JP2004153050A - Method and apparatus for positioning and recognizing pickup of semiconductor chip - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体の良品チップをウエハーからピックアップする半導体チップのピックアップ認識方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来の半導体チップのピックアップ認識方法および装置について図5乃至図6により説明する。図5は、従来の半導体チップ用のダイボンダ装置の構成を示すブロック図で、個々に分離された半導体チップ1がマウントヘッド2により透明樹脂シート3からピックアップされる。透明樹脂シート3にはウエハーが個々のチップ1に切断された状態で貼りつけられており、貼りつけた後、透明樹脂シート3を引き伸ばすことにより個々の半導体チップ1に分離される。
【0003】
そして、透明樹脂シート3はX−Y方向に移動可能なX―Yステージ4上に、支柱5を介して固定されており、さらに、その上面にはITVカメラ6と照明装置7とが設置されている。
【0004】
このうち、ITVカメラ6は撮像した画像を処理する画像処理部8に接続されており、また、この画像処理部8の出力はX―Yステージ制御部9に接続されている。画像処理部8からは補正量を表す情報がX―Yステージ制御部9に送信され、この情報によりX−Yステージ4はピックアップ位置に移動される。
そして、この位置が補正されたX−Yステージ4に対してマウントヘッド2が動作し、半導体チップ1がウエハーからピックアップされる。
【0005】
なお、前記画像処理部8には、半導体チップ1のピックアップ優先順位を指示するテーブル、良品ぺレット記憶テーブルおよびそれらの位置記憶テーブル等が設けられている。
【0006】
このようなシステム制御構成において、従来の処理動作を図6について説明する。図6は、従来の動作処理手順を示したフローチャートで、同図において、まず、マウントヘッド2(図5)がピックアップ位置のカメラ撮像視野から退避した時点で、ITVカメラ6(図5)で透明樹脂シート3(図5)に貼り付けられている少なくとも3×3ケの半導体チップ1を撮像して(ステップS6−1)、画像を画像処理部8(図5)のメモリーに格納する(ステップS6−2)。
【0007】
次に、画像処理部8が有するピックアップの優先順位テーブルと良品ぺレット記憶テーブルおよび位置記憶テーブルとを用いて、良品ペレットのピックアップ移動につれて認識範囲内に収まった複数ペレットの形状判別と位置検出および配列計算等を行い、そのデータを得る。これらのデータは良品ペレットの座標値として画像処理部8のペレット記憶テーブルに記憶され、また、画像処理部8の位置記憶テーブルには、認識範囲内の良品ペレットがピックアップペレットの位置を基準とした位置ズレ量で記憶される。
【0008】
そして、既に、認識された良品ペレットをすべて記憶させたペレット記憶テーブルと認識範囲内の良品ペレットを記憶させた位置記憶テーブルとを参照して、各良品ペレットのピックアップ位置までのズレ量を算出する(ステップS6−3)。
【0009】
この算出したズレ量にしたがってX−Yステージ4(図5)を移動させ(ステップS6−4)、ピックアップ位置に引き込んだ後、ITVカメラ6の取り込みを行う(ステップS6−5)。
【0010】
さらに、画像処理部8ではピックアップ位置からのズレ量が算出され、ITVカメラ6の取り込み位置がピックアップ位置の許容範囲内かどうかを判定し(ステップS6−6)、その判定結果が半導体チップ1の許容範囲であればピックアップを行う(ステップS6−9)。
【0011】
一方、許容範囲外であれば再度X−Y方向の移動を行い(ステップS6−8)、次ぎのペレット要求後(ステップS6−10)、ITVカメラ6の取り込み(ステップS6−2)に戻る。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この従来技術では、次のような問題が発生していた。第1に、半導体チップ1のピックアップが完了した後、マウントヘッド2がそのピックアップ位置からITVカメラ6による入力視野外まで退避させる間、画像入力ができないため、装置の動作時間、すなわち、タクトを遅くしていた。
【0013】
第2に、カメラの視野に入らない位置に退避したマウントヘッド2は、ピックアップ位置の位置決め完了時からピックアップ位置に戻すことになるため、動作時間に無駄が生じていた。
【0014】
第3に、マウントヘッド2がピックアップ位置に到達したことをITVカメラで撮像して確認していたため、1個のチップをピックアップするまでに、2回の画像取り込みが必要であった。
【0015】
そこで、本発明の目的は、これらの問題を解決し、迅速にピックアップ動作を行うことができ、それによってタクトを短縮でき半導体チップのピックアップ位置認識方法および装置を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法は、ウエハー上で分割された複数個の半導体チップを撮像するステップと、このステップにより得られた画像情報を処理することにより、任意の1つの良品チップに対してピックアップ位置決めを行うステップと、このステップにより位置決めされた前記良品チップのピックアップ動作中に、このピックアップされたチップ以外の前記半導体チップの良品判別を行うステップと、このステップによって判別された他の良品チップの位置情報を決定するステップと、を具備することを特徴とするものである。
