【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はモジュールカバーおよびメモリモジュールに関し、特に高速のメモリモジュール用の放熱効果のあるモジュールカバーおよび当該モジュールカバーを装着したメモリモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、パソコンなどに使用されるメモリーモジュールはプリント基板の片面あるいは両面にプラスティックやセラミックパッケージのメモリーチップを搭載したものであり、放熱についてはチップや基板からの自然空冷あるいは強制空冷により放熱していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、パソコン等のメモリのアクセス速度が高速化し、これに伴ってメモリチップの発熱も増加している。そして、従来のようなチップや基板からの放熱だけでは放熱不足となるという問題点があった。また、メモリーモジュールをコネクタに装着／取り外しする場合に従来のメモリモジュールを手で摘んで装着／取り外しすると、摘んだ部分にあるチップ部品に力がかかり、部品が剥がれたり、断線する故障が発生する恐れがあるという問題点もあった。
【０００４】
本発明の目的は、前記のような従来技術の問題点を解決し、簡単な構成で放熱効果および部品保護効果のあるモジュールカバーを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明のモジュールカバーは、長方形の基板にメモリーチップやその他のチップ部品を搭載したメモリーモジュールに装着され、熱伝導率の高い材料からなり、部品に接着される板状の部材からなることを特徴とする。また、本発明のメモリモジュールは、前記したモジュールカバーを備えていることを特徴とする。
【０００６】
本発明によれば、例えば金属板のような熱伝導率の高い材料からなるモジュールカバーを熱伝導率の高い両面テープなどの接着手段によってメモリチップやその他のチップ部品に接着するようにしたので、簡単な構成で放熱効果が増すと共にチップ部品の保護効果も奏する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は、本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示す平面図および側面図である。メモリモジュール１０は、長方形の基板１０の両面にメモリチップ１１およびその他のチップ部品を複数個搭載したものであり、基板の１つの長辺に沿ってコネクタ端子が形成されている。基板の表面および裏面のそれぞれには、本発明のモジュールカバー１２、１３が装着されている。
【０００８】
図２は、本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示すＡ−Ａ断面図である。表側および裏側のモジュールカバー１２、１３はそれぞれ表側および裏側に実装されているメモリーチップ１１の表面に接着されている。接着は熱伝導率の良好な両面テープ１４あるいは接着剤によって行う。
【０００９】
図３は、本発明の第１実施例の表側のモジュールカバー１２の構成を示す平面図および側面図である。また、図４は、本発明の第１実施例の裏側のモジュールカバー１３の構成を示す平面図および側面図である。モジュールカバー１２、１３は、熱伝導率の高い板状の材料、例えば鉄、アルミニウム、銅、真鍮等の金属板からなり、メモリ等のチップ部品を覆うように形成されている。
【００１０】
表側のモジュールカバー１２はメモリモジュールのコネクタ端子以外の辺の側面のそれぞれの少なくとも一部を覆っている。即ち、コネクタ端子が設けられている辺と対向する長辺の側面は全て覆われ、２つの短辺はそれぞれ側面のほぼ半分程度が覆われている。裏側のモジュールカバー１３は、コネクタ端子が設けられている辺と対向する長辺の端部が図示するように表側のモジュールカバー１２の端部と係合している。
【００１１】
コネクタ端子に沿った長辺および２つの短辺のほぼ半分の端部２０は図示するように内側（基板側）に斜めに絞られている。これによりカバーの剛性が増加し、装着時等における変形を防止できる。
【００１２】
メモリモジュール１０にモジュールカバー１２、１３を装着する場合には、まず表側のモジュールカバー１２を両面テープ１４によってメモリモジュール１０に接着する。その後、裏側のモジュールカバー１３の端部がモジュールカバー１２の端部と係合するように斜めに差し込み、メモリモジュール１０に接着する。
【００１３】
第１実施例のモジュールカバーは、以上のような構成によって、簡単な構造で容易に装着でき、放熱効果、部品保護効果、シールド効果、静電破壊防止効果等を奏する。
【００１４】
図５は、本発明のメモリモジュールの第２実施例の構成を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。この実施例は、基板３０の片面にコネクタ３２が装着され、ネジによって基板３０を固定する形式の基板に本発明を適用した例である。実施例２においては、メモリチップ３１周辺の構成は第１実施例と同一であるが、モジュールカバー３４、３５の端部がメモリーモジュール固定用のネジ孔３３の周囲まで延在している点が異なっている。
【００１５】
表側のモジュールカバー３４はメモリモジュール３０の表面のほぼ全面を覆い、裏側のモジュールカバー３５は裏面のコネクタ３２以外の領域を覆っている。第２実施例においては、メモリモジュール３０を金属製のネジによって装置の金属製の筐体に固定することにより、モジュールカバーからネジを介して筐体に熱が逃げるので、第１実施例よりも更に放熱効果が向上する。
【００１６】
図６は、本発明のメモリモジュールの第３実施例の構成を示す平面図および側面図である。この実施例３はチップ部品４２の保護機能に重点を置いた構成である。メモリーモジュールをコネクタに装着／取り外しする場合に、従来のメモリモジュールを手で摘んで装着／取り外しすると、摘んだ部分にあるチップ部品に力がかかり、部品が剥がれたり、断線する故障が発生する恐れがあるが、第３実施例のようなモジュールカバーを装着することにより、力が各チップ部品に均等にかかるので、チップ部品の剥離などの破損を防止することができる。
