JP2004128116A - 半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】工数の負担を軽減し簡便で安定した容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板11上にシリサイド層12が設けられている。シリサイド層12の周囲には素子分離領域13が配されている。シリサイド層12上において第1層141、第2層142に分割形成された層間絶縁膜14が設けられている。層間絶縁膜14上には金属配線17(171,172)が形成されている。金属配線17のうち金属配線171は、層間絶縁膜14上の選択的な開孔部15に関係し、シリサイド層12と接続される領域を有する。金属配線17うち金属配線172は、層間絶縁膜14の第2層142に対する選択的な開孔部16に関係し層間絶縁膜14の第1層141を介してシリサイド層12と対向する領域を有する。
【選択図】 図1
【解決手段】シリコン基板11上にシリサイド層12が設けられている。シリサイド層12の周囲には素子分離領域13が配されている。シリサイド層12上において第1層141、第2層142に分割形成された層間絶縁膜14が設けられている。層間絶縁膜14上には金属配線17(171,172)が形成されている。金属配線17のうち金属配線171は、層間絶縁膜14上の選択的な開孔部15に関係し、シリサイド層12と接続される領域を有する。金属配線17うち金属配線172は、層間絶縁膜14の第2層142に対する選択的な開孔部16に関係し層間絶縁膜14の第1層141を介してシリサイド層12と対向する領域を有する。
【選択図】 図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を構成する多層配線内において、特に容量素子が組み込まれる半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
0.18μm世代のロジック製品では、容量部を構成する際、ポリシリコンを容量電極として利用し、間に数十nmの容量絶縁膜を配するようにしていた。一例を説明すると次のようである。
シリコン基板に形成された素子分離絶縁膜上に、第1のポリシリコン層のパターンが形成される。このポリシリコン層上に酸化膜または窒化膜の容量絶縁膜が形成され、その上に第2のポリシリコン層が形成される。このような構成では、容量素子を実現するためにポリシリコン層を2層にする必要がある。これらはMOS型トランジスタ等の形成工程とは別途で先に作成する。あるいは、第1のポリシリコン層についてはMOS型トランジスタ等のゲート電極のパターンと同一工程で形成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の容量素子ではポリシリコン2層構造を伴うので、トランジスタのウェル形成、ゲート絶縁膜形成前後に、リソグラフィー技術やアニール等の熱処理技術など工数が増大する、複雑であるという製造上の不利点がある。また、ポリシリコン層は不純物を高濃度でドープしているにもかかわらず、印加される電圧により空乏化を起こしてしまうことが知られている。これにより、安定した容量部が形成し難い。
【0004】
本発明は、上記のような事情を考慮してなされたものであり、工数の負担を軽減し簡便で安定した容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の[請求項1]に係る半導体装置は、
シリコン基板上に設けられたシリサイド層と、
前記シリサイド層上において第1層、第2層に分割形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の選択的な開孔に関係し前記シリサイド層と接続される領域を有する第1の金属配線と、
前記層間絶縁膜の第2層に対する選択的な開孔に関係し前記層間絶縁膜の第1層を介して前記シリサイド層と対向する領域を有する第2の金属配線と、
を具備したことを特徴とする。
【0006】
上記本発明に係る半導体装置によれば、層間絶縁膜の第1層がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層を挟んでシリサイド層と第2の金属配線を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。これにより、安定した容量素子を実現する。
【0007】
なお、本発明の[請求項2]に係る半導体装置は、[請求項1]に従属し、
前記シリサイド層下の前記シリコン基板は不純物が導入されている領域であることを特徴とする。キャパシタ電極の低抵抗化に寄与する。
【0008】
また、本発明の[請求項3]に係る半導体装置は、[請求項1]または[請求項2]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配される配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回される配線部材とは同じ物質で構成されることを特徴とする。
【0009】
また、本発明の[請求項4]に係る半導体装置は、[請求項1]または[請求項2]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配される配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回される配線部材とは別の物質で構成されることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の[請求項5]に係る半導体装置は、[請求項1]〜[請求項4]いずれか一つに従属し、
