【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板の層間接続孔（スルーホール）を効率良く形成できるドリル穴開け性に優れた複合銅箔及びその製造方法に関する。
なお、本発明の銅箔は、銅箔それ自体のみならず、銅張り積層板あるいは積層板に直接銅を形成したもの（めっきしたものを含む）の全てを含むものとする。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント回路基板の層間に接続用の小径孔（スルーホール）を形成するのにドリル又はレーザーが使用されてきた。
レーザーによる穴開け法は、銅箔表面の反射率が大きくレーザー光に対する加工性が悪いという欠点があるため、銅箔表面の穴開けする部位をエッチングにより薄層化又は黒化処理などの工程が必要となり、生産性が悪く、コスト増となる欠点がある。
このようなことから、より簡便であるドリルによる加工（穴開け）法は根強い人気があり、現在でも多く使用されている。しかし、最近はプリント配線板のパターンの微細化、高密度化、多層化が進行しており、これに伴ってスルーホールタイプのプリント配線板では、穴の小口径化、高精度化が要求されている。
ドリルによる穴開け法は、バリが発生し易く、微小径の開口には限界があるという問題があり、特に穴開け表面におけるドリルの滑りにより、穴位置の精度が低下するという問題がある。
【０００３】
このような問題から、穴開けする銅箔の上にエントリーボードを配置し、このエントリーボードを介してドリル穴開け加工することが行なわれている。
このエントリーボードを使用することにより、ドリルの食いつきが良くなって穴精度が向上し、またバリやかえりが減少することが知られている。
そして、この穴開け精度は、エントリーボードそのものの材質に大きく影響することが大きいため、エントリーボード材料を改良するいくつかの提案がなされている。例えば、木材とガラス繊維をアルミニウムで挟んだエントリーボード、粘着層を片面に形成したエントリーボード、アルミニウムの積層板からなるエントリーボード等である。
しかし、エントリーボードの工夫のみでは限界があり、構造を複雑にすればするほど、コスト増となる問題がある。
【０００４】
【発明が解決しょうとする課題】
本発明は上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、プリント回路基板の製造に際し、銅箔の表面を改善することにより、銅箔のドリルによる食いつきを良くし、穴開け性が容易となり、小径層間接続孔の形成に適した複合銅箔及び穴開け方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
以上から、本発明は
１．穴開けする銅箔のドリル入り側の面がドリル出側の面に比べて硬度の低い層を備えていることを特徴とするドリル穴開け性に優れた複合銅箔
２．硬度の低い層が０．５〜５０μｍの厚さを有することを特徴とする上記１記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
３．硬度の低い層がマイクロビッカース硬度４０〜１２０Ｈｖを有することを特徴とする上記１又は２記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
４．銅箔の合計厚さが３〜１００μｍの厚さを備えていることを特徴とする上記１〜３のそれぞれに記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
５．硬度の低い層以外の銅箔の層がマイクロビッカース硬度５０〜１５０Ｈｖを有することを特徴とする上記１〜４のそれぞれに記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
６．穴開けする銅箔のドリル入り側の面がＲｚ０．５〜７．０μｍの表面粗さを備えていることを特徴とする上記１〜５のそれぞれに記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
７．複合銅箔が銅又は銅合金であることを特徴とする上記１〜６のそれぞれに記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
８．複合銅箔が電解銅箔又は圧延銅箔であることを特徴とする上記１〜７のそれぞれに記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
９．複合銅箔が絶縁基板に積層されていることを特徴とする上記１〜８のそれぞれに記載のドリル穴開け性に優れた複合銅箔
