【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板への部品の取付構造に係り、特にこの部品に外力が加わっても半田接合部の接続不良や配線パターンの剥離不良が発生しにくい取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
【０００３】
プリント基板に孔を形成し、この孔に部品のリード足等を挿入して半田付けすることでプリント基板に部品を取り付けるという構造については、従来、種々の方法が検討されてきており、特に、半田接合部の接続不良を低減するために有効な方法として特許文献１に記載されたものがある。
【０００４】
【特許文献１】
実開平５−６１９６２号公報（段落００２０及び図３）
【０００５】
この特許文献１には、図７に示すように、プリント基板１００に取り付ける電子部品１０１の接触端子１０２の取付構造において、端子部１０２を屈曲部１０２Ａで屈曲反転させて弾性変形可能な先端部１０３を形成し、この端子部１０２をプリント基板１００の孔１００Ａに挿入して先端部１０３の反発付勢力により孔１００Ａに仮止めした後、半田付けにより電気的に接続する構造が記載されている。
【０００６】
この従来例は、屈曲させた先端部１０３が、端子部１０２と孔１００Ａとのガタをなくすように作用するため、電子部品１０１を孔１００Ａに対して安定した姿勢で取り付けることが可能であると共に電気的接続や機械的接続の安定性が向上するとされるものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述の従来例（図７）ように、部品の本体がプリント基板に密着するように取り付けられる場合は、取付後にこの部品に外力が加わっても部品本体を基板が支えるので半田接続部に大きな力が付加されることがなく、この半田接合部の接続不良や配線パターンの剥離不良が生じることはない。
【０００８】
しかしながら、部品の本体がプリント基板の表面から離れるように取り付けられる場合には、この本体に外力が加わると、その力は直接半田接合部に付加されてしまい、この半田接合部がその外力に耐えられずに接続不良や配線パターンの剥離不良を発生するという問題が生じるものであった。
この外力は、例えば、プリント基板の輸送時の振動や取り扱い時に起こり得る落下衝撃等によるものである。
【０００９】
具体的に説明すると、屈曲させた先端部１０３の可撓方向（図７の矢印方向）については、孔１００Ａと端子部１０２とのガタが反発付勢力により吸収されているが、可撓方向に直交する方向（当図の手前−奥の方向）のガタは吸収できないので、この方向に部品１０１に加わった力は直接半田接合部に付加されて半田接合部の接続不良や配線パターンの剥離不良が発生し易くなっていた。
【００１０】
また、半田付けする前の部品１０１位置が、上述の可撓方向に直交する方向において定まらず、場合によっては部品が傾いて取り付けられてしまうという問題があった。
【００１１】
さらに、先端部１０３と端子部１０２との間の比較的広い空間Ｓには半田１０４が入り込みにくいため、付着する半田１０４の量が少なく、半田接合強度が十分に得られないという問題があった。
上述した問題は、プリント基板と端子部とを半田で固定した場合に限らず、導電性接着剤を含む接着剤等で固定した場合も同様に生ずるものであった。
【００１２】
そこで本発明が解決しようとする課題は、部品に力が加わってもプリント基板と部品の端子部との間の接続不良や配線パターンの剥離不良が発生することがなく、また、部品が傾いて取り付けられることがなく、さらには十分な接合強度が得られるプリント基板への部品の取付構造を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本願発明は手段として次の構成を有する。
即ち、請求項１は、プリント基板１に設けた孔１Ａに部品２のリード足２Ｃを挿入することで前記部品２を前記プリント基板１に取り付けるプリント基板への部品の取付構造であって、前記リード足２Ｃの先端部は、前記孔１Ａと強嵌合になる略Ｕ字状に形成されると共に挿入方向に沿った切り込み２Ｄを有して成り、前記プリント基板１に前記孔１Ａをまたぐようにワイヤ３を配設して該ワイヤ３が前記切り込み２Ｄに係合するように前記リード足２Ｃを前記孔１Ａに挿入することで前記部品２を前記プリント基板１に取り付ける構造にしたことを特徴とするプリント基板への部品の取付構造である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、好ましい実施例により図１乃至図６により説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施例の要部を説明する部分斜視図であり、
