は、レジスト120の開口部122に対応する位置に開口部112を有する。
【0030】
図5(C)に示すように、基板100のうち、マスク110の開口部112から露出する部分をエッチングして、凹部102を形成する。エッチングは、化学的手段、物理的手段又はそれらの組み合わせによるものであってもよい。エッチングは、ガスを使用するドライエッチングであってもよいし、溶液を使用するウエットエッチングであってもよい。本工程では、基板10の深さ方向に対して幅方向のエッチングが抑制される異方性エッチングを適用することが好ましい。こうすることで、マイクロレンズ26の加工寸法の微細化を図ることができる。なお、エッチング深さは、マイクロレンズ26の形状に対応して決めればよい。
【0031】
図6は基板100の斜視図であり、図5(D)は図6のVD−VD線断面図である。図5(D)に示すように、基板100からマスク110を除去する。こうして、基板100の第2の面14に、複数の凸部104を形成する。凸部104は、複数の受光部20のそれぞれに対応して形成される。図6に示すように、それぞれの凸部104の平面形状は、四角形であってもよいし、あるいは円形であってもよい。凹部102は基板100の中央部に形成され、これによって、基板100の端部には厚肉部16が形成される。
【0032】
必要があれば、図7に示すように、複数の凸部104の表面を削ってもよい。例えば、基板100の第2の面14を等方性エッチングすることで、それぞれの凸部104の表面を滑らかな曲面にしてもよい。こうすることで、受光部20の感度がさらに向上する。
【0033】
その後、必要に応じて、基板10に遮光膜28,30を形成する(図2参照)。遮光膜28,30は、金属膜であってもよく、例えばスパッタリング法、真空蒸着法などによって所定部分に形成してもよい。なお、本実施の形態に係る撮像素子の製造方法のその他の内容は、上述から導くことができる。
【0034】
(第2の実施の形態)
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る撮像素子を示す図である。本実施の形態では、マイクロレンズ126は、基板10の第2の面14上に搭載されている。すなわち、マイクロレンズ126は、基板10とは別体であってもよい。マイクロレンズ126は、光透過性を有し、例えばシリコン基板で形成してもよい。撮像素子がカラー表示の場合には、カラーフィルタ(図示しない)が第2の面14上に設けられ、カラーフィルタ上に平坦化層(図示しない)が設けられ、その上に複数のマイクロレンズ126が搭載されてもよい。隣同士のマイクロレンズ126は、離れずに接していてもよい。このような加工寸法が微細なマイクロレンズ126は、射出成形によって形成することができる。その場合、遮光膜30は、複数のマイクロレンズ126の周囲に形成される。あるいは、マイクロレンズ126は、エッチング技術を適用して形成してもよい。なお、マイクロレンズのその他の事項は、周知技術を適用することができる。
【0035】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図9に示すノート型パーソナルコンピュータ1000は、撮像モジュールが組み込まれたカメラ1100を有する。また、図10に示すデジタルカメラ2000は撮像モジュールを有する。さらに、図11(A)及び図11(B)に示す携帯電話3000は、撮像モジュールが組み込まれたカメラ3100を有する。
【0036】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像モジュールを示す図である。
【図2】図2は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子を示す図である。
【図3】図3は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図4】図4は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図5】図5(A)〜図5(D)は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図6】図6は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図7】図7は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図8】図8は、本発明の第2の実施の形態に係る撮像素子を示す図である。