１０．穴開けする銅箔のドリル入り側の面がドリル出側の面に比べて硬度の低い層を備えている複合銅箔にエントリーボードを配置し、該エントリーボードを介して銅箔をドリル穴開けすることを特徴とする上記１〜９のそれぞれに記載の複合銅箔への穴開け方法
を提供する。
【０００６】
【発明の実施の形態】
ドリルを用いて穴開けを施す際に使用する、本発明の複合銅箔は、ドリル入り側に配置される表面銅材又は銅合金材と、ドリル出側に配置される裏面銅材又は銅合金材からなる複合銅箔からなり、穴開けする銅箔のドリル入り側の面にドリル出側の面に比べて硬度の低い層を形成する。
このような構成とすることにより、硬度の小さい表面材により、穴開け時のドリルの食いつきが良くなり、ドリルの横滑りが抑えられ、穴開けの位置精度が大きく向上する。
【０００７】
上記に示すように、ドリル入り側に配置される表面の材料及びドリル出側に配置される裏面の材料は、銅又は銅合金のめっき材を使用することができる。本発明は、これらを包含する。
硬度の低いめっき層は、０．５〜５０μｍの厚さとする。０．５μｍ未満では効果がなく、また５０μｍを超えると効果が飽和し、まためっきに要する費用及び生産性から見て、コスト増となるからである。
そして、硬度の低いめっき層はマイクロビッカース硬度４０〜１２０Ｈｖとする。マイクロビッカース硬度４０Ｈｖ未満では、ドリル穴開けの際にバリやかえりが多くなり過ぎ好ましくない。また、マイクロビッカース硬度１２０Ｈｖを超えると、硬すぎてドリル穴開けの際に滑りを起こし、穴開け位置精度の効果が見られない。したがって、上記の硬度の範囲とするのが望ましい。
残余は裏面材料であり、裏面材料の銅材料の硬度は、マイクロビッカース硬度５０〜１５０Ｈｖとする。ドリル入り側とドリル出側の硬度の差を十分持たせることが必要である。そして、複合銅箔の合計厚さは３〜１００μｍの厚さを有する。ドリル出側の裏面材料としては、電解銅箔又は圧延銅箔を使用することができる。
【０００８】
さらに、ドリルの食いつき性を向上させるために、穴開けする銅箔のドリル入り側の面が表面粗さＲｚ０．５〜７．０μｍを備えていることが望ましい。Ｒｚ０．５μｍ未満では改良効果がなく、７．０μｍを超えると逆に穴あけの際横滑りを起こすので好ましくない。
以上の複合銅箔は通常絶縁基板に積層され、ドリルにより穴開けされる。穴開けに際しては、エントリーボードを配置して穴開けするのが望ましい。
エントリーボードは、アルミニウム箔等の比較的単純な構造を持つものを使用できる。本発明の複合銅箔そのものが、ドリルの食いつきが容易であり、穴開けの位置精度を向上させるので、エントリーボードを使用することにより、さらに穴開け位置精度を向上及び補完することができるからである。
【０００９】
一般に、電解銅箔又は圧延銅箔は、巻き取り、切断、運搬、基板との積層等の工程又は取扱いの際に、腰折れや座屈等が発生しないようにある程度の強度が必要とされる。したがって、通常純銅よりも強度の高い銅合金銅箔が使用されている。また、絶縁基板への接着力を向上させるために、複数のめっきが施されている。このようなことから、一般には純銅よりも硬度が大きい銅合金が使用されている。
したがって、ドリル入り側については、純銅めっきによる軟質の層を形成することにより本発明の目的を達成することができる。
この銅めっき層は、樹脂基板との積層時における１８０°Ｃ前後のアニールの際に、容易に軟化し、本発明複合銅箔として、ドリル入り側の好適な硬度をもつ表面軟質層が得られる。
以上について及び下記実施例は、銅めっき層を形成する場合について説明するが、銅合金めっき層又は他の金属のめっき層を形成しても良い。すなわち、本発明の条件に適合していれば他のめっきでも良い。
【００１０】
電解銅箔又は圧延銅箔は、一般に粗化面処理やクロム及び又は亜鉛を含有する防錆処理が施されるが、軟質の銅めっきを施す前であれば、特に制限されるものではない。この防錆処理は回路基板に適用される銅箔としての特性を損なわないことが要求されるが、粗化面処理や防錆処理等がこれらの条件を十分に満たしている場合には、特に問題となるものではない。
【００１１】
【実施例】
次に、実施例に基づいて説明する。なお、本実施例は好適な一例を示すもので、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。したがって、本発明の技術思想に含まれる変形、他の実施例又は態様は、全て本発明に含まれる。
なお、本発明との対比のために、後段に比較例を掲載した。
【００１２】
（実施例１〜６）
厚さ３１μｍの電解銅箔の光沢面（Ｓ面）に、硫酸銅めっき浴により、厚さ０．６μｍ、１μｍ、４μｍ、１０μｍ、２０μｍ、４０μｍの銅めっきを行ない、それぞれサンプル６個を作製した。電解銅箔の表面硬度は、１３０Ｈｖ（マイクロビッカース）であった。銅めっき条件は次の通りである。
