JP2004291031A - レーザ切断方法および装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断方法において、前記被加工物に照射する集光レーザビームを複数とし、該複数のレーザビームのレーザ照射部位における合成された強度分布がリング状になるようにして切断するレーザ切断方法であって、前記複数のレーザビームをそれぞれ光ファイバから出力し、前記光ファイバが1本のファイバレーザを複数本に分岐した光ファイバであることを特徴とするレーザ切断方法。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、鋼板の切断などに用いられるレーザ切断技術に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、薄鋼板など比較的薄手の被加工物に対するレーザ切断は高速切断ができ、また、寸法精度も良好であるなどの点で優れた方法とされている。近年、レーザ装置の高出力化に伴い、適用板厚の拡大が図られ、厚鋼板のレーザ切断も普及しつつある。しかし、厚鋼板ではしばしば切断面の品質が劣化する問題が生じることがあり生産性の向上を阻害する要因となっている。すなわち、厚鋼板の切断においては、数kWレベルのレーザ出力が必要となるが、レーザ出力の増大に伴いほぼガウス分布をしたレーザビーム強度分布の裾野成分も増大することから、実際に切れ落ちる部分である切断カーフ部の周辺部の加熱が強まり、温度上昇するため酸素雰囲気下にある素材が自己発火して断面がえぐれる現象が生じ易くなるのである。こうした切断不良は表面スケールの剥離部などで生じ易いことがわかっているが、厚板では鋼板表面のスケール密着性やスケール厚みの均一性が薄板に比べて劣るため、切断不良頻度が増大する結果となっているのが現状である。そこで、鋼材側の対策として表面スケール密着性の良い鋼板などが提案されている(例えば、特許文献1など参照)。一方、レーザ切断装置側からの対策としては、レーザビーム強度分布として基本ガウスモードより裾野の分布が少ない高次横モード(例えばTEM01*モード(ドーナツ形状)など)の適用やパルス運転などが提案されている(例えば、非特許文献1など参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開平8−3692号公報
【非特許文献1】
溶接学会誌第66巻第7号28頁
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
上述したレーザ光の横モード制御技術ではCO2レーザがベースとなっている。CO2レーザは、従来のレーザ切断装置にて一般的に用いられているものであるが、発振器構成が2枚の対向する共振器ミラー間にレーザ媒質を配した発振器構成となっていることから、経時的にはどうしても2枚の共振器ミラーの機械的な相対変位が避けられず、レーザビーム強度分布が非対称となって切断性能の切断方向依存性などの問題を生じていた。このため定期的な共振器アライメント調整が必要となり、装置の稼働を休止することを余儀なくされていた。この調整作業は1〜2日の工程を要し、稼働率が重視されるレーザ切断機においては重大な能率低下と言わざるを得ない。
【0005】
本発明は、上記の従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、レーザ切断においてアライメント調整を廃するとともにシャープな立ち上がりのレーザ強度分布を実現し、断面品質に優れたレーザ切断方法及び装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を解決するものであり、その要旨とするところは以下の通りである。
(1) 鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断方法において、前記被加工物に照射する集光レーザビームを複数とし、該複数のレーザビームのレーザ照射部位における合成された強度分布がリング状になるようにして切断するレーザ切断方法であって、前記複数のレーザビームをそれぞれ光ファイバから出力し、前記光ファイバが1本のファイバレーザを複数本に分岐した光ファイバであることを特徴とするレーザ切断方法。
(2) 前記複数のレーザビームのそれぞれを等間隔に配置し、レーザ照射部位における合成された強度分布がリング状になるようにして切断することを特徴とする(1)に記載のレーザ切断方法。
(3) 前記レーザビームがファイバレーザのレーザビームであることを特徴とする(1)または(2)に記載のレーザ切断方法。
(4) 鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断装置において、複数のレーザビームを出力するファイバレーザの少なくとも1台と、前記ファイバレーザの端部をリング状に配置した貫通孔にそれぞれ挿入し、反挿入側からリング状のレーザビームを出力するリングビーム発生器と、前記リング状のレーザビームを集光する光学素子と、前記リングビーム発生器と光学素子とを保持する筒状のトーチと、前記筒状のトーチに結合され、集光したレーザビームを出力し、同時に集光したレーザビームと同軸方向にアシストガスを流すノズルと、から成ることを特徴とするレーザ切断装置。
(5) 鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断装置において、複数のレーザビームを出力するファイバレーザの少なくとも1台と、前記ファイバレーザの端部と前記複数のレーザビームに対応する光ファイバを接続および切離し可能にするファイバコネクタと、前記ファイバコネクタに接続した光ファイバの端部をリング状に配置した貫通孔にそれぞれ挿入し、反挿入側からリング状のレーザビームを出力するリングビーム発生器と、前記リング状のレーザビームを集光する光学素子と、前記リングビーム発生器と光学素子とを保持する筒状のトーチと、前記筒状のトーチに結合され、集光したレーザビームを出力し、同時に集光したレーザビームと同軸方向にアシストガスを流すノズルと、から成ることを特徴とするレーザ切断装置。
