JP2004243227A - 板状部材異物除去方法及びその装置 - Google Patents
板状部材異物除去方法及びその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004243227A JP2004243227A JP2003036015A JP2003036015A JP2004243227A JP 2004243227 A JP2004243227 A JP 2004243227A JP 2003036015 A JP2003036015 A JP 2003036015A JP 2003036015 A JP2003036015 A JP 2003036015A JP 2004243227 A JP2004243227 A JP 2004243227A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- adhesive tape
- tape
- foreign matter
- roll
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 230000008030 elimination Effects 0.000 title abstract 4
- 238000003379 elimination reaction Methods 0.000 title abstract 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 34
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 6
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 5
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
【課題】粘着テープを板状部材の表面に圧接した状態で圧接ロールを板状部材の表面に沿って移送することにより板状部材の表面に付着している異物を粘着テープにより粘着除去することができ、圧接ロールによる圧接及びこの圧接状態での移送並びに異物除去後の粘着テープの移送によって確実に異物を除去することができると共に除去作業性を向上することができる。
【解決手段】板状部材Ｗを保持可能な保持部材１と、該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープ１０と、該粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架して移送可能なテープ移送機構１１と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接可能な圧接ロール１９と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接させるロール圧接機構２０と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送可能なロール移送機構２１とを具備してなる。
【選択図】 図１
【解決手段】板状部材Ｗを保持可能な保持部材１と、該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープ１０と、該粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架して移送可能なテープ移送機構１１と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接可能な圧接ロール１９と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接させるロール圧接機構２０と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送可能なロール移送機構２１とを具備してなる。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば多層プリント配線基板、カラー液晶基板、カラーフィルター、銅板等の板状部材の表面に付着している異物を除去する際に用いられる板状部材異物除去方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の多層プリント配線基板、カラー液晶基板、カラーフィルター、銅板等の板状部材の表面に付着している絶縁樹脂層やメッキ層の染み出しの発生による溢れた部分や塵埃等の異物を除去する手段として、砥石や研磨テープにより板状部材の表面を除去研磨する構造のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記研磨構造の場合、表面の異物を除去すると共に表面を研磨することになり、表面の研磨を必要としない板状部材での使用に制限されることがあるという不都合を有している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はこのような課題を解決することを目的とするもので、本発明のうちで、請求項１記載の方法の発明は、板状部材の表面に付着している異物を粘着テープにより粘着除去するに際し、上記粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架し、該粘着テープを圧接ロールにより該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送させて該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去することを特徴とする板状部材異物除去方法にある。
