【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、小型で多機能が要求されるとともに、高い接続信頼性が要求される多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近来、電子機器において、小型化、多機能化、高機能化に対する要求が多大となり、多機能化、高機能化の要求に応えるためには、多くの電子部品やＩＣが必要であるとともに、小型化の要求に応えるためには、より小さいサイズのプリント配線板が必要とされている。
そこで、少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、１枚または複数のプリント基板を重ね合わせて多層プリント配線板を形成しており、この多層プリント配線板の適所に非貫通孔であるバイアホールや貫通孔であるスルーホールを穿設してプリント基板の厚さ方向の電気的接続を確保している。
【０００３】
従来の多層プリント配線板においては、所定位置（例えば部品パッドの位置）に貫通孔を穿設し、この貫通孔の内周壁及び開口周辺に銅メッキを施した後、貫通孔内にエポキシ等の樹脂を充填し（以下、穴埋めインクという）、さらに貫通孔の開口に充填された樹脂を銅メッキで覆って（以下、蓋メッキという）、穴埋めスルーホールを形成する。
【０００４】
例えば図５において、絶縁樹脂層ａを備えたプリント基板と、絶縁樹脂層ｂを備えたプリント基板を重ね合わせ、絶縁樹脂層ｂに設けられた内層回路ｃに合わせて貫通孔ｄを穿設し、貫通孔ｄの内周壁及び開口周縁に銅メッキｅを施す。
次に図６に示すように、貫通孔ｄの内周壁に施されたメッキｅの内側にエポキシ等の樹脂（穴埋めインク）ｆを充填し、再度銅メッキ（蓋メッキ）ｇ，ｈを施して多層プリント配線板を形成している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の多層プリント配線板においては、穴埋めインク（樹脂）ｆの費用が嵩み、コストが高くなるという問題があった。
また、一般にドリルを用いて貫通孔を穿設しているから、貫通孔ｄの孔径を小さくすることに限界があり、貫通孔径を小さくすることができないために、多層プリント配線板の外径寸法を小さくすることができず、多層プリント配線板の小型化を阻害するというという問題があった。
また、図７に示すように、穴埋めスルーホール内の穴埋めインクｆのボイド（凹み）ｊや、表層の凹み等による内層ｏとの接続不良を生じる恐れがあるという問題があった。
さらに、図８に示すように、穴埋めインクｆのボイド（凹）ｊの存在により、部品ｐと蓋メッキｇとを接続させるはんだ層ｍに空隙ｎを生じて接続不良を生じる恐れがあるという問題があった。
【０００６】
本発明の目的は、穴埋めインク（樹脂）を不要とし、コストを低減させるとともに、部品や内層等に対する接続信頼性を向上させ、高密度配線を可能にし、小型化を促進することのできる多層プリント配線板を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の多層プリント配線板は、少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、複数のプリント基板を重ね合わせて成るプリント配線板において、両方の絶縁樹脂層の内層回路に対応する位置にバイアホール（非貫通孔）を穿設し、バイアホールの底のパッドを露出させ、バイアホール内に銅を充填することにより、穴埋めインクを不要として製造コストを低減させることができ、フィリング樹脂のボイドの発生、または表面の凹みの発生を防止し、内層や部品との接続の信頼性が向上する。
また、バイアホールがレーザ加工で穿孔されるために、従来のドリル加工によるスルーホール径は１００μｍ以上であるのに対して、バイアホールの孔径は１００μｍ以下とすることができるから、穴埋めバイアホールの開口径を小さくすることができ、高密度配線を可能にすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を、図を参照して説明する。
図２において、上側プリント基板１の上側絶縁樹脂層１０と、その下面に重ね合わされた下側プリント基板２の下側絶縁樹脂層２０との接合面に内層回路３が銅箔または銅メッキ等で設けられている。
上側絶縁樹脂層１０の内層回路３に対応する位置に、上側絶縁樹脂層１０の上面から内層回路３の上面３１までのバイアホール（非貫通孔）５をレーザ加工で穿設する。
【０００９】
下側絶縁樹脂層２０の内層回路３に対応する位置に、上記バイアホール５に対向し、下側絶縁樹脂層２０の下面から内層回路３の下面３２に達するバイアホール６をレーザ加工で穿設する。
これにより、バイアホール５，６の底に、内層回路３の上面３１と下面３２をそれぞれ露出させる。
【００１０】
図１において、上側絶縁樹脂層１０のバイアホール５及び下側絶縁樹脂層２０のバイアホール６に、銅メッキにより銅を埋め込み、バイアホール５，６内に銅を充填して（フィリング７，８）、穴埋めスルーホールに代わる穴埋めバイアホールを形成する。
フィリング７，８により、上側絶縁樹脂層１０及び下側絶縁樹脂層２０の厚さ方向の電気的導通を確保するとともに、強度も増大させることができる。
【００１１】
