【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、熱可塑性液晶ポリマー（以下、これを液晶ポリマーと略称することがある）からなる電子デバイスの支持体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ポリマーは、耐熱性、耐薬品性、高周波電気特性などの特性に優れているだけでなく、高度なガスバリアー性および非常に低い吸湿性を有し、既存の汎用樹脂よりも高品位であることが知られている。
【０００３】
近年、これらの優れた特長を有する液晶ポリマーは、電気・電子分野、包装分野および容器分野において有用な材料として注目されており、一部製品化され始めている。その具体例としては、各種ガス類の気密封止材料、フレキシブルプリント配線板などの電子回路基板材料、コネクタやソケットなどの電気・電子部品を挙げることができる。なかでも、電子回路基板用途では、他のポリマーと比較して吸水率が非常に低いために吸湿時の寸法安定性に優れていること、特に高周波領域において誘電率や誘電正接が低い優れた電気特性を有すること、および接着剤を用いずに銅箔などの金属と熱積層できることなどの特長が活かされている。
【０００４】
一方、半導体素子等の電子デバイスを収納するための凹部を形成してなる立体的な回路基板も知られている。例えば、特開平５−２２６７９７号公報には、金属板の表面に、耐熱性熱可塑性樹脂からなる絶縁層を介して、常温での引張り最大伸びが１０％以上の電解銅箔からなる導電回路を設けた基板を絞り加工や折り曲げ加工等によって屈曲加工してなる回路基板が記載されている。また、特開平７−１３５３８１号公報には、銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層されている金属ベース基板において、中央部に部品搭載部を絞り加工によって開口状に形成してなる電子部品搭載用基板が記載されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
特開平５−２２６７９７号公報では、絶縁層を形成する樹脂として、耐熱性の熱可塑性樹脂を使用することが必要であり、具体例として、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホンなどが記載されている。また、特開平７−１３５３８１号公報では、絶縁層を形成する樹脂として、エポキシフェノール、ビスマレイミド等の熱硬化性樹脂、ポリアミドイミド、ポリスルホン、ポリパラバン酸、ポリフェニレンサルファイド等の熱可塑性樹脂などが挙げられている。
【０００６】
本発明は、上記した従来技術に鑑みてなされたものであって、熱可塑性液晶ポリマーの電子部品としての適用範囲を拡大し、新たな用途分野を開拓することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、上記の課題は、（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上であるフィルム、または（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなり、伸度が１５％以上である層を有する積層構造体から構成され、絞り加工によって勾配を有する段差が形成されてなる電子デバイスの支持体を提供することによって解決される。
【０００８】
上記した各公報にも記載されているが、絞り加工や折り曲げ加工を行うには、絶縁層自体が伸縮性を有していることが望ましい。しかし、熱可塑性液晶ポリマーは、単にフィルムとしただけでは、絞り加工や折り曲げ加工に適した伸縮性を備えたものとはならない。本発明者らはこれまで熱可塑性液晶ポリマーのフィルムからなる絶縁層を有する金属張積層体に関し研究を進めてきたが、その過程で、熱可塑性液晶ポリマーのフィルムの伸縮性を改良できることを見出しており、さらに検討した結果、本発明を完成させた。
なお、液晶ポリマーを他の樹脂とラミネートして多層構造体とすることが、特開２００１−３０４３２号公報、特開平１１−２２１８９３号公報、特開平１１−１８８８１５号公報、特開平１１−２６８１９１号公報、特表平８−５１０７０１号公報、特表平１１−５００９７２号公報、特表２０００−５０３９４２号公報などに記載されているが、これらは、熱可塑性液晶ポリマーを包装材料における遮断層として使用し、その特性を活かすことを目的としたものであり、電子・電気分野における本発明とは本質的に異なる技術である。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の電子デバイスの支持体を構成する熱可塑性液晶ポリマー（光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー）は特に限定されるものではないが、その具体例としては、以下に例示する（１）から（４）に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。また、熱可塑性液晶ポリマーには、滑剤、酸化防止剤、充填剤などの添加剤が適量配合されていてもよい。
【００１０】
（１）芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物（代表例は表１参照）
【００１１】
【表１】
【００１２】
（２）芳香族または脂肪族ジカルボン酸（代表例は表２参照）
【００１３】
【表２】
【００１４】
（３）芳香族ヒドロキシカルボン酸（代表例は表３参照）
【００１５】
【表３】
【００１６】
（４）芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸（代表例は表４参照）
【００１７】
【表４】
【００１８】
これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として表５に示す構造単位を有する共重合体（ａ）〜（ｅ）を挙げることができる。
【００１９】
【表５】
【００２０】
本発明の電子デバイスの支持体は、（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム、または（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなる層を有する積層構造体を、周知の絞り加工機を用いて絞り加工することによって製造することができる。
【００２１】
上記において、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの厚みは特に限定されるものではなく、厚さ５ｍｍ以下の板状またはシート状のものを包含するが、１０〜２５０μｍの範囲、通常は２０〜１００μｍの範囲から選ばれる。また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを複数枚重ね合わせ、必要に応じて熱圧着してシート状としたものを使用して電子デバイスの支持体を製造することもできる。
【００２２】
熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムを得るために任意の押出成形法を使用することができるが、周知のＴダイ法、インフレーション法等が工業的に有利である。特にインフレーション法では、フィルムの機械軸方向（以下、ＭＤ方向という）だけでなくＭＤ方向に直交する方向（以下、ＴＤ方向という）にも応力が加えられ、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ることができるので、より好適に用いることができる。
【００２３】