【０００５】
又、請求項２記載の装置の発明は、板状部材を保持可能な保持部材と、該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープと、該粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架して移送可能なテープ移送機構と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接可能な圧接ロールと、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接させるロール圧接機構と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送可能なロール移送機構とを具備してなることを特徴とする板状部材異物除去装置にある。
【０００６】
又、請求項３記載の装置の発明は、上記粘着テープは基材テープ上に粘着層を形成してなり、該粘着層上に剥離テープを剥離可能に仮粘着してなることを特徴とするものであり、又、請求項４記載の発明は、上記剥離テープを剥離可能な剥離機構を備えてなることを特徴とするものであり、又、請求項５記載の発明にあっては、上記保持部材を移動させる移動機構を備えてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１乃至図５は本発明の実施の形態例を示し、１は保持部材、２は移動機構であって、保持部材１は異物除去すべき板状部材Ｗを図示省略の吸着機構により保持するように構成され、この場合、機台３に送り台４をガイド部５により作業位置Ｆ及び供給取出位置Ｔの間で移動自在に設け、送り台４上に保持部材１を取付け、機台３に移動用モータ６・７を取付け、この移動用モータ６・７の主軸にプーリ６ａ・７ａを取付け、プーリ６ａ・７ａ間にベルト８を掛回し、送り台４にベルト８の部分を連結部９により連結し、移動用モータ６・７の回転により送り台４上の保持部材１を往復移動自在に設けて構成している。
【０００８】
１０は粘着テープ、１１はテープ移送機構であって、この粘着テープ１０は基材テープ１０ａ上に粘着層１０ｂを形成してなり、かつ、粘着層１０ｂ上に剥離テープ１０ｃを剥離可能に仮粘着してなり、機台３に一対の立上部材３ａ・３ａを立設し、立上部材３ａ・３ａ間に巻出軸１２、巻取軸１３及び剥離軸１４を横設し、巻出軸１２に巻出用モータ１２ａの主軸を連結し、巻取軸１３に巻取用モータ１３ａの主軸を連結し、剥離軸１４に剥離用モータ１４ａの主軸を連結し、粘着テープ１０の巻反を巻出軸１２に取付け、巻反から引き出した粘着テープ１０を案内ロール１５により下方に案内し、案内ロール１５を経た粘着テープ１０の剥離テープ１０ｃを案内ロール１６を介して剥離軸１４に連結し、板状部材Ｗの両側面外方位置に粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面近接位置に張架可能な一対の案内ロール１７・１８を対向配置し、この剥離テープ１０ｃが剥離された粘着テープ１０を粘着層１０ｂを板状部材Ｗの表面に対向して一対の案内ロール１７・１８及びテンションロール１８ａを介して巻取軸１３に連結して構成している。
【０００９】
１９は圧接ロール、２０はロール圧接機構、２１はロール移送機構、２２は剥離機構であって、この場合、上記機台３に移送台２３をガイド部２３ａにより板状部材Ｗの一方端部側から他方端部側の間で移動自在に設け、機台３に移送用モータ２４・２５を取付け、この移送用モータ２４・２５の主軸にプーリ２４ａ・２５ａを取付け、プーリ２４ａ・２５ａ間にベルト２６を掛回し、移送台２３にベルト２６の部分を連結部２７により連結し、移送用モータ２４・２５の回転により移送台２３を板状部材Ｗの表面に沿った方向に往復移動自在に設け、かつ、移送台２３に取付部材２８をガイド部２９により板状部材Ｗの表面に対向する方向である上下方向に上下動自在に設けると共に移送台２３に圧接用モータ３０を設け、圧接用モータ３０に回転板３１を取付け、回転板３１の半径上の偏心位置に押上ロール３２を取付けると共に取付部材２８に係合片３３を取付け、取付部材２８と移送台２３との間に押下用バネ３４を掛架し、取付部材２８に枢軸３５によりアーム枠３６を吊下支持し、アーム枠３６に圧接ロール１９を架設し、更に、案内ロール１５及び案内ロール１６・１７により剥離機構２１を構成している。
【００１０】
しかして、圧接用モータ３０を回転させると押上ロール３２と係合片３３との係合及び押下用バネ３４により圧接ロール１９は上昇離反及び下降圧接動作することになり、又、移送用モータ２４・２５の回転により圧接ロール１９を板状部材Ｗの表面に沿って移送させるように設けて構成している。
【００１１】
この実施の形態例は上記構成であるから、表面の異物を除去すべき板状部材Ｗを保持部材１上に保持し、テープ移送機構１１により板状部材Ｗの表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面近接位置に張架し、ロール圧接機構２０により粘着テープＴを板状部材Ｗの表面に圧接させ、圧接ロール１９は粘着テープ１０の粘着層１０ｂを板状部材Ｗの表面に線状に圧接し、図１、図４の如く、ロール移送機構２１より粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面に圧接した状態で圧接ロール１９を板状部材の表面に沿って移送し、この移送により板状部材Ｗの表面に付着している異物を粘着テープ１０の粘着層１０ｂにより粘着除去することになり、粘着除去が終了後に、新たな板状部材Ｗを供給すると共にテープ移送機構１１により新たな粘着テープ１０を板状部材の表面に張架することになり、従って、粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面に圧接した状態で圧接ロール１９を板状部材の表面に沿って移送することにより板状部材Ｗの表面に付着している異物を粘着テープ１０の粘着層により粘着除去することができ、圧接ロール１９による圧接及びこの圧接状態での移送並びに異物除去後の粘着テープの移送によって確実に異物を除去することができると共に除去作業性を向上することができる。