図３において、上側プリント基板１の上側絶縁樹脂層１０の穴埋めバイアホールの上端面に半田層９を介して部品１１が接続される。
穴埋めバイアホールはフィリング７，８で穴埋めを実施しているからボイド、凹等が無く、接続が確実になり、接続信頼性が向上する。
【００１２】
この構成により、穴埋めインクを不要として製造コストを低減させることができ、フィリング樹脂のボイドの発生、または表面の凹みの発生を防止し、内層や部品との接続の信頼性が向上する。
また、バイアホールがレーザ加工で穿孔されるために、従来のドリル加工によるスルーホール径は１００μｍ以上であるのに対して、バイアホールの孔径は１００μｍ以下とすることができるから、穴埋めバイアホールの開口径を小さくすることができ、高密度配線を可能にすることができる。
【００１３】
次に図４を参照して異なる実施例について説明すると、上側プリント基板１の上面に第２上側プリント基板１２を接合し、下側プリント基板２の下側に第２下側プリント基板１３を接合して、多層（本実施例では、４層）の多層プリント配線板を形成する。
【００１４】
第２上側プリント基板１２の第２上側絶縁樹脂層１２０と、第２下側プリント基板１３の第２下側絶縁樹脂層１３０とにおいて、穴埋めバイアホールのフィリング７，８に合致する位置にレーザ加工でバイアホール１７，１８を穿設し、その底にフィリング７，８を露出させ、バイアホール１７，１８に銅メッキにより銅を充填し、第２フィリング１５，１６を、フィリング７，８に接触させて４層の多層プリント配線板を形成する。
【００１５】
この構成によると、層間の接続信頼性を確保して多層プリント配線板を形成することができ、一層高密度の配線を可能にして、多層プリント配線板の小型化を促進する。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は、上述のとおり構成されているから次に述べる効果を奏する。
少なくとも１層の絶縁樹脂層を備え、絶縁樹脂層の片面または両面に回路等を配設してプリント基板を構成し、複数のプリント基板を重ね合わせて成るプリント配線板において、両方の絶縁樹脂層の内層回路にバイアホール（非貫通孔）を穿設し、バイアホールの底のパッドを露出させ、バイアホール内に銅を充填することにより、穴埋めインクを不要として製造コストを低減させることができ、フィリング樹脂のボイドの発生、または表面の凹みの発生を防止し、内層や部品との接続の信頼性が向上する。
また、バイアホールがレーザ加工で穿孔されるために、従来のドリル加工によるスルーホール径は１００μｍ以上であるのに対して、バイアホールの孔径は１００μｍ以下とすることができるから、穴埋めバイアホールの口径を小さくすることができ、高密度配線を可能にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例である多層プリント配線板の概略構成図である。
【図２】本発明の実施例である多層プリント配線板の製造工程説明図である。
【図３】本発明の実施例である多層プリント配線板の使用状態説明図である。
【図４】本発明の異なる実施例である多層プリント配線板の概略構成図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の製造工程説明図である。
【図６】従来の多層プリント配線板の概略構成図である。
【図７】従来の多層プリント配線板の概略構成図である。
【図８】従来の多層プリント配線板の概略構成図である。
【符号の説明】
１ 上側プリント基板、２ 下側プリント基板、３ 内層回路
５，６，１７，１８ バイアホール（非貫通孔）、７，８ フィリング
９ 半田層、１０ 上側絶縁樹脂層、２０ 下側絶縁樹脂層
１２ 第２上側プリント基板、１３ 第２下側プリント基板
１５，１６ 第２フィリング、３１ （内層回路の）上面
３２ （内層回路の）下面、１２０ 第２上側絶縁樹脂層
１３０ 第２下側絶縁樹脂層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a multilayer printed wiring board which is required to have a small size and multi-function and to have high connection reliability.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art In recent years, there has been a great demand for miniaturization, multifunctionality, and high functionality in electronic devices, and in order to respond to the demands for multifunctionality and high functionality, many electronic components and ICs are required. In order to meet the demand for the development, a printed wiring board of a smaller size is required.
