JP2004063956A

JP2004063956A - Printed board and manufacturing method thereof

Info

Publication number: JP2004063956A
Application number: JP2002222694A
Authority: JP
Inventors: Akira Yagasaki; 矢ヶ崎　章
Original assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Current assignee: Nippon Avionics Co Ltd
Priority date: 2002-07-31
Filing date: 2002-07-31
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2022-07-31
Also published as: JP3905802B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed board in a simple method capable of mounting a surface mounted pad or a wiring pattern on the rear face of a lead position of a lead-inserting part. <P>SOLUTION: The board includes two printed board 1P, 2P, on which a through-hole and circuit pattern are formed, respsectively, and an insulating adhesive layer 8 between both the printed boards for bonding these memebers in insulation. A non-penetrated through-hole 3B is formed by the through-hole of the printed board 1P, and a surface via hole 15 filled with resin is formed by the through-hole of the printed board 2P. A surface mounted pad 14 or a wiring pattern is formed on the front side of the surface via hole 15. Inserting parts 51, 54 with each lead can be mounted on the non-penetrated through-hole, and connection of the surface mounted part or wiring of the wiring pattern is enabled on the surface via hole 15. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプリント配線板に関し、特に表面に表面実装用パッドあるいは配線パターンが配設可能なサーフェスビアホールと非貫通スルーホールの構造及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、電子機器の小型、軽量化に伴って高密度実装技術が進展している。例えばプリント配線板への部品実装においては、スルーホールに部品リードを挿入し電気的、機械的接合を得る部品実装方法に替わって、プリント配線板表面に平面的に形成されたパッド上に部品電極を半田付けする表面実装方法が大半を占めてきた。
【０００３】
表面実装部品の適用は、これらをプリント配線板の表裏両面に実装することによって、高密度実装化の有効な手段となる。これに対し、部品リードをプリント配線板のスルーホールに挿入して実装する部品（以下リード付き挿入部品という）は、その部品本体が実装面のエリアを占有するばかりでなく、部品リードが貫通した反対側の面（裏面）においても、その位置への部品の実装は不可能であり、更にはそのスルーホールの外縁に形成されたランドにより裏面への外層パターンの配設が制限される。
【０００４】
したがって、現在挿入部品の形態を残している部品は、プリント配線板との接合部に大きな力が加わると想定される部品にほぼ限られてきた。部品本体の質量が非常に大きいもの、あるいはコネクタ等がそれに当たる。なぜならばプリント配線板の表面に平面的に形成された表面実装部品用のパッドは、スルーホールに比べ著しく剥離強度に劣るからである。
【０００５】
このような理由からリード付挿入部品と表面実装部品が１枚のプリント配線板に混在する状況が多い中、リード付挿入部品のリードの位置の裏面に表面実装部品あるいは配線パターンが配設可能となれば、より一層の高密度実装化が実現できるのは自明である。
【０００６】
そこで、近年公開されている技術として例えば特開平８−１６２７６６公報がある。この技術を利用して非貫通スルーホールを形成し、リード付挿入部品のリードの位置の裏面に表面実装用パッドあるいはパターンを配設することができる。
【０００７】
