JP2004119621A - 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 - Google Patents
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Abstract
【課題】熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の事由度が増す冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱素子２６の熱を入熱部３０で受けて入熱部３０からの熱を放熱部３４において外部に放出する熱輸送体１０と、熱輸送体１０の放熱部３４側に配置され放熱部３４からの熱を放出するヒートシンク１４と、ヒートシンク１４に冷却風を供給するファンとを備え、熱輸送体１０は、入熱部３０と放熱部３４を有するコンテナ３６と、入熱部３０で受けた熱を放熱部３４へ輸送するためにコンテナ３６内に真空封入して収容され、コンテナ３６内の毛細管現象発生手段４０を用いて入熱部３０と放熱部３４の間を移動する凝縮性の作動流体３８を有し、コンテナ３６は樹脂により形成され樹脂は熱伝導部材を有している。
【選択図】 図３
【解決手段】発熱素子２６の熱を入熱部３０で受けて入熱部３０からの熱を放熱部３４において外部に放出する熱輸送体１０と、熱輸送体１０の放熱部３４側に配置され放熱部３４からの熱を放出するヒートシンク１４と、ヒートシンク１４に冷却風を供給するファンとを備え、熱輸送体１０は、入熱部３０と放熱部３４を有するコンテナ３６と、入熱部３０で受けた熱を放熱部３４へ輸送するためにコンテナ３６内に真空封入して収容され、コンテナ３６内の毛細管現象発生手段４０を用いて入熱部３０と放熱部３４の間を移動する凝縮性の作動流体３８を有し、コンテナ３６は樹脂により形成され樹脂は熱伝導部材を有している。
【選択図】 図３
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱素子から発生する熱を輸送して冷却するための冷却装置および冷却装置を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、たとえば小型のいわゆるノートブック型のパーソナルコンピュータは、表示部分と本体を有している。この本体はキーボードを有しており、本体の中にはＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱素子が収容されている。ＣＰＵのような発熱素子は、作動する際に熱を発生する。このような発熱素子の熱を、本体の筐体の外部に放出させるために、冷却装置が本体の筐体内に収容されている。
この種の冷却装置はヒートパイプを有している。ヒートパイプは、熱輸送体ともいい、金属製のコンテナを有しており、このコンテナの中には凝縮性の作動流体を封入している。ヒートパイプのコンテナの入熱部には発熱素子の熱が伝達されて、作動流体がコンテナの入熱部の内壁付近で蒸発して蒸気になる。そして圧力が低く温度も低いコンテナの放熱部側に作動流体が移動してコンテナの放熱部の内壁において凝縮して、その際に凝縮潜熱を放出する。
このようにして、発熱素子の熱は、ヒートパイプを用いて例えば放熱部側の放熱フィンへ放熱するようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２３７５７９号公報（第５ページ、第９図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来用いられているヒートパイプのコンテナは、上述のように熱伝導性を良くするために金属により作られている。電子機器の軽量化に伴いヒートパイプの軽量化も望まれているが、コンテナが金属で作られているのでこれ以上の軽量化は難しい。
コンテナが金属製であるので、コンテナの端部は、キャップをはめることにより内部を閉じてしかもコンテナの内部の真空性を保つために封止を行う封止構造を有しているので、コンテナは高価であり、実際に使用する際に作動流体のもれ等が生じやすく信頼性に欠けるという欠点がある。
そこで本発明は上記課題を解消し、熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の事由度が増す冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて前記入熱部から輸送された前記熱を放熱部において外部に放出する熱輸送体と、前記熱輸送体の前記放熱部側に配置されて前記放熱部からの前記熱を放出するヒートシンクと、回転することで前記ヒートシンクに冷却風を供給するファンと、を備え、前記熱輸送体は、前記入熱部と前記放熱部を有するコンテナと、前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする冷却装置である。
【０００６】
請求項１では、熱輸送体は、発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて入熱部から輸送された熱を放熱部において外部に放出する。
ヒートシンクは、この熱輸送体の放熱部側に配置されて放熱部からの熱を放出する。ファンは回転することでヒートシンクに冷却風を供給する。
この熱輸送体はコンテナを有している。コンテナは入熱部と放熱部を有する。凝縮性の作動流体は、入熱部で受けた熱を放熱部へ輸送するためにコンテナ内に真空封入して収容され、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて入熱部と放熱部の間を移動する。
このコンテナは樹脂により形成されており、樹脂は熱伝導部材を有している。
これにより、熱輸送体のコンテナは樹脂により作られており、従来のようにコンテナを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。樹脂の熱伝導性を改善するためにこの樹脂は熱伝導部材を有している。コンテナが樹脂により形成されているので、コンテナの形状は例えばパイプ状に限らず多様な形状を簡単に作ることができる。したがって冷却装置は、装着しようとする電子機器の形状に応じてフレキシブルな形状にすることが可能になる。
【０００７】
コンテナ内の凝縮性の作動流体は、毛細管現象発生手段を用いて、入熱部と放熱部の間で確実に移動することができる。すなわち、コンテナの入熱部に発熱素子からの熱が加わると、コンテナ内の作動流体は蒸発して蒸気になる。この際に蒸発潜熱を入熱部から受けることになり、同時にこの作動流体の蒸気はコンテナ内の他の部分により圧力が上昇することになる。このコンテナ内部の蒸気圧力の差により、作動流体の蒸気は、入熱部から放熱部に移動する。
放熱部では、圧力の低い部分でありかつ温度的にも低いので、コンテナの放熱部の内壁において作動流体の蒸気は凝縮して、その凝縮の際に凝縮潜熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段により入熱部側へ再び確実に還流することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたカーボンナノチューブである。
【０００９】
請求項２では、熱伝導部材は樹脂に含有されたカーボンナノチューブである。このカーボンナノチューブを樹脂に含有することにより、樹脂の熱抵抗を小さくすることで樹脂の熱伝導性を向上することができる。またカーボンナノチューブを含有させた樹脂は、機械的強度が向上するので、コンテナの肉厚を薄くでき、さらに熱抵抗を小さくすることができる。カーボンナノチューブを含有させた樹脂は、電磁波吸収性能を有するので、別途電磁波シールド性能を持った機能部品を用意する必要がない。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたグラファイトである。
【００１１】
請求項３では、熱伝導部材は、樹脂に含有されたグラファイトである。このグラファイトは、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を向上することができる。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂にインサート成型されたグラファイトシートである。
【００１３】
請求項４では、熱伝導部材は、樹脂にインサート成形されたグラファイトシートである。
請求項４では、グラファイトシートは樹脂の熱伝導性を向上することができ、コンテナの機械的強度を上げることができる。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたアルミフィラーである。
【００１５】
請求項５では、熱伝導部材は、樹脂に含有されたアルミフィラーである。このアルミフィラーを含有した樹脂は、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を向上することができる。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有された窒化アルミフィラーである。
【００１７】
請求項６では、熱伝導部材は、樹脂に含有された窒化アルミフィラーである。この窒化アルミフィラーを含有した樹脂は、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を向上することができる。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に形成されたグルーブである。
【００１９】