前記シリコン基板は絶縁体上に設けられていることを特徴とする。シリコン基板がSOI(Silicon On Insulator)基板である場合、シリサイド層を有するキャパシタ電極は低抵抗化し易い。
【0011】
本発明の[請求項6]に係る半導体装置の製造方法は、
シリコン基板上にシリサイド層を形成する工程と、
前記シリサイド層上において第1層、第2層に分割して層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜において前記シリサイド層が露出する選択的な第1開孔部を形成する工程と、
前記層間絶縁膜において前記層間絶縁膜の第1層が露出する選択的な第2開孔部を形成する工程と、
前記第1開孔部を介して前記シリサイド層と接続される領域を有する第1の金属配線を形成する工程と、
前記第2開孔部を介して前記シリサイド層と対向する領域を有する第2の金属配線を形成する工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0012】
上記本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、層間絶縁膜の第1層をキャパシタ絶縁膜として利用し、これを挟んでシリサイド層と第2の金属配線を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。シリサイド層は他の素子形成工程におけるサリサイドプロセスと同じ工程で形成可能である。第2の金属配線は集積回路に関係する回路配線の一部と同じ工程で形成可能である。これにより、工程が簡便で安定した容量素子が実現される。
【0013】
本発明の[請求項7]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]に従属し、
前記シリサイド層の形成以前において前記シリサイド層の形成予定となる前記シリコン基板に不純物を導入する工程を具備したことを特徴とする。これにより、キャパシタ電極の低抵抗化に寄与する。
【0014】
本発明の[請求項8]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]または[請求項7]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配する配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回されるためのそれぞれの配線部材とを同じ工程で形成することを特徴とする。このような配線形成工程は、集積回路全体の配線形成の工程に合わせることもできる。
【0015】
本発明の[請求項9]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]または[請求項7]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配する配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回されるための配線部材とを別工程で形成することを特徴とする。このような配線形成工程は、集積回路全体の配線形成の工程に合わせることもできる。
【0016】
本発明の[請求項9]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]〜[請求項9]いずれか一つに従属し、
前記層間絶縁膜の第1層に関し所定領域のみに配するようなパターニング工程を具備したことを特徴とする。層間絶縁膜の第1層は少なくともキャパシタ絶縁膜として用いられる。それ以外の領域では除去される方がよい場合、このようなパターニングする工程が付加される。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。図は、集積回路が構成される一部の素子領域としてのシリコン基板上において、容量素子が設けられる構成について示している。
【0018】
シリコン基板11上にシリサイド層12が設けられている。シリサイド層12の周囲には素子分離領域13が配されている。素子分離領域13はここではトレンチ素子分離構造であるがこれに限らない。シリサイド層12上において層間絶縁膜14が形成されている。この層間絶縁膜14は、第1層141、第2層142に分割形成されている。ここでは、第1層141は薄いシリコン窒化膜、第2層142はシリコン酸化膜で第1層141より厚く形成されている。
【0019】
上記層間絶縁膜14上には金属配線17(171,172)が形成されている。金属配線17(171,172)は、例えばチタン/窒化チタン等のバリアメタル積層にアルミニウム合金、あるいは開孔部へのタングステンの充填を含んだ構成等、様々考えられる。金属配線17のうち金属配線171は、層間絶縁膜14上の選択的な開孔部15に関係し、シリサイド層12と接続される領域を有する。金属配線17うち金属配線172は、層間絶縁膜14の第2層142に対する選択的な開孔部16に関係し層間絶縁膜14の第1層141を介してシリサイド層12と対向する領域を有する。
【0020】