この技術を図４、図５および図６に基づいて説明する。図４および図５は前記公報が開示した製造工程を示す模式図であり、図６はこのプリント配線板を利用することにより考えられる部品実装形態を示す図である。
【０００８】
図４（ａ）において多層銅張り積層板１０１に最外層１０２、１０３とパターン形成された内層パターン１０４、１０５がある。図４（ｂ）において内層パターン１０４、１０５の位置に貫通穴１０６を穿設する。
【０００９】
図４（ｃ）において、多層銅張り積層板１０１の表裏面を含めてスルーホールめっき１０７を施す。図４（ｄ）において上方からドリリングを行い内層パターン１０５の手前までのスルーホールめっき１０７を削り取る。図５（ｅ）においてこの貫通穴１０６に絶縁樹脂１０８を充填する。
【００１０】
図５（ｆ）において更に大径のドリリングを上方から行い、内層パターン１０４が露出する深さまでの非貫通穴１０９を凹設する。また、貫通穴１１０を穿設する。図５（ｇ）においてめっき処理を施し、前記非貫通穴１０９をめっき付の非貫通スルーホール１１１とし、前記貫通穴１１０をめっき付の貫通スルーホール１１２とする。合わせて表裏面にもめっき処理されることにより、非貫通スルーホール１１１の位置の裏面側１１１Ａにもめっき層が形成される。
【００１１】
図５（ｈ）において両面の外層を所定の配線パターンにエッチングすることで、非貫通スルーホール１１１とその位置の裏面側に表面実装用パッド１１３を持ったサーフェスビアホール１１４が形成される。またここで必要により、表面実装用パッド１１３を配線パターンとしてもなんら不都合がないことは明らかである。
【００１２】
その結果、図６で示すようにプリント配線板１０１の一方の面にリード付挿入部品５１のリードが接続でき、その位置の裏面に表面実装部品５２が接続可能となる。ここで５３は接続に使用したはんだである。
【００１３】
また他の技術として、例えば特開平１０−５１０９３公報で開示されている非貫通スルーホールを利用して、前記したようなリード付挿入部品のリードの位置の裏面に表面実装用パッドあるいは配線パターンを配設可能とすることができる。
【００１４】
この技術を図７および図８に基づいて説明する。図７はこの公報が開示した製造工程を示す模式図であり、図８はこのプリント配線板の部品実装形態を示す図である。
【００１５】
図７（ａ）において２０１は両面若しくは多層の銅張り積層板であり、まずこの銅張り積層板２０１に対して貫通穴２０２を穿設する。図７（ｂ）において第１の銅めっきを施しスルーホールめっき層２０３を形成し貫通穴２０２を貫通スルーホール２０２Ａとする。図７（ｃ）において、この貫通スルーホール２０２Ａ内に絶縁樹脂２０４を充填する。
【００１６】
図７（ｄ）において第２の銅めっきを施し第２のめっき層２０５を形成する。図７（ｅ）において所定の外層パターンとなるようにエッチング処理を行う。この結果配線パターン２０６やパッド２０８が形成される。図７（ｆ）において前記絶縁樹脂２０４を薬品溶液若しくはレーザー加工で除去し、非貫通スルーホール２０９を形成する。
【００１７】
このようにして形成された非貫通スルーホール２０９を用いることにより、図８で示すように非貫通スルーホール２０９の開口部側にはリード付き挿入部品５１のリードが接続でき、このリードの位置の裏面には表面実装部品５２の接続用のパッド２０８あるいはパターンを配設することができる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前述した従来の技術では次のような問題が生じている。まず図４、図５および図６に基づいて説明した第１の従来技術では、図４（ｂ）で一度穿設した貫通穴１０６に図５（ｅ）で絶縁樹脂１０８を充填し、更にその充填樹脂に図５（ｆ）で非貫通穴１０９を凹設するという煩雑な工程を経なければならないこと。
【００１９】
図４（ｄ）においてスルーホールめっき１０７をドリリングで削り取ったり、図５（ｆ）で内層パターン１０４を露出させる程度のドリリングを行わねばならず、工程中に２度も位置、径および深さの精度を同時に要求される難易度の高い作業が必要となる。
【００２０】
図５（ｇ）において非貫通穴１０９にめっきを施し非貫通スルーホール１１１とするが、有底の穴にめっきを施すことは、めっき液が穴に充満し難くめっきの析出が均一にならなかったり、めっき後めっき液を穴から排出し難いという問題を引き起こす。
【００２１】
また図７及び図８に基づいて説明した第２の従来技術では、一度スルーホール２０２Ａに充填した樹脂２０４を乾燥硬化させ、更にめっき及びエッチングを行った後、先の工程で充填・硬化させた該樹脂を完全に除去するという製造工程を経なければならない。
【００２２】
非貫通穴に充填され硬化した樹脂を残渣なく除去することは、技術的に困難であり、残渣が存在した場合は部品組み立て後にのみ発見可能な接触不良の可能性を有してしまう。この結果がプリント配線板の歩留まりの悪さ、つまりコストアップの大きな要因となる。
【００２３】
また第２の従来技術の工法では、非貫通スルーホールとその裏面の表面実装用パッドとは必ず電気的に導通しており、回路パターンの設計自由度を著しく制限する。
【００２４】