さらに詳しく述べると、熱可塑性液晶ポリマーは溶融押出成型時における配向性が高いために、熱可塑性液晶ポリマーから製造されたフィルムの機械的性質および熱的性質の異方性が高くなり易い傾向を有している。すなわち、熱可塑性液晶ポリマーをＴダイから溶融押出成形すれば、ＭＤ方向にのみ剪断応力または応力が加えられるため、一軸配向フィルムが得られる。この一軸配向フィルムは、ＭＤ方向における引張弾性率および機械的強度が高いものの、ＴＤ方向におけるこれらの値が低く、ＭＤ方向に裂け目が発生し易いという欠点があることのみならず、加熱時の寸法変化率がＭＤ方向とＴＤ方向で異なるため、フィルムが反り返るという欠点を有する。これに対し、熱可塑性液晶ポリマーの溶融押出成形にインフレーション法を採用すれば、フィルムのＭＤ方向だけでなくＴＤ方向にも応力が加えられるため、フィルムの機械的性質および熱的性質の異方性が改善されて、ＭＤ方向の裂け目が発生しにくい二軸配向フィルムが得られる。また、インフレーション法によれば、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ることもできる。
【００２４】
熱可塑性液晶ポリマーフィルムのなかでも、分子配向度ＳＯＲが１．３以下のフィルムは、ＭＤ方向とＴＤ方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスが良好であるので、より実用性が高い。本発明に用いる熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、その適用分野によって必要とされる分子配向度ＳＯＲは当然異なるが、ＳＯＲ≧１．５の場合は熱可塑性液晶ポリマー分子の配向の偏りが著しいためにフィルムが硬くなり、かつＭＤ方向に裂け易い。加熱時の反りがないなどの形態安定性が必要とされる適用分野の場合には、ＳＯＲ≦１．３であることが望ましく、特に加熱時の反りをほとんど無くす必要がある場合には、ＳＯＲ≦１．０３であることが望ましい。
【００２５】
ここで、分子配向度ＳＯＲ（Ｓｅｇｍｅｎｔ Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｒａｔｉｏ）とは、分子で構成されるセグメントについての分子配向の度合いを与える指標をいい、一般的なＭＯＲ（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｏｒｉｅｎｔａｔｉｏｎ Ｒａｔｉｏ）とは異なり、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度ＳＯＲは、以下のように算出される。
【００２６】
まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムをマイクロ波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場強度（マイクロ波透過強度）が測定される。そして、この測定値に基づいて、次式により、ｍ値（屈折率と称する）が算出される。
ｍ＝（Ｚｏ／△ｚ） Ｘ ［１−νｍａｘ／νｏ］
ただし、 Ｚｏは装置定数、△ｚ は物体の平均厚、νｍａｘはマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイクロ波透過強度を与える振動数、νｏは平均厚ゼロのとき（すなわち物体がないとき）の最大マイクロ波透過強度を与える振動数である。
次に、マイクロ波の振動方向に対する物体の回転角が０°のとき、つまりマイクロ波の振動方向と、物体の分子が最もよく配向されている方向であって、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致しているときのｍ値をｍ０、回転角が９０°のときのｍ値をｍ９０として、分子配向度ＳＯＲはｍ０／ ｍ９０により算出される。
【００２７】
また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの層内剥離強度は０．５Ｋｇ／ｃｍ以上であることが好ましく、１Ｋｇ／ｃｍ以上であることがより好ましい。例えば（１）熱可塑性液晶ポリマーフィルムを加圧ロール間で加熱処理する方法（特開平４−３０８７３７号公報）、または、（２）熱可塑性液晶ポリマーフィルムを加熱してポリマーを溶融する方法 （特開平８−９０５７０号公報）等により、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの層内剥離強度を効果的に高めることができる。より具体的に説明すると、上記（１）の場合、熱可塑性液晶ポリマーの融点より８０℃低い温度からその融点より５℃低い温度までの範囲内において、加圧ロールの線圧換算で２０〜４００Ｋｇ／ｃｍの範囲内の圧力を付加する。また、上記（２）の方法では、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの少なくとも一方の面を支持体と接触させた状態で熱可塑性液晶ポリマーフィルムを加熱してポリマーを溶融させた後、冷却固化させる。
【００２８】
また、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの伸度は１５％以上であることが必要である。熱可塑性液晶ポリマーを押出成形して得られるフィルムの伸度は、一般に１０％より小さいので、これを絞り加工に使用すると破断する場合がある。熱可塑性液晶ポリマーフィルムの伸度が小さい場合、熱処理を施すことによって、１５％以上に高めることができる。その方法としては、上記した（２）の方法が有効である。
熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの伸度は２５％以上であることが好ましく、３５％以上であることがより好ましい。
【００２９】
また、本発明による電子デバイスの支持体を構成する、（Ｂ）熱可塑性液晶ポリマーからなる層を有する積層構造体は、熱可塑性液晶ポリマーからなる層と他の材料から構成される層を有する積層構造体である。熱可塑性液晶ポリマーの層をＬＣＰ、他の材料からなる層をＰＭと略記すると、以下のような層構成を有するものが例示できる。
なお、上記において、各ＬＣＰ、各ＰＭは同一の材料から構成されていてもよいし、異なる材料から構成されていてもよい。また、ＬＣＰとＰＭの間には、必要に応じて接着剤層（Ａｄ）が介在していてもよい。
【００３０】
本発明による電子デバイスの支持体を構成する積層体としては、熱可塑性液晶ポリマーからなる層を少なくとも一方の表面に有するものが好ましい。
【００３１】
積層体における熱可塑性液晶ポリマーからなる層の厚さは、特に制限されるものではないが、１０〜２５０μｍの範囲、通常は、２０〜１００μｍの範囲から選ばれる。
【００３２】
積層構造体を構成する他の材料としては、熱可塑性液晶ポリマーとは異なる熱可塑性ポリマー、金属などが挙げられる。
【００３３】
積層構造体は公知の方法によって製造することができる。例えば、熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出しまたは流延して他の材料からなる層の上に熱可塑性ポリマーの層を形成する方法、フィルムに成形した熱可塑性液晶ポリマーを他の材料からなる層と複合化する方法などが挙げられるが、上記で説明した熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム（Ａ）を他の材料からなるフィルム、シートと熱圧着などの公知の手法によって接合させる方法が好ましい。
【００３４】
