JP2004186426A - Substrate processor - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う複数の処理ユニットを備えた基板処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板、半導体ウエハ等の基板に種々の処理を行うために基板処理装置が用いられている。例えば、液晶表示装置用ガラス基板の製造プロセスでは、生産効率を高めるために、一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。そのため、各処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送装置が設けられている。
【0003】
従来、このような基板処理装置において、各処理ユニット間での基板の受け渡しおよび搬送はキャリッジ(基板搬送装置)により行われてきた(特許文献1参照)。キャリッジは、各処理ユニット間において処理対象となる基板を取り出し、レール等の埋設された搬送経路を走行する。これにより、処理対象となる基板は各処理ユニット間を移動する。
【0004】
この場合、従来の基板処理装置には、基板の製造工程に必要不可欠な複数の処理ユニットが設けられるとともに、各処理ユニットに隣接してキャリッジ走行用の搬送経路が設けられていた。
【0005】
ところで、一般にこのような基板処理装置は処理される基板の防塵対策としてクリーンルーム内に設置されるため小型化されることが望まれてきた。このため、近年においては基板処理装置に設けられる処理ユニットの構造および設置方法を調整することにより全体の省スペース化が図られた基板処理装置が案出されている。
【0006】
図13は、従来において省スペース化の図られた基板処理装置の一例を示す模式的平面図である(特許文献2参照)。
【0007】
図13において、従来の基板処理装置900は、インデクサー部2、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20a,20b、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット40a,40b、露光機50、タイトラ60、エッジ露光機70、複数のバッファ8a,8b,8c、コンベア部79、多段受け渡し部9、現像ユニット80、ポストベークユニット90a,90bおよび空冷ユニット99を備える。
【0008】
インデクサー部2はインデクサーロボット2aおよび複数のカセット3を含み、洗浄ユニット10はUV(紫外線)オゾン洗浄室11、搬入部12、洗浄部13、液滴除去部14および搬出部15を含む。また、レジスト塗布ユニット30は搬入部31、スピンコータ部32、レベリング処理部33、エッジリンス部34、搬出部35および複数のスライダ5a,5b,5c,5dを含み、現像ユニット80は搬入部81、現像部82、水洗部83、乾燥部84および搬出部85を含む。さらに、脱水ベークユニット20a,20b、プリベークユニット40a,40bおよびポストベークユニット90a,90bには複数の処理室が設けられている。脱水ベークユニット20a,20b間に旋回ロボット4bが設けられ、プリベークユニット40a,40b間に旋回ロボット4cが設けられ、ポストベークユニット90a,90b間に旋回ロボット4aが設けられている。なお、図13によれば、タイトラー60とエッジ露光機70との間に旋回ロボット4dが設けられ、バッファ8a,8b,8c間に旋回ロボット4eが設けられている。
【0009】
上記の基板処理装置900において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。以下、基板の処理工程について各構成部の動作とともに説明する。
【0010】
基板処理開始時において、インデクサー部2のカセット3に収納されている基板は、インデクサロボット2aによりカセット3から取り出され、洗浄ユニット10のUVオゾン洗浄室11に搬入され、さらにUVオゾン洗浄室11から搬入部12、洗浄部13、液滴除去部14および搬出部15に順に搬送され、各種洗浄処理が行われる。
【0011】
その後、基板は搬出部15からポストベークユニット90bに設けられた通過室を通して脱水ベークユニット20aに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【0012】
脱水ベークユニット20aの搬入用コンベア室に搬入された基板は、脱水ベークユニット20a,20bの間に設置された旋回ロボット4bにより取り出され、脱水ベークユニット20a,20bの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【0013】
その後、基板は脱水ベークユニット20aの搬出用コンベア室からレジスト塗布ユニット30の搬入部31に搬入され、さらに、搬入部31からスピンコータ部32、レベリング処理部33、エッジリンス部34および搬出部35に順に搬送され、レジストの塗布処理が行われる。レジスト塗布ユニット30における搬入部31からスピンコータ部32、レベリング処理部33、エッジリンス部34および搬出部35への基板の搬送はスライダ5a,5b,5c,5dにより行われる。
【0014】
その後、基板はレジスト塗布ユニット30の搬出部35からプリベークユニット40aに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【0015】
プリベークユニット40aの搬入用コンベア室に搬入された基板は、プリベークユニット40a,40bの間に設置された旋回ロボット4cにより取り出され、プリベークユニット40a,40bの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【0016】
その後、基板は旋回ロボット4cによりプリベークユニット40aの搬出用コンベア室から多段受け渡し部9へ搬送される。
【0017】
多段受け渡し部9へ搬送された基板は、旋回ロボット4d,4eにより露光機50へ送られる。露光機50において、基板には露光処理が施される。露光処理が施された基板は旋回ロボット4eにより取り出され、バッファ部8cを介して旋回ロボット4dへ送られる。旋回ロボット4dは露光処理が施された基板をタイトラ60およびエッジ露光機70へ搬送する。タイトラ60においては基板に対し印字焼き付けが行われ、エッジ露光機70においては基板の端部周辺等のレジスト膜を除去すべくエッジ露光が行われる。旋回ロボット4dは、印字焼き付けおよびエッジ露光が行われた基板を再び多段受け渡し部9へ搬送する。その後、基板はスライダ(図示せず)によりコンベア部79へ送られ、コンベア部79から、現像ユニット80の搬入部81へ搬入される。さらに、基板は搬入部81から現像部82、水洗部83、乾燥部84および搬出部85に順に搬送され、現像処理が行われる。
【0018】
その後、基板は現像ユニット80の搬出部85から脱水ベークユニット20bに設けられた通過室を通してポストベークユニット90aに設けられた搬入用コンベア室に送られる。
【0019】
ポストベークユニット90aの搬入用コンベア室に搬入された基板は、ポストベークユニット90a,90bの間に設置された旋回ロボット4aにより取り出され、ポストベークユニット90a,90bの複数の処理室に搬送され、加熱処理および冷却処理が行われる。
【0020】
その後、基板はポストベークユニット90aが備える搬出用コンベア室より空冷ユニット99へ送られる。
【0021】
空冷ユニット99においては、ポストベークユニット90a,90bにおいて各種処理が行われた基板の空冷が行われる。その後、基板はインデクサー部2のインデクサロボット2aにより再びインデクサー部2のカセット3内部へ収納される。
【0022】
上記のように、行きラインでは、露光機50による露光処理の前処理として、洗浄ユニット10による洗浄処理およびレジスト塗布ユニット30によるレジストの塗布処理が行われ、帰りラインでは、露光機50による露光処理の後処理として現像ユニット80による現像処理および空冷ユニット99による空冷処理が行われる。
【0023】
また、前処理工程において、脱水ベークユニット20a,20bおよびプリベークユニット40a,40bによる加熱処理および冷却処理が行われ、後処理工程においてポストベークユニット90a,90bによる加熱処理および冷却処理が行われる。これら各ベークユニットでは、必要なスループットを得るため、処理室を複数備えて並列的に処理を行う。これら複数の処理室は、装置の床面積を小さくするために高さ方向に積層配置されるが、その全てを1箇所に積層すると、装置高さが大きくなりすぎるため、各ベークユニットごとに2箇所に分けて積層され、それらを行きラインと帰りラインとに分けて対向設置している。
【0024】
具体例として、図13の基板処理装置900においては、前処理工程で加熱処理および冷却処理を行う脱水ベークユニット20bおよびプリベークユニット40bが帰りラインに配置され、後処理工程で加熱処理および冷却処理を行うポストベークユニット90bが行きラインに配置されている。
【0025】
【特許文献1】
特許第2519096号公報
【特許文献2】
特開平11−274265号公報
【0026】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図14に示すように、行きラインと帰りラインとで対向して設置された脱水ベークユニット20a,20bとプリベークユニット40a,40bとの間に短いレジスト塗布ユニット30と長い現像ユニット80とが対向して設置された場合、レジスト塗布ユニット30を備える行きラインには現像ユニット80との長さの差を補充するための搬送コンベア39が必要となる。
【0027】
この搬送コンベア39は、基板の処理を行わない無駄なスペースであるため、省スペース化の妨げになる。また、空冷ユニット99は単なる搬送コンベアからなるため、空冷ユニット99は必ずしも必要ではない。そのため空冷ユニット99の長さが長くなると省スペース化の妨げとなる。
【0028】
本発明の目的は、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能な基板処理装置を提供することである。
【0029】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明に係る基板処理装置は、基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、所定方向に沿って並列に配置された第1および第2の処理経路を有し、第1の処理経路の一端部に基板を搬入する第1の搬入部を有しかつ第1の処理経路の他端部に基板を搬出する第1の搬出部を有し、第2の処理経路の一端部に基板を搬出する第2の搬出部を有しかつ第2の処理経路の他端部に基板を搬入する第2の搬入部を有し、第1の処理経路に配置され、前処理を行う1以上の第1の基板処理ユニットと、第2の処理経路に配置され、後処理を行う1以上の第2の基板処理ユニットと、基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、複数の温度処理ユニットのうち少なくとも1つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が第1および第2の処理経路のうち少なくとも一方に所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【0030】
本発明に係る基板処理装置においては、基板が第1の処理経路の一端部の第1の搬入部に搬入され、第1の処理経路に配置された1以上の第1の基板処理ユニットにより他の処理装置の前処理が行われ、第1の処理経路の他端部の第1の搬出部から搬出される。搬出された基板は、他の処理装置により処理される。その後、基板は第2の処理経路の他端部の第2の搬入部に搬入され、第2の処理経路に配置された1以上の第2の基板処理ユニットにより他の処理装置の後処理が行われ、第2の処理経路の一端部の第2の搬出部から搬出される。このような前処理または後処理の工程において、複数の温度処理ユニットにより基板に温度処理が行われる。
【0031】
この基板処理装置では、第1および第2の処理経路のうち少なくとも一方において、少なくとも1つの温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が所定方向に沿って隣接するように配置される。
【0032】
それにより、第1の処理経路に配置される1以上の第1の基板処理ユニットの長さおよび第2の処理経路に配置される1以上の第2の基板処理ユニットの長さに応じて、第1および第2の処理経路のうち一方の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【0033】
複数の温度処理ユニットは、前処理において第1の温度処理を行う第1の温度処理ユニットと、前処理において第2の温度処理を行う第2の温度処理ユニットと、後処理において第3の温度処理を行う第3の温度処理ユニットとを含んでもよい。
【0034】
この場合、前処理の工程において、第1の温度処理ユニットにより基板に第1の温度処理が行われ、第2の温度処理ユニットにより基板に第2の温度処理が行われる。また、後処理の工程において、第3の温度処理ユニットにより基板に第3の温度処理が行われる。
【0035】
第1の温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が、第1の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【0036】
この場合、第1の処理経路に第1の温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が隣接するように配置されることにより、第1の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第2の処理経路の長さが短縮される。
【0037】
第2の温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が、第1の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【0038】
この場合、第1の処理経路に第2の温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が隣接するように配置されることにより、第1の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第2の処理経路の長さが短縮される。
【0039】
第3の温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が、第2の処理経路において所定方向に沿って隣接するように配置されてもよい。
【0040】
この場合、第2の処理経路に第3の温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が隣接するように配置されることにより、第2の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、第1の処理経路の長さが短縮される。
【0041】
複数の温度処理ユニットのうち他の少なくとも1つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部がそれぞれ第1の処理経路および第2の処理経路に互いに対向するように配置されてもよい。
【0042】
この場合、第1および第2の処理経路の少なくとも一方において隣接するように配置される少なくとも2つの処理部と第1および第2の処理経路に対向するように配置される少なくとも2つの処理部とが組み合わされることにより、第1の処理経路に配置される1以上の第1の基板処理ユニットの長さおよび第2の処理経路に配置される1以上の第2の基板処理ユニットの長さに応じて、一方の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。
【0043】
第1の温度処理ユニットはプリベークユニットであり、第2の温度処理ユニットは脱水ベークユニットであり、第3の温度処理ユニットはポストベークユニットであってもよい。
【0044】
この場合、第1の処理経路において、プリベークユニットにより基板に第1の温度処理としてプリベークが行われ、脱水ベークユニットにより基板に第2の温度処理として脱水ベークが行われる。また、第2の処理経路において、ポストベークユニットにより基板に第3の温度処理としてポストベークが行われる。
【0045】
複数の処理部の各々は、加熱処理を行う加熱処理部または冷却処理を行う冷却処理部を含んでもよい。この場合、複数の処理部の各々において、基板に加熱処理部による加熱処理または冷却処理部による冷却処理が行われる。
【0046】
