JP2004047198A - Conductive paste and laminated ceramic electronic component - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive paste capable of providing a highly reliable electrically joined state between an external electrode and an internal conductor. <P>SOLUTION: The conductive paste is used for forming the external electrode 5 of a laminated ceramic capacitor 1 and it contains metal powder, glass frit and an organic vehicle. By selecting a metal oxide A and a metal B so that basicity A<SB>basic</SB>of the metal oxide A as a component of the glass frit and basicity B<SB>basic</SB>of a metal oxide of the metal B composing the metal powder satisfy a condition of A<SB>basic</SB>-B<SB>basic</SB>≥0.74, a glass component is reduced by the metal powder. By selecting the metal oxide A so that a condition wherein a standard electrode potential of the metal oxide A as metal is ≥0.77V is satisfied while depositing the metal, the deposited metal can exist stably. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品に関するもので、特に、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられる導電性ペースト、およびこの導電性ペーストを用いて外部電極が形成された積層セラミック電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品は、複数のセラミック層およびセラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部導体をもって構成された積層体と、積層体の外表面上に形成された外部電極とを備えている。また、内部導体は、その端縁の一部が積層体の外表面にまで届くように形成されることによって外部電極に電気的に接合されている。
【０００３】
上述のような外部電極が厚膜から構成される場合、外部電極を形成するために導電性ペーストが用いられる。導電性ペーストは、導電成分としてのたとえばＡｇ、Ａｇ−Ｐｄ合金、ＣｕまたはＮｉなどからなる金属粉末とガラスフリットとが、有機バインダおよび有機溶剤からなる有機ビヒクル中に分散されてなるものである。このような導電性ペーストを用いて外部電極を形成するため、導電性ペーストを前述した積層体の外表面上に付与し、乾燥させた後、焼成することが行なわれ、焼成によって得られた導電性ペーストの焼結体から外部電極が構成される。
【０００４】
また、上述のようにして形成された外部電極の半田濡れ性や半田付け時の温度に対する耐熱性を向上させる目的で、導電性ペーストの焼結体からなる外部電極上に、Ｎｉめっきを施し、さらにその上に、Ｓｎまたは半田めっきを施す、といった必要なめっきが施されることがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品の小型化かつ高性能化の要求が高まり、積層セラミック電子部品においては、セラミック層および内部導体の薄層化かつ多層化が進んでいる。
【０００６】
内部導体の薄層化に伴い、内部導体を形成するために用いられる導電性ペーストにおいて導電成分として含まれる金属粉末の微粉化が進んでいる。しかしながら、金属粉末が微粉化されるほど、焼成時の収縮度合いが大きくなり、そのため、セラミック層と内部導体との間での収縮度合いの差が大きくなることが原因となって、焼成後において、内部導体が積層体の外表面に露出しない状況がもたらされることがある。
【０００７】
また、内部導体の薄層化に伴い、外部電極に対して信頼性の高い電気的接合状態を確保し得る厚みを内部導体において得ることが困難になるという問題も生じている。
【０００８】
また、外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストに含まれるガラスフリットに対しては、耐めっき性、セラミック層を含む積層体との間での高い接着性、金属粉末の焼結を促進し得る機能などの種々の性能または機能が求められ、そのため、このガラスフリットを構成するガラスとしては、たとえば、珪酸塩ガラス、ホウ酸塩ガラス、アルミン酸塩ガラス、ホウ珪酸塩ガラスなどが主に用いられている。
【０００９】
しかしながら、これらガラスからなるガラスフリットを用いると、ガラスが外部電極と積層体との界面に偏析しやすく、そのため、内部導体と外部電極との接触を妨げたり、あるいは、内部導体の端縁部分がガラス中へと溶解して消失したりし、その結果、内部導体が外部電極と接触しなくなるなどの問題が生じることがある。この問題は、たとえば積層セラミックコンデンサにおいては、目的の静電容量を確保できないという弊害につながる。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、導電性ペーストおよびこれを用いて外部電極を形成した積層セラミック電子部品を提供しようとすることである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明は、簡単に言えば、外部電極を焼成によって形成した場合、外部電極を形成するために用いられる導電性ペーストに含まれるガラス成分が外部電極と積層体との界面に偏析しても、ガラスを構成する金属酸化物が金属粉末を構成する金属によって還元され、それによって、ガラスを構成する金属酸化物に含まれる金属が外部電極と積層体との界面に析出されるようにするとともに、析出した金属が安定して存在し得るようにし、それによって、外部電極と内部導体との間で信頼性の高い電気的接合状態を得ようとするものである。
【００１２】
この発明では、上述したような還元による金属の析出を可能とするためのガラスフリットの構成成分と金属粉末の構成金属との組み合わせを、金属酸化物の塩基度によって規定しようとし、また、析出した金属が安定して存在し得る条件を析出させるべき金属の標準電極電位によって規定しようとするものである。
【００１３】
より詳細には、この発明は、積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられる、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含む、導電性ペーストに向けられるものであって、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１４】
