JP2004193466A - フレキシブル回路基板 - Google Patents
フレキシブル回路基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004193466A JP2004193466A JP2002361996A JP2002361996A JP2004193466A JP 2004193466 A JP2004193466 A JP 2004193466A JP 2002361996 A JP2002361996 A JP 2002361996A JP 2002361996 A JP2002361996 A JP 2002361996A JP 2004193466 A JP2004193466 A JP 2004193466A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode terminal
- circuit board
- flexible circuit
- conductive
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極に接続し、折り曲げて使用しても、ほとんど断線を生じることのないフレキシブル回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁性の可撓性フィルム２上に所定のパターンの導電部３が形成され、この導電部の一部を電極端子部７とし、この電極端子部を除く導電部上に絶縁性のカバーフィルム６で被覆したフレキシブル回路基板１において、導電性補強材としてのニッケルめっき４、金めっき５を、露出している電極端子部７だけでなくカバーフィルム６の下方まで延在するように形成する。
【選択図】 図１
【解決手段】絶縁性の可撓性フィルム２上に所定のパターンの導電部３が形成され、この導電部の一部を電極端子部７とし、この電極端子部を除く導電部上に絶縁性のカバーフィルム６で被覆したフレキシブル回路基板１において、導電性補強材としてのニッケルめっき４、金めっき５を、露出している電極端子部７だけでなくカバーフィルム６の下方まで延在するように形成する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等の電気部品基板に接続されるフレキシブル回路基板の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル回路基板は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板上に、銅等の導電性素材により所定パターンの導電部が形成され、この導電部は、一端を除き絶縁性素材からなるカバーフィルムにより被覆され、露出された導電部には、ニッケル、金等の導電性補強材のメッキが施され電極端子部が形成されるような構成とされていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１６５００９号公報 （第４頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のフレキシブル回路基板は、カバーフィルムにより被覆されていない電極端子部にのみ導電性補強材のメッキが施されていたため、この電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極端子部に接続し、小型化等のためにフレキシブル基板を折り曲げて使用した場合、フレキシブル回路基板の電極端子部における導電性補強材の先端が当接しているカバーフィルムの端縁近傍において、フレキシブル回路基板の導電性パターンに断線が生じることがあった。
【０００５】
このため、折り曲げる箇所に補強テープや接着剤等を接着して補強することにより、導電性パターンの断線を防止するようにしていた。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極端子部に接続し、折り曲げて使用しても、断線を生じることのないフレキシブル回路基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明に係るフレキシブル回路基板の特徴は、導電性補強材をカバーフィルムの下方にまで延在するように形成した点にある。
【０００８】
このような構成を採用したことにより、このフレキシブル回路基板を液晶パネル等の電気部品基板に接続し、折り曲げて使用したとしても、カバーフィルムの端縁近傍において、導電性パターンの断線が生じることを防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて、本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係るフレキシブル回路基板を液晶パネルに接続した状態の概略構成図である。
【００１１】
本発明のフレキシブル回路基板１は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板２を有しており、このフィルム基板２上に、銅等の導電性素材により所定のパターンの導電部３が形成されている。この導電部３の上の全面に、導電性パターンに沿うようにしてニッケルメッキ４、金メッキ５の順にメッキが施される。そして、後述する液晶パネル８と接続される前記フレキシブル回路基板１の端部を除き、このフレキシブル回路基板１上には絶縁性素材からなるカバーフィルム６が配設され、このカバーフィルム６が配設されていない、金メッキ５の露出した部分が、電極端子部７となる。すなわち、前記ニッケルメッキ４および金メッキ５は前記カバーフィルム６の下方にまで延在していることになる。
【００１２】
つぎに、前述した構成からなる本発明のフレキシブル回路基板１を、液晶パネル８に接続する。
【００１３】
