JP2004153050A

JP2004153050A - Method and apparatus for positioning and recognizing pickup of semiconductor chip

Info

Publication number: JP2004153050A
Application number: JP2002317190A
Authority: JP
Inventors: Kenichi Miki; 研一三木
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 2002-10-31
Filing date: 2002-10-31
Publication date: 2004-05-27
Anticipated expiration: 2022-10-31
Also published as: JP4351837B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and an apparatus for positioning and recognizing pickup of a semiconductor chip by which efficiency in pickup operation is improved. <P>SOLUTION: The method is provided with a step of imaging a plurality of semiconductor chips 1 divided on a wafer with an ITV camera 6, a step of allowing an image processing part 8 to process image information obtained by this step to perform pickup positioning to an optional one nondefective chip, a step for discriminating whether the semiconductor chips except for this picked-up chip are nondefective or not during pickup operation by the mount head 2 of the nondefective chip positioned by this step, and a step of deciding the positional information of the other nondefective chips discriminated by this step. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の良品チップをウエハーからピックアップする半導体チップのピックアップ認識方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体チップのピックアップ認識方法および装置について図５乃至図６により説明する。図５は、従来の半導体チップ用のダイボンダ装置の構成を示すブロック図で、個々に分離された半導体チップ１がマウントヘッド２により透明樹脂シート３からピックアップされる。透明樹脂シート３にはウエハーが個々のチップ１に切断された状態で貼りつけられており、貼りつけた後、透明樹脂シート３を引き伸ばすことにより個々の半導体チップ１に分離される。
【０００３】
そして、透明樹脂シート３はＸ−Ｙ方向に移動可能なＸ―Ｙステージ４上に、支柱５を介して固定されており、さらに、その上面にはＩＴＶカメラ６と照明装置７とが設置されている。
【０００４】
このうち、ＩＴＶカメラ６は撮像した画像を処理する画像処理部８に接続されており、また、この画像処理部８の出力はＸ―Ｙステージ制御部９に接続されている。画像処理部８からは補正量を表す情報がＸ―Ｙステージ制御部９に送信され、この情報によりＸ−Ｙステージ４はピックアップ位置に移動される。
そして、この位置が補正されたＸ−Ｙステージ４に対してマウントヘッド２が動作し、半導体チップ１がウエハーからピックアップされる。
【０００５】
なお、前記画像処理部８には、半導体チップ１のピックアップ優先順位を指示するテーブル、良品ぺレット記憶テーブルおよびそれらの位置記憶テーブル等が設けられている。
【０００６】
このようなシステム制御構成において、従来の処理動作を図６について説明する。図６は、従来の動作処理手順を示したフローチャートで、同図において、まず、マウントヘッド２（図５）がピックアップ位置のカメラ撮像視野から退避した時点で、ＩＴＶカメラ６（図５）で透明樹脂シート３（図５）に貼り付けられている少なくとも３×３ケの半導体チップ１を撮像して（ステップＳ６−１）、画像を画像処理部８（図５）のメモリーに格納する（ステップＳ６−２）。
【０００７】
次に、画像処理部８が有するピックアップの優先順位テーブルと良品ぺレット記憶テーブルおよび位置記憶テーブルとを用いて、良品ペレットのピックアップ移動につれて認識範囲内に収まった複数ペレットの形状判別と位置検出および配列計算等を行い、そのデータを得る。これらのデータは良品ペレットの座標値として画像処理部８のペレット記憶テーブルに記憶され、また、画像処理部８の位置記憶テーブルには、認識範囲内の良品ペレットがピックアップペレットの位置を基準とした位置ズレ量で記憶される。
【０００８】
そして、既に、認識された良品ペレットをすべて記憶させたペレット記憶テーブルと認識範囲内の良品ペレットを記憶させた位置記憶テーブルとを参照して、各良品ペレットのピックアップ位置までのズレ量を算出する（ステップＳ６−３）。