1以上の第1の基板処理ユニットは、基板にレジストを塗布する塗布ユニットを含み、1以上の第2の基板処理ユニットは、基板に現像処理を行う現像ユニットを含んでもよい。この場合、前処理として塗布ユニットにより基板にレジストが塗布され、後処理として現像ユニットにより基板に現像処理が行われる。
【0047】
少なくとも1つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部の各々に基板を供給および排出する基板搬送装置をさらに備えてもよい。この場合、基板搬送装置により少なくとも1つの温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部の各々に基板が供給および排出される。
【0048】
基板搬送装置は、所定方向に沿って移動可能に設けられてもよい。それにより、所定方向に沿って基板搬送装置が移動することにより、所定方向に沿って隣接するように配置される少なくとも2つの処理部に容易に基板が供給および排出される。
【0049】
本発明に係る基板処理装置は、基板を所定方向に沿って順次搬送しつつ他の処理装置の前処理および後処理を行う基板処理装置であって、所定方向に沿って並列に配置された第1および第2の処理経路を有し、第1の処理経路の一端部に基板を搬入する第1の搬入部を有しかつ第1の処理経路の他端部に基板を搬出する第1の搬出部を有し、第2の処理経路の一端部に基板を搬出する第2の搬出部を有しかつ第2の処理経路の他端部に基板を搬入する第2の搬入部を有し、第1の処理経路に配置され、前処理である洗浄処理および塗布処理をこの順序でそれぞれ行う洗浄ユニットおよび塗布ユニットと、第2の処理経路に配置され、後処理である現像処理および任意の特定工程をこの順序でそれぞれ行う現像ユニットおよび特定工程ユニットと、洗浄処理、塗布処理および現像処理のそれぞれの次工程として基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、次の(A)〜(C)のいずれかの特徴を少なくとも1つ備えたものである。
【0050】
(A):洗浄ユニットの長さが特定工程ユニットよりも長く、現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、第2の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【0051】
(B):現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、第1の処理経路の塗布ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【0052】
(C):現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、第1の処理経路の塗布ユニットの下流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される。
【0053】
本発明に係る基板処理装置においては、基板が第1の処理経路の一端部の第1の搬入部に搬入され、第1の処理経路に配置された洗浄ユニットおよび塗布ユニットにより他の処理装置の前処理である洗浄処理および塗布処理が行われ、第1の処理経路の他端部の第1の搬出部から搬出される。搬出された基板は、他の処理装置により処理される。その後、基板は第2の処理経路の他端部の第2の搬入部に搬入され、第2の処理経路に配置された現像ユニットおよび特定工程ユニットにより他の処理装置の後処理である現像処理および任意の特定工程が行われ、第2の処理経路の一端部の第2の搬出部から搬出される。このような前処理および後処理の工程において、複数の温度処理ユニットにより基板に温度処理が行われる。
【0054】
この基板処理装置では、洗浄ユニットの長さが特定工程ユニットよりも長く、現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、第2の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、洗浄ユニットの長さと特定工程ユニットの長さとの差により生じる、第2の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第1の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【0055】
また、この基板処理装置では、現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、第1の処理経路の塗布ユニットの上流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、現像ユニットの長さと塗布ユニットの長さとの差により生じる、第1の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第2の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【0056】
さらに、この基板処理装置では、現像ユニットの長さが塗布ユニットよりも長く、塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、第1の処理経路の塗布ユニットの下流位置に所定方向に沿って隣接するように配置される場合に、現像ユニットの長さと塗布ユニットの長さの差により生じる、第1の処理経路における無駄なスペースが低減されるとともに、第2の処理経路の長さが短縮される。その結果、所定方向に沿った基板処理装置全体の長さを短縮することが可能となり、基板の搬送方向における省スペース化が実現可能となる。
【0057】
第1の処理経路と第2の処理経路とは、略平行に配置されてもよい。この場合、基板処理装置の幅が短くなり幅方向の省スペース化が図られる。
【0058】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも2つの処理部のうち少なくとも1つの処理部は、当該温度処理ユニットの他の処理部と上下方向に積層配置されてもよい。この場合、温度処理ユニットにおいて、上下方向に積層配置された複数の処理部により基板に温度処理が施される。
【0059】
これにより、基板処理装置全体に対する温度処理ユニットの占有スペースを低減することが可能となる。したがって、基板処理装置全体のさらなる省スペース化が実現される。
【0060】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも2つの処理部に対して基板を供給および排出する基板搬送装置が、第1の処理経路と第2の処理経路との間に配置されてもよい。この場合、第1の処理経路と第2の処理経路との間に配置された基板搬送装置により、所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも2つの処理部の各々に基板が供給および排出される。
【0061】
基板搬送装置は所定方向に沿って移動可能に設けられてもよい。それにより、所定方向に沿って基板搬送装置が移動することにより、所定方向に沿って隣接するように配置される少なくとも2つの処理部に容易に基板が供給および排出される。
【0062】
特定工程ユニットは、基板の検査を行う検査ユニットまたは基板を搬送しつつ自然冷却する自然冷却ユニットであってもよい。この場合、自然冷却ユニットにより基板が搬送されつつ自然冷却される。
【0063】
所定方向に沿って隣接するように配置された少なくとも2つの処理部を含む温度処理ユニットを除き、その他の温度処理ユニットのうち少なくとも1つは、互いに対向するようにそれぞれ第1の処理経路および第2の処理経路に配置された2つの処理部を含み、当該その他の温度処理ユニットの2つの処理部に基板を供給および排出する基板搬送装置が2つの処理部間に配置されてもよい。
【0064】
この場合、第1および第2の処理経路の少なくとも一方において隣接するように配置される少なくとも2つの処理部と第1および第2の処理経路に対向するように配置される少なくとも2つの処理部とが組み合わされることにより、第1の処理経路に配置される洗浄ユニットまたは塗布ユニットの長さおよび第2の処理経路に配置される現像ユニットまたは特定工程ユニットの長さに応じて、一方の処理経路の無駄なスペースが低減されるとともに、他方の処理経路の長さが短縮される。
【0065】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る基板処理装置について、図1〜図12に基づき説明する。
【0066】
(第1の実施の形態)
図1は、第1の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0067】
図1によれば、基板処理装置100は、インデクサー部2、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット(デハイドレーションベークユニット)20a,20b、レジスト塗布ユニット30、プリベークユニット(ソフトベークユニット)40a,40b、インターフェイス部49、露光機50、周辺露光タイトラ部61、現像ユニット80、ポストベークユニット(ハードベークユニット)90a,90bおよび空冷ユニット98を備える。
【0068】
インデクサー部2はインデクサロボット2aおよび複数のカセット3を含み、洗浄ユニット10はUV(紫外線)オゾン洗浄室11、搬入部12、洗浄部13、液滴除去部14および搬出部15を含む。また、レジスト塗布ユニット30は搬入部31、スピンコータ部32、レベリング処理部33、エッジリンス部34、搬出部35および複数のスライダ5a,5b,5c,5dを含み、現像ユニット80は搬入部81、現像部82、水洗部83、乾燥部84および搬出部85を含む。
【0069】
脱水ベークユニット20a,20b、プリベークユニット40a,40bおよびポストベークユニット90a,90bには複数の処理室が設けられている。また、脱水ベークユニット20a,20b間には旋回ロボット4bが設けられ、ポストベークユニット90a,90b間には旋回ロボット4aが設けられている。プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hが設けられている。さらに、インターフェイス部49の内部にはガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4fが設けられている。
【0070】
基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0071】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、ポストベークユニット90b、脱水ベークユニット20a、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40a,40bが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、現像ユニット80、脱水ベークユニット20b、ポストベークユニット90aおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0072】
矢印Yの方向におけるレジスト塗布ユニット30の長さは、現像ユニット80の長さよりも短い。そこで、行きラインにプリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向におけるプリベークユニット40a,40bの合計長さが現像ユニット80の長さとレジスト塗布ユニット30の長さとの差に相当する。
【0073】
行きラインでは、露光機50による露光処理の前処理として、洗浄ユニット10による洗浄処理およびレジスト塗布ユニット30によるレジスト塗布処理が行われ、帰りラインでは、露光機50による露光処理の後処理として、現像ユニット80による現像処理および空冷ユニット98による空冷処理が行われる。
【0074】
また、前処理工程では、温度処理として、行きラインの脱水ベークユニット20a、帰りライン上にある脱水ベークユニット20bおよび行きラインのプリベークユニット40a,40bによる加熱処理および冷却処理が行われ、後処理工程では、温度処理として、帰りラインのポストベークユニット90aおよび行きライン上にあるポストベークユニット90bによる加熱処理および冷却処理が行われる。以下、基板の処理工程について各構成部の動作とともに説明する。
【0075】
基板処理開始時において、インデクサー部2のカセット3に収納されている基板は、インデクサロボット2aによりカセット3から取り出され、洗浄ユニット10のUVオゾン洗浄室11に搬送される。
【0076】
UVオゾン洗浄室11においては、基板の表面に紫外線が照射される。これにより、基板表面の有機汚染物が酸化分解される。その後、紫外線が照射された基板は、インデクサロボット2aによりUVオゾン洗浄室11から取り出され、洗浄ユニット10の搬入部12に搬送される。搬入部12に搬入された基板はさらに洗浄部13へ送られる。洗浄部13においては、ロールブラシによるスクラブ洗浄、超音波スプレー洗浄または高圧ジェットスプレーによる洗浄等が行われる。
【0077】
洗浄部13において各種洗浄処理が行われた基板は液滴除去部14へ送られ、基板表面に残留する洗浄水等の液滴が除去される。その後、基板は搬出部15およびポストベークユニット90bに設けられた通過室を通して脱水ベークユニット20aに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、ポストベークユニット90bおよび脱水ベークユニット20aは複数の処理室からなる多段構造を有するが、ポストベークユニット90bの通過室および脱水ベークユニット20aの搬入用コンベア室の高さレベルは、洗浄ユニット10の搬出部15の高さレベルと同じである。
【0078】
脱水ベークユニット20aの搬入用コンベア室に搬入された基板は、脱水ベークユニット20a,20b間に設置された旋回ロボット4bにより取り出され、脱水ベークユニット20a,20bが備える複数の処理室に搬送される。ここで、脱水ベークユニット20a,20bにおいて、基板は複数の処理室に備えられたホットプレートにより加熱される。これにより、洗浄時に基板に付着した水分等が除去される。
【0079】
ホットプレートにより水分が除去された基板は、旋回ロボット4bにより脱水ベークユニット20aが備える搬出用コンベア室へ搬送される。その後、基板は搬出用コンベア室からレジスト塗布ユニット30の搬入部31へ送られる。
【0080】
レジスト塗布ユニット30において、搬入部31に搬入された基板はさらにスピンコータ部32に送られる。スピンコータ部32においては、水平にした基板上にレジスト(塗布液)が滴下される。そして、レジストの滴下された基板が回転することにより、基板上に均一なレジスト膜が形成される。
【0081】
その後、レジスト膜が形成された基板はレベリング処理部33へ送られる。レベリング処理部33においては、レジスト膜のレベリングおよび乾燥処理が行われる。そして、レジスト膜のレベリングおよび乾燥処理が行われた基板はエッジリンス部34へ送られる。エッジリンス部34においては、基板表面の端部周辺または基板の端面部分等のレジストが溶剤により取り除かれる。その後、基板は搬出部35へ送られ、さらにプリベークユニット40aに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、プリベークユニット40aは複数の処理室からなる多段構造を有するが、プリベークユニット40aの搬入用コンベア室の高さレベルは、レジスト塗布ユニット30の搬出部35の高さレベルと同じである。プリベークユニット40a,40bの構造の詳細については後述する。
【0082】
上記において、レジスト塗布ユニット30に設けられる搬入部31、スピンコータ部32、レベリング処理部33、エッジリンス部34および搬出部35間における基板の受け渡しはスライダ5a,5b,5c,5dにより行われる。
【0083】
プリベークユニット40a,40bにおいては、基板に形成されたレジスト膜の残留溶剤の蒸発および基板とレジスト膜の密着性の強化を目的とした加熱処理が行われ、さらに加熱した基板を冷却する冷却処理が行われる。プリベークユニット40a,40bにおける加熱処理および冷却処理は、プリベークユニット40a,40bが備える複数の処理室により行われる。そして、これら複数の処理室間での基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40bに隣接して設置されている可動型旋回ロボット4hにより行われる。可動型旋回ロボット4hは、プリベークユニット40a,40bに併設されるガイドレール4rに沿って移動可能である。これにより、可動型旋回ロボット4hは、プリベークユニット40a,40b間で基板の受け渡しが可能となっている。可動型旋回ロボット4hの詳細については後述する。
【0084】
プリベークユニット40a,40bにおいて各種処理が行われた基板は、可動型旋回ロボット4hによりインターフェイス部49へ搬送される。