(6) 前記リングビーム発生器の貫通孔が互いに等間隔に配置されリング状を成すようにしたことを特徴とする(4)または(5)に記載のレーザ切断装置。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明の本旨とするところをより詳らかとするため、以下、添付の図面に基づき説明を行う。
図2は、本発明によるレーザ切断方法の概念を説明する図であり、被切断鋼板上に集光されたレーザビームを模式的に示している。複数のレーザビームをリング状に配設することが本発明の特徴である。これは切断面品質に関して方向性のないレーザ切断に必要な集光レーザ強度分布の対称性を発現するためである。図2は8個のレーザビームを円周上に等間隔に配した場合を示す。なお、図2にて示した概念は複数のYAGレーザなどのビーム合成によっても実現できるが、以下では特にファイバレーザを用いる場合について述べる。
【0008】
図1は本発明によるレーザ切断装置の構成例を示す図である。リング状ビーム発生器1は8本の光ファイバ2の端部を正8角形に配列させる円筒状のホルダーに固定したものである。また、ホルダーは切断トーチ3に対して取り外し可能に固定している。光ファイバ2はコネクタ5にて分岐後の光ファイバ6と接続される。
【0009】
次に分岐装置22について説明する。1台のファイバレーザを8本に分岐した。出力1kW、コア径150μmのファイバレーザを光源とし、図7に示すようなファイバカプラ23によってほぼ同じコア径にて8分岐した。出力端でのパワー密度はそれぞれ5.7MW/cm2となる。鋼の溶融には十分な値である。なお、分岐の方法としては図7のように逐次等分配で2分岐することにこだわる必要はなく、結果的に等分配になるようにすればよい。
【0010】
リング状ビーム発生器1内では直径675μmの円に内接する正8角形の各頂点を中心として配列した。この場合ビーム直径と対角線長さの比は1対4.5となる。この程度の緊密さでビームを配列すれば、被切断材の熱伝導特性から見て実質的に連続的なリング状光源とみなすことができる。図3にこのときの位置関係を示す。以下1対1結像にてリング状に集光した。トータルの伝送効率は90%である。それぞれの集光スポットにおけるパワー密度は5.1MW/cm2となる。トータルの照射パワーは0.9kWとなる。トータルのパワーは直径600μmの円内に存在するので全体の平均パワー密度は0.3MW/cm2となる。したがって、単純に単一ビームを中実状況で集光した場合に比べ局部的には1桁以上高いパワー密度を達成できることから、切断性能を向上できることが本発明の利点である。
【0011】
なお、光ファイバの分岐方法としては図4に示すような多面ルーフトップミラー18による空間的分割と個別のファイバ結合としても良い。図4は概念として6分割の場合を示し、そのうち半分を図示している。さらに、図5のように部分反射ミラー20によって分割しても良い。例えば、4本に分岐する場合、第1の部分反射ミラーの反射率は75%、第2の部分反射ミラーの反射率は33.3%、第3の部分反射ミラーの反射率は50%、そして最後に全反射ミラーを配置すればよい。もちろん、ビームの伝播線上に集光レンズを配置して最後の全反射ミラー21を省略することも可能である。
【0012】
光ファイバ2に伝送されたレーザ光はリング状ビーム発生器1から出た後、集光レンズ7にて被切断鋼板4上に1対1結像される。切断トーチ3の先端にノズル8が接続されており、レーザ光と同軸でアシストガスの酸素ガスを噴出する。出口口径は2.5mmとした。
【0013】
以上のような構成のレーザ切断機にて鋼のレーザ切断を行ったところ、方向性のない切断が可能であった。本装置によれば、ビームのパターンはリング状ビーム発生器にて固定されており可動部が存在しないのでアライメント調整の必要がない。また、個々のビームは150μmに絞られており強度分布の立ち上がりが鋭いため切断不良が発生しにくい。また、個々のビームは集光性が良いのでビームを全体としての焦点深度も大きくなり、より厚手の材料に対する適用性が向上した。さらに、故障の際の復元もファイバコネクタ、リング状ビーム発生器等切り離し可能なので先端部だけの交換が可能となり迅速である。
【0014】
なお、以上の説明ではリング状ビームの集光方法として1対1結像を示したが、結像倍率を変更して良い。また、集光光学系としてはリング状ビーム発生器の後で一旦コリメートしてから一括して集光してもよい。さらに、ファイバレーザは一部を連続波、他をパルスのように組み合わせても良い。波長も1.06μmに限るものではなく単一の波長でなくても良い。さらにまた、ファイバレーザとリング状ビーム発生器とを連絡する光ファイバは、通常の受動素子型のファイバでも良いしファイバレーザと同一のものでも良い。本発明のリング状ビーム発生器に配列するファイバは、1重ではなく2重以上としても良い。最終的にリングの中心に位置するファイバがあっても良い。また、単独のファイバレーザと分岐型ファイバレーザの組み合わせとしても何ら差し支えない。
【0015】
また、図6に示すようにリング状ビーム発生器1内部にて一部の光ファイバ2の先端部分の配列高さを他と異なる配置とすれば、焦点深度の長い集光ビームを形成することができ、厚手の被切断材のレーザ切断に好適である。図6は概念の説明のため7本の光ファイバを用いる場合を示している。
【0016】
【発明の効果】
本発明により、レーザ切断においてアライメント調整を廃するとともにシャープな立ち上がりのレーザ強度分布を実現し、断面品質に優れたレーザ切断方法とその装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるレーザ切断装置の構成例を示す断面的鳥瞰図。
【図2】本発明のビーム集光パターン例を説明する図。
【図3】本発明の別のビーム集光パターン例を説明する図。
【図4】本発明のビーム分岐例を説明する概念図。
【図5】本発明の別のビーム分岐例を説明する概念図。
【図6】一部の光ファイバの配列高さを他と異なるように配列した本発明によるレーザ切断装置の構成例を示す断面的鳥瞰図。
【図7】ファイバカプラによる分岐例を示す図。
【符号の説明】
1 リング状ビーム発生器
2 光ファイバ
3 切断トーチ
4 被切断鋼板
5 ファイバコネクタ
6 光ファイバ
7 集光レンズ
8 ノズル
9 ビーム群
10 カーフ
11 ドロス
12 光ファイバコア
13 光ファイバクラッド
14 集光レンズ
15 コリメートレンズ
16 ファイバレーザ出射端
17 反射ミラー