【００１２】
この場合、上記粘着テープ１０は基材テープ１０ａ上に粘着層１０ｂを形成してなり、この粘着層１０ｂ上に剥離テープ１０ｃを剥離可能に仮粘着してなるから、粘着テープＴの巻取及び巻出を容易に行うことができ、又、この場合、上記剥離テープ１０ｃを剥離可能な剥離機構２２を備えてなるから、剥離された剥離テープ１０ｃの処理を容易に行うことができ、又、この場合、上記保持部材１を移動させる移動機構２を備えてなるから、板状部材１を供給取出位置Ｆから作業位置Ｔへと容易に移動することができ、一層作業性を高めることができる。
【００１３】
尚、本発明は上記実施の形態例に限られるものではなく、保持部材１、移動機構２、粘着テープ１０、テープ移送機構１１、圧接ロール１９、ロール圧接機構２０、ロール移送機構２１、剥離機構２２の構造等は適宜変更して設計されるものである。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は上述の如く、請求項１又は２記載の発明にあっては、粘着テープを板状部材の表面に圧接した状態で圧接ロールを板状部材の表面に沿って移送することにより板状部材の表面に付着している異物を粘着テープにより粘着除去することができ、圧接ロールによる圧接及びこの圧接状態での移送並びに異物除去後の粘着テープの移送によって確実に異物を除去することができると共に除去作業性を向上することができる。
【００１５】
又、請求項３記載の発明にあっては、上記粘着テープは基材テープ上に粘着層を形成してなり、この粘着層上に剥離テープを剥離可能に仮粘着してなるから、粘着テープの巻取及び巻出を容易に行うことができ、又、請求項４記載の発明にあっては、上記剥離テープを剥離可能な剥離機構を備えてなるから、剥離された剥離テープの処理を容易に行うことができ、又、請求項５記載の発明にあっては、上記保持部材を移動させる移動機構を備えてなるから、板状部材を供給取出位置から作業位置へと容易に移動することができ、一層作業性を高めることができる。
【００１６】
以上、所期の目的を充分達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例の全体正面図である。
【図２】本発明の実施の形態例の部分側断面図である。
【図３】本発明の実施の形態例の部分平面図である。
【図４】本発明の実施の形態例の説明正面図である。
【図５】粘着テープの拡大断面図である。
【符号の説明】
Ｗ 板状部材
１ 保持部材
２ 移動機構
１０ 粘着テープ
１１ テープ移送機構１１
１９ 圧接ロール１９
２０ ロール圧接機構
２１ ロール移送機構
２２ 剥離機構
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば多層プリント配線基板、カラー液晶基板、カラーフィルター、銅板等の板状部材の表面に付着している異物を除去する際に用いられる板状部材異物除去方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の多層プリント配線基板、カラー液晶基板、カラーフィルター、銅板等の板状部材の表面に付着している絶縁樹脂層やメッキ層の染み出しの発生による溢れた部分や塵埃等の異物を除去する手段として、砥石や研磨テープにより板状部材の表面を除去研磨する構造のものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記研磨構造の場合、表面の異物を除去すると共に表面を研磨することになり、表面の研磨を必要としない板状部材での使用に制限されることがあるという不都合を有している。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明はこのような課題を解決することを目的とするもので、本発明のうちで、請求項１記載の方法の発明は、板状部材の表面に付着している異物を粘着テープにより粘着除去するに際し、上記粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架し、該粘着テープを圧接ロールにより該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送させて該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去することを特徴とする板状部材異物除去方法にある。
【０００５】
又、請求項２記載の装置の発明は、板状部材を保持可能な保持部材と、該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープと、該粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架して移送可能なテープ移送機構と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接可能な圧接ロールと、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接させるロール圧接機構と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送可能なロール移送機構とを具備してなることを特徴とする板状部材異物除去装置にある。
