JP2004158876A - Packaging method of light emitting diode containing phosphorescence medium - Google Patents

Packaging method of light emitting diode containing phosphorescence medium Download PDF

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林榮淦
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GENKI KODEN HANDOTAI KOFUN YUG
GENKI KODEN HANDOTAI KOFUN YUGENKOSHI
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a packaging method of a light emitting diode in which a size is fixed, a spectrum range is stabilized, and the omission ratio of an emission color is effectively reduced, and in addition, a yield is high, and a production cost is reduced. <P>SOLUTION: A substrate on which a plurality of light emitting diode elements are arranged, and a die in which a concave for placing the substrate is formed, and a plurality of molding portions corresponding to diode elements in the substrate are formed in the concave are provided; next the substrate is placed in the concave in the die such that the light emitting diode elements are positioned in the molding portions; the die is closed, and then a liquid gel containing a phosphorescence material is injected into the die and filled in the molding portions; the phosphorescence material contained in the gel is precipitated on the diode elements, and the gel is cured to obtain a die-cast substrate; and then the substrate is divided at each diode element to obtain a plurality of packaging units of the light emitting diodes. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

この発明は、発光ダイオードのパッケージ技術に関し、特にりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法に関する。   The present invention relates to a light emitting diode packaging technique, and more particularly, to a light emitting diode packaging method including a phosphorescent medium.

発光ダイオード（以下ＬＥＤと称する）のパッケージ方法は、一般にトランスファ成形法（transfer molding）か、もしくはディスペンシング封止法が採用される。トランスファ成形法は、目下広く応用されている方法であって、発光ダイオード素子とリードを設けたプリント基板（以下ＬＥＤ基板と称する）、もしくはメタルフレームをトランスファ成形金型のキャビティ内に載置し、更に固形の粒状エポキシ樹脂を予め加熱して軟化させ、シリンダで金型のキャビティ内に圧力を加えて注入する方法である。加熱したエポキシ樹脂に硬化の反応が発生すると、封止のステップが完成する。次いで、封止のステップが完成したＬＥＤ基板、もしくはメタルフレームを分割して複数の発光ダイオードパッケージユニットを得る。   In general, a light emitting diode (hereinafter, referred to as an LED) is packaged by a transfer molding method or a dispensing sealing method. The transfer molding method is currently widely applied, and a printed circuit board (hereinafter, referred to as an LED substrate) provided with a light emitting diode element and a lead, or a metal frame is placed in a cavity of a transfer molding die, Further, a method is used in which the solid granular epoxy resin is softened by heating in advance, and pressure is applied into the cavity of the mold by a cylinder to inject the resin. When a curing reaction occurs in the heated epoxy resin, the sealing step is completed. Next, a plurality of light emitting diode package units are obtained by dividing the LED substrate or the metal frame in which the sealing step is completed.

但し、従来のトランスファ成形法では、サイズの小さいＬＥＤ製品にとってはトランスファ成形工程における材料搬送槽が長すぎるため、パッケージ材の多くが該槽において浪費されるという欠点がある。更に、封止材をキャビティに注入する場合、シリンダの圧力と材料が流動する速度を正確に制御しなければならない。このような制御が正確に行われない場合は、封止材がリードを圧迫したり、リード間の短絡が発生したりする。即ち、従来のトランスファ成形法は、製造工程が複雑で歩留まりが低く、且つ制御が容易でないという欠点を有する。   However, the conventional transfer molding method has a disadvantage that a large amount of package material is wasted in the transfer molding step because the material transfer tank in the transfer molding step is too long for an LED product having a small size. Furthermore, when injecting the sealant into the cavity, the pressure in the cylinder and the speed at which the material flows must be precisely controlled. If such control is not performed accurately, the sealing material may compress the leads or cause a short circuit between the leads. That is, the conventional transfer molding method has disadvantages in that the manufacturing process is complicated, the yield is low, and the control is not easy.