【図9】図9は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図10】図10は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図11】図11(A)及び図11(B)は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
1…撮像素子 10…基板 16…厚肉部 18…保護膜 20…受光部
22…パッド 24…バンプ 26…マイクロレンズ 28…遮光膜
30…遮光膜 40…配線基板 42…基板 44…配線パターン
46…遮光膜 48…アンダーフィル材 50…基材 52…レンズ
72…光エネルギー 100…基板 110…マスク 112…開口部
126…マイクロレンズ
【発明の属する技術分野】
本発明は、撮像素子及びその製造方法、撮像モジュール並びに電子機器に関する。
【0002】
【従来の技術】
【0003】
【特許文献1】
特開2001−128072号公報
【0004】
【発明の背景】
CCDやCMOSセンサなどの撮像モジュールの小型化が要求されている。従来の撮像素子では、受光部はパッド(電極)の形成面と同一面に形成され、かつ、受光部側から入射する光エネルギーを変換していた。そのため、撮像素子をフェースアップ実装する場合が多く、ワイヤが必要になり小型化に限界があった。あるいは、撮像素子を基板にフェースダウン実装する形態が知られているが、その場合には受光部が基板側を向くので、透光基板又は貫通穴を有する基板を使用することが要求されるなど様々な制約があった。
【0005】
本発明の目的は、撮像モジュールの小型化を図ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
(1)本発明に係る撮像素子は、基板と、前記基板の第1の面側に形成され、前記第1の面とは反対の第2の面側から入射する光エネルギーを変換する受光部と、を含む。本発明によれば、受光部が形成された側の第1の面とは反対の第2の面から入射する光エネルギーを変換する。これによれば、例えば、第1の面側にパッドが形成されている場合、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。また、基板の厚みと同一距離の光路を確保でき、所定距離の光路が必要となる場合であっても、可能な限り小型化を図ることができる。
(2)この撮像素子において、
前記基板の前記第1の面側に形成されてなるパッドをさらに含んでもよい。
(3)本発明に係る撮像素子は、基板と、前記基板の第1の面側に形成されてなるパッドと、前記第1の面とは反対の第2の面側から入射する光エネルギーを変換する受光部と、を含む。本発明によれば、パッドが形成された側の第1の面とは反対の第2の面から入射する光エネルギーを変換する。これによれば、例えば、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。
(4)この撮像素子において、
前記基板の前記第1の面上であって、少なくとも前記受光部とオーバーラップする領域に形成された第1の遮光膜をさらに含んでもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(5)この撮像素子において、
前記基板の前記第2の面側に設けられたマイクロレンズをさらに含んでもよい。これによって、受光部に入射する光を絞ることができ、受光部の感度が向上する。
(6)この撮像素子において、
前記マイクロレンズは、前記基板の一部であってもよい。これによれば、部品点数を少なくして構造の簡素化を図ることができる。
(7)この撮像素子において、
前記マイクロレンズは、前記基板の前記第2の面上に搭載されていてもよい。
(8)この撮像素子において、
前記基板の前記第2の面上に、前記マイクロレンズを避けて形成された第2の遮光膜をさらに含んでもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(9)この撮像素子において、
複数の前記マイクロレンズを含み、
前記第2の遮光膜は、隣同士の前記マイクロレンズの間を覆うように設けられていてもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(10)この撮像素子において、
前記基板は、半導体ウエハであってもよい。
(11)この撮像素子において、
前記基板は、半導体チップであってもよい。
(12)この撮像素子において、