図２は、本発明の一実施例の他の要部を説明する部分斜視図であり、
図３は、本発明の一実施例の別の要部を説明する斜視図であり、
図４は、本発明の一実施例を構成を説明する組み立て図であり、
図５は、本発明の一実施例を示す概略断面図であり、
図６は、本発明の一実施例を説明する概略断面図である。
【００１６】
本発明は、プリント基板１と、このプリント基板１に設けた孔１Ａをまたぐように取り付けられたワイヤ３と、孔１Ａに挿入する端子２Ｂを有してこのプリント基板１に搭載する部品２とからなる構造である。
【００１７】
まず、搭載部品２の端子２Ｂについて図１を用いて説明する。図１は、端子２Ｂ部分の斜視図である。
【００１８】
搭載部品２は、本体２Ａとこの本体２Ａから下方に突出した端子２Ｂとからなる。この端子２Ｂは、部品２が、例えばヒートシンクのような機構部品の場合は機械的接続をするものであり、電子部品の場合は、機械的接続に加えてプリント基板１上の配線パターン等と電気的にも接続するものである。
【００１９】
この端子２Ｂの根元付近には段部２Ｅが、その下側面がプリント基板１の表面に当接するように形成されている。
そして、この段部２Ｅよりも本体２Ａ側の位置から幅Ｄ１を有する切り込みであるスリット２Ｄが先端まで設けられ、このスリット２Ｄを隔てて２つのリード足２Ｃに分かれている。
また、スリット２Ｄの本体２Ａ側端部２Ｄａは円弧状に形成されている。
【００２０】
リード足２Ｃの先端側には、屈曲部２Ｃｂにおいて本体２Ａ側に反転するように略Ｕ字状に屈曲した反転部２Ｃａが形成されている。
この反転部２Ｃａは弾性を持ち、当図の矢印方向に可撓性を有するように形成されている。
【００２１】
次に、プリント基板１上の、この部品２が取り付けられる部分について図２を用いて説明する。
プリント基板１の所定位置には、部品２の２つのリード足２Ｃが挿入される角孔１Ａが設けられている。
この角孔１Ａは、その長手方向の長さｈ１が、リード足２Ｃの外側の幅Ｈ１（図１参照）に加工のばらつきを考慮したガタを含めた幅で形成され、その短手方向の幅ｄ２が、リード足２Ｃの可撓方向の幅Ｄ２（図１参照）よりも狭い幅で形成されている。
従って、部品２のこの角孔１Ａへの挿入は強嵌合となる。また、この角孔１Ａの四隅はＲ付けされていてもよいものである。
【００２２】
この角孔１Ａの長手方向のほぼ中央における短手方向には、この角孔１Ａをまたいでワイヤ３を挿入するための丸孔１Ｂが一対で設けられている。
この丸孔１Ｂに挿入されるワイヤ３の詳細を図３（ａ）に示す。
ワイヤ３は、所定の径と長さとを有し、両端には同じ方向にほぼ直角に屈曲したワイヤ足３Ａが形成されて成る。
このワイヤ足３Ａがプリント基板１の丸孔１Ｂに挿入され、その後さらに両端が内側に屈曲される。図３（ｂ）は、この状態を図２のＢ−Ｂ断面で示したものである。
【００２３】
次に、上述したプリント基板１へのワイヤ３と部品２とを取り付けについて図４，図５を用いて詳述する。
図４は、この取付を説明する組み立て図である。図５（ａ）は、この取付完了後の状態を角孔１Ａの短手方向から見た概略側面図であり、その図のＡ−Ａ断面図が図５（ｂ）である。
【００２４】
まず、図４において、上述したようにプリント基板１の丸孔１Ｂにワイヤ３のワイヤ足３Ａを挿入し、その後、両先端を内側に折り曲げる。
次に、このワイヤ３をスリット２Ｄに差し込むように部品２の端子部２Ｂを屈曲部２Ｃｂから角孔１Ａに挿入し、段部２Ｅがプリント基板１に当接するまで押し込む。
この挿入は、上述のように強嵌合であり、挿入により反転部２Ｃａが内側に弾性変形してその反発力が角孔１Ａの短手方向の壁を付勢する。
そして、この状態でフロー半田付けを行い、プリント基板１とワイヤ３と部品２とを電気的又は機械的に接続する。
半田４によって接合された状態を図５（ｂ）と同じ断面位置で図６に示す。
【００２５】
ところで、一般に、基板の孔は、丸孔の方が角孔よりも高い寸法精度で形成可能である。従って、ワイヤ３のプリント基板１の丸孔１Ｂへの取付けは精度よく可能である。
また、端子２Ｂにおけるスリット２Ｄはプレス加工であるのでワイヤ３の外径に対してほとんどガタのない寸法で形成可能である。
さらに、ワイヤ３を挿入後にその先端を内側に曲げることでより強固にプリント基板にワイヤ３は精度よく固定される。
【００２６】
即ち、角孔１Ａの長手方向について、部品２の位置出しはワイヤ３とスリット２Ｄの嵌合により精度良く行うことができる。