ディスペンシング封止法については、常温で液状を呈する封止材を用いる。通常はエポキシ樹脂を用い、ディスペンシング機でＬＥＤ基板上にエポキシ樹脂を滴下させ、更に加熱してエポキシ樹脂を凝固させる。このようなディスペンシング封止法は、金型を必要とすることなく、且つ加工が容易で、低コストが達成できるという長所を具える。但し、封止材が固形化してできる表面積のサイズを制御することが難しい。すなわち、パッケージ構造のサイズの制御が難しく、このため発光スペクトルが偏り、正確な色彩の光線を発生させることが難しくなる。更に、生産の効率がトランスファ成形法に比してはるかに劣る。このため、目下普及はしていない。 With respect to the dispensing sealing method, a sealing material that is liquid at room temperature is used. Usually, an epoxy resin is used, and the epoxy resin is dropped on the LED substrate by a dispensing machine, and further heated to solidify the epoxy resin. Such a dispensing sealing method has advantages that a mold is not required, processing is easy, and low cost can be achieved. However, it is difficult to control the size of the surface area formed by solidification of the sealing material. That is, it is difficult to control the size of the package structure, so that the emission spectrum is biased, and it is difficult to generate light rays of accurate colors. Furthermore, the production efficiency is much lower than the transfer molding method. For this reason, it is not widely used at present.

また、白色ＬＥＤのパッケージユニットを製造する場合、トランスファ成形法には、りん光材を含む固体のエポキシ樹脂を、ディスペンシング封止法には、りん光材を含む液体のエポキシ樹脂をそれぞれ用いる。但し、いずれの方法でパッケージングを行おうとも、最終的には図１に開示するパッケージ構造を呈する。すなわち、基板（１０）上にＬＥＤ素子（１２）が設けられ、該ＬＥＤ素子（１２）はエポキシ樹脂にりん光材を混合させてなる被覆層（１４）によって被覆される。りん光粒子（１６）は、エポキシ樹脂（１８）内において分散し、且つ密集しない状態でＬＥＤ素子（１２）を被覆する。このため、従来のパッケージ構造はＬＥＤ素子（１２）の発光色が遺漏する比率が高くなる。 When a white LED package unit is manufactured, a solid epoxy resin containing a phosphorescent material is used for the transfer molding method, and a liquid epoxy resin containing the phosphorescent material is used for the dispensing sealing method. However, no matter which method is used for packaging, the package structure disclosed in FIG. 1 is finally exhibited. That is, an LED element (12) is provided on a substrate (10), and the LED element (12) is covered with a coating layer (14) obtained by mixing a phosphorescent material with an epoxy resin. The phosphorescent particles (16) are dispersed in the epoxy resin (18) and cover the LED element (12) in a non-dense state. For this reason, in the conventional package structure, the rate at which the emission color of the LED element (12) is lost increases.

この発明は、パッケージ構造のサイズが固定化でき、スペクトル範囲の安定した白色ＬＥＤが得られる発光ダイオードのパッケージ方法を提供することを課題とする。   SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a light emitting diode packaging method in which the size of a package structure can be fixed and a white LED with a stable spectral range can be obtained.

またこの発明は、ＬＥＤの発光色が遺漏する率を効率良く抑制できる発光ダイオードのパッケージ方法を提供することを課題とする。 It is another object of the present invention to provide a light emitting diode packaging method that can efficiently suppress the rate of leakage of the light emission color of the LED.

また、この発明は、製品の歩留まりが高く、かつパッケージ材の利用率を高め、製造コストを節減できる発光ダイオードのパッケージ方法を提供することを課題とする。 Another object of the present invention is to provide a light emitting diode packaging method which can increase the yield of products, increase the utilization of package materials, and reduce the manufacturing cost.

そこで本発明者は、従来の技術に鑑み鋭意研究を重ねた結果、複数の発光ダイオード素子が設けられた基板を金型内に載置し、りん光材を含む液状の膠質物を該金型内に注入して該膠質物に含有されるりん光材を該発光ダイオード素子上に沈殿させるとともに、該膠質物を硬化させる発光ダイオードのパッケージ方法によって課題を解決できる点に着眼し、このような知見に基づき本発明を完成させた。 The inventor of the present invention has conducted intensive studies in view of the prior art, and as a result, placed a substrate provided with a plurality of light emitting diode elements in a mold and removed a liquid colloid containing phosphorescent material into the mold. The phosphorous material contained in the colloid is injected into the light emitting diode element to precipitate on the light emitting diode element, and the problem is solved by a light emitting diode packaging method in which the colloid is cured. The present invention has been completed based on the findings.