【０００６】
又、請求項３記載の装置の発明は、上記粘着テープは基材テープ上に粘着層を形成してなり、該粘着層上に剥離テープを剥離可能に仮粘着してなることを特徴とするものであり、又、請求項４記載の発明は、上記剥離テープを剥離可能な剥離機構を備えてなることを特徴とするものであり、又、請求項５記載の発明にあっては、上記保持部材を移動させる移動機構を備えてなることを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１乃至図５は本発明の実施の形態例を示し、１は保持部材、２は移動機構であって、保持部材１は異物除去すべき板状部材Ｗを図示省略の吸着機構により保持するように構成され、この場合、機台３に送り台４をガイド部５により作業位置Ｆ及び供給取出位置Ｔの間で移動自在に設け、送り台４上に保持部材１を取付け、機台３に移動用モータ６・７を取付け、この移動用モータ６・７の主軸にプーリ６ａ・７ａを取付け、プーリ６ａ・７ａ間にベルト８を掛回し、送り台４にベルト８の部分を連結部９により連結し、移動用モータ６・７の回転により送り台４上の保持部材１を往復移動自在に設けて構成している。
【０００８】
１０は粘着テープ、１１はテープ移送機構であって、この粘着テープ１０は基材テープ１０ａ上に粘着層１０ｂを形成してなり、かつ、粘着層１０ｂ上に剥離テープ１０ｃを剥離可能に仮粘着してなり、機台３に一対の立上部材３ａ・３ａを立設し、立上部材３ａ・３ａ間に巻出軸１２、巻取軸１３及び剥離軸１４を横設し、巻出軸１２に巻出用モータ１２ａの主軸を連結し、巻取軸１３に巻取用モータ１３ａの主軸を連結し、剥離軸１４に剥離用モータ１４ａの主軸を連結し、粘着テープ１０の巻反を巻出軸１２に取付け、巻反から引き出した粘着テープ１０を案内ロール１５により下方に案内し、案内ロール１５を経た粘着テープ１０の剥離テープ１０ｃを案内ロール１６を介して剥離軸１４に連結し、板状部材Ｗの両側面外方位置に粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面近接位置に張架可能な一対の案内ロール１７・１８を対向配置し、この剥離テープ１０ｃが剥離された粘着テープ１０を粘着層１０ｂを板状部材Ｗの表面に対向して一対の案内ロール１７・１８及びテンションロール１８ａを介して巻取軸１３に連結して構成している。
【０００９】
１９は圧接ロール、２０はロール圧接機構、２１はロール移送機構、２２は剥離機構であって、この場合、上記機台３に移送台２３をガイド部２３ａにより板状部材Ｗの一方端部側から他方端部側の間で移動自在に設け、機台３に移送用モータ２４・２５を取付け、この移送用モータ２４・２５の主軸にプーリ２４ａ・２５ａを取付け、プーリ２４ａ・２５ａ間にベルト２６を掛回し、移送台２３にベルト２６の部分を連結部２７により連結し、移送用モータ２４・２５の回転により移送台２３を板状部材Ｗの表面に沿った方向に往復移動自在に設け、かつ、移送台２３に取付部材２８をガイド部２９により板状部材Ｗの表面に対向する方向である上下方向に上下動自在に設けると共に移送台２３に圧接用モータ３０を設け、圧接用モータ３０に回転板３１を取付け、回転板３１の半径上の偏心位置に押上ロール３２を取付けると共に取付部材２８に係合片３３を取付け、取付部材２８と移送台２３との間に押下用バネ３４を掛架し、取付部材２８に枢軸３５によりアーム枠３６を吊下支持し、アーム枠３６に圧接ロール１９を架設し、更に、案内ロール１５及び案内ロール１６・１７により剥離機構２１を構成している。
【００１０】
しかして、圧接用モータ３０を回転させると押上ロール３２と係合片３３との係合及び押下用バネ３４により圧接ロール１９は上昇離反及び下降圧接動作することになり、又、移送用モータ２４・２５の回転により圧接ロール１９を板状部材Ｗの表面に沿って移送させるように設けて構成している。
【００１１】
この実施の形態例は上記構成であるから、表面の異物を除去すべき板状部材Ｗを保持部材１上に保持し、テープ移送機構１１により板状部材Ｗの表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面近接位置に張架し、ロール圧接機構２０により粘着テープＴを板状部材Ｗの表面に圧接させ、圧接ロール１９は粘着テープ１０の粘着層１０ｂを板状部材Ｗの表面に線状に圧接し、図１、図４の如く、ロール移送機構２１より粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面に圧接した状態で圧接ロール１９を板状部材の表面に沿って移送し、この移送により板状部材Ｗの表面に付着している異物を粘着テープ１０の粘着層１０ｂにより粘着除去することになり、粘着除去が終了後に、新たな板状部材Ｗを供給すると共にテープ移送機構１１により新たな粘着テープ１０を板状部材の表面に張架することになり、従って、粘着テープ１０を板状部材Ｗの表面に圧接した状態で圧接ロール１９を板状部材の表面に沿って移送することにより板状部材Ｗの表面に付着している異物を粘着テープ１０の粘着層により粘着除去することができ、圧接ロール１９による圧接及びこの圧接状態での移送並びに異物除去後の粘着テープの移送によって確実に異物を除去することができると共に除去作業性を向上することができる。
【００１２】
この場合、上記粘着テープ１０は基材テープ１０ａ上に粘着層１０ｂを形成してなり、この粘着層１０ｂ上に剥離テープ１０ｃを剥離可能に仮粘着してなるから、粘着テープＴの巻取及び巻出を容易に行うことができ、又、この場合、上記剥離テープ１０ｃを剥離可能な剥離機構２２を備えてなるから、剥離された剥離テープ１０ｃの処理を容易に行うことができ、又、この場合、上記保持部材１を移動させる移動機構２を備えてなるから、板状部材１を供給取出位置Ｆから作業位置Ｔへと容易に移動することができ、一層作業性を高めることができる。
