JP2004273763A - Device and method for conveying - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a device and a method for efficiently conducting transfer of a production object in a short time. <P>SOLUTION: The device comprises a plurality of conveying means 20a, 20b for conveying a production object W as one unit between processing devices 101 or the like by composing a closed loop surrounding respective ones of a plurality of unit processes 201 or the like, and a transfer means 21 provided between a plurality of conveying means 20a and 20b and adjacent to the periphery of the plurality of conveying means 20a, and the like and transferring the production object W between one conveying means 20a and the other conveying means 20b of the plurality of conveying means 20a, 20b. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも、製造対象物に対して複数の処理をそれぞれ施す処理装置群を含む単位工程内では、１つの製造対象物を一単位として搬送する搬送装置及び搬送方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の情報産業の発達によって、様々な半導体デバイスが開発されている。半導体デバイスの製造装置は、半導体ウェハを搬送するための搬送装置を備えている。この搬送装置では、半導体ウェハに対して処理を行う複数の作業エリア間（工程間）を、複数の半導体ウェハを格納したカセットが搭載された搬送車が、工程間レールを走行する構成となっている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平６−２０６１４９号公報（第１図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、各作業エリアを跨いで半導体ウェハを搬送する必要がある度に複数の半導体ウェハをカセットに格納すると共に、カセットを搬送車に搭載して工程間を搬送していたのでは、カセットへの半導体ウェハの出し入れや、搬送車による工程間の移動に時間がかかり、工程間における半導体ウェハの受け渡しの効率が悪いという問題点があった。
【０００５】
本発明の目的は、上記課題を解消して、製造対象物の受け渡しを短時間で効率良く行うことができる搬送装置及び搬送方法を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本願発明によれば、少なくとも、製造対象物に対して複数の処理をそれぞれ施す処理装置群を含む単位工程内では、１つの前記製造対象物を一単位として搬送する搬送装置であって、複数の前記単位工程をそれぞれほぼ包囲するように閉ループを構成し、前記処理装置間で１つの前記製造対象物を一単位として搬送する複数の搬送手段と、前記複数の搬送手段の外周にそれぞれ隣接するように前記複数の搬送手段間に設けられており、前記複数の搬送手段の内の１つの搬送手段とその他の搬送手段との間で前記製造対象物を受け渡す受渡手段とを備えることを特徴とする搬送装置により、達成される。
上記構成によれば、ある単位工程を包囲する搬送手段から他の単位工程を包囲するその他の搬送手段に製造対象物を搬送する場合には、受渡手段によって製造対象物を１つの搬送手段からその他の搬送手段に受け渡しすればよい。従って、搬送車などでの搬送と比較して搬送距離が短いので、製造対象物をある単位工程から他の単位工程に容易に移すことができる。従って、製造対象物の受け渡しを短時間で効率良く行うことができる。
【０００７】
上記構成において、複数の前記単位工程間でも、１つの前記製造対象物を一単位として搬送する構成であるのが望ましい。
上記構成によれば、ある単位工程を包囲する搬送手段から他の単位工程を包囲するその他の搬送手段に製造対象物を搬送する場合には、受渡手段によって製造対象物を１つの搬送手段からその他の搬送手段に受け渡しすればよい。従って、複数の製造対象物を一端格納してから搬送する必要がないので、製造対象物をある単位工程から他の単位工程に容易に移すことができる。従って、製造対象物の受け渡しを短時間で効率良く行うことができる。
【０００８】
上記構成において、前記受渡手段は、前記搬送手段によって搬送されている複数の前記製造対象物の内から選択した一部の前記製造対象物のみを受け渡す構成であるのが望ましい。
上記構成によれば、一方の搬送装置側でしか搬送する必要のない製造対象物は、受渡手段によって他方の搬送装置に引き渡されないようにすることができ、効率よく製造対象物を搬送することができる。
【０００９】
上記構成において、前記受渡手段の近傍に配置されており、一方の前記搬送手段と他方の前記搬送手段との間で、少なくとも１つの前記製造対象物を一時的に保管するバッファ機能を有するストッカを備えるのが望ましい。
上記構成によれば、一方の搬送手段から受け取った製造対象物を、直ちに他方の搬送手段に引き渡せなくても、その製造対象物を一時的に保管をすることができる。従って、他方の搬送手段の搬送状況に応じて、製造対象物を引き渡すことができる。
【００１０】
上記構成において、前記複数の搬送手段の配列方向に沿って前記複数の搬送手段に隣接するように設けられており、前記単位工程間で前記製造対象物を搬送する予備的搬送手段と、前記予備的搬送手段と前記複数の搬送手段との間で前記製造対象物の受け渡しを行う少なくとも１つの予備的受渡手段とを備えるのが望ましい。
上記構成によれば、単位工程間における製造対象物の搬送能力をさらに向上することができる。
【００１１】
上記構成において、前記複数の搬送手段の間に設けられており、前記製造対象物に対する共通の処理を施す共通処理装置と、前記複数の搬送手段と前記共通処理装置との間で前記製造対象物を受け渡す他の受渡手段と、を備えるのが望ましい。
上記構成によれば、複数の搬送手段の間に設けられた共通処理装置を配置すれば、複数の搬送手段の間で共通処理装置を共用して効率よく製造対象物に対して処理を施すことができる。
【００１２】
上記構成において、前記複数の搬送手段が、前記共通処理装置の四方をマトリクス状に配列するように構成されているのが望ましい。
上記構成によれば、例えばマトリクス状に配列する複数の搬送手段によって四方が囲まれた位置に共通処理装置を配置すれば、マトリクス状に配列する複数の搬送手段の間で共通処理装置を共用して効率よく製造対象物に対して処理を施すことができる。
【００１３】
上記構成において、前記他の受渡手段は、前記単位工程間で前記製造対象物を受け渡す構成であるのが望ましい。
上記構成によれば、複数の搬送手段と共通処理装置との間で製造対象物を受け渡すことのみならず、単位工程間で製造対象物を受け渡すことができる。従って、他の受渡手段は、単位工程間における製造対象物の搬送能力をさらに向上させることができる。
【００１４】
上記構成において、前記複数の搬送手段の内の少なくとも一方の搬送手段は、リング状の前記閉ループの対辺がほぼ平行となるように束ねることで、向かい合う前記閉ループの対辺が互いに前記製造対象物を逆方向に搬送するように構成されており、束ねた前記閉ループの両端が開口部を形成するように、前記単位工程に沿ってほぼ包囲する構成であるのが望ましい。
上記構成によれば、処理装置を、開口部から単位工程内に搬入したり、開口部から単位工程外に搬出することが容易になる。
【００１５】
上記目的は、本願発明によれば、少なくとも、製造対象物に対して複数の処理をそれぞれ施す処理装置群を含む単位工程内では、１つの前記製造対象物を一単位として搬送する搬送方法であって、複数の前記単位工程をそれぞれほぼ包囲するように閉ループを構成する複数の搬送手段によって、１つの前記製造対象物を一単位として各前記処理装置間で、前記製造対象物を搬送する搬送ステップと、前記複数の搬送手段の外周にそれぞれ隣接するように前記複数の搬送手段間に設けられた受渡手段によって、前記複数の搬送手段の内の１つの搬送手段とその他の搬送手段との間で前記製造対象物を受け渡す受渡ステップとを有することを特徴とする搬送方法により、達成される。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面に基づいて説明する。
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１１の概略構成例を示す平面図であり、図２は、図１の枚葉搬送コンベア２０ａの構成例を示す斜視図である。尚、図１以下においては、各処理装置の間で搬送されている製造対象物の一例としての半導体ウェハ（以下「ウェハ」という）周辺の清浄度を高めるためのクリーントンネルの構成を省略している。尚、半導体ウェハの代わりに、例えば液晶デバイスの基板を搬送するようにしても良いことはいうまでもない。
【００１７】
このクリーントンネルは、ウェハが通過する部分を極力小さな閉区間で仕切るためのものである。このクリーントンネルは、天井に設けられたファン付きフィルタユニット（ＦＦＵ）によって天井から床下への空気の流れ（ダウンフロー）を発生しており、空気中の塵埃を取り除き、内部を規定された清浄レベル（清浄クラス）で管理する構成となっている。
【００１８】
図１に示す搬送システム１１は、製造対象物としての半導体ウェハに対して複数の処理をそれぞれ施す処理装置群を含む搬送ベイ２０１（単位工程），２０３（単位工程）内においては１枚のウェハを一単位として搬送する機能を有する。また、この搬送システム１１は、例えば後述する移載ロボットとは別に、搬送ベイ２０１と搬送ベイ２０３との間でウェハを搬送する図示しない工程間搬送手段が設けられており、この工程間搬送手段が、例えばウェハを一単位として搬送する機能を有する。尚、この搬送システムでは、この搬送ベイ２０１，２０３のような単位工程間においてはウェハを複数格納可能な容器としてのカセット（図示せず）を一単位として搬送しても良いことはいうまでもない。
【００１９】