この液晶パネル８は、図１に示すように、互いに対向する面に透明電極１１が積層形成された、１対のガラス等の絶縁性素材からなる透明基板９、１０を有しており、両透明基板９、１０の間には液晶（図示せず）が封入されている。また、図１において、上方の透明基板９は、下方の透明基板１０よりも平面形状を大きく形成されており、この透明基板９の、前記透明基板１０より突出した下面９ａには、前記透明電極１１から引き出された多数のリード端子（図示せず）が所定ピッチで配列された電極端子部１２が形成されている。
【００１４】
そこで、まず、図１に示すように、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部７と、前記液晶パネル８の電極端子部１２を対向するように位置決めを行い、この電極端子部７と、電極端子部１２とが重なり合う部位の間に、前記電極端子部７と前記電極端子部１２を電気的に接続するための異方性導電膜１３が配設される。この異方性導電膜１３は、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部７のほぼ全域を被覆している。
【００１５】
そして、加熱圧着ツール（図示せず）を用いて所定の温度と加圧力を付与することにより、前記異方性導電膜１３が、前記電極端子部７と前記電極端子部１２の間で加熱押圧され、異方性導電膜１３中に分散している導電性粒子（図示せず）が前記電極端子部７と前記電極端子部１２とに接触し、これらの電極端子部７と電極端子部１２とを電気的に接続することになる。そして、前記異方性導電膜１３が熱硬化することにより、前記電極端子部７と前記電極端子部１２とが固着、保持される。
【００１６】
さらに、前記電極端子部７と前記電極端子部１２とが接続された周囲には、前記電極端子部７と前記電極端子部１２の露出した箇所を保護するための、シリコン樹脂からなる端子モールド１４が配設される。
【００１７】
こうして接続された前記フレキシブル回路基板１および前記液晶パネル８を、前記フレキシブル回路基板１を折り曲げて使用したとき、前記フレキシブル回路基板１の導電部３の全面に施された、ニッケルメッキ４、金メッキ５により、前記カバーフィルム６の端縁近傍の折り曲げ箇所に集中しやすい応力を分散させることができ、前記導電部３の導電性パターンの断線の発生率をほぼ０％に減少することができた。
【００１８】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００１９】
例えば、導電性補強材として２層のメッキ層を例示したが、これに限定されず、１層のメッキ層でもよい。また、導電性補強材の形成方法も、蒸着法、スパッタ法、あるいはキャスト法であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、液晶パネル等に接続されたフレキシブル回路基板を折り曲げて使用するとき、折り曲げ箇所に補強テープや接着剤等により補強を行なわなくても、導電性パターンの断線の発生を飛躍的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板を液晶パネルに接続した状態の概略構成図
【符号の説明】
１ フレキシブル回路基板
２ フィルム基板
３ 導電部
４ ニッケルメッキ
５ 金メッキ
６ カバーフィルム
７ 電極端子部
８ 液晶パネル
９ 透明基板
９ａ 下面
１０ 透明基板
１１ 透明電極
１２ 電極端子部
１３ 異方性導電膜
１４ 端子モールド
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶パネル等の電気部品基板に接続されるフレキシブル回路基板の構成に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のフレキシブル回路基板は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板上に、銅等の導電性素材により所定パターンの導電部が形成され、この導電部は、一端を除き絶縁性素材からなるカバーフィルムにより被覆され、露出された導電部には、ニッケル、金等の導電性補強材のメッキが施され電極端子部が形成されるような構成とされていた。
【０００３】
【特許文献１】
特開２０００−１６５００９号公報 （第４頁、図１）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来のフレキシブル回路基板は、カバーフィルムにより被覆されていない電極端子部にのみ導電性補強材のメッキが施されていたため、この電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極端子部に接続し、小型化等のためにフレキシブル基板を折り曲げて使用した場合、フレキシブル回路基板の電極端子部における導電性補強材の先端が当接しているカバーフィルムの端縁近傍において、フレキシブル回路基板の導電性パターンに断線が生じることがあった。
【０００５】
このため、折り曲げる箇所に補強テープや接着剤等を接着して補強することにより、導電性パターンの断線を防止するようにしていた。
【０００６】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、電極端子部を液晶表示パネル等の電気部品基板の電極端子部に接続し、折り曲げて使用しても、断線を生じることのないフレキシブル回路基板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するため本発明に係るフレキシブル回路基板の特徴は、導電性補強材をカバーフィルムの下方にまで延在するように形成した点にある。
【０００８】
このような構成を採用したことにより、このフレキシブル回路基板を液晶パネル等の電気部品基板に接続し、折り曲げて使用したとしても、カバーフィルムの端縁近傍において、導電性パターンの断線が生じることを防止することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて、本発明に係るフレキシブル回路基板の実施形態について説明する。