本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、リード付き挿入部品のリードを接続し、そのリードの位置の裏面に表面実装用パッドあるいは配線パターンを配設可能とするプリント配線板を提供し、その製造方法においては、簡易で不良率が少なく、コスト低減が図れる方法を提供することを目的とする。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明により、貫通スルーホールと回路パターンが形成された２枚のプリント配線板と、これらプリント配線板の間に介在し絶縁接着する絶縁接着層を備え、一端が表面に開いた非貫通スルーホールが前記プリント配線板のうち一方のプリント配線板に形成されていた貫通スルーホールにより構成され、樹脂充填されたサーフェスビアホールが他方のプリント配線板に形成されていた貫通スルーホールにより構成され、前記非貫通スルーホールにはリード付き挿入部品のリードを挿入可能とし、前記サーフェスビアホール上には表面実装用パッドあるいは配線パターンの配設を可能としたことを特徴とするプリント配線板を提供する。
【００２６】
また前記プリント配線板のうち一つの態様として、前記非貫通スルーホールと前記サーフェスビアホールが、プリント配線板の主面方向から透視した場合、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。
【００２７】
さらに前記プリント配線板のうち一つの態様として前記非貫通スルーホールと前記サーフェスビアホールが同一格子上に配置されていることを特徴とするプリント配線板を提供する。
【００２８】
これらプリント配線板において、次の工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供する。
【００２９】
（１）非貫通スルーホール形成面側を形成すべき銅張り積層板とサーフェスビアホール形成面側を形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホールと回路パターンを形成し、２枚のプリント配線板とする工程
【００３０】
（２）非貫通スルーホール形成面側のプリント配線板、第１の耐熱樹脂フィルム、第１のプリプレグ、サーフェスビアホール形成面側のプリント配線板の順で積層し、加熱圧着する工程
【００３１】
（３）第２のプリプレグにおいて、非貫通スルーホールと重なる位置を含む所定の範囲に穴を設ける工程
【００３２】
（４）非貫通スルーホール形成面側に前記第２のプリプレグを積層し、前記穴に第２の耐熱樹脂フィルムをはめ込む工程
【００３３】
（５）前記第２のプリプレグを介して片面銅張り積層板を積層し、加熱圧着する工程
【００３４】
（６）積層後の全層を貫通するスルーホールを形成し、外層パターンを形成する工程
【００３５】
（７）非貫通スルーホールとなるべき部分の表面部を覆っている前記片面銅張り積層板の基材層を除去し、これにより露出した前記第２の耐熱樹脂フィルムを取り除く工程
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図１、図２および図３に基づいて説明する。図１および図２は本発明に係るプリント配線板の製造方法を示す断面模式図であり、図３は本発明に係るプリント配線板の部品実装形態を示す断面図である。
【００３７】
まず、図１に基づき本発明に係るプリント配線板の製造方法を説明する。図１（ａ）において１および２は両面又は多層の銅張り積層板である。１Ａ、１Ｂ、２Ａ、２Ｂは各々の銅張り積層板の外層銅箔であり、１Ｃ、２Ｃはこれら銅張り積層板が多層板である場合の配線パターン化済の内層である。
【００３８】
図１（ｂ）において銅張り積層板１に貫通穴３を、銅張り積層板２に貫通穴４を穿設する。穴位置は任意であるが、本実施例では同一格子上に両者を配置する。次に図１（ｃ）において両銅張り積層板にめっきを施してスルーホールめっき層５Ｃおよび６Ｃを形成し、貫通穴３および４を貫通スルーホール３Ａおよび４Ａとする。
【００３９】
またエッチングを行うことにより配線パターン５Ａ、５Ｂおよび６Ａを形成するが、このとき銅張り積層板２における銅箔２Ｂの面のみエッチングを行わないでおく。このようにして２枚の銅張り積層板からプリント配線板１Ｐとプリント配線板２Ｐを作成する。
【００４０】
次に図１（ｄ）において、プリント配線板１Ｐ、第１の耐熱樹脂フィルム７、第１のプリプレグ（絶縁接着層）８、プリント配線板２Ｐの順に積層する。このとき第１の耐熱樹脂フィルムとしては例えばポリイミドフィルムを用い、片面７Ａに接着剤を塗布しておく。
【００４１】
積層は加熱加圧で行うので図２（ｅ）のように第１のプリプレグ８が流動状態となりプリント配線板２Ｐのスルーホール４Ａに充満する。しかしこのときプリント配線板１Ｐのスルーホール３Ａには耐熱樹脂フィルム７があるので流動化したプリプレグ８は侵入せず非貫通スルーホール３Ｂとなる。
【００４２】
次に図２（ｆ）において第２のプリプレグ９を用意する。第２のプリプレグは予め抜き型あるいはレーザ等で加工し、非貫通スルーホール３Ｂと重なる位置を含む所定の範囲に穴９Ａを明けておく。このとき第２のプリプレグ９としては、比較的樹脂流れ性の低いタイプを選定するのが好適である。
【００４３】
次に図２（ｇ）において第２のプリプレグ９の穴９Ａの部分に第２の耐熱樹脂フィルム１０をはめ込み、その上から片面銅張り積層板１１を銅箔１１Ａを外側にして加熱加圧積層する。この時第２の耐熱樹脂フィルム１０としては、剥離性の良いフィルムを使用するのが好適である。
【００４４】
次に図２（ｈ）において新たな貫通スルーホール１２を形成し、エッチングにより外層配線パターンを形成する。これにより配線パターン１３や表面実装用パッド１４が形成される。
【００４５】
