JP2004070967A - Component electronic catalog - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、主として電子部品を実装機によって基板に実装して電子回路基板を作成する際に、各種ニーズに合った電子部品を表示画面を利用した検索操作にて容易に選択でき、併せて、選択した電子部品を実装機によって自動的に実装するための実装データを実装対象部品に関するデータを手入力なしに作成できるようにする部品電子カタログに関するものである。 The present invention is mainly used when mounting an electronic component on a board by a mounting machine to create an electronic circuit board, electronic components that meet various needs can be easily selected by a search operation using a display screen, The present invention relates to a component electronic catalog capable of creating mounting data for automatically mounting a selected electronic component by a mounting machine without manually inputting data on a mounting target component.
各種の電子回路基板を生産するのに基板に実装される電子部品の種類は種々雑多であり、代替できる異種部品もある。互換できる他社の部品を入れるとその数はさらに増大する。各種の電子部品を基板に実装して電子回路基板を作成するには、電子回路の設計で設定された各種ニーズに合った電子部品を選択する必要がある。各種の電子部品を基板に実装するのに、実装する電子部品および他の電子部品の特性や耐久性に影響がなく、また、実装が適正かつ確実に達成されるように配慮する必要もある。近時では、部品の高密度化によるリードピッチの最小化に伴い、部品の形状を正しく認識して高精度に実装する必要が増大している。 電子 In order to produce various electronic circuit boards, the types of electronic components mounted on the boards are various, and there are different types of parts that can be replaced. The number will increase further if compatible parts from other companies are included. In order to create an electronic circuit board by mounting various electronic components on a substrate, it is necessary to select an electronic component that meets various needs set in the design of the electronic circuit. In mounting various electronic components on a substrate, it is necessary to take care that the characteristics and durability of the electronic components to be mounted and other electronic components are not affected, and that the mounting is properly and reliably achieved. In recent years, with the minimization of the lead pitch due to the high density of components, the necessity of correctly recognizing the shape of components and mounting them with high precision has increased.
これら配慮すべき具体的な条件は、電子部品を持ち運びするノズルやチャックの種類、ノズルやチャックを持った実装ヘッドの移動速度、電子部品を部品供給部から取出す時や、部品を実装する時のノズルやチャックの必要下降位置、つまり部品を取り出すときの高さ位置や、部品を基板へ装着するときの高さ位置、電子部品が１つでも実装されている基板の移動速度、特に加速度、および各種許容値等がある。 The specific conditions to be considered are the types of nozzles and chucks that carry the electronic components, the moving speed of the mounting head that has the nozzles and chucks, when removing the electronic components from the component supply unit, and when mounting the components. Necessary lowering position of the nozzle and chuck, that is, the height position when taking out the component, the height position when mounting the component on the board, the moving speed of the board on which even one electronic component is mounted, especially acceleration, and There are various allowable values.
各種の電子部品は実装機に自動供給するためにテーピングされ、あるいはトレイに収容して、あるいはスティックやバルク部品として取り扱われるが、このような部品供給形態、およびその場合の部品収納ピッチ等も含めた、いわゆる荷姿も実装データ作成の上で配慮する必要がある。 Various electronic components are taped for automatic supply to the mounting machine, stored in trays, or handled as sticks or bulk components, including such component supply forms and component storage pitch in such cases. In addition, it is necessary to consider the so-called packing when creating the mounting data.
一方、電子部品の実装段階で電子部品の適否や向きの認識および、その結果に基づいた誤部品の交換や向きの補正と云ったことが行われる。このような検査のためには、電子部品の形状や表面反射率、色、色彩、極性マーク、部品上の印刷文字やカラーコードと云った電子部品に関する情報等から検査データをも実装データとして作成する必要がある。 On the other hand, at the mounting stage of the electronic component, the recognition of the suitability and the orientation of the electronic component and the replacement of the erroneous component and the correction of the orientation based on the result are performed. For such inspections, inspection data is also created as mounting data from information on electronic components such as the shape and surface reflectance of electronic components, colors, colors, polarity marks, printed characters on components, and color codes. There is a need to.
各種の電子部品を回路設計上のニーズに合せて選択したり、選択した電子部品を適正に実装するための実装データや検査データを作成するのに、各種電子部品１つ１つにつき詳細かつ複雑な部品情報を所定の分類に従って編集し収録した部品カタログ本が用いられてきた。部品によっては、必要なデータを得るために、電子部品をノギス等により実測することも行われている。 To select various electronic components according to the circuit design needs, and to create mounting data and inspection data to properly mount the selected electronic components, detailed and complicated information is required for each electronic component. A component catalog book that has edited and recorded various component information according to a predetermined classification has been used. For some components, electronic components are actually measured with calipers or the like in order to obtain necessary data.
このように実測する場合は勿論、部品カタログ本からニーズに合った電子部品を捜し出すのでも困難で、必要部品の最適な選択は、部品選択の部品カタログ本をいかに詳細に注意深く利用したかに依存し、多大な労力と時間を費やす。特に近時はニーズが多様化し、提供される電子部品の種類が膨大になっているので、その情報量はさらに増大し電子部品を最適に選択するのが一層困難な作業になっている。 It is difficult to find the electronic parts that meet the needs from the parts catalog book as well as the actual measurement in this way, and the optimal selection of the necessary parts depends on how carefully the parts catalog book of the parts selection was used. And spend a lot of effort and time. In particular, recently, needs have been diversified, and the types of electronic components to be provided have become enormous, so that the amount of information has further increased, making it more difficult to optimally select electronic components.
これを解消するのに、電子部品のカタログ情報を画面表示するためのイメージデータとして取扱い所定の分類に従って編集し記憶した、いわゆる部品電子カタログが提供されるようになった。この部品電子カタログに記憶された電子部品のイメージデータは、専用の読みだし装置やパーソナルコンピュータ等にて所定の分類と検索に従い読みだして画面表示し、表示画面を検索操作に従って更新しながら各種電子部品を合理的に短時間で検索し選択できるようにする。この部品電子カタログにはＣＤ−ＲＯＭと云った記憶媒体が用いられるが、図２３に示すような、各種の部品の各種のデータを画面表示するためのイメージデータを、数字や文字と云った字データや、絵、図形等に関する図データを一括した、あるいは適当に分割したイメージデータファイルＩＭＦとして持った、部品電子カタログＥＣ等としている。 In order to solve this problem, a so-called electronic catalog of parts, in which catalog information of electronic parts is treated as image data for displaying on a screen, edited and stored according to a predetermined classification, has been provided. The image data of the electronic components stored in the component electronic catalog is read out according to a predetermined classification and search by a dedicated reading device or a personal computer, and is displayed on a screen. Parts can be searched and selected in a reasonably short time. A storage medium such as a CD-ROM is used for the parts electronic catalog. Image data for displaying various data of various parts on a screen as shown in FIG. It is a component electronic catalog EC or the like which has data or figure data relating to pictures, figures and the like as a batch or appropriately divided image data file IMF.
この部品電子カタログＥＣは、電子部品の形態や寸法、表面状態、特性、用途範囲と云った各種の情報を、写真画、図面、表、およびグラフと云った形態で画面表示できるイメージデータを記憶したものであるが、部品の実装データを作成する情報も当然含んでいる。 This parts electronic catalog EC stores image data that can be displayed on a screen in the form of photographs, drawings, tables, and graphs of various information such as the form, dimensions, surface condition, characteristics, and range of use of electronic parts. However, it naturally includes information for creating component mounting data.
図２４のフローチャートはこのような部品電子カタログＥＣを利用した従来の部品実装データを作成する手順を示している。これについて説明すると、部品電子カタログＥＣを読みだし装置に装填して画面への読みだし状態に立ち上げる。次いで、所定の分類および検索手順に従って、検索キーの操作と条件の設定操作とでコマンドを入力する。これによってコマンド解析部が検索を行い、１つの電子部品が選択されるまでコマンドの入力を繰り返す。 The flowchart of FIG. 24 shows a procedure for creating conventional component mounting data using such a component electronic catalog EC. To explain this, the component electronic catalog EC is loaded into a reading device, and is started up in a reading state on a screen. Next, a command is input by a search key operation and a condition setting operation according to a predetermined classification and search procedure. As a result, the command analysis unit performs a search, and repeats the input of a command until one electronic component is selected.
