JP2004251369A - 多層断熱ブランケット - Google Patents
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Abstract
【解決手段】耐熱金属(例としてチタン)を薄くフィルム状に加工して積層した多層断熱材を用いる事で、質量、コスト、加工性の問題を改善できる。また、耐熱性のある金属ワイヤを使用して金属フィルムを積層し、その金属フィルムにはエンボス加工を施してフィルム同士の接触を最小限に抑え、断熱性を向上させる。さらに、MLIの最外層の金属フィルムを他の構成品よりも大きく裁断し、それを最内層の金属フィルムに折り込み、端部を2回折り曲げて包絡する事で、接触箇所を増やし層間の熱抵抗を増大させ、面外(積層方向)の熱伝導リークを低減させて断熱性能を維持する。
【選択図】 図1
Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、人工衛星の外表面に実装する熱制御(熱防御)材である金属フィルムによる多層断熱ブランケットに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
現在、多層断熱ブランケット(以下、MLI:Multi Layer Insulationと称す)については、すでに人工衛星に搭載する熱制御材の一つとして使用されていることは周知のところである。
【0003】
従来のMLIの構成の一例として、金属を蒸着した高分子フィルムと高分子のネットから構成されており、金属蒸着により達成される低放射率面の放射断熱と、各フィルム間に挟み込んだ高分子のネットによるフィルム間の伝導断熱により、MLIの断熱性能が実現される従来技術が知られている(例えば、非特許文献1参照。)。
【0004】
【非特許文献1】
茂原正道著「宇宙システム概論 −衛星の設計と開発−」培風館、1995年10月30日、P168−170
【0005】
然るに、近年、衛星が大型化するにともない、推力発生装置の性能が向上してきたため、500℃を超える高温環境では、耐熱温度が低い通常のMLIでは対応できないという課題がある。
【0006】
このため、海外では高温部分に熱制御材として、チタンの薄板や耐熱性高分子フィルムによる高温用MLIなどを使用している。しかし、これらの熱防御材は質量、加工性、コストの点で問題があり、また、更なる耐熱温度が要求される材料が課題となっている。既存の材料は耐熱温度が低く、現在要求されている高温環境でも適用可能な技術は、実現化されていない。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
従来の衛星の高温部分に使用する熱制御材として、チタンの薄板や耐熱性高分子フィルムによるMLIなどが挙げられるが、質量、加工性、コストや耐熱性の点で問題がある。
【0008】
この発明は、係る課題を解決するために成されたものであり、上記の質量、加工性、コストや断熱性を改善することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る多層断熱ブランケットは、少なくとも一方の最外層が金属フィルム、他の最外層及び内層が耐熱金属フィルムにより積層されるものである。
【0010】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
図1は推力発生装置近傍で使用するMLIの積層構成を説明するための図であり、1は金属フィルムによるMLI、2は金属フィルム、3はエンボス加工を施した金属フィルムである。
【0011】
推力発生装置近傍では高温環境のため、金属を蒸着した高分子フィルムと高分子のネットから構成される従来のMLIでは耐熱温度が低いため対応できない。そのため、従来のMLI上に金属フィルム(例えば、チタンをフィルム上に加工して形成されたもの)を積層したMLI1を重ねた構成とする。
【0012】
金属フィルム2の上に重ねるエンボス加工を施した金属フィルム3による金属フィルムによるMLI1の構成を示しており、推力発生装置近傍の高温環境にて使用するMLIは、フィルムMLIの上に重ねて搭載するものである。
【0013】
金属フィルムによるMLI1の構成は、宇宙空間および高温環境側に金属フィルム2を施し、第2層目以降は、フィルムの表面に凹凸をつける加工を施したエンボスの金属フィルム3、そして衛星側の最内層に再び金属フィルム2を施す。
【0014】
ここで、エンボス加工を施した金属フィルム3は、例えば、チタンをフィルム上に加工して形成されたものである。
【0015】
なお、熱伝達を低下させる処理として、バレル研磨により表面処理を施した金属フィルムにより積層されるものでも良い。
【0016】
さらにまた、熱伝達を低下させる処理として、薬品により化学的に表面処理を施した金属フィルムにより積層されるものでも良い。
【0017】
あるいは、上記熱伝達を低下させる処理として、金属を蒸着したフィルムの表面に付着するように処理を施した金属フィルムを積層するものでも良い。
【0018】
なお、MLI1の使用時の応用例として、衛星側の最内層に金属フィルム2を使用しない場合も可能である。
【0019】
MLI内層の金属フィルムにエンボス加工を施すことで、フィルム同士の接触を最小限に抑え、伝導断熱を図っている。この方法により、従来の高分子のネットを用いなくてもMLIの構成が可能であるという効果がある。
【0020】
実施の形態2.