積層構造体を構成する他の材料として使用される、熱可塑性液晶ポリマーとは異なる熱可塑性ポリマーとしては、電子デバイスの支持体の適用分野および適用目的によって当然異なるが、ポリオレフィン、ポリ（エチレンテレフタレート）、ポリ（ブチレンテレフタレート）、エチレン−酢酸ビニル共重合体のケン化物、ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリアミド、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアリレート、ポリアクリロニトリル、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドおよびポリスチレンを例示することができ、これらの群より選ばれる少なくとも１種類以上が使用される。
【００３５】
また、積層体を構成する他の材料として使用される金属としては、例えば銅、銀、金、アルミニウムなどが挙げられるが、銅、アルミニウムが好ましい。他の材料からなる層の厚さは、特に制限されるものではなく電子デバイスの支持体の使用目的などに応じて適宜設定される。
【００３６】
また、必要に応じて使用される接着剤としては、例えばウレタン系樹脂、エポキシ系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂等をベースとするものが好適に用いられる。接着剤層（Ａｄ）の厚さは、２〜２０μｍの範囲が好ましい。
【００３７】
本発明による電子デバイスの支持体は、上記した（Ａ）熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルム、または（Ｂ）少なくとも１つの層が熱可塑性液晶ポリマーからなる積層構造体を絞り加工して段差を形成するが、この絞り加工を行うときの好ましい温度範囲は、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムまたは熱可塑性液晶ポリマーからなる層の熱変形温度（以下、これをＨＤＴと略称することがある）以上から同フィルムまたは同層の融点（以下、これをＴｍと略称することがある）より１５℃低い温度以下であることが好ましい。絞り加工を行う温度が熱可塑性液晶ポリマーのＨＤＴより低い場合には、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムまたは熱可塑性液晶ポリマーからなる層が破断し易くなる。一方、絞り加工を行う温度が（Ｔｍ−１５）℃より高い場合には、所望の物性や外観が得られない場合がある。
【００３８】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。この電子デバイスの支持体１は、少なくとも一つの層が熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる積層構造体を周知の絞り加工機を用いて絞り加工することにより、勾配Ａのついた段差Ｂが形成されている。この段差Ｂによって形成される凹部空間２内には電子部品の一例としてＩＣチップ３が配置され、このＩＣチップ３からは銅やアルミおよび導電性ペーストなどからなる複数の配線３１が延設されて、電子デバイスが構成されている。
【００３９】
図２は、電子デバイスの支持体１に形成する勾配Ａと段差Ｂを説明する断面図である。ここで、段差Ｂとは、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の各上面間の深さをいう。また、勾配Ａとは、上段１１における段差開始位置をＣ、下段１２における段差開始位置をＤ、上段１１の段差開始位置Ｃから上面に沿って同方向に延びる直線に対し前記Ｄから鉛直方向に投影される位置をＥとしたとき、これらＣ−Ｅ間の距離Ｆで段差Ｂを除した数値（Ｂ／Ｆ）をいう。
【００４０】
前記勾配Ａの上限値は５であることが好ましく、３以下がより好ましい。勾配Ａが５より大きい場合には、絞り加工を行うときに熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムや熱可塑性液晶ポリマーからなる層が破断し易くなる。一方、勾配Ａの下限値は、段差を有する電子デバイスの支持体を得る目的においては、特に限定されるものではない。
【００４１】
図３は、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の各角部に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２を説明する一部切り欠いた斜視図である。同図のように、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各角部に形成される実質的な曲率半径Ｒ１，Ｒ２は、電子デバイスの支持体１の全体厚みの０．５倍以上とすることが好ましく、１．０倍以上であることがより好ましい。曲率半径Ｒ１，Ｒ２が０．５倍より小さいと、上，下段１１，１２の各角部において熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムや熱可塑性液晶ポリマーからなる層が破断し易くなる。
【００４２】
本発明の電子デバイスの支持体には、必要に応じてスルーホールを形成してもよい。スルーホールを形成する方法としては、ドリルによる加工と、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザー、エキシマレーザーなどのレーザーによる加工を用いることができる。
【００４３】
以上のようにして、熱可塑性液晶ポリマーが有する優れた電気特性、特に高周波電気特性を活かした電子デバイスの支持体が得られる。この電子デバイスの支持体には、ＩＣチップ、コンデンサ、ダイオード、抵抗器などの電子部品が常法に従って実装される。図１においては、電子部品は段差によって形成される凹部に実装されている。電子部品の中でも、シリコンを母材とするＩＣチップ３は、酸化や吸湿によって、その特性を著しく損なう。しかし、図１のように、電子デバイスの支持体１の段差Ｂで形成される凹部空間２内にＩＣチップ３を収容して、この空間２の外側を熱可塑性液晶ポリマーフィルム等のバリアー材で封止すれば、シリコンを母材とするＩＣチップ３の特性劣化を防止できる。
【００４４】
図４および図５は、本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。図４においては、コンデンサや抵抗器が段差によって形成される凹部に実装されており、また、図５においては、ダイオードが段差によって形成される凸部に実装されている。
【００４５】
本発明の電子デバイスの支持体は、凹凸が形成されたハウジングの凹部に組み込んだり、凸部に被せたりすることができる。従って、複雑な形状のハウジングに効率よく電子デバイスを実装するのに役立つ。
【００４６】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれら実施例により何ら限定されるものではない。
なお、熱可塑性液晶ポリマーからなるフィルムの融点、熱変形温度および伸度は、以下の方法によって測定した。
融点（Ｔｍ）
示差走査熱量計を使用して、ＪＩＳ Ｋ７１２１に記載の方法に準じて融解ピーク温度を測定し、これをフィルムの融点とした。
熱変形温度（ＨＤＴ）
熱機械分析装置（ＴＭＡ）を使用して、ＩＰＣ（Ｔｈｅ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ ｆｏｒ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ ａｎｄ Ｐａｃｋａｇｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）−ＴＭ−６５０− ＴＥＳＴ ＭＥＴＨＯＤＳ ＭＡＮＵＡＬ ２．２．２４Ｃに記載の方法に準じてガラス転移温度を測定し、これをフィルムの熱変形温度とした。
伸度
引張試験機を使用して、ＡＳＴＭ Ｄ８８２に記載の方法に準じて破断時の最大伸び率を測定し、これをフィルムの伸度とした。
【００４７】
参考例１