請求項７では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に形成されたグルーブである。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に形成されたメッシュ部材である。
【００２１】
請求項８では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に形成されたメッシュ部材である。
【００２２】
請求項９の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に設けられたローレット溝である。
【００２３】
請求項９では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に設けられたローレット溝である。
【００２４】
請求項１０の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に設けられた焼結粉である。
【００２５】
請求項１０では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に設けられた焼結粉である。
【００２６】
請求項１１の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記ファンはハウジング内に配置されており、前記ハウジングは、前記コンテナと一体型に形成されている。
【００２７】
請求項１１では、ファンのハウジングがコンテナと一体型に形成されていることから、ハウジングもコンテナと共に樹脂により作られておりその樹脂は熱伝導部材を有している。したがってファンのハウジングはコンテナと共に樹脂で作られていることから、ハウジングを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。コンテナとハウジングの樹脂は共に熱伝導部材を有していることから、樹脂の熱伝導性を改善している。コンテナとハウジングが樹脂により形成されているので、一体型で簡単に作ることができる。
【００２８】
請求項１２の発明は、電子機器の発熱素子から発生する熱を前記電子機器の外部に放出して冷却するの冷却装置を有する電子機器であり、前記発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて前記入熱部から輸送された前記熱を放熱部において外部に放出する熱輸送体と、前記熱輸送体の前記放熱部側に配置されて前記放熱部からの前記熱を放出するヒートシンクと、回転することで前記ヒートシンクに冷却風を供給するファンと、を備え、前記熱輸送体は、前記入熱部と前記放熱部を有するコンテナと、前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする電子機器である。
【００２９】
請求項１２では、熱輸送体は、発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて入熱部から輸送された熱を放熱部において外部に放出する。
ヒートシンクは、この熱輸送体の放熱部側に配置されて放熱部からの熱を放出する。ファンは回転することでヒートシンクに冷却風を供給する。
この熱輸送体はコンテナを有している。コンテナは入熱部と放熱部を有する。凝縮性の作動流体は、入熱部で受けた熱を放熱部へ輸送するためにコンテナ内に真空封入して収容され、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて入熱部と放熱部の間を移動する。
このコンテナは樹脂により形成されており、樹脂は熱伝導部材を有している。これにより、熱輸送体コンテナは樹脂により作られており、従来のようにコンテナを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。樹脂の熱伝導性を改善するためにこの樹脂は熱伝導部材を有している。コンテナが樹脂により形成されているので、コンテナの形状は例えばパイプ状に限らず多様な形状を簡単に作ることができる。したがって冷却装置は、装着しようとする電子機器の形状に応じてフレキシブルな形状にすることが可能になる。
【００３０】
コンテナ内の凝縮性の作動流体は、毛細管現象発生手段を用いて、入熱部と放熱部の間で確実に移動することができる。すなわち、コンテナの入熱部に発熱素子からの熱が加わると、コンテナ内の作動流体は蒸発して蒸気になる。この際に蒸発潜熱を入熱部から受けることになり、同時にこの作動流体の蒸気はコンテナ内の他の部分により圧力が上昇することになる。このコンテナ内部の蒸気圧力の差により、作動流体の蒸気は、入熱部から放熱部に移動する。
放熱部では、圧力の低い部分でありかつ温度的にも低いので、コンテナの放熱部の内壁において作動流体の蒸気は凝縮して、その凝縮の際に凝縮潜熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段により入熱部側へ再び確実に還流することができる。
【００３１】
請求項１３の発明は、請求項１２に記載の電子機器において、前記ファンはハウジング内に配置されており、前記ハウジングは、前記コンテナと一体型に形成されている。
【００３２】
請求項１３では、ファンのハウジングがコンテナと一体型に形成されていることから、ハウジングもコンテナと共に樹脂により作られておりその樹脂は熱伝導部材を有している。したがってファンのハウジングはコンテナと共に樹脂で作られていることから、ハウジングを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。コンテナとハウジングの樹脂は共に熱伝導部材を有していることから、樹脂の熱伝導性を改善している。コンテナとハウジングが樹脂により形成されているので、一体型で簡単に作ることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３４】
図１は、本発明の冷却装置を有する電子機器の好ましい実施の形態を示している。
図１に示す電子機器は、一例として携帯型のいわゆるノート型コンピュータ１を示している、コンピュータ１は、表示部２、本体３を有しており、表示部２は本体３に対して連結部４により開閉可能に連結されている。本体３はキーボード５と筐体部６を有している。キーボード５は筐体部６の上面側に設けられている。筐体部６は例えばプラスチックや金属により作られている。筐体部６の中には、好ましい冷却装置２８が収容されている。
【００３５】
図２は、図１の冷却装置２８の好ましい実施の形態を示す平面図である。この冷却装置２８は、筐体部６の排気口９側に対応して設けられている。この冷却装置２８は、筐体部６の中に収容して固定されている。
冷却装置２８は、熱輸送体１０、ヒートブロック４１、ハウジング５０、ファンモータ１８、ファン５３およびヒートシンク１４を有している。
【００３６】
図３は、図２におけるＢ−Ｂ線における断面構造例を示している。
基板５５は、図１に示す筐体部６の中に収容されている。基板５５の上にはダイベース５６を介してＣＰＵ２６が搭載されている。このＣＰＵ２６は、基板５５に通電されて図１に示すコンピュータ１が作動する際に発熱する発熱素子の１つの種類である。このＣＰＵ（中央処理装置）２６は、ダイベース５６に対して固定されており、ＣＰＵ２６は基板５５に対して電気的に接続されている。
【００３７】
図２と図３に示すように、熱輸送体１０は、断面で見て矩形型の容器である。この熱輸送体１０はたとえばヒートパイプとも呼ばれている。熱輸送体１０は、コンテナ３６と作動流体３８を有している。熱輸送体１０のコンテナ３６の一端部は入熱部３０であり、コンテナ３６の他端部は放熱部３４である。コンテナ３６は、樹脂により形成されており、この樹脂は熱伝導部材（熱伝導性部材ともいう）を有している。
コンテナ３６の内部には、凝縮性の作動流体３８が、真空性を保ちながら封入されている。
【００３８】
熱輸送体１０のコンテナ３６の入熱部３０は、図２と図３に示すようにヒートブロック４１を用いて、基板５５側のＣＰＵ２６の表面に対して密着して熱的かつ機械的に固定されている。コンテナ３６の放熱部３４は、ヒートシンク１４に対して熱的かつ機械的に接続されている。
ＣＰＵ２６が動作時に発生する熱は、入熱部３０で受ける。入熱部３０で受けた熱は、熱輸送体１０の作動流体３８の熱輸送作用により、放熱部３４からヒートシンク１４側に放熱できるようになっている。
ヒートシンク１４に伝えられた熱は、図２と図３に示すファンモータ１８のファン５３の複数枚の羽根が発生する冷却風により、Ｔ方向に沿って筐体部６の排気口９を通じて内部から外部へ放出することができる。
【００３９】
図２と図３に示すように、ハウジング５０は、ファンモータ１８およびファン５３を収容している。ハウジング５０は、コンテナ３６と一体的に同じ材質により形成されている。すなわちハウジング５０とコンテナ３６は、樹脂により一体的に形成されており、上述したように熱伝導部材を有していて、これにより樹脂の熱伝導率を向上させている。
ハウジング５０の上面側には、吸気口５７が形成されている。この吸気口５７は、円形状の開口部であり、吸気口５７の内径は、ファン５３の最外径よりもやや小さいものである。
ファンモータ１８は、ファン５３を中心軸Ｅを中心として連続回転させるものであり、ファン５３が連続回転することにより、冷却風がヒートシンク１４側にＴ方向に沿って供給され、ヒートシンク１４を強制的に冷却することができる。
【００４０】
図４は、図２におけるＰ４−Ｐ４線における断面図である。図５は、図２におけるＰ５−Ｐ５線における断面図である。図６は、図２におけるＰ６−Ｐ６線における断面図である。