上記第1実施形態の構成によれば、層間絶縁膜14の第1層141がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層141を挟んでシリサイド層12と金属配線172を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。各キャパシタ電極の引き出し電極は、シリサイド層12と接続される下部電極の方が金属配線171、上部電極の方が金属配線172となっている。これにより、安定した容量素子C1を構成している。
【0021】
シリサイド12層下のシリコン基板11は、予め不純物がイオン注入されているなどして低抵抗化が図られればなおよい。これにより、キャパシタの下部電極はより低抵抗化される。また、各キャパシタ電極の引き出し電極は、第1、第2開孔部15,16それぞれに配される配線部材と、層間絶縁膜14上で引き回される配線部材とは同じ物質で構成される形態や別の物質で構成される形態が考えられる。前者は例えばアルミニウム合金のパターニング形成であり、後者は例えばタングステン充填後のアルミニウム合金のパターニング形成である。いずれの形態にしても、この集積回路の形成工程に合わせた形態とした方がよい。
【0022】
図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。図は、SOI(Silicon On Insulator)基板に集積回路が構成される一部の素子領域としてのシリコン基板上において、容量素子が設けられる構成について示している。
【0023】
SOI基板におけるシリコン基板21上にシリサイド層22が設けられている。シリサイド層22下のシリコン基板21は予め不純物がイオン注入されるなどして低抵抗化されている。シリサイド層22の周囲には素子分離領域23が配されている。シリサイド層22上において層間絶縁膜24が形成されている。この層間絶縁膜24は、第1層241、第2層242に分割形成されている。ここでは、第1層241は薄いシリコン窒化膜、第2層242はシリコン酸化膜で第1層241より厚く形成されている。
【0024】
上記層間絶縁膜24上には金属配線27(271a,271b,272a,272b)が形成されている。金属配線271a、272aは、例えばチタン/窒化チタン等のバリアメタル積層にタングステン充填、金属配線271b、272bは、バリアメタル積層にアルミニウム合金のパターニング形成としている。金属配線27のうち金属配線171a,bは、層間絶縁膜24上の選択的な開孔部25に関係し、シリサイド層22と接続される領域を有する。金属配線27うち金属配線272は、層間絶縁膜24の第2層242に対する選択的な開孔部26に関係し層間絶縁膜24の第1層241を介してシリサイド層22と対向する領域を有する。
【0025】
上記第2実施形態の構成によれば、層間絶縁膜24の第1層241がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層241を挟んでシリサイド層22と金属配線272を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。各キャパシタ電極の引き出し電極は、シリサイド層22と接続される下部電極の方が金属配線271a,b、上部電極の方が金属配線272a,bとなっている。これにより、安定した容量素子C2を構成している。
【0026】
図3(a)〜(e)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を工程順に示す断面図であり、前記図2の容量素子の構成を実現する一例方法を説明する。前記図2と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
【0027】
図3(a)に示すように、SOI基板における素子分離領域23に囲まれたシリコン基板21に対し、低抵抗化のための不純物イオン注入を施す。このイオン注入によってシリコン基板21のシート抵抗は、およそ2〜20Ω/□程度にされる。また、このイオン注入はウェル形成工程時と共に行ってもよい。このようなシリコン基板21上にシリサイド層22を形成する。このシリサイド層22は厚さ10nm程度とし、図示しないMOS素子等におけるサリサイドプロセス(自己整合的シリサイド工程)と同時に形成することが望ましい。
【0028】
次に、図3(b)に示すように、シリサイド層22上においてシリコン窒化膜の第1層241、シリコン酸化膜の第2層242をそれぞれCVD(Chemical Vapor Deposition )法等によって積層し、層間絶縁膜24を形成する。層間絶縁膜24はCMP(Chemical Mechanical Polishing )技術を利用して平坦化される。第1層241は50〜60nm、第2層242は実質的な層間絶縁膜としての厚さを有するようにする。なお、シリコン窒化膜の第1層241も図示しない他の素子領域上へも積層されることになる。この第1層241は、少なくともキャパシタ絶縁膜として用いられる。それ以外の領域では除去される方がよい場合、選択的にパターニングする工程が付加されてもよい。
【0029】
次に、図3(c)に示すように、層間絶縁膜24において、フォトリソグラフィ工程その他を経てマスクパターン31を形成し、異方性エッチング工程により選択的にシリサイド層22が露出する第1開孔部25を形成する。エッチングに用いられるガスは例えばCHF3やCF4系であり、シリコン酸化膜及びシリコン窒化膜を連続的にエッチングする。