【０００９】
この算出したズレ量にしたがってＸ−Ｙステージ４（図５）を移動させ（ステップＳ６−４）、ピックアップ位置に引き込んだ後、ＩＴＶカメラ６の取り込みを行う（ステップＳ６−５）。
【００１０】
さらに、画像処理部８ではピックアップ位置からのズレ量が算出され、ＩＴＶカメラ６の取り込み位置がピックアップ位置の許容範囲内かどうかを判定し（ステップＳ６−６）、その判定結果が半導体チップ１の許容範囲であればピックアップを行う（ステップＳ６−９）。
【００１１】
一方、許容範囲外であれば再度Ｘ−Ｙ方向の移動を行い（ステップＳ６−８）、次ぎのペレット要求後（ステップＳ６−１０）、ＩＴＶカメラ６の取り込み（ステップＳ６−２）に戻る。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来技術では、次のような問題が発生していた。第１に、半導体チップ１のピックアップが完了した後、マウントヘッド２がそのピックアップ位置からＩＴＶカメラ６による入力視野外まで退避させる間、画像入力ができないため、装置の動作時間、すなわち、タクトを遅くしていた。
【００１３】
第２に、カメラの視野に入らない位置に退避したマウントヘッド２は、ピックアップ位置の位置決め完了時からピックアップ位置に戻すことになるため、動作時間に無駄が生じていた。
【００１４】
第３に、マウントヘッド２がピックアップ位置に到達したことをＩＴＶカメラで撮像して確認していたため、１個のチップをピックアップするまでに、２回の画像取り込みが必要であった。
【００１５】
そこで、本発明の目的は、これらの問題を解決し、迅速にピックアップ動作を行うことができ、それによってタクトを短縮でき半導体チップのピックアップ位置認識方法および装置を提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法は、ウエハー上で分割された複数個の半導体チップを撮像するステップと、このステップにより得られた画像情報を処理することにより、任意の１つの良品チップに対してピックアップ位置決めを行うステップと、このステップにより位置決めされた前記良品チップのピックアップ動作中に、このピックアップされたチップ以外の前記半導体チップの良品判別を行うステップと、このステップによって判別された他の良品チップの位置情報を決定するステップと、を具備することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記複数個の半導体チップを撮像するステップは、少なくとも３×３ケのチップを同時に撮像することを特徴とするものである。
【００１８】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記半導体チップのピックアップ動作中、前記画像情報に含まれ、前記ピックアップ位置決めされた良品チップ以外のチップで良品と判断された半導体チップの位置を算出してこれを記憶するステップとをさらに備えたことを特徴とするものである。
【００１９】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記良品チップのピックアップ動作中に、前記撮像画面内のピックアップ位置の良品チップ周辺の他の良品チップの一つを次にピックアップすべき良品チップとして選択するステップをさらに備えることを特徴とするものである。
【００２０】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前期入力画面内に他の良品チップがないときに、前記記憶した良品チップの位置を検索し、検出された良品チップまでの移動量を前記ピックアップ動作のために発行するステップをさらに備えることを特徴とするものである。
【００２１】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記任意の良品チップのピックアップ位置決めステップにより得られた位置を予め定められた位置決め許容量と比較し、許容範囲内か否かを判定する許容範囲判定ステップと、このステップにより許容範囲外と判定されたとき、前記ピックアップ位置の補正移動量を算定して記憶するステップと、このステップにより記憶された補正移動量を前記他の良品チップの位置情報に加算することにより前記他の良品チップ位置への移動量を算出するステップとをさらに備えたことを特徴とするものである。
【００２２】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記許容範囲判定ステップにより許容範囲内と判定されたとき、補正移動量を算定することなく、ピックアップ許可信号を発行することを特徴とするものである。
【００２３】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記補正量発行時の送信コマンドの種類により、ピックアップツールをピックアップ直前の位置まで移動させるか、或いは、カメラの干渉しない位置に移動させるのかをマシンに通知することを特徴とするものである。
【００２４】
本発明の半導体チップのピックアップ位置認識装置は、ウエハー上で分割された複数個の半導体チップを撮像する手段と、このステップにより得られた画像情報を処理することにより、任意の１つの良品チップに対してピックアップ位置決めを行う手段と、このステップにより位置決めされた前記良品チップのピックアップ動作中に、このピックアップされたチップ以外の前記半導体チップの良品判別を行う手段と、このステップによって判別された他の良品チップの位置情報を決定する手段と、を具備することを特徴とするものである。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図１乃至図４について説明する。図１は本発明による実施形態の動作手順を示したフローチャート、図２乃至図３は本実施形態による良品チップの画像撮像処理を示した画像処理ウインドの画面１４の表示内容を示す図である。このうち、図２にはｎ＋１番目からｎ＋３番目の各良品チップ１０乃至１２と、ＩＴＶカメラ６からの取り込み画像であるｎ番目の良品チップ１３とが表示されている。また、図３にはｎ番目の良品チップ１３が取り込まれた後のｎ＋１番目からｎ＋３番目の良品チップ１０乃至１２が表示されている。
