JP2004251641A - Apparatus and method for inspecting semiconductor wafer - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an apparatus and a method for inspecting a semiconductor wafer, which can surely sort out semiconductor wafers having strengths not more than a reference value. <P>SOLUTION: In the method, two corner sections on one diagonal of a wafer 9 used for solar cells are supported by fixing support pins 1, 2 on the back side of the solar cell wafer 9, and two corner sections on the other diagonal of the solar cell wafer 9 are supported so that suction pads 5, 6 of movable support pins 3, 4 stick to the solar cell wafer 9 on its back side, then the suction pads 5, 6 are moved away from the solar cell wafer 9 in a direction A by a load applying means, thereby applying the solar cell wafer 9 with an approximately uniform load. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体ウエハ検査装置および半導体ウエハの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
太陽電池セルの生産ラインに投入する半導体ウエハは、スライス加工メーカーから数十枚〜百枚程度積み重ねられた状態で納品され、更に数百枚単位で装置に積み重ねられた状態から、取り出し装置により吸着等の手段で枚葉取り出しを行い、次の処理工程（エッチング工程等）へ搬送されて行く。その際、結晶成長段階での不純物の混入や加工途中での応力によるマイクロクラック等が原因となった低強度の半導体ウエハが、積み重ねられた数百枚の半導体ウエハの中に含まれていると、この低強度の半導体ウエハが搬送中や処理中に破損してしまう。その結果、上記低強度の半導体ウエハの破片が周辺に飛び散って、装置トラブルの原因となったり、処理を行う次の半導体ウエハを破損させる原因となることがあり、設備稼働率や工程歩留を低下させる一つの要因となっている。
【０００３】
近年では、家庭用太陽光発電システムに採用されている比較的低価格の太陽電池セルの生産に、多結晶半導体ウエハを用いることが多くなっている。この多結晶半導体ウエハは、その特性上の問題で強度の幅が極めて広く、僅かな応力で僅かに変形するだけで破損するものもある。そして、このように僅かに変形するだけで破損する低強度の半導体ウエハを、太陽電池セルの生産ラインに投入する前に確実に取り除く必要性がいっそう高まっている。
【０００４】
現在、このような設備稼働率や工程歩留を低下させる低強度の半導体ウエハを判別する一般的な方法としては、スライス加工メーカーでの出荷時や太陽電池セルの生産ライン等での受入時に、作業者の目視による傷や汚れ等の外観検査を行う方法が用いられている。
【０００５】
また、上記外観検査以外の他の低強度の半導体ウエハの判別方法としては、特開平６−２９３６２号公報（特許文献１）に示されたものがある。この判別方法は、剛球の支持台であるクラッシャーに振り子用糸を介して吊るされている剛球を、所定の角度に持ち上げて、この所定の角度から剛球を下ろして剛球の最下点で最高速になった剛球を、半導体ウエハに衝突させて、低強度の半導体ウエハを判別している。
【０００６】
最近では、更なる低強度の半導体ウエハの判別方法として、上記低強度の半導体ウエハを音や振動等により検査する方法が試みられているが、この方法は実用化には至っていない。
【０００７】
以下に、本発明者が、実験的に行なった手動の半導体ウエハの検査方法を説明する。
【０００８】
この半導体ウエハの検査方法に用いる検査冶具は、図１３に示すように、ベース板１５１の４角に、同じ高さの支持ピン１５２，１５３，１５４，１５５を取付けている。
【０００９】
図１４は、上記検査治具に被検査体である半導体ウエハ１５７を載置し、更に、この半導体ウエハ１５７の上に検査荷重となるオモリ１５９を載置した図である。強度検査を行う略四角形の半導体ウエハ１５７の４箇所の角部の下面を支持ピン１５２、１５３（図１３参照）、１５４、１５５で受けて、半導体ウエハ１５７の略中央位置に検査荷重となるオモリ１５９を手動で載せることによって半導体ウエハ１５７の強度検査を行っている。図１４に示すように、検査荷重に対して被検査体である半導体ウエハ１５７が十分な強度を持っていると、半導体ウエハ１５７は弾性変形範囲内でたわみを生じるだけで破損することはない。一方、半導体ウエハの強度が不足していると、その半導体ウエハは破損することになる。
【００１０】
図１５に、上記手動の半導体ウエハの強度検査における半導体ウエハ中の半導体ウエハの支持位置１６１，１６２，１６３，１６４と、半導体ウエハの荷重付加位置１６５とを示す。上記支持位置１６１，１６２，１６３，１６４は、半導体ウエハの４角の約１０ｍｍ内側に位置し、また、上記荷重付加位置１６５は、半導体ウエハの中央部に位置している。
【００１１】
図１６に、半導体ウエハの強度検査時の半導体ウエハの応力分布のシミュレーション結果を示す。図１６の縞模様は、応力の等圧線を示している。図１６に示すように、半導体ウエハの４角近傍の支持位置１６１，１６２，１６３，１６４および中央の荷重付加位置１６５は、等圧線の間隔が狭い応力の集中部分になっている。一方、上記４角近傍の支持位置１６１，１６２，１６３，１６４と荷重付加位置１６５の間における荷重付加位置１６５寄りの位置は、応力がほとんど掛からない部分となっている。尚、上記応力分布のシミュレーションを、ウエハサイズが１２５ｍｍで厚さが３３０μｍの半導体ウエハと検査荷重が４００ｇのオモリを使用して行った。図１６に示すシミュレーション結果では、半導体ウエハに掛かる応力の最大値が約６２ＭＰａのフォンミーゼス応力が、半導体ウエハを支持する４箇所の角部に発生していた。
【００１２】
【特許文献１】
特開平６−２９３６２号公報
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の作業者の目視による傷や汚れ等の外観検査による半導体ウエハの検査方法では、個人差が大きく安定的な検査が行われないという問題がある。
【００１４】
また、上記剛球を用いた半導体ウエハの検査方法では、十分な強度を有する半導体ウエハに傷がつく場合があり、傷がついた半導体ウエハを使用できないという問題がある。
【００１５】
一方、上記従来の手動の半導体ウエハの検査方法では、半導体ウエハに検査応力がほとんど掛からない部分が存在するので、その部分に欠陥がある低強度の半導体ウエハを検査できないという問題がある。つまり、半導体ウエハの強度が十分でなくても、その半導体ウエハが高強度の半導体ウエハと判定されてしまうという問題がある。
【００１６】
また、上記半導体ウエハの応力集中部分では、欠陥がなくても割れ強度を超える場合があり、本来ならば検査合格となる半導体ウエハが破損してしまう可能性がある。
【００１７】
また、上記オモリを搭載する位置およびオモリを半導体ウエハに載置するときの速度を一定にすることが難しく、半導体ウエハの強度を検査するときの精度が個体によってばらつくという問題がある。また、半導体ウエハの強度検査の処理能力が低いという問題もある。
【００１８】
尚、現在、半導体ウエハの量産装置では、破損した半導体ウエハを除去するのに、量産装置における半導体ウエハの割れ発生状況をカメラで監視して、画像処理装置により量産装置における半導体ウエハの破片の有無を検出するという方法がとられている。そして、半導体ウエハの破片を検出した場合は、生産装置を停止させると共に、表示灯を点灯して作業者へ割れ発生を通知している。このように、現在、量産装置における半導体ウエハの破片の除去および自動運転への復帰操作は、作業者の手により行っているが、担当者が近くにいない場合や休憩中等に、装置が停止したままになることがあり、設備稼働率を低下させる原因となっている。
【００１９】
そこで、この発明の目的は、ある基準強度以上の強度を有する半導体ウエハに傷をつけずに、かつ、ある基準強度以下の強度を有する半導体ウエハを確実に発見排除できる半導体ウエハ検査装置および半導体ウエハの検査方法を提供することにある。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、この発明の半導体ウエハ検査装置は、略四角形の半導体ウエハの機械的強度を検査する半導体ウエハ検査装置であり、かつ、上記半導体ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、上記半導体ウエハの裏面側から支持する第１の支持手段と、上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を、上記半導体ウエハの裏面側から支持する第２の支持手段と、上記第２の支持手段を上記半導体ウエハの表面に対して略垂直な方向に移動させて、上記半導体ウエハに荷重を付加する荷重付加手段とを備えたことを特徴としている。
【００２１】
上記発明の半導体ウエハ検査装置において、上記半導体ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、上記第１の支持手段によって上記半導体ウエハの裏面側から支持する一方、上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を上記第２の支持部材に吸着させた状態で、上記第２の支持手段を上記荷重付加手段によって上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させて、上記半導体ウエハを上記第２の支持手段で上記半導体ウエハの裏面側に引っ張って、上記半導体ウエハに荷重を付加する。または、上記半導体ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、上記第１の支持手段によって上記半導体ウエハの裏面側から吸着保持する一方、上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を裏面側から支持している上記第２の支持手段を、上記荷重付加手段によって上記第１の支持部材の位置より高い位置に移動させることによって、上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を、半導体ウエハの表面側に押し出して、上記半導体ウエハに荷重を付加する。
【００２２】
本発明者は、この発明の半導体ウエハ検査装置を用いて半導体ウエハに荷重を付加すると、上記手動による半導体ウエハの検査方法とは異なり、半導体ウエハ全体に略均一な応力が生じて、半導体ウエハに局所的な応力集中部分や、応力がほとんど掛からない局所的な部分が存在しないことをシミュレーション応力解析によって実証した。このように、この発明の半導体ウエハ検査装置によれば、半導体ウエハに局所的な応力集中部分や、応力がほとんど掛からない局所的な部分が存在しないので、半導体ウエハの強度が十分でなくても、その半導体ウエハが高い強度を有するウエハと判定されてしまうことや、半導体ウエハに欠陥がなくても半導体ウエハが破損してしまうことがない。したがって、ある基準強度以下の半導体ウエハを確実に発見排除できる。
【００２３】
また、この発明の半導体ウエハ検査装置を用いれば、動作をプログラミングした装置で自動的に半導体ウエハの強度を検査することもできて、この場合、上記手動の半導体ウエハの検査方法のように半導体ウエハの強度を検査するときの精度が個体によってばらつくことがなくて、ある基準強度以上の半導体ウエハを確実に判別できる。また、半導体ウエハの強度検査の処理能力も高くすることができる。
【００２４】
また、この発明の半導体ウエハ検査装置によれば、半導体ウエハの変形を利用して半導体ウエハの強度を検査するので、半導体ウエハに剛球を衝突させる必要がなくて、半導体ウエハに傷を付けずに半導体ウエハの強度検査を行うことができる。
【００２５】
また、上記第１および第２の支持手段は、上記半導体ウエハの裏面側に存在しており、かつ、上記荷重付加手段も上記半導体ウエハの裏面側に配置できるので、上記第１および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置よりも半導体ウエハの表面側に大きなスペースを作ることができる。したがって、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作する半導体ウエハ搬送装置の搬送動作等と、上記荷重付加手段による半導体ウエハに対する荷重付加動作とを同時に動作させることができて、タクトタイムを大幅に短縮できる。
【００２６】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記荷重付加手段が上記半導体ウエハに荷重を付加するときに、上記第２の支持手段を上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させることを特徴としている。
【００２７】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記荷重付加手段が上記半導体ウエハに荷重を付加するときに、上記第２の支持手段を上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させるので、第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置よりも半導体ウエハの表面側のスペースを更に大きくすることができる。
【００２８】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第２の支持部材が、上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を保持する保持部を有することを特徴としている。
【００２９】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部を上記保持部で確実に保持できるので、半導体ウエハの上記角部をこの保持部で確実に保持できて、半導体ウエハを保持した状態で第２の支持手段を移動させることにより、半導体ウエハに確実に荷重を付加することができる。
【００３０】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記荷重付加手段が、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加することを特徴としている。
【００３１】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記荷重付加手段が、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加するので、半導体ウエハにいっそう均一な応力を生じさせることができて、ある基準強度以下の半導体ウエハをいっそう確実に発見排除できる。
【００３２】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することにより、検査対象の半導体ウエハを、外部の半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段により支持される位置まで搬送する第１の搬送手段と、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することにより、検査後の半導体ウエハを、上記第１および第２の支持手段により支持された位置から外部の半導体ウエハ払い出し部まで搬送する第２の搬送手段とを備えることを特徴としている。
【００３３】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記第１の搬送手段で半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの所定の支持位置まで、検査対象の半導体ウエハを個体差によらず正確に搬送することができ、かつ、上記第２の搬送手段で上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置から半導体ウエハ払い出し部まで、検査後の半導体ウエハを搬送することができる。したがって、上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの所定の支持位置に半導体ウエハを正確に載置することができるので、半導体ウエハの強度を検査するときの精度を上げることができる。また、半導体ウエハの搬送を、第１の搬送手段と第２の搬送手段を用いて機械的に行うことができるので、大量の半導体ウエハの強度検査を短時間で行うことができる。
【００３４】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第１の搬送手段と第２の搬送手段とを、略同時に動作させることを特徴としている。
【００３５】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記第１の搬送手段が半導体ウエハ供給部から検査対象の半導体ウエハを取出す動作と、上記第２の搬送手段が、上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置から検査後の半導体ウエハを取出す動作とを略同時に行うと共に、上記第１の搬送手段が上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置に検査対象の半導体ウエハを載置する動作と、上記第２の搬送手段が半導体ウエハ払い出し部に検査後の半導体ウエハを払い出す動作とを略同時に行うので、タクトタイムを大幅に短縮できて、半導体ウエハ検査装置の稼働効率を大幅に上げることができる。
【００３６】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記半導体ウエハが、太陽電池用半導体ウエハであることを特徴としている。
【００３７】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、半導体ウエハ検査装置を、太陽電池用半導体ウエハの強度検査に用いるので、強度の幅が極めて広くて僅かな応力で僅かに変形するだけで破損するものもある太陽電池用半導体ウエハの欠陥品を、太陽電池セルの生産ラインに投入される前に確実に発見排除することができる。
【００３８】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第２の支持部材が、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部を保持する保持部を有し、かつ、上記第１および第２の支持手段が挿通可能な穴を有すると共に、上記荷重付加手段が荷重を付加しているときには、上記穴に上記第１および第２の支持手段を挿通させている平板を備えたことを特徴としている。