【0085】
インターフェイス部49は、多段型の基板保持部(図示せず)を複数有する。プリベークユニット40a,40bから搬送された基板は、基板保持部に保持される。その後、基板はインターフェイス部49の備える可動型旋回ロボット4fにより露光機50および周辺露光タイトラ部61に送られる。ここで、可動型旋回ロボット4fは基板保持部に併設されるガイドレール4rに沿って移動可能である。これにより、可動型旋回ロボット4fは、複数の基板保持部、露光機50および周辺露光タイトラ部61との間で基板の受け渡しが可能となっている。
【0086】
露光機50において、基板には露光処理が施される。露光処理が施された基板は可動型旋回ロボット4fにより取り出され、インターフェイス部49の基板保持部に送られる。
【0087】
周辺露光タイトラ部61においては、基板に対し印字焼き付けが行われ、さらに基板の端部周辺等のレジスト膜を除去すべくエッジ露光が行われる。印字焼き付けおよびエッジ露光が行われた基板を取り出した可動型旋回ロボット4fは、基板を再びインターフェイス部49の基板保持部へ搬送する。その後、基板はスライダ(図示せず)により現像ユニット80の搬入部81へ送られる。
【0088】
現像ユニット80において、基板は搬入部81から搬出部85までコンベアにより搬送される。
【0089】
搬入部81より現像部82へ送られた基板は、スプレー現像またはパドル現像を行うために基板表面に現像液が塗布される。その後、基板は水洗部83および乾燥部84へ送られる。これにより、現像部82において塗布された現像液の洗浄処理および乾燥処理が行われる。各種現像処理が行われた基板は搬出部85を通して現像ユニット80から搬出され、脱水ベークユニット20bに設けられた通過室を通してポストベークユニット90aに設けられた搬入用コンベア室に送られる。ここで、脱水ベークユニット20bおよびポストベークユニット90aは複数の処理室からなる多段構造を有するが、脱水ベークユニット20bの通過室およびポストベークユニット90aの搬入用コンベア室の高さレベルは、現像ユニット80の搬出部85の高さレベルと同じである。
【0090】
ポストベークユニット90a,90bにおいて、基板上に形成されたレジスト膜内部またはその表面に残留した現像液およびリンス液等が除去され、レジスト膜と基板との密着性の強化を目的とした加熱処理およびそれに伴う冷却処理が行われる。ここで、ポストベークユニット90a,90bは複数の処理室を有する。これら複数の処理室間での基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20bにおける基板の受け渡し動作と同様に、ポストベークユニット90a,90b間に設置された旋回ロボット4aにより行われる。ポストベークユニット90a,90bにおいて、各種処理が行われた基板は、ポストベークユニット90aが備える搬出用コンベア室から空冷ユニット98へ送られる。ポストベークユニット90aが備える搬出用コンベア室と空冷ユニット98が備える搬入部(図示せず)との高さレベルは同じである。
【0091】
空冷ユニット98においては、ポストベークユニット90a,90bにおいて各種処理が行われた基板の空冷等が行われる。その後、空冷ユニット98において空冷等が行われた基板は、インデクサー部2のインデクサロボット2aにより再びカセット3内部へ収納される。なお、空冷ユニット98は単なるコンベアからなるが、必要に応じて基板の検査を行う検査ユニットとしてもよい。
【0092】
続いて、上記のプリベークユニット40a,40bの立体構造、プリベークユニット40a,40bの有する複数の処理室間での基板受け渡し動作および基板処理装置100内でのプリベークユニット40a,40bの設置方法について、図2および図3に基づき説明する。
【0093】
図2は、図1の基板処理装置が備えるプリベークユニット40a,40bの立体構造を示す模式図である。図3は、図2のプリベークユニット40a,40bが備える複数の処理室間で基板の受け渡しを行う可動型旋回ロボットの走行動作を示す模式図である。なお、図2および図3(b)においては、図面右側が図1のインデクサー部2側に相当し、図面左側が図1の露光機50側に相当する。図3(a)においては、図面右側が帰りライン側に相当し、図面左側が行きライン側に相当する。
【0094】
上述のように、プリベークユニット40a,40bは複数の処理室からなる多段構造を有する。図2によれば、プリベークユニット40aには、最下段から最上段に向けて、冷却室(クーリングプレート)43a、空室、搬入用コンベア室41、冷却室43bおよび加熱室(ホットプレート)42aの5段の処理室が設けられている。一方、プリベークユニット40bには、最下段から最上段に向けて、冷却室43c、空室、空室、加熱室42bおよび加熱室42cの5段の処理室が設けられている。
【0095】
図3(a)によれば、回動型旋回ロボット4hは、可動本体部401、基板保持部402および胴体部403を備える。なお、基板保持部402は、アーム404を有する。
【0096】
可動本体部401は、プリベークユニット40a,40bに併設されたガイドレール4r上に摺動可能に取り付けられ、図3(b)の矢印Uで示すようにガイドレール4r上を走行する。可動本体部401上には、胴体部403が設けられ、さらに胴体部403にはアーム404を有する基板保持部402が取り付けられている。
【0097】
図3(a)に示すように、胴体部403は矢印Gで示すように上下方向に移動可能に設けられ、基板保持部402は胴体部403に対し矢印Rで示すように鉛直軸の周りで回動可能に設けられている。アーム404は矢印Hで示すように基板保持部402に進退可能に設けられている。
【0098】
レジストの塗布処理が施された基板が、図2の搬入用コンベア室41に搬入されると、回動型旋回ロボット4hの基板保持部402は、搬入用コンベア室41の正面に移動する。そして、図3に示すようにアーム404を前進させて搬入用コンベア室41から基板を搬出する。
【0099】
続いて、基板保持部402は、基板を保持し、プリベークユニット40aの加熱室42aおよびプリベークユニット40bの加熱室42b,42cのいずれかの正面に移動する。そして、基板保持部402は、アーム404を前進させて基板を搬入する。
【0100】
その後、基板保持部402は、再びアーム404を前進させて加熱処理の施された基板を搬出する。そして、基板保持部402は、プリベークユニット40aの冷却室43a,43bおよびプリベークユニット40bの冷却室43cのいずれかの正面に移動し、アーム404を前進させて基板を搬入する。
【0101】
最後に、回動型旋回ロボット4hの基板保持部402は、再びアーム404を前進させて冷却処理の施された基板を搬出する。そして、基板保持部402は、基板を他の処理ユニットへ搬送する。
【0102】
本例では、プリベークユニット40a,40bにおける基板処理後の基板はインターフェイス部49へ送られる。なお、上述のように基板保持部402は胴体部403に対し回動可能である。これにより、回動型旋回ロボット4hは基板保持部402を回動させることにより基板を任意の方向に向けることができる。したがって、基板をプリベークユニット40a,40bとインターフェイス部49との間で容易に搬送することができる。
【0103】
以上に示すプリベークユニット40a,40bにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【0104】
図4は、図1の基板処理装置100が備える脱水ベークユニット20a,20bの立体構造を示す模式図である。
【0105】
図4によれば、脱水ベークユニット20aには、最下段から最上段に向けて、冷却室25a、搬入用コンベア室21、搬出用コンベア室26、冷却室25cおよび密着強化室24の5段の処理室が設けられている。一方、脱水ベークユニット20bには、最下段から最上段に向けて、冷却室25b、通過室27、バッファ室22、加熱室23aおよび加熱室23bの5段の処理室が設けられている。
【0106】
上述のように、脱水ベークユニット20a,20bにおいては、搬入用コンベア室21に基板が搬入されることにより各処理室を通じて各種基板の処理が行われ、各種処理後の基板が搬出用コンベア室26より搬出される。そして、各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20b間に設置された旋回ロボット4bにより行われる。
【0107】
本実施の形態に係るポストベークユニット90a,90bは、上記の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。
【0108】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図1の矢印Yの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット30が帰りラインの現像ユニット80よりも短い場合に、行きラインにプリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0109】
すなわち、矢印Yの方向における行きラインの洗浄ユニット10およびレジスト塗布ユニット30の合計長さが、帰りラインの現像ユニット80および空冷ユニット98の合計長さよりも短く、矢印Yの方向における行きラインのポストベークユニット90b、脱水ベークユニット20aおよびプリベークユニット40a,40bの合計長さが、帰りラインの脱水ベークユニット20bおよびポストベークユニット90aの合計長さよりも長くなるようにプリベークユニット40a,40bが配置されている。
【0110】
それにより、図14の基板処理装置901のように搬送コンベア39を設ける必要がなくなるとともに、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さをプリベークユニット40bの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0111】
(第2の実施の形態)
図5は、第2の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0112】
本実施の形態に係る基板処理装置100は、以下に示す点を除き第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第1の実施の形態と同様である。
【0113】
本実施の形態に係る基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同様に、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0114】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20a、搬送コンベア39、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40aが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、プリベークユニット40b、現像ユニット80、脱水ベークユニット20b、ポストベークユニット90a,90bおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0115】
矢印Yの方向における帰りラインの空冷ユニット98の長さは、図14の空冷ユニット99の長さよりも短い。そこで、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向におけるポストベークユニット90a,90bの合計長さが洗浄ユニット10の長さと空冷ユニット98の長さとの差に相当する。
【0116】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第1の実施の形態に示すものと同様である。なお、行きラインである脱水ベークユニット20aとレジスト塗布ユニット30との間に設けられる搬送コンベア39は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【0117】
本実施の形態において、脱水ベークユニット20a,20b間には旋回ロボット4bが設けられ、プリベークユニット40a,40b間には旋回ロボット4cが設けられている。ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jが設けられている。
【0118】
続いて、本実施の形態に係るポストベークユニット90a,90bの立体構造について、図6に基づき説明する。
【0119】
図6は、図5の基板処理装置が備えるポストベークユニット90a,90bの立体構造を示す模式図である。なお、図6においては、図面右側が図5の露光機50側に相当し、図面左側が図5のインデクサー部2側に相当する。
【0120】
ポストベークユニット90a,90bは複数の処理室からなる多段構造を有する。図6によれば、ポストベークユニット90aには、最下段から最上段に向けて、冷却室94b、搬入用コンベア室91、空室、加熱室93bおよび加熱室93cの5段の処理室が設けられている。一方、ポストベークユニット90bには、最下段から最上段に向けて、冷却室94a、搬出用コンベア室95、バッファ室92、空室および加熱室93aの5段の処理室が設けられている。
【0121】
ポストベークユニット90a,90bの備える複数の処理室間での基板の搬送は、可動型旋回ロボット4jにより行われる。可動型旋回ロボット4jの構造および動作は、第1の実施の形態における回動型旋回ロボット4hの構造および動作と同様である。
【0122】
なお、本実施の形態において、可動型旋回ロボット4jは、基板を搬入用コンベア室91から加熱室93a,93b,93cのいずれかに搬送し、加熱された基板を冷却室94a,94bのいずれかに搬送する。さらに、可動型旋回ロボット4jは、温度処理の行われた基板をバッファ室92へ搬送し、さらにバッファ室92から搬送用コンベア室95へ搬送する。
【0123】
以上に示すポストベークユニット90a,90bにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【0124】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット20a,20bおよびプリベークユニット40a,40bは、第1の実施の形態に係る図4の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット20a,20bの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20b間に設置された旋回ロボット4bにより行われる。プリベークユニット40a,40bの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40b間に設置された旋回ロボット4cにより行われる。
【0125】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図5の矢印Yの方向において帰りラインの空冷ユニット98が短い場合に、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0126】
それにより、図14の基板処理装置901の空冷ユニット99よりも短い空冷ユニット98を設けることができるとともに、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さをポストベークユニット90bの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0127】
(第3の実施の形態)
図7は、第3の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0128】
本実施の形態に係る基板処理装置100は、以下に示す点を除き第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第1の実施の形態と同様である。
【0129】
本実施の形態に係る基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同様に、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0130】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、ポストベークユニット90b、脱水ベークユニット20a,20b、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40aが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、プリベークユニット40b、現像ユニット80、ポストベークユニット90aおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0131】
