JP2004186426A

JP2004186426A - Substrate processor

Info

Publication number: JP2004186426A
Application number: JP2002351543A
Authority: JP
Inventors: Makoto Kamibayashi; 誠上林; Masayuki Handa; 正幸半田; Toshiji Ishikawa; 利治石川
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2002-12-03
Filing date: 2002-12-03
Publication date: 2004-07-02

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate processor capable of saving power in the conveying direction of a substrate. <P>SOLUTION: The processing of a substrate is carried out in a out-going line from an indexer 2 to an aligner 50 and a return line from the aligner 50 to the indexer 2. The out-going line and the return line are arranged in parallel in the direction of an arrow Y. In the out-going line, a washing unit 10, a post bake unit 90b, a dehydration bake unit 20a, a resist application unit 30 and pre-bake units 40a and 40b are arrayed in this order from the indexer 2. In the return line, a developing unit 80, a dehydration bake unit 20b, a post-bake unit 90a and an air cooling unit 98 are arranged in this order from the aligner 50 side. A movable revolving robot 4h moving along a guide rail 4r is arranged so as to be made adjacent to the pre-bake units 40a and 40b. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板、半導体ウエハ等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。例えば、液晶表示装置用ガラス基板の製造プロセスでは、生産効率を高めるために、一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。そのため、各処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送装置が設けられている。
【０００３】
従来、このような基板処理装置において、各処理ユニット間での基板の受け渡しおよび搬送はキャリッジ（基板搬送装置）により行われてきた（特許文献１参照）。キャリッジは、各処理ユニット間において処理対象となる基板を取り出し、レール等の埋設された搬送経路を走行する。これにより、処理対象となる基板は各処理ユニット間を移動する。
【０００４】
この場合、従来の基板処理装置には、基板の製造工程に必要不可欠な複数の処理ユニットが設けられるとともに、各処理ユニットに隣接してキャリッジ走行用の搬送経路が設けられていた。
【０００５】
ところで、一般にこのような基板処理装置は処理される基板の防塵対策としてクリーンルーム内に設置されるため小型化されることが望まれてきた。このため、近年においては基板処理装置に設けられる処理ユニットの構造および設置方法を調整することにより全体の省スペース化が図られた基板処理装置が案出されている。
【０００６】
図１３は、従来において省スペース化の図られた基板処理装置の一例を示す模式的平面図である（特許文献２参照）。
【０００７】
図１３において、従来の基板処理装置９００は、インデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ、露光機５０、タイトラ６０、エッジ露光機７０、複数のバッファ８ａ，８ｂ，８ｃ、コンベア部７９、多段受け渡し部９、現像ユニット８０、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９９を備える。
【０００８】
インデクサー部２はインデクサーロボット２ａおよび複数のカセット３を含み、洗浄ユニット１０はＵＶ（紫外線）オゾン洗浄室１１、搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５を含む。また、レジスト塗布ユニット３０は搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４、搬出部３５および複数のスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを含み、現像ユニット８０は搬入部８１、現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５を含む。さらに、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂには複数の処理室が設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に旋回ロボット４ｂが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に旋回ロボット４ｃが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に旋回ロボット４ａが設けられている。なお、図１３によれば、タイトラー６０とエッジ露光機７０との間に旋回ロボット４ｄが設けられ、バッファ８ａ，８ｂ，８ｃ間に旋回ロボット４ｅが設けられている。
【０００９】
上記の基板処理装置９００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。以下、基板の処理工程について各構成部の動作とともに説明する。
【００１０】
基板処理開始時において、インデクサー部２のカセット３に収納されている基板は、インデクサロボット２ａによりカセット３から取り出され、洗浄ユニット１０のＵＶオゾン洗浄室１１に搬入され、さらにＵＶオゾン洗浄室１１から搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５に順に搬送され、各種洗浄処理が行われる。
【００１１】
その後、基板は搬出部１５からポストベークユニット９０ｂに設けられた通過室を通して脱水ベークユニット２０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【００１２】
脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの間に設置された旋回ロボット４ｂにより取り出され、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【００１３】
その後、基板は脱水ベークユニット２０ａの搬出用コンベア室からレジスト塗布ユニット３０の搬入部３１に搬入され、さらに、搬入部３１からスピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５に順に搬送され、レジストの塗布処理が行われる。レジスト塗布ユニット３０における搬入部３１からスピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５への基板の搬送はスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄにより行われる。
【００１４】
その後、基板はレジスト塗布ユニット３０の搬出部３５からプリベークユニット４０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【００１５】
プリベークユニット４０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、プリベークユニット４０ａ，４０ｂの間に設置された旋回ロボット４ｃにより取り出され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【００１６】
その後、基板は旋回ロボット４ｃによりプリベークユニット４０ａの搬出用コンベア室から多段受け渡し部９へ搬送される。
【００１７】
多段受け渡し部９へ搬送された基板は、旋回ロボット４ｄ，４ｅにより露光機５０へ送られる。露光機５０において、基板には露光処理が施される。露光処理が施された基板は旋回ロボット４ｅにより取り出され、バッファ部８ｃを介して旋回ロボット４ｄへ送られる。旋回ロボット４ｄは露光処理が施された基板をタイトラ６０およびエッジ露光機７０へ搬送する。タイトラ６０においては基板に対し印字焼き付けが行われ、エッジ露光機７０においては基板の端部周辺等のレジスト膜を除去すべくエッジ露光が行われる。旋回ロボット４ｄは、印字焼き付けおよびエッジ露光が行われた基板を再び多段受け渡し部９へ搬送する。その後、基板はスライダ（図示せず）によりコンベア部７９へ送られ、コンベア部７９から、現像ユニット８０の搬入部８１へ搬入される。さらに、基板は搬入部８１から現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５に順に搬送され、現像処理が行われる。
【００１８】
その後、基板は現像ユニット８０の搬出部８５から脱水ベークユニット２０ｂに設けられた通過室を通してポストベークユニット９０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【００１９】
ポストベークユニット９０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの間に設置された旋回ロボット４ａにより取り出され、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【００２０】
その後、基板はポストベークユニット９０ａが備える搬出用コンベア室より空冷ユニット９９へ送られる。
【００２１】
空冷ユニット９９においては、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて各種処理が行われた基板の空冷が行われる。その後、基板はインデクサー部２のインデクサロボット２ａにより再びインデクサー部２のカセット３内部へ収納される。
【００２２】
上記のように、行きラインでは、露光機５０による露光処理の前処理として、洗浄ユニット１０による洗浄処理およびレジスト塗布ユニット３０によるレジストの塗布処理が行われ、帰りラインでは、露光機５０による露光処理の後処理として現像ユニット８０による現像処理および空冷ユニット９９による空冷処理が行われる。
【００２３】
また、前処理工程において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われ、後処理工程においてポストベークユニット９０ａ，９０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われる。これら各ベークユニットでは、必要なスループットを得るため、処理室を複数備えて並列的に処理を行う。これら複数の処理室は、装置の床面積を小さくするために高さ方向に積層配置されるが、その全てを１箇所に積層すると、装置高さが大きくなりすぎるため、各ベークユニットごとに２箇所に分けて積層され、それらを行きラインと帰りラインとに分けて対向設置している。
【００２４】
具体例として、図１３の基板処理装置９００においては、前処理工程で加熱処理および冷却処理を行う脱水ベークユニット２０ｂおよびプリベークユニット４０ｂが帰りラインに配置され、後処理工程で加熱処理および冷却処理を行うポストベークユニット９０ｂが行きラインに配置されている。
【００２５】
【特許文献１】
特許第２５１９０９６号公報
【特許文献２】
特開平１１−２７４２６５号公報
【００２６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１４に示すように、行きラインと帰りラインとで対向して設置された脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂとプリベークユニット４０ａ，４０ｂとの間に短いレジスト塗布ユニット３０と長い現像ユニット８０とが対向して設置された場合、レジスト塗布ユニット３０を備える行きラインには現像ユニット８０との長さの差を補充するための搬送コンベア３９が必要となる。
【００２７】
この搬送コンベア３９は、基板の処理を行わない無駄なスペースであるため、省スペース化の妨げになる。また、空冷ユニット９９は単なる搬送コンベアからなるため、空冷ユニット９９は必ずしも必要ではない。そのため空冷ユニット９９の長さが長くなると省スペース化の妨げとなる。
【００２８】
本発明の目的は、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能な基板処理装置を提供することである。
【００２９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明に係る基板処理装置は、基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、第１の処理経路に配置され、前処理を行う１以上の第１の基板処理ユニットと、第２の処理経路に配置され、後処理を行う１以上の第２の基板処理ユニットと、基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、複数の温度処理ユニットのうち少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が第１および第２の処理経路のうち少なくとも一方に所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００３０】
本発明に係る基板処理装置においては、基板が第１の処理経路の一端部の第１の搬入部に搬入され、第１の処理経路に配置された１以上の第１の基板処理ユニットにより他の処理装置の前処理が行われ、第１の処理経路の他端部の第１の搬出部から搬出される。搬出された基板は、他の処理装置により処理される。その後、基板は第２の処理経路の他端部の第２の搬入部に搬入され、第２の処理経路に配置された１以上の第２の基板処理ユニットにより他の処理装置の後処理が行われ、第２の処理経路の一端部の第２の搬出部から搬出される。このような前処理または後処理の工程において、複数の温度処理ユニットにより基板に温度処理が行われる。
【００３１】
この基板処理装置では、第１および第２の処理経路のうち少なくとも一方において、少なくとも１つの温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００３２】
それにより、第１の処理経路に配置される１以上の第１の基板処理ユニットの長さおよび第２の処理経路に配置される１以上の第２の基板処理ユニットの長さに応じて、第１および第２の処理経路のうち一方の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００３３】
複数の温度処理ユニットは、前処理において第１の温度処理を行う第１の温度処理ユニットと、前処理において第２の温度処理を行う第２の温度処理ユニットと、後処理において第３の温度処理を行う第３の温度処理ユニットとを含んでもよい。
【００３４】
この場合、前処理の工程において、第１の温度処理ユニットにより基板に第１の温度処理が行われ、第２の温度処理ユニットにより基板に第２の温度処理が行われる。また、後処理の工程において、第３の温度処理ユニットにより基板に第３の温度処理が行われる。
【００３５】
第１の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００３６】
この場合、第１の処理経路に第１の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が隣接するように配置されることにより、第１の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。
【００３７】
第２の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００３８】
この場合、第１の処理経路に第２の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が隣接するように配置されることにより、第１の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。
【００３９】
第３の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、第２の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【００４０】
この場合、第２の処理経路に第３の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が隣接するように配置されることにより、第２の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第１の処理経路の長さが短縮される。
【００４１】
複数の温度処理ユニットのうち他の少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部がそれぞれ第１の処理経路および第２の処理経路に互いに対向するように配置されてもよい。
【００４２】
この場合、第１および第２の処理経路の少なくとも一方において隣接するように配置される少なくとも２つの処理部と第１および第２の処理経路に対向するように配置される少なくとも２つの処理部とが組み合わされることにより、第１の処理経路に配置される１以上の第１の基板処理ユニットの長さおよび第２の処理経路に配置される１以上の第２の基板処理ユニットの長さに応じて、一方の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。
【００４３】
第１の温度処理ユニットはプリベークユニットであり、第２の温度処理ユニットは脱水ベークユニットであり、第３の温度処理ユニットはポストベークユニットであってもよい。
【００４４】
この場合、第１の処理経路において、プリベークユニットにより基板に第１の温度処理としてプリベークが行われ、脱水ベークユニットにより基板に第２の温度処理として脱水ベークが行われる。また、第２の処理経路において、ポストベークユニットにより基板に第３の温度処理としてポストベークが行われる。
【００４５】
複数の処理部の各々は、加熱処理を行う加熱処理部または冷却処理を行う冷却処理部を含んでもよい。この場合、複数の処理部の各々において、基板に加熱処理部による加熱処理または冷却処理部による冷却処理が行われる。
【００４６】
１以上の第１の基板処理ユニットは、基板にレジストを塗布する塗布ユニットを含み、１以上の第２の基板処理ユニットは、基板に現像処理を行う現像ユニットを含んでもよい。この場合、前処理として塗布ユニットにより基板にレジストが塗布され、後処理として現像ユニットにより基板に現像処理が行われる。
【００４７】
少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部の各々に基板を供給および排出する基板搬送装置をさらに備えてもよい。この場合、基板搬送装置により少なくとも１つの温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部の各々に基板が供給および排出される。
【００４８】
基板搬送装置は、所定方向に沿って移動可能に設けられてもよい。それにより、所定方向に沿って基板搬送装置が移動することにより、所定方向に沿って隣接するように配置される少なくとも２つの処理部に容易に基板が供給および排出される。
【００４９】
本発明に係る基板処理装置は、基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、第１の処理経路に配置され、前処理である洗浄処理および塗布処理をこの順序でそれぞれ行う洗浄ユニットおよび塗布ユニットと、第２の処理経路に配置され、後処理である現像処理および任意の特定工程をこの順序でそれぞれ行う現像ユニットおよび特定工程ユニットと、洗浄処理、塗布処理および現像処理のそれぞれの次工程として基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの特徴を少なくとも１つ備えたものである。
【００５０】
（Ａ）：洗浄ユニットの長さが特定工程ユニットよりも長く、現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第２の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００５１】
（Ｂ）：現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００５２】
（Ｃ）：現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの下流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【００５３】
本発明に係る基板処理装置においては、基板が第１の処理経路の一端部の第１の搬入部に搬入され、第１の処理経路に配置された洗浄ユニットおよび塗布ユニットにより他の処理装置の前処理である洗浄処理および塗布処理が行われ、第１の処理経路の他端部の第１の搬出部から搬出される。搬出された基板は、他の処理装置により処理される。その後、基板は第２の処理経路の他端部の第２の搬入部に搬入され、第２の処理経路に配置された現像ユニットおよび特定工程ユニットにより他の処理装置の後処理である現像処理および任意の特定工程が行われ、第２の処理経路の一端部の第２の搬出部から搬出される。このような前処理および後処理の工程において、複数の温度処理ユニットにより基板に温度処理が行われる。
【００５４】
この基板処理装置では、洗浄ユニットの長さが特定工程ユニットよりも長く、現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第２の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、洗浄ユニットの長さと特定工程ユニットの長さとの差により生じる、第２の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第１の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００５５】
また、この基板処理装置では、現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、現像ユニットの長さと塗布ユニットの長さとの差により生じる、第１の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００５６】
さらに、この基板処理装置では、現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、第１の処理経路の塗布ユニットの下流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、現像ユニットの長さと塗布ユニットの長さの差により生じる、第１の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第２の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【００５７】
第１の処理経路と第２の処理経路とは、略平行に配置されてもよい。この場合、基板処理装置の幅が短くなり幅方向の省スペース化が図られる。
【００５８】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部のうち少なくとも１つの処理部は、当該温度処理ユニットの他の処理部と上下方向に積層配置されてもよい。この場合、温度処理ユニットにおいて、上下方向に積層配置された複数の処理部により基板に温度処理が施される。
【００５９】
これにより、基板処理装置全体に対する温度処理ユニットの占有スペースを低減することが可能となる。したがって、基板処理装置全体のさらなる省スペース化が実現される。
【００６０】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部に対して基板を供給および排出する基板搬送装置が、第１の処理経路と第２の処理経路との間に配置されてもよい。この場合、第１の処理経路と第２の処理経路との間に配置された基板搬送装置により、所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部の各々に基板が供給および排出される。
【００６１】
基板搬送装置は所定方向に沿って移動可能に設けられてもよい。それにより、所定方向に沿って基板搬送装置が移動することにより、所定方向に沿って隣接するように配置される少なくとも２つの処理部に容易に基板が供給および排出される。
【００６２】
特定工程ユニットは、基板の検査を行う検査ユニットまたは基板を搬送しつつ自然冷却する自然冷却ユニットであってもよい。この場合、自然冷却ユニットにより基板が搬送されつつ自然冷却される。
【００６３】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも２つの処理部を含む温度処理ユニットを除き、その他の温度処理ユニットのうち少なくとも１つは、互いに対向するようにそれぞれ第１の処理経路および第２の処理経路に配置された２つの処理部を含み、当該その他の温度処理ユニットの２つの処理部に基板を供給および排出する基板搬送装置が２つの処理部間に配置されてもよい。
【００６４】
この場合、第１および第２の処理経路の少なくとも一方において隣接するように配置される少なくとも２つの処理部と第１および第２の処理経路に対向するように配置される少なくとも２つの処理部とが組み合わされることにより、第１の処理経路に配置される洗浄ユニットまたは塗布ユニットの長さおよび第２の処理経路に配置される現像ユニットまたは特定工程ユニットの長さに応じて、一方の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。
【００６５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板処理装置について、図１〜図１２に基づき説明する。
【００６６】
（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【００６７】
図１によれば、基板処理装置１００は、インデクサー部２、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット（デハイドレーションベークユニット）２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０、プリベークユニット（ソフトベークユニット）４０ａ，４０ｂ、インターフェイス部４９、露光機５０、周辺露光タイトラ部６１、現像ユニット８０、ポストベークユニット（ハードベークユニット）９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８を備える。
【００６８】
インデクサー部２はインデクサロボット２ａおよび複数のカセット３を含み、洗浄ユニット１０はＵＶ（紫外線）オゾン洗浄室１１、搬入部１２、洗浄部１３、液滴除去部１４および搬出部１５を含む。また、レジスト塗布ユニット３０は搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４、搬出部３５および複数のスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄを含み、現像ユニット８０は搬入部８１、現像部８２、水洗部８３、乾燥部８４および搬出部８５を含む。
【００６９】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂには複数の処理室が設けられている。また、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間には旋回ロボット４ｂが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間には旋回ロボット４ａが設けられている。プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられている。さらに、インターフェイス部４９の内部にはガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｆが設けられている。
【００７０】
基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【００７１】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【００７２】
矢印Ｙの方向におけるレジスト塗布ユニット３０の長さは、現像ユニット８０の長さよりも短い。そこで、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向におけるプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが現像ユニット８０の長さとレジスト塗布ユニット３０の長さとの差に相当する。
【００７３】
行きラインでは、露光機５０による露光処理の前処理として、洗浄ユニット１０による洗浄処理およびレジスト塗布ユニット３０によるレジスト塗布処理が行われ、帰りラインでは、露光機５０による露光処理の後処理として、現像ユニット８０による現像処理および空冷ユニット９８による空冷処理が行われる。
【００７４】
また、前処理工程では、温度処理として、行きラインの脱水ベークユニット２０ａ、帰りライン上にある脱水ベークユニット２０ｂおよび行きラインのプリベークユニット４０ａ，４０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われ、後処理工程では、温度処理として、帰りラインのポストベークユニット９０ａおよび行きライン上にあるポストベークユニット９０ｂによる加熱処理および冷却処理が行われる。以下、基板の処理工程について各構成部の動作とともに説明する。
【００７５】
基板処理開始時において、インデクサー部２のカセット３に収納されている基板は、インデクサロボット２ａによりカセット３から取り出され、洗浄ユニット１０のＵＶオゾン洗浄室１１に搬送される。
【００７６】
ＵＶオゾン洗浄室１１においては、基板の表面に紫外線が照射される。これにより、基板表面の有機汚染物が酸化分解される。その後、紫外線が照射された基板は、インデクサロボット２ａによりＵＶオゾン洗浄室１１から取り出され、洗浄ユニット１０の搬入部１２に搬送される。搬入部１２に搬入された基板はさらに洗浄部１３へ送られる。洗浄部１３においては、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄または高圧ジェットスプレーによる洗浄等が行われる。
【００７７】
洗浄部１３において各種洗浄処理が行われた基板は液滴除去部１４へ送られ、基板表面に残留する洗浄水等の液滴が除去される。その後、基板は搬出部１５およびポストベークユニット９０ｂに設けられた通過室を通して脱水ベークユニット２０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、ポストベークユニット９０ｂおよび脱水ベークユニット２０ａは複数の処理室からなる多段構造を有するが、ポストベークユニット９０ｂの通過室および脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、洗浄ユニット１０の搬出部１５の高さレベルと同じである。
【００７８】
脱水ベークユニット２０ａの搬入用コンベア室に搬入された基板は、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより取り出され、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが備える複数の処理室に搬送される。ここで、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおいて、基板は複数の処理室に備えられたホットプレートにより加熱される。これにより、洗浄時に基板に付着した水分等が除去される。
【００７９】
ホットプレートにより水分が除去された基板は、旋回ロボット４ｂにより脱水ベークユニット２０ａが備える搬出用コンベア室へ搬送される。その後、基板は搬出用コンベア室からレジスト塗布ユニット３０の搬入部３１へ送られる。
【００８０】
レジスト塗布ユニット３０において、搬入部３１に搬入された基板はさらにスピンコータ部３２に送られる。スピンコータ部３２においては、水平にした基板上にレジスト（塗布液）が滴下される。そして、レジストの滴下された基板が回転することにより、基板上に均一なレジスト膜が形成される。
【００８１】
その後、レジスト膜が形成された基板はレベリング処理部３３へ送られる。レベリング処理部３３においては、レジスト膜のレベリングおよび乾燥処理が行われる。そして、レジスト膜のレベリングおよび乾燥処理が行われた基板はエッジリンス部３４へ送られる。エッジリンス部３４においては、基板表面の端部周辺または基板の端面部分等のレジストが溶剤により取り除かれる。その後、基板は搬出部３５へ送られ、さらにプリベークユニット４０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、プリベークユニット４０ａは複数の処理室からなる多段構造を有するが、プリベークユニット４０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、レジスト塗布ユニット３０の搬出部３５の高さレベルと同じである。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの構造の詳細については後述する。
【００８２】
上記において、レジスト塗布ユニット３０に設けられる搬入部３１、スピンコータ部３２、レベリング処理部３３、エッジリンス部３４および搬出部３５間における基板の受け渡しはスライダ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄにより行われる。
【００８３】
プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおいては、基板に形成されたレジスト膜の残留溶剤の蒸発および基板とレジスト膜の密着性の強化を目的とした加熱処理が行われ、さらに加熱した基板を冷却する冷却処理が行われる。プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおける加熱処理および冷却処理は、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが備える複数の処理室により行われる。そして、これら複数の処理室間での基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接して設置されている可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。可動型旋回ロボット４ｈは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに併設されるガイドレール４ｒに沿って移動可能である。これにより、可動型旋回ロボット４ｈは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間で基板の受け渡しが可能となっている。可動型旋回ロボット４ｈの詳細については後述する。
【００８４】
プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおいて各種処理が行われた基板は、可動型旋回ロボット４ｈによりインターフェイス部４９へ搬送される。
