【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピューター、プリンター、ＰＤＡ、ファクシミリ、ページャー、携帯電話等の電子機器に使用される赤外投受光モジュールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、光通信機能を搭載したノート型パソコン、ＰＤＡ、携帯電話等の携帯機器で赤外線データ通信モジュールの小型化がより強く要求されている。ＬＥＤからなる発光素子、フォトダイオードからなる受光素子、アンプ、ドライブ回路等が組み込まれたＩＣチップからなる回路部をリードフレームに直接ダイボンド及びワイヤーボンドし、可視光カットエボキシ樹脂による樹脂モールドで、送信部と受信部を一パッケージ化した赤外線データ通信モジュールが開発されている。従来の一般的な赤外投受光モジュールについて、図４、図５により、その概略の構造を説明する。
【０００３】
図４は、赤外投受光モジュールの平面図、図５は、図４のＡ−Ａ線断面図である。図４、図５において、１０はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する回路基板で、その上面に図示しない所定の導電パターンが形成されている。回路基板１０は、ガラスエポキシ基板を使用したが、アルミナセラミック基板、ポリエステルやポリイミド等のプラスチックフイルム基板などを使用しても良い。
【０００４】
１１は高速赤外ＬＥＤからなる発光素子であり、１２はフォトダイオードからなる受光素子である。両者はそれぞれ回路基板１０の上面側に実装されており、図示されていない導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
【０００５】
１３は遮光用成形品であり、金型を用いて成形し、前記回路基板１０上に接着剤等で固着されている。遮光用成形品１３には、前記発光素子１１より出射された赤外光が横方向から漏れて封止樹脂中を通って受光素子１２に伝搬するのを防止するために、遮光壁１４が形成されている。
【０００６】
１５は前記発光素子１１及び受光素子１２を樹脂封止する可視光カット剤入りエポキシ系の透光性樹脂である。前記封止樹脂１５は、赤外線光の出射及び集光の機能を持たせると同時に両素子の保護を行うものである。１６は上記構成の赤外投受光モジュールである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した赤外投受光モジュールの製造方法は、遮光用成形品を製造するのに、金型を使用して成形する必要が有る。また、その遮光用成形品を回路基板上に固着する取り付け作業を要するので、その分、製造コストがアップしてしまうと言う問題があった。
【０００８】
本発明は上記従来の課題に鑑みなされたものであり、その目的は、別体の遮光用成形品を持たない、量産性に優れた安価な赤外投受光モジュールの製造方法を提供するものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明における赤外投受光モジュールの製造方法は、平面が略長方形形状の上面に所定の導電パターンを形成した回路基板の上面側に、発光素子、受光素子等の光素子を実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記両素子間に発光素子より出射された赤外光が横方向から受光素子に侵入するのを防止する遮光壁を有する赤外投受光モジュールの製造方法において、多数個取りする集合回路基板の所定位置に、発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装し、該発光素子及び受光素子の上面を覆うように透光性樹脂で樹脂封止すると共に、前記発光素子と受光素子の列間の遮光すべき部分に、前記集合回路基板の上面に達する深さで、前記封止樹脂に並列する複数の線状溝を形成し、該線状溝に液状樹脂又は塗料を流し込み遮光壁を形成した後、前記発光素子、受光素子が一対になるように直交する所定のカットラインに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュールに形成したことを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記並列する複数の線状溝は、樹脂封止時に金型で形成したことを特徴とするものである。
【００１１】
また、前記並列する複数の線状溝は、樹脂封止後にダイシングにより形成したことを特徴とするものである。
【００１２】