図２５は大分類のトランジスタを指定し、小分類のバイポーランドトランジスタ（ＰＮＰ）……２ＳＡ、２ＳＢを検索して得た表示画面である。この画面は該当する部品が６２件ある中で第１番目の部品の欄にカーソルが位置した検索状態にある。使用者はカーソルを必要な部品の欄に位置させることにより、６２件の中のどの部品をも検索することができる。これによって、電子部品１つが選択されることになり、どの部品についてのイメージデータを画面に表示するかが判別でき、判別された部品についての各種イメージデータが所定の手順に従って、また、使用者の操作に従って画面に表示される。 FIG. 25 is a display screen obtained by specifying a large-class transistor and searching for a small-class bi-pol transistor (PNP)... 2SA, 2SB. This screen is in a search state in which the cursor is positioned in the first component column among 62 corresponding components. The user can search any of the 62 parts by positioning the cursor on the required part column. As a result, one electronic component is selected, and it is possible to determine which component of the image data is to be displayed on the screen. It is displayed on the screen according to the operation.
例えば、図２５の画面で例えば２ＳＡ１０２２の部品を検索し、説明のキーを操作すると、図２６に示すように部品２ＳＡ１０２２についての初期説明に関するイメージデータが画面表示される。 For example, when a part of 2SA1022 is searched on the screen of FIG. 25 and a key for explanation is operated, image data relating to the initial description of the part 2SA1022 is displayed on the screen as shown in FIG.
図２６の画面上で検索を選択すると、図２６の画面で選択できる大分類表示項目の一覧が図２７に示すようにウインドウ表示される。この図２７の画面を見て、あるいは図２６の画面から直接に、外形図を選択すると図２８に示すような外形に関するイメージデータが画面表示される。ランド図を選択すると図２９に示すようなランドに関するイメージデータが画面表示される。テーピング寸法を選択するとテーピング寸法に関するイーメージデータが図３０に示すように画面表示される。リール寸法を選択するとリール寸法に関するイメージデータが図３１に示すように画面表示される。 26. When a search is selected on the screen of FIG. 26, a list of large classification display items that can be selected on the screen of FIG. 26 is displayed in a window as shown in FIG. When looking at the screen of FIG. 27 or directly selecting the outline drawing from the screen of FIG. 26, image data relating to the outline as shown in FIG. 28 is displayed on the screen. When a land map is selected, image data relating to the land as shown in FIG. 29 is displayed on the screen. When the taping dimension is selected, image data relating to the taping dimension is displayed on the screen as shown in FIG. When the reel size is selected, image data relating to the reel size is displayed on the screen as shown in FIG.
図３２はＡＮ６６５０と言うモータ制御回路の電子部品を検索したときの初期説明画面において、特性曲線の選択に従って特性曲線に関するイメージデータがウインドウ表示された状態を示している。図３３は図３２の初期説明画面にて、応用回路例が優先選択されてウインドウ表示されている上に、さらに、ブロック図が選択されてウインドウ表示されている。 FIG. 32 shows a state where image data relating to a characteristic curve is displayed in a window in accordance with the selection of the characteristic curve on the initial description screen when the electronic component of the motor control circuit called AN6650 is searched. FIG. 33 shows the initial explanation screen of FIG. 32 in which the application circuit example is preferentially selected and displayed in a window, and further, a block diagram is selected and displayed in a window.
使用者はこれら部品情報を検索しながら回路設計上のニーズに合った電子部品を比較的容易に選択することができ、選択した実装対象となる電子部品に関する実装データ作成に必要な各種の部品情報も前記検索操作によって自由に視認できる。また、チャックによる、または、吸着ノズルによる部品の実装方法、あるいは部品の認識の有無および方式の違い等に対応したデータ検索も自由に実施できる。 The user can relatively easily select an electronic component that meets the circuit design needs while searching for these component information, and various component information necessary for creating mounting data regarding the selected electronic component to be mounted. Can also be visually recognized freely by the search operation. In addition, it is possible to freely perform a data search corresponding to a mounting method of a component by a chuck or a suction nozzle, or the presence or absence of component recognition and a difference in a method.
また、以上のようにして、部品電子カタログを用いて視認して得たデータを基に部品の実装データを作成するには、専用のあるいはパーソナルコンピュータと云った自動データ処理装置に、前記視認して得た部品についての実装データを手で入力することにより、予め作成された部品の実装位置データ等と組み合わせデータ処理を行って部品実装データを作成するようにしている。 Further, as described above, in order to create component mounting data based on data obtained by visually recognizing using the component electronic catalog, the automatic data processing device such as a dedicated computer or a personal computer is used. By manually inputting the mounting data of the obtained component, the component mounting data is created by performing data processing in combination with mounting position data of the component created in advance.
上記した従来の部品電子カタログの利用は、プログラム化された合理的な検索システムにより、ニーズに合った電子部品を比較的容易に選択し、各種のデータを効率的に順次に視認することはできる。しかし、収録データは全て画面表示のためのイメージデータであるので、選択した各電子部品を実装するための実装データを自動的に作成するデータとしては利用できない。このため使用者は、必要な電子部品を前記検索によって順次に選択しながらそれについて得た視認データを、上記したように人がいちいち自動データ処理装置に手入力して行く必要があり、従来の部品電子カタログを用いても、部品の実装データの作成にはまだ多大な労力と時間が掛かっている。 With the use of the above-mentioned conventional parts electronic catalog, it is possible to relatively easily select electronic parts that meet the needs and efficiently visually recognize various data sequentially by using a programmed rational search system. . However, since the recorded data is all image data for screen display, it cannot be used as data for automatically creating mounting data for mounting each selected electronic component. For this reason, the user needs to manually input the visual data obtained for the necessary electronic components to the automatic data processing device as described above, while sequentially selecting the necessary electronic components by the search. Even with the use of the component electronic catalog, creation of component mounting data still requires a great deal of labor and time.
本発明は、このような問題を解消することを課題とし、従来と同様な部品電子カタログとしての部品の画面検索のほか、この検索等で選択された実装対象部品についての実装データを自動的に作成するのに部品テキストデータが自動的に読みだされ、部品データの手入力なしに部品の実装データが自動的に作成されるようにする部品電子カタログを提供することを目的とするものである。 An object of the present invention is to solve such a problem. In addition to a conventional screen search for parts as an electronic parts catalog, the present invention automatically mounts mounting data for a mounting target component selected by this search or the like. It is an object of the present invention to provide a component electronic catalog that allows component text data to be automatically read out to be created and component mounting data to be automatically created without manually inputting component data. .
本発明の部品電子カタログは、実装対象部品を含む各種部品についてコンピュータの画面に表示するためのイメージデータ、および、各部品の形状、寸法と云った、実装機にその部品の実装動作をさせる実装データを作成するための部品テキストデータを記憶媒体に記憶した部品電子カタログであって、前記イメージデータおよび前記部品テキストデータをコンピュータにより同一部品ごとに読み出して同一画面に表示することにより、多種類ある部品の検索および選択に供し、前記選択された部品の前記テキストデータに基づき前記実装データを作成するように構成された記憶媒体からなることを特徴とするものである。 The component electronic catalog according to the present invention includes image data to be displayed on a computer screen for various components including a component to be mounted, and mounting that causes a mounting machine to perform the mounting operation of the component, such as the shape and dimensions of each component. A component electronic catalog in which component text data for creating data is stored in a storage medium, wherein the computer reads out the image data and the component text data for each same component and displays the same on the same screen. It is characterized by comprising a storage medium configured to search and select a component and create the mounting data based on the text data of the selected component.
本発明の部品電子カタログによれば、記憶媒体を部品電子カタログとしての従来と同様な画面検索により実装対象とする各種部品を選択するのに併せ、選択された各実装対象部品についての実装に必要な部品テキストデータを自動的に読みださせて、従来通りの自動データ処理にて、例えば部品の実装位置に関するＮＣプログラム、部品の形状、寸法と云った部品の認識に関する部品ライブラリ、および部品の供給部における配列と云った部品の供給状態に関する供給ライブラリと云った、従来通りの実装機に各部品を供給してそれらを所定の実装位置に実装するための実装データを自動データ処理にて作成できるようにし、各実装対象部品ごとの実装データ作成に必要な各種の部品データを人が一々入力しなくてもよいので、部品の実装データ作成に掛かる労力と時間を大幅に軽減することができる。 According to the component electronic catalog of the present invention, in addition to selecting various components to be mounted by the same screen search as a conventional electronic component catalog as a storage medium, it is necessary to mount each selected mounting target component. Automatically read out the part text data, and in the same automatic data processing as before, supply of an NC program relating to the mounting position of the part, a part library relating to recognition of the part such as the shape and dimensions of the part, and supply of the part A mounting library for supplying each component to a conventional mounting machine and mounting them at a predetermined mounting position, such as a supply library relating to a supply state of components called an arrangement in a unit, can be created by automatic data processing. In this way, it is not necessary for a person to input various component data necessary to create mounting data for each component to be mounted. The effort and time it takes to over data created can be greatly reduced.