【００８５】
インターフェイス部４９は、多段型の基板保持部（図示せず）を複数有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂから搬送された基板は、基板保持部に保持される。その後、基板はインターフェイス部４９の備える可動型旋回ロボット４ｆにより露光機５０および周辺露光タイトラ部６１に送られる。ここで、可動型旋回ロボット４ｆは基板保持部に併設されるガイドレール４ｒに沿って移動可能である。これにより、可動型旋回ロボット４ｆは、複数の基板保持部、露光機５０および周辺露光タイトラ部６１との間で基板の受け渡しが可能となっている。
【００８６】
露光機５０において、基板には露光処理が施される。露光処理が施された基板は可動型旋回ロボット４ｆにより取り出され、インターフェイス部４９の基板保持部に送られる。
【００８７】
周辺露光タイトラ部６１においては、基板に対し印字焼き付けが行われ、さらに基板の端部周辺等のレジスト膜を除去すべくエッジ露光が行われる。印字焼き付けおよびエッジ露光が行われた基板を取り出した可動型旋回ロボット４ｆは、基板を再びインターフェイス部４９の基板保持部へ搬送する。その後、基板はスライダ（図示せず）により現像ユニット８０の搬入部８１へ送られる。
【００８８】
現像ユニット８０において、基板は搬入部８１から搬出部８５までコンベアにより搬送される。
【００８９】
搬入部８１より現像部８２へ送られた基板は、スプレー現像またはパドル現像を行うために基板表面に現像液が塗布される。その後、基板は水洗部８３および乾燥部８４へ送られる。これにより、現像部８２において塗布された現像液の洗浄処理および乾燥処理が行われる。各種現像処理が行われた基板は搬出部８５を通して現像ユニット８０から搬出され、脱水ベークユニット２０ｂに設けられた通過室を通してポストベークユニット９０ａに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、脱水ベークユニット２０ｂおよびポストベークユニット９０ａは複数の処理室からなる多段構造を有するが、脱水ベークユニット２０ｂの通過室およびポストベークユニット９０ａの搬入用コンベア室の高さレベルは、現像ユニット８０の搬出部８５の高さレベルと同じである。
【００９０】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて、基板上に形成されたレジスト膜内部またはその表面に残留した現像液およびリンス液等が除去され、レジスト膜と基板との密着性の強化を目的とした加熱処理およびそれに伴う冷却処理が行われる。ここで、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは複数の処理室を有する。これら複数の処理室間での基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおける基板の受け渡し動作と同様に、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に設置された旋回ロボット４ａにより行われる。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて、各種処理が行われた基板は、ポストベークユニット９０ａが備える搬出用コンベア室から空冷ユニット９８へ送られる。ポストベークユニット９０ａが備える搬出用コンベア室と空冷ユニット９８が備える搬入部（図示せず）との高さレベルは同じである。
【００９１】
空冷ユニット９８においては、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいて各種処理が行われた基板の空冷等が行われる。その後、空冷ユニット９８において空冷等が行われた基板は、インデクサー部２のインデクサロボット２ａにより再びカセット３内部へ収納される。なお、空冷ユニット９８は単なるコンベアからなるが、必要に応じて基板の検査を行う検査ユニットとしてもよい。
【００９２】
続いて、上記のプリベークユニット４０ａ，４０ｂの立体構造、プリベークユニット４０ａ，４０ｂの有する複数の処理室間での基板受け渡し動作および基板処理装置１００内でのプリベークユニット４０ａ，４０ｂの設置方法について、図２および図３に基づき説明する。
【００９３】
図２は、図１の基板処理装置が備えるプリベークユニット４０ａ，４０ｂの立体構造を示す模式図である。図３は、図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂが備える複数の処理室間で基板の受け渡しを行う可動型旋回ロボットの走行動作を示す模式図である。なお、図２および図３（ｂ）においては、図面右側が図１のインデクサー部２側に相当し、図面左側が図１の露光機５０側に相当する。図３（ａ）においては、図面右側が帰りライン側に相当し、図面左側が行きライン側に相当する。
【００９４】
上述のように、プリベークユニット４０ａ，４０ｂは複数の処理室からなる多段構造を有する。図２によれば、プリベークユニット４０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室（クーリングプレート）４３ａ、空室、搬入用コンベア室４１、冷却室４３ｂおよび加熱室（ホットプレート）４２ａの５段の処理室が設けられている。一方、プリベークユニット４０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室４３ｃ、空室、空室、加熱室４２ｂおよび加熱室４２ｃの５段の処理室が設けられている。
【００９５】
図３（ａ）によれば、回動型旋回ロボット４ｈは、可動本体部４０１、基板保持部４０２および胴体部４０３を備える。なお、基板保持部４０２は、アーム４０４を有する。
【００９６】
可動本体部４０１は、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに併設されたガイドレール４ｒ上に摺動可能に取り付けられ、図３（ｂ）の矢印Ｕで示すようにガイドレール４ｒ上を走行する。可動本体部４０１上には、胴体部４０３が設けられ、さらに胴体部４０３にはアーム４０４を有する基板保持部４０２が取り付けられている。
【００９７】
図３（ａ）に示すように、胴体部４０３は矢印Ｇで示すように上下方向に移動可能に設けられ、基板保持部４０２は胴体部４０３に対し矢印Ｒで示すように鉛直軸の周りで回動可能に設けられている。アーム４０４は矢印Ｈで示すように基板保持部４０２に進退可能に設けられている。
【００９８】
レジストの塗布処理が施された基板が、図２の搬入用コンベア室４１に搬入されると、回動型旋回ロボット４ｈの基板保持部４０２は、搬入用コンベア室４１の正面に移動する。そして、図３に示すようにアーム４０４を前進させて搬入用コンベア室４１から基板を搬出する。
【００９９】
続いて、基板保持部４０２は、基板を保持し、プリベークユニット４０ａの加熱室４２ａおよびプリベークユニット４０ｂの加熱室４２ｂ，４２ｃのいずれかの正面に移動する。そして、基板保持部４０２は、アーム４０４を前進させて基板を搬入する。
【０１００】
その後、基板保持部４０２は、再びアーム４０４を前進させて加熱処理の施された基板を搬出する。そして、基板保持部４０２は、プリベークユニット４０ａの冷却室４３ａ，４３ｂおよびプリベークユニット４０ｂの冷却室４３ｃのいずれかの正面に移動し、アーム４０４を前進させて基板を搬入する。
【０１０１】
最後に、回動型旋回ロボット４ｈの基板保持部４０２は、再びアーム４０４を前進させて冷却処理の施された基板を搬出する。そして、基板保持部４０２は、基板を他の処理ユニットへ搬送する。
【０１０２】
本例では、プリベークユニット４０ａ，４０ｂにおける基板処理後の基板はインターフェイス部４９へ送られる。なお、上述のように基板保持部４０２は胴体部４０３に対し回動可能である。これにより、回動型旋回ロボット４ｈは基板保持部４０２を回動させることにより基板を任意の方向に向けることができる。したがって、基板をプリベークユニット４０ａ，４０ｂとインターフェイス部４９との間で容易に搬送することができる。
【０１０３】
以上に示すプリベークユニット４０ａ，４０ｂにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【０１０４】
図４は、図１の基板処理装置１００が備える脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの立体構造を示す模式図である。
【０１０５】
図４によれば、脱水ベークユニット２０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ａ、搬入用コンベア室２１、搬出用コンベア室２６、冷却室２５ｃおよび密着強化室２４の５段の処理室が設けられている。一方、脱水ベークユニット２０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ｂ、通過室２７、バッファ室２２、加熱室２３ａおよび加熱室２３ｂの５段の処理室が設けられている。
【０１０６】
上述のように、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおいては、搬入用コンベア室２１に基板が搬入されることにより各処理室を通じて各種基板の処理が行われ、各種処理後の基板が搬出用コンベア室２６より搬出される。そして、各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより行われる。
【０１０７】
本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、上記の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。
【０１０８】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０が帰りラインの現像ユニット８０よりも短い場合に、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１０９】
すなわち、矢印Ｙの方向における行きラインの洗浄ユニット１０およびレジスト塗布ユニット３０の合計長さが、帰りラインの現像ユニット８０および空冷ユニット９８の合計長さよりも短く、矢印Ｙの方向における行きラインのポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、帰りラインの脱水ベークユニット２０ｂおよびポストベークユニット９０ａの合計長さよりも長くなるようにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが配置されている。
【０１１０】
それにより、図１４の基板処理装置９０１のように搬送コンベア３９を設ける必要がなくなるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さをプリベークユニット４０ｂの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１１１】
（第２の実施の形態）
図５は、第２の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１１２】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１１３】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１１４】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ、搬送コンベア３９、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１１５】
矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、図１４の空冷ユニット９９の長さよりも短い。そこで、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが洗浄ユニット１０の長さと空冷ユニット９８の長さとの差に相当する。
【０１１６】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、行きラインである脱水ベークユニット２０ａとレジスト塗布ユニット３０との間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１１７】
本実施の形態において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間には旋回ロボット４ｂが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間には旋回ロボット４ｃが設けられている。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１１８】
続いて、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂの立体構造について、図６に基づき説明する。
【０１１９】
図６は、図５の基板処理装置が備えるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの立体構造を示す模式図である。なお、図６においては、図面右側が図５の露光機５０側に相当し、図面左側が図５のインデクサー部２側に相当する。
【０１２０】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは複数の処理室からなる多段構造を有する。図６によれば、ポストベークユニット９０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室９４ｂ、搬入用コンベア室９１、空室、加熱室９３ｂおよび加熱室９３ｃの５段の処理室が設けられている。一方、ポストベークユニット９０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室９４ａ、搬出用コンベア室９５、バッファ室９２、空室および加熱室９３ａの５段の処理室が設けられている。
【０１２１】
ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの備える複数の処理室間での基板の搬送は、可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。可動型旋回ロボット４ｊの構造および動作は、第１の実施の形態における回動型旋回ロボット４ｈの構造および動作と同様である。
【０１２２】
なお、本実施の形態において、可動型旋回ロボット４ｊは、基板を搬入用コンベア室９１から加熱室９３ａ，９３ｂ，９３ｃのいずれかに搬送し、加熱された基板を冷却室９４ａ，９４ｂのいずれかに搬送する。さらに、可動型旋回ロボット４ｊは、温度処理の行われた基板をバッファ室９２へ搬送し、さらにバッファ室９２から搬送用コンベア室９５へ搬送する。
【０１２３】
以上に示すポストベークユニット９０ａ，９０ｂにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【０１２４】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより行われる。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｃにより行われる。
【０１２５】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図５の矢印Ｙの方向において帰りラインの空冷ユニット９８が短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１２６】
それにより、図１４の基板処理装置９０１の空冷ユニット９９よりも短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さをポストベークユニット９０ｂの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１２７】
（第３の実施の形態）
図７は、第３の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１２８】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１２９】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１３０】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１３１】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの合計長さが現像ユニット８０の長さとレジスト塗布ユニット３０の長さとの差に相当する。
【０１３２】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。
【０１３３】
本実施の形態において、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間には旋回ロボット４ｃが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間には旋回ロボット４ａが設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられている。
【０１３４】
続いて、本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの立体構造について、図８に基づき説明する。
【０１３５】
図８は、図７の基板処理装置が備える脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの立体構造を示す模式図である。なお、図８においては、図面右側が図７のインデクサー部２側に相当し、図面左側が図７の露光機５０側に相当する。
【０１３６】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは複数の処理室からなる多段構造を有する。図８によれば、脱水ベークユニット２０ａには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ａ、搬入用コンベア室２１、空室、冷却室２５ｃおよび密着強化室２４の５段の処理室が設けられている。一方、脱水ベークユニット２０ｂには、最下段から最上段に向けて、冷却室２５ｂ、バッファ室２２、搬出用コンベア室２６、加熱室２３ａおよび加熱室２３ｂの５段の処理室が設けられている。
【０１３７】
脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの備える複数の処理室間での基板の搬送は、可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。可動型旋回ロボット４ｋの構造および動作は、第１の実施の形態における回動型旋回ロボット４ｈの構造および動作と同様である。
【０１３８】
なお、本実施の形態において、可動型旋回ロボット４ｋは、基板を搬入用コンベア室９１から加熱室２３ａ，２３ｂのいずれかに搬送し、加熱された基板を密着強化室２４へ搬送する。その後、可動型旋回ロボット４ｋは、密着強化室２４による処理が行われた基板を冷却室２５ａ，２５ｂ，２５ｃのいずれかに搬送する。さらに、可動型旋回ロボット４ｋは、温度処理の行われた基板をバッファ室２２へ搬送し、さらにバッファ室２２から搬送用コンベア室２６へ搬送する。
【０１３９】
以上に示す脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【０１４０】
本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｃにより行われる。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に設置された旋回ロボット４ａにより行われる。
【０１４１】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図７の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０が帰りラインの現像ユニット８０よりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１４２】
それにより、図１４の基板処理装置９０１のように搬送コンベア３９を設ける必要がなくなるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１４３】
（第４の実施の形態）
図９は、第４の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１４４】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１４５】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１４６】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、ポストベークユニット９０ｂ、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、搬送コンベア３９、ポストベークユニット９０ａおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１４７】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、現像ユニット８０および搬送コンベア３９の合計長さとレジスト塗布ユニット３０の長さとの差に相当する。
【０１４８】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット８０とポストベークユニット９０ａとの間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１４９】
本実施の形態において、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間には旋回ロボット４ａが設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられている。
【０１５０】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第３の実施の形態に係る図８の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。
【０１５１】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。
【０１５２】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂ間に設置された旋回ロボット４ａにより行われる。
【０１５３】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図９の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１５４】
それにより、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂとプリベークユニット４０ｂとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１５５】
（第５の実施の形態）
図１０は、第５の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１５６】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１５７】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１５８】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、脱水ベークユニット２０ｂ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１５９】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短く、矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、行きラインの洗浄ユニット１０の長さよりも短い。そこで、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向におけるプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、現像ユニット８０とレジスト塗布ユニット３０との長さの差に相当し、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが、洗浄ユニット１０の長さと空冷ユニット９８との長さの差に相当する。
【０１６０】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。
【０１６１】
本実施の形態において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間には旋回ロボット４ｂが設けられている。プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１６２】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｂにより行われる。
【０１６３】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。
【０１６４】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第２の実施の形態に係る図６のポストベークユニット９０ａ，９０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。
【０１６５】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１０の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインにプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット９８の長さが行きラインの洗浄ユニット１０よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１６６】
それにより、図１４の基板処理装置９０１のように搬送コンベア３９を設ける必要がなくなり、図１４の空冷ユニット９９よりも短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さをプリベークユニット４０ｂとポストベークユニット９０ｂとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１６７】
（第６の実施の形態）
図１１は、第６の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１６８】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１６９】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１７０】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、プリベークユニット４０ｂ、現像ユニット８０、搬送コンベア３９、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１７１】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短く、矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、行きラインの洗浄ユニット１０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの合計長さが、現像ユニット８０および搬送コンベア３９の合計長さとレジスト塗布ユニット３０との長さの差に相当し、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが、洗浄ユニット１０と空冷ユニット９８との長さの差に相当する。
【０１７２】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット８０とポストベークユニット９０ａとの間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１７３】
本実施の形態において、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間には旋回ロボット４ｃが設けられている。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１７４】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第３の実施の形態に係る図８の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。
【０１７５】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図４の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂ間に設置された旋回ロボット４ｃにより行われる。
【０１７６】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第２の実施の形態に係る図６のポストベークユニット９０ａ，９０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。
【０１７７】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１１の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット９８の長さが行きラインの洗浄ユニット１０よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１７８】
それにより、図１４の基板処理装置９０１の空冷ユニット９９より短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂとポストベークユニット９０ｂとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１７９】
（第７の実施の形態）
図１２は、第７の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【０１８０】
本実施の形態に係る基板処理装置１００は、以下に示す点を除き第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第１の実施の形態と同様である。
【０１８１】
本実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板の処理はインデクサー部２から露光機５０までの行きラインと露光機５０からインデクサー部２までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と同様に、矢印Ｙの方向に沿って並列に配置されている。
【０１８２】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部２から露光機５０側へ、洗浄ユニット１０、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、レジスト塗布ユニット３０およびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機５０側からインデクサー部２へ、現像ユニット８０、搬送コンベア３９、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂおよび空冷ユニット９８が順に配列されている。
【０１８３】
矢印Ｙの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さは、帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短く、矢印Ｙの方向における帰りラインの空冷ユニット９８の長さは、行きラインの洗浄ユニット１０の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Ｙの方向における脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂおよびプリベークユニット４０ａ，４０ｂの合計長さが、現像ユニット８０および搬送コンベア３９の合計長さとレジスト塗布ユニット３０との長さの差に相当し、矢印Ｙの方向におけるポストベークユニット９０ａ，９０ｂの合計長さが、洗浄ユニット１０と空冷ユニット９８との長さの差に相当する。
【０１８４】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第１の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット８０とポストベークユニット９０ａとの間に設けられる搬送コンベア３９は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【０１８５】
本実施の形態において、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋが設けられ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈが設けられ、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊが設けられている。
【０１８６】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂは、第３の実施の形態に係る図８の脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｋにより行われる。
【０１８７】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット４０ａ，４０ｂは、第１の実施の形態に係る図２のプリベークユニット４０ａ，４０ｂと同様の立体構造を有する。プリベークユニット４０ａ，４０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット４０ａ，４０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｈにより行われる。
【０１８８】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット９０ａ，９０ｂは、第２の実施の形態に係る図６のポストベークユニット９０ａ，９０ｂと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット９０ａ，９０ｂの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂに隣接してガイドレール４ｒに沿って移動する可動型旋回ロボット４ｊにより行われる。
【０１８９】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図１２の矢印Ｙの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット３０の長さが帰りラインの現像ユニット８０の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、プリベークユニット４０ａ，４０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット９８の長さが行きラインの洗浄ユニット１０よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット９０ａ，９０ｂが矢印Ｙの方向に沿って隣接するように配置されている。
【０１９０】
それにより、図１４の基板処理装置９０１の空冷ユニット９９より短い空冷ユニット９８を設けることができるとともに、矢印Ｙの方向における基板処理装置１００の長さを脱水ベークユニット２０ｂ、プリベークユニット４０ｂおよびポストベークユニット９０ｂの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置１００においては、矢印Ｙの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【０１９１】