処理装置１０１〜処理装置１０７（装置）は、それぞれウェハに対して処理を行い、ウェハに回路等を形成する処理の一部を担う機能を有する。これら処理装置１０１，１０２，１０３間及び処理装置１０４，１０５，１０６，１０７では、それぞれコンベア搬送路Ａを構成する枚葉搬送コンベア２０ａによってウェハが例えば１枚ずつ搬送されている。以下、ウェハを１枚ずつ搬送することを「枚葉搬送」という。枚葉搬送コンベア２０ａがこのようにウェハを枚葉搬送すると、各処理装置１０２等において処理の待ち時間が発生しにくいため、ＴＡＴ（Ｔｕｒｎ Ａｒｏｕｎｄ Ｔｉｍｅ）を短縮することができるという特徴がある。
【００２０】
処理装置１０１〜１０７は、それぞれ例えばウェハに対する洗浄装置、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｕｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｏｎ）処理装置、膜厚検査装置、露光装置、エッチング装置、アッシング装置及び剥離装置である。これら処理装置１０２〜１０７は、それぞれウェハに対する処理内容が異なる点を除いて搬入搬出機構等はほぼ同様の構成であるので、以下では主として処理装置１０１について説明する。また、処理装置１０１〜処理装置１０３等の処理装置群及びこれらを包囲する枚葉搬送コンベア２０ａを有する単位工程２０１（以下「搬送ベイ」という）は、ウェハに対する処理内容が異なる点を除いて搬送ベイ２０３とほぼ同じ構成であるので、搬送ベイ２０３についての説明は省略する。
【００２１】
枚葉搬送コンベア２０ａは、ウェハを搬送方向Ｔに沿ってエンドレスに連続する閉ループ状に枚葉搬送する機能を有する。各処理装置１０１等は、枚葉搬送コンベア２０ａによって搬送されているウェハを図示しないロボットによって受け取り、担当する処理をウェハに対して施した後、再度、枚葉搬送コンベア２０ａに引き渡す機能を有する。処理装置１０２等の構成例については後述する。
【００２２】
つまり、この搬送システム１１において特徴的なことは、図２に示すように複数の搬送手段としての枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂ及び、移載ロボット２１（２１ａ，２１ｂ）を備えていることである。枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂは、それぞれ図１に示すように搬送ベイ２０１を包囲するように閉ループを構成し、各処理装置１０１〜１０３や各処理装置１０４〜１０７間で１つのウェハを一単位として枚葉搬送する。尚、搬送手段は、これら２台の枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂのみならず、３台以上であっても良いことはいうまでもない。
【００２３】
また、移載ロボット２１は、枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂの外周にそれぞれ隣接するように枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂ間に設けられており、図２に示すように枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂの内の一方から他方或いは他方から一方へと、枚葉搬送コンベア２０ａ、２０ｂの間でウェハの受け渡しを行う。尚、ウェハの受け渡し方向は、枚葉搬送コンベア２０ｂから枚葉搬送コンベア２０ａの方向であっても良いことはいうまでもない。
【００２４】
このような構成とすると、図１に示す搬送ベイ２０１を包囲する枚葉搬送コンベア２０ａから、他の搬送ベイ２０３を包囲する枚葉搬送コンベア２０ｂにウェハを搬送する場合には、ウェハをカセットに一端格納して搬送する必要がないので、迅速にウェハを搬送ベイ２０１から搬送ベイ２０３に移すことができる。従って、ウェハの受け渡しを短時間で効率よく行うことができる。また、枚葉搬送コンベア２０ａが既に存在していた場合において枚葉搬送コンベア２０ｂを増設する際には、既存の枚葉搬送コンベア２０ａに増設する枚葉搬送コンベア２０ｂを移載ロボット２１を介して隣接させればよい。従って、枚葉搬送コンベア２０ｂの増設が容易となる。
【００２５】
また、この移載ロボット２１は、図２に示す枚葉搬送コンベア２０ａによって枚葉搬送されている複数のウェハの内から選択した一部のウェハのみを受け渡す構成であっても良い。このような構成であると、一方の枚葉搬送コンベア２０ａ側でしか搬送する必要のないウェハは、移載ロボット２１によって他方の枚葉搬送コンベア２０ｂに引き渡されないようにすることができ、効率よくウェハを搬送することができる。
【００２６】
さらに、この搬送システム１１は、移載ロボット２１の近傍に配置されたストッカ２００を備えているのが望ましい。このストッカ２００は、一方の枚葉搬送コンベア２０ａと他方の枚葉搬送コンベア２０ｂとの間で、少なくとも１枚のウェハを一時的に保管するバッファ機能を備えている。このような構成とすると、一方の枚葉搬送コンベア２０ａから受け取ったウェハを、直ちに他方の枚葉搬送コンベア２０ｂに引き渡せなくても、そのウェハを一時的に保管をすることができる。従って、他方の枚葉搬送コンベア２０ｂ又は枚葉搬送コンベア２０ａの搬送状況や、図１に示す処理装置１０１等或いは処理装置１０４等の処理状況に応じて、ウェハを引き渡すことができる。
【００２７】
移載ロボット２１は、搬送ベイ２０１及び搬送ベイ２０３の間において少なくとも１台存在していれば良く、本実施形態では図２に示すようにストッカ２００を挟んで２台存在しているものとする。このように移載ロボット２１が複数台存在していると、ある移載ロボット２１が枚葉搬送コンベア２０ａから枚葉搬送コンベア２０ｂにウェハを受け渡し、同時に或いは独立して他の移載ロボット２１が枚葉搬送コンベア２０ｂから枚葉搬送コンベア２０ａにウェハを受け渡すことができる。
【００２８】
図３は、図１や図２に示す移載ロボット２１の外観の一例を示す斜視図である。
移載ロボット２１は、本体３００、第１アーム３０１、第２アーム３０２及びハンド３０３を有する。第１アーム３０１は、本体３００に対して中心軸ＣＬを中心として回転可能な構成となっている。一方、第２アーム３０２は、回転軸ＣＬ１を中心として第１アーム３０１に対して回転可能な構成となっている。また、ハンド３０３は、回転軸ＣＬ２を中心として回転可能であると共に、回転軸ＣＬ３を中心として回転可能な構成となっている。
【００２９】
このハンド３０３は、ほぼＵ字型のアーム部３０５，３０５を有する。アーム３０５，３０５には、それぞれウェハＷｆの外周面を保持する保持部３０６が設けられている。尚、この移載ロボット２１は、１つのハンド３０３（シングルハンド）を備えていても良いし、２つのハンド３０３（ダブルハンド）を備えていてもよいし、３つ以上のハンド３０３を備えていてもよい。
【００３０】
図４は、図１の処理装置１０１及び搬送システム１１の一部の構成例を示す透過斜視図である。尚、本体３５に収容された移載ロボット２１は、枚葉搬送コンベア２０ａ等と処理装置１０１等との間でウェハを受け渡す点を除いて、上述の枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂ間に存在する移載ロボット２１とほぼ同様の構成であるので説明を省略する。また、図面の簡素化のため、例えば移載ロボット２１は１台のみを図示した。
【００３１】
本体３５の中には、移載ロボット２１が収容され、好ましくはバッファ３４も収容している。本体３５の上部には、ファン付きフィルタユニット（ＦＦＵ）３８が取り付けられている。この本体３５は、移載ロボット２１とバッファ３４を極力小さな閉空間で収容している。ファン付きフィルタユニット３８は、この本体３５内の空間内にたとえば本体３５の上部３５Ｂから下側に向けての空気の流れ（ダウンフロー）を発生させるようになっている。
【００３２】
これにより、本体３５内の空気中の塵埃を取り除いて、規定された清浄度レベル（清浄度クラス）で本体３５内を管理するようになっている。図４に示す本体３５は、枚葉搬送コンベア２０ａ側に面する部分に開口部を有している。この開口部は、移載ロボット２１に対応した位置であって、枚葉搬送コンベア２０ａに面して形成されている。
【００３３】
バッファ３４は、ミニバッファとも呼ばれている。このバッファ３４は、処理装置１０１と枚葉搬送コンベア２０ａの間に配置されており、複数枚のウェハＷを着脱可能に収容可能である。バッファ３４は、移載ロボット２１により枚葉搬送コンベア２０ａ等により一枚ずつ搬送されてくるウェハＷを一時的に保管するものである。また、このバッファ３４は、処理装置１０１等により製造もしくは処理されたウェハＷを一時的に保管する機能も有している。
【００３４】
ロードポート３３は、本体３５の１つの側面３５Ａ側に設けられている。本体３５の側面３５Ａには、開閉可能なシャッター３５Ｃが設けられている。このシャッター３５Ｃを開閉することにより、ロードポート３３に載せられたウェハＷは、移載ロボット２１により本体３５内に取り込んだり、あるいは移載ロボット２１により本体３５内からロードポート３３側に吐き出すことができる。
【００３５】
処理装置１０１の前面部６０には、ロードロック（Ｌｏａｄ Ｌｏｃｋ）室入口６２Ａと、アンロードロック（Ｕｎｌｏａｄ Ｌｏｃｋ）室入口６２Ｂが設けられている。移載ロボット２１は、入口６２Ａを通じてウェハを処理装置１０１等内に送り込む。また移載ロボット２１は、処理されたウェハＷを処理装置１０１等内から入口６２Ｂを通じて取り出すように構成されている。
【００３６】
次に、図３〜図４に示す枚葉搬送コンベア２０ａの構造例について説明する。
枚葉搬送コンベア２０は、ベース２０Ａと複数のウェハ搭載部４６を有している。ベース２０Ａの上には複数のウェハ搭載部４６が搬送方向Ｔに沿って配列されている。これらのウェハ搭載部４６は、搬送方向Ｔに沿ってエンドレスに連続的に送られる構成となっている。ウェハ搭載部４６は、その上にウェハＷを載せるようになっている。各ウェハ搭載部４６は、等しい間隔を置いて搬送方向Ｔに沿って配列されていて、図示しない駆動部により搬送方向Ｔに沿って移動可能である。
【００３７】
図４に示すように、ベース２０Ａの上には、クリーントンネル３０が設けられている。このクリーントンネル３０の上面には、ファン付きフィルタユニット３１が設けられている。ファン付きフィルタユニット３１は、クリーントンネル３０の中に形成された閉空間のクリーン度を高めるために空気の流れ（ダウンフロー）を発生している。これにより、クリーントンネル３０内の空気中の塵埃を取り除き、規定された清浄度で管理するようになっている。
【００３８】
搬送システム１１は以上のような構成であり、次に図１〜図４を参照しつつその動作例としての搬送方法の一例について説明する。
図１の搬送ベイ２０１では、図示しない工程間搬送手段からウェハを１枚ずつ取得し、枚葉搬送コンベア２０ａによって搬送方向Ｔに沿って枚葉搬送させる。尚、搬送ベイ２０１と搬送ベイ２０３は例えば別の工程であり、それぞれ通常は、工程間において工程間搬送システムによってウェハをカセットに搭載して搬送する。
【００３９】
＜搬送ステップ＞
枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂは、それぞれ図１に示すように搬送ベイ２０１，２０３を包囲するように閉ループを構成しており、各処理装置１０１等や各処理装置１０４等間で１枚のウェハを一単位として搬送している。つまり、枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂは、ウェハを、エンドレスな連続する閉ループで枚葉搬送している。この枚葉搬送コンベア２０ａの内周側には、ウェハに対して処理を行う処理装置１０１等が配置されている。各処理装置１０１は、必要に応じて、枚葉搬送コンベア２０ａによって枚葉搬送されているウェハを受け取り、所定の処理を行った後、再び枚葉搬送コンベア２０ａに引き渡す。そして、枚葉搬送コンベア２０ａは、さらにウェハを枚葉搬送する構成となっている。
【００４０】
＜受渡ステップ＞
ここで、図１に示す枚葉搬送コンベア２０ａ側で枚葉搬送されているウェハに対して、枚葉搬送コンベア２０ｂ側の処理装置１０４等で処理を行いたい場合には、従来のように図示しない工程間搬送システムを経由する代わりに、以下のように搬送される。すなわち、図２に示す移載ロボット２１は、枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂの外周にそれぞれ隣接するように枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂ間に設けられている。
【００４１】
この移載ロボット２１は、例えば枚葉搬送コンベア２０ａからウェハを受け取り、枚葉搬送コンベア２０ｂ側に引き渡す。このとき、移載ロボット２１は、必要に応じてストッカ２００を利用して一時的に保管するようにしても良い。ウェハが引き渡された枚葉搬送コンベア２０ｂでは、同様にコンベア搬送路Ｂに沿ってウェハを搬送し、各処理装置１０４等が、必要に応じてウェハを受け取り、処理を行った後、再び枚葉搬送コンベア２０ｂに引き渡して枚葉搬送させる。
【００４２】
本発明の第１実施形態によれば、ある搬送ベイ２０１を包囲する枚葉搬送コンベア２０ａから搬送ベイ２０３を包囲するその他の枚葉搬送コンベア２０ｂにウェハを搬送する場合には、従来のようにウェハＷを一端カセットに格納させる必要がないことから、移載ロボット２１によってウェハを１つの枚葉搬送コンベア２０ａからその他の枚葉搬送コンベア２０ｂに受け渡しすればよい。従って、搬送車などでの搬送と比較して搬送距離が短いので、ウェハをある枚葉搬送コンベア２０ａから他の枚葉搬送コンベア２０ｂに容易に移すことができる。従って、ウェハの受け渡しを短時間で効率良く行うことができる。
【００４３】
＜第２実施形態＞
図５は、本発明の第２実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１１ａの構成例を示す平面図である。
搬送システム１１ａは、図１乃至図４において第１実施形態としての搬送システム１１と同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点について説明する。
【００４４】
この搬送システム１１ａにおいて特徴的なことは、コンベア搬送路Ｃに沿ってウェハを搬送する枚葉搬送コンベア２０ｃ（予備的搬送手段）及び、枚葉搬送コンベア２０ｃと、枚葉搬送コンベア２０ａ或いは枚葉搬送コンベア２０ｂとの間でウェハの受け渡しを行う少なくとも１台の移載ロボット２１（２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，２１ｆ）を備えることである。
【００４５】
枚葉搬送コンベア２０ｃは、枚葉搬送コンベア２０ａ及び枚葉搬送コンベア２０ｂの配列方向に沿って枚葉搬送コンベア２０ａ及び枚葉搬送コンベア２０ｂに隣接するように設けられている。この枚葉搬送コンベア２０ｃは、搬送ベイ２０１及び搬送ベイ２０３間でウェハを搬送する。移載ロボット２１は、例えば枚葉搬送コンベア２０ａとのウェハの受け渡しに２台、枚葉搬送コンベア２０ｂとのウェハの受け渡しに２台設置されている。
【００４６】
本発明の第２実施形態によれば、第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、搬送ベイ２０１と搬送ベイ２０３間におけるウェハの搬送能力をさらに向上することができる。
【００４７】
＜第３実施形態＞
図６は、本発明の第３実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１１ｂの構成例を示す平面図である。
搬送システム１１ｂは、図１乃至図４において第１実施形態としての搬送システム１１と、図５において第２実施形態としての搬送システム１１ａと同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点について説明する。
【００４８】
この搬送システム１１ｂは、図６に示すようにウェハに対する処理内容が異なる点を除いて搬送ベイ２０１とほぼ同様な構成である搬送ベイ２０７及び、搬送ベイ２０３とほぼ同様な構成である搬送ベイ２０５を、それぞれ枚葉搬送コンベア２０ａ及び枚葉搬送コンベア２０ｂに、移載ロボット２１（２１ｇ，２１ｈ，２１ｉ，２１ｊ）を介して配置する構成である。これら枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄは、それぞれ各移載ロボット２１によってウェハが受け渡しされる構成となっている。
【００４９】
本発明の第３実施形態によれば、第２実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、搬送ベイ２０１，２０２，２０３，２０４間におけるウェハの搬送能力をさらに向上することができる。
【００５０】
＜第４実施形態＞
図７は、本発明の第４実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１１ｃの構成例を示す平面図である。
搬送システム１１ｃは、図１乃至図４において第１実施形態としての搬送システム１１と、図５において第２実施形態としての搬送システム１１ａと、図６において第３実施形態としての搬送システム１１ｂと同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点について説明する。
【００５１】
この搬送システム１１ｂでは、第３実施形態における搬送システム１１ａのように搬送ベイ２０１と搬送ベイ２０３との間の移載ロボット２１ａの代わりに、ウェハに対して所定の処理を行う処理装置１１５（装置）を設けている。尚、この処理装置１１５を設ける位置は、枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄのいずれかの組み合わせの間であってもよいことはいうまでもない。
【００５２】
本発明の第４実施形態によれば、第３実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、例えば搬送ベイ２０１及び搬送ベイ２０３等において共通した処理をウェハに対して、処理装置１１５を共用して施すことができる。
【００５３】
＜第５実施形態＞
図８は、本発明の第５実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１１ｄの構成例を示す平面図である。
搬送システム１１ｄは、図１乃至図４において第１実施形態としての搬送システム１１と、図５において第２実施形態としての搬送システム１１ａと、図６において第３実施形態としての搬送システム１１ｂと、図７において第４実施形態としての搬送システム１１ｃと同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点について説明する。
【００５４】
この搬送システム１１ｄでは、第４実施形態における搬送システム１１ｃのように枚葉搬送コンベア２０ａ及び枚葉搬送コンベア２０ｂの間にストッカ２００を設ける代わりに、このストッカ２００の機能に併せてバッチ枚葉変換切換機能が設けられたストッカ２００ａを設けている。まず、枚葉処理とは、上述のように１枚ずつウェハの処理を行うことをいい、バッチ処理とは、１度に大量のウェハに対して同一の処理を行うことをいう。つまり、このストッカ２００ａは、これらバッチ処理と枚葉処理とを変換して切り替える機能を有する。
【００５５】
ストッカ２００ａにはバッチ処理装置１１５が隣接しており、ストッカ２００ａでバッチ組みされ、カセットに入れられたウェハは、ストッカ２００ａ内に設けられた搬送装置によってバッチ処理装置１１５ａのロードポートに移載され、処理が行われる。ウェハの処理が終了したらバッチ処理装置１１５ａからストッカ２００ａにカセットが移載され、移載ロボット２１ｂによってウェハが１枚ずつ枚葉搬送コンベア２０ａまたは枚葉搬送コンベア２０ｂに移載される。尚、このストッカ２００ａを設ける位置は、枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄのいずれかの組み合わせの間であればよいことはいうまでもない。
【００５６】
本発明の第５実施形態によれば、第４実施形態とほぼ同様の効果を発揮することができるとともに、これに加えて、ストッカー機能とバッチ組み機能を兼用させることによって、バッチ処理装置のバッチ組み時間を削減することができる。
【００５７】
＜第６実施形態＞
図９は、本発明の第６実施形態としての搬送装置が適用された搬送システム１１ｅの構成例を示す平面図である。
搬送システム１１ｅは、図６において第３実施形態としての搬送システム１１ｂと同一の符号を付した箇所は同じ構成であるから、主として異なる点について説明する。
【００５８】
この搬送システム１１ｅでは、第４実施形態における搬送システム１１ｃのように枚葉搬送コンベア２０ａ及び枚葉搬送コンベア２０ｂの間にストッカ２００を設ける代わりに、ウェハに対して所定の処理を施す共通処理装置１１５が設けられている。この処理装置１１５は、複数の搬送手段の間、例えばマトリクス状に配列する枚葉搬送コンベア２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄによって四方が囲まれた位置に設けられている。
【００５９】
また、この処理装置１１５には、上記移載ロボット２１と同様な構成の移載ロボット（他の受渡手段）が例えば４台設けられている。この図示しない移載ロボットは、マトリクス状に配列する枚葉搬送コンベア２０ａ，２０，２０ｃ，２０ｄと共通処理装置１１５との間で、それぞれウェハを受け渡す機能を有する。この処理装置１１５は、例えばウェハの洗浄を行う機能を有する。
【００６０】
本発明の第６実施形態によれば、例えば搬送ベイ２０１，２０２，２０３，２０４において共通した処理（例えばウェハの洗浄処理）をウェハに対して、処理装置１１５を共用して施すことができる。従って、共用する処理装置１１５の台数を少なくし、設備投資を抑制することができる。
【００６１】
＜変形例＞