また本発明の部品電子カタログによれば、記憶媒体に記憶したイメージデータおよび部品テキストデータをコンピュータにより同一部品ごとに読み出して同一画面に表示することにより、多種類ある部品の検索および選択に供し、前記選択された部品の前記部品テキストデータに基づき前記実装データを作成することができる。 Further, according to the parts electronic catalog of the present invention, the image data and the parts text data stored in the storage medium are read out for each same part by a computer and displayed on the same screen, thereby providing search and selection of various kinds of parts, The mounting data can be created based on the component text data of the selected component.
以下、本発明の部品電子カタログと、これを用いた各種部品データの検索や選択した部品の実装データ作成の方法と装置につき、幾つかの実施の形態を示しながら説明する。 Hereinafter, a component electronic catalog according to the present invention, and a method and an apparatus for searching various component data and creating mounting data of a selected component using the same will be described with reference to some embodiments.
（実施の形態１）
本実施の形態１は、図１の（ａ）に示すように、ＣＤ−ＲＯＭである記憶媒体１２を部品電子カタログとして用い、実装機４とは別のデータ処理装置３を利用して各種電子部品の検索と、この検索によって選択した各実装対象部品についての実装データの自動作成とを行えるようにしている。このデータ処理装置３は内部機能として図１の（ｂ）に示すようなデータ読みだし処理手段１とデータ作成処理手段２とを有している。データ処理装置３はパーソナルコンピュータが好適であるが、これに限らず専用機でもよい。場合によっては実装機４側のデータ処理装置や動作制御のための制御系を利用することもできる。
(Embodiment 1)
As shown in FIG. 1A, the first embodiment uses a
実装機４はテーピング部品を装着した部品供給カセット５を必要数装備し、これら部品供給カセット５からその都度必要な電子部品の供給を受け、部品を供給される都度、正しい部品かどうか認識し、正しくなけれは補正と云った対策をして正確に高精度にその電子部品を基板に自動的に実装する。この自動的な実装のために動作制御のための制御系７とは別に、データ処理装置８を持っている。このデータ処理装置８はディスプレイ９付きで、実装対象部品ごとの実装位置データであるＮＣプログラムと、部品供給部での部品の配列と云った部品供給状態に関する供給ライブラリと、供給される部品を所定位置に正確かつ確実に認識し実装するための部品ライブラリ等とにより、実際の部品の供給と、供給された部品を所定の位置に実装する動作制御用のプログラムを作成し、制御系７で用いるコントロールデータとする。実装データＣは実装機４の機能レベルや部品の供給形態と云った実装機４の個性に対応して必要とされるものを作成すればよく、具体的な内容は自由に設定できる。
The mounting
データ読みだし処理手段１は、実装対象部品について作成された実装位置に関する図２に示すような位置データＡによって、実装対象部品を含む各種部品についてイメージデータＩＭとともに予め作成され部品電子カタログとしての記憶媒体１２に記憶された部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な図３に示すような部品テキストデータＢから、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータｂを自動データ処理にて読みだす。データ作成処理手段２は、実装位置データＡと、データ読みだし処理手段１が読みだした各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータｂを含むデータとの自動データ処理にて、実装機４が各部品の供給を受けてそれらを基板の所定の実装位置に実装するための実装データＣを作成する。
The data read-out processing means 1 is prepared in advance with image data IM for various parts including the mounting target component and stored as a component electronic catalog based on the position data A as shown in FIG. 2 regarding the mounting position generated for the mounting target component. From the component text data B shown in FIG. 3 necessary for mounting the components such as the shape, dimensions, package, and color of the components stored in the medium 12, the component text data b for each component to be mounted at each mounting position Is read by automatic data processing. The data
この実装データＣは、例えば図４〜図７に示すようなＮＣプログラム、部品ライブラリ、および、供給ライブラリとしての配列プログラムおよびトレイによる部品供給の際の部品取出し位置の条件に関する部品の供給位置ライブラリ等である。 The mounting data C includes, for example, an NC program, a component library, an array program as a supply library, and a component supply position library relating to component extraction position conditions at the time of component supply by a tray, as shown in FIGS. It is.
実装位置データＡは例えばＣＡＤ装置１１によって作成することができ、各実装位置データ作成の都度データ処理装置３に入力してもよいし、全ての実装位置データを作成したものを記憶しておき、これをデータ処理装置３に転送し、あるいは実装位置データＣを記憶した記憶媒体をデータ処理装置３に装填して利用するようにしてもよい。部品テキストデータＢを提供する記憶媒体１２は図８に示すような実装対象部品を含む各種部品についてのイメージデータＩＭおよび各部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータＢが所定の分類に従って編集され記憶されたものである。従って、イメージデータＩＭと部品テキストデータＢを併用して、各種電子部品についての各種情報を所定の手順および検索に従って画面表示し、従来通りの部品電子カタログとして利用できる。このためのインターフェースは、記憶媒体１２の側か、データ処理装置３の側かのどちらに持たせてもよい。また、イメージデータＩＭだけで各種電子部品についての必要な画面表示を行うようにもできる。
The mounting position data A can be created by, for example, the
記憶媒体１２はＣＤ−ＲＯＭの他、フレキシブルディスク、光ディスク等があるが、どのような記憶媒体あるいは記憶装置でもよい。データの追加や削除、訂正、補正と云った事後処理のためには、読み書きできるものが好適である。書込みは専用機やパーソナルコンピュータと云った汎用機と云った適当なものを用いればよいが、データの追加や削除、訂正、補正等は、実装機４での実装の履歴に対応して自動的に行うようにもできる。
The
このように、本実施の形態１は、記憶媒体１２が実装部品を含む各種部品についてのイメージデータＩＭとともに、部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータＢをも記憶した部品電子カタログであるのを利用して、部品電子カタログとしての従来と同様な画面検索以外に、各実装対象部品について予め作成された実装位置データＡの実装対象部品情報のもとに、前記記憶媒体１２にイメージデータＩＭとともに記憶された前記部品テキストデータＢのうちの対応するものを自動的に読みだして、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータｂを得ることができ、この実装位置データＡと、各実装位置の実装対象部品ごとの部品テキストデータｂを含むデータとを用いた従来通りの自動データ処理にて、例えば、従来通りの実装機４が必要な部品の実装位置に関するＮＣプログラム、部品の形状、寸法、色と云った電子部品の認識に関する部品ライブラリ、および部品の供給部における部品の配列と云った部品の供給状態に関する供給ライブラリと云った必要な実装データＣを作成することができ、従来通りの実装機４に各部品を供給してそれらを所定の実装位置に実装するための実装データＣを自動データ処理にて作成することができる。
As described above, in the first embodiment, the
従って、各実装対象部品ごとの実装データＣの作成に必要な各種の部品データを人が一々入力しなくてもよいので、実装データ作成に掛かる労力と時間を大幅に軽減することができる。 (4) Therefore, since it is not necessary for a person to input various component data necessary for creating the mounting data C for each mounting target component, labor and time required for creating the mounting data can be greatly reduced.