次に図２（ｉ）において、前記エッチングにより露出した片面銅張り積層板１１の基材部１１Ｂにエンドミル等で穴加工する。穴位置は前記第２のプリプレグに加工した穴９Ａとほぼ一致させる。この穴から前記第２の耐熱樹脂フィルム１０を取り出して片面を開口させることにより非貫通スルーホール３Ｂを露出させる。
【００４６】
これらの工程により、非貫通スルーホール３Ｂと表面に表面実装用パッド１４を有したサーフェスビアホール１５とを同一格子上に形成できる。また、前記表面実装用パッド１４が配線パターンであってもなんら不都合がないことは言うまでもない。
【００４７】
次に図３に基づいて、本発明に係るプリント配線板の部品実装について説明する。図３（ａ）は片面にリード付挿入部品５１が実装され、このリードの位置の裏面に表面実装部品５２の電極が接続されている状態を示す。この場合リードははんだ５３により非貫通スルーホールに接続されている。
【００４８】
さらに図３（ｂ）には別の接続形態を示す。別のリード付挿入部品５４のリード５４Ａはリードの軸方向と略直角方向に弾性を有しており、リードをスルーホールに圧入することで電気的および機械的接続を得るものであり、一般にはプレスフィット接続と呼ばれている。このプレスフィット接続にも本発明に係るプリント配線板は問題なく適用可能である。
【００４９】
【発明の効果】
本発明によれば、２枚の銅張り積層板に予めスルーホールを形成し、そのうち一方のスルーホールをそのまま利用して非貫通スルーホールとするので、一度樹脂充填しさらにその樹脂に非貫通穴を凹設するような煩雑な工程を経なくてもよくなる。
【００５０】
また、積層と同時にサーフェスビアホールにのみ樹脂が充填されるので、従来技術のように樹脂充填のみの工程を設ける必要がない。
【００５１】
さらに、非貫通穴をあとから凹設しないので、穴深さ精度をミクロン単位で制御する必要がなくなる。加えて非貫通穴にめっきを施す必要もなくなるのでめっき液の入り込み不足や除去不足を配慮する必要がなくなる。
【００５２】
また、樹脂充填された非貫通穴の樹脂を除去する工程もなくなるので、樹脂残渣について配慮する必要がなくなる。
【００５３】
また同一格子上であっても、非貫通スルーホールとその裏面の表面実装用パッドあるいは配線パターンとは電気的に独立しているので、回路パターン設計の自由度が高い。
【００５４】
これらのことから、特別の生産設備を必要とすることなくパターンおよび部品の配置設計自由度が向上でき、加えて安定した品質が得られるため、高密度設計であってもコストダウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板の製造工程を示す断面模式図
【図２】本発明によるプリント配線板の製造工程を示す断面模式図
【図３】本発明によるプリント配線板の部品実装形態示す断面模式図
【図４】第１の従来技術によるプリント配線板の製造工程を示す断面模式図
【図５】第１の従来技術によるプリント配線板の製造工程を示す断面模式図
【図６】第１の従来技術によるプリント配線板の部品実装形態を示す断面模式図
【図７】第２の従来技術によるプリント配線板の製造工程を示す断面模式図
【図８】第２の従来技術によるプリント配線板の部品実装形態を示す断面模式図
【符号の説明】
１、２　銅張り積層板
１Ｐ、２Ｐ　プリント配線板
３、４　貫通穴
３Ａ、４Ａ　貫通スルーホール
３Ｂ　非貫通スルーホール
７　第１の耐熱樹脂フィルム
８　第１のプリプレグ
９　第２のプリプレグ
１０　第２の耐熱樹脂フィルム
１１　片面銅張り積層板
１２　貫通スルーホール
１３　配線パターン
１４表面実装用パッド
１５サーフェスビア[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed wiring board, and more particularly to a structure of a surface via hole and a non-through through-hole on a surface of which a surface mounting pad or a wiring pattern can be arranged, and a method of manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, high-density packaging technology has been developed with reduction in size and weight of electronic devices. For example, in mounting components on a printed wiring board, component electrodes are placed on pads formed two-dimensionally on the surface of the printed wiring board, instead of the component mounting method of inserting component leads into through holes to obtain electrical and mechanical bonding. The surface mounting method of soldering has been dominant.