矢印Yの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さは、帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向における脱水ベークユニット20a,20bの合計長さが現像ユニット80の長さとレジスト塗布ユニット30の長さとの差に相当する。
【0132】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第1の実施の形態に示すものと同様である。
【0133】
本実施の形態において、プリベークユニット40a,40b間には旋回ロボット4cが設けられ、ポストベークユニット90a,90b間には旋回ロボット4aが設けられている。脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kが設けられている。
【0134】
続いて、本実施の形態に係る脱水ベークユニット20a,20bの立体構造について、図8に基づき説明する。
【0135】
図8は、図7の基板処理装置が備える脱水ベークユニット20a,20bの立体構造を示す模式図である。なお、図8においては、図面右側が図7のインデクサー部2側に相当し、図面左側が図7の露光機50側に相当する。
【0136】
脱水ベークユニット20a,20bは複数の処理室からなる多段構造を有する。図8によれば、脱水ベークユニット20aには、最下段から最上段に向けて、冷却室25a、搬入用コンベア室21、空室、冷却室25cおよび密着強化室24の5段の処理室が設けられている。一方、脱水ベークユニット20bには、最下段から最上段に向けて、冷却室25b、バッファ室22、搬出用コンベア室26、加熱室23aおよび加熱室23bの5段の処理室が設けられている。
【0137】
脱水ベークユニット20a,20bの備える複数の処理室間での基板の搬送は、可動型旋回ロボット4kにより行われる。可動型旋回ロボット4kの構造および動作は、第1の実施の形態における回動型旋回ロボット4hの構造および動作と同様である。
【0138】
なお、本実施の形態において、可動型旋回ロボット4kは、基板を搬入用コンベア室91から加熱室23a,23bのいずれかに搬送し、加熱された基板を密着強化室24へ搬送する。その後、可動型旋回ロボット4kは、密着強化室24による処理が行われた基板を冷却室25a,25b,25cのいずれかに搬送する。さらに、可動型旋回ロボット4kは、温度処理の行われた基板をバッファ室22へ搬送し、さらにバッファ室22から搬送用コンベア室26へ搬送する。
【0139】
以上に示す脱水ベークユニット20a,20bにおいては、複数の空室が存在するが、これら空室の代わりに加熱室、冷却室または複数の基板を収納可能なバッファ室等用途に応じて種々の処理室を設けてもよい。
【0140】
本実施の形態に係るプリベークユニット40a,40bおよびポストベークユニット90a,90bは、第1の実施の形態に係る図4の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。プリベークユニット40a,40bの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40b間に設置された旋回ロボット4cにより行われる。ポストベークユニット90a,90bの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット90a,90b間に設置された旋回ロボット4aにより行われる。
【0141】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図7の矢印Yの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット30が帰りラインの現像ユニット80よりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0142】
それにより、図14の基板処理装置901のように搬送コンベア39を設ける必要がなくなるとともに、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さを脱水ベークユニット20bの長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0143】
(第4の実施の形態)
図9は、第4の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0144】
本実施の形態に係る基板処理装置100は、以下に示す点を除き第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第1の実施の形態と同様である。
【0145】
本実施の形態に係る基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同様に、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0146】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、ポストベークユニット90b、脱水ベークユニット20a,20b、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40a,40bが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、現像ユニット80、搬送コンベア39、ポストベークユニット90aおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0147】
矢印Yの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さは、帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列され、プリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向における脱水ベークユニット20a,20bおよびプリベークユニット40a,40bの合計長さが、現像ユニット80および搬送コンベア39の合計長さとレジスト塗布ユニット30の長さとの差に相当する。
【0148】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第1の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット80とポストベークユニット90aとの間に設けられる搬送コンベア39は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【0149】
本実施の形態において、ポストベークユニット90a,90b間には旋回ロボット4aが設けられている。脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kが設けられ、プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hが設けられている。
【0150】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット20a,20bは、第3の実施の形態に係る図8の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット20a,20bの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kにより行われる。
【0151】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット40a,40bは、第1の実施の形態に係る図2のプリベークユニット40a,40bと同様の立体構造を有する。プリベークユニット40a,40bの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hにより行われる。
【0152】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット90a,90bは、第1の実施の形態に係る図4の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット90a,90bの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット90a,90b間に設置された旋回ロボット4aにより行われる。
【0153】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図9の矢印Yの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さが帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置され、プリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0154】
それにより、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さを脱水ベークユニット20bとプリベークユニット40bとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0155】
(第5の実施の形態)
図10は、第5の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0156】
本実施の形態に係る基板処理装置100は、以下に示す点を除き第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第1の実施の形態と同様である。
【0157】
本実施の形態に係る基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同様に、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0158】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20a、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40a,40bが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、現像ユニット80、脱水ベークユニット20b、ポストベークユニット90a,90bおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0159】
矢印Yの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さは、帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短く、矢印Yの方向における帰りラインの空冷ユニット98の長さは、行きラインの洗浄ユニット10の長さよりも短い。そこで、行きラインにプリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向におけるプリベークユニット40a,40bの合計長さが、現像ユニット80とレジスト塗布ユニット30との長さの差に相当し、矢印Yの方向におけるポストベークユニット90a,90bの合計長さが、洗浄ユニット10の長さと空冷ユニット98との長さの差に相当する。
【0160】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第1の実施の形態に示すものと同様である。
【0161】
本実施の形態において、脱水ベークユニット20a,20b間には旋回ロボット4bが設けられている。プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hが設けられ、ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jが設けられている。
【0162】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット20a,20bは、第1の実施の形態に係る図4の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット20a,20bの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20b間に設置された旋回ロボット4bにより行われる。
【0163】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット40a,40bは、第1の実施の形態に係る図2のプリベークユニット40a,40bと同様の立体構造を有する。プリベークユニット40a,40bの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hにより行われる。
【0164】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット90a,90bは、第2の実施の形態に係る図6のポストベークユニット90a,90bと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット90a,90bの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jにより行われる。
【0165】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図10の矢印Yの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さが帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短い場合に、行きラインにプリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット98の長さが行きラインの洗浄ユニット10よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0166】
それにより、図14の基板処理装置901のように搬送コンベア39を設ける必要がなくなり、図14の空冷ユニット99よりも短い空冷ユニット98を設けることができるとともに、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さをプリベークユニット40bとポストベークユニット90bとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0167】
(第6の実施の形態)
図11は、第6の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0168】
本実施の形態に係る基板処理装置100は、以下に示す点を除き第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第1の実施の形態と同様である。
【0169】
本実施の形態に係る基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同様に、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0170】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20a,20b、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40aが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、プリベークユニット40b、現像ユニット80、搬送コンベア39、ポストベークユニット90a,90bおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0171】
矢印Yの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さは、帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短く、矢印Yの方向における帰りラインの空冷ユニット98の長さは、行きラインの洗浄ユニット10の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向における脱水ベークユニット20a,20bの合計長さが、現像ユニット80および搬送コンベア39の合計長さとレジスト塗布ユニット30との長さの差に相当し、矢印Yの方向におけるポストベークユニット90a,90bの合計長さが、洗浄ユニット10と空冷ユニット98との長さの差に相当する。