【0017】
また、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記複数個の半導体チップを撮像するステップは、少なくとも3×3ケのチップを同時に撮像することを特徴とするものである。
【0018】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記半導体チップのピックアップ動作中、前記画像情報に含まれ、前記ピックアップ位置決めされた良品チップ以外のチップで良品と判断された半導体チップの位置を算出してこれを記憶するステップとをさらに備えたことを特徴とするものである。
【0019】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記良品チップのピックアップ動作中に、前記撮像画面内のピックアップ位置の良品チップ周辺の他の良品チップの一つを次にピックアップすべき良品チップとして選択するステップをさらに備えることを特徴とするものである。
【0020】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前期入力画面内に他の良品チップがないときに、前記記憶した良品チップの位置を検索し、検出された良品チップまでの移動量を前記ピックアップ動作のために発行するステップをさらに備えることを特徴とするものである。
【0021】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記任意の良品チップのピックアップ位置決めステップにより得られた位置を予め定められた位置決め許容量と比較し、許容範囲内か否かを判定する許容範囲判定ステップと、このステップにより許容範囲外と判定されたとき、前記ピックアップ位置の補正移動量を算定して記憶するステップと、このステップにより記憶された補正移動量を前記他の良品チップの位置情報に加算することにより前記他の良品チップ位置への移動量を算出するステップとをさらに備えたことを特徴とするものである。
【0022】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記許容範囲判定ステップにより許容範囲内と判定されたとき、補正移動量を算定することなく、ピックアップ許可信号を発行することを特徴とするものである。
【0023】
さらに、本発明の半導体チップのピックアップ位置認識方法においては、前記補正量発行時の送信コマンドの種類により、ピックアップツールをピックアップ直前の位置まで移動させるか、或いは、カメラの干渉しない位置に移動させるのかをマシンに通知することを特徴とするものである。
【0024】
本発明の半導体チップのピックアップ位置認識装置は、ウエハー上で分割された複数個の半導体チップを撮像する手段と、このステップにより得られた画像情報を処理することにより、任意の1つの良品チップに対してピックアップ位置決めを行う手段と、このステップにより位置決めされた前記良品チップのピックアップ動作中に、このピックアップされたチップ以外の前記半導体チップの良品判別を行う手段と、このステップによって判別された他の良品チップの位置情報を決定する手段と、を具備することを特徴とするものである。
【0025】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図1乃至図4について説明する。図1は本発明による実施形態の動作手順を示したフローチャート、図2乃至図3は本実施形態による良品チップの画像撮像処理を示した画像処理ウインドの画面14の表示内容を示す図である。このうち、図2にはn+1番目からn+3番目の各良品チップ10乃至12と、ITVカメラ6からの取り込み画像であるn番目の良品チップ13とが表示されている。また、図3にはn番目の良品チップ13が取り込まれた後のn+1番目からn+3番目の良品チップ10乃至12が表示されている。
【0026】
図1において、まず、n番目の良品チップ13(図2)のピックアップ直前の画像を撮像して(ステップS1−2)、ピックアップ領域に存在する良品チップ13の位置決めを行い(ステップS1−3)、予め画像処理部8(図5)に設定しておいた位置決め許容量と比較する(ステップS1−4)。
【0027】
その結果、許容範囲内であれば、ピックアップ許可信号を発行する(ステップS1−6)と共に、その画像を用いて、ピックアップ動作中にピックアップ位置以外にある半導体チップの良否判別を2段階のサーチ、すなわち、概略サーチしてから(ステップS1−7)、次いで詳細サーチ(ステップS1−8)して良否判別を行い、その中の良品チップの角度ならびに位置等を検出しておく。
【0028】
そして、最初のチップのピックアップが終了した時点で、X−Yステージ制御部9(図5)は次のチップの位置決め要求コマンドを受信し、先のピックアップ動作中に求めておいた位置および角度等を発行して(ステップS1−1)、X−Yステージ4(図5)の移動を行なう。
【0029】