ｐ−ヒドロキシ安息香酸と６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸の共重合物で、融点が２８３℃である熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出し、縦延伸倍率が６．０倍、横延伸倍率が２．０倍の延伸条件でインフレ−ション成形法により、厚さが５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．０２、伸度が７％、ＨＤＴが２６０℃、Ｔｍが２８３℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムａを得た。
【００４８】
参考例２
上記で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムａの両面に２枚の銅箔（厚さ：１８μｍ）を配置し、圧力１０ｋｇ／ｃｍ２、温度２９０℃の条件下で１分間プレス（熱処理）することにより積層構造体（Ｉ）を形成した。引き続き、この積層構造体（Ｉ）の両外表面の銅箔を化学エッチング処理によって除去して、厚さが５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．０２、伸度が２５％、ＨＤＴが２６０℃、Ｔｍが２８３℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムｂを得た。
【００４９】
参考例３
インフレーション成形における延伸条件を、縦延伸倍率が８．０倍、横延伸倍率が１．５倍の延伸条件に変更したこと以外は、参考例１と同様にして熱可塑性液晶ポリマーフィルムを製造し、さらに得られたフィルムを参考例２と同様に、銅箔との積層構造体とし、次いで銅箔を化学エッチング処理によって除去して、厚さが５０μｍ、分子配向度ＳＯＲが１．５、伸度が２５％、ＨＤＴが２６０℃、Ｔｍが２８３℃の熱可塑性液晶ポリマーフィルムｃを得た。
【００５０】
参考例４
参考例２で得られた積層構造体（Ｉ）の片側の表面の銅箔を化学エッチング処理して、銅箔と熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる２層の積層構造体（ＩＩ）を得た。
【００５１】
実施例１
参考例２で得た熱可塑性液晶ポリマーフィルムｂを用いて、２６５℃の温度で絞り加工を施すことにより、勾配Ａが２．０、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の各角部に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０である段差Ｂを有する電子デバイスの支持体を得た。この電子デバイスの支持体は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムが破断したりすることはなく全体形状が良好であった。
【００５２】
比較例１
勾配Ａが６．０で、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０である段差Ｂを形成する目的で設計された金型を使用したこと以外は実施例１と同様にして絞り加工を実施した。この結果、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各隅部で熱可塑性液晶ポリマーフィルムの破断が発生し、目的とする電子デバイスの支持体は得られなかった。
【００５３】
比較例２
勾配Ａが２．０で、電子デバイスの支持体１における上，下段１１，１２の曲率半径Ｒ１，Ｒ２が０．３である段差Ｂを形成する目的で設計された金型を使用したこと以外は実施例１と同様にして絞り加工を実施した。この結果、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各隅部で熱可塑性液晶ポリマーフィルムの破断が発生し、目的とする電子デバイスの支持体は得られなかった。
【００５４】
比較例３
参考例３で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムｃを使用したこと以外は実施例１と同様に絞り加工を施した。この結果、勾配Ａが２．０で、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０の段差Ｂを有する電子デバイスの支持体を得た。しかし、この電子デバイスの支持体は、一方向に反りが発生しており、平坦性が不良であった。
【００５５】
比較例４
参考例１で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムａを使用したこと以外は実施例１と同様に絞り加工を施した。この結果、電子デバイスの支持体１の上段１１と下段１２の各隅部で熱可塑性液晶ポリマーフィルムの一部破断が見られた。
【００５６】
実施例２
参考例４で得られた積層構造体（ＩＩ）を使用したこと以外は実施例１と同様にして絞り加工を施して、銅箔を凹部の内表面に有し、勾配Ａが２．０、電子デバイスの支持体１における上、下段１１，１２の各角部に形成される曲率半径Ｒ１，Ｒ２が１．０である段差Ｂを有する電子デバイスの支持体を得た。この電子デバイスの支持体は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムが破断したりすることはなく、全体形状が良好であった。
この電子デバイスの支持体の銅箔に対して化学エッチングを施すことにより、配線パターンを形成し、図１に示す電子デバイスの支持体とした。
【００５７】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、熱可塑性液晶ポリマーが有する種々の優れた特性を活かした、段差を有する電子デバイスの支持体が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。
【図２】電子デバイスの支持体に形成する傾斜勾配と段差を説明する断面図である。
【図３】電子デバイスの支持体の上，下段に形成される曲率半径を説明する一部切り欠いて示す斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。
【図５】本発明のさらに他の実施形態に係る電子デバイスの支持体を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…電子デバイスの支持体、２…凹部空間、３…電子部品（ＩＣチップ）、４…電子部品（コンデンサ、抵抗器）、５…電子部品（ダイオード）、３１…配線、Ａ…勾配、Ｂ…段差、Ｒ１，Ｒ２…曲率半径。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a support for an electronic device made of a thermoplastic liquid crystal polymer (hereinafter, this may be simply referred to as a liquid crystal polymer).
[0002]
[Prior art]
Liquid crystal polymer not only has excellent properties such as heat resistance, chemical resistance, and high-frequency electrical properties, but also has high gas barrier properties and extremely low moisture absorption, and is higher quality than existing general-purpose resins It is known.
