JP2004221105A - 清掃装置および露光装置並びにその清掃方法 - Google Patents
清掃装置および露光装置並びにその清掃方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004221105A JP2004221105A JP2003003052A JP2003003052A JP2004221105A JP 2004221105 A JP2004221105 A JP 2004221105A JP 2003003052 A JP2003003052 A JP 2003003052A JP 2003003052 A JP2003003052 A JP 2003003052A JP 2004221105 A JP2004221105 A JP 2004221105A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- wafer
- holding surface
- cleaning device
- exposure apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】大型化した装置、及び狭いスペースであっても、習熟度を問わず誰でも簡単に清掃可能な清掃装置を提供する。
【解決手段】シャフト部42と、シャフト部42を挟んだ両側に回転自在に支持された粘着部43とを有する。
【選択図】 図1
【解決手段】シャフト部42と、シャフト部42を挟んだ両側に回転自在に支持された粘着部43とを有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、清掃装置および露光装置並びにその清掃方法に関し、例えば、ウエハ等の基板を保持するホルダの基板保持面を清掃する際に用いて好適な清掃装置、及びこの清掃装置を具備する露光装置並びにその清掃方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子又は液晶表示素子等をフォトリソグラフィー工程で製造する場合に、フォトマスク又はレチクル(以下「レチクル」と総称する)のパターンを投影光学系を介してウエハステージ上のウエハに露光する投影露光装置が使用されている。斯かる従来の投影露光装置ではウエハを平坦な状態で動かないように保持するために、ウエハステージ上に取り付けられたウエハホルダーによりウエハを吸着して保持している。
【0003】
しかしながら、ウエハを保持するウエハホルダーとウエハとの間にゴミ等の異物が存在する状態でウエハを吸着すると、その異物によりウエハの露光面の平面度が悪化する。その露光面の平面度の悪化は、ウエハの各ショット領域の位置ずれ誤差やフォーカス誤差の要因となり、LSI等を製造する際の歩留まりを悪化させる大きな要因になっていた。その為、従来は一般に一定の間隔で露光工程を停止して、ウエハホルダのウエハ保持面を作業者の手が届く位置に移動させて、砥石や無塵布(不織布)を用いて作業者が手を動かしてウエハホルダ全体を拭いていた。
【0004】
また、手動ではなく自動的にウエハホルダを清掃する装置としては、例えば特許文献1に示されるように、ウエハステージが所定の駆動領域内を移動したときに、ウエハホルダ全面に接触する位置に配置された砥石・無塵布等のクリーニング用工具と、クリーニング用工具をウエハホルダに付勢する付勢手段とを備えた露光装置が開示されている。この露光装置では、クリーニング用工具をウエハホルダに付勢した状態でウエハステージを所定の駆動領域内で移動させることで、ウエハホルダのクリーニングを自動的に高速で行うことができる。
【0005】
【特許文献1】
特開平6−77113号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。近年のウエハの大型化に伴い、ウエハステージ及び露光装置全体が大型化している。そのため、手動による清掃時に装置外側から手が届きづらい部分が生じ、十分な清掃ができないという問題があった。特に、ウエハステージ近傍には、オートフォーカス装置、ウエハアライメント装置、干渉系等、様々なユニットが配置されているためスペースが狭く手が入りづらい又は入らない部分があり、十分な清掃が困難であった。さらに、ホルダ上の異物を拭き取る(除去する)作業には技能を要するため、十分に異物を取り除くには習熟が必要であるという問題もあった。
【0007】
また、自動による清掃は、クリーニング用工具をウエハステージに付勢した状態で行うため、クリーニング用工具とホルダとの摺接により塵埃を生じさせたり、ホルダのウエハ保持面が摩耗してウエハのフラットネスに悪影響を及ぼす可能性もある。さらに、特許文献1の技術では、クリーニング用工具をホルダ上に移動させるための機構のみならず、クリーニング用工具を付勢する機構や、複数種のクリーニング用工具を交互に用いるための機構等が必要になるため、装置の更なる大型化を招いてしまう。
【0008】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、大型化した装置、及び狭いスペースであっても、習熟度を問わず誰でも簡単に清掃可能な清掃装置、及びホルダの摩耗や装置の大型化を招くことなくホルダを清掃できる露光装置とその清掃方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図1ないし図5に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の清掃装置は、シャフト部(42)と、シャフト部(42)を挟んだ両側に回転自在に支持された粘着部(43)とを有することを特徴とするものである。
【0010】
従って、本発明の清掃装置では、手動での清掃時にはシャフト部(42)を把持した状態で、例えば清掃面(3a)に対してシャフト部(42)を移動させて、粘着部(43)を清掃面(3a)上で転動させることにより、清掃面(3a)上の異物を粘着力により粘着部(43)に付着させて取り除くことができる。そのため、本発明では、ウエハステージや露光装置が大型化した場合でも、装置の大きさに応じてシャフト部(42)の長さを設定することで清掃面に手が届きづらいという問題を解消できる。また、本発明では、粘着部(43)を清掃面(3a)上で転動させるという簡単な作業で清掃できるので、作業者の習熟度を問う必要もなく容易に清掃を行うことができる。さらに、本発明の清掃装置は、シャフト部(42)と粘着部(43)という簡素な構成なので、必要な長さを確保しつつ、小型・薄型化、結果として軽量化も実現することが可能になり、狭いスペースであっても容易、且つ十分に清掃を実施することができる。また、本発明では、異物除去の際に粘着部(43)と清掃面(3a)とに摺接を伴わないため、清掃面である基板保持面(3a)に摩耗を生じさせることも回避できる。
【0011】
なお、粘着部(43)に低アウトガス性を備えさせたり、粘着部(43)の回転摺動部に低アウトガス性を有する潤滑剤を用いることが好ましい。また、シャフト部(42)としては、長さが調節自在であることが好ましい。
【0012】
また、本発明の露光装置は、基板保持面(3a)に保持された基板を用いて露光処理を行う露光装置であって、請求項1から3のいずれかに記載の清掃装置(41)と、基板保持面(3a)と清掃装置(41)とを相対移動させる駆動装置(17X、17Y)と、を有することを特徴とするものである。
【0013】
そして、本発明の露光装置の清掃方法は、基板保持面(3a)に保持された基板を用いて露光処理を行う露光装置の基板保持面(3a)を清掃する方法であって、基板保持面(3a)を所定の清掃位置に移動させる移動ステップと、請求項1から3のいずれかに記載の清掃装置(41)により基板保持面(3a)を清掃する清掃ステップとを含むことを特徴とするものである。