【００１３】
尚、本発明は上記実施の形態例に限られるものではなく、保持部材１、移動機構２、粘着テープ１０、テープ移送機構１１、圧接ロール１９、ロール圧接機構２０、ロール移送機構２１、剥離機構２２の構造等は適宜変更して設計されるものである。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は上述の如く、請求項１又は２記載の発明にあっては、粘着テープを板状部材の表面に圧接した状態で圧接ロールを板状部材の表面に沿って移送することにより板状部材の表面に付着している異物を粘着テープにより粘着除去することができ、圧接ロールによる圧接及びこの圧接状態での移送並びに異物除去後の粘着テープの移送によって確実に異物を除去することができると共に除去作業性を向上することができる。
【００１５】
又、請求項３記載の発明にあっては、上記粘着テープは基材テープ上に粘着層を形成してなり、この粘着層上に剥離テープを剥離可能に仮粘着してなるから、粘着テープの巻取及び巻出を容易に行うことができ、又、請求項４記載の発明にあっては、上記剥離テープを剥離可能な剥離機構を備えてなるから、剥離された剥離テープの処理を容易に行うことができ、又、請求項５記載の発明にあっては、上記保持部材を移動させる移動機構を備えてなるから、板状部材を供給取出位置から作業位置へと容易に移動することができ、一層作業性を高めることができる。
【００１６】
以上、所期の目的を充分達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態例の全体正面図である。
【図２】本発明の実施の形態例の部分側断面図である。
【図３】本発明の実施の形態例の部分平面図である。
【図４】本発明の実施の形態例の説明正面図である。
【図５】粘着テープの拡大断面図である。
【符号の説明】
Ｗ 板状部材
１ 保持部材
２ 移動機構
１０ 粘着テープ
１１ テープ移送機構１１
１９ 圧接ロール１９
２０ ロール圧接機構
２１ ロール移送機構
２２ 剥離機構
Claims (5)
- 板状部材の表面に付着している異物を粘着テープにより粘着除去するに際し、上記粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架し、該粘着テープを圧接ロールにより該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送させて該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去することを特徴とする板状部材異物除去方法。
- 板状部材を保持可能な保持部材と、該板状部材の表面に付着している異物を粘着除去可能な粘着テープと、該粘着テープを板状部材の表面近接位置に張架して移送可能なテープ移送機構と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接可能な圧接ロールと、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接させるロール圧接機構と、該粘着テープを該板状部材の表面に圧接した状態で該圧接ロールを該板状部材の表面に沿って移送可能なロール移送機構とを具備してなることを特徴とする板状部材異物除去装置。
- 上記粘着テープは基材テープ上に粘着層を形成してなり、該粘着層上に剥離テープを剥離可能に仮粘着してなることを特徴とする請求項２記載の板状部材異物除去装置。
- 上記剥離テープを剥離可能な剥離機構を備えてなることを特徴とする請求項２又は３記載の板状部材異物除去装置。
- 上記保持部材を移動させる移動機構を備えてなることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の板状部材異物除去装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003036015A JP2004243227A (ja) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | 板状部材異物除去方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003036015A JP2004243227A (ja) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | 板状部材異物除去方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004243227A true JP2004243227A (ja) | 2004-09-02 |
Family
ID=33021227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003036015A Pending JP2004243227A (ja) | 2003-02-14 | 2003-02-14 | 板状部材異物除去方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004243227A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006068706A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Nihon Micro Coating Co Ltd | パネルクリーニング装置及び方法 |