以上に示す第１〜第７の実施の形態においては、帰りラインの現像ユニット８０の後工程にポストベークユニット９０ａが設けられているが、ポストベークユニット９０ａ，９０ｂは不要な場合もある。また、第１〜第７の実施の形態に係る基板処理装置１００において、基板に対し温度処理を行う処理ユニットは、脱水ベークユニット、プリベークユニットおよびポストベークユニットの３つの処理ユニットに限らず、必要に応じて現像前ベークユニット（露光後ベークユニット）を設けてもよい。
【０１９２】
以上に示す第１〜第７の実施の形態において、露光機５０が他の処理装置に相当し、図１、図５、図７、図９〜図１２における矢印Ｙの方向が所定方向に相当し、インデクサー部２から露光機５０までの間に設置された処理ユニットが形成する行きラインが第１の処理経路に相当し、露光機５０からインデクサー部２までの設置された処理ユニットが形成する帰りラインが第２の処理経路に相当し、行きラインの洗浄ユニット１０側の端部が第１の搬入部に相当し、行きラインのレジスト塗布ユニット３０側の端部が第１の搬出部に相当し、帰りラインの現像ユニット８０側の端部が第２の搬入部に相当し、帰りラインの空冷ユニット９８側の端部が第２の搬出部に相当する。
【０１９３】
また、洗浄ユニット１０およびレジスト塗布ユニット３０が第１の基板処理ユニットに相当し、現像ユニット８０および空冷ユニット９８が第２の基板処理ユニットに相当し、脱水ベークユニット２０ａ，２０ｂ、プリベークユニット４０ａ，４０ｂおよびポストベークユニット９０ａ，９０ｂが複数の温度処理ユニットに相当し、搬送コンベア３９、旋回ロボット４ａ，４ｂ，４ｃ、可動型旋回ロボット４ｈ，４ｊ，４ｋ、バッファ室２２，９２、密着強化室２４、冷却室２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，９４ａ，９４ｂ，９４ｃ、搬入用コンベア室２１，４１，９１、加熱室２３ａ，２３ｂ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，９３ａ，９３ｂ，９３ｃ、搬出用コンベア室２６，９５、および通過室２７が処理部に相当し、空冷ユニット９８および搬送コンベア３９が特定工程ユニット、検査ユニットおよび自然乾燥ユニットに相当する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図２】図１の基板処理装置が備えるプリベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図３】図２のプリベークユニットが備える複数の処理室間で基板の受け渡しを行う可動型旋回ロボットの走行動作を示す模式図である。
【図４】図１の基板処理装置が備える脱水ベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図５】第２の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図６】図５の基板処理装置が備えるポストベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図７】第３の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図８】図７の基板処理装置が備える脱水ベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図９】第４の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１０】第５の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１１】第６の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１２】第７の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１３】従来において省スペース化の図られた基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図１４】従来において省スペース化の図られた基板処理装置の他の例を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
２インデクサー部
４ａ，４ｂ，４ｃ旋回ロボット
４ｈ，４ｊ，４ｋ可動型旋回ロボット
１０洗浄ユニット
２０ａ，２０ｂ脱水ベークユニット
２１，４１，９１搬入用コンベア室
２２，９２バッファ室
２３ａ，２３ｂ，４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，９３ａ，９３ｂ，９３ｃ加熱室
２４密着強化室
２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，４３ａ，４３ｂ，４３ｃ，９４ａ，９４ｂ，９４ｃ冷却室
２６，９５搬出用コンベア室
２７通過室
３０レジスト塗布ユニット
３９搬送コンベア
４０ａ，４０ｂプリベークユニット
５０露光機
８０現像ユニット
９０ａ，９０ｂポストベークユニット
９８空冷ユニット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform various processes on substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for an optical disk, and a semiconductor wafer. For example, in a manufacturing process of a glass substrate for a liquid crystal display device, a substrate processing apparatus in which each of a series of processes is unitized and a plurality of processing units are integrated is used in order to increase production efficiency. In such a substrate processing apparatus, generally, a plurality of different processes are continuously performed on one substrate. For this purpose, a substrate transfer device for transferring a substrate between the processing units is provided.
[0003]
Conventionally, in such a substrate processing apparatus, transfer and transfer of a substrate between processing units have been performed by a carriage (substrate transfer device) (see Patent Document 1). The carriage takes out a substrate to be processed between the processing units and travels on a buried transport path such as a rail. Thus, the substrate to be processed moves between the processing units.
[0004]
In this case, the conventional substrate processing apparatus is provided with a plurality of processing units that are indispensable for the substrate manufacturing process, and is provided with a transport path for traveling the carriage adjacent to each processing unit.
[0005]
By the way, in general, such a substrate processing apparatus is installed in a clean room as a dust-proof measure against a substrate to be processed, so that it has been desired to reduce the size thereof. For this reason, in recent years, a substrate processing apparatus has been devised in which the entire space can be saved by adjusting the structure and installation method of a processing unit provided in the substrate processing apparatus.
[0006]
FIG. 13 is a schematic plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus in which space is saved (see Patent Document 2).
[0007]
13, a conventional substrate processing apparatus 900 includes an indexer unit 2, a cleaning unit 10, dehydration bake units 20a and 20b, a resist coating unit 30, pre-bake units 40a and 40b, an exposing machine 50, a titler 60, an edge exposing machine 70, It includes a plurality of buffers 8a, 8b, 8c, a conveyor section 79, a multi-stage transfer section 9, a developing unit 80, post bake units 90a, 90b, and an air cooling unit 99.
[0008]
The indexer unit 2 includes an indexer robot 2a and a plurality of cassettes 3, and the cleaning unit 10 includes a UV (ultraviolet) ozone cleaning chamber 11, a loading unit 12, a cleaning unit 13, a droplet removing unit 14, and a discharging unit 15. The resist coating unit 30 includes a carry-in section 31, a spin coater section 32, a leveling processing section 33, an edge rinse section 34, a carry-out section 35, and a plurality of sliders 5a, 5b, 5c, 5d. It includes a developing section 82, a washing section 83, a drying section 84, and an unloading section 85. Further, the dehydration bake units 20a and 20b, the prebake units 40a and 40b, and the post bake units 90a and 90b are provided with a plurality of processing chambers. The turning robot 4b is provided between the dewatering bake units 20a and 20b, the turning robot 4c is provided between the pre-bake units 40a and 40b, and the turning robot 4a is provided between the post-bake units 90a and 90b. According to FIG. 13, the turning robot 4d is provided between the titler 60 and the edge exposure machine 70, and the turning robot 4e is provided between the buffers 8a, 8b, 8c.
[0009]
In the above-described substrate processing apparatus 900, processing of the substrate is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. Hereinafter, the substrate processing step will be described together with the operation of each component.
[0010]
At the start of the substrate processing, the substrate stored in the cassette 3 of the indexer unit 2 is taken out of the cassette 3 by the indexer robot 2a, carried into the UV ozone cleaning chamber 11 of the cleaning unit 10, and further from the UV ozone cleaning chamber 11. The wafers are sequentially transported to the carry-in section 12, the cleaning section 13, the droplet removing section 14, and the carry-out section 15, where various cleaning processes are performed.
[0011]
Thereafter, the substrate is sent from the unloading section 15 to a carry-in conveyor chamber provided in the dehydration bake unit 20a through a passage chamber provided in the post-bake unit 90b.
[0012]
The substrate carried into the carry-in conveyor chamber of the dewatering bake unit 20a is taken out by the turning robot 4b installed between the dewatering bake units 20a and 20b, and is transported to a plurality of processing chambers of the dewatering bake units 20a and 20b. Heating and cooling are performed.
[0013]
Thereafter, the substrate is carried into the carry-in section 31 of the resist coating unit 30 from the carry-out conveyor chamber of the dehydration bake unit 20a, and further from the carry-in section 31 to the spin coater section 32, the leveling processing section 33, the edge rinse section 34, and the carry-out section 35. They are transported in order and a resist coating process is performed. The transfer of the substrate from the loading section 31 to the spin coater section 32, the leveling processing section 33, the edge rinsing section 34, and the unloading section 35 in the resist coating unit 30 is performed by the sliders 5a, 5b, 5c, and 5d.
[0014]
Thereafter, the substrate is sent from the unloading section 35 of the resist coating unit 30 to a transfer conveyor chamber provided in the pre-bake unit 40a.
[0015]
The substrate carried into the carry-in conveyor room of the pre-bake unit 40a is taken out by the revolving robot 4c installed between the pre-bake units 40a and 40b, and is carried to a plurality of processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b. A cooling process is performed.
[0016]
Thereafter, the substrate is transported from the unloading conveyor chamber of the pre-bake unit 40a to the multi-stage transfer section 9 by the turning robot 4c.
[0017]
The substrate transported to the multi-stage transfer section 9 is sent to the exposure device 50 by the turning robots 4d and 4e. In the exposure machine 50, the substrate is subjected to exposure processing. The substrate subjected to the exposure processing is taken out by the turning robot 4e and sent to the turning robot 4d via the buffer unit 8c. The turning robot 4d conveys the exposed substrate to the titler 60 and the edge exposure device 70. In the Titra 60, printing printing is performed on the substrate, and in the edge exposure device 70, edge exposure is performed to remove the resist film around the edge of the substrate. The turning robot 4d transports the substrate on which the printing and printing and the edge exposure have been performed to the multi-stage transfer unit 9 again. Thereafter, the substrate is sent to the conveyor unit 79 by a slider (not shown), and is carried into the carry-in unit 81 of the developing unit 80 from the conveyor unit 79. Further, the substrate is transported from the loading section 81 to the developing section 82, the rinsing section 83, the drying section 84, and the unloading section 85 in that order, where the developing process is performed.
[0018]
Thereafter, the substrate is sent from the unloading section 85 of the developing unit 80 to the carry-in conveyor chamber provided in the post-bake unit 90a through the passage chamber provided in the dehydration bake unit 20b.
[0019]
The substrate carried into the carry-in conveyor room of the post-baking unit 90a is taken out by the turning robot 4a installed between the post-baking units 90a and 90b, and transported to a plurality of processing chambers of the post-baking units 90a and 90b. Heating and cooling are performed.
[0020]
Thereafter, the substrate is sent to the air cooling unit 99 from the unloading conveyor chamber provided in the post bake unit 90a.
[0021]
In the air cooling unit 99, the substrates subjected to various processes in the post bake units 90a and 90b are air cooled. Thereafter, the substrate is stored again inside the cassette 3 of the indexer unit 2 by the indexer robot 2a of the indexer unit 2.
[0022]
As described above, on the outgoing line, the cleaning process by the cleaning unit 10 and the resist coating process by the resist coating unit 30 are performed as pre-processing of the exposure process by the exposure device 50, and on the return line, the exposure process by the exposure device 50 is performed. As post-processing, a developing process by the developing unit 80 and an air cooling process by the air cooling unit 99 are performed.
[0023]
Further, in the pre-processing step, the heating processing and the cooling processing by the dehydration baking units 20a and 20b and the pre-baking units 40a and 40b are performed, and in the post-processing step, the heating processing and the cooling processing by the post-bake units 90a and 90b are performed. Each of these bake units is provided with a plurality of processing chambers and performs processing in parallel in order to obtain a required throughput. These processing chambers are stacked in the height direction in order to reduce the floor area of the apparatus. However, if all of the processing chambers are stacked at one location, the height of the apparatus becomes too large. The parts are laminated and divided into a going line and a returning line, and they are opposed to each other.
[0024]
As a specific example, in the substrate processing apparatus 900 of FIG. 13, a dehydration bake unit 20b and a pre-bake unit 40b for performing a heating process and a cooling process in a pre-processing process are arranged on a return line, and a heating process and a cooling process are performed in a post-processing process. A post-bake unit 90b to be performed is arranged on the going line.
[0025]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2519096
[Patent Document 2]
JP-A-11-274265
[0026]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 14, the short resist coating unit 30 and the long developing unit 80 are provided between the dewatering bake units 20a and 20b and the pre-bake units 40a and 40b which are installed opposite to each other on the going line and the returning line. When installed facing each other, a transport conveyor 39 for replenishing the difference in length between the developing unit 80 and the going line including the resist coating unit 30 is required.
[0027]
Since the transfer conveyor 39 is a useless space in which the processing of the substrate is not performed, space saving is hindered. In addition, since the air cooling unit 99 is merely a conveyor, the air cooling unit 99 is not always necessary. Therefore, an increase in the length of the air cooling unit 99 hinders space saving.
[0028]
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of realizing space saving in a substrate transport direction.
[0029]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction, and is arranged in parallel along a predetermined direction. A first processing path having first and second processing paths, a first loading section for loading a substrate at one end of the first processing path, and a first loading section for unloading the substrate at the other end of the first processing path; It has an unloading section, has a second unloading section for unloading the substrate at one end of the second processing path, and has a second loading section for loading the substrate at the other end of the second processing path. , One or more first substrate processing units disposed on the first processing path and performing pre-processing, one or more second substrate processing units disposed on the second processing path and performing post-processing, A plurality of temperature processing units for performing temperature processing, each of the plurality of temperature processing units having a plurality of processing units. For at least one of the plurality of temperature processing units, at least two processing units constituting the temperature processing unit are adjacent to at least one of the first and second processing paths along a predetermined direction. May be arranged.
[0030]
In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate is carried into the first carrying-in portion at one end of the first processing path, and the substrate is processed by one or more first substrate processing units disposed in the first processing path. Of the first processing path, and is unloaded from the first unloading unit at the other end of the first processing path. The unloaded substrate is processed by another processing device. Thereafter, the substrate is loaded into a second loading section at the other end of the second processing path, and post-processing of another processing apparatus is performed by one or more second substrate processing units arranged in the second processing path. Is carried out, and is unloaded from the second unloading unit at one end of the second processing path. In such a pre-processing or post-processing step, the substrate is subjected to temperature processing by a plurality of temperature processing units.
[0031]
In this substrate processing apparatus, at least one of the first and second processing paths is arranged such that at least two processing units constituting at least one temperature processing unit are adjacent to each other along a predetermined direction.
[0032]
Thereby, according to the length of one or more first substrate processing units arranged in the first processing path and the length of one or more second substrate processing units arranged in the second processing path, Useless space in one of the first and second processing paths is reduced, and the length of the other processing path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0033]