（銅めっき条件）
Ｃｕ濃度 ：３０〜１２０ｇ／Ｌ
Ｈ２ＳＯ４濃度 ：２０〜１２０ｇ／Ｌ
電解液温度 ：２０〜８０°Ｃ
電流密度 ：１０〜１００Ａ／ｄｍ２
得られた複合銅箔をプリプレグＦＲ−４（樹脂）に積層したプレスを行ない、銅張積層板を得た。プリプレグＦＲ−４との積層時に１８０°に加熱され、このときに銅めっき層はアニールされた。
このときの銅めっき層の厚さ、表面粗さ（Ｒｚ）及び硬度（マイクロビッカース硬度Ｈｖ）を表１に示す。
【００１３】
【表１】
【００１４】
次に、このようにして得た銅張積層板を、次のドリリング条件で穴開けを行なった。ドリリングに際しては、エントリーボードを使用した。
（ドリリング条件）
使用基板 ：ＦＲ−４（両面板）０．８ｍｍｔ
回転数 ：８０，０００ｒｐｍ
送り速度 ：１．５ｍｍ／ｍｉｎ
加工穴開け数 ：２，０００ｈｉｔｓ
エントリーボード ：アルミニウムシート０．１５ｍｍｔ
バックアップボード ：ベーク板１．５ｍｍｔ
穴径 ：０．３ｍｍφ
次に、穴開けを行なった上記サンプル６個につき、穴位置を穴位置検査機で測定した。測定した穴位置ずれ量にデータ群の重心を（０，０）と補正（重心補正）し、穴位置精度を測定した。この結果を、標準偏差として、同様に表１に示す。なお、標準偏差の計算方法は非バイアス法による。
【００１５】
表１に示す通り、実施例１〜６に示す表面粗さ（Ｒｚ）、硬度（Ｈｖ）はいずれも本発明の範囲にあり、穴位置精度を示す標準偏差（μｍ）は３．７〜５．２μｍと良好な値を示している。
めっき層が厚くなるに従って、表面硬度は低下する傾向にある。しかし、穴位置精度を示す標準偏差（μｍ）は、それほど向上していない。この傾向は、めっき層５０μｍまで続くが、効果が飽和していることが分かる。
したがって、めっき処理時間及び生産効率から考えて、めっき層厚さは５０μｍを上限とするのが望ましいことが分かる。
【００１６】
（比較例１）
表面硬度１３０Ｈｖ（マイクロビッカース）を持ち、厚さ３１μｍの電解銅箔をプリプレグＦＲ−４（樹脂）に積層したプレスを行ない、銅張積層板を得た。この場合、銅めっき層を形成していない。
この銅張積層板の光沢面（Ｓ面）をドリルの入り側にして、実施例１と同様のドリリング条件で穴開けを行なった。ドリリングに際しては、エントリーボードを使用した。
穴開け後、実施例１と同様の条件で、穴位置を穴位置検査機で測定した。この結果を、標準偏差として同様に表１に示す。
この結果、エントリーボードを使用しているにもかかわらず、穴位置精度を示す標準偏差（μｍ）は、悪い結果となった。
【００１７】
（比較例２、３）
実施例１と同様の、厚さ３１μｍの電解銅箔の光沢面（Ｓ面）に、硫酸銅めっき浴により、厚さ０．０８μｍ、０．０７μｍの銅めっきを行ない、それぞれサンプル２個を作製した。銅めっき条件は、実施例１と同様の条件である。
得られた複合銅箔をプリプレグＦＲ−４（樹脂）に積層したプレスを行ない、銅張積層板を得た。プリプレグＦＲ−４との積層時に１８０°に加熱され、このときに銅めっき層はアニールされた。
このときの銅めっき層の厚さ、表面粗さ（Ｒｚ）及び硬度（マイクロビッカース硬度Ｈｖ）を、同様に表１に示す。
穴開け後、実施例１と同様の条件で、穴位置を穴位置検査機で測定した。この結果を、標準偏差として表１に示す。銅めっき層が薄いために、基材となる電解銅箔の硬度が反映されているため硬度は高く、エントリーボードを使用しているにもかかわらず、穴位置精度を示す標準偏差（μｍ）は、悪い結果となっている。
以上から、銅めっき層の厚さは、少なくとも０．５μｍ以上が必要であることが分かった。
【００１８】
（比較例４）
実施例１と同様の、厚さ３１μｍの電解銅箔の光沢面（Ｓ面）に、硫酸銅めっき浴により、厚さ６０μｍの銅厚めっきを行ない、それぞれサンプル１個を作製した。銅めっき条件は、実施例１と同様の条件である。
得られた複合銅箔をプリプレグＦＲ−４（樹脂）に積層したプレスを行ない、銅張積層板を得た。プリプレグＦＲ−４との積層時に１８０°に加熱され、この時に銅めっき層はアニールされた。
銅めっき層の厚さ、表面粗さ（Ｒｚ）及び硬度（マイクロビッカース硬度Ｈｖ）を、同様に表１に示す。
【００１９】
穴開け後、実施例１と同様の条件で、穴位置を穴位置検査機で測定した。この結果を、標準偏差として表１に示す。
硬度は低下しているが、表面粗さが粗く、穴位置精度を示す標準偏差（μｍ）は向上していない。また、軟質な表面層のために、ドリリングの際に、好ましくないバリやかえりの発生が見られた。