もっとも、実装機４の機種や制御レベルによっては、それに対応した実装データＣを作成する。また、実装機４の特性データをも考慮して実装データＣを作成すると、実装機４の特性に合った実装データＣを作成することができ、部品実装タクトが最短になる、部品の取扱いに無理や失敗がなくなると言ったより適正な部品の実装が実現する。実装データＣは、正確な部品実装のための検査データを含むようにすることができる。これは、ノズルやチャックで保持した部品自体や部品の向きが適正かどうかと云ったことを判別し、誤部品であれば取り替えて適正な実装を行い、向きが違えば補正して適正化すると云ったことを行う検査データを部品ごとに得る部品テキストデータｂによって生成するものであり、実装対象部品に適正な検査データも自動的に得られ、必要な労力と時間は同じで実装部品のより適正な検査ができ、正確な部品実装を保証することができる。
(4) Depending on the type of the mounting
本実施の形態１の記憶媒体１２は、上記したように各種部品に対応する部品テキストデータＢおよびイメージデータＩＭの双方を記憶したものである。このため、データ読みだし処理手段１は、記憶媒体１２に記憶されている各部品についてのイメージデータＩＭおよび部品テキストデータＢの双方を、所定の検索操作に従って同一部品ごとに読みだし、ビデオ信号Ｄとしてデータ処理装置３のディスプレイ１３に与え、同一画面に表示できるようにする。またこれに併せ、出力操作にて部品テキストデータを他に出力できるようにする。
The
従って、検索操作にて、記憶媒体１２に記憶されている各部品についてのイメージデータＩＭおよび部品テキストデータＢのうちの同一部品ごとにディスプレイ１３の同一画面に表示して、多種類ある部品の検索および選択に供することができるし、必要に応じて部品テキストデータＢを他に出力できるので、種々なデータ処理に利用することができる。
Therefore, by the search operation, the same part of the image data IM and the part text data B for each part stored in the
また、このように、イメージデータＩＭおよび部品テキストデータＢを記憶している記憶媒体１２のように装置外のものであると、各種データの入力が、実装データ作成装置であるデータ処理装置３を離れて独立して行うことができ、データの変更や追加も容易に行える。しかも、各種の実装機４に共用することができる。
Further, when the data is external to the apparatus such as the
なお、部品テキストデータＢを記憶した記憶媒体１２が通信によって情報の伝達を行うものにすると、１つの記憶媒体１２を実装機４の設置場所に制限なく利用し、また多数の実装機４が共用できる利点があるし、部品テキストデータＢの作成、管理、変更、追加にも便利である。なお、前記通信は、有線、無線、電話回線、光通信と云った通信方式を特に問うものではない。
If the
さらに、データ処理装置３が行うデータ処理のプログラムは、これを図９に示すような外部のＣＤ−ＲＯＭ１５、あるいはその他の適当な記憶媒体に記憶して用いることができる。このプログラムの記憶内容は、例えば前記したように、データ読みだし処理手段１を制御して実装対象部品について作成された実装角度を含む実装位置に関する実装位置データＡによって、実装対象部品を含む各種部品についてイメージデータＩＭとともに予め作成され記憶媒体１２と云った記憶手段に記憶された部品の形状、寸法、荷姿、色と云った部品の実装に必要な部品テキストデータＢから、各実装位置の実装対象部品に対応する部品テキストデータｂを読みだすデータ読みだしプログラムに関するデータ読みだしプログラムファイル１５ａと、データ作成処理手段２を制御して実装位置データＡとこれに対応する各実装対象部品に関してデータ読みだし処理手段１が読みだした電子部品ごとの部品テキストデータｂとを含むデータから、実装機４が各電子部品の供給を受けてそれらを所定の実装位置に実装するための実装データＣを作成するプログラムに関するデータ作成処理プログラムファイル１５ｂとである。しかし、これに限られることはなく、具体的な記憶形態は自由に選択できる。
Further, the data processing program performed by the
このようにすると、各種プログラムの入力が、実装データ作成装置であるデータ処理装置３を離れて独立して行うことができ、プログラムの変更や追加も容易に行える。しかも、同種の実装機４に共用することができる。
In this way, the input of various programs can be performed independently of the
実装データＣの作成についてさらに具体的に述べると、前記代表的なものとして挙げた、部品実装位置を示すＮＣプログラム、各種電子部品についての認識のための部品ライブラリ、および部品供給部での各種電子部品の配列や、トレイによる部品供給形式の場合の部品の取出し位置と云った条件と云った、部品の供給に関する供給ライブラリ等である。供給ライブラリとしては部品供給カセットを多数搭載して送り軸方向に移動させながら選択された部品を実装機４に供給するように動作する部品供給装置の場合の部品供給カセットの搭載位置の指示データがあるし、その他必要なデータを作成することになる。図１０は部品ライブラリを生成するモードでのディスプレイ１３の操作画面である。部品位置データＡの各部品実装位置に対応した電子部品の検索はスタートキー１６とキャンセルキー１７とで行われ、別のスタートキー１８とキャンセルキー１９とによって設定した部品ライブラリ生成機種に対応した部品ライブラリ２０等が、前記検索された各電子部品に対応して部品テキストデータＢから読み込まれる部品テキストデータｂと、前記部品位置データＡとを基に自動生成される。
The creation of the mounting data C will be described more specifically. The NC program indicating the component mounting position, the component library for recognizing various electronic components, and the various electronic This is a supply library related to the supply of components, such as the arrangement of components and the conditions such as the position of taking out components in the case of the component supply format using trays. As the supply library, in the case of a component supply device that operates to supply a selected component to the mounting
部品実装に関して配慮すべき他の項目としては、電子部品を持ち運びするノズルやチャックの種類、ノズルやチャックを持った実装ヘッドの移動速度、電子部品を実装する時のノズルやチャックの必要下降位置、つまり基板への実装高さ、電子部品が実装されている基板の移動速度、特に加速度、および各種許容値がある。また、これら各種の電子部品は実装機に自動供給するために、例えばテーピングされ、あるいはトレーに収容して取り扱われるが、このような部品供給形態、およびその場合の部品収納ピッチ等も含めた、いわゆる荷姿条件も配慮する必要がある。このようなデータをも、供給ライブラリやその他の実装データＣとして自動的に作成することができる。 Other items to consider regarding component mounting include the type of nozzle or chuck that carries the electronic component, the moving speed of the mounting head that has the nozzle or chuck, the required lowering position of the nozzle or chuck when mounting the electronic component, That is, there are a mounting height on the board, a moving speed of the board on which the electronic component is mounted, particularly an acceleration, and various allowable values. In addition, in order to automatically supply these various electronic components to a mounting machine, for example, they are handled by being taped or accommodated in a tray, and such a component supply form, including a component storage pitch in such a case, So-called packaging conditions also need to be considered. Such data can also be automatically created as a supply library or other mounting data C.
また、電子部品の実装段階で電子部品の適否や向きの認識および、その結果に基づいた誤部品の交換や向きの補正と云ったことが行われる。このような検査のためには、電子部品の形状や表面反射率、色、色彩、極性マーク、部品上の印刷文字やカラーコードと云った電子部品の他の認識に関する部品テキストデータＢも必要であり、このような部品テキストデータＢによって必要な検査データも実装データＣとして自動的に作成することができる。 (4) At the mounting stage of the electronic component, the recognition of the suitability and the orientation of the electronic component and the replacement of the erroneous component and the correction of the orientation based on the result are performed. For such an inspection, component text data B relating to other recognition of the electronic component such as the shape, surface reflectance, color, color, polarity mark of the electronic component, printed characters on the component, and color code is also required. In addition, necessary inspection data can be automatically created as mounting data C by using such component text data B.
場合によっては、電子部品の実装を終えた後の製品基板の検査データも自動的に生成することができる。 検 査 In some cases, the inspection data of the product board after the mounting of the electronic components can be automatically generated.
部品テキストデータＢが、電子部品のパッケージの材質、表面粗さ、表面形状と云ったコード、部品形状寸法、部品の重量と云ったデータを含むものであると、電子部品をノズルで吸着するのが最適か、あるいはチャックによって保持するのが最適かの実装データＣ、また、ノズルやチャックを装備した部品装着ヘッドの移動速度、吸着力、電子部品が装着された後の基板の移動速度、特に加速度、各種許容値と云った実装データＣ、さらに、テープやトレーの供給形態である、テープやトレーの荷姿、特にカバーの有無や突き上げピンの有無、テープやトレーの部品収納ピッチ、トレーではさらに収納の列数と列間ピッチ等を含む実装データＣであると、カバーの剥離動作の有無、突き上げピンの動作の有無、部品の送りピッチの違いによる１ピッチ送りの１回打ち、２ピッチ送りの１回打ちと云った実装条件を設定することができる。 If the component text data B includes data such as codes such as the material, surface roughness, and surface shape of the package of the electronic component, and the data such as the component shape and size and the weight of the component, it is optimal to suck the electronic component with the nozzle. Or mounting data C that is optimally held by the chuck, the moving speed of the component mounting head equipped with the nozzle and the chuck, the suction force, the moving speed of the board after the electronic components are mounted, especially the acceleration, Mounting data C, such as various allowable values, and the tape or tray supply format, such as the tape or tray packaging, especially the presence or absence of a cover or push-up pin, the tape or tray component storage pitch, and the tray or further storage Is the mounting data C including the number of rows and the pitch between rows, the presence / absence of the peeling operation of the cover, the presence / absence of the operation of the push-up pin, and the difference in the component feed pitch Out once for one pitch feed that can be set once stamped and say the mounting condition of 2 pitch feed.