| JP2015531890A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-05 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 粘着性の表面を用いたレチクルクリーニング |
| CN106423924A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-02-22 | 广东楚天龙智能卡有限公司 | 一种智能卡芯片模块清洁装置 |
| JP2017216265A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| CN111375604A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 美光科技公司 | 用于压缩成型的异物清洁*** |
-
2003
- 2003-02-14 JP JP2003036015A patent/JP2004243227A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006068706A (ja) * | 2004-09-06 | 2006-03-16 | Nihon Micro Coating Co Ltd | パネルクリーニング装置及び方法 |
| JP2015531890A (ja) * | 2012-08-31 | 2015-11-05 | エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． | 粘着性の表面を用いたレチクルクリーニング |
| JP2017216265A (ja) * | 2016-05-30 | 2017-12-07 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
| CN106423924A (zh) * | 2016-10-24 | 2017-02-22 | 广东楚天龙智能卡有限公司 | 一种智能卡芯片模块清洁装置 |
| CN111375604A (zh) * | 2018-12-27 | 2020-07-07 | 美光科技公司 | 用于压缩成型的异物清洁*** |
| CN111375604B (zh) * | 2018-12-27 | 2022-08-05 | 美光科技公司 | 用于压缩成型的异物清洁*** |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101059431B1 (ko) | 마운팅 장치 및 마운팅 방법 | |
| KR20070111304A (ko) | 기판에 부착된 보호 필름의 박리 방법 및 박리 장치 | |
| WO2005106945A1 (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
| CN106965524B (zh) | 粘接片粘贴装置以及粘贴方法 | |
| KR20110068981A (ko) | 시트 박리 장치 및 박리 방법 | |
| JP2017109766A5 (ja) | ||
| JP2010089905A (ja) | 保護膜剥離装置及びフラットディスプレイパネル | |
| JP2004243227A (ja) | 板状部材異物除去方法及びその装置 | |
| JP2010023131A (ja) | フィルムの貼り付け装置及び貼り付け方法 | |
| KR20190137848A (ko) | 필름 부재 첩부 장치, 필름 부재 첩부 방법, 및 정전기 제거 부재 | |
| JP4583920B2 (ja) | テープ剥離方法と装置 | |
| TWI713138B (zh) | 薄片黏貼裝置及黏貼方法與黏著薄片料捲 | |
| JP2001205210A (ja) | パネル材の端面処理機構及びその機構を使用したパネル材の端面処理装置。 | |
| JP2001063908A (ja) | 粘着テープ貼付け剥離装置 | |
| KR102033795B1 (ko) | 시트 부착 장치 및 시트 부착 방법 | |
| JP3617689B2 (ja) | 貼着物の貼着方法およびその装置 | |
| JP2012209395A (ja) | 粘着テープの貼着装置及び貼着方法 | |
| JP2006165308A (ja) | 貼付装置及び貼付方法 | |
| TWM268286U (en) | Stripping apparatus | |
| KR20130092473A (ko) | 점착 테이프의 점착 장치 및 점착 방법과 전자 부품의 실장 장치 | |
| JP3477601B2 (ja) | 偏光板張り付け装置及びその張り付け方法 | |
| JP2002284127A (ja) | 剥離紙分離装置 | |
| JP2005079275A (ja) | 樹脂テープ貼付装置及び貼付方法 | |
| JP6226660B2 (ja) | シート供給装置および供給方法 | |
| JP6034682B2 (ja) | シート貼付装置およびシート貼付方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040819 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070522 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071023 |