[0003]
In recent years, liquid crystal polymers having these excellent features have been attracting attention as useful materials in the fields of electricity and electronics, packaging, and containers, and some of them have begun to be commercialized. Specific examples thereof include hermetic sealing materials for various gases, electronic circuit board materials such as flexible printed wiring boards, and electric and electronic components such as connectors and sockets. Above all, in electronic circuit board applications, it has excellent dimensional stability when absorbing moisture due to its extremely low water absorption compared to other polymers. Features such as having properties and being capable of being thermally laminated with a metal such as a copper foil without using an adhesive are utilized.
[0004]
On the other hand, a three-dimensional circuit board formed with a concave portion for housing an electronic device such as a semiconductor element is also known. For example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-226797 discloses a conductive circuit made of an electrolytic copper foil having a maximum tensile elongation at room temperature of 10% or more on a surface of a metal plate via an insulating layer made of a heat-resistant thermoplastic resin. A circuit board formed by bending a provided substrate by drawing, bending, or the like is described. Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-135381 discloses that in a metal base substrate in which a copper foil and a metal plate are laminated with an insulating layer interposed therebetween, a component mounting portion is formed in an opening shape at the center by drawing. An electronic component mounting board is described.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
In JP-A-5-226797, it is necessary to use a heat-resistant thermoplastic resin as a resin for forming an insulating layer. Specific examples include polyetherimide, polyetheretherketone, and polyethersulfone. Has been described. In JP-A-7-135381, examples of resins for forming an insulating layer include thermosetting resins such as epoxyphenol and bismaleimide, and thermoplastic resins such as polyamideimide, polysulfone, polyparabanic acid, and polyphenylene sulfide. ing.
[0006]
The present invention has been made in view of the above-described conventional technology, and has an object to expand a range of application of a thermoplastic liquid crystal polymer as an electronic component and to cultivate a new field of application.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, the above-mentioned object is (A) a film composed of a thermoplastic liquid crystal polymer and having an elongation of 15% or more, or (B) composed of a thermoplastic liquid crystal polymer having an elongation of 15% or more. The problem is solved by providing a support for an electronic device which is constituted by a laminated structure having layers, and in which a step having a gradient is formed by drawing.
[0008]
As described in each of the above publications, it is desirable that the insulating layer itself has elasticity in order to perform drawing and bending. However, the thermoplastic liquid crystal polymer does not have elasticity suitable for drawing or bending simply by forming it into a film. The present inventors have been conducting research on a metal-clad laminate having an insulating layer made of a thermoplastic liquid crystal polymer film.In the process, the present inventors have found that the stretchability of the thermoplastic liquid crystal polymer film can be improved. As a result of further study, the present invention was completed.
Incidentally, laminating a liquid crystal polymer with another resin to form a multilayer structure is disclosed in JP-A-2001-30432, JP-A-11-221893, JP-A-11-188815, and JP-A-11-268191. JP-A-8-510701, JP-A-11-500972, JP-A-2000-503942, etc., which use a thermoplastic liquid crystal polymer as a barrier layer in a packaging material. However, it is intended to make use of its characteristics, and is a technique which is essentially different from the present invention in the field of electronics and electricity.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
The thermoplastic liquid crystal polymer (thermoplastic polymer capable of forming an optically anisotropic molten phase) constituting the support of the electronic device of the present invention is not particularly limited, and specific examples thereof include the following. And the known thermotropic liquid crystal polyesters and thermotropic liquid crystal polyesteramides derived from the compounds classified into (1) to (4) and derivatives thereof. Further, an appropriate amount of additives such as a lubricant, an antioxidant, and a filler may be added to the thermoplastic liquid crystal polymer.
[0010]
(1) Aromatic or aliphatic dihydroxy compounds (see Table 1 for typical examples)
[0011]
[Table 1]
(2) Aromatic or aliphatic dicarboxylic acids (see Table 2 for typical examples)
[0013]
[Table 2]
(3) Aromatic hydroxycarboxylic acids (see Table 3 for typical examples)
[0015]
[Table 3]
(4) Aromatic diamine, aromatic hydroxyamine or aromatic aminocarboxylic acid (see Table 4 for typical examples)
[0017]
[Table 4]
Representative examples of thermoplastic liquid crystal polymers obtained from these starting compounds include copolymers (a) to (e) having the structural units shown in Table 5.
[0019]
[Table 5]
The support of the electronic device of the present invention is obtained by drawing (A) a film made of a thermoplastic liquid crystal polymer or (B) a laminated structure having a layer made of a thermoplastic liquid crystal polymer using a well-known drawing machine. Can be manufactured.
[0021]
In the above, the thickness of the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer is not particularly limited, and includes a plate-like or sheet-like one having a thickness of 5 mm or less, in the range of 10 to 250 μm, usually 20 to 100 μm. Selected from a range. Alternatively, a support for an electronic device can be manufactured by using a plurality of films made of a thermoplastic liquid crystal polymer which are laminated and, if necessary, formed into a sheet by thermocompression bonding.
[0022]
Any extrusion molding method can be used to obtain a film made of a thermoplastic liquid crystal polymer, but the well-known T-die method, inflation method and the like are industrially advantageous. In particular, in the inflation method, stress is applied not only in the machine axis direction of the film (hereinafter, referred to as the MD direction) but also in a direction orthogonal to the MD direction (hereinafter, referred to as the TD direction). Since a film having a good balance of thermal properties and thermal properties can be obtained, it can be more preferably used.