そして、部品２はワイヤ３によっても支持され、このワイヤ３を介してもプリント基板１に取り付けられることになるので、長手方向の外力が部品２に加わっても、半田接合部には大きな力は加わらず、接続不良や配線パターンの剥離不良が発生することがない。
【００２７】
一方、部品２の角孔１Ａの短手方向については、上述のように、リード足２Ｃの反転部２Ｃａが広がる方向に弾性的に反発して孔１Ａの内面を付勢するようにガタなく取り付けられる。
従って、短手方向の外力が部品２に加わっても、半田接合部には大きな力は加わらず、接続不良や配線パターンの剥離不良が発生することがない。
【００２８】
また、半田接合前の部品２の位置も、ワイヤ３とスリット２Ｄとの係合やリード足２Ｃの反転部２Ｃａの反発力で長手方向及び短手方向にしっかりと定まるので、部品２が傾いて取り付けられてしまうということがない。
【００２９】
さらに、図６に示すように、半田４がワイヤ３も含めた広い範囲に付着すると共にワイヤ３があることによって半田４は反転部２Ｃａと端子２Ｂとの隙間に容易に入り込むことができ、その結果、プリント基板１の上側まで回り込んだ多量の半田で接合される。従って、半田接合強度や接続信頼性が極めて高い半田接合が可能になっている。
【００３０】
さて、本発明の実施例は、上述した構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において変更が可能である。
【００３１】
プリント基板１に取り付ける部品は、実施例に示したものに限定されるものではなく、端子状の突出片を有しこれを基板に設けられた孔に挿入して装着するものであればよい。
【００３２】
部品を取り付けるための孔は、角孔に限るものではなく例えば長丸孔でもよい。ワイヤを取り付けるための孔は、丸孔に限るものではないが、位置決めが精度良く行えることから丸孔が好ましい。
【００３３】
また、ワイヤとリード足とは必ずしも直交する方向に配置されていなくてもよい。ワイヤの径やこれに係合するスリットの幅あるいは反転部の幅Ｈ１等、各寸法は適宜設定することが可能である。
【００３４】
プリント基板とワイヤとリード足とは接着剤で固定されていてもよい。特に電気的接続が必要な場合、導電性接着剤を用いてももちろんよい。
【００３５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本願発明によれば、リード足の先端部を、プリント基板の孔と強嵌合になる略Ｕ字状に形成すると共に挿入方向に沿った切り込みを有して形成し、プリント基板にこの孔をまたいだワイヤを配設してこのワイヤをスリットに係合させるようにリード足を孔に挿入するという部品取付構造にしたので、プリント基板とワイヤと部品とを半田や接着剤で接合した際に部品が傾いて取り付けられることがなく、この接合後において部品に力が加わっても、プリント基板と部品端子部間の接続不良や配線パターンの剥離不良が発生することがなく、また、十分な接合強度が得られるという効果を得る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の要部を説明する部分斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の他の要部を説明する部分斜視図である。
【図３】本発明の一実施例の別の要部を説明する斜視図である。
【図４】本発明の一実施例を構成を説明する組み立て図である。
【図５】本発明の一実施例を示す概略断面図である。
【図６】本発明の一実施例を説明する概略断面図である。
【図７】従来例を説明する断面図である。
【図８】従来例を説明する他の断面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板
１Ａ 角孔
１Ｂ 丸孔
２ 部品
２Ａ （部品の）本体
２Ｂ 端子
２Ｃ リード足
２Ｃａ 反転部
２Ｃｂ 屈曲部
２Ｄ スリット（切り込み）
２Ｄａ （スリットの）端部
２Ｅ 段部
３ ワイヤ
３Ａ ワイヤ足
４ 半田
Ｄ１，Ｄ２，Ｈ１，ｄ２，ｈ１ 幅[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a mounting structure of a component on a printed circuit board, and more particularly to a mounting structure in which poor connection of a solder joint portion and poor peeling of a wiring pattern hardly occur even when an external force is applied to the component.