The plurality of temperature processing units include a first temperature processing unit that performs a first temperature process in a pre-process, a second temperature processing unit that performs a second temperature process in a pre-process, and a third temperature process in a post-process. And a third temperature processing unit for performing processing.
[0034]
In this case, in the pre-processing step, the first temperature processing is performed on the substrate by the first temperature processing unit, and the second temperature processing is performed on the substrate by the second temperature processing unit. In the post-processing step, the third temperature processing is performed on the substrate by the third temperature processing unit.
[0035]
At least two processing units constituting the first temperature processing unit may be arranged so as to be adjacent to each other in the first processing path along a predetermined direction.
[0036]
In this case, by arranging at least two processing units constituting the first temperature processing unit adjacent to the first processing path, wasteful space in the first processing path is reduced, and 2, the length of the processing path is reduced.
[0037]
At least two processing units constituting the second temperature processing unit may be arranged so as to be adjacent to each other in the first processing path along a predetermined direction.
[0038]
In this case, by arranging at least two processing units constituting the second temperature processing unit adjacent to the first processing path, wasteful space in the first processing path is reduced, and 2, the length of the processing path is reduced.
[0039]
At least two processing units constituting the third temperature processing unit may be arranged so as to be adjacent to each other in the second processing path along a predetermined direction.
[0040]
In this case, by arranging at least two processing units constituting the third temperature processing unit adjacent to the second processing path, wasteful space of the second processing path is reduced, and The length of one processing path is reduced.
[0041]
With respect to at least one other temperature processing unit of the plurality of temperature processing units, at least two processing units constituting the temperature processing unit are arranged so as to face the first processing path and the second processing path, respectively. You may.
[0042]
In this case, at least two processing units arranged to be adjacent to each other on at least one of the first and second processing paths, and at least two processing units arranged to face the first and second processing paths, Are combined, the length of one or more first substrate processing units disposed on the first processing path and the length of one or more second substrate processing units disposed on the second processing path are reduced. Accordingly, the useless space of one processing path is reduced, and the length of the other processing path is shortened.
[0043]
The first temperature processing unit may be a pre-bake unit, the second temperature processing unit may be a dehydration bake unit, and the third temperature processing unit may be a post-bake unit.
[0044]
In this case, in the first processing path, the pre-bake unit performs pre-bake on the substrate as a first temperature process, and the dehydration bake unit performs dehydration bake on the substrate as a second temperature process. In the second processing path, post baking is performed on the substrate by the post baking unit as third temperature processing.
[0045]
Each of the plurality of processing units may include a heating processing unit that performs a heating process or a cooling processing unit that performs a cooling process. In this case, in each of the plurality of processing units, the substrate is subjected to a heating process by a heating processing unit or a cooling process by a cooling processing unit.
[0046]
The one or more first substrate processing units may include a coating unit that applies a resist to the substrate, and the one or more second substrate processing units may include a developing unit that performs a developing process on the substrate. In this case, a resist is applied to the substrate by a coating unit as a pre-process, and a development process is performed on the substrate by a development unit as a post-process.
[0047]
The at least one temperature processing unit may further include a substrate transfer device that supplies and discharges a substrate to and from each of at least two processing units included in the temperature processing unit. In this case, the substrate is supplied to and discharged from at least two processing units constituting at least one temperature processing unit by the substrate transfer device.
[0048]
The substrate transfer device may be provided movably along a predetermined direction. Accordingly, the substrate is easily supplied and discharged to at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction by moving the substrate transfer device along the predetermined direction.
[0049]
A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction, and is arranged in parallel along a predetermined direction. A first processing path having first and second processing paths, a first loading section for loading a substrate at one end of the first processing path, and a first loading section for unloading the substrate at the other end of the first processing path; It has an unloading section, has a second unloading section for unloading the substrate at one end of the second processing path, and has a second loading section for loading the substrate at the other end of the second processing path. , A cleaning unit and a coating unit which are arranged in the first processing path and perform the cleaning processing and the coating processing as the pre-processing in this order, respectively, and the developing processing and the optional Developing unit and specific process unit that perform specific processes in this order , A plurality of temperature processing units for performing a temperature process on the substrate as a next step of each of the cleaning process, the coating process, and the development process. Each of the plurality of temperature processing units has a plurality of processing units. ) To (C).
[0050]
(A): The length of the cleaning unit is longer than the specific process unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the developing process are predetermined at the upstream position of the specific process unit in the second processing path. It is arrange | positioned so that it may adjoin along a direction.
[0051]
(B): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next step of the cleaning process are located in the first processing path at a position upstream of the coating unit in a predetermined direction. Are arranged adjacent to each other.
[0052]
(C): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the coating process are located at a downstream position of the coating unit in the first processing path in a predetermined direction. Are arranged adjacent to each other.
[0053]
In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate is carried into the first carry-in section at one end of the first processing path, and the cleaning unit and the coating unit arranged in the first processing path cause another substrate to be processed. A cleaning process and a coating process, which are pre-processes, are performed, and are unloaded from the first unloading unit at the other end of the first processing path. The unloaded substrate is processed by another processing device. Thereafter, the substrate is carried into a second carrying-in section at the other end of the second processing path, and the developing unit and the specific process unit arranged in the second processing path are used as a post-processing of another processing apparatus. And an arbitrary specific process is performed, and it is unloaded from the second unloading unit at one end of the second processing path. In such pre-processing and post-processing steps, the temperature processing is performed on the substrate by a plurality of temperature processing units.
[0054]
In this substrate processing apparatus, the length of the cleaning unit is longer than the specific process unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the development process are located upstream of the specific process unit in the second processing path. When disposed so as to be adjacent to each other along the predetermined direction, the useless space in the second processing path caused by the difference between the length of the cleaning unit and the length of the specific process unit is reduced, and The length of the processing path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0055]
Further, in this substrate processing apparatus, the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the cleaning process are located at the upstream position of the coating unit in the first processing path. When disposed so as to be adjacent to each other along a predetermined direction, wasteful space in the first processing path caused by a difference between the length of the developing unit and the length of the coating unit is reduced, and the second processing is performed. The length of the path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0056]
Further, in this substrate processing apparatus, the length of the developing unit is longer than that of the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the coating process are located at the downstream position of the coating unit in the first processing path. When disposed so as to be adjacent to each other along a predetermined direction, unnecessary space in the first processing path caused by a difference between the length of the developing unit and the length of the coating unit is reduced, and the second processing is performed. The length of the path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0057]
The first processing path and the second processing path may be arranged substantially in parallel. In this case, the width of the substrate processing apparatus is shortened, and space saving in the width direction is achieved.
[0058]
At least one of the at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction may be vertically stacked with another processing unit of the temperature processing unit. In this case, in the temperature processing unit, the substrate is subjected to temperature processing by a plurality of processing units stacked vertically.
[0059]
This makes it possible to reduce the space occupied by the temperature processing unit in the entire substrate processing apparatus. Therefore, further space saving of the entire substrate processing apparatus is realized.
[0060]
A substrate transfer device that supplies and discharges a substrate to and from at least two processing units that are arranged adjacent to each other along a predetermined direction may be disposed between the first processing path and the second processing path. Good. In this case, the substrate is supplied and supplied to each of at least two processing units arranged adjacent to each other in a predetermined direction by the substrate transfer device disposed between the first processing path and the second processing path. Is discharged.
[0061]
The substrate transfer device may be provided movably along a predetermined direction. Accordingly, the substrate is easily supplied and discharged to at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction by moving the substrate transfer device along the predetermined direction.
[0062]
The specific process unit may be an inspection unit that inspects the substrate or a natural cooling unit that naturally cools the substrate while carrying it. In this case, the substrate is naturally cooled while being transported by the natural cooling unit.
[0063]
Except for the temperature processing unit including at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction, at least one of the other temperature processing units is respectively opposed to the first processing path and the first processing path so as to face each other. A substrate transfer device that includes two processing units arranged in two processing paths and supplies and discharges a substrate to and from the two processing units of the other temperature processing unit may be arranged between the two processing units.
[0064]
In this case, at least two processing units arranged to be adjacent to each other on at least one of the first and second processing paths, and at least two processing units arranged to face the first and second processing paths, Are combined to form one of the processing paths according to the length of the cleaning unit or the coating unit disposed on the first processing path and the length of the developing unit or the specific process unit disposed on the second processing path. And the length of the other processing path is reduced.
[0065]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0066]
(First Embodiment)
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
[0067]
According to FIG. 1, the substrate processing apparatus 100 includes an indexer unit 2, a cleaning unit 10, dehydration bake units (dehydration bake units) 20a and 20b, a resist coating unit 30, pre-bake units (soft bake units) 40a and 40b, and an interface. A unit 49, an exposure unit 50, a peripheral exposure titler unit 61, a developing unit 80, post bake units (hard bake units) 90a and 90b, and an air cooling unit 98 are provided.
[0068]
The indexer unit 2 includes an indexer robot 2a and a plurality of cassettes 3, and the cleaning unit 10 includes a UV (ultraviolet) ozone cleaning chamber 11, a loading unit 12, a cleaning unit 13, a droplet removing unit 14, and a discharging unit 15. The resist coating unit 30 includes a carry-in section 31, a spin coater section 32, a leveling processing section 33, an edge rinse section 34, a carry-out section 35, and a plurality of sliders 5a, 5b, 5c, 5d. It includes a developing section 82, a washing section 83, a drying section 84, and an unloading section 85.
[0069]
The dehydration bake units 20a and 20b, the pre-bake units 40a and 40b, and the post-bake units 90a and 90b are provided with a plurality of processing chambers. A turning robot 4b is provided between the dewatering bake units 20a and 20b, and a turning robot 4a is provided between the post bake units 90a and 90b. A movable turning robot 4h that moves along the guide rail 4r is provided adjacent to the pre-bake units 40a and 40b. Further, a movable revolving robot 4f that moves along the guide rail 4r is provided inside the interface unit 49.
[0070]
In the substrate processing apparatus 100, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure unit 50 and a return line from the exposure unit 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y.
[0071]
Here, in the going line, the cleaning unit 10, the post-baking unit 90b, the dewatering baking unit 20a, the resist coating unit 30, and the pre-baking units 40a and 40b are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. In the return line, a developing unit 80, a dehydration bake unit 20b, a post bake unit 90a, and an air cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure device 50 side to the indexer unit 2.
[0072]
The length of the resist coating unit 30 in the direction of arrow Y is shorter than the length of the developing unit 80. Therefore, the pre-bake units 40a and 40b are arranged on the going line so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y. In the present embodiment, the total length of the pre-bake units 40a and 40b in the direction of arrow Y corresponds to the difference between the length of the developing unit 80 and the length of the resist coating unit 30.
[0073]
On the going line, a cleaning process by the cleaning unit 10 and a resist coating process by the resist coating unit 30 are performed as a pre-process of the exposure process by the exposure device 50, and on the return line, a development process is performed as a post-process of the exposure process by the exposure device 50. The developing process by the unit 80 and the air cooling process by the air cooling unit 98 are performed.
[0074]