【0172】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第1の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット80とポストベークユニット90aとの間に設けられる搬送コンベア39は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【0173】
本実施の形態において、プリベークユニット40a,40b間には旋回ロボット4cが設けられている。脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kが設けられ、ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jが設けられている。
【0174】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット20a,20bは、第3の実施の形態に係る図8の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット20a,20bの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kにより行われる。
【0175】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット40a,40bは、第1の実施の形態に係る図4の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。プリベークユニット40a,40bの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40b間に設置された旋回ロボット4cにより行われる。
【0176】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット90a,90bは、第2の実施の形態に係る図6のポストベークユニット90a,90bと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット90a,90bの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jにより行われる。
【0177】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図11の矢印Yの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さが帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット98の長さが行きラインの洗浄ユニット10よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0178】
それにより、図14の基板処理装置901の空冷ユニット99より短い空冷ユニット98を設けることができるとともに、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さを脱水ベークユニット20bとポストベークユニット90bとの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0179】
(第7の実施の形態)
図12は、第7の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【0180】
本実施の形態に係る基板処理装置100は、以下に示す点を除き第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同一の構成を有する。それぞれの処理ユニットで行われる基板処理についても以下の点を除き第1の実施の形態と同様である。
【0181】
本実施の形態に係る基板処理装置100において、基板の処理はインデクサー部2から露光機50までの行きラインと露光機50からインデクサー部2までの帰りラインとで行われる。行きラインと帰りラインとは、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と同様に、矢印Yの方向に沿って並列に配置されている。
【0182】
ここで、行きラインにおいては、インデクサー部2から露光機50側へ、洗浄ユニット10、脱水ベークユニット20a,20b、レジスト塗布ユニット30およびプリベークユニット40a,40bが順に配列されている。また、帰りラインにおいては、露光機50側からインデクサー部2へ、現像ユニット80、搬送コンベア39、ポストベークユニット90a,90bおよび空冷ユニット98が順に配列されている。
【0183】
矢印Yの方向における行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さは、帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短く、矢印Yの方向における帰りラインの空冷ユニット98の長さは、行きラインの洗浄ユニット10の長さよりも短い。そこで、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bおよびプリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列され、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配列されている。本実施の形態では、矢印Yの方向における脱水ベークユニット20a,20bおよびプリベークユニット40a,40bの合計長さが、現像ユニット80および搬送コンベア39の合計長さとレジスト塗布ユニット30との長さの差に相当し、矢印Yの方向におけるポストベークユニット90a,90bの合計長さが、洗浄ユニット10と空冷ユニット98との長さの差に相当する。
【0184】
上記において、各処理ユニットで行われる基板の処理は第1の実施の形態に示すものと同様である。なお、帰りラインである現像ユニット80とポストベークユニット90aとの間に設けられる搬送コンベア39は、処理ユニット間で基板の搬送を行う。
【0185】
本実施の形態において、脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kが設けられ、プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hが設けられ、ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jが設けられている。
【0186】
本実施の形態に係る脱水ベークユニット20a,20bは、第3の実施の形態に係る図8の脱水ベークユニット20a,20bと同様の立体構造を有する。脱水ベークユニット20a,20bの各処理室間の基板の受け渡しは、脱水ベークユニット20a,20bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4kにより行われる。
【0187】
また、本実施の形態に係るプリベークユニット40a,40bは、第1の実施の形態に係る図2のプリベークユニット40a,40bと同様の立体構造を有する。プリベークユニット40a,40bの各処理室間の基板の受け渡しは、プリベークユニット40a,40bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4hにより行われる。
【0188】
さらに、本実施の形態に係るポストベークユニット90a,90bは、第2の実施の形態に係る図6のポストベークユニット90a,90bと同様の立体構造を有する。ポストベークユニット90a,90bの各処理室間の基板の受け渡しは、ポストベークユニット90a,90bに隣接してガイドレール4rに沿って移動する可動型旋回ロボット4jにより行われる。
【0189】
本実施の形態に係る基板処理装置では、図12の矢印Yの方向において行きラインのレジスト塗布ユニット30の長さが帰りラインの現像ユニット80の長さよりも短い場合に、行きラインに脱水ベークユニット20a,20bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置され、プリベークユニット40a,40bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置され、帰りラインの空冷ユニット98の長さが行きラインの洗浄ユニット10よりも短い場合に、帰りラインにポストベークユニット90a,90bが矢印Yの方向に沿って隣接するように配置されている。
【0190】
それにより、図14の基板処理装置901の空冷ユニット99より短い空冷ユニット98を設けることができるとともに、矢印Yの方向における基板処理装置100の長さを脱水ベークユニット20b、プリベークユニット40bおよびポストベークユニット90bの合計長さ分短くすることができる。したがって、基板処理装置100においては、矢印Yの方向の寸法が短縮され、設置面積が低減される。
【0191】
以上に示す第1〜第7の実施の形態においては、帰りラインの現像ユニット80の後工程にポストベークユニット90aが設けられているが、ポストベークユニット90a,90bは不要な場合もある。また、第1〜第7の実施の形態に係る基板処理装置100において、基板に対し温度処理を行う処理ユニットは、脱水ベークユニット、プリベークユニットおよびポストベークユニットの3つの処理ユニットに限らず、必要に応じて現像前ベークユニット(露光後ベークユニット)を設けてもよい。
【0192】
以上に示す第1〜第7の実施の形態において、露光機50が他の処理装置に相当し、図1、図5、図7、図9〜図12における矢印Yの方向が所定方向に相当し、インデクサー部2から露光機50までの間に設置された処理ユニットが形成する行きラインが第1の処理経路に相当し、露光機50からインデクサー部2までの設置された処理ユニットが形成する帰りラインが第2の処理経路に相当し、行きラインの洗浄ユニット10側の端部が第1の搬入部に相当し、行きラインのレジスト塗布ユニット30側の端部が第1の搬出部に相当し、帰りラインの現像ユニット80側の端部が第2の搬入部に相当し、帰りラインの空冷ユニット98側の端部が第2の搬出部に相当する。
【0193】
また、洗浄ユニット10およびレジスト塗布ユニット30が第1の基板処理ユニットに相当し、現像ユニット80および空冷ユニット98が第2の基板処理ユニットに相当し、脱水ベークユニット20a,20b、プリベークユニット40a,40bおよびポストベークユニット90a,90bが複数の温度処理ユニットに相当し、搬送コンベア39、旋回ロボット4a,4b,4c、可動型旋回ロボット4h,4j,4k、バッファ室22,92、密着強化室24、冷却室25a,25b,25c,43a,43b,43c,94a,94b,94c、搬入用コンベア室21,41,91、加熱室23a,23b,42a,42b,42c,93a,93b,93c、搬出用コンベア室26,95、および通過室27が処理部に相当し、空冷ユニット98および搬送コンベア39が特定工程ユニット、検査ユニットおよび自然乾燥ユニットに相当する。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図2】図1の基板処理装置が備えるプリベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図3】図2のプリベークユニットが備える複数の処理室間で基板の受け渡しを行う可動型旋回ロボットの走行動作を示す模式図である。
【図4】図1の基板処理装置が備える脱水ベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図5】第2の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図6】図5の基板処理装置が備えるポストベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図7】第3の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図8】図7の基板処理装置が備える脱水ベークユニットの立体構造を示す模式図である。
【図9】第4の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図10】第5の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図11】第6の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図12】第7の実施の形態に係る基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図13】従来において省スペース化の図られた基板処理装置の一例を示す模式的平面図である。
【図14】従来において省スペース化の図られた基板処理装置の他の例を示す模式的平面図である。
【符号の説明】
2 インデクサー部
4a,4b,4c 旋回ロボット
4h,4j,4k 可動型旋回ロボット
10 洗浄ユニット
20a,20b 脱水ベークユニット
21,41,91 搬入用コンベア室
22,92 バッファ室
23a,23b,42a,42b,42c,93a,93b,93c 加熱室
24 密着強化室
25a,25b,25c,43a,43b,43c,94a,94b,94c冷却室
26,95 搬出用コンベア室
27 通過室
30 レジスト塗布ユニット
39 搬送コンベア
40a,40b プリベークユニット
50 露光機
80 現像ユニット
90a,90b ポストベークユニット
98 空冷ユニット[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus provided with a plurality of processing units for performing a predetermined process on a substrate.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to perform various processes on substrates such as a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for an optical disk, and a semiconductor wafer. For example, in a manufacturing process of a glass substrate for a liquid crystal display device, a substrate processing apparatus in which each of a series of processes is unitized and a plurality of processing units are integrated is used in order to increase production efficiency. In such a substrate processing apparatus, generally, a plurality of different processes are continuously performed on one substrate. For this purpose, a substrate transfer device for transferring a substrate between the processing units is provided.
[0003]
Conventionally, in such a substrate processing apparatus, transfer and transfer of a substrate between processing units have been performed by a carriage (substrate transfer device) (see Patent Document 1). The carriage takes out a substrate to be processed between the processing units and travels on a buried transport path such as a rail. Thus, the substrate to be processed moves between the processing units.
[0004]