上記実施形態では、搬送ベイ２０１等間でウェハを移載ロボット２１によって受け渡ししていたが、このような形態に限られない。具体的には、上記実施形態の第１の変形例では、例えば図１０に示すように移載ロボット２１を介さずに搬送ベイ２０１と搬送ベイ２０３とを隣接させ、搬送ベイ２０１自身及び／又は搬送ベイ２０３自身に設けられた受け渡し機構、例えば装置１０２内に設けられており、コンベア搬送路Ａと装置１０２の間でウェハを受け渡すロボットなどによって、ウェハを搬送ベイ２０１と搬送ベイ２０３との間で受け渡す構成であっても良いことはいうまでもない。
【００６２】
このような構成とすると、処理装置１０２は、コンベア搬送路Ａからもコンベア搬送路Ｂからも入出庫が可能となるため、効率よくウェハの受け渡しを行うことができる。このような構成では、上記受け渡し機構が存在するため、ウェハの受け渡し用の移載ロボットを設けなくても良くなる。また、コンベア搬送路Ａ及びコンベア搬送路Ｂの間の距離が狭まる為、工場における設備の面積が小さくなる。
【００６３】
またさらに、上記実施形態の第２変形例では、例えば図１１（Ａ）や図１１（Ｂ）に示すようにコンベア搬送路Ａ及びコンベア搬送路Ｂの隣接部が上下に重なる構成とすることも可能である。このような構成とすると、処理装置１０２でのコンベア搬送路Ａ及びコンベア搬送路Ｂの入出庫に関する構成を簡素化することができ、さらにコンベア搬送路Ａ，Ｂ等の設置面積が減少するために、工場の設備に必要な面積をさらに小さくすることができる。
【００６４】
またさらに、上記実施形態の第３変形例では、上記複数の枚葉搬送コンベア２０ａ等（複数の搬送手段）の内の少なくとも一方の枚葉搬送コンベア２０ａ（搬送手段）が、例えば図１２の平面図に示すようにリング状の閉ループを構成するコンベア搬送路Ａの対辺がほぼ平行となるように束ねて構成されており、開口部９９を形成するように搬送ベイ２０１に沿ってほぼ包囲する構成となっている。図１２に示す構成の一部をより具体的に示すと、図１３の斜視図のような構成となっている。
【００６５】
このような構成によれば、処理装置１０１等を、図１２の開口部９９から搬送ベイ２０１内に搬入したり、開口部９９から搬送ベイ２０１外に搬出することが容易になる。従って、このような構成によれば、例えば製品寿命の短いデバイスのウェハＷを製造対象物としており、処理装置１０１等を入れ替える機会が多い場合においても、容易に対応することができる。尚、このような構成は、枚葉搬送コンベア２０ａのみならず、その他の枚葉搬送コンベア２０ｂ等に適用されても良いことはいうまでもない。
【００６６】
本発明は、上記実施の形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。例えば上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】搬送システムの概略構成例を示す平面図。
【図２】図１の枚葉搬送コンベアの構成例を示す斜視図。
【図３】図１や図２に示す移載ロボットの外観の一例を示す斜視図。
【図４】処理装置及び搬送システムの一部の構成例を示す透過斜視図。
【図５】搬送システムの構成例を示す平面図。
【図６】搬送システムの構成例を示す平面図。
【図７】搬送システムの構成例を示す平面図。
【図８】搬送システムの構成例を示す平面図。
【図９】搬送システムの構成例を示す平面図。
【図１０】搬送システムの変形構成例を示す平面図。
【図１１】搬送システムの変形構成例を示す平面図及び側面図。
【図１２】搬送システムの変形構成例を示す平面図。
【図１３】搬送システムの変形構成例を示す斜視図。
【符号の説明】
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ， 搬送システム（搬送装置）、２０ａ，２０ｂ，２０ｄ，２０ｅ 枚葉搬送コンベア（搬送手段）、２０ｃ 枚葉搬送コンベア（予備的搬送手段）、２１，２１ａ〜２１ｌ 移載ロボット（受渡手段，予備的受渡手段）、１１５ 共通処理装置、２００，２００ａ ストッカ、２０１，２０３，２０５，２０７ 搬送ベイ（単位工程）、Ｗ ウェハ（製造対象物）[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a transport device and a transport method for transporting one production object as one unit at least in a unit process including a processing device group for performing a plurality of processes on the production object.
[0002]
[Prior art]
With the recent development of the information industry, various semiconductor devices have been developed. The semiconductor device manufacturing apparatus includes a transfer device for transferring a semiconductor wafer. In this transfer device, a transfer vehicle on which a cassette storing a plurality of semiconductor wafers is mounted travels on a rail between processes between a plurality of work areas (processes) for processing semiconductor wafers. (For example, see Patent Document 1).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-6-206149 (FIG. 1)
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, storing semiconductor wafers in a cassette every time it is necessary to transport semiconductor wafers across each work area, and loading the cassette on a transport vehicle and transporting it between processes requires a There is a problem that it takes a long time to take in and out the semiconductor wafer and to move the semiconductor wafer between the processes by the carrier, and the efficiency of transferring the semiconductor wafer between the processes is low.
[0005]
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems and to provide a transfer device and a transfer method that can efficiently deliver a manufactured object in a short time.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
According to the invention of the present application, the above object is, at least in a unit process including a group of processing apparatuses for performing a plurality of processes on a production target, a transport device that transports one production target as one unit. A closed loop is formed so as to substantially surround each of the plurality of unit processes, and a plurality of transfer means for transferring the one target object as one unit between the processing devices; A delivery unit that is provided between the plurality of transport units so as to be adjacent to each other and that transfers the object to be manufactured between one of the plurality of transport units and the other transport unit; This is achieved by a transport device characterized in that:
According to the above configuration, when the object to be manufactured is transported from the transport unit surrounding a certain unit process to the other transport unit surrounding another unit process, the delivery object transfers the manufactured object from one transport unit to the other transport unit. May be transferred to the transfer means. Therefore, since the transfer distance is shorter than the transfer by a transfer vehicle or the like, the object to be manufactured can be easily transferred from one unit process to another unit process. Therefore, it is possible to efficiently deliver the object to be manufactured in a short time.