以下、本実施の形態１の実施例について説明すると、図３に示すような、各種の電子部品に関する部品テキストデータＢの記憶媒体１２への収録は、図８に示すように部品マスタファイルＢ1 、部品形状ファイルＢ2 、部品特殊形状ファイルＢ3 、部品特性マスターファイルＢ4 、荷姿ファイルＢ5 、部品の極性ファイルＢ6 、リール情報ファイルＢ7 等に分類して行う。もっともこのような分類形式は自由に設定できる。部品マスタファイルＢ1 では、部品名称、メーカー名コード、部品分類コード、部品品種コード、形状コード、および荷姿コードを最上位のデータとし、これらマスタデータを呼び出して画面表示し、使用者の選択操作に従って選択された項目の内容を画面に表示するようにする。
Explaining the example of the first embodiment, as shown in FIG. 3, recording of the
部品品種のデータについては、各種の電子部品の品種に対して個別の部品品種コードを手入力にて付す。形状データについては、部品を形状で管理するために定義する形状ごとのコードを、手入力にて付す。 Regarding the data of the part type, the individual part type code is manually entered for each type of electronic component. As for the shape data, a code for each shape defined for managing a part by a shape is manually input.
これらの実施例の一部を示すと以下の通りである。 一部 Some of these examples are as follows.
部品形状ファイルＢ2 のデータ内容は、形状コード、部品品種コード、リード有無、ボディー外形ＬＲ、ボディー際形ＤＵ、ボディー厚み、特殊ボディー厚み、部品高さ、形状寸法許容値、電極幅ＬＤＲＵ、電極長さＬＤＲＵ、電極高さＬＤＲＵ、等である。 Data content of the component shape file B 2 are shape codes, component version code, read whether, body contour LR, body Saikatachi DU, body thickness, special body thickness, component height, geometry tolerances, electrode width LDRU, electrode The length LDRU, the electrode height LDRU, and the like.
部品特殊形状ファイルＢ3 のデータ内容は、
形状コード、対象辺番号（Ｌ Ｄ Ｒ Ｕ）、特殊電極配置、特殊電極存在位置、特殊電極幅、特殊電極長さ、特殊電極高さ、特殊根元電極幅、特殊リード厚み、等である。
Data contents of the part special shape file B 3 is,
There are a shape code, a target side number (LDRU), a special electrode arrangement, a special electrode existing position, a special electrode width, a special electrode length, a special electrode height, a special base electrode width, a special lead thickness, and the like.
部品特性マスターファイルＢ4 のデータ内容は、
部品名称、パッケージ色コード、パッケージ材質コード、等である。
Data contents of the parts characteristic master file B 4 is,
There are a part name, a package color code, a package material code, and the like.
荷姿ファイルのデータＢ5 内容は、
荷姿コード、荷姿種別コード、Ｘ方向トレイピッチ、Ｙ方向トレイピッチ、Ｘ方向部品列数、Ｙ方向部品列数、収納部品数、テープ幅、テープ送りピッチ、テーピング方向／供給方向、等である。
Data B 5 contents of the packing files,
Packing code, packing type code, X-direction tray pitch, Y-direction tray pitch, X-direction component row count, Y-direction component row count, storage component count, tape width, tape feed pitch, taping direction / supply direction, etc. is there.
部品極性ファイルＢ6 のデータ内容は、
部品名称、極性有無、極性マーク区分、極性マーク形状寸法１、極性マーク形状寸法２、極性マークＸ座標、極性マークＹ座標、極性マーク角度、左右対称／非対称部品、等である。
Data contents of the parts polarity file B 6 is,
Component name, polarity presence / absence, polarity mark classification, polarity
リール情報ファイルＢ7 のデータ内容は、
部品名称、包装数量、等である。
Data contents of the reel information file B 7 is,
Parts name, packaging quantity, etc.
次に、各部品品種に対応した部品品種コードの設定の実施例を幾つか示すと、以下の通りである。 Next, some examples of setting the part type code corresponding to each part type are shown below.
なお、以下において、チップ部品とは表面実装用電子部品についての呼称であり、角チップ抵抗等がある。アキシャル部品とはリード付きの部品で基板の穴にリードを挿入するタイプのもので、部品が横向きの状態で挿入する部品の呼称であり、抵抗等がある。ラジアル部品とはリード付きの部品で基板の穴にリードを挿入するタイプのもので、部品が縦向きの状態で挿入する部品の呼称であり、アルミニウム電解コンデンサがある。 In the following, chip components are names for surface-mounted electronic components, and include square chip resistors and the like. The axial component is a component with a lead in which a lead is inserted into a hole of a substrate, and is a name of a component that is inserted in a state where the component is in a horizontal state, and has a resistance and the like. The radial component is a component with a lead in which a lead is inserted into a hole of a substrate, and is a name of a component that is inserted in a state where the component is oriented vertically, and there is an aluminum electrolytic capacitor.
チップ部品については、
アイソレータ：ＡＴＣ
誘電体フィルタ：ＢＰＰ
アルミ電解コンデンサ：ＣＡＰＡＬＲ
円筒チップコンデンサ：ＣＡＰＳＹＬ
フィルムコンデンサ：ＣＡＰＰＵＬＭ
ＣＣ：ＣＣ
コネクタ：ＣＮＴ
ミニダイオード：ＤＩＭＩＮＩ
ニューミニパワーダイオード：ＤＩＮＭＩＨＩＰＷ
Ｓミニダイオード：ＤＩＳＭＩＮＩ
共用器：ＥＺＦＡ
受信フィルタ：ＥＺＦＳ
フィルタ：ＦＬＴ
ノイズフィルタ：ＦＬＮ
発振フィルタ：ＦＳＡ
ミニパワーＩＣ：ＩＣＭＩＮＩＰＷ
ミニＩＣ：ＩＣＭＩＮＩ
ＩＦモジュール：ＩＦ
ＬＣフィルタ：ＬＣＦＬＴ
ＮＬフィルタ：ＮＬＦＬＴ
クリスタルフィルタ：ＱＦＴ
等である。
For chip components,
Isolator: ATC
Dielectric filter: BPP
Aluminum electrolytic capacitor: CAPALR
Cylindrical chip capacitors: CAPSYL
Film capacitor: CAPPULM
CC: CC
Connector: CNT
Mini diode: DIMINI
New mini power diode: DINMIHIPW
S mini diode: DISMINI
Shared device: EZFA
Receive filter: EZFS
Filter: FLT
Noise filter: FLN
Oscillation filter: FSA
Mini power IC: ICMINIPW
Mini IC: ICMINI
IF module: IF
LC filter: LCFLT
NL filter: NLFLT
Crystal filter: QFT
And so on.
アキシャル・ラジアル・ジャンパー部品については、
Ｒ ビーズコア：Ｒ ＢＣ
Ｒ コンデンサ：Ｒ ＣＡＰ
Ｒ 三端子コンデンサ：Ｒ ＣＡＰ３
Ａ ビーズコア：Ａ ＢＣ
ジャンパー線：Ｊ ＪＡＭＰＥＲ
等である。
For axial radial jumper parts,
R bead core: R BC
R capacitor: R CAP
R three-terminal capacitor: R CAP3
A Bead core: A BC
Jumper wire: J Jamper
And so on.
また、各部品品種に対応した形状コードの設定の実施例を幾つか示すと、以下の通りである。 幾 つ か Furthermore, some examples of setting of the shape code corresponding to each component type are shown below.
なお、以下において、コードの部品寸法単位は、部品毎に単位を揃え、実際寸法のうちの２桁をとって設定してある。例えば、
縦３ｍｍ 横１．５ｍｍ 高さ１．５ｍｍであると、３０１５１５とし、
縦２０ｍｍ 横１３．５ｍｍ 高さ３．５ｍｍであると、２０１３０３とする。
In the following, the unit of the component size of the code is set by taking two digits of the actual size by aligning the unit for each component. For example,
If the height is 3 mm, the width is 1.5 mm, and the height is 1.5 mm, it becomes 301515,
If the height is 20 mm, the width is 13.5 mm, and the height is 3.5 mm, the number is set to 201303.
チップ部品については、
アイソレータ：ＡＴＣＢ５７（ＡＴＣ＋形状記号１＋高さ２）
誘電体フィルタ：ＢＰＰＢ４５（ＢＰＰ＋形状種別１＋高さ２）
アルミ電解コンデンサ：ＡＬＣＢ５７（ＡＬＣ＋形状記号１＋高さ２）
円筒チップコンデンサ：２１２５Ｃ（直径２＋長さ２＋Ｃ）
フィルムコンデンサ：４８３３ＦＣ１３（縦２＋横２＋ＦＣ＋高さ２）
ＣＣ：ＣＣ０１４Ｂ１０１００８（ＣＣ＋ピン数３＋Ｂ＋縦２＋横２＋高さ２ ）
ニューミニパワーダイオード：ＮＭＩＮＩＰＷＤＩＬ３１５（形状種別５＋部 品種別２＋Ｌ＋リード本数１＋高さ２）
等である。
For chip components,
Isolator: ATCB57 (ATC +
Dielectric filter: BPPB45 (BPP +
Aluminum electrolytic capacitor: ALCB57 (ALC +
Cylindrical chip capacitor: 2125C (
Film capacitor: 4833FC13 (
CC: CC014B101008 (CC + number of
New mini power diode: NMINIPWDIL315 (
And so on.