【００１０】
図１は、本発明に係るフレキシブル回路基板を液晶パネルに接続した状態の概略構成図である。
【００１１】
本発明のフレキシブル回路基板１は、ポリイミド樹脂等の絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板２を有しており、このフィルム基板２上に、銅等の導電性素材により所定のパターンの導電部３が形成されている。この導電部３の上の全面に、導電性パターンに沿うようにしてニッケルメッキ４、金メッキ５の順にメッキが施される。そして、後述する液晶パネル８と接続される前記フレキシブル回路基板１の端部を除き、このフレキシブル回路基板１上には絶縁性素材からなるカバーフィルム６が配設され、このカバーフィルム６が配設されていない、金メッキ５の露出した部分が、電極端子部７となる。すなわち、前記ニッケルメッキ４および金メッキ５は前記カバーフィルム６の下方にまで延在していることになる。
【００１２】
つぎに、前述した構成からなる本発明のフレキシブル回路基板１を、液晶パネル８に接続する。
【００１３】
この液晶パネル８は、図１に示すように、互いに対向する面に透明電極１１が積層形成された、１対のガラス等の絶縁性素材からなる透明基板９、１０を有しており、両透明基板９、１０の間には液晶（図示せず）が封入されている。また、図１において、上方の透明基板９は、下方の透明基板１０よりも平面形状を大きく形成されており、この透明基板９の、前記透明基板１０より突出した下面９ａには、前記透明電極１１から引き出された多数のリード端子（図示せず）が所定ピッチで配列された電極端子部１２が形成されている。
【００１４】
そこで、まず、図１に示すように、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部７と、前記液晶パネル８の電極端子部１２を対向するように位置決めを行い、この電極端子部７と、電極端子部１２とが重なり合う部位の間に、前記電極端子部７と前記電極端子部１２を電気的に接続するための異方性導電膜１３が配設される。この異方性導電膜１３は、前記フレキシブル回路基板１の電極端子部７のほぼ全域を被覆している。
【００１５】
そして、加熱圧着ツール（図示せず）を用いて所定の温度と加圧力を付与することにより、前記異方性導電膜１３が、前記電極端子部７と前記電極端子部１２の間で加熱押圧され、異方性導電膜１３中に分散している導電性粒子（図示せず）が前記電極端子部７と前記電極端子部１２とに接触し、これらの電極端子部７と電極端子部１２とを電気的に接続することになる。そして、前記異方性導電膜１３が熱硬化することにより、前記電極端子部７と前記電極端子部１２とが固着、保持される。
【００１６】
さらに、前記電極端子部７と前記電極端子部１２とが接続された周囲には、前記電極端子部７と前記電極端子部１２の露出した箇所を保護するための、シリコン樹脂からなる端子モールド１４が配設される。
【００１７】
こうして接続された前記フレキシブル回路基板１および前記液晶パネル８を、前記フレキシブル回路基板１を折り曲げて使用したとき、前記フレキシブル回路基板１の導電部３の全面に施された、ニッケルメッキ４、金メッキ５により、前記カバーフィルム６の端縁近傍の折り曲げ箇所に集中しやすい応力を分散させることができ、前記導電部３の導電性パターンの断線の発生率をほぼ０％に減少することができた。
【００１８】
なお、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【００１９】
例えば、導電性補強材として２層のメッキ層を例示したが、これに限定されず、１層のメッキ層でもよい。また、導電性補強材の形成方法も、蒸着法、スパッタ法、あるいはキャスト法であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、液晶パネル等に接続されたフレキシブル回路基板を折り曲げて使用するとき、折り曲げ箇所に補強テープや接着剤等により補強を行なわなくても、導電性パターンの断線の発生を飛躍的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るフレキシブル回路基板を液晶パネルに接続した状態の概略構成図
【符号の説明】
１ フレキシブル回路基板
２ フィルム基板
３ 導電部
４ ニッケルメッキ
５ 金メッキ
６ カバーフィルム
７ 電極端子部
８ 液晶パネル
９ 透明基板
９ａ 下面
１０ 透明基板
１１ 透明電極
１２ 電極端子部
１３ 異方性導電膜
１４ 端子モールド
Claims (1)
- 電気部品基板に接続され、絶縁性素材からなる可撓性のフィルム基板上に、銅等の導電性素材により所定のパターンの導電部が形成され、この導電部の一端部を電極端子部とし、この電極端子部を除く導電部上を、絶縁性素材からなるカバーフィルムにより被覆し、露出した電極端子部を個別に導電性補強材により補強したフレキシブル回路基板において、前記導電性補強材を前記カバーフィルムの下方にまで延在するように形成したことを特徴とするフレキシブル回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002361996A JP2004193466A (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | フレキシブル回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002361996A JP2004193466A (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | フレキシブル回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004193466A true JP2004193466A (ja) | 2004-07-08 |