In this case, the conventional substrate processing apparatus is provided with a plurality of processing units that are indispensable for the substrate manufacturing process, and is provided with a transport path for traveling the carriage adjacent to each processing unit.
[0005]
By the way, in general, such a substrate processing apparatus is installed in a clean room as a dust-proof measure against a substrate to be processed, so that it has been desired to reduce the size thereof. For this reason, in recent years, a substrate processing apparatus has been devised in which the entire space can be saved by adjusting the structure and installation method of a processing unit provided in the substrate processing apparatus.
[0006]
FIG. 13 is a schematic plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus in which space is saved (see Patent Document 2).
[0007]
13, a conventional
[0008]
The
[0009]
In the above-described
[0010]
At the start of the substrate processing, the substrate stored in the
[0011]
Thereafter, the substrate is sent from the
[0012]
The substrate carried into the carry-in conveyor chamber of the dewatering
[0013]
Thereafter, the substrate is carried into the carry-in
[0014]
Thereafter, the substrate is sent from the
[0015]
The substrate carried into the carry-in conveyor room of the
[0016]
Thereafter, the substrate is transported from the unloading conveyor chamber of the
[0017]
The substrate transported to the
[0018]
Thereafter, the substrate is sent from the
[0019]
The substrate carried into the carry-in conveyor room of the
[0020]
Thereafter, the substrate is sent to the
[0021]
In the
[0022]
As described above, on the outgoing line, the cleaning process by the
[0023]
Further, in the pre-processing step, the heating processing and the cooling processing by the
[0024]
As a specific example, in the
[0025]
[Patent Document 1]
Japanese Patent No. 2519096
[Patent Document 2]
JP-A-11-274265
[0026]
[Problems to be solved by the invention]
However, as shown in FIG. 14, the short resist
[0027]
Since the
[0028]
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of realizing space saving in a substrate transport direction.
[0029]
Means for Solving the Problems and Effects of the Invention
A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction, and is arranged in parallel along a predetermined direction. A first processing path having first and second processing paths, a first loading section for loading a substrate at one end of the first processing path, and a first loading section for unloading the substrate at the other end of the first processing path; It has an unloading section, has a second unloading section for unloading the substrate at one end of the second processing path, and has a second loading section for loading the substrate at the other end of the second processing path. , One or more first substrate processing units disposed on the first processing path and performing pre-processing, one or more second substrate processing units disposed on the second processing path and performing post-processing, A plurality of temperature processing units for performing temperature processing, each of the plurality of temperature processing units having a plurality of processing units. For at least one of the plurality of temperature processing units, at least two processing units constituting the temperature processing unit are adjacent to at least one of the first and second processing paths along a predetermined direction. May be arranged.
[0030]
In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate is carried into the first carrying-in portion at one end of the first processing path, and the substrate is processed by one or more first substrate processing units disposed in the first processing path. Of the first processing path, and is unloaded from the first unloading unit at the other end of the first processing path. The unloaded substrate is processed by another processing device. Thereafter, the substrate is loaded into a second loading section at the other end of the second processing path, and post-processing of another processing apparatus is performed by one or more second substrate processing units arranged in the second processing path. Is carried out, and is unloaded from the second unloading unit at one end of the second processing path. In such a pre-processing or post-processing step, the substrate is subjected to temperature processing by a plurality of temperature processing units.
[0031]
In this substrate processing apparatus, at least one of the first and second processing paths is arranged such that at least two processing units constituting at least one temperature processing unit are adjacent to each other along a predetermined direction.
[0032]
Thereby, according to the length of one or more first substrate processing units arranged in the first processing path and the length of one or more second substrate processing units arranged in the second processing path, Useless space in one of the first and second processing paths is reduced, and the length of the other processing path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0033]
The plurality of temperature processing units include a first temperature processing unit that performs a first temperature process in a pre-process, a second temperature processing unit that performs a second temperature process in a pre-process, and a third temperature process in a post-process. And a third temperature processing unit for performing processing.
[0034]
In this case, in the pre-processing step, the first temperature processing is performed on the substrate by the first temperature processing unit, and the second temperature processing is performed on the substrate by the second temperature processing unit. In the post-processing step, the third temperature processing is performed on the substrate by the third temperature processing unit.
[0035]
At least two processing units constituting the first temperature processing unit may be arranged so as to be adjacent to each other in the first processing path along a predetermined direction.
[0036]
In this case, by arranging at least two processing units constituting the first temperature processing unit adjacent to the first processing path, wasteful space in the first processing path is reduced, and 2, the length of the processing path is reduced.
[0037]
At least two processing units constituting the second temperature processing unit may be arranged so as to be adjacent to each other in the first processing path along a predetermined direction.
[0038]
In this case, by arranging at least two processing units constituting the second temperature processing unit adjacent to the first processing path, wasteful space in the first processing path is reduced, and 2, the length of the processing path is reduced.
[0039]
At least two processing units constituting the third temperature processing unit may be arranged so as to be adjacent to each other in the second processing path along a predetermined direction.
[0040]
In this case, by arranging at least two processing units constituting the third temperature processing unit adjacent to the second processing path, wasteful space of the second processing path is reduced, and The length of one processing path is reduced.
[0041]
With respect to at least one other temperature processing unit of the plurality of temperature processing units, at least two processing units constituting the temperature processing unit are arranged so as to face the first processing path and the second processing path, respectively. You may.