アキシャル・ラジアル・ジャンパー線については、
ビーズコア：２５４５ＲＢＣ２８（縦２＋横２＋ＲＢＣ＋高さ２）
コンデンサ：４５３２ＣＡＰ３２（縦２＋横２＋ＣＡＰ＋高さ２）
三端子コンデンサ：１２０７ＣＡＰＣＮ１５（縦２＋横２＋ＣＡＰＣＮ＋高さ ２）
等である。
For axial radial jumper wire,
Bead core: 2545RBC28 (
Capacitor: 4532CAP32 (
Three-terminal capacitor: 1207CAPCN15 (vertical 2 + horizontal 2 + CAPCN + height 2)
And so on.
さらに、荷姿コードについては以下の通りである。 Furthermore, the packing code is as follows.
紙テープ（紙、紙粘着）：Ｐ０８０４○○０（最初の１桁Ｐは紙の種類コード、紙粘着の場合はＮとなる。次の２桁０８はテープ幅８ｍｍ、また次の２桁０４はテープ送りピッチ４ｍｍを示している。さらに次の２桁○○はシステム予約を入力する。最後の桁０は角度が０°であることを示している。）
なお、この角度コードは０°が０、９０°が１、１８０°が２、３６０°が３と設定してある。
Paper tape (paper, paper adhesive): P0804 OO (the first digit P is the paper type code, and if paper adhesive, it is N. The next two
In this angle code, 0 ° is set to 0, 90 ° to 1, 180 ° to 2, and 360 ° to 3.
エンボステープ：Ｅ０８０４０８１（最初の１桁Ｅは種類コードである。次の２桁０８はテープ幅８ｍｍ、また次の２桁０４はテープ送りピッチ４ｍｍを示している。さらに次の２桁０８はエンボス深さを示している。最後の桁１は前記の角度コードで９０°を示している。）
マトリクストレイ：Ｔ１０２０○○１（最初の１桁Ｔは種類コードである。次の２桁１０はＹ方向の列数、また次の２桁１０はＸ方向の列数、さらに次の２桁○○はトレイピッチが異なる場合に、００から順番にオペレータ管理のもとでシーケンシャルの番号を付与する。最後の桁１は角度コードである。）
スティック：Ｓ０８○○○○２（最初の１桁Ｓは種類コードである。次の４桁○○○○はシステム予約を入力する。最後の桁２は角度コードである。）
バルク：Ｂ０８○○○○３（最初の１桁Ｂは種類コードである。次の４桁○○○○はシステム予約を入力する。最後の桁３は角度コードである。）
次に、カットリードは、リード付きで、リードがカットされている部品の呼称であり、このコードは、該当する部品に対するカットリードコードを選択登録する、本実施の形態１では特に定義せず、２０文字以内であれば自由に設定してもよいようにしてある。ただし、カット数０の部品については、ＣＵＴ００００と設定する。
Embossed tape: E0804081 (The first one digit E is the type code. The next two
Matrix tray: T1020 OO1 (The first one digit T is the type code. The next two
Stick: S08 ○ ２ ２ 2 (The first digit S is a type code. The next four digits ○ ○ are used to enter a system reservation. The
Bulk: B08 ○ 最初 3 (The first digit B is the type code. The next 4 digits ○ ○ シ ス テ ム enter the system reservation. The
Next, a cut lead is a name of a part with a lead and a lead is cut, and this code is not particularly defined in the first embodiment, and selectively registers a cut lead code for the corresponding part. Any characters can be set freely within 20 characters. However, CUT0000 is set for a component having the number of cuts of zero.
次に、電極形状分類に関しては、情報数が少ないので、単に
一体型：１
ガルウイング：２
Ｊリード：３
フラットリード：４
分離型：５
挿入型：６
バットリード：７
ボリューム：８
とした。
Next, regarding the electrode shape classification, since the number of information is small, only the integrated type: 1
Gull wing: 2
J-lead: 3
Flat lead: 4
Separable type: 5
Insertion type: 6
Butt lead: 7
Volume: 8
And
なお、これら電極形状名の登録は、キー入力により行う。この入力は漢字にて行っても差し支えない。 These electrode shape names are registered by key input. This input can be made in kanji.
以下、このような部品テキストデータＢおよびイメージデータＩＭを収録した記憶媒体１２を画面検索して利用する場合について説明する。図１１のフローチャートは本実施の形態１の場合の検索手順を示している。
Hereinafter, a case will be described in which the
データ処理装置３を部品電子カタログ読みだしモードで立ち上げると、ディスプレイ１３は検索ガイド画面になり、所定の検索手順に従った検索のための案内が順次に表示され、最初の検索対象画面として部品マスタファイルＢ1 のデータが表示される。これによって表示された部品に関するマスタ項目のうちの必要なものの位置に画面上のカーソルを移動させることにより、必要な項目を選択する。選択終了を画面上のＯＫキーによって入力すると、ディスプレイの画面が更新されて前記選択した項目に係る下位データが表示される。
When the
選択したマスタ項目が部品分類コードであるとすると、これの下位画面は、電子部品を大まかな分類で指定した部品項目が画面表示される。そこで、これを選択し、ＯＫ操作すると、画面はその選択に基づくさらに下位のものに更新され、図１２に示すような半導体の大分類データであるトランジスタ、ダイオード、光半導体素子の項目データと、この大分類中のカーソルで選択しているトランジスタに関する小分類データ、バイポーラトランジスタ（ＰＮＰ）……２ＳＡ、２ＳＢと云った小分類部品項目が表示される。大分類データ中の別の項目、例えばダイオードにカーソルを移動させると、小分類データの表示画面がトランジスタに関するものからダイオードに関するものに更新される。 Assuming that the selected master item is a component classification code, a component item in which electronic components are roughly classified is displayed on the lower screen. Therefore, when this is selected and the OK operation is performed, the screen is updated to a lower level based on the selection, and the item data of the transistor, the diode, and the optical semiconductor element, which are the major classification data of the semiconductor as shown in FIG. Small classification data items such as bipolar transistor (PNP)... 2SA and 2SB are displayed on the small classification data relating to the transistor selected by the cursor in the large classification. When the cursor is moved to another item in the large classification data, for example, a diode, the display screen of the small classification data is updated from that relating to the transistor to that relating to the diode.
そこで、小分類データ中の整流ダイオードを選択すると、画面の全体がこの選択した１つのダイオードに関する画面に更新されるが、説明の項目を選択すると図１３に示すような説明画面が表示される。検索画面に戻すと図１４に示すような最終選択の画面表示となる。 Therefore, when a rectifier diode in the small classification data is selected, the entire screen is updated to a screen relating to the selected one diode, but when an item for explanation is selected, an explanation screen as shown in FIG. 13 is displayed. When the screen is returned to the search screen, a final selection screen is displayed as shown in FIG.