[0007]
In the above configuration, it is preferable that one of the manufacturing objects is transported as one unit even between a plurality of the unit processes.
According to the above configuration, when the object to be manufactured is transported from the transport unit surrounding a certain unit process to the other transport unit surrounding another unit process, the delivery object transfers the manufactured object from one transport unit to the other transport unit. May be transferred to the transfer means. Therefore, it is not necessary to transport a plurality of objects to be manufactured after they are once stored, so that the objects to be manufactured can be easily transferred from one unit process to another unit process. Therefore, it is possible to efficiently deliver the object to be manufactured in a short time.
[0008]
In the above configuration, it is preferable that the delivery unit is configured to deliver only a part of the manufacturing objects selected from the plurality of manufacturing objects transported by the transporting unit.
According to the above configuration, the object to be manufactured, which needs to be conveyed only on one side of the conveying apparatus, can be prevented from being transferred to the other conveying apparatus by the delivery means, and the object to be manufactured can be efficiently conveyed. Can be.
[0009]
In the above configuration, a stocker that is disposed near the delivery unit and that has a buffer function of temporarily storing at least one of the objects to be manufactured is provided between one of the transport units and the other of the transport units. It is desirable to have.
According to the above configuration, it is possible to temporarily store the object to be manufactured, even if the object to be manufactured received from one of the conveying units cannot be immediately delivered to the other of the conveying units. Therefore, the object to be manufactured can be delivered according to the transport status of the other transport unit.
[0010]
In the above configuration, a preliminary transport unit that is provided so as to be adjacent to the plurality of transport units along an arrangement direction of the plurality of transport units, and that transports the object to be manufactured between the unit processes, It is preferable to include at least one preliminary delivery unit that delivers the object to be manufactured between the primary transportation unit and the plurality of transportation units.
According to the above configuration, it is possible to further improve the transfer capability of the object to be manufactured between the unit processes.
[0011]
In the above configuration, a common processing device that is provided between the plurality of transporting units and performs common processing on the manufacturing target, and the manufacturing target between the plurality of transporting units and the common processing device. And other delivery means for delivering.
According to the above configuration, if the common processing device provided between the plurality of transport means is arranged, the common processing device can be shared among the plurality of transport means to efficiently process the object to be manufactured. Can be.
[0012]
In the above configuration, it is preferable that the plurality of transport units are configured to arrange four sides of the common processing apparatus in a matrix.
According to the above configuration, for example, if the common processing device is arranged at a position surrounded on all sides by a plurality of transfer means arranged in a matrix, the common processing device is shared among the plurality of transfer means arranged in a matrix. Thus, the object to be manufactured can be efficiently processed.
[0013]
In the above configuration, it is preferable that the other delivery unit is configured to deliver the object to be manufactured between the unit processes.
According to the above configuration, it is possible to transfer not only the object to be manufactured between the plurality of transport units and the common processing apparatus but also to transfer the object to be manufactured between the unit processes. Therefore, the other delivery means can further improve the transfer capability of the object to be manufactured between the unit processes.
[0014]
In the above configuration, at least one of the plurality of transport units is bundled such that opposite sides of the ring-shaped closed loop are substantially parallel to each other, and the opposite sides of the closed loop facing each other reverse the object to be manufactured. It is preferable that the closed loops are substantially enclosed along the unit process so that both ends of the bundled closed loop form an opening.
According to the above configuration, it becomes easy to carry the processing apparatus into the unit process from the opening or to carry it out of the unit process from the opening.
[0015]
According to the invention of the present application, the above object is, at least in a unit process including a processing apparatus group for performing a plurality of processes on a production target, a transport method for transporting one production target as one unit. A transporting step of transporting the object to be processed between the processing apparatuses by using a plurality of transporting units forming a closed loop so as to substantially surround each of the plurality of unit processes. And a transfer means provided between the plurality of transport means so as to be adjacent to the outer circumference of the plurality of transport means, respectively, between one transport means of the plurality of transport means and the other transport means. And a delivery step of delivering the object to be manufactured.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<First embodiment>
FIG. 1 is a plan view illustrating a schematic configuration example of a transport system 11 to which a transport device according to a first embodiment of the present invention is applied, and FIG. 2 illustrates a configuration example of a single-wafer transport conveyor 20a in FIG. It is a perspective view. In FIG. 1 and subsequent figures, the configuration of a clean tunnel for increasing the cleanliness around a semiconductor wafer (hereinafter, referred to as a “wafer”) as an example of an object to be manufactured being conveyed between processing apparatuses is omitted. I have. It goes without saying that, for example, a substrate of a liquid crystal device may be transferred instead of the semiconductor wafer.
[0017]
This clean tunnel is for partitioning a portion through which a wafer passes by a closed section as small as possible. In this clean tunnel, a filter unit (FFU) with a fan installed on the ceiling generates an air flow (downflow) from the ceiling to the floor below, removes dust in the air, and cleans the inside with a defined clean level. (Clean class).
[0018]
The transfer system 11 shown in FIG. 1 includes a single wafer in the transfer bays 201 (unit process) and 203 (unit process) including a processing device group for performing a plurality of processes on a semiconductor wafer as a manufacturing object. Has the function of transporting as a unit. The transfer system 11 is provided with an inter-process transfer means (not shown) for transferring a wafer between the transfer bay 201 and the transfer bay 203 separately from, for example, a transfer robot described later. However, it has a function of transporting a wafer as one unit, for example. In this transfer system, a cassette (not shown) as a container capable of storing a plurality of wafers may be transferred as one unit between unit processes such as the transfer bays 201 and 203. Absent.
[0019]
Each of the processing devices 101 to 107 (device) has a function of performing a part of a process of performing a process on a wafer and forming a circuit or the like on the wafer. In these processing apparatuses 101, 102, and 103, and in the processing apparatuses 104, 105, 106, and 107, wafers are conveyed, for example, one by one by a single-wafer conveyance conveyer 20a that forms the conveyor conveyance path A. Hereinafter, transferring wafers one by one is referred to as “single wafer transfer”. When the single-wafer transfer conveyor 20a transfers a single wafer in this manner, a wait time for processing is less likely to occur in each processing apparatus 102 and the like, so that a TAT (Turn Around Time) can be shortened.
[0020]
The processing apparatuses 101 to 107 are, for example, a cleaning apparatus for a wafer, a CVD (Chemical Vapor Deposition) processing apparatus, a film thickness inspection apparatus, an exposure apparatus, an etching apparatus, an ashing apparatus, and a peeling apparatus, respectively. These processing apparatuses 102 to 107 have substantially the same configuration as the loading / unloading mechanism except that the processing contents for the wafers are different from each other. Therefore, the processing apparatus 101 will be mainly described below. In addition, a unit process 201 (hereinafter, referred to as a “transport bay”) including a processing device group such as the processing devices 101 to 103 and the single-wafer transport conveyor 20a surrounding the same is transported except that the processing content for the wafer is different. Since the configuration is almost the same as that of the bay 203, the description of the transport bay 203 is omitted.
[0021]
The single-wafer transport conveyor 20a has a function of transporting wafers in a closed loop that is endlessly continuous along the transport direction T. Each of the processing apparatuses 101 and the like has a function of receiving a wafer being conveyed by the single-wafer carrying conveyor 20a by a robot (not shown), performing a process in charge on the wafer, and then delivering the processed wafer to the single-wafer carrying conveyor 20a again. A configuration example of the processing device 102 and the like will be described later.
[0022]
That is, what is characteristic of the transport system 11 is that the transport system 11 includes sheet transport conveyors 20a and 20b as a plurality of transport units and transfer robots 21 (21a and 21b) as shown in FIG. . As shown in FIG. 1, the single-wafer transfer conveyors 20 a and 20 b each form a closed loop so as to surround the transfer bay 201, and each processing apparatus 101 to 103 or each processing apparatus 104 to 107 stores one wafer as one unit. As a single sheet. It is needless to say that not only these two sheet-feeding conveyors 20a and 20b but also three or more conveying means may be used.
[0023]
The transfer robot 21 is provided between the single-sheet transfer conveyors 20a and 20b so as to be adjacent to the outer periphery of the single-sheet transfer conveyors 20a and 20b, respectively, and as illustrated in FIG. The transfer of wafers is performed between the single-wafer transport conveyors 20a and 20b from one side to the other side or from the other side to one side. Needless to say, the wafer transfer direction may be the direction from the single-wafer transport conveyor 20b to the single-wafer transport conveyor 20a.