以上から、銅めっき層の厚さは５０μｍ以下であることが、ドリリング性及び生産効率からも好ましいことが分かった。
【００２０】
【発明の効果】
プリント回路基板の製造に際し、電解銅箔又は圧延銅箔等の銅箔の表面を改善することにより、銅箔のドリルによる食いつきを良くし、穴開け性が容易となり、小径層間接続孔の形成に適した複合銅箔及び穴開け方法を提供することができるという優れた効果を有する。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a composite copper foil excellent in drilling ability and capable of efficiently forming interlayer connection holes (through holes) of a printed circuit board, and a method of manufacturing the same.
The copper foil of the present invention includes not only the copper foil itself, but also all of a copper-clad laminate or a product in which copper is directly formed on a laminate (including a plated product).
[0002]
[Prior art]
Conventionally, drills or lasers have been used to form small diameter holes (through holes) for connection between layers of a printed circuit board.
Laser drilling has the disadvantage that the reflectivity of the copper foil surface is large and the workability with respect to laser light is poor, so steps such as thinning or blackening the hole to be drilled on the copper foil surface by etching are required. Required, resulting in poor productivity and increased costs.
For this reason, the simpler drilling (drilling) method is very popular, and is still widely used. However, recently, finer patterns, higher densities, and multi-layering of printed wiring boards have been progressing, and accordingly, through-hole type printed wiring boards have been required to have smaller holes and higher precision. ing.
The drilling method using a drill has a problem in that burrs are easily generated and there is a limit to an opening having a small diameter, and in particular, there is a problem in that the accuracy of the hole position is reduced due to slippage of the drill on the drilling surface.
[0003]
Due to such a problem, an entry board is arranged on a copper foil to be drilled, and drilling is performed through the entry board.
It is known that the use of this entry board improves the bite of the drill, improves the hole accuracy, and reduces burrs and burrs.