[0042]
In this case, at least two processing units arranged to be adjacent to each other on at least one of the first and second processing paths, and at least two processing units arranged to face the first and second processing paths, Are combined, the length of one or more first substrate processing units disposed on the first processing path and the length of one or more second substrate processing units disposed on the second processing path are reduced. Accordingly, the useless space of one processing path is reduced, and the length of the other processing path is shortened.
[0043]
The first temperature processing unit may be a pre-bake unit, the second temperature processing unit may be a dehydration bake unit, and the third temperature processing unit may be a post-bake unit.
[0044]
In this case, in the first processing path, the pre-bake unit performs pre-bake on the substrate as a first temperature process, and the dehydration bake unit performs dehydration bake on the substrate as a second temperature process. In the second processing path, post baking is performed on the substrate by the post baking unit as third temperature processing.
[0045]
Each of the plurality of processing units may include a heating processing unit that performs a heating process or a cooling processing unit that performs a cooling process. In this case, in each of the plurality of processing units, the substrate is subjected to a heating process by a heating processing unit or a cooling process by a cooling processing unit.
[0046]
The one or more first substrate processing units may include a coating unit that applies a resist to the substrate, and the one or more second substrate processing units may include a developing unit that performs a developing process on the substrate. In this case, a resist is applied to the substrate by a coating unit as a pre-process, and a development process is performed on the substrate by a development unit as a post-process.
[0047]
The at least one temperature processing unit may further include a substrate transfer device that supplies and discharges a substrate to and from each of at least two processing units included in the temperature processing unit. In this case, the substrate is supplied to and discharged from at least two processing units constituting at least one temperature processing unit by the substrate transfer device.
[0048]
The substrate transfer device may be provided movably along a predetermined direction. Accordingly, the substrate is easily supplied and discharged to at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction by moving the substrate transfer device along the predetermined direction.
[0049]
A substrate processing apparatus according to the present invention is a substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction, and is arranged in parallel along a predetermined direction. A first processing path having first and second processing paths, a first loading section for loading a substrate at one end of the first processing path, and a first loading section for unloading the substrate at the other end of the first processing path; It has an unloading section, has a second unloading section for unloading the substrate at one end of the second processing path, and has a second loading section for loading the substrate at the other end of the second processing path. , A cleaning unit and a coating unit which are arranged in the first processing path and perform the cleaning processing and the coating processing as the pre-processing in this order, respectively, and the developing processing and the optional Developing unit and specific process unit that perform specific processes in this order , A plurality of temperature processing units for performing a temperature process on the substrate as a next step of each of the cleaning process, the coating process, and the development process. Each of the plurality of temperature processing units has a plurality of processing units. ) To (C).
[0050]
(A): The length of the cleaning unit is longer than the specific process unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the developing process are predetermined at the upstream position of the specific process unit in the second processing path. It is arrange | positioned so that it may adjoin along a direction.
[0051]
(B): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next step of the cleaning process are located in the first processing path at a position upstream of the coating unit in a predetermined direction. Are arranged adjacent to each other.
[0052]
(C): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the coating process are located at a downstream position of the coating unit in the first processing path in a predetermined direction. Are arranged adjacent to each other.
[0053]
In the substrate processing apparatus according to the present invention, the substrate is carried into the first carry-in section at one end of the first processing path, and the cleaning unit and the coating unit arranged in the first processing path cause another substrate to be processed. A cleaning process and a coating process, which are pre-processes, are performed, and are unloaded from the first unloading unit at the other end of the first processing path. The unloaded substrate is processed by another processing device. Thereafter, the substrate is carried into a second carrying-in section at the other end of the second processing path, and the developing unit and the specific process unit arranged in the second processing path are used as a post-processing of another processing apparatus. And an arbitrary specific process is performed, and it is unloaded from the second unloading unit at one end of the second processing path. In such pre-processing and post-processing steps, the temperature processing is performed on the substrate by a plurality of temperature processing units.
[0054]
In this substrate processing apparatus, the length of the cleaning unit is longer than the specific process unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the development process are located upstream of the specific process unit in the second processing path. When disposed so as to be adjacent to each other along the predetermined direction, the useless space in the second processing path caused by the difference between the length of the cleaning unit and the length of the specific process unit is reduced, and The length of the processing path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0055]
Further, in this substrate processing apparatus, the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the cleaning process are located at the upstream position of the coating unit in the first processing path. When disposed so as to be adjacent to each other along a predetermined direction, wasteful space in the first processing path caused by a difference between the length of the developing unit and the length of the coating unit is reduced, and the second processing is performed. The length of the path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0056]
Further, in this substrate processing apparatus, the length of the developing unit is longer than that of the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the coating process are located at the downstream position of the coating unit in the first processing path. When disposed so as to be adjacent to each other along a predetermined direction, unnecessary space in the first processing path caused by a difference between the length of the developing unit and the length of the coating unit is reduced, and the second processing is performed. The length of the path is reduced. As a result, the length of the entire substrate processing apparatus along the predetermined direction can be reduced, and space saving in the substrate transfer direction can be realized.
[0057]
The first processing path and the second processing path may be arranged substantially in parallel. In this case, the width of the substrate processing apparatus is shortened, and space saving in the width direction is achieved.
[0058]
At least one of the at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction may be vertically stacked with another processing unit of the temperature processing unit. In this case, in the temperature processing unit, the substrate is subjected to temperature processing by a plurality of processing units stacked vertically.
[0059]
This makes it possible to reduce the space occupied by the temperature processing unit in the entire substrate processing apparatus. Therefore, further space saving of the entire substrate processing apparatus is realized.
[0060]
A substrate transfer device that supplies and discharges a substrate to and from at least two processing units that are arranged adjacent to each other along a predetermined direction may be disposed between the first processing path and the second processing path. Good. In this case, the substrate is supplied and supplied to each of at least two processing units arranged adjacent to each other in a predetermined direction by the substrate transfer device disposed between the first processing path and the second processing path. Is discharged.
[0061]
The substrate transfer device may be provided movably along a predetermined direction. Accordingly, the substrate is easily supplied and discharged to at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction by moving the substrate transfer device along the predetermined direction.
[0062]
The specific process unit may be an inspection unit that inspects the substrate or a natural cooling unit that naturally cools the substrate while carrying it. In this case, the substrate is naturally cooled while being transported by the natural cooling unit.
[0063]
Except for the temperature processing unit including at least two processing units arranged adjacent to each other along the predetermined direction, at least one of the other temperature processing units is respectively opposed to the first processing path and the first processing path so as to face each other. A substrate transfer device that includes two processing units arranged in two processing paths and supplies and discharges a substrate to and from the two processing units of the other temperature processing unit may be arranged between the two processing units.
[0064]
In this case, at least two processing units arranged to be adjacent to each other on at least one of the first and second processing paths, and at least two processing units arranged to face the first and second processing paths, Are combined to form one of the processing paths according to the length of the cleaning unit or the coating unit disposed on the first processing path and the length of the developing unit or the specific process unit disposed on the second processing path. And the length of the other processing path is reduced.
[0065]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a substrate processing apparatus according to the present invention will be described with reference to FIGS.
[0066]
(First Embodiment)
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
[0067]
According to FIG. 1, the
[0068]
The
[0069]
The
[0070]
In the
[0071]
Here, in the going line, the
[0072]
The length of the resist
[0073]
On the going line, a cleaning process by the
[0074]
In the pre-processing step, as the temperature processing, heating processing and cooling processing are performed by the dewatering
[0075]
At the start of the substrate processing, the substrate stored in the
[0076]
In the UV
[0077]
The substrate that has been subjected to various cleaning processes in the
[0078]
The substrate carried into the carry-in conveyor room of the
[0079]
The substrate from which the moisture has been removed by the hot plate is transported by the revolving
[0080]
In the resist
[0081]
After that, the substrate on which the resist film is formed is sent to the leveling
[0082]
In the above, the transfer of the substrate among the carry-in
[0083]
In the
[0084]
The substrate subjected to various processes in the
[0085]
The
[0086]
In the
[0087]
In the peripheral
[0088]
In the developing
[0089]
The developing solution is applied to the substrate surface of the substrate sent from the
[0090]
In the
[0091]
In the
[0092]
Next, the three-dimensional structure of the
[0093]
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of the
[0094]
As described above, the
[0095]
According to FIG. 3A, the rotary-
[0096]
The movable
[0097]
As shown in FIG. 3A, the
[0098]
When the substrate on which the resist coating process has been performed is carried into the carry-in
[0099]
Subsequently, the
[0100]
After that, the
[0101]
Lastly, the
[0102]
In this example, the substrate after the substrate processing in the
[0103]
In the
[0104]
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of the
[0105]
According to FIG. 4, the
[0106]
As described above, in the
[0107]
[0108]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the resist
[0109]
That is, the total length of the
[0110]
Thus, it is not necessary to provide the
[0111]
(Second embodiment)
FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the second embodiment.
[0112]
The
[0113]
In the
[0114]
Here, in the going line, the
[0115]
The length of the
[0116]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The
[0117]
In the present embodiment, a turning
[0118]
Subsequently, the three-dimensional structure of the
[0119]
FIG. 6 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of
[0120]
The
[0121]
The transfer of the substrate between the plurality of processing chambers provided in the
[0122]
In this embodiment, the movable revolving
[0123]
In the
[0124]
The
[0125]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the
[0126]
Thereby, an
[0127]
(Third embodiment)
FIG. 7 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the third embodiment.
[0128]
The
[0129]
In the
[0130]
Here, in the outgoing line, the
[0131]
The length of the resist
[0132]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment.
[0133]
In the present embodiment, the turning
[0134]
Next, the three-dimensional structure of the
[0135]
FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of the
[0136]
The
[0137]
The transfer of the substrate between the plurality of processing chambers provided in the
[0138]
In the present embodiment, the movable revolving
[0139]
In the
[0140]
[0141]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the resist
[0142]
Accordingly, it is not necessary to provide the
[0143]
(Fourth embodiment)
FIG. 9 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment.