18 多面ルーフトップミラー
19 レーザ光
20 部分反射ミラー
21 全反射ミラー
22 分岐装置
Claims (6)
- 鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断方法において、前記被加工物に照射する集光レーザビームを複数とし、該複数のレーザビームのレーザ照射部位における合成された強度分布がリング状になるようにして切断するレーザ切断方法であって、前記複数のレーザビームをそれぞれ光ファイバから出力し、前記光ファイバが1本のファイバレーザを複数本に分岐した光ファイバであることを特徴とするレーザ切断方法。
- 前記複数のレーザビームのそれぞれを等間隔に配置し、レーザ照射部位における合成された強度分布がリング状になるようにして切断することを特徴とする請求項1に記載のレーザ切断方法。
- 前記レーザビームがファイバレーザのレーザビームであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のレーザ切断方法。
- 鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断装置において、複数のレーザビームを出力するファイバレーザの少なくとも1台と、前記ファイバレーザの端部をリング状に配置した貫通孔にそれぞれ挿入し、反挿入側からリング状のレーザビームを出力するリングビーム発生器と、前記リング状のレーザビームを集光する光学素子と、前記リングビーム発生器と光学素子とを保持する筒状のトーチと、前記筒状のトーチに結合され、集光したレーザビームを出力し、同時に集光したレーザビームと同軸方向にアシストガスを流すノズルと、から成ることを特徴とするレーザ切断装置。
- 鋼板などの被加工物に対しレーザビームを照射して切断するレーザ切断装置において、複数のレーザビームを出力するファイバレーザの少なくとも1台と、前記ファイバレーザの端部と前記複数のレーザビームに対応する光ファイバを接続および切離し可能にするファイバコネクタと、前記ファイバコネクタに接続した光ファイバの端部をリング状に配置した貫通孔にそれぞれ挿入し、反挿入側からリング状のレーザビームを出力するリングビーム発生器と、前記リング状のレーザビームを集光する光学素子と、前記リングビーム発生器と光学素子とを保持する筒状のトーチと、前記筒状のトーチに結合され、集光したレーザビームを出力し、同時に集光したレーザビームと同軸方向にアシストガスを流すノズルと、から成ることを特徴とするレーザ切断装置。
- 前記リングビーム発生器の貫通孔が互いに等間隔に配置されリング状を成すようにしたことを特徴とする請求項4または請求項5に記載のレーザ切断装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003087450A JP4505190B2 (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | レーザ切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003087450A JP4505190B2 (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | レーザ切断装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004291031A true JP2004291031A (ja) | 2004-10-21 |
JP4505190B2 JP4505190B2 (ja) | 2010-07-21 |
Family
ID=33401830
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003087450A Expired - Fee Related JP4505190B2 (ja) | 2003-03-27 | 2003-03-27 | レーザ切断装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4505190B2 (ja) |
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CN113950388A (zh) * | 2019-07-03 | 2022-01-18 | 德瑞柯特金属3D有限公司 | 用于金属制造应用的多模激光器装置 |
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CN114401812A (zh) * | 2019-09-18 | 2022-04-26 | 百超激光有限公司 | 用于对工件进行激光加工的加工设备、用于对工件进行激光加工的方法 |
CN114401812B (zh) * | 2019-09-18 | 2024-04-23 | 百超激光有限公司 | 用于对工件进行激光加工的加工设备、用于对工件进行激光加工的方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4505190B2 (ja) | 2010-07-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20071221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Written amendment |
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|
A02 | Decision of refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20081015 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20090123 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100329 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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