Since the accuracy of the perforation greatly affects the material of the entry board itself, some proposals for improving the material of the entry board have been made. For example, an entry board in which wood and glass fiber are sandwiched by aluminum, an entry board in which an adhesive layer is formed on one side, an entry board made of an aluminum laminate, and the like.
However, there is a limit to how the entry board can be designed alone, and the more complicated the structure, the higher the cost.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to improve the surface of a copper foil when manufacturing a printed circuit board, thereby improving the biting of the copper foil by a drill. In addition, it is an object of the present invention to provide a composite copper foil and a drilling method that facilitate drilling and are suitable for forming small-diameter interlayer connection holes.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
From the above, the present invention provides: 1. A composite copper foil excellent in drilling property, characterized in that a surface on the drilled side of the copper foil to be drilled has a layer having a lower hardness than the surface on the drill exit side. 2. The composite copper foil excellent in drilling ability according to 1 above, wherein the low hardness layer has a thickness of 0.5 to 50 μm. 3. The composite copper foil excellent in drilling property according to the above item 1 or 2, wherein the layer having a low hardness has a micro Vickers hardness of 40 to 120 Hv. 4. The composite copper foil having excellent drilling properties according to any one of the above items 1 to 3, wherein the total thickness of the copper foil is 3 to 100 μm. 5. The composite copper foil excellent in drilling property according to any one of the above items 1 to 4, wherein the copper foil layer other than the low hardness layer has a micro Vickers hardness of 50 to 150 Hv. The composite copper excellent in drillability described in any one of the above items 1 to 5, wherein the surface of the copper foil to be drilled on the drilled side has a surface roughness of Rz 0.5 to 7.0 μm. Foil7. 7. The composite copper foil excellent in drilling ability according to any one of 1 to 6 above, wherein the composite copper foil is copper or a copper alloy. 8. The composite copper foil excellent in drilling property described in each of the above items 1 to 7, wherein the composite copper foil is an electrolytic copper foil or a rolled copper foil. 9. The composite copper foil excellent in drilling ability according to any one of 1 to 8 above, wherein the composite copper foil is laminated on an insulating substrate. An entry board is arranged on a composite copper foil in which the surface on the drilled side of the copper foil to be drilled has a lower hardness layer than the surface on the drill exit side, and the copper foil is drilled through the entry board. The method for perforating the composite copper foil according to any one of the above items 1 to 9 is provided.
[0006]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Used when performing drilling using a drill, the composite copper foil of the present invention, the front surface copper material or copper alloy material disposed on the drill entry side, and the back surface copper material or copper alloy disposed on the drill exit side A layer made of a composite copper foil made of a material and having a lower hardness than the surface on the drill exit side is formed on the surface on the drill entry side of the copper foil to be drilled.
With such a configuration, the bite of the drill at the time of drilling is improved by the surface material having low hardness, side slip of the drill is suppressed, and the positional accuracy of the drilling is greatly improved.
[0007]
As described above, a plating material of copper or a copper alloy can be used as the material of the front surface arranged on the drill entry side and the material of the back surface arranged on the drill exit side. The present invention includes these.
The plating layer having a low hardness has a thickness of 0.5 to 50 μm. If the thickness is less than 0.5 μm, there is no effect, and if it exceeds 50 μm, the effect is saturated, and the cost increases in view of the cost and productivity required for plating.
The plating layer having a low hardness has a micro Vickers hardness of 40 to 120 Hv. If the micro Vickers hardness is less than 40 Hv, burrs and burrs are undesirably increased during drilling. On the other hand, if the micro Vickers hardness exceeds 120 Hv, the material is too hard and slips at the time of drilling, and the effect of the drilling position accuracy is not seen. Therefore, it is desirable to set the hardness within the above range.
The remainder is the back surface material, and the hardness of the copper material as the back surface material is set to a micro Vickers hardness of 50 to 150 Hv. It is necessary to provide a sufficient difference in hardness between the drill entry side and the drill exit side. And, the total thickness of the composite copper foil has a thickness of 3 to 100 μm. Electrodeposited copper foil or rolled copper foil can be used as the back surface material on the drill exit side.
