JP2004106512A - Functional film for transfer having functional layer and object equipped with the functional layer and manufacturing method therefor - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a functional film for transfer for providing even an object like plate material which is poor in flexibility, with a higher-performance functional layer having a uniform surface thickness, for example, a transparent conductive layer having lower electrical resistance. <P>SOLUTION: The functional film for transfer has at least a functional layer 4 on a support body 1 peelable from the support body 1 and an adhesive layer 5 containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) on the functional layer 4 which is a compression layer of functional particulates. Onto the surface of the object to be provided with the functional layer the functional film for transfer is bonded by way of the adhesive layer 5 which is cured. The support body 1 is peeled from the adhesive layer 5 prior to sintering. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、支持体上に機能性微粒子の圧縮層からなる機能性層を有する転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体及び機能性層が付与された物体を製造する方法に関する。
【０００２】
本発明において、機能性フィルムには機能性フィルム、機能性シートの双方が含まれる。また、支持体が金属であるものも、本発明の機能性フィルムに含まれる。
【０００３】
機能性層とは機能を有する層であり、機能とは物理的及び／又は化学的現象を通じて果たす働きのことを意味する。機能性層には、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層、光触媒層等の各種の機能を有する層が含まれる。
【０００４】
とりわけ本発明は、透明導電層を有する転写用機能性フィルム、その透明導電層が付与された物体及び透明導電層が付与された物体を製造する方法に関する。透明導電層は、プラズマディスプレイパネル電極、エレクトロルミネッセンスパネル電極、エレクトロクロミック素子電極、液晶電極、透明面発熱体、タッチパネルのような透明電極として用いることができるほか、透明な電磁波遮蔽層として用いることができる。
【０００５】
【従来の技術】
従来より、各種の機能性材料からなる機能性層は、真空蒸着、レーザアブレーション、スパッタリング、イオンプレーティング等の物理的気相成長法（ＰＶＤ）や、熱ＣＶＤ、光ＣＶＤ、プラズマＣＶＤ等の化学的気相成長法（ＣＶＤ）によって製造されている。これらは、一般に大掛かりな装置が必要であり、中には大面積の膜の形成には不向きなものもある。
【０００６】
例えば、透明導電層について見れば以下の通りである。現在、透明導電層は主にスパッタリング法によって製造されている。スパタッリング法は種々の方式があるが、例えば、真空中で直流または高周波放電で発生した不活性ガスイオンをターゲット表面に加速衝突させ、ターゲットを構成する原子を表面から叩き出し、基板表面に沈着させ膜を形成する方法である。
【０００７】
スパッタリング法は、ある程度大きな面積のものでも、表面電気抵抗の低い導電層を形成できる点で優れている。しかし、装置が大掛かりで成膜速度が遅いという欠点がある。今後さらに導電層の大面積化が進められると、さらに装置が大きくなる。このことは、技術的には制御の精度を高めなくてはならないなどの問題が発生し、別の観点では製造コストが大きくなるという問題が発生する。また、成膜速度の遅さを補うためにターゲット数を増やして速度を上げているが、これも装置を大きくする要因となっており問題である。
【０００８】
塗布法による透明導電層の製造も試みられている。従来の塗布法では、導電性微粒子がバインダー溶液中に分散された導電性塗料を基板上に塗布して、乾燥し、硬化させ、導電層を形成する。塗布法では、大面積の導電層を容易に形成しやすく、装置が簡便で生産性が高く、スパッタリング法よりも低コストで導電層を製造できるという長所がある。塗布法では、導電性微粒子同士が接触することにより電気経路を形成し導電性が発現される。しかしながら、従来の塗布法で作製された導電層は接触が不十分で、得られる導電層の電気抵抗値が高い（導電性に劣る）という欠点があり、その用途が限られてしまう。
【０００９】
バインダー樹脂を用いない塗布法として、例えば、特開平８−１９９０９６号公報には、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粉末、溶媒、カップリング剤、金属の有機酸塩もしくは無機酸塩からなる、バインダーを含まない導電層形成用塗料をガラス板に塗布し、３００℃以上の温度で焼成する方法が開示されている。この方法では、バインダーを用いないので、導電層の電気抵抗値は低くなる。
【００１０】
また、ゾル−ゲル法を用いた塗布による膜の形成も知られている。ゾル−ゲル法を用いた塗布法は、大面積の膜の形成にも適する。
【００１１】
しかしながら、上記いずれの塗布法においても、支持体がフィルムのように可撓性のあるものの場合には、容易に大面積の機能性層を形成できるが、支持体が板材のように可撓性に乏しいものの場合には、塗布は可撓性支持体の場合に比べ難しく、特に、膜厚を均一に制御することが難しい。すなわち、可撓性フィルムの場合には、コーター部を据え付けてフィルムを移動させて塗布することができ、膜厚の制御が容易である。一方、可撓性に乏しい板材の場合には、小面積であれば板材を移動させて塗布することも可能ではあるが、大面積であれば板材を移動させるとぶれ等により膜厚の精度が悪くなりやすい。また、コーター部を移動させる方法もあるが、板材の平坦性が悪いと、膜厚の精度が悪くなる。
【００１２】
また、特開平６−１０３８３９号公報には、透明導電性基板を転写によって製造する方法が開示されている。
【００１３】
【特許文献１】
特開平８−１９９０９６号公報
【特許文献２】
特開平６−１０３８３９号公報
【特許文献３】
ＷＯ０１／８７５９０号公報
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明者は、ＷＯ０１／８７５９０号公報に、板材のように可撓性に乏しい物体に均一厚みの機能性層を付与するための、塗布法による各種機能を発現し得る機能性層、例えば電気抵抗値の低い透明導電層を有する転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体及び機能性層が付与された物体を製造する方法を提案した。
【００１５】
本発明者は、さらに検討し、高温処理後においても優れた接着能を有する接着剤層を用いて、転写後に焼成することにより、より高い機能を有する機能性層、例えばより低い電気抵抗値を有する透明導電層を物体表面に形成できることを見いだした。
【００１６】
本発明の目的は、板材のように可撓性に乏しい物体であってもその表面に均一厚みのより高い機能を有する機能性層を付与するための転写用機能性フィルム、その機能性層が付与された物体、及び機能性層が付与された物体を製造する方法を提供することにある。
【００１７】
とりわけ本発明の目的は、板材のように可撓性に乏しい物体であってもその表面に均一厚みのより低い電気抵抗値を有する透明導電層を付与するための転写用導電性フィルム、その透明導電層が付与された物体、及び透明導電層が付与された物体を製造する方法を提供することにある。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層であり、且つ前記機能性層上に、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層が設けられた転写用機能性フィルムである。支持体は可撓性を有する。
【００１９】
本発明は、前記接着剤層は、さらにアクリル系樹脂（Ｐ）を含む、前記の転写用機能性フィルムである。
【００２０】
本発明は、前記接着剤層は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とを、重量比率Ｐ／Ｍ＝０／１０〜８／２で含み、シリコーン系樹脂（Ｓ）を、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）の合計（Ｐ＋Ｍ）に対する重量比率Ｓ／（Ｐ＋Ｍ）＝０．０１／１００〜５０，０００／１００で含む、前記の転写用機能性フィルムである。
【００２１】
本発明は、前記接着剤層中にさらに光重合開始剤が含まれる、前記の転写用機能性フィルムである。本発明は、前記接着剤層が活性エネルギー線照射によって硬化する、前記の転写用機能性フィルムである。
【００２２】
本発明において、剥離可能とは図１に示すような場合を含む。
図１（ａ）　は、通常の意味で用いられる剥離の形態であり、互いに接する層Ａと層Ｂがその界面から完全に剥がれるものである。
図１（ｂ）　と図１（ｃ）　は、互いに接する層Ａと層Ｂがその界面から剥がれるが、一方の層Ａの一部が他方の層Ｂ上に残るような剥離の形態である。このように微視的に見れば図１（ａ）　のように完全な剥離とは言えなくとも、剥がした後の各層が実質的に層を成していれば、剥離可能とする。本発明の場合、機能性微粒子の圧縮層は図１（ｂ）　と図１（ｃ）　の層Ａに該当する場合も含むものである。
【００２３】
なお、本発明において、「支持体とは剥離可能な機能性層」あるいは「支持体から剥離可能な機能性層」とは、支持体と機能性層とが互いに剥離可能な状態であることを意味する。本発明の転写用機能性フィルムを実際に使用する際には、接着剤層を介して対象物体上に貼り付けられた機能性層から支持体を剥離することが多い。
【００２４】
本発明は、支持体上に１層又は複数層の中間層が設けられ、前記中間層上に前記機能性層が設けられた、前記の転写用機能性フィルムである。転写用機能性フィルムは、通常は、支持体と前記機能性層との間に中間層を有する。
【００２５】
本発明の転写用機能性フィルムには、機能性層を転写対象物体に転写した際に、機能性層面が露出しないか露出するかによって、２つの形態が含まれる。
【００２６】
機能性層面が露出しない第１形態の転写用機能性フィルムについて以下に記載する：
第１形態のフィルムは、前記支持体上に前記支持体から剥離可能な中間層が形成され、前記剥離可能な中間層上に前記機能性微粒子の圧縮層が形成され、前記剥離可能な中間層は前記機能性微粒子の圧縮層と共に前記支持体から剥離可能である、前記の転写用機能性フィルムである。この第１形態の機能性フィルムを用いて、機能性層を転写対象物体に転写すると、対象物体表面に機能性層が転写され、その機能性層上に前記剥離可能な中間層が存在する。中間層は、焼成時に消失しても良いし、焼成によっても消失しない成分を含んでいても良い。例えば、中間層が有機物成分のみからなる樹脂の場合は焼成時に消失するが、Ｓｉ（ケイ素）を含む樹脂の場合には、焼成によってシロキサン結合が形成され、ハードコートとすることも可能である。第１形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記支持体とは剥離可能な中間層は、転写の際に上記のような機能を有するように構成されている限り特に限定されない。
【００２７】
機能性層面が露出する第２形態の転写用機能性フィルムについて以下に記載する：
第２形態のフィルムは、前記支持体上に下地層が形成され、前記下地層上に前記機能性微粒子の圧縮層が形成され、前記機能性微粒子の圧縮層は、前記下地層から剥離可能である、前記の転写用機能性フィルムである。
【００２８】
前記下地層は、転写する際に、前記支持体からは実質的に剥離されない層である。言いかえると、第２形態のフィルムは、前記支持体上に前記支持体からは剥離されない中間層が形成され、前記剥離されない中間層上に前記機能性微粒子の圧縮層が形成され、前記機能性微粒子の圧縮層は、前記支持体及び前記剥離されない中間層から剥離可能である、前記の転写用機能性フィルムである。
【００２９】
この第２形態の機能性フィルムを用いて、機能性層を転写対象物体に転写すると、対象物体表面に機能性層が転写され、その機能性層面は露出する。
第２形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記下地層すなわち剥離されない中間層は、樹脂を主成分とする樹脂層である場合がある。
【００３０】
本発明は、前記機能性微粒子の圧縮層は、機能性微粒子を分散した液を支持体又は中間層上に、塗布、乾燥して形成された機能性微粒子含有層を圧縮することにより得られたものである、前記の転写用機能性フィルムである。本発明は、前記機能性微粒子の圧縮層は、４４Ｎ／ｍｍ^２以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものである、前記の転写用機能性フィルムである。
【００３１】
前記転写用機能性フィルムを製造するに際して、前記機能性微粒子の分散液は、少量の樹脂を含んでも良いが、特に樹脂を含まないことが好ましい。前記機能性微粒子の分散液が樹脂を含む場合には、前記樹脂の含有量は、体積で表して、前記機能性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積であることが好ましい。
【００３２】
本発明は、前記機能性微粒子は導電性微粒子であり、前記機能性微粒子の圧縮層は導電層である前記の転写用機能性フィルムであり、すなわち、転写用導電性フィルムである。前記機能性微粒子の圧縮層が透明導電層であることも好ましい。
【００３３】
また、本発明は、機能性層を付与すべき対象物体表面に、前記のいずれかの転写用機能性フィルムを前記フィルムの接着剤層を介して貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことにより得られた、機能性層が付与された物体である。第２形態転写用機能性フィルムを用いると、直接、前記機能性層面が露出している物体が得られる。本発明において、前記機能性層がパターニングされている場合もある。
【００３４】
さらに、本発明は、機能性層を付与すべき対象物体表面に、前記のいずれかの転写用機能性フィルムを前記フィルムの接着剤層を介して貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことを特徴とする、機能性層が付与された物体を製造する方法である。
【００３５】
また、本発明は、導電層を付与すべき対象物体表面に、前記の転写用導電性フィルムを前記フィルムの接着剤層を介して貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことにより得られる、導電層が付与された物体である。
【００３６】
さらに、本発明は、導電層を付与すべき対象物体表面に、前記の転写用導電性フィルムを前記フィルムの接着剤層を介して貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことを特徴とする、導電層が付与された物体を製造する方法である。
【００３７】
さらに、本発明は、表面に接着層を有し、前記接着層上に機能性微粒子の圧縮層を有し、前記圧縮層は焼成されている物体にも関する。本発明は、前記接着層は、二酸化珪素を主成分とする前記の物体である。この機能性層が付与された物体は、上記のように、接着剤層が設けられた本発明の転写用機能性フィルムを用いて形成することができる。
【００３８】
また、機能性層が付与された物体は、変形例として、接着剤層が設けられていない転写用機能性フィルムを用いて形成することもできる。
【００３９】
すなわち、本発明は、支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムを準備し、
機能性層を付与すべき対象物体表面に予め、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層を設けておき、
転写用機能性フィルムを、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして物体表面に貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことにより得られる、機能性層が付与された物体である。
【００４０】
さらに、本発明は、支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムを準備し、
機能性層を付与すべき対象物体表面に予め、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層を設けておき、
転写用機能性フィルムを、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして物体表面に貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことを特徴とする、機能性層が付与された物体を製造する方法である。
【００４１】
また、本発明は、支持体上に前記支持体とは剥離可能な導電層を少なくとも有し、前記導電層は導電性微粒子の圧縮層である転写用導電性フィルムを準備し、
導電層を付与すべき対象物体表面に予め、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層を設けておき、
転写用導電性フィルムを、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして物体表面に貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことにより得られる、導電層が付与された物体である。
【００４２】
さらに、本発明は、支持体上に前記支持体とは剥離可能な導電層を少なくとも有し、前記導電層は導電性微粒子の圧縮層である転写用導電性フィルムを準備し、