[0002]
[Prior art]
[0003]
Conventionally, various methods have been studied for a structure in which a hole is formed in a printed circuit board and a component is attached to the printed circuit board by inserting a lead foot of the component into the hole and soldering. Patent Document 1 discloses an effective method for reducing poor connection at a solder joint.
[0004]
[Patent Document 1]
JP-A-5-61962 (paragraph 0020 and FIG. 3)
[0005]
In Patent Document 1, as shown in FIG. 7, in a mounting structure of a contact terminal 102 of an electronic component 101 to be mounted on a printed circuit board 100, a distal end portion 103 which can be elastically deformed by bending and reversing the terminal portion 102 at a bending portion 102A. A structure is described in which the terminal portion 102 is inserted into the hole 100A of the printed circuit board 100, temporarily fixed to the hole 100A by the repulsive urging force of the tip portion 103, and then electrically connected by soldering.
[0006]
In this conventional example, the bent distal end portion 103 acts so as to eliminate backlash between the terminal portion 102 and the hole 100A, so that the electronic component 101 can be attached to the hole 100A in a stable posture. It is said that the stability of the electrical connection and the mechanical connection is improved.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, when the component main body is mounted so as to be in close contact with the printed circuit board as in the above-described conventional example (FIG. 7), the component main body is supported by the substrate even if an external force is applied to the component after the mounting. No large force is applied, and there is no occurrence of poor connection at the solder joints or poor peeling of the wiring pattern.
[0008]
However, when the main body of the component is mounted away from the surface of the printed circuit board, when an external force is applied to the main body, the force is directly applied to the solder joint, and the solder joint withstands the external force. However, there is a problem that a connection failure or a peeling failure of a wiring pattern occurs.
This external force is due to, for example, vibration during transportation of the printed circuit board or a drop impact that may occur during handling.
[0009]
More specifically, in the flexible direction of the bent distal end portion 103 (the direction of the arrow in FIG. 7), the play between the hole 100A and the terminal portion 102 is absorbed by the repulsive urging force. Since the backlash in the direction orthogonal to the drawing (front-rear direction in the drawing) cannot be absorbed, the force applied to the component 101 in this direction is directly applied to the solder joint, and the connection failure of the solder joint or the peeling failure of the wiring pattern occurs. Was easy to occur.
[0010]
In addition, the position of the component 101 before soldering is not determined in the direction orthogonal to the above-described flexible direction, and in some cases, there is a problem that the component is inclined and attached.
[0011]
Furthermore, since the solder 104 is hard to enter the relatively large space S between the tip portion 103 and the terminal portion 102, there is a problem that the amount of the solder 104 to be attached is small and sufficient solder joint strength cannot be obtained. .
The above-described problem occurs not only when the printed circuit board and the terminal portion are fixed with solder but also when the printed circuit board and the terminal portion are fixed with an adhesive including a conductive adhesive.
[0012]
Therefore, the problem to be solved by the present invention is that even if a force is applied to the component, a connection failure between the printed circuit board and the terminal portion of the component or a peeling failure of the wiring pattern does not occur, and the component is inclined. It is an object of the present invention to provide a structure for mounting a component on a printed circuit board that is not mounted and that has sufficient bonding strength.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention has the following configuration as means.
That is, claim 1 is a component mounting structure for mounting a component 2 on the printed circuit board 1 by inserting a lead foot 2C of the component 2 into a hole 1A provided in the printed circuit board 1, The distal end portion of the lead foot 2C is formed in a substantially U-shape to be tightly fitted with the hole 1A and has a cut 2D along the insertion direction so that the printed board 1 straddles the hole 1A. The lead 2C is inserted into the hole 1A so that the wire 3 is engaged with the cut 2D, so that the component 2 is attached to the printed circuit board 1. This is a structure for mounting components on a printed circuit board.