【００１７】
第３実施例のモジュールカバー４３は断面がコ字状であり、メモリモジュールの両面に搭載されたチップ部品を覆うように構成されている。装着時には専用の治具でモジュールカバー４３の解放端を弾性限界以内で広げておき、メモリモジュールを挿入して治具を外すことによりモジュールカバー４３を接着する。
【００１８】
実施例においては、メモリモジュール４０の両端のチップ部品４２にモジュールカバー４３を装着する例を開示したが、メモリチップにモジュールカバー４３を装着すれば放熱効果が期待でき、この場合のカバーの形状は、幅をより広くして１個のカバーでモジュール全体を覆うようにしてもよい。また、第１実施例と同様にカバーの縁を内側に絞ってもよい。
【００１９】
図７は、本発明のメモリモジュールの第４実施例の構成を示す平面図および側面図である。この実施例４は前述した実施例２の構成に突起５６を追加したものである。モジュールをマザーボードに装着した場合、この突起５６がマザーボードに当接する。突起５６はモジュールとマザーボードとが平行な位置で支持されるような高さに形成する。実施例２の構成においてはモジュールがコネクタ側でのみ支持されているので振動し易く、ネジが緩んで接触不良などが発生する恐れがあるが、実施例４においては突起５６によって振動が制限され、故障の発生する恐れが減少する。なお、突起５６の数や配置、大きさ（面積）、頂上部の形状などは任意であり、放熱効果を持たせるためにはマザーボードとの接触面積が大きい方が効果的である。
【００２０】
図８は、本発明の第４実施例のメモリモジュールをマザーボード７０に装着した場合の構成を示す断面図である。メモリモジュールはコネクタ３２をマザーボード７０上のコネクタと嵌合させた後にネジ６０およびスペーサ６２によってマザーボードに固着される。マザーボード７０には金属製の放熱板あるいは放熱あるいは配線用プリントパターン７１、７２が設けられている。熱はカバー５４→ネジ６０→マザーボード７０および放熱板７２およびカバー５５→スペーサ６２→放熱板７２およびマザーボード７０の経路で放熱されると共に、カバー５５→突起５６→放熱板７１の経路でも放熱される。なお、突起には支持機能のみを持たせ、放熱機能はなくてもよく、この場合には放熱板７１はなくてもよい。
【００２１】
実施例４においては突起によって支持する例を開示したが、モジュールを支持する方法としては、実施例４のほか以下のような方法も考えられる。
（１）複数のネジを用いる方法。実施例においては、コネクタの一方の端部近傍をネジで固定しているが、例えばコネクタの両端近傍、モジュールのコネクタと反対の辺の近傍、モジュールの中央などを１個あるいは複数個のネジで固定してもよい。
（２）突起の形状に関する他の例。モジュールのコネクタと反対の縁の放熱板５４を延長してリブ（帯状の突起）を設ける。あるいは放熱板５５のメモリ３１と接触しない領域に帯状（山脈状）の突起を設ける
（３）マザーボードに、モジュールのコネクタと反対の縁と係合するフックを設け、フックに放熱機能を持たせる。
【００２２】
以上、本発明の実施例を開示したが、本発明には下記のような変形例も考えられる。実施例においては、カバーの材料として金属板を使用する例を開示したが、より放熱効果を向上させるために赤外線を放出し易い金属材料を使用する、あるいは赤外線を放出し易い塗料を表面に塗布するようにしてもよい。
【００２３】
モジュールを覆うカバーの表面に製品や会社の情報を印刷により表示することができ、この場合には表示可能な面積が従来より格段に広く、かつ無地であるので、見やすい表示が可能となる。
【００２４】
実施例においては、両面テープや接着剤によって固着する例を開示したが、カバーをメモリチップ以外の領域で基板と両面テープ、接着剤、ネジ等によって固着し、メモリチップとカバーの間にはシリコングリス等を塗布するようにしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、例えば金属板のような熱伝導率の高い材料からなるモジュールカバーを熱伝導率の高い両面テープなどの接着手段によってメモリチップやその他のチップ部品に接着するようにしたので、簡単な構成で放熱効果が増すと共にチップ部品の保護効果も奏する。また、モジュールカバーを金属板によって作成すればシールド効果によりノイズの低減が可能となり、静電気によるメモリチップ等の破壊を防止できるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示す平面図および側面図である。
【図２】本発明のメモリモジュールの第１実施例の構成を示すＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の第１実施例の表側のモジュールカバー１２の構成を示す平面図および側面図である。
【図４】本発明の第１実施例の裏側のモジュールカバー１３の構成を示す平面図および側面図である。
【図５】本発明のメモリモジュールの第２実施例の構成を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図６】本発明のメモリモジュールの第３実施例の構成を示す平面図および側面図である。
【図７】本発明のメモリモジュールの第４実施例の構成を示す平面図およびＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明の第４実施例のメモリモジュールをマザーボードに装着した場合の構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…メモリモジュール、１１…メモリチップ、１２、１３…モジュールカバー、１４…両面テープ、２０…端部（絞り）、３０…基板、３１…メモリーチップ、３２…コネクタ、３３…固定用のネジ孔、３４、３５…モジュールカバー、４０…メモリモジュール、４１…メモリーチップ、４２…チップ部品、４３…モジュールカバー、５６…突起、７０…マザーボード[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a module cover and a memory module, and more particularly to a module cover having a heat radiation effect for a high-speed memory module and a memory module to which the module cover is attached.