In the pre-processing step, as the temperature processing, heating processing and cooling processing are performed by the dewatering baking unit 20a on the going line, the dewatering baking unit 20b on the return line, and the pre-baking units 40a and 40b on the going line. Then, as a temperature process, a heating process and a cooling process are performed by the post-bake unit 90a on the return line and the post-bake unit 90b on the outgoing line. Hereinafter, the substrate processing step will be described together with the operation of each component.
[0075]
At the start of the substrate processing, the substrate stored in the cassette 3 of the indexer unit 2 is taken out of the cassette 3 by the indexer robot 2a, and transported to the UV ozone cleaning chamber 11 of the cleaning unit 10.
[0076]
In the UV ozone cleaning chamber 11, the surface of the substrate is irradiated with ultraviolet rays. Thereby, the organic contaminants on the substrate surface are oxidatively decomposed. Thereafter, the substrate irradiated with the ultraviolet rays is taken out of the UV ozone cleaning chamber 11 by the indexer robot 2a, and is conveyed to the carry-in section 12 of the cleaning unit 10. The substrate carried into the carry-in section 12 is further sent to the cleaning section 13. In the cleaning unit 13, scrub cleaning with a roll brush, ultrasonic spray cleaning, high-pressure jet spray cleaning, or the like is performed.
[0077]
The substrate that has been subjected to various cleaning processes in the cleaning unit 13 is sent to the droplet removing unit 14 to remove droplets such as cleaning water remaining on the substrate surface. Thereafter, the substrate is sent to the carry-in conveyor room provided in the dehydration bake unit 20a through the unloading section 15 and the passage room provided in the post-bake unit 90b. Here, the post-bake unit 90b and the dehydration bake unit 20a have a multi-stage structure including a plurality of processing chambers, and the height level of the passage chamber of the post-bake unit 90b and the carry-in conveyor chamber of the dehydration bake unit 20a is equal to that of the cleaning unit. It is the same as the height level of the unloading section 15 of the ten.
[0078]
The substrate carried into the carry-in conveyor room of the dehydration bake unit 20a is taken out by the turning robot 4b installed between the dehydration bake units 20a and 20b, and is transported to a plurality of processing chambers provided in the dehydration bake units 20a and 20b. . Here, in the dehydration bake units 20a and 20b, the substrate is heated by hot plates provided in a plurality of processing chambers. Thereby, moisture and the like attached to the substrate at the time of cleaning are removed.
[0079]
The substrate from which the moisture has been removed by the hot plate is transported by the revolving robot 4b to a carry-out conveyor room provided in the dehydration bake unit 20a. Thereafter, the substrate is sent from the carry-out conveyor chamber to the carry-in section 31 of the resist coating unit 30.
[0080]
In the resist coating unit 30, the substrate carried into the carry-in part 31 is further sent to the spin coater part 32. In the spin coater unit 32, a resist (coating solution) is dropped on a horizontal substrate. Then, the substrate on which the resist is dropped rotates to form a uniform resist film on the substrate.
[0081]
After that, the substrate on which the resist film is formed is sent to the leveling processing unit 33. In the leveling processing section 33, leveling and drying processing of the resist film are performed. Then, the substrate on which the leveling and drying processing of the resist film has been performed is sent to the edge rinse unit 34. In the edge rinse section 34, the resist around the edge of the substrate surface or the edge of the substrate is removed by the solvent. Thereafter, the substrate is sent to the carry-out section 35, and further sent to the carry-in conveyor room provided in the pre-bake unit 40a. Here, the pre-bake unit 40a has a multi-stage structure including a plurality of processing chambers. The height level of the carry-in conveyor chamber of the pre-bake unit 40a is the same as the height level of the carry-out section 35 of the resist coating unit 30. Details of the structure of the pre-bake units 40a and 40b will be described later.
[0082]
In the above, the transfer of the substrate among the carry-in section 31, the spin coater section 32, the leveling processing section 33, the edge rinse section 34, and the carry-out section 35 provided in the resist coating unit 30 is performed by the sliders 5a, 5b, 5c, and 5d.
[0083]
In the pre-bake units 40a and 40b, a heat treatment for evaporating the residual solvent of the resist film formed on the substrate and strengthening the adhesion between the substrate and the resist film is performed, and a cooling process for cooling the heated substrate is further performed. Done. The heating process and the cooling process in the pre-bake units 40a and 40b are performed by a plurality of processing chambers provided in the pre-bake units 40a and 40b. The transfer of the substrate between the plurality of processing chambers is performed by the movable rotary robot 4h installed adjacent to the pre-bake units 40a and 40b. The movable turning robot 4h is movable along a guide rail 4r provided alongside the pre-bake units 40a and 40b. Thus, the movable revolving robot 4h can transfer the substrate between the pre-bake units 40a and 40b. The details of the movable turning robot 4h will be described later.
[0084]
The substrate subjected to various processes in the pre-bake units 40a and 40b is transferred to the interface unit 49 by the movable turning robot 4h.
[0085]
The interface unit 49 has a plurality of multistage substrate holding units (not shown). The substrates transported from the pre-bake units 40a and 40b are held by the substrate holding unit. Thereafter, the substrate is sent to the exposure device 50 and the peripheral exposure titler 61 by the movable rotary robot 4f provided in the interface unit 49. Here, the movable revolving robot 4f is movable along a guide rail 4r provided along with the substrate holding unit. Thereby, the movable revolving robot 4f can transfer the substrate between the plurality of substrate holding units, the exposure device 50, and the peripheral exposure titler unit 61.
[0086]
In the exposure machine 50, the substrate is subjected to exposure processing. The substrate subjected to the exposure processing is taken out by the movable revolving robot 4f and sent to the substrate holding unit of the interface unit 49.
[0087]
In the peripheral exposure titler section 61, printing and printing are performed on the substrate, and edge exposure is performed to remove the resist film around the edge of the substrate. The movable revolving robot 4f that has taken out the substrate on which the printing and the edge exposure have been performed, transports the substrate to the substrate holding unit of the interface unit 49 again. Thereafter, the substrate is sent to the carry-in section 81 of the developing unit 80 by a slider (not shown).
[0088]
In the developing unit 80, the substrate is conveyed from a carry-in part 81 to a carry-out part 85 by a conveyor.
[0089]
The developing solution is applied to the substrate surface of the substrate sent from the loading unit 81 to the developing unit 82 in order to perform spray development or paddle development. After that, the substrate is sent to the washing unit 83 and the drying unit 84. As a result, a cleaning process and a drying process of the developer applied in the developing unit 82 are performed. The substrate on which the various development processes have been performed is unloaded from the developing unit 80 through the unloading section 85, and is sent to a carry-in conveyor chamber provided in the post-bake unit 90a through a passage chamber provided in the dehydration bake unit 20b. Here, the dewatering baking unit 20b and the post-baking unit 90a have a multi-stage structure including a plurality of processing chambers, and the height levels of the passage chamber of the dewatering baking unit 20b and the carrying-in conveyor chamber of the post-baking unit 90a are the same as those of the developing unit. It is the same as the height level of the carry-out part 85 of 80.
[0090]
In the post-baking units 90a and 90b, a developing solution and a rinsing solution remaining inside or on the surface of the resist film formed on the substrate are removed, and a heat treatment and a heat treatment are performed for the purpose of strengthening the adhesion between the resist film and the substrate. The accompanying cooling process is performed. Here, the post bake units 90a and 90b have a plurality of processing chambers. The transfer of the substrate between the plurality of processing chambers is performed by the turning robot 4a installed between the post-bake units 90a and 90b, similarly to the transfer operation of the substrate in the dehydration bake units 20a and 20b. In the post bake units 90a and 90b, the substrates subjected to various processes are sent to the air cooling unit 98 from the unloading conveyor chamber provided in the post bake unit 90a. The height level of the carry-out conveyor chamber provided in the post bake unit 90a and the carry-in section (not shown) provided in the air cooling unit 98 are the same.
[0091]
In the air cooling unit 98, air cooling of the substrate subjected to various processes in the post bake units 90a and 90b is performed. Thereafter, the substrate subjected to air cooling or the like in the air cooling unit 98 is stored again inside the cassette 3 by the indexer robot 2a of the indexer unit 2. The air cooling unit 98 is a simple conveyor, but may be an inspection unit for inspecting a substrate as needed.
[0092]
Next, the three-dimensional structure of the pre-bake units 40a and 40b, the substrate transfer operation between a plurality of processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b, and the method of installing the pre-bake units 40a and 40b in the substrate processing apparatus 100 will be described. 2 and FIG.
[0093]
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of the pre-bake units 40a and 40b included in the substrate processing apparatus of FIG. FIG. 3 is a schematic diagram showing a traveling operation of a movable revolving robot that transfers a substrate between a plurality of processing chambers provided in the pre-bake units 40a and 40b of FIG. 2 and 3 (b), the right side of the drawing corresponds to the indexer unit 2 side of FIG. 1, and the left side of the drawing corresponds to the exposure unit 50 side of FIG. In FIG. 3A, the right side of the drawing corresponds to the return line side, and the left side of the drawing corresponds to the going line side.
[0094]
As described above, the pre-bake units 40a and 40b have a multi-stage structure including a plurality of processing chambers. According to FIG. 2, in the pre-bake unit 40a, the cooling chamber (cooling plate) 43a, the empty chamber, the carry-in conveyor chamber 41, the cooling chamber 43b, and the heating chamber (hot plate) 42a are arranged from the lowermost stage to the uppermost stage. Five stages of processing chambers are provided. On the other hand, the prebake unit 40b is provided with five stages of processing chambers of a cooling chamber 43c, an empty chamber, an empty chamber, a heating chamber 42b, and a heating chamber 42c from the lowermost stage to the uppermost stage.
[0095]
According to FIG. 3A, the rotary-type turning robot 4h includes a movable main body 401, a substrate holder 402, and a body 403. Note that the substrate holding unit 402 has an arm 404.
[0096]
The movable main body 401 is slidably mounted on a guide rail 4r provided alongside the pre-bake units 40a and 40b, and runs on the guide rail 4r as indicated by an arrow U in FIG. 3B. A body portion 403 is provided on the movable body portion 401, and a substrate holding portion 402 having an arm 404 is attached to the body portion 403.
[0097]
As shown in FIG. 3A, the body portion 403 is provided so as to be movable in the vertical direction as shown by an arrow G, and the substrate holding portion 402 is arranged around the vertical axis with respect to the body portion 403 as shown by an arrow R. It is provided rotatably. The arm 404 is provided on the substrate holding unit 402 so as to be able to advance and retreat as indicated by an arrow H.
[0098]
When the substrate on which the resist coating process has been performed is carried into the carry-in conveyor room 41 of FIG. 2, the substrate holding unit 402 of the rotary robot 4 h moves to the front of the carry-in conveyor room 41. Then, as shown in FIG. 3, the arm 404 is advanced to unload the substrate from the loading conveyor chamber 41.
[0099]
Subsequently, the substrate holding unit 402 holds the substrate and moves to the front of one of the heating chambers 42a of the pre-baking unit 40a and the heating chambers 42b and 42c of the pre-baking unit 40b. Then, the substrate holding unit 402 advances the arm 404 to carry in the substrate.
[0100]
After that, the substrate holding unit 402 advances the arm 404 again to carry out the substrate subjected to the heat treatment. Then, the substrate holding unit 402 moves to the front of any of the cooling chambers 43a and 43b of the pre-bake unit 40a and the cooling chamber 43c of the pre-bake unit 40b, and advances the arm 404 to carry in the substrate.
[0101]
Lastly, the substrate holding unit 402 of the rotary-type turning robot 4h advances the arm 404 again to carry out the cooled substrate. Then, the substrate holding unit 402 transports the substrate to another processing unit.
[0102]
In this example, the substrate after the substrate processing in the pre-bake units 40a and 40b is sent to the interface unit 49. Note that, as described above, the substrate holding unit 402 is rotatable with respect to the body unit 403. Thus, the rotary-type turning robot 4h can turn the substrate in an arbitrary direction by rotating the substrate holding unit 402. Therefore, the substrate can be easily transported between the pre-bake units 40a and 40b and the interface unit 49.
[0103]
In the pre-bake units 40a and 40b described above, there are a plurality of vacant chambers. Instead of these vacant chambers, various processing chambers are used depending on applications such as a heating chamber, a cooling chamber, or a buffer chamber capable of storing a plurality of substrates. May be provided.
[0104]
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of the dehydration bake units 20a and 20b included in the substrate processing apparatus 100 of FIG.
[0105]
According to FIG. 4, the dehydration bake unit 20a has five stages of a cooling room 25a, a carry-in conveyor room 21, a carry-out conveyor room 26, a cooling room 25c, and an adhesion strengthening room 24 from the lowermost stage to the uppermost stage. A processing chamber is provided. On the other hand, the dehydration bake unit 20b is provided with five stages of processing chambers of a cooling chamber 25b, a passing chamber 27, a buffer chamber 22, a heating chamber 23a, and a heating chamber 23b from the bottom to the top.
[0106]
As described above, in the dehydration bake units 20a and 20b, various substrates are processed through the respective processing chambers by carrying the substrates into the carry-in conveyor chamber 21, and the substrates after the various treatments are carried out. Will be carried out. The transfer of the substrate between the processing chambers is performed by the turning robot 4b installed between the dehydration bake units 20a and 20b.
[0107]
Post bake units 90a and 90b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as dehydration bake units 20a and 20b.
[0108]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the resist coating unit 30 on the outgoing line is shorter than the developing unit 80 on the return line in the direction of arrow Y in FIG. Are arranged adjacent to each other in the direction of.
[0109]
That is, the total length of the cleaning unit 10 and the resist coating unit 30 on the going line in the direction of arrow Y is shorter than the total length of the developing unit 80 and the air cooling unit 98 on the return line, and the post of the going line in the direction of arrow Y Prebake units 40a and 40b are arranged such that the total length of bake unit 90b, dehydration bake unit 20a and prebake units 40a and 40b is longer than the total length of dehydration bake unit 20b and postbake unit 90a on the return line. I have.