前記受光部は、前記半導体チップの中央部に形成され、
前記半導体チップの端部には、前記中央部よりも厚い厚肉部が形成されてなり、
前記半導体チップの前記第2の面は、前記中央部が前記厚肉部よりも窪んで形成されていてもよい。これによれば、半導体チップの端部を補強することができるので、撮像素子の割れ及び欠けを防止することができる。
(13)この撮像素子において、
複数の前記受光部を含み、
それぞれの前記受光部は、画像センシング用に配列されていてもよい。
(14)本発明に係る撮像モジュールは、上記撮像素子と、
前記撮像素子がフェースダウンボンディングされた配線基板と、
を含む。本発明によれば、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。
(15)この撮像モジュールにおいて、
前記撮像素子と前記配線基板との間に設けられたアンダーフィル材をさらに含んでもよい。
(16)この撮像モジュールにおいて、
前記配線基板は、前記撮像素子の少なくとも前記受光部とオーバーラップする領域に第3の遮光膜を有してもよい。これによって、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。
(17)この撮像モジュールにおいて、
前記配線基板に搭載され、前記撮像素子の上方に設けられたレンズを保持する基材をさらに含んでもよい。
(18)本発明に係る電子機器は、上記撮像モジュールを含む。
(19)本発明に係る撮像素子の製造方法は、(a)第1の面側に受光部が形成された基板を、前記第1の面とは反対の第2の面側から研削すること、
(b)前記基板の前記第2の面側にマイクロレンズを設けること、
を含む。本発明によれば、受光部が形成された側の第1の面とは反対の第2の面側にマイクロレンズを設ける。光エネルギーは、マイクロレンズ側の第2の面から基板の内部を通過して受光部に到達する。これによれば、例えば、第1の面側にパッドが形成されている場合、フェースダウンボンディングした撮像素子の裏面(第2の面)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。
(20)この撮像素子の製造方法において、
前記(b)工程で、前記基板をエッチングすることによって、前記マイクロレンズを形成してもよい。これによれば、部品点数を少なくして構造の簡素化を図ることができる。
(21)この撮像素子の製造方法において、
前記(b)工程は、
(b1)前記基板の前記第2の面上に、開口部を有するマスクを形成すること、
(b2)前記マスクの開口部によって、前記基板の前記第2の面をエッチングすること、
(b3)前記マスクを除去すること、
を含んでもよい。
(22)この撮像素子の製造方法において、
(b4)前記(b3)工程後に、前記基板の前記第2の面を等方性エッチングすることをさらに含んでもよい。こうすることで、例えば、表面が滑らかな曲面を有するマイクロレンズを形成することができ、受光部の感度を向上させることができる。
【0007】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【0008】
(第1の実施の形態)
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像モジュールを示す図である。図2は、本実施の形態に係る撮像素子を示す図である。図3〜図7は、本実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。本実施の形態に係る撮像モジュールは、撮像素子1と、配線基板40と、を含む。
【0009】
図2に示すように、撮像素子1は、基板10と、基板10に形成された受光部(例えばフォトダイオード)20と、を含む。撮像素子1は、イメージセンサ(例えばCCDイメージセンサ、CMOSイメージセンサ)である。撮像素子1は、複数の受光部20を有する。受光部20は、光エネルギー72を他のエネルギー(電気信号)に変換する部分であり、エネルギー変換部(又はセンサ部)と呼ぶことができる。例えば、2次元イメージセンサであれば、2次元状に配列される複数の画素のそれぞれに対応して、複数の受光部20が画像センシングを行えるように配列されている。
【0010】
基板10は、光透過性基板である。詳しくは、基板10は、光を透過する性質を有しており、透明であっても着色されていてもよい。基板10の光透過率は、0%でなければ100%である必要はない。基板10は、半導体基板(例えばシリコン基板)であってもよい。基板10は、図2に示すように半導体チップであってもよいし、半導体ウエハ(複数の半導体チップとなる領域の集合体)であってもよい。基板10は、対向する2つの面(第1及び第2の面12,14)を有する。基板10は、直方体の形状をなしてもよい。
