JP2004137584A

JP2004137584A - Alignment apparatus, film deposition apparatus, and alignment method

Info

Publication number: JP2004137584A
Application number: JP2002305392A
Authority: JP
Inventors: Hideyuki Odagi; 小田木　秀幸
Original assignee: Ulvac Inc
Current assignee: Ulvac Inc
Priority date: 2002-10-21
Filing date: 2002-10-21
Publication date: 2004-05-13
Anticipated expiration: 2022-10-21
Also published as: JP4346885B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an alignment apparatus for performing correct alignment in a short time. <P>SOLUTION: This alignment apparatus 1 comprises a mask holder 20, a substrate holding unit 53 and a substrate adhering member 45. The mask holder 20 has a mask side rubber member 24. A substrate 10 is mounted on the mask side rubber member 24 and disposed on a mask 15. Since the substrate 10 hardly slips compared with a case in which the substrate 10 is directly mounted on the mask 15, the substrate 10 is not positionally deviated after the alignment or the temporary adhesion, and alignment is correctly performed. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はアライメント装置に関し、特に、基板とマスクの位置合わせに用いるアライメント装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、基板とマスクとの位置合わせを行うために、図１１に示すようなアライメント装置１０１が用いられている。
アライメント装置１０１はマスクホルダ１２０と、基板移動装置１５０とを有している。
【０００３】
マスクホルダ１２０には板状のマスク１１５が水平に取り付けられており、基板１１０を基板移動装置１５０によりマスク１１５上に水平に保持させ、基板移動装置１５０を鉛直に下降させて基板１１０をマスク１１５上に載せる。
【０００４】
基板１１０とマスク１１５には不図示のアライメントマークが設けられており、基板１１０をマスク１１５に密着させた状態で、各アライメントマークの座標を測定し、測定された座標から、アライメントマークが位置すべき座標までの位置ずれを求める。
【０００５】
次いで、基板移動装置１５０により基板１１０をマスク１１５から鉛直方向に持ち上げ、上述した工程で求められた位置ずれ量に基づき、マスクホルダ１２０と基板移動装置１５０を相対的に移動させて位置合わせを行った後、基板移動装置１５０により基板１１０を鉛直方向に下降させ、マスク１１５に載せると、基板１１０のアライメントマークとマスク１１５のアライメントマークが互いに対応する位置に配置された状態になる。
【０００６】
従って、その状態で蒸着法等により成膜を行えば、マスク１１５のパターンに基づき、基板１１０表面の所定位置に薄膜のパターンを形成することができる。
しかしながら、従来のアライメント装置１０１でガラス基板のような基板１１０と、金属からなるマスク１１５との位置合わせを行う場合、基板１１０をマスク１１５から基板移動装置１５０に移し替えるときや、基板１１０を基板移動装置１５０からマスク１１５上に移し替えるときに基板１１０がマスク１１５上で滑り、基板１１０の位置がずれることがある。
【０００７】
基板１１０の位置がずれると位置合わせが不正確になり、また、位置ずれ量が著しく大きい場合には位置合わせをやり直す必要があるので、位置合わせに要する時間が長くなってしまう。
【０００８】
【特許文献１】
特開２００２−２４１９２４号公報　（第３−４頁、第２図）
【特許文献２】
特開平９−２０９１２７号公報　（第４頁、第１図）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来技術の要求に応じるために創作されたものであり、その目的は、基板の位置ずれを防止するアライメント装置を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、マスクホルダと、基板保持部と、基板密着部材とを有し、前記基板保持部に基板を保持させ、前記マスクホルダにマスクを配置した状態で、前記マスクホルダと前記基板保持部とを相対的に移動させ、前記マスクと前記基板との位置合わせを行い、前記基板を前記基板保持部から前記マスク上に配置し、前記基板密着部材を前記基板に接近又は接触させ、前記マスクを前記基板に密着させるように構成されたアライメント装置であって、前記マスクホルダはマスク側ゴム部材を有し、前記マスク側ゴム部材は、前記マスクを前記マスクホルダに配置したときに、前記マスクの露出した部分の縁よりも外側の位置に配置され、前記基板を前記マスク側ゴム部材上に載せると、前記基板が前記マスク上に配置されるように構成されたアライメント装置である。
請求項２記載の発明は、請求項１記載のアライメント装置であって、前記マスクは磁石で吸着される材料で構成されたアライメント装置である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のアライメント装置であって、前記基板密着部材は磁石で構成されたアライメント装置である。
請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のアライメント装置であって、前記マスク側ゴム部材はフッ素ゴムで構成されたアライメント装置である。
請求項５記載の発明は成膜装置であって、請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のアライメント装置と、前記アライメント装置と対向配置された成膜源とを有する成膜装置である。
請求項６記載の発明はアライメント方法であって、基板を基板保持部から、マスクホルダのマスク側ゴム部材上に移し変え、前記基板を前記マスクホルダに配置されたマスク上に配置した後、前記マスクを前記基板に密着させ、前記マスクと前記基板との位置ずれ量を求める仮密着工程と、前記基板を前記マスク側ゴム部材上から前記基板保持部に移し替え、前記仮密着工程で得られた位置ずれ量に基づいて、前記基板と前記マスクとを相対的に位置合わせをする位置合わせ工程と、前記位置合わせ工程の後、前記基板を前記基板保持部から前記マスク側ゴム部材上に載置し、前記マスクを前記基板に密着させる密着工程とを有するアライメント方法である。