このX−Yステージ4の移動が完了すると、ステージ移動完了信号が画像処理部8(図5)内の認識装置(不図示)に送信され、画像処理部8がこのステージ移動完了信号を受信すると、ITVカメラ6(図5)によるチップ撮像が行われる(ステップS1−3)。
【0030】
このように、本発明では、ピックアップ位置への到達確認をITVカメラ6による撮像で行う必要がなくなり、ITVカメラ6による画像取り込みは1回で済み、その分位置決めに要する時間を大幅に短縮させることが出来る。
【0031】
これらの一連の動作手順をタイムチャートで示したのが図4である。同図において、N番目の良品チップ位置の移動量が画像処理部8(図5)によってX−Yステージ4(図5)およびマウントヘッド2等のマシン(M/C)に発行されると、X−Yステージ4はN番目の良品チップのピックアップ位置に移動する。
【0032】
このX−Yステージ4の移動が完了すると、X−Yステージ移動量完了信号が画像処理部8に発行され、また、ITVカメラ6による半導体チップの画像取り込みが行われ、次いで、N番目の良品チップの位置確認が行われる。
【0033】
この位置確認が行われると、N番目良品チップのピックアップ許可信号が発行され、N番目良品チップのピックアップおよびマウント動作が開始される。
【0034】
このN番目良品チップのピックアップおよびマウント動作中に、次のN+1番目の良品チップ位置の移動量が発行され、以下、N番目の時と同じ動作手順でN+1番目の良品チップのピックアップおよびマウント動作が行われる。
【0035】
ここで、さらに、図2乃至図3の撮像例を用いて本実施形態によるズレ量の補正動作を説明すると、例えば、n−1番目(不図示)の良品チップのマウント動作中にn番目の良品チップの画像が入力されたとする。この場合、まず、この入力された画像を用いて、正規化相関等の手法によりn番目の良品チップの詳細サーチを行い、位置の算出を行う。
【0036】
次に、ピックアップ位置にある良品チップの検出位置を予め設定しておいた位置決め許容量と比較し、その結果、許容範囲外である時は、そのズレ量を算出して、マシン(M/C)側のX−Yステージ制御部9(図5)にX−Yステージ4(図5)の移動量を発行する。
【0037】
例えば、算出したズレ量が現在位置からX方向+5画素、Y方向−2画素で、位置決め許容範囲が1画素以内とすると、このズレ量は許容範囲を超えているので、X−Yステージ制御部9に対して、X方向−5画素およびY方向+2画素の移動量を発行する、そのとき、X−Yステージ制御部9にはこの発行した移動量を記憶しておく。
【0038】
一方、算出した移動量が許容範囲以内の場合は、当然、移動量は発行されない。そして、この発行された移動量によるX−Yステージ4の移動が完了するか、或いはズレ量が許容範囲内なら、ピックアップ許可信号がマウントヘッド2(図5)に発行される。
【0039】
次に、特公平7−22166の方法を用いて、画像取り込み無しで、ピックアップ優先順位テーブルにしたがって、優先順位2の位置にある良品チップ、すなわち、n+1番目の良品チップ10を認識し、n+1番目への移動量を算出する。但し、ピックアップ位置のn番目の良品チップ13は、ピックアップ許可信号が発行された場合、ピックアップされたものとして扱われ、また、その際、ペレットフラグテーブルには良品位置属性とウエハー上の位置とが記憶される。
【0040】
画像処理ウインド14の画面上に、良品チップが無いときは、ペレットフラグテーブルをサーチして良品チップを見つけ、X−Yステージ4を移動させ、そして、この移動後は、再び、ITVカメラ6(図5)の取り込みから行う。
【0041】
X−Yステージ制御部9から良品チップ要求が発行されると、算出されたn+1番目の良品チップ10までの移動量が発行されるが、その際、n番目の確認時に記憶しておいた移動量にn+1番目の良品チップ10までのズレ量を加算して補正移動量が求められる。
【0042】
例えば、n+1番目までの距離がX方向+105画素、Y方向+102画素であったとする、前述したように、n番目の補正移動量がX方向−5画素、Y方向+2画素であるので、補正移動量は、X方向が―(105―5)=−100画素、Y方向が−(102+2)=―104画素の移動量を発行する。
【0043】
このように、ピックアップ位置の半導体チップをピックアップ済みと扱うことにより、ピックアップ直前の画像を用い、画像入力なしに次の良品チップの位置をピックアップ動作中に算出できる。
【0044】
移動完了後の画像処理ウィンドウ14からは、図3に示すように、n番目の良品チップ13の画像は無くなり、n+1番目の良品チップ10の取り込み画像10Aに変わる。
【0045】
なお、他の実施形態として、ピックアップ位置以外に撮像画像に良品チップがあるかどうか、また、ピックアップ許容量以上のズレが生じた場合、例えば、大文字の補正量コマンドを用いて、X−Yステージ4の移動後に、もう一度撮像することをX−Y移動前にX−Yステージ制御部9に通知し、マウントヘッド2をITVカメラ6に干渉しない位置まで退避させ、そして、ピックアップ許容量内でX−Yステージ4を移動させる。
【0046】
その移動後、ピックアップ許可信号を発行させる予定の場合は、ピックアップ位置のZ方向近傍のITVカメラ6が干渉する位置まで、マウントヘッド2を移動させておき、ピックアップ許可信号を発行した後のマウントヘッド2の移動時間を短縮する。