【００３９】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記荷重付加手段が半導体ウエハに荷重を付加したときに、破損した低強度の半導体ウエハの破片を上記平板で受けることができる。したがって、破損した低強度の半導体ウエハの破片が、半導体ウエハ検査装置の第１の支持手段や第２の支持手段にひっかかったり、半導体ウエハ検査装置の荷重付加手段の近傍に落下したりすることを防止できて、半導体ウエハ検査装置が故障したり、割れ発生以降に検査する半導体ウエハが破損することを防止できる。
【００４０】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第１および第２の支持手段が上記平板から抜け出る方向に、上記平板を移動させる平板移動手段を備えたことを特徴としている。
【００４１】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記平板移動手段が、上記第１および第２の支持手段が上記平板から抜け出る方向に上記平板を移動させるので、上記第１および第２の支持手段の半導体ウエハの支持位置よりも上側のスペースを移動し、かつ、上記平板の表面を清掃する清掃手段が、上記平板を清掃するために移動する上下方向の距離を短くできる。
【００４２】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記平板移動手段が、上記第１および第２の支持手段による上記半導体ウエハの支持位置よりも上方の位置まで、上記平板を移動させることを特徴としている。
【００４３】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記平板移動手段が、上記第１および第２の支持手段による上記半導体ウエハの支持位置よりも上方の位置まで上記平板を移動させるので、上記清掃手段が上記平板を清掃するために移動する上下方向の距離を更に短くすることができると共に、上記清掃手段が上記第１および第２の支持手段と接触することを防止できる。
【００４４】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、半導体ウエハを取出す第１の取出しハンドを有すると共に、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することによって外部の半導体ウエハ供給部から上記第１の支持手段および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置まで、検査対象の半導体ウエハを搬送する第１の搬送手段と、半導体ウエハを取出す第２の取出しハンドを有すると共に、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することによって上記第１および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置から外部の半導体ウエハ払い出し部まで、検査後の半導体ウエハを搬送する第２の搬送手段と、上記平板の表面を清掃する清掃手段とを備えたことを特徴としている。
【００４５】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記清掃手段が上記平板の表面を清掃するので、破損した低強度の半導体ウエハの破片が上記平板上にたまって、上記平板の表面から半導体ウエハ検査装置の荷重付加手段の近傍等に落下することを防止できる。したがって、半導体ウエハ検査装置が故障したり、割れ発生以降に検査する半導体ウエハが破損することを防止できる。
【００４６】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第１の搬送手段と、上記第２の搬送手段と、上記清掃手段とを分離不可能な一体部材に搭載したことを特徴としている。
【００４７】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記第１の搬送手段、上記第２の搬送手段および上記清掃手段を、分離不可能な一体部材に搭載したので、上記第１の搬送手段、上記第２の搬送手段および上記清掃手段を一つの駆動手段で駆動することができる。したがって、半導体ウエハ検査装置の運転コストを低減できると共に、半導体ウエハ検査装置をコンパクトにできる。
【００４８】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記清掃手段が、ブラシまたはスキージを有することを特徴としている。
【００４９】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、簡単安価で清掃能力が高いブラシまたはスキージを用いて清掃手段を形成しているので、上記平板の表面を簡単安価に、かつ、きれいに清掃できる。
【００５０】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第１の搬送手段の第１の取出しハンドと、第２の搬送手段の第２の取出しハンドとの間に上記清掃手段を配置したことを特徴としている。
【００５１】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記一体部材における第１の搬送手段の第１の取出しハンドと、第２の搬送手段の第２の取出しハンドとの間に上記清掃手段を配置しているので、上記第１の取出しハンドと上記第２の取出しハンドの間以外の場所に上記清掃手段を配置した場合よりも、半導体ウエハ検査装置をコンパクトにできる。
【００５２】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記第１の搬送手段が上記半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置まで検査対象の半導体ウエハを搬送する動作と、上記第２の搬送手段が上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置から半導体ウエハ払い出し部まで検査後の半導体ウエハを搬送する動作の内の少なくとも一方の動作に同期して、上記清掃手段が上記平板の表面を清掃することを特徴としている。
【００５３】
上記実施形態の半導体ウエハ検査装置において、上記第１の搬送手段が上記半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置まで検査対象の半導体ウエハを搬送する動作に同期して、上記清掃手段が上記平板の表面を清掃する場合には、検査対象の半導体ウエハの搬送動作と無関係に上記平板の表面を清掃できる。また、上記第２の搬送手段が上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置から半導体ウエハ払い出し部まで検査後の半導体ウエハを搬送する動作に同期して、上記清掃手段が上記平板の表面を清掃する場合には、検査後の半導体ウエハの搬送動作と無関係に上記平板の表面を清掃できる。更に、上記二つの搬送動作と同期して、上記清掃手段が上記平板の表面を清掃する場合には、半導体ウエハの搬送動作と無関係に上記平板の表面を清掃できる。したがって、上記三つのどの場合でも、タクトタイムを短縮できて、半導体ウエハ検査装置の稼働効率を上げることができる。
【００５４】
また、この発明の半導体ウエハの検査方法は、半導体ウエハの裏面の一方の対角線上の二つの角部を、第１の支持手段で支持すると共に、上記半導体ウエハの裏面の他方の対角線上の二つの角部を、上記第２の支持手段で支持する半導体ウエハ支持工程と、上記半導体ウエハ支持工程の後、上記半導体ウエハの裏面の上記他方の対角線上の二つの角部を、上記第２の支持手段の保持部によって保持した状態で、上記第２の支持部材を、荷重付加手段によって上記半導体ウエハの表面に対して略垂直な方向に移動させて、上記半導体ウエハに所定の荷重を付加する荷重付加工程とを備えたことを特徴としている。
【００５５】
上記実施形態の半導体ウエハの検査方法によれば、上記第１および第２の支持手段は、上記半導体ウエハの裏面側に存在しており、かつ、上記荷重付加手段も上記半導体ウエハの裏面側に配置できるので、第１および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置よりも半導体ウエハの表面側に大きなスペースを作ることができる。したがって、半導体ウエハの表面側のスペースで動作する半導体ウエハの搬送動作等を、上記荷重付加工程での荷重付加動作と干渉することなく独立して行うことができて、タクトタイムを大幅に短縮できる。
【００５６】
また、一実施形態の半導体ウエハの検査方法は、上記荷重付加工程において、上記荷重付加手段によって上記第２の支持部材を上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させることによって、上記半導体ウエハに荷重を付加することを特徴としている。
【００５７】
上記実施形態の半導体ウエハの検査方法によれば、上記荷重付加工程において、上記荷重付加手段によって上記第２の支持部材を上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させることによって、上記半導体ウエハに荷重を付加するので、半導体ウエハの表面側のスペースを更に大きくすることができる。
【００５８】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査方法は、上記荷重付加工程において、上記半導体ウエハの裏面の他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加することを特徴としている。
【００５９】
上記実施形態の半導体ウエハ検査方法によれば、上記荷重付加工程において、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加するので、半導体ウエハにいっそう均一な応力を生じさせることができて、ある基準強度以下の半導体ウエハを確実に判別できる。
【００６０】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査方法は、上記半導体ウエハが、太陽電池用半導体ウエハであることを特徴としている。
【００６１】
上記実施形態の半導体ウエハ検査方法によれば、強度の幅が極めて広くて僅かな応力で僅かに変形するだけで破損するものもある太陽電池用半導体ウエハの欠陥品を、太陽電池セルの生産ラインに投入される前に確実に取り除くことができる。
【００６２】
また、一実施形態の半導体ウエハ検査方法は、検査対象の半導体ウエハを、外部の半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段により支持される位置まで搬送する第１の半導体ウエハ搬送工程と、検査後の半導体ウエハを、上記第１および第２の支持手段により支持された位置から半導体ウエハ払い出し部まで搬送する第２の半導体ウエハ搬送工程と、上記荷重付加工程によって破損した半導体ウエハを受けるために設けられた平板の表面を、清掃手段によって清掃する平板清掃工程とを備えたことを特徴としている。
【００６３】
上記実施形態の半導体ウエハ検査方法によれば、上記平板清掃工程で、上記平板の表面を清掃手段で清掃できるので、破損した低強度の半導体ウエハの破片が上記平板の表面に溜まってこの平板から落下して、半導体ウエハ検査装置の荷重付加手段の近傍等に溜まるのを防止できる。したがって、半導体ウエハ検査装置が故障したり、割れ発生以降に検査する半導体ウエハが破損したりするのを防止できる。
【００６４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００６５】
（第１実施形態）
図１は、この発明の第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部の主要部を示したものである。半導体ウエハ強度検査部の基盤である略四角形のベース板７の一方の対角線上の２端部に、第１の支持手段の一例としての固定支持ピン１，２を取り付けると共に、他方の対角線上の２端部に、貫通穴１２，１３を空けている。また、上記ベース板７の下方に可動板駆動装置１５によって上下移動可能な可動板８を配置し、この可動板８の一方の対角線上の端部２箇所に、上記貫通穴１２，１３を挿通する第２の支持手段の一例としての移動支持ピン３，４を取り付けている。上記可動板８および可動板駆動装置１５は、荷重付加手段を構成している。この荷重付加手段は、固定支持ピン１，２および移動支持ピン３，４による半導体ウエハの支持位置よりも半導体ウエハの裏面側に存在している。上記可動板駆動装置１５によって可動板８を上下に移動させることにより、移動支持ピン３，４を上下に移動できるようになっている。また、上記移動支持ピン３，４の先端部に、真空源（図示せず）に接続されている保持部の一例としての吸着パッド５，６を取り付けている。半導体ウエハを支持するとき、上記固定支持ピン１，２の先端の高さと、移動支持ピン３，４の吸着パッド５，６の先端の高さが同じになるようにしている。
【００６６】
尚、簡単のために第１実施形態の以下の全ての図で、可動板駆動装置１５の図示を省略することにする。
【００６７】
図２は、図１に示す半導体ウエハ強度検査部の主要部に半導体ウエハの一例としての略四角形の太陽電池用多結晶半導体ウエハ（以下、太陽電池用ウエハという）９を載置している図である。この図では、太陽電池用ウエハ９の裏面の一方の対角線上の二つの角部を固定支持ピン１，２で支持すると共に、太陽電池用ウエハ９の裏面の他方の対角線上の二つの角部を移動支持ピン５，６で支持する半導体ウエハ支持工程を示している。
【００６８】
この半導体ウエハ支持工程では、太陽電池用ウエハ９の裏面の一方の対角線上の二つの角部を支持する固定支持ピン１，２の先端の高さと、太陽電池用ウエハ９の裏面の他方の対角線上の二つの角部を支持する移動支持ピン３，４の先端の高さとを同じにして、太陽電池用ウエハ９を略水平に支持している。
【００６９】
図３は、第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部において半導体ウエハ９に荷重を付加する荷重付加工程を示す図である。この荷重付加工程では、略四角形の太陽電池用ウエハ９の裏面の上記他方の対角線上の二つの角部を、移動支持ピン３，４の吸着パッド５，６で吸着保持した後、図３では図示を省略した上記可動板駆動装置（図１に１５で示す）により可動板８を矢印Ａ方向へ下降させることによって、この可動板８と同期移動する吸着パッド５，６を、太陽電池用ウエハ９の裏面から離れる方向に移動させる。そして、太陽電池用ウエハ９の上記他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加して、太陽電池用ウエハ９の上記他方の対角線上の二つの角部に略同等の変位を与えるようにしている。
【００７０】
太陽電池用ウエハが十分な強度を持っていない場合、この変形で生じる応力に耐えることが出来ずに、太陽電池用ウエハが破損することになる。このようにして、低強度の太陽電池用ウエハを判別する。
【００７１】
図４に、被検査体である太陽電池用ウエハにおける太陽電池用ウエハ中の固定支持ピン１，２の支持位置４０，４１と、移動支持ピン３，４の吸着パッド５，６の荷重付加位置４２，４３とを示す。上記支持位置４０，４１を、太陽電池用ウエハの一方の対角線上における太陽電池用ウエハの角から約１０ｍｍ内側の２箇所に設定する一方、荷重付加位置４２，４３を、半導体ウエハの他方の対角線上における太陽電池用ウエハの角から約１０ｍｍ内側の２箇所に設定している。
【００７２】
図５に、上記荷重付加工程で被検査体である太陽電池用ウエハに発生する応力分布を示す。図中の縞模様は応力の等圧線を示している。第１実施形態の半導体ウエハ検査装置によって太陽電池用ウエハに引き起こされた図５に示す応力分布は、手動の半導体ウエハ検査装置による図１６に示す応力分布と比較して、等圧線の間の間隔が広くなっており、応力が局所的に集中しているところがなくて、太陽電池用ウエハに均一な応力がかかっていることがわかる。
【００７３】
図６は、第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部５８に検査対象の太陽電池用ウエハ６８を搬送する第１の搬送手段の第１の取出しハンド６７と、半導体ウエハ強度検査部５８で強度が検査されて強度検査で合格した検査後の太陽電池用ウエハ７０を半導体ウエハ強度検査部５８から払い出す第２の搬送手段の第２の取出しハンド６９とを示す図である。
【００７４】
第１実施形態の半導体ウエハ検査装置は、半導体ウエハ供給部５７にスタック状に段積された検査対象の太陽電池用ウエハ６８を、第１の搬送手段の取出しハンド６７で一枚ずつ取出して、半導体ウエハ供給部５７から半導体ウエハ強度検査部５８の固定支持ピン１，２（図１参照）および移動支持ピン３，４（図１参照）による太陽電池用ウエハ支持位置まで搬送する動作と、強度検査に合格した検査後の太陽電池用ウエハ７０を、固定支持ピン１，２および移動支持ピン３，４の太陽電池用ウエハ支持位置から半導体ウエハ払い出し部５９まで搬送する動作とを略同時に行うように設計されている。尚、図６に７で示すベース板は、図１に示すベース板７と同一なものであり（図１においては、簡単のため、ベース板の一部を省略している）、図６に８で示す可動板は、図１に示す可動板８と同一なものである。
【００７５】
図７に、第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の荷重付加手段によって荷重が付加されている最中の太陽電池用ウエハ８１の変形状態を示す。太陽電池用ウエハ８１の裏面の紙面における左手前側と右奧側の２箇所を、固定支持ピン１，２（固定支持ピン２は図１参照）で支持する一方、太陽電池用ウエハ８１の裏面の紙面における右手前側と左奥側の２箇所を、吸着パッド５，６（吸着パッド６は図１参照）で吸着保持したまま図７では図示を省略した可動板駆動装置（図１に１５で示す）によって可動板８と一緒に下降させることによって、太陽電池用ウエハ８１に所定の変位を与えて太陽電池用ウエハ８１を変形させる。そして、この曲げ応力に耐えられず破損した低強度の太陽電池用ウエハを排除する。
【００７６】
上記第１実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、図５に示すように、手動の半導体ウエハ検査装置とは異なり、太陽電池用ウエハに局所的な応力集中部分や、局所的に応力ほとんどかからない部分が存在せずに太陽電池用ウエハに均一な応力がかかるので、太陽電池用ウエハの強度が十分でなくても、その太陽電池用ウエハが高強度ウエハと判定されてしまうことや、半導体ウエハに欠陥がなくても半導体ウエハが破損してしまうことがない。したがって、ある基準強度以下の太陽電池用ウエハを確実に発見除外できる。
【００７７】
また、第１実施形態の半導体ウエハ検査装置を用いれば、動作をプログラミングした装置で太陽電池用ウエハの強度を自動的に検査することもできるので、上記手動の半導体ウエハの検査方法のように半導体ウエハの強度を検査するときの精度が個体によってばらつくことがなくて、太陽電池用ウエハの強度検査の処理能力を高くすることができる。
【００７８】
また、上記荷重付加手段の可動板８および可動板駆動装置１５を、固定支持ピン１，２および移動支持ピン３，４による太陽電池用ウエハの支持位置よりも太陽電池用ウエハの裏面側に配置したので、上記支持位置よりも太陽電池用ウエハの表面側に大きなスペースを作ることができる。したがって、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作すると共に、半導体ウエハ供給部５７から固定支持ピン１，２および移動支持ピン３，４による太陽電池用ウエハの支持位置まで、検査対象の半導体ウエハを搬送する第１の搬送手段の搬送動作と、太陽電池用ウエハの表面側のスペースで動作すると共に、上記太陽電池用ウエハの支持位置から半導体ウエハ払い出し部５９まで検査後の太陽電池用ウエハを搬送する第２の搬送手段の搬送動作を、上記荷重付加手段による太陽電池用ウエハに対する荷重付加動作と同時に行うことができて、タクトタイムを大幅に短縮できる。