ここで、ニーズに合った例えば整流ダイオード（コードＭＡ７５ＷＡ）を選択すると、１つの電子部品が選択されたことになり、選択した電子部品に関する各種の基礎データが図１５に示すように画面表示される。これによって、図１１のフローチャートにおけるステップ♯１〜♯３の操作を終了する。
Here, if, for example, a rectifier diode (code MA75WA) that meets the needs is selected, one electronic component is selected, and various basic data relating to the selected electronic component are displayed on the screen as shown in FIG. . Thus, the operations of
次いで、ステップ♯３の操作による図１５の画面において、ニーズに合った部品を選択し、あるいは選択した部品に関する実装位置データＡを作成するための部品データを得ると云った目的に合わせて、次に表示される画面を選択する。例えば、外形図や、推奨ランド、テープ形状等を選択する。これによってステップ♯４の操作を終える。
Next, on the screen shown in FIG. 15 by the operation of
ステップ♯４の操作による外形図の選択に対しては、選択された電子部品の外形に対応するイメージデータＩＭと、選択された電子部品の寸法に対応する部品テキストデータＢとを、ステップ♯５にて記憶媒体１２から読みだして合成し、ステップ♯６にて図１６に示すような画面表示を行う。この画面で電子部品の寸法線入りの外形図Ｅと、各寸法線に対応する寸法である部品テキストデータＦとを同時に画面表示する。この表示画面でサイズ出力を選択すると、前記部品テキストデータＢを他に出力することができる。
When the outline drawing is selected by the operation of
ステップ♯４の操作によるランド図の選択に対しては、選択された電子部品のランド形状に対応するイメージデータＩＭと、選択された電子部品のランド寸法に対応する部品テキストデータＢとを、ステップ♯５にて記憶媒体１２から読みだして合成し、ステップ♯６にて図１７に示すような画面表示を行う。この画面でランドの寸法線入りの外形図Ｇと、各寸法線に対応する寸法である部品テキストデータＨとを同時に画面表示する。この表示画面でサイズ出力を選択すると、前記部品テキストデータＨが他に入力される。
For the selection of the land diagram by the operation of
ステップ♯４の操作によるテーピング寸法の選択に対しては、選択された電子部品のテーピング形状に対応するイメージデータＩＭと、選択された電子部品のテーピングの寸法に関する部品テキストデータＢとを、記憶媒体１２から読みだして合成し、ステップ♯６にて図１８に示すような画面表示を行う。この画面でテーピングの寸法線付きの形態図Ｉと、寸法線に対応する寸法の部品テキストデータＪとを表示する。
When the taping dimension is selected by the operation in
実装位置データＡがＣＡＤ装置等で作成されると、この実装位置データＡおよび記憶媒体１２に記憶されている部品テキストデータＢとで、ステップ♯７に示す各種の実装データＣをデータ処理装置３によって自動的に生成することができる。
When the mounting position data A is created by a CAD device or the like, the various mounting data C shown in
図１５の画面でリール寸法を選択すると、選択された電子部品に関するリールのイメージデータＩＭと部品テキストデータＢとを記憶媒体１２から読みだして合成し、図１９に示すような画面表示を行う。この画面でリールの図面Ｋと、その寸法線に対応した部品テキストデータＬとを表示する。
When the reel size is selected on the screen of FIG. 15, the image data IM of the reel and the component text data B relating to the selected electronic component are read from the
さらに、実装機４において、作成された実装データに従った電子部品の実装が進むうち、保守の必要な電子部品が生じたり、廃品になった電子部品が生じたりして、これらに他の電子部品を代替使用したいことがある。また、自社に代替部品がないときは、他社の互換性のある電子部品を使用したいこともある。
Furthermore, in the mounting
したがって、保守および廃品に対する部品の代替部品のデータ、さらに、代替部品がなく使用したい他社互換部品を記憶しておき管理することも望ましい。 Therefore, it is also desirable to store and manage the data of the replacement parts of the parts for maintenance and waste products, and further, the parts of other companies that are desired to be used without replacement parts.
本実施の形態１では、このような保守、廃品部品と代替部品との対象データ、また、他社互換部品との対象データをも、部品の部品テキストデータＢとして格納しておき、これらを図２０、図２１のように画面表示しながら検索できるようにしている。 In the first embodiment, such target data of maintenance, waste parts and substitute parts, and target data of compatible parts of other companies are also stored as part text data B of the parts, and these are stored in FIG. 21 and search on the screen as shown in FIG.
なお、部品テキストデータＢとして、部品形状、電気容量、特性、実装機特性、平面グラフ、代替部品、他社互換部品、部品コストのデータを含めば、実装データＣを作成する上で、図１１に示すフローチャートのように、部品形状データと電気容量、特性とによって、基板に電子部品を配置するときの部品どうしの干渉の有無を見る隣接判断、および必要絶縁距離の判断を自動的に行って、必要最小限の配置間隔を設定し、また、その電子部品について最適な推奨ランド形状を自動的に設定することができる。 In addition, if the component text data B includes the data of the component shape, the electric capacity, the characteristics, the characteristics of the mounting machine, the plane graph, the substitute components, the competitor's compatible components, and the component cost, the mounting data C is generated as shown in FIG. As shown in the flowchart, the component shape data and the capacitance, the characteristics, by judging the adjacency to see if there is interference between components when arranging electronic components on the board, and automatically determine the required insulation distance, It is possible to set a necessary minimum arrangement interval and automatically set an optimum recommended land shape for the electronic component.
また、実装機特性と平面グラフのデータを取り扱うことによって、実装する各種電子部品をより速くマウントできるように、実装順位および配置を決定するグルーピング処理を行うこともできる。 グ ル ー Also, by handling the data of the mounting machine characteristics and the plane graph, it is also possible to perform a grouping process for determining the mounting order and arrangement so that various electronic components to be mounted can be mounted more quickly.
さらに、代替部品、他社互換部品、およびコストのデータを含むことによって、最もコストが低い部品を選択した実装を行うようにデータ処理することができる。併せて、代替部品や他社互換部品が、元の電子部品と形状や色が異なると、部品を実装する段階で誤部品と認識されエラー処理となるので、実装データ作成に併せて検査プログラムを作成するのに検査データを書換える処理も自動的に行える。 Furthermore, by including data on alternative parts, parts compatible with other companies, and cost, data processing can be performed so that components with the lowest cost are selected and mounted. At the same time, if a replacement component or another company's compatible component has a different shape or color from the original electronic component, it will be recognized as an erroneous component at the stage of component mounting and error processing will be performed, so an inspection program will be created along with the mounting data creation In this case, the process of rewriting the inspection data can be automatically performed.
また、部品テキストデータＢとして、部品の下面にある接続用のバンプの突出状態と云った形状的な特徴を示すコードを含むと、実装データ作成プログラムにて部品を基板に実装するおりの装着高さ、押し込み量、あるいは押し込み圧を決定する処理を自動的に行うことができる。 Further, if the component text data B includes a code indicating a shape characteristic such as a protruding state of a connection bump on the lower surface of the component, the mounting height of the cage for mounting the component on the board by the mounting data creation program. The processing for determining the pushing amount or the pushing pressure can be automatically performed.
また、部品の数値データＢとして、部品の形状および大きさ、色および色彩、反射率、リードおよびカットリードの有無と状態、極性マーク、部品上の１００５ＣＲ、１０Ωと云った印刷文字、カラーコード、表面粗さ、および表面の材質を含むと、部品の形状および大きさによって、部品実装時に採用する部品の認識方法が反射方式か透過方式かを決定する処理を自動的に行える。具体的には、大部品は透過方式でもくっきり写るので正しく認識しやすいが、小部品であるとノズルの影が写って外形位しか認識できないので透過方式は向かない。また、小部品は反射方式にて認識すると外形だけでなく下面にあるリードを認識することができるし、大きな径のノズルを使って実装してもこれが認識を邪魔することはないので、好適である。従って、大きな電子部品は透過方式とし、小さな電子部品は反射方式に決定し、誤検査がないようにできる。 Also, as the numerical data B of the component, the shape and size of the component, the color and color, the reflectance, the presence or absence and state of the lead and the cut lead, the polarity mark, the 1005CR on the component, the print characters such as 10Ω, the color code, When the surface roughness and the material of the surface are included, the processing for determining whether the component recognition method adopted at the time of component mounting is a reflection type or a transmission type can be automatically performed depending on the shape and size of the component. Specifically, a large component is clearly visible even in the transmission method, so that it is easy to recognize correctly. However, a small component is not suitable for the transmission method because the shadow of the nozzle is reflected and only the outer shape can be recognized. In addition, when a small component is recognized by the reflection method, not only the outer shape but also the lead on the lower surface can be recognized, and even if the component is mounted using a nozzle having a large diameter, this does not disturb the recognition, so it is preferable. is there. Therefore, a large electronic component is determined to be a transmission type and a small electronic component is determined to be a reflection type, so that there is no erroneous inspection.
また、色および色彩と反射率、表面の粗さ、表面の材質によって、部品を認識するための照明光の光量、種類を変える処理を自動的に行える。具体的には、鏡面は高輝度なため強い光を当てると反射光がきつく認識できないし、表面が暗い状態のものであると、弱い光では認識できない。それぞれの表面状態によって、最適な光の種類と光量を変える。 処理 Also, the process of changing the amount and type of illumination light for recognizing components can be automatically performed depending on the color, color, reflectance, surface roughness, and surface material. Specifically, since the mirror surface has high luminance, reflected light cannot be recognized tightly when exposed to strong light, and weak light cannot be recognized when the surface is dark. The optimum light type and light amount are changed depending on the surface condition.
さらに、リードおよびリードカットの有無と状態、極性マークによって、部品の実装向きの確認と補正とを行う処理をする。また、部品上の印刷文字およびカラーコード等から実装部品の確認を行い誤部品の実装防止を図る処理も自動的に行える。 Furthermore, a process for confirming and correcting the component mounting direction is performed based on the presence / absence and state of the lead and lead cut, and the polarity mark. Further, a process for confirming a mounted component from printed characters and a color code on the component and preventing mounting of an erroneous component can be automatically performed.
