JP2004193237A - Wafer retaining member equipped with pressure sensitive adhesive sheet and peeling method of pressure sensitive adhesive sheet - Google Patents

Wafer retaining member equipped with pressure sensitive adhesive sheet and peeling method of pressure sensitive adhesive sheet Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wafer retaining member equipped with a new and improved pressure sensitive adhesive sheet capable of easily peeling an elastomer resin sheet (a silicone sheet, for example) from a ring frame without leaving an adhesive on the ring frame, and the peeling method of the pressure sensitive adhesive sheet. <P>SOLUTION: In the wafer retaining member 100, the pressure sensitive adhesive sheet 120 consisting of the elastomer resin is bonded to the ring frame 160 through a double-faced tape 140. At least one surface of an adhesive layer 146 of the double-faced tape 140 is formed of the adhesive having a nature that the adhesive force thereof is reduced when a predetermined energy is applied. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，粘着シートを具備するウェハー保持部材，及び粘着シートの剥離方法に関し，さらに詳細には，エラストマー樹脂からなる粘着シートが両面テープを介してリングフレームに貼り付けられているウェハー保持部材，及び粘着シートの剥離方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年においては，半導体ウェハを複数の半導体チップに分割する方法として，先ダイシング方法が知られている。この先ダイシング方法は，半導体ウェハを表面（回路形成面）側からハーフカットした後に，裏面研削を行って個々の半導体チップに分割する方法であり，従来における半導体ウェハの裏面研削後にウェハを切断する方法とは，逆の順番で行われる。
【０００３】
この先ダイシング方法では，半導体ウェハの裏面研削工程において，半導体ウェハの表面（回路形成面）側に第１の粘着シート（例えば，グラインダ用粘着シート）を貼付けて裏面研削を行うので，分割された半導体チップの表面側には第１の粘着シートが貼り付いた状態となっている。このような状態で，半導体チップをピックアップすると，半導体チップの裏面が上向きの状態で搬送されることになるので，次工程のダイボンディング工程で種々の問題が生じてしまうことになる。
【０００４】
このため，先ダイシング方法の場合には，半導体チップの裏面に粘着シートを貼り替えて，半導体チップの表面を上向きの状態としてから，半導体チップがピックアップされる。この粘着テープの貼り替え工程では，半導体チップ裏面側に第２の粘着シート（例えば，ダイボンディング用粘着シート）を貼り付けてから，第１の粘着シートの端部に貼り付けられた剥離用テープを略水平方向に引っ張って，第１の粘着シートを半導体チップから剥離するようにして粘着テープの貼り替えが行われる。
【０００５】
しかしながら，半導体チップ表面側の第１の粘着シートは，グラインダ研削工程での剥離を防止するために強い粘着力を有しているのに対し，半導体チップ裏面側の第２の粘着シートは，半導体チップのピックアップを容易にするために，弱い粘着力とする必要がある。このため，第１の粘着シートを剥離しようとすると，第１の粘着シートの強い粘着力により半導体チップが引っ張られてしまい，半導体チップ裏面の第２の粘着シートが剥離してしまう，という問題があった。このように，粘着シートの張り替えを好適に行うことができなかった。
【０００６】
かかる問題を解決するため，本発明者らは，通常状態では徴粘着性を有し，かつ真空吸引すると吸着力が増大するという特性を有するエラストマー樹脂シート（例えばシリコーンシート）を第２の粘着シートとして採用することを提案している（特願２００２−０２０９４９参照）。即ち，真空吸引により吸着力が増大する性質を利用して半導体チップの粘着シートを好適に貼り替えることができ，及びエラストマー樹脂シート（例えばシリコーンシート）の微粘着性を利用して半導体チップを容易にピックアップすることができる。
【０００７】
上記シリコーンシートは，通常，円形又は方形のリングフレーム（ウェハーリング）に貼り付けられて，ウェハー保持部材として使用される。このシリコーンシートは，上記のように通常状態では粘着性が弱いので，接着剤又は両面テープを使用してリングフレームに貼り付けられている。なお，シリコーンシートに接着剤を均一に塗布するのは困難であるため，取り扱いが容易な両面テープを使用する場合が多い。
【０００８】
また，上記シリコーンシートは繰り返して使用されるので，例えばシリコーンシートの消耗や破損等が生じた場合に初めて，新品のシリコーンシートと交換される。このとき，消耗したシリコーンシートをリングフレームから剥離すると，リングフレームの表面に両面テープの接着剤（糊）が残存するので，かかる接着剤を洗浄除去してから，新品のシリコーンシートがリングフレームに貼り付けられる。
【０００９】
なお，従来においては，リングフレームに接着剤が付着するのを防止する方法として，感圧接着剤からなる両面テープをリングフレームに残存させる方法が開示されている。（例えば，特許文献１参照）。
【００１０】
また，他の方法として，リングフレームに対して，（両面テープを使用せずに）直接接着された粘着シートの接着部分に紫外線を照射してから，粘着シートを剥離する方法が開示されている（例えば，特許文献２）。
【００１１】
【特許文献１】
特開平８−２１３３４９号公報
【特許文献２】
特開平１０一２７７６８号公報
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら，本発明者らが提案した，通常状態では徴粘着性を有し，かつ真空吸引すると吸着力が増大するという特性を有するエラストマー樹脂シート（例えばシリコーンシート）を第２の粘着シートとして採用する方法では，両面テープの接着剤にアクリル系接着剤が使用されている場合には，アセトンやエタノールなどの有機溶剤で接着剤を膨潤させてから，機械的に接着剤を擦り落とさなければならない。
【００１３】
このため，アセトンやエタノールなどの有機溶剤を作業者が吸引したり，皮膚から吸収して中毒症状を起こすという衛生上の問題がある。さらに，低い引火点を有する有機溶剤は，発火や爆発の危険性が高いという安全上の問題もある。さらに，接着剤を剥ぎ取るための機械的作業によりリングフレームが消耗し，リングフレームの寿命が短くなる，という問題もある。
【００１４】
したがって，本発明の目的は，接着剤を残留させることなく，エラストマー樹脂シート（例えばシリコーンシート）をリングフレームから剥離することが可能な新規かつ改良された粘着シートを具備するウェハー保持部材，および粘着シートの剥離方法を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため，本発明の第１の観点においては，エラストマー樹脂からなる粘着シートが両面テープを介してリングフレームに貼り合わされているウェハー保持部材において，前記両面テープの少なくとも一面の接着剤層は，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成されている，ことを特徴とするウェハー保持部材が提供される。