導電層を付与すべき対象物体表面に予め、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層を設けておき、
転写用導電性フィルムを、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして物体表面に貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことを特徴とする、導電層が付与された物体を製造する方法である。
【００４３】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の転写用機能性フィルムについて説明する。
本発明の第１形態及び第２形態の転写用機能性フィルム（以下、単に機能性フィルムとも記す）の層構成例を図２及び図３に示す。
【００４４】
図２は、支持体（１）　上に機能性層（４）　が形成され、機能性層（４）　上に接着剤層（５）　が形成された機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。
【００４５】
図３は、支持体（１）　上に樹脂層（３）　、機能性層（４）　及び接着剤層（５）　がこの順で形成された機能性フィルムの層構成例を示す断面図である。樹脂層（３）　は、第１形態における剥離可能な中間層、第２形態における下地層すなわち剥離されない中間層である。第１形態の場合、支持体（１）　の樹脂層（３）　側の表面は剥離処理され、転写の際、支持体（１）　と樹脂層（３）　との間で剥離される。第２形態の場合、支持体（１）　と樹脂層（３）　との密着性が高く、転写の際、樹脂層（３）　と機能性層（４）　との間で剥離される。
【００４６】
本発明において、機能性層（４）　には、特に限定されることなく、導電層、紫外線遮蔽層、赤外線遮蔽層、磁性層、強磁性層、誘電体層、強誘電体層、エレクトロクロミック層、エレクトロルミネッセンス層、絶縁層、光吸収層、光選択吸収層、反射層、反射防止層、触媒層、光触媒層等の各種の機能を有する層が含まれる。従って、本発明において、前記目的とする層を構成すべき機能性微粒子が用いられる。機能性微粒子は、特に限定されることなく、凝集力を有する主として無機の微粒子が用いられる。本発明において、いずれの機能性フィルムの製造においても、以下に説明する塗布・圧縮成形法を適用することにより、十分な機械的強度を有する機能性塗膜が得られると共に、バインダー樹脂を大量に用いていた従来の塗布法におけるバインダー樹脂による弊害を解消することができる。その結果、目的とする機能がより向上する。
【００４７】
例えば、透明導電層の製造においては、酸化錫、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化カドミウム、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、フッ素ドープ酸化錫（ＦＴＯ）、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、アルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）等の導電性無機微粒子が用いられる。ＩＴＯがより優れた導電性が得られる点で好ましい。あるいは、ＡＴＯ、ＩＴＯ等の無機材料を硫酸バリウム等の透明性を有する微粒子の表面にコーティングしたものを用いることもできる。これら微粒子の粒子径は、導電フィルムの用途に応じて必要とされる散乱の度合いにより異なり、また、粒子の形状により一概には言えないが、一般に１０μｍ以下であり、１．０μｍ以下が好ましく、５ｎｍ〜１００ｎｍがより好ましい。
【００４８】
この製造方法の適用によって、優れた導電性が得られる。本発明において、透明とは可視光を透過することを意味する。光の散乱度合いについては、導電層の用途により要求されるレベルが異なる。本発明では、一般に半透明といわれるような散乱のあるものも含まれる。
【００４９】
強磁性層の製造においては、γ−Ｆｅ_２Ｏ_３、Ｆｅ_３Ｏ_４、Ｃｏ−ＦｅＯｘ、Ｂａフェライト等の酸化鉄系磁性粉末や、α−Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｏ−Ｎｉ等の強磁性金属元素を主成分とする強磁性合金粉末等が用いられる。この製造方法の適用によって、磁性塗膜の飽和磁束密度が向上する。
【００５０】
誘電体層や強誘電体層の製造においては、チタン酸マグネシウム系、チタン酸バリウム系、チタン酸ストロンチウム系、チタン酸鉛系、チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）、ジルコン酸鉛系、ランタン添加チタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＬＺＴ）、ケイ酸マグネシウム系、鉛含有ペロブスカイト化合物等の誘電体ないしは強誘電体の微粒子が用いられる。この製造方法の適用によって、誘電体特性ないしは強誘電体特性の向上が得られる。
【００５１】
各種機能を発現する金属酸化物層の製造においては、酸化鉄（Ｆｅ_２Ｏ_３）、酸化ケイ素（ＳｉＯ_２）、酸化アルミニウム（Ａｌ_２Ｏ_３）、二酸化チタン（ＴｉＯ_２）、酸化チタン（ＴｉＯ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ジルコニウム（ＺｒＯ_２）、酸化タングステン（ＷＯ_３）等の金属酸化物の微粒子が用いられる。この製造方法の適用によって、膜における金属酸化物の充填度が上がるため、各機能が向上する。例えば、触媒を担持させたＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３を用いた場合には、実用強度を有する多孔質触媒層が得られる。ＴｉＯ_２を用いた場合には、光触媒機能の向上が得られる。また、ＷＯ_３を用いた場合には、エレクトロクロミック表示素子での発色作用の向上が得られる。
【００５２】
また、エレクトロルミネッセンス層の製造においては、硫化亜鉛（ＺｎＳ）微粒子が用いられる。この製造方法の適用によって、塗布法による安価なエレクトロルミネッセンス層の製造を行うことができる。
【００５３】
本発明において、目的に応じて、上記各種の機能性微粒子から選ばれる機能性微粒子を分散した液を機能性塗料として用いる。この機能性塗料を支持体又は支持体上に設けられた中間層上に、塗布、乾燥し、機能性微粒子含有層を形成する。その後、前記機能性微粒子含有層を圧縮し、機能性微粒子の圧縮層を形成して、機能性層を得る。
【００５４】
導電性微粒子などの機能性微粒子を分散する液体としては、特に限定されることなく、既知の各種液体を使用することができる。例えば、液体として、ヘキサン等の飽和炭化水素類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル類、テトラヒドロフラン、ジオキサン、ジエチルエーテル等のエーテル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ−メチルピロリドン（ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド等のアミド類、エチレンクロライド、クロルベンゼン等のハロゲン化炭化水素等を挙げることができる。これらのなかでも、極性を有する液体が好ましく、特にメタノール、エタノール等のアルコール類、ＮＭＰ等のアミド類のような水と親和性のあるものは、分散剤を使用しなくても分散性が良好であり好適である。これら液体は、単独でも２種以上の混合したものでも使用することができる。また、液体の種類により、分散剤を使用することもできる。
【００５５】
また、液体として、水も使用可能である。水を用いる場合には、樹脂層表面が親水性のものである必要がある。樹脂フィルムや樹脂層は通常疎水性であるため水をはじきやすく、均一な膜が得られにくい。このような場合には、水にアルコールを混合するとか、あるいは樹脂層の表面をコロナ処理などにより親水性にする必要がある。
【００５６】
用いる液体の量は、特に制限されず、前記微粒子の分散液が塗布に適した粘度を有するようにすればよい。例えば、前記微粒子１００重量部に対して、液体１００〜１００，０００　重量部程度である。前記微粒子と液体の種類に応じて適宜選択するとよい。
【００５７】
前記微粒子の液体中への分散は、公知の分散手法により行うとよい。例えば、サンドグラインダーミル法により分散する。分散に際しては、微粒子の凝集をほぐすために、ジルコニアビーズ等のメディアを用いることも好ましい。また、分散の際に、ゴミ等の不純物の混入が起こらないように注意する。
【００５８】
前記微粒子の分散液は、樹脂を含まないことが好ましい。すなわち、樹脂量＝０であることが好ましい。導電層においては、樹脂を用いなければ、樹脂によって導電性微粒子同士の接触が阻害されることがなく、また、微粒子の体積充填率が高くなる。従って、導電性微粒子相互間の導電性が確保され、得られる導電層の電気抵抗値が低い。充填性を損なわない程度の量であれば、樹脂を含むことも可能であるが、その量は、例えば、分散液中における樹脂の含有量の上限は、分散前の体積で表して、前記導電性微粒子の体積を１００としたとき、２５未満の体積である。
【００５９】
ＷＯ_３微粒子やＴｉＯ_２微粒子などを用いた機能性層においても、樹脂を用いなければ、樹脂によって各微粒子同士の接触が阻害されることがないため、各機能の向上が図られる。微粒子間の接触が阻害されず各機能を損なわない程度の量であれば、樹脂を含むことも可能であるが、その量は、前記各微粒子の体積を１００としたとき、例えば約８０以下の体積である。
【００６０】
このように機能性層には圧縮時において（すなわち、前記微粒子の分散液中において）樹脂を用いないことが好ましく、用いるとしても少量が好ましい。用いる場合の樹脂量は、機能性層の目的に応じて、ある程度変化し得るので、適宜決定するとよい。
【００６１】
前記微粒子の分散液には、導電性や触媒作用などの各機能に要求される性能を満たす範囲内で、各種の添加剤を配合してもよい。例えば、紫外線吸収剤、界面活性剤、分散剤等の添加剤である。
【００６２】
支持体（１）　として、圧縮工程の圧縮力を大きくしても割れることがない可撓性樹脂フィルムが好適である。樹脂フィルムは軽量であり、取扱いも容易である。本発明では、転写用機能性フィルムの製造において、高温での加圧工程や、焼成工程がないので、樹脂フィルムを支持体として用いることができる。
【００６３】
樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、アクリルフィルム、ノルボルネンフィルム（ＪＳＲ（株）製、アートンなど）等が挙げられる。樹脂フィルムの他に、支持体として、布、紙等を用いることもできる。
【００６４】
図２の層構成の機能性フィルムの場合には、支持体（１）　の機能性層（４）　を形成すべき側の表面には、形成された機能性層（４）　が支持体（１）　から剥離可能な状態とするために、剥離処理を施すとよい。例えば、支持体表面にシリコーン剥離剤等を塗布するとよい。
【００６５】
図３の層構成の第１形態機能性フィルムの場合には、転写の際、支持体（１）　と樹脂層（３）　との間で剥離されるために、樹脂層（３）　を構成する樹脂材料と支持体（１）　との相性により、支持体（１）　の樹脂層（３）　側の表面に剥離処理を施すとよい。
【００６６】
図３の層構成の第２形態機能性フィルムの場合には、転写の際、樹脂層（３）　と機能性層（４）　との間で剥離されるために、樹脂層（３）　が比較的高い硬度、例えば鉛筆硬度２Ｈ以上４Ｈ以下を有することが好ましい。また、支持体（１）　と樹脂層（３）　との密着性が高いことが好ましい。第２形態における樹脂層（３）　には比較的硬い樹脂を用いることができ、このような樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニル樹脂、シリコーン樹脂等の中から、比較的高い硬度が得られるものを用いる。樹脂層には、樹脂層の硬さを調整するためのシリカなどの微粒子を含ませることも可能である。圧縮後に、前記樹脂層を熱や紫外線などで硬化させてもよい。
【００６７】
第１形態及び第２形態の機能性フィルムにおける樹脂層（３）　の樹脂は、機能性微粒子を分散した液に溶解しないものの方がよい。導電層においては、前記樹脂層が溶解すると毛管現象で、前記樹脂を含む溶液が導電性微粒子の周りにきてしまい、微粒子の充填率が下がるので、結果として、得られる導電層の電気抵抗値が上昇する。
【００６８】
前記機能性微粒子の分散液を前記樹脂層（３）　又は支持体（１）　上に塗布、乾燥し、導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層を形成する。
【００６９】
前記微粒子分散液の塗布は、特に限定されることなく、公知の方法により行うことができる。例えば、リバースロール法、ダイレクトロール法、ブレード法、ナイフ法、エクストルージョンノズル法、カーテン法、グラビアロール法、バーコート法、ディップ法、キスコート法、スクイズ法などの塗布法によって行うことができる。また、噴霧、吹き付けなどにより、樹脂層又は支持体上へ分散液を付着させることも可能である。
【００７０】
乾燥温度は分散に用いた液体の種類によるが、１０〜１５０℃程度が好ましい。１０℃未満では空気中の水分の結露が起こりやすく、１５０℃を越えると樹脂フィルム支持体が変形する。また、乾燥の際に、不純物が前記微粒子の表面に付着しないように注意する。
【００７１】
塗布、乾燥後の導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層の厚みは、次工程の圧縮条件や最終導電フィルムなどの各機能性フィルムの用途にもよるが、０．１〜１０μｍ程度とすればよい。
【００７２】
このように、導電性微粒子などの機能性微粒子を液に分散させて塗布し、乾燥すると、均一な膜を作成しやすい。前記微粒子の分散液を塗布して乾燥させると、分散液中にバインダーが存在しなくても微粒子は膜を形成する。バインダーが存在しなくても膜となる理由は必ずしも明確ではないが、乾燥させて液が少なくなってくると毛管力のため、微粒子が互いに集まってくる。さらに微粒子であるということは比表面積が大きく凝集力も強いので、膜となるのではないかと考えている。しかし、この段階での膜の強度は弱い。また、導電層においては抵抗値が高く、抵抗値のばらつきも大きい。
【００７３】
次に、形成された導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層を圧縮し、導電性微粒子などの機能性微粒子の圧縮層（４）　を得る。圧縮することにより、膜の強度を向上させる。すなわち、圧縮することで導電性微粒子などの機能性微粒子相互間の接触点が増え接触面が増加する。このため、塗膜強度が上がる。微粒子は元々凝集しやすい性質があるので圧縮することで強固な膜となる。
【００７４】
導電層においては、塗膜強度が上がると共に、電気抵抗が低下する。触媒層においては、塗膜強度が上がると共に、樹脂を用いないか又は樹脂量が少ないので多孔質層となる。そのため、より高い触媒機能が得られる。他の機能性層においても、微粒子同士がつながった高い強度の膜とすることができる共に、樹脂を用いないか又は樹脂量が少ないので、単位体積における微粒子の充填量が多くなる。そのため、より高いそれぞれの機能が得られる。
【００７５】
圧縮は４４Ｎ／ｍｍ^２以上の圧縮力で行うことが好ましい。４４Ｎ／ｍｍ^２未満の低圧であれば、導電性微粒子含有層などの機能性微粒子含有層を十分に圧縮することができず、例えば導電性に優れた導電層が得られにくい。１３５Ｎ／ｍｍ^２以上の圧縮力がより好ましく、１８０Ｎ／ｍｍ^２の圧縮力が更に好ましい。圧縮力が高いほど、塗膜強度が向上し、支持体との密着性が向上する。導電層においては、より導電性に優れた層が得られ、また、導電層の強度が向上し、導電層と樹脂層との密着性も強固となる。圧縮力を高くするほど装置の耐圧を上げなくてはならないので、一般には１０００Ｎ／ｍｍ^２までの圧縮力が適当である。
【００７６】
また、圧縮を前記支持体が変形しない温度で行うことが好ましい。例えば、前記支持体が樹脂フィルムの場合、前記樹脂のガラス転移温度（二次転移温度）以下の温度範囲となる。
【００７７】
圧縮は、特に限定されることなく、シートプレス、ロールプレス等により行うことができるが、ロールプレス機を用いて行うことが好ましい。ロールプレスは、ロールとロールの間に圧縮すべきフィルムを挟んで圧縮し、ロールを回転させる方法である。ロールプレスは均一に高圧がかけられ、シートプレスよりも生産性が良く好適である。
【００７８】
ロールプレス機のロール温度は生産性の点から常温（人間が作業しやすい環境）が好ましい。加温した雰囲気やロールを加温した圧縮（ホットプレス）では、圧縮圧力を強くすると樹脂フィルムが伸びてしまうなどの不具合が生じる。加温下で支持体の樹脂フィルムが伸びないようにするため、圧縮圧力を弱くすると、塗膜の機械的強度が低下する。導電層においては、塗膜の機械的強度が低下し、電気抵抗が上昇する。ロールプレス機で連続圧縮した場合に、発熱によりロール温度が上昇しないように温度調節することも好ましい。
【００７９】
微粒子表面の水分の付着をできるだけ少なくしたいというような理由がある場合に、雰囲気の相対湿度を下げるために、加温した雰囲気としてもよいが、温度範囲はフィルムが容易に伸びてしまわない範囲内である。一般にはガラス転移温度（二次転移温度）以下の温度範囲となる。湿度の変動を考慮して、要求される湿度になる温度より少し高めの温度にすればよい。
【００８０】
なお、樹脂フィルムのガラス転移温度は、動的粘弾性を測定して求められ、主分散の力学的損失がピークとなる温度を指す。例えば、ＰＥＴフィルムについて見ると、そのガラス転移温度はおよそ１１０℃前後である。
【００８１】
ロールプレス機のロールは、強い圧力がかけられることから金属ロールが好適である。また、ロール表面が柔らいと、圧縮時に微粒子がロールに転写することがあるので、ロール表面をハードクロムやセラミック溶射膜、ＴｉＮなどのイオンプレーティングにより得た膜、ＤＬＣ（ダイヤモンドライクカーボン）等の硬質膜で処理することが好ましい。
【００８２】
このようにして、導電性微粒子などの機能性微粒子の圧縮層（４）　が形成される。導電性微粒子などの機能性微粒子圧縮層の厚みは、用途にもよるが、０．１〜１０μｍ程度とすればよい。また、１０μｍ程度の厚い圧縮層を得るために、微粒子の分散液の塗布、乾燥、圧縮の一連の操作を繰り返し行っても良い。さらに、本発明において、支持体の両面に導電層などの各機能性層を形成することも勿論可能である。
【００８３】
本発明の第１形態及び第２形態の機能性フィルムにおいて、機能性微粒子圧縮層（４）　が、少なくとも２層の異なる機能性微粒子の圧縮層から構成されていてもよい。
【００８４】
多層機能性層の目的や用途に応じて、異なる機能を有する複数の機能性層を組み合わせて多層構造とするとよい。複数の機能性層の組み合わせによって、例えば、太陽電池用、エレクトロルミネッセンス素子用、エレクトロクロミック素子用等の多層機能性層が得られる。
【００８５】
具体的には、太陽電池用としては、順に透明導電層、透明絶縁体層、Ｉ族　ＩＩＩ族ＩＶ族からなるカルコパルライト構造半導体層、金属電極という多層構造が例示される。