【００７９】
また、太陽電池用ウエハの裏面の上記他方の対角線上の二つの角部を移動支持ピン３，４の吸着パッド５，６で吸着保持した後、移動支持ピン３，４を可動板駆動装置１５によって可動板８と一緒に太陽電池用ウエハの裏面から離れる方向に移動させて、太陽電池用ウエハを引っ張るようにして太陽電池用ウエハに荷重を付加するので、太陽電池用ウエハが太陽電池用ウエハの表面側に変形することがなくて、半導体ウエハの表面側のスペースを更に大きくすることができる。
【００８０】
また、上記移動支持ピン３，４は、保持部の一例としての吸着パッド５，６を先端に有するので、太陽電池用ウエハの二つの角部を吸着パッド５，６で確実に保持できて、太陽電池用ウエハの上記角部を吸着パッド５，６で保持した状態で移動支持ピン３，４を移動させることにより、太陽電池用ウエハに確実に荷重を付加することができる。
【００８１】
また、上記荷重付加手段は、太陽電池用ウエハの二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加するので、太陽電池用ウエハに均一な応力をかけることができて、ある基準強度以下の太陽電池用ウエハを確実に発見除外できる。
【００８２】
また、上記第１の搬送手段で半導体ウエハ供給部５７から固定支持ピン１，２および移動支持ピン３，４による太陽電池用ウエハの所定の支持位置まで、検査対象の太陽電池用ウエハを個体差によらず正確に搬送することができ、かつ、第２の搬送手段で上記太陽電池用ウエハの所定の支持位置から半導体ウエハ払い出し部５９まで、検査後の太陽電池用ウエハを搬送することができるので、半導体ウエハの強度を検査するときの精度を上げることができる。
【００８３】
また、上記第１の搬送手段が半導体ウエハ供給部５７から検査対象の太陽電池ウエハ６８を取出す動作と、第２の搬送手段が、固定支持ピン１，２および移動支持ピン３，４による太陽電池用ウエハの支持位置から検査後の太陽電池用ウエハを取出す動作とを略同時に行うと共に、第１の搬送手段が上記太陽電池用ウエハの支持位置に検査対象の半導体ウエハを載置する動作と、第２の搬送手段が半導体ウエハ払い出し部５９に検査後の太陽電池用ウエハを払い出す動作とを略同時に行うので、タクトタイムを大幅に短縮できて、半導体ウエハ検査装置の稼働効率を大幅に上げることができる。
【００８４】
また、第１実施形態の半導体ウエハ検査装置を、太陽電池用ウエハの強度検査に用いたので、強度の幅が極めて広くて僅かな応力で僅かに変形するだけで破損するものもある太陽電池用半導体ウエハの欠陥品を、太陽電池セルの生産ラインに投入される前に確実に取り除くことができる。
【００８５】
尚、上記第１実施形態の半導体ウエハ検査装置を、略四角形の太陽電池用多結晶半導体ウエハの強度を検査するために用いたが、第１実施形態の半導体ウエハ検査装置を、太陽電池用多結晶半導体ウエハ以外の略四角形の半導体ウエハに用いても良いことは勿論である。
【００８６】
また、上記第１実施形態の半導体ウエハ検査装置は、太陽電池用ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、固定支持ピン１，２によって太陽電池用ウエハの裏面側から支持する一方、上記太陽電池用ウエハの他方の対角線上の二つの角部を、移動支持ピン３，４の吸着パッド５，６に吸着させた状態で、この支持ピン３，４を可動板駆動装置１５によって可動板８と一緒に太陽電池用ウエハの裏面から離れる方向に移動させて、太陽電池用ウエハを引っ張って太陽電池用ウエハに荷重を付加したが、この発明の半導体ウエハ検査装置は、太陽電池用ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、固定支持ピンの保持部によって上記半導体ウエハの裏面側から保持する一方、上記太陽電池用ウエハの他方の対角線上の二つの角部を、太陽電池用ウエハの裏面側から支持している移動支持ピンを可動板駆動装置によって可動板と一緒に太陽電池用ウエハを押し出すように移動させて、太陽電池用ウエハを太陽電池用ウエハの表面側に変形させるように、太陽電池用ウエハに荷重を付加しても良い。
【００８７】
（第２実施形態）
図８は、この発明の第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部の主要部を示す図である。第２実施形態の半導体ウエハ検査装置を、半導体ウエハの一例としての太陽電池用多結晶半導体ウエハ（以後、太陽電池用ウエハという）の強度を検査するために用いる。第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部の主要部は、半導体ウエハ強度検査部の基盤である略四角形のベース板８７の一方の対角線上の２つの角部に、第１の支持手段の一例としての固定支持ピン８１，８２を取り付ける一方、他方の対角線上の２つの角部に、貫通穴１０１，１０２を空けている。また、上記ベース板８７の下方に可動板駆動装置１１０によって上下方向に移動可能な可動板８８を配置し、この可動板８８の一方の対角線上の端部２箇所に、上記貫通穴１０１，１０２を挿通する第２の支持手段の一例としての移動支持ピン８３，８４を取り付けている。上記可動板８８および可動板駆動装置１１０は、荷重付加手段を構成している。この荷重付加手段は、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４による太陽電池用ウエハの支持位置よりも太陽電池用ウエハの裏面側に存在している。上記可動板駆動装置１１０によって可動板８８を上下に移動させることにより、移動支持ピン８３，８４を上下に移動できるようになっている。また、上記移動支持ピン８３，８４の先端部に、真空源（図示せず）に接続されている保持部の一例としての吸着パッド８５，８６を取り付けている。太陽電池用ウエハを支持するとき、固定支持ピン８１，８２の先端の高さと、移動支持ピン８３，８４の吸着パッド８５，８６の先端の高さが同じになるようにしている。
【００８８】
また、第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部は、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４が挿通可能な４つの穴１０５，１０６，１０７，１０８を有する平板の一例としての清掃板９０を有する。この清掃板９０は、平板移動手段としての平板移動装置１１１によって上下に移動可能になっている。詳細には、この清掃板９０は、ベース板８７の表面の上方の位置で、かつ、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４を挿通した状態になっている破損半導体ウエハ受け留め位置から、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４が太陽電池用ウエハを支持する位置よりも上方の破損半導体ウエハ清掃位置まで上下に移動可能になっている。この移動可能な清掃板９０は、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４が太陽電池用ウエハを支持しているときや、上記荷重付加手段が、太陽電池用ウエハに荷重を付加しているときには、上記破損半導体ウエハ受け留め位置に位置するように設定されている。
【００８９】
尚、簡単のために第２実施形態の以下の全ての図で、可動板駆動装置１１０および平板移動装置１１１の図示を省略することにする。
【００９０】
図９は、図８に示す半導体ウエハ強度検査部の主要部に半導体ウエハの一例としての略四角形の太陽電池用ウエハ８９を載置して、太陽電池用ウエハ８９の裏面の一方の対角線上の二つの角部を固定支持ピン８１，８２で支持すると共に、太陽電池用ウエハ８９の裏面の他方の対角線上の二つの角部を移動支持ピン８３，８４で支持する半導体ウエハ支持工程を示す図である。
【００９１】
この半導体ウエハ支持工程では、太陽電池用ウエハ８９の裏面の一方の対角線上の二つの角部を支持する固定支持ピン８１，８２の先端の高さと、太陽電池用ウエハ８９の裏面の他方の対角線上の二つの角部を支持する移動支持ピン８３，８４の吸着パッド８５，８６の先端の高さとを同じにして、太陽電池用ウエハ８９を略水平に支持している。
【００９２】
図１０は、第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部の主要部において半導体ウエハ８９に荷重を付加する荷重付加工程を示す図である。この荷重付加工程では、略四角形の太陽電池用ウエハ８９の裏面の一方の対角線上の二つの角部を、移動支持ピン８３，８４の吸着パッド８５，８６で吸着保持した後、図１０では図示を省略した上記可動板駆動装置（図８に１１０で示す）によって可動板８８を矢印Ｂ方向に下降させることによって、この可動板８８と同期移動する吸着パッド８５，８６を、太陽電池用ウエハ８９の裏面から離れる方向に移動させる。そして、太陽電池用ウエハ８９の上記一方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加して、太陽電池用ウエハ８９の上記二つの角部に略同等の変位を与える。
【００９３】
太陽電池用ウエハが十分な強度を持っていない場合、この変形で生じる応力に耐えることが出来ずに、太陽電池用ウエハが破損することになる。このようにして、低強度の太陽電池用ウエハを判別する。
【００９４】
図１１に、太陽電池用ウエハの破片１１８を受けた状態で上記破損半導体ウエハ清掃位置まで移動した状態になっていると共に、清掃手段のブラシ１１９で清掃される直前の状態になっている清掃板９０を示す。
【００９５】
第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の清掃板９０は、太陽電池用ウエハの強度検査が終了して、検査後の太陽電池用ウエハが固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４の支持位置から取出される（太陽電池用ウエハが破損した場合、取出そうとする動作のみが行われる）と、太陽電池用ウエハが強度検査に合格したか、または、太陽電池用ウエハが強度検査に不合格で破損したかによらず、図１１では図示を省略した上記平板移動装置（図８に１１１で示す）によって矢印Ｃ方向に上記破損半導体ウエハ清掃位置まで上昇するようになっている。そして、ブラシ１１９は、清掃板９０が上記破損半導体ウエハ清掃位置まで上昇した後、清掃板９０に太陽電池用ウエハの破片１１８が、図１１に示すように清掃板９０の表面に存在するか、存在しないかに拘わらず、矢印Ｄ方向に移動して清掃板９０を清掃するようになっている。このブラシ１１９による清掃板９０の清掃は、平板清掃工程になっている。
【００９６】
図１２は、第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部１３６および分離不可能な一体部材の一例としての半導体ウエハ移載ユニット１３１を示す図である。
【００９７】
上記半導体移載ユニット１３１は、本体部１３３と、この本体部１３３の一端部に設置された第１の取出しハンド１３２を有する第１の搬送手段と、本体部１３３の他端部に設置された第２の取出しハンド１３４を有する第２の搬送手段と、本体部１３３の略中央部に設置されたブラシ１１９を有する清掃手段とを搭載している。上記第１の搬送手段と、第２の搬送手段と、清掃手段とは、図１２における左右方向の移動をつかさどる駆動手段を共有している。上記ブラシ１１９は、上記第１の取出しハンド１３２と第２の取出しハンド１３４の略中間位置に配置されている。上記第１の取出しハンド１３２、第２の取出しハンド１３４およびブラシ１１９は、夫々動作機構（図示せず）により独立して上下に動作可能な構造になっている。尚、図１２に８７で示すベース板は、図８に示すベース板８７と同一なものであり（図８においては、簡単のため、ベース板の一部を省略している）、図１２に８８で示す可動板は、図８に示す可動板８８と同一なものである。
【００９８】
上記第２実施形態の半導体ウエハ検査装置では、半導体ウエハ強度検査部１３６から強度検査合格の太陽電池用ウエハを第２の取出しハンド１３４で取り出して半導体ウエハ払い出し部１３７へ移載すると同時に、半導体ウエハ供給部１３５にスタック状に段積みされた検査対象の太陽電池用ウエハ１３８を半導体ウエハ供給部１３５から第１の取出しハンド１３２で１枚ずつ取り出して半導体ウエハ強度検査部１３６へ移載している。このようにして、第２の半導体ウエハ搬送工程と第１の半導体ウエハ搬送工程を行っている。第２の半導体ウエハ搬送工程と第１の半導体ウエハ搬送工程を行う際、第１の取出しハンド１３２と第２の取出しハンド１３４は上記動作機構により略同期して動作するようになっている。
【００９９】
また、上記第１の取出しハンド１３２と第２の取出しハンド１３４の略中間に取り付けたブラシ１１９は、半導体ウエハ移載ユニット１３１が矢印Ｆに示す方向に動作する際には、半導体ウエハ強度検査部１３６の清掃板９０の清掃作業を行う一方、半導体ウエハ移載ユニット１３１が矢印Ｅに示す方向に戻り動作を行う際には、半導体ウエハ強度検査部１３６にブラシ１１９が干渉しない位置まで上記動作機構により上方に移動して清掃作業を行わないようになっている。
【０１００】
上記第２実施形態の半導体ウエハ検査装置によれば、上記荷重付加手段が太陽電池用ウエハに荷重を付加したときに破損した低強度の太陽電池用ウエハの破片を清掃板９０で受けることができるので、破損した低強度の太陽電池用ウエハの破片が、半導体ウエハ検査装置の固定支持ピン８１，８２や移動支持ピン８３，８４にひっかかったり、破損した低強度の太陽電池用ウエハの破片が、半導体ウエハ強度検査部１３６のベース板８７等に落下したりすることを防止できて、半導体ウエハ検査装置が故障したり、割れ発生以降に検査する半導体ウエハが破損したりすることを防止できる。
【０１０１】
また、上記平板移動手段は、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４が清掃板９０から抜け出る方向に清掃板９０を移動させることができるので、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４による太陽電池用ウエハの支持位置よりも上側のスペースで移動し、かつ、清掃板９０を清掃する清掃手段のブラシ１１９が、清掃板９０を清掃するために移動する上下方向の距離を短くできる。
【０１０２】
また、上記平板移動手段は、固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４による太陽電池用ウエハの支持位置よりも上方の位置まで清掃板９０を移動させるので、清掃手段のブラシ１１９が清掃板９０を清掃するために移動する上下方向の距離を更に短くできると共に、清掃手段のブラシ１１９が清掃中に固定支持ピン８１，８２または移動支持ピン８３，８４と接触することを防止できる。
【０１０３】
また、清掃手段のブラシ１１９が清掃板９０を清掃するので、破損した低強度の太陽電池用ウエハの破片が清掃板９０にたまって、清掃板９０から半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部１３６のベース板８７等に落下することを防止できて、半導体ウエハ検査装置が故障したり、割れ発生以降に検査する太陽電池用ウエハが破損したりすることを防止できる
また、上記第１の搬送手段、第２の搬送手段および清掃手段を、分離不可能な一体部材としての半導体ウエハ移載ユニット１３１に搭載しているので、一つの駆動手段で、第１の搬送手段、第２の搬送手段および清掃手段の水平方向の移動を行うことができて、半導体ウエハ検査装置の運転コストを低減できる。また、半導体ウエハ検査装置をコンパクトにできる。
【０１０４】
また、上記清掃手段は、簡単安価で清掃能力が高いブラシ１１９を有するので、清掃板９０を簡単安価に、かつ、きれいに清掃できる。
【０１０５】
また、上記半導体ウエハ移載ユニット１３１における第１の搬送手段の第１の取出しハンド１３２と、第２の搬送手段の第２の取出しハンド１３４との間に清掃手段のブラシ１１９を配置しているので、第１の搬送手段の第１の取出しハンド１３２と第２の搬送手段の第２の取出しハンド１３４との間のスペースを有効利用できて、第１の取出しハンド１３２と第２の取出しハンド１３４の間以外の場所に清掃手段のブラシ１１９を配置した場合よりも、半導体ウエハ検査装置をコンパクトにできる。
【０１０６】
また、上記第１の搬送手段が半導体ウエハ供給部１３５から固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４による太陽電池用ウエハの支持位置まで検査対象の太陽電池用ウエハを搬送する間であり、かつ、第２の搬送手段が固定支持ピン８１，８２および移動支持ピン８３，８４による太陽電池用ウエハの支持位置から半導体ウエハ払い出し部１３７まで検査後の太陽電池用ウエハを搬送する間に、清掃手段のブラシ１１９によって清掃板９０を清掃できるので、タクトタイムを短縮できて、半導体ウエハ検査装置の稼働効率を上げることができる。
【０１０７】
尚、上記第２実施形態の半導体ウエハ検査装置では、第２実施形態の半導体ウエハ検査装置を、略四角形の太陽電池用多結晶半導体ウエハの強度を検査するために用いたが、第２実施形態の半導体ウエハ検査装置を、太陽電池用多結晶半導体ウエハ以外の略四角形の半導体ウエハに用いても良いことは勿論である。
【０１０８】
また、上記第２実施形態の半導体ウエハ検査装置は、ブラシ１１９を用いて清掃手段を形成したが、この発明の半導体ウエハ検査装置は、スキージを用いて清掃手段を形成しても良い。
【０１０９】
また、上記第２実施形態の半導体ウエハ検査装置では、上記第１の搬送手段、第２の搬送手段および清掃手段を、分離不可能な半導体ウエハ移載ユニット１３１に搭載したが、上記第１の搬送手段、第２の搬送手段および清掃手段を、独立に構成してもよい。また、第１の搬送手段および第２の搬送手段を一体に構成して、清掃手段を第１の搬送手段および第２の搬送手段と分離して構成しても良い。
【０１１０】
また、上記第２実施形態の半導体ウエハ検査装置は、上記清掃手段のブラシ１１９による清掃板９０の清掃を、太陽電池用ウエハの強度検査毎に毎回行うようにしたが、この発明の半導体ウエハ検査装置は、半導体検査部の上方に配置した清掃手段を半導体ウエハの強度検査の数回おきに上下移動させる一方、この動きに略同期して清掃板を上下運動させるようにして、清掃手段による清掃板の清掃を、半導体ウエハの強度検査の数回おきに行うようにしても良い。
【０１１１】
【発明の効果】
以上より明らかなように、この発明の半導体ウエハ検査装置によれば、上記半導体ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、上記半導体ウエハの裏面側から支持する第１の支持手段と、上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を、上記半導体ウエハの裏面側から支持する第２の支持手段、および、この第２の支持手段を半導体ウエハの表面に垂直な方向に移動させて半導体ウエハに荷重を付加する荷重付加手段とを備えたので、半導体ウエハに荷重を付加したとき、半導体ウエハに局所的な応力集中部分や、局所的に応力ほとんどかからない部分が存在しなくて、半導体ウエハの強度が十分でなくてもその半導体ウエハが高強度の半導体ウエハと判定されてしまうことや、半導体ウエハの欠陥がなくても半導体ウエハが破損してしまうことを防止できる。したがって、ある基準強度以下の半導体ウエハを確実に発見排除できる。