図２と図３に示すコンテナ３６の形状について説明すると、図４と図５に示すように入熱部３０と中間部３９は同じ大きさの内部空間３６Ａを有している。これに対して、図６に示すように放熱部３４は、ヒートシンク１４の幅Ｗに応じて、その内部空間３６Ｂが内部空間３６Ａに比べて広くなっている。
【００４１】
図７は、上述したコンテナ３６の外形形状例を示している。図８は、図７におけるＢ−Ｂ線におけるコンテナ３６の長手方向Ｇに沿った断面形状例を示している。図９は、図７におけるＣ−Ｃ線における断面形状例を示している。
図８と図９に示すように、コンテナ３６の内部には、複数本のグルーブ４０が、絞った部分３１から絞った部分３３までにかけて長手方向Ｇに沿って形成されている。図５に示すように複数本のグルーブ４０は、Ｂ−Ｂ断面で見てほぼ半円形状の窪みである。
このグルーブ４０は、凝縮性の作動流体３８を放熱部３４から入熱部３０へ移動させるための毛細管現象発生手段である。
【００４２】
凝縮性の作動流体としては、純水、ナフタレン、ブタン、エタノール等を用いることができる。
コンテナ３６は樹脂により作られているが、この樹脂の種類としては、例えばナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）などのいずれかを採用することができるが、特に限定されるものではない。
特にコンテナ３６の材質としては、液晶ポリマーを用いることがより好ましい。この液晶ポリマーは、微細なプラスチック成形を行う際に、アウトガスの発生やコンタミネーションの発生が少ない材質である。
このアウトガスとは、シロキサン類、フタル酸エステル系、りん酸エステル系等をいい塩素や硫黄成分が含まれる電気接点等に有害なガスのことである。
また、コンタミネーションとは、成形樹脂に混在する、固体物質などの意図しない不純物や、成形時に発生する粉塵のことである。
【００４３】
図２と図３に示すコンテナ３６とハウジング５０は、上述したように一体型で同じ樹脂により形成されている。したがってコンテナ３６とハウジング５０は共に同じ樹脂で作られしかも熱伝導部材を有している。
この樹脂製のコンテナ３６とハウジング５０に含まれる熱伝導部材としては、次のようなものが望ましい。
熱伝導部材としては、具体的にはカーボンナノチューブ、グラファイト（炭素繊維）、グラファイトシート、アルミフィラー、あるいは窒化アルミフィラーである。
カーボンナノチューブは、樹脂に含有されている。グラファイトは樹脂に含有されている。グラファイトシートは、樹脂にインサート成形されている。アルミフィラーは樹脂に含有されている。窒化アルミフィラーは樹脂に含有されている。
【００４４】
このような熱伝導部材は、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を優れたものに向上させることができる。このように樹脂の熱伝導性を向上させることにより、図２に示すＣＰＵ２６の熱が入熱部３０を通じて作動流体３８に対して熱を容易に伝えることができると共に、放熱部３４においては作動流体３８からヒートシンク１４に対してより容易に熱を伝えることができるのである。
【００４５】
熱伝導部材としてのカーボンナノチューブは、上述したように樹脂に含有されている。このカーボンナノチューブは、上述したように樹脂の熱抵抗を小さくして樹脂の熱伝導性を優れたものにする機能を有しているばかりでなく、このカーボンナノチューブを含有させた樹脂は機械的強度が向上する。
このために、コンテナ３６とハウジング５０の外壁の厚み（肉厚）を、金属のコンテナとハウジングに比べて薄くすることができ、さらにコンテナ３６とハウジング５０の熱抵抗を小さくすることができる。
コンテナ３６とハウジング５０を樹脂により作ることにより、金属で作るコンテナに比べて軽量化を図ることができ、製作も容易であって、作動流体３８をコンテナ３６内に封入するのが容易である。またコンテナ３６とハウジング５０が一体成形物であるので、別々に作成するのに比べて部品点数が減る。
【００４６】
カーボンナノチューブを含有させた樹脂を用いることにより、さらにコンテナ３６とハウジング５０は、電磁波吸収性能を有することになる。従って、コンテナ３６とハウジング５０に対して例えば別途電磁波シールド性能を持った機能部品を用意する必要が無くなる。
このカーボンナノチューブは、炭素（カーボン）原子が網目の形で結びついてできたナノ（１ナノは１０億分の１）メートルサイズの非常に小さな筒（チューブ）状態の物質である。カーボンナノチューブは、熱の伝導効率が金属より高く、軽量なのに強度もダイヤモンド並みなどこれまでの物質に無い特徴がある。
【００４７】
またグラファイトは、黒鉛のことであり、炭素の同素体である。グラファイトシートとは、より結晶の並びがきれいなダイヤモンドに近いグラファイトをシート状にしたものである。グラファイトシートは、ダイヤモンドの次に高い熱伝導率を有しており、銅やアルミニウムのような金属に比べても高い熱伝導率を有している。
このグラファイトシートは、樹脂製のコンテナ３６とハウジング５０を成形する際にインサート成形する。
アルミフィラーと窒化アルミフィラーは、樹脂の熱伝導性を向上させるためのフィラーである。
【００４８】
次に、上述した冷却装置２８の動作について説明する。
図１において、使用者がコンピュータ１を作動させると、ＣＰＵ２６が作動する。これによりＣＰＵ２６は発熱をする。ＣＰＵ２６の熱は、熱輸送体１０の図２と図３に示す入熱部３０に加わる。この入熱部３０の内部にあるグルーブ（グルーブ溝ともいう）４０には、作動流体３８が保持されている。ＣＰＵ２６の熱が入熱部３０に加わると、凝縮性の作動流体３８は、容易に蒸発して蒸気となる。この際に作動流体３８の蒸発潜熱を入熱部３０から受けることになり、同時に作動流体３８の蒸気はコンテナ３６内の他の部分により圧力が上昇することになる。
【００４９】
この内部の蒸気圧力の差により、作動流体３８の蒸気は、入熱部３０から放熱部３４へ移動し、圧力の低い部分、すなわち温度的にも低いコンテナ３６の内壁において凝縮する。この凝縮の際に、作動流体３８は凝縮潜熱を放出する。この放出された凝縮潜熱は、放熱部３４を経てヒートシンク１４に伝わる。ファンモータ１８が作動するとファン５３が連続回転し、ヒートシンク１４に伝わった熱は、図２と図３に示すファンモータ１８のファン５３の冷却風によりＴ方向に沿って強制的に筐体部６の内部から外部に放出される。
【００５０】
図３に戻って、凝縮した作動流体３８は、放熱部３４においてグルーブ４０の毛細管現象により、放熱部３４から入熱部３０側へ再び還流することになる。
このようにしてＣＰＵ２６の発生する熱は、熱輸送体１０のコンテナ３６内の作動流体３８を用いてヒートシンク１４側に熱輸送することができる。
【００５１】
次に、本発明の別の実施の形態について図１０と図１１を参照して説明する。図１０は、図７の熱輸送体１０のコンテナ３６のＢ−Ｂ線断面図である。図１１は、図７のコンテナ３６のＣ−Ｃ線における断面図である。
図１０と図１１おけるコンテナ３６の内周面には、図８に示すグルーブに代えて毛細管現象発生手段であるメッシュ部材１４０が形成されている。このメッシュ部材１４０は、例えば銅やアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属により作られたメッシュ状の部材である。
このようなメッシュ部材１４０は、図８に示すグルーブ４０と同様にして、放熱部３４側にある作動流体３８を、入熱部３０側に対してメッシュ部材１４０の毛細管現象により再び還流する機能を有している。
【００５２】
また図１２は、本発明のさらに別の実施の形態を示しており、図７のＢ−Ｂ線における断面図である。
図１２におけるコンテナ３６の内周面には、図８に示すグルーブ４０に代えて毛細管現象発生手段であるローレット溝２４０が形成されている。このローレット溝２４０は、放熱部３４側に位置している作動流体３８を入熱部３０側にローレット溝２４０の毛細管現象により再び還流させる機能を有している。
【００５３】
図１０に示すメッシュ部材１４０と図１２に示すローレット溝２４０は、図８に示すグルーブ４０と同様に毛細管現象発生手段である。
熱輸送体１０のコンテナ３６の形状は、図１に示すような電子機器の形状や各要素の配置の形式によって選択的に採用することができる。
上述した毛細管現象発生手段としては、グルーブ、メッシュ部材およびローレット溝を例に挙げているが、これに限らず、焼結粉を用いてもよい。この焼結粉は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に設けられるものであり、例えば焼結粉としては純銅を採用することができる。
この焼結粉は、放熱部に位置する凝縮した作動流体を入熱部側に対して毛細管現象により再び還流する機能を有している。
【００５４】
図１３は、本発明の冷却装置のさらに別の実施の形態を示している。
図１３に示す冷却装置２８が、図２に示す冷却装置２８と同じ個所には同じ符号を記してその説明を用いることにする。
図１３に示す冷却装置２８が、図２に示す冷却装置２８に比べて異なるのは次の点である。
図１３に示すハウジング１５０が熱輸送体１０のコンテナ３６とは、別部材として形成されていることである。この場合にハウジング１５０は、ファンモータ１８とファン５３を収容しているが、ハウジング１５０は熱伝導性の良好な金属材料、たとえば銅やアルミニウムなどにより作られている。
このように、図２の実施の形態ではハウジング５０とコンテナ３６は樹脂により一体成形により一体物として作られているのに対して、図１３のハウジング１５０は、図１４に示すように別体で作られているのである。
【００５５】
図１５は図１３におけるＰ１−Ｐ１線断面図であり、図１６は図１３におけるＰ２−Ｐ２線断面図であり、図１７は、図１３におけるＰ３−Ｐ３線における断面図である。