[0023]
More specifically, since the thermoplastic liquid crystal polymer has high orientation during melt extrusion molding, the anisotropy of the mechanical and thermal properties of a film produced from the thermoplastic liquid crystal polymer tends to increase. are doing. That is, when a thermoplastic liquid crystal polymer is melt-extruded from a T-die, a shear stress or a stress is applied only in the MD direction, so that a uniaxially oriented film is obtained. Although this uniaxially oriented film has a high tensile modulus and a high mechanical strength in the MD direction, it has a low value in the TD direction and has a disadvantage that a tear is easily generated in the MD direction. Since the rate of change is different between the MD direction and the TD direction, there is a disadvantage that the film warps. On the other hand, if the inflation method is adopted for the melt extrusion molding of the thermoplastic liquid crystal polymer, stress is applied not only in the MD direction but also in the TD direction of the film, so that the mechanical and thermal properties of the film are anisotropic. Is improved, and a biaxially oriented film in which cracks in the MD direction are less likely to occur can be obtained. Further, according to the inflation method, it is also possible to obtain a film in which mechanical properties and thermal properties in the MD direction and the TD direction are balanced.
[0024]
Among thermoplastic liquid crystal polymer films, a film having a molecular orientation degree SOR of 1.3 or less has a better balance of mechanical properties and thermal properties between the MD direction and the TD direction, and thus has a higher practicality. high. The thermoplastic liquid crystal polymer film used in the present invention naturally has a different degree of molecular orientation SOR depending on the field of application. However, when SOR ≧ 1.5, the film has a remarkably unbalanced orientation of the thermoplastic liquid crystal polymer molecules. Are hard and easily torn in the MD direction. In an application field requiring morphological stability such as no warpage during heating, it is preferable that SOR ≦ 1.3. In particular, when it is necessary to almost eliminate warpage during heating, SOR It is desirable that ≦ 1.03.
[0025]
Here, the degree of molecular orientation SOR (Segment Orientation Ratio) refers to an index that gives the degree of molecular orientation of a segment composed of molecules, and is different from a general MOR (Molecular Orientation Ratio), and the thickness of an object is different from that of a general MOR. Is a value in consideration of This degree of molecular orientation SOR is calculated as follows.
[0026]
First, in a well-known microwave molecular orientation measuring instrument, a thermoplastic liquid crystal polymer film was inserted into a microwave resonant waveguide such that the film surface was perpendicular to the direction of microwave propagation, and was transmitted through the film. The electric field intensity (microwave transmission intensity) of the microwave is measured. Then, based on the measured value, an m value (referred to as a refractive index) is calculated by the following equation.
m = (Zo / △ z) X [1-νmax / νo]
Where Zo is the device constant, △ z is the average thickness of the object, νmax is the frequency that gives the maximum microwave transmission intensity when the frequency of the microwave is changed, and νo is the frequency when the average thickness is zero (that is, when the object is (When not present) is the frequency that gives the maximum microwave transmission intensity.
Next, when the rotation angle of the object with respect to the microwave oscillation direction is 0 °, that is, the microwave oscillation direction and the direction in which the molecules of the object are most oriented, and the direction that gives the minimum microwave transmission intensity Doo is m 0 to m value when meets, the m value when the rotation angle is 90 ° as m 90, orientation ratio SOR is calculated by m 0 / m 90.
[0027]
The in-layer peel strength of the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer is preferably 0.5 kg / cm or more, more preferably 1 kg / cm or more. For example, (1) a method of heat-treating a thermoplastic liquid crystal polymer film between pressure rolls (JP-A-4-308737), or (2) a method of heating a thermoplastic liquid crystal polymer film to melt the polymer. JP-A-8-90570) can effectively increase the in-layer peel strength of the thermoplastic liquid crystal polymer film. More specifically, in the case of the above (1), in the range from a temperature 80 ° C. lower than the melting point of the thermoplastic liquid crystal polymer to a temperature 5 ° C. lower than the melting point, 20 to 400 kg in terms of a linear pressure of a pressing roll. / Cm. In the above method (2), the thermoplastic liquid crystal polymer film is heated in a state where at least one surface of the thermoplastic liquid crystal polymer film is in contact with the support to melt the polymer, and then cooled and solidified.
[0028]
Further, the elongation of the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer needs to be 15% or more. Since the elongation of a film obtained by extruding a thermoplastic liquid crystal polymer is generally less than 10%, when it is used for drawing, it may be broken. When the elongation of the thermoplastic liquid crystal polymer film is small, it can be increased to 15% or more by performing heat treatment. As the method, the method (2) described above is effective.
The elongation of the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer is preferably at least 25%, more preferably at least 35%.
[0029]
Further, the laminated structure (B) having a layer composed of a thermoplastic liquid crystal polymer, which constitutes the support of the electronic device according to the present invention, is a laminate having a layer composed of a thermoplastic liquid crystal polymer and a layer composed of another material. It is a structure. When the layer of the thermoplastic liquid crystal polymer is abbreviated as LCP and the layer made of another material is abbreviated as PM, a layer having the following layer configuration can be exemplified.
In the above description, each LCP and each PM may be made of the same material or may be made of different materials. Further, an adhesive layer (Ad) may be interposed between the LCP and the PM as needed.
[0030]
The laminate constituting the support of the electronic device according to the present invention is preferably a laminate having a layer made of a thermoplastic liquid crystal polymer on at least one surface.
[0031]
The thickness of the layer made of the thermoplastic liquid crystal polymer in the laminate is not particularly limited, but is selected from the range of 10 to 250 µm, usually from 20 to 100 µm.
[0032]
Other materials constituting the laminated structure include a thermoplastic polymer different from the thermoplastic liquid crystal polymer, a metal, and the like.
[0033]
The laminated structure can be manufactured by a known method. For example, a method in which a thermoplastic liquid crystal polymer is melt-extruded or cast to form a thermoplastic polymer layer on a layer made of another material, and a thermoplastic liquid crystal polymer molded into a film is combined with a layer made of another material. A method of bonding the film (A) made of the thermoplastic liquid crystal polymer described above to a film or sheet made of another material by a known method such as thermocompression bonding is preferable.