請求項７記載の発明は、請求項６記載のアライメント方法であって、前記仮密着工程と前記密着工程は、前記基板の前記マスク側ゴム部材に載置される面とは反対側の面に磁石を有する基板密着部材を接触させ、前記基板密着部材により発生する磁力により、前記マスクを前記基板に密着させるアライメント方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下で図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１の符号１は本発明の成膜装置の一例を示している。この成膜装置１は、搬送室２と、複数の成膜室３とを有している。ここでは成膜装置１は３台の成膜室３を有しており、各成膜室３はそれぞれ同じ搬送室２に接続されている。
【００１２】
図２は成膜室３を示す斜視図である。図２を参照し、成膜室３は装置本体である真空槽１２を有しており、真空槽１２内には、成膜源である蒸着源１３が真空槽１２の一壁面の近傍に配置され、該壁面と対向する壁面の近傍位置には本発明のアライメント装置５が蒸着源１３と対向する位置に配置されている。
ここでは、蒸着源１３は真空槽１２の底壁側に配置され、アライメント装置５は蒸着源１３の上方の真空槽１２の天井側に配置されている。
【００１３】
図３はアライメント装置５の内部構成を示す図面であり、アライメント装置５は、主軸部４０と、副軸部５０とを有している。主軸部４０は、第一、第二のモータ４６、４７と、筒４１と、棒４２と、マスクホルダ２０と、基板密着部材４５とを有している。
真空槽１２の天井の真空槽１２外部側の面には台座４４が取り付けられており、第一のモータ４６は台座４４の上部の真空槽１２天井の上方位置に配置されている。
【００１４】
真空槽１２の天井の第一のモータ４６の直下位置には開口３８が形成されており、筒４１は開口３８に鉛直に挿通され、下端が真空槽１２内に突き出された状態で、上端が第一のモータ４６に接続されている。筒４１の上下方向の中央部分は、真空槽１２の外部に位置しており、その部分には封止部４８が取り付けられている。
【００１５】
封止部４８には筒状のベロース４９の上端が取り付けられており、ベロース４９の下端は真空槽１２の天井に取り付けられている。筒４１はこのベロース４９に挿通された状態になっている。
【００１６】
ベロース４９の上端と封止部４８との間、ベロース４９の下端と真空槽１２の天井との間、及び封止部４８と筒４１との間は気密に構成されており、真空槽１２の内部と、ベロース４９の内部とは外部空間から遮断されている。台座４４には容器４３が開口を下にして取り付けられ、その容器４３内には第一のモータ４６が収容されている。
【００１７】
第二のモータ４７は容器４３の上部に固定されており、棒４２は筒４１に挿通された状態でその上端が第二のモータ４７に接続され、その下端が筒４１の下端から真空槽１２内に突き出されている。
【００１８】
封止部４８と筒４１の間及び筒４１の上端内部と棒４２との間にはそれぞれ磁性流体シールが設けられており、真空槽１２内を真空雰囲気にし、第一、第二のモータ４６、４７を動作させ、筒４１をその中心軸線を中心として回転させ、棒４２を上下に移動させても、真空槽１２内が気密に維持されるようになっている。
【００１９】
棒４２の下端には支持板３６が水平に取り付けられており、棒４２を上下させると支持板３６が上下に移動するようになっている。マスクホルダ２０は板状のハンド２１を有しており、ハンド２１はアーム３１を介して支持板３６よりも下方位置で筒４１の下端に水平に取り付けられ、上述したように筒４１を回転させると、ハンド２１が支持板３６の下方位置で水平面内で回転するようになっている。
【００２０】
支持板３６には伸縮可能な棒状の押さえ部３７が複数本取り付けられており、それらの下端は支持板３６から鉛直方向下方に向けて突き出されているので、マスク１５をマスクホルダ２０に配置し、後述する基板１０をマスク１５と支持板３６との間に配置した状態で、支持板３６を下方に移動させると、押さえ部３７の下端が基板１０に当接され、更に支持板３６を下降させると押さえ部３７が基板１０をマスクホルダ２０に押さえ付けた状態で縮むようになっている。
【００２１】
基材密着部材４５は板状であり、支持板３６の裏面であって、真空槽１２の底壁側に向けられた面に水平に取り付けられているので、押さえ部３７が縮むと基材密着部材４５が基板１０に当接されるようになっている。
【００２２】
基板密着部材４５の基板１０に密着される面は平坦であり、基板密着部材４５は磁力によってマスク１５を吸着可能な磁石で構成されているので、基板密着部材４５を基板１０に当接させると、磁力によりマスク１５が基板密着部材４５に引き付けられ、図９に示すように基板の裏面であって、後述する薄膜が形成される成膜面にマスク１５の表面が当接されるようになっている。
【００２３】
副軸部５０はそれぞれ４個の第三のモータ５６と、軸５２と、基板保持部５３とを有しており、前記各第三のモータ５６は取り付け板５１上に固定されている。真空槽１２外には不図示の移動手段が配置されており、取り付け板５１はこの移動手段によって水平に保持されており、全ての第三のモータ５６が上下方向及び水平方向に移動可能に構成されている。
【００２４】
取り付け板５１と真空槽１２の天井との間であって、第三のモータ５６の真下位置には筒状のベロース５９が配置され、ベロース５９の上端は取り付け板５１に、ベロース５９の下端は真空槽１２の天井にそれぞれ気密に固定されている。
【００２５】
真空槽１２の天井と取り付け板５１の、第三のモータ５６の真下位置であって、ベロース５９内部と連通する位置には孔がそれぞれ形成されており、軸５２はそれらの孔及びベロース５９に鉛直に挿通され、下端が真空槽１２内部に突き出された状態で、上端が第三のモータ５６に取り付けられている。
【００２６】
取り付け板５１上の孔には封止部５８が配置されており、封止部５８と取り付け板５１との間と、封止部５８と軸５２との間と、ベロース５９の上端と取り付け板５１の間と、ベロース５９の下端と取り付け板５１の間はそれぞれ気密に構成され、真空槽１２の内部とベロース５９の内部は外部空間から遮断されている。
【００２７】
このベロース５９は伸縮可能であり、真空槽１２内に真空雰囲気を形成した状態で、移動手段によって取り付け板５１を上下又は水平に移動させると、真空槽１２内の真空雰囲気が維持された状態で、各第三のモータ５６と各軸５２とが一緒に上下又は水平方向に移動するようになっている。
【００２８】
また、封止部５８と軸５２との間には磁性流体シールが設けられており、真空槽１２内の真空雰囲気を維持をしながら、第三のモータ５６を起動させ、軸５２をその中心軸線を中心として回転させると、真空槽１２内が気密に維持された状態で、軸５２の下端が回転するようになっている。
【００２９】
基板保持部５３は細長の板で構成され、軸５２の下端に水平に取り付けられている。各軸５２を水平方向に一緒に移動させると各基板保持部５３は一緒に水平方向に移動し、また各軸５２を上下方向に一緒に移動させると各基板保持部５３の高さはマスクホルダ２０と支持板３６との間で一緒に上下方向に移動するようになっている。また、第三のモータ５６により軸５２を回転させると、基板保持部５３は水平面内で回転するようになっている。
【００３０】