【００５６】
図１８は、図１３乃至図１７に示す冷却装置２８のさらに別の実施の形態である。図１８ではコンテナ３６の別の形態例を示している。コンテナ３６の入熱部３０側には金属部材２００が設けられている。同様にして図１３と図１４に示すハウジング１５０とヒートシンク１４側に対応する位置にも金属部材２１０が形成されている。樹脂製のコンテナ３６の入熱部３０と放熱部３４側にそれぞれ金属部材２００，２１０を形成することにより、次のようなメリットがある。
すなわち、コンテナ３６の入熱部３０とＣＰＵ２６との熱的結合をこの金属部材２００を用いてより良好にすることができる。同様にしてコンテナ３６の放熱部３４は、金属製のハウジング１５０と金属製のヒートシンク１４に対して金属部材２１０を介して熱的な結合をより良好にすることができるのである。
本発明の各実施の形態においては、その内部には毛細管現象発生手段としてのグルーブ４０、メッシュ部材１４０あるいはローレット溝２４０や焼結粉のいずれかをも採用することができる。
【００５７】
本発明の熱輸送体は、樹脂により作られているので、その形状や設計がフレキシブルにでき、しかも金属の熱輸送体に比べると軽量化を図ることができる。樹脂製の熱輸送体のコンテナは、カーボンナノチューブで代表されるような熱伝導部材を有していることにより、機械的な強度および熱伝導率を向上させることができる。特にカーボンナノチューブを使用することによりコンテナは電磁波吸収性能を持たせることができる。
これにより、コンテナは樹脂により作られており、従来のようにコンテナを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。樹脂の熱伝導性を改善するためにこの樹脂は熱伝導部材を有している。コンテナが樹脂により形成されているので、コンテナの形状は例えばパイプ状に限らず多様な形状を簡単に作ることができる。
【００５８】
コンテナ内の凝縮性の作動流体は、毛細管現象発生手段を用いて、入熱部と放熱部の間で確実に移動することができる。すなわち、コンテナの入熱部に発熱素子からの熱が加わると、コンテナ内の作動流体は蒸発して蒸気になる。
この際に、蒸発潜熱を入熱部から受けることになり、同時にこの作動流体の蒸気はコンテナ内の他の部分により圧力が上昇することになる。このコンテナ内部の蒸気圧力の差により、作動流体の蒸気は、入熱部から放熱部に移動する。放熱部では、圧力の低い部分でありかつ温度的にも低いので、コンテナの放熱部の内壁において作動流体の蒸気は凝縮して、その凝縮の際に凝縮潜熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段により入熱部側へ再び確実に還流することができる。
【００５９】
従来のように金属によりコンテナを作る場合には、折り曲げ部分の半径を例えばパイプ幅の３倍程度までしか小さくすることができず、形状をフレキシブルに設計することができなかった。
しかし、本発明の実施の形態のように冷却装置のコンテナを樹脂により形成することにより、そのような折り曲げ部分の半径は、金属の場合に比べてより小さくすることができ、形状を設計する場合のフレキシブル性が高まる。
なお、上述した冷却装置の熱輸送体のコンテナ３６の入熱部３０は、蒸発部とも呼んでおり、放熱部３４は凝縮部とも呼ぶことがある。コンテナ３６の内部は、凝縮性の作動流体を真空封入しており、毛細管現象を発生させる毛細管現象発生手段を内部に備えていることが特徴的であると共に、コンテナが樹脂により作られており、その樹脂には熱伝導部材を有していることがさらに特徴的な部分である。
【００６０】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
上述した実施の形態では、冷却装置の熱輸送体のコンテナの形状を円筒形状やフラットパイプ形状のものを例に挙げている。しかしこれに限らず断面形状が楕円形状あるいは三角形状あるいは四角形以上の多角形状あるいはその他の断面形状を有するものであっても勿論構わない。
またコンテナの形状は、搭載する電子機器の配置要求に応じて任意の形にすることができる。
【００６１】
図１に示す電子機器は、携帯型のコンピュータであるが、これに限らず発熱素子を有する電子機器であれば特に限定されない。
本発明の冷却装置を有する電子機器としては、コンピュータに限らず、携帯情報端末（ＰＤＡ）や、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、カーナビゲーションシステム、テレビジョン受像機、画像表示装置、ゲーム機器など多様な分野の機器を含むものである。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の自由度が増す。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却装置を有する電子機器の一例を示す斜視図。
【図２】図１の冷却装置の構造例を示す平面図。
【図３】図２の冷却装置のＢ−Ｂ線における断面図。
【図４】図２の冷却装置におけるＰ４−Ｐ４線における断面図。
【図５】図２における冷却装置のＰ５−Ｐ５線における断面図。
【図６】図２の冷却装置におけるＰ６−Ｐ６線における断面図。
【図７】冷却装置のコンテナの形状例を示す斜視図。
【図８】図７のコンテナのＢ−Ｂ線における断面図。
【図９】図７のコンテナにおけるＣ−Ｃ線における断面図。
【図１０】図７におけるコンテナのＢ−Ｂ線における別の実施の形態を示す断面図。
【図１１】図７におけるコンテナのＣ−Ｃ線における別の実施の形態を示す断面図。
【図１２】図７におけるコンテナのさらに別の実施の形態を示すＢ−Ｂ線における断面図。
【図１３】本発明の冷却装置のさらに別の実施の形態を示す平面図。
【図１４】図１３の冷却装置のＢ−Ｂ線における断面図。
【図１５】図１３における冷却装置のＰ１−Ｐ１線における断面図。
【図１６】図１３の冷却装置におけるＰ２−Ｐ２線における断面図。
【図１７】図１３の冷却装置におけるＰ３−Ｐ３線における断面図。
【図１８】図１３のコンテナの別の実施の形態を示す斜視図。
【符号の説明】
１・・・コンピュータ（電子機器の一例）、１０・・・熱輸送体、２６・・・ＣＰＵ（発熱素子の一例）、１４・・・ヒートシンク（放熱部材の一例）、２８・・・冷却装置、３０・・・入熱部、３４・・・放熱部、３６・・・コンテナ、３８・・・作動流体、４０・・・グルーブ（毛細管現象発生手段）、１４０・・・メッシュ部材（毛細管現象発生手段）、２４０・・・ローレット溝（毛細管現象発生手段）
【発明の属する技術分野】
本発明は、発熱素子から発生する熱を輸送して冷却するための冷却装置および冷却装置を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器、たとえば小型のいわゆるノートブック型のパーソナルコンピュータは、表示部分と本体を有している。この本体はキーボードを有しており、本体の中にはＣＰＵ（中央処理装置）等の発熱素子が収容されている。ＣＰＵのような発熱素子は、作動する際に熱を発生する。このような発熱素子の熱を、本体の筐体の外部に放出させるために、冷却装置が本体の筐体内に収容されている。
この種の冷却装置はヒートパイプを有している。ヒートパイプは、熱輸送体ともいい、金属製のコンテナを有しており、このコンテナの中には凝縮性の作動流体を封入している。ヒートパイプのコンテナの入熱部には発熱素子の熱が伝達されて、作動流体がコンテナの入熱部の内壁付近で蒸発して蒸気になる。そして圧力が低く温度も低いコンテナの放熱部側に作動流体が移動してコンテナの放熱部の内壁において凝縮して、その際に凝縮潜熱を放出する。
このようにして、発熱素子の熱は、ヒートパイプを用いて例えば放熱部側の放熱フィンへ放熱するようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】
特開２００１−２３７５７９号公報（第５ページ、第９図）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来用いられているヒートパイプのコンテナは、上述のように熱伝導性を良くするために金属により作られている。電子機器の軽量化に伴いヒートパイプの軽量化も望まれているが、コンテナが金属で作られているのでこれ以上の軽量化は難しい。
コンテナが金属製であるので、コンテナの端部は、キャップをはめることにより内部を閉じてしかもコンテナの内部の真空性を保つために封止を行う封止構造を有しているので、コンテナは高価であり、実際に使用する際に作動流体のもれ等が生じやすく信頼性に欠けるという欠点がある。
そこで本発明は上記課題を解消し、熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の事由度が増す冷却装置および冷却装置を有する電子機器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて前記入熱部から輸送された前記熱を放熱部において外部に放出する熱輸送体と、前記熱輸送体の前記放熱部側に配置されて前記放熱部からの前記熱を放出するヒートシンクと、回転することで前記ヒートシンクに冷却風を供給するファンと、を備え、前記熱輸送体は、前記入熱部と前記放熱部を有するコンテナと、前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする冷却装置である。
【０００６】
請求項１では、熱輸送体は、発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて入熱部から輸送された熱を放熱部において外部に放出する。