すなわち、ガラスフリットの構成成分のうちの少なくとも１つの金属酸化物Ａの塩基度をＡ_{ｂａｓｉｃ}とし、金属粉末を構成する金属のうちの少なくとも１つの金属Ｂの金属酸化物としたときの塩基度をＢ_{ｂａｓｉｃ}としたとき、Ａ_{ｂａｓｉｃ}−Ｂ_{ｂａｓｉｃ}≧０．７４の条件を満足するとともに、ガラスフリットの構成成分のうちの少なくとも１つの金属酸化物Ａの金属としての標準電極電位をＥｓ_（Ａ）としたとき、Ｅｓ_（Ａ）≧−０．７７Ｖの条件を満足することを特徴としている。
【００１５】
金属粉末は、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡｇおよびＡｇ−Ｐｄ合金ならびにこれらいずれかを主成分とする金属のうちの少なくとも１種からなる金属粉末を含むことが好ましい。
【００１６】
この発明において、ガラスフリットの構成成分としての金属酸化物Ａに含まれる金属と金属粉末を構成する金属Ｂとの組み合わせとして、たとえば、ＺｎとＴａとの組み合わせ、ＣｕとＣｏとの組み合わせ、ＣｕとＴａとの組み合わせ、ＡｇとＣｕとの組み合わせ、ＡｇとＣｏとの組み合わせ、およびＡｇとＴａとの組み合わせのいずれかが用いられる。
【００１７】
この発明は、また、複数のセラミック層およびセラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部導体をもって構成された積層体と、積層体の外表面上に形成された外部電極とを備え、内部導体は、その端縁の一部が積層体の外表面にまで届くように形成されることによって外部電極に電気的に接合されている、積層セラミック電子部品にも向けられる。
【００１８】
この発明に係る積層セラミック電子部品は、外部電極が上述したような導電性ペーストの焼結体からなることを特徴としている。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明が適用される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【００２０】
積層セラミックコンデンサ１は、複数のセラミック層２およびセラミック層２間の特定の界面に沿って形成された複数の内部導体３をもって構成された積層体４と、積層体４の外表面上に形成された外部電極５とを備えている。内部導体３は、各々の端縁の一部が積層体４の外表面にまで届くように形成されることによって外部電極５に電気的に接合されている。
【００２１】
また、外部電極５上には、必要に応じて、たとえば、Ｎｉによる第１のめっき膜６が形成され、さらにその上に、Ｓｎまたは半田による第２のめっき膜７が形成される。
【００２２】
このような積層セラミックコンデンサ１において、外部電極５は、導電性ペーストを積層体４の外表面上に付与し、乾燥させた後、焼成することによって得られた導電性ペーストの焼結体から構成される。
【００２３】
導電性ペーストは、周知のように、金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含んでいる。この発明では、金属粉末を構成する金属とガラスフリットの構成成分としての金属酸化物との組み合わせが、以下のような条件を満足するように選ばれることを特徴としている。
【００２４】
すなわち、ガラスフリットの構成成分のうちの少なくとも１つの金属酸化物Ａの塩基度をＡ_{ｂａｓｉｃ}とし、金属粉末を構成する金属のうちの少なくとも１つの金属Ｂの金属酸化物としたときの塩基度をＢ_{ｂａｓｉｃ}としたとき、Ａ_{ｂａｓｉｃ}−Ｂ_{ｂａｓｉｃ}≧０．７４の条件を満足するようにされる。また、ガラスフリットの構成成分のうちの少なくとも１つの金属酸化物Ａの金属としての標準電極電位をＥｓ_（Ａ）としたとき、Ｅｓ_（Ａ）≧−０．７７Ｖの条件を満足するようにされる。
【００２５】
上述した塩基度は、森永健次らにより提案されたものであり、たとえば、「Ｋ．Ｍｏｒｉｎａｇａ，　Ｈ．　Ｙｏｓｈｉｄａ　ａｎｄ　Ｈ．　Ｔａｋｅｂｅ：　Ｊ．　Ａｍ　Ｃｅｒｍ．　Ｓｏｃ．，　７７，　３１１３（１９９４）　」の中で説明されている。この文献によれば、次のようにしてガラスの塩基度を規定している。
【００２６】
酸化物Ｍ_ｉＯのＭ_ｉ−Ｏ間の結合力は、陽イオン−酸素イオン間引力Ａ_ｉとして次式で与えられる。
【００２７】
Ａ_ｉ＝Ｚ_ｉ・Ｚ_０２−／（ｒ_ｉ＋ｒ_０２−）^２＝Ｚ_ｉ・２／（ｒ_ｉ＋１．４０）^２ただし、Ｚ_ｉは、陽イオンの価数であり、酸素イオンの場合は２である。ｒ_ｉは、陽イオンのイオン半径（Å）であり、酸素イオンの場合は１．４０Åである。なお、イオン半径は、文献により値が若干異なる。
【００２８】
単成分酸化物Ｍ_ｉＯの酸素供与能力は、上記式で与えられるＡ_ｉの逆数すなわち１／Ａ_ｉで表わされ、この酸素供与能力が塩基度Ｂ_ｉとされる。
【００２９】
上述の塩基度Ｂ_ｉに関して、ＣａＯの塩基度を１とし、ＳｉＯ_２の塩基度を０と規定したとき、これら塩基度の相対値（無名数）として、種々の単成分酸化物の塩基度を求めることができる。代表的な金属酸化物の塩基度が以下の表１に示されている。
【００３０】
【表１】

【００３１】
表１に示した塩基度は、前述したように、酸素供与能力を表わしており、その値が大きいほど、酸素を供与しやすく（すなわち、還元されて金属になりやすく）、小さいほど、酸素を受け取りやすい。したがって、この塩基度の差が大きくなるほど、酸素の授受が行なわれやすくなることがわかる。
【００３２】
この発明では、前述したように、ガラスフリットの構成成分である金属酸化物Ａの塩基度Ａ_{ｂａｓｉｃ}と金属粉末を構成する金属Ｂの金属酸化物としたときの塩基度Ｂ_{ｂａｓｉｃ}との差、すなわちＡ_{ｂａｓｉｃ}−Ｂ_{ｂａｓｉｃ}が、０．７４以上となるようにされる。
【００３３】
上述のように、塩基度の差を０．７４以上とすることにより、ガラスフリットの構成成分である金属酸化物Ａが、金属粉末を構成する金属Ｂによって還元され、金属酸化物Ａに含まれる金属がガラスから析出する。したがって、図１に示した積層セラミックコンデンサ１について説明すれば、外部電極５を導電性ペーストの焼成によって形成した場合、外部電極５を形成するために用いられる導電性ペーストに含まれるガラス成分が外部電極５と積層体４との界面に偏析しても、ガラスフリットに含まれる金属酸化物Ａが金属粉末を構成する金属Ｂによって還元され、それによって、ガラスフリットを構成する金属酸化物Ａに含まれていた金属が外部電極５と積層体４との界面に析出する。この析出した金属は、外部電極５と内部導体３との間での電気的導通を確保するように作用する。
【００３４】
上述した塩基度の差が０．７４より小さい場合には、金属酸化物Ａは、金属Ｂによって還元されず、あるいは、還元されたとしても、その還元量はわずかでしかない。したがって、外部電極５と内部導体３との間での電気的接合を十分に確保することができない。
【００３５】
この発明に係る導電性ペーストにとっては、焼成工程において、ガラスフリットを構成する金属酸化物Ａが金属粉末を構成する金属Ｂによって還元されることが重要である。そのため、たとえば図１に示した積層セラミックコンデンサ１を製造するにあたっては、外部電極５を形成するための焼成は、中性雰囲気または還元性雰囲気中で実施されることが好ましい。しかしながら、導電性ペースト中には有機ビヒクルが含まれており、この有機ビヒクルは、焼成工程において燃焼する。したがって、この有機ビヒクルの燃焼によって、特に、外部電極５と積層体４との界面部分での雰囲気が中性または還元性雰囲気になり得るのであれば、外部電極５を形成するための導電性ペーストの焼成雰囲気は特に限定されるものではない。