【００２６】
図１において、まず、ｎ番目の良品チップ１３（図２）のピックアップ直前の画像を撮像して（ステップＳ１−２）、ピックアップ領域に存在する良品チップ１３の位置決めを行い（ステップＳ１−３）、予め画像処理部８（図５）に設定しておいた位置決め許容量と比較する（ステップＳ１−４）。
【００２７】
その結果、許容範囲内であれば、ピックアップ許可信号を発行する（ステップＳ１−６）と共に、その画像を用いて、ピックアップ動作中にピックアップ位置以外にある半導体チップの良否判別を２段階のサーチ、すなわち、概略サーチしてから（ステップＳ１−７）、次いで詳細サーチ（ステップＳ１−８）して良否判別を行い、その中の良品チップの角度ならびに位置等を検出しておく。
【００２８】
そして、最初のチップのピックアップが終了した時点で、Ｘ−Ｙステージ制御部９（図５）は次のチップの位置決め要求コマンドを受信し、先のピックアップ動作中に求めておいた位置および角度等を発行して（ステップＳ１−１）、Ｘ−Ｙステージ４（図５）の移動を行なう。
【００２９】
このＸ−Ｙステージ４の移動が完了すると、ステージ移動完了信号が画像処理部８（図５）内の認識装置（不図示）に送信され、画像処理部８がこのステージ移動完了信号を受信すると、ＩＴＶカメラ６（図５）によるチップ撮像が行われる（ステップＳ１−３）。
【００３０】
このように、本発明では、ピックアップ位置への到達確認をＩＴＶカメラ６による撮像で行う必要がなくなり、ＩＴＶカメラ６による画像取り込みは１回で済み、その分位置決めに要する時間を大幅に短縮させることが出来る。
【００３１】
これらの一連の動作手順をタイムチャートで示したのが図４である。同図において、Ｎ番目の良品チップ位置の移動量が画像処理部８（図５）によってＸ−Ｙステージ４（図５）およびマウントヘッド２等のマシン（Ｍ／Ｃ）に発行されると、Ｘ−Ｙステージ４はＮ番目の良品チップのピックアップ位置に移動する。
【００３２】
このＸ−Ｙステージ４の移動が完了すると、Ｘ−Ｙステージ移動量完了信号が画像処理部８に発行され、また、ＩＴＶカメラ６による半導体チップの画像取り込みが行われ、次いで、Ｎ番目の良品チップの位置確認が行われる。
【００３３】
この位置確認が行われると、Ｎ番目良品チップのピックアップ許可信号が発行され、Ｎ番目良品チップのピックアップおよびマウント動作が開始される。
【００３４】
このＮ番目良品チップのピックアップおよびマウント動作中に、次のＮ＋１番目の良品チップ位置の移動量が発行され、以下、Ｎ番目の時と同じ動作手順でＮ＋１番目の良品チップのピックアップおよびマウント動作が行われる。
【００３５】
ここで、さらに、図２乃至図３の撮像例を用いて本実施形態によるズレ量の補正動作を説明すると、例えば、ｎ−１番目（不図示）の良品チップのマウント動作中にｎ番目の良品チップの画像が入力されたとする。この場合、まず、この入力された画像を用いて、正規化相関等の手法によりｎ番目の良品チップの詳細サーチを行い、位置の算出を行う。
【００３６】
次に、ピックアップ位置にある良品チップの検出位置を予め設定しておいた位置決め許容量と比較し、その結果、許容範囲外である時は、そのズレ量を算出して、マシン（Ｍ／Ｃ）側のＸ−Ｙステージ制御部９（図５）にＸ−Ｙステージ４（図５）の移動量を発行する。
【００３７】
例えば、算出したズレ量が現在位置からＸ方向＋５画素、Ｙ方向−２画素で、位置決め許容範囲が１画素以内とすると、このズレ量は許容範囲を超えているので、Ｘ−Ｙステージ制御部９に対して、Ｘ方向−５画素およびＹ方向＋２画素の移動量を発行する、そのとき、Ｘ−Ｙステージ制御部９にはこの発行した移動量を記憶しておく。
【００３８】
一方、算出した移動量が許容範囲以内の場合は、当然、移動量は発行されない。そして、この発行された移動量によるＸ−Ｙステージ４の移動が完了するか、或いはズレ量が許容範囲内なら、ピックアップ許可信号がマウントヘッド２（図５）に発行される。
【００３９】
次に、特公平７−２２１６６の方法を用いて、画像取り込み無しで、ピックアップ優先順位テーブルにしたがって、優先順位２の位置にある良品チップ、すなわち、ｎ＋１番目の良品チップ１０を認識し、ｎ＋１番目への移動量を算出する。但し、ピックアップ位置のｎ番目の良品チップ１３は、ピックアップ許可信号が発行された場合、ピックアップされたものとして扱われ、また、その際、ペレットフラグテーブルには良品位置属性とウエハー上の位置とが記憶される。
【００４０】
画像処理ウインド１４の画面上に、良品チップが無いときは、ペレットフラグテーブルをサーチして良品チップを見つけ、Ｘ−Ｙステージ４を移動させ、そして、この移動後は、再び、ＩＴＶカメラ６（図５）の取り込みから行う。
【００４１】
Ｘ−Ｙステージ制御部９から良品チップ要求が発行されると、算出されたｎ＋１番目の良品チップ１０までの移動量が発行されるが、その際、ｎ番目の確認時に記憶しておいた移動量にｎ＋１番目の良品チップ１０までのズレ量を加算して補正移動量が求められる。
【００４２】
例えば、ｎ＋１番目までの距離がＸ方向＋１０５画素、Ｙ方向＋１０２画素であったとする、前述したように、ｎ番目の補正移動量がＸ方向−５画素、Ｙ方向＋２画素であるので、補正移動量は、Ｘ方向が―（１０５―５）＝−１００画素、Ｙ方向が−（１０２＋２）＝―１０４画素の移動量を発行する。