Therefore, at least one insulating resin layer is provided, a circuit or the like is provided on one or both sides of the insulating resin layer to constitute a printed circuit board, and one or more printed circuit boards are stacked to form a multilayer printed wiring board. A via hole as a non-through hole and a through hole as a through hole are formed at appropriate places on the multilayer printed wiring board to secure electrical connection in the thickness direction of the printed circuit board.
[0003]
In a conventional multilayer printed wiring board, a through hole is formed at a predetermined position (for example, the position of a component pad), and copper plating is performed on the inner peripheral wall and around the opening of the through hole. The resin is filled (hereinafter referred to as filling ink), and the resin filled in the opening of the through hole is covered with copper plating (hereinafter referred to as lid plating) to form a filling hole.
[0004]
For example, in FIG. 5, a printed board provided with an insulating resin layer a and a printed board provided with an insulating resin layer b are overlapped, and a through hole d is formed in accordance with an inner layer circuit c provided in the insulating resin layer b. Then, copper plating e is applied to the inner peripheral wall of the through hole d and the peripheral edge of the opening.
Next, as shown in FIG. 6, the inside of the plating e provided on the inner peripheral wall of the through hole d is filled with a resin (filling ink) f such as epoxy, and copper plating (lid plating) g and h are applied again. A multilayer printed wiring board is formed.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-mentioned conventional multilayer printed wiring board, there is a problem that the cost of the filling ink (resin) f increases and the cost increases.
Further, since the through hole is generally formed by using a drill, there is a limit to reducing the diameter of the through hole d, and since the diameter of the through hole cannot be reduced, the outer diameter of the multilayer printed wiring board is reduced. Cannot be reduced, which hinders miniaturization of the multilayer printed wiring board.
Further, as shown in FIG. 7, there is a problem that a void (depression) j of the filling ink f in the filling through hole or a connection failure with the inner layer o due to a depression of the surface layer may occur.
Further, as shown in FIG. 8, a void n is formed in the solder layer m connecting the component p and the lid plating g due to the presence of the void (concave) j of the filling ink f, which may cause a connection failure. was there.
[0006]
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to eliminate the need for filling ink (resin), reduce costs, improve connection reliability to components and inner layers, enable high-density wiring, and promote miniaturization. It is to provide a wiring board.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a multilayer printed wiring board according to the present invention comprises at least one insulating resin layer, and a circuit or the like is arranged on one or both sides of the insulating resin layer to constitute a printed circuit board. In a printed wiring board obtained by stacking substrates, via holes (non-through holes) are formed at positions corresponding to the inner layer circuits of both insulating resin layers, and pads at the bottom of the via holes are exposed, and the via holes are exposed. Filling with copper makes it possible to reduce the manufacturing cost by eliminating the need for filling ink, prevent the occurrence of voids in the filling resin or the occurrence of dents on the surface, and improve the reliability of connection with inner layers and components. .
Also, since the via hole is drilled by laser processing, the diameter of the through hole by conventional drilling is 100 μm or more, whereas the hole diameter of the via hole can be 100 μm or less. The opening diameter can be reduced, and high-density wiring can be realized.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
In FIG. 2, the inner layer circuit 3 is formed of copper foil or copper plating on the joint surface between the upper insulating resin layer 10 of the upper printed circuit board 1 and the lower insulating resin layer 20 of the lower printed circuit board 2 superposed on the lower surface thereof. Is provided.
Via holes (non-through holes) 5 from the upper surface of the upper insulating resin layer 10 to the upper surface 31 of the inner layer circuit 3 are formed by laser processing at positions corresponding to the inner circuit 3 of the upper insulating resin layer 10.
[0009]
A via hole 6 is formed in the lower insulating resin layer 20 at a position corresponding to the inner layer circuit 3 by laser processing, facing the via hole 5 and reaching the lower surface 32 of the inner layer circuit 3 from the lower surface of the lower insulating resin layer 20. I do.