【００３６】
導電性ペーストに含まれる金属粉末としては、たとえば、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡｇおよびＡｇ−Ｐｄ合金ならびにこれらいずれかを主成分とする金属のうちの少なくとも１種からなる金属粉末が用いられる。
【００３７】
しかしながら、塩基度が前述したような条件を満たしている金属Ｂは、上述したＣｕ、Ｎｉ、ＡｇおよびＰｄのいずれかである必要は必ずしもなく、このような金属Ｂを含んでさえいればよいことになる。また、前述したような塩基度の条件を満足するガラスフリットに含まれる金属酸化物Ａについても、ガラスフリットの主成分である必要はなく、ガラスフリットがこのような金属酸化物Ａを含んでさえいればよいことになる。
【００３８】
なお、ガラスフリットの構成成分としての金属酸化物Ａの塩基度Ａ_{ｂａｓｉｃ}と金属粉末を構成する金属Ｂの塩基度Ｂ_{ｂａｓｉｃ}との差が、０．７４以上となる、金属酸化物Ａに含まれる金属と金属粉末を構成する金属Ｂとの組み合わせとして、たとえば、ＺｎとＴａとの組み合わせ、ＣｕとＣｏとの組み合わせ、ＣｕとＴａとの組み合わせ、ＡｇとＣｕとの組み合わせ、ＡｇとＣｏとの組み合わせ、またはＡｇとＴａとの組み合わせなどがある。
【００３９】
前述したように、ガラスフリットの構成成分としての金属酸化物Ａの金属としての標準電極電位Ｅｓ_（Ａ）が、−０．７７Ｖ以上としたのは、金属酸化物Ａの還元によって析出した金属が、たとえば酸化されてしまうと導電性を示さなくなるため、この金属が安定して存在し得るようにするためである。この標準電極電位Ｅｓ_（Ａ）は、Ｋでは−２．９２５Ｖ、Ｎａでは−２．７１４Ｖ、Ａｌでは−１．６６３Ｖ、Ｚｎでは−０．７６３Ｖ、Ｃｕでは０．３３７Ｖ、Ａｇでは０．７９９Ｖであり、これらの中では、−０．７７Ｖ以上という条件を満たすものとして、Ｚｎ、ＣｕおよびＡｇを挙げることができる。
【００４０】
以上の説明からわかるように、この発明によれば、上述したような効果を発揮し得る導電性ペーストの組成を、塩基度および標準電極電位によって明確に規定できるので、導電性ペーストの組成に関する設計を能率的かつ容易に行なうことができる。すなわち、導電性ペーストに含まれるガラスフリットおよび金属粉末に関して、ガラスフリットの構成成分としての金属酸化物Ａの塩基度Ａ_{ｂａｓｉｃ}と金属粉末を構成する金属Ｂの塩基度Ｂ_{ｂａｓｉｃ}との差が、０．７４以上となる、金属酸化物Ａに含まれる金属と金属粉末を構成する金属Ｂとの組み合わせを選ぶとともに、さらに、ガラスフリットの構成成分としての金属酸化物Ａの金属としての標準電極電位Ｅｓ_（Ａ）が、−０．７７Ｖ以上となるものを選ぶようにすることによって、導電性ペーストの組成を能率的かつ容易に設計することができる。
【００４１】
なお、この発明に係る導電性ペーストを作製するために用いられる金属粉末およびガラスフリットは、ともに、その平均粒径が０．１〜１０μｍの範囲にあることが好ましい。
【００４２】
この発明に係る導電性ペーストは、図１に示した積層セラミックコンデンサ１の外部電極５を形成するためだけでなく、セラミック層および内部導体をもって構成された積層体と、積層体の外表面上に形成された外部電極とを備え、内部導体の端縁の一部が積層体の外表面にまで届くように形成され、それによって、内部導体と外部電極とが電気的に接合されている構造を有する、積層セラミック電子部品であれば、どのような積層セラミック電子部品であっても、その外部電極を形成するために有利に用いることができる。
【００４３】
次に、この発明の範囲を決定するため、およびこの発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００４４】
【実験例】
この実験例では、以下の表２に示すような組成をそれぞれ有する４種類のガラスフリットを用いた。
【００４５】
【表２】

【００４６】
以下の説明では、４種類のガラスフリットを、表２に示した記号Ｇ１〜Ｇ４によって表わす。
【００４７】
１．金属粉末がＣｕ粉末を主成分とする場合
金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを混合することによって、表３に示す試料１〜１２の各々に係る導電性ペーストを作製した。
【００４８】
より詳細には、表３に示すように、ガラスフリットとして、表２に示したＧ１〜Ｇ４のいずれかの組成のものであって、平均粒径が３μｍのものを用いた。
【００４９】
また、金属粉末として、表３に示すような構成金属からなるものであって、平均粒径が２．５μｍのものを用いた。ここで、表３において、試料１、３、７および１０では、Ｃｕ粉末のみを用い、試料２、５、８および１１では、Ｃｕ粉末とＣｏ粉末とを３：１の体積比となるように用い、試料４、６、９および１２では、Ｃｕ粉末とＴａ粉末とを３：１の体積比となるように用いた。
【００５０】
また、有機ビヒクルとして、主にアクリル樹脂からなる有機バインダを、ブチルセロソルブ、ターピネオールおよびトルエンからなる有機溶剤に溶解させたものを用いた。
【００５１】
そして、上述の金属粉末が２０体積％、ガラスフリットが４体積％および有機ビヒクルが７６体積％となるように、これらを混合し、３本ロールミルで混練かつ分散処理することによって、試料１〜１２の各々に係る導電性ペーストを得た。
【００５２】
他方、ＢａＴｉＯ_３を主成分とするセラミックのための原料粉末を含む複数のセラミックグリーンシートを用意し、特定のセラミックグリーンシート上に、Ｎｉを導電成分として含む導電性ペーストを印刷することによって、内部導体となるべき導電性ペースト膜を形成し、これらセラミックグリーンシートを積層し、圧着することによって、積層体の生の状態のものを得た。次に、生の積層体を所定の寸法にカットした後、還元性雰囲気中において、１２００〜１４００℃の温度で焼成し、積層セラミックコンデンサのための焼結後の積層体を得た。
【００５３】
次に、上述の積層体の両端部に、表３に示した試料１〜１２の各々に係る導電性ペーストをディップ法により付与し、１２０℃の温度で１０分間乾燥した後、Ｎ_２−Ｏ_２雰囲気中で、最高温度８００℃で１０分間保持する条件下で焼成し、導電性ペーストの焼結体からなる外部電極を形成した。
【００５４】
次に、外部電極上に、電気めっきにより、Ｎｉめっき膜を形成し、さらにその上に、Ｓｎめっき膜を形成し、試料１〜１２の各々に係る積層セラミックコンデンサを得た。この積層セラミックコンデンサの設計静電容量値は１０μＦであった。
【００５５】
次に、各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、その外部電極と積層体との界面での金属の析出の有無を、Ｘ線により金属のピークを確認することによって評価した。
【００５６】
また、各試料に係る積層セラミックコンデンサの静電容量をＬＣＲメータにより測定し、試料数２０個についての平均値を求めた。
【００５７】
以上のような金属の析出の有無および静電容量の評価結果が表３に示されている。
【００５８】