【００４３】
このように、ピックアップ位置の半導体チップをピックアップ済みと扱うことにより、ピックアップ直前の画像を用い、画像入力なしに次の良品チップの位置をピックアップ動作中に算出できる。
【００４４】
移動完了後の画像処理ウィンドウ１４からは、図３に示すように、ｎ番目の良品チップ１３の画像は無くなり、ｎ＋１番目の良品チップ１０の取り込み画像１０Ａに変わる。
【００４５】
なお、他の実施形態として、ピックアップ位置以外に撮像画像に良品チップがあるかどうか、また、ピックアップ許容量以上のズレが生じた場合、例えば、大文字の補正量コマンドを用いて、Ｘ−Ｙステージ４の移動後に、もう一度撮像することをＸ−Ｙ移動前にＸ−Ｙステージ制御部９に通知し、マウントヘッド２をＩＴＶカメラ６に干渉しない位置まで退避させ、そして、ピックアップ許容量内でＸ−Ｙステージ４を移動させる。
【００４６】
その移動後、ピックアップ許可信号を発行させる予定の場合は、ピックアップ位置のＺ方向近傍のＩＴＶカメラ６が干渉する位置まで、マウントヘッド２を移動させておき、ピックアップ許可信号を発行した後のマウントヘッド２の移動時間を短縮する。
【００４７】
なお、ＰＩＯ通信では、別の退避完了信号のＩ／Ｏ信号を割り当ててもよい。
【００４８】
【発明の効果】
上記した本発明によれば、ウエハー内における不良率の加減による半導体チップのピックアップ稼動率の低下を防止し、また、ピックアップ動作中に次ぎの半導体チップの選択を完了させることにより、装置全体の動作時間、すなわち、タクトを著しく短縮させることが出来る。
【００４９】
さらに、ピックアップ位置にある半導体チップをピックアップしたものとして扱うことにより、画像入力回数を減らすことができ、一つの良品チップを位置決めするまでの時間を短縮させることが出来る。
【００５０】
さらに、本発明によれば、ピックアップする直前の取り込み画像を用いて、今回ピックアップする半導体チップの最終位置を確認することにより、キャリブレーション設定誤差に起因する位置決め精度の劣化を防ぐと共に、最終補正量を記憶することによって、再度、Ｘ−Ｙステージ移動後のピックアップ直前、或いはピックアップ直後の撮像をすることなく、前記ピックアップ直前の取り込み画像を用いて次ぎの良品チップの位置を算出し、発行して最終ズレ量を加算することにより、次回の良品ペレット位置を精度よく求めることが出来る。
【００５１】
さらに、本発明によれば、半導体チップの最終位置のズレ量をピックアップズレ量の許容値と比較し、その許容値内であれば、補正量を発行することなく、ピックアップ許可信号を発行することによって要求精度以上のチップ位置決めに要するＸ−Ｙステージの移動時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施形態の動作手順を示したフローチャートである。
【図２】本発明の実施形態による良品チップの画像撮像処理を示した画像処理ウインドの正面図である。
【図３】本発明の実施形態による良品チップの画像撮像処理を示した他の画像処理ウインドの正面図である。
【図４】本発明の実施形態による一連の動作手順を示したタイムチャートである。
【図５】従来技術による半導体チップのダイボンダ装置の構成ブロック図である。
【図６】従来の動作処理手順を示したフローチャートである。
【符号の説明】
１半導体チップ
２マウントヘッド
３透明樹脂シート
４Ｘ−Ｙステージ
５支柱
６ＩＴＶカメラ
７照明装置
８画像処理部
９Ｘ−Ｙステージ制御部
１０ｎ＋１番目の良品チップ
１０Ａ取り込み画像
１１ｎ＋２番目の良品チップ
１２ｎ＋３番目の良品チップ
１３ｎ番目の良品チップ
１４画像処理ウィンドウ画面[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor chip pickup recognition method and apparatus for picking up good semiconductor chips from a wafer.
[0002]
[Prior art]
A conventional semiconductor chip pickup recognition method and apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a conventional die bonder device for a semiconductor chip. Semiconductor chips 1 which are individually separated are picked up from a transparent resin sheet 3 by a mount head 2. A wafer is attached to the transparent resin sheet 3 in a state of being cut into individual chips 1, and after attaching, the transparent resin sheet 3 is stretched to be separated into individual semiconductor chips 1.
[0003]
The transparent resin sheet 3 is fixed on an XY stage 4 movable in the X and Y directions via a support 5, and an ITV camera 6 and a lighting device 7 are installed on the upper surface thereof. ing.