分散型直流動作エレクトロルミネッセンス素子用としては、順に透明導電層、ＥＬ発光層、背面電極という多層構造が例示される。
透過型エレクトロクロミック素子用としては、順に透明導電層、第１発色層、誘電体層、第２発色層、透明導電層という多層構造が例示される。
これら以外にも、種々の用途に応じた種々の多層構造が考えられる。
【００８６】
多層構造は、対応する機能性微粒子の分散液の塗布、乾燥、圧縮の一連の操作を繰り返し行うことによって得られる。多層機能性層を構成する各層の全てが必ずしも圧縮層である必要はない。例えば、太陽電池用の場合に、透明導電層、透明絶縁体層、半導体層を圧縮により形成し、金属電極を蒸着により形成してもよい。
【００８７】
本発明の第１形態及び第２形態の転写用機能性フィルムにおいて、前記機能性層（４）　上に接着剤層（５）　を形成する。接着剤層（５）　は、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤組成物から形成される。接着剤組成物は、初期の良好なタック性のために、好ましくはアクリル系樹脂（Ｐ）を含む。
【００８８】
接着剤層が、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とを含むことにより、接着剤組成物溶液を塗布し乾燥しただけでタック感のある接着剤層が得られ、転写用機能性フィルムの転写対象物体表面への貼り付けを確実に行うことができる。そして、貼り付けた後に接着剤層を紫外線等の活性エネルギー線照射により硬化させ、硬い硬化層が得られ、転写用機能性フィルムの支持体の剥離を容易に行うことができる。アクリル系樹脂（Ｐ）は、ガラス転移温度Ｔｇが３０℃以上のものが好ましい。接着剤層が、シリコーン系樹脂（Ｓ）を含むことにより、支持体の剥離後の高温での焼成によって硬化層中のアクリル系樹脂成分が消失した後も、ＳｉＯ_２を主体とする接着層によって、機能性層の転写対象物体表面への確実な接着を維持することができる。この場合の焼成後の接着層は、必ずしも完全な層である必要はなく、例えば、機能性層と物体との間に疎らに存在していてもよい。
【００８９】
初期の良好なタック性、硬化後の硬さ、及び焼成後の優れた接着性能を得るために、接着剤層は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とを、固形分として重量比率Ｐ／Ｍ＝０／１０〜８／２で含み、シリコーン系樹脂（Ｓ）を、固形分として、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）の合計（Ｐ＋Ｍ）に対する重量比率Ｓ／（Ｐ＋Ｍ）＝０．０１／１００〜５０，０００／１００で含むことが好ましい。アクリル系モノマー（Ｍ）は常温で液体であるので、アクリル系樹脂（Ｐ）が含まれない場合には、初期タック性はシリコーン系樹脂（Ｓ）のみが担うことになる。常温で固体であるアクリル系樹脂（Ｐ）が含まれる場合には、アクリル系樹脂（Ｐ）による初期タック性が得られる。アクリル系樹脂（Ｐ）による初期タック性を得るためには、Ｐ／Ｍ＝２／８〜８／２であることが好ましい。Ｐ／Ｍが８／２よりも大きくなると、初期タック性が低下する傾向にあり、Ｐ／Ｍが２／８よりも小さくなると、接着剤組成物溶液の粘性が低くなりすぎ貼り付け時に不都合が生じることがある。また、Ｓ／（Ｐ＋Ｍ）が０．０１／１００よりも小さくなると、焼成後の接着性能が低下する傾向にあり、Ｓ／（Ｐ＋Ｍ）が５０，０００／１００よりも大きくなると、初期タック性が少なくなる傾向にある。より好ましくは、接着剤層は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とを、重量比率Ｐ／Ｍ＝２／８〜８／２で含み、シリコーン系樹脂（Ｓ）を、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）の合計（Ｐ＋Ｍ）に対する重量比率Ｓ／（Ｐ＋Ｍ）＝０．５／１００〜１００／１００で含む。
【００９０】
アクリル系樹脂（Ｐ）としては、公知のものを用いることができ、例えばアクリル樹脂１０３Ｂ、１ＢＲ−３０５（いずれも大成化工（株）製）等が挙げられる。アクリル系モノマー（Ｍ）としては、公知のものを用いることができ、例えば、ＫＡＹＡＲＡＤ　ＧＰＯ−３０３　、ＫＡＹＡＲＡＤ　ＴＭＰＴＡ　、ＫＡＹＡＲＡＤ　ＴＨＥ−３３０　（いずれも日本化薬（株）製）等の３官能以上のアクリル系モノマーが挙げられる。
【００９１】
シリコーン系樹脂（Ｓ）としては、ストレートシリコーン、シリコーンアクリル、シリコーンエポキシなど、公知の種々のものを用いることができ、例えばフレッセラＮ（松下電工（株）製）、ＴＳＲ−１４４（ＧＥ東芝シリコーン（株）製）等が挙げられる。シリコーン樹脂は、ワニスの状態では液状であるが、溶剤が揮発すると固形物になる。シリコーン樹脂は一般的に不揮発性であり、焼成することで、二酸化珪素あるいは一部のＳｉに有機残基を有する二酸化珪素類似物質となる。シリコーンモノマーは液状で揮発性があり、このため、焼成時に揮発してしまう。そこで、本発明ではシリコーン樹脂を用いる。
【００９２】
また、転写時に機能性層を付与すべき対象物体と接着剤層との密着性を高めるなどの要求がある場合には、接着剤層にシリコーン樹脂と共にシリコーンモノマーを加えてもよい。
【００９３】
接着剤層中には、通常、さらに光重合開始剤が含まれる。光重合開始剤としては、種々のものを用いることができ、例えば、　ＫＡＹＡＣＵＲＥ　ＤＥＴＸ−Ｓ（日本化薬（株）製）が挙げられる。光重合開始剤の量は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）の合計（Ｐ＋Ｍ）重量に対して、０．０１〜２０重量％程度とすればよい。接着剤層が紫外線等の活性エネルギー線照射によって硬化することによって、転写用機能性フィルムを対象物体に接着させる際の生産性が高まる。また、光重合開始剤として、アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えた公知のものを用いてもよい。アクリル系モノマーに光重合開始剤を加えたものとしては、例えば、紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）、ＸＮＲ５５３５（ナガセケムテックス（株）製）等が挙げられる。
【００９４】
接着剤中には、必要に応じて、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤等の添加剤を含ませてもよい。
【００９５】
本発明の転写用機能性フィルムの接着剤層（５）　上に剥離フィルムを付与し、使用時まで接着剤層面を保護してもよい。
【００９６】
接着剤層（５）　の形成は、機能性層（４）　上への接着剤組成物溶液の塗布により行うことができる。また、別に用意した剥離処理された剥離用支持体上に接着剤層を形成し、剥離用支持体上のこの接着剤層と、支持体（１）　上の機能性層（４）　とが接するようにラミネートして接着（密着）させることによって、機能性層（４）　上に接着剤層（５）　を設けてもよい。この場合には、接着剤層（５）　の形成と同時に、接着剤層上に剥離用支持体が付与され、使用時まで接着剤層面が保護される。機能性層（４）　中には、接着剤の一部が含浸される。接着剤層の厚みは、接着剤のタック性などによるが、焼成前において、０．１μｍ〜１００μｍ程度とすればよく、１μｍ〜２０μｍがより好ましい。
【００９７】
本発明においては、前記機能性微粒子の圧縮層の形成後、接着剤層の形成前に、前記機能性微粒子の圧縮層を熱処理することも好ましい。熱処理によって、樹脂層に残った圧縮層形成時の内部応力が緩和され、機能性フィルムの各種物質や各種溶剤に対する耐蝕性が向上する。
【００９８】
熱処理の条件は、適宜選定すればよい。熱処理温度は、内部応力の緩和のために５０℃以上が好ましく、８０℃以上がより好ましい。熱処理温度の上限値は、例えば支持体に樹脂フィルムを用いたものでは通常１３０℃である。熱処理時間も、通常は１分〜１００時間、好ましくは１０分〜５０時間、更に好ましくは３０分〜２５時間の範囲である。熱処理時の雰囲気は、真空中、減圧中、空気中、窒素ガス中、アルゴン等の不活性ガス中のいずれであってもよい。
【００９９】
次に、本発明の機能性層が付与された物体及びその製造方法について説明する。上述の第１形態及び第２形態の機能性フィルムの機能性層（４）　が付与された本発明の物体の層構成例を図４に示す。
【０１００】
図４は、対象物体（６）　表面に接着剤層（５）　を介して機能性層（４）　が付与された層構成例を示す断面図である。すなわち、図４は、図２に示す機能性フィルムを用いて、あるいは図３に示す第２形態機能性フィルムを用いて、機能性層（４）　を転写させた例を示す。
【０１０１】
本発明の機能性層が付与された物体を得るには、まず、上述の機能性フィルムの機能性層（４）　を支持体（１）　から対象物体（６）　上に転写する。すなわち、機能性フィルムを対象物体（６）　面に、支持体（１）　が外側となるように機能性フィルムの接着剤層（５）　を介して貼り付け、貼り付け後、接着剤層（５）　を好ましくは紫外線照射により硬化させ、その後、機能性フィルムの支持体（１）　を剥離する。転写後に、焼成して、より高機能を発現する機能性層とする。転写に際して、対象物体（６）　面に予め、接着剤層（５）　に用いたのと同様な接着剤を塗布しておいてもよい。
【０１０２】
図５は、転写の際の剥離を説明するための図である。図５において、（ａ）　は図３に示した第１形態又は第２形態の機能性フィルムを転写対象物体（６）　表面に貼り付けた状態を示す。尚、本発明において「剥離可能」や「剥離されない」という用語は、以下に説明するように対象物体上に転写する際の挙動を表わすために用いたものである。従って絶対的な接着の強度を意味するものではない。
【０１０３】
図５を例として本発明における各層の関係を説明する。樹脂層（３）　と機能性層（４）　の密着については、樹脂層（３）　に接する機能性層（４）　の機能性微粒子の一部が圧縮により樹脂層（３）　に埋め込まれるために機能性層（４）　が樹脂層（３）　に密着すると考えている。よって圧縮圧力が高い方が両層（３）　（４）　の密着性は高い傾向にあり、また、樹脂層（３）　が柔らかい傾向の方が両層（３）　（４）　の密着性は高い。機能性微粒子の種類、形状、粒径等により密着力は変化し、圧縮時に機能性微粒子層に含まれる樹脂の有無や種類によっても変化する。
【０１０４】
図５では、支持体（１）　と樹脂層（３）　との界面（界面Ｉとする）、樹脂層（３）　と機能性層（４）　との界面（界面ＩＩとする）、機能性層（４）　と接着剤層（５）　との界面（界面ＩＩＩ　とする）、接着剤層（５）　と対象物体（６）　との界面（界面ＩＶとする）が存在する。本発明において、界面Ｉでの密着性を他のいずれの界面の密着性よりも低くすることにより、第１形態の発明が達成できる。また、界面ＩＩでの密着性を他のいずれの界面の密着性よりも低くすることにより、第２形態の発明が達成される。
【０１０５】
界面Ｉでの密着性を他の界面の密着性より低くするためには、支持体（１）　と樹脂層（３）　との密着性を低くするとよい。このために転写の際、支持体（１）　と樹脂層（３）　との間で剥離されるために、支持体（１）　の樹脂層（３）　側の表面に剥離処理を行えばよい。また、他の界面の密着性を高めればよい。樹脂層（３）　と機能性層（４）　の密着性を高めるためには比較的柔らかい樹脂層とすればよい。
【０１０６】
界面ＩＩでの密着性を他の界面の密着性より低くするためには、樹脂層（３）　と機能性層（４）　との密着性を低くすればよい。樹脂層（３）　の硬度を比較的高くすると、圧縮層と樹脂層の密着性が低くなってくる。ただし、樹脂層（３）　をハードコートのように硬いようなものにすると密着性が低くなり過ぎる。一般的には、樹脂層（３）　が比較的に高い硬度、例えば２Ｈ〜４Ｈ程度の鉛筆硬度を有することが好ましい。また、他の界面の密着性を高めればよい。支持体（１）　と樹脂層（３）　との密着性を高めるために、支持体（１）　面に易接着処理（例えばコロナ処理）をして密着性を高めてもよい。
【０１０７】
支持体（１）　を剥離する際に、第１形態の機能性フィルムの場合は、支持体（１）　と柔らかい樹脂層（３）　の間で剥離が起こる（図中、矢印Ｉ）。機能性層（４）　と柔らかい樹脂層（３）　との密着性は良く、機能性層（４）　と樹脂層（３）　の間での剥離は起こらない。従って、（ｂ）　に示すように、対象物体（６）　表面に接着剤層（５）　を介して機能性層（４）　が付与され、機能性層（４）　上に樹脂層（３）　が存在する。
【０１０８】
この転写操作の後、焼成することにより、樹脂層（３）　が有機物成分のみからなる樹脂の場合には、樹脂層（３）　は消失する。樹脂層（３）　がＳｉ（ケイ素）を含む樹脂の場合には、焼成によってシロキサン結合が形成され、樹脂層（３）　はハードコートとなる。
【０１０９】
支持体（１）　を剥離する際に、第２形態の機能性フィルムの場合は、機能性層（４）　と硬い樹脂層（３）　との密着性は低く、樹脂層（３）　と機能性層（４）　の間で剥離が起こる（図中、矢印ＩＩ）。従って、（ｃ）　に示すように、対象物体（６）　表面に接着剤層（５）　を介して機能性層（４）　が付与され、機能性層（４）　表面は露出状態である。この転写操作の後、焼成することにより、機能性層（４）　が付与された物体（６）　が得られる。第２形態の機能性フィルムは、物体表面に露出された機能性層を付与したい場合に好適である。
【０１１０】
主に樹脂層（３）　の材料、硬さを選択することによって、第１形態又は第２形態の機能性フィルムを作成することができる。
【０１１１】
対象となる物体（６）　には、特に限定されることなく、焼成時に消失しない種々のものが含まれる。例えば、均一厚みの塗布層を形成しにくい板状の可撓性に乏しい物体ないしは支持体、圧縮層を直接的には形成しにくいガラスやセラミックス、金属のような物体等が含まれる。例えば、ＣＲＴ表面は、帯電防止、電磁波遮蔽、反射防止等の処理が求められており、ＣＲＴは本発明における対象物体の具体例として挙げられる。
【０１１２】
機能性層の転写に際して、転写対象物体を予め表面処理しておいてもよい。例えば、転写対象物体がガラスの場合、その表面をシランカップリング剤等で表面処理してもよい。
【０１１３】
本発明においては、機能性層の転写後に、焼成して、より高機能を発現する機能性層とする。焼成は、機能性微粒子の種類にもよるが、例えば、空気雰囲気下において、２５０〜２０００℃、好ましくは３５０〜１２００℃程度で行うとよい。この際、転写された対象物体の耐熱温度を考慮する。また、例えば２５０〜６００℃程度の比較的低温で焼成した後に、より高い温度でさらに焼成してもよい。
【０１１４】
高温での熱処理によって、機能性層中の機能性微粒子の充填率が高くなると共に焼結を伴い、より高機能が得られる。
転写用機能性フィルムにおいて機能性層中には接着剤の一部が含浸し、含浸した接着剤は硬化処理により硬化している。アクリル系成分等の有機物成分は、焼成によって消失する。一方、シリコーン樹脂成分は、焼成によって、二酸化珪素あるいは一部のＳｉに有機残基を有する二酸化珪素類似物質となる。このように焼成の際、樹脂は体積収縮を伴い、その収縮力で機能性微粒子の充填率が高くなる。焼成温度が高ければ、機能性微粒子のネック成長が起こり、より充填率が高くなる。導電層の場合においては、樹脂の体積収縮により導電性微粒子の充填率が高くなり、導電性微粒子同士の接触が強くなり、電気抵抗値は焼成前に比べるとより低くなる。焼成温度が高ければ、導電性微粒子のネック成長が起こり、より充填率が高くなり、より低い電気抵抗値が得られる。
【０１１５】
また、本発明の転写用機能性フィルムの接着剤層、又は対象物体表面に予め設けておく接着剤層には、シリコーン系樹脂（Ｓ）が含まれるので、高温焼成によっても、機能性層と転写対象物体表面との確実な接着を維持することができる。すなわち、接着剤層中のアクリル系成分等の有機物成分は焼成によって消失するが、シリコーン樹脂成分は、焼成によって、二酸化珪素あるいは一部のＳｉに有機残基を有する二酸化珪素類似物質となる。二酸化珪素あるいは二酸化珪素類似物質は実質的に無機物質であり融点が高く、かなり高温の環境でも固体であり、機能性層と対象物体間に残るので、確実な接着を維持することができる。
【０１１６】
機能性層は機能性微粒子の圧縮層であるから、非常に微視的に見れば、機能性層の表面には凹凸がある。接着剤層中におけるシリコーン系樹脂量が少ない場合は、焼成後の接着層を極めて薄くできる。このため、機能性層表面の凸部と対象物体とを接触させることができる。一方、接着剤層中におけるシリコーン系樹脂量を多くすることによって、焼成後の接着層が厚くなり、例えばガラス（対象物体）からのナトリウムイオンの機能性層への拡散を防ぐことができる。
【０１１７】
本発明において、接着剤層に無機微粒子を含有させてもよい。例えば、ＩＴＯ導電層上に酸化チタン層を接着剤層を介して転写によって形成し、ＩＴＯ導電層と酸化チタン層とを電気的に接続したい場合がある。このような場合に、接着剤層中に、ＩＴＯ微粒子、酸化チタン微粒子等の微粒子の１種類もしくは数種類含有させておくと、接着剤層が比較的厚くても、ＩＴＯ導電層と酸化チタン層との電気的接続が得られる。
【０１１８】
また、接着剤層中におけるシリコーン系樹脂量が少ない場合は多い場合に比べると、機能性層中に含浸するシリコーン系樹脂量も少なくなり、焼成後の機能性層中の空隙も大きくなる。焼成後に空隙に別途樹脂等を含浸させてもよい。透明導電膜の場合には、焼成後に透明物質を含浸させることによって、散乱を低下させることができ、すなわち、ヘイズが向上する。
【０１１９】
また、焼成の後、アニーリング処理を行うことも好ましい。アニーリング処理は、転写・焼成された対象物体を、例えば２００〜３００℃の減圧下に、あるいは２００〜７００℃の窒素雰囲気下又は水素雰囲気下に置くことにより行うとよい。アニーリング処理により、酸素欠損状態を生じさせ、導電層の場合は電気抵抗値がより下がる。
【０１２０】
以上のようにして、表面に、二酸化珪素を主成分とする接着層を有し、前記接着層上に機能性微粒子の圧縮層を有し、前記圧縮層は焼成されている物体を形成することができる。
【０１２１】
また、変形例として、本発明の接着剤層（５）　が設けられた転写用機能性フィルムの代わりに、接着剤層が設けられていない以外は全く同様の転写用機能性フィルムを用いてもよい。この場合には、機能性層を付与すべき対象物体表面に予め、接着剤層（５）　に用いたのと同様な接着剤を塗布しておき、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、機能性層の転写及び焼成を行う。
【０１２２】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１２３】
［実施例１］
図３に示すように、支持体（１）　上に樹脂層（３）　、導電層（４）　及び接着剤層（５）　をこの順で有する第２形態の転写用導電性フィルムを作成した。
【０１２４】
（硬い樹脂層の形成）