次に、本発明のアライメント装置５のマスクホルダ２０について説明する。図４を参照し、マスクホルダ２０はハンド２１と、ハンド２１に取り付けられた枠部材２２とを有しており、この枠部材２２にはマスク１５が水平に取り付けられている。
【００３１】
枠部材２２の表面であってマスク１５が配置される側の面には、フッ素ゴム（例えば、デュポン　ダウ　エラストマー　ジャパン（株）社製の商品名「カルレッツ」）等のゴム材料の小片であるマスク側ゴム部材２４が、各角部分にそれぞれ１個以上（ここでは２個ずつ）設けられている。
【００３２】
マスク１５をマスクホルダ２０に配置した状態では、マスク側ゴム部材２４の先端はマスク１５の表面よりも上方に突き出されており、本発明に用いられる基板１０は、その平面形状がマスク側ゴム部材２４で囲まれた領域よりも大きいので、基板１０はマスク側ゴム部材２４に載置され、マスク１５上に保持されるようになっている。
【００３３】
その状態では基板１０はマスク１５に直接接触せず、マスク側ゴム部材２４の上端が突き出された分だけ離間しているので、基板１０が動くことなくマスク１５上に保持されるようになっている。
【００３４】
次に、副軸部５０を用いて基板１０をマスク１５上に配置する工程について説明する。
各軸５２はマスク１５の枠部材２２よりも外側に位置し、各基板保持部５３を同じ高さに配置させ、各基板保持部５３の先端をマスク１５に向ける。基板保持部５３の先端には保持部側ゴム部材５４が設けられており、上述した基板１０を保持部側ゴム部材５４上に載せると、基板１０がマスク１５上で保持部側ゴム部材２４に保持されるようになっている。
【００３５】
その状態で、各基板保持部５３を一緒に下降させ、基板１０を下方に移動させると、マスク側ゴム部材２４の先端が基板１０の裏面に当接し、基板１０が保持部側ゴム部材５４からマスク側ゴム部材２４に移し替えられるようになっている。
【００３６】
枠部材２２のマスク１５よりも外周位置には凹部２９が形成されており、基板１０がマスク側ゴム部材２４に移し替えられた時には、基板保持部５３の先端が凹部２９内に位置しており、その状態で軸５２を回転させると、基板保持部５３の先端が基板１０の下方位置から退避されるようになっている。
【００３７】
次に、この成膜装置１を用いて成膜対象物である基板を成膜する工程を説明する。予め、真空排気により搬送室２内と真空槽１２内に所定圧力の真空雰囲気を形成しておき、図１に示すような基板搬送装置４を搬送室２に気密に接続し、成膜対象物である基板１０を基板搬送装置４から搬送室２内に搬入する。
【００３８】
次いで、搬送室２を成膜室３に接続し、図７（ａ）に示すように、搬送室２内に設置された搬送ロボット９により基板１０を真空槽１２内に搬入し、保持部側ゴム部材５４上に基板１０を載せる。
上述した工程で基板１０を保持部側ゴム部材５４からマスク側ゴム部材２４に移し替えた後、基板保持部５３の先端を基板１０の下方位置から退避させる（図７（ｂ））。
【００３９】
次に、図７（ｃ）に示すように支持板３６を下降させ、基板密着部材４５を基板１０に当接し、基板１０の成膜面にマスク１５の表面を密着させる。
真空槽１２の上方にはＣＣＤカメラ６０が設けられており、真空槽１２天井に設けられた窓部６１を介してマスク１５と基板１０とを観察し、マスク１５が基板１０に密着した状態の位置ずれ量を求める（仮密着工程）。
【００４０】
例えば、マスク１５と基板１０の互いに対応する位置にそれぞれアライメントマークを設けておき、実際に各アライメントマークが位置する座標を測定し、各アライメントマークの位置すべき座標からその位置ずれ量を求める。
【００４１】
位置ずれ量を求めた後、基板密着部材４５を上方に移動させて基板１０から離すと、マスク１５と基板密着部材４５との間の距離が大きくなり、マスク１５の表面は基板１０の成膜面から離れる（図７（ｄ））。
【００４２】
次に、軸５２を回転させ、基板保持部５３の先端を凹部２９内に配置し、基板保持部５３を上方に移動させて、基板１０をマスク側ゴム部材２４から保持部側ゴム部材５４に移し替える。次いで、仮密着工程で求められた位置ずれ量に基づき、その位置ずれ量がなくなるように、マスク１５を水平面内で回転させると共に基板１０を水平面内で移動させる（位置合わせ）。
【００４３】
位置合わせ後、マスク１５と基板１０の水平面内での移動を行わずに、基板１０を位置ずれ量がなくなった状態を維持するように下降させ、基板１０を保持部側ゴム部材５４からマスク側ゴム部材２４へ移し替える。
次いで、図８（ｆ）に示すように支持板３６を下降させて基板密着部材４５を基板１０表面に当接し、マスク１５表面を基板１０成膜面に密着させる。
【００４４】
ＣＣＤカメラ６０により、マスク１５と基板１０の位置ずれ量がなくなったことを確認し、アライメント工程を終了する。
上述したように、マスク側ゴム部材２４はフッ素ゴムのようなゴム材料で構成されており、ガラス板のような基板１０とゴム部材２４、５４との摩擦係数は大きいので、基板１０をマスク側ゴム部材２４に移し替えるときや、保持部側ゴム部材５４に移し替えるときに、基板１０が滑りにくい。
【００４５】
従って、本発明のアライメント装置５では、仮密着後や位置合わせ後に基板１０の位置ずれが起こり難く、位置合わせが正確に行われ、また、仮密着後や位置合わせ後に位置ずれが起こらなければ位置合わせをやり直す必要もないので、結果としてアライメント工程の時間が短くてすむ。
【００４６】
アライメント終了後、蒸着源１３に予め配置された蒸着材料を加熱すると、真空槽１２内に蒸着材料の蒸気が放出される。
マスク１５には所定パターンの開口が形成されており、マスク１５の表面及び裏面は少なくとも外周を除く部分がマスクホルダ２０から露出しているので、放出された上記はマスク１５の露出された部分の開口を通って基板１０の成膜面に到達する。
【００４７】
このとき、マスク１５の表面が基板１０の成膜面に密着しているので、マスク１５の開口を通過した蒸気が基板１０に到達するまでに拡散せず、基板１０の表面にはマスク１５の開口と同じ形状の薄膜が形成される。
薄膜が所定膜厚まで成長したところで成膜を終了し、マスク１５を基板１０から離した後、基板保持部５３により基板１０を持ち上げ、搬送ロボット９により成膜後の基板１０を搬送室２へ搬送する。
【００４８】
次いで、その基板１０を他の成膜室３に送り、各成膜室３内で成膜を行うと共に、新たな基板を基板搬送装置４から搬送室２に搬送し、前の基板１０の成膜が終了した成膜室３へ送る。
【００４９】
各成膜室３での成膜が終了し、薄膜が積層された状態の基板１０を搬送室２から基板搬送装置４へ搬出しながら、新たな基板を搬送室２へ順次送れば複数枚の基板を連続して成膜処理することができる。
【００５０】
以上はマスク１５の縁部分が枠部材２２に固定され、その縁部分よりも内側の部分が露出する場合について説明したが本発明はこれに限定されるものではない。
図１０の符号８０は本発明に用いられるマスクホルダの他の例を示している。このマスクホルダ８０では、枠部材８２の内周がマスク１５の平面形状よりも大きく、マスク１５はハンド８１に直接固定され、マスク１５の基板密着部材４５側の面全部が枠部材２２の内側に露出している。
【００５１】
マスク側ゴム部材８４は枠部材８２上に配置されており、このマスク側ゴム部材８４に基板１０の四隅を載せると、マスク１５の基板密着部材４５側の面全部が基板１０で覆われるようになっている。
【００５２】