[0110]
Thus, it is not necessary to provide the transport conveyor 39 as in the substrate processing apparatus 901 of FIG. 14, and the length of the substrate processing apparatus 100 in the direction of arrow Y can be shortened by the length of the pre-bake unit 40b. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0111]
(Second embodiment)
FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
[0112]
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has the same configuration as the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment except for the following points. The substrate processing performed in each processing unit is the same as in the first embodiment except for the following points.
[0113]
In the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment.
[0114]
Here, in the going line, the cleaning unit 10, the dehydration bake unit 20a, the transport conveyor 39, the resist coating unit 30, and the pre-bake unit 40a are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. In the return line, a pre-bake unit 40b, a development unit 80, a dehydration bake unit 20b, post-bake units 90a and 90b, and an air-cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure device 50 side to the indexer unit 2.
[0115]
The length of the air cooling unit 98 on the return line in the direction of the arrow Y is shorter than the length of the air cooling unit 99 in FIG. Therefore, the post bake units 90a and 90b are arranged on the return line so as to be adjacent to each other in the direction of arrow Y. In the present embodiment, the total length of post bake units 90a and 90b in the direction of arrow Y corresponds to the difference between the length of cleaning unit 10 and the length of air cooling unit 98.
[0116]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The transport conveyor 39 provided between the dewatering bake unit 20a and the resist coating unit 30, which is an outgoing line, transports the substrate between the processing units.
[0117]
In the present embodiment, a turning robot 4b is provided between the dewatering bake units 20a and 20b, and a turning robot 4c is provided between the pre-bake units 40a and 40b. A movable turning robot 4j that moves along the guide rail 4r is provided adjacent to the post bake units 90a and 90b.
[0118]
Subsequently, the three-dimensional structure of the post bake units 90a and 90b according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
[0119]
FIG. 6 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of post bake units 90a and 90b provided in the substrate processing apparatus of FIG. 6, the right side of the drawing corresponds to the exposure device 50 side of FIG. 5, and the left side of the drawing corresponds to the indexer unit 2 side of FIG.
[0120]
The post bake units 90a and 90b have a multi-stage structure including a plurality of processing chambers. According to FIG. 6, the post-baking unit 90a is provided with five stages of processing chambers of a cooling chamber 94b, a carry-in conveyor chamber 91, an empty chamber, a heating chamber 93b, and a heating chamber 93c from the bottom to the top. Have been. On the other hand, the post-bake unit 90b is provided with five stages of processing chambers of a cooling chamber 94a, a carry-out conveyor chamber 95, a buffer chamber 92, an empty chamber, and a heating chamber 93a from the bottom to the top.
[0121]
The transfer of the substrate between the plurality of processing chambers provided in the post bake units 90a and 90b is performed by the movable rotary robot 4j. The structure and operation of the movable swing robot 4j are the same as the structure and operation of the rotary swing robot 4h in the first embodiment.
[0122]
In this embodiment, the movable revolving robot 4j transports the substrate from the carry-in conveyor chamber 91 to one of the heating chambers 93a, 93b, and 93c, and transfers the heated substrate to one of the cooling chambers 94a and 94b. Transport to Further, the movable rotary robot 4j transports the substrate subjected to the temperature processing to the buffer chamber 92, and further transports the substrate from the buffer chamber 92 to the transport conveyor chamber 95.
[0123]
In the post-bake units 90a and 90b described above, there are a plurality of vacancies. Instead of these vacancies, various processing is performed according to the application such as a heating chamber, a cooling chamber, or a buffer chamber capable of storing a plurality of substrates. A room may be provided.
[0124]
The dehydration bake units 20a and 20b and the prebake units 40a and 40b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 4 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the dehydration bake units 20a and 20b is performed by the turning robot 4b installed between the dehydration bake units 20a and 20b. The transfer of the substrate between the processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b is performed by the turning robot 4c installed between the pre-bake units 40a and 40b.
[0125]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the air cooling unit 98 on the return line is short in the direction of arrow Y in FIG. 5, the post bake units 90a and 90b are adjacent to the return line along the direction of arrow Y. Are located in
[0126]
Thereby, an air cooling unit 98 shorter than the air cooling unit 99 of the substrate processing apparatus 901 in FIG. 14 can be provided, and the length of the substrate processing apparatus 100 in the direction of arrow Y is shortened by the length of the post bake unit 90b. be able to. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0127]
(Third embodiment)
FIG. 7 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
[0128]
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has the same configuration as the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment except for the following points. The substrate processing performed in each processing unit is the same as in the first embodiment except for the following points.
[0129]
In the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment.
[0130]
Here, in the outgoing line, the cleaning unit 10, the post-bake unit 90b, the dehydration bake units 20a and 20b, the resist coating unit 30, and the pre-bake unit 40a are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. In the return line, a pre-bake unit 40b, a development unit 80, a post-bake unit 90a, and an air-cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure device 50 side to the indexer unit 2.
[0131]
The length of the resist coating unit 30 in the going line in the direction of the arrow Y is shorter than the length of the developing unit 80 in the returning line. Therefore, the dewatering bake units 20a and 20b are arranged in the going line so as to be adjacent to each other in the direction of arrow Y. In the present embodiment, the total length of the dehydration bake units 20a and 20b in the direction of arrow Y corresponds to the difference between the length of the developing unit 80 and the length of the resist coating unit 30.
[0132]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment.
[0133]
In the present embodiment, the turning robot 4c is provided between the pre-bake units 40a and 40b, and the turning robot 4a is provided between the post-bake units 90a and 90b. A movable turning robot 4k that moves along the guide rail 4r is provided adjacent to the dehydration bake units 20a and 20b.
[0134]
Next, the three-dimensional structure of the dehydration bake units 20a and 20b according to the present embodiment will be described with reference to FIG.
[0135]
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of the dehydration bake units 20a and 20b included in the substrate processing apparatus of FIG. 8, the right side of the drawing corresponds to the indexer unit 2 side of FIG. 7, and the left side of the drawing corresponds to the exposure unit 50 side of FIG.
[0136]
The dehydration bake units 20a and 20b have a multi-stage structure including a plurality of processing chambers. According to FIG. 8, the dehydration bake unit 20a has five stages of processing chambers of a cooling chamber 25a, a carry-in conveyor chamber 21, an empty chamber, a cooling chamber 25c, and an adhesion strengthening chamber 24 from the lowermost stage to the uppermost stage. Is provided. On the other hand, the dehydration bake unit 20b is provided with five stages of processing chambers of a cooling chamber 25b, a buffer chamber 22, a carry-out conveyor chamber 26, a heating chamber 23a, and a heating chamber 23b from the bottom to the top. .
[0137]
The transfer of the substrate between the plurality of processing chambers provided in the dehydration bake units 20a and 20b is performed by the movable rotary robot 4k. The structure and operation of the movable swing robot 4k are the same as the structure and operation of the rotary swing robot 4h in the first embodiment.
[0138]
In the present embodiment, the movable revolving robot 4k transports the substrate from the carry-in conveyor chamber 91 to one of the heating chambers 23a and 23b, and transports the heated substrate to the adhesion strengthening chamber 24. Thereafter, the movable revolving robot 4k transports the substrate subjected to the processing in the adhesion strengthening chamber 24 to one of the cooling chambers 25a, 25b, 25c. Further, the movable revolving robot 4k transports the substrate subjected to the temperature processing to the buffer chamber 22, and further transports the substrate from the buffer chamber 22 to the transport conveyor chamber.
[0139]
In the dehydration bake units 20a and 20b described above, there are a plurality of vacancies. Instead of these vacancies, various treatments are performed according to applications such as a heating chamber, a cooling chamber, or a buffer chamber capable of storing a plurality of substrates. A room may be provided.
[0140]
Prebake units 40a and 40b and postbake units 90a and 90b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 4 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b is performed by the turning robot 4c installed between the pre-bake units 40a and 40b. The transfer of the substrate between the processing chambers of the post-baking units 90a and 90b is performed by the turning robot 4a installed between the post-baking units 90a and 90b.
[0141]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the resist coating unit 30 on the going line is shorter than the developing unit 80 on the returning line in the direction of arrow Y in FIG. They are arranged adjacent to each other along the Y direction.
[0142]
Accordingly, it is not necessary to provide the transport conveyor 39 as in the substrate processing apparatus 901 of FIG. 14, and the length of the substrate processing apparatus 100 in the direction of arrow Y can be shortened by the length of the dehydration bake unit 20b. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0143]
(Fourth embodiment)
FIG. 9 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment.
[0144]
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has the same configuration as the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment except for the following points. The substrate processing performed in each processing unit is the same as in the first embodiment except for the following points.
[0145]
In the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment.
[0146]
Here, in the going line, the cleaning unit 10, the post-baking unit 90b, the dewatering baking units 20a and 20b, the resist coating unit 30, and the pre-baking units 40a and 40b are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. . On the return line, a developing unit 80, a conveyor 39, a post-bake unit 90a, and an air-cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure device 50 to the indexer unit 2.
[0147]
The length of the resist coating unit 30 in the going line in the direction of the arrow Y is shorter than the length of the developing unit 80 in the returning line. Therefore, the dewatering bake units 20a and 20b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y, and the pre-bake units 40a and 40b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y. In the present embodiment, the total length of the dewatering bake units 20a and 20b and the prebake units 40a and 40b in the direction of the arrow Y is determined by the difference between the total length of the developing unit 80 and the conveyor 39 and the length of the resist coating unit 30. Equivalent to.
[0148]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The transfer conveyor 39 provided between the developing unit 80 and the post-bake unit 90a, which is a return line, transfers the substrate between the processing units.
[0149]
In the present embodiment, the turning robot 4a is provided between the post bake units 90a and 90b. A movable revolving robot 4k moving along the guide rail 4r is provided adjacent to the dehydration bake units 20a and 20b, and a movable revolving robot 4h moving along the guide rail 4r adjacent to the pre-bake units 40a and 40b. Is provided.
[0150]
The dehydration bake units 20a and 20b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 8 according to the third embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the dehydration bake units 20a and 20b is performed by a movable rotary robot 4k that moves along the guide rail 4r adjacent to the dehydration bake units 20a and 20b.
[0151]
The pre-bake units 40a and 40b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the pre-bake units 40a and 40b of FIG. 2 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b is performed by a movable rotary robot 4h that moves along the guide rail 4r adjacent to the pre-bake units 40a and 40b.
[0152]
Further, post bake units 90a and 90b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 4 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the post-baking units 90a and 90b is performed by the turning robot 4a installed between the post-baking units 90a and 90b.
[0153]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist coating unit 30 on the going line is shorter than the length of the developing unit 80 on the returning line in the direction of arrow Y in FIG. 20a and 20b are arranged so as to be adjacent in the direction of arrow Y, and pre-bake units 40a and 40b are arranged so as to be adjacent in the direction of arrow Y.
[0154]
Thus, the length of the substrate processing apparatus 100 in the direction of arrow Y can be reduced by the total length of the dewatering bake unit 20b and the pre-bake unit 40b. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0155]
(Fifth embodiment)
FIG. 10 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment.
[0156]
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has the same configuration as the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment except for the following points. The substrate processing performed in each processing unit is the same as in the first embodiment except for the following points.
[0157]
In the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment.
[0158]
Here, in the going line, the cleaning unit 10, the dehydration bake unit 20a, the resist coating unit 30, and the pre-bake units 40a and 40b are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. On the return line, a developing unit 80, a dehydration bake unit 20b, post bake units 90a and 90b, and an air cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure machine 50 side to the indexer unit 2.
[0159]
The length of the resist coating unit 30 on the outgoing line in the direction of arrow Y is shorter than the length of the developing unit 80 on the return line, and the length of the air cooling unit 98 on the return line in the direction of arrow Y is the cleaning unit of the outgoing line. Less than 10 lengths. Therefore, the pre-bake units 40a and 40b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y on the going line, and the post-bake units 90a and 90b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y on the return line. . In the present embodiment, the total length of prebaking units 40a and 40b in the direction of arrow Y corresponds to the difference in length between developing unit 80 and resist coating unit 30, and postbaking units 90a and 90a in the direction of arrow Y. The total length of 90b corresponds to the difference between the length of the cleaning unit 10 and the length of the air cooling unit 98.