７５μｍ厚のＰＥＴフィルム（１）　（ＨＳＬ、帝人デュポンフィルム製）にコロナ処理して純水の接触角が３９°になるようにした。フレッセラＮ（松下電工製）のＡ液１００重量部とＢ液３００重量部を混合し、樹脂層用の塗布液とした。ＰＥＴフィルム（１）　のコロナ処理された面に前記塗布液を塗布、乾燥し、９０℃、２４時間で硬化させ、１μｍ厚のシリコーン樹脂層（３）　を形成した。
【０１２５】
（導電層の形成）
一次粒径が５〜３０ｎｍのＩＴＯ微粒子ＳＵＦＰ−ＨＸ（住友金属鉱山（株）製）１００重量部にエタノール３００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液を前記樹脂層（３）　上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。得られたフィルムを、以降において、圧縮前ＩＴＯフィルムと称する。ＩＴＯ含有塗膜の厚みは１．７μｍであった。
【０１２６】
まず、圧縮圧力の確認のための予備実験を行った。
一対の直径１４０ｍｍの金属ロール（ロール表面にハードクロムめっき処理が施されたもの）を備えるロールプレス機を用いて、ロールを回転させず且つ前記ロールの加熱を行わないで、室温（２３℃）にて前記圧縮前ＩＴＯフィルムを挟み圧縮した。この時、フィルム幅方向の単位長さ当たりの圧力は６６０Ｎ／ｍｍであった。次に、圧力を解放し、圧縮された部分のフィルム長手方向の長さを調べたら１．９ｍｍであった。この結果から、単位面積当たりに３４７Ｎ／ｍｍ^２の圧力で圧縮したことになる。
【０１２７】
次に、予備実験に使用したものと同様の前記圧縮前ＩＴＯフィルムを金属ロール間に挟み前記条件で圧縮し、ロールを回転させ５ｍ／分の送り速度で圧縮した。このようにして、圧縮されたＩＴＯフィルムを得た。ＩＴＯ圧縮層すなわち導電層（４）　の厚みは１．０μｍであった。
【０１２８】
（接着剤層の形成）
フレッセラＮ（松下電工製）のＢ液１００重量部をステンレス製バットに入れて溶剤を蒸発させて、１７重量部のシリコーン樹脂を得た。これにトルエン２２．５重量部を加え、シリコーン樹脂溶液を得た。アクリル樹脂１０３Ｂ（Ｔｇ：約４０℃、固形分濃度：５０重量％、大成化工（株）製）９８重量部に、紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８（大日本インキ化学工業（株）製）５０重量部と、前記シリコーン樹脂溶液２．５重量部と、メチルエチルケトン１８３重量部とを加えて、接着剤層用塗布液とした。前記塗布液を、前記ＩＴＯフィルムの圧縮層（４）　上に塗布、乾燥して、４μｍ厚の接着剤層（５）　を形成した。接着剤層（５）　を指でさわったところ、タック感があった。このようにして、転写用導電性フィルムを得た。
【０１２９】
（ガラス板への導電層の転写）
まず、対象ガラス板の表面処理を行った。シランカップリング剤ＫＢＭ５０３（信越化学工業（株）製）１００重量部に、酢酸（１Ｎ）０．９重量部と水２１重量部を加え、加水分解した。加水分解されたシランカップリング剤液１重量部にエタノール１００重量部を加え、表面処理液とした。前記表面処理液を綿棒を用いてガラス板上に塗布し、乾燥した。ガラス板を１１０℃の雰囲気に５分間おいて、シランカップリング剤とガラスとを反応させた。その後、ガラス板上の余剰のシランカップリング剤を、エタノールを含ませた布で拭き取った。
【０１３０】
次に、得られた転写用導電性フィルムを、接着剤層（５）　が表面処理されたガラス板に接するようにラミネーターにて貼り付けた。紫外線を照射して、接着剤層（５）　を硬化させ、硬化後に支持体ＰＥＴフィルム（１）　を剥がした。接着剤層（５）　は非常に強固であった。
【０１３１】
（転写後の焼成）
硬化後に、導電層（４）　が付与されたガラス板を、空気中５００℃の雰囲気に１時間おいて、接着剤層（５）　中の有機分を燃焼させた。その後、２時間かけて雰囲気温度を２００℃に下げた。次に、ガラス板を２００℃で減圧下（０．１気圧）の雰囲気に入れて、５時間かけて温度を５０℃に下げた。ガラス板を取り出して、室温（２３℃）に下げた。硬化後においても、接着剤層（５）　は非常に強固であった。このようにして、図４に示すように、ガラス板（６）　上に接着剤層（５）　を介して導電層（４）　が付与された。
【０１３２】
（電気抵抗）
非接触型抵抗測定装置（ＭＯＤＥＬ７１７Ｂ、コペル電子（株）製）を用いて、導電層（４）　の電気抵抗を測定したところ、１００Ω／□であった。
【０１３３】
［実施例２］
接着剤層用塗布液の組成を、
アクリル樹脂１０３Ｂ：９０重量部
紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８：５０重量部
前記シリコーン樹脂溶液：１２．５重量部
メチルエチルケトン：１８１重量部
とした以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムの接着剤層を指でさわったところ、タック感があった。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板への導電層の転写、焼成を行った。硬化後においても、接着剤層（５）　は非常に強固であった。導電層（４）　の電気抵抗は、１００Ω／□であった。
【０１３４】
［実施例３］
接着剤層用塗布液の組成を、
アクリル樹脂１０３Ｂ：８０重量部
紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８：５０重量部
前記シリコーン樹脂溶液：２５重量部
メチルエチルケトン：１７８重量部
とした以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムの接着剤層を指でさわったところ、タック感があった。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板への導電層の転写、焼成を行った。硬化後においても、接着剤層（５）　は非常に強固であった。導電層（４）　の電気抵抗は、１００Ω／□であった。
【０１３５】
［実施例４］
実施例１で用いたのと同じ転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板への導電層の転写を行った。接着剤層（５）　の硬化後に、導電層（４）　が付与されたガラス板を、空気中５００℃の雰囲気に１時間おいて、接着剤層（５）　中の有機分を燃焼させた。その後、５００℃の窒素雰囲気として３時間かけて雰囲気温度を４０℃に下げ、ガラス板を取り出して、室温（２３℃）に下げた。硬化後においても、接着剤層（５）　は非常に強固であった。導電層（４）　の電気抵抗は、１００Ω／□であった。
【０１３６】
［比較例１］
接着剤層用塗布液中にシリコーン樹脂溶液を添加しなかった以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムの接着剤層を指でさわったところ、タック感があった。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板への導電層の転写、焼成を行った。焼成前には接着剤層は非常に強固であったが、焼成後には接着剤層が消失してしまい、導電層がガラス板から剥がれてしまった。
【０１３７】
［比較例２］
圧縮操作を行わなかった以外は、実施例１と同様にして、転写用導電性フィルムを得た。得られた転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板への導電層の転写、焼成を行った。焼成後においても、接着剤層（５）　は非常に強固であった。導電層（４）　の電気抵抗は、５００Ω／□であった。
【０１３８】
［比較例３］
実施例１で用いたのと同じ転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板への導電層の転写を行った。しかし、転写後の焼成は行わなかった。接着剤層（５）　は非常に強固であった。導電層（４）　の電気抵抗は、２５０Ω／□であった。
【０１３９】
［実施例５］
この例では、実施例１で用いたのと同じ転写用導電性フィルムと、以下に示すように得た転写用酸化チタンフィルムとを用いて、対象ガラス上に導電層と酸化チタン層とを形成した。湿式太陽電池（グレッツェル電池）用電極を想定した例である。
【０１４０】
支持体上に樹脂層及び酸化チタン圧縮層をこの順で有する転写用酸化チタンフィルムを作成した。
【０１４１】
（硬い樹脂層の形成）
７５μｍ厚のＰＥＴフィルム（ＨＳＬ、帝人デュポンフィルム製）にコロナ処理して純水の接触角が３９°になるようにした。フレッセラＮ（松下電工製）のＡ液１００重量部とＢ液３００重量部を混合し、樹脂層用の塗布液とした。ＰＥＴフィルムのコロナ処理された面に前記塗布液を塗布、乾燥し、９０℃、２４時間で硬化させ、１μｍ厚のシリコーン樹脂層を形成した。
【０１４２】
（酸化チタン圧縮層の形成）
一次粒径が５〜４０ｎｍの酸化チタン微粒子１００重量部にエタノール９００重量部を加え、メディアをジルコニアビーズとして分散機にて分散した。得られた塗液を前記樹脂層上に、バーコーターを用いて塗布し、５０℃の温風を送って乾燥した。圧縮前の酸化チタン含有塗膜の厚みは２．６μｍであった。この酸化チタン含有塗膜を、フィルム幅方向の単位長さ当たりの圧力３３０Ｎ／ｍｍ（単位面積当たりに１８３Ｎ／ｍｍ^２）の圧力で圧縮し、酸化チタン圧縮層を得た。酸化チタン圧縮層の厚みは１．５μｍであった。このようにして、転写用酸化チタンフィルムを得た。
【０１４３】
（ガラス板への導電層の転写・焼成）
実施例１で用いたのと同じ転写用導電性フィルムを用いて、実施例１と同様にして、ガラス板（６）　への導電層の転写を行った。接着剤層（５）　の硬化後に、導電層（４）　が付与されたガラス板を、空気中５００℃の雰囲気に１時間おいて、接着剤層（５）　中の有機分を燃焼させた。その後、雰囲気温度を下げ、ガラス板を取り出した。硬化後においても、接着剤層（５）　は非常に強固であった。
【０１４４】
（接着剤塗布液）
アクリル樹脂１０３Ｂ：９６重量部
紫外線硬化型樹脂ＳＤ−３１８：５０重量部
実施例１で用いたのと同じシリコーン樹脂溶液：５重量部
メチルエチルケトン：１８２重量部
【０１４５】
（導電層上への酸化チタン層の転写・焼成）
ガラス板（６）　上のＩＴＯ導電層（４）　上に、上記組成の接着剤塗布液を塗布、乾燥した。次に、転写用酸化チタンフィルムを、酸化チタン圧縮層（１４）とこの接着剤塗布層（１５）とが接するようにラミネーターにて貼り付けた。ガラス面側から紫外線を照射して、接着剤層（１５）を硬化させ、硬化後に支持体ＰＥＴフィルムを剥がした。硬化後に、導電層（４）　及び酸化チタン層（１４）が付与されたガラス板（６）　を空気中５００℃で１時間焼成し、その後、２時間かけて雰囲気温度を２００℃に下げた。次に、ガラス板を２００℃で減圧下（０．１気圧）の雰囲気に入れて、５時間かけて温度を５０℃に下げた。ガラス板を取り出して、室温（２３℃）に下げた。このようにして、ガラス板（６）　上に接着剤層（５）　を介して導電層（４）　が付与され、さらに接着剤層（１５）を介して酸化チタン層（１４）が付与された。なお、ＩＴＯ導電層上への接着剤塗布液の塗布及び酸化チタン層の転写は、ＩＴＯ導電層の全面には行わず、ＩＴＯ導電層の一部の面は露出させておいた。図６（ｂ）参照。
【０１４６】
（電気抵抗の測定）
図６を参照して説明する。
２本端子のあるテスター（Ｔ）　を用意して、そのうちの１本の端子をワニ口クリップ（ｔ１）にした。２０μｍ厚みのアルミニウム箔を幅１ｍｍ、長さ１５ｍｍの長方形に切り出し（ＡＬ）、長手方向の一端から１ｍｍのところで直角に折り曲げ、１ｍｍ四辺の正方形端部（ｅ）　を作った。アルミニウム箔（ＡＬ）長手方向の他端から４ｍｍのところをワニ口クリップ（ｔ１）で挟んだ。図６（ａ）参照。
ＩＴＯ導電層（４）　の露出部分に、ワニ口クリップではないテスターの他の端子（ｔ２）を当て、そこから５０ｍｍ離れた酸化チタン層（１４）面に、ワニ口クリップ（ｔ１）で挟んだアルミニウム箔（ＡＬ）の正方形端部（ｅ）　をその正方形面が酸化チタン層（１４）面に接するように当てて、電気抵抗値の測定した。図６（ｂ）参照。電気抵抗は、３００ＭΩ／□であった。よって、酸化チタン層（１４）とＩＴＯ導電層（４）　とは、電気的に接触していた。
【０１４７】
上記実施例では、無機微粒子としてＩＴＯ微粒子を用いて、透明導電層を有する転写用機能性フィルムを作製し、その導電層をガラス板に付与した例を示した。上記実施例と同様にして、種々の性質を有する無機微粒子を用いて、種々の無機機能性層を有する転写用機能性フィルムを作製することができる。もちろん、対象物体としても機能性層の付与の必要な種々のものを選択することができる。そのため、前述の実施例はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。さらに、請求の範囲の均等範囲に属する変更は、すべて本発明の範囲内のものである。
【０１４８】
【発明の効果】
本発明によれば、塗布、圧縮という簡便な操作で、優れた性能の機能性層を有し、高温処理後においても優れた接着能を有する接着剤層を有する転写用機能性フィルムが得られる。本発明によれば、前記転写用機能性フィルムを用いて、対象物体表面への転写後に焼成することにより、より高い機能を有する機能性層が確実に形成される。特に本発明は、板材のように可撓性に乏しい物体に均一厚みの機能性層を付与する場合に利点がある。
【０１４９】
本発明は、物体表面への種々の機能性層の形成に適用できるが、特に透明導電層の形成に好ましく適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】剥離の形態を説明するための図である。
【図２】本発明の転写用機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の転写用機能性フィルムの一例を示す断面図である。
【図４】本発明の機能性層が付与された物体の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の転写用機能性フィルムを用いた転写の際の剥離を説明するための図である。
【図６】実施例５における電気抵抗の測定を説明するための図である。
【符号の説明】
（１）　：支持体
（３）　：樹脂層
（４）　：機能性層
（５）　：接着剤層
（６）　：対象物体[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a transfer functional film having a functional layer comprising a compressed layer of functional fine particles on a support, an object provided with the functional layer, and a method for producing an object provided with the functional layer. .
[0002]
In the present invention, the functional film includes both a functional film and a functional sheet. Further, those having a support made of metal are also included in the functional film of the present invention.
[0003]
The functional layer is a layer having a function, and the function means a function performed through physical and / or chemical phenomena. Functional layers include conductive layers, ultraviolet shielding layers, infrared shielding layers, magnetic layers, ferromagnetic layers, dielectric layers, ferroelectric layers, electrochromic layers, electroluminescent layers, insulating layers, light absorbing layers, and light selective layers. Layers having various functions such as an absorption layer, a reflection layer, an antireflection layer, a catalyst layer, and a photocatalyst layer are included.
[0004]
More particularly, the present invention relates to a transfer functional film having a transparent conductive layer, an object provided with the transparent conductive layer, and a method for producing an object provided with the transparent conductive layer. The transparent conductive layer can be used as a transparent electrode such as a plasma display panel electrode, an electroluminescence panel electrode, an electrochromic element electrode, a liquid crystal electrode, a transparent surface heating element, and a touch panel, and can be used as a transparent electromagnetic wave shielding layer. it can.
[0005]
[Prior art]
Conventionally, functional layers made of various functional materials have been formed by physical vapor deposition (PVD) such as vacuum evaporation, laser ablation, sputtering, or ion plating, or chemical CVD such as thermal CVD, optical CVD, or plasma CVD. It is manufactured by a chemical vapor deposition (CVD) method. These generally require a large-scale apparatus, and some of them are not suitable for forming a large-area film.