Family
ID=32760572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002361996A Pending JP2004193466A (ja) | 2002-12-13 | 2002-12-13 | フレキシブル回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004193466A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7484967B2 (en) | 2006-01-20 | 2009-02-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with a flexible printed circuit board to be electrically connected with a host board |
| CN103219167A (zh) * | 2012-01-20 | 2013-07-24 | 韩国科学技术院 | 膜式超级电容器及其制造方法 |
-
2002
- 2002-12-13 JP JP2002361996A patent/JP2004193466A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7484967B2 (en) | 2006-01-20 | 2009-02-03 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical module with a flexible printed circuit board to be electrically connected with a host board |
| CN103219167A (zh) * | 2012-01-20 | 2013-07-24 | 韩国科学技术院 | 膜式超级电容器及其制造方法 |
| JP2013165267A (ja) * | 2012-01-20 | 2013-08-22 | Korea Advanced Inst Of Sci Technol | 薄膜型スーパーキャパシタおよびその製造方法 |
| US8951306B2 (en) | 2012-01-20 | 2015-02-10 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Film-type supercapacitor and manufacturing method thereof |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101071800B (zh) | 载带、半导体器件和半导体模块装置 | |
| US20080055291A1 (en) | Chip film package and display panel assembly having the same | |
| TWI287822B (en) | Film substrate and its manufacturing method | |
| JP2003133677A (ja) | フレキシブル回路基板の圧着構造 | |
| US8030574B2 (en) | Flexible printed circuit | |
| JP2004184805A (ja) | 導電配線の接続構造 | |
| WO2002021199A1 (fr) | Affichage a cristaux liquides | |
| JP2005129846A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、電子モジュール並びに電子機器 | |
| JP2598030B2 (ja) | 液晶表示装置 | |
| CN102131340B (zh) | 挠性印刷配线板、挠性印刷配线板的制造方法、具有挠性印刷配线板的电子设备 | |
| CN111210730A (zh) | 显示面板以及显示装置 | |
| JP2004193466A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP2005050971A (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JP2003297516A (ja) | フレキシブル基板の接続方法 | |
| JP2008058798A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2003243821A (ja) | 配線基板の接続方法及び配線基板 | |
| JPH0634992A (ja) | 半導体集積回路装置の接続方法 | |
| JP3349365B2 (ja) | 液晶表示装置及びその製造方法 | |
| JPH0618909A (ja) | 異方性導電膜を有するフレキシブル回路基板 | |
| JP3806390B2 (ja) | 導通シート | |
| JP2001352160A (ja) | 保護用レジストの配設パターン | |
| JP3745694B2 (ja) | フラットパネルディスプレイ | |
| JPH0613432A (ja) | 半導体集積回路装置の接続方法 | |
| JPH04177224A (ja) | 液晶表示装置 | |
| JP2005024660A (ja) | 液晶表示素子 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051212 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20061212 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070612 |