以下、この発明について具体的に説明する。
請求項１に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法は、複数の発光ダイオード素子が設けられた基板と、該基板を載置する凹状部が形成され、且つ該凹状部に該基板のダイオード素子に対応する複数の成形部が形成されてなる金型とを提供するステップと、
該発光ダイオード素子が該成形部内に位置するよう該基板を該金型の凹状部に載置し、該金型を締めるステップと、
りん光材を含む液状の膠質物を、該金型内に注入して該成形部に充満させるステップと、
該膠質物に含有されるりん光材を該発光ダイオード素子上に沈殿させ、且つ該膠質物を硬化させてダイカスト基板を得るステップとを含む。 Hereinafter, the present invention will be described specifically.
A method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to claim 1, wherein a substrate provided with a plurality of light emitting diode elements and a concave portion for mounting the substrate are formed, and the concave portion is provided in the concave portion. Providing a mold having a plurality of molded portions corresponding to the diode elements, and
Placing the substrate on the concave portion of the mold so that the light emitting diode element is located in the molding portion, and tightening the mold;
Injecting a liquid colloid containing a phosphorescent material into the mold to fill the molded portion;
Precipitating the phosphor contained in the aggregate on the light emitting diode device and curing the aggregate to obtain a die-cast substrate.

請求項２に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法は、請求項１におけるりん光材を含む膠質物が、りん光材とパッケージ用の膠質物とによるもので、請求項１に記載された方法である。。   According to a second aspect of the present invention, there is provided a method of packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium, wherein the colloid containing the phosphor in the first aspect is a phosphor and a colloid for a package. That was the way it was done. .

請求項３に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項２におけるパッケージ用の膠質物が、エポキシ樹脂である。   According to a third aspect of the present invention, in the method of packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium, the colloid for the package in the second aspect is an epoxy resin.

請求項４に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１におけるりん光材が、りんの微粒子である。 According to a fourth aspect of the present invention, in the method of packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium, the phosphorescent material in the first aspect is phosphor fine particles.

請求項５に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１における金型を締めるステップと、膠質物を注入するステップとの間に該金型をプレヒートするステップを含む。 The method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to claim 5 includes a step of preheating the mold between the step of closing the mold and the step of injecting the colloid in claim 1.

請求項６に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１のりん光材を沈殿させるステップにおいて、該りん光材を含む膠質物を飽和させてりん光材を沈殿させる。 In the method of packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to claim 6, in the step of precipitating the phosphorescent material of claim 1, the phosphorescent material containing the phosphorescent material is saturated to precipitate the phosphorescent material.

請求項７に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１の膠質物を硬化させてダイカスト基板を得るステップにおいて、該りん光材を沈殿させた後、該りん光材を含む液体の膠質物を加熱して凝固反応を発生させる。 In the method of packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to claim 7, in the step of curing the colloidal material of claim 1 to obtain a die-cast substrate, the phosphorescent material is deposited after the phosphorescent material is precipitated. The coagulant in the liquid is heated to cause a coagulation reaction.

請求項８に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１におけるダイカスト基板を得た後、更に該基板を発光ダイオード素子毎に分割して、複数の発光ダイオードパッケージユニットを得るステップを含む。 In the method of packaging a light-emitting diode including a phosphorescent medium according to claim 8, after obtaining the die-cast substrate according to claim 1, the substrate is further divided into light-emitting diode elements to obtain a plurality of light-emitting diode package units. Including steps.

請求項９に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１における金型が、２つの金型構成部によってなり、一方の金型構成部の内部表面であって、他方の金型構成部に対向する表面に該凹状部と、該成形部を形成する。 In the method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to the ninth aspect, the mold in the first aspect includes two mold components, and is an inner surface of one mold component and the other mold component. The concave portion and the molded portion are formed on the surface facing the mold component.