[0004]
Among them, the ITV camera 6 is connected to an image processing unit 8 that processes a captured image, and the output of the image processing unit 8 is connected to an XY stage control unit 9. Information representing the correction amount is transmitted from the image processing unit 8 to the XY stage control unit 9, and the XY stage 4 is moved to the pickup position based on this information.
Then, the mount head 2 operates on the XY stage 4 whose position has been corrected, and the semiconductor chip 1 is picked up from the wafer.
[0005]
The image processing unit 8 is provided with a table for designating the pickup priority of the semiconductor chip 1, a non-defective pellet storage table, a position storage table thereof, and the like.
[0006]
In such a system control configuration, a conventional processing operation will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a conventional operation processing procedure. In FIG. 6, first, when the mount head 2 (FIG. 5) retreats from the camera imaging visual field at the pickup position, the ITV camera 6 (FIG. 5) becomes transparent. At least 3 × 3 semiconductor chips 1 attached to the resin sheet 3 (FIG. 5) are imaged (step S6-1), and the images are stored in the memory of the image processing unit 8 (FIG. 5) (step S6-1). S6-2).
[0007]
Next, using the pick-up priority table, the non-defective pellet storage table and the position storage table of the image processing unit 8, shape discrimination and position detection of a plurality of pellets falling within the recognition range as the non-defective pellets are moved by the pickup are performed. Perform sequence calculations and obtain the data. These data are stored in the pellet storage table of the image processing unit 8 as coordinate values of the non-defective pellets, and in the position storage table of the image processing unit 8, non-defective pellets within the recognition range are based on the position of the pickup pellet. It is stored as the position shift amount.
[0008]
Then, by referring to the pellet storage table in which all the recognized good pellets are stored and the position storage table in which the good pellets within the recognition range are stored, the shift amount of each good pellet to the pickup position is calculated. (Step S6-3).
[0009]
The XY stage 4 (FIG. 5) is moved according to the calculated shift amount (step S6-4), and after being pulled into the pickup position, the ITV camera 6 is taken in (step S6-5).
[0010]
Further, the image processing unit 8 calculates the amount of deviation from the pickup position, and determines whether or not the capturing position of the ITV camera 6 is within the allowable range of the pickup position (step S6-6). If it is within the allowable range, pickup is performed (step S6-9).
[0011]
On the other hand, if it is out of the allowable range, the movement in the XY direction is performed again (step S6-8), and after the next pellet request (step S6-10), the process returns to the loading of the ITV camera 6 (step S6-2).
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, this conventional technique has the following problems. First, after the pickup of the semiconductor chip 1 is completed, no image can be input while the mount head 2 is retracted from the pickup position to outside the input visual field of the ITV camera 6, so that the operation time of the apparatus, that is, the tact time is delayed. Was.
[0013]
Second, since the mount head 2 retreated to a position outside the field of view of the camera is returned to the pickup position after the completion of the positioning of the pickup position, operation time is wasted.
[0014]
Third, since it was confirmed by imaging with the ITV camera that the mount head 2 reached the pickup position, it was necessary to take in two images before picking up one chip.
[0015]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip, which can solve these problems and can quickly perform a pick-up operation, thereby shortening a tact time.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The method for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip according to the present invention includes the steps of imaging a plurality of semiconductor chips divided on a wafer, and processing the image information obtained in this step to obtain any one good chip. Performing a pickup positioning with respect to the semiconductor chip other than the picked-up chip during the pick-up operation of the non-defective chip positioned by the step; Determining position information of non-defective chips.
[0017]
In the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, the step of imaging the plurality of semiconductor chips includes simultaneously imaging at least 3 × 3 chips.
[0018]
Further, in the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, the position of the semiconductor chip included in the image information and determined as a non-defective chip other than the non-defective chip whose pickup is positioned during the pickup operation of the semiconductor chip. Calculating and storing the same.
[0019]
Further, in the method of recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, during the pick-up operation of the non-defective chip, one of the non-defective chips to be next picked up from the other non-defective chips around the non-defective chip at the pickup position in the imaging screen. The method further includes the step of selecting a chip.
[0020]
Further, in the method of recognizing a pickup position of a semiconductor chip of the present invention, when there is no other good chip in the previous input screen, the stored position of the good chip is searched, and the movement amount to the detected good chip is calculated. The method further comprises the step of issuing for the pickup operation.
[0021]
Further, in the method for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip according to the present invention, the position obtained by the pick-up positioning step of the arbitrary good chip is compared with a predetermined positioning allowance to determine whether or not the position is within an allowable range. An allowable range determining step, a step of calculating and storing a correction movement amount of the pickup position when it is determined that the correction movement amount is outside the allowable range by this step, and a step of calculating the correction movement amount stored in this step for the other non-defective chips. Calculating the amount of movement to the other good chip position by adding to the position information.