表３において、「ガラスフリット」の欄には、前述した「組成」のほか、「塩基度が最大の金属酸化物」、「塩基度」および「標準電極電位」が示されている。
【００５９】
「塩基度が最大の金属酸化物」は、ガラスフリットの構成成分のうちの塩基度が最も大きい金属酸化物を示しており、表３に示すように、ガラスフリットの組成がＧ１の場合には、Ｚｎの酸化物すなわちＺｎ−Ｏであり、Ｇ２の場合にはＣｕ−Ｏであり、Ｇ３の場合には、Ａｇ−Ｏであり、Ｇ４の場合には、Ｋ−Ｏである。
【００６０】
「塩基度」は、「塩基度が最大の金属酸化物」の塩基度を示すもので、表１に示した塩基度を、四捨五入することによって小数点第２位までの数値として表３に示している。なお、Ｃｕの酸化物であるＣｕ−Ｏのように、複数の価数を持つ金属酸化物の場合には、表１に示した塩基度の平均値を表３に示している。
【００６１】
「標準電極電位」は、「塩基度が最大の金属酸化物」に含まれる金属の標準電極電位［Ｖ］を示している。
【００６２】
また、表３において、「金属粉末」の欄には、前述した「構成金属」のほか、「塩基度が最小の金属酸化物」および「塩基度」が示されている。
【００６３】
「塩基度が最小の金属酸化物」は、金属粉末を構成する金属の、金属酸化物としたときの塩基度が最も小さい金属の酸化物を示しており、金属粉末がＣｕ粉末のみからなる場合には、Ｃｕの酸化物すなわちＣｕ−Ｏであり、Ｃｕ粉末とＣｏ粉末とからなる場合には、Ｃｏ−Ｏであり、Ｃｕ粉末とＴａ粉末とからなる場合には、Ｔａ−Ｏである。
【００６４】
また、「塩基度」は、「塩基度が最小の金属酸化物」の表１に示した塩基度を四捨五入により小数点第２位までの数値で示したものであり、この場合にも、金属が複数の価数を持つときには、その平均値を示している。
【００６５】
また、表３において、「塩基度の差」は、「ガラスフリット」における「塩基度が最大の金属酸化物」の「塩基度」から、「金属粉末」における「塩基度が最小の金属酸化物」の「塩基度」を除算したものである。
【００６６】
【表３】

【００６７】
表３において、試料番号に＊を付したものは、この発明の範囲外の比較例に相当する。
【００６８】
表３からわかるように、試料１〜３では、「塩基度の差」が０．７４未満である。そのため、「金属の析出」がなく、また、「静電容量」についても、設計静電容量値より低い値を示した。これは外部電極と内部導体との電気的接合を十分に得ることができなかったためであると考えられる。
【００６９】
また、試料１０〜１２では、「ガラスフリット」における「塩基度が最大の金属酸化物」に含まれる金属すなわちＫの「標準電極電位」が−０．７７Ｖより小さい。そのため、ガラスから析出したＫは直ちに酸化物となり、「金属の析出」がなく、また、「静電容量」についても、設計静電容量値より低い値を示した。この場合においても、外部電極と内部導体との電気的接合を十分に得ることができなかったことが起因している考えられる。
【００７０】
これらに対して、試料４〜９では、「塩基度の差」が０．７４以上であり、しかも「ガラスフリット」における「塩基度が最大の金属酸化物」に含まれる金属の「標準電極電位」が−０．７７Ｖ以上であるので、「金属の析出」があり、「静電容量」についても、１０．０〜１０．６μＦというように設計静電容量値を実質的に確保することができた。
【００７１】
２．金属粉末がＮｉ粉末またはＡｇ粉末を主成分とする場合
（１）Ｎｉ粉末を主成分とする場合
表３に示した試料６において、金属粉末の主成分となるＣｕ粉末に代えてＮｉ粉末を用いたことを除いて、試料６の場合と同様の方法で、試料１３に係る導電性ペーストを作製し、同様の方法により評価した。
【００７２】
（２）Ａｇ粉末を主成分とする場合
表３に示した試料９において、金属粉末の主成分となるＣｕ粉末に代えてＡｇ粉末を用いるとともに、有機ビヒクルとして、エチルセルロース樹脂をエチルカルビトールと炭化水素系溶剤との混合溶剤で溶解したものを用いたことを除いて、試料９の場合と同様の方法で、試料１４に係る導電性ペーストを作製した。また、この試料１４に係る導電性ペーストを評価するために作製した積層セラミックコンデンサにおいて、内部導体を形成するためにＡｇ−Ｐｄ系合金を導電成分として含む導電性ペーストを用い、生の積層体の焼成を大気中で行ない、また、外部電極の形成のための焼成を大気中で行なったことを除いて、試料９の場合と同様の方法により評価した。なお、この試料４に係る積層セラミックコンデンサの設計静電容量値は１００ｎＦであった。
【００７３】
以上の試料１３および１４について、表３と同様の項目について表わしたのが表４である。
【００７４】
【表４】

【００７５】
表４に示すように、試料１３および１４によれば、表３に示した試料４〜９とは金属粉末の主成分が異なるが、「塩基度の差」が０．７４以上であり、「ガラスフリット」における「塩基度が最大の金属酸化物」に含まれる金属の「標準電極電位」が−０．７７以上であるので、「金属の析出」があり、「静電容量」についても、１０．３μＦおよび１０５ｎＦというように、それぞれ、１０μＦおよび１００ｎＦといった設計静電容量値を確保することができた。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る導電性ペーストを用いて、外部電極を焼成によって形成すれば、導電性ペーストに含まれるガラス成分が外部電極と積層セラミック電子部品の積層体との界面に偏析しても、ガラスを構成する金属酸化物が導電性ペーストに含まれる金属粉末を構成する金属によって還元されるので、この還元によって得られた金属を外部電極と積層体との界面に析出させ、かつ析出した金属を安定して存在させることができる。
【００７７】
したがって、外部電極と内部導体との間で信頼性の高い電気的接合状態を得ることができ、積層セラミック電子部品において、その電気的特性を所望のごとく得ることができる。
【００７８】
また、外部電極と内部導体との間で信頼性の高い電気的接合状態を得ることができるので、内部導体の薄層化を高い信頼性をもって進めることができ、その結果、積層セラミック電子部品の小型化かつ高性能化を図ることができる。
【００７９】
また、この発明によれば、上述したような効果を発揮し得る導電性ペーストの組成を、塩基度および標準電極電位によって明確に規定できるので、導電性ペーストの好ましい組成に関する設計を能率的かつ容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明が適用される積層セラミック電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１　積層セラミックコンデンサ
２　セラミック層
３　内部導体
４　積層体
５　外部電極[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a conductive paste and a multilayer ceramic electronic component, and in particular, a conductive paste used to form an external electrode of the multilayer ceramic electronic component, and an external electrode formed using the conductive paste. The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component.