また、前記液状樹脂又は塗料は、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだものであることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明における赤外投受光モジュールの製造方法について説明する。図１〜図３は、本発明の実施の形態である赤外投受光モジュールとその製造方法に係わり、図１は、赤外投受光モジュールの平面図、図２は、図１のＢ−Ｂ線断面図である。図３（ａ）は、単個に分割前の集合回路基板の平面図である。図３（ｂ）は、集合回路基板に発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装した状態の断面図である。図３（ｃ）は、封止樹脂に発光素子と受光素子の列間に線状溝を形成した状態の断面図である。図３（ｄ）は、線状溝に液状樹脂又は塗料を注入し遮光壁を形成した状態の断面図である。
【００１４】
図１、図２において、１はガラスエポキシ樹脂等よりなる平面が略長方形形状の絶縁性を有する回路基板で、その上面に図示しない所定の導電パターンが形成されている。２は高速赤外ＬＥＤからなる発光素子であり、３はフォトダイオードからなる受光素子である。両者はそれぞれ回路基板１の上面側に実装されており、図示されていない導電パターンにダイボンド及びワイヤーボンドされ接続されている。
【００１５】
４は前記発光素子２及び受光素子３を樹脂封止する、可視光カット剤入りエポキシ系の透光性の封止樹脂である。前記封止樹脂４には、前記発光素子２と受光素子３の間で回路基板１の上面に達する深さの線状溝５が形成されていて、該線状溝５に、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだ液状樹脂又は塗料を流し込み遮光壁６が形成されている。遮光壁６は、前記発光素子２より出射された赤外光が横方向から漏れて封止樹脂４中を通って受光素子３に伝搬するのを防止する機能を有するものである。
【００１６】
次に、赤外投受光モジュールの製造方法について説明する。図３（ａ）、（ｂ）において、多数個取りする集合回路基板１Ａの所定位置に、発光素子２、受光素子３が一対になるように所定の位置にアレイ状に配置・実装する。
【００１７】
図３（ｃ）において、前記発光素子２及び受光素子３の上面を覆うように、トランスファーモールド等で透光性の封止樹脂４で樹脂封止する。この樹脂封止する際に、発光素子２と受光素子３の列間の遮光すべき部分に金型を使用して、前記集合回路基板１Ａの上面に達する深さで、並列する複数の線状溝５を形成するものである。
【００１８】
また、前記並列する複数の線状溝５を形成するのに、前記発光素子２及び受光素子３の上面を覆うように透光性の封止樹脂４で樹脂封止し、樹脂キュアー後、ダイシングにより線状溝５を形成しても良い。
【００１９】
図３（ｄ）において、前記線状溝５に、予め波長カット機能を有する赤外線カットフィルターを混ぜ込んだ液状樹脂又は塗料を流し込み、毛細管現象にて線状溝５全体に行き渡らせて遮光壁６を形成する。
【００２０】
図３（ａ）において、前記発光素子２、受光素子３が一対になるように直交する所定のカットラインＸ、Ｙに沿って切断し、単個の赤外投受光モジュール７を形成する。
【００２１】
以上述べた赤外投受光モジュールの製造方法において、別体の遮光用成形品を持たないで、遮光壁を設けた多数個取り生産ができる赤外投受光モジュールの製作が可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の赤外投受光モジュールの製造方法によれば、遮光用成形品が削減できる。従って、基板上への遮光用成形品の取り付け作業も不要になる。また、多数個取りの集合基板で生産ができるので、量産性に優れた安価な赤外投受光モジュールの製造方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を係わる赤外投受光モジュールの平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【図３】本発明の実施の形態を係わる赤外投受光モジュールの製造方法を示し、（ａ）は、単個に分割前の集合回路基板の平面図、（ｂ）は、集合回路基板に発光素子、受光素子が一対になるようにアレイ状に配置・実装した状態の断面図、（ｃ）は、封止樹脂に発光素子と受光素子の列間に線状溝を形成した状態の断面図、（ｄ）は、線状溝に液状樹脂又は塗料を注入し遮光壁を形成した状態の断面図である。
【図４】従来の赤外投受光モジュールの平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【符号の説明】
１ 回路基板
１Ａ 集合回路基板
２ 発光素子（赤外ＬＥＤ）
３ 受光素子（フォトダイオード）
４ 封止樹脂
５ 線状溝
６ 遮光壁
７ 赤外投受光モジュール
Ｘ、Ｙ カットライン[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an infrared light emitting and receiving module used in electronic devices such as a personal computer, a printer, a PDA, a facsimile, a pager, and a mobile phone.