【0047】
なお、PIO通信では、別の退避完了信号のI/O信号を割り当ててもよい。
【0048】
【発明の効果】
上記した本発明によれば、ウエハー内における不良率の加減による半導体チップのピックアップ稼動率の低下を防止し、また、ピックアップ動作中に次ぎの半導体チップの選択を完了させることにより、装置全体の動作時間、すなわち、タクトを著しく短縮させることが出来る。
【0049】
さらに、ピックアップ位置にある半導体チップをピックアップしたものとして扱うことにより、画像入力回数を減らすことができ、一つの良品チップを位置決めするまでの時間を短縮させることが出来る。
【0050】
さらに、本発明によれば、ピックアップする直前の取り込み画像を用いて、今回ピックアップする半導体チップの最終位置を確認することにより、キャリブレーション設定誤差に起因する位置決め精度の劣化を防ぐと共に、最終補正量を記憶することによって、再度、X−Yステージ移動後のピックアップ直前、或いはピックアップ直後の撮像をすることなく、前記ピックアップ直前の取り込み画像を用いて次ぎの良品チップの位置を算出し、発行して最終ズレ量を加算することにより、次回の良品ペレット位置を精度よく求めることが出来る。
【0051】
さらに、本発明によれば、半導体チップの最終位置のズレ量をピックアップズレ量の許容値と比較し、その許容値内であれば、補正量を発行することなく、ピックアップ許可信号を発行することによって要求精度以上のチップ位置決めに要するX−Yステージの移動時間を大幅に短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による実施形態の動作手順を示したフローチャートである。
【図2】本発明の実施形態による良品チップの画像撮像処理を示した画像処理ウインドの正面図である。
【図3】本発明の実施形態による良品チップの画像撮像処理を示した他の画像処理ウインドの正面図である。
【図4】本発明の実施形態による一連の動作手順を示したタイムチャートである。
【図5】従来技術による半導体チップのダイボンダ装置の構成ブロック図である。
【図6】従来の動作処理手順を示したフローチャートである。
【符号の説明】
1 半導体チップ
2 マウントヘッド
3 透明樹脂シート
4 X−Yステージ
5 支柱
6 ITVカメラ
7 照明装置
8 画像処理部
9 X−Yステージ制御部
10 n+1番目の良品チップ
10A 取り込み画像
11 n+2番目の良品チップ
12 n+3番目の良品チップ
13 n番目の良品チップ
14 画像処理ウィンドウ画面[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor chip pickup recognition method and apparatus for picking up good semiconductor chips from a wafer.
[0002]
[Prior art]
A conventional semiconductor chip pickup recognition method and apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a conventional die bonder device for a semiconductor chip.
[0003]
The
[0004]
Among them, the ITV
Then, the
[0005]
The
[0006]
In such a system control configuration, a conventional processing operation will be described with reference to FIG. FIG. 6 is a flowchart showing a conventional operation processing procedure. In FIG. 6, first, when the mount head 2 (FIG. 5) retreats from the camera imaging visual field at the pickup position, the ITV camera 6 (FIG. 5) becomes transparent. At least 3 × 3
[0007]
Next, using the pick-up priority table, the non-defective pellet storage table and the position storage table of the
[0008]
Then, by referring to the pellet storage table in which all the recognized good pellets are stored and the position storage table in which the good pellets within the recognition range are stored, the shift amount of each good pellet to the pickup position is calculated. (Step S6-3).