[0160]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment.
[0161]
In the present embodiment, a turning robot 4b is provided between the dehydration bake units 20a and 20b. A movable revolving robot 4h moving along the guide rail 4r is provided adjacent to the pre-bake units 40a and 40b, and a movable revolving robot 4j moving along the guide rail 4r adjacent to the post-bake units 90a and 90b. Is provided.
[0162]
The dehydration bake units 20a and 20b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 4 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the dehydration bake units 20a and 20b is performed by the turning robot 4b installed between the dehydration bake units 20a and 20b.
[0163]
The pre-bake units 40a and 40b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the pre-bake units 40a and 40b of FIG. 2 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b is performed by a movable rotary robot 4h that moves along the guide rail 4r adjacent to the pre-bake units 40a and 40b.
[0164]
Further, the post-bake units 90a and 90b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the post-bake units 90a and 90b of FIG. 6 according to the second embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the post bake units 90a and 90b is performed by the movable rotary robot 4j that moves along the guide rail 4r adjacent to the post bake units 90a and 90b.
[0165]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist coating unit 30 on the going line is shorter than the length of the developing unit 80 on the returning line in the direction of arrow Y in FIG. , 40b are arranged adjacent to each other in the direction of the arrow Y, and when the length of the air cooling unit 98 on the return line is shorter than the length of the cleaning unit 10 on the return line, the post bake units 90a, 90b are provided on the return line with the arrows. They are arranged adjacent to each other along the Y direction.
[0166]
This eliminates the need to provide the transport conveyor 39 as in the substrate processing apparatus 901 in FIG. 14, and can provide an air cooling unit 98 shorter than the air cooling unit 99 in FIG. Can be reduced by the total length of the pre-bake unit 40b and the post-bake unit 90b. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0167]
(Sixth embodiment)
FIG. 11 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the sixth embodiment.
[0168]
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has the same configuration as the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment except for the following points. The substrate processing performed in each processing unit is the same as in the first embodiment except for the following points.
[0169]
In the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment.
[0170]
Here, in the going line, the cleaning unit 10, the dehydration bake units 20a and 20b, the resist coating unit 30, and the pre-bake unit 40a are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. In the return line, a pre-bake unit 40b, a developing unit 80, a conveyor 39, post-bake units 90a and 90b, and an air-cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure device 50 to the indexer unit 2.
[0171]
The length of the resist coating unit 30 on the outgoing line in the direction of arrow Y is shorter than the length of the developing unit 80 on the return line, and the length of the air cooling unit 98 on the return line in the direction of arrow Y is the cleaning unit of the outgoing line. Less than 10 lengths. Therefore, the dewatering bake units 20a and 20b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y on the going line, and the post bake units 90a and 90b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y on the return line. I have. In the present embodiment, the total length of the dehydration bake units 20a and 20b in the direction of arrow Y corresponds to the difference between the total length of the developing unit 80 and the conveyor 39 and the length of the resist coating unit 30. The total length of the post-baking units 90a and 90b in the direction of (1) corresponds to the difference in length between the cleaning unit 10 and the air cooling unit 98.
[0172]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The transfer conveyor 39 provided between the developing unit 80 and the post-bake unit 90a, which is a return line, transfers the substrate between the processing units.
[0173]
In the present embodiment, a turning robot 4c is provided between the pre-bake units 40a and 40b. A movable revolving robot 4k that moves along the guide rail 4r is provided adjacent to the dehydration bake units 20a and 20b, and a movable revolving robot 4j that moves along the guide rail 4r adjacent to the post bake units 90a and 90b. Is provided.
[0174]
The dehydration bake units 20a and 20b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 8 according to the third embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the dehydration bake units 20a and 20b is performed by a movable rotary robot 4k that moves along the guide rail 4r adjacent to the dehydration bake units 20a and 20b.
[0175]
Further, pre-bake units 40a and 40b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 4 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b is performed by the turning robot 4c installed between the pre-bake units 40a and 40b.
[0176]
Further, the post-bake units 90a and 90b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the post-bake units 90a and 90b of FIG. 6 according to the second embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the post bake units 90a and 90b is performed by the movable rotary robot 4j that moves along the guide rail 4r adjacent to the post bake units 90a and 90b.
[0177]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist coating unit 30 of the going line is shorter than the length of the developing unit 80 of the returning line in the direction of arrow Y in FIG. When the return line air cooling unit 98 is shorter than the outgoing line cleaning unit 10, the post bake units 90 a and 90 b are provided on the return line when the return line air cooling unit 98 is shorter than the outgoing line cleaning unit 10. They are arranged adjacent to each other along the direction of arrow Y.
[0178]
Thereby, an air cooling unit 98 shorter than the air cooling unit 99 of the substrate processing apparatus 901 of FIG. 14 can be provided, and the length of the substrate processing apparatus 100 in the direction of arrow Y is set to be equal to the length of the dehydration bake unit 20b and the post bake unit 90b. It can be shortened by the total length. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0179]
(Seventh embodiment)
FIG. 12 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment.
[0180]
The substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment has the same configuration as the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment except for the following points. The substrate processing performed in each processing unit is the same as in the first embodiment except for the following points.
[0181]
In the substrate processing apparatus 100 according to the present embodiment, substrate processing is performed on a line going from the indexer unit 2 to the exposure device 50 and a return line from the exposure device 50 to the indexer unit 2. The going line and the returning line are arranged in parallel along the direction of arrow Y, similarly to the substrate processing apparatus 100 according to the first embodiment.
[0182]
Here, in the going line, the cleaning unit 10, the dehydration bake units 20a and 20b, the resist coating unit 30, and the pre-bake units 40a and 40b are arranged in order from the indexer unit 2 to the exposure device 50 side. On the return line, the developing unit 80, the conveyor 39, the post-baking units 90a and 90b, and the air-cooling unit 98 are arranged in this order from the exposure machine 50 side to the indexer unit 2.
[0183]
The length of the resist coating unit 30 on the outgoing line in the direction of arrow Y is shorter than the length of the developing unit 80 on the return line, and the length of the air cooling unit 98 on the return line in the direction of arrow Y is the cleaning unit of the outgoing line. Less than 10 lengths. Therefore, the dewatering bake units 20a and 20b and the prebake units 40a and 40b are arranged adjacent to each other in the direction of the arrow Y in the going line, and the post bake units 90a and 90b are adjacent in the direction of the arrow Y in the return line. It is arranged to be. In the present embodiment, the total length of the dewatering bake units 20a and 20b and the prebake units 40a and 40b in the direction of the arrow Y is the difference between the total length of the developing unit 80 and the conveyor 39 and the length of the resist coating unit 30. And the total length of the post-bake units 90a and 90b in the direction of the arrow Y corresponds to the difference in length between the cleaning unit 10 and the air cooling unit 98.
[0184]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The transfer conveyor 39 provided between the developing unit 80 and the post-bake unit 90a, which is a return line, transfers the substrate between the processing units.
[0185]
In the present embodiment, a movable revolving robot 4k that moves along the guide rail 4r is provided adjacent to the dewatering bake units 20a and 20b, and moves along the guide rail 4r adjacent to the pre-bake units 40a and 40b. A movable swing robot 4h is provided, and a movable swing robot 4j that moves along the guide rail 4r is provided adjacent to the post-bake units 90a and 90b.
[0186]
The dehydration bake units 20a and 20b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the dehydration bake units 20a and 20b of FIG. 8 according to the third embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the dehydration bake units 20a and 20b is performed by a movable rotary robot 4k that moves along the guide rail 4r adjacent to the dehydration bake units 20a and 20b.
[0187]
The pre-bake units 40a and 40b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the pre-bake units 40a and 40b of FIG. 2 according to the first embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the pre-bake units 40a and 40b is performed by a movable rotary robot 4h that moves along the guide rail 4r adjacent to the pre-bake units 40a and 40b.
[0188]
Further, the post-bake units 90a and 90b according to the present embodiment have the same three-dimensional structure as the post-bake units 90a and 90b of FIG. 6 according to the second embodiment. The transfer of the substrate between the processing chambers of the post bake units 90a and 90b is performed by the movable rotary robot 4j that moves along the guide rail 4r adjacent to the post bake units 90a and 90b.
[0189]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist coating unit 30 of the going line is shorter than the length of the developing unit 80 of the returning line in the direction of arrow Y in FIG. The pre-bake units 40a and 40b are arranged so as to be adjacent to each other along the direction of the arrow Y, and the length of the return line air-cooling unit 98 is equal to the going line. When the length is shorter than the cleaning unit 10, the post-bake units 90a and 90b are arranged on the return line so as to be adjacent to each other in the direction of the arrow Y.
[0190]
Thus, an air cooling unit 98 shorter than the air cooling unit 99 of the substrate processing apparatus 901 in FIG. 14 can be provided, and the length of the substrate processing apparatus 100 in the direction of arrow Y can be reduced by the dewatering baking unit 20b, the pre-baking unit 40b, and the post-baking. It can be shortened by the total length of the unit 90b. Therefore, in the substrate processing apparatus 100, the dimension in the direction of the arrow Y is shortened, and the installation area is reduced.
[0191]
In the first to seventh embodiments described above, the post-bake unit 90a is provided in the post-process of the developing unit 80 on the return line. However, the post-bake units 90a and 90b may not be necessary. Further, in the substrate processing apparatus 100 according to the first to seventh embodiments, the processing units for performing temperature processing on the substrate are not limited to the three processing units of the dehydration bake unit, the pre-bake unit, and the post-bake unit. A baking unit before development (a baking unit after exposure) may be provided according to the conditions.
[0192]
In the first to seventh embodiments described above, the exposure machine 50 corresponds to another processing apparatus, and the direction of arrow Y in FIGS. 1, 5, 7, and 9 to 12 corresponds to a predetermined direction. The outgoing line formed by the processing unit installed between the indexer unit 2 and the exposure unit 50 corresponds to a first processing path, and the processing unit installed from the exposure unit 50 to the indexer unit 2 forms. The return line corresponds to the second processing path, the end of the outgoing line on the side of the cleaning unit 10 corresponds to the first carry-in section, and the end of the outgoing line on the side of the resist coating unit 30 corresponds to the first carry-out section. Correspondingly, the end of the return line on the developing unit 80 side corresponds to a second carry-in unit, and the end of the return line on the air cooling unit 98 side corresponds to a second carry-out unit.
[0193]
Further, the cleaning unit 10 and the resist coating unit 30 correspond to a first substrate processing unit, the developing unit 80 and the air cooling unit 98 correspond to a second substrate processing unit, and the dehydration bake units 20a and 20b, the pre-bake unit 40a, 40b and the post-bake units 90a and 90b correspond to a plurality of temperature processing units, and include the conveyor 39, the swing robots 4a, 4b and 4c, the movable swing robots 4h, 4j and 4k, the buffer chambers 22 and 92, and the adhesion strengthening chamber 24. , Cooling chambers 25a, 25b, 25c, 43a, 43b, 43c, 94a, 94b, 94c, loading conveyor chambers 21, 41, 91, heating chambers 23a, 23b, 42a, 42b, 42c, 93a, 93b, 93c, unloading. Conveyor chambers 26 and 95 and the passage chamber 27 correspond to a processing section, and are empty. Unit 98 and conveyor 39 are specified process units, which corresponds to the inspection unit and air drying unit.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of a pre-bake unit included in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a traveling operation of a movable turning robot that transfers a substrate between a plurality of processing chambers provided in the pre-bake unit of FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of a dehydration bake unit provided in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.
FIG. 6 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of a post bake unit provided in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 7 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a third embodiment.
8 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of a dehydration bake unit provided in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 9 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a fourth embodiment.
FIG. 10 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment.
FIG. 11 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a sixth embodiment.
FIG. 12 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a seventh embodiment.
FIG. 13 is a schematic plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus in which space is saved.
FIG. 14 is a schematic plan view showing another example of a conventional substrate processing apparatus in which space is saved.
[Explanation of symbols]
2 Indexer section
4a, 4b, 4c Turning robot
4h, 4j, 4k Movable turning robot
10 Cleaning unit
20a, 20b Dehydration bake unit
21, 41, 91 Carry-in conveyor room
22,92 buffer room
23a, 23b, 42a, 42b, 42c, 93a, 93b, 93c Heating chamber
24 Adhesion Strengthening Room
25a, 25b, 25c, 43a, 43b, 43c, 94a, 94b, 94c cooling chamber
26,95 Conveyor room for unloading
27 Passage room
30 Resist coating unit
39 Conveyor
40a, 40b Pre-bake unit
50 Exposure machine
80 Developing unit
90a, 90b Post bake unit
98 Air cooling unit