[0006]
For example, a transparent conductive layer is as follows. At present, transparent conductive layers are mainly manufactured by a sputtering method. There are various methods of the sputtering method.For example, inert gas ions generated by direct current or high-frequency discharge in a vacuum are caused to collide with the target surface at an accelerated rate, and atoms constituting the target are knocked out from the surface and deposited on the substrate surface. This is a method of forming a film.
[0007]
The sputtering method is excellent in that a conductive layer having a low surface electric resistance can be formed even with a relatively large area. However, there is a disadvantage that the apparatus is large and the film forming speed is low. As the area of the conductive layer is further increased in the future, the size of the device will further increase. This technically causes problems such as the necessity of increasing control accuracy, and another problem arises that manufacturing costs increase. In addition, the number of targets is increased to increase the speed in order to compensate for the low film formation speed, but this also causes a problem in that the size of the apparatus is increased.
[0008]
Production of a transparent conductive layer by a coating method has also been attempted. In a conventional coating method, a conductive paint in which conductive fine particles are dispersed in a binder solution is applied on a substrate, dried, and cured to form a conductive layer. The coating method has such advantages that a large-area conductive layer can be easily formed, the apparatus is simple and the productivity is high, and the conductive layer can be manufactured at lower cost than the sputtering method. In the coating method, the conductive fine particles come into contact with each other to form an electric path, thereby exhibiting conductivity. However, the conductive layer produced by the conventional coating method has a defect that the contact is insufficient and the obtained conductive layer has a high electric resistance value (inferior in conductivity), and its use is limited.
[0009]
As a coating method without using a binder resin, for example, JP-A-8-199096 discloses a binder comprising a tin-doped indium oxide (ITO) powder, a solvent, a coupling agent, a metal organic acid salt or an inorganic acid salt. A method is disclosed in which a conductive layer-forming paint not containing is applied to a glass plate and fired at a temperature of 300 ° C. or higher. In this method, since no binder is used, the electric resistance value of the conductive layer is low.
[0010]
Further, formation of a film by coating using a sol-gel method is also known. The coating method using the sol-gel method is also suitable for forming a large-area film.
[0011]
However, in any of the above-described coating methods, when the support is flexible such as a film, a large-area functional layer can be easily formed, but the support is not flexible as a plate. In the case of a poor support, application is more difficult than in the case of a flexible support, and it is particularly difficult to control the film thickness uniformly. That is, in the case of a flexible film, the film can be moved and applied by installing the coater portion, and the film thickness can be easily controlled. On the other hand, in the case of a plate material having poor flexibility, it is possible to move and apply the plate material if the area is small, but if the area is large, the accuracy of the film thickness due to movement or the like may be reduced when the plate material is moved. Easy to get worse. In addition, there is a method of moving the coater portion, but if the flatness of the plate material is poor, the accuracy of the film thickness deteriorates.
[0012]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-103839 discloses a method of manufacturing a transparent conductive substrate by transfer.
[0013]
[Patent Document 1]
JP-A-8-199096
[Patent Document 2]
JP-A-6-103839
[Patent Document 3]
WO 01/87590
[0014]
[Problems to be solved by the invention]
Therefore, the present inventor has disclosed in WO 01/87590 a functional layer capable of exhibiting various functions by a coating method for imparting a functional layer having a uniform thickness to an object having poor flexibility such as a plate material. For example, a functional film for transfer having a transparent conductive layer having a low electric resistance value, an object provided with the functional layer, and a method for manufacturing an object provided with the functional layer have been proposed.
[0015]
The present inventor further studied, using an adhesive layer having excellent adhesion even after high-temperature treatment, by firing after transfer, a functional layer having a higher function, for example, a lower electric resistance value It has been found that a transparent conductive layer having the same can be formed on the object surface.
[0016]
An object of the present invention is to provide a functional film for transfer for imparting a functional layer having a higher function with a uniform thickness to the surface of an object having poor flexibility such as a plate material, It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an object provided with a functional layer.
[0017]
In particular, an object of the present invention is to provide a transfer conductive film for providing a transparent conductive layer having a uniform thickness and a lower electric resistance even on an object having poor flexibility such as a plate material, It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing an object provided with a conductive layer and an object provided with a transparent conductive layer.
[0018]
[Means for Solving the Problems]
The present invention has at least a functional layer releasable from the support on a support, the functional layer is a compressed layer of functional fine particles, and an acrylic monomer ( This is a transfer functional film provided with an adhesive layer containing at least M) and a silicone resin (S). The support has flexibility.
[0019]
The present invention is the transfer functional film, wherein the adhesive layer further contains an acrylic resin (P).
[0020]
In the present invention, the adhesive layer contains an acrylic resin (P) and an acrylic monomer (M) at a weight ratio of P / M = 0/10 to 8/2, and a silicone resin (S), The functional film for transfer described above, wherein the weight ratio S / (P + M) to the total (P + M) of the acrylic resin (P) and the acrylic monomer (M) is 0.01 / 100 to 50,000 / 100. .
[0021]
The present invention is the transfer functional film, wherein the adhesive layer further contains a photopolymerization initiator. The present invention is the transfer functional film, wherein the adhesive layer is cured by irradiation with active energy rays.
[0022]
In the present invention, the term “peelable” includes the case as shown in FIG.
FIG. 1A shows a form of peeling used in a normal sense, in which a layer A and a layer B that are in contact with each other are completely peeled off from the interface.
1 (b) and 1 (c) show a form of separation in which the layer A and the layer B which are in contact with each other are separated from the interface, but a part of one layer A remains on the other layer B. In this way, when viewed microscopically, even if the layers are not completely separated as shown in FIG. 1 (a), the layers can be separated if the separated layers are substantially layers. In the case of the present invention, the compressed layer of the functional fine particles includes the case corresponding to the layer A in FIGS. 1 (b) and 1 (c).
[0023]
In the present invention, "a functional layer that can be separated from the support" or "a functional layer that can be separated from the support" means that the support and the functional layer can be separated from each other. means. When the transfer functional film of the present invention is actually used, the support is often peeled off from the functional layer attached to the target object via the adhesive layer.
[0024]
The present invention is the above-described transfer functional film, wherein one or more intermediate layers are provided on a support, and the functional layer is provided on the intermediate layer. The functional film for transfer usually has an intermediate layer between the support and the functional layer.
[0025]
The transfer functional film of the present invention includes two modes depending on whether the functional layer surface is not exposed or is exposed when the functional layer is transferred to the transfer target object.
[0026]
The transfer functional film of the first embodiment in which the functional layer surface is not exposed is described below:
In the film according to the first embodiment, an intermediate layer that can be peeled off from the support is formed on the support, a compressed layer of the functional fine particles is formed on the intermediate layer that is peelable, and the peelable intermediate layer is formed. Is the transfer functional film described above, which is releasable from the support together with the compressed layer of the functional fine particles. When the functional layer is transferred to the transfer target object using the functional film of the first embodiment, the functional layer is transferred to the surface of the target object, and the peelable intermediate layer is present on the functional layer. The intermediate layer may be eliminated during firing, or may contain a component that does not disappear even after firing. For example, if the intermediate layer is made of a resin composed of only an organic component, the resin disappears at the time of baking, but if the resin contains Si (silicon), a siloxane bond is formed by baking, and a hard coat can be formed. In the transfer functional film of the first embodiment, the intermediate layer that can be peeled off from the support is not particularly limited as long as it is configured to have the above-described function during transfer.
[0027]
The transfer functional film of the second embodiment in which the functional layer surface is exposed is described below:
In the film of the second embodiment, an underlayer is formed on the support, a compressed layer of the functional fine particles is formed on the underlayer, and the compressed layer of the functional fine particles is peelable from the underlayer. The above-mentioned functional film for transfer.
[0028]
The underlayer is a layer that is not substantially separated from the support during transfer. In other words, in the film of the second embodiment, an intermediate layer that is not peeled off from the support is formed on the support, and a compressed layer of the functional fine particles is formed on the intermediate layer that is not peeled off. The compressed layer of fine particles is the functional film for transfer described above, which is releasable from the support and the non-peeled intermediate layer.
[0029]
When the functional layer is transferred to the transfer target object using the functional film of the second embodiment, the functional layer is transferred to the surface of the target object, and the functional layer surface is exposed.
In the transfer functional film of the second embodiment, the underlayer, that is, the intermediate layer that is not peeled off, may be a resin layer containing a resin as a main component.
[0030]
In the present invention, the compressed layer of the functional fine particles is obtained by compressing a functional fine particle-containing layer formed by coating and drying a liquid in which the functional fine particles are dispersed, on a support or an intermediate layer. The functional film for transfer described above. In the present invention, the compressed layer of the functional fine particles may have a thickness of 44 N / mm. ² The transfer functional film described above, which is obtained by compression with the above compression force.
[0031]
When producing the transfer functional film, the dispersion of the functional fine particles may contain a small amount of resin, but it is particularly preferable that the dispersion contains no resin. When the dispersion of the functional fine particles contains a resin, the content of the resin is preferably less than 25 when the volume of the functional fine particles is set to 100 by volume.
[0032]
In the present invention, the functional fine particles are conductive fine particles, and the compressed layer of the functional fine particles is the above-described functional film for transfer, which is a conductive layer, that is, a conductive film for transfer. It is also preferable that the compressed layer of the functional fine particles is a transparent conductive layer.
[0033]
Further, the present invention provides a method for applying any one of the above-mentioned transfer functional films to the surface of an object to be provided with a functional layer via an adhesive layer of the film, and curing the adhesive layer after the application. Then, the support is peeled off, and thereafter the object is provided with a functional layer, which is obtained by baking. When the functional film for transferring the second form is used, an object having the functional layer surface directly exposed can be obtained. In the present invention, the functional layer may be patterned.
[0034]
Further, according to the present invention, any one of the transfer functional films described above is attached to the surface of a target object to which a functional layer is to be provided via an adhesive layer of the film, and after the attachment, the adhesive layer is cured. This is a method for producing an object provided with a functional layer, wherein the object is provided with a functional layer.
[0035]
Further, the present invention provides a method wherein the transfer conductive film is attached to the surface of a target object to which a conductive layer is to be provided via an adhesive layer of the film, and after the attachment, the adhesive layer is cured to form a support. Is an object provided with a conductive layer, which is obtained by peeling off and then firing.
[0036]
Further, the present invention provides a method for attaching the conductive film for transfer to the surface of a target object to which a conductive layer is to be provided, via an adhesive layer of the film, curing the adhesive layer after attaching, , Followed by baking, to produce an object provided with a conductive layer.
[0037]
Furthermore, the present invention relates to an object having an adhesive layer on a surface, a compressed layer of functional fine particles on the adhesive layer, wherein the compressed layer is fired. The present invention is the above-mentioned object, wherein the adhesive layer contains silicon dioxide as a main component. The object provided with the functional layer can be formed using the transfer functional film of the present invention provided with the adhesive layer as described above.
[0038]
The object provided with the functional layer can be formed as a modified example using a transfer functional film having no adhesive layer.
[0039]
That is, the present invention has at least a functional layer that can be separated from the support on the support, and the functional layer prepares a transfer functional film that is a compressed layer of functional fine particles,
An adhesive layer containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) is provided on the surface of a target object to which a functional layer is to be provided,
The functional film for transfer is pasted on the surface of the object through an adhesive layer provided in advance on the surface of the object so that the support is on the outside, and after the application, the adhesive layer is cured to form a support. It is an object provided with a functional layer, which is obtained by peeling and then firing.
[0040]
Further, the present invention has at least a functional layer that can be separated from the support on the support, and the functional layer prepares a transfer functional film that is a compressed layer of functional fine particles,
An adhesive layer containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) is provided on the surface of a target object to which a functional layer is to be provided,
The functional film for transfer is pasted on the surface of the object through an adhesive layer provided in advance on the surface of the object so that the support is on the outside, and after the application, the adhesive layer is cured to form a support. This is a method for producing an object provided with a functional layer, characterized in that the object is peeled off and then fired.
[0041]
Further, the present invention has at least a conductive layer that can be separated from the support on the support, and the conductive layer prepares a transfer conductive film that is a compressed layer of conductive fine particles,
An adhesive layer containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) is provided in advance on the surface of a target object to which a conductive layer is to be provided,
Transfer conductive film, via an adhesive layer provided in advance on the surface of the object, affixed to the surface of the object so that the support is outside, the adhesive layer is cured after pasting, the support is An object provided with a conductive layer, which is obtained by peeling and then firing.
[0042]
Furthermore, the present invention has at least a conductive layer that can be separated from the support on the support, and the conductive layer prepares a transfer conductive film that is a compressed layer of conductive fine particles,
An adhesive layer containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) is provided in advance on the surface of a target object to which a conductive layer is to be provided,
The conductive film for transfer is pasted on the surface of the object through an adhesive layer provided in advance on the surface of the object so that the support is on the outside, and after the application, the adhesive layer is cured to form a support. This is a method for producing an object provided with a conductive layer, which is characterized in that the object is separated and then fired.
[0043]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
First, the transfer functional film of the present invention will be described.
FIGS. 2 and 3 show examples of the layer configuration of the transfer functional films of the first and second embodiments of the present invention (hereinafter, also simply referred to as functional films).
[0044]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an example of a layer configuration of a functional film in which a functional layer (4) is formed on a support (1) and an adhesive layer (5) is formed on the functional layer (4). It is.
[0045]
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a layer configuration example of a functional film in which a resin layer (3), a functional layer (4), and an adhesive layer (5) are formed on a support (1) in this order. . The resin layer (3) is the peelable intermediate layer in the first embodiment, and the underlayer in the second embodiment, that is, the non-peelable intermediate layer. In the case of the first embodiment, the surface of the support (1) on the side of the resin layer (3) is subjected to a release treatment, and is separated between the support (1) and the resin layer (3) during transfer. In the case of the second embodiment, the adhesion between the support (1) and the resin layer (3) is high, and the resin (3) and the functional layer (4) are peeled off during transfer.
[0046]
In the present invention, the functional layer (4) is not particularly limited, and may be a conductive layer, an ultraviolet shielding layer, an infrared shielding layer, a magnetic layer, a ferromagnetic layer, a dielectric layer, a ferroelectric layer, and an electrochromic layer. And a layer having various functions such as an electroluminescence layer, an insulating layer, a light absorption layer, a light selective absorption layer, a reflection layer, an antireflection layer, a catalyst layer, and a photocatalyst layer. Therefore, in the present invention, functional fine particles that constitute the target layer are used. The functional fine particles are not particularly limited, and mainly inorganic fine particles having a cohesive force are used. In the present invention, in the production of any functional film, by applying the coating and compression molding method described below, while obtaining a functional coating film having sufficient mechanical strength, a large amount of binder resin The harmful effects of the binder resin in the conventional coating method used can be eliminated. As a result, the intended function is further improved.
[0047]
For example, in the production of a transparent conductive layer, tin oxide, indium oxide, zinc oxide, cadmium oxide, antimony-doped tin oxide (ATO), fluorine-doped tin oxide (FTO), tin-doped indium oxide (ITO), and aluminum-doped zinc oxide Conductive inorganic fine particles such as (AZO) are used. ITO is preferable in that superior conductivity can be obtained. Alternatively, a material in which an inorganic material such as ATO or ITO is coated on the surface of transparent fine particles such as barium sulfate can be used. The particle diameter of these fine particles varies depending on the degree of scattering required according to the use of the conductive film, and cannot be said unconditionally depending on the shape of the particles, but is generally 10 μm or less, preferably 1.0 μm or less, 5 nm-100 nm is more preferable.
[0048]
By applying this manufacturing method, excellent conductivity can be obtained. In the present invention, “transparent” means that visible light is transmitted. Regarding the degree of light scattering, the required level differs depending on the use of the conductive layer. In the present invention, those having scattering which is generally called translucent are also included.
[0049]
In the production of a ferromagnetic layer, γ-Fe ₂ O ₃ , Fe ₃ O ₄ , Co-FeOx, iron oxide-based magnetic powders such as Ba ferrite, and ferromagnetic metal elements such as α-Fe, Fe-Co, Fe-Ni, Fe-Co-Ni, Co, and Co-Ni as main components. Ferromagnetic alloy powder or the like is used. By applying this manufacturing method, the saturation magnetic flux density of the magnetic coating film is improved.
[0050]
In the production of dielectric layers and ferroelectric layers, magnesium titanate, barium titanate, strontium titanate, lead titanate, lead zirconate titanate (PZT), lead zirconate, and lanthanum are added. Dielectric or ferroelectric fine particles such as lead zirconate titanate (PLZT), magnesium silicate, and a lead-containing perovskite compound are used. By applying this manufacturing method, the dielectric characteristics or the ferroelectric characteristics can be improved.