[0009]
The XY stage 4 (FIG. 5) is moved according to the calculated shift amount (step S6-4), and after being pulled into the pickup position, the ITV
[0010]
Further, the
[0011]
On the other hand, if it is out of the allowable range, the movement in the XY direction is performed again (step S6-8), and after the next pellet request (step S6-10), the process returns to the loading of the ITV camera 6 (step S6-2).
[0012]
[Problems to be solved by the invention]
However, this conventional technique has the following problems. First, after the pickup of the
[0013]
Second, since the
[0014]
Third, since it was confirmed by imaging with the ITV camera that the
[0015]
SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip, which can solve these problems and can quickly perform a pick-up operation, thereby shortening a tact time.
[0016]
[Means for Solving the Problems]
The method for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip according to the present invention includes the steps of imaging a plurality of semiconductor chips divided on a wafer, and processing the image information obtained in this step to obtain any one good chip. Performing a pickup positioning with respect to the semiconductor chip other than the picked-up chip during the pick-up operation of the non-defective chip positioned by the step; Determining position information of non-defective chips.
[0017]
In the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, the step of imaging the plurality of semiconductor chips includes simultaneously imaging at least 3 × 3 chips.
[0018]
Further, in the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, the position of the semiconductor chip included in the image information and determined as a non-defective chip other than the non-defective chip whose pickup is positioned during the pickup operation of the semiconductor chip. Calculating and storing the same.
[0019]
Further, in the method of recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, during the pick-up operation of the non-defective chip, one of the non-defective chips to be next picked up from the other non-defective chips around the non-defective chip at the pickup position in the imaging screen. The method further includes the step of selecting a chip.
[0020]
Further, in the method of recognizing a pickup position of a semiconductor chip of the present invention, when there is no other good chip in the previous input screen, the stored position of the good chip is searched, and the movement amount to the detected good chip is calculated. The method further comprises the step of issuing for the pickup operation.
[0021]
Further, in the method for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip according to the present invention, the position obtained by the pick-up positioning step of the arbitrary good chip is compared with a predetermined positioning allowance to determine whether or not the position is within an allowable range. An allowable range determining step, a step of calculating and storing a correction movement amount of the pickup position when it is determined that the correction movement amount is outside the allowable range by this step, and a step of calculating the correction movement amount stored in this step for the other non-defective chips. Calculating the amount of movement to the other good chip position by adding to the position information.
[0022]
Further, in the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, a pickup permission signal is issued without calculating a correction movement amount when it is determined in the allowable range determination step that the position is within the allowable range. Things.
[0023]
Further, in the method for recognizing a pickup position of a semiconductor chip according to the present invention, whether the pickup tool is moved to a position immediately before pickup or to a position where the camera does not interfere, depending on the type of the transmission command at the time of issuing the correction amount. Is notified to the machine.
[0024]
The apparatus for recognizing a pick-up position of a semiconductor chip according to the present invention is a device for imaging a plurality of semiconductor chips divided on a wafer, and processing image information obtained in this step to obtain an arbitrary non-defective chip. Means for performing pickup positioning with respect to the semiconductor chip, means for performing non-defective discrimination of the semiconductor chip other than the picked-up chip during the pick-up operation of the non-defective chip positioned by this step, and other means determined by this step. Means for determining position information of non-defective chips.
[0025]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a flowchart showing an operation procedure of an embodiment according to the present invention, and FIGS. 2 and 3 are views showing display contents of a
[0026]
In FIG. 1, first, an image of the n-th non-defective chip 13 (FIG. 2) immediately before pickup is taken (step S1-2), and the
[0027]
As a result, if it is within the allowable range, a pickup permission signal is issued (step S1-6), and using the image, a two-stage search is performed to determine the acceptability of the semiconductor chip other than the pickup position during the pickup operation. That is, a rough search is performed (step S1-7), and then a detailed search is performed (step S1-8) to judge pass / fail, and an angle and a position of a non-defective chip are detected.
[0028]
When the pickup of the first chip is completed, the XY stage control unit 9 (FIG. 5) receives the positioning request command of the next chip, and obtains the position, angle, etc. obtained during the previous pickup operation. Is issued (step S1-1), and the XY stage 4 (FIG. 5) is moved.
[0029]
When the movement of the
[0030]
As described above, according to the present invention, it is not necessary to confirm the arrival at the pickup position by imaging with the
[0031]
FIG. 4 is a time chart showing a series of these operation procedures. In the figure, when the movement amount of the Nth non-defective chip position is issued to the machine (M / C) such as the XY stage 4 (FIG. 5) and the
[0032]
When the movement of the
[0033]
When this position confirmation is performed, a pickup permission signal for the Nth non-defective chip is issued, and the pickup and mounting operation of the Nth non-defective chip is started.