【0014】
従って、本発明の露光装置とその清掃方法では、基板保持面(3a)と清掃装置(41)との相対移動により基板保持面(3a)上で粘着部(43)を転動させることにより、基板保持面(3a)と粘着部(43)とを摺接させることなく異物を粘着力により粘着部(43)に付着させて取り除くことができる。そのため、基板保持面(3a)に摩耗が生じることを防止できるとともに、クリーニング用工具を付勢する機構や、複数種のクリーニング用工具を交互に用いるための機構が不要になり、装置の大型化を防止することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の清掃装置および露光装置並びにその清掃方法の実施の形態を、図1ないし図6を参照して説明する。
ここでは、まず手動式の清掃装置について説明する。
【0016】
図1は、清掃装置の外観斜視図である。
清掃装置41は、長尺のシャフト部42と、シャフト部42を挟んだ両側に設けられた粘着ローラ(粘着部)43、43とを主体に構成されている。シャフト部42は、例えばステンレス等の防錆性に優れた材料で形成されており、その基端部には把持用のグリップ部44がシャフト部42よりも大径に設けられている。また、シャフト部42の先端側には、シャフト部42と直交する方向に延在する軸部45が設けられている。軸部45の両端に設けられた回転軸45a、45a(図1では一端側のみ図示)には、粘着ローラ43、43が回転摺動部としての軸受46(図1では一端側のみ図示)を介してそれぞれ回転軸45a周りに回転自在に支持されている。
【0017】
軸受46としては、すべり軸受、玉軸受(ボールベアリング)等が用いられており、ケミカルクリーンに配慮して、その潤滑剤には低アウトガス性を有するグリースが用いられている。
【0018】
粘着ローラ43は、移行、抽出がなく(非ブリード性)、低アウトガス性を有する粘着材で形成されており、20〜86hPaの粘着力を有している。各粘着ローラ43は、清掃対象となるウエハステージの周辺構造物との配置関係からここでは直径Dが約170mmに設定され、装置内での取り回しに支障がなく、且つ往復動作回数を少なくするために両粘着ローラ43、43に亘る全長Lが約110mmに設定されている。
【0019】
次に、上記構成の清掃装置41の使用方法について説明する。
グリップ部44を把持して、図2に示すように、シャフト部42がほぼ水平または粘着ローラ43側が少し下がった状態で清掃面であるウエハホルダ3のウエハ保持面(基板保持面)3a上に粘着部43を載置する。この状態で、シャフト部42の長さ方向に清掃装置41を往復移動させると、粘着ローラ43がそれぞれウエハ保持面3a上を転動する。この粘着ローラ43の転動により、摺接することなくウエハ保持面3a上の塵埃等の異物を粘着力により付着させて除去することができる。
【0020】
ここで、粘着ローラ43の全長L(110mm)は、8インチ(203.2mm)ウエハの直径の約半分であるため、そのウエハを保持するウエハホルダ3であれば、清掃装置41をおよそ1.5往復させることで、ウエハ保持面3aの全面に対して粘着ローラ43を転動させて清掃することができる。なお、粘着ローラ43をその長さ方向にステップ移動させる場合(転動経路を変更する場合)、粘着ローラ43とウエハ保持面3aとを摺接させないように、シャフト部42を介して粘着ローラ43を持ち上げた状態で移動させることが望ましい。なお、清掃装置41による清掃前に、ウエハ保持面3aに対して混合溶剤等により予め拭き上げ清掃を実施してもよい。
【0021】
このように、本実施の形態では、ウエハ保持面3a上を粘着ローラ43を転動させるという操作で異物を除去できるので、作業に習熟度を要することなく誰でも簡単に清掃を行うことができる。また、本実施の形態では、清掃に要するスペースも粘着ローラ43の直径に、転動経路変更時に粘着ローラ43を持ち上げる数mm程度の高さを加えた程度で済むので、狭いスペースであっても容易に清掃作業を実施することが可能になる。また、装置の大型化により、装置外側から手が届きづらい場所であっても、その場所に応じてシャフト部42の長さを予め設定しておくことで容易、且つ十分に清掃を行うことができる。
【0022】
また、本実施の形態では、シャフト部42を挟んだ両側に粘着ローラ43、43を設けているので、粘着ローラ43の外側にシャフト部42やローラ支持部材を設けた場合のように、これらの部材が突出してホルダ3の外縁を清掃する際にホルダ上の構造物(例えば移動鏡、フィデュシャルマーク)と干渉してしまうという事態を回避できる。さらに、本実施の形態では、粘着ローラ43とウエハ保持面3aとを摺接させることなく清掃作業を行えるので、摺接(摩擦)に伴って塵埃が生じたり、ウエハ保持面3aを摩耗させることも防止できる。さらに、本実施の形態では、軸受46のの潤滑剤及び粘着ローラ43がケミカルクリーンに配慮した低アウトガス性を有しているので、これらから生じるガス状物質が電子回路のパターン形状を崩したり、縮小投影レンズをはじめとするガラス表面に付着して光学特性を劣化させる等の悪影響を未然に回避することができる。
【0023】
続いて、図3乃至図5を参照して上記の清掃装置41を具備する露光装置について説明する。ここでは、ウエハホルダを介してウエハを保持する露光装置に本発明を適用するものとする。これらの図において、図1及び図2に示した構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【0024】
図3は本実施形態の投影露光装置の概略構成を示し、この図において、水銀ランプ等の光源10から射出された露光光は、楕円鏡11で焦光された後にインプットレンズ12でほぼ平行な光束に変換されてフライアイレンズ13に入射する。フライアイレンズ13の後側(レチクル側)焦点面には多数の2次光源が形成され、これら2次光源から射出された露光光はコンデンサーレンズ系14により集光されてレチクル15を均一な照度で照明する。図示省略するも、コンデンサーレンズ系14には可変視野絞りが備えられ、この可変視野絞りによりレチクル15上の照明視野を任意に設定することができる。
【0025】
レチクル15の下方に順に投影光学系1及びウエハステージ5が配置され、ウエハステージ5上にウエハホルダ3が固定されている。露光時にはウエハホルダ3上にウエハが吸着して保持され、露光光のもとでレチクル15のパターンが投影光学系1を介してそのウエハ上の各ショット領域に投影露光される。
【0026】
符号16XはX軸用のレーザー干渉計、符号16YはY軸用のレーザー干渉計を示し、レーザー干渉計16Xからの2本のレーザービームLB1及びLB2がそれぞれ投影光学系1の固定鏡2X(図4参照)及びウエハステージ5上の移動鏡6Xにより反射される。また、Y軸用のレーザー干渉計16Yからの2本のレーザービームLB3及びLB4がそれぞれ投影光学系1の固定鏡2Y(図3参照)及びウエハステージ5上の移動鏡6Yにより反射される。これにより、レーザー干渉計16X及び16Yにおいて、ウエハステージ5のX座標及びY座標が計測される。また、リニアモータ等のX軸用の駆動装置17Xがウエハステージ5をX方向に駆動し、リニアモータ等のY軸用の駆動装置17Yがウエハステージ5をY方向に駆動することにより、ウエハステージ5の投影光学系1に対する相対座標(X,Y)を任意の座標に設定することができる。
【0027】
本実施形態では、投影光学系1の側面近傍にオフアクシスのアライメント顕微鏡19が配置されている。このアライメント顕微鏡19でウエハ上のアライメントマークの座標を検出することにより、ウエハのアライメントが行われる。このアライメント顕微鏡19の近傍には、上述した清掃装置41を備えたクリーニング機構20が配設されている。