[0051]
In the production of a metal oxide layer exhibiting various functions, iron oxide (Fe ₂ O ₃ ), Silicon oxide (SiO ₂ ), Aluminum oxide (Al ₂ O ₃ ), Titanium dioxide (TiO 2) ₂ ), Titanium oxide (TiO), zinc oxide (ZnO), zirconium oxide (ZrO) ₂ ), Tungsten oxide (WO ₃ )) And the like. By applying this manufacturing method, the degree of filling of the metal oxide in the film is increased, and each function is improved. For example, catalyst-supported SiO ₂ , Al ₂ O ₃ In the case where is used, a porous catalyst layer having practical strength is obtained. TiO ₂ When is used, the photocatalytic function can be improved. In addition, WO ₃ In the case of using, it is possible to improve the color-forming effect in the electrochromic display element.
[0052]
In the manufacture of the electroluminescence layer, zinc sulfide (ZnS) fine particles are used. By applying this manufacturing method, an inexpensive electroluminescent layer can be manufactured by a coating method.
[0053]
In the present invention, a liquid in which functional fine particles selected from the above-described various functional fine particles are dispersed is used as a functional paint according to the purpose. This functional paint is applied and dried on a support or an intermediate layer provided on the support to form a layer containing functional fine particles. Thereafter, the layer containing the functional fine particles is compressed to form a compressed layer of the functional fine particles to obtain a functional layer.
[0054]
The liquid in which the functional fine particles such as the conductive fine particles are dispersed is not particularly limited, and various known liquids can be used. Examples of the liquid include saturated hydrocarbons such as hexane, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene, alcohols such as methanol, ethanol, propanol and butanol, acetone, methyl ethyl ketone (MEK), methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone and the like. Ketones, esters such as ethyl acetate and butyl acetate, ethers such as tetrahydrofuran, dioxane and diethyl ether; amides such as N, N-dimethylformamide, N-methylpyrrolidone (NMP) and N, N-dimethylacetamide And halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride and chlorobenzene. Among these, polar liquids are preferable, and in particular, those having an affinity for water such as alcohols such as methanol and ethanol and amides such as NMP have good dispersibility even without using a dispersant. Is preferable. These liquids can be used alone or in combination of two or more. Further, a dispersant can be used depending on the type of the liquid.
[0055]
Water can also be used as the liquid. When water is used, the surface of the resin layer needs to be hydrophilic. Since the resin film or the resin layer is usually hydrophobic, it easily repels water, and it is difficult to obtain a uniform film. In such a case, it is necessary to mix alcohol with water or to make the surface of the resin layer hydrophilic by corona treatment or the like.
[0056]
The amount of the liquid to be used is not particularly limited, as long as the dispersion liquid of the fine particles has a viscosity suitable for coating. For example, the liquid is about 100 to 100,000 parts by weight based on 100 parts by weight of the fine particles. It may be appropriately selected according to the types of the fine particles and the liquid.
[0057]
The fine particles may be dispersed in the liquid by a known dispersion method. For example, the particles are dispersed by a sand grinder mill method. At the time of dispersion, it is also preferable to use a medium such as zirconia beads to loosen the aggregation of the fine particles. At the time of dispersion, care should be taken so as not to mix impurities such as dust.
[0058]
It is preferable that the dispersion liquid of the fine particles does not contain a resin. That is, it is preferable that the resin amount = 0. In the conductive layer, if no resin is used, the resin does not hinder the contact between the conductive fine particles, and the volume filling rate of the fine particles increases. Therefore, conductivity between the conductive fine particles is ensured, and the electrical resistance of the obtained conductive layer is low. As long as the amount does not impair the filling property, it is possible to contain a resin.However, the amount is, for example, the upper limit of the content of the resin in the dispersion is expressed by the volume before dispersion, When the volume of the conductive fine particles is 100, the volume is less than 25.
[0059]
WO ₃ Fine particles and TiO ₂ Even in the functional layer using fine particles or the like, the contact between the fine particles is not hindered by the resin unless the resin is used, so that each function is improved. If the amount is such that the contact between the fine particles is not hindered and the respective functions are not impaired, it is possible to include a resin, but the amount is, for example, about 80 or less when the volume of the fine particles is 100. Volume.
[0060]
As described above, it is preferable not to use a resin in the functional layer at the time of compression (that is, in the dispersion liquid of the fine particles), and it is preferable to use a small amount of the resin even if it is used. The amount of the resin used may vary to some extent depending on the purpose of the functional layer, and may be appropriately determined.
[0061]
Various additives may be added to the dispersion of the fine particles within a range satisfying the performance required for each function such as conductivity and catalytic action. For example, additives such as an ultraviolet absorber, a surfactant, and a dispersant.
[0062]
As the support (1), a flexible resin film that does not break even when the compression force in the compression step is increased is preferable. The resin film is lightweight and easy to handle. In the present invention, a resin film can be used as a support because there is no pressurizing step at a high temperature or a firing step in the production of the functional film for transfer.
[0063]
Examples of the resin film include a polyester film such as polyethylene terephthalate (PET), a polyolefin film such as polyethylene and polypropylene, a polycarbonate film, an acrylic film, and a norbornene film (ARTON, manufactured by JSR Corporation). In addition to the resin film, cloth, paper, or the like can be used as the support.
[0064]
In the case of the functional film having the layer structure shown in FIG. 2, the formed functional layer (4) is provided on the surface of the support (1) on which the functional layer (4) is to be formed. It is preferable to perform a peeling treatment in order to make the state capable of being peeled off from). For example, a silicone release agent or the like may be applied to the surface of the support.
[0065]
In the case of the first functional film having the layer configuration shown in FIG. 3, the resin layer (3) is formed because it is separated between the support (1) and the resin layer (3) during transfer. Due to the compatibility between the resin material and the support (1), the surface of the support (1) on the resin layer (3) side may be subjected to a release treatment.
[0066]
In the case of the functional film of the second embodiment having the layer configuration shown in FIG. 3, the resin layer (3) is compared with the functional layer (4) because the resin layer (3) and the functional layer (4) are separated during transfer. It is preferable to have an extremely high hardness, for example, a pencil hardness of 2H or more and 4H or less. Further, it is preferable that the adhesion between the support (1) and the resin layer (3) is high. For the resin layer (3) in the second embodiment, a relatively hard resin can be used. As such a resin, for example, an acrylic resin, a urethane resin, a vinyl chloride resin, a silicone resin, or the like can be used. Use the one that gives the hardness. The resin layer can also contain fine particles such as silica for adjusting the hardness of the resin layer. After the compression, the resin layer may be cured by heat, ultraviolet light, or the like.
[0067]
It is preferable that the resin of the resin layer (3) in the functional films of the first mode and the second mode does not dissolve in the liquid in which the functional fine particles are dispersed. In the conductive layer, when the resin layer is dissolved, a solution containing the resin comes around the conductive fine particles due to a capillary phenomenon, and the filling rate of the fine particles is reduced. As a result, the electric resistance value of the obtained conductive layer is reduced. Rises.
[0068]
The dispersion of the functional fine particles is coated on the resin layer (3) or the support (1) and dried to form a functional fine particle-containing layer such as a conductive fine particle-containing layer.
[0069]
The application of the fine particle dispersion is not particularly limited, and can be performed by a known method. For example, it can be performed by a coating method such as a reverse roll method, a direct roll method, a blade method, a knife method, an extrusion nozzle method, a curtain method, a gravure roll method, a bar coat method, a dip method, a kiss coat method, and a squeeze method. Further, the dispersion liquid can be attached to the resin layer or the support by spraying or spraying.
[0070]
The drying temperature depends on the type of liquid used for dispersion, but is preferably about 10 to 150 ° C. If the temperature is lower than 10 ° C., dew condensation of moisture in the air tends to occur. At the time of drying, care should be taken so that impurities do not adhere to the surface of the fine particles.
[0071]
The thickness of the functional fine particle-containing layer such as the conductive fine particle-containing layer after coating and drying depends on the compression conditions in the next step and the use of each functional film such as the final conductive film. do it.
[0072]
As described above, when functional fine particles such as conductive fine particles are dispersed in a liquid, applied, and dried, a uniform film can be easily formed. When the dispersion of the fine particles is applied and dried, the fine particles form a film even when the binder is not present in the dispersion. It is not clear why the film is formed even without the binder, but when the liquid is reduced by drying, the fine particles gather together due to the capillary force. Furthermore, the fact that the particles are fine particles has a large specific surface area and a strong cohesive force, so it is thought that they may become a film. However, the strength of the film at this stage is weak. In the conductive layer, the resistance value is high, and the variation in the resistance value is large.
[0073]
Next, the formed layer containing functional fine particles such as the layer containing conductive fine particles is compressed to obtain a compressed layer (4) of functional fine particles such as conductive fine particles. The compression improves the strength of the membrane. That is, by compressing, the number of contact points between functional fine particles such as conductive fine particles increases, and the contact surface increases. For this reason, the strength of the coating film increases. Since the fine particles originally have a property of easily aggregating, they become a strong film by being compressed.
[0074]
In the conductive layer, the strength of the coating film increases and the electrical resistance decreases. The catalyst layer becomes a porous layer because the strength of the coating film is increased and the resin is not used or the amount of the resin is small. Therefore, a higher catalytic function can be obtained. In other functional layers, a high-strength film in which fine particles are connected to each other can be obtained, and the amount of fine particles per unit volume increases because no resin is used or the amount of resin is small. Therefore, higher functions can be obtained.
[0075]
Compression is 44 N / mm ² It is preferable to perform the compression with the above compression force. 44N / mm ² When the pressure is lower than the above, a layer containing functional fine particles such as a layer containing conductive fine particles cannot be sufficiently compressed, and for example, it is difficult to obtain a conductive layer having excellent conductivity. 135 N / mm ² The above compression force is more preferable, and 180 N / mm ² Is more preferable. The higher the compressive force, the higher the strength of the coating film and the better the adhesion to the support. In the conductive layer, a layer having more excellent conductivity is obtained, the strength of the conductive layer is improved, and the adhesion between the conductive layer and the resin layer becomes strong. Since the higher the compressive force, the higher the pressure resistance of the device, the higher the compressive force. ² Compression force up to is appropriate.
[0076]
Preferably, the compression is performed at a temperature at which the support does not deform. For example, when the support is a resin film, the temperature range is equal to or lower than the glass transition temperature (secondary transition temperature) of the resin.
[0077]
The compression can be performed by a sheet press, a roll press, or the like without any particular limitation, but is preferably performed using a roll press machine. The roll press is a method of sandwiching a film to be compressed between rolls, compressing the film, and rotating the roll. A roll press is uniformly applied with a high pressure, and has a higher productivity than a sheet press, and is suitable.
[0078]
The roll temperature of the roll press is preferably room temperature (an environment where humans can easily work) from the viewpoint of productivity. In a heated atmosphere or compression (hot press) in which a roll is heated, problems such as an extension of the resin film occur when the compression pressure is increased. If the compression pressure is reduced to prevent the resin film of the support from stretching under heating, the mechanical strength of the coating film decreases. In the conductive layer, the mechanical strength of the coating film decreases, and the electric resistance increases. It is also preferable to adjust the temperature so that the roll temperature does not rise due to heat generation when continuously compressed by a roll press machine.
[0079]
If there is a reason to minimize the adhesion of moisture on the surface of the fine particles, a heated atmosphere may be used to reduce the relative humidity of the atmosphere, but the temperature range is within the range where the film does not easily stretch. It is. Generally, the temperature is lower than the glass transition temperature (secondary transition temperature). The temperature may be set to be slightly higher than the temperature at which the required humidity is obtained in consideration of the fluctuation of the humidity.
[0080]
The glass transition temperature of the resin film is determined by measuring dynamic viscoelasticity, and indicates a temperature at which the mechanical loss of the main dispersion reaches a peak. For example, looking at a PET film, its glass transition temperature is around 110 ° C.
[0081]
The roll of the roll press machine is preferably a metal roll because a strong pressure is applied. In addition, if the roll surface is soft, fine particles may be transferred to the roll during compression, so that the roll surface is hard chromium, ceramic sprayed film, film obtained by ion plating such as TiN, DLC (diamond-like carbon), etc. It is preferable to treat with a hard film.
[0082]
Thus, a compressed layer (4) of functional fine particles such as conductive fine particles is formed. The thickness of the compressed layer of functional fine particles such as conductive fine particles may be about 0.1 to 10 μm, though it depends on the application. In addition, in order to obtain a compressed layer having a thickness of about 10 μm, a series of operations of coating, drying, and compressing a dispersion of fine particles may be repeatedly performed. Furthermore, in the present invention, it is of course possible to form each functional layer such as a conductive layer on both surfaces of the support.
[0083]
In the functional films of the first and second embodiments of the present invention, the functional fine particle compressed layer (4) may be composed of at least two different functional fine particle compressed layers.
[0084]
A multilayer structure may be formed by combining a plurality of functional layers having different functions according to the purpose and application of the multilayer functional layer. By combining a plurality of functional layers, for example, a multilayer functional layer for a solar cell, an electroluminescent element, an electrochromic element, or the like can be obtained.
[0085]
Specifically, for a solar cell, a multilayer structure of a transparent conductive layer, a transparent insulator layer, a chalcopallite structure semiconductor layer composed of Group I, Group III, and Group IV, and a metal electrode are exemplified.
For a distributed DC operation electroluminescent element, a multilayer structure of a transparent conductive layer, an EL light emitting layer, and a back electrode is exemplified in this order.
For the transmission type electrochromic element, a multilayer structure of a transparent conductive layer, a first color forming layer, a dielectric layer, a second color forming layer, and a transparent conductive layer is exemplified in this order.
In addition to these, various multilayer structures corresponding to various applications can be considered.
[0086]
The multilayer structure can be obtained by repeating a series of operations of coating, drying, and compressing a dispersion of the corresponding functional fine particles. Not all of the layers constituting the multi-layer functional layer need necessarily be compression layers. For example, in the case of a solar cell, the transparent conductive layer, the transparent insulator layer, and the semiconductor layer may be formed by compression, and the metal electrode may be formed by vapor deposition.
[0087]
In the transfer functional films according to the first and second embodiments of the present invention, an adhesive layer (5) is formed on the functional layer (4). The adhesive layer (5) is formed from an adhesive composition containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S). The adhesive composition preferably contains an acrylic resin (P) for good initial tackiness.
[0088]
Since the adhesive layer contains an acrylic resin (P) and an acrylic monomer (M), an adhesive layer having a tacky feeling can be obtained simply by applying and drying the adhesive composition solution, and the transfer function can be obtained. The functional film can be securely attached to the surface of the object to be transferred. Then, after the application, the adhesive layer is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, and a hard cured layer is obtained, whereby the support of the functional film for transfer can be easily peeled off. The acrylic resin (P) preferably has a glass transition temperature Tg of 30 ° C. or higher. Since the adhesive layer contains the silicone resin (S), even after the acrylic resin component in the cured layer has disappeared by baking at a high temperature after the support is peeled off, the SiO ₂ With the adhesive layer mainly composed of, it is possible to maintain reliable adhesion of the functional layer to the surface of the object to be transferred. In this case, the adhesive layer after firing is not necessarily a perfect layer, and may be sparsely present between the functional layer and the object, for example.
[0089]
In order to obtain good initial tackiness, hardness after curing, and excellent bonding performance after firing, the adhesive layer is formed by using an acrylic resin (P) and an acrylic monomer (M) as solids. Weight ratio P / M = 0/10 to 8/2, containing silicone resin (S) as solid content and weight ratio S to total (P + M) of acrylic resin (P) and acrylic monomer (M) /(P+M)=0.01/100 to 50,000 / 100 is preferable. Since the acrylic monomer (M) is liquid at room temperature, when the acrylic resin (P) is not included, the initial tackiness is borne solely by the silicone resin (S). When the acrylic resin (P) which is solid at normal temperature is contained, the initial tackiness by the acrylic resin (P) is obtained. In order to obtain the initial tackiness by the acrylic resin (P), it is preferable that P / M = 2/8 to 8/2. When the P / M is larger than 8/2, the initial tackiness tends to decrease, and when the P / M is smaller than 2/8, the viscosity of the adhesive composition solution becomes too low, which causes inconvenience during application. May occur. When S / (P + M) is smaller than 0.01 / 100, the adhesive performance after firing tends to decrease. When S / (P + M) is larger than 50,000 / 100, the initial tackiness is reduced. It tends to be less. More preferably, the adhesive layer contains an acrylic resin (P) and an acrylic monomer (M) at a weight ratio P / M = 2/8 to 8/2, and the silicone resin (S) is made of acrylic resin. The weight ratio S / (P + M) to the total (P + M) of the system resin (P) and the acrylic monomer (M) is included at 0.5 / 100 to 100/100.