図2は、MLIの端部処置構成を示しており、図2(a)はMLIの断面図であり最外層の金属フィルム2を展開した時、図2(b)は折り曲げ前の状態を表すMLIの平面図で、図2(c)は折り曲げ後の状態を表すMLIの平面図で最外層の金属フィルム2を折り曲げた時の状態を表し、図2(a)のP方向から見たものである。
【0021】
MLIを形成する際、端部からの放射による熱リークによって断熱性能の劣化が問題となる。そこで、必要な断熱性能を維持するため、MLIの最外層の金属フィルム2を他の構成品よりも大きく裁断し、それを最内層の金属フィルム2に折り込み、最外層の金属フィルム2の中間に配置されたエンボス加工を施した金属フィルム3の端面部分を包絡するような構成とする。
【0022】
また、MLI最外層の折り曲げの際、金属フィルム2の端部を2回折り曲げることで、接触箇所を増やし層間の熱抵抗を増大させ、面外(積層方向)の熱伝導リークを低減させる効果がある。
【0023】
実施の形態3.
図3はMLI端部での金属ワイヤ4による縫製の構成を説明するための図であり、図3(a)はMLI平面図、図3(b)はMLI断面図である。
通常使用する高分子の糸では、耐熱温度が約120℃であること、また金属のMLIを束ねるほど強度がないためである。
【0024】
金属ワイヤ4は、例えば、ステンレスワイヤが使用され、フィルムの両端からフィルムが裂けないように当て板5を間に挟んで縫製する。そして、MLIを往復した後1ステッチごとに結び目6を形成して切断する。
【0025】
従来のMLIでは端部を縫製する形式であるが、縫製に用いる糸を介しての熱伝導がわずかではあるが発生する。これに対して、金属フィルムによるMLIでは高温環境で使用するため、従来のMLIで使用した糸が溶けてしまうことから、耐熱性に優れた金属ワイヤを用いる。しかし、金属ワイヤでは熱伝導率が大きく、MLI上で多く用いることは適切ではない。
【0026】
そこで、図3のように一定間隔で金属ワイヤを縫製することにより、金属ワイヤを介しての熱伝導を少しでも低減させるよう、このような縫製形式を採用した。その結果、耐熱性および断熱特性の向上という効果がある。
【0027】
これにより、形成したMLIの構造を維持し、また金属ワイヤを介しての金属フィルム積層方向の熱伝導を低減できるので、耐熱性および断熱特性の向上という効果がある。
【0028】
【発明の効果】
この発明によれば、以上で述べたように、従来のMLIに比べて耐熱性および断熱特性の向上が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施の形態1による推力発生装置近傍で使用するMLIの積層構成を説明するための図である。
【図2】実施の形態2によるMLI端部処置構成を説明するための図である。
【図3】実施の形態3によるフィルムの縫製の構成を説明するための図である。
【符号の説明】
1 金属フィルムによるMLI、 2 金属フィルム、 3 エンボス加工を施した金属フィルム、 4 金属ワイヤ、 5 当て板、 6 結び目。
Claims (7)
- 少なくとも一方の最外層が金属フィルム、他の最外層及び内層が接触による熱伝導と輻射による熱伝達を低下させる処理を行った金属フィルムにより積層されることを特徴とする多層断熱ブランケット。
- 上記熱伝導を低下させる処理として、エンボス加工を施した金属フィルムにより積層されることを特徴とする請求項1記載の多層断熱ブランケット。
- 上記熱伝達を低下させる処理として、バレル研磨や薬品によりフィルム表面の放射率を小さくする処理を施した金属フィルムにより積層されることを特徴とする請求項1記載の多層断熱ブランケット。
- 上記熱伝達を低下させる処理として、金属を蒸着させたフィルムにより積層されることを特徴とする請求項1記載の多層断熱ブランケット。
- 最外層の一方の金属フィルムを他の最外層及び内層の金属フィルムよりも大きく裁断し、上記他の最外層及び内層の金属フィルムの端面部分を包絡するように折り曲げることを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載の多層断熱ブランケット。
- 一方の最外層である金属フィルムの折り曲げの際、端部を2回折り曲げることを特徴とする請求項5に記載の多層断熱ブランケット。
- 任意のピッチで金属ワイヤを使用して上記多層断熱ブランケットの端面部分を縫製することを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載の多層断熱ブランケット。
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007253399A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Ube Ind Ltd | 熱制御フィルム、金属層を有する熱制御フィルム、及びそれらを設けた宇宙飛行体や宇宙機器 |
WO2007141987A1 (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | 熱抵抗体ならびにこれを用いた半導体装置および電気装置 |
JP2012024818A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 多層断熱材、及びチタン薄葉材のエンボス加工方法 |
CN104477415A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-04-01 | 上海卫星工程研究所 | 航天器用遮光隔热罩骨架结构 |
CN108397679A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-08-14 | 张跃 | 一种夹芯金属板材 |
Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0280230A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | グランドタブのサーマルインシユレーシヨンヘの接着方法 |
JPH03103734U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-28 | ||
JPH04238798A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-26 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 低軌道宇宙機器用熱制御フィルム |
JPH04134000U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-14 | 日本電気エンジニアリング株式会社 | サーマルブランケツト |
JPH08121684A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-17 | Kubota Corp | 真空断熱体の充填材 |
JPH09119599A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-05-06 | Perkin Elmer Corp:The | 液化ガス用断熱容器 |