【0028】
クリーニング機構20は、ウエハステージ5の近傍にZ方向に延在して配置された回転軸21と、回転軸21に沿ってZ方向に移動するとともに回転軸21の周りに回転するアーム22と、アーム22のZ駆動及び回転駆動を制御する制御装置23と、アーム22の先端部に略水平方向に保持される清掃装置41とを主体に構成されている。制御装置23は、図4に示すように、清掃装置41がウエハホルダ3の上方に位置する清掃位置P1と、清掃装置41がウエハホルダ3(ウエハステージ5)に対して退避した待機位置P2との間でアーム22を回転駆動するとともに、清掃装置41の粘着ローラ43がウエハホルダ3のウエハ保持面3aに当接する位置と、ウエハ保持面3aから(例えば数mm程度)離間する位置との間でアーム22をZ駆動する。なお、Z方向とは、投影光学系1の光軸に平行な方向である。また、制御装置23は、アーム22の駆動に加えて、レーザ干渉計16X、16Yの計測結果に基づいて駆動装置17X、17Yの駆動も統括的に制御する構成となっている。
【0029】
続いて、上記露光装置の動作について説明する。
露光対象とするウエハをウエハホルダ3上に吸着保持して、そのウエハへの露光を行う。このとき、制御装置23は、露光処理に支障を来さないように、予めクリーニング機構20のアーム22を位置待機位置P2へ移動させて、清掃装置41をウエハステージ5から退避させておく。
【0030】
そして、所定枚数のウエハに対して露光処理が完了すると、制御装置23は駆動装置17X、17Yを介してウエハステージ5を駆動して、図4に示す清掃開始位置にウエハホルダ3を位置決めするとともに(移動ステップ)、アーム22を清掃位置P1へ回転移動させて清掃装置41をウエハホルダ3の上方に位置決めする。通常、アライメント顕微鏡19はウエハホルダ3上のウエハの全面を観察できる位置に配置されているため、このようにクリーニング機構20をアライメント顕微鏡19の近傍に配置することにより、クリーニング機構20はウエハホルダ3の全面を確実に清掃できる利点がある。次に、アーム22をウエハステージ5側に下降させて、清掃装置41の粘着ローラ43を所定の圧力でウエハホルダ3のウエハ保持面3aに接触させる。このウエハ保持面3aに対する圧力は、清掃装置41(粘着ローラ43及び軸部45)の自重がかかる程度でよい。
【0031】
そして、粘着ローラ43をウエハ保持面3aに当接させた状態でウエハステージ5を駆動して、ウエハステージ5上のウエハホルダ3に、矢印で示す軌跡27に沿って+X方向に等速移動を開始させる。これにより、粘着ローラ43がウエハ保持面3a上を転動し(図2参照)、その粘着力でウエハ保持面3a上の異物を付着させて除去(清掃)する(清掃ステップ)。なお、ウエハステージ5の例えば+X方向への駆動が完了した後に、ウエハステージ5を−Y方向へ駆動する際には、制御装置23はウエハホルダ3と粘着ローラ43とを摺接させないために、アーム22を一旦上昇させて、ウエハホルダ3と粘着ローラ43とを離間させる。そして、ウエハステージ5の−Y方向の駆動が完了すると、制御装置23は再度アーム22を下降させて、ウエハ保持面3aの粘着ローラ43を当接させる。そして、続いて上記と同様に、ウエハステージ5を−X方向に駆動することで粘着ローラ43をウエハ保持面3a上で転動させて異物を除去する。粘着ローラ43の全長L(図1参照)は約110mmであるので、ウエハホルダ3の直径が例えば約250mmであれば、Y方向へのステップ移動を挟んでウエハステージ5をX方向に1.5往復させればウエハ保持面3aの全面に対して粘着ローラ43を転動させて清掃することができる。
【0032】
ウエハ保持面3aに対する清掃が完了すると、制御装置23は、アーム22を上昇させるとともに待機位置P2へ回転移動させて、清掃装置41をウエハステージ5から退避させる。その後、上記と同様に、ウエハホルダ3に保持されたウエハへの露光が行われる。
【0033】
このように本実施の形態では、清掃装置41をZ駆動するとともに回転駆動するクリーニング機構20によりウエハ保持面3a上を清掃できるので、複雑で大型化の機構を設けることなく、狭いスペースであっても十分に清掃作業を実施することが可能になり、装置の更なる大型化を回避することができる。
【0034】
なお、上記実施の形態では、清掃装置41を回転駆動して清掃位置に位置決めするクリーニング機構20を用いる構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば図5に示すように、制御装置23の制御の下、清掃装置41をZ駆動するとともに、エアシリンダ等によりX方向に直線的に駆動する駆動装置47を設ける構成としてもよい。この場合も上述した回転駆動する場合と同様に、簡単な構成でウエハ保持面3aを十分に清掃することが可能になり、装置の更なる大型化を防止することができる。
【0035】
また、上記実施の形態では、本発明に係る清掃装置41によりウエハホルダ3を清掃する構成としたが、これに限られず、例えばレチクル15を保持するレチクルステージ(レチクルホルダ)を清掃する構成としてもよい。また、上記実施の形態では、清掃装置41を露光装置に設ける構成としたが、露光装置以外にも転写マスクの描画装置、マスクパターンの位置座標測定装置等の精密測定機器にも適用可能である。
【0036】
なお、本実施の形態の基板としては、半導体デバイス用の半導体ウエハのみならず、液晶ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
【0037】
露光装置としては、レチクルとウエハとを同期移動してレチクルのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニング・ステッパー;USP5,473,410)や、レチクルとウエハとを静止した状態でレチクルのパターンを露光し、ウエハを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパー)に適用することができる。また、本発明はウエハ上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用可能である。
【0038】
露光装置の種類としては、ウエハに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【0039】
また、露光用光源として、超高圧水銀ランプから発生する輝線(g線(436nm)、h線(404.nm)、i線(365nm))、KrFエキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)、F2レーザ(157nm)、Ar2レーザ(126nm)のみならず、電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いることができる。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射型のランタンヘキサボライト(LaB6)、タンタル(Ta)を用いることができる。また、YAGレーザや半導体レーザ等の高調波などを用いてもよい。
【0040】
例えば、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域又は可視域の単一波長レーザを、例えばエルビウム(又はエルビウムとイットリビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、かつ非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を露光光として用いてもよい。なお、単一波長レーザの発振波長を1.544〜1.553μmの範囲内とすると、193〜194nmの範囲内の8倍高調波、即ちArFエキシマレーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られ、発振波長を1.57〜1.58μmの範囲内とすると、157〜158nmの範囲内の10倍高調波、即ちF2レーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られる。