【0011】
基板10には、集積回路(制御回路及び受光部20を含む)が形成されている。集積回路は、基板10の第1の面12側(第1の面12付近)に形成されている。すなわち、図2に示すように、受光部20は、第1の面12側に形成されていてもよい。基板10には、集積回路に電気的に接続されたパッド(電極)22が形成されている。パッド22は、基板10の第1の面12側に薄く平らに形成されてもよい。パッド22は、アルミニウム系又は銅系の金属で形成されてもよい。パッド22上にバンプ24が形成されてもよく、その場合、パッド22及びバンプ24が撮像素子1の電極となる。複数のパッド22のそれぞれが、基板(例えば半導体チップ)10の端部に形成されてもよい。詳しくは、基板10の複数辺(例えば対向する2辺又は4辺)に沿って、パッド22を配列してもよい。複数のパッド22は、複数の受光部20を囲むように形成されてもよい。図2に示す例では、受光部20は基板10の中央部に形成され、パッド22は基板10の端部に形成されている。
【0012】
基板10が半導体チップである場合、半導体チップの端部には、中央部よりも厚い厚肉部16が形成されてもよい。詳しくは、半導体チップ(基板10)の第2の面14は、中央部が厚肉部16よりも窪んでいる。半導体チップ(基板10)の第1の面12は、中央部(薄肉部)及び厚肉部16が面一になっている。厚肉部16は、半導体チップ(基板10)の外周を囲むように形成されてもよい。これによれば、基板10の端部を補強することができるので、撮像素子の割れ及び欠けを防止することができる。
【0013】
基板10の第1の面12上には、保護膜(パッシベーション膜(例えばシリコン酸化膜又はシリコン窒化膜))18が形成されている。パッド22は、保護膜18から露出している。保護膜18は、受光部20を覆っている。本実施の形態では、受光部20は、第1の面12とは反対の第2の面14側から入射する光エネルギー72を変換するので、保護膜18は、必ずしも光透過性を有する必要はない。逆に、保護膜18は、遮光性(集積回路(受光部20)が反応する波長の光を遮断する性質)を有する遮光膜であることが好ましい。こうすることで、撮像素子のノイズの発生を防止することができる。遮光膜は、光を吸収又は反射する。あるいは、図2に示すように、保護膜18とは別にして、基板10の第1の面12上であって、少なくとも受光部20とオーバーラップする領域に遮光膜(第1の遮光膜)28が形成されてもよい。遮光膜28は、保護膜18上に形成され、金属膜(例えばアルミニウム系金属)又は樹脂層などで形成することができる。
【0014】
撮像素子1は、複数のマイクロレンズ26を含む。マイクロレンズ26は、複数の受光部20のそれぞれに対応して設けられ、図2に示すように受光部20に入射する光を絞ることができる。マイクロレンズ26は、凸型レンズであってもよい。マイクロレンズ26の表面は、滑らかな曲面であってもよいが、光を屈折させることができればその表面形状は限定されない。マイクロレンズ26は、基板10の第2の面14側(詳しくは中央部)に設けられている。すなわち、本実施の形態では、受光部20は、第2の面14側から入射する光を受光する。図2に示すように、マイクロレンズ26は、基板10の一部であってもよい。すなわち、基板10の第2の面14がマイクロレンズアレイとなっている。図2に示す例では、マイクロレンズ26は、基板10の厚肉部16で囲まれた中央部に配置されている。
【0015】
撮像素子1がカラー表示の場合には、基板10にはカラーフィルタ(図示しない)が設けられる。カラーフィルタは、複数の受光部20のそれぞれに対応して設けられる。マイクロレンズ26と受光部20との間にカラーフィルタを形成してもよい。カラーフィルタは、基板10に直接形成してもよい。
【0016】
基板10の第2の面14上に、遮光膜(第2の遮光膜)30が形成されてもよい。遮光膜の内容は上述した通りである。遮光膜30は、マイクロレンズ26を避けて形成されている。詳しくは、遮光膜30は、複数のマイクロレンズ26の周囲(例えば厚肉部16上)に形成されている。隣同士のマイクロレンズ26の間が離れている場合には、遮光膜30によって隣同士のマイクロレンズ26の間も覆ってもよい。あるいは、隣同士のマイクロレンズ26が接していてもよく、その場合には、遮光膜30は、複数のマイクロレンズ26の周囲に形成すればよい。