【0030】
次に、図3(d)に示すように、層間絶縁膜24において、フォトリソグラフィ工程その他を経てマスクパターン32を形成し、異方性エッチング工程により選択的に層間絶縁膜の第1層241が露出する第2開孔部26を形成する。第1層241のシリコン窒化膜を残留させるエッチングでは、C2F6やC5F8系のフッ素量の多いエッチングガスを利用する。
【0031】
次に、図3(e)に示すように、スパッタ法により例えばチタン/窒化チタン等のバリアメタル積層、さらにタングステンの充填がなされる。その後、CMP技術を利用して平坦化され層間絶縁膜24のレベルまでエッチバックされる。これにより、金属配線271a,272aが形成される。その後は、再度スパッタ法によりバリアメタル積層を経てアルミニウム合金をパターニング形成する。これにより、前記図2のような構成が得られる。
【0032】
上記第3実施形態の構成によれば、層間絶縁膜24の第1層241をキャパシタ絶縁膜として利用し、これを挟んでシリサイド層22と金属配線272aを対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。シリサイド層22は他の素子形成工程におけるサリサイドプロセスと同じ工程で形成可能である。金属配線272aは集積回路に関係する回路配線の一部と同じ工程で形成可能である。これにより、工程が短縮でき、簡便で安定した容量素子が実現される。
【0033】
図4は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置及びその製造方法の要部を示す断面図であり、前記図3(e)に対応している。この図を用いての容量素子の構成を実現する応用例を説明する。前記図2と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
【0034】
この第4実施形態では、層間絶縁膜24の形成時、第1層241のパターニング形成を経ている。すなわち、第1層241の存在が不都合な領域、悪影響を及ぼす領域に関しては除去させるような形態とした。シリサイド層22を露出させる第1開孔部25上も予め除去した構成を得ることもできる。よって、第1開孔部25、第2開孔部26を形成する際のエッチングガスを同一にすることができる。場合によっては同一工程で第1開孔部25、第2開孔部26を形成することも考えられる。その他の形態及び形成方法は前記第3実施形態と同様であるため説明は省略する。
【0035】
上記各実施形態及び方法によれば、より簡便にかつ工程数を増やすことなく、安定した容量部を形成することができる。特にSOI基板ではシリコン基板下も絶縁体で囲まれている構造のため、低抵抗化し易い利点がある。なお、キャパシタ絶縁膜は、各実施形態で示したシリコン窒化膜の他にも形成可能な物質は考えられる。層間絶縁膜として、また、エッチングの選択性次第で、α−Si(アモルファスシリコン)、あるいは酸化チタンや酸化タンタル、またはこれらの積層、その他の高誘電率物質など様々考えられ、別段限定されるものではない。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、層間絶縁膜の第1層がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層を挟んでシリサイド層と通常の金属配線を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。シリサイド層は他の素子形成工程におけるサリサイドプロセスと同じ工程で形成可能であり、通常の金属配線をキャパシタ電極として構成できる。この結果、工数の負担を軽減し簡便で安定した容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。
【図3】(a)〜(e)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を工程順に示す断面図であり、前記図2の容量素子の構成を実現する一例方法を説明する。
【図4】本発明の第4実施形態に係る半導体装置及びその製造方法の要部を示す断面図であり、前記図3(e)に対応している。
【符号の説明】
11,21…シリコン基板、12,22…シリサイド層、13,23…素子分離領域、14,24…層間絶縁膜、15,16,25,26…開孔部、17,27…金属配線、31,32…マスクパターン、C1,C2…容量素子。
【発明の属する技術分野】
本発明は、集積回路を構成する多層配線内において、特に容量素子が組み込まれる半導体装置及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
0.18μm世代のロジック製品では、容量部を構成する際、ポリシリコンを容量電極として利用し、間に数十nmの容量絶縁膜を配するようにしていた。一例を説明すると次のようである。
シリコン基板に形成された素子分離絶縁膜上に、第1のポリシリコン層のパターンが形成される。このポリシリコン層上に酸化膜または窒化膜の容量絶縁膜が形成され、その上に第2のポリシリコン層が形成される。このような構成では、容量素子を実現するためにポリシリコン層を2層にする必要がある。これらはMOS型トランジスタ等の形成工程とは別途で先に作成する。あるいは、第1のポリシリコン層についてはMOS型トランジスタ等のゲート電極のパターンと同一工程で形成する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の容量素子ではポリシリコン2層構造を伴うので、トランジスタのウェル形成、ゲート絶縁膜形成前後に、リソグラフィー技術やアニール等の熱処理技術など工数が増大する、複雑であるという製造上の不利点がある。また、ポリシリコン層は不純物を高濃度でドープしているにもかかわらず、印加される電圧により空乏化を起こしてしまうことが知られている。これにより、安定した容量部が形成し難い。