【0041】
また、レーザプラズマ光源、又はSORから発生する波長5〜50nm程度の軟X線領域、例えば波長13.4nm、又は11.5nmのEUV(Extreme Ultra Violet)光を露光光として用いてもよく、EUV露光装置では反射型レチクルが用いられ、かつ投影光学系が複数枚(例えば3〜6枚程度)の反射光学素子(ミラー)のみからなる縮小系となっている。
【0042】
投影光学系1の倍率は、縮小系のみならず等倍系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系1としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし(レチクルRも反射型タイプのものを用いる)、また電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状態にすることはいうまでもない。
【0043】
ウエハステージ5やレチクルステージにリニアモータ(USP5,623,853またはUSP5,528,118参照)を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
【0044】
各ステージの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニット(永久磁石)と、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージ2、5を駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージの移動面側(ベース)に設ければよい。
【0045】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0046】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図6に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、シリコン材料からウエハを製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、大型化した装置、及び狭いスペースであっても誰でも簡単に清掃を行うことができる。また、本発明では、狭いスペースであっても、基板保持面を摩耗させることなく十分に清掃作業を実施することが可能になり、装置の更なる大型化も回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す図であって、清掃装置の外観斜視図である。
【図2】清掃装置によりウエハ保持面を清掃する動作を説明するための図である。
【図3】清掃装置を備えた露光装置の概略構成図である。
【図4】図1のウエハホルダを投影光学系側から視た場合の要部の平面図である。
【図5】クリーニング機構の別形態を示す正面図である。
【図6】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
3a ウエハ保持面(基板保持面、清掃面)
17X、17Y 駆動装置
41 清掃装置
42 シャフト部
43 粘着ローラ(粘着部)
46 軸受(回転摺動部)
【発明の属する技術分野】
本発明は、清掃装置および露光装置並びにその清掃方法に関し、例えば、ウエハ等の基板を保持するホルダの基板保持面を清掃する際に用いて好適な清掃装置、及びこの清掃装置を具備する露光装置並びにその清掃方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
半導体素子又は液晶表示素子等をフォトリソグラフィー工程で製造する場合に、フォトマスク又はレチクル(以下「レチクル」と総称する)のパターンを投影光学系を介してウエハステージ上のウエハに露光する投影露光装置が使用されている。斯かる従来の投影露光装置ではウエハを平坦な状態で動かないように保持するために、ウエハステージ上に取り付けられたウエハホルダーによりウエハを吸着して保持している。
【0003】
しかしながら、ウエハを保持するウエハホルダーとウエハとの間にゴミ等の異物が存在する状態でウエハを吸着すると、その異物によりウエハの露光面の平面度が悪化する。その露光面の平面度の悪化は、ウエハの各ショット領域の位置ずれ誤差やフォーカス誤差の要因となり、LSI等を製造する際の歩留まりを悪化させる大きな要因になっていた。その為、従来は一般に一定の間隔で露光工程を停止して、ウエハホルダのウエハ保持面を作業者の手が届く位置に移動させて、砥石や無塵布(不織布)を用いて作業者が手を動かしてウエハホルダ全体を拭いていた。
【0004】
また、手動ではなく自動的にウエハホルダを清掃する装置としては、例えば特許文献1に示されるように、ウエハステージが所定の駆動領域内を移動したときに、ウエハホルダ全面に接触する位置に配置された砥石・無塵布等のクリーニング用工具と、クリーニング用工具をウエハホルダに付勢する付勢手段とを備えた露光装置が開示されている。この露光装置では、クリーニング用工具をウエハホルダに付勢した状態でウエハステージを所定の駆動領域内で移動させることで、ウエハホルダのクリーニングを自動的に高速で行うことができる。
【0005】
【特許文献1】
特開平6−77113号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。近年のウエハの大型化に伴い、ウエハステージ及び露光装置全体が大型化している。そのため、手動による清掃時に装置外側から手が届きづらい部分が生じ、十分な清掃ができないという問題があった。特に、ウエハステージ近傍には、オートフォーカス装置、ウエハアライメント装置、干渉系等、様々なユニットが配置されているためスペースが狭く手が入りづらい又は入らない部分があり、十分な清掃が困難であった。さらに、ホルダ上の異物を拭き取る(除去する)作業には技能を要するため、十分に異物を取り除くには習熟が必要であるという問題もあった。
【0007】
また、自動による清掃は、クリーニング用工具をウエハステージに付勢した状態で行うため、クリーニング用工具とホルダとの摺接により塵埃を生じさせたり、ホルダのウエハ保持面が摩耗してウエハのフラットネスに悪影響を及ぼす可能性もある。さらに、特許文献1の技術では、クリーニング用工具をホルダ上に移動させるための機構のみならず、クリーニング用工具を付勢する機構や、複数種のクリーニング用工具を交互に用いるための機構等が必要になるため、装置の更なる大型化を招いてしまう。
【0008】
本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、大型化した装置、及び狭いスペースであっても、習熟度を問わず誰でも簡単に清掃可能な清掃装置、及びホルダの摩耗や装置の大型化を招くことなくホルダを清掃できる露光装置とその清掃方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、実施の形態を示す図1ないし図5に対応付けした以下の構成を採用している。
本発明の清掃装置は、シャフト部(42)と、シャフト部(42)を挟んだ両側に回転自在に支持された粘着部(43)とを有することを特徴とするものである。
【0010】