[0090]
As the acrylic resin (P), known resins can be used, and examples thereof include acrylic resins 103B and 1BR-305 (all manufactured by Taisei Kako Co., Ltd.). As the acrylic monomer (M), a known acrylic monomer (M) can be used. For example, trifunctional or higher functional acrylic such as KAYARAD GPO-303, KAYARAD TMPTA, KAYARAD THE-330 (all manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) System monomers.
[0091]
As the silicone resin (S), various known silicone resins such as straight silicone, silicone acryl, and silicone epoxy can be used. Co., Ltd.). The silicone resin is liquid in a varnish state, but becomes a solid when the solvent is volatilized. Silicone resins are generally non-volatile, and when fired, become silicon dioxide or a silicon dioxide-like substance having an organic residue in some Si. The silicone monomer is liquid and volatile, and thus volatilizes during firing. Therefore, in the present invention, a silicone resin is used.
[0092]
Further, when there is a demand for improving the adhesion between the adhesive layer and the target object to which the functional layer is to be provided at the time of transfer, a silicone monomer may be added to the adhesive layer together with the silicone resin.
[0093]
The adhesive layer usually further contains a photopolymerization initiator. Various photopolymerization initiators can be used, and examples include KAYACURE DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.). The amount of the photopolymerization initiator may be about 0.01 to 20% by weight based on the total (P + M) weight of the acrylic resin (P) and the acrylic monomer (M). When the adhesive layer is cured by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, the productivity when the transfer functional film is adhered to the target object is increased. Further, as the photopolymerization initiator, a known photopolymerization initiator obtained by adding a photopolymerization initiator to an acrylic monomer may be used. Examples of those obtained by adding a photopolymerization initiator to an acrylic monomer include UV-curable resin SD-318 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) and XNR5535 (manufactured by Nagase ChemteX Corporation). .
[0094]
The adhesive may contain additives such as an ultraviolet absorber and an infrared absorber as necessary.
[0095]
A release film may be provided on the adhesive layer (5) of the transfer functional film of the present invention to protect the adhesive layer surface until use.
[0096]
The formation of the adhesive layer (5) can be performed by applying an adhesive composition solution on the functional layer (4). In addition, an adhesive layer is formed on a release support that has been separately prepared, and the adhesive layer on the release support comes into contact with the functional layer (4) on the support (1). The adhesive layer (5) may be provided on the functional layer (4) by laminating and bonding (adhering) as described above. In this case, at the same time as the formation of the adhesive layer (5), a release support is provided on the adhesive layer, and the surface of the adhesive layer is protected until use. A part of the adhesive is impregnated in the functional layer (4). Although the thickness of the adhesive layer depends on the tackiness of the adhesive, it may be about 0.1 μm to 100 μm before firing, and more preferably 1 μm to 20 μm.
[0097]
In the present invention, it is also preferable that the compressed layer of the functional fine particles is subjected to a heat treatment after the formation of the compressed layer of the functional fine particles and before the formation of the adhesive layer. By the heat treatment, the internal stress at the time of forming the compression layer remaining in the resin layer is reduced, and the corrosion resistance of the functional film to various substances and various solvents is improved.
[0098]
The conditions of the heat treatment may be appropriately selected. The heat treatment temperature is preferably 50 ° C. or higher, and more preferably 80 ° C. or higher, for relaxing internal stress. The upper limit of the heat treatment temperature is usually 130 ° C. for the case where a resin film is used for the support, for example. The heat treatment time is also usually in the range of 1 minute to 100 hours, preferably 10 minutes to 50 hours, more preferably 30 minutes to 25 hours. The atmosphere during the heat treatment may be any of vacuum, decompression, air, nitrogen gas, and inert gas such as argon.
[0099]
Next, an object provided with the functional layer of the present invention and a method for manufacturing the same will be described. FIG. 4 shows an example of a layer configuration of the object of the present invention provided with the functional layer (4) of the functional films of the first and second embodiments.
[0100]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a layer configuration example in which a functional layer (4) is provided on the surface of a target object (6) via an adhesive layer (5). That is, FIG. 4 shows an example in which the functional layer (4) is transferred using the functional film shown in FIG. 2 or using the second form functional film shown in FIG.
[0101]
In order to obtain an object provided with the functional layer of the present invention, first, the functional layer (4) of the above-mentioned functional film is transferred from the support (1) onto the object (6). That is, the functional film is attached to the surface of the target object (6) via the adhesive layer (5) of the functional film so that the support (1) is on the outside, and after the application, the adhesive layer (5) is attached. ) Is preferably cured by ultraviolet irradiation, and then the support (1) of the functional film is peeled off. After the transfer, baking is performed to obtain a functional layer exhibiting higher functions. At the time of transfer, the same adhesive as that used for the adhesive layer (5) may be applied to the surface of the target object (6) in advance.
[0102]
FIG. 5 is a diagram for explaining separation at the time of transfer. In FIG. 5, (a) shows a state in which the functional film of the first mode or the second mode shown in FIG. 3 is attached to the surface of the transfer target object (6). In the present invention, the terms “peelable” and “non-peelable” are used to represent the behavior when transferring onto a target object as described below. Therefore, it does not mean absolute bonding strength.
[0103]
The relationship between the layers in the present invention will be described with reference to FIG. Regarding the adhesion between the resin layer (3) and the functional layer (4), a part of the functional fine particles of the functional layer (4) in contact with the resin layer (3) is embedded in the resin layer (3) by compression. It is considered that the functional layer (4) adheres to the resin layer (3). Therefore, the higher the compression pressure, the higher the adhesion between the two layers (3) and (4). The more the resin layer (3) is soft, the higher the adhesion between the two layers (3) and (4). . The adhesive force changes depending on the type, shape, particle size, etc. of the functional fine particles, and also changes depending on the presence or absence and type of the resin contained in the functional fine particle layer during compression.
[0104]
In FIG. 5, the interface between the support (1) and the resin layer (3) (referred to as interface I), the interface between the resin layer (3) and the functional layer (4) (referred to as interface II), and the functional layer There is an interface (referred to as interface III) between (4) and the adhesive layer (5), and an interface (referred to as interface IV) between the adhesive layer (5) and the target object (6). In the present invention, the invention of the first embodiment can be achieved by making the adhesion at the interface I lower than the adhesion at any other interface. Further, the invention of the second embodiment is achieved by making the adhesion at the interface II lower than the adhesion at any other interface.
[0105]
In order to make the adhesion at the interface I lower than the adhesion at the other interfaces, the adhesion between the support (1) and the resin layer (3) may be lowered. For this reason, at the time of transfer, since the support (1) is separated from the resin layer (3), the surface of the support (1) on the resin layer (3) side may be subjected to a release treatment. In addition, it is only necessary to increase the adhesion at other interfaces. In order to enhance the adhesion between the resin layer (3) and the functional layer (4), a relatively soft resin layer may be used.
[0106]
In order to make the adhesion at the interface II lower than the adhesion at the other interfaces, the adhesion between the resin layer (3) and the functional layer (4) may be reduced. When the hardness of the resin layer (3) is relatively high, the adhesiveness between the compression layer and the resin layer becomes low. However, if the resin layer (3) is made hard such as a hard coat, the adhesion becomes too low. Generally, it is preferable that the resin layer (3) has a relatively high hardness, for example, a pencil hardness of about 2H to 4H. In addition, it is only necessary to increase the adhesion at other interfaces. In order to increase the adhesion between the support (1) and the resin layer (3), the surface of the support (1) may be subjected to an easy adhesion treatment (for example, a corona treatment) to increase the adhesion.
[0107]
When the support (1) is peeled, in the case of the functional film of the first embodiment, peeling occurs between the support (1) and the soft resin layer (3) (arrow I in the figure). The adhesion between the functional layer (4) and the soft resin layer (3) is good, and no peeling occurs between the functional layer (4) and the resin layer (3). Therefore, as shown in (b), a functional layer (4) is provided on the surface of the target object (6) via an adhesive layer (5), and a resin layer (3) is provided on the functional layer (4). Exists.
[0108]
By baking after this transfer operation, if the resin layer (3) is a resin composed of only organic components, the resin layer (3) disappears. When the resin layer (3) is a resin containing Si (silicon), a siloxane bond is formed by firing, and the resin layer (3) becomes a hard coat.
[0109]
When peeling the support (1), in the case of the functional film of the second form, the adhesion between the functional layer (4) and the hard resin layer (3) is low, and Peeling occurs between the layers (4) (arrow II in the figure). Therefore, as shown in (c), the functional layer (4) is provided on the surface of the target object (6) via the adhesive layer (5), and the surface of the functional layer (4) is exposed. By baking after this transfer operation, the object (6) provided with the functional layer (4) is obtained. The functional film of the second embodiment is suitable when it is desired to provide a functional layer exposed on the surface of an object.
[0110]
By mainly selecting the material and hardness of the resin layer (3), a functional film of the first mode or the second mode can be produced.
[0111]
The target object (6) is not particularly limited, and includes various objects that do not disappear during firing. For example, a plate-like object having poor flexibility or a support body on which a coating layer having a uniform thickness is difficult to be formed, an object such as glass, ceramics, or a metal on which a compression layer is difficult to directly form are included. For example, the surface of a CRT is required to be treated for antistatic, electromagnetic wave shielding, antireflection and the like, and the CRT is a specific example of the target object in the present invention.
[0112]
When transferring the functional layer, the transfer target object may be subjected to a surface treatment in advance. For example, when the object to be transferred is glass, the surface may be surface-treated with a silane coupling agent or the like.
[0113]
In the present invention, after the transfer of the functional layer, the functional layer is baked to obtain a functional layer exhibiting higher functions. Although it depends on the type of the functional fine particles, the sintering may be performed, for example, in an air atmosphere at about 250 to 2000 ° C., preferably about 350 to 1200 ° C. At this time, the heat resistant temperature of the transferred target object is considered. Moreover, after baking at a relatively low temperature of, for example, about 250 to 600 ° C., further baking may be performed at a higher temperature.
[0114]
By the heat treatment at a high temperature, the packing ratio of the functional fine particles in the functional layer is increased, and sintering is accompanied, whereby higher performance is obtained.
In the functional film for transfer, a part of the adhesive is impregnated in the functional layer, and the impregnated adhesive is cured by a curing treatment. Organic components such as acrylic components disappear by firing. On the other hand, the silicone resin component becomes silicon dioxide or a silicon dioxide-like substance having an organic residue in a part of Si by firing. As described above, during firing, the resin undergoes volume shrinkage, and the shrinking force increases the filling rate of the functional fine particles. When the firing temperature is high, neck growth of the functional fine particles occurs, and the filling rate becomes higher. In the case of the conductive layer, the filling ratio of the conductive fine particles increases due to the volume shrinkage of the resin, the contact between the conductive fine particles increases, and the electric resistance value becomes lower than before firing. When the firing temperature is high, neck growth of the conductive fine particles occurs, the packing ratio becomes higher, and a lower electric resistance value is obtained.
[0115]
Further, since the silicone resin (S) is contained in the adhesive layer of the functional film for transfer of the present invention or the adhesive layer provided in advance on the surface of the target object, the functional layer can be formed by firing at a high temperature. Reliable adhesion to the transfer target object surface can be maintained. That is, the organic component such as the acrylic component in the adhesive layer disappears by firing, but the silicone resin component becomes silicon dioxide or a silicon dioxide-like substance having an organic residue in some Si by firing. Silicon dioxide or a silicon dioxide-like substance is substantially an inorganic substance, has a high melting point, is solid even in a very high temperature environment, and remains between the functional layer and the target object, so that reliable adhesion can be maintained.
[0116]
Since the functional layer is a compressed layer of functional fine particles, the surface of the functional layer has irregularities when viewed very microscopically. When the amount of the silicone resin in the adhesive layer is small, the adhesive layer after firing can be extremely thin. For this reason, the convex portion on the surface of the functional layer can be brought into contact with the target object. On the other hand, by increasing the amount of the silicone-based resin in the adhesive layer, the adhesive layer after sintering becomes thicker, and for example, diffusion of sodium ions from glass (target object) to the functional layer can be prevented.
[0117]
In the present invention, the adhesive layer may contain inorganic fine particles. For example, there is a case where a titanium oxide layer is formed on an ITO conductive layer by transfer via an adhesive layer, and it is desired to electrically connect the ITO conductive layer and the titanium oxide layer. In such a case, when one or several kinds of fine particles such as ITO fine particles and titanium oxide fine particles are contained in the adhesive layer, even if the adhesive layer is relatively thick, the ITO conductive layer and the titanium oxide layer can be used. Is obtained.
[0118]
In addition, when the amount of the silicone resin in the adhesive layer is small, the amount of the silicone resin impregnated in the functional layer is small as compared with the case where the amount is large, and the voids in the functional layer after firing are large. After firing, the voids may be separately impregnated with a resin or the like. In the case of a transparent conductive film, scattering can be reduced by impregnating a transparent substance after firing, that is, haze is improved.
[0119]
It is also preferable to perform an annealing treatment after firing. The annealing treatment may be performed by placing the transferred and fired target object under a reduced pressure of, for example, 200 to 300 ° C. or in a nitrogen atmosphere or a hydrogen atmosphere of 200 to 700 ° C. The annealing process causes an oxygen deficiency state, and in the case of a conductive layer, the electric resistance value is further reduced.
[0120]
As described above, the surface has an adhesive layer containing silicon dioxide as a main component, the functional layer has a compressed layer of functional fine particles on the adhesive layer, and the compressed layer forms a fired object. Can be.
[0121]
Further, as a modified example, instead of the transfer functional film provided with the adhesive layer (5) of the present invention, the same transfer functional film except that the adhesive layer is not provided may be used. Good. In this case, the same adhesive as that used for the adhesive layer (5) is applied to the surface of the object to be provided with the functional layer in advance, and the adhesive layer previously provided on the surface of the object is applied. Then, transfer and baking of the functional layer are performed.
[0122]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[0123]
[Example 1]
As shown in FIG. 3, a transfer conductive film of a second embodiment having a resin layer (3), a conductive layer (4) and an adhesive layer (5) in this order on a support (1) was prepared.
[0124]
(Formation of hard resin layer)
A 75 μm thick PET film (1) (HSL, manufactured by Teijin Dupont Film) was subjected to corona treatment so that the contact angle of pure water became 39 °. 100 parts by weight of Flusera N (manufactured by Matsushita Electric Works) and 300 parts by weight of Liquid B were mixed to prepare a coating liquid for a resin layer. The coating solution was applied to the corona-treated surface of the PET film (1), dried, and cured at 90 ° C. for 24 hours to form a 1 μm thick silicone resin layer (3).
[0125]
(Formation of conductive layer)
300 parts by weight of ethanol was added to 100 parts by weight of ITO fine particles SUFP-HX (manufactured by Sumitomo Metal Mining Co., Ltd.) having a primary particle size of 5 to 30 nm, and the medium was dispersed as zirconia beads using a disperser. The obtained coating solution was applied onto the resin layer (3) using a bar coater, and dried by sending warm air at 50 ° C. The obtained film is hereinafter referred to as a pre-compression ITO film. The thickness of the ITO-containing coating film was 1.7 μm.
[0126]
First, a preliminary experiment was performed to confirm the compression pressure.
Room temperature (23 ° C.) using a roll press equipped with a pair of 140 mm-diameter metal rolls (having a roll surface subjected to hard chrome plating) without rotating the rolls and without heating the rolls The above-mentioned ITO film before compression was sandwiched and compressed. At this time, the pressure per unit length in the film width direction was 660 N / mm. Next, the pressure was released, and the length of the compressed portion in the longitudinal direction of the film was 1.9 mm. From this result, 347 N / mm per unit area ² That is, it is compressed by the pressure of.
[0127]
Next, the same pre-compressed ITO film used in the preliminary experiment was sandwiched between metal rolls and compressed under the above conditions, and the rolls were rotated and compressed at a feed speed of 5 m / min. Thus, a compressed ITO film was obtained. The thickness of the ITO compression layer, that is, the conductive layer (4) was 1.0 μm.
[0128]
(Formation of adhesive layer)
100 parts by weight of FRESSELA N (manufactured by Matsushita Electric Works) was placed in a stainless steel vat, and the solvent was evaporated to obtain 17 parts by weight of a silicone resin. To this was added 22.5 parts by weight of toluene to obtain a silicone resin solution. 98 parts by weight of acrylic resin 103B (Tg: about 40 ° C., solid content concentration: 50% by weight, manufactured by Taisei Kako Co., Ltd.) and 50 parts by weight of UV-curable resin SD-318 (manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) Parts, 2.5 parts by weight of the silicone resin solution, and 183 parts by weight of methyl ethyl ketone, to prepare a coating solution for an adhesive layer. The coating solution was applied on the compressed layer (4) of the ITO film and dried to form a 4 μm thick adhesive layer (5). When the adhesive layer (5) was touched with a finger, there was a tacky feeling. Thus, a conductive film for transfer was obtained.