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, memory modules used in personal computers, etc., have a memory chip of plastic or ceramic package mounted on one or both sides of a printed circuit board, and heat is dissipated by natural or forced air cooling from the chip or board. .
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In recent years, the access speed of a memory of a personal computer or the like has been increased, and accordingly, heat generation of a memory chip has been increased. In addition, there is a problem that the heat radiation from the chip or the substrate as in the related art results in insufficient heat radiation. In addition, when a conventional memory module is picked and attached / removed by hand when attaching / removing a memory module to / from a connector, a force is applied to a chip component in the picked portion, and a failure occurs in which the component is peeled or disconnected. There was also a problem of fear.
[0004]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a module cover that solves the above-described problems of the related art and has a simple structure and a heat radiation effect and a component protection effect.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The module cover of the present invention is mounted on a memory module in which a memory chip or other chip components are mounted on a rectangular substrate, is made of a material having high thermal conductivity, and is made of a plate-like member adhered to the components. And Further, a memory module according to the present invention includes the module cover described above.
[0006]
According to the present invention, for example, a module cover made of a material having a high thermal conductivity such as a metal plate is bonded to a memory chip or another chip component by a bonding means such as a double-sided tape having a high thermal conductivity. With a simple configuration, the heat radiation effect is increased and the chip component is also protected.
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. FIG. 1 is a plan view and a side view showing a configuration of a first embodiment of the memory module of the present invention. The memory module 10 has a plurality of memory chips 11 and other chip components mounted on both sides of a rectangular substrate 10, and has connector terminals formed along one long side of the substrate. The module covers 12 and 13 of the present invention are mounted on the front and back surfaces of the substrate, respectively.