【0017】
本実施の形態に係る撮像素子によれば、受光部20が形成された側の第1の面12とは反対の第2の面14から入射する光エネルギー72を変換する。光エネルギー72は、第2の面14から基板10の内部を通過して受光部20に到達する。これによれば、撮像素子の裏面(第2の面14)側で光路を確保するので、設計自由度が大幅に向上し、後述する撮像モジュール又は電子機器の小型化を図ることが可能になる。例えば、第1の面12側にパッド22が形成されている場合、フェースダウンボンディングした撮像素子1の裏面(第2の面14)側に光路を確保することができる。したがって、ワイヤを省略して小型化が図れるだけでなく、構造の簡素化を図ることで、信頼性の向上を図ることができる。また、基板10の厚みと同一距離の光路を確保でき、所定距離の光路が必要となる場合であっても、可能な限り小型化を図ることができる。
【0018】
次に、撮像モジュールについて説明する。本実施の形態に係る撮像モジュールは、イメージセンサモジュールである。
【0019】
配線基板40は、基板(ベース基板)42と、基板42上に形成された配線パターン44と、を含む。基板42は、リジッド基板であってもフレキシブル基板であってもよい。本実施の形態では、配線基板40とは反対側から入射する光エネルギー72を変換するので、基板42は、光透過性を有する必要はなく、逆に遮光性を有する材料で形成されてもよい。このことは、配線パターン44についても同様である。配線パターン44は、基板42の一方の面に形成され、メッキ技術、露光技術などの周知技術を適用して形成することができる。配線パターン44は、複数の電気的接続部(例えばランド)を有する。配線基板40は、遮光膜(第3の遮光膜)46を有してもよい。遮光膜46は、撮像素子1の少なくとも受光部20とオーバーラップする領域に設けられる。遮光膜46は、図1に示すように基板42の内部に形成されてもよく、あるいは、基板42のいずれかの面上に形成されてもよい。遮光膜46は、金属膜であってもよい。なお、遮光膜のその他の内容は上述した通りである。
【0020】
撮像素子1は、配線基板40にフェースダウンボンディングされている。詳しくは、パッド22(バンプ24)及び受光部20が形成された側の第1の面12が、配線基板40の面に対向している。これによれば、フェースダウンボンディングした撮像素子1の裏面(第2の面14)側に光路を確保することができる。撮像素子1と配線基板40との間に、アンダーフィル材(封止材)48が設けられてもよい。アンダーフィル材48は、撮像素子1の第1の面12の全体を覆うように設けてもよい。アンダーフィル材48が遮光性を有すると、撮像素子のノイズの発生を防止できるので好ましい。
【0021】
撮像モジュールは、基材50を含む。基材50は、撮像素子1の外装であり、筐体と呼ぶこともできる。基材50は、遮光性を有する材料(例えば樹脂又は金属)で形成されることが好ましい。基材50は、射出成形によって形成してもよい。基材50は、撮像素子1を囲むように配線基板40に取り付けられている。基材50は、配線基板40に接着材料68によって接着されてもよい。基材50は、レンズ52を保持する。基材50及びレンズ52を撮像光学系と呼ぶことができる。基材50は、後述するように相互に分離できる複数の部材で構成してもよいし、1つの部材で一体的に構成してもよい。
【0022】
基材50は、第1及び第2の部分54,56を含む。第1の部分54には、レンズ52が取り付けられている。すなわち、第1の部分54は、レンズフォルダである。詳しくは、第1の部分54は、第1の穴58を有し、第1の穴58内にレンズ52を保持している。レンズ52は、第1の部分54の内側に形成されたねじ(図示せず)によって、第1の穴58内に固定されてもよい。レンズ52は、撮像素子1の上方に設けられている。
【0023】
図1に示すように、第2の部分56は、第2の穴60を有し、第2の穴60内に第1の部分54を保持している。第1及び第2の穴58,60は、相互に連通した1つの貫通穴を構成する。第2の穴60内に撮像素子1が配置されてもよい。第1の部分54の外側と第2の部分56の第2の穴60の内側には、第1及び第2のネジ62,64が形成され、これらによって、第1及び第2の部分54,56が連結されている。そして、第1及び第2のネジ62,64によって、第1の部分54は、第2の部分56における第2の穴60の軸方向に沿って位置調整可能になっている。こうして、レンズ52の焦点を調整することができる。
【0024】