【0004】
本発明は、上記のような事情を考慮してなされたものであり、工数の負担を軽減し簡便で安定した容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供しようとするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】
本発明の[請求項1]に係る半導体装置は、
シリコン基板上に設けられたシリサイド層と、
前記シリサイド層上において第1層、第2層に分割形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の選択的な開孔に関係し前記シリサイド層と接続される領域を有する第1の金属配線と、
前記層間絶縁膜の第2層に対する選択的な開孔に関係し前記層間絶縁膜の第1層を介して前記シリサイド層と対向する領域を有する第2の金属配線と、
を具備したことを特徴とする。
【0006】
上記本発明に係る半導体装置によれば、層間絶縁膜の第1層がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層を挟んでシリサイド層と第2の金属配線を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。これにより、安定した容量素子を実現する。
【0007】
なお、本発明の[請求項2]に係る半導体装置は、[請求項1]に従属し、
前記シリサイド層下の前記シリコン基板は不純物が導入されている領域であることを特徴とする。キャパシタ電極の低抵抗化に寄与する。
【0008】
また、本発明の[請求項3]に係る半導体装置は、[請求項1]または[請求項2]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配される配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回される配線部材とは同じ物質で構成されることを特徴とする。
【0009】
また、本発明の[請求項4]に係る半導体装置は、[請求項1]または[請求項2]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配される配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回される配線部材とは別の物質で構成されることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の[請求項5]に係る半導体装置は、[請求項1]〜[請求項4]いずれか一つに従属し、
前記シリコン基板は絶縁体上に設けられていることを特徴とする。シリコン基板がSOI(Silicon On Insulator)基板である場合、シリサイド層を有するキャパシタ電極は低抵抗化し易い。
【0011】
本発明の[請求項6]に係る半導体装置の製造方法は、
シリコン基板上にシリサイド層を形成する工程と、
前記シリサイド層上において第1層、第2層に分割して層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜において前記シリサイド層が露出する選択的な第1開孔部を形成する工程と、
前記層間絶縁膜において前記層間絶縁膜の第1層が露出する選択的な第2開孔部を形成する工程と、
前記第1開孔部を介して前記シリサイド層と接続される領域を有する第1の金属配線を形成する工程と、
前記第2開孔部を介して前記シリサイド層と対向する領域を有する第2の金属配線を形成する工程と、
を具備したことを特徴とする。
【0012】
上記本発明に係る半導体装置の製造方法によれば、層間絶縁膜の第1層をキャパシタ絶縁膜として利用し、これを挟んでシリサイド層と第2の金属配線を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。シリサイド層は他の素子形成工程におけるサリサイドプロセスと同じ工程で形成可能である。第2の金属配線は集積回路に関係する回路配線の一部と同じ工程で形成可能である。これにより、工程が簡便で安定した容量素子が実現される。
【0013】
本発明の[請求項7]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]に従属し、
前記シリサイド層の形成以前において前記シリサイド層の形成予定となる前記シリコン基板に不純物を導入する工程を具備したことを特徴とする。これにより、キャパシタ電極の低抵抗化に寄与する。
【0014】
本発明の[請求項8]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]または[請求項7]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配する配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回されるためのそれぞれの配線部材とを同じ工程で形成することを特徴とする。このような配線形成工程は、集積回路全体の配線形成の工程に合わせることもできる。