従って、本発明の清掃装置では、手動での清掃時にはシャフト部(42)を把持した状態で、例えば清掃面(3a)に対してシャフト部(42)を移動させて、粘着部(43)を清掃面(3a)上で転動させることにより、清掃面(3a)上の異物を粘着力により粘着部(43)に付着させて取り除くことができる。そのため、本発明では、ウエハステージや露光装置が大型化した場合でも、装置の大きさに応じてシャフト部(42)の長さを設定することで清掃面に手が届きづらいという問題を解消できる。また、本発明では、粘着部(43)を清掃面(3a)上で転動させるという簡単な作業で清掃できるので、作業者の習熟度を問う必要もなく容易に清掃を行うことができる。さらに、本発明の清掃装置は、シャフト部(42)と粘着部(43)という簡素な構成なので、必要な長さを確保しつつ、小型・薄型化、結果として軽量化も実現することが可能になり、狭いスペースであっても容易、且つ十分に清掃を実施することができる。また、本発明では、異物除去の際に粘着部(43)と清掃面(3a)とに摺接を伴わないため、清掃面である基板保持面(3a)に摩耗を生じさせることも回避できる。
【0011】
なお、粘着部(43)に低アウトガス性を備えさせたり、粘着部(43)の回転摺動部に低アウトガス性を有する潤滑剤を用いることが好ましい。また、シャフト部(42)としては、長さが調節自在であることが好ましい。
【0012】
また、本発明の露光装置は、基板保持面(3a)に保持された基板を用いて露光処理を行う露光装置であって、請求項1から3のいずれかに記載の清掃装置(41)と、基板保持面(3a)と清掃装置(41)とを相対移動させる駆動装置(17X、17Y)と、を有することを特徴とするものである。
【0013】
そして、本発明の露光装置の清掃方法は、基板保持面(3a)に保持された基板を用いて露光処理を行う露光装置の基板保持面(3a)を清掃する方法であって、基板保持面(3a)を所定の清掃位置に移動させる移動ステップと、請求項1から3のいずれかに記載の清掃装置(41)により基板保持面(3a)を清掃する清掃ステップとを含むことを特徴とするものである。
【0014】
従って、本発明の露光装置とその清掃方法では、基板保持面(3a)と清掃装置(41)との相対移動により基板保持面(3a)上で粘着部(43)を転動させることにより、基板保持面(3a)と粘着部(43)とを摺接させることなく異物を粘着力により粘着部(43)に付着させて取り除くことができる。そのため、基板保持面(3a)に摩耗が生じることを防止できるとともに、クリーニング用工具を付勢する機構や、複数種のクリーニング用工具を交互に用いるための機構が不要になり、装置の大型化を防止することができる。
【0015】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の清掃装置および露光装置並びにその清掃方法の実施の形態を、図1ないし図6を参照して説明する。
ここでは、まず手動式の清掃装置について説明する。
【0016】
図1は、清掃装置の外観斜視図である。
清掃装置41は、長尺のシャフト部42と、シャフト部42を挟んだ両側に設けられた粘着ローラ(粘着部)43、43とを主体に構成されている。シャフト部42は、例えばステンレス等の防錆性に優れた材料で形成されており、その基端部には把持用のグリップ部44がシャフト部42よりも大径に設けられている。また、シャフト部42の先端側には、シャフト部42と直交する方向に延在する軸部45が設けられている。軸部45の両端に設けられた回転軸45a、45a(図1では一端側のみ図示)には、粘着ローラ43、43が回転摺動部としての軸受46(図1では一端側のみ図示)を介してそれぞれ回転軸45a周りに回転自在に支持されている。
【0017】
軸受46としては、すべり軸受、玉軸受(ボールベアリング)等が用いられており、ケミカルクリーンに配慮して、その潤滑剤には低アウトガス性を有するグリースが用いられている。
【0018】
粘着ローラ43は、移行、抽出がなく(非ブリード性)、低アウトガス性を有する粘着材で形成されており、20〜86hPaの粘着力を有している。各粘着ローラ43は、清掃対象となるウエハステージの周辺構造物との配置関係からここでは直径Dが約170mmに設定され、装置内での取り回しに支障がなく、且つ往復動作回数を少なくするために両粘着ローラ43、43に亘る全長Lが約110mmに設定されている。
【0019】
次に、上記構成の清掃装置41の使用方法について説明する。
グリップ部44を把持して、図2に示すように、シャフト部42がほぼ水平または粘着ローラ43側が少し下がった状態で清掃面であるウエハホルダ3のウエハ保持面(基板保持面)3a上に粘着部43を載置する。この状態で、シャフト部42の長さ方向に清掃装置41を往復移動させると、粘着ローラ43がそれぞれウエハ保持面3a上を転動する。この粘着ローラ43の転動により、摺接することなくウエハ保持面3a上の塵埃等の異物を粘着力により付着させて除去することができる。
【0020】
ここで、粘着ローラ43の全長L(110mm)は、8インチ(203.2mm)ウエハの直径の約半分であるため、そのウエハを保持するウエハホルダ3であれば、清掃装置41をおよそ1.5往復させることで、ウエハ保持面3aの全面に対して粘着ローラ43を転動させて清掃することができる。なお、粘着ローラ43をその長さ方向にステップ移動させる場合(転動経路を変更する場合)、粘着ローラ43とウエハ保持面3aとを摺接させないように、シャフト部42を介して粘着ローラ43を持ち上げた状態で移動させることが望ましい。なお、清掃装置41による清掃前に、ウエハ保持面3aに対して混合溶剤等により予め拭き上げ清掃を実施してもよい。
【0021】
このように、本実施の形態では、ウエハ保持面3a上を粘着ローラ43を転動させるという操作で異物を除去できるので、作業に習熟度を要することなく誰でも簡単に清掃を行うことができる。また、本実施の形態では、清掃に要するスペースも粘着ローラ43の直径に、転動経路変更時に粘着ローラ43を持ち上げる数mm程度の高さを加えた程度で済むので、狭いスペースであっても容易に清掃作業を実施することが可能になる。また、装置の大型化により、装置外側から手が届きづらい場所であっても、その場所に応じてシャフト部42の長さを予め設定しておくことで容易、且つ十分に清掃を行うことができる。
【0022】
また、本実施の形態では、シャフト部42を挟んだ両側に粘着ローラ43、43を設けているので、粘着ローラ43の外側にシャフト部42やローラ支持部材を設けた場合のように、これらの部材が突出してホルダ3の外縁を清掃する際にホルダ上の構造物(例えば移動鏡、フィデュシャルマーク)と干渉してしまうという事態を回避できる。さらに、本実施の形態では、粘着ローラ43とウエハ保持面3aとを摺接させることなく清掃作業を行えるので、摺接(摩擦)に伴って塵埃が生じたり、ウエハ保持面3aを摩耗させることも防止できる。さらに、本実施の形態では、軸受46のの潤滑剤及び粘着ローラ43がケミカルクリーンに配慮した低アウトガス性を有しているので、これらから生じるガス状物質が電子回路のパターン形状を崩したり、縮小投影レンズをはじめとするガラス表面に付着して光学特性を劣化させる等の悪影響を未然に回避することができる。
【0023】
続いて、図3乃至図5を参照して上記の清掃装置41を具備する露光装置について説明する。ここでは、ウエハホルダを介してウエハを保持する露光装置に本発明を適用するものとする。これらの図において、図1及び図2に示した構成要素と同一の要素については同一符号を付し、その説明を省略する。
【0024】