また、マスク側ゴム部材２４が配置される場所は枠部材２２上に限定されず、マスク１５をマスクホルダ２０に配置したときに、その先端がマスク１５表面よりも高く突き出されるように構成されているのであればよく、例えばハンド２１上に直接配置したり、マスク１５上に配置することもできる。
【００５３】
マスク側ゴム部材２４や保持部側ゴム部材５４の形状は特に限定されず、シート状や球状など種々の形状のものを用いることができる。また、それらゴム部材２４、５４を構成するゴム材料もフッ素ゴムに限定されず、シリコーンゴムやニトリルゴム等種々のゴム材料を用いることができるが、耐熱性などを考慮するとフッ素ゴムを用いることが望ましい。
【００５４】
本発明に用いる基板の構成材料はガラスに限定されず、金属、樹脂等種々の材料からなる基板を用いることができる。
マスク１５は永久磁石や電磁石等の磁石で吸着される材料の板をパターニングして形成されている。マスク１５を構成する材料は特に限定されず、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆｅ）やＦｅ成分の多いステンレス合金等の種々の金属材料や、また、磁石で吸着される材料と、磁石で吸着されない材料との混合物も用いることができる。
【００５５】
以上は基板密着部材４５を基板１０に当接させる場合について説明したが、結果としてマスク１５が基板１０に密着するのであれば、基板密着部材４５を基板１０に当接する必要はない。
【００５６】
基板密着部材４５の構成材料も磁石（永久磁石）に限定されず、基板密着部材４５をコイルで構成し、該コイルに通電して磁界を発生させることで、マスク１５表面を基板１０の成膜面に密着させることもできる。
【００５７】
また、基板１０が柔軟性を有する場合には、基板密着部材４５を基板１０に押し付けることで、基板１０の成膜面をマスク１５表面に密着させることもできる。また、成膜源の種類も蒸着源に限定されず、本発明の成膜装置の成膜源としては、スパッタ源などを用いることもできる。
【００５８】
【発明の効果】
本発明によれば、位置ずれ量を測定した後及び位置合わせを行った後に基板の位置ずれが起こらないので、位置合わせをやり直す必要がなく、正確、かつ短時間で基板の位置合わせを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に用いられる成膜装置の一例を説明する斜視図
【図２】成膜室の一例を説明する斜視図
【図３】本発明のアライメント装置の内部構成を説明する図
【図４】マスクホルダの一例を説明する斜視図
【図５】基板をマスク上に配置する工程を説明する斜視図
【図６】基板をマスク上に配置した状態を説明する斜視図
【図７】（ａ）〜（ｄ）：本発明のアライメント装置によるアライメント工程の前半を説明する斜視図
【図８】（ｅ）、（ｆ）：本発明のアライメント装置によるアライメント工程の後半を説明する斜視図
【図９】マスクを基板に密着した状態を説明する図
【図１０】本発明に用いるマスクホルダの他の例を説明する斜視図
【図１１】従来技術のアライメント装置を説明する図
【符号の説明】
１……成膜装置　　５……アライメント装置　　１０……基板　　１５……マスク　　２０、８０……マスクホルダ　　２４、８４……マスク側ゴム部材　　４５……基板密着部材　　５３……基板保持部材[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an alignment apparatus, and more particularly, to an alignment apparatus used for aligning a substrate and a mask.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, an alignment apparatus 101 as shown in FIG. 11 has been used for aligning a substrate and a mask.
The alignment device 101 has a mask holder 120 and a substrate moving device 150.
[0003]
A plate-shaped mask 115 is horizontally attached to the mask holder 120, and the substrate 110 is held horizontally on the mask 115 by the substrate moving device 150, and the substrate moving device 150 is lowered vertically to move the substrate 110 to the mask 115. Put on top.
[0004]
An alignment mark (not shown) is provided on the substrate 110 and the mask 115, and the coordinates of each alignment mark are measured in a state where the substrate 110 is in close contact with the mask 115, and the alignment mark is positioned based on the measured coordinates. Find the displacement to the power coordinates.
[0005]
Next, the substrate 110 is lifted in the vertical direction from the mask 115 by the substrate moving device 150, and the mask holder 120 and the substrate moving device 150 are relatively moved to perform alignment based on the positional shift amount obtained in the above-described process. After that, when the substrate 110 is moved down by the substrate moving device 150 in the vertical direction and placed on the mask 115, the alignment mark of the substrate 110 and the alignment mark of the mask 115 are placed at positions corresponding to each other.
[0006]
Therefore, if a film is formed by vapor deposition or the like in this state, a thin film pattern can be formed at a predetermined position on the surface of the substrate 110 based on the pattern of the mask 115.