[0003]
Application of surface mount components is an effective means of high-density mounting by mounting them on both the front and back surfaces of a printed wiring board. On the other hand, in a component to be mounted by inserting a component lead into a through hole of a printed wiring board (hereinafter referred to as an inserted component with a lead), not only does the component body occupy the area of the mounting surface, but also the component lead penetrates. Also on the opposite surface (back surface), it is impossible to mount the component at that position, and furthermore, the land formed on the outer edge of the through hole limits the arrangement of the outer layer pattern on the back surface.
[0004]
Therefore, the components that are currently in the form of inserted components have been almost limited to components that are expected to exert a large force on the joint with the printed wiring board. A component having a very large mass, a connector, or the like corresponds to the component. This is because the surface mount component pads formed two-dimensionally on the surface of the printed wiring board have significantly lower peel strength than through holes.
[0005]
For these reasons, while there are many situations where insert parts with leads and surface mount parts are mixed on one printed wiring board, it is possible to arrange surface mount parts or wiring patterns on the back surface of the lead position of the insert parts with leads. It is obvious that further high-density mounting can be realized if possible.
[0006]
Then, as a technique disclosed in recent years, for example, there is Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-162766. By utilizing this technique, a non-through hole can be formed, and a surface mounting pad or pattern can be arranged on the back surface of the lead part of the insertion part with lead.
[0007]
This technique will be described with reference to FIGS. FIGS. 4 and 5 are schematic diagrams showing the manufacturing process disclosed in the above-mentioned publication, and FIG. 6 is a diagram showing a component mounting mode which can be considered by using this printed wiring board.
[0008]
In FIG. 4A, a multilayer copper-clad laminate 101 has outermost layers 102 and 103 and inner layer patterns 104 and 105 formed by patterning. In FIG. 4B, through holes 106 are formed at the positions of the inner layer patterns 104 and 105.
[0009]
In FIG. 4C, through-hole plating 107 is applied to the front and back surfaces of the multilayer copper-clad laminate 101. In FIG. 4D, drilling is performed from above to remove the through-hole plating 107 up to just before the inner layer pattern 105. In FIG. 5E, the through holes 106 are filled with an insulating resin 108.
[0010]
In FIG. 5F, drilling of a larger diameter is performed from above, and a non-through hole 109 is recessed to a depth where the inner layer pattern 104 is exposed. Also, a through hole 110 is formed. In FIG. 5 (g), a plating process is performed so that the non-through-hole 109 is a non-through-hole 111 with plating, and the through-hole 110 is a through-hole 112 with plating. By plating the front and back surfaces together, a plating layer is also formed on the back surface side 111A at the position of the non-through through hole 111.
[0011]
In FIG. 5H, by etching the outer layers on both surfaces into a predetermined wiring pattern, a non-penetrating through hole 111 and a surface via hole 114 having a surface mounting pad 113 on the back surface at that position are formed. It is clear that there is no inconvenience even if the surface mounting pad 113 is used as a wiring pattern if necessary.
[0012]
As a result, as shown in FIG. 6, the lead of the insertion component 51 with a lead can be connected to one surface of the printed wiring board 101, and the surface mount component 52 can be connected to the back surface at that position. Here, 53 is the solder used for the connection.
[0013]
Further, as another technique, for example, a surface mounting pad or a wiring pattern is formed on the back surface at the position of the lead of the insertion component with a lead using a non-through through hole disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-51093. It can be arranged.
[0014]
This technique will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a schematic diagram showing a manufacturing process disclosed in this publication, and FIG. 8 is a diagram showing a component mounting form of the printed wiring board.
[0015]
In FIG. 7A, reference numeral 201 denotes a double-sided or multilayer copper-clad laminate. First, a through-hole 202 is formed in the copper-clad laminate 201. In FIG. 7B, a first copper plating is applied to form a through-hole plating layer 203, and the through-hole 202 is used as a through-hole 202A. In FIG. 7C, the insulating resin 204 is filled in the through-hole 202A.
[0016]
In FIG. 7D, a second copper plating is performed to form a second plating layer 205. In FIG. 7E, an etching process is performed so as to form a predetermined outer layer pattern. As a result, the wiring pattern 206 and the pad 208 are formed. 7F, the insulating resin 204 is removed by a chemical solution or laser processing to form a non-penetrating through hole 209.
[0017]
By using the non-penetrating through hole 209 thus formed, the lead of the insertion component 51 with a lead can be connected to the opening side of the non-penetrating through hole 209 as shown in FIG. On the back surface, pads 208 or patterns for connection of the surface mount component 52 can be provided.