【００１６】
上記記載の発明では，両面テープの接着剤層に所定のエネルギーを付与するだけで粘着力が低下するので，接着剤を残留させることなく，粘着シートをリングフレームから剥離することができる。したがって，リングフレームを有機溶剤で洗浄する必要がなく作業者の安全衛生が向上する。さらに，機械的研磨作業がないのでリングフレームの消耗も低減され，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【００１７】
また，前記両面テープは，テープ支持体と，前記テープ支持体上の前記リングフレームとの接着面に形成された第１の接着剤層と，前記テープ支持体上の前記粘着シートとの接着面に形成された第２の接着剤層と，からなる３層構造を有しており，前記第１の接着剤層は，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成される，如く構成することができる。
【００１８】
また，前記所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤は，紫外線硬化型接着剤，紫外線発泡型接着剤，又は熱発泡型接着剤から選択されるいずれか１つである，如く構成することができる。
【００１９】
上記課題を解決するため，本発明の第２の観点においては，エラストマー樹脂からなる粘着シートが両面テープを介してリングフレームに貼り合わされているウェハー保持部材から前記粘着シートを剥離する方法であって，前記粘着シートとの接着するための前記両面テープの接着剤層には，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成されており，前記両面テープの前記接着剤層に対して，前記所定のエネルギーを直接的又は間接的に付与して粘着力を低下させた後，前記ウェハー保持部材から前記粘着シートを剥離する，ことを特徴とする粘着シートの剥離方法が提供される。
【００２０】
上記記載の発明では，両面テープの接着剤層に所定のエネルギーを付与するだけで粘着力が低下するので，接着剤を残留させることなく，粘着シートをリングフレームから剥離することができる。したがって，リングフレームを有機溶剤で洗浄する必要がなく作業者の安全衛生が向上する。さらに，機械的研磨作業がないのでリングフレームの消耗も低減され，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下に添付図面を参照しながら，本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお，本明細書及び図面において，実質的に同一の機能構成を有する構成要素については，同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
まず，図１に基づいて，第１の実施の形態にかかる粘着シートを具備するウェハー保持部材の構成について説明する。なお，図１は，第１の実施の形態にかかる粘着シートを具備するウェハー保持部材の構成を示す断面図である。
【００２３】
本実施形態にかかる粘着シートを具備するウェハー保持部材１００は，図１に示すように，リングフレーム１６０と，エラストマー樹脂からなる（第２の）粘着シート１２０と，リングフレーム１６０と第２の粘着シート１２０とを貼り合わせる両面テープ１４０と，から構成される。なお，本実施形態にかかる両面テープ１４０の少なくとも一面には，従来と異なり，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤が使用されている。以下では，例えば，紫外線硬化型接着剤１４６，紫外線発泡型接着剤１４６’，熱発泡型接着剤１４６”を採用した例を挙げて説明する。
【００２４】
本実施形態にかかるリングフレーム１６０は，金属製またはプラスチック製の成形体であり，リングフレーム１６０の開口部内径は，ウェハー径よりも大きくなるように形成されている。また，リングの幅は，例えば８インチのリングの場合には，例えば１３〜２２ｍｍ程度である。このリングフレーム１６０上には，５〜１０ｍｍのテープ幅の両面テープが貼り付けられた後，その上に第２の粘着シート（エラストマー樹脂）１２０が貼り付けられる。なお，両面テープ１４０は，図２に示すように，貼り付ける方が好ましい。即ち，両面テープ１４０を円弧状に加工する必要がなく，リングフレーム１６０の全面に貼り付けないようにできるので，低コスト化を図ることができる。また，本実施形態にかかる両面テープの詳細については，後述する。
【００２５】
本実施形態にかかる第２の粘着シート１２０は，図３（ａ）に示すように，例えば略円型形状を有するエラストマー樹脂からなり，上記リングフレームの内部開口径よりも大きい。なお，この第２の粘着シート１２０は，半導体チップのピックアップ工程において，半導体チップの裏面に貼り付けられる微粘着性シートである。
【００２６】
かかる第２の粘着シート１２０は，図３（ｂ）に示すように，例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）等からなる基材１２０ｂと，当該基材１２０ｂ上に接着されたエラストマー樹脂からなる粘着層１２０ａとから構成されており，その厚さは例えば５０〜５００μｍである。
【００２７】
このエラストマー樹脂からなる粘着層１２０ａは，通常の状態では，弱い粘着力を有するが（微粘着性），真空吸着を行うと密着力（粘着力）が増加するという性質を有する。このような性質は，エラストマー樹脂の表面に存在する微小な凹凸が真空チャックの真空吸引により引っ張られて，エラストマー樹脂の接触面積が増加するからであると考えられている。
【００２８】
したがって，第２の粘着シート１２０を真空吸着するだけで，半導体チップを強力に吸着できるので，第１の粘着シートを容易に剥離することができる。また，真空吸引を解除すれば第２の粘着シート１２０の粘着力が低下するので，半導体チップを容易にピックアップすることができる。
【００２９】
なお，本実施形態においては，エラストマー樹脂として，例えばシリコーン樹脂またはエチレンプロピレンジエンモノマー（ＥＰＤＭ）樹脂を使用することができる。シリコーン樹脂は，有機ケイ素化合物の共重合体であり，ＥＰＤＭ樹脂は，エチレンとプロピレン系に加硫性を高めるために非共役ジエンを少量加えて得られる３元共重合体である。
【００３０】
次に，図４に基づいて，第１の実施の形態にかかる両面テープの構成について説明する。なお，図４は，第１の実施の形態にかかる両面テープの構成を示す断面図である。
【００３１】
本実施形態にかかる両面テープ１４０は，図４に示すように，テープ支持体１４２と，テープ支持体１４２の各面に形成された第１の接着剤層１４４と第２の接着剤層１４６（又は１４６’，１４６”）とを有する３層構造である。
【００３２】
テープ支持体１４２は，例えば，紙，布，不織布，合成樹脂フィルム，ゴムシート，金属箔等の各種薄板状の材料を使用することができる。このテープ支持体１４２の厚さは，２０〜１００μｍ程度であるのが好ましい。なお，リングフレーム１６０に接着された両面テープ１４０の接着剤層に紫外線などのエネルギー線を照射する場合には，テープ支持体１４２は透明度の高い部材であることが望ましい。
【００３３】
本実施形態にかかる第１の接着剤層１４４は，シリコーンシート１２０を接着するための接着剤層であり，第２の接着剤層１４６，１４６’，１４６”は，リングフレーム１６０を接着するための接着剤層である。なお，符号１４６は，紫外線硬化型の接着剤を示し，符号１４６’は，紫外線発泡型の接着剤を示し，符号１４６”は，熱発泡型の接着剤を示している。これら接着剤層の厚さは，２０〜５０μｍ程度が好ましく，その粘着力は，ＪＩＳＺ０２３７に準じた測定において，３００ｇ／２０ｍｍ以上であるのが好ましい。また，リングフレームに接着された両面テープの接着剤層に紫外線などのエネルギー線を照射する場合には，透明度の高い接着剤を使用するのが好ましい。
【００３４】
本実施形態にかかる接着剤層においては，少なくとも第２の接着剤層１４６，１４６’，１４６”は，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成されている。このような所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤として，様々な種類の接着剤が挙げられるが，以下では，例えば，紫外線硬化型接着剤，紫外線発泡型接着剤，熱発泡型接着剤を採用した例を挙げて説明する。