However, when aligning the substrate 110 such as a glass substrate with the mask 115 made of metal by the conventional alignment apparatus 101, when the substrate 110 is transferred from the mask 115 to the substrate moving device 150, or when the substrate 110 is When transferring from the moving device 150 to the mask 115, the substrate 110 may slide on the mask 115, and the position of the substrate 110 may be shifted.
[0007]
If the position of the substrate 110 shifts, the alignment becomes inaccurate. If the amount of the position shift is extremely large, it is necessary to perform the alignment again, so that the time required for the alignment becomes longer.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-241924 (page 3-4, FIG. 2)
[Patent Document 2]
JP-A-9-209127 (page 4, FIG. 1)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to meet the above-mentioned requirements of the related art, and an object of the present invention is to provide an alignment apparatus for preventing a displacement of a substrate.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problem, the invention according to claim 1 has a mask holder, a substrate holding unit, and a substrate contact member, causes the substrate holding unit to hold a substrate, and arranges a mask on the mask holder. In this state, the mask holder and the substrate holding unit are relatively moved, the mask and the substrate are aligned, the substrate is placed on the mask from the substrate holding unit, and the substrate An alignment apparatus configured to bring a member close to or into contact with the substrate, and to bring the mask into close contact with the substrate, wherein the mask holder has a mask-side rubber member, and the mask-side rubber member includes the mask When placed on the mask holder, the mask is disposed at a position outside the edge of the exposed portion of the mask, and when the substrate is placed on the mask-side rubber member, the substrate is Is configured alignment apparatus to be placed on disk.
The invention according to claim 2 is the alignment device according to claim 1, wherein the mask is made of a material that is attracted by a magnet.
According to a third aspect of the present invention, there is provided the alignment apparatus according to any one of the first and second aspects, wherein the substrate contact member is a magnet.
According to a fourth aspect of the present invention, there is provided the alignment apparatus according to any one of the first to third aspects, wherein the mask-side rubber member is made of fluoro rubber.
According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a film forming apparatus, comprising: the alignment apparatus according to any one of the first to fourth aspects; and a film forming source facing the alignment apparatus. is there.
7. The alignment method according to claim 6, wherein the substrate is transferred from the substrate holding portion to a mask-side rubber member of a mask holder, and the substrate is placed on a mask placed in the mask holder. A mask is brought into close contact with the substrate, and a provisional contact step of determining the amount of displacement between the mask and the substrate, and the substrate is transferred from the mask-side rubber member to the substrate holding portion, and is obtained in the provisional contact step. A positioning step of relatively positioning the substrate and the mask on the basis of the amount of displacement, and after the positioning step, placing the substrate on the mask-side rubber member from the substrate holding unit. And placing the mask in close contact with the substrate.
The invention according to claim 7 is the alignment method according to claim 6, wherein the temporary contact step and the contact step are performed on a surface of the substrate opposite to a surface placed on the mask-side rubber member. An alignment method in which a substrate contact member having a magnet is brought into contact, and the mask is brought into contact with the substrate by a magnetic force generated by the substrate contact member.
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
Reference numeral 1 in FIG. 1 indicates an example of a film forming apparatus of the present invention. The film forming apparatus 1 has a transfer chamber 2 and a plurality of film forming chambers 3. Here, the film forming apparatus 1 has three film forming chambers 3, and each of the film forming chambers 3 is connected to the same transfer chamber 2.
[0012]
FIG. 2 is a perspective view showing the film forming chamber 3. Referring to FIG. 2, the film forming chamber 3 has a vacuum chamber 12 as an apparatus main body. In the vacuum chamber 12, a deposition source 13 as a film forming source is arranged near one wall surface of the vacuum chamber 12. The alignment device 5 of the present invention is disposed at a position in the vicinity of the wall surface facing the wall surface in a position facing the evaporation source 13.
Here, the evaporation source 13 is arranged on the bottom wall side of the vacuum chamber 12, and the alignment device 5 is arranged on the ceiling side of the vacuum chamber 12 above the evaporation source 13.
[0013]
FIG. 3 is a diagram showing the internal configuration of the alignment device 5. The alignment device 5 has a main shaft portion 40 and a sub shaft portion 50. The main shaft 40 has first and second motors 46 and 47, a cylinder 41, a rod 42, a mask holder 20, and a substrate contact member 45.
A pedestal 44 is attached to the surface of the ceiling of the vacuum chamber 12 on the outside of the vacuum chamber 12, and the first motor 46 is disposed above the pedestal 44 above the ceiling of the vacuum chamber 12.
[0014]
An opening 38 is formed at a position directly below the first motor 46 on the ceiling of the vacuum chamber 12. It is connected to a first motor 46. A vertical central portion of the cylinder 41 is located outside the vacuum chamber 12, and a sealing portion 48 is attached to that portion.
[0015]
The upper end of a cylindrical bellows 49 is attached to the sealing portion 48, and the lower end of the bellows 49 is attached to the ceiling of the vacuum chamber 12. The tube 41 is in a state of being inserted through the bellows 49.
[0016]
The space between the upper end of the bellows 49 and the sealing portion 48, the space between the lower end of the bellows 49 and the ceiling of the vacuum chamber 12, and the space between the sealing portion 48 and the cylinder 41 are airtight. The inside and the inside of the bellows 49 are isolated from the outside space. A container 43 is attached to the pedestal 44 with its opening downward, and a first motor 46 is housed in the container 43.
[0017]
The second motor 47 is fixed to the upper part of the container 43, and the upper end of the rod 42 is connected to the second motor 47 in a state of being inserted into the cylinder 41, and the lower end of the rod 42 is Is protruding inside.
[0018]
Magnetic fluid seals are provided between the sealing portion 48 and the cylinder 41 and between the inside of the upper end of the cylinder 41 and the rod 42, respectively. , 47 are operated, the cylinder 41 is rotated about its central axis, and the rod 42 is moved up and down, so that the inside of the vacuum chamber 12 is kept airtight.
[0019]
A support plate 36 is horizontally attached to the lower end of the rod 42. When the rod 42 is moved up and down, the support plate 36 moves up and down. The mask holder 20 has a plate-shaped hand 21. The hand 21 is horizontally attached to the lower end of the cylinder 41 at a position below the support plate 36 via the arm 31, and rotates the cylinder 41 as described above. Then, the hand 21 rotates in a horizontal plane at a position below the support plate 36.