[0014]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0015]
FIG. 1 is a partial perspective view illustrating a main part of one embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a partial perspective view illustrating another main part of one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view illustrating another main part of one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an assembly diagram for explaining a configuration of an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic sectional view showing one embodiment of the present invention,
FIG. 6 is a schematic sectional view for explaining one embodiment of the present invention.
[0016]
The present invention relates to a printed circuit board 1, a wire 3 attached across the hole 1A provided in the printed circuit board 1, and a component 2 having a terminal 2B inserted into the hole 1A and mounted on the printed circuit board 1. It is a structure consisting of
[0017]
First, the terminal 2B of the mounted component 2 will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view of a terminal 2B portion.
[0018]
The mounting component 2 includes a main body 2A and terminals 2B protruding downward from the main body 2A. The terminal 2B makes a mechanical connection when the component 2 is a mechanical component such as a heat sink, and when the component 2 is an electronic component, it electrically connects with a wiring pattern on the printed circuit board 1 in addition to the mechanical connection. The connection is also made.
[0019]
A step 2E is formed near the base of the terminal 2B such that the lower surface thereof contacts the surface of the printed circuit board 1.
A slit 2D, which is a notch having a width D1, is provided from a position closer to the main body 2A than the step 2E to the tip, and is divided into two lead feet 2C with the slit 2D interposed therebetween.
The end 2Da on the main body 2A side of the slit 2D is formed in an arc shape.
[0020]
A reversing portion 2Ca bent in a substantially U-shape is formed on the distal end side of the lead foot 2C so as to be reversed to the main body 2A side in the bending portion 2Cb.
The reversing portion 2Ca has elasticity and is formed to have flexibility in the direction of the arrow in FIG.
[0021]
Next, a portion of the printed circuit board 1 to which the component 2 is attached will be described with reference to FIG.
At a predetermined position of the printed board 1, a square hole 1A into which the two lead feet 2C of the component 2 are inserted is provided.
The rectangular hole 1A has a length h1 in the longitudinal direction, which is formed to include a width H1 (see FIG. 1) on the outer side of the lead foot 2C and a play in consideration of variation in processing, and a width in the short direction. The width d2 is smaller than the width D2 (see FIG. 1) of the lead foot 2C in the flexible direction.
Therefore, the insertion of the component 2 into the square hole 1A is a strong fit. The four corners of the square hole 1A may be rounded.
[0022]
A pair of round holes 1B for inserting the wire 3 across the square hole 1A is provided in the short direction substantially at the center of the longitudinal direction of the square hole 1A.
FIG. 3A shows details of the wire 3 inserted into the round hole 1B.
The wire 3 has a predetermined diameter and length, and is formed at both ends with a wire foot 3A bent substantially at a right angle in the same direction.
The wire foot 3A is inserted into the round hole 1B of the printed circuit board 1, and thereafter both ends are further bent inward. FIG. 3B shows this state by a cross section taken along line BB of FIG.
[0023]
Next, attachment of the wire 3 and the component 2 to the above-described printed circuit board 1 will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 4 is an assembly view for explaining this attachment. FIG. 5A is a schematic side view of the state after the completion of the mounting, as viewed from the lateral direction of the square hole 1A, and FIG. 5B is a sectional view taken along line AA of FIG.
[0024]
First, in FIG. 4, the wire foot 3A of the wire 3 is inserted into the round hole 1B of the printed circuit board 1 as described above, and then both ends are bent inward.
Next, the terminal portion 2B of the component 2 is inserted into the square hole 1A from the bent portion 2Cb so that the wire 3 is inserted into the slit 2D, and is pushed until the step portion 2E comes into contact with the printed circuit board 1.
This insertion is a strong fitting as described above, and the reversing portion 2Ca is elastically deformed inward by the insertion, and the repulsive force urges the short wall of the square hole 1A.
Then, in this state, flow soldering is performed to electrically or mechanically connect the printed circuit board 1, the wire 3, and the component 2.
FIG. 6 shows the state of the joint by the solder 4 at the same sectional position as that of FIG. 5B.