[0024]
With such a configuration, when transferring a wafer from the single-sheet transfer conveyor 20a surrounding the transfer bay 201 shown in FIG. 1 to the single-sheet transfer conveyor 20b surrounding the other transfer bay 203, the wafer is transferred to a cassette. Since there is no need to store and transport the wafer once, the wafer can be quickly moved from the transport bay 201 to the transport bay 203. Therefore, the delivery of the wafer can be efficiently performed in a short time. In addition, when the single-sheet transfer conveyor 20a is already present and the single-sheet transfer conveyor 20b is added, the single-sheet transfer conveyor 20b to be added to the existing single-sheet transfer conveyor 20a is transferred via the transfer robot 21. It may be adjacent. Therefore, it is easy to add the single-wafer transport conveyor 20b.
[0025]
Further, the transfer robot 21 may be configured to transfer only a part of the wafers selected from the plurality of wafers being conveyed by the single-wafer conveyor 20a shown in FIG. With such a configuration, a wafer that needs to be conveyed only on one side of the single-sheet transfer conveyor 20a can be prevented from being transferred to the other single-sheet transfer conveyor 20b by the transfer robot 21. The wafer can be transferred well.
[0026]
Further, it is desirable that the transport system 11 includes a stocker 200 arranged near the transfer robot 21. The stocker 200 has a buffer function of temporarily storing at least one wafer between one sheet-feeding conveyor 20a and the other sheet-feeding conveyor 20b. With such a configuration, even if the wafer received from one of the single-wafer transport conveyors 20a cannot be immediately delivered to the other single-wafer transport conveyor 20b, the wafer can be temporarily stored. Accordingly, the wafer can be delivered according to the transport status of the other single-wafer transport conveyor 20b or the single-wafer transport conveyor 20a, or the processing status of the processing apparatus 101 or the like or the processing apparatus 104 or the like illustrated in FIG.
[0027]
It is sufficient that at least one transfer robot 21 exists between the transfer bay 201 and the transfer bay 203. In the present embodiment, it is assumed that two transfer robots 21 exist with the stocker 200 interposed therebetween as shown in FIG. . When there are a plurality of transfer robots 21 as described above, one transfer robot 21 transfers a wafer from the single-sheet transfer conveyor 20a to the single-sheet transfer conveyor 20b, and another transfer robot 21 simultaneously or independently. Wafers can be transferred from the single-wafer transport conveyor 20b to the single-wafer transport conveyor 20a.
[0028]
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the appearance of the transfer robot 21 shown in FIGS. 1 and 2.
The transfer robot 21 has a main body 300, a first arm 301, a second arm 302, and a hand 303. The first arm 301 is configured to be rotatable about the center axis CL with respect to the main body 300. On the other hand, the second arm 302 is configured to be rotatable with respect to the first arm 301 about the rotation axis CL1. The hand 303 is configured to be rotatable about the rotation axis CL2 and rotatable about the rotation axis CL3.
[0029]
The hand 303 has substantially U-shaped arms 305, 305. Each of the arms 305 is provided with a holding portion 306 for holding the outer peripheral surface of the wafer Wf. The transfer robot 21 may include one hand 303 (single hand), may include two hands 303 (double hand), or may include three or more hands 303. You may.
[0030]
FIG. 4 is a transparent perspective view showing a configuration example of a part of the processing apparatus 101 and the transport system 11 of FIG. The transfer robot 21 accommodated in the main body 35 exists between the above-mentioned single-sheet transfer conveyors 20a and 20b except that the transfer robot 21 transfers a wafer between the single-sheet transfer conveyor 20a and the like and the processing apparatus 101 and the like. Since the configuration is almost the same as that of the transfer robot 21 to be described, the description is omitted. For simplification of the drawing, for example, only one transfer robot 21 is shown.
[0031]
The transfer robot 21 is housed in the main body 35, and preferably the buffer 34 is also housed therein. A filter unit with fan (FFU) 38 is attached to the upper part of the main body 35. The main body 35 accommodates the transfer robot 21 and the buffer 34 in a closed space as small as possible. The filter unit with a fan 38 generates a flow of air (downflow) from the upper portion 35B of the main body 35 to the lower side in the space inside the main body 35, for example.
[0032]
Thereby, dust in the air in the main body 35 is removed, and the inside of the main body 35 is managed at a specified cleanliness level (cleanliness class). The main body 35 shown in FIG. 4 has an opening at a portion facing the sheet-feeding conveyor 20a. The opening is located at a position corresponding to the transfer robot 21 and is formed facing the sheet-feeding conveyor 20a.
[0033]
The buffer 34 is also called a mini-buffer. The buffer 34 is disposed between the processing apparatus 101 and the single-wafer carrying conveyor 20a, and can detachably accommodate a plurality of wafers W. The buffer 34 temporarily stores the wafers W transferred one by one by the transfer robot 21 by the single wafer transfer conveyor 20a or the like. The buffer 34 also has a function of temporarily storing the wafer W manufactured or processed by the processing apparatus 101 or the like.
[0034]
The load port 33 is provided on one side surface 35 </ b> A side of the main body 35. On the side surface 35A of the main body 35, a shutter 35C that can be opened and closed is provided. By opening and closing the shutter 35C, the wafer W placed on the load port 33 can be taken into the main body 35 by the transfer robot 21 or discharged from the main body 35 to the load port 33 side by the transfer robot 21. it can.
[0035]
A load lock (Load Lock) room entrance 62A and an unload lock (Unload Lock) room entrance 62B are provided on the front surface portion 60 of the processing apparatus 101. The transfer robot 21 sends the wafer into the processing apparatus 101 or the like through the entrance 62A. Further, the transfer robot 21 is configured to take out the processed wafer W from the inside of the processing apparatus 101 or the like through the entrance 62B.
[0036]
Next, a structural example of the single-wafer carrying conveyor 20a shown in FIGS.
The single-wafer carrying conveyor 20 has a base 20A and a plurality of wafer mounting units 46. A plurality of wafer mounting units 46 are arranged on the base 20A along the transport direction T. These wafer mounting portions 46 are configured to be continuously and continuously fed along the transport direction T. The wafer mounting section 46 is configured to mount the wafer W thereon. The wafer mounting sections 46 are arranged at equal intervals in the transport direction T, and can be moved in the transport direction T by a driving unit (not shown).
[0037]
As shown in FIG. 4, a clean tunnel 30 is provided on the base 20A. On the upper surface of the clean tunnel 30, a filter unit 31 with a fan is provided. The filter unit 31 with a fan generates an air flow (downflow) in order to increase the cleanness of a closed space formed in the clean tunnel 30. Thus, dust in the air in the clean tunnel 30 is removed, and the clean tunnel 30 is managed at a specified cleanliness.
[0038]
The transport system 11 is configured as described above. Next, an example of a transport method as an operation example thereof will be described with reference to FIGS.
In the transfer bay 201 shown in FIG. 1, wafers are acquired one by one from an inter-process transfer means (not shown), and the wafers are transported in the transport direction T by the single-wafer transport conveyor 20a. Note that the transfer bay 201 and the transfer bay 203 are, for example, different processes, and each of the processes usually carries a wafer mounted on a cassette between the processes by an inter-process transfer system.
[0039]
<Transport step>
As shown in FIG. 1, the single-wafer transfer conveyors 20a and 20b form closed loops so as to surround the transfer bays 201 and 203, respectively. Is transported as one unit. That is, the single wafer transfer conveyors 20a and 20b transfer single wafers in an endless continuous closed loop. On the inner peripheral side of the single-wafer carrying conveyor 20a, a processing apparatus 101 for performing processing on a wafer and the like are arranged. Each processing apparatus 101 receives a wafer being conveyed by the single-wafer transport conveyor 20a as necessary, performs predetermined processing, and then delivers the wafer to the single-wafer transport conveyor 20a again. The single wafer transfer conveyor 20a is configured to further transfer single wafers.
[0040]
<Delivery step>
Here, when it is desired to process the wafer conveyed on the single-wafer transport conveyor 20a side shown in FIG. 1 by the processing unit 104 or the like on the single-wafer transport conveyor 20b side, a conventional illustration is used. Instead of passing through the inter-process transfer system, the transfer is performed as follows. That is, the transfer robot 21 shown in FIG. 2 is provided between the single-wafer transport conveyors 20a and 20b so as to be adjacent to the outer periphery of the single-wafer transport conveyors 20a and 20b, respectively.
[0041]
The transfer robot 21 receives a wafer from, for example, the single-wafer transport conveyor 20a and transfers the wafer to the single-wafer transport conveyor 20b. At this time, the transfer robot 21 may temporarily store it using the stocker 200 as necessary. In the single-wafer transfer conveyor 20b to which the wafers have been delivered, the wafers are similarly transferred along the conveyor transfer path B, and the respective processing apparatuses 104 and the like receive and process the wafers as necessary, and then perform the single-wafer processing again. The sheet is conveyed to the conveyor 20b and conveyed.