[0022]
Further, in the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, a pickup permission signal is issued without calculating a correction movement amount when it is determined in the allowable range determination step that the position is within the allowable range. Things.
[0023]
Further, in the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, whether the pickup tool is moved to a position immediately before pickup or to a position where the camera does not interfere, depending on the type of the transmission command at the time of issuing the correction amount. Is notified to the machine.
[0024]
The apparatus for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip according to the present invention is a device for imaging a plurality of semiconductor chips divided on a wafer, and processing image information obtained in this step to obtain an arbitrary non-defective chip. Means for performing pickup positioning with respect to the semiconductor chip, means for performing non-defective discrimination of the semiconductor chip other than the picked-up chip during the pick-up operation of the non-defective chip positioned by this step, and other means determined by this step. Means for determining position information of non-defective chips.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a flowchart showing an operation procedure of an embodiment according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views showing display contents of a screen 14 of an image processing window showing an image pickup process of a good chip according to the embodiment. 2 shows the (n + 1) th to (n + 3) th non-defective chips 10 to 12 and the n-th non-defective chip 13 which is an image captured from the ITV camera 6. FIG. 3 shows the (n + 1) th to (n + 3) th good chips 10 to 12 after the nth good chip 13 is taken in.
[0026]
In FIG. 1, first, an image of the n-th non-defective chip 13 (FIG. 2) immediately before pickup is taken (step S1-2), and the non-defective chip 13 existing in the pickup area is positioned (step S1-3). Then, a comparison is made with the positioning allowable amount preset in the image processing unit 8 (FIG. 5) (step S1-4).
[0027]
As a result, if it is within the allowable range, a pickup permission signal is issued (step S1-6), and using the image, a two-stage search is performed to determine the acceptability of the semiconductor chip other than the pickup position during the pickup operation. That is, a rough search is performed (step S1-7), and then a detailed search is performed (step S1-8) to judge pass / fail, and an angle and a position of a non-defective chip are detected.
[0028]
When the pickup of the first chip is completed, the XY stage control unit 9 (FIG. 5) receives the positioning request command of the next chip, and obtains the position, angle, etc. obtained during the previous pickup operation. Is issued (step S1-1), and the XY stage 4 (FIG. 5) is moved.
[0029]
When the movement of the XY stage 4 is completed, a stage movement completion signal is transmitted to a recognition device (not shown) in the image processing unit 8 (FIG. 5), and when the image processing unit 8 receives the stage movement completion signal, Then, chip imaging is performed by the ITV camera 6 (FIG. 5) (step S1-3).
[0030]
As described above, according to the present invention, it is not necessary to confirm the arrival at the pickup position by imaging with the ITV camera 6, and the image capturing by the ITV camera 6 only needs to be performed once, and the time required for positioning is greatly reduced. Can be done.
[0031]
FIG. 4 is a time chart showing a series of these operation procedures. In the figure, when the movement amount of the Nth non-defective chip position is issued to the machine (M / C) such as the XY stage 4 (FIG. 5) and the mount head 2 by the image processing unit 8 (FIG. 5), The XY stage 4 moves to the pickup position of the Nth good chip.
[0032]
When the movement of the XY stage 4 is completed, an XY stage movement amount completion signal is issued to the image processing unit 8, the image of the semiconductor chip is captured by the ITV camera 6, and then the Nth non-defective product The position of the chip is confirmed.
[0033]
When this position confirmation is performed, a pickup permission signal for the Nth non-defective chip is issued, and the pickup and mounting operation of the Nth non-defective chip is started.
[0034]
During the pickup and mounting operation of the Nth non-defective chip, the movement amount of the next (N + 1) th non-defective chip position is issued. Thereafter, the pickup and mounting operation of the (N + 1) th non-defective chip is performed in the same operation procedure as the Nth operation. Done.
[0035]
Here, the operation of correcting the shift amount according to the present embodiment will be further described with reference to the imaging examples of FIGS. 2 and 3. For example, during the mounting operation of the (n-1) th (not shown) non-defective chip, the n-th It is assumed that an image of a good chip has been input. In this case, first, using the input image, a detailed search for the n-th non-defective chip is performed by a method such as a normalized correlation, and the position is calculated.
[0036]
Next, the detection position of the non-defective chip at the pickup position is compared with a preset permissible positioning amount. As a result, if it is out of the permissible range, the deviation amount is calculated and the machine (M / C) is calculated. The movement amount of the XY stage 4 (FIG. 5) is issued to the XY stage control unit 9 (FIG. 5) on the side of ()).
[0037]
For example, if the calculated shift amount is +5 pixels in the X direction and −2 pixels in the Y direction from the current position and the allowable positioning range is within 1 pixel, the shift amount exceeds the allowable range. 9, the movement amount of -5 pixels in the X direction and +2 pixels in the Y direction is issued. At this time, the XY stage control unit 9 stores the issued movement amounts.