図3は本実施形態の投影露光装置の概略構成を示し、この図において、水銀ランプ等の光源10から射出された露光光は、楕円鏡11で焦光された後にインプットレンズ12でほぼ平行な光束に変換されてフライアイレンズ13に入射する。フライアイレンズ13の後側(レチクル側)焦点面には多数の2次光源が形成され、これら2次光源から射出された露光光はコンデンサーレンズ系14により集光されてレチクル15を均一な照度で照明する。図示省略するも、コンデンサーレンズ系14には可変視野絞りが備えられ、この可変視野絞りによりレチクル15上の照明視野を任意に設定することができる。
【0025】
レチクル15の下方に順に投影光学系1及びウエハステージ5が配置され、ウエハステージ5上にウエハホルダ3が固定されている。露光時にはウエハホルダ3上にウエハが吸着して保持され、露光光のもとでレチクル15のパターンが投影光学系1を介してそのウエハ上の各ショット領域に投影露光される。
【0026】
符号16XはX軸用のレーザー干渉計、符号16YはY軸用のレーザー干渉計を示し、レーザー干渉計16Xからの2本のレーザービームLB1及びLB2がそれぞれ投影光学系1の固定鏡2X(図4参照)及びウエハステージ5上の移動鏡6Xにより反射される。また、Y軸用のレーザー干渉計16Yからの2本のレーザービームLB3及びLB4がそれぞれ投影光学系1の固定鏡2Y(図3参照)及びウエハステージ5上の移動鏡6Yにより反射される。これにより、レーザー干渉計16X及び16Yにおいて、ウエハステージ5のX座標及びY座標が計測される。また、リニアモータ等のX軸用の駆動装置17Xがウエハステージ5をX方向に駆動し、リニアモータ等のY軸用の駆動装置17Yがウエハステージ5をY方向に駆動することにより、ウエハステージ5の投影光学系1に対する相対座標(X,Y)を任意の座標に設定することができる。
【0027】
本実施形態では、投影光学系1の側面近傍にオフアクシスのアライメント顕微鏡19が配置されている。このアライメント顕微鏡19でウエハ上のアライメントマークの座標を検出することにより、ウエハのアライメントが行われる。このアライメント顕微鏡19の近傍には、上述した清掃装置41を備えたクリーニング機構20が配設されている。
【0028】
クリーニング機構20は、ウエハステージ5の近傍にZ方向に延在して配置された回転軸21と、回転軸21に沿ってZ方向に移動するとともに回転軸21の周りに回転するアーム22と、アーム22のZ駆動及び回転駆動を制御する制御装置23と、アーム22の先端部に略水平方向に保持される清掃装置41とを主体に構成されている。制御装置23は、図4に示すように、清掃装置41がウエハホルダ3の上方に位置する清掃位置P1と、清掃装置41がウエハホルダ3(ウエハステージ5)に対して退避した待機位置P2との間でアーム22を回転駆動するとともに、清掃装置41の粘着ローラ43がウエハホルダ3のウエハ保持面3aに当接する位置と、ウエハ保持面3aから(例えば数mm程度)離間する位置との間でアーム22をZ駆動する。なお、Z方向とは、投影光学系1の光軸に平行な方向である。また、制御装置23は、アーム22の駆動に加えて、レーザ干渉計16X、16Yの計測結果に基づいて駆動装置17X、17Yの駆動も統括的に制御する構成となっている。
【0029】
続いて、上記露光装置の動作について説明する。
露光対象とするウエハをウエハホルダ3上に吸着保持して、そのウエハへの露光を行う。このとき、制御装置23は、露光処理に支障を来さないように、予めクリーニング機構20のアーム22を位置待機位置P2へ移動させて、清掃装置41をウエハステージ5から退避させておく。
【0030】
そして、所定枚数のウエハに対して露光処理が完了すると、制御装置23は駆動装置17X、17Yを介してウエハステージ5を駆動して、図4に示す清掃開始位置にウエハホルダ3を位置決めするとともに(移動ステップ)、アーム22を清掃位置P1へ回転移動させて清掃装置41をウエハホルダ3の上方に位置決めする。通常、アライメント顕微鏡19はウエハホルダ3上のウエハの全面を観察できる位置に配置されているため、このようにクリーニング機構20をアライメント顕微鏡19の近傍に配置することにより、クリーニング機構20はウエハホルダ3の全面を確実に清掃できる利点がある。次に、アーム22をウエハステージ5側に下降させて、清掃装置41の粘着ローラ43を所定の圧力でウエハホルダ3のウエハ保持面3aに接触させる。このウエハ保持面3aに対する圧力は、清掃装置41(粘着ローラ43及び軸部45)の自重がかかる程度でよい。
【0031】
そして、粘着ローラ43をウエハ保持面3aに当接させた状態でウエハステージ5を駆動して、ウエハステージ5上のウエハホルダ3に、矢印で示す軌跡27に沿って+X方向に等速移動を開始させる。これにより、粘着ローラ43がウエハ保持面3a上を転動し(図2参照)、その粘着力でウエハ保持面3a上の異物を付着させて除去(清掃)する(清掃ステップ)。なお、ウエハステージ5の例えば+X方向への駆動が完了した後に、ウエハステージ5を−Y方向へ駆動する際には、制御装置23はウエハホルダ3と粘着ローラ43とを摺接させないために、アーム22を一旦上昇させて、ウエハホルダ3と粘着ローラ43とを離間させる。そして、ウエハステージ5の−Y方向の駆動が完了すると、制御装置23は再度アーム22を下降させて、ウエハ保持面3aの粘着ローラ43を当接させる。そして、続いて上記と同様に、ウエハステージ5を−X方向に駆動することで粘着ローラ43をウエハ保持面3a上で転動させて異物を除去する。粘着ローラ43の全長L(図1参照)は約110mmであるので、ウエハホルダ3の直径が例えば約250mmであれば、Y方向へのステップ移動を挟んでウエハステージ5をX方向に1.5往復させればウエハ保持面3aの全面に対して粘着ローラ43を転動させて清掃することができる。
【0032】
ウエハ保持面3aに対する清掃が完了すると、制御装置23は、アーム22を上昇させるとともに待機位置P2へ回転移動させて、清掃装置41をウエハステージ5から退避させる。その後、上記と同様に、ウエハホルダ3に保持されたウエハへの露光が行われる。
【0033】
このように本実施の形態では、清掃装置41をZ駆動するとともに回転駆動するクリーニング機構20によりウエハ保持面3a上を清掃できるので、複雑で大型化の機構を設けることなく、狭いスペースであっても十分に清掃作業を実施することが可能になり、装置の更なる大型化を回避することができる。
【0034】
なお、上記実施の形態では、清掃装置41を回転駆動して清掃位置に位置決めするクリーニング機構20を用いる構成としたが、これに限定されるものではなく、例えば図5に示すように、制御装置23の制御の下、清掃装置41をZ駆動するとともに、エアシリンダ等によりX方向に直線的に駆動する駆動装置47を設ける構成としてもよい。この場合も上述した回転駆動する場合と同様に、簡単な構成でウエハ保持面3aを十分に清掃することが可能になり、装置の更なる大型化を防止することができる。
【0035】
また、上記実施の形態では、本発明に係る清掃装置41によりウエハホルダ3を清掃する構成としたが、これに限られず、例えばレチクル15を保持するレチクルステージ(レチクルホルダ)を清掃する構成としてもよい。また、上記実施の形態では、清掃装置41を露光装置に設ける構成としたが、露光装置以外にも転写マスクの描画装置、マスクパターンの位置座標測定装置等の精密測定機器にも適用可能である。
【0036】
なお、本実施の形態の基板としては、半導体デバイス用の半導体ウエハのみならず、液晶ディスプレイデバイス用のガラス基板や、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版(合成石英、シリコンウエハ)等が適用される。
【0037】