【００３５】
（１）紫外線硬化型の接着剤
紫外線硬化型の接着剤１４６は，例えばアルキル（メタ）アクリレートを主成分とした組成物に光重合開始剤を加えたものであり，紫外線を照射すると硬化して粘着力が低下する性質を有する。かかる紫外線硬化型の接着剤を両面テープの接着剤層に使用すれば，紫外線を照射するだけでリングフレームとの粘着力を低下させることができる。したがって，リングフレームに接着剤を残存させずに，粘着シートを剥離できるので，有機溶剤を使用した接着剤の洗浄除去工程を省略することができる。この結果，安全衛生上の問題がなくなると共に，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【００３６】
（２）紫外線発泡型の接着剤
紫外線発泡型の接着剤１４６’に紫外線を照射すると，接着剤に含有される発泡剤が分解して気体が発生し，半導体チップと接着剤層との界面に気泡による凹凸が生じる。このため，半導体チップと接着剤層との接合面積が減少するので，接着剤層の粘着力が低下する。
【００３７】
（３）熱発泡型の接着剤
熱発泡型の接着剤１４６”を加熱すると，接着剤に含有する発泡剤が熱分解して気体を発生し，半導体チップと接着剤層との界面に気泡による凹凸が生じる。このため，半導体チップと接着剤層との接合面積が減少するので，接着剤層の粘着力が低下する。かかる熱発泡型接着剤として，例えば粘着性のある合成樹脂や合成ゴムから，１種類或いは２種類以上混合して用いることができる。さらに，粘着付与剤として，ロジン，ロジン誘導体，石油系樹脂等を添加して用いることができる。また，粘着層に含有される発泡剤は，長期間の常温使用で発泡しない特性と，加熱により分解して発泡する特性とが必要である。また，発泡剤の種類としては，無機発泡剤，有機発泡剤，高分子発泡剤等が用いることができる。
【００３８】
なお，上記実施形態においては，第２の接着剤層１４６のみに所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤を使用した例を挙げて説明したが，どちらの面に所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤が塗布されたことの判断が困難である場合，第１の接着剤層１４４に対しても所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤を使用することができる。
【００３９】
次に，図５及び図６に基づいて，本実施形態にかかるウェハ保持部材を使用した半導体ウェハのピックアップ方法について説明する。なお，図５は，本実施形態にかかる半導体ウェハのピックアップ方法を示すフローチャートである。図６は，本実施形態にかかる半導体ウェハのピックアップ方法を示す工程断面図である。
【００４０】
まず，ステップＳ１００で，先ダイシング法により，図６（ａ）に示すように，第１の粘着シートが回路形成面に固着された状態で半導体チップが分割される（ステップＳ１００）。なお，先ダイシング法（ダイシング・ビフォア・グライディング・インラインシステム（ＤＢＧ））では，半導体ウェハを表面（回路形成面）側からハーフカットした後に，裏面研削を行って個々の半導体チップに分割される。このとき，半導体ウェハの裏面研削工程では，半導体ウェハの表面（回路形成面）側に第１の粘着シート（例えば，グラインダ用粘着シート）を貼付けて裏面研削を行うので，分割された半導体チップの表面側には第１の粘着シートが貼り付いた状態となっている。
【００４１】
次いで，ステップＳ１０２で，本実施形態にかかるウェハ保持部材は，図６（ｂ）に示すように，真空チャック４００上に載置され，第２の粘着シート１２０が真空吸着される（ステップＳ１０２）。このとき，第２の粘着シート１２０は，粘着層１２０ａ（表側）が上向きの状態となっている。また，この真空チャック４００は，例えば，微細な孔を複数有する多孔質セラミック等のテーブルであり，例えば真空ポンプ等により真空引きされる。
【００４２】
次いで，ステップＳ１０４では，図６（ｃ）に示すように，真空吸着された第２の粘着シート１２０上に，先ダイシング法により分割された半導体チップ２００の裏面が貼り付けられる（ステップＳ１０４）。このとき，第１の粘着シート３００を例えばローラー等の押圧部材（図示せず）で押圧することにより，半導体チップ２００の裏面を第２の粘着シート１２０に高い密着力で密着させることができる。
【００４３】
その後，ステップＳ１０６では，例えば図６（ｄ）に示すように，ピール用テープ３２０により，第１の粘着シート３００を例えば略水平方向に引っ張って，半導体チップ２００の表面から第１の粘着シート３００を剥離する（ステップＳ１０６）。このとき，第２の粘着シート１２０は，半導体チップ２００を第１の粘着シート３００よりも強い粘着力で吸着しているので，第１の粘着シート３００を剥離することができる。このようにして，半導体チップ２００の粘着シートの張替えが完了する。
【００４４】
次いで，ステップＳ１０８では，図６（ｅ）に示すように，真空吸着が解除されて，半導体チップ２００がウェハー保持部材１００の第２の粘着シート１２０からピックアップされる（ステップＳ１０８）。即ち，真空吸引を解除することにより，第２の粘着シート１２０の粘着力が微粘着性に戻るので，半導体チップ２００を容易にピックアップすることができる。
【００４５】
次に，図７〜図８に基づいて，本実施形態にかかる紫外線硬化型接着剤又は紫外線発泡型接着剤の接着剤層を有する両面テープを使用したウェハ保持部材における粘着シートの剥離方法を説明する。なお，図７は，本実施形態にかかる紫外線硬化型接着剤又は紫外線発泡型接着剤の接着剤層を有する両面テープを使用したウェハ保持部材における粘着シートの剥離方法を説明するための説明図である。
【００４６】
まず，図７（ａ）に示すように，シリコーンシートが消耗又は破損したウェハ保持部材を準備する。なお，本実施形態にかかるシリコーンシートは，ピックアップ工程で繰り返して使用されるので，シリコーンシートが消耗又は破損した場合に初めて，新品のシリコーンシートと交換される。
【００４７】
次に，図７（ｂ）に示すように，ウェハー保持部材の両面テープに対して紫外線５００を照射する。本実施形態にかかる第２の接着剤層１４６，１４６’は，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成されているので，第２の接着剤層の粘着力を低下させることができる。
【００４８】
紫外線硬化型の接着剤１４６は，紫外線を照射すると硬化して粘着力が低下する性質を有する。かかる紫外線硬化型の接着剤層１４６に紫外線を照射すれば，接着剤層が硬化して，粘着力が低下される。
【００４９】
また，紫外線発泡型の接着剤１４６’は，紫外線を照射すると，図８に示すように，接着剤に含有される発泡剤が分解して気泡１４６’ａによる凹凸が発生するので，半導体チップと接着剤層との接合面積が減少し，粘着力が低下される。
【００５０】
最後に，図７（ｃ）に示すように，両面テープ１４０の接着剤層の粘着力が低下した後，リングフレームから両面テープ及びエラストマー樹脂を取り外す。このとき，リングフレームには接着剤が残存しないので，有機溶剤を使用して接着剤を洗浄除去する必要はない。この結果，安全衛生上の問題がなくなると共に，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【００５１】
その後，リングフレームに両面テープを介して新品のエラストマー樹脂が貼り付けられる（図示せず）。
【００５２】
次に，図９に基づいて，本実施形態にかかる熱発泡型接着剤の接着剤層を有する両面テープを使用したウェハ保持部材における粘着シートの剥離方法を説明する。なお，図９は，本実施形態にかかる熱発泡型接着剤の接着剤層を有する両面テープを使用したウェハ保持部材における粘着シートの剥離方法を説明するための説明図である。
【００５３】
まず，図９（ａ）に示すように，シリコーンシートが消耗又は破損したウェハ保持部材を準備する。
【００５４】
次に，図９（ｂ）に示すように，ウェハ保持部材を熱板６００の上に載置して所定温度で所定時間加熱する。熱発泡型の接着剤１４６”を加熱すると，接着剤に含有される発泡剤が熱分解して気泡による凹凸が発生するので，半導体チップと接着剤層との接合面積が減少し，粘着力が低下される。なお，接着剤層の断面は，紫外線発泡型接着剤の場合と同様である。