[0002]
[Prior art]
For example, a multilayer ceramic electronic component such as a multilayer ceramic capacitor includes a multilayer body including a plurality of ceramic layers and an internal conductor formed along a specific interface between the ceramic layers, and a multilayer body formed on an outer surface of the multilayer body. And an external electrode. The inner conductor is electrically connected to the outer electrode by being formed so that a part of the edge reaches the outer surface of the laminate.
[0003]
When the external electrode as described above is formed of a thick film, a conductive paste is used to form the external electrode. The conductive paste is obtained by dispersing a metal powder made of, for example, Ag, Ag-Pd alloy, Cu or Ni as a conductive component, and a glass frit in an organic vehicle made of an organic binder and an organic solvent. In order to form an external electrode using such a conductive paste, the conductive paste is applied on the outer surface of the above-described laminate, dried, and then fired, and the conductive paste obtained by firing is performed. External electrodes are formed from a sintered body of the conductive paste.
[0004]
Further, for the purpose of improving the solder wettability of the external electrode formed as described above and the heat resistance against the temperature at the time of soldering, Ni plating is performed on the external electrode made of a sintered body of a conductive paste, Further, necessary plating such as Sn or solder plating may be applied thereon.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
There is an increasing demand for miniaturization and high performance of electronic components, and in multilayer ceramic electronic components, ceramic layers and internal conductors are becoming thinner and more multilayered.
[0006]
With the thickness of the internal conductor being reduced, metal powder contained as a conductive component in a conductive paste used for forming the internal conductor has been miniaturized. However, as the metal powder becomes finer, the degree of shrinkage at the time of firing increases, and therefore, the difference in the degree of shrinkage between the ceramic layer and the internal conductor increases. There may be situations where the inner conductor is not exposed on the outer surface of the laminate.
[0007]
In addition, as the thickness of the internal conductor is reduced, there is also a problem that it is difficult to obtain a thickness in the internal conductor that can ensure a highly reliable electrical connection state to the external electrode.
[0008]
In addition, for glass frit contained in the conductive paste used to form the external electrodes, it promotes plating resistance, high adhesion to the laminate including the ceramic layer, and sintering of metal powder. Various performances or functions such as functions that can be performed are required, and therefore, as glass constituting the glass frit, for example, silicate glass, borate glass, aluminate glass, borosilicate glass, and the like are mainly used. Used.
[0009]
However, when a glass frit made of these glasses is used, the glass tends to segregate at the interface between the external electrode and the laminate, and therefore, the contact between the internal conductor and the external electrode is prevented, or the edge of the internal conductor is It may dissolve into the glass and disappear, resulting in a problem that the inner conductor does not come into contact with the outer electrode. This problem leads to an adverse effect that, for example, in a multilayer ceramic capacitor, a desired capacitance cannot be secured.
[0010]
Therefore, an object of the present invention is to provide a conductive ceramic paste and a multilayer ceramic electronic component using the same to form external electrodes, which can solve the above-described problems.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
The present invention, simply stated, when the external electrode is formed by firing, even if the glass component contained in the conductive paste used to form the external electrode is segregated at the interface between the external electrode and the laminate, The metal oxide constituting the glass is reduced by the metal constituting the metal powder, whereby the metal contained in the metal oxide constituting the glass is deposited at the interface between the external electrode and the laminate, It is intended to allow the deposited metal to be present in a stable manner, thereby obtaining a highly reliable electrical connection between the external electrode and the internal conductor.
[0012]
In the present invention, the combination of the constituent components of the glass frit and the constituent metals of the metal powder for enabling the precipitation of the metal by reduction as described above is stipulated by the basicity of the metal oxide, and The condition under which the metal can be stably present is to be defined by the standard electrode potential of the metal to be deposited.
[0013]
More specifically, the present invention is directed to a conductive paste that is used to form external electrodes of a multilayer ceramic electronic component and includes a metal powder, a glass frit, and an organic vehicle. In order to solve the technical problem, the following features are provided.
[0014]
That is, the basicity of at least one metal oxide A among the components of the glass frit is represented by A _basic And the basicity as a metal oxide of at least one metal B among the metals constituting the metal powder is B _basic And A _basic -B _basic ≧ 0.74, and the standard electrode potential of at least one metal oxide A among the constituent components of the glass frit as a metal is Es _(A) And Es _(A) It is characterized by satisfying the condition of ≧ −0.77V.
[0015]
The metal powder preferably contains a metal powder made of at least one of Cu, Ni, Ag, and an Ag-Pd alloy and a metal containing any of these as a main component.
[0016]
In the present invention, as a combination of the metal contained in the metal oxide A as a component of the glass frit and the metal B constituting the metal powder, for example, a combination of Zn and Ta, a combination of Cu and Co, a combination of Cu and Any of a combination of Ta, a combination of Ag and Cu, a combination of Ag and Co, and a combination of Ag and Ta are used.
[0017]
The present invention also includes a laminate configured with a plurality of ceramic layers and an internal conductor formed along a specific interface between the ceramic layers, and an external electrode formed on an outer surface of the laminate, The conductor is also directed to a monolithic ceramic electronic component that is formed so that a portion of its edge reaches the outer surface of the laminate and is thereby electrically connected to an external electrode.
[0018]
The multilayer ceramic electronic component according to the present invention is characterized in that the external electrode is made of a sintered body of the above-mentioned conductive paste.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
FIG. 1 is a sectional view schematically showing a multilayer ceramic capacitor 1 as an example of a multilayer ceramic electronic component to which the present invention is applied.