【0015】
本発明の[請求項9]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]または[請求項7]に従属し、
前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配する配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回されるための配線部材とを別工程で形成することを特徴とする。このような配線形成工程は、集積回路全体の配線形成の工程に合わせることもできる。
【0016】
本発明の[請求項9]に係る半導体装置の製造方法は、[請求項6]〜[請求項9]いずれか一つに従属し、
前記層間絶縁膜の第1層に関し所定領域のみに配するようなパターニング工程を具備したことを特徴とする。層間絶縁膜の第1層は少なくともキャパシタ絶縁膜として用いられる。それ以外の領域では除去される方がよい場合、このようなパターニングする工程が付加される。
【0017】
【発明の実施の形態】
図1は、本発明の第1実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。図は、集積回路が構成される一部の素子領域としてのシリコン基板上において、容量素子が設けられる構成について示している。
【0018】
シリコン基板11上にシリサイド層12が設けられている。シリサイド層12の周囲には素子分離領域13が配されている。素子分離領域13はここではトレンチ素子分離構造であるがこれに限らない。シリサイド層12上において層間絶縁膜14が形成されている。この層間絶縁膜14は、第1層141、第2層142に分割形成されている。ここでは、第1層141は薄いシリコン窒化膜、第2層142はシリコン酸化膜で第1層141より厚く形成されている。
【0019】
上記層間絶縁膜14上には金属配線17(171,172)が形成されている。金属配線17(171,172)は、例えばチタン/窒化チタン等のバリアメタル積層にアルミニウム合金、あるいは開孔部へのタングステンの充填を含んだ構成等、様々考えられる。金属配線17のうち金属配線171は、層間絶縁膜14上の選択的な開孔部15に関係し、シリサイド層12と接続される領域を有する。金属配線17うち金属配線172は、層間絶縁膜14の第2層142に対する選択的な開孔部16に関係し層間絶縁膜14の第1層141を介してシリサイド層12と対向する領域を有する。
【0020】
上記第1実施形態の構成によれば、層間絶縁膜14の第1層141がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層141を挟んでシリサイド層12と金属配線172を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。各キャパシタ電極の引き出し電極は、シリサイド層12と接続される下部電極の方が金属配線171、上部電極の方が金属配線172となっている。これにより、安定した容量素子C1を構成している。
【0021】
シリサイド12層下のシリコン基板11は、予め不純物がイオン注入されているなどして低抵抗化が図られればなおよい。これにより、キャパシタの下部電極はより低抵抗化される。また、各キャパシタ電極の引き出し電極は、第1、第2開孔部15,16それぞれに配される配線部材と、層間絶縁膜14上で引き回される配線部材とは同じ物質で構成される形態や別の物質で構成される形態が考えられる。前者は例えばアルミニウム合金のパターニング形成であり、後者は例えばタングステン充填後のアルミニウム合金のパターニング形成である。いずれの形態にしても、この集積回路の形成工程に合わせた形態とした方がよい。
【0022】
図2は、本発明の第2実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。図は、SOI(Silicon On Insulator)基板に集積回路が構成される一部の素子領域としてのシリコン基板上において、容量素子が設けられる構成について示している。
【0023】
SOI基板におけるシリコン基板21上にシリサイド層22が設けられている。シリサイド層22下のシリコン基板21は予め不純物がイオン注入されるなどして低抵抗化されている。シリサイド層22の周囲には素子分離領域23が配されている。シリサイド層22上において層間絶縁膜24が形成されている。この層間絶縁膜24は、第1層241、第2層242に分割形成されている。ここでは、第1層241は薄いシリコン窒化膜、第2層242はシリコン酸化膜で第1層241より厚く形成されている。
【0024】
上記層間絶縁膜24上には金属配線27(271a,271b,272a,272b)が形成されている。金属配線271a、272aは、例えばチタン/窒化チタン等のバリアメタル積層にタングステン充填、金属配線271b、272bは、バリアメタル積層にアルミニウム合金のパターニング形成としている。金属配線27のうち金属配線171a,bは、層間絶縁膜24上の選択的な開孔部25に関係し、シリサイド層22と接続される領域を有する。金属配線27うち金属配線272は、層間絶縁膜24の第2層242に対する選択的な開孔部26に関係し層間絶縁膜24の第1層241を介してシリサイド層22と対向する領域を有する。