[0002]
[Prior art]
In recent years, there has been a strong demand for smaller infrared data communication modules in portable devices such as notebook computers, PDAs, and mobile phones equipped with an optical communication function. A light emitting element composed of LED, a light receiving element composed of photodiode, a circuit part composed of an IC chip incorporating an amplifier, a drive circuit, etc., are directly die-bonded and wire-bonded to the lead frame, and transmitted by resin molding with visible light cut epoxy resin. An infrared data communication module in which a unit and a receiving unit are integrated into one package has been developed. The general structure of a conventional general infrared light emitting and receiving module will be described with reference to FIGS.
[0003]
FIG. 4 is a plan view of the infrared light emitting and receiving module, and FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4 and 5, reference numeral 10 denotes an insulating circuit board made of glass epoxy resin or the like and having a substantially rectangular flat surface, and a predetermined conductive pattern (not shown) is formed on the upper surface thereof. Although a glass epoxy substrate is used for the circuit board 10, an alumina ceramic substrate, a plastic film substrate such as polyester or polyimide may be used.
[0004]
Numeral 11 denotes a light emitting element composed of a high-speed infrared LED, and numeral 12 denotes a light receiving element composed of a photodiode. Both are mounted on the upper surface side of the circuit board 10 and are connected to a conductive pattern (not shown) by die bonding and wire bonding.
[0005]
Reference numeral 13 denotes a light-shielding molded product, which is molded using a mold and fixed on the circuit board 10 with an adhesive or the like. In order to prevent the infrared light emitted from the light emitting element 11 from leaking from the lateral direction and propagating to the light receiving element 12 through the sealing resin, a light shielding wall 14 is formed on the light shielding molded article 13. Have been.
[0006]
Reference numeral 15 denotes an epoxy-based translucent resin containing a visible light cutting agent for sealing the light emitting element 11 and the light receiving element 12 with resin. The sealing resin 15 has a function of emitting and condensing infrared light and simultaneously protects both elements. Reference numeral 16 denotes an infrared light emitting / receiving module having the above configuration.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described method for manufacturing an infrared light emitting and receiving module, it is necessary to mold using a mold in order to manufacture a molded article for shielding light. In addition, there is a problem that the mounting work for fixing the light-shielding molded product on the circuit board is required, and the manufacturing cost is increased accordingly.
[0008]
The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an inexpensive infrared light emitting and receiving module excellent in mass productivity without having a separate light-shielding molded product. is there.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for manufacturing an infrared light emitting and receiving module according to the present invention includes a light emitting element, a light receiving element, and the like, on an upper surface side of a circuit board in which a predetermined conductive pattern is formed on an upper surface having a substantially rectangular flat surface. The optical element is mounted, and the light-emitting element and the light-receiving element are resin-sealed so as to cover the upper surfaces of the light-emitting element and the light-receiving element. In a method for manufacturing an infrared light emitting and receiving module having a light shielding wall for preventing intrusion, a light emitting element and a light receiving element are arranged and mounted in an array so as to form a pair at a predetermined position on a collective circuit board from which a large number of chips are taken. A resin-sealing resin to cover the upper surfaces of the light emitting element and the light receiving element, and a depth reaching the upper surface of the integrated circuit board in a portion to be shielded between the rows of the light emitting element and the light receiving element. In the sealing resin After forming a plurality of linear grooves in parallel, pouring a liquid resin or paint into the linear grooves to form a light-shielding wall, the light emitting element, along a predetermined cut line orthogonal to the light receiving element so as to form a pair. It is characterized by being cut and formed into a single infrared light emitting / receiving module.
[0010]
Further, the plurality of parallel linear grooves are formed by a mold during resin sealing.
[0011]
Further, the plurality of parallel linear grooves are formed by dicing after resin sealing.
[0012]
Further, the liquid resin or the paint is characterized in that an infrared cut filter having a wavelength cut function is mixed in advance.
[0013]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method for manufacturing an infrared light emitting and receiving module according to the present invention will be described with reference to the drawings. 1 to 3 relate to an infrared light emitting / receiving module and a method of manufacturing the same according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a plan view of the infrared light emitting / receiving module, and FIG. It is a line sectional view. FIG. 3A is a plan view of the integrated circuit board before being divided into single pieces. FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state where the light emitting element and the light receiving element are arranged and mounted in an array so as to be a pair on the collective circuit board. FIG. 3C is a cross-sectional view showing a state in which a linear groove is formed between the columns of the light emitting element and the light receiving element in the sealing resin. FIG. 3D is a cross-sectional view of a state in which a liquid resin or paint is injected into the linear groove to form a light shielding wall.