[0038]
On the other hand, if the calculated movement amount is within the allowable range, the movement amount is not issued. Then, if the movement of the XY stage 4 based on the issued movement amount is completed or the deviation amount is within the allowable range, a pickup permission signal is issued to the mount head 2 (FIG. 5).
[0039]
Next, using the method of Japanese Patent Publication No. 7-22166, without retrieving an image, the non-defective chip at the position of the priority order 2, that is, the (n + 1) -th non-defective chip 10 is recognized according to the pickup priority order table, and the (n + 1) -th non-defective chip is recognized. Is calculated. However, the n-th non-defective chip 13 at the pickup position is treated as having been picked up when the pickup permission signal is issued. At this time, the non-defective position attribute and the position on the wafer are stored in the pellet flag table. It is memorized.
[0040]
If there is no good chip on the screen of the image processing window 14, the non-defective chip is searched for a good chip, the XY stage 4 is moved, and after this movement, the ITV camera 6 ( It starts from the capture of FIG. 5).
[0041]
When the non-defective chip request is issued from the XY stage control unit 9, the calculated movement amount up to the (n + 1) th non-defective chip 10 is issued. At this time, the movement stored at the time of the n-th confirmation is confirmed. The amount of shift to the (n + 1) th non-defective chip 10 is added to the amount to obtain a corrected movement amount.
[0042]
For example, assuming that the distance to the (n + 1) th is +105 pixels in the X direction and +102 pixels in the Y direction, as described above, the nth correction movement amount is -5 pixels in the X direction and +2 pixels in the Y direction. The amount of movement is-(105-5) =-100 pixels in the X direction and-(102 + 2) =-104 pixels in the Y direction.
[0043]
In this way, by treating the semiconductor chip at the pickup position as having been picked up, the position of the next good chip can be calculated during the pickup operation using the image immediately before the pickup without inputting an image.
[0044]
As shown in FIG. 3, the image of the nth non-defective chip 13 disappears from the image processing window 14 after the movement is completed, and the image is changed to the captured image 10A of the (n + 1) th non-defective chip 10.
[0045]
As another embodiment, if there is a non-defective chip in the picked-up image other than the pickup position, and if a deviation exceeding the pickup allowable amount occurs, for example, an XY stage After the movement of No. 4, the XY stage control unit 9 is notified before the X-Y movement to take another image, the mount head 2 is retracted to a position where it does not interfere with the ITV camera 6, and the X-axis is moved within the pickup allowable amount. -Move the Y stage 4.
[0046]
If the pickup permission signal is to be issued after the movement, the mount head 2 is moved to the position near the pickup position in the Z direction where the ITV camera 6 interferes, and the mount head after the pickup permission signal is issued. 2 to reduce the travel time.
[0047]
In the PIO communication, an I / O signal of another save completion signal may be assigned.
[0048]
【The invention's effect】
According to the above-described present invention, it is possible to prevent a decrease in the operation rate of the semiconductor chip pickup due to the adjustment of the defect rate in the wafer, and to complete the selection of the next semiconductor chip during the pickup operation, thereby operating the entire apparatus. Time, that is, tact can be significantly reduced.
[0049]
Further, by treating the semiconductor chip at the pickup position as being picked up, the number of times of image input can be reduced, and the time required for positioning one good chip can be shortened.
[0050]
Further, according to the present invention, the final position of the semiconductor chip to be picked up this time is confirmed by using the captured image immediately before the pickup, so that the positioning accuracy is prevented from deteriorating due to the calibration setting error and the final correction amount is reduced. Again, immediately before the pickup after moving the XY stage, or without taking an image immediately after the pickup, the position of the next good chip is calculated and issued using the captured image immediately before the pickup. By adding the final deviation amount, the next good pellet position can be accurately obtained.
[0051]
Further, according to the present invention, the deviation amount of the final position of the semiconductor chip is compared with the allowable value of the pickup deviation amount, and if it is within the allowable value, the pickup permission signal is issued without issuing the correction amount. Accordingly, the moving time of the XY stage required for positioning the chip with the required accuracy or more can be greatly reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing an operation procedure of an embodiment according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of an image processing window showing an image pickup process of a good chip according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of another image processing window showing an image pickup process of a good chip according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a time chart showing a series of operation procedures according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor chip die bonder device.