露光装置としては、レチクルとウエハとを同期移動してレチクルのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置(スキャニング・ステッパー;USP5,473,410)や、レチクルとウエハとを静止した状態でレチクルのパターンを露光し、ウエハを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置(ステッパー)に適用することができる。また、本発明はウエハ上で少なくとも2つのパターンを部分的に重ねて転写するステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用可能である。
【0038】
露光装置の種類としては、ウエハに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子(CCD)あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【0039】
また、露光用光源として、超高圧水銀ランプから発生する輝線(g線(436nm)、h線(404.nm)、i線(365nm))、KrFエキシマレーザ(248nm)、ArFエキシマレーザ(193nm)、F2レーザ(157nm)、Ar2レーザ(126nm)のみならず、電子線やイオンビームなどの荷電粒子線を用いることができる。例えば、電子線を用いる場合には電子銃として、熱電子放射型のランタンヘキサボライト(LaB6)、タンタル(Ta)を用いることができる。また、YAGレーザや半導体レーザ等の高調波などを用いてもよい。
【0040】
例えば、DFB半導体レーザ又はファイバーレーザから発振される赤外域又は可視域の単一波長レーザを、例えばエルビウム(又はエルビウムとイットリビウムの両方)がドープされたファイバーアンプで増幅し、かつ非線形光学結晶を用いて紫外光に波長変換した高調波を露光光として用いてもよい。なお、単一波長レーザの発振波長を1.544〜1.553μmの範囲内とすると、193〜194nmの範囲内の8倍高調波、即ちArFエキシマレーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られ、発振波長を1.57〜1.58μmの範囲内とすると、157〜158nmの範囲内の10倍高調波、即ちF2レーザとほぼ同一波長となる紫外光が得られる。
【0041】
また、レーザプラズマ光源、又はSORから発生する波長5〜50nm程度の軟X線領域、例えば波長13.4nm、又は11.5nmのEUV(Extreme Ultra Violet)光を露光光として用いてもよく、EUV露光装置では反射型レチクルが用いられ、かつ投影光学系が複数枚(例えば3〜6枚程度)の反射光学素子(ミラー)のみからなる縮小系となっている。
【0042】
投影光学系1の倍率は、縮小系のみならず等倍系および拡大系のいずれでもよい。また、投影光学系1としては、エキシマレーザなどの遠紫外線を用いる場合は硝材として石英や蛍石などの遠紫外線を透過する材料を用い、F2レーザやX線を用いる場合は反射屈折系または屈折系の光学系にし(レチクルRも反射型タイプのものを用いる)、また電子線を用いる場合には光学系として電子レンズおよび偏向器からなる電子光学系を用いればよい。なお、電子線が通過する光路は、真空状態にすることはいうまでもない。
【0043】
ウエハステージ5やレチクルステージにリニアモータ(USP5,623,853またはUSP5,528,118参照)を用いる場合は、エアベアリングを用いたエア浮上型およびローレンツ力またはリアクタンス力を用いた磁気浮上型のどちらを用いてもよい。また、各ステージは、ガイドに沿って移動するタイプでもよく、ガイドを設けないガイドレスタイプであってもよい。
【0044】
各ステージの駆動機構としては、二次元に磁石を配置した磁石ユニット(永久磁石)と、二次元にコイルを配置した電機子ユニットとを対向させ電磁力により各ステージ2、5を駆動する平面モータを用いてもよい。この場合、磁石ユニットと電機子ユニットとのいずれか一方をステージに接続し、磁石ユニットと電機子ユニットとの他方をステージの移動面側(ベース)に設ければよい。
【0045】
以上のように、本願実施形態の露光装置は、本願特許請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【0046】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図6に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ201、この設計ステップに基づいたマスク(レチクル)を製作するステップ202、シリコン材料からウエハを製造するステップ203、前述した実施形態の露光装置によりレチクルのパターンをウエハに露光する露光処理ステップ204、デバイス組み立てステップ(ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程を含む)205、検査ステップ206等を経て製造される。
【0047】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、大型化した装置、及び狭いスペースであっても誰でも簡単に清掃を行うことができる。また、本発明では、狭いスペースであっても、基板保持面を摩耗させることなく十分に清掃作業を実施することが可能になり、装置の更なる大型化も回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す図であって、清掃装置の外観斜視図である。
【図2】清掃装置によりウエハ保持面を清掃する動作を説明するための図である。
【図3】清掃装置を備えた露光装置の概略構成図である。
【図4】図1のウエハホルダを投影光学系側から視た場合の要部の平面図である。
【図5】クリーニング機構の別形態を示す正面図である。
【図6】半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
3a ウエハ保持面(基板保持面、清掃面)
17X、17Y 駆動装置
41 清掃装置
42 シャフト部
43 粘着ローラ(粘着部)
46 軸受(回転摺動部)
Claims (7)
- シャフト部と、該シャフト部を挟んだ両側に回転自在に支持された粘着部とを有することを特徴とする清掃装置。
- 請求項1記載の清掃装置において、
前記粘着部は、低アウトガス性を有することを特徴とする清掃装置。 - 請求項1または2記載の清掃装置において、
前記粘着部の回転摺動部には、低アウトガス性を有する潤滑剤が用いられることを特徴とする清掃装置。 - 基板保持面に保持された基板を用いて露光処理を行う露光装置であって、
請求項1から3のいずれかに記載の清掃装置と、
前記基板保持面と前記清掃装置とを相対移動させる駆動装置と、
を有することを特徴とする露光装置。 - 請求項4記載の露光装置において、
前記清掃装置は、前記粘着部が前記基板保持面上を転動することを特徴とする露光装置。 - 基板保持面に保持された基板を用いて露光処理を行う露光装置の前記基板保持面を清掃する方法であって、
前記基板保持面を所定の清掃位置に移動させる移動ステップと、
請求項1から3のいずれかに記載の清掃装置により前記基板保持面を清掃する清掃ステップとを含むことを特徴とする露光装置の清掃方法。 - 請求項6記載の露光装置の清掃方法において、
前記清掃ステップでは、前記粘着部を前記基板保持面上で転動させることを特徴とする露光装置の清掃方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003003052A JP2004221105A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | 清掃装置および露光装置並びにその清掃方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003003052A JP2004221105A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | 清掃装置および露光装置並びにその清掃方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004221105A true JP2004221105A (ja) | 2004-08-05 |