【0025】
上記第2実施形態の構成によれば、層間絶縁膜24の第1層241がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層241を挟んでシリサイド層22と金属配線272を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。各キャパシタ電極の引き出し電極は、シリサイド層22と接続される下部電極の方が金属配線271a,b、上部電極の方が金属配線272a,bとなっている。これにより、安定した容量素子C2を構成している。
【0026】
図3(a)〜(e)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を工程順に示す断面図であり、前記図2の容量素子の構成を実現する一例方法を説明する。前記図2と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
【0027】
図3(a)に示すように、SOI基板における素子分離領域23に囲まれたシリコン基板21に対し、低抵抗化のための不純物イオン注入を施す。このイオン注入によってシリコン基板21のシート抵抗は、およそ2〜20Ω/□程度にされる。また、このイオン注入はウェル形成工程時と共に行ってもよい。このようなシリコン基板21上にシリサイド層22を形成する。このシリサイド層22は厚さ10nm程度とし、図示しないMOS素子等におけるサリサイドプロセス(自己整合的シリサイド工程)と同時に形成することが望ましい。
【0028】
次に、図3(b)に示すように、シリサイド層22上においてシリコン窒化膜の第1層241、シリコン酸化膜の第2層242をそれぞれCVD(Chemical Vapor Deposition )法等によって積層し、層間絶縁膜24を形成する。層間絶縁膜24はCMP(Chemical Mechanical Polishing )技術を利用して平坦化される。第1層241は50〜60nm、第2層242は実質的な層間絶縁膜としての厚さを有するようにする。なお、シリコン窒化膜の第1層241も図示しない他の素子領域上へも積層されることになる。この第1層241は、少なくともキャパシタ絶縁膜として用いられる。それ以外の領域では除去される方がよい場合、選択的にパターニングする工程が付加されてもよい。
【0029】
次に、図3(c)に示すように、層間絶縁膜24において、フォトリソグラフィ工程その他を経てマスクパターン31を形成し、異方性エッチング工程により選択的にシリサイド層22が露出する第1開孔部25を形成する。エッチングに用いられるガスは例えばCHF3やCF4系であり、シリコン酸化膜及びシリコン窒化膜を連続的にエッチングする。
【0030】
次に、図3(d)に示すように、層間絶縁膜24において、フォトリソグラフィ工程その他を経てマスクパターン32を形成し、異方性エッチング工程により選択的に層間絶縁膜の第1層241が露出する第2開孔部26を形成する。第1層241のシリコン窒化膜を残留させるエッチングでは、C2F6やC5F8系のフッ素量の多いエッチングガスを利用する。
【0031】
次に、図3(e)に示すように、スパッタ法により例えばチタン/窒化チタン等のバリアメタル積層、さらにタングステンの充填がなされる。その後、CMP技術を利用して平坦化され層間絶縁膜24のレベルまでエッチバックされる。これにより、金属配線271a,272aが形成される。その後は、再度スパッタ法によりバリアメタル積層を経てアルミニウム合金をパターニング形成する。これにより、前記図2のような構成が得られる。
【0032】
上記第3実施形態の構成によれば、層間絶縁膜24の第1層241をキャパシタ絶縁膜として利用し、これを挟んでシリサイド層22と金属配線272aを対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。シリサイド層22は他の素子形成工程におけるサリサイドプロセスと同じ工程で形成可能である。金属配線272aは集積回路に関係する回路配線の一部と同じ工程で形成可能である。これにより、工程が短縮でき、簡便で安定した容量素子が実現される。
【0033】
図4は、本発明の第4実施形態に係る半導体装置及びその製造方法の要部を示す断面図であり、前記図3(e)に対応している。この図を用いての容量素子の構成を実現する応用例を説明する。前記図2と同様の箇所には同一の符号を付して説明する。
【0034】
この第4実施形態では、層間絶縁膜24の形成時、第1層241のパターニング形成を経ている。すなわち、第1層241の存在が不都合な領域、悪影響を及ぼす領域に関しては除去させるような形態とした。シリサイド層22を露出させる第1開孔部25上も予め除去した構成を得ることもできる。よって、第1開孔部25、第2開孔部26を形成する際のエッチングガスを同一にすることができる。場合によっては同一工程で第1開孔部25、第2開孔部26を形成することも考えられる。その他の形態及び形成方法は前記第3実施形態と同様であるため説明は省略する。
【0035】
上記各実施形態及び方法によれば、より簡便にかつ工程数を増やすことなく、安定した容量部を形成することができる。特にSOI基板ではシリコン基板下も絶縁体で囲まれている構造のため、低抵抗化し易い利点がある。なお、キャパシタ絶縁膜は、各実施形態で示したシリコン窒化膜の他にも形成可能な物質は考えられる。層間絶縁膜として、また、エッチングの選択性次第で、α−Si(アモルファスシリコン)、あるいは酸化チタンや酸化タンタル、またはこれらの積層、その他の高誘電率物質など様々考えられ、別段限定されるものではない。