[0014]
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a circuit board made of glass epoxy resin or the like and having a substantially rectangular insulated surface and having a predetermined conductive pattern (not shown) formed on the upper surface thereof. Reference numeral 2 denotes a light-emitting element including a high-speed infrared LED, and reference numeral 3 denotes a light-receiving element including a photodiode. Both are mounted on the upper surface side of the circuit board 1, and are connected to a conductive pattern (not shown) by die bonding and wire bonding.
[0015]
Reference numeral 4 denotes an epoxy-based translucent sealing resin containing a visible light cutting agent for sealing the light emitting element 2 and the light receiving element 3 with resin. A linear groove 5 having a depth reaching the upper surface of the circuit board 1 is formed between the light emitting element 2 and the light receiving element 3 in the sealing resin 4. A light shielding wall 6 is formed by pouring a liquid resin or paint mixed with an infrared cut filter having the following. The light shielding wall 6 has a function of preventing the infrared light emitted from the light emitting element 2 from leaking from the lateral direction and propagating to the light receiving element 3 through the sealing resin 4.
[0016]
Next, a method for manufacturing the infrared light emitting / receiving module will be described. 3A and 3B, the light emitting element 2 and the light receiving element 3 are arranged and mounted in a predetermined position in an array at a predetermined position on a collective circuit board 1A from which a large number of chips are taken.
[0017]
In FIG. 3C, the light-emitting element 2 and the light-receiving element 3 are covered with a light-transmissive sealing resin 4 by transfer molding or the like so as to cover the upper surfaces thereof. At the time of this resin sealing, a plurality of linear lines are arranged in a depth to reach the upper surface of the collective circuit board 1A by using a mold in a portion of the light-emitting element 2 and the light-receiving element 3 to be shielded from light. The groove 5 is formed.
[0018]
In order to form the plurality of parallel linear grooves 5, resin sealing is performed with a light-transmitting sealing resin 4 so as to cover upper surfaces of the light emitting element 2 and the light receiving element 3, and after resin curing, dicing is performed. May be used to form the linear groove 5.
[0019]
In FIG. 3D, a liquid resin or paint mixed with an infrared cut filter having a wavelength cut function in advance is poured into the linear groove 5, and the liquid resin or the paint is spread over the entire linear groove 5 by a capillary phenomenon. To form
[0020]
In FIG. 3A, a single infrared light emitting and receiving module 7 is formed by cutting the light emitting element 2 and the light receiving element 3 along predetermined orthogonal cut lines X and Y so as to form a pair.
[0021]
In the method for manufacturing an infrared light emitting and receiving module described above, it is possible to manufacture an infrared light emitting and receiving module provided with a light shielding wall and capable of mass production without a separate light shielding molded product.
[0022]
【The invention's effect】
As described above, according to the method of manufacturing an infrared light emitting and receiving module of the present invention, the number of light-shielding molded products can be reduced. Therefore, the work of mounting the light-shielding molded product on the substrate becomes unnecessary. In addition, since production can be performed using a multi-piece collective substrate, it is possible to provide a method for manufacturing an inexpensive infrared light emitting and receiving module that is excellent in mass productivity.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of an infrared light emitting and receiving module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line BB of FIG.
3A and 3B show a method of manufacturing an infrared light emitting and receiving module according to the embodiment of the present invention, wherein FIG. 3A is a plan view of an integrated circuit board before being divided into single pieces, and FIG. Sectional view of a state in which a light emitting element and a light receiving element are arranged and mounted in an array so as to form a pair. FIG. FIG. 3D is a cross-sectional view of a state in which a liquid resin or paint is injected into the linear groove to form a light shielding wall.
FIG. 4 is a plan view of a conventional infrared light emitting and receiving module.
FIG. 5 is a sectional view taken along line AA of FIG. 4;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Circuit board 1A Assembly circuit board 2 Light emitting element (infrared LED)
3 Light receiving element (photodiode)
4 Sealing resin 5 Linear groove 6 Light shielding wall 7 Infrared light emitting / receiving module X, Y Cut line