[0020]
The multilayer ceramic capacitor 1 is formed on a multilayer body 4 including a plurality of ceramic layers 2 and a plurality of internal conductors 3 formed along a specific interface between the ceramic layers 2, and formed on an outer surface of the multilayer body 4. And an external electrode 5. The inner conductor 3 is electrically connected to the outer electrode 5 by being formed so that a part of each edge reaches the outer surface of the laminate 4.
[0021]
Further, a first plating film 6 of, for example, Ni is formed on the external electrode 5 as necessary, and a second plating film 7 of Sn or solder is further formed thereon.
[0022]
In such a multilayer ceramic capacitor 1, the external electrode 5 is formed of a sintered body of a conductive paste obtained by applying a conductive paste on the outer surface of the multilayer body 4, drying, and firing. Is done.
[0023]
The conductive paste contains a metal powder, a glass frit, and an organic vehicle, as is well known. The present invention is characterized in that a combination of a metal constituting a metal powder and a metal oxide as a component of a glass frit is selected so as to satisfy the following conditions.
[0024]
That is, the basicity of at least one metal oxide A among the components of the glass frit is represented by A _basic And the basicity as a metal oxide of at least one metal B among the metals constituting the metal powder is B _basic And A _basic -B _basic The condition of .gtoreq.0.74 is satisfied. In addition, the standard electrode potential as a metal of at least one metal oxide A among the components of the glass frit is Es _(A) And Es _(A) The condition of ≧ −0.77 V is satisfied.
[0025]
The above-mentioned basicity is proposed by Kenji Morinaga and others. For example, in "K. Morinaga, H. Yoshida and H. Takebe: J. Am Cerm. Has been described. According to this document, the basicity of glass is defined as follows.
[0026]
Oxide M _i O's M _i -O binding force is a cation-oxygen ion attraction A _i Is given by the following equation.
[0027]
A _i = Z _i ・ Z _02- / (R _i + R _02- ) ² = Z _i ・ 2 / (r _i +1.40) ² Where Z _i Is the valency of the cation, and is 2 for the oxygen ion. r _i Is the ionic radius (Å) of the cation, and 1.40 ° for the oxygen ion. The value of the ion radius is slightly different depending on the literature.
[0028]
Single component oxide M _i The oxygen donating ability of O is represented by A given by the above equation. _i Reciprocal of 1 / A _i The oxygen donating ability is represented by the basicity B _i It is said.
[0029]
Basicity B described above _i , The basicity of CaO is set to 1, ₂ Is defined as 0, the basicity of various single-component oxides can be determined as a relative value (absolute number) of these basicities. Representative metal oxide basicities are shown in Table 1 below.
[0030]
[Table 1]

[0031]
The basicity shown in Table 1 represents the oxygen donating ability, as described above. The larger the value, the easier it is to donate oxygen (that is, easily reduced to a metal), and the smaller the basicity, the more oxygen is supplied. Easy to receive. Therefore, it can be seen that the greater the difference in basicity, the easier the transfer of oxygen.
[0032]
In the present invention, as described above, the basicity A of the metal oxide A, which is a component of the glass frit, _basic And basicity B as a metal oxide of metal B constituting metal powder _basic , That is, A _basic -B _basic Is set to be 0.74 or more.
[0033]
As described above, by setting the difference in basicity to 0.74 or more, the metal oxide A that is a component of the glass frit is reduced by the metal B that forms the metal powder, and is included in the metal oxide A. Metal precipitates out of the glass. Therefore, with respect to the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1, when the external electrode 5 is formed by firing the conductive paste, the glass component contained in the conductive paste used to form the external electrode 5 has an external component. Even if segregated at the interface between the electrode 5 and the laminate 4, the metal oxide A contained in the glass frit is reduced by the metal B constituting the metal powder, and thereby contained in the metal oxide A constituting the glass frit. The deposited metal precipitates at the interface between the external electrode 5 and the laminate 4. The deposited metal acts to secure electrical continuity between the external electrode 5 and the internal conductor 3.
[0034]
When the difference in basicity described above is smaller than 0.74, the metal oxide A is not reduced by the metal B, or even if reduced, the amount of reduction is small. Therefore, electrical connection between the external electrode 5 and the internal conductor 3 cannot be sufficiently ensured.
[0035]
It is important for the conductive paste according to the present invention that the metal oxide A constituting the glass frit is reduced by the metal B constituting the metal powder in the firing step. Therefore, for example, when manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1, the firing for forming the external electrodes 5 is preferably performed in a neutral atmosphere or a reducing atmosphere. However, the conductive paste contains an organic vehicle, and this organic vehicle burns in the firing step. Therefore, if the atmosphere at the interface between the external electrode 5 and the stacked body 4 can become a neutral or reducing atmosphere due to the combustion of the organic vehicle, a conductive paste for forming the external electrode 5 can be used. Is not particularly limited.
[0036]
As the metal powder contained in the conductive paste, for example, a metal powder made of at least one of Cu, Ni, Ag, and an Ag-Pd alloy and a metal containing any of these as a main component is used.
[0037]
However, the metal B whose basicity satisfies the above-described conditions is not necessarily required to be any of the above-described Cu, Ni, Ag, and Pd, and it is only necessary to include such a metal B. become. Further, the metal oxide A contained in the glass frit satisfying the condition of the basicity as described above does not need to be a main component of the glass frit, and even if the glass frit contains such a metal oxide A. I just need to be.
[0038]
In addition, the basicity A of the metal oxide A as a component of the glass frit _basic And basicity B of metal B constituting metal powder _basic And the combination of the metal contained in the metal oxide A and the metal B constituting the metal powder, for example, a combination of Zn and Ta, a combination of Cu and Co, And Ta, a combination of Ag and Cu, a combination of Ag and Co, or a combination of Ag and Ta.
[0039]
As described above, the standard electrode potential Es as the metal of the metal oxide A as a component of the glass frit _(A) However, the reason why the voltage is set to −0.77 V or more is that the metal deposited by the reduction of the metal oxide A does not exhibit conductivity when oxidized, for example, so that this metal can be stably present. It is. This standard electrode potential Es _(A) Is -2.925V for K, -2.714V for Na, -1.663V for Al, -0.763V for Zn, 0.337V for Cu, and 0.799V for Ag. Zn, Cu, and Ag can be given as those satisfying the condition of 0.77 V or more.