[0008]
Furthermore, in order to improve the biting property of the drill, it is desirable that the surface of the copper foil to be drilled on the drill side has a surface roughness Rz of 0.5 to 7.0 μm. When Rz is less than 0.5 μm, there is no improvement effect.
The above composite copper foil is usually laminated on an insulating substrate and drilled with a drill. When drilling holes, it is desirable to place an entry board and drill holes.
An entry board having a relatively simple structure such as an aluminum foil can be used. Since the composite copper foil itself of the present invention is easy to bite the drill and improves the positional accuracy of the drilling, the use of the entry board can further improve and complement the positional accuracy of the drilling. is there.
[0009]
In general, the electrolytic copper foil or the rolled copper foil needs to have a certain strength so as not to bend or buckle during a process such as winding, cutting, transportation, lamination with a substrate, or handling. Therefore, copper alloy copper foil having higher strength than pure copper is usually used. Further, a plurality of platings are applied to improve the adhesive strength to the insulating substrate. For this reason, a copper alloy having a higher hardness than pure copper is generally used.
Therefore, on the drilled side, the object of the present invention can be achieved by forming a soft layer by pure copper plating.
This copper plating layer is easily softened during annealing at around 180 ° C. during lamination with the resin substrate, and a soft surface layer having a suitable hardness on the drilled side is obtained as the composite copper foil of the present invention. .
Although the above and the following embodiments describe the case where a copper plating layer is formed, a copper alloy plating layer or a plating layer of another metal may be formed. That is, any other plating may be used as long as the conditions of the present invention are met.
[0010]
The electrolytic copper foil or the rolled copper foil is generally subjected to a roughened surface treatment or a rust-preventive treatment containing chromium and / or zinc, but is not particularly limited as long as it is before soft copper plating. This rust prevention treatment is required not to impair the properties of the copper foil applied to the circuit board, but if the roughened surface treatment or rust prevention treatment etc. sufficiently satisfies these conditions, Not a problem.
[0011]
【Example】
Next, a description will be given based on examples. Note that the present embodiment shows a preferred example, and the present invention is not limited to these embodiments. Therefore, all modifications, other embodiments or aspects included in the technical concept of the present invention are included in the present invention.
For comparison with the present invention, a comparative example is described in a later stage.
[0012]
(Examples 1 to 6)
Copper plating of thickness 0.6 μm, 1 μm, 4 μm, 10 μm, 20 μm, and 40 μm was performed on the glossy surface (S surface) of the electrolytic copper foil having a thickness of 31 μm by a copper sulfate plating bath, and six samples each were prepared. . The surface hardness of the electrolytic copper foil was 130 Hv (micro Vickers). The copper plating conditions are as follows.
(Copper plating conditions)
Cu concentration: 30 to 120 g / L
H 2 SO 4 concentration: 20 to 120 g / L
Electrolyte temperature: 20-80 ° C
Current density: 10 to 100 A / dm 2
The obtained composite copper foil was laminated on prepreg FR-4 (resin) and pressed to obtain a copper-clad laminate. During lamination with prepreg FR-4, it was heated to 180 °, and at this time, the copper plating layer was annealed.
Table 1 shows the thickness, surface roughness (Rz) and hardness (micro Vickers hardness Hv) of the copper plating layer at this time.
[0013]
[Table 1]
[0014]
Next, the copper-clad laminate thus obtained was perforated under the following drilling conditions. For drilling, an entry board was used.
(Drilling conditions)
Substrate used: FR-4 (double-sided board) 0.8 mmt
Number of rotations: 80,000 rpm
Feeding speed: 1.5mm / min
Number of drilling holes: 2,000 hits
Entry board: Aluminum sheet 0.15mmt
Backup board: Bake plate 1.5mmt
Hole diameter: 0.3mmφ
Next, the hole positions of the six samples having been punched were measured by a hole position inspection machine. The center of gravity of the data group was corrected to (0, 0) (center of gravity correction) for the measured hole position shift amount, and the hole position accuracy was measured. The result is similarly shown in Table 1 as a standard deviation. The standard deviation is calculated by the non-bias method.