[0042]
According to the first embodiment of the present invention, when a wafer is transferred from a single-sheet transfer conveyor 20a surrounding a certain transfer bay 201 to another single-sheet transfer conveyor 20b surrounding a transfer bay 203, a conventional method is used. Since there is no need to store the wafer W in the cassette at one end, the transfer robot 21 may transfer the wafer from one sheet transfer conveyor 20a to another sheet transfer conveyor 20b. Therefore, since the transfer distance is shorter than the transfer by a transfer vehicle or the like, the wafer can be easily transferred from one sheet transfer conveyor 20a to another sheet transfer conveyor 20b. Therefore, the delivery of the wafer can be efficiently performed in a short time.
[0043]
<Second embodiment>
FIG. 5 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system 11a to which the transport device according to the second embodiment of the present invention is applied.
The transport system 11a has the same configuration as that of the transport system 11 according to the first embodiment in FIGS. 1 to 4, and thus, different points will be mainly described.
[0044]
Characteristic features of this transport system 11a are a single-wafer transport conveyor 20c (preliminary transport unit) for transporting wafers along the conveyor transport path C, a single-wafer transport conveyor 20c, and a single-wafer transport conveyor 20a or a single-wafer transport. At least one transfer robot 21 (21c, 21d, 21e, 21f) that transfers a wafer to and from the transfer conveyor 20b is provided.
[0045]
The single-wafer transport conveyor 20c is provided adjacent to the single-wafer transport conveyor 20a and the single-wafer transport conveyor 20b along the arrangement direction of the single-wafer transport conveyor 20a and the single-wafer transport conveyor 20b. The single wafer transfer conveyor 20c transfers wafers between the transfer bay 201 and the transfer bay 203. For example, two transfer robots 21 are provided for transferring wafers to and from the single-wafer transfer conveyor 20a, and two transfer robots 21 are set for transferring wafers to and from the single-sheet transfer conveyor 20b.
[0046]
According to the second embodiment of the present invention, substantially the same effects as those of the first embodiment can be exerted, and in addition to this, the wafer transfer capability between the transfer bay 201 and the transfer bay 203 is further improved. be able to.
[0047]
<Third embodiment>
FIG. 6 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system 11b to which the transport device according to the third embodiment of the present invention is applied.
The transport system 11b has the same configuration as the transport system 11 as the first embodiment in FIGS. 1 to 4 and the same reference numerals in FIG. 5 as the transport system 11a as the second embodiment in FIG. The different points will be described.
[0048]
The transfer system 11b includes a transfer bay 207 having substantially the same configuration as the transfer bay 201 and a transfer bay 205 having substantially the same configuration as the transfer bay 203 except that the processing contents for the wafer are different as shown in FIG. Are arranged on the single-wafer transport conveyor 20a and the single-wafer transport conveyor 20b, respectively, via the transfer robot 21 (21g, 21h, 21i, 21j). Each of the single-wafer transfer conveyors 20a, 20b, 20c, and 20d is configured to transfer a wafer by each transfer robot 21.
[0049]
According to the third embodiment of the present invention, substantially the same effects as in the second embodiment can be exerted, and in addition to this, the wafer transfer capacity between the transfer bays 201, 202, 203 and 204 is further improved. Can be improved.
[0050]
<Fourth embodiment>
FIG. 7 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system 11c to which the transport device according to the fourth embodiment of the present invention is applied.
The transport system 11c is the same as the transport system 11 as the first embodiment in FIGS. 1 to 4, the transport system 11a as the second embodiment in FIG. 5, and the transport system 11b as the third embodiment in FIG. The portions denoted by the reference numerals have the same configuration, and therefore, different points will be mainly described.
[0051]
In the transfer system 11b, instead of the transfer robot 21a between the transfer bay 201 and the transfer bay 203 as in the transfer system 11a in the third embodiment, a processing device 115 (apparatus) that performs a predetermined process on a wafer ) Is provided. Needless to say, the position where the processing device 115 is provided may be between any combination of the single-wafer transport conveyors 20a, 20b, 20c, and 20d.
[0052]
According to the fourth embodiment of the present invention, substantially the same effects as in the third embodiment can be exerted, and in addition to this, for example, a process common to the transfer bay 201 and the transfer bay 203 is applied to the wafer. Thus, the processing device 115 can be used in common.
[0053]
<Fifth embodiment>
FIG. 8 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system 11d to which the transport device according to the fifth embodiment of the present invention is applied.
The transport system 11d includes a transport system 11 as a first embodiment in FIGS. 1 to 4, a transport system 11a as a second embodiment in FIG. 5, a transport system 11b as a third embodiment in FIG. In FIG. 7, portions denoted by the same reference numerals as those of the transport system 11c according to the fourth embodiment have the same configuration, and therefore, different points will be mainly described.
[0054]
In this transport system 11d, instead of providing the stocker 200 between the single-wafer transport conveyor 20a and the single-wafer transport conveyor 20b as in the transport system 11c in the fourth embodiment, batch single-wafer conversion is performed according to the function of the stocker 200. A stocker 200a provided with a switching function is provided. First, single-wafer processing refers to processing wafers one by one as described above, and batch processing refers to performing the same processing on a large number of wafers at once. That is, the stocker 200a has a function of converting and switching between the batch processing and the single-wafer processing.
[0055]
The batch processing device 115 is adjacent to the stocker 200a, and the wafers assembled in the stocker 200a and placed in the cassette are transferred to the load port of the batch processing device 115a by the transfer device provided in the stocker 200a. , Processing is performed. When the processing of the wafer is completed, the cassette is transferred from the batch processing apparatus 115a to the stocker 200a, and the transfer robot 21b transfers the wafers one by one to the single-sheet transfer conveyor 20a or the single-sheet transfer conveyor 20b. Needless to say, the position where the stocker 200a is provided may be between any combination of the single-wafer transport conveyors 20a, 20b, 20c, and 20d.
[0056]
According to the fifth embodiment of the present invention, substantially the same effects as those of the fourth embodiment can be achieved, and in addition, the stocker function and the batch assembling function are combined, so that the batch processing device Assembly time can be reduced.
[0057]
<Sixth embodiment>
FIG. 9 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system 11e to which the transport device according to the sixth embodiment of the present invention is applied.
The transport system 11e has the same configuration as that of the transport system 11b according to the third embodiment in FIG. 6, and thus different points will be mainly described.
[0058]
In the transfer system 11e, instead of providing the stocker 200 between the single-wafer transfer conveyor 20a and the single-wafer transfer conveyor 20b as in the transfer system 11c in the fourth embodiment, a common processing apparatus that performs a predetermined process on a wafer 115 are provided. The processing device 115 is provided between a plurality of transporting means, for example, at a position surrounded on all sides by single-wafer transporting conveyors 20a, 20b, 20c, and 20d arranged in a matrix.
[0059]
The processing device 115 is provided with, for example, four transfer robots (other transfer means) having the same configuration as the transfer robot 21. The transfer robot (not shown) has a function of transferring wafers between the single-wafer transfer conveyors 20a, 20, 20c, and 20d arranged in a matrix and the common processing unit 115. The processing device 115 has, for example, a function of cleaning a wafer.
[0060]
According to the sixth embodiment of the present invention, for example, processing common to the transfer bays 201, 202, 203, and 204 (eg, wafer cleaning processing) can be performed on the wafer by using the processing apparatus 115 in common. Therefore, the number of shared processing devices 115 can be reduced, and capital investment can be suppressed.
[0061]
<Modification>
In the above-described embodiment, the wafer is transferred between the transfer bays 201 and the like by the transfer robot 21, but is not limited to such a form. Specifically, in the first modified example of the embodiment, for example, as illustrated in FIG. 10, the transfer bay 201 and the transfer bay 203 are made adjacent to each other without the intermediation of the transfer robot 21, and the transfer bay 201 itself and / or A transfer mechanism provided in the transfer bay 203 itself, for example, a transfer mechanism provided in the apparatus 102 and transferring a wafer between the conveyor transfer path A and the apparatus 102, transfers the wafer between the transfer bay 201 and the transfer bay 203. Needless to say, a configuration in which the information is transferred between the devices may be used.
[0062]
With such a configuration, the processing apparatus 102 can enter and exit from both the conveyor transport path A and the conveyor transport path B, and can efficiently transfer wafers. In such a configuration, since the transfer mechanism exists, it is not necessary to provide a transfer robot for transferring the wafer. Further, since the distance between the conveyor transport path A and the conveyor transport path B is reduced, the area of the equipment in the factory is reduced.