[0144]
The
[0145]
In the
[0146]
Here, in the going line, the
[0147]
The length of the resist
[0148]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The
[0149]
In the present embodiment, the turning
[0150]
The
[0151]
The
[0152]
Further, post
[0153]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist
[0154]
Thus, the length of the
[0155]
(Fifth embodiment)
FIG. 10 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment.
[0156]
The
[0157]
In the
[0158]
Here, in the going line, the
[0159]
The length of the resist
[0160]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment.
[0161]
In the present embodiment, a turning
[0162]
The
[0163]
The
[0164]
Further, the
[0165]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist
[0166]
This eliminates the need to provide the
[0167]
(Sixth embodiment)
FIG. 11 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the sixth embodiment.
[0168]
The
[0169]
In the
[0170]
Here, in the going line, the
[0171]
The length of the resist
[0172]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The
[0173]
In the present embodiment, a turning
[0174]
The
[0175]
Further,
[0176]
Further, the
[0177]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist
[0178]
Thereby, an
[0179]
(Seventh embodiment)
FIG. 12 is a schematic plan view illustrating an example of the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment.
[0180]
The
[0181]
In the
[0182]
Here, in the going line, the
[0183]
The length of the resist
[0184]
In the above, the processing of the substrate performed in each processing unit is the same as that described in the first embodiment. The
[0185]
In the present embodiment, a movable revolving
[0186]
The
[0187]
The
[0188]
Further, the
[0189]
In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, when the length of the resist
[0190]
Thus, an
[0191]
In the first to seventh embodiments described above, the
[0192]
In the first to seventh embodiments described above, the
[0193]
Further, the
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a three-dimensional structure of a pre-bake unit included in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram showing a traveling operation of a movable turning robot that transfers a substrate between a plurality of processing chambers provided in the pre-bake unit of FIG.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of a dehydration bake unit provided in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 5 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a second embodiment.
FIG. 6 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of a post bake unit provided in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 7 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a third embodiment.
8 is a schematic diagram showing a three-dimensional structure of a dehydration bake unit provided in the substrate processing apparatus of FIG.
FIG. 9 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a fourth embodiment.
FIG. 10 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a fifth embodiment.
FIG. 11 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a sixth embodiment.
FIG. 12 is a schematic plan view illustrating an example of a substrate processing apparatus according to a seventh embodiment.
FIG. 13 is a schematic plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus in which space is saved.
FIG. 14 is a schematic plan view showing another example of a conventional substrate processing apparatus in which space is saved.
[Explanation of symbols]
2 Indexer section
4a, 4b, 4c Turning robot
4h, 4j, 4k Movable turning robot
10 Cleaning unit
20a, 20b Dehydration bake unit
21, 41, 91 Carry-in conveyor room
22,92 buffer room
23a, 23b, 42a, 42b, 42c, 93a, 93b, 93c Heating chamber
24 Adhesion Strengthening Room
25a, 25b, 25c, 43a, 43b, 43c, 94a, 94b, 94c cooling chamber
26,95 Conveyor room for unloading
27 Passage room
30 Resist coating unit
39 Conveyor
40a, 40b Pre-bake unit
50 Exposure machine
80 Developing unit
90a, 90b Post bake unit
98 Air cooling unit
Claims (18)
前記所定方向に沿って並列に配置された第1および第2の処理経路を有し、
前記第1の処理経路の一端部に基板を搬入する第1の搬入部を有しかつ前記第1の処理経路の他端部に基板を搬出する第1の搬出部を有し、
前記第2の処理経路の一端部に基板を搬出する第2の搬出部を有しかつ前記第2の処理経路の他端部に基板を搬入する第2の搬入部を有し、
前記第1の処理経路に配置され、前記前処理を行う1以上の第1の基板処理ユニットと、
前記第2の処理経路に配置され、前記後処理を行う1以上の第2の基板処理ユニットと、
基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、
前記複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、
前記複数の温度処理ユニットのうち少なくとも1つの温度処理ユニットについて、当該温度処理ユニットを構成する少なくとも2つの処理部が前記第1および第2の処理経路のうち少なくとも一方に前記所定方向に沿って隣接するように配置されたことを特徴とする基板処理装置。A substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction,
Having first and second processing paths arranged in parallel along the predetermined direction,
A first carrying-out section for carrying in the substrate at one end of the first processing path, and a first carrying-out section for carrying out the substrate at the other end of the first processing path;
A second carrying-out section for carrying out the substrate at one end of the second processing path, and a second carrying-in section for carrying the substrate at the other end of the second processing path;
One or more first substrate processing units arranged in the first processing path and performing the pre-processing;
One or more second substrate processing units arranged in the second processing path and performing the post-processing;
A plurality of temperature processing units for performing temperature processing on the substrate,
Each of the plurality of temperature processing units has a plurality of processing units,
For at least one of the plurality of temperature processing units, at least two processing units constituting the temperature processing unit are adjacent to at least one of the first and second processing paths along the predetermined direction. A substrate processing apparatus characterized by being arranged to perform.
前記前処理において第1の温度処理を行う第1の温度処理ユニットと、
前記前処理において第2の温度処理を行う第2の温度処理ユニットと、
前記後処理において第3の温度処理を行う第3の温度処理ユニットとを含むことを特徴とする請求項1記載の基板処理装置。The plurality of temperature processing units,
A first temperature processing unit for performing a first temperature processing in the preprocessing;
A second temperature processing unit for performing a second temperature processing in the preprocessing;
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a third temperature processing unit that performs a third temperature processing in the post-processing.
加熱処理を行う加熱処理部または冷却処理を行う冷却処理部を含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載の基板処理装置。Each of the plurality of processing units,
The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 7, further comprising a heat treatment unit for performing a heat treatment or a cooling treatment unit for performing a cooling process.
基板にレジストを塗布する塗布ユニットを含み、
前記1以上の第2の基板処理ユニットは、
基板に現像処理を行う現像ユニットを含むことを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載の基板処理装置。The one or more first substrate processing units include:
Including a coating unit that applies resist to the substrate,
The one or more second substrate processing units include:
The substrate processing apparatus according to claim 1, further comprising a developing unit that performs a developing process on the substrate.
前記所定方向に沿って並列に配置された第1および第2の処理経路を有し、
前記第1の処理経路の一端部に基板を搬入する第1の搬入部を有しかつ前記第1の処理経路の他端部に基板を搬出する第1の搬出部を有し、
前記第2の処理経路の一端部に基板を搬出する第2の搬出部を有しかつ前記第2の処理経路の他端部に基板を搬入する第2の搬入部を有し、
前記第1の処理経路に配置され、前記前処理である洗浄処理および塗布処理をこの順序でそれぞれ行う洗浄ユニットおよび塗布ユニットと、
前記第2の処理経路に配置され、前記後処理である現像処理および任意の特定工程をこの順序でそれぞれ行う現像ユニットおよび特定工程ユニットと、
前記洗浄処理、前記塗布処理および前記現像処理のそれぞれの次工程として基板に温度処理を行う複数の温度処理ユニットとを備え、
前記複数の温度処理ユニットの各々は複数の処理部を有し、
次の(A)〜(C)のいずれかの特徴を少なくとも1つ備えたことを特徴とする基板処理装置。
(A):前記洗浄ユニットの長さが前記特定工程ユニットよりも長く、前記現像処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、前記第2の処理経路の特定工程ユニットの上流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
(B):前記現像ユニットの長さが前記塗布ユニットよりも長く、前記洗浄処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、前記第1の処理経路の塗布ユニットの上流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。
(C):前記現像ユニットの長さが前記塗布ユニットよりも長く、前記塗布処理の次工程に対応する温度処理ユニットの少なくとも2つの処理部が、前記第1の処理経路の塗布ユニットの下流位置に前記所定方向に沿って隣接するように配置される。A substrate processing apparatus that performs pre-processing and post-processing of another processing apparatus while sequentially transporting a substrate along a predetermined direction,
Having first and second processing paths arranged in parallel along the predetermined direction,
A first carrying-out section for carrying in the substrate at one end of the first processing path, and a first carrying-out section for carrying out the substrate at the other end of the first processing path;
A second carrying-out section for carrying out the substrate at one end of the second processing path, and a second carrying-in section for carrying the substrate at the other end of the second processing path;
A cleaning unit and a coating unit that are arranged in the first processing path and perform the cleaning process and the coating process, which are the pre-processing, respectively, in this order;
A developing unit and a specific process unit that are arranged in the second processing path and perform the post-processing, that is, the development process and any specific process in this order,
The cleaning process, comprising a plurality of temperature processing units that perform a temperature process on the substrate as a next step of each of the coating process and the developing process,
Each of the plurality of temperature processing units has a plurality of processing units,
A substrate processing apparatus comprising at least one of the following features (A) to (C).
(A): the length of the cleaning unit is longer than the specific process unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the developing process are provided by the specific process unit of the second processing path. It is arranged so as to be adjacent to the upstream position along the predetermined direction.
(B): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next process of the cleaning process are located upstream of the coating unit in the first processing path. Are arranged adjacent to each other along the predetermined direction.
(C): the length of the developing unit is longer than the coating unit, and at least two processing units of the temperature processing unit corresponding to the next step of the coating processing are located downstream of the coating unit in the first processing path. Are arranged adjacent to each other along the predetermined direction.
当該その他の温度処理ユニットの前記2つの処理部に基板を供給および排出する基板搬送装置が前記2つの処理部間に配置されていることを特徴とする請求項12〜17のいずれかに記載の基板処理装置。Except for the temperature processing unit including the at least two processing units arranged so as to be adjacent to each other along the predetermined direction, at least one of the other temperature processing units is the first processing unit so as to face each other. A path and two processing units disposed in the second processing path,
18. The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein a substrate transport device that supplies and discharges a substrate to and from the two processing units of the other temperature processing unit is disposed between the two processing units. Substrate processing equipment.
Priority Applications (1)
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