[0020]
The support plate 36 is provided with a plurality of extendable rod-shaped pressing portions 37, and the lower ends thereof protrude vertically downward from the support plate 36, so that the mask 15 is arranged on the mask holder 20. When the support plate 36 is moved downward in a state where the substrate 10 to be described later is disposed between the mask 15 and the support plate 36, the lower end of the pressing portion 37 contacts the substrate 10, and the support plate 36 is further lowered. Then, the pressing portion 37 contracts while the substrate 10 is pressed against the mask holder 20.
[0021]
The base material contact member 45 is plate-shaped, and is horizontally attached to the back surface of the support plate 36 and to the surface facing the bottom wall of the vacuum chamber 12. The member 45 comes into contact with the substrate 10.
[0022]
The surface of the substrate contact member 45 that is in close contact with the substrate 10 is flat, and the substrate contact member 45 is formed of a magnet that can attract the mask 15 by magnetic force. Then, the mask 15 is attracted to the substrate contact member 45 by the magnetic force, and as shown in FIG. 9, the surface of the mask 15 comes into contact with the back surface of the substrate, on which a thin film described later is formed. ing.
[0023]
Each of the sub shaft sections 50 has four third motors 56, a shaft 52, and a substrate holding section 53, and the third motors 56 are fixed on the mounting plate 51. A moving means (not shown) is arranged outside the vacuum chamber 12, and the mounting plate 51 is horizontally held by the moving means, and all the third motors 56 are configured to be movable in the vertical and horizontal directions. Have been.
[0024]
A cylindrical bellows 59 is disposed between the mounting plate 51 and the ceiling of the vacuum chamber 12 and directly below the third motor 56, and the upper end of the bellows 59 is mounted on the mounting plate 51, and the lower end of the bellows 59 is mounted on the mounting plate 51. Each is airtightly fixed to the ceiling of the vacuum chamber 12.
[0025]
Holes are formed at positions on the ceiling of the vacuum chamber 12 and the mounting plate 51, which are directly below the third motor 56 and communicate with the inside of the bellows 59, respectively. The upper end is attached to the third motor 56 in a state of being inserted vertically and the lower end protruding into the vacuum chamber 12.
[0026]
Sealing portions 58 are arranged in holes on the mounting plate 51, between the sealing portion 58 and the mounting plate 51, between the sealing portion 58 and the shaft 52, and between the upper end of the bellows 59 and the mounting plate. The space between the vacuum chamber 12 and the inside of the bellows 59 is isolated from the external space.
[0027]
The bellows 59 is expandable and contractible. When the mounting plate 51 is moved vertically or horizontally by the moving means in a state where a vacuum atmosphere is formed in the vacuum chamber 12, the vacuum atmosphere in the vacuum chamber 12 is maintained. , Each third motor 56 and each shaft 52 move up and down or horizontally.
[0028]
Further, a magnetic fluid seal is provided between the sealing portion 58 and the shaft 52, and while maintaining the vacuum atmosphere in the vacuum chamber 12, the third motor 56 is activated to move the shaft 52 to its center. When rotated around the axis, the lower end of the shaft 52 rotates while the inside of the vacuum chamber 12 is kept airtight.
[0029]
The substrate holding section 53 is formed of an elongated plate, and is horizontally attached to the lower end of the shaft 52. When the axes 52 are moved together in the horizontal direction, the substrate holders 53 are moved together in the horizontal direction. When the axes 52 are moved together in the vertical direction, the height of the substrate holders 53 becomes the height of the mask holder. It is adapted to move vertically between the support plate 20 and the support plate 36. When the shaft 52 is rotated by the third motor 56, the substrate holding unit 53 rotates in a horizontal plane.
[0030]
Next, the mask holder 20 of the alignment apparatus 5 of the present invention will be described. Referring to FIG. 4, the mask holder 20 has a hand 21 and a frame member 22 attached to the hand 21, and the mask 15 is horizontally attached to the frame member 22.
[0031]
On the surface of the frame member 22 on the side where the mask 15 is disposed, a mask made of a small piece of rubber material such as fluororubber (for example, trade name “Kalrez” manufactured by Dupont Dow Elastomer Japan KK) is used. One or more (two in this case) side rubber members 24 are provided at each corner.
[0032]
When the mask 15 is placed on the mask holder 20, the tip of the mask-side rubber member 24 protrudes above the surface of the mask 15, and the substrate 10 used in the present invention has a planar shape of the mask-side rubber member. Since the substrate 10 is larger than the area surrounded by 24, the substrate 10 is placed on the mask-side rubber member 24 and held on the mask 15.
[0033]
In this state, the substrate 10 does not directly contact the mask 15 and is separated by an amount by which the upper end of the mask-side rubber member 24 protrudes, so that the substrate 10 is held on the mask 15 without moving. I have.
[0034]
Next, a process of arranging the substrate 10 on the mask 15 using the sub shaft 50 will be described.
Each shaft 52 is located outside the frame member 22 of the mask 15, the respective substrate holders 53 are arranged at the same height, and the tip of each substrate holder 53 is directed toward the mask 15. The holding portion-side rubber member 54 is provided at the tip of the substrate holding portion 53. When the substrate 10 is placed on the holding portion-side rubber member 54, the substrate 10 is placed on the holding portion-side rubber member 24 on the mask 15. Is to be retained.
[0035]
In this state, when the substrate holding portions 53 are lowered together and the substrate 10 is moved downward, the tip of the mask-side rubber member 24 comes into contact with the back surface of the substrate 10, and the substrate 10 is moved from the holding portion-side rubber member 54. It can be transferred to the mask-side rubber member 24.
[0036]
A concave portion 29 is formed at an outer peripheral position of the mask 15 of the frame member 22, and when the substrate 10 is transferred to the mask-side rubber member 24, the tip of the substrate holding portion 53 is located in the concave portion 29. When the shaft 52 is rotated in this state, the tip of the substrate holding portion 53 is retracted from a position below the substrate 10.
[0037]
Next, a process of forming a substrate as a film formation target using the film forming apparatus 1 will be described. A vacuum atmosphere of a predetermined pressure is formed in the transfer chamber 2 and the vacuum chamber 12 by vacuum evacuation in advance, and the substrate transfer apparatus 4 as shown in FIG. Is transferred from the substrate transfer device 4 into the transfer chamber 2.