[0129]
(Transfer of conductive layer to glass plate)
First, the surface treatment of the target glass plate was performed. To 100 parts by weight of the silane coupling agent KBM503 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 0.9 parts by weight of acetic acid (1N) and 21 parts by weight of water were added and hydrolyzed. 100 parts by weight of ethanol was added to 1 part by weight of the hydrolyzed silane coupling agent liquid to obtain a surface treatment liquid. The surface treatment liquid was applied on a glass plate using a cotton swab and dried. The silane coupling agent was reacted with the glass by placing the glass plate in an atmosphere at 110 ° C. for 5 minutes. Then, excess silane coupling agent on the glass plate was wiped off with a cloth soaked in ethanol.
[0130]
Next, the obtained conductive film for transfer was attached with a laminator such that the adhesive layer (5) was in contact with the surface-treated glass plate. The adhesive layer (5) was cured by irradiating ultraviolet rays, and after curing, the support PET film (1) was peeled off. The adhesive layer (5) was very strong.
[0131]
(Bake after transfer)
After curing, the glass plate provided with the conductive layer (4) was placed in an atmosphere at 500 ° C. for 1 hour in air to burn out organic components in the adhesive layer (5). Thereafter, the ambient temperature was lowered to 200 ° C. over 2 hours. Next, the glass plate was placed in an atmosphere under reduced pressure (0.1 atm) at 200 ° C., and the temperature was reduced to 50 ° C. over 5 hours. The glass plate was taken out and cooled to room temperature (23 ° C.). Even after curing, the adhesive layer (5) was very strong. Thus, as shown in FIG. 4, the conductive layer (4) was provided on the glass plate (6) via the adhesive layer (5).
[0132]
(Electrical resistance)
When the electric resistance of the conductive layer (4) was measured using a non-contact resistance measuring device (MODEL717B, manufactured by Koper Electronics Co., Ltd.), it was 100Ω / □.
[0133]
[Example 2]
The composition of the coating solution for the adhesive layer,
Acrylic resin 103B: 90 parts by weight
UV-curable resin SD-318: 50 parts by weight
The silicone resin solution: 12.5 parts by weight
Methyl ethyl ketone: 181 parts by weight
A conductive film for transfer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the above conditions were satisfied. When the adhesive layer of the obtained transfer conductive film was touched with a finger, there was a tacky feeling. Using the obtained conductive film for transfer, a conductive layer was transferred to a glass plate and baked in the same manner as in Example 1. Even after curing, the adhesive layer (5) was very strong. The electric resistance of the conductive layer (4) was 100Ω / □.
[0134]
[Example 3]
The composition of the coating solution for the adhesive layer,
Acrylic resin 103B: 80 parts by weight
UV-curable resin SD-318: 50 parts by weight
The silicone resin solution: 25 parts by weight
Methyl ethyl ketone: 178 parts by weight
A conductive film for transfer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the above conditions were satisfied. When the adhesive layer of the obtained transfer conductive film was touched with a finger, there was a tacky feeling. Using the obtained conductive film for transfer, a conductive layer was transferred to a glass plate and baked in the same manner as in Example 1. Even after curing, the adhesive layer (5) was very strong. The electric resistance of the conductive layer (4) was 100Ω / □.
[0135]
[Example 4]
A conductive layer was transferred to a glass plate in the same manner as in Example 1, except that the same conductive film for transfer as used in Example 1 was used. After the curing of the adhesive layer (5), the glass plate provided with the conductive layer (4) was placed in an atmosphere of 500 ° C. in air for one hour to burn out the organic components in the adhesive layer (5). Thereafter, the atmosphere temperature was lowered to 40 ° C. over 3 hours in a nitrogen atmosphere at 500 ° C., the glass plate was taken out, and the temperature was lowered to room temperature (23 ° C.). Even after curing, the adhesive layer (5) was very strong. The electric resistance of the conductive layer (4) was 100Ω / □.
[0136]
[Comparative Example 1]
A conductive film for transfer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the silicone resin solution was not added to the adhesive layer coating solution. When the adhesive layer of the obtained transfer conductive film was touched with a finger, there was a tacky feeling. Using the obtained conductive film for transfer, a conductive layer was transferred to a glass plate and baked in the same manner as in Example 1. Before firing, the adhesive layer was very strong, but after firing, the adhesive layer disappeared and the conductive layer was peeled off from the glass plate.
[0137]
[Comparative Example 2]
A transfer conductive film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the compression operation was not performed. Using the obtained conductive film for transfer, a conductive layer was transferred to a glass plate and baked in the same manner as in Example 1. Even after firing, the adhesive layer (5) was very strong. The electric resistance of the conductive layer (4) was 500Ω / □.
[0138]
[Comparative Example 3]
Using the same conductive film for transfer as used in Example 1, a conductive layer was transferred to a glass plate in the same manner as in Example 1. However, firing after transfer was not performed. The adhesive layer (5) was very strong. The electric resistance of the conductive layer (4) was 250Ω / □.
[0139]
[Example 5]
In this example, a conductive layer and a titanium oxide layer were formed on a target glass using the same conductive film for transfer as used in Example 1 and a titanium oxide film for transfer obtained as described below. did. This is an example in which an electrode for a wet solar cell (Gretzel battery) is assumed.
[0140]
A transfer titanium oxide film having a resin layer and a titanium oxide compressed layer in this order on a support was prepared.
[0141]
(Formation of hard resin layer)
A 75 μm-thick PET film (HSL, manufactured by Teijin Dupont Film) was subjected to corona treatment so that the contact angle of pure water became 39 °. 100 parts by weight of Flusera N (manufactured by Matsushita Electric Works) and 300 parts by weight of Liquid B were mixed to prepare a coating liquid for a resin layer. The coating solution was applied to the corona-treated surface of the PET film, dried, and cured at 90 ° C. for 24 hours to form a 1 μm thick silicone resin layer.
[0142]
(Formation of compressed titanium oxide layer)
900 parts by weight of ethanol was added to 100 parts by weight of titanium oxide fine particles having a primary particle size of 5 to 40 nm, and the medium was dispersed as zirconia beads using a disperser. The obtained coating liquid was applied onto the resin layer using a bar coater, and dried by sending warm air at 50 ° C. The thickness of the titanium oxide-containing coating film before compression was 2.6 μm. This titanium oxide-containing coating film is subjected to a pressure of 330 N / mm per unit length in the film width direction (183 N / mm per unit area). ² ) To obtain a titanium oxide compressed layer. The thickness of the compressed titanium oxide layer was 1.5 μm. Thus, a titanium oxide film for transfer was obtained.
[0143]
(Transfer and firing of conductive layer on glass plate)
The transfer of the conductive layer to the glass plate (6) was performed in the same manner as in Example 1 using the same conductive film for transfer as used in Example 1. After the curing of the adhesive layer (5), the glass plate provided with the conductive layer (4) was placed in an atmosphere of 500 ° C. in air for one hour to burn out the organic components in the adhesive layer (5). Thereafter, the temperature of the atmosphere was lowered and the glass plate was taken out. Even after curing, the adhesive layer (5) was very strong.
[0144]
(Adhesive coating liquid)
Acrylic resin 103B: 96 parts by weight
UV-curable resin SD-318: 50 parts by weight
Same silicone resin solution as used in Example 1: 5 parts by weight
Methyl ethyl ketone: 182 parts by weight
[0145]
(Transfer and firing of titanium oxide layer on conductive layer)
The adhesive coating solution having the above composition was applied on the ITO conductive layer (4) on the glass plate (6) and dried. Next, a titanium oxide film for transfer was attached with a laminator such that the titanium oxide compressed layer (14) and the adhesive applied layer (15) were in contact with each other. Ultraviolet rays were irradiated from the glass surface side to cure the adhesive layer (15), and after curing, the support PET film was peeled off. After curing, the glass plate (6) provided with the conductive layer (4) and the titanium oxide layer (14) was fired in air at 500 ° C for 1 hour, and then the atmosphere temperature was lowered to 200 ° C over 2 hours. Next, the glass plate was placed in an atmosphere under reduced pressure (0.1 atm) at 200 ° C., and the temperature was reduced to 50 ° C. over 5 hours. The glass plate was taken out and cooled to room temperature (23 ° C.). Thus, the conductive layer (4) was provided on the glass plate (6) via the adhesive layer (5), and the titanium oxide layer (14) was further provided via the adhesive layer (15). . The application of the adhesive coating solution and the transfer of the titanium oxide layer onto the ITO conductive layer were not performed on the entire surface of the ITO conductive layer, and a part of the surface of the ITO conductive layer was exposed. See FIG. 6 (b).
[0146]
(Measurement of electrical resistance)
This will be described with reference to FIG.
A tester (T) having two terminals was prepared, and one of the terminals was used as an alligator clip (t1). An aluminum foil having a thickness of 20 μm was cut into a rectangle having a width of 1 mm and a length of 15 mm (AL), and was bent at a right angle at 1 mm from one end in the longitudinal direction to form a square end (e) having four sides of 1 mm. 4 mm from the other end in the longitudinal direction of the aluminum foil (AL) was sandwiched between alligator clips (t1). See FIG. 6 (a).
The other terminal (t2) of the tester, which is not an alligator clip, was applied to the exposed portion of the ITO conductive layer (4), and was sandwiched by the alligator clip (t1) on the surface of the titanium oxide layer (14) 50 mm away therefrom. The square edge (e) of the aluminum foil (AL) was applied so that the square surface thereof was in contact with the surface of the titanium oxide layer (14), and the electric resistance was measured. See FIG. 6 (b). The electric resistance was 300 MΩ / □. Therefore, the titanium oxide layer (14) and the ITO conductive layer (4) were in electrical contact.
[0147]
In the above example, an example was shown in which a functional film for transfer having a transparent conductive layer was prepared using ITO fine particles as inorganic fine particles, and the conductive layer was applied to a glass plate. In the same manner as in the above example, a functional film for transfer having various inorganic functional layers can be produced using inorganic fine particles having various properties. Of course, as the target object, various objects requiring the functional layer can be selected. Therefore, the above-described embodiment is merely an example in every aspect, and should not be construed as limiting. Further, all modifications belonging to the equivalent scope of the claims are within the scope of the present invention.
[0148]
【The invention's effect】
According to the present invention, a functional film for transfer having a functional layer with excellent performance and an adhesive layer having excellent adhesive ability even after high-temperature treatment can be obtained by a simple operation of application and compression. . According to the present invention, the functional layer having a higher function is reliably formed by baking after the transfer to the surface of the target object using the transfer functional film. In particular, the present invention is advantageous when a functional layer having a uniform thickness is provided to an object having poor flexibility such as a plate material.
[0149]
The present invention can be applied to the formation of various functional layers on the surface of an object, but is particularly preferably applied to the formation of a transparent conductive layer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram for explaining a form of peeling.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating an example of the transfer functional film of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an example of the transfer functional film of the present invention.
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating an example of an object provided with a functional layer according to the present invention.
FIG. 5 is a view for explaining peeling during transfer using the transfer functional film of the present invention.
FIG. 6 is a diagram for explaining measurement of electric resistance in Example 5.
[Explanation of symbols]
(1): Support
(3): resin layer
(4): Functional layer
(5): adhesive layer
(6): target object

Claims (12)

支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層であり、且つ前記機能性層上に、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層が設けられた転写用機能性フィルム。At least a functional layer that can be peeled off from the support is provided on the support, the functional layer is a compressed layer of functional fine particles, and an acrylic monomer (M) and silicone are provided on the functional layer. A functional film for transfer provided with an adhesive layer containing at least a base resin (S). 前記接着剤層は、さらにアクリル系樹脂（Ｐ）を含む、請求項１に記載の転写用機能性フィルム。The functional film for transfer according to claim 1, wherein the adhesive layer further includes an acrylic resin (P). 前記接着剤層は、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）とを、重量比率Ｐ／Ｍ＝０／１０〜８／２で含み、シリコーン系樹脂（Ｓ）を、アクリル系樹脂（Ｐ）とアクリル系モノマー（Ｍ）の合計（Ｐ＋Ｍ）に対する重量比率Ｓ／（Ｐ＋Ｍ）＝０．０１／１００〜５０，０００／１００で含む、請求項１又は２に記載の転写用機能性フィルム。The adhesive layer includes an acrylic resin (P) and an acrylic monomer (M) at a weight ratio of P / M = 0/10 to 8/2, and includes a silicone resin (S) and an acrylic resin ( The functional film for transfer according to claim 1, wherein the functional film for transfer is included in a weight ratio S / (P + M) = 0.01 / 100 to 50,000 / 100 with respect to the total (P + M) of the (P) and the acrylic monomer (M). . 前記機能性微粒子の圧縮層は、機能性微粒子を分散した液を支持体又は中間層上に、塗布、乾燥して形成された機能性微粒子含有層を圧縮することにより得られたものである、請求項１〜３のうちのいずれか１項に記載の転写用機能性フィルム。The compressed layer of the functional fine particles is obtained by compressing a functional fine particle-containing layer formed by coating and drying a liquid in which the functional fine particles are dispersed, on a support or an intermediate layer, The functional film for transfer according to any one of claims 1 to 3. 前記機能性微粒子の圧縮層は、４４Ｎ／ｍｍ^２以上の圧縮力で圧縮することにより得られたものである、請求項１〜４のうちのいずれか１項に記載の転写用機能性フィルム。The functional film for transfer according to any one of claims 1 to 4, wherein the compressed layer of the functional fine particles is obtained by compressing with a compression force of 44 N / mm ² or more. 前記機能性微粒子は導電性微粒子であり、前記機能性微粒子の圧縮層は導電層である、請求項１〜５のうちのいずれか１項に記載の転写用機能性フィルム。The transfer functional film according to any one of claims 1 to 5, wherein the functional fine particles are conductive fine particles, and the compressed layer of the functional fine particles is a conductive layer. 機能性層を付与すべき対象物体表面に、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の転写用機能性フィルムを前記フィルムの接着剤層を介して貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことにより得られる、機能性層が付与された物体。The functional film for transfer according to any one of claims 1 to 6 is attached to a surface of a target object to which a functional layer is to be provided, via an adhesive layer of the film, and the adhesive is applied after the application. An object provided with a functional layer, obtained by curing the agent layer, peeling the support, and then performing baking. 機能性層を付与すべき対象物体表面に、請求項１〜６のうちのいずれか１項に記載の転写用機能性フィルムを前記フィルムの接着剤層を介して貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことを特徴とする、機能性層が付与された物体を製造する方法。The functional film for transfer according to any one of claims 1 to 6 is attached to a surface of a target object to which a functional layer is to be provided, via an adhesive layer of the film, and the adhesive is applied after the application. A method for producing an object provided with a functional layer, comprising curing the agent layer, peeling off the support, and then firing. 表面に接着層を有し、前記接着層上に機能性微粒子の圧縮層を有し、前記圧縮層は焼成されている物体。An object having an adhesive layer on a surface, having a compressed layer of functional fine particles on the adhesive layer, wherein the compressed layer is fired. 前記接着層は、二酸化珪素を主成分とする、請求項９に記載の物体。The object according to claim 9, wherein the adhesive layer is mainly composed of silicon dioxide. 支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムを準備し、
機能性層を付与すべき対象物体表面に予め、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層を設けておき、
転写用機能性フィルムを、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして物体表面に貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことにより得られる、機能性層が付与された物体。The support has at least a functional layer that can be separated from the support, and the functional layer prepares a transfer functional film that is a compressed layer of functional fine particles,
An adhesive layer containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) is provided on the surface of a target object to which a functional layer is to be provided,
The functional film for transfer is pasted on the surface of the object through an adhesive layer provided in advance on the surface of the object so that the support is on the outside, and after the application, the adhesive layer is cured to form a support. An object provided with a functional layer, which is obtained by peeling and then firing. 支持体上に前記支持体とは剥離可能な機能性層を少なくとも有し、前記機能性層は機能性微粒子の圧縮層である転写用機能性フィルムを準備し、
機能性層を付与すべき対象物体表面に予め、アクリル系モノマー（Ｍ）とシリコーン系樹脂（Ｓ）とを少なくとも含む接着剤層を設けておき、
転写用機能性フィルムを、物体表面に予め設けられた接着剤層を介して、支持体が外側になるようにして物体表面に貼り付け、貼り付け後に前記接着剤層を硬化させ、支持体を剥離し、その後、焼成を行うことを特徴とする、機能性層が付与された物体を製造する方法。The support has at least a functional layer that can be separated from the support, and the functional layer prepares a transfer functional film that is a compressed layer of functional fine particles,
An adhesive layer containing at least an acrylic monomer (M) and a silicone resin (S) is provided on the surface of a target object to which a functional layer is to be provided,
The functional film for transfer is pasted on the surface of the object through an adhesive layer provided in advance on the surface of the object so that the support is on the outside, and after the application, the adhesive layer is cured to form a support. A method for producing an object provided with a functional layer, wherein the object is exfoliated and then fired.

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