また、部品テキストデータＢとして、同種部品について採用され得る複数の荷姿データを含むと、実装データ作成の操作において、同種部品について採用され得る荷姿データ、例えば、テーピング、トレイ、およびストックと云った複数のデータと、実装機の特性データとによって、部品供給機構の形式や能力に応じ、採用できる供給形式、あるいはさらに実装タクト時間が最短となる供給形式を採用するように決定する処理を自動的に行うことができる。 Also, if the component text data B includes a plurality of package data that can be adopted for the same type of component, the packaging data that can be adopted for the same type of component, such as taping, tray, and stock, can be used in the operation of mounting data creation. Based on the multiple data and the characteristic data of the mounting machine, the process of automatically determining the supply format that can be adopted or the supply format that minimizes the mounting tact time according to the format and capability of the component supply mechanism is automatically performed. Can be done
また、実装機に装着される各種部品ごとの各部品供給カセットが、カセットおよび部品の管理のためにメモリを持っていることを利用し、このメモリに新しく、部品の寸法、色、および極性と云った形状コードや、荷姿、送りピッチ、および供給方向と云った供給コードを書き込んでおき、部品をカセットにセットする際に部品とカセットが一致しているかどうかを判別して、誤セットを防止する。また、これに併せ、部品供給カセットを装着された実装機の制御系において、各部品供給カセットのメモリに記憶された各種電子部品の情報の全てを読取り、この制御系に与えられた実装データ作成プログラムに従って、読み込んだ部品の全てを包含した部品実装データＣを生成し、これを利用して部品を実装することができる。 このようにすると、特別な制御系やデータファイルが不要となる。 In addition, utilizing the fact that each component supply cassette for each component mounted on the mounting machine has a memory for managing cassettes and components, this memory is newly added to the dimensions, colors, and polarities of components. Write the supply code such as the shape code described above, the packing style, the feed pitch, and the supply direction, and when setting the parts in the cassette, determine whether the To prevent. At the same time, the control system of the mounting machine equipped with the component supply cassette reads all the information of the various electronic components stored in the memory of each component supply cassette and creates the mounting data given to this control system. According to the program, the component mounting data C including all the read components is generated, and the component can be mounted using the generated data.よ う This eliminates the need for special control systems and data files.
また、部品テキストデータＢとして、部品の縦、横、高さと云った形状データを含むと、これらデータから部品のボリュームあるいは重量を算出し、得たボリュームあるいは重量のデータによって、その部品を取り扱うノズルやチャックの選択と、これらノズルやチャックを持ったヘッドの移動速度、テーブル移動速度、特に加速度、および各種許容値を設定するように処理することも自動的に行える。 If the component text data B includes shape data such as the height, width, and height of the component, the volume or weight of the component is calculated from these data, and the obtained volume or weight data is used to handle the component. It is also possible to automatically select a head and a chuck and to set a moving speed of a head having these nozzles and chucks, a table moving speed, particularly an acceleration, and various allowable values.
また、部品テキストデータＢとして、パッケージ色コード、部品の形状、部品の推奨ランド形状、部品の表面材質、表面の反射率（部品の両端部と中央といった部分ごとに反射率が違う場合は、その部分ごとの反射率）、極性マーク、部品表面の印刷文字やカラーコード等を含むと、実装後の各種部品の検査を行う検査プログラムを、実装データの部品に対応して自動的に生成することができる。 Also, as the component text data B, the package color code, the component shape, the recommended land shape of the component, the surface material of the component, and the reflectance of the surface (if the reflectance is different for each part such as both ends and the center of the component, Automatically generate an inspection program that inspects various components after mounting, including the reflectance of each part), polarity marks, printed characters and color codes on the surface of the components, according to the components in the mounting data Can be.
従って、実装データ作成の場合のように、ニーズに合った電子部品を選択し設定する必要はない。部品の種類と種類ごとの検査データは部品実装データをシミュレートすることにより得られる。 Therefore, there is no need to select and set electronic components that meet needs as in the case of mounting data creation. Inspection data for each type of component and each type can be obtained by simulating component mounting data.
また、部品テキストデータＢとして、部品形状、特に縦、横、高さのサイズと、リード情報とを含むと、これらを基に外観検査におけるリードデータを検査プログラムに自動的に設定することができる。 Further, when the component text data B includes a component shape, particularly the size of the vertical, horizontal, and height, and the lead information, the lead data in the visual inspection can be automatically set in the inspection program based on these. .
また、部品テキストデータＢとして、同一基板に実装する電子部品全ての温度特性を含むと、部品実装データ作成プログラムは、基板に実装する電子部品を実装する際の温度による条件を設定する処理を自動的に行うことができる。具体的には、基板の両面に電子部品を実装する場合に、先に実装する第１面には、後で実装する第２面よりも耐熱特性の高い電子部品を装着するように設定する。 If the component text data B includes the temperature characteristics of all electronic components mounted on the same board, the component mounting data creation program automatically executes a process for setting conditions based on temperature when mounting the electronic components mounted on the board. Can be done Specifically, when electronic components are mounted on both surfaces of the substrate, the electronic component having higher heat resistance than the second surface to be mounted later is set on the first surface to be mounted first.
これによって、基板の第１面に実装した耐熱特性の高い電子部品は、融点の高いリフロー半田を用いてボンディングし、第２面に実装した耐熱特性の低い電子部品は融点の低いリフロー半田を用いてボッディングすると、第１面に先に実装した電子部品が、第２面に電子部品を実装してリフロー半田付けする際に半田が溶けて実装済みの電子部品が落下したり、第２面に電子部品を実装するときのリフロー半田付けの際に耐熱特性の低い電子部品が損傷するというなことを防止することができる。 Thus, the electronic component having a high heat resistance mounted on the first surface of the substrate is bonded using reflow solder having a high melting point, and the electronic component having a low heat resistance mounted on the second surface is formed using a reflow solder having a low melting point. When the electronic components mounted on the first surface are mounted on the second surface, when the electronic components are mounted on the second surface and the reflow soldering is performed, the solder is melted and the mounted electronic components are dropped. It is possible to prevent the electronic component having low heat resistance from being damaged during reflow soldering when mounting the electronic component.
また、部品テキストデータとして、吸湿部品かどうか等によるバーニング、冷蔵と云った要否データを含むと、部品を実装するときの部品の取扱い条件を実装データとともに生成する処理を自動的に行うことができる。 Also, if the component text data includes data on necessity such as burning and refrigeration depending on whether or not the component is a moisture-absorbing component, it is possible to automatically perform processing for generating component handling conditions when mounting a component together with mounting data. it can.
（実施の形態２）
本実施の形態２は図２２に示すように、実装機４に備えるデータ処理装置８に上記のデータ読みだし処理手段１およびデータ作成処理手段２の機能を内部に持たせて、部品電子カタログである記憶媒体１２に記憶された部品テキストデータＢにより部品の実装データをより簡単な装置にて自動的に作成できるようにした場合を示している。データ読みだし処理手段１は実装機４の特性を格納したデータファイル２１からのマシンデータＭも読みだし、実施の形態１の場合同様の実装位置データＡおよび記憶媒体１２に記憶された部品テキストデータＢとともに用いて、実装機４の特性をも配慮した実装データＣを作成するようにしている。
(Embodiment 2)
In the second embodiment, as shown in FIG. 22, a
従って、実装機の特性に合った実装データを作成することができ、より適正な部品の実装が実現する。また、データ読みだし処理手段１およびデータ作成処理手段２が、実装機４のデータ処理装置８であることにより、部品の実装位置データＡを作成するＣＡＤ装置１１と実装機４のデータ処理装置８との間に特別なデータ処理手段が要らないので、実装データＣを作成する関連装置が少なくて済むし、実装機４の特性を取り込んで実装データＣを作成するのに実装機４自体ででき便利である。
Accordingly, mounting data that matches the characteristics of the mounting machine can be created, and more appropriate component mounting can be realized. Further, since the data read processing means 1 and the data creation processing means 2 are the
１２ 記憶媒体
Ｂ 部品テキストデータ
Ｂ1 部品マスタファイル
Ｂ2 部品形状ファイル
Ｂ3 部品特殊形状ファイル
Ｂ4 部品特性ファイル
Ｂ5 荷姿ファイル
Ｂ6 部品の極性ファイル
Ｂ7 リール情報ファイル
ｂ 個々の部品テキストデータ
Ｃ 実装データ
ＩＭ イメージデータ
12 Storage medium B Part text data B 1 Part master file B 2 Part shape file B 3 Part special shape file B 4 Part characteristic file B 5 Packing file B 6 Part polarity file B 7 Reel information file b Individual part text data C Implementation data IM image data
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