[0018]
[Problems to be solved by the invention]
However, the above-described conventional technique has the following problems. First, in the first conventional technique described with reference to FIGS. 4, 5 and 6, the through-hole 106 once formed in FIG. 4B is filled with an insulating resin 108 in FIG. The complicated process of forming the non-through hole 109 in FIG. 5F in the filling resin must be performed.
[0019]
In FIG. 4D, the through-hole plating 107 must be removed by drilling, or in FIG. 5F, drilling to expose the inner layer pattern 104 must be performed. Highly difficult tasks that require precision at the same time are required.
[0020]
In FIG. 5 (g), the non-through hole 109 is plated to form a non-through through hole 111. However, plating on the bottomed hole is difficult to fill the hole with the plating solution, and the plating deposition is not uniform. And it is difficult to discharge the plating solution from the holes after plating.
[0021]
In the second conventional technique described with reference to FIGS. 7 and 8, the resin 204 once filled in the through hole 202A is dried and hardened, plated and etched, and then filled and hardened in the previous step. It must go through a manufacturing process of completely removing the resin.
[0022]
It is technically difficult to remove the resin filled in the non-through holes and hardened without a residue, and if a residue is present, there is a possibility of a contact failure that can be found only after assembling the parts. This results in a poor yield of the printed wiring board, that is, a major factor in cost increase.
[0023]
Further, in the second conventional technique, the non-penetrating through-hole and the surface mounting pad on the back surface are always electrically connected, which significantly limits the degree of freedom in designing circuit patterns.
[0024]
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problem, and has a printed wiring board which is capable of connecting a lead of an insertion part with a lead and arranging a surface mounting pad or a wiring pattern on the back surface of the position of the lead. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing the semiconductor device which is simple, has a low defect rate, and can reduce the cost.
[0025]
[Means for Solving the Problems]
According to the present invention, there are provided two printed wiring boards on which a through-hole and a circuit pattern are formed, and an insulating adhesive layer interposed between the printed wiring boards and insulated and bonded, and the non-through-hole having one end opened on the surface is formed by the above-mentioned method. The printed wiring board is formed by through-holes formed in one printed wiring board, and the surface via hole filled with resin is formed by the through-hole formed in the other printed wiring board, and the non-through-hole is formed. Provided is a printed wiring board characterized in that a lead of an insertion part with a lead can be inserted into the hole, and a surface mounting pad or a wiring pattern can be arranged on the surface via hole.
[0026]
Further, as one mode of the printed wiring board, the non-through through hole and the surface via hole are arranged so that at least a part thereof overlaps when viewed from a main surface direction of the printed wiring board. To provide a printed wiring board.
[0027]
Further, as one mode of the printed wiring board, the present invention provides a printed wiring board, wherein the non-through through hole and the surface via hole are arranged on the same lattice.
[0028]
The present invention provides a method for manufacturing a printed wiring board, comprising the following steps.
[0029]
(1) The copper-clad laminate for forming the non-through-through-hole forming surface side and the copper-clad laminate for forming the surface via-hole forming surface side are individually penetrated in a single-piece stage before they are laminated. Step of forming a through hole and a circuit pattern to form two printed wiring boards
(2) A step of laminating the printed wiring board on the non-through-hole forming surface side, the first heat-resistant resin film, the first prepreg, and the printed wiring board on the surface via-hole forming surface side in order, and heat-press bonding.
(3) A step of providing a hole in a predetermined range including a position overlapping the non-through through hole in the second prepreg.
(4) A step of laminating the second prepreg on the non-through-hole forming surface side and fitting a second heat-resistant resin film into the hole.
(5) A step of laminating a single-sided copper-clad laminate via the second prepreg, followed by thermocompression bonding.
(6) Step of forming through holes penetrating all layers after lamination and forming an outer layer pattern
(7) removing the base material layer of the single-sided copper-clad laminate covering the surface of the portion to be a non-through through hole, and removing the second heat-resistant resin film exposed thereby;
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 1, 2 and 3. FIG. 1 and 2 are schematic cross-sectional views illustrating a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating a component mounting mode of the printed wiring board according to the present invention.
[0037]
First, a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1A, reference numerals 1 and 2 denote double-sided or multilayer copper-clad laminates. Reference numerals 1A, 1B, 2A and 2B denote outer copper foils of the respective copper-clad laminates, and reference numerals 1C and 2C denote wiring-patterned inner layers when the copper-clad laminates are multilayer boards.