[0040]
As can be understood from the above description, according to the present invention, the composition of the conductive paste capable of exhibiting the above-described effects can be clearly defined by the basicity and the standard electrode potential, so that the design relating to the composition of the conductive paste Can be performed efficiently and easily. That is, with respect to the glass frit and the metal powder contained in the conductive paste, the basicity A of the metal oxide A as a component of the glass frit _basic And basicity B of metal B constituting metal powder _basic And a combination of the metal contained in the metal oxide A and the metal B constituting the metal powder, the difference of which is 0.74 or more, and further, the metal of the metal oxide A as a component of the glass frit Standard electrode potential Es as _(A) However, the composition of the conductive paste can be efficiently and easily designed by selecting a material having a voltage of -0.77 V or more.
[0041]
The average particle size of both the metal powder and the glass frit used for producing the conductive paste according to the present invention is preferably in the range of 0.1 to 10 μm.
[0042]
The conductive paste according to the present invention is used not only for forming the external electrodes 5 of the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1 but also for forming a laminate comprising a ceramic layer and an internal conductor, and on the outer surface of the laminate. The external electrode is formed so that a part of the edge of the internal conductor reaches the outer surface of the laminate, thereby forming a structure in which the internal conductor and the external electrode are electrically connected. Any multilayer ceramic electronic component can be advantageously used to form its external electrodes.
[0043]
Next, experimental examples performed to determine the scope of the present invention and to confirm the effects of the present invention will be described.
[0044]
[Experimental example]
In this experimental example, four types of glass frits having the compositions shown in Table 2 below were used.
[0045]
[Table 2]

[0046]
In the following description, four types of glass frit are represented by symbols G1 to G4 shown in Table 2.
[0047]
1. When the metal powder is mainly composed of Cu powder
By mixing the metal powder, the glass frit, and the organic vehicle, the conductive paste according to each of Samples 1 to 12 shown in Table 3 was produced.
[0048]
More specifically, as shown in Table 3, a glass frit having a composition of any of G1 to G4 shown in Table 2 and having an average particle size of 3 μm was used.
[0049]
Further, as the metal powder, a powder composed of the constituent metals shown in Table 3 and having an average particle diameter of 2.5 μm was used. Here, in Table 3, in Samples 1, 3, 7 and 10, only Cu powder was used, and in Samples 2, 5, 8 and 11, Cu powder and Co powder were mixed in a volume ratio of 3: 1. In Samples 4, 6, 9 and 12, Cu powder and Ta powder were used in a volume ratio of 3: 1.
[0050]
Further, as the organic vehicle, one obtained by dissolving an organic binder mainly composed of an acrylic resin in an organic solvent composed of butyl cellosolve, terpineol and toluene was used.
[0051]
Then, the above-mentioned metal powder was mixed at 20% by volume, the glass frit at 4% by volume, and the organic vehicle at 76% by volume. Was obtained.
[0052]
On the other hand, BaTiO ₃ Prepare a plurality of ceramic green sheets containing raw material powder for ceramics whose main component is to be used as an internal conductor by printing a conductive paste containing Ni as a conductive component on a specific ceramic green sheet A conductive paste film was formed, and these ceramic green sheets were laminated and pressed to obtain a green laminate. Next, the green laminate was cut into a predetermined size and then fired at 1200 to 1400 ° C. in a reducing atmosphere to obtain a sintered laminate for a multilayer ceramic capacitor.
[0053]
Next, the conductive paste according to each of Samples 1 to 12 shown in Table 3 was applied to both ends of the above-mentioned laminate by a dipping method, and dried at a temperature of 120 ° C. for 10 minutes. ₂ -O ₂ The resultant was fired in an atmosphere at a maximum temperature of 800 ° C. for 10 minutes to form an external electrode made of a sintered body of a conductive paste.
[0054]
Next, a Ni plating film was formed on the external electrodes by electroplating, and a Sn plating film was further formed thereon to obtain multilayer ceramic capacitors according to Samples 1 to 12, respectively. The design capacitance value of this multilayer ceramic capacitor was 10 μF.
[0055]
Next, for the multilayer ceramic capacitor according to each sample, the presence or absence of metal deposition at the interface between the external electrode and the multilayer body was evaluated by confirming the peak of the metal with X-rays.
[0056]
The capacitance of the multilayer ceramic capacitor for each sample was measured with an LCR meter, and the average value for 20 samples was obtained.
[0057]
Table 3 shows the results of the evaluation of the presence / absence of the metal deposition and the capacitance as described above.
[0058]
In Table 3, in the column of “glass frit”, “metal oxide having the largest basicity”, “basicity”, and “standard electrode potential” are shown in addition to the “composition” described above.
[0059]
“Metal oxide having the largest basicity” indicates a metal oxide having the largest basicity among the components of the glass frit. As shown in Table 3, when the composition of the glass frit is G1, , Zn oxide, that is, Zn—O, Cu—O for G2, Ag—O for G3, and KO for G4.
[0060]
The “basicity” indicates the basicity of “the metal oxide having the largest basicity”. The basicity shown in Table 1 is rounded off, and is shown in Table 3 as a value to the second decimal place. I have. In addition, in the case of a metal oxide having a plurality of valences, such as Cu—O, which is an oxide of Cu, the average value of the basicity shown in Table 1 is shown in Table 3.
[0061]
The “standard electrode potential” indicates a standard electrode potential [V] of a metal included in the “metal oxide having the largest basicity”.
[0062]
In Table 3, in the column of "metal powder", "metal oxide having minimum basicity" and "basicity" are shown in addition to the "constituent metal" described above.
[0063]
"Metal oxide having the lowest basicity" indicates an oxide of a metal having the lowest basicity when the metal oxide is used as the metal constituting the metal powder, and the metal powder consists of only Cu powder. Is a Cu oxide, that is, Cu-O, is Co-O when composed of Cu powder and Co powder, and is Ta-O when composed of Cu powder and Ta powder.
[0064]
Further, the “basicity” is a value obtained by rounding off the basicity shown in Table 1 of “Metal oxide having the smallest basicity” to the second decimal place. When there are multiple valences, the average value is shown.
[0065]
In Table 3, “difference in basicity” means “basicity” of “metal oxide having the highest basicity” in “glass frit”, and “metal oxide having the lowest basicity” in “metal powder”. ”Divided by the“ basicity ”.
[0066]
[Table 3]

[0067]
In Table 3, those with * added to the sample numbers correspond to comparative examples outside the scope of the present invention.
[0068]
As can be seen from Table 3, in Samples 1 to 3, the “difference in basicity” is less than 0.74. Therefore, there was no "metal deposition" and the "capacitance" was lower than the designed capacitance value. This is presumably because electrical connection between the external electrode and the internal conductor could not be sufficiently obtained.