[0063]
Further, in the second modified example of the above embodiment, for example, as shown in FIG. 11A and FIG. 11B, adjacent portions of the conveyor transport path A and the conveyor transport path B may be configured to be vertically overlapped. It is possible. With such a configuration, it is possible to simplify the configuration relating to the loading and unloading of the conveyor transport paths A and B in the processing device 102, and to further reduce the installation area of the conveyor transport paths A and B. Thus, the area required for factory equipment can be further reduced.
[0064]
Further, in the third modified example of the above-described embodiment, at least one of the plurality of single-wafer transfer conveyors 20a (the plurality of transfer units) among the plurality of single-sheet transfer conveyors 20a and the like (the plurality of transfer units) is, for example, a plane shown in FIG. As shown in the figure, the conveyor conveyor paths A constituting a ring-shaped closed loop are bundled so that opposite sides thereof are substantially parallel, and are substantially surrounded along the conveyor bay 201 so as to form an opening 99. It has become. More specifically, a part of the configuration shown in FIG. 12 has a configuration as shown in a perspective view of FIG.
[0065]
According to such a configuration, it becomes easy to carry the processing apparatus 101 and the like into the transport bay 201 from the opening 99 in FIG. Therefore, according to such a configuration, it is possible to easily cope with a case where, for example, a wafer W of a device having a short product life is to be manufactured and there are many opportunities to replace the processing apparatus 101 and the like. Needless to say, such a configuration may be applied to not only the single-wafer transport conveyor 20a but also other single-wafer transport conveyors 20b.
[0066]
The present invention is not limited to the above embodiment, and various changes can be made without departing from the scope of the claims. For example, each configuration of the above embodiment can be partially omitted or arbitrarily combined as different from the above.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration example of a transport system.
FIG. 2 is a perspective view showing a configuration example of a single-wafer carrying conveyor of FIG. 1;
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the appearance of the transfer robot shown in FIGS. 1 and 2.
FIG. 4 is a transparent perspective view showing a configuration example of a part of a processing apparatus and a transport system.
FIG. 5 is a plan view showing a configuration example of a transport system.
FIG. 6 is a plan view showing a configuration example of a transport system.
FIG. 7 is a plan view illustrating a configuration example of a transport system.
FIG. 8 is a plan view showing a configuration example of a transport system.
FIG. 9 is a plan view showing a configuration example of a transport system.
FIG. 10 is a plan view showing a modified configuration example of the transport system.
FIG. 11 is a plan view and a side view showing a modified configuration example of the transport system.
FIG. 12 is a plan view showing a modified configuration example of the transport system.
FIG. 13 is a perspective view showing a modified configuration example of the transport system.
[Explanation of symbols]
11, 11a, 11b, 11c, 11d, 11e, transport system (transport device), 20a, 20b, 20d, 20e single-wafer transport conveyor (transport unit), 20c single-wafer transport conveyor (preliminary transport unit), 21, 21a ２１21l Transfer robot (delivery means, preliminary delivery means), 115 common processing unit, 200, 200a stocker, 201, 203, 205, 207 Transport bay (unit process), W wafer (object to be manufactured)

Claims (10)

少なくとも、製造対象物に対して複数の処理をそれぞれ施す処理装置群を含む単位工程内では、１つの前記製造対象物を一単位として搬送する搬送装置であって、
複数の前記単位工程をそれぞれほぼ包囲するように閉ループを構成し、前記処理装置間で１つの前記製造対象物を一単位として搬送する複数の搬送手段と、
前記複数の搬送手段の外周にそれぞれ隣接するように前記複数の搬送手段間に設けられており、前記複数の搬送手段の内の１つの搬送手段とその他の搬送手段との間で前記製造対象物を受け渡す受渡手段と
を備えることを特徴とする搬送装置。At least, in a unit process including a processing apparatus group that performs a plurality of processes on each of the objects to be manufactured, a transport device that transports one of the objects as one unit,
A plurality of transfer means configured to form a closed loop so as to substantially surround each of the plurality of unit processes, and to transfer one of the manufacturing objects as one unit between the processing apparatuses;
The object to be manufactured is provided between the plurality of transport means so as to be adjacent to the outer periphery of the plurality of transport means, respectively, and between one of the plurality of transport means and the other transport means. And a delivery unit for delivering. 複数の前記単位工程間でも、１つの前記製造対象物を一単位として搬送する構成であることを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。2. The transfer apparatus according to claim 1, wherein one transfer target is transported as one unit even between a plurality of unit processes. 3. 前記受渡手段は、前記搬送手段によって搬送されている複数の前記製造対象物の内から選択した一部の前記製造対象物のみを受け渡す構成であることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の搬送装置。3. The delivery device according to claim 1, wherein the delivery unit is configured to deliver only a part of the manufacturing objects selected from the plurality of manufacturing objects transported by the transportation unit. The transport device according to any one of the above. 前記受渡手段の近傍に配置されており、一方の前記搬送手段と他方の前記搬送手段との間で、少なくとも１つの前記製造対象物を一時的に保管するバッファ機能を有するストッカを備えることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の搬送装置。A stocker arranged near the delivery means and having a buffer function for temporarily storing at least one of the objects to be manufactured is provided between one of the transfer means and the other of the transfer means. The transport device according to claim 1, wherein: 前記複数の搬送手段の配列方向に沿って前記複数の搬送手段に隣接するように設けられており、前記単位工程間で前記製造対象物を搬送する予備的搬送手段と、
前記予備的搬送手段と前記複数の搬送手段との間で前記製造対象物の受け渡しを行う少なくとも１つの予備的受渡手段と
を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の搬送装置。Preliminary transport means is provided adjacent to the plurality of transport means along the arrangement direction of the plurality of transport means, and transports the object to be manufactured between the unit processes,
5. The apparatus according to claim 1, further comprising at least one preliminary delivery unit that delivers the object to be manufactured between the preliminary transportation unit and the plurality of transportation units. 6. Transport device. 前記複数の搬送手段の間に設けられており、前記製造対象物に対する共通の処理を施す共通処理装置と、
前記複数の搬送手段と前記共通処理装置との間で前記製造対象物を受け渡す他の受渡手段と、
を備えることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の搬送装置。A common processing device that is provided between the plurality of transport units and performs a common process on the object to be manufactured;
Other delivery means for delivering the object to be manufactured between the plurality of transport means and the common processing device,
The transport device according to any one of claims 1 to 5, further comprising: 前記複数の搬送手段が、前記共通処理装置の四方をマトリクス状に配列するように構成されていることを特徴とする請求項６に記載の搬送装置。The transport device according to claim 6, wherein the plurality of transport units are configured to arrange four sides of the common processing device in a matrix. 前記他の受渡手段は、前記単位工程間で前記製造対象物を受け渡す構成であることを特徴とする請求項６又は請求項７のいずれかに記載の搬送装置。The transport device according to claim 6, wherein the other delivery unit is configured to deliver the object to be manufactured between the unit processes. 前記複数の搬送手段の内の少なくとも一方の搬送手段は、リング状の前記閉ループの対辺がほぼ平行となるように束ねることで、向かい合う前記閉ループの対辺が互いに前記製造対象物を逆方向に搬送するように構成されており、束ねた前記閉ループの両端が開口部を形成するように、前記単位工程に沿ってほぼ包囲する構成であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の搬送装置。At least one of the plurality of transfer means is bundled such that opposite sides of the ring-shaped closed loop are substantially parallel, and the opposite sides of the closed loop facing each other transfer the object to be manufactured in opposite directions. 9. The apparatus according to claim 1, wherein both ends of the bundled closed loop are substantially surrounded along the unit process so as to form an opening. 10. The transfer device according to any one of the preceding claims. 少なくとも、製造対象物に対して複数の処理をそれぞれ施す処理装置群を含む単位工程内では、１つの前記製造対象物を一単位として搬送する搬送方法であって、
複数の前記単位工程をそれぞれほぼ包囲するように閉ループを構成する複数の搬送手段によって、１つの前記製造対象物を一単位として各前記処理装置間で、前記製造対象物を搬送する搬送ステップと、
前記複数の搬送手段の外周にそれぞれ隣接するように前記複数の搬送手段間に設けられた受渡手段によって、前記複数の搬送手段の内の１つの搬送手段とその他の搬送手段との間で前記製造対象物を受け渡す受渡ステップと
を有することを特徴とする搬送方法。At least, in a unit process including a processing apparatus group that performs a plurality of processes on each of the objects to be manufactured, a transport method for transporting one of the objects as one unit,
By a plurality of transport means constituting a closed loop so as to substantially surround each of the plurality of unit processes, a transport step of transporting the manufacturing object between each of the processing apparatuses, with one manufacturing object as one unit,
The delivery means provided between the plurality of transport means so as to be adjacent to the outer periphery of the plurality of transport means, respectively, so that the manufacturing is performed between one of the plurality of transport means and the other transport means. A delivery step of delivering the object.

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