【００５５】
最後に，図９（ｃ）に示すように，両面テープ１４０の接着剤層の粘着力が低下した後，リングフレームから両面テープ１４０及び第２の粘着シート１２０を取り外す。このとき，リングフレームには接着剤が残存しないので，有機溶剤を使用して接着剤を洗浄除去する必要はない。この結果，安全衛生上の問題がなくなると共に，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【００５６】
その後，リングフレームに両面テープを介して新品のエラストマー樹脂が貼り付けられる（図示せず）。
【００５７】
本実施形態においては，両面テープの接着剤層に所定のエネルギーを付与するだけで粘着力が低下するので，接着剤を残留させることなく，粘着シートをリングフレームから剥離することができる。したがって，リングフレームを有機溶剤で洗浄する必要がなく作業者の安全衛生が向上する。さらに，機械的研磨作業がないのでリングフレームの消耗も低減され，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【００５８】
【実施例】
上記実施形態に基づいて，リングフレームから粘着シートを剥離したので，以下の実施例１〜３により説明する。
【００５９】
（実施例１：紫外線硬化型接着剤）
まず，紫外線硬化型の接着剤を使用した両面テープよりリングフレームと粘着シートを貼り付けた。その後，ピーク値３５２ｎｍの波長で，照度５ｍｗ／ｃｍ２の紫外線を，１分間，両面テープの接着剤層に照射した。
【００６０】
その結果，両面テープの粘着力が，９．８Ｎ／２０ｍｍから０．１Ｎ／２０ｍｍ以下に低下したことが確認された。さらに，リングフレームと接している接着剤は硬化して容易に剥離することが出来た。
【００６１】
（実施例２：紫外線発泡型接着剤）
まず，紫外線発泡型の接着剤を使用した両面テープよりリングフレームと粘着シートを貼り付けた。その後，ピーク値３５２ｎｍの波長で，照度５ｍｗ／ｃｍ２の紫外線を，４分間，両面テープの接着剤層に照射した。
【００６２】
その結果，両面テープの粘着力が，７Ｎ／２０ｍｍから０．１Ｎ／２０ｍｍ以下に低下したことが確認された。さらに，リングフレームと接している接着剤は発泡して容易に剥離することが出来た。
【００６３】
（実施例３：熱発泡型接着剤）
まず，熱発泡型の接着剤を使用した両面テープよりリングフレームと粘着シートを貼り付けた。その後，ウェハ保持部材を熱板の上に載せて，１５０℃で１分間加熱した。
【００６４】
その結果，両面テープの粘着力が，３．７Ｎ／２０ｍｍから０．０５Ｎ／２０ｍｍ以下に低下したことが確認された。さらに，リングフレームと接している接着剤は発泡して容易に剥離することが出来た。
【００６５】
以上，本発明に係る好適な実施の形態について説明したが，本発明はかかる構成に限定されない。当業者であれば，特許請求の範囲に記載された技術思想の範囲内において，各種の修正例および変更例を想定し得るものであり，それらの修正例および変更例についても本発明の技術範囲に包含されるものと了解される。
【００６６】
例えば，上記実施形態では，第２の粘着シート１２０の粘着層１２０ａをシリコーン樹脂またはＥＰＤＭ樹脂で構成したが，本発明はかかる例に限定されない。粘着層１２０ａは，エラストマー樹脂であればよく，例えば，上記以外の合成ゴム，天然ゴムなど弾性を有する各種の高分子物質等で構成されてもよい。
【００６７】
また，上記実施形態においては，粘着層１２０ａの表面を平滑面であるとして説明したが，かかる例には限定されない。粘着層１２０ａの表面を，例えばドット状，格子状またはスジ状などの目付をしたものでも採用することができる。
【００６８】
また，上記実施形態においては，紫外線エネルギー，熱エネルギーを接着剤に付与する例に挙げて説明したが，かかる例には限定されない。接着剤の粘着力を弱めることができるエネルギーであれば，例えば，赤外線エネルギー，電気エネルギー，磁気エネルギー，白色光エネルギー，超音波エネルギーなど他のいかなるエネルギーをも採用することができる。
【００６９】
また，上記実施形態においては，接着剤の粘着力が弱められる例として，接着剤の硬化及び発泡を例に挙げて説明したが，かかる例には限定されない。結果的に接着剤の粘着力が弱められるものであれば，いかなる現象をも利用することができる。
【００７０】
【発明の効果】
両面テープの接着剤層に所定のエネルギーを付与するだけで粘着力が低下するので，接着剤を残留させることなく，粘着シートをリングフレームから剥離することができる。したがって，リングフレームを有機溶剤で洗浄する必要がなく作業者の安全衛生が向上する。さらに，機械的研磨作業がないのでリングフレームの消耗も低減され，リングフレームの長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態にかかる粘着シートを具備するウェハー保持部材の構成を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態にかかる両面テープをリングフレーム上に貼り付けた状態を示す斜視図である。
【図３】図３（ａ）は，本実施形態にかかる粘着シートの構成を示す斜視図であり，図３（ｂ）は，本実施形態にかかる粘着シートの構成を示す部分拡大断面図である。
【図４】第１の実施の形態にかかる両面テープの構成を示す断面図である。
【図５】第１の実施の形態にかかる半導体ウェハのピックアップ方法を示すフローチャートである。
【図６】第１の実施の形態にかかる半導体ウェハのピックアップ方法を示す工程断面図である。
【図７】第１の実施の形態にかかる紫外線硬化型接着剤又は紫外線発泡型接着剤の接着剤層を有する両面テープを使用したウェハ保持部材における粘着シートの剥離方法を説明するための説明図である。
【図８】第１の実施の形態にかかる紫外線発泡型接着剤が発泡した状態を説明するための説明図である。
【図９】第１の実施の形態にかかる熱発泡型接着剤の接着剤層を有する両面テープを使用したウェハ保持部材における粘着シートの剥離方法を説明するための説明図である。
【符号の説明】
１００ ウェハー保持部材
１２０ 第２の粘着シート
１４０ 両面テープ
１４２ テープ支持体
１４４ 第１の接着剤層
１４６ 第２の接着剤層
１６０ リングフレーム
２００ 半導体チップ
３００ 第１の粘着シート
３２０ ピール用テープ
４００ 真空チャック[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a wafer holding member provided with an adhesive sheet, and a method of peeling the adhesive sheet. More specifically, the present invention relates to a wafer holding member in which an adhesive sheet made of an elastomer resin is attached to a ring frame via a double-sided tape, And a method for removing the pressure-sensitive adhesive sheet.
[0002]
[Prior art]
In recent years, a pre-dicing method has been known as a method of dividing a semiconductor wafer into a plurality of semiconductor chips. This pre-dicing method is a method in which a semiconductor wafer is half-cut from the front surface (circuit forming surface) side and then divided into individual semiconductor chips by grinding the back surface, and the conventional method of cutting the wafer after grinding the back surface of the semiconductor wafer Is performed in the reverse order.