[0015]
As shown in Table 1, the surface roughness (Rz) and hardness (Hv) shown in Examples 1 to 6 are all within the range of the present invention, and the standard deviation (μm) indicating hole position accuracy is 3.7 to 5 .2 μm, which is a good value.
As the plating layer becomes thicker, the surface hardness tends to decrease. However, the standard deviation (μm) indicating the hole position accuracy has not improved so much. Although this tendency continues up to the plating layer of 50 μm, it can be seen that the effect is saturated.
Therefore, it is understood that it is desirable to set the upper limit of the thickness of the plating layer to 50 μm in view of the plating processing time and the production efficiency.
[0016]
(Comparative Example 1)
A copper-clad laminate was obtained by pressing an electrolytic copper foil having a surface hardness of 130 Hv (micro Vickers) and a thickness of 31 μm on a prepreg FR-4 (resin). In this case, no copper plating layer was formed.
Drilling was performed under the same drilling conditions as in Example 1, with the glossy surface (S surface) of this copper-clad laminate facing the drill. For drilling, an entry board was used.
After drilling, the hole position was measured with a hole position inspection machine under the same conditions as in Example 1. The results are similarly shown in Table 1 as the standard deviation.
As a result, despite the use of the entry board, the standard deviation (μm) indicating the hole position accuracy was a bad result.
[0017]
(Comparative Examples 2 and 3)
As in Example 1, copper plating of 0.08 μm and 0.07 μm was performed on a glossy surface (S surface) of a 31 μm-thick electrolytic copper foil using a copper sulfate plating bath, and two samples were prepared. did. The copper plating conditions are the same as in Example 1.
The obtained composite copper foil was laminated on prepreg FR-4 (resin) and pressed to obtain a copper-clad laminate. During lamination with prepreg FR-4, it was heated to 180 °, and at this time, the copper plating layer was annealed.
Table 1 also shows the thickness, surface roughness (Rz), and hardness (micro Vickers hardness Hv) of the copper plating layer at this time.
After drilling, the hole position was measured with a hole position inspection machine under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1 as standard deviation. Since the copper plating layer is thin, the hardness of the electrodeposited copper foil as the base material is reflected and the hardness is high, and the standard deviation (μm) showing the hole position accuracy is high despite the use of an entry board. , With bad results.
From the above, it was found that the thickness of the copper plating layer was required to be at least 0.5 μm or more.
[0018]
(Comparative Example 4)
The same thick copper plating as in Example 1 was performed on a glossy surface (S surface) of a 31 μm-thick electrolytic copper foil with a copper sulfate plating bath to a thickness of 60 μm to produce one sample each. The copper plating conditions are the same as in Example 1.
The obtained composite copper foil was laminated on prepreg FR-4 (resin) and pressed to obtain a copper-clad laminate. During lamination with prepreg FR-4, it was heated to 180 °, and at this time, the copper plating layer was annealed.
Table 1 also shows the thickness, surface roughness (Rz), and hardness (micro Vickers hardness Hv) of the copper plating layer.
[0019]
After drilling, the hole position was measured with a hole position inspection machine under the same conditions as in Example 1. The results are shown in Table 1 as standard deviation.
Although the hardness is reduced, the surface roughness is rough, and the standard deviation (μm) indicating the hole position accuracy is not improved. In addition, undesired burrs and burrs were observed during drilling due to the soft surface layer.
From the above, it was found that the thickness of the copper plating layer is preferably 50 μm or less from the viewpoint of drilling performance and production efficiency.
[0020]
【The invention's effect】
In the production of printed circuit boards, by improving the surface of copper foil such as electrolytic copper foil or rolled copper foil, the bite of the copper foil by drilling is improved, drilling becomes easy, and the formation of small-diameter interlayer connection holes It has an excellent effect of providing a suitable composite copper foil and a method of punching holes.