Family
ID=32894428
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003003052A Withdrawn JP2004221105A (ja) | 2003-01-09 | 2003-01-09 | 清掃装置および露光装置並びにその清掃方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004221105A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007306390A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Pentax Corp | 撮像素子用清掃器具 |
JP2008147505A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルの清掃装置を備えた加工機 |
JP2009140982A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Lintec Corp | 除塵装置及び除塵方法 |
KR101058834B1 (ko) | 2008-12-08 | 2011-08-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 점착척 클리닝장치 |
US8225448B2 (en) * | 2010-12-03 | 2012-07-24 | 3M Innovative Properties Company | Lint roller |
JP2014229806A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びウエーハのレーザー加工方法 |
-
2003
- 2003-01-09 JP JP2003003052A patent/JP2004221105A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007306390A (ja) * | 2006-05-12 | 2007-11-22 | Pentax Corp | 撮像素子用清掃器具 |
JP4624303B2 (ja) * | 2006-05-12 | 2011-02-02 | Hoya株式会社 | 撮像素子用清掃器具 |
JP2008147505A (ja) * | 2006-12-12 | 2008-06-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルの清掃装置を備えた加工機 |
JP2009140982A (ja) * | 2007-12-04 | 2009-06-25 | Lintec Corp | 除塵装置及び除塵方法 |
KR101058834B1 (ko) | 2008-12-08 | 2011-08-24 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 점착척 클리닝장치 |
US8225448B2 (en) * | 2010-12-03 | 2012-07-24 | 3M Innovative Properties Company | Lint roller |
JP2014229806A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置及びウエーハのレーザー加工方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI748563B (zh) | 搬送系統、曝光裝置及搬送方法 | |
US8717543B2 (en) | Substrate holder, stage apparatus, and exposure apparatus with first support part provided in a suction space and second support part | |
JP4572896B2 (ja) | 露光装置及びデバイスの製造方法 | |
JP4319188B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板搬送方法、露光装置及び露光方法、デバイス製造装置及びデバイス製造方法 | |
JP2001244177A (ja) | ステージ装置とホルダ、および走査型露光装置並びに露光装置 | |
WO2008069151A1 (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP2008160101A (ja) | 液浸露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
TW202030827A (zh) | 物體搬送裝置、曝光裝置、平面顯示器之製造方法、及元件製造方法 | |
JP2004221105A (ja) | 清掃装置および露光装置並びにその清掃方法 | |
JP5099476B2 (ja) | 清掃装置及び清掃システム、パターン形成装置、清掃方法及び露光方法、並びにデバイス製造方法 | |
JP4348734B2 (ja) | 基板保持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
WO1999066542A1 (fr) | Procede et dispositif d'exposition | |
JP2004158610A (ja) | 露光装置および露光方法 | |
JP2005012009A (ja) | 基板保持装置、ステージ装置及び露光装置 | |
JP4685041B2 (ja) | ステージ装置、露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2005044882A (ja) | 搬送装置及び露光装置 | |
JP2004087593A (ja) | ステージ装置および露光装置 | |
JP5644416B2 (ja) | 光学ユニット、光学系、露光装置、及びデバイスの製造方法 | |
JP6485687B2 (ja) | 保持装置、物体支持装置及び露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2007123335A (ja) | メンテナンスシステム、メンテナンス方法、露光装置、デバイスの製造方法 | |
JP2005268412A (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイスの製造方法 | |
EP1093022B1 (en) | Lithographic projection apparatus | |
TWI576673B (zh) | 物件台、微影裝置及元件製造方法 | |
JP5257822B2 (ja) | 清掃方法、露光方法及びデバイス製造方法、清掃部材及びメンテナンス方法 | |
JP2012076876A (ja) | 物体保持装置の清掃システム、物体保持装置の清掃装置、及び物体保持装置の清掃方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060404 |