撮像モジュールは、光学フィルタ66を含む。光学フィルタ66は、特定の波長の光(例えば可視光)のみを透過するもの又は特定の波長の光(例えば可視光)に対して損失が小さいものであってもよい。光学フィルタ66は、光エネルギー72が通過する位置に設けられる。図1に示すように、光学フィルタ66は、基材50(例えば第2の穴60)に取り付けられてもよい。あるいは、光学フィルタ66は、撮像素子1の第2の面14に取り付けられてもよい。あるいは、レンズ52が光学フィルタ66の機能を備えていてもよい。光学フィルタ66には、反射防止膜(ARコート)、赤外線遮蔽膜(IRコート)などの光学機能膜が形成されている。
【0025】
配線基板40の端部からフレキシブル基板70が延出してもよい。例えば、フレキシブル基板70を介して、配線基板40を他の回路基板(例えばマザーボード)に電気的に接続してもよい。あるいは、配線基板40がマザーボードであってもよい。配線基板40には、他の電子部品(図示しない)が搭載されてもよい。電子部品として、能動部品(集積回路を内蔵した半導体チップ等)、受動部品(抵抗器、コンデンサ等)、機能部品(フィルタ等の入力信号特性を変化させる部品)、接続部品(フレキシブル基板、コネクタ、スイッチ等)、変換部品(センサ等の入力信号を異なるエネルギー系に変換する部品)等がある。
【0026】
次に、撮像素子の製造方法について説明する。本実施の形態では、図3に示すように基板100を用意する。基板100は、半導体ウエハであってもよい。詳しくは、基板100には、複数のグループの受光部20と、複数のグループのパッド22とが形成されている。図1に示すように、受光部20及びパッド22は、基板100の第1の面12側に形成されている。
【0027】
図4に示すように、基板100を第2の面14側から研削する。すなわち、基板100を集積回路(受光部20)側とは反対側から研削する。基板100をステージに載せ、研削ツール80の砥石によって、基板100を研削する。基板100を研磨してもよい。基板100の薄型化を図ることによって、基板100の内部を通過する光エネルギー72に対して、受光部20の感度が向上する。
【0028】
次に、図5(A)〜図7に示すように、マイクロレンズ26を形成する。マイクロレンズ26は、基板100の第2の面側に形成する。本実施の形態では、基板100をエッチングすることによって、基板100の一部をマイクロレンズ26として加工する。これによれば、部品点数を少なくして構造の簡素化を図ることができる。なお、図5(A)〜図7では、基板100の一部(半導体チップとなる領域)が示されている。
【0029】
まず、図5(A)及び図5(B)に示すように、エッチングのためのマスク110を形成する。例えば、図5(A)に示すように、マスク(例えばシリコン酸化膜)110を、例えばCVD法などにより第2の面14の全体に形成し、マスク110上にレジスト120を形成する。レジスト120は、開口部122を有する。フォトリソグラフィ技術を適用して、レジスト120をパターニングすることで、開口部122を形成してもよい。そして、図5(B)に示すように、マスク110のうち、レジスト120の開口部122から露出する部分をエッチングして、マスク110をパターニングする。レジスト120は、マスク110をパターニングした後に除去する。マスク110は、レジスト120の開口部122に対応する位置に開口部112を有する。
【0030】
図5(C)に示すように、基板100のうち、マスク110の開口部112から露出する部分をエッチングして、凹部102を形成する。エッチングは、化学的手段、物理的手段又はそれらの組み合わせによるものであってもよい。エッチングは、ガスを使用するドライエッチングであってもよいし、溶液を使用するウエットエッチングであってもよい。本工程では、基板10の深さ方向に対して幅方向のエッチングが抑制される異方性エッチングを適用することが好ましい。こうすることで、マイクロレンズ26の加工寸法の微細化を図ることができる。なお、エッチング深さは、マイクロレンズ26の形状に対応して決めればよい。
【0031】
図6は基板100の斜視図であり、図5(D)は図6のVD−VD線断面図である。図5(D)に示すように、基板100からマスク110を除去する。こうして、基板100の第2の面14に、複数の凸部104を形成する。凸部104は、複数の受光部20のそれぞれに対応して形成される。図6に示すように、それぞれの凸部104の平面形状は、四角形であってもよいし、あるいは円形であってもよい。凹部102は基板100の中央部に形成され、これによって、基板100の端部には厚肉部16が形成される。