[0038]
Next, the transfer chamber 2 is connected to the film formation chamber 3, and the substrate 10 is loaded into the vacuum chamber 12 by the transfer robot 9 installed in the transfer chamber 2 as shown in FIG. The substrate 10 is placed on the rubber member 54.
After transferring the substrate 10 from the holding portion-side rubber member 54 to the mask-side rubber member 24 in the above-described process, the tip of the substrate holding portion 53 is retracted from a position below the substrate 10 (FIG. 7B).
[0039]
Next, as shown in FIG. 7C, the support plate 36 is lowered, the substrate contact member 45 is brought into contact with the substrate 10, and the surface of the mask 15 is brought into close contact with the film formation surface of the substrate 10.
A CCD camera 60 is provided above the vacuum chamber 12, and observes the mask 15 and the substrate 10 through a window 61 provided on the ceiling of the vacuum chamber 12. The amount of displacement is determined (temporary contact step).
[0040]
For example, alignment marks are provided at corresponding positions of the mask 15 and the substrate 10, respectively, the coordinates at which the respective alignment marks are actually measured, and the positional deviation amount is obtained from the coordinates at which the respective alignment marks should be located.
[0041]
After calculating the amount of displacement, when the substrate contact member 45 is moved upward and separated from the substrate 10, the distance between the mask 15 and the substrate contact member 45 increases, and the surface of the mask 15 Move away from the surface (FIG. 7D).
[0042]
Next, the shaft 52 is rotated, the tip of the substrate holding part 53 is placed in the concave part 29, the substrate holding part 53 is moved upward, and the substrate 10 is moved from the mask side rubber member 24 to the holding part side rubber member 54. Transfer. Next, the mask 15 is rotated in the horizontal plane and the substrate 10 is moved in the horizontal plane (position alignment) based on the positional deviation amount obtained in the temporary contact step so that the positional deviation amount disappears.
[0043]
After the alignment, without moving the mask 15 and the substrate 10 in a horizontal plane, the substrate 10 is lowered so as to maintain the state where the amount of displacement has disappeared, and the substrate 10 is moved from the holding portion side rubber member 54 to the mask side. Transfer to rubber member 24.
Next, as shown in FIG. 8F, the support plate 36 is lowered to bring the substrate contact member 45 into contact with the surface of the substrate 10, and the surface of the mask 15 is brought into close contact with the film formation surface of the substrate 10.
[0044]
It is confirmed by the CCD camera 60 that the amount of displacement between the mask 15 and the substrate 10 has disappeared, and the alignment process ends.
As described above, the mask-side rubber member 24 is made of a rubber material such as fluoro rubber, and the coefficient of friction between the substrate 10 such as a glass plate and the rubber members 24 and 54 is large. When transferring to the rubber member 24 or transferring to the holding portion side rubber member 54, the substrate 10 is less likely to slip.
[0045]
Therefore, in the alignment device 5 of the present invention, the positional shift of the substrate 10 is hardly caused after the temporary contact or the alignment, the alignment is performed accurately. Since there is no need to perform alignment again, as a result, the time for the alignment process can be reduced.
[0046]
After the alignment is completed, when the deposition material arranged in advance in the deposition source 13 is heated, the vapor of the deposition material is released into the vacuum chamber 12.
An opening having a predetermined pattern is formed in the mask 15, and at least portions of the front and back surfaces of the mask 15 excluding the outer periphery are exposed from the mask holder 20. It reaches the film formation surface of the substrate 10 through the opening.
[0047]
At this time, since the surface of the mask 15 is in close contact with the film formation surface of the substrate 10, the vapor passing through the opening of the mask 15 does not diffuse until reaching the substrate 10, and the vapor of the mask 15 A thin film having the same shape as the opening is formed.
When the thin film has grown to a predetermined thickness, the film formation is completed, the mask 15 is separated from the substrate 10, the substrate 10 is lifted by the substrate holding unit 53, and the substrate 10 after film formation is transferred to the transfer chamber 2 by the transfer robot 9. Transport.
[0048]
Next, the substrate 10 is sent to the other film forming chambers 3 to form a film in each of the film forming chambers 3, and a new substrate is transferred from the substrate transfer device 4 to the transfer chamber 2, and the previous substrate 10 is formed. The film is sent to the film forming chamber 3 where the film has been completed.
[0049]
When the film formation in each of the film forming chambers 3 is completed, and a new substrate is sequentially sent to the transfer chamber 2 while the substrate 10 on which the thin films are stacked is carried out from the transfer chamber 2 to the substrate transfer device 4, a plurality of sheets are formed. The substrate can be continuously subjected to film formation.
[0050]
The case where the edge of the mask 15 is fixed to the frame member 22 and the portion inside the edge is exposed has been described above, but the present invention is not limited to this.
Reference numeral 80 in FIG. 10 indicates another example of the mask holder used in the present invention. In the mask holder 80, the inner periphery of the frame member 82 is larger than the planar shape of the mask 15, the mask 15 is directly fixed to the hand 81, and the entire surface of the mask 15 on the substrate contact member 45 side is inside the frame member 22. It is exposed.
[0051]
The mask-side rubber member 84 is disposed on the frame member 82. When the four corners of the substrate 10 are placed on the mask-side rubber member 84, the entire surface of the mask 15 on the substrate contact member 45 side is covered with the substrate 10. Has become.
[0052]
Further, the place where the mask-side rubber member 24 is arranged is not limited to the position on the frame member 22. When the mask 15 is arranged on the mask holder 20, the tip is protruded higher than the surface of the mask 15. If they are provided, they may be arranged directly on the hand 21 or on the mask 15, for example.
[0053]
The shapes of the mask-side rubber member 24 and the holding portion-side rubber member 54 are not particularly limited, and various shapes such as a sheet shape and a spherical shape can be used. Further, the rubber material constituting the rubber members 24 and 54 is not limited to fluoro rubber, and various rubber materials such as silicone rubber and nitrile rubber can be used. However, in consideration of heat resistance and the like, fluoro rubber is used. desirable.
[0054]
The constituent material of the substrate used in the present invention is not limited to glass, and substrates made of various materials such as metal and resin can be used.
The mask 15 is formed by patterning a plate of a material that is attracted by a magnet such as a permanent magnet or an electromagnet. The material constituting the mask 15 is not particularly limited, and may be various metal materials such as nickel (Ni), cobalt (Co), iron (Fe), a stainless alloy containing a large amount of Fe component, and a material adsorbed by a magnet. Alternatively, a mixture with a material that is not attracted by a magnet can be used.