ヒートシンクは、この熱輸送体の放熱部側に配置されて放熱部からの熱を放出する。ファンは回転することでヒートシンクに冷却風を供給する。
この熱輸送体はコンテナを有している。コンテナは入熱部と放熱部を有する。凝縮性の作動流体は、入熱部で受けた熱を放熱部へ輸送するためにコンテナ内に真空封入して収容され、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて入熱部と放熱部の間を移動する。
このコンテナは樹脂により形成されており、樹脂は熱伝導部材を有している。
これにより、熱輸送体のコンテナは樹脂により作られており、従来のようにコンテナを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。樹脂の熱伝導性を改善するためにこの樹脂は熱伝導部材を有している。コンテナが樹脂により形成されているので、コンテナの形状は例えばパイプ状に限らず多様な形状を簡単に作ることができる。したがって冷却装置は、装着しようとする電子機器の形状に応じてフレキシブルな形状にすることが可能になる。
【０００７】
コンテナ内の凝縮性の作動流体は、毛細管現象発生手段を用いて、入熱部と放熱部の間で確実に移動することができる。すなわち、コンテナの入熱部に発熱素子からの熱が加わると、コンテナ内の作動流体は蒸発して蒸気になる。この際に蒸発潜熱を入熱部から受けることになり、同時にこの作動流体の蒸気はコンテナ内の他の部分により圧力が上昇することになる。このコンテナ内部の蒸気圧力の差により、作動流体の蒸気は、入熱部から放熱部に移動する。
放熱部では、圧力の低い部分でありかつ温度的にも低いので、コンテナの放熱部の内壁において作動流体の蒸気は凝縮して、その凝縮の際に凝縮潜熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段により入熱部側へ再び確実に還流することができる。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたカーボンナノチューブである。
【０００９】
請求項２では、熱伝導部材は樹脂に含有されたカーボンナノチューブである。このカーボンナノチューブを樹脂に含有することにより、樹脂の熱抵抗を小さくすることで樹脂の熱伝導性を向上することができる。またカーボンナノチューブを含有させた樹脂は、機械的強度が向上するので、コンテナの肉厚を薄くでき、さらに熱抵抗を小さくすることができる。カーボンナノチューブを含有させた樹脂は、電磁波吸収性能を有するので、別途電磁波シールド性能を持った機能部品を用意する必要がない。
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたグラファイトである。
【００１１】
請求項３では、熱伝導部材は、樹脂に含有されたグラファイトである。このグラファイトは、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を向上することができる。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂にインサート成型されたグラファイトシートである。
【００１３】
請求項４では、熱伝導部材は、樹脂にインサート成形されたグラファイトシートである。
請求項４では、グラファイトシートは樹脂の熱伝導性を向上することができ、コンテナの機械的強度を上げることができる。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたアルミフィラーである。
【００１５】
請求項５では、熱伝導部材は、樹脂に含有されたアルミフィラーである。このアルミフィラーを含有した樹脂は、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を向上することができる。
【００１６】
請求項６の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有された窒化アルミフィラーである。
【００１７】
請求項６では、熱伝導部材は、樹脂に含有された窒化アルミフィラーである。この窒化アルミフィラーを含有した樹脂は、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を向上することができる。
【００１８】
請求項７の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に形成されたグルーブである。
【００１９】
請求項７では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に形成されたグルーブである。
【００２０】
請求項８の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に形成されたメッシュ部材である。
【００２１】
請求項８では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に形成されたメッシュ部材である。
【００２２】
請求項９の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に設けられたローレット溝である。
【００２３】
請求項９では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に設けられたローレット溝である。
【００２４】
請求項１０の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に設けられた焼結粉である。
【００２５】
請求項１０では、毛細管現象発生手段は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に設けられた焼結粉である。
【００２６】
請求項１１の発明は、請求項１に記載の冷却装置において、前記ファンはハウジング内に配置されており、前記ハウジングは、前記コンテナと一体型に形成されている。
【００２７】
請求項１１では、ファンのハウジングがコンテナと一体型に形成されていることから、ハウジングもコンテナと共に樹脂により作られておりその樹脂は熱伝導部材を有している。したがってファンのハウジングはコンテナと共に樹脂で作られていることから、ハウジングを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。コンテナとハウジングの樹脂は共に熱伝導部材を有していることから、樹脂の熱伝導性を改善している。コンテナとハウジングが樹脂により形成されているので、一体型で簡単に作ることができる。
【００２８】
請求項１２の発明は、電子機器の発熱素子から発生する熱を前記電子機器の外部に放出して冷却するの冷却装置を有する電子機器であり、前記発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて前記入熱部から輸送された前記熱を放熱部において外部に放出する熱輸送体と、前記熱輸送体の前記放熱部側に配置されて前記放熱部からの前記熱を放出するヒートシンクと、回転することで前記ヒートシンクに冷却風を供給するファンと、を備え、前記熱輸送体は、前記入熱部と前記放熱部を有するコンテナと、前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする電子機器である。
【００２９】
請求項１２では、熱輸送体は、発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて入熱部から輸送された熱を放熱部において外部に放出する。
ヒートシンクは、この熱輸送体の放熱部側に配置されて放熱部からの熱を放出する。ファンは回転することでヒートシンクに冷却風を供給する。
この熱輸送体はコンテナを有している。コンテナは入熱部と放熱部を有する。凝縮性の作動流体は、入熱部で受けた熱を放熱部へ輸送するためにコンテナ内に真空封入して収容され、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて入熱部と放熱部の間を移動する。
このコンテナは樹脂により形成されており、樹脂は熱伝導部材を有している。これにより、熱輸送体コンテナは樹脂により作られており、従来のようにコンテナを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。樹脂の熱伝導性を改善するためにこの樹脂は熱伝導部材を有している。コンテナが樹脂により形成されているので、コンテナの形状は例えばパイプ状に限らず多様な形状を簡単に作ることができる。したがって冷却装置は、装着しようとする電子機器の形状に応じてフレキシブルな形状にすることが可能になる。
【００３０】
コンテナ内の凝縮性の作動流体は、毛細管現象発生手段を用いて、入熱部と放熱部の間で確実に移動することができる。すなわち、コンテナの入熱部に発熱素子からの熱が加わると、コンテナ内の作動流体は蒸発して蒸気になる。この際に蒸発潜熱を入熱部から受けることになり、同時にこの作動流体の蒸気はコンテナ内の他の部分により圧力が上昇することになる。このコンテナ内部の蒸気圧力の差により、作動流体の蒸気は、入熱部から放熱部に移動する。
放熱部では、圧力の低い部分でありかつ温度的にも低いので、コンテナの放熱部の内壁において作動流体の蒸気は凝縮して、その凝縮の際に凝縮潜熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段により入熱部側へ再び確実に還流することができる。
【００３１】