Claims

基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、
前記所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、
前記第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ前記第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、
前記第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ前記第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、
前記第１の処理経路に配置され、前記前処理を行う１以上の第１の基板処理ユニットと、
前記第２の処理経路に配置され、前記後処理を行う１以上の第２の基板処理ユニットと、
基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、
前記複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、
前記複数の温度処理ユニットのうち少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が前記第１および第２の処理経路のうち少なくとも一方に前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction,
Having first and second processing paths arranged in parallel along the predetermined direction,
A first carrying-out section for carrying in the substrate at one end of the first processing path, and a first carrying-out section for carrying out the substrate at the other end of the first processing path;
A second carrying-out section for carrying out the substrate at one end of the second processing path, and a second carrying-in section for carrying the substrate at the other end of the second processing path;
One or more first substrate processing units arranged in the first processing path and performing the pre-processing;
One or more second substrate processing units arranged in the second processing path and performing the post-processing;
A plurality of temperature processing units for performing temperature processing on the substrate,
Each of the plurality of temperature processing units has a plurality of processing units,
For at least one of the plurality of temperature processing units, at least two processing units constituting the temperature processing unit are adjacent to at least one of the first and second processing paths along the predetermined direction. A substrate processing apparatus characterized by being arranged to perform.

前記複数の温度処理ユニットは、
前記前処理において第１の温度処理を行う第１の温度処理ユニットと、
前記前処理において第２の温度処理を行う第２の温度処理ユニットと、
前記後処理において第３の温度処理を行う第３の温度処理ユニットとを含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。The plurality of temperature processing units,
A first temperature processing unit for performing a first temperature processing in the preprocessing;
A second temperature processing unit for performing a second temperature processing in the preprocessing;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a third temperature processing unit that performs a third temperature processing in the post-processing.

前記第１の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路において前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする請求項２記載の基板処理装置。3. The substrate processing apparatus according to claim 2, wherein at least two processing units constituting the first temperature processing unit are arranged so as to be adjacent to each other in the first processing path along the predetermined direction. .

前記第２の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路において前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする請求項２または３記載の基板処理装置。4. The substrate according to claim 2, wherein at least two processing units constituting the second temperature processing unit are arranged so as to be adjacent to each other along the predetermined direction in the first processing path. Processing equipment.

前記第３の温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部が、前記第２の処理経路において前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の基板処理装置。The at least two processing units constituting the third temperature processing unit are arranged to be adjacent to each other in the second processing path along the predetermined direction. A substrate processing apparatus according to claim 1.

前記複数の温度処理ユニットのうち他の少なくとも１つの温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部がそれぞれ前記第１の処理経路および前記第２の処理経路に互いに対向するように配置されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理装置。At least two processing units constituting at least one other temperature processing unit among the plurality of temperature processing units are arranged so as to be opposed to the first processing path and the second processing path, respectively. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:

前記第１の温度処理ユニットはプリベークユニットであり、前記第２の温度処理ユニットは脱水ベークユニットであり、前記第３の温度処理ユニットはポストベークユニットであることを特徴とする請求項２〜６のいずれかに記載の基板処理装置。The first temperature processing unit is a pre-bake unit, the second temperature processing unit is a dehydration bake unit, and the third temperature processing unit is a post-bake unit. A substrate processing apparatus according to any one of the above.

前記複数の処理部の各々は、
加熱処理を行う加熱処理部または冷却処理を行う冷却処理部を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の基板処理装置。Each of the plurality of processing units,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising a heat treatment unit for performing a heat treatment or a cooling treatment unit for performing a cooling process.

前記１以上の第１の基板処理ユニットは、
基板にレジストを塗布する塗布ユニットを含み、
前記１以上の第２の基板処理ユニットは、
基板に現像処理を行う現像ユニットを含むことを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の基板処理装置。The one or more first substrate processing units include:
Including a coating unit that applies resist to the substrate,
The one or more second substrate processing units include:
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a developing unit that performs a developing process on the substrate.

前記少なくとも１つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも２つの処理部の各々に基板を供給および排出する基板搬送装置をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の基板処理装置。10. The at least one temperature processing unit, further comprising a substrate transfer device that supplies and discharges a substrate to and from each of at least two processing units constituting the temperature processing unit. A substrate processing apparatus according to claim 1.

前記基板搬送装置は、前記所定方向に沿って移動可能に設けられたことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。The substrate processing apparatus according to claim 10, wherein the substrate transfer device is provided movably along the predetermined direction.

基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、
前記所定方向に沿って並列に配置された第１および第２の処理経路を有し、
前記第１の処理経路の一端部に基板を搬入する第１の搬入部を有しかつ前記第１の処理経路の他端部に基板を搬出する第１の搬出部を有し、
前記第２の処理経路の一端部に基板を搬出する第２の搬出部を有しかつ前記第２の処理経路の他端部に基板を搬入する第２の搬入部を有し、
前記第１の処理経路に配置され、前記前処理である洗浄処理および塗布処理をこの順序でそれぞれ行う洗浄ユニットおよび塗布ユニットと、
前記第２の処理経路に配置され、前記後処理である現像処理および任意の特定工程をこの順序でそれぞれ行う現像ユニットおよび特定工程ユニットと、
前記洗浄処理、前記塗布処理および前記現像処理のそれぞれの次工程として基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、
前記複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、
次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの特徴を少なくとも１つ備えたことを特徴とする基板処理装置。
（Ａ）：前記洗浄ユニットの長さが前記特定工程ユニットよりも長く、前記現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、前記第２の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
（Ｂ）：前記現像ユニットの長さが前記塗布ユニットよりも長く、前記洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路の塗布ユニットの上流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
（Ｃ）：前記現像ユニットの長さが前記塗布ユニットよりも長く、前記塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも２つの処理部が、前記第１の処理経路の塗布ユニットの下流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。A substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction,
Having first and second processing paths arranged in parallel along the predetermined direction,
A first carrying-out section for carrying in the substrate at one end of the first processing path, and a first carrying-out section for carrying out the substrate at the other end of the first processing path;
A second carrying-out section for carrying out the substrate at one end of the second processing path, and a second carrying-in section for carrying the substrate at the other end of the second processing path;
A cleaning unit and a coating unit that are arranged in the first processing path and perform the cleaning process and the coating process, which are the pre-processing, respectively, in this order;
A developing unit and a specific process unit that are arranged in the second processing path and perform the post-processing, that is, the development process and any specific process in this order,
The cleaning process, comprising a plurality of temperature processing units that perform a temperature process on the substrate as a next step of each of the coating process and the developing process,
Each of the plurality of temperature processing units has a plurality of processing units,
A substrate processing apparatus comprising at least one of the following features (A) to (C).
(A): the length of the cleaning unit is longer than the specific process unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the developing process are provided by the specific process unit of the second processing path. It is arranged so as to be adjacent to the upstream position along the predetermined direction.
(B): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the cleaning process are located upstream of the coating unit in the first processing path. Are arranged adjacent to each other along the predetermined direction.
(C): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next step of the coating processing are located downstream of the coating unit in the first processing path. Are arranged adjacent to each other along the predetermined direction.

前記第１の処理経路と前記第２の処理経路とは、略平行に配置されていることを特徴とする請求項１２記載の基板処理装置。13. The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein the first processing path and the second processing path are arranged substantially in parallel.

前記所定方向に沿って隣接するように配置された前記少なくとも２つの処理部のうち少なくとも１つの処理部は、当該温度処理ユニットの他の処理部と上下方向に積層配置されていることを特徴とする請求項１２または１３記載の基板処理装置。At least one of the at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction is vertically stacked with another processing unit of the temperature processing unit. 14. The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein:

前記所定方向に沿って隣接するように配置された前記少なくとも２つの処理部に対して基板を供給および排出する基板搬送装置が、前記第１の処理経路と前記第２の処理経路との間に配置されていることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれかに記載の基板処理装置。A substrate transfer device that supplies and discharges a substrate to and from the at least two processing units that are arranged adjacent to each other along the predetermined direction, between the first processing path and the second processing path; 15. The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein the substrate processing apparatus is disposed.

前記基板搬送装置は前記所定方向に沿って移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１５記載の基板処理装置。16. The substrate processing apparatus according to claim 15, wherein the substrate transfer device is provided so as to be movable along the predetermined direction.

前記特定工程ユニットは、基板の検査を行う検査ユニットまたは基板を搬送しつつ自然冷却する自然冷却ユニットであることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれかに記載の基板処理装置。17. The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein the specific process unit is an inspection unit that inspects a substrate or a natural cooling unit that naturally cools the substrate while transporting the substrate.

前記所定方向に沿って隣接するように配置された前記少なくとも２つの処理部を含む温度処理ユニットを除き、その他の温度処理ユニットのうち少なくとも１つは、互いに対向するようにそれぞれ前記第１の処理経路および前記第２の処理経路に配置された２つの処理部を含み、
当該その他の温度処理ユニットの前記２つの処理部に基板を供給および排出する基板搬送装置が前記２つの処理部間に配置されていることを特徴とする請求項１２〜１７のいずれかに記載の基板処理装置。Except for the temperature processing unit including the at least two processing units arranged so as to be adjacent to each other along the predetermined direction, at least one of the other temperature processing units is the first processing unit so as to face each other. A path and two processing units disposed in the second processing path,
18. The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein a substrate transport device that supplies and discharges a substrate to and from the two processing units of the other temperature processing unit is disposed between the two processing units. Substrate processing equipment.