[0003]
In this dicing method, a first adhesive sheet (for example, an adhesive sheet for a grinder) is adhered to the front surface (circuit forming surface) of the semiconductor wafer in the back surface grinding step of the semiconductor wafer, and the back surface is ground. The first adhesive sheet is stuck on the front side of the chip. If the semiconductor chip is picked up in such a state, the semiconductor chip is transported with the back surface of the semiconductor chip facing upward, so that various problems occur in the next die bonding step.
[0004]
For this reason, in the case of the pre-dicing method, the semiconductor chip is picked up after the adhesive sheet is attached to the back surface of the semiconductor chip so that the surface of the semiconductor chip faces upward. In the adhesive tape replacement step, a second adhesive sheet (for example, an adhesive sheet for die bonding) is attached to the back surface of the semiconductor chip, and then a peeling tape attached to an end of the first adhesive sheet. Is pulled in a substantially horizontal direction, and the first adhesive sheet is peeled off from the semiconductor chip, so that the adhesive tape is replaced.
[0005]
However, the first adhesive sheet on the front side of the semiconductor chip has a strong adhesive force to prevent peeling during the grinder grinding process, whereas the second adhesive sheet on the back side of the semiconductor chip has In order to facilitate chip pickup, it is necessary to have a weak adhesive force. Therefore, when the first adhesive sheet is to be peeled, the semiconductor chip is pulled by the strong adhesive force of the first adhesive sheet, and the second adhesive sheet on the back surface of the semiconductor chip is peeled. there were. As described above, the adhesive sheet could not be suitably replaced.
[0006]
In order to solve such a problem, the present inventors have developed an elastomer resin sheet (for example, a silicone sheet) having a characteristic of exhibiting tackiness in a normal state and having a property of increasing a suction force when suctioned in a vacuum, as a second pressure-sensitive adhesive sheet. (See Japanese Patent Application No. 2002-020949). That is, the adhesive sheet of the semiconductor chip can be suitably replaced by utilizing the property that the suction force is increased by vacuum suction, and the semiconductor chip can be easily replaced by utilizing the slight adhesiveness of the elastomer resin sheet (for example, a silicone sheet). Can be picked up.
[0007]
The silicone sheet is usually attached to a circular or square ring frame (wafer ring) and used as a wafer holding member. Since the silicone sheet has low tackiness in the normal state as described above, it is attached to the ring frame using an adhesive or a double-sided tape. Since it is difficult to apply the adhesive uniformly to the silicone sheet, a double-sided tape that is easy to handle is often used.
[0008]
Further, since the silicone sheet is used repeatedly, the silicone sheet is replaced with a new silicone sheet only when the silicone sheet is worn out or damaged. At this time, if the consumable silicone sheet is peeled off from the ring frame, the adhesive (glue) of the double-sided tape remains on the surface of the ring frame. Pasted.
[0009]
Conventionally, as a method of preventing the adhesive from adhering to the ring frame, a method of leaving a double-sided tape made of a pressure-sensitive adhesive on the ring frame is disclosed. (For example, see Patent Document 1).
[0010]
Further, as another method, there is disclosed a method of irradiating an adhesive portion of a pressure-sensitive adhesive sheet directly bonded to a ring frame (without using a double-sided tape) with ultraviolet rays and then peeling the pressure-sensitive adhesive sheet. (For example, Patent Document 2).
[0011]
[Patent Document 1]
JP-A-8-213349
[Patent Document 2]
JP-A-10-127768
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, an elastomer resin sheet (for example, a silicone sheet), which has a characteristic of exhibiting tackiness in a normal state and having a property of increasing the suction force when suctioned in vacuum, which is proposed by the present inventors, is adopted as the second pressure-sensitive adhesive sheet. In the method, when an acrylic adhesive is used as the adhesive for the double-sided tape, the adhesive must be swollen with an organic solvent such as acetone or ethanol, and then the adhesive must be mechanically scraped off.
[0013]
For this reason, there is a hygiene problem that an operator inhales an organic solvent such as acetone or ethanol or absorbs it from the skin to cause toxic symptoms. Further, organic solvents having a low flash point have a safety problem that the risk of ignition and explosion is high. Further, there is a problem that the ring frame is consumed by mechanical work for peeling off the adhesive, and the life of the ring frame is shortened.
[0014]
Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer holding member having a new and improved pressure-sensitive adhesive sheet capable of peeling an elastomer resin sheet (for example, a silicone sheet) from a ring frame without leaving an adhesive, and a pressure-sensitive adhesive sheet. An object of the present invention is to provide a method for peeling a sheet.
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, according to a first aspect of the present invention, in a wafer holding member in which an adhesive sheet made of an elastomer resin is bonded to a ring frame via a double-sided tape, an adhesive on at least one surface of the double-sided tape is provided. The wafer holding member is provided, wherein the layer is formed of an adhesive having a property of decreasing adhesive strength when given energy is applied.
[0016]
In the invention described above, the adhesive strength is reduced only by applying a predetermined energy to the adhesive layer of the double-sided tape, so that the adhesive sheet can be peeled from the ring frame without leaving the adhesive. Therefore, it is not necessary to clean the ring frame with the organic solvent, and the safety and health of the worker is improved. Further, since there is no mechanical polishing work, the consumption of the ring frame is reduced, and the life of the ring frame can be extended.
[0017]
The double-sided tape may further include a first adhesive layer formed on an adhesive surface of the tape support with the ring frame on the tape support, and an adhesive surface of the adhesive sheet on the tape support with the adhesive sheet. And a second adhesive layer formed on the first adhesive layer. The first adhesive layer has an adhesive property of decreasing adhesive strength when a predetermined energy is applied. , And can be configured as follows.
[0018]
In addition, the adhesive having the property of decreasing the adhesive strength when the predetermined energy is applied is any one selected from an ultraviolet curing adhesive, an ultraviolet foaming adhesive, and a heat foaming adhesive. It can be configured as follows.
[0019]
In order to solve the above-mentioned problems, a second aspect of the present invention is a method for peeling an adhesive sheet made of an elastomer resin from a wafer holding member bonded to a ring frame via a double-sided tape. The adhesive layer of the double-sided tape for adhering to the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of an adhesive having a property that the adhesive strength is reduced when a predetermined energy is applied. Removing the adhesive sheet from the wafer holding member after directly or indirectly applying the predetermined energy to the agent layer to reduce the adhesive force. Is provided.
[0020]
In the invention described above, the adhesive strength is reduced only by applying a predetermined energy to the adhesive layer of the double-sided tape, so that the adhesive sheet can be peeled from the ring frame without leaving the adhesive. Therefore, it is not necessary to clean the ring frame with the organic solvent, and the safety and health of the worker is improved. Further, since there is no mechanical polishing work, the consumption of the ring frame is reduced, and the life of the ring frame can be extended.
[0021]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this specification and the drawings, components having substantially the same function and configuration are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
[0022]
(First Embodiment)
First, a configuration of a wafer holding member including an adhesive sheet according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a wafer holding member provided with the adhesive sheet according to the first embodiment.