[0034]
Examples of the thermoplastic polymer different from the thermoplastic liquid crystal polymer used as another material constituting the laminated structure include polyolefin and poly (ethylene terephthalate), which naturally vary depending on the application field and application purpose of the support of the electronic device. , Poly (butylene terephthalate), saponified ethylene-vinyl acetate copolymer, polycarbonate, polyacrylate, polyamide, polyimide, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, polyarylate, polyacrylonitrile, polyphenylene ether, polyphenylene sulfide, polyether ether Ketone, polyether sulfone, polyether imide, polyamide imide and polystyrene can be exemplified, and at least one selected from these groups is used.
[0035]
In addition, as a metal used as another material forming the laminate, for example, copper, silver, gold, aluminum and the like can be mentioned, and copper and aluminum are preferable. The thickness of the layer made of another material is not particularly limited, and is appropriately set according to the purpose of use of the support of the electronic device.
[0036]
Further, as the adhesive used as necessary, for example, an adhesive based on a urethane resin, an epoxy resin, an olefin resin, a polyamide resin or the like is suitably used. The thickness of the adhesive layer (Ad) is preferably in the range of 2 to 20 μm.
[0037]
The support of the electronic device according to the present invention forms a step by drawing the above-mentioned (A) film made of a thermoplastic liquid crystal polymer or (B) a laminated structure in which at least one layer is made of a thermoplastic liquid crystal polymer. However, the preferable temperature range for performing the drawing process is from the heat deformation temperature of the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer or the layer made of the thermoplastic liquid crystal polymer (hereinafter, this may be abbreviated as HDT) or more. Alternatively, the temperature is preferably lower than or equal to 15 ° C. lower than the melting point of the same layer (hereinafter, this may be abbreviated as Tm). When the temperature at which the drawing is performed is lower than the HDT of the thermoplastic liquid crystal polymer, a film made of the thermoplastic liquid crystal polymer or a layer made of the thermoplastic liquid crystal polymer is easily broken. On the other hand, when the temperature at which the drawing is performed is higher than (Tm-15) ° C., desired physical properties and appearance may not be obtained.
[0038]
FIG. 1 is a perspective view showing a support of an electronic device according to one embodiment of the present invention. In the support 1 of this electronic device, a step B having a gradient A is formed by drawing a laminated structure in which at least one layer is made of a thermoplastic liquid crystal polymer film using a well-known drawing machine. I have. An IC chip 3 is disposed as an example of an electronic component in the concave space 2 formed by the step B, and a plurality of wirings 31 made of copper, aluminum, conductive paste, or the like extend from the IC chip 3. , An electronic device is configured.
[0039]
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a gradient A and a step B formed on the support 1 of the electronic device. Here, the step B refers to the depth between the upper surfaces of the upper and lower steps 11 and 12 in the support 1 of the electronic device. Also, the gradient A is a step starting position in the upper stage 11 as C, a step starting position in the lower stage 12 as D, and a straight line extending in the same direction along the upper surface from the step starting position C of the upper stage 11 in the vertical direction from the D. When the position to be projected is E, the numerical value (B / F) is obtained by dividing the step B by the distance F between CE and CE.
[0040]
The upper limit of the gradient A is preferably 5, more preferably 3 or less. When the gradient A is larger than 5, a film made of a thermoplastic liquid crystal polymer or a layer made of a thermoplastic liquid crystal polymer is easily broken when drawing is performed. On the other hand, the lower limit value of the gradient A is not particularly limited for the purpose of obtaining a support for an electronic device having a step.
[0041]
FIG. 3 is a partially cutaway perspective view illustrating the radii of curvature R1 and R2 formed at the corners of the upper and lower tiers 11 and 12 in the support 1 of the electronic device. As shown in the figure, the substantial radii of curvature R1, R2 formed at the corners of the upper stage 11 and the lower stage 12 of the support 1 of the electronic device are 0.5 times the total thickness of the support 1 of the electronic device. It is preferably at least 1.0 times, more preferably at least 1.0 times. When the radii of curvature R1 and R2 are smaller than 0.5 times, the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer and the layer made of the thermoplastic liquid crystal polymer are easily broken at each corner of the upper and lower stages 11 and 12.
[0042]
A through-hole may be formed in the support of the electronic device of the present invention as needed. As a method of forming a through hole, a process using a drill and a process using a laser such as a carbon dioxide gas laser, a YAG laser, and an excimer laser can be used.
[0043]
As described above, a support for an electronic device utilizing the excellent electric characteristics of the thermoplastic liquid crystal polymer, particularly the high-frequency electric characteristics, can be obtained. Electronic components such as an IC chip, a capacitor, a diode, and a resistor are mounted on a support of the electronic device according to a conventional method. In FIG. 1, the electronic component is mounted in a recess formed by a step. Among electronic components, the characteristics of the IC chip 3 made of silicon as a base material are significantly impaired due to oxidation and moisture absorption. However, as shown in FIG. 1, an IC chip 3 is accommodated in a concave space 2 formed by a step B of a support 1 of an electronic device, and the outside of the space 2 is covered with a barrier material such as a thermoplastic liquid crystal polymer film. Sealing can prevent the characteristic deterioration of the IC chip 3 made of silicon as a base material.
[0044]
4 and 5 are perspective views showing a support of an electronic device according to another embodiment of the present invention. In FIG. 4, a capacitor or a resistor is mounted on a concave portion formed by a step, and in FIG. 5, a diode is mounted on a convex portion formed by a step.
[0045]
The support of the electronic device of the present invention can be incorporated into a concave portion of a housing having irregularities or can be covered with a convex portion. Therefore, it is useful to efficiently mount the electronic device on a housing having a complicated shape.
[0046]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
The melting point, heat distortion temperature and elongation of the film made of the thermoplastic liquid crystal polymer were measured by the following methods.
Melting point (Tm)
Using a differential scanning calorimeter, the melting peak temperature was measured according to the method described in JIS K7121, and this was taken as the melting point of the film.