【0032】
必要があれば、図7に示すように、複数の凸部104の表面を削ってもよい。例えば、基板100の第2の面14を等方性エッチングすることで、それぞれの凸部104の表面を滑らかな曲面にしてもよい。こうすることで、受光部20の感度がさらに向上する。
【0033】
その後、必要に応じて、基板10に遮光膜28,30を形成する(図2参照)。遮光膜28,30は、金属膜であってもよく、例えばスパッタリング法、真空蒸着法などによって所定部分に形成してもよい。なお、本実施の形態に係る撮像素子の製造方法のその他の内容は、上述から導くことができる。
【0034】
(第2の実施の形態)
図8は、本発明の第2の実施の形態に係る撮像素子を示す図である。本実施の形態では、マイクロレンズ126は、基板10の第2の面14上に搭載されている。すなわち、マイクロレンズ126は、基板10とは別体であってもよい。マイクロレンズ126は、光透過性を有し、例えばシリコン基板で形成してもよい。撮像素子がカラー表示の場合には、カラーフィルタ(図示しない)が第2の面14上に設けられ、カラーフィルタ上に平坦化層(図示しない)が設けられ、その上に複数のマイクロレンズ126が搭載されてもよい。隣同士のマイクロレンズ126は、離れずに接していてもよい。このような加工寸法が微細なマイクロレンズ126は、射出成形によって形成することができる。その場合、遮光膜30は、複数のマイクロレンズ126の周囲に形成される。あるいは、マイクロレンズ126は、エッチング技術を適用して形成してもよい。なお、マイクロレンズのその他の事項は、周知技術を適用することができる。
【0035】
本発明の実施の形態に係る電子機器として、図9に示すノート型パーソナルコンピュータ1000は、撮像モジュールが組み込まれたカメラ1100を有する。また、図10に示すデジタルカメラ2000は撮像モジュールを有する。さらに、図11(A)及び図11(B)に示す携帯電話3000は、撮像モジュールが組み込まれたカメラ3100を有する。
【0036】
本発明は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成(例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるいは目的及び結果が同一の構成)を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像モジュールを示す図である。
【図2】図2は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子を示す図である。
【図3】図3は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図4】図4は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図5】図5(A)〜図5(D)は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図6】図6は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図7】図7は、本発明の第1の実施の形態に係る撮像素子の製造方法を示す図である。
【図8】図8は、本発明の第2の実施の形態に係る撮像素子を示す図である。
【図9】図9は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図10】図10は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【図11】図11(A)及び図11(B)は、本発明の実施の形態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】
1…撮像素子 10…基板 16…厚肉部 18…保護膜 20…受光部
22…パッド 24…バンプ 26…マイクロレンズ 28…遮光膜
30…遮光膜 40…配線基板 42…基板 44…配線パターン
46…遮光膜 48…アンダーフィル材 50…基材 52…レンズ
72…光エネルギー 100…基板 110…マスク 112…開口部
126…マイクロレンズ
Claims (22)
- 基板と、前記基板の第1の面側に形成され、前記第1の面とは反対の第2の面側から入射する光エネルギーを変換する受光部と、を含む撮像素子。
- 請求項1記載の撮像素子において、