[0023]
As shown in FIG. 1, the wafer holding member 100 including the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment includes a ring frame 160, a (second) pressure-sensitive adhesive sheet 120 made of an elastomer resin, a ring frame 160 and a second pressure-sensitive adhesive. And a double-sided tape 140 for bonding the sheet 120 together. Note that an adhesive having a property that the adhesive strength is reduced when a predetermined energy is applied is used on at least one surface of the double-sided tape 140 according to the present embodiment, unlike the related art. In the following, for example, an example in which the ultraviolet curing adhesive 146, the ultraviolet foaming adhesive 146 ', and the heat foaming adhesive 146 "are employed will be described.
[0024]
The ring frame 160 according to the present embodiment is a metal or plastic molded body, and the inner diameter of the opening of the ring frame 160 is formed to be larger than the wafer diameter. The width of the ring is, for example, about 13 to 22 mm in the case of an 8-inch ring. After a double-sided tape having a tape width of 5 to 10 mm is attached on the ring frame 160, a second adhesive sheet (elastomer resin) 120 is attached thereon. It is preferable that the double-sided tape 140 be attached as shown in FIG. That is, it is not necessary to process the double-sided tape 140 into an arc shape, and it is possible to prevent the double-sided tape 140 from being attached to the entire surface of the ring frame 160, so that the cost can be reduced. The details of the double-sided tape according to the present embodiment will be described later.
[0025]
As shown in FIG. 3A, the second pressure-sensitive adhesive sheet 120 according to the present embodiment is made of, for example, an elastomer resin having a substantially circular shape, and is larger than the inner opening diameter of the ring frame. The second pressure-sensitive adhesive sheet 120 is a slightly pressure-sensitive adhesive sheet that is attached to the back surface of the semiconductor chip in the semiconductor chip pickup step.
[0026]
As shown in FIG. 3B, the second pressure-sensitive adhesive sheet 120 includes a base material 120b made of, for example, PET (polyethylene terephthalate) and an adhesive layer 120a made of an elastomer resin adhered on the base material 120b. And the thickness is, for example, 50 to 500 μm.
[0027]
The adhesive layer 120a made of an elastomer resin has a weak adhesive force (slight adhesiveness) in a normal state, but has a property that the adhesive force (adhesive force) increases when vacuum suction is performed. It is considered that such a property is because minute irregularities existing on the surface of the elastomer resin are pulled by the vacuum suction of the vacuum chuck, and the contact area of the elastomer resin is increased.
[0028]
Therefore, the semiconductor chip can be strongly suctioned only by suctioning the second pressure-sensitive adhesive sheet 120 under vacuum, so that the first pressure-sensitive adhesive sheet can be easily peeled off. Further, when the vacuum suction is released, the adhesive force of the second adhesive sheet 120 is reduced, so that the semiconductor chip can be easily picked up.
[0029]
In the present embodiment, for example, a silicone resin or an ethylene propylene diene monomer (EPDM) resin can be used as the elastomer resin. The silicone resin is a copolymer of an organosilicon compound, and the EPDM resin is a terpolymer obtained by adding a small amount of a non-conjugated diene to ethylene and propylene to increase the vulcanizability.
[0030]
Next, the configuration of the double-sided tape according to the first embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the double-sided tape according to the first embodiment.
[0031]
As shown in FIG. 4, the double-sided tape 140 according to the present embodiment includes a tape support 142, a first adhesive layer 144 and a second adhesive layer 146 (146) formed on each surface of the tape support 142. Or 146 ′, 146 ″).
[0032]
For the tape support 142, for example, various thin plate-like materials such as paper, cloth, nonwoven fabric, synthetic resin film, rubber sheet, and metal foil can be used. The thickness of the tape support 142 is preferably about 20 to 100 μm. When irradiating the adhesive layer of the double-sided tape 140 adhered to the ring frame 160 with energy rays such as ultraviolet rays, the tape support 142 is preferably a highly transparent member.
[0033]
The first adhesive layer 144 according to the present embodiment is an adhesive layer for bonding the silicone sheet 120, and the second adhesive layers 146, 146 ′, and 146 ″ are for bonding the ring frame 160. Reference numeral 146 denotes an ultraviolet curing adhesive, reference numeral 146 ′ denotes an ultraviolet foaming adhesive, and reference numeral 146 ″ denotes a thermal foaming adhesive. I have. The thickness of these adhesive layers is preferably about 20 to 50 μm, and the adhesive strength thereof is preferably 300 g / 20 mm or more in a measurement according to JISZ0237. When irradiating the adhesive layer of the double-sided tape bonded to the ring frame with energy rays such as ultraviolet rays, it is preferable to use an adhesive having high transparency.
[0034]
In the adhesive layer according to the present embodiment, at least the second adhesive layers 146, 146 ′, and 146 ″ are formed of an adhesive having a property that the adhesive strength is reduced when a predetermined energy is applied. Various types of adhesives are known as adhesives having such a property that the adhesive strength is reduced when given energy is applied, but in the following, for example, an ultraviolet-curing adhesive, an ultraviolet-foaming adhesive An example in which an adhesive and a thermal foaming adhesive are employed will be described.
[0035]
(1) UV-curable adhesive
The UV-curable adhesive 146 is obtained by adding a photopolymerization initiator to a composition containing, for example, an alkyl (meth) acrylate as a main component, and has a property of being cured by irradiation with ultraviolet rays and having a reduced adhesive strength. If such an ultraviolet-curable adhesive is used for the adhesive layer of the double-sided tape, the adhesive strength with the ring frame can be reduced only by irradiating the ultraviolet rays. Therefore, the adhesive sheet can be peeled off without leaving the adhesive on the ring frame, so that the step of cleaning and removing the adhesive using an organic solvent can be omitted. As a result, safety and health problems are eliminated, and the life of the ring frame can be extended.
[0036]
(2) UV-foaming adhesive
When ultraviolet rays are applied to the ultraviolet-foaming adhesive 146 ', the foaming agent contained in the adhesive is decomposed to generate gas, and irregularities due to bubbles are generated at the interface between the semiconductor chip and the adhesive layer. For this reason, the bonding area between the semiconductor chip and the adhesive layer is reduced, so that the adhesive strength of the adhesive layer is reduced.
[0037]
(3) Thermal foam type adhesive
When the thermal foaming type adhesive 146 "is heated, the foaming agent contained in the adhesive is thermally decomposed to generate gas, and irregularities due to bubbles are generated at the interface between the semiconductor chip and the adhesive layer. The adhesive strength of the adhesive layer is reduced because the bonding area between the adhesive layer and the adhesive layer is reduced. Further, as a tackifier, rosin, rosin derivative, petroleum resin, etc. can be added and used, and the foaming agent contained in the adhesive layer can be used at room temperature for a long period of time. It is necessary to have a property of not foaming and a property of decomposing and foaming by heating, and inorganic foaming agents, organic foaming agents, polymer foaming agents, and the like can be used.
[0038]
In the above embodiment, an example is described in which an adhesive having a property that the adhesive force is reduced when a predetermined energy is applied to only the second adhesive layer 146 is used. When it is difficult to determine that an adhesive having a property that the adhesive strength is reduced when a predetermined energy is applied is applied, if the predetermined energy is also applied to the first adhesive layer 144. An adhesive having a property of reducing the adhesive strength can be used.
[0039]
Next, a method for picking up a semiconductor wafer using the wafer holding member according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a flowchart showing a semiconductor wafer pickup method according to the present embodiment. FIG. 6 is a process sectional view showing the semiconductor wafer pickup method according to the present embodiment.