Heat distortion temperature (HDT)
Using a thermomechanical analyzer (TMA), the glass transition temperature is measured according to the method described in IPC (The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits) -TM-650-TEST METHODS MANUAL 2.2.24C. This was defined as the heat distortion temperature of the film.
The maximum elongation at break was measured using an elongation tensile tester according to the method described in ASTM D882, and this was taken as the elongation of the film.
[0047]
Reference Example 1
A thermoplastic liquid crystal polymer having a melting point of 283 ° C., which is a copolymer of p-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid, is melt-extruded and has a longitudinal stretching ratio of 6.0 times and a transverse stretching ratio of 2.0. A thermoplastic liquid crystal polymer film a having a thickness of 50 μm, a molecular orientation degree SOR of 1.02, an elongation degree of 7%, an HDT of 260 ° C. and a Tm of 283 ° C. was obtained by inflation molding under double stretching conditions. Was.
[0048]
Reference Example 2
Two copper foils (thickness: 18 μm) are placed on both sides of the thermoplastic liquid crystal polymer film a obtained above, and pressed (heat treated) for 1 minute under the conditions of a pressure of 10 kg / cm 2 and a temperature of 290 ° C. Thus, a laminated structure (I) was formed. Subsequently, the copper foil on both outer surfaces of the laminated structure (I) was removed by a chemical etching treatment, and the thickness was 50 μm, the molecular orientation SOR was 1.02, the elongation was 25%, the HDT was 260 ° C., A thermoplastic liquid crystal polymer film b having a Tm of 283 ° C. was obtained.
[0049]
Reference Example 3
A thermoplastic liquid crystal polymer film was produced in the same manner as in Reference Example 1, except that the stretching conditions in the inflation molding were changed to stretching conditions of a longitudinal stretching ratio of 8.0 times and a transverse stretching ratio of 1.5 times. Further, the obtained film was formed into a laminated structure with a copper foil in the same manner as in Reference Example 2, and then the copper foil was removed by a chemical etching treatment to have a thickness of 50 μm, a molecular orientation degree SOR of 1.5, and an elongation. Was 25%, HDT was 260 ° C., and Tm was 283 ° C. to obtain a thermoplastic liquid crystal polymer film c.
[0050]
Reference example 4
The copper foil on one surface of the laminated structure (I) obtained in Reference Example 2 was chemically etched to obtain a two-layer laminated structure (II) composed of a copper foil and a thermoplastic liquid crystal polymer film.
[0051]
Example 1
Using the thermoplastic liquid crystal polymer film b obtained in Reference Example 2 and drawing at a temperature of 265 ° C., the gradient A is 2.0, and each of the upper and lower tiers 11 and 12 in the support 1 of the electronic device. A support for an electronic device having a step B with curvature radii R1 and R2 formed at the corners of 1.0 was obtained. The support of this electronic device had a good overall shape without breakage of the thermoplastic liquid crystal polymer film.
[0052]
Comparative Example 1
Except that a mold designed to form a step B having a gradient A of 6.0 and a radius of curvature R1, R2 of 1.0 at the upper and lower stages 11 and 12 in the support 1 of the electronic device is 1.0. Was subjected to drawing in the same manner as in Example 1. As a result, the thermoplastic liquid crystal polymer film was broken at each corner of the upper stage 11 and the lower stage 12 of the support 1 of the electronic device, and the intended support of the electronic device could not be obtained.
[0053]
Comparative Example 2
Except that a mold designed to form a step B having a gradient A of 2.0 and a radius of curvature R1, R2 of 0.3 in the upper and lower steps 11, 12 in the support 1 of the electronic device is used. Was subjected to drawing in the same manner as in Example 1. As a result, the thermoplastic liquid crystal polymer film was broken at each corner of the upper stage 11 and the lower stage 12 of the support 1 of the electronic device, and the intended support of the electronic device could not be obtained.
[0054]
Comparative Example 3
Drawing was performed in the same manner as in Example 1 except that the thermoplastic liquid crystal polymer film c obtained in Reference Example 3 was used. As a result, a support for an electronic device having a gradient A of 2.0 and a step B having curvature radii R1 and R2 formed on the upper stage 11 and the lower stage 12 of the support 1 of the electronic device of 1.0 was obtained. However, the support of this electronic device was warped in one direction and had poor flatness.
[0055]
Comparative Example 4
Drawing was performed in the same manner as in Example 1 except that the thermoplastic liquid crystal polymer film a obtained in Reference Example 1 was used. As a result, the thermoplastic liquid crystal polymer film was partially broken at each corner of the upper stage 11 and the lower stage 12 of the support 1 of the electronic device.
[0056]
Example 2
Except that the laminated structure (II) obtained in Reference Example 4 was used, drawing was performed in the same manner as in Example 1 to have a copper foil on the inner surface of the concave portion, a gradient A of 2.0, An electronic device support having a step B having curvature radii R1, R2 formed at each corner of the upper and lower steps 11, 12 in the electronic device support 1, which is 1.0, was obtained. The support of this electronic device had a good overall shape without breakage of the thermoplastic liquid crystal polymer film.
By subjecting the copper foil of the support of the electronic device to chemical etching, a wiring pattern was formed to obtain the support of the electronic device shown in FIG.
[0057]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, there is provided a support for an electronic device having a step, utilizing various excellent properties of a thermoplastic liquid crystal polymer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a support of an electronic device according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a slope and a step formed on a support of the electronic device.
FIG. 3 is a partially cutaway perspective view illustrating a radius of curvature formed on the upper and lower tiers of the support of the electronic device.
FIG. 4 is a perspective view showing a support of an electronic device according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a perspective view showing a support of an electronic device according to still another embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Support of electronic device, 2 ... recess space, 3 ... Electronic component (IC chip), 4 ... Electronic component (capacitor, resistor), 5 ... Electronic component (diode), 31 ... Wiring, A ... Gradient, B ... steps, R1, R2 ... radius of curvature.