JPH09152088A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-10 | Nec Eng Ltd | サーマルブランケット |
JPH10196881A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Nec Eng Ltd | 断熱部材 |
JPH11309066A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Hitachi Hometec Ltd | 炊飯器 |
JP2000072099A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-07 | Nec Eng Ltd | サーマルブランケットの電気的導通加工方法 |
JP2000161588A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合断熱材 |
JP2002307612A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Unitika Glass Fiber Co Ltd | 極超低温容器用気密補強材 |
JP2002310385A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Kuraray Co Ltd | 真空断熱構造体 |
JP2002337800A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Nec Corp | サーマルブランケット |
-
2003
- 2003-02-20 JP JP2003042159A patent/JP4296795B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0280230A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-20 | Mitsubishi Electric Corp | グランドタブのサーマルインシユレーシヨンヘの接着方法 |
JPH03103734U (ja) * | 1990-02-09 | 1991-10-28 | ||
JPH04238798A (ja) * | 1990-12-28 | 1992-08-26 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | 低軌道宇宙機器用熱制御フィルム |
JPH04134000U (ja) * | 1991-06-03 | 1992-12-14 | 日本電気エンジニアリング株式会社 | サーマルブランケツト |
JPH08121684A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-17 | Kubota Corp | 真空断熱体の充填材 |
JPH09119599A (ja) * | 1995-09-07 | 1997-05-06 | Perkin Elmer Corp:The | 液化ガス用断熱容器 |
JPH09152088A (ja) * | 1995-12-04 | 1997-06-10 | Nec Eng Ltd | サーマルブランケット |
JPH10196881A (ja) * | 1997-01-16 | 1998-07-31 | Nec Eng Ltd | 断熱部材 |
JPH11309066A (ja) * | 1998-04-28 | 1999-11-09 | Hitachi Hometec Ltd | 炊飯器 |
JP2000072099A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-03-07 | Nec Eng Ltd | サーマルブランケットの電気的導通加工方法 |
JP2000161588A (ja) * | 1998-11-20 | 2000-06-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合断熱材 |
JP2002307612A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Unitika Glass Fiber Co Ltd | 極超低温容器用気密補強材 |
JP2002310385A (ja) * | 2001-04-17 | 2002-10-23 | Kuraray Co Ltd | 真空断熱構造体 |
JP2002337800A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Nec Corp | サーマルブランケット |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
茂原正道, 宇宙システム概論 −衛星の設計と開発−, JPN6008040166, 30 October 1995 (1995-10-30), pages 168 - 170, ISSN: 0001106989 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007253399A (ja) * | 2006-03-22 | 2007-10-04 | Ube Ind Ltd | 熱制御フィルム、金属層を有する熱制御フィルム、及びそれらを設けた宇宙飛行体や宇宙機器 |
WO2007141987A1 (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-13 | Mitsubishi Electric Corporation | 熱抵抗体ならびにこれを用いた半導体装置および電気装置 |
US8148812B2 (en) | 2006-06-07 | 2012-04-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Thermal resistor, semiconductor device using the same, and electric device |
JP2012024818A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Mitsubishi Electric Corp | 多層断熱材、及びチタン薄葉材のエンボス加工方法 |
CN104477415A (zh) * | 2014-11-21 | 2015-04-01 | 上海卫星工程研究所 | 航天器用遮光隔热罩骨架结构 |
CN108397679A (zh) * | 2017-02-08 | 2018-08-14 | 张跃 | 一种夹芯金属板材 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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