請求項１３の発明は、請求項１２に記載の電子機器において、前記ファンはハウジング内に配置されており、前記ハウジングは、前記コンテナと一体型に形成されている。
【００３２】
請求項１３では、ファンのハウジングがコンテナと一体型に形成されていることから、ハウジングもコンテナと共に樹脂により作られておりその樹脂は熱伝導部材を有している。したがってファンのハウジングはコンテナと共に樹脂で作られていることから、ハウジングを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。コンテナとハウジングの樹脂は共に熱伝導部材を有していることから、樹脂の熱伝導性を改善している。コンテナとハウジングが樹脂により形成されているので、一体型で簡単に作ることができる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００３４】
図１は、本発明の冷却装置を有する電子機器の好ましい実施の形態を示している。
図１に示す電子機器は、一例として携帯型のいわゆるノート型コンピュータ１を示している、コンピュータ１は、表示部２、本体３を有しており、表示部２は本体３に対して連結部４により開閉可能に連結されている。本体３はキーボード５と筐体部６を有している。キーボード５は筐体部６の上面側に設けられている。筐体部６は例えばプラスチックや金属により作られている。筐体部６の中には、好ましい冷却装置２８が収容されている。
【００３５】
図２は、図１の冷却装置２８の好ましい実施の形態を示す平面図である。この冷却装置２８は、筐体部６の排気口９側に対応して設けられている。この冷却装置２８は、筐体部６の中に収容して固定されている。
冷却装置２８は、熱輸送体１０、ヒートブロック４１、ハウジング５０、ファンモータ１８、ファン５３およびヒートシンク１４を有している。
【００３６】
図３は、図２におけるＢ−Ｂ線における断面構造例を示している。
基板５５は、図１に示す筐体部６の中に収容されている。基板５５の上にはダイベース５６を介してＣＰＵ２６が搭載されている。このＣＰＵ２６は、基板５５に通電されて図１に示すコンピュータ１が作動する際に発熱する発熱素子の１つの種類である。このＣＰＵ（中央処理装置）２６は、ダイベース５６に対して固定されており、ＣＰＵ２６は基板５５に対して電気的に接続されている。
【００３７】
図２と図３に示すように、熱輸送体１０は、断面で見て矩形型の容器である。この熱輸送体１０はたとえばヒートパイプとも呼ばれている。熱輸送体１０は、コンテナ３６と作動流体３８を有している。熱輸送体１０のコンテナ３６の一端部は入熱部３０であり、コンテナ３６の他端部は放熱部３４である。コンテナ３６は、樹脂により形成されており、この樹脂は熱伝導部材（熱伝導性部材ともいう）を有している。
コンテナ３６の内部には、凝縮性の作動流体３８が、真空性を保ちながら封入されている。
【００３８】
熱輸送体１０のコンテナ３６の入熱部３０は、図２と図３に示すようにヒートブロック４１を用いて、基板５５側のＣＰＵ２６の表面に対して密着して熱的かつ機械的に固定されている。コンテナ３６の放熱部３４は、ヒートシンク１４に対して熱的かつ機械的に接続されている。
ＣＰＵ２６が動作時に発生する熱は、入熱部３０で受ける。入熱部３０で受けた熱は、熱輸送体１０の作動流体３８の熱輸送作用により、放熱部３４からヒートシンク１４側に放熱できるようになっている。
ヒートシンク１４に伝えられた熱は、図２と図３に示すファンモータ１８のファン５３の複数枚の羽根が発生する冷却風により、Ｔ方向に沿って筐体部６の排気口９を通じて内部から外部へ放出することができる。
【００３９】
図２と図３に示すように、ハウジング５０は、ファンモータ１８およびファン５３を収容している。ハウジング５０は、コンテナ３６と一体的に同じ材質により形成されている。すなわちハウジング５０とコンテナ３６は、樹脂により一体的に形成されており、上述したように熱伝導部材を有していて、これにより樹脂の熱伝導率を向上させている。
ハウジング５０の上面側には、吸気口５７が形成されている。この吸気口５７は、円形状の開口部であり、吸気口５７の内径は、ファン５３の最外径よりもやや小さいものである。
ファンモータ１８は、ファン５３を中心軸Ｅを中心として連続回転させるものであり、ファン５３が連続回転することにより、冷却風がヒートシンク１４側にＴ方向に沿って供給され、ヒートシンク１４を強制的に冷却することができる。
【００４０】
図４は、図２におけるＰ４−Ｐ４線における断面図である。図５は、図２におけるＰ５−Ｐ５線における断面図である。図６は、図２におけるＰ６−Ｐ６線における断面図である。
図２と図３に示すコンテナ３６の形状について説明すると、図４と図５に示すように入熱部３０と中間部３９は同じ大きさの内部空間３６Ａを有している。これに対して、図６に示すように放熱部３４は、ヒートシンク１４の幅Ｗに応じて、その内部空間３６Ｂが内部空間３６Ａに比べて広くなっている。
【００４１】
図７は、上述したコンテナ３６の外形形状例を示している。図８は、図７におけるＢ−Ｂ線におけるコンテナ３６の長手方向Ｇに沿った断面形状例を示している。図９は、図７におけるＣ−Ｃ線における断面形状例を示している。
図８と図９に示すように、コンテナ３６の内部には、複数本のグルーブ４０が、絞った部分３１から絞った部分３３までにかけて長手方向Ｇに沿って形成されている。図５に示すように複数本のグルーブ４０は、Ｂ−Ｂ断面で見てほぼ半円形状の窪みである。
このグルーブ４０は、凝縮性の作動流体３８を放熱部３４から入熱部３０へ移動させるための毛細管現象発生手段である。
【００４２】
凝縮性の作動流体としては、純水、ナフタレン、ブタン、エタノール等を用いることができる。
コンテナ３６は樹脂により作られているが、この樹脂の種類としては、例えばナイロン、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド（ＰＩ）、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）などのいずれかを採用することができるが、特に限定されるものではない。
特にコンテナ３６の材質としては、液晶ポリマーを用いることがより好ましい。この液晶ポリマーは、微細なプラスチック成形を行う際に、アウトガスの発生やコンタミネーションの発生が少ない材質である。
このアウトガスとは、シロキサン類、フタル酸エステル系、りん酸エステル系等をいい塩素や硫黄成分が含まれる電気接点等に有害なガスのことである。
また、コンタミネーションとは、成形樹脂に混在する、固体物質などの意図しない不純物や、成形時に発生する粉塵のことである。
【００４３】
図２と図３に示すコンテナ３６とハウジング５０は、上述したように一体型で同じ樹脂により形成されている。したがってコンテナ３６とハウジング５０は共に同じ樹脂で作られしかも熱伝導部材を有している。
この樹脂製のコンテナ３６とハウジング５０に含まれる熱伝導部材としては、次のようなものが望ましい。
熱伝導部材としては、具体的にはカーボンナノチューブ、グラファイト（炭素繊維）、グラファイトシート、アルミフィラー、あるいは窒化アルミフィラーである。
カーボンナノチューブは、樹脂に含有されている。グラファイトは樹脂に含有されている。グラファイトシートは、樹脂にインサート成形されている。アルミフィラーは樹脂に含有されている。窒化アルミフィラーは樹脂に含有されている。
【００４４】
このような熱伝導部材は、樹脂の熱抵抗を小さくすることにより樹脂の熱伝導性を優れたものに向上させることができる。このように樹脂の熱伝導性を向上させることにより、図２に示すＣＰＵ２６の熱が入熱部３０を通じて作動流体３８に対して熱を容易に伝えることができると共に、放熱部３４においては作動流体３８からヒートシンク１４に対してより容易に熱を伝えることができるのである。
【００４５】
熱伝導部材としてのカーボンナノチューブは、上述したように樹脂に含有されている。このカーボンナノチューブは、上述したように樹脂の熱抵抗を小さくして樹脂の熱伝導性を優れたものにする機能を有しているばかりでなく、このカーボンナノチューブを含有させた樹脂は機械的強度が向上する。
このために、コンテナ３６とハウジング５０の外壁の厚み（肉厚）を、金属のコンテナとハウジングに比べて薄くすることができ、さらにコンテナ３６とハウジング５０の熱抵抗を小さくすることができる。
コンテナ３６とハウジング５０を樹脂により作ることにより、金属で作るコンテナに比べて軽量化を図ることができ、製作も容易であって、作動流体３８をコンテナ３６内に封入するのが容易である。またコンテナ３６とハウジング５０が一体成形物であるので、別々に作成するのに比べて部品点数が減る。
【００４６】
カーボンナノチューブを含有させた樹脂を用いることにより、さらにコンテナ３６とハウジング５０は、電磁波吸収性能を有することになる。従って、コンテナ３６とハウジング５０に対して例えば別途電磁波シールド性能を持った機能部品を用意する必要が無くなる。
このカーボンナノチューブは、炭素（カーボン）原子が網目の形で結びついてできたナノ（１ナノは１０億分の１）メートルサイズの非常に小さな筒（チューブ）状態の物質である。カーボンナノチューブは、熱の伝導効率が金属より高く、軽量なのに強度もダイヤモンド並みなどこれまでの物質に無い特徴がある。
【００４７】
またグラファイトは、黒鉛のことであり、炭素の同素体である。グラファイトシートとは、より結晶の並びがきれいなダイヤモンドに近いグラファイトをシート状にしたものである。グラファイトシートは、ダイヤモンドの次に高い熱伝導率を有しており、銅やアルミニウムのような金属に比べても高い熱伝導率を有している。