FIG. 6 is a flowchart showing a conventional operation processing procedure.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 semiconductor chip 2 mount head 3 transparent resin sheet 4 XY stage 5 support 6 ITV camera 7 lighting device 8 image processing unit 9 XY stage control unit 10 n + 1st non-defective chip 10A Captured image 11 n + 2nd nondefective chip 12 n + 3rd good chip 13 nth good chip 14 Image processing window screen

Claims

ウエハー上で分割された複数個の半導体チップを撮像するステップと、このステップにより得られた画像情報を処理することにより、任意の１つの良品チップに対してピックアップ位置決めを行うステップと、このステップにより位置決めされた前記良品チップのピックアップ動作中に、このピックアップされたチップ以外の前記半導体チップの良品判別を行うステップと、このステップによって判別された他の良品チップの位置情報を決定するステップと、を具備することを特徴とする半導体チップのピックアップ位置認識方法。Imaging a plurality of semiconductor chips divided on a wafer; processing image information obtained in this step to perform pickup positioning with respect to any one non-defective chip; During the pick-up operation of the positioned good chip, a step of performing a non-defective discrimination of the semiconductor chip other than the picked-up chip, and a step of determining position information of another non-defective chip determined by this step, A method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip, comprising:

前記複数個の半導体チップを撮像するステップは、少なくとも３×３ケのチップを同時に撮像することを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。2. The method according to claim 1, wherein the step of imaging the plurality of semiconductor chips simultaneously images at least 3 × 3 chips.

前記半導体チップのピックアップ動作中、前記画像情報に含まれ、前記ピックアップ位置決めされた良品チップ以外のチップで良品と判断された半導体チップの位置を算出してこれを記憶するステップとをさらに備えたことを特徴とする請求項２記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。Calculating a position of a semiconductor chip included in the image information and determined as a non-defective chip other than the picked-up non-defective chip during the pickup operation of the semiconductor chip, and storing the calculated position. 3. The method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to claim 2, wherein:

前記良品チップのピックアップ動作中に、前記撮像画面内のピックアップ位置の良品チップ周辺の他の良品チップの一つを次にピックアップすべき良品チップとして選択するステップをさらに備えることを特徴とする請求項２または３記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。The method according to claim 11, further comprising, during the pick-up operation of the non-defective chip, selecting one of the non-defective chips around the non-defective chip at the pickup position in the imaging screen as a non-defective chip to be picked up next. 4. A method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to item 2 or 3.

前期入力画面内に他の良品チップがないときに、前記記憶した良品チップの位置を検索し、検出された良品チップまでの移動量を前記ピックアップ動作のために発行するステップをさらに備えることを特徴とする請求項２または３記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。When there is no other good chip in the previous input screen, the method further comprises a step of searching for the position of the stored good chip and issuing a movement amount to the detected good chip for the pickup operation. 4. The method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to claim 2 or 3.

前記任意の良品チップのピックアップ位置決めステップにより得られた位置を予め定められた位置決め許容量と比較し、許容範囲内か否かを判定する許容範囲判定ステップと、このステップにより許容範囲外と判定されたとき、前記ピックアップ位置の補正移動量を算定して記憶するステップと、このステップにより記憶された補正移動量を前記他の良品チップの位置情報に加算することにより前記他の良品チップ位置への移動量を算出するステップとをさらに備えたことを特徴とする請求項１記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。The position obtained by the pick-up positioning step of the non-defective chip is compared with a predetermined positioning allowable amount, and an allowable range determining step of determining whether or not the position is within an allowable range. Calculating the corrected movement amount of the pickup position and storing the corrected movement amount, and adding the corrected movement amount stored in this step to the position information of the other non-defective chip, thereby obtaining the corrected non-defective chip position. 2. The method according to claim 1, further comprising calculating a movement amount.

前記許容範囲判定ステップにより許容範囲内と判定されたとき、補正移動量を算定することなく、ピックアップ許可信号を発行することを特徴とする請求項６記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。7. The method according to claim 6, wherein a pickup permission signal is issued without calculating a correction movement amount when it is determined within the allowable range in the allowable range determination step.

前記補正量発行時の送信コマンドの種類により、ピックアップツールをピックアップ直前の位置まで移動させるか、或いは、カメラの干渉しない位置に移動させるのかをマシンに通知することを特徴とする請求項７記載の半導体チップのピックアップ位置認識方法。8. The machine according to claim 7, wherein, based on a type of the transmission command at the time of issuing the correction amount, the machine is notified whether the pickup tool is moved to a position immediately before the pickup or to a position where the camera does not interfere. A method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip.

ウエハー上で分割された複数個の半導体チップを撮像する手段と、このステップにより得られた画像情報を処理することにより、任意の１つの良品チップに対してピックアップ位置決めを行う手段と、このステップにより位置決めされた前記良品チップのピックアップ動作中に、このピックアップされたチップ以外の前記半導体チップの良品判別を行う手段と、このステップによって判別された他の良品チップの位置情報を決定する手段と、を具備することを特徴とする半導体チップのピックアップ位置認識装置。Means for imaging a plurality of semiconductor chips divided on a wafer, means for processing the image information obtained in this step to perform pick-up positioning for any one good chip, Means for performing non-defective discrimination of the semiconductor chip other than the picked-up chip during the pick-up operation of the positioned non-defective chip, and means for determining position information of another non-defective chip determined in this step. An apparatus for recognizing a pickup position of a semiconductor chip, comprising: