JP2004146795A - 低融点金属と保持マトリックスとを用いた熱界面パッド - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中心の安定化用有孔格子の両面上に上方及び下方薄層を有し、前記両薄層の一部分が前記格子の孔を通って伸び、連続体を形成しており、前記薄層が、重合体マトリックス、前記重合体マトリックス内に分散した低融点インジウム又はガリウム含有合金で、約120℃の融点を有する合金及び熱伝導性粒状固体の混合物を含み、前記格子構造体が、前記格子領域の約10%〜90%を形成し、残余が開口であり、前記網状開口の各々が約0.5ミルより大きな断面寸法を有し、前記重合体マトリックスが約40℃〜120℃の範囲の融点を有する固い樹脂からなる、安定化された熱伝導性機械的順応性の積層体パッドが提供される。
【選択図】図1
Description
本願は、現在米国特許第6,339,120号である、「液体金属架橋粒子クラスターにより熱伝導性配合物を製造する方法」(METHOD OF PREPARING THERMALLY CONDUCTIVE COMPOUNDS BY LIQUID METAL BRIDGED PARTICLE CLUSTERS)と題する2000年4月5日に出願された本出願人による親出願であるSerial No.09/543,661のCIP出願である特許出願Serial No.09/690,994、即ち「液体金属架橋粒子クラスターによる熱伝導性配合物の製造方法」(METHOD OF PREPARING THERMALLY CONDUCTIVE COMPOUNDS BY LIQUID METAL BRIDGED PARTICLE CLUSTERS)と題する2000年10月17日に出願された本出願人による前の同時係属出願のSerial No.09/690,994のCIPである特許出願Serial No.09/946,879、即ち「成形充填剤及び熱界面材料」(MORPHING FILLERS AND THERMAL INTERFACE MATERIALS)と題する2001年9月5日に出願された本出願人による同時係属出願のSerial No.09/946,879のCIPである。前記出願は全て本願と同じ譲受け人に譲渡されている。
本発明により、重合体マトリックスを選択し、或る量の液体金属又は液体金属・粒状物併用物と混合する。重合体マトリックスは、ワックス又は高温溶融物を含めた順応性組成物からなる群から選択されるのが好ましい。パラフィンワックス、マイクロワックス(microwax)、シリコーンワックス、及びそれらに基づく配合物を用いてもよい。シリコーン、天然又は合成ゴム、アクリル、ポリウレタン等のようなエラストマーを用いてもよい。エポキシ、フェノール系のようなガラス状材料も適している。重合体マトリックスは架橋された構造体又は「B段階」硬化構造体でもよく、使用者によって熱又は放射線活性化により架橋することができるものが含まれる。
格子は、例えば、銅又はアルミニウムのような高度に熱伝導性の金属から製造された薄いメッシュ物体であるのが好ましいが、或る非金属材料も同様に用いることができる。薄い格子は、約0.5ミル〜10ミルの断面厚さを有するのが好ましく、約1〜5ミルの厚さが好ましいことが判明している。
本発明により製造された界面パッドは、典型的には約0.5ミル〜10ミルの全厚さを有し、その厚さは、格子の両側の表面に重合体液体金属含有被覆を適用したものに基づいている。それら被覆の各々は、約0.5ミル〜5ミルの範囲の厚さを有するのが好ましい。
A. 重合体マトリックス
上で示したように、重合体マトリックスは、パラフィンワックス、マイクロワックス、及びアルキルシリコーンを含むシリコーンワックスから選択されるのが好ましい。殆どの目的に対し、約50〜60℃の融点を有するワックスが、この用途に特に適していることが判明している。一般に、液体金属合金の相変化温度よりも約10℃低い温度で相変化を起こす重合体マトリックスを用いるのが望ましい。或る目的にとっては、反応性シロキサンエラストマー、アクリルシロップ、エポキシ樹脂、架橋又は「B段階」硬化ポリウレタン樹脂からなる柔軟なシリコーン重合体が有用であることが判明している。
分散物のレオロジー及び安定性を改良し、特に疎水性障壁を生じさせるため、シラン及びその他の、チタネート、ジルコネート、及び(又は)類別した表面活性剤を含めた表面活性剤が好ましい。分散物のレオロジーのみならず安定性、特に湿分に対する安定性も改良するのに充分働く表面活性剤による表面処理は、アルキル官能性シラン、例えば、オクチルトリエトキシシラン(OTES)である。他の例はメチルトリメトキシシラン(MTMS)である。これらのシランは金属粒子の表面の酸化物と結合して耐久性のある疎水性障壁を生ずる。更に、これらのシランは、重合体マトリックスと粒子とを相容性にし、粒子の凝集を減少する。
窒化硼素が好ましいが、アルミナ(酸化アルミニウム)粒状物及び(又は)黒鉛を用いるのも有利である。例えば、3ミクロンの直径及び2m2/gのBET比表面積を有する球対称性の粒状物を用いてもよい。この粒状物を液体金属合金と混合し、窒化硼素含有配合物と同様に処理し、チキソトロピー性を有する滑らかな被覆を形成してもよい。アルミナは3.75の比重を有し、21W・m-1K-1の熱伝導度を有する。アルミナは選択した重合体マトリックスと混合し、オクチル−トリエトキシシランで処理して本発明による被覆を調製するようにしてもよい。殆どの用途にとって、併用粒状物/液体金属合金の体積は、界面の約50体積%〜70体積%を占め、残余が樹脂マトリックスからなる。黒鉛のような低密度の伝導性粒状物の場合にも、粒状物/液体金属合金成分は、重合体マトリックスと混合した時、全組合せの約40%位の少ない量を占めることがある。
本発明で用いるために調製した合金は、次のような組成及び融点を有する。
合金1を用いて次の組成物を調製した。数字は重量による。
2 反応性シロキサンエラストマーからなる軟質シリコーン重合体
配合物1:
2ミルの厚さを有し、長さ70ミル、幅35ミルのダイヤモンド型開口の網状模様を有する銅メッシュ格子の両面に二つの被覆として配合物1を適用した。このメッシュ格子は、〜50%の開口領域を有し、それらの表面上及びそれに沿って配置された合理的な境界縁部分を持っていた。この配合物を両面に適用し、それら被覆は夫々2ミルの厚さを持っていた。メッシュ格子の両面に被覆を適用した後、全体を単位圧力1〜15psi及び約125°Fの温度でプレスした。熱的性能は優れており、配合物の熱伝導度は7W・m-1K-1であり、熱インピーダンスは0.2℃・cm2・W-1より小さかった。被覆の粘稠性が低い場合の或る配合物及び用途では、その被覆を予備的硬化操作に、「B」段階に到達するまでかけるのが望ましいかもしれない。
1.5ミルの厚さを有し、長さ50ミル、幅25ミルのダイヤモンド型開口の網状模様を有するアルミニウムメッシュ格子の両面に二つの被覆として配合物2を適用した。このメッシュ格子は、〜40から50%までの開口領域を有し、それらの表面上及びそれに沿って配置された合理的ではあるが狭い境界縁部分を持っていた。この配合物を両面に適用し被覆は夫々2.5ミルの厚さを持っていた。メッシュ格子の両面に被覆を適用した後、全体を単位圧力10〜15psi及び約125°Fの温度でプレスした。熱的性能は優れており、配合物の熱伝導度は3W・m-1K-1であり、熱インピーダンスは0.2℃・cm2・W-1より小さかった。
次に、図1及び2に注目して、全体的に10で示した界面パッドは、被覆相12と13との間の中間に配置された中心格子の本体11を有するのが分かるであろう。更に図2に例示したように、格子11には、15−15で示したような網状開口が与えられており、それらは被覆12及び13を、一緒に溶融して合体するまで、侵入又は相互滲出を可能にするような口径になっている。更に、図3の顕微鏡写真で示したように、溶融及び合体の後、本発明の熱界面パッドはメッシュを通る連続体を形成し、それにより、特に、相対する被覆の接合が起きる開口中に内部熱界面が存在しないようにしている。
前に示したように、BN又はアルミナ粒状物は、直径約1ミクロンまで、断面厚さが約40ミクロンまでの粒径範囲にすることができる。特に窒化硼素の板状子のような形状は、液体金属で濡らした時、図3の顕微鏡写真で例示した効果的粒子との極めて望ましい効果的組合せを与えることが観察されるであろう。図3に示したように、個々の薄層は格子に形成された開口を通って連続体として流れ、液体金属で濡らされた粒子は、パッドの全厚みを通る界面のない連続体を形成するのに役立っている。この特徴により粘度調節が補助される。
11 格子
12 被覆層
13 被覆層
15 開口
20 組立体
21 半導体装置
22 熱吸収体
23 界面パッド
Claims (6)
- 熱発生半導体装置と熱吸収体との相対する面の間に挿入するための安定化熱伝導性機械的順応性の積層体パッドにおいて、前記の安定化熱伝導性機械的順応性の積層体が、中心の安定化用有孔格子の両面上に上方及び下方薄層を有し、前記両薄層の一部分がそのメッシュ格子の孔を通って伸び、連続体を形成しており、然も、前記の安定化熱伝導性の積層体が、
(a) 前記上方及び下方の薄層が、
(1) 重合体マトリックス、
(2) 前記重合体マトリックス内に分散した、或る量の低融点インジウム又はガリウム含有合金で、約120℃の融点を有する合金、
(3) 前記重合体マトリックス内に分散した、熱伝導性粒状固体、
の混合物を含み、
(b) 前記の安定化用開口メッシュ格子が、中に形成された全体的に網状の開口配列を有する格子本体を有し、前記の格子構造体が、前記メッシュ格子領域の約10%〜90%を形成し、残余が開口であり、
(c) 前記網状開口の各々が約0.5ミルより大きな断面寸法を有し、
(d) 前記重合体マトリックスが、パラフィン及びシリコーンのホットメルトワックス、アクリル、シリコーン、ウレタン、及び可撓性エポキシのエラストマー、及びシリコーン、ウレタン、エポキシ、及びフェノール系重合体からなる固い樹脂からなる群から選択され、各重合体マトリックスは約40℃〜120℃の範囲の融点を有する、
ことを特徴とする、積層体パッド。 - 重合体マトリックスが、熱発生半導体装置と熱吸収体との表面間に挿入される前に、架橋されている、請求項1に記載の安定化熱伝導性機械的順応性の積層体パッド。
- 重合体マトリックスが、熱発生半導体装置と熱吸収体との相対する表面間に、硬化のB段階にある間に挿入して取付けられ、然る後、架橋操作にかけられている、請求項1に記載の安定化熱伝導性機械的順応性の積層体パッド。
- 合金が、約30℃〜90℃の融点を有する、請求項1に記載の安定化熱伝導性機械的順応性の積層体パッド。
- 熱伝導性粒子が、窒化硼素、アルミナ、及び黒鉛からなる群から選択されている、請求項1に記載の安定化熱伝導性機械的順応性の積層体パッド。
- 熱伝導性機械的順応性のパッドの製造方法において、
(a) (1)ガリウム及びインジウムの合金からなる群から選択され、120℃より低い温度で液体状態になる低融点金属、及び
(2)窒化硼素、窒化アルミニウム、及びアルミナからなる群から選択された熱伝導性固体粒状物、
の混合物を調製するステップ、
(b) 前記混合物を機械的に混合して前記粒状物の表面を前記液体合金で濡らし、均一な熱伝導性ペーストを形成するステップであって、その中で前記液体合金が、前記粒状物を含む個々の粒子を包んでいる該ステップ、
(c) 前記熱伝導性ペーストと、或る量の、懸垂アルキル鎖を伴なったシロキサン主鎖を有するシリコーンワックス、及び反応性エラストマーからなる軟質シリコーン重合体からなる群から選択された流動性プラスチック樹脂材料とを一緒にして熱伝導性物体を形成するステップであって、然も、前記熱伝導性物体が、約10体積%〜90体積%の金属被覆粒子、及び残余の流動性プラスチック樹脂混合物を含んでいる該ステップ、
(d) 前記熱伝導性物体を、網状の開口配列を有するメッシュ格子の両面に適用して約10%〜90%の開口をもつ複層プレフォーム格子を形成するステップ、及び
(e) 前記プレフォームを前記両面に適用した被覆を前記網状開口に通すのに充分な圧力にかけて合体させ、連続体を形成するステップ、
を含む上記パッド製造方法。
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