このグラファイトシートは、樹脂製のコンテナ３６とハウジング５０を成形する際にインサート成形する。
アルミフィラーと窒化アルミフィラーは、樹脂の熱伝導性を向上させるためのフィラーである。
【００４８】
次に、上述した冷却装置２８の動作について説明する。
図１において、使用者がコンピュータ１を作動させると、ＣＰＵ２６が作動する。これによりＣＰＵ２６は発熱をする。ＣＰＵ２６の熱は、熱輸送体１０の図２と図３に示す入熱部３０に加わる。この入熱部３０の内部にあるグルーブ（グルーブ溝ともいう）４０には、作動流体３８が保持されている。ＣＰＵ２６の熱が入熱部３０に加わると、凝縮性の作動流体３８は、容易に蒸発して蒸気となる。この際に作動流体３８の蒸発潜熱を入熱部３０から受けることになり、同時に作動流体３８の蒸気はコンテナ３６内の他の部分により圧力が上昇することになる。
【００４９】
この内部の蒸気圧力の差により、作動流体３８の蒸気は、入熱部３０から放熱部３４へ移動し、圧力の低い部分、すなわち温度的にも低いコンテナ３６の内壁において凝縮する。この凝縮の際に、作動流体３８は凝縮潜熱を放出する。この放出された凝縮潜熱は、放熱部３４を経てヒートシンク１４に伝わる。ファンモータ１８が作動するとファン５３が連続回転し、ヒートシンク１４に伝わった熱は、図２と図３に示すファンモータ１８のファン５３の冷却風によりＴ方向に沿って強制的に筐体部６の内部から外部に放出される。
【００５０】
図３に戻って、凝縮した作動流体３８は、放熱部３４においてグルーブ４０の毛細管現象により、放熱部３４から入熱部３０側へ再び還流することになる。
このようにしてＣＰＵ２６の発生する熱は、熱輸送体１０のコンテナ３６内の作動流体３８を用いてヒートシンク１４側に熱輸送することができる。
【００５１】
次に、本発明の別の実施の形態について図１０と図１１を参照して説明する。図１０は、図７の熱輸送体１０のコンテナ３６のＢ−Ｂ線断面図である。図１１は、図７のコンテナ３６のＣ−Ｃ線における断面図である。
図１０と図１１おけるコンテナ３６の内周面には、図８に示すグルーブに代えて毛細管現象発生手段であるメッシュ部材１４０が形成されている。このメッシュ部材１４０は、例えば銅やアルミニウムのような熱伝導性に優れた金属により作られたメッシュ状の部材である。
このようなメッシュ部材１４０は、図８に示すグルーブ４０と同様にして、放熱部３４側にある作動流体３８を、入熱部３０側に対してメッシュ部材１４０の毛細管現象により再び還流する機能を有している。
【００５２】
また図１２は、本発明のさらに別の実施の形態を示しており、図７のＢ−Ｂ線における断面図である。
図１２におけるコンテナ３６の内周面には、図８に示すグルーブ４０に代えて毛細管現象発生手段であるローレット溝２４０が形成されている。このローレット溝２４０は、放熱部３４側に位置している作動流体３８を入熱部３０側にローレット溝２４０の毛細管現象により再び還流させる機能を有している。
【００５３】
図１０に示すメッシュ部材１４０と図１２に示すローレット溝２４０は、図８に示すグルーブ４０と同様に毛細管現象発生手段である。
熱輸送体１０のコンテナ３６の形状は、図１に示すような電子機器の形状や各要素の配置の形式によって選択的に採用することができる。
上述した毛細管現象発生手段としては、グルーブ、メッシュ部材およびローレット溝を例に挙げているが、これに限らず、焼結粉を用いてもよい。この焼結粉は、コンテナ内において入熱部と放熱部の間に設けられるものであり、例えば焼結粉としては純銅を採用することができる。
この焼結粉は、放熱部に位置する凝縮した作動流体を入熱部側に対して毛細管現象により再び還流する機能を有している。
【００５４】
図１３は、本発明の冷却装置のさらに別の実施の形態を示している。
図１３に示す冷却装置２８が、図２に示す冷却装置２８と同じ個所には同じ符号を記してその説明を用いることにする。
図１３に示す冷却装置２８が、図２に示す冷却装置２８に比べて異なるのは次の点である。
図１３に示すハウジング１５０が熱輸送体１０のコンテナ３６とは、別部材として形成されていることである。この場合にハウジング１５０は、ファンモータ１８とファン５３を収容しているが、ハウジング１５０は熱伝導性の良好な金属材料、たとえば銅やアルミニウムなどにより作られている。
このように、図２の実施の形態ではハウジング５０とコンテナ３６は樹脂により一体成形により一体物として作られているのに対して、図１３のハウジング１５０は、図１４に示すように別体で作られているのである。
【００５５】
図１５は図１３におけるＰ１−Ｐ１線断面図であり、図１６は図１３におけるＰ２−Ｐ２線断面図であり、図１７は、図１３におけるＰ３−Ｐ３線における断面図である。
【００５６】
図１８は、図１３乃至図１７に示す冷却装置２８のさらに別の実施の形態である。図１８ではコンテナ３６の別の形態例を示している。コンテナ３６の入熱部３０側には金属部材２００が設けられている。同様にして図１３と図１４に示すハウジング１５０とヒートシンク１４側に対応する位置にも金属部材２１０が形成されている。樹脂製のコンテナ３６の入熱部３０と放熱部３４側にそれぞれ金属部材２００，２１０を形成することにより、次のようなメリットがある。
すなわち、コンテナ３６の入熱部３０とＣＰＵ２６との熱的結合をこの金属部材２００を用いてより良好にすることができる。同様にしてコンテナ３６の放熱部３４は、金属製のハウジング１５０と金属製のヒートシンク１４に対して金属部材２１０を介して熱的な結合をより良好にすることができるのである。
本発明の各実施の形態においては、その内部には毛細管現象発生手段としてのグルーブ４０、メッシュ部材１４０あるいはローレット溝２４０や焼結粉のいずれかをも採用することができる。
【００５７】
本発明の熱輸送体は、樹脂により作られているので、その形状や設計がフレキシブルにでき、しかも金属の熱輸送体に比べると軽量化を図ることができる。樹脂製の熱輸送体のコンテナは、カーボンナノチューブで代表されるような熱伝導部材を有していることにより、機械的な強度および熱伝導率を向上させることができる。特にカーボンナノチューブを使用することによりコンテナは電磁波吸収性能を持たせることができる。
これにより、コンテナは樹脂により作られており、従来のようにコンテナを金属で作る場合に比べて軽量化を図ることができる。樹脂の熱伝導性を改善するためにこの樹脂は熱伝導部材を有している。コンテナが樹脂により形成されているので、コンテナの形状は例えばパイプ状に限らず多様な形状を簡単に作ることができる。
【００５８】
コンテナ内の凝縮性の作動流体は、毛細管現象発生手段を用いて、入熱部と放熱部の間で確実に移動することができる。すなわち、コンテナの入熱部に発熱素子からの熱が加わると、コンテナ内の作動流体は蒸発して蒸気になる。
この際に、蒸発潜熱を入熱部から受けることになり、同時にこの作動流体の蒸気はコンテナ内の他の部分により圧力が上昇することになる。このコンテナ内部の蒸気圧力の差により、作動流体の蒸気は、入熱部から放熱部に移動する。放熱部では、圧力の低い部分でありかつ温度的にも低いので、コンテナの放熱部の内壁において作動流体の蒸気は凝縮して、その凝縮の際に凝縮潜熱を放出する。凝縮した作動流体は、コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段により入熱部側へ再び確実に還流することができる。
【００５９】
従来のように金属によりコンテナを作る場合には、折り曲げ部分の半径を例えばパイプ幅の３倍程度までしか小さくすることができず、形状をフレキシブルに設計することができなかった。
しかし、本発明の実施の形態のように冷却装置のコンテナを樹脂により形成することにより、そのような折り曲げ部分の半径は、金属の場合に比べてより小さくすることができ、形状を設計する場合のフレキシブル性が高まる。
なお、上述した冷却装置の熱輸送体のコンテナ３６の入熱部３０は、蒸発部とも呼んでおり、放熱部３４は凝縮部とも呼ぶことがある。コンテナ３６の内部は、凝縮性の作動流体を真空封入しており、毛細管現象を発生させる毛細管現象発生手段を内部に備えていることが特徴的であると共に、コンテナが樹脂により作られており、その樹脂には熱伝導部材を有していることがさらに特徴的な部分である。
【００６０】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
上述した実施の形態では、冷却装置の熱輸送体のコンテナの形状を円筒形状やフラットパイプ形状のものを例に挙げている。しかしこれに限らず断面形状が楕円形状あるいは三角形状あるいは四角形以上の多角形状あるいはその他の断面形状を有するものであっても勿論構わない。
またコンテナの形状は、搭載する電子機器の配置要求に応じて任意の形にすることができる。
【００６１】
図１に示す電子機器は、携帯型のコンピュータであるが、これに限らず発熱素子を有する電子機器であれば特に限定されない。
本発明の冷却装置を有する電子機器としては、コンピュータに限らず、携帯情報端末（ＰＤＡ）や、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、カーナビゲーションシステム、テレビジョン受像機、画像表示装置、ゲーム機器など多様な分野の機器を含むものである。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、熱伝導率を確保しながら冷却装置の軽量化を図ることができ、金属を使用するのに比べてフレキシブルな形状を採用することで、冷却装置を電子機器内に配置する場合の自由度が増す。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却装置を有する電子機器の一例を示す斜視図。