前記基板の前記第1の面側に形成されてなるパッドをさらに含む撮像素子。 - 基板と、前記基板の第1の面側に形成されてなるパッドと、前記第1の面とは反対の第2の面側から入射する光エネルギーを変換する受光部と、を含む撮像素子。
- 請求項1から請求項3のいずれかに記載の撮像素子において、
前記基板の前記第1の面上であって、少なくとも前記受光部とオーバーラップする領域に形成された第1の遮光膜をさらに含む撮像素子。 - 請求項1から請求項4のいずれかに記載の撮像素子において、
前記基板の前記第2の面側に設けられたマイクロレンズをさらに含む撮像素子。 - 請求項5記載の撮像素子において、
前記マイクロレンズは、前記基板の一部である撮像素子。 - 請求項5記載の撮像素子において、
前記マイクロレンズは、前記基板の前記第2の面上に搭載されてなる撮像素子。 - 請求項5から請求項7のいずれかに記載の撮像素子において、
前記基板の前記第2の面上に、前記マイクロレンズを避けて形成された第2の遮光膜をさらに含む撮像素子。 - 請求項8記載の撮像素子において、
複数の前記マイクロレンズを含み、
前記第2の遮光膜は、隣同士の前記マイクロレンズの間を覆うように設けられてなる撮像素子。 - 請求項1から請求項9のいずれかに記載の撮像素子において、
前記基板は、半導体ウエハである撮像素子。 - 請求項1から請求項9のいずれかに記載の撮像素子において、
前記基板は、半導体チップである撮像素子。 - 請求項11記載の撮像素子において、
前記受光部は、前記半導体チップの中央部に形成され、
前記半導体チップの端部には、前記中央部よりも厚い厚肉部が形成されてなり、
前記半導体チップの前記第2の面は、前記中央部が前記厚肉部よりも窪んで形成されてなる撮像素子。 - 請求項1から請求項12のいずれかに記載の撮像素子において、
複数の前記受光部を含み、
それぞれの前記受光部は、画像センシング用に配列されてなる撮像素子。 - 請求項1から請求項13のいずれかに記載の撮像素子と、
前記撮像素子がフェースダウンボンディングされた配線基板と、
を含む撮像モジュール。 - 請求項14記載の撮像モジュールにおいて、
前記撮像素子と前記配線基板との間に設けられたアンダーフィル材をさらに含む撮像モジュール。 - 請求項14又は請求項15記載の撮像モジュールにおいて、
前記配線基板は、前記撮像素子の少なくとも前記受光部とオーバーラップする領域に第3の遮光膜を有する撮像モジュール。 - 請求項14から請求項16のいずれかに記載の撮像モジュールにおいて、
前記配線基板に搭載され、前記撮像素子の上方に設けられたレンズを保持する基材をさらに含む撮像モジュール。 - 請求項14から請求項17のいずれかに記載の撮像モジュールを含む電子機器。
- (a)第1の面側に受光部が形成された基板を、前記第1の面とは反対の第2の面側から研削すること、
(b)前記基板の前記第2の面側にマイクロレンズを設けること、
を含む撮像素子の製造方法。 - 請求項19記載の撮像素子の製造方法において、
前記(b)工程で、前記基板をエッチングすることによって、前記マイクロレンズを形成する撮像素子の製造方法。 - 請求項20記載の撮像素子の製造方法において、
前記(b)工程は、
(b1)前記基板の前記第2の面上に、開口部を有するマスクを形成すること、
(b2)前記マスクの開口部によって、前記基板の前記第2の面をエッチングすること、
(b3)前記マスクを除去すること、
を含む撮像素子の製造方法。 - 請求項21記載の撮像素子の製造方法において、
(b4)前記(b3)工程後に、前記基板の前記第2の面を等方性エッチングすることをさらに含む撮像素子の製造方法。
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JP2003085790A JP2004296687A (ja) | 2003-03-26 | 2003-03-26 | 撮像素子及びその製造方法、撮像モジュール並びに電子機器 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2007311386A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Nec Electronics Corp | 固体撮像装置 |
CN100552526C (zh) * | 2004-11-12 | 2009-10-21 | 三星Techwin株式会社 | 相机模块及其制造方法 |
-
2003
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