[0055]
The case where the substrate contact member 45 is brought into contact with the substrate 10 has been described above. However, if the mask 15 comes into close contact with the substrate 10 as a result, the substrate contact member 45 does not need to come into contact with the substrate 10.
[0056]
The constituent material of the substrate contact member 45 is not limited to a magnet (permanent magnet). The substrate contact member 45 is formed of a coil, and a current is applied to the coil to generate a magnetic field. It can be in close contact with the surface.
[0057]
When the substrate 10 has flexibility, the film-forming surface of the substrate 10 can be brought into close contact with the surface of the mask 15 by pressing the substrate contact member 45 against the substrate 10. Further, the type of the film forming source is not limited to the evaporation source, and a sputtering source or the like can be used as the film forming source of the film forming apparatus of the present invention.
[0058]
【The invention's effect】
According to the present invention, since the displacement of the substrate does not occur after measuring the displacement amount and after performing the positioning, it is not necessary to perform the positioning again, and the substrate can be accurately and quickly positioned. Can be.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view illustrating an example of a film forming apparatus used in the present invention. FIG. 2 is a perspective view illustrating an example of a film forming chamber. FIG. 3 is a diagram illustrating an internal configuration of an alignment apparatus of the present invention. FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a mask holder. FIG. 5 is a perspective view illustrating a step of arranging a substrate on a mask. FIG. 6 is a perspective view illustrating a state where a substrate is arranged on a mask. (A) to (d): perspective views illustrating the first half of the alignment process by the alignment device of the present invention. [FIG. 8] (e), (f): perspective views illustrating the second half of the alignment process by the alignment device of the present invention 9 is a diagram illustrating a state in which a mask is in close contact with a substrate. FIG. 10 is a perspective view illustrating another example of a mask holder used in the present invention. FIG. 11 is a diagram illustrating a conventional alignment device. Description】
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Film-forming apparatus 5 ... Alignment apparatus 10 ... Substrate 15 ... Mask 20, 80 ... Mask holder 24, 84 ... Mask side rubber member 45 ... Substrate adhesion member 53 ... Substrate holding member

Claims

マスクホルダと、基板保持部と、基板密着部材とを有し、
前記基板保持部に基板を保持させ、前記マスクホルダにマスクを配置した状態で、前記マスクホルダと前記基板保持部とを相対的に移動させ、前記マスクと前記基板との位置合わせを行い、前記基板を前記基板保持部から前記マスク上に配置し、前記基板密着部材を前記基板に接近又は接触させ、前記マスクを前記基板に密着させるように構成されたアライメント装置であって、
前記マスクホルダはマスク側ゴム部材を有し、
前記マスク側ゴム部材は、前記マスクを前記マスクホルダに配置したときに、前記マスクの露出した部分の縁よりも外側の位置に配置され、
前記基板を前記マスク側ゴム部材上に載せると、前記基板が前記マスク上に配置されるように構成されたアライメント装置。Having a mask holder, a substrate holding portion, and a substrate contact member,
Holding the substrate in the substrate holding portion, in a state where the mask is placed in the mask holder, relatively moving the mask holder and the substrate holding portion, performing alignment of the mask and the substrate, An alignment apparatus configured to dispose a substrate on the mask from the substrate holding unit, bring the substrate contact member close to or contact the substrate, and contact the mask with the substrate,
The mask holder has a mask-side rubber member,
The mask-side rubber member is arranged at a position outside the edge of the exposed portion of the mask when the mask is arranged in the mask holder,
An alignment apparatus, wherein the substrate is placed on the mask when the substrate is placed on the mask-side rubber member.

前記マスクは磁石で吸着される材料で構成された請求項１記載のアライメント装置。2. The alignment device according to claim 1, wherein the mask is made of a material that is attracted by a magnet.

前記基板密着部材は磁石で構成された請求項１又は請求項２のいずれか１項記載のアライメント装置。The alignment device according to claim 1, wherein the substrate contact member includes a magnet.

前記マスク側ゴム部材はフッ素ゴムで構成された請求項１乃至請求項３のいずれか１項記載のアライメント装置。4. The alignment device according to claim 1, wherein the mask-side rubber member is made of fluoro rubber.

請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載のアライメント装置と、前記アライメント装置と対向配置された成膜源とを有する成膜装置。A film forming apparatus, comprising: the alignment apparatus according to claim 1; and a film forming source arranged to face the alignment apparatus.

基板を基板保持部から、マスクホルダのマスク側ゴム部材上に移し変え、前記基板を前記マスクホルダに配置されたマスク上に配置した後、前記マスクを前記基板に密着させ、前記マスクと前記基板との位置ずれ量を求める仮密着工程と、
前記基板を前記マスク側ゴム部材上から前記基板保持部に移し替え、前記仮密着工程で得られた位置ずれ量に基づいて、前記基板と前記マスクとを相対的に位置合わせをする位置合わせ工程と、
前記位置合わせ工程の後、前記基板を前記基板保持部から前記マスク側ゴム部材上に載置し、前記マスクを前記基板に密着させる密着工程とを有するアライメント方法。The substrate is transferred from the substrate holding portion onto the mask-side rubber member of the mask holder, and after the substrate is placed on the mask placed on the mask holder, the mask is brought into close contact with the substrate, and the mask and the substrate A temporary adhesion process for determining the amount of positional deviation from
An alignment step of transferring the substrate from the mask-side rubber member to the substrate holding unit and relatively aligning the substrate and the mask based on the amount of misalignment obtained in the temporary contact step; When,
After the alignment step, the substrate is placed on the mask-side rubber member from the substrate holding unit, and the mask is brought into close contact with the substrate.

前記仮密着工程と前記密着工程は、前記基板の前記マスク側ゴム部材に載置される面とは反対側の面に磁石を有する基板密着部材を接触させ、前記基板密着部材により発生する磁力により、前記マスクを前記基板に密着させる請求項６記載のアライメント方法。The temporary contacting step and the contacting step are performed by bringing a substrate contacting member having a magnet into contact with a surface of the substrate opposite to a surface placed on the mask-side rubber member, and by a magnetic force generated by the substrate contacting member. 7. The alignment method according to claim 6, wherein the mask is brought into close contact with the substrate.