Thereby, the upper surface 31 and the lower surface 32 of the inner layer circuit 3 are exposed at the bottoms of the via holes 5 and 6, respectively.
[0010]
In FIG. 1, copper is buried in via holes 5 of upper insulating resin layer 10 and via holes 6 of lower insulating resin layer 20 by copper plating, and copper is filled in via holes 5 and 6 (filling 7, 8). ), Forming a buried via hole in place of the buried through hole.
The fillings 7 and 8 ensure electrical conduction in the thickness direction of the upper insulating resin layer 10 and the lower insulating resin layer 20 and also increase strength.
[0011]
In FIG. 3, a component 11 is connected via a solder layer 9 to the upper end surface of the filled via hole of the upper insulating resin layer 10 of the upper printed board 1.
The filled via holes are filled with the fillings 7 and 8 so that there are no voids or depressions, so that the connection is assured and the connection reliability is improved.
[0012]
With this configuration, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating the need for filling ink, to prevent the occurrence of voids in the filling resin or the occurrence of dents on the surface, and to improve the reliability of connection with the inner layer and components.
Also, since the via hole is drilled by laser processing, the diameter of the through hole by conventional drilling is 100 μm or more, whereas the hole diameter of the via hole can be 100 μm or less. The opening diameter can be reduced, and high-density wiring can be realized.
[0013]
Next, a different embodiment will be described with reference to FIG. 4. A second upper printed board 12 is joined to the upper surface of the upper printed board 1, and a second lower printed board 13 is joined to the lower side of the lower printed board 2. Then, a multilayer (four in this embodiment) multilayer printed wiring board is formed.
[0014]
Laser processing is performed on the second upper insulating resin layer 120 of the second upper printed circuit board 12 and the second lower insulating resin layer 130 of the second lower printed circuit board 13 at positions matching the filling holes 7 and 8 of the filled via holes. Then, via holes 17 and 18 are drilled, the fillings 7 and 8 are exposed at the bottoms, and the via holes 17 and 18 are filled with copper by copper plating, and the second fillings 15 and 16 are brought into contact with the fillings 7 and 8. Thus, a multilayer printed wiring board having four layers is formed.
[0015]
According to this configuration, the multilayer printed wiring board can be formed while ensuring the connection reliability between the layers, enabling higher-density wiring and promoting the miniaturization of the multilayer printed wiring board.
[0016]
【The invention's effect】
The present invention has the following effects because it is configured as described above.
A printed wiring board comprising at least one insulating resin layer, a circuit board or the like disposed on one or both sides of the insulating resin layer to form a printed circuit board, and a plurality of printed circuit boards superposed on each other, By drilling a via hole (non-through hole) in the inner layer circuit, exposing the pad at the bottom of the via hole, and filling the via hole with copper, it is possible to reduce the manufacturing cost by eliminating the need for filling ink. In addition, the occurrence of voids in the filling resin or the occurrence of dents on the surface is prevented, and the reliability of connection with the inner layer and components is improved.
Also, since the via hole is drilled by laser processing, the diameter of the through hole by conventional drilling is 100 μm or more, whereas the hole diameter of the via hole can be 100 μm or less. The diameter can be reduced, and high-density wiring can be realized.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a manufacturing process of a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an explanatory diagram of a use state of a multilayer printed wiring board according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a multilayer printed wiring board according to another embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an explanatory view of a manufacturing process of a conventional multilayer printed wiring board.
FIG. 6 is a schematic configuration diagram of a conventional multilayer printed wiring board.
FIG. 7 is a schematic configuration diagram of a conventional multilayer printed wiring board.
FIG. 8 is a schematic configuration diagram of a conventional multilayer printed wiring board.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Upper printed board, 2 Lower printed board, 3 Inner layer circuits 5, 6, 17, 18 Via holes (non-through holes), 7, 8 Filling 9 Solder layer, 10 Upper insulating resin layer, 20 Lower insulating resin layer 12 Second upper printed circuit board, 13 Second lower printed circuit board 15, 16 Second filling, 31 Upper surface (of inner layer circuit) 32 Lower surface (of inner layer circuit), 120 Second upper insulating resin layer 130 Second lower insulating resin layer