請求項１０に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１におけるりん光材を含む液状の膠質物を該金型に注入した後、更に該膠質物に発生する気泡を除去するステップを含む。 In the method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to claim 10, after the liquid colloid containing the phosphor material according to claim 1 is injected into the mold, air bubbles generated in the colloid are further removed. Including the step of:

請求項１１に記載するりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、請求項１におけるダイカスト基板を得た後、更にダイカスト法で硬化した膠質物の外部に外部パッケージ膠質物層を形成する。 According to a method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to an eleventh aspect, after the die-cast substrate according to the first aspect is obtained, an external package aggregate layer is formed outside the aggregate cured by the die-casting method.

この発明によるりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法では、パッケージ構造のサイズを固定化して標準化することができ、スペクトル範囲の安定した白色ＬＥＤが得られるとともに、ＬＥＤの発光色が遺漏する率を効率良く抑制する効果が有る。   According to the method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to the present invention, the size of the package structure can be fixed and standardized, and a white LED having a stable spectral range can be obtained, and the rate of leakage of the emission color of the LED can be reduced. It has the effect of suppressing efficiently.

また、この発明のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法は、パッケージ材の浪費を抑制して利用率を高めることができ、製造コストを節減できるとともに、製品の歩留まりを向上させる効果を有する。 Further, the method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium according to the present invention can suppress the waste of the package material, increase the utilization factor, reduce the manufacturing cost, and improve the product yield.

この発明は、りん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法を提供するものであって、複数の発光ダイオード素子が設けられた基板を金型内に載置し、りん光材を含む液状の膠質物を該金型内に注入して該膠質物に含有されるりん光材を該発光ダイオード素子上に沈殿させるとともに、該膠質物を硬化させて発光ダイオードパッケージユニットを得る。
このような発光ダイオードのパッケージ方法について、その構造と特徴を詳述するために具体的な実施例を挙げ、以下に説明する。 The present invention provides a method for packaging a light emitting diode including a phosphorescent medium, in which a substrate provided with a plurality of light emitting diode elements is placed in a mold, and a liquid colloid containing a phosphorescent material is provided. Is injected into the mold to precipitate the phosphorescent material contained in the colloid on the light emitting diode element, and cure the colloid to obtain a light emitting diode package unit.
The method of packaging such a light emitting diode will be described below with reference to a specific example in order to describe the structure and features in detail.

図２に、この発明の発光ダイオードのパッケージ方法による構造の断面を開示する。図面によれば、発光ダイオードパッケージユニット（２０）は、プリント回路ボードか、もしくは金属フレームである基板（２２）と、該基板（２２）上に設けられる発光ダイオード素子（２４）を含んでなる。該発光ダイオードパッケージユニット（２０）は、りん光媒質層（２６）を基板（２２）上に設けて、該発光ダイオード素子（２４）を被覆し、更に外部パッケージ膠質物（３２）でりん光媒質層（２６）の表面を被覆する。該りん光媒質層（２６）は、図３に開示するように、パッケージ膠質物（２８）の底部にりん光材沈殿層（３０）を沈殿させてなる。該りん光材沈殿層（３０）は、発光ダイオード素子（２４）の表面を緊密に被覆する。また、該パッケージ膠質物（２８）及び外部パッケージ膠質物（３２）は、通常エポキシ樹脂を材料とし、りん光材沈殿層（３０）はりんの微粒子からなり、りんの微粒子とりん光のもつ固定周波数を利用して、発光体から照射される光線を吸収して白色光線を発生させる。   FIG. 2 discloses a cross section of a structure according to the light emitting diode packaging method of the present invention. According to the drawings, the light emitting diode package unit (20) comprises a substrate (22), which is a printed circuit board or a metal frame, and a light emitting diode element (24) provided on the substrate (22). The light emitting diode package unit (20) is provided with a phosphor medium layer (26) on a substrate (22), covers the light emitting diode element (24), and is further coated with a phosphor medium by an external package aggregate (32). Cover the surface of layer (26). The phosphor medium layer (26) is formed by depositing a phosphor material precipitation layer (30) on the bottom of the package colloid (28) as disclosed in FIG. The phosphor layer (30) tightly covers the surface of the light emitting diode element (24). Further, the package colloid (28) and the outer package colloid (32) are usually made of epoxy resin, and the phosphorescent material precipitation layer (30) is composed of phosphor fine particles. Using the frequency, the light emitted from the light emitter is absorbed to generate a white light.