【図２】図１の冷却装置の構造例を示す平面図。
【図３】図２の冷却装置のＢ−Ｂ線における断面図。
【図４】図２の冷却装置におけるＰ４−Ｐ４線における断面図。
【図５】図２における冷却装置のＰ５−Ｐ５線における断面図。
【図６】図２の冷却装置におけるＰ６−Ｐ６線における断面図。
【図７】冷却装置のコンテナの形状例を示す斜視図。
【図８】図７のコンテナのＢ−Ｂ線における断面図。
【図９】図７のコンテナにおけるＣ−Ｃ線における断面図。
【図１０】図７におけるコンテナのＢ−Ｂ線における別の実施の形態を示す断面図。
【図１１】図７におけるコンテナのＣ−Ｃ線における別の実施の形態を示す断面図。
【図１２】図７におけるコンテナのさらに別の実施の形態を示すＢ−Ｂ線における断面図。
【図１３】本発明の冷却装置のさらに別の実施の形態を示す平面図。
【図１４】図１３の冷却装置のＢ−Ｂ線における断面図。
【図１５】図１３における冷却装置のＰ１−Ｐ１線における断面図。
【図１６】図１３の冷却装置におけるＰ２−Ｐ２線における断面図。
【図１７】図１３の冷却装置におけるＰ３−Ｐ３線における断面図。
【図１８】図１３のコンテナの別の実施の形態を示す斜視図。
【符号の説明】
１・・・コンピュータ（電子機器の一例）、１０・・・熱輸送体、２６・・・ＣＰＵ（発熱素子の一例）、１４・・・ヒートシンク（放熱部材の一例）、２８・・・冷却装置、３０・・・入熱部、３４・・・放熱部、３６・・・コンテナ、３８・・・作動流体、４０・・・グルーブ（毛細管現象発生手段）、１４０・・・メッシュ部材（毛細管現象発生手段）、２４０・・・ローレット溝（毛細管現象発生手段）
Claims (13)
- 発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて前記入熱部から輸送された前記熱を放熱部において外部に放出する熱輸送体と、
前記熱輸送体の前記放熱部側に配置されて前記放熱部からの前記熱を放出するヒートシンクと、
回転することで前記ヒートシンクに冷却風を供給するファンと、を備え、
前記熱輸送体は、
前記入熱部と前記放熱部を有するコンテナと、
前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、
前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする冷却装置。 - 前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたカーボンナノチューブである請求項１に記載の冷却装置。
- 前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたグラファイトである請求項１に記載の冷却装置。
- 前記熱伝導部材は、前記樹脂にインサート成型されたグラファイトシートである請求項１に記載の冷却装置。
- 前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有されたアルミフィラーである請求項１に記載の冷却装置。
- 前記熱伝導部材は、前記樹脂に含有された窒化アルミフィラーである請求項１に記載の冷却装置。
- 前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に形成されたグルーブである請求項１に記載の冷却装置。
- 前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に形成されたメッシュ部材である請求項１に記載の冷却装置。
- 前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に設けられたローレット溝である請求項１に記載の冷却装置。
- 前記毛細管現象発生手段は、前記コンテナ内において前記入熱部と前記放熱部の間に設けられた焼結粉である請求項１に記載の冷却装置。
- 前記ファンはハウジング内に配置されており、前記ハウジングは、前記コンテナと一体型に形成されている請求項１に記載の冷却装置。
- 電子機器の発熱素子から発生する熱を前記電子機器の外部に放出して冷却するの冷却装置を有する電子機器であり、
前記発熱素子が発生する熱を入熱部で受けて前記入熱部から輸送された前記熱を放熱部において外部に放出する熱輸送体と、
前記熱輸送体の前記放熱部側に配置されて前記放熱部からの前記熱を放出するヒートシンクと、
回転することで前記ヒートシンクに冷却風を供給するファンと、を備え、
前記熱輸送体は、
前記入熱部と前記放熱部を有するコンテナと、
前記入熱部で受けた熱を前記放熱部へ輸送するために前記コンテナ内に真空封入して収容され、前記コンテナ内に形成されている毛細管現象発生手段を用いて前記入熱部と前記放熱部の間を移動する凝縮性の作動流体と、を有し、
前記コンテナは樹脂により形成されており、前記樹脂は熱伝導部材を有していることを特徴とする電子機器。 - 前記ファンはハウジング内に配置されており、前記ハウジングは、前記コンテナと一体型に形成されている請求項１２に記載の電子機器。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319134A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Fujitsu Ltd | 放熱構造 |
| WO2007007491A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Sony Corporation | メッシュ材及び電子機器 |
| KR101086548B1 (ko) * | 2008-06-06 | 2011-11-23 | 라이트 오션 테크놀로지 코포레이션 | 발광다이오드 램프 모듈 및 그 제조 방법 |
| JP2012119725A (ja) * | 2005-05-26 | 2012-06-21 | Nanocomp Technologies Inc | 電子部品の熱管理のためのシステムおよび方法 |
| US8228671B2 (en) | 2009-04-02 | 2012-07-24 | Sony Computer Entertainment Inc. | Electronic apparatus including a cooling unit and a wall member |
| JP7029009B1 (ja) | 2021-03-09 | 2022-03-02 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| JP2022094020A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
-
2002
- 2002-09-25 JP JP2002279728A patent/JP2004119621A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006319134A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Fujitsu Ltd | 放熱構造 |
| JP4525460B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2010-08-18 | 富士通株式会社 | モバイル機器 |
| JP2012119725A (ja) * | 2005-05-26 | 2012-06-21 | Nanocomp Technologies Inc | 電子部品の熱管理のためのシステムおよび方法 |
| WO2007007491A1 (ja) * | 2005-07-14 | 2007-01-18 | Sony Corporation | メッシュ材及び電子機器 |
| KR101086548B1 (ko) * | 2008-06-06 | 2011-11-23 | 라이트 오션 테크놀로지 코포레이션 | 발광다이오드 램프 모듈 및 그 제조 방법 |
| US8228671B2 (en) | 2009-04-02 | 2012-07-24 | Sony Computer Entertainment Inc. | Electronic apparatus including a cooling unit and a wall member |
| JP2022094020A (ja) * | 2020-12-14 | 2022-06-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器及び冷却モジュール |
| JP7029009B1 (ja) | 2021-03-09 | 2022-03-02 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| WO2022190960A1 (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-15 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| JP2022137759A (ja) * | 2021-03-09 | 2022-09-22 | 古河電気工業株式会社 | ヒートシンク |
| US11933543B2 (en) | 2021-03-09 | 2024-03-19 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
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