[0040]
First, in step S100, as shown in FIG. 6A, the semiconductor chip is divided by the dicing method in a state where the first adhesive sheet is fixed to the circuit forming surface (step S100). In the pre-dicing method (dicing before gliding in-line system (DBG)), after a semiconductor wafer is half-cut from the front surface (circuit forming surface) side, the back surface is ground and divided into individual semiconductor chips. At this time, in the back surface grinding step of the semiconductor wafer, a first adhesive sheet (for example, an adhesive sheet for a grinder) is attached to the front surface (circuit forming surface) side of the semiconductor wafer to perform the back surface grinding. The first adhesive sheet is stuck to the front surface side.
[0041]
Next, in step S102, the wafer holding member according to the present embodiment is mounted on the vacuum chuck 400 as shown in FIG. 6B, and the second adhesive sheet 120 is vacuum-sucked (step S102). . At this time, the second adhesive sheet 120 has the adhesive layer 120a (front side) facing upward. The vacuum chuck 400 is a table made of, for example, a porous ceramic having a plurality of fine holes, and is evacuated by, for example, a vacuum pump.
[0042]
Next, in step S104, as shown in FIG. 6C, the back surface of the semiconductor chip 200 divided by the dicing method is pasted on the vacuum-adsorbed second adhesive sheet 120 (step S104). At this time, by pressing the first adhesive sheet 300 with a pressing member (not shown) such as a roller, for example, the back surface of the semiconductor chip 200 can be adhered to the second adhesive sheet 120 with a high adhesive force.
[0043]
Thereafter, in step S106, as shown in FIG. 6D, for example, the first adhesive sheet 300 is pulled in a substantially horizontal direction by the peeling tape 320, for example, so that the first adhesive sheet 300 is removed from the surface of the semiconductor chip 200. Is peeled off (Step S106). At this time, since the second pressure-sensitive adhesive sheet 120 adsorbs the semiconductor chip 200 with a stronger pressure than the first pressure-sensitive adhesive sheet 300, the first pressure-sensitive adhesive sheet 300 can be peeled off. Thus, the replacement of the adhesive sheet of the semiconductor chip 200 is completed.
[0044]
Next, in step S108, as shown in FIG. 6E, the vacuum suction is released, and the semiconductor chip 200 is picked up from the second adhesive sheet 120 of the wafer holding member 100 (step S108). That is, by releasing the vacuum suction, the adhesive force of the second adhesive sheet 120 returns to a slight adhesiveness, so that the semiconductor chip 200 can be easily picked up.
[0045]
Next, with reference to FIGS. 7 and 8, a method of peeling an adhesive sheet in a wafer holding member using a double-sided tape having an adhesive layer of an ultraviolet-curable adhesive or an ultraviolet-foamable adhesive according to this embodiment will be described. I do. FIG. 7 is an explanatory view for explaining a method of peeling an adhesive sheet in a wafer holding member using a double-sided tape having an adhesive layer of an ultraviolet curing adhesive or an ultraviolet foaming adhesive according to the present embodiment. is there.
[0046]
First, as shown in FIG. 7A, a wafer holding member whose silicone sheet has been consumed or damaged is prepared. Since the silicone sheet according to the present embodiment is used repeatedly in the pickup process, the silicone sheet is replaced with a new silicone sheet only when the silicone sheet is worn or damaged.
[0047]
Next, as shown in FIG. 7B, the double-sided tape of the wafer holding member is irradiated with ultraviolet rays 500. Since the second adhesive layers 146 and 146 ′ according to the present embodiment are formed of an adhesive having a property that the adhesive strength is reduced when a predetermined energy is applied, the adhesive strength of the second adhesive layer is reduced. Power can be reduced.
[0048]
The UV-curable adhesive 146 has a property of being cured when irradiated with ultraviolet light and having a reduced adhesive strength. By irradiating the UV-curable adhesive layer 146 with UV light, the adhesive layer is cured and the adhesive strength is reduced.
[0049]
Further, when the ultraviolet-foaming adhesive 146 'is irradiated with ultraviolet rays, as shown in FIG. 8, the foaming agent contained in the adhesive is decomposed to generate irregularities due to bubbles 146'a. The bonding area with the adhesive layer is reduced, and the adhesive strength is reduced.
[0050]
Finally, as shown in FIG. 7C, after the adhesive strength of the adhesive layer of the double-sided tape 140 is reduced, the double-sided tape and the elastomer resin are removed from the ring frame. At this time, since no adhesive remains on the ring frame, there is no need to wash and remove the adhesive using an organic solvent. As a result, safety and health problems are eliminated, and the life of the ring frame can be extended.
[0051]
Thereafter, a new elastomer resin is attached to the ring frame via a double-sided tape (not shown).
[0052]
Next, a method of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from the wafer holding member using the double-sided tape having the adhesive layer of the thermal foaming adhesive according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a method of peeling an adhesive sheet in a wafer holding member using a double-sided tape having an adhesive layer of a thermofoamable adhesive according to the present embodiment.
[0053]
First, as shown in FIG. 9A, a wafer holding member whose silicone sheet has been consumed or damaged is prepared.
[0054]
Next, as shown in FIG. 9B, the wafer holding member is placed on the hot plate 600 and heated at a predetermined temperature for a predetermined time. When the thermal foaming type adhesive 146 "is heated, the foaming agent contained in the adhesive is thermally decomposed to generate irregularities due to bubbles, so that the bonding area between the semiconductor chip and the adhesive layer is reduced, and the adhesive strength is reduced. The cross section of the adhesive layer is the same as that of the ultraviolet foam type adhesive.
[0055]
Finally, as shown in FIG. 9C, after the adhesive strength of the adhesive layer of the double-sided tape 140 is reduced, the double-sided tape 140 and the second adhesive sheet 120 are removed from the ring frame. At this time, since no adhesive remains on the ring frame, there is no need to wash and remove the adhesive using an organic solvent. As a result, safety and health problems are eliminated, and the life of the ring frame can be extended.
[0056]
Thereafter, a new elastomer resin is attached to the ring frame via a double-sided tape (not shown).
[0057]
In the present embodiment, the adhesive force is reduced only by applying a predetermined energy to the adhesive layer of the double-sided tape, so that the adhesive sheet can be peeled from the ring frame without leaving the adhesive. Therefore, it is not necessary to clean the ring frame with the organic solvent, and the safety and health of the worker is improved. Further, since there is no mechanical polishing work, the consumption of the ring frame is reduced, and the life of the ring frame can be extended.
[0058]
【Example】
Since the pressure-sensitive adhesive sheet was peeled off from the ring frame based on the above-described embodiment, the following description will be given of Examples 1 to 3.
[0059]
(Example 1: UV curable adhesive)
First, a ring frame and an adhesive sheet were attached from a double-sided tape using an ultraviolet-curable adhesive. Thereafter, an ultraviolet ray having a peak value of 352 nm and an illuminance of 5 mw / cm 2 was applied to the adhesive layer of the double-sided tape for 1 minute.
[0060]
As a result, it was confirmed that the adhesive strength of the double-sided tape was reduced from 9.8 N / 20 mm to 0.1 N / 20 mm or less. Further, the adhesive in contact with the ring frame was cured and could be easily peeled off.