従来のりん光粒子をパッケージ膠質物に分散させる構造とその方法とは異なり、本発明においては、りん光材をパッケージ膠質物の底部に沈殿させ、りん光粒子を緊密に配列させることによって発光ダイオード素子（２４）上を緊密に被覆する。よって、発光ダイオード素子（２４）の発光色が遺漏する比率を効果的に低減させ、従来の構造における発光色の遺漏率が高いといった従来の問題を改善することができる。 Unlike the conventional structure and method of dispersing phosphorescent particles in the package colloid, the present invention provides a method for depositing phosphorescent material on the bottom of the package colloid and arranging the phosphorescent particles in a tightly arranged light emitting diode. Closely coat the element (24). Therefore, it is possible to effectively reduce the rate at which the emission color of the light emitting diode element (24) is lost, and to solve the conventional problem that the emission rate of the emission color in the conventional structure is high.

本発明のパッケージ構造は上述の通りであるが、その製造方法について以下に詳述する。本発明においては、ダイカスト法と、液体飽和凝固の原理を利用してパッケージ構造を形成する。 Although the package structure of the present invention is as described above, a manufacturing method thereof will be described in detail below. In the present invention, a package structure is formed by utilizing the principle of die casting and liquid saturated solidification.

図４に、この発明の製造方法にかかるフローチャートを開示する。先ず、Ｓ１０のステップにおいて、発光ダイオードの基板と、金型及びモールディング材を提供する。該基板には、すでに複数の発光ダイオード素子が設けられている。また、図５に開示するように金型は、上下金型（３４）、（３４’）とによってなり、下金型（３４’）には上金型（３４）の内部表面に対応する面に凹状部（４０）が形成され、該凹状部（４０）内に成形部（３６）が複数形成される。それぞれの成形部（３６）は、基板上のそれぞれの発光ダイオード素子に対応する。モールディング材は、りん光材膠質物を含み、りん光材とパッケージ膠質物を均一に混合して作成する。該パッケージ膠質物は、通常エポキシ樹脂であって、りん光材は、通常りん微粒子である。 FIG. 4 discloses a flowchart according to the manufacturing method of the present invention. First, in step S10, a light emitting diode substrate, a mold and a molding material are provided. A plurality of light emitting diode elements are already provided on the substrate. As shown in FIG. 5, the mold includes upper and lower molds (34) and (34 '), and the lower mold (34') has a surface corresponding to the inner surface of the upper mold (34). A concave part (40) is formed in the concave part (40), and a plurality of molded parts (36) are formed in the concave part (40). Each molded part (36) corresponds to each light emitting diode element on the substrate. The molding material includes a phosphor material colloid, and is prepared by uniformly mixing the phosphor material and the package colloid. The package colloid is usually an epoxy resin, and the phosphor is usually phosphor fine particles.

基板と、金型と、モールディング材を提供した後、Ｓ１２のステップを行う。すなわち、図５に開示するように、上下金型（３４）、（３４’）の対向する内部表面には、予めそれぞれ型抜き用のオイルを噴霧して塗布する。更に、基板（３８）の発光ダイオード素子を設けた表面を下向きにして下金型（３４’）の凹状部（４０）内に載置する。この場合、発光ダイオード素子が凹状部（４０）の成形部（３６）内に収納される。次いで、上下金型（３４）、（３４’）を締める。 After providing the substrate, the mold, and the molding material, step S12 is performed. That is, as shown in FIG. 5, die-cutting oil is sprayed and applied to the opposing inner surfaces of the upper and lower molds (34) and (34 '), respectively. Further, the substrate (38) is placed in the concave portion (40) of the lower mold (34 ') with the surface on which the light emitting diode element is provided facing downward. In this case, the light emitting diode element is housed in the molded part (36) of the concave part (40). Next, the upper and lower molds (34) and (34 ') are tightened.

金型を締めた後、Ｓ１４のステップにおいて、金型に所定の温度のプレヒートを行う。 After the mold is closed, the mold is preheated to a predetermined temperature in step S14.