[0025]
By the way, generally, a hole in a substrate can be formed with higher dimensional accuracy than a round hole. Accordingly, the wire 3 can be attached to the round hole 1B of the printed circuit board 1 with high accuracy.
Further, since the slit 2D of the terminal 2B is formed by press working, the slit 2D can be formed with almost no looseness with respect to the outer diameter of the wire 3.
Further, by bending the tip of the wire 3 inward after inserting the wire 3, the wire 3 is more firmly fixed to the printed circuit board with high accuracy.
[0026]
That is, in the longitudinal direction of the square hole 1A, the positioning of the component 2 can be accurately performed by fitting the wire 3 and the slit 2D.
Since the component 2 is also supported by the wire 3 and is attached to the printed circuit board 1 via the wire 3, even if an external force in the longitudinal direction is applied to the component 2, a large force is applied to the solder joint. In addition, no connection failure or peeling failure of the wiring pattern occurs.
[0027]
On the other hand, in the short direction of the square hole 1A of the component 2, as described above, it is attached without play so as to elastically repel in the direction in which the reversing portion 2Ca of the lead foot 2C spreads and urge the inner surface of the hole 1A. Can be
Therefore, even if an external force in the short direction is applied to the component 2, a large force is not applied to the solder joint portion, and no connection failure or peeling failure of the wiring pattern occurs.
[0028]
In addition, the position of the component 2 before soldering is firmly determined in the longitudinal direction and the lateral direction by the engagement of the wire 3 with the slit 2D and the repulsive force of the reversing portion 2Ca of the lead foot 2C. It will not be attached.
[0029]
Further, as shown in FIG. 6, the solder 4 adheres to a wide area including the wire 3 and the presence of the wire 3 allows the solder 4 to easily enter the gap between the inversion portion 2Ca and the terminal 2B. As a result, the printed circuit board 1 is joined with a large amount of solder that has reached the upper side. Therefore, soldering with extremely high soldering strength and connection reliability is possible.
[0030]
The embodiments of the present invention are not limited to the above-described configuration, and can be modified without departing from the spirit of the present invention.
[0031]
The components to be attached to the printed circuit board 1 are not limited to those shown in the embodiment, but may be any as long as they have terminal-shaped protruding pieces and insert them into holes provided in the board.
[0032]
The hole for attaching the component is not limited to a square hole, and may be, for example, an oblong hole. The hole for attaching the wire is not limited to a round hole, but a round hole is preferable because positioning can be performed with high accuracy.
[0033]
Further, the wire and the lead foot need not necessarily be arranged in a direction orthogonal to each other. Each dimension such as the diameter of the wire, the width of the slit engaging with the wire, or the width H1 of the inverted portion can be set as appropriate.
[0034]
The printed board, the wires, and the lead feet may be fixed with an adhesive. In particular, when electrical connection is required, a conductive adhesive may be used.
[0035]
【The invention's effect】
As described in detail above, according to the present invention, the tip of the lead foot is formed in a substantially U-shape which is tightly fitted with the hole of the printed circuit board, and has a cut along the insertion direction. However, since a wire that straddles this hole is arranged on the printed circuit board and the lead foot is inserted into the hole so that this wire engages with the slit, the printed circuit board, the wire and the component are soldered or soldered. The components are not attached at an angle when bonded with an adhesive, and even if a force is applied to the components after this bonding, poor connection between the printed circuit board and the terminal portions of the components and poor peeling of the wiring pattern may occur. In addition, there is an effect that a sufficient bonding strength can be obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a partial perspective view illustrating a main part of an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a partial perspective view illustrating another main part of one embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a perspective view illustrating another main part of one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is an assembly diagram for explaining a configuration of an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a schematic sectional view showing one embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic sectional view illustrating an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating a conventional example.
FIG. 8 is another sectional view illustrating a conventional example.
[Explanation of symbols]
Reference Signs List 1 printed circuit board 1A square hole 1B round hole 2 part 2A (part) body 2B terminal 2C lead foot 2Ca inverted part 2Cb bent part 2D slit (cut)
2Da End (of slit) 2E Step 3 Wire 3A Wire foot 4 Solder D1, D2, H1, d2, h1 Width