[0008]
FIG. 2 is an AA sectional view showing the configuration of the first embodiment of the memory module of the present invention. The front and rear module covers 12 and 13 are adhered to the surface of the memory chip 11 mounted on the front and rear sides, respectively. Adhesion is performed using a double-sided tape 14 having good thermal conductivity or an adhesive.
[0009]
FIG. 3 is a plan view and a side view showing the structure of the module cover 12 on the front side according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a plan view and a side view showing the configuration of the module cover 13 on the back side according to the first embodiment of the present invention. The module covers 12, 13 are made of a plate-like material having high thermal conductivity, for example, a metal plate such as iron, aluminum, copper, or brass, and are formed so as to cover chip components such as memories.
[0010]
The module cover 12 on the front side covers at least a part of each side surface of the memory module other than the connector terminals. In other words, all of the long sides facing the side where the connector terminal is provided are covered, and the two short sides are each covered with approximately half of the side. The back side of the module cover 13 has a long side opposite to the side where the connector terminal is provided, and is engaged with an end of the front side module cover 12 as illustrated.
[0011]
The ends 20 of the long side and the two short sides substantially half along the connector terminal are diagonally narrowed inward (substrate side) as shown in the figure. As a result, the rigidity of the cover is increased, and deformation during mounting or the like can be prevented.
[0012]
When attaching the module covers 12 and 13 to the memory module 10, the front side module cover 12 is first adhered to the memory module 10 with a double-sided tape 14. After that, the module cover 13 is inserted obliquely so that the end of the module cover 13 on the back side engages with the end of the module cover 12 and adheres to the memory module 10.
[0013]
With the above configuration, the module cover of the first embodiment can be easily mounted with a simple structure, and has a heat radiation effect, a component protection effect, a shielding effect, an electrostatic breakdown prevention effect, and the like.
[0014]
FIG. 5 is a plan view and a cross-sectional view taken along the line BB showing a configuration of a second embodiment of the memory module of the present invention. This embodiment is an example in which the present invention is applied to a board in which a connector 32 is mounted on one side of a board 30 and the board 30 is fixed with screws. In the second embodiment, the configuration around the memory chip 31 is the same as that of the first embodiment, except that the ends of the module covers 34 and 35 extend to the periphery of the screw hole 33 for fixing the memory module. Is different.
[0015]
The front module cover 34 covers almost the entire surface of the memory module 30, and the rear module cover 35 covers a region other than the connector 32 on the rear surface. In the second embodiment, since the memory module 30 is fixed to the metal housing of the device with metal screws, heat escapes from the module cover to the housing via the screws. Further, the heat radiation effect is improved.
[0016]
FIG. 6 is a plan view and a side view showing the configuration of a third embodiment of the memory module of the present invention. The third embodiment has a configuration in which the protection function of the chip component 42 is emphasized. When attaching / removing a memory module to / from a connector, if a conventional memory module is grasped and attached / removed by hand, a force is applied to a chip component in the grasped portion, and the component may peel off or break. However, by mounting the module cover as in the third embodiment, the force is evenly applied to each chip component, so that damage such as peeling of the chip component can be prevented.
[0017]
The module cover 43 of the third embodiment has a U-shaped cross section, and is configured to cover chip components mounted on both sides of the memory module. At the time of mounting, the open end of the module cover 43 is widened within the elastic limit with a dedicated jig, and the module cover 43 is bonded by inserting the memory module and removing the jig.
[0018]
In the embodiment, the example in which the module cover 43 is mounted on the chip components 42 at both ends of the memory module 40 is disclosed. However, if the module cover 43 is mounted on the memory chip, a heat radiation effect can be expected. Alternatively, the entire module may be covered with one cover with a wider width. Further, similarly to the first embodiment, the edge of the cover may be narrowed inward.
[0019]
FIG. 7 is a plan view and a side view showing the configuration of a fourth embodiment of the memory module of the present invention. In the fourth embodiment, a protrusion 56 is added to the configuration of the second embodiment. When the module is mounted on the motherboard, the protrusion 56 contacts the motherboard. The protrusion 56 is formed at a height such that the module and the motherboard are supported at parallel positions. In the configuration of the second embodiment, since the module is supported only on the connector side, the module is likely to vibrate, and the screws may be loosened to cause poor contact. However, in the fourth embodiment, the vibration is limited by the protrusion 56, The risk of failure is reduced. The number, arrangement, size (area), and shape of the tops of the protrusions 56 are arbitrary, and a larger contact area with the motherboard is more effective for providing a heat radiation effect.