次に、Ｓ１６のステップにおいて、りん光材を含む液体状の膠質物を金型のスプルー（４２）から金型内に注入し、成形部（３６）内に充満させる。 Next, in step S16, a liquid colloid containing a phosphorescent material is injected into the mold from the mold sprue (42), and is filled in the molding portion (36).

次に、Ｓ１８のステップにおいて、膠質物の気泡を除去する。気泡を除去するステップは、通常自動真空／気圧オーブン内で行う。この場合、必要とされる所定の数値に基づき、異なる真空、気圧、温度及び時間の条件に設定し、真空状態を利用した気体の抽出によって膠質物内の気泡を除去する。 Next, in step S18, air bubbles of the colloidal substance are removed. The step of removing air bubbles is usually performed in an automatic vacuum / pressure oven. In this case, different conditions of vacuum, pressure, temperature and time are set based on required predetermined numerical values, and bubbles in the colloid are removed by extracting gas using a vacuum state.

膠質物の気泡を除去した後、Ｓ２０のステップを進行させる。図６Ａ及び図６Ｂに開示するように、りん光材を含む膠質物（４４）を飽和状態にして、りん光材（４６）を沈降させる。りん光材（４６）を含む膠質物（４４）を飽和状態にする方法は、所定の温度で膠質物（４４）内のりん微粒子を下降させ、地球の引力を利用して、りん微粒子を膠質物（４４）の底部に沈殿させて発光ダイオード素子（２４）上を被覆する。温度と時間の条件は、膠質物（４４）の濃度と、りん光材（４６）の密度を考慮し、且つ金型の流動槽の大きさによって決定する。 After removing the air bubbles of the colloid, the step S20 is advanced. As shown in FIGS. 6A and 6B, the phosphor-containing colloid (44) is saturated and the phosphor (46) is allowed to settle. The method of saturating the colloid (44) containing the phosphorescent material (46) is to lower the phosphor fine particles in the colloid (44) at a predetermined temperature and to use the attraction of the earth to convert the phosphor fine particles to the colloid. It is settled on the bottom of the object (44) to cover the light emitting diode element (24). The conditions of temperature and time are determined in consideration of the concentration of the colloid (44) and the density of the phosphor (46), and are determined by the size of the fluidized tank of the mold.

次に、Ｓ２２のステップにおいて、りん光材（４６）を含む膠質物（４４）を加熱し、凝固反応を発生させて硬化させる。膠質物（４４）を硬化させた後、Ｓ２４のステップにおいて、型内パッケージを完成させた基板を取り出し、且つ取り出した基板を洗浄して型抜き用のオイルを除去して発光ダイオードのダイカスト基板を得る。 Next, in step S22, the colloidal substance (44) containing the phosphorescent material (46) is heated to cause a coagulation reaction to be cured. After the colloid (44) is cured, in step S24, the substrate on which the in-mold package has been completed is taken out, and the taken-out substrate is washed to remove the die-cutting oil to remove the die-cast substrate of the light emitting diode. obtain.

次に、Ｓ２６のステップにおいて、外部パッケージ作業を行う。即ち、前記のダイカスト法で硬化させた膠質物の外部表面に、更に外部パッケージ膠質物層を形成する。その方法は、上述のＳ１０〜Ｓ２４のステップに類似する。異なる点は、Ｓ２０のステップにおける沈殿を行わない点である。外部パッケージ膠質物は、単相の液体であって、エポキシ樹脂を常用する。 Next, in step S26, an external packaging operation is performed. That is, an outer package aggregate layer is further formed on the outer surface of the aggregate cured by the die casting method. The method is similar to the steps S10 to S24 described above. The difference is that no precipitation is performed in step S20. The outer package colloid is a single-phase liquid, and usually uses an epoxy resin.

最後に発光ダイオード基板の内部ダイカスト成形と外部パッケージを完成させた後、Ｓ２８のステップにおいて、それぞれの発光ダイオード素子について分割を行う。このようにして複数の発光ダイオードパッケージユニットを得る。このような一連のパッケージングの工程によって、りん光層を有する発光ダイオードパッケージユニットが得られる。 Finally, after completing the internal die-casting of the light emitting diode substrate and the completion of the external package, in step S28, each light emitting diode element is divided. Thus, a plurality of light emitting diode package units are obtained. Through such a series of packaging steps, a light emitting diode package unit having a phosphorescent layer is obtained.