[0038]
In FIG. 1B, a through hole 3 is formed in the copper clad laminate 1 and a through hole 4 is formed in the copper clad laminate 2. The positions of the holes are arbitrary, but in the present embodiment, both are arranged on the same grid. Next, in FIG. 1C, both copper-clad laminates are plated to form through-hole plating layers 5C and 6C, and the through holes 3 and 4 are made into through through holes 3A and 4A.
[0039]
The wiring patterns 5A, 5B and 6A are formed by etching, but at this time, etching is not performed only on the surface of the copper foil 2B in the copper-clad laminate 2. Thus, a printed wiring board 1P and a printed wiring board 2P are formed from the two copper-clad laminates.
[0040]
Next, in FIG. 1D, a printed wiring board 1P, a first heat-resistant resin film 7, a first prepreg (insulating adhesive layer) 8, and a printed wiring board 2P are laminated in this order. At this time, for example, a polyimide film is used as the first heat-resistant resin film, and an adhesive is applied to one surface 7A.
[0041]
Since the lamination is performed by heating and pressing, the first prepreg 8 is in a fluid state as shown in FIG. 2E, and fills the through holes 4A of the printed wiring board 2P. However, at this time, since the heat-resistant resin film 7 is present in the through hole 3A of the printed wiring board 1P, the fluidized prepreg 8 does not enter and becomes a non-through through hole 3B.
[0042]
Next, a second prepreg 9 is prepared in FIG. The second prepreg is previously processed by a punching die or a laser or the like, and a hole 9A is made in a predetermined range including a position overlapping with the non-through through hole 3B. At this time, it is preferable to select a type having a relatively low resin flowability as the second prepreg 9.
[0043]
Next, in FIG. 2 (g), a second heat-resistant resin film 10 is fitted into the hole 9A of the second prepreg 9, and the single-sided copper-clad laminate 11 is laminated by heating and pressing with the copper foil 11A outside. I do. At this time, it is preferable to use a film having good releasability as the second heat-resistant resin film 10.
[0044]
Next, in FIG. 2H, a new through-hole 12 is formed, and an outer wiring pattern is formed by etching. Thus, the wiring patterns 13 and the surface mounting pads 14 are formed.
[0045]
Next, in FIG. 2I, a hole is formed in the base portion 11B of the single-sided copper-clad laminate 11 exposed by the etching by an end mill or the like. The position of the hole is made substantially coincident with the hole 9A formed in the second prepreg. The second heat-resistant resin film 10 is taken out from this hole and opened on one side, thereby exposing the non-through through hole 3B.
[0046]
Through these steps, the non-through through hole 3B and the surface via hole 15 having the surface mounting pad 14 on the surface can be formed on the same lattice. It goes without saying that there is no inconvenience even if the surface mounting pads 14 are wiring patterns.
[0047]
Next, the component mounting of the printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3A shows a state where the insertion component 51 with a lead is mounted on one surface, and the electrode of the surface mount component 52 is connected to the back surface at the position of the lead. In this case, the leads are connected to the non-through through-holes by the solder 53.
[0048]
FIG. 3B shows another connection form. The lead 54A of the insertion component 54 with another lead has elasticity in a direction substantially perpendicular to the axial direction of the lead, and obtains electrical and mechanical connection by press-fitting the lead into the through hole. It is called press-fit connection. The printed wiring board according to the present invention can be applied to this press-fit connection without any problem.
[0049]
【The invention's effect】
According to the present invention, through-holes are formed in advance in two copper-clad laminates, and one of the through-holes is used as it is as a non-through through-hole. Need not go through a complicated process such as forming a concave.
[0050]
Further, since the resin is filled only in the surface via holes at the same time as the lamination, there is no need to provide a step of only filling the resin unlike the related art.
[0051]
Further, since the non-through hole is not recessed later, it is not necessary to control the hole depth accuracy in units of microns. In addition, there is no need to apply plating to the non-through-holes, so there is no need to consider insufficient entry or removal of the plating solution.
[0052]
Further, since there is no need to remove the resin in the non-through hole filled with the resin, it is not necessary to consider the resin residue.
[0053]
Even on the same grid, the non-penetrating through holes and the surface mounting pads or wiring patterns on the back surface thereof are electrically independent, so that the degree of freedom in circuit pattern design is high.
[0054]
For these reasons, the degree of freedom in the layout design of patterns and parts can be improved without the need for special production equipment, and stable quality can be obtained, thus enabling cost reduction even in high-density designs. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a printed wiring board according to the present invention. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a manufacturing process of a printed wiring board according to the present invention. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of a printed wiring board according to a first prior art. FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of a printed wiring board according to a first prior art. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a component mounting mode of a printed wiring board according to a first prior art. FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a manufacturing process of a printed wiring board according to a second prior art. Schematic cross-section showing the component mounting form of the wiring board.