【0036】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、層間絶縁膜の第1層がキャパシタ絶縁膜となる。このキャパシタ絶縁膜としての層間絶縁膜の第1層を挟んでシリサイド層と通常の金属配線を対向させ、それぞれのキャパシタ電極とする。シリサイド層は他の素子形成工程におけるサリサイドプロセスと同じ工程で形成可能であり、通常の金属配線をキャパシタ電極として構成できる。この結果、工数の負担を軽減し簡便で安定した容量素子を有する半導体装置及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係る半導体装置の要部の構成を示す断面図である。
【図3】(a)〜(e)は、本発明の第3実施形態に係る半導体装置の製造方法の要部を工程順に示す断面図であり、前記図2の容量素子の構成を実現する一例方法を説明する。
【図4】本発明の第4実施形態に係る半導体装置及びその製造方法の要部を示す断面図であり、前記図3(e)に対応している。
【符号の説明】
11,21…シリコン基板、12,22…シリサイド層、13,23…素子分離領域、14,24…層間絶縁膜、15,16,25,26…開孔部、17,27…金属配線、31,32…マスクパターン、C1,C2…容量素子。
Claims (10)
- シリコン基板上に設けられたシリサイド層と、
前記シリサイド層上において第1層、第2層に分割形成された層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の選択的な開孔に関係し前記シリサイド層と接続される領域を有する第1の金属配線と、
前記層間絶縁膜の第2層に対する選択的な開孔に関係し前記層間絶縁膜の第1層を介して前記シリサイド層と対向する領域を有する第2の金属配線と、
を具備したことを特徴とする半導体装置。 - 前記シリサイド層下の前記シリコン基板は不純物が導入されている領域であることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配される配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回される配線部材とは同じ物質で構成されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- 前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配される配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回される配線部材とは別の物質で構成されることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置の製造方法。
- 前記シリコン基板は絶縁体上に設けられていることを特徴とする請求項1〜4いずれか一つに記載の半導体装置。
- シリコン基板上にシリサイド層を形成する工程と、
前記シリサイド層上において第1層、第2層に分割して層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜において前記シリサイド層が露出する選択的な第1開孔部を形成する工程と、
前記層間絶縁膜において前記層間絶縁膜の第1層が露出する選択的な第2開孔部を形成する工程と、
前記第1開孔部を介して前記シリサイド層と接続される領域を有する第1の金属配線を形成する工程と、
前記第2開孔部を介して前記シリサイド層と対向する領域を有する第2の金属配線を形成する工程と、
を具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記シリサイド層の形成以前において前記シリサイド層の形成予定となる前記シリコン基板に不純物を導入する工程を具備したことを特徴とする請求項6記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配する配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回されるためのそれぞれの配線部材とを同じ工程で形成することを特徴とする請求項6または7記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1の金属配線及び第2の金属配線に関し、前記第1、第2開孔部それぞれに配する配線部材と、前記層間絶縁膜上で引き回されるための配線部材とを別工程で形成することを特徴とする請求項6または7記載の半導体装置の製造方法。
- 前記層間絶縁膜の第1層に関し所定領域のみに配するようなパターニング工程を具備したことを特徴とする請求項6〜9いずれか一つに記載の半導体装置の製造方法。
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WO2022141586A1 (zh) * | 2020-12-31 | 2022-07-07 | 华为技术有限公司 | 信号转接结构及硬件在环仿真测试*** |
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