[0020]
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration when a memory module according to the fourth embodiment of the present invention is mounted on a motherboard 70. The memory module is fixed to the motherboard by screws 60 and spacers 62 after mating the connector 32 with the connector on the motherboard 70. The motherboard 70 is provided with a metal radiator plate or print patterns 71 and 72 for heat radiation or wiring. The heat is dissipated along the path from the cover 54 → the screw 60 → the mother board 70 and the heat radiating plate 72 and the cover 55 → the spacer 62 → the heat radiating plate 72 and the mother board 70, and is also radiated along the path from the cover 55 → the projection 56 → the heat radiating plate 71. . Note that the projections may have only a support function and do not have a heat radiation function. In this case, the heat radiation plate 71 may not be provided.
[0021]
In the fourth embodiment, an example in which the module is supported by the protrusion is disclosed. However, as a method of supporting the module, the following method may be considered in addition to the fourth embodiment.
(1) A method using a plurality of screws. In the embodiment, the vicinity of one end of the connector is fixed with screws. For example, the vicinity of both ends of the connector, the vicinity of the side opposite to the connector of the module, the center of the module, and the like are one or more screws. It may be fixed.
(2) Another example regarding the shape of the projection. The heat radiating plate 54 on the edge opposite to the connector of the module is extended to provide a rib (a belt-like projection). Alternatively, a band-shaped (mountain-shaped) projection is provided in a region of the heat dissipation plate 55 that does not contact the memory 31. (3) A hook is provided on the motherboard to engage with the edge opposite to the connector of the module, and the hook has a heat dissipation function.
[0022]
Although the embodiments of the present invention have been disclosed above, the present invention may have the following modifications. In the embodiment, an example in which a metal plate is used as a material of the cover is disclosed. However, in order to further improve the heat radiation effect, a metal material that easily emits infrared rays is used, or a paint that easily emits infrared rays is applied to the surface. You may make it.
[0023]
Product or company information can be displayed on the surface of the cover that covers the module by printing. In this case, the displayable area is much larger and plainer than before, so that easy-to-view display is possible.
[0024]
In the embodiment, the example in which the cover is fixed with a double-sided tape or an adhesive is disclosed. Grease or the like may be applied.
[0025]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a module cover made of a material having a high thermal conductivity, such as a metal plate, is bonded to a memory chip or another chip component by a bonding means such as a double-sided tape having a high thermal conductivity. As a result, the heat radiation effect is increased with a simple configuration, and the effect of protecting the chip components is also exhibited. In addition, if the module cover is made of a metal plate, noise can be reduced by a shielding effect, and there is also an effect that damage to a memory chip or the like due to static electricity can be prevented.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view and a side view showing a configuration of a first embodiment of a memory module of the present invention.
FIG. 2 is an AA cross-sectional view showing a configuration of a first embodiment of the memory module of the present invention.
FIG. 3 is a plan view and a side view showing a configuration of a front module cover 12 according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a plan view and a side view showing the configuration of the module cover 13 on the rear side according to the first embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view taken along line BB, respectively, showing a configuration of a second embodiment of the memory module of the present invention.
FIG. 6 is a plan view and a side view showing the configuration of a third embodiment of the memory module of the present invention.
FIGS. 7A and 7B are a plan view and a BB cross-sectional view showing a configuration of a fourth embodiment of the memory module of the present invention.
FIG. 8 is a sectional view showing a configuration when a memory module according to a fourth embodiment of the present invention is mounted on a motherboard.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Memory module, 11 ... Memory chip, 12, 13 ... Module cover, 14 ... Double-sided tape, 20 ... End (aperture), 30 ... Substrate, 31 ... Memory chip, 32 ... Connector, 33 ... Screw hole for fixation , 34, 35: Module cover, 40: Memory module, 41: Memory chip, 42: Chip component, 43: Module cover, 56: Projection, 70: Motherboard