1, 2 Copper-clad laminate 1P, 2P Printed wiring board 3, 4 Through hole 3A, 4A Through through hole 3B Non-through through hole 7 First heat-resistant resin film 8 First prepreg 9 Second prepreg 10 Second Heat-resistant resin film 11 Single-sided copper-clad laminate 12 Through-hole 13 Wiring pattern 14 Surface mounting pad 15 Surface via

Claims

表裏両面に部品実装を可能としたプリント配線板において、貫通スルーホールと回路パターンが形成された２枚のプリント配線板と、これらプリント配線板の間に介在し絶縁接着する絶縁接着層を備え、
一端が表面に開いた非貫通スルーホールが前記プリント配線板のうち一方のプリント配線板に形成されていた貫通スルーホールにより構成され、
樹脂充填されたサーフェスビアホールが他方のプリント配線板に形成されていた貫通スルーホールにより構成され、
前記非貫通スルーホールにはリード付き挿入部品のリードを挿入可能とし、
前記サーフェスビアホール上には表面実装用パッドあるいは配線パターンの配設を可能としたこと
を特徴とするプリント配線板。A printed wiring board capable of mounting components on both front and back sides, comprising two printed wiring boards on which a through-hole and a circuit pattern are formed, and an insulating adhesive layer interposed between these printed wiring boards for insulation bonding,
A non-through through hole, one end of which is open on the surface, is constituted by a through through hole formed in one of the printed wiring boards,
Resin-filled surface via holes are formed by through-holes formed in the other printed wiring board,
In the non-through through hole, it is possible to insert the lead of the insertion part with a lead,
A printed wiring board, wherein a surface mounting pad or a wiring pattern is provided on the surface via hole.

前記非貫通スルーホールと前記サーフェスビアホールが、プリント配線板の主面方向から透視した場合、少なくとも一部が重なるように配置されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the non-through through hole and the surface via hole are arranged so that at least a part thereof overlaps when viewed through a main surface direction of the printed wiring board. 3.

前記非貫通スルーホールと前記サーフェスビアホールが同一格子上に配置されていることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。The printed wiring board according to claim 2, wherein the non-through through hole and the surface via hole are arranged on the same grid.

請求項１から３のいずれかのプリント配線板において、次の工程を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
（１）非貫通スルーホール形成面側を形成すべき銅張り積層板とサーフェスビアホール形成面側を形成すべき銅張り積層板に対して、これらを積層する前の単品の段階で、それぞれに貫通スルーホールと配線パターンを形成し、２枚のプリント配線板とする工程
（２）非貫通スルーホール形成面側のプリント配線板、第１の耐熱樹脂フィルム、第１のプリプレグ、サーフェスビアホール形成面側のプリント配線板の順で積層し、加熱圧着する工程
（３）第２のプリプレグにおいて、非貫通スルーホールと重なる位置を含む所定の範囲に穴を設ける工程
（４）非貫通スルーホール形成面側に前記第２のプリプレグを積層し、前記穴に第２の耐熱樹脂フィルムをはめ込む工程
（５）前記第２のプリプレグを介して片面銅張り積層板を積層し、加熱圧着する工程
（６）積層後の全層を貫通するスルーホールを形成し、外層パターンを形成する工程
（７）非貫通スルーホールとなるべき部分の表面部を覆っている前記片面銅張り積層板の基材層を除去し、これにより露出した前記第２の耐熱樹脂フィルムを取り除く工程4. The method for manufacturing a printed wiring board according to claim 1, further comprising the following steps.
(1) The copper-clad laminate for forming the non-through-through-hole forming surface side and the copper-clad laminate for forming the surface via-hole forming surface side are individually penetrated in a single-piece stage before they are laminated. Step of forming through holes and wiring patterns to form two printed wiring boards (2) Printed wiring board, first heat-resistant resin film, first prepreg, surface via hole forming side on non-through through hole forming side (3) Step of providing a hole in a predetermined range including a position overlapping with the non-through-hole in the second prepreg (4) Non-through-hole forming surface side Laminating the second prepreg, and fitting a second heat-resistant resin film into the hole (5) laminating a single-sided copper-clad laminate via the second prepreg, and heating (6) Forming a through hole penetrating all layers after lamination and forming an outer layer pattern (7) The single-sided copper-clad laminate covering the surface of a portion to be a non-through through hole Removing the base layer and removing the exposed second heat-resistant resin film