[0061]
(Example 2: UV foaming adhesive)
First, a ring frame and an adhesive sheet were attached from a double-sided tape using an ultraviolet-foaming adhesive. Then, the adhesive layer of the double-sided tape was irradiated with ultraviolet rays having a peak value of 352 nm and an illuminance of 5 mw / cm2 for 4 minutes.
[0062]
As a result, it was confirmed that the adhesive strength of the double-sided tape was reduced from 7 N / 20 mm to 0.1 N / 20 mm or less. Further, the adhesive in contact with the ring frame foamed and could be easily peeled off.
[0063]
(Example 3: Thermal foaming adhesive)
First, a ring frame and an adhesive sheet were attached from a double-sided tape using a thermo-foaming adhesive. Thereafter, the wafer holding member was placed on a hot plate and heated at 150 ° C. for 1 minute.
[0064]
As a result, it was confirmed that the adhesive strength of the double-sided tape was reduced from 3.7 N / 20 mm to 0.05 N / 20 mm or less. Further, the adhesive in contact with the ring frame foamed and could be easily peeled off.
[0065]
Although the preferred embodiment according to the present invention has been described above, the present invention is not limited to such a configuration. Those skilled in the art can envisage various modifications and alterations within the scope of the technical idea described in the claims, and those modifications and alterations are also included in the technical scope of the present invention. It is understood that it is included in.
[0066]
For example, in the above embodiment, the adhesive layer 120a of the second adhesive sheet 120 is made of a silicone resin or an EPDM resin, but the present invention is not limited to such an example. The adhesive layer 120a may be an elastomer resin, and may be made of, for example, various kinds of elastic polymer materials such as synthetic rubber and natural rubber other than those described above.
[0067]
Further, in the above embodiment, the surface of the adhesive layer 120a is described as a smooth surface, but the present invention is not limited to this example. The surface of the adhesive layer 120a may have a basis weight of, for example, a dot shape, a grid shape, or a streak shape.
[0068]
Further, in the above embodiment, an example in which ultraviolet energy and heat energy are applied to the adhesive has been described, but the present invention is not limited to such an example. Any other energy that can reduce the adhesive strength of the adhesive, such as infrared energy, electric energy, magnetic energy, white light energy, and ultrasonic energy, can be used.
[0069]
Further, in the above embodiment, as an example in which the adhesive force of the adhesive is weakened, curing and foaming of the adhesive have been described as an example, but the present invention is not limited to such an example. Any phenomenon can be used as long as the adhesive strength of the adhesive is reduced as a result.
[0070]
【The invention's effect】
Since the adhesive strength is reduced only by applying predetermined energy to the adhesive layer of the double-sided tape, the adhesive sheet can be peeled from the ring frame without leaving the adhesive. Therefore, it is not necessary to clean the ring frame with the organic solvent, and the safety and health of the worker is improved. Further, since there is no mechanical polishing work, the consumption of the ring frame is reduced, and the life of the ring frame can be extended.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a wafer holding member including an adhesive sheet according to a first embodiment.
FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the double-sided tape according to the first embodiment is stuck on a ring frame.
FIG. 3A is a perspective view illustrating a configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment, and FIG. 3B is a partially enlarged cross-sectional view illustrating the configuration of the pressure-sensitive adhesive sheet according to the present embodiment. is there.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a double-sided tape according to the first embodiment.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a semiconductor wafer pickup method according to the first embodiment;
FIG. 6 is a process sectional view illustrating the semiconductor wafer pickup method according to the first embodiment;
FIG. 7 is an explanatory diagram for explaining a method of peeling an adhesive sheet in a wafer holding member using a double-sided tape having an adhesive layer of an ultraviolet-curable adhesive or an ultraviolet-foamable adhesive according to the first embodiment; It is.
FIG. 8 is an explanatory diagram for explaining a state in which the ultraviolet-foamable adhesive according to the first embodiment has foamed.
FIG. 9 is an explanatory diagram for explaining a method of peeling an adhesive sheet in a wafer holding member using a double-sided tape having an adhesive layer of a thermofoamable adhesive according to the first embodiment.
[Explanation of symbols]
100 Wafer holding member
120 Second adhesive sheet
140 Double-sided tape
142 tape support
144 first adhesive layer
146 second adhesive layer
160 ring frame
200 semiconductor chip
300 First adhesive sheet
320 peel tape
400 vacuum chuck

Claims (4)

エラストマー樹脂からなる粘着シートが両面テープを介してリングフレームに貼り合わされているウェハー保持部材において，
前記両面テープの少なくとも一面の接着剤層は，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成されている，
ことを特徴とするウェハー保持部材。In a wafer holding member in which an adhesive sheet made of an elastomer resin is bonded to a ring frame via a double-sided tape,
The adhesive layer on at least one surface of the double-sided tape is formed of an adhesive having a property of decreasing adhesive strength when given energy is applied.
A wafer holding member characterized by the above-mentioned. 前記両面テープは，テープ支持体と，前記テープ支持体上の前記粘着シートとの接着面に形成された第１の接着剤層と，前記テープ支持体上の前記リングフレームとの接着面に形成された第２の接着剤層と，からなる３層構造を有しており，
少なくとも，前記第２の接着剤層は，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤からなる，
ことを特徴とする請求項１に記載のウェハー保持部材。The double-sided tape is formed on a tape support, a first adhesive layer formed on the adhesive surface of the tape support with the pressure-sensitive adhesive sheet, and formed on the adhesive surface of the tape support with the ring frame. And a three-layer structure consisting of
At least the second adhesive layer is made of an adhesive having a property of decreasing adhesive strength when given energy is applied.
The wafer holding member according to claim 1, wherein: 前記所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤は，紫外線硬化型接着剤，紫外線発泡型接着剤，又は熱発泡型接着剤から選択されるいずれか１つである，
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のウェハー保持部材。The adhesive having the property of decreasing the adhesive strength when the predetermined energy is applied is one selected from an ultraviolet curing adhesive, an ultraviolet foaming adhesive, and a heat foaming adhesive.
The wafer holding member according to claim 1, wherein: エラストマー樹脂からなる粘着シートが両面テープを介してリングフレームに貼り合わされているウェハー保持部材から前記粘着シートを剥離する方法であって，
前記両面テープの前記リングフレームとの接着面の接着剤層には，所定のエネルギーが付与されると粘着力が低下する性質を有する接着剤により形成されており，
前記両面テープの前記接着剤層に対して，前記所定のエネルギーを直接的又は間接的に付与して粘着力を低下させた後，前記ウェハー保持部材から前記粘着シートを剥離する，
ことを特徴とする粘着シートの剥離方法。A method of peeling the pressure-sensitive adhesive sheet from a wafer holding member in which a pressure-sensitive adhesive sheet made of an elastomer resin is bonded to a ring frame via a double-sided tape,
The adhesive layer on the adhesive surface of the double-sided tape with the ring frame is formed of an adhesive having a property of reducing adhesive strength when given energy is applied,
After applying the predetermined energy directly or indirectly to the adhesive layer of the double-sided tape to reduce the adhesive strength, peeling the adhesive sheet from the wafer holding member,
A method for peeling an adhesive sheet, comprising:
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