本発明のパッケージ方法において、金型のサイズは所定の仕様を有する。よって、サイズが固定された発光ダイオード製品を製造することができる。白色ダイオードが特定のスペクトルの白色光線を発生させるためには、特定のサイズを必要とする。よって、本発明は従来の技術におけるサイズの制御が難しいといった問題を改善し、歩留まりを高める事ができる。同時に、外部パッケージが大サイズの製品の製造に適するため、製品のサイズを標準化し、光線を正確に発生させる、といった長所を具える。更に、この発明においては、従来のトランスファ成形法を用いないため、使用する原料を９０％まで十分に利用することができる。これは従来の技術に比して３０％以上原料の利用率を高めることになる。原材料を節約し、パッケージのコストを低減させる効果を有するものである。 In the packaging method of the present invention, the size of the mold has a predetermined specification. Therefore, a light emitting diode product having a fixed size can be manufactured. In order for a white diode to generate a specific spectrum of white light, it requires a specific size. Therefore, the present invention can solve the problem that it is difficult to control the size in the conventional technique, and can increase the yield. At the same time, since the external package is suitable for manufacturing a large-sized product, it has the advantages of standardizing the product size and accurately generating light rays. Further, in the present invention, since the conventional transfer molding method is not used, the raw materials used can be sufficiently used up to 90%. This increases the utilization of the raw material by 30% or more as compared with the conventional technology. This has the effect of saving raw materials and reducing the cost of the package.

以上はこの発明の好ましい実施例であって、この発明の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この発明の精神の下においてなされ、この発明に対して均等の効果を有するものは、いずれも本発明の特許請求の範囲に属するものとする。   The above is a preferred embodiment of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Therefore, any modifications or changes that can be made by those skilled in the art, which are made in the spirit of the present invention and which have an equivalent effect on the present invention, are all within the scope of the claims of the present invention. I do.

従来のＬＥＤのパッケージ構造を示した断面説明図である。It is sectional explanatory drawing which showed the package structure of the conventional LED. この発明の方法によるＬＥＤのパッケージ構造を示した断面説明図である。FIG. 3 is an explanatory sectional view showing an LED package structure according to the method of the present invention. 図２に開示するＬＥＤの局部拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of the LED disclosed in FIG. 2. この発明によるＬＥＤのパッケージ方法のステップを示したフローチャートである。5 is a flowchart showing steps of an LED packaging method according to the present invention. この発明の方法に用いる金型の説明図である。It is explanatory drawing of the metal mold | die used for the method of this invention. この発明の方法によるＬＥＤのパッケージ構造において、りん光材を沈殿させる前の状態を示した断面説明図である。FIG. 5 is an explanatory sectional view showing a state before a phosphorescent material is precipitated in the LED package structure according to the method of the present invention. この発明の方法によるＬＥＤのパッケージ構造において、りん光材を沈殿させた状態を示した断面説明図である。FIG. 4 is an explanatory sectional view showing a state in which a phosphorescent material is precipitated in the LED package structure according to the method of the present invention.

符号の説明Explanation of reference numerals

１０ 基板
１２ ＬＥＤ素子
１４ 被覆層
１６ りん光粒子
１８ エポキシ樹脂
２０ 発光ダイオードパッケージユニット
２２ 基板
２４ 発光ダイオード素子
２６ りん光媒質層
２８ パッケージ膠質物
３０ りん光材沈殿層
３２ 外部パッケージ膠質物
３４ 上金型
３４’ 下金型
３６ 成形部
３８ 基板
４０ 凹状部
４２ スプルー
４４ 膠質物
４６ りん光材 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Substrate 12 LED element 14 Cover layer 16 Phosphorescent particles 18 Epoxy resin 20 Light emitting diode package unit 22 Substrate 24 Light emitting diode element 26 Phosphorescent medium layer 28 Package colloid 30 Phosphorescent material precipitation layer 32 External package colloid 34 Upper mold 34 'Lower mold 36 Molding part 38 Substrate 40 Depressed part 42 Sprue 44 Colloid 46 Phosphor