[0034]
During the pickup and mounting operation of the Nth non-defective chip, the movement amount of the next (N + 1) th non-defective chip position is issued. Thereafter, the pickup and mounting operation of the (N + 1) th non-defective chip is performed in the same operation procedure as the Nth operation. Done.
[0035]
Here, the operation of correcting the shift amount according to the present embodiment will be further described with reference to the imaging examples of FIGS. 2 and 3. For example, during the mounting operation of the (n-1) th (not shown) non-defective chip, the n-th It is assumed that an image of a good chip has been input. In this case, first, using the input image, a detailed search for the n-th non-defective chip is performed by a method such as a normalized correlation, and the position is calculated.
[0036]
Next, the detection position of the non-defective chip at the pickup position is compared with a preset permissible positioning amount. As a result, if it is out of the permissible range, the deviation amount is calculated and the machine (M / C) is calculated. The movement amount of the XY stage 4 (FIG. 5) is issued to the XY stage control unit 9 (FIG. 5) on the side of ()).
[0037]
For example, if the calculated shift amount is +5 pixels in the X direction and −2 pixels in the Y direction from the current position and the allowable positioning range is within 1 pixel, the shift amount exceeds the allowable range. 9, the movement amount of -5 pixels in the X direction and +2 pixels in the Y direction is issued. At this time, the XY
[0038]
On the other hand, if the calculated movement amount is within the allowable range, the movement amount is not issued. Then, if the movement of the
[0039]
Next, using the method of Japanese Patent Publication No. 7-22166, without retrieving an image, the non-defective chip at the position of the
[0040]
If there is no good chip on the screen of the
[0041]
When the non-defective chip request is issued from the XY
[0042]
For example, assuming that the distance to the (n + 1) th is +105 pixels in the X direction and +102 pixels in the Y direction, as described above, the nth correction movement amount is -5 pixels in the X direction and +2 pixels in the Y direction. The amount of movement is-(105-5) =-100 pixels in the X direction and-(102 + 2) =-104 pixels in the Y direction.
[0043]
In this way, by treating the semiconductor chip at the pickup position as having been picked up, the position of the next good chip can be calculated during the pickup operation using the image immediately before the pickup without inputting an image.
[0044]
As shown in FIG. 3, the image of the nth
[0045]
As another embodiment, if there is a non-defective chip in the picked-up image other than the pickup position, and if a deviation exceeding the pickup allowable amount occurs, for example, an XY stage After the movement of No. 4, the XY
[0046]
If the pickup permission signal is to be issued after the movement, the
[0047]
In the PIO communication, an I / O signal of another save completion signal may be assigned.
[0048]
【The invention's effect】
According to the above-described present invention, it is possible to prevent a decrease in the operation rate of the semiconductor chip pickup due to the adjustment of the defect rate in the wafer, and to complete the selection of the next semiconductor chip during the pickup operation, thereby operating the entire apparatus. Time, that is, tact can be significantly reduced.
[0049]
Further, by treating the semiconductor chip at the pickup position as being picked up, the number of times of image input can be reduced, and the time required for positioning one good chip can be shortened.
[0050]
Further, according to the present invention, the final position of the semiconductor chip to be picked up this time is confirmed by using the captured image immediately before the pickup, so that the positioning accuracy is prevented from deteriorating due to the calibration setting error and the final correction amount is reduced. Again, immediately before the pickup after moving the XY stage, or without taking an image immediately after the pickup, the position of the next good chip is calculated and issued using the captured image immediately before the pickup. By adding the final deviation amount, the next good pellet position can be accurately obtained.
[0051]
Further, according to the present invention, the deviation amount of the final position of the semiconductor chip is compared with the allowable value of the pickup deviation amount, and if it is within the allowable value, the pickup permission signal is issued without issuing the correction amount. Accordingly, the moving time of the XY stage required for positioning the chip with the required accuracy or more can be greatly reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a flowchart showing an operation procedure of an embodiment according to the present invention.
FIG. 2 is a front view of an image processing window showing an image pickup process of a good chip according to the embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a front view of another image processing window showing an image pickup process of a good chip according to the embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a time chart showing a series of operation procedures according to the embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of a conventional semiconductor chip die bonder device.
FIG. 6 is a flowchart showing a conventional operation processing procedure.
[Explanation of symbols]
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