【０１１２】
また、動作がプログラミングされた装置で半導体ウエハの強度を自動的に検査することもできるので、上記手動の半導体ウエハの検査方法のように半導体ウエハの強度を検査するときの精度が個体によってばらつくことがなくて、半導体ウエハの強度検査の処理能力を高くすることができる。
【０１１３】
また、上記第１の支持手段と、第２の支持手段および荷重付加手段を、第１および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置よりも半導体ウエハの裏面側のスペースに配置できて、上記支持位置よりも半導体ウエハの表面側に大きなスペースを作ることができるので、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作する半導体ウエハの搬送動作と、上記荷重付加手段による半導体ウエハに対する荷重付加動作とを同時に行うことができて、タクトタイムを大幅に短縮できる。
【０１１４】
また、この発明の半導体ウエハの検査方法によれば、半導体ウエハ支持工程で、半導体ウエハの裏面を第１および第２の支持手段で支持するようにし、荷重付加工程で、上記半導体ウエハの裏面を上記第２の支持手段の保持部によって保持した後、第２の支持部材を上記荷重付加手段によって移動させて半導体ウエハに所定の荷重を付加するようにしたので、上記第１の支持手段、第２の支持手段および荷重付加手段を、第１および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置よりも半導体ウエハの裏面側のスペースに配置できて、上記支持位置よりも半導体ウエハの表面側に大きなスペースを作ることができる。したがって、上記半導体ウエハの表面側のスペースで半導体ウエハを搬送する半導体ウエハの搬送動作と、上記半導体ウエハの裏面側のスペースで半導体ウエハに荷重を付加する半導体ウエハの荷重付加動作とを同時に行うことができて、タクトタイムを大幅に短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部の主要部を示す斜視図である。
【図２】上記半導体ウエハ強度検査部の主要部に半導体ウエハを載置している斜視図である。
【図３】上記半導体ウエハ強度検査部の主要部で半導体ウエハに荷重を付加している最中の斜視図である。
【図４】第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ中の半導体ウエハの支持位置と荷重付加位置とを示す図である。
【図５】第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部で半導体ウエハに荷重を付加したときの半導体ウエハのシミュレーション応力解析による応力分布を示す図である。
【図６】第１実施形態の半導体ウエハ検査装置の第１の搬送手段、第２の搬送手段および半導体ウエハ強度検査部を示す図である。
【図７】第１実施形態の半導体ウエハ検査装置で半導体ウエハに荷重を付加しているときの半導体ウエハの変形状態を示す図である。
【図８】この発明の第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部の主要部を示す斜視図である。
【図９】上記半導体ウエハ強度検査部の主要部に半導体ウエハを載置している斜視図である。
【図１０】上記半導体ウエハ強度検査部の主要部で半導体ウエハに荷重を付加している最中の斜視図である。
【図１１】太陽電池用ウエハの破片を受けた状態で破損半導体ウエハ清掃位置まで移動した状態になっていると共に、清掃手段のブラシで清掃される直前の状態になっている清掃板を示す斜視図である。
【図１２】第２実施形態の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ移載ユニットおよび半導体ウエハ強度検査部を示す図である。
【図１３】手動の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部を示す斜視図である。
【図１４】上記手動の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部に半導体ウエハとオモリを順次載置した状態を示す斜視図である。
【図１５】上記手動の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ中の半導体ウエハの支持位置と荷重付加位置を示す図である。
【図１６】上記手動の半導体ウエハ検査装置の半導体ウエハ強度検査部で半導体ウエハに荷重を付加したときの半導体ウエハのシミュレーション応力解析による応力分布を示す図である。
【符号の説明】
１，２，８１，８２ 固定支持ピン
３，４，８３，８４ 移動支持ピン
５，６，８５，８６ 吸着パッド
７，８７ ベース板
８，８８ 可動板
９，６８，７０，８１，８９，１３８ 太陽電池用ウエハ
５７，１３５ 半導体ウエハ供給部
５８，１３６ 半導体ウエハ強度検査部
５９，１３７ 半導体ウエハ払い出し部
６７，１３２ 第１の取出しハンド
６９，１３４ 第２の取出しハンド
９０ 清掃板
１０５，１０６，１０７，１０８ 穴
１１９ ブラシ
１３１ 半導体ウエハ移載ユニット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor wafer inspection device and a semiconductor wafer inspection method.
[0002]
[Prior art]
Semiconductor wafers put into the photovoltaic cell production line are delivered in a stacked state of several tens to hundreds of wafers from a slice processing manufacturer, and are stacked on the device in units of several hundreds, and then suctioned by a removal device. The wafer is taken out by such means as described above, and is conveyed to the next processing step (such as an etching step). At that time, if a low-strength semiconductor wafer caused by micro-cracks or the like due to mixing of impurities at the crystal growth stage or stress during processing is included in hundreds of stacked semiconductor wafers, This low-strength semiconductor wafer is damaged during transportation and processing. As a result, fragments of the low-strength semiconductor wafer may be scattered around, causing equipment trouble or damaging the next semiconductor wafer to be processed, thereby reducing the equipment operation rate and the process yield. This is one of the factors that cause the decline.
[0003]
In recent years, polycrystalline semiconductor wafers have been increasingly used for the production of relatively low-cost solar cells used in home photovoltaic power generation systems. This polycrystalline semiconductor wafer has an extremely wide range of strength due to a problem in its characteristics, and there is a case where the wafer is broken by being slightly deformed by a small stress. The need to reliably remove such low-strength semiconductor wafers that are damaged by only slight deformation before they are put into a solar cell production line is increasing.
[0004]
At present, as a general method for determining such a low-strength semiconductor wafer that reduces the capacity utilization rate and the process yield, at the time of shipment at a slice processing maker or acceptance at a solar cell production line or the like, 2. Description of the Related Art A method of visually inspecting an operator for scratches, dirt, and the like has been used.
[0005]
As a method for determining a low-strength semiconductor wafer other than the above-described visual inspection, there is a method disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-29362 (Patent Document 1). This discrimination method raises a rigid ball suspended through a pendulum thread to a crusher, which is a support for the rigid ball, at a predetermined angle, lowers the rigid ball from this predetermined angle, and performs the highest speed at the lowest point of the rigid ball. Then, the hard sphere is made to collide with the semiconductor wafer to determine the low-strength semiconductor wafer.
[0006]
Recently, as a method of discriminating a low-strength semiconductor wafer, a method of inspecting the low-strength semiconductor wafer by using sound or vibration has been attempted, but this method has not been put to practical use.
[0007]
The following is a description of a manual semiconductor wafer inspection method that the present inventor has conducted experimentally.
[0008]
In the inspection jig used for this semiconductor wafer inspection method, as shown in FIG. 13, support pins 152, 153, 154, and 155 having the same height are attached to four corners of a base plate 151.
[0009]
FIG. 14 is a diagram in which a semiconductor wafer 157 to be inspected is placed on the inspection jig, and a weight 159 serving as an inspection load is placed on the semiconductor wafer 157. The lower surface of the four corners of the substantially square semiconductor wafer 157 to be subjected to the strength inspection is received by the support pins 152, 153 (see FIG. 13), 154, and 155, and the weight serving as the inspection load is located substantially at the center of the semiconductor wafer 157. The strength test of the semiconductor wafer 157 is performed by mounting the semiconductor wafer 159 manually. As shown in FIG. 14, when the semiconductor wafer 157 as an object to be inspected has a sufficient strength with respect to the inspection load, the semiconductor wafer 157 only bends within the elastic deformation range and does not break. On the other hand, if the strength of the semiconductor wafer is insufficient, the semiconductor wafer will be damaged.
[0010]
FIG. 15 shows support positions 161, 162, 163, and 164 of the semiconductor wafer in the semiconductor wafer in the manual inspection of the strength of the semiconductor wafer, and a load applying position 165 of the semiconductor wafer. The support positions 161, 162, 163, and 164 are located about 10 mm inside the four corners of the semiconductor wafer, and the load applying position 165 is located at the center of the semiconductor wafer.
[0011]
FIG. 16 shows a simulation result of the stress distribution of the semiconductor wafer during the strength inspection of the semiconductor wafer. The striped pattern in FIG. 16 shows stress isobars. As shown in FIG. 16, the support positions 161, 162, 163, and 164 near the four corners of the semiconductor wafer and the load applying position 165 at the center are concentrated portions where stresses at equal pressure lines are narrow. On the other hand, the position near the load application position 165 between the support positions 161, 162, 163, 164 near the four corners and the load application position 165 is a portion where little stress is applied. The simulation of the stress distribution was performed using a semiconductor wafer having a wafer size of 125 mm and a thickness of 330 μm and a weight having an inspection load of 400 g. According to the simulation results shown in FIG. 16, von Mises stress with a maximum value of the stress applied to the semiconductor wafer of about 62 MPa was generated at four corners supporting the semiconductor wafer.
[0012]
[Patent Document 1]
JP-A-6-29362
[0013]
[Problems to be solved by the invention]
However, the conventional method of inspecting a semiconductor wafer by visual inspection of scratches, stains, and the like by the above-mentioned operator has a problem that individual differences are large and stable inspection is not performed.
[0014]
Further, in the method of inspecting a semiconductor wafer using a hard sphere, a semiconductor wafer having sufficient strength may be damaged, and there is a problem that a damaged semiconductor wafer cannot be used.
[0015]
On the other hand, the conventional manual inspection method for a semiconductor wafer has a problem that a low-strength semiconductor wafer having a defect in the portion cannot be inspected because the semiconductor wafer has a portion to which the inspection stress is hardly applied. That is, even if the strength of the semiconductor wafer is not sufficient, there is a problem that the semiconductor wafer is determined to be a high-strength semiconductor wafer.
[0016]
Further, in the stress concentration portion of the semiconductor wafer, the crack strength may be exceeded even if there is no defect, and the semiconductor wafer that normally passes the inspection may be damaged.
[0017]
Further, it is difficult to make the position at which the weight is mounted and the speed at which the weight is mounted on the semiconductor wafer constant, and there is a problem that the accuracy in inspecting the strength of the semiconductor wafer varies from individual to individual. There is also a problem that the processing capability of the strength inspection of the semiconductor wafer is low.
[0018]
At present, in a semiconductor wafer mass-production apparatus, in order to remove a damaged semiconductor wafer, the state of occurrence of cracks in the semiconductor wafer in the mass production apparatus is monitored by a camera, and the presence or absence of debris of the semiconductor wafer in the mass production apparatus by an image processing apparatus. Is detected. When a fragment of the semiconductor wafer is detected, the production apparatus is stopped, and the display lamp is turned on to notify the worker of the occurrence of the crack. As described above, the removal of semiconductor wafer fragments and the return operation to the automatic operation in the mass production apparatus are currently performed by the operator's hand, but the apparatus has been stopped when the person in charge is not nearby or during a break. In some cases, this may cause the equipment operation rate to drop.
[0019]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a semiconductor wafer inspection apparatus and a semiconductor wafer which can reliably find and eliminate a semiconductor wafer having a strength equal to or lower than a certain reference strength without damaging the semiconductor wafer having a strength equal to or higher than a certain reference strength. An inspection method is provided.
[0020]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a semiconductor wafer inspection device of the present invention is a semiconductor wafer inspection device for inspecting the mechanical strength of a substantially square semiconductor wafer, and has two corners on one diagonal line of the semiconductor wafer. A first supporting means for supporting the semiconductor wafer from the back side, a second supporting means for supporting the other two diagonal corners of the semiconductor wafer from the back side of the semiconductor wafer, Load applying means for applying a load to the semiconductor wafer by moving the second support means in a direction substantially perpendicular to the surface of the semiconductor wafer.
[0021]
In the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, two corners on one diagonal line of the semiconductor wafer are supported from the back surface side of the semiconductor wafer by the first support means, and on the other diagonal line of the semiconductor wafer. In a state in which the two corners are attracted to the second support member, the second support means is moved in a direction away from the back surface of the semiconductor wafer by the load applying means, and the semiconductor wafer is moved to the second support member. The load is applied to the semiconductor wafer by pulling the semiconductor wafer toward the back side of the semiconductor wafer by the second support means. Alternatively, two corners on one diagonal of the semiconductor wafer are suction-held from the back side of the semiconductor wafer by the first support means, and two corners on the other diagonal of the semiconductor wafer are held together. By moving the second supporting means, which is supported from the back side, to a position higher than the position of the first supporting member by the load applying means, two corner portions on the other diagonal line of the semiconductor wafer are moved. Is extruded toward the front side of the semiconductor wafer to apply a load to the semiconductor wafer.
[0022]
When the present inventor applies a load to a semiconductor wafer using the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, unlike the above-described manual semiconductor wafer inspection method, a substantially uniform stress is generated over the entire semiconductor wafer, and It was verified by simulation stress analysis that there were no local stress concentration parts and no local parts where almost no stress was applied. As described above, according to the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, since there is no local stress concentration portion or a local portion where almost no stress is applied to the semiconductor wafer, even if the strength of the semiconductor wafer is not sufficient. Therefore, the semiconductor wafer is not determined to be a wafer having high strength, and the semiconductor wafer is not damaged even if the semiconductor wafer has no defect. Therefore, a semiconductor wafer having a certain reference strength or less can be reliably found and eliminated.
[0023]
Further, by using the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, the strength of the semiconductor wafer can be automatically inspected by an apparatus in which the operation is programmed. In this case, the semiconductor wafer inspection method is used as in the manual semiconductor wafer inspection method. The accuracy when inspecting the strength of the semiconductor wafer does not vary from individual to individual, and semiconductor wafers having a certain reference strength or more can be reliably determined. Further, the processing capability of the strength inspection of the semiconductor wafer can be increased.
[0024]
Further, according to the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, since the strength of the semiconductor wafer is inspected by using the deformation of the semiconductor wafer, there is no need to hit a hard ball to the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer is not damaged. A semiconductor wafer strength inspection can be performed.
[0025]
Further, the first and second supporting means are present on the back side of the semiconductor wafer, and the load applying means can be arranged on the back side of the semiconductor wafer. A larger space can be created on the front side of the semiconductor wafer than at the position where the semiconductor wafer is supported by the support means. Therefore, the transfer operation of the semiconductor wafer transfer device operating in the space on the front surface side of the semiconductor wafer and the load applying operation on the semiconductor wafer by the load applying means can be simultaneously operated, and the tact time is greatly reduced. it can.
[0026]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus moves the second support means in a direction away from the back surface of the semiconductor wafer when the load applying means applies a load to the semiconductor wafer. I have.
[0027]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the embodiment, when the load applying unit applies a load to the semiconductor wafer, the second support unit is moved in a direction away from the back surface of the semiconductor wafer. In addition, the space on the front surface side of the semiconductor wafer can be further increased than the supporting position of the semiconductor wafer by the second support means.
[0028]
In one embodiment of the present invention, the semiconductor wafer inspection device is characterized in that the second support member has a holding portion for holding two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer.
[0029]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer can be securely held by the holding section, so that the corners of the semiconductor wafer can be reliably held by the holding section. By holding the semiconductor wafer and moving the second support means while holding the semiconductor wafer, a load can be reliably applied to the semiconductor wafer.
[0030]
In one embodiment of the present invention, the semiconductor wafer inspection apparatus is characterized in that the load applying means applies loads of substantially the same magnitude to two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer substantially simultaneously. .
[0031]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the load applying means applies loads of substantially the same magnitude to the two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer substantially simultaneously, so that the semiconductor wafer is A more uniform stress can be generated, and a semiconductor wafer having a certain reference strength or less can be more reliably found and eliminated.
[0032]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus operates in a space on the front surface side of the semiconductor wafer, so that the semiconductor wafer to be inspected is supplied from the external semiconductor wafer supply unit by the first and second support means. A first transfer unit that transfers the semiconductor wafer to a supported position, and a semiconductor wafer that has been inspected by operating in a space on the front surface side of the semiconductor wafer from the position supported by the first and second support units. A second transfer unit for transferring the semiconductor wafer to an external semiconductor wafer delivery unit.
[0033]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the semiconductor wafer to be inspected is individually solidified from the semiconductor wafer supply unit to the predetermined support position of the semiconductor wafer by the first and second support means by the first transfer means. The semiconductor wafer can be transported accurately irrespective of the difference, and the semiconductor wafer after inspection is transported from the semiconductor wafer support position by the first and second support means to the semiconductor wafer unloading section by the second transport means. can do. Therefore, the semiconductor wafer can be accurately placed on the predetermined position of the semiconductor wafer supported by the first and second support means, so that the accuracy in inspecting the strength of the semiconductor wafer can be improved. In addition, since the semiconductor wafer can be transported mechanically using the first transport unit and the second transport unit, the strength inspection of a large number of semiconductor wafers can be performed in a short time.
[0034]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus is characterized in that the first transfer means and the second transfer means are operated substantially simultaneously.
[0035]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above-described embodiment, the operation of the first transport means for taking out the semiconductor wafer to be inspected from the semiconductor wafer supply unit, and the second transport means, wherein the first and second support means The operation of taking out the semiconductor wafer after inspection from the support position of the semiconductor wafer by the means is performed substantially simultaneously, and the first transfer means moves the semiconductor to be inspected to the support position of the semiconductor wafer by the first and second support means. Since the operation of mounting the wafer and the operation of disposing the semiconductor wafer after inspection to the semiconductor wafer dispensing section by the second transfer means are performed substantially at the same time, the tact time can be greatly reduced, and the semiconductor wafer inspection apparatus can be used. Operational efficiency can be greatly increased.
[0036]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus is characterized in that the semiconductor wafer is a solar cell semiconductor wafer.
[0037]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, since the semiconductor wafer inspection apparatus is used for the strength inspection of the semiconductor wafer for a solar cell, the width of the strength is extremely wide, and the semiconductor wafer is damaged by being slightly deformed with slight stress. Some defective solar cell semiconductor wafers can be reliably found and eliminated before being put into a solar cell production line.
[0038]
In one embodiment of the present invention, in the semiconductor wafer inspection device, the second support member has a holding portion for holding two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer, and the first and the second The second support means has a hole through which the first and second support means can be inserted when the load applying means applies a load. And
[0039]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, when the load applying means applies a load to the semiconductor wafer, broken flat pieces of the low-strength semiconductor wafer can be received by the flat plate. Therefore, the broken low-strength semiconductor wafer fragments may be caught on the first support means and the second support means of the semiconductor wafer inspection apparatus, or fall near the load applying means of the semiconductor wafer inspection apparatus. Thus, it is possible to prevent the semiconductor wafer inspection apparatus from breaking down or the semiconductor wafer to be inspected from being broken after the occurrence of cracks.
[0040]
In one embodiment of the present invention, the semiconductor wafer inspection apparatus further includes a flat plate moving unit that moves the flat plate in a direction in which the first and second support units come out of the flat plate.
[0041]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the flat plate moving means moves the flat plate in a direction in which the first and second support means come out of the flat plate, and thus the first and second support means. The cleaning means for moving the space above the supporting position of the semiconductor wafer and cleaning the surface of the flat plate can reduce the vertical distance to move for cleaning the flat plate.
[0042]
In one embodiment of the present invention, the semiconductor wafer inspection apparatus is characterized in that the flat plate moving means moves the flat plate to a position above a position where the semiconductor wafer is supported by the first and second support means. I have.
[0043]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the flat plate moving means moves the flat plate to a position above the position where the first and second support means support the semiconductor wafer. It is possible to further reduce the distance in the vertical direction in which the cleaning means moves for cleaning the flat plate, and to prevent the cleaning means from contacting the first and second support means.
[0044]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus has a first unloading hand for unloading a semiconductor wafer, and operates in a space on the front surface side of the semiconductor wafer to allow the first support from an external semiconductor wafer supply unit. Means for transporting the semiconductor wafer to be inspected to a position where the semiconductor wafer is supported by the means and the second support means, and a second unloading hand for unloading the semiconductor wafer, and a surface of the semiconductor wafer. A second transfer means for transferring the inspected semiconductor wafer from a position where the semiconductor wafer is supported by the first and second support means to an external semiconductor wafer dispensing section by operating in a space on the side of the semiconductor wafer; Cleaning means for cleaning the surface of the flat plate.
[0045]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, since the cleaning means cleans the surface of the flat plate, pieces of the damaged low-strength semiconductor wafer collect on the flat plate, and the semiconductor wafer inspection is performed from the surface of the flat plate. It is possible to prevent the device from falling near the load applying means of the device. Therefore, it is possible to prevent the semiconductor wafer inspection apparatus from breaking down or the semiconductor wafer to be inspected from being broken after the occurrence of cracks.
[0046]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus is characterized in that the first transfer means, the second transfer means, and the cleaning means are mounted on an inseparable integral member.
[0047]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the first transfer unit, the second transfer unit, and the cleaning unit are mounted on a non-separable integral member. The second transporting means and the cleaning means can be driven by one driving means. Therefore, the operating cost of the semiconductor wafer inspection device can be reduced, and the semiconductor wafer inspection device can be made compact.
[0048]
In one embodiment of the present invention, the cleaning means has a brush or a squeegee.
[0049]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, since the cleaning means is formed using a brush or a squeegee that is simple and inexpensive and has a high cleaning ability, the surface of the flat plate can be easily and cheaply and cleanly cleaned.
[0050]
In one embodiment of the present invention, the cleaning means is arranged between a first unloading hand of the first transfer means and a second unloading hand of the second transfer means. And
[0051]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the cleaning means is disposed between the first removal hand of the first transfer means and the second removal hand of the second transfer means in the integrated member. Therefore, the semiconductor wafer inspection apparatus can be made more compact than when the cleaning unit is arranged at a place other than between the first take-out hand and the second take-out hand.
[0052]
In one embodiment of the present invention, in the semiconductor wafer inspection apparatus, the first transport unit transports the semiconductor wafer to be inspected from the semiconductor wafer supply unit to a position where the first and second support units support the semiconductor wafer. And the second transfer means synchronously with at least one of the operations of transferring the inspected semiconductor wafer from the semiconductor wafer support position by the first and second support means to the semiconductor wafer dispensing section. The cleaning means cleans the surface of the flat plate.
[0053]
In the semiconductor wafer inspection apparatus of the above embodiment, the first transfer unit is synchronized with an operation of transferring the semiconductor wafer to be inspected from the semiconductor wafer supply unit to a position where the first and second support units support the semiconductor wafer. When the cleaning means cleans the surface of the flat plate, the surface of the flat plate can be cleaned regardless of the transport operation of the semiconductor wafer to be inspected. Further, in synchronization with the operation in which the second transfer means transfers the semiconductor wafer after inspection from the semiconductor wafer support position by the first and second support means to the semiconductor wafer dispensing section, the cleaning means controls the flat plate. When cleaning the surface of the flat plate, the surface of the flat plate can be cleaned irrespective of the transfer operation of the semiconductor wafer after the inspection. Further, when the cleaning means cleans the surface of the flat plate in synchronization with the two transfer operations, the surface of the flat plate can be cleaned regardless of the transfer operation of the semiconductor wafer. Therefore, in any of the above three cases, the tact time can be reduced, and the operation efficiency of the semiconductor wafer inspection device can be increased.
[0054]
Further, according to the semiconductor wafer inspection method of the present invention, two corners on one diagonal of the back surface of the semiconductor wafer are supported by the first support means, and two corners on the other diagonal of the back surface of the semiconductor wafer are provided. A semiconductor wafer supporting step of supporting the two corners by the second support means, and after the semiconductor wafer supporting step, the two corners on the other diagonal of the back surface of the semiconductor wafer are connected to the second corner. The second support member is moved by the load applying means in a direction substantially perpendicular to the surface of the semiconductor wafer while being held by the holding portion of the supporting means, and a predetermined load is applied to the semiconductor wafer. And a load applying step.
[0055]
According to the semiconductor wafer inspection method of the embodiment, the first and second support means are present on the back side of the semiconductor wafer, and the load applying means is also provided on the back side of the semiconductor wafer. Since the arrangement is possible, a larger space can be created on the front side of the semiconductor wafer than at the position where the semiconductor wafer is supported by the first and second support means. Therefore, the transfer operation of the semiconductor wafer operating in the space on the surface side of the semiconductor wafer can be performed independently without interfering with the load applying operation in the load applying step, and the tact time can be greatly reduced. .
[0056]
In one embodiment of the present invention, in the method for inspecting a semiconductor wafer, in the load applying step, the load applying means moves the second support member in a direction away from the back surface of the semiconductor wafer, thereby applying a load to the semiconductor wafer. Is added.
[0057]
According to the semiconductor wafer inspection method of the above embodiment, in the load applying step, the second support member is moved in a direction away from the back surface of the semiconductor wafer by the load applying means, so that the load is applied to the semiconductor wafer. Is added, the space on the front side of the semiconductor wafer can be further increased.
[0058]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection method is characterized in that in the load applying step, loads of substantially the same magnitude are applied substantially simultaneously to two corners on the other diagonal of the back surface of the semiconductor wafer. I have.
[0059]
According to the semiconductor wafer inspection method of the embodiment, in the load applying step, loads of substantially the same magnitude are applied substantially simultaneously to two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer. A more uniform stress can be generated, and a semiconductor wafer having a certain reference strength or less can be reliably determined.
[0060]
In one embodiment, the semiconductor wafer inspection method is characterized in that the semiconductor wafer is a solar cell semiconductor wafer.
[0061]
According to the semiconductor wafer inspection method of the above-described embodiment, a defective semiconductor wafer for a solar cell, which has an extremely wide range of strength and is sometimes damaged by being slightly deformed by a small stress, is converted into a solar cell production line. Can be reliably removed before being put into
[0062]
In one embodiment, a semiconductor wafer inspection method includes a first semiconductor wafer transporting step of transporting a semiconductor wafer to be inspected from an external semiconductor wafer supply unit to a position supported by the first and second support means. A second semiconductor wafer transporting step of transporting the inspected semiconductor wafer from a position supported by the first and second support means to a semiconductor wafer dispensing section; and a semiconductor wafer damaged by the load applying step. A flat plate cleaning step of cleaning a surface of the flat plate provided to receive the flat plate by a cleaning unit.
[0063]
According to the semiconductor wafer inspection method of the above embodiment, in the flat plate cleaning step, the surface of the flat plate can be cleaned by the cleaning means, so that broken pieces of the low-strength semiconductor wafer accumulate on the surface of the flat plate and are removed from the flat plate. It can be prevented from dropping and accumulating near the load applying means of the semiconductor wafer inspection apparatus. Therefore, it is possible to prevent the semiconductor wafer inspection apparatus from breaking down or the semiconductor wafer to be inspected from being broken after the occurrence of cracks.
[0064]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the illustrated embodiments.
[0065]
(1st Embodiment)
FIG. 1 shows a main part of a semiconductor wafer strength inspection section of a semiconductor wafer inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention. Fixed support pins 1 and 2 as one example of first support means are attached to two diagonally opposite ends of a substantially square base plate 7 serving as a base of a semiconductor wafer strength inspection unit, and the other diagonal line is provided. Through holes 12 and 13 are formed at two ends. A movable plate 8 that can be moved up and down by a movable plate driving device 15 is arranged below the base plate 7, and the through holes 12 and 13 are inserted into two diagonal ends of the movable plate 8. The movable support pins 3 and 4 as an example of the second support means are attached. The movable plate 8 and the movable plate driving device 15 constitute a load applying unit. The load applying means is located on the back side of the semiconductor wafer with respect to the position where the semiconductor wafer is supported by the fixed support pins 1 and 2 and the movable support pins 3 and 4. By moving the movable plate 8 up and down by the movable plate driving device 15, the movable support pins 3 and 4 can be moved up and down. Further, suction pads 5 and 6 as an example of a holding unit connected to a vacuum source (not shown) are attached to the distal ends of the moving support pins 3 and 4. When supporting the semiconductor wafer, the heights of the tips of the fixed support pins 1 and 2 and the tips of the suction pads 5 and 6 of the movable support pins 3 and 4 are the same.
[0066]
For simplicity, illustration of the movable plate driving device 15 is omitted in all of the following drawings of the first embodiment.
[0067]
FIG. 2 is a diagram in which a substantially rectangular polycrystalline semiconductor wafer for a solar cell (hereinafter, referred to as a solar cell wafer) 9 as an example of a semiconductor wafer is mounted on a main part of the semiconductor wafer strength inspection unit shown in FIG. It is. In this figure, two corners on one diagonal of the back surface of the solar cell wafer 9 are supported by fixed support pins 1 and 2, and two corners on the other diagonal of the back surface of the solar cell wafer 9 are shown. Is supported by the movable support pins 5 and 6.
[0068]
In this semiconductor wafer supporting step, the heights of the tips of the fixed support pins 1 and 2 that support two corners on one diagonal of the back surface of the solar cell wafer 9 and the other diagonal line of the back surface of the solar cell wafer 9 The movable support pins 3 and 4 for supporting the upper two corners have the same height as the tips, and support the solar cell wafer 9 substantially horizontally.
[0069]
FIG. 3 is a view showing a load applying step of applying a load to the semiconductor wafer 9 in the semiconductor wafer strength inspection section of the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment. In this load applying step, the two corners on the other diagonal line on the back surface of the substantially square solar cell wafer 9 are sucked and held by the suction pads 5 and 6 of the moving support pins 3 and 4. By lowering the movable plate 8 in the direction of arrow A by the movable plate driving device (indicated by reference numeral 15 in FIG. 1), the suction pads 5 and 6 that move synchronously with the movable plate 8 are moved to the solar cell wafer. 9 in the direction away from the back surface. Then, a load having substantially the same magnitude is applied substantially simultaneously to the two corners on the other diagonal line of the solar cell wafer 9, so as to be applied to the two corners on the other diagonal line of the solar cell wafer 9. Approximately the same displacement is given.
[0070]
If the solar cell wafer does not have sufficient strength, it cannot withstand the stress generated by this deformation, and the solar cell wafer will be damaged. In this way, a low-strength solar cell wafer is determined.
[0071]
FIG. 4 shows the supporting positions 40 and 41 of the fixed support pins 1 and 2 in the solar cell wafer and the load applying positions of the suction pads 5 and 6 of the movable support pins 3 and 4 in the solar cell wafer to be inspected. 42 and 43 are shown. The support positions 40 and 41 are set at two locations on the one diagonal line of the solar cell wafer and about 10 mm inside the corner of the solar cell wafer, while the load application positions 42 and 43 are set at the other diagonal line of the semiconductor wafer. It is set at two locations about 10 mm inside from the corner of the solar cell wafer above.
[0072]
FIG. 5 shows a distribution of stresses generated in the solar cell wafer as the object to be inspected in the load applying step. The striped pattern in the figure indicates a stress isobar. The stress distribution shown in FIG. 5 caused to the solar cell wafer by the semiconductor wafer inspection device of the first embodiment is different from the stress distribution shown in FIG. It can be seen that there is no place where the stress is locally concentrated, and uniform stress is applied to the solar cell wafer.
[0073]
FIG. 6 illustrates a first unloading hand 67 of a first transfer unit that transfers a solar cell wafer 68 to be inspected to a semiconductor wafer strength inspection unit 58 of the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment, and a semiconductor wafer strength inspection. FIG. 10 is a diagram showing a second unloading hand 69 of a second transfer means for unloading the solar cell wafer 70 after inspection whose strength has been inspected by the unit 58 and has passed the intensity inspection from the semiconductor wafer intensity inspection unit 58.
[0074]
The semiconductor wafer inspection apparatus according to the first embodiment takes out the solar cell wafers 68 to be inspected, which are stacked in the semiconductor wafer supply unit 57 in a stack, one by one by an unloading hand 67 of a first transfer unit. The operation of transferring from the semiconductor wafer supply unit 57 to the solar cell wafer support position by the fixed support pins 1 and 2 (see FIG. 1) and the movable support pins 3 and 4 (see FIG. 1) of the semiconductor wafer strength inspection unit 58, and the strength The operation of transporting the inspected solar cell wafer 70 that has passed the inspection from the solar cell wafer support positions of the fixed support pins 1 and 2 and the movable support pins 3 and 4 to the semiconductor wafer dispensing section 59 is performed substantially simultaneously. Designed for The base plate shown by 7 in FIG. 6 is the same as the base plate 7 shown in FIG. 1 (a part of the base plate is omitted in FIG. 1 for simplicity). The movable plate shown by 8 is the same as the movable plate 8 shown in FIG.
[0075]
FIG. 7 shows a deformed state of the solar cell wafer 81 while a load is being applied by the load applying means of the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment. Fixed support pins 1 and 2 (fixed support pins 2 are shown in FIG. 1) support two positions on the left front side and the right rear side of the back surface of the solar cell wafer 81, while the back surface of the solar cell wafer 81 is supported. A movable plate driving device (shown by 15 in FIG. 1), which is not shown in FIG. 7, while holding two positions of the right front side and the left rear side on the paper surface by suction pads 5, 6 (the suction pad 6 is shown in FIG. 1). ), The solar cell wafer 81 is deformed by applying a predetermined displacement to the solar cell wafer 81 by lowering it together with the movable plate 8. Then, a low-strength solar cell wafer that cannot withstand the bending stress and is damaged is eliminated.
[0076]
According to the semiconductor wafer inspection device of the first embodiment, as shown in FIG. 5, unlike a manual semiconductor wafer inspection device, a local stress concentration portion or a local stress is hardly applied to a solar cell wafer. Since there is no part and uniform stress is applied to the solar cell wafer, even if the strength of the solar cell wafer is not sufficient, the solar cell wafer may be determined to be a high-strength wafer, Even if there is no defect, the semiconductor wafer will not be damaged. Therefore, a solar cell wafer having a certain reference strength or less can be reliably found and excluded.
[0077]
In addition, if the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment is used, the strength of the solar cell wafer can be automatically inspected by an apparatus whose operation is programmed. Accuracy in inspecting the strength of the wafer does not vary from individual to individual, and the processing capability of the intensity inspection of the solar cell wafer can be increased.
[0078]
Further, the movable plate 8 and the movable plate driving device 15 of the load applying means are arranged on the back surface side of the solar cell wafer with respect to the support position of the solar cell wafer by the fixed support pins 1 and 2 and the movable support pins 3 and 4. Therefore, a larger space can be created on the front surface side of the solar cell wafer than the support position. Accordingly, the semiconductor wafer to be inspected is operated in the space on the front surface side of the semiconductor wafer, and the semiconductor wafer to be inspected is moved from the semiconductor wafer supply unit 57 to the position where the solar cell wafer is supported by the fixed support pins 1, 2 and the movable support pins 3, 4. The transporting operation of the first transporting means for transporting, the solar cell wafer is operated in the space on the surface side of the solar cell wafer, and the solar cell wafer after inspection is transported from the supporting position of the solar cell wafer to the semiconductor wafer dispensing section 59. The transfer operation of the second transfer means can be performed at the same time as the load applying operation to the solar cell wafer by the load applying means, and the tact time can be greatly reduced.
[0079]
After the two corners on the other diagonal line on the back surface of the solar cell wafer are sucked and held by the suction pads 5 and 6 of the moving support pins 3 and 4, the moving support pins 3 and 4 are moved to the movable plate driving device 15. By moving the solar cell wafer away from the back surface of the solar cell wafer together with the movable plate 8 to pull the solar cell wafer, a load is applied to the solar cell wafer. Therefore, the space on the front side of the semiconductor wafer can be further increased without being deformed on the front side.
[0080]
In addition, since the moving support pins 3 and 4 have suction pads 5 and 6 as an example of a holding unit at their tips, the two corners of the solar cell wafer can be reliably held by the suction pads 5 and 6. By moving the movable support pins 3 and 4 while holding the corners of the solar cell wafer with the suction pads 5 and 6, a load can be reliably applied to the solar cell wafer.
[0081]
In addition, since the load applying means applies loads of substantially the same magnitude to two corners of the solar cell wafer substantially simultaneously, a uniform stress can be applied to the solar cell wafer and a certain reference strength can be obtained. The following solar cell wafers can be reliably found and excluded.
[0082]
In addition, the solar cell wafer to be inspected is individually differentiated from the semiconductor wafer supply unit 57 to the predetermined support position of the solar cell wafer by the fixed support pins 1 and 2 and the movable support pins 3 and 4 by the first transfer means. And the second transfer means can transfer the inspected solar cell wafer from the predetermined supporting position of the solar cell wafer to the semiconductor wafer dispensing section 59. Therefore, the accuracy in inspecting the strength of the semiconductor wafer can be improved.
[0083]
Further, the first transfer means takes out the solar cell wafer 68 to be inspected from the semiconductor wafer supply unit 57, and the second transfer means uses the solar cells by the fixed support pins 1 and 2 and the movable support pins 3 and 4. Performing the operation of taking out the inspected solar cell wafer from the supporting position of the inspection wafer substantially simultaneously, and placing the semiconductor wafer to be inspected on the supporting position of the solar cell wafer by the first transfer means; Since the second transfer means performs the operation of dispensing the solar cell wafer after inspection to the semiconductor wafer dispensing section 59 at substantially the same time, the tact time can be greatly reduced, and the operation efficiency of the semiconductor wafer inspection device is greatly increased. be able to.
[0084]
In addition, since the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment is used for the strength inspection of a solar cell wafer, the strength range is extremely wide, and there are some solar cell wafers which are broken by being slightly deformed with a small stress. Defective semiconductor wafers can be reliably removed before being put into a solar cell production line.
[0085]
Although the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment was used to inspect the strength of a substantially square polycrystalline semiconductor wafer for a solar cell, the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment was replaced by a solar cell inspection apparatus. Of course, the present invention may be applied to a substantially square semiconductor wafer other than the crystalline semiconductor wafer.
[0086]
Further, the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment supports two corners on one diagonal line of the solar cell wafer from the back surface side of the solar cell wafer with the fixed support pins 1 and 2. In a state where two corners on the other diagonal line of the solar cell wafer are sucked by the suction pads 5 and 6 of the moving support pins 3 and 4, the support pins 3 and 4 are moved by the movable plate driving device 15 to the movable plate. 8 was moved in a direction away from the back surface of the solar cell wafer, and the solar cell wafer was pulled to apply a load to the solar cell wafer. The two corners on one diagonal are held from the back side of the semiconductor wafer by the holding portions of the fixed support pins, while the two corners on the other diagonal of the solar cell wafer are held together by the solar cell wafer. The movable support pins, which are supported from the back side of the solar cell, are moved by the movable plate driving device so as to push the solar cell wafer together with the movable plate, so that the solar cell wafer is deformed to the front surface side of the solar cell wafer. Alternatively, a load may be applied to the solar cell wafer.
[0087]
(2nd Embodiment)
FIG. 8 is a view showing a main part of a semiconductor wafer strength inspection section of a semiconductor wafer inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention. The semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment is used to inspect the strength of a polycrystalline semiconductor wafer for a solar cell (hereinafter, referred to as a solar cell wafer) as an example of a semiconductor wafer. The main part of the semiconductor wafer strength inspection section of the semiconductor wafer inspection apparatus according to the second embodiment is provided at two corners on one diagonal of a substantially square base plate 87 which is the base of the semiconductor wafer strength inspection section. The fixed support pins 81 and 82 as an example of the support means are attached, and through holes 101 and 102 are formed in the other two diagonal corners. A movable plate 88 movable in the vertical direction by a movable plate driving device 110 is disposed below the base plate 87. The through holes 101 and 102 are provided at two diagonal ends of the movable plate 88. Are attached as movable support pins 83 and 84 as an example of a second support means for inserting the second support means. The movable plate 88 and the movable plate driving device 110 constitute a load applying unit. The load applying means is located on the back side of the solar cell wafer with respect to the position where the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 support the solar cell wafer. By moving the movable plate 88 up and down by the movable plate driving device 110, the movable support pins 83 and 84 can be moved up and down. Further, suction pads 85, 86 as an example of a holding unit connected to a vacuum source (not shown) are attached to the distal ends of the moving support pins 83, 84. When the solar cell wafer is supported, the heights of the tips of the fixed support pins 81 and 82 are the same as the heights of the tips of the suction pads 85 and 86 of the movable support pins 83 and 84.
[0088]
The semiconductor wafer strength inspection section of the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment is a flat plate having four holes 105, 106, 107, and 108 through which fixed support pins 81 and 82 and movable support pins 83 and 84 can be inserted. It has a cleaning plate 90 as an example. The cleaning plate 90 can be moved up and down by a plate moving device 111 as a plate moving means. More specifically, the cleaning plate 90 is positioned above the surface of the base plate 87 and receives the damaged semiconductor wafer in a state where the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 are inserted. Thus, the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 can move up and down to a damaged semiconductor wafer cleaning position above a position where the solar cell wafer is supported. The movable cleaning plate 90 applies a load to the solar cell wafer when the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 support the solar cell wafer. Is set to be at the above-mentioned damaged semiconductor wafer receiving position.
[0089]
For the sake of simplicity, the movable plate driving device 110 and the flat plate moving device 111 will not be shown in all of the following drawings of the second embodiment.
[0090]
FIG. 9 shows a substantially square-shaped solar cell wafer 89 as an example of a semiconductor wafer placed on the main part of the semiconductor wafer strength inspection section shown in FIG. The figure which shows the semiconductor wafer support process which supports two corners with the fixed support pins 81 and 82, and supports the other two corners on the other diagonal of the back surface of the solar cell wafer 89 with the movable support pins 83 and 84. It is.
[0091]
In this semiconductor wafer supporting step, the heights of the tips of the fixed support pins 81 and 82 that support two corners on one diagonal of the back surface of the solar cell wafer 89, and the other diagonal line of the back surface of the solar cell wafer 89 The movable support pins 83 and 84 that support the upper two corners have the same height as the tips of the suction pads 85 and 86, and support the solar cell wafer 89 substantially horizontally.
[0092]
FIG. 10 is a view showing a load applying step of applying a load to the semiconductor wafer 89 in a main part of the semiconductor wafer strength inspection section of the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment. In this load applying step, two diagonal corners on the back surface of the substantially square solar cell wafer 89 are sucked and held by the suction pads 85, 86 of the moving support pins 83, 84, and then shown in FIG. By lowering the movable plate 88 in the direction of arrow B by the movable plate driving device (shown as 110 in FIG. 8), the suction pads 85 and 86 that move synchronously with the movable plate 88 are removed from the solar cell wafer 89. In the direction away from the back surface of. Then, a load having substantially the same magnitude is applied substantially simultaneously to the two corners on the one diagonal line of the solar cell wafer 89, and substantially the same displacement is applied to the two corners of the solar cell wafer 89. give.
[0093]
If the solar cell wafer does not have sufficient strength, it cannot withstand the stress generated by this deformation, and the solar cell wafer will be damaged. In this way, a low-strength solar cell wafer is determined.
[0094]
FIG. 11 shows a cleaning plate in a state where it has been moved to the damaged semiconductor wafer cleaning position in a state where it has received the fragments 118 of the solar cell wafer, and is in a state immediately before being cleaned by the brush 119 of the cleaning means. 90 is shown.
[0095]
The cleaning plate 90 of the semiconductor wafer inspection apparatus according to the second embodiment has the strength inspection of the solar cell wafer completed, and the inspected solar cell wafer supports the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84. When the solar cell wafer is removed from the position (when the solar cell wafer is damaged, only the operation to be removed is performed), the solar cell wafer has passed the strength test, or the solar cell wafer has failed the strength test. Irrespective of whether or not the wafer passed the test, the plate is moved up to the damaged semiconductor wafer cleaning position in the direction of arrow C by the flat plate moving device (shown by 111 in FIG. 8) not shown in FIG. Then, after the cleaning plate 90 has moved up to the damaged semiconductor wafer cleaning position, the brush 119 determines whether or not fragments 118 of the solar cell wafer are present on the surface of the cleaning plate 90 as shown in FIG. Regardless of whether or not the cleaning plate 90 is present, the cleaning plate 90 moves in the direction of arrow D to clean the cleaning plate 90. The cleaning of the cleaning plate 90 by the brush 119 is a flat plate cleaning process.
[0096]
FIG. 12 is a diagram illustrating a semiconductor wafer strength inspection unit 136 of the semiconductor wafer inspection apparatus according to the second embodiment and a semiconductor wafer transfer unit 131 as an example of an inseparable integral member.
[0097]
The semiconductor transfer unit 131 is provided at the other end of the main body 133, a first transfer unit having a first unloading hand 132 installed at one end of the main body 133, and the other end of the main body 133. The second carrying means having the second take-out hand 134 and the cleaning means having the brush 119 installed substantially at the center of the main body 133 are mounted. The first transporting means, the second transporting means, and the cleaning means share a driving means for controlling the movement in the left-right direction in FIG. The brush 119 is disposed at a substantially intermediate position between the first extraction hand 132 and the second extraction hand 134. The first take-out hand 132, the second take-out hand 134, and the brush 119 are configured to be independently movable up and down by operating mechanisms (not shown). The base plate 87 shown in FIG. 12 is the same as the base plate 87 shown in FIG. 8 (a part of the base plate is omitted in FIG. 8 for simplicity). The movable plate shown at 88 is the same as the movable plate 88 shown in FIG.
[0098]
In the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment, the solar cell wafer having passed the strength inspection is taken out from the semiconductor wafer strength inspection unit 136 by the second unloading hand 134 and transferred to the semiconductor wafer unloading unit 137, and at the same time, the semiconductor wafer is unloaded. The solar cell wafers 138 to be inspected, which are stacked on the supply unit 135 in a stack, are taken out one by one from the semiconductor wafer supply unit 135 by the first unloading hand 132 and transferred to the semiconductor wafer strength inspection unit 136. . Thus, the second semiconductor wafer transfer step and the first semiconductor wafer transfer step are performed. When the second semiconductor wafer transfer step and the first semiconductor wafer transfer step are performed, the first unloading hand 132 and the second unloading hand 134 operate substantially synchronously by the operation mechanism.
[0099]
When the semiconductor wafer transfer unit 131 operates in the direction shown by the arrow F, the brush 119 attached to a substantially intermediate position between the first take-out hand 132 and the second take-out hand 134 is used. When the cleaning operation of the cleaning plate 90 of the semiconductor wafer 136 is performed and the semiconductor wafer transfer unit 131 performs the return operation in the direction indicated by the arrow E, the operation mechanism is moved to a position where the brush 119 does not interfere with the semiconductor wafer strength inspection unit 136. To move upward so that the cleaning operation is not performed.
[0100]
According to the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment, the cleaning plate 90 can receive the fragments of the low-strength solar cell wafer damaged when the load applying unit applies a load to the solar cell wafer. Therefore, broken pieces of the low-strength solar cell wafer may be caught on the fixed support pins 81 and 82 and the moving support pins 83 and 84 of the semiconductor wafer inspection apparatus, or broken pieces of the low-strength solar cell wafer may be broken. The semiconductor wafer inspection device can be prevented from dropping on the base plate 87 or the like of the semiconductor wafer strength inspection unit 136, and the semiconductor wafer inspection device can be prevented from breaking down, and the semiconductor wafer to be inspected after cracking can be prevented from being damaged.
[0101]
Further, since the flat plate moving means can move the cleaning plate 90 in a direction in which the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 come out of the cleaning plate 90, the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pin are moved. The distance in the vertical direction that the brush 119 of the cleaning means that moves in the space above the position where the solar cell wafer is supported by the solar cells 83 and 84 and that cleans the cleaning plate 90 moves to clean the cleaning plate 90. Can be shortened.
[0102]
Further, the flat plate moving means moves the cleaning plate 90 to a position above the position where the solar cell wafer is supported by the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84, so that the brush 119 of the cleaning means is cleaned. The distance in the up and down direction for moving the plate 90 for cleaning can be further reduced, and the brush 119 of the cleaning means can be prevented from coming into contact with the fixed support pins 81 and 82 or the movable support pins 83 and 84 during cleaning.
[0103]
Further, since the brush 119 of the cleaning means cleans the cleaning plate 90, broken pieces of the broken low-strength solar cell wafer accumulate on the cleaning plate 90, and the semiconductor wafer strength inspection unit 136 of the semiconductor wafer inspection apparatus is removed from the cleaning plate 90. Can be prevented from falling onto the base plate 87 or the like of the semiconductor device, and the semiconductor wafer inspection apparatus can be prevented from breaking down, and the solar cell wafer to be inspected after cracking can be prevented from being damaged.
In addition, since the first transfer unit, the second transfer unit, and the cleaning unit are mounted on the semiconductor wafer transfer unit 131 as an inseparable integral member, the first transfer unit can be used to perform the first transfer unit. The means, the second transfer means, and the cleaning means can be moved in the horizontal direction, and the operating cost of the semiconductor wafer inspection apparatus can be reduced. Further, the semiconductor wafer inspection apparatus can be made compact.
[0104]
Further, since the cleaning means has the brush 119 which is simple and inexpensive and has a high cleaning ability, the cleaning plate 90 can be cleaned simply and inexpensively and neatly.
[0105]
In addition, a brush 119 as a cleaning unit is disposed between the first unloading hand 132 of the first transfer unit and the second unloading hand 134 of the second transfer unit in the semiconductor wafer transfer unit 131. Therefore, the space between the first unloading hand 132 of the first transporting means and the second unloading hand 134 of the second transporting means can be effectively used, and the first unloading hand 132 and the second unloading hand 132 can be effectively used. The semiconductor wafer inspection apparatus can be made more compact than when the brush 119 of the cleaning means is arranged at a place other than between the positions 134.
[0106]
The first transfer means transfers the solar cell wafer to be inspected from the semiconductor wafer supply unit 135 to the position where the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 support the solar cell wafer. And while the second transfer means transfers the inspected solar cell wafer from the position where the fixed support pins 81 and 82 and the movable support pins 83 and 84 support the solar cell wafer to the semiconductor wafer dispensing section 137, Since the cleaning plate 90 can be cleaned by the brush 119 of the cleaning means, the tact time can be reduced, and the operation efficiency of the semiconductor wafer inspection apparatus can be increased.
[0107]
In the semiconductor wafer inspection apparatus according to the second embodiment, the semiconductor wafer inspection apparatus according to the second embodiment is used to inspect the strength of a substantially square polycrystalline semiconductor wafer for a solar cell. It goes without saying that the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention may be used for a semiconductor wafer having a substantially rectangular shape other than a polycrystalline semiconductor wafer for a solar cell.
[0108]
Further, in the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment, the cleaning means is formed by using the brush 119. However, in the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, the cleaning means may be formed by using a squeegee.
[0109]
In the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment, the first transfer means, the second transfer means, and the cleaning means are mounted on the non-separable semiconductor wafer transfer unit 131. The transport unit, the second transport unit, and the cleaning unit may be configured independently. Further, the first transporting means and the second transporting means may be integrally formed, and the cleaning means may be separately provided from the first transporting means and the second transporting means.
[0110]
In the semiconductor wafer inspection apparatus of the second embodiment, the cleaning plate 90 is cleaned by the brush 119 of the cleaning means every time the strength inspection of the solar cell wafer is performed. The apparatus vertically moves the cleaning means disposed above the semiconductor inspection unit every several times for the strength inspection of the semiconductor wafer, and moves the cleaning plate up and down substantially in synchronization with the movement, thereby cleaning the cleaning means. The cleaning of the plate may be performed every several times in the strength inspection of the semiconductor wafer.
[0111]
【The invention's effect】
As is apparent from the above, according to the semiconductor wafer inspection apparatus of the present invention, the first support means for supporting two corners on one diagonal line of the semiconductor wafer from the back side of the semiconductor wafer, A second supporting means for supporting two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer from the back side of the semiconductor wafer, and moving the second supporting means in a direction perpendicular to the surface of the semiconductor wafer. Since the semiconductor wafer is provided with a load applying means for applying a load to the semiconductor wafer, when a load is applied to the semiconductor wafer, there is no locally stress-concentrated portion on the semiconductor wafer or a portion where little stress is locally applied to the semiconductor wafer. Even if the strength of the wafer is not sufficient, the semiconductor wafer is determined to be a high-strength semiconductor wafer, or the semiconductor wafer is damaged even if there is no defect in the semiconductor wafer. It can be prevented. Therefore, a semiconductor wafer having a certain reference strength or less can be reliably found and eliminated.
[0112]
In addition, since the strength of the semiconductor wafer can be automatically inspected by a device programmed for operation, the accuracy in inspecting the strength of the semiconductor wafer varies from individual to individual as in the manual semiconductor wafer inspection method described above. Therefore, the processing capability of the strength inspection of the semiconductor wafer can be increased.
[0113]
Also, the first support means, the second support means, and the load applying means can be arranged in a space on the back surface side of the semiconductor wafer from a position where the semiconductor wafer is supported by the first and second support means. Since a larger space can be created on the front side of the semiconductor wafer than the supporting position, the operation of transferring the semiconductor wafer operating in the space on the front side of the semiconductor wafer and the operation of applying a load to the semiconductor wafer by the load applying means Can be performed simultaneously, and the tact time can be greatly reduced.
[0114]
Further, according to the semiconductor wafer inspection method of the present invention, the back surface of the semiconductor wafer is supported by the first and second support means in the semiconductor wafer supporting step, and the back surface of the semiconductor wafer is supported in the load applying step. After being held by the holding portion of the second support means, the second support member is moved by the load applying means to apply a predetermined load to the semiconductor wafer. The second supporting means and the load applying means can be arranged in a space on the back surface side of the semiconductor wafer with respect to the position where the semiconductor wafer is supported by the first and second supporting means, and on the front surface side of the semiconductor wafer with respect to the supporting position. Can create a large space. Therefore, the operation of transferring the semiconductor wafer in the space on the front side of the semiconductor wafer and the operation of applying the load on the semiconductor wafer in the space on the back side of the semiconductor wafer are performed simultaneously. And the tact time can be greatly reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of a semiconductor wafer strength inspection section of a semiconductor wafer inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view in which a semiconductor wafer is mounted on a main part of the semiconductor wafer strength inspection unit.
FIG. 3 is a perspective view of a main part of the semiconductor wafer strength inspection unit during which a load is applied to a semiconductor wafer;
FIG. 4 is a diagram showing a semiconductor wafer support position and a load application position in the semiconductor wafer of the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment.
FIG. 5 is a diagram illustrating a stress distribution by a simulated stress analysis of the semiconductor wafer when a load is applied to the semiconductor wafer in the semiconductor wafer strength inspection unit of the semiconductor wafer inspection apparatus of the first embodiment.
FIG. 6 is a diagram illustrating a first transfer unit, a second transfer unit, and a semiconductor wafer strength inspection unit of the semiconductor wafer inspection device of the first embodiment.
FIG. 7 is a diagram illustrating a deformed state of the semiconductor wafer when a load is applied to the semiconductor wafer in the semiconductor wafer inspection device of the first embodiment.
FIG. 8 is a perspective view showing a main part of a semiconductor wafer strength inspection section of a semiconductor wafer inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a perspective view in which a semiconductor wafer is mounted on a main part of the semiconductor wafer strength inspection unit.
FIG. 10 is a perspective view of a main part of the semiconductor wafer strength inspection unit during which a load is applied to the semiconductor wafer.
FIG. 11 is a perspective view showing a cleaning plate in a state where it has been moved to a damaged semiconductor wafer cleaning position in a state where it has received a fragment of a solar cell wafer, and which is in a state immediately before being cleaned by a brush of a cleaning unit. FIG.
FIG. 12 is a diagram showing a semiconductor wafer transfer unit and a semiconductor wafer strength inspection unit of the semiconductor wafer inspection device of the second embodiment.
FIG. 13 is a perspective view showing a semiconductor wafer strength inspection unit of a manual semiconductor wafer inspection apparatus.
FIG. 14 is a perspective view showing a state in which a semiconductor wafer and a weight are sequentially placed on a semiconductor wafer strength inspection unit of the manual semiconductor wafer inspection apparatus.
FIG. 15 is a diagram showing a support position and a load application position of a semiconductor wafer in a semiconductor wafer of the manual semiconductor wafer inspection apparatus.
FIG. 16 is a view showing a stress distribution by a simulated stress analysis of the semiconductor wafer when a load is applied to the semiconductor wafer in the semiconductor wafer strength inspection unit of the manual semiconductor wafer inspection apparatus.
[Explanation of symbols]
1,2,81,82 Fixed support pin
3,4,83,84 Moving support pin
5,6,85,86 Suction pad
7,87 base plate
8,88 movable plate
9,68,70,81,89,138 Solar cell wafer
57,135 Semiconductor wafer supply unit
58,136 Semiconductor wafer strength inspection unit
59,137 Semiconductor wafer delivery section
67,132 First unloading hand
69,134 Second unloading hand
90 Cleaning plate
105, 106, 107, 108 holes
119 brush
131 Semiconductor wafer transfer unit

Claims (20)

略四角形の半導体ウエハの機械的強度を検査する半導体ウエハ検査装置であって、
上記半導体ウエハの一方の対角線上の二つの角部を、上記半導体ウエハの裏面側から支持する第１の支持手段と、
上記半導体ウエハの他方の対角線上の二つの角部を、上記半導体ウエハの裏面側から支持する第２の支持手段と、
上記第２の支持手段を上記半導体ウエハの表面に対して略垂直な方向に移動させて、上記半導体ウエハに荷重を付加する荷重付加手段とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。A semiconductor wafer inspection device for inspecting the mechanical strength of a substantially square semiconductor wafer,
First support means for supporting two corners on one diagonal of the semiconductor wafer from the back side of the semiconductor wafer;
Second support means for supporting two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer from the back side of the semiconductor wafer;
A semiconductor wafer inspection apparatus, comprising: a load applying means for applying a load to the semiconductor wafer by moving the second support means in a direction substantially perpendicular to the surface of the semiconductor wafer. 請求項１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記荷重付加手段は、上記半導体ウエハに荷重を付加するときに、上記第２の支持手段を上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させることを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1,
The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1, wherein the load applying means moves the second support means in a direction away from a back surface of the semiconductor wafer when applying a load to the semiconductor wafer. 請求項１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第２の支持部材は、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部を保持する保持部を有することを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1,
The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 2, wherein the second support member has a holding portion that holds two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer. 請求項１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記荷重付加手段は、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加することを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1,
The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1, wherein the load applying means applies loads of substantially the same magnitude to the two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer substantially simultaneously. 請求項１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することにより、検査対象の半導体ウエハを外部の半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段により支持される位置まで搬送する第１の搬送手段と、
上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することにより、検査後の半導体ウエハを、上記第１および第２の支持手段により支持された位置から外部の半導体ウエハ払い出し部まで搬送する第２の搬送手段とを備えることを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1,
A first transfer unit for transferring the semiconductor wafer to be inspected from an external semiconductor wafer supply unit to a position supported by the first and second support units by operating in a space on the front surface side of the semiconductor wafer; ,
A second transfer means for transferring the inspected semiconductor wafer from a position supported by the first and second support means to an external semiconductor wafer dispenser by operating in a space on the front side of the semiconductor wafer; A semiconductor wafer inspection apparatus comprising: 請求項５に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第１の搬送手段と第２の搬送手段とを、略同時に動作させることを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 5,
A semiconductor wafer inspection apparatus, wherein the first transfer means and the second transfer means are operated substantially simultaneously. 請求項１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記半導体ウエハは、太陽電池用半導体ウエハであることを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1,
A semiconductor wafer inspection apparatus, wherein the semiconductor wafer is a semiconductor wafer for a solar cell. 請求項１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第２の支持部材は、上記半導体ウエハの上記他方の対角線上の二つの角部を保持する保持部を有し、
かつ、上記第１および第２の支持手段が挿通可能な穴を有すると共に、上記荷重付加手段が荷重を付加しているときには、上記穴に上記第１および第２の支持手段を挿通させている平板を備えたことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 1,
The second support member has a holding unit that holds two corners on the other diagonal line of the semiconductor wafer,
The first and second support means have holes through which the first and second support means can be inserted, and when the load applying means applies a load, the first and second support means are inserted through the holes. A semiconductor wafer inspection device comprising a flat plate. 請求項８に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第１および第２の支持手段が上記平板から抜け出る方向に、上記平板を移動させる平板移動手段を備えたことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 8,
A semiconductor wafer inspection apparatus comprising: flat plate moving means for moving the flat plate in a direction in which the first and second support means come out of the flat plate. 請求項９に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記平板移動手段は、上記第１および第２の支持手段による上記半導体ウエハの支持位置よりも上方の位置まで、上記平板を移動させることを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 9,
The apparatus for inspecting a semiconductor wafer, wherein the flat plate moving means moves the flat plate to a position above a support position of the semiconductor wafer by the first and second support means. 請求項８に記載の半導体ウエハ検査装置において、
半導体ウエハを取出す第１の取出しハンドを有すると共に、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することによって半導体ウエハ供給部から上記第１の支持手段および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置まで、検査対象の半導体ウエハを搬送する第１の搬送手段と、
半導体ウエハを取出す第２の取出しハンドを有すると共に、上記半導体ウエハの表面側のスペースで動作することによって上記第１および第２の支持手段により半導体ウエハが支持される位置から半導体ウエハ払い出し部まで、検査後の半導体ウエハを搬送する第２の搬送手段と、
上記平板の表面を清掃する清掃手段とを備えたことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 8,
A first unloading hand for unloading the semiconductor wafer, and operating in a space on the front surface side of the semiconductor wafer to support the semiconductor wafer from the semiconductor wafer supply unit by the first and second support means; First transfer means for transferring the semiconductor wafer to be inspected to the position,
It has a second unloading hand for unloading the semiconductor wafer, and operates from a position where the semiconductor wafer is supported by the first and second support means to a semiconductor wafer unloading unit by operating in a space on the surface side of the semiconductor wafer. Second transport means for transporting the semiconductor wafer after inspection;
A semiconductor wafer inspection apparatus comprising: a cleaning unit configured to clean a surface of the flat plate. 請求項１１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第１の搬送手段と、上記第２の搬送手段と、上記清掃手段とを分離不可能な一体部材に搭載したことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 11,
A semiconductor wafer inspection apparatus, wherein the first transfer means, the second transfer means, and the cleaning means are mounted on an inseparable integral member. 請求項１１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記清掃手段は、ブラシまたはスキージを有することを特徴とする半導体ウエハ検査装置The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 11,
A semiconductor wafer inspection apparatus, wherein the cleaning means has a brush or a squeegee. 請求項１１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第１の搬送手段の第１の取出しハンドと、第２の搬送手段の第２の取出しハンドとの間に上記清掃手段を配置したことを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 11,
A semiconductor wafer inspection apparatus, wherein the cleaning means is arranged between a first unloading hand of the first transfer means and a second unloading hand of the second transfer means. 請求項１１に記載の半導体ウエハ検査装置において、
上記第１の搬送手段が上記半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置まで検査対象の半導体ウエハを搬送する動作と、上記第２の搬送手段が上記第１および第２の支持手段による半導体ウエハの支持位置から半導体ウエハ払い出し部まで検査後の半導体ウエハを搬送する動作の内の少なくとも一方の動作に同期して、上記清掃手段が上記平板の表面を清掃することを特徴とする半導体ウエハ検査装置。The semiconductor wafer inspection apparatus according to claim 11,
An operation in which the first transfer means transfers the semiconductor wafer to be inspected from the semiconductor wafer supply unit to a position at which the semiconductor wafer is supported by the first and second support means; And the cleaning unit cleans the surface of the flat plate in synchronization with at least one of the operations of transporting the inspected semiconductor wafer from the semiconductor wafer support position by the second support unit to the semiconductor wafer dispensing unit. A semiconductor wafer inspection apparatus characterized by the above-mentioned. 半導体ウエハの裏面の一方の対角線上の二つの角部を、第１の支持手段で支持すると共に、上記半導体ウエハの裏面の他方の対角線上の二つの角部を、上記第２の支持手段で支持する半導体ウエハ支持工程と、
上記半導体ウエハ支持工程の後、上記半導体ウエハの裏面の上記他方の対角線上の二つの角部を、上記第２の支持手段の保持部によって保持した状態で、上記第２の支持部材を、荷重付加手段によって上記半導体ウエハの表面に対して略垂直な方向に移動させて、上記半導体ウエハに所定の荷重を付加する荷重付加工程とを備えたことを特徴とする半導体ウエハの検査方法。Two corners on one diagonal of the back surface of the semiconductor wafer are supported by the first support means, and two corners on the other diagonal of the back surface of the semiconductor wafer are supported by the second support means. Supporting a semiconductor wafer,
After the semiconductor wafer supporting step, the second support member is loaded with the two corners on the other diagonal of the back surface of the semiconductor wafer held by the holding portion of the second support means. A load applying step of applying a predetermined load to the semiconductor wafer by moving the semiconductor wafer in a direction substantially perpendicular to the surface of the semiconductor wafer by an adding unit. 請求項１６に記載の半導体ウエハの検査方法において、
上記荷重付加工程において、上記荷重付加手段によって上記第２の支持部材を上記半導体ウエハの裏面から離れる方向に移動させることによって、上記半導体ウエハに荷重を付加することを特徴とする半導体ウエハの検査方法。In the inspection method of a semiconductor wafer according to claim 16,
In the load applying step, a load is applied to the semiconductor wafer by moving the second support member away from the back surface of the semiconductor wafer by the load applying means. . 請求項１６に記載の半導体ウエハの検査方法において、
上記荷重付加工程において、上記半導体ウエハの裏面の他方の対角線上の二つの角部に、略同じ大きさの荷重を略同時に付加することを特徴とする半導体ウエハの検査方法。In the inspection method of a semiconductor wafer according to claim 16,
A semiconductor wafer inspection method, wherein in the load applying step, loads of substantially the same magnitude are applied substantially simultaneously to two corners on the other diagonal line of the back surface of the semiconductor wafer. 請求項１６に記載の半導体ウエハの検査方法において、
上記半導体ウエハは、太陽電池用半導体ウエハであることを特徴とする半導体ウエハの検査方法。In the inspection method of a semiconductor wafer according to claim 16,
The method for inspecting a semiconductor wafer, wherein the semiconductor wafer is a semiconductor wafer for a solar cell. 請求項１６に記載の半導体ウエハの検査方法において、
検査対象の半導体ウエハを、外部の半導体ウエハ供給部から上記第１および第２の支持手段により支持される位置まで搬送する第１の半導体ウエハ搬送工程と、
検査後の半導体ウエハを、上記第１および第２の支持手段により支持された位置から半導体ウエハ払い出し部まで搬送する第２の半導体ウエハ搬送工程と、
上記荷重付加工程によって破損した半導体ウエハを受けるために設けられた平板の表面を、清掃手段によって清掃する平板清掃工程とを備えたことを特徴とする半導体ウエハの検査方法。In the inspection method of a semiconductor wafer according to claim 16,
A first semiconductor wafer transfer step of transferring a semiconductor wafer to be inspected from an external semiconductor wafer supply unit to a position supported by the first and second support means;
A second semiconductor wafer transfer step of transferring the inspected semiconductor wafer from a position supported by the first and second support means to a semiconductor wafer dispensing unit;
A semiconductor wafer inspection method, comprising: a flat plate cleaning step of cleaning a surface of a flat plate provided to receive the semiconductor wafer damaged by the load applying step by a cleaning unit.

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