Claims (11)

複数の発光ダイオード素子が設けられた基板と、該基板を載置する凹状部が形成され、且つ該凹状部に該基板の発光ダイオード素子に対応する複数の成形部が形成されてなる金型とを提供するステップと、
該発光ダイオード素子が該成形部内に位置するよう該基板を該金型の凹状部に載置し、該金型を締めるステップと、
りん光材を含む液状の膠質物を、該金型内に注入して該成形部に充満させるステップと、
該膠質物に含有されるりん光材を該発光ダイオード素子上に沈殿させ、且つ該膠質物を硬化させてダイカスト基板を得るステップと、を含んでなることを特徴とするりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 A substrate on which a plurality of light emitting diode elements are provided, a mold having a concave portion on which the substrate is mounted, and a plurality of molded portions corresponding to the light emitting diode elements of the substrate formed in the concave portion; Providing a
Placing the substrate on the concave portion of the mold so that the light emitting diode element is located in the molding portion, and tightening the mold;
Injecting a liquid colloid containing a phosphorescent material into the mold to fill the molded portion;
Depositing the phosphorescent material contained in the aggregate on the light emitting diode element and curing the aggregate to obtain a die-cast substrate. Diode packaging method. 前記りん光材を含む膠質物の組成が、りん光材とパッケージ用の膠質物とによることを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 The method of claim 1, wherein the composition of the phosphor-containing colloid comprises a phosphor and a packaging colloid. 前記パッケージ用の膠質物が、エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項２に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 3. The method of claim 2, wherein the package colloid is an epoxy resin. 前記りん光材が、りんの微粒子であることを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 2. The method according to claim 1, wherein the phosphorescent material is phosphor fine particles. 前記金型を締めるステップと、膠質物を注入するステップとの間に該金型をプレヒートするステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 The method of claim 1, further comprising a step of preheating the mold between the step of clamping the mold and the step of injecting the colloid. 前記りん光材を沈殿させるステップにおいて、該りん光材を含む膠質物を飽和させてりん光材を沈殿させることを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 The method of claim 1, wherein in the step of precipitating the phosphor, the colloid containing the phosphor is saturated to precipitate the phosphor. 前記膠質物を硬化させてダイカスト基板を得るステップにおいて、該りん光材を沈殿させた後、該りん光材を含む液体の膠質物を加熱して凝固反応を発生させることを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 In the step of curing the colloid to obtain a die-cast substrate, after the phosphorescent material is precipitated, a liquid colloid containing the phosphorescent material is heated to cause a coagulation reaction. A method for packaging a light emitting diode including the phosphorescent medium according to claim 1. 前記ダイカスト基板を得た後、更に該基板を発光ダイオード素子毎に分割して、複数の発光ダイオードパッケージユニットを得るステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 The light emitting diode according to claim 1, further comprising, after obtaining the die casting substrate, further dividing the substrate into light emitting diode elements to obtain a plurality of light emitting diode package units. How to package. 前記金型が、２つの金型構成部によってなり、一方の金型構成部の内部表面であって、他方の金型構成部に対向する表面に該凹状部と、該成形部を形成することを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 The mold is formed of two mold components, and the concave portion and the molding portion are formed on an inner surface of one mold component and a surface facing the other mold component. A method for packaging a light emitting diode including the phosphorescent medium according to claim 1, wherein 前記りん光材を含む液状の膠質物を、該金型に注入した後、更に該膠質物に発生する気泡を除去するステップを含むことを特徴とする請求項１に記載のりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 2. The method according to claim 1, further comprising the step of removing bubbles generated in the colloid after the liquid colloid containing the phosphor is injected into the mold. Light emitting diode packaging method. 前記ダイカスト基板を得た後、更にダイカスト法で硬化した膠質物の外部に外部パッケージ膠質物層を形成することを特徴とする請求項１０にのりん光媒質を含む発光ダイオードのパッケージ方法。 The method of claim 10, wherein after the die-cast substrate is obtained, an external package glue layer is formed outside the glue cured by the die-casting method.
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