[0069]
In samples 10 to 12, the “standard electrode potential” of the metal contained in the “metal oxide having the largest basicity” in the “glass frit”, that is, K, is smaller than −0.77 V. Therefore, K precipitated from the glass immediately became an oxide, and there was no "metal deposition", and the "capacitance" showed a value lower than the designed capacitance value. Also in this case, it is considered that the electrical connection between the external electrode and the internal conductor could not be sufficiently obtained.
[0070]
On the other hand, in Samples 4 to 9, the “standard electrode potential” of the metal whose “basic difference” is 0.74 or more and which is included in the “metal oxide having the largest basicity” in the “glass frit” Is -0.77 V or more, there is "metal deposition", and the "capacitance" can substantially secure the designed capacitance value of 10.0 to 10.6 [mu] F. did it.
[0071]
2. When the metal powder is mainly composed of Ni powder or Ag powder
(1) When the main component is Ni powder
In the sample 6 shown in Table 3, a conductive paste according to the sample 13 was prepared in the same manner as in the case of the sample 6, except that a Ni powder was used instead of the Cu powder as a main component of the metal powder. And evaluated in the same manner.
[0072]
(2) When the main component is Ag powder
In Sample 9 shown in Table 3, Ag powder was used in place of Cu powder as a main component of the metal powder, and an ethyl cellulose resin was dissolved in a mixed solvent of ethyl carbitol and a hydrocarbon solvent as an organic vehicle. A conductive paste according to Sample 14 was prepared in the same manner as in Sample 9, except that was used. In the multilayer ceramic capacitor prepared for evaluating the conductive paste according to Sample 14, a conductive paste containing an Ag-Pd-based alloy as a conductive component was used to form an internal conductor. Evaluation was performed in the same manner as in the case of Sample 9, except that firing was performed in the air, and firing for forming an external electrode was performed in the air. The designed capacitance value of the multilayer ceramic capacitor according to Sample 4 was 100 nF.
[0073]
Table 4 shows the same items as in Table 3 for the above Samples 13 and 14.
[0074]
[Table 4]

[0075]
As shown in Table 4, according to Samples 13 and 14, although the main components of the metal powder were different from those of Samples 4 to 9 shown in Table 3, the “basicity difference” was 0.74 or more. Since the “standard electrode potential” of the metal contained in the “metal oxide having the largest basicity” in “glass frit” is −0.77 or more, there is “metal deposition”, and “capacitance” is also Design capacitance values of 10 μF and 100 nF, such as 10.3 μF and 105 nF, respectively, could be secured.
[0076]
【The invention's effect】
As described above, if the external electrode is formed by firing using the conductive paste according to the present invention, the glass component contained in the conductive paste is segregated at the interface between the external electrode and the multilayer body of the multilayer ceramic electronic component. However, since the metal oxide constituting the glass is reduced by the metal constituting the metal powder contained in the conductive paste, the metal obtained by this reduction is precipitated at the interface between the external electrode and the laminate, and The deposited metal can be stably present.
[0077]
Therefore, a highly reliable electrical connection between the external electrode and the internal conductor can be obtained, and the electrical characteristics of the multilayer ceramic electronic component can be obtained as desired.
[0078]
In addition, since a highly reliable electrical connection between the external electrode and the internal conductor can be obtained, the thickness of the internal conductor can be reduced with high reliability. It is possible to achieve miniaturization and high performance.
[0079]
Further, according to the present invention, the composition of the conductive paste capable of exhibiting the above-described effects can be clearly defined by the basicity and the standard electrode potential, so that the design regarding the preferable composition of the conductive paste can be efficiently and easily performed. Can be performed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer ceramic capacitor 1 as an example of a multilayer ceramic electronic component to which the present invention is applied.
[Explanation of symbols]
1 multilayer ceramic capacitor
2 Ceramic layer
3 inner conductor
4 laminate
5 External electrodes

Claims (4)

積層セラミック電子部品の外部電極を形成するために用いられる、導電性ペーストであって、
金属粉末とガラスフリットと有機ビヒクルとを含み、
前記ガラスフリットの構成成分のうちの少なくとも１つの金属酸化物Ａの塩基度をＡ_{ｂａｓｉｃ}とし、前記金属粉末を構成する金属のうちの少なくとも１つの金属Ｂの金属酸化物としたときの塩基度をＢ_{ｂａｓｉｃ}としたとき、
Ａ_{ｂａｓｉｃ}−Ｂ_{ｂａｓｉｃ}≧０．７４
の条件を満足するとともに、
前記ガラスフリットの構成成分のうちの少なくとも１つの金属酸化物Ａの金属としての標準電極電位をＥｓ_（Ａ）としたとき、
Ｅｓ_（Ａ）≧−０．７７Ｖ
の条件を満足する、導電性ペースト。A conductive paste used to form external electrodes of the multilayer ceramic electronic component,
Including metal powder, glass frit and organic vehicle,
The basicity of at least one metal oxide A among the constituent components of the glass frit is defined as A _basic, and the basicity of at least one metal B of the metal constituting the metal powder is defined as a metal oxide. When we _assume B _basic ,
A _basic -B _basic ≧ 0.74
While satisfying the conditions of
When a standard electrode potential as a metal of at least one metal oxide A among the components of the glass frit is Es _(A) ,
Es _(A) ≧ −0.77V
Conductive paste that satisfies the conditions of 前記金属粉末は、Ｃｕ、Ｎｉ、ＡｇおよびＡｇ−Ｐｄ合金ならびにこれらいずれかを主成分とする金属のうちの少なくとも１種からなる金属粉末を含む、請求項１に記載の導電性ペースト。2. The conductive paste according to claim 1, wherein the metal powder includes a metal powder made of at least one of Cu, Ni, Ag, and an Ag—Pd alloy, and a metal containing any of these as a main component. 前記ガラスフリットの構成成分としての前記金属酸化物Ａに含まれる金属と前記金属粉末を構成する前記金属Ｂとの組み合わせとして、ＺｎとＴａとの組み合わせ、ＣｕとＣｏとの組み合わせ、ＣｕとＴａとの組み合わせ、ＡｇとＣｕとの組み合わせ、ＡｇとＣｏとの組み合わせ、およびＡｇとＴａとの組み合わせのいずれかが用いられる、請求項１または２に記載の導電性ペースト。As a combination of the metal contained in the metal oxide A as a component of the glass frit and the metal B constituting the metal powder, a combination of Zn and Ta, a combination of Cu and Co, a combination of Cu and Ta, The conductive paste according to claim 1, wherein any one of a combination of Ag, Cu, a combination of Ag and Co, and a combination of Ag and Ta is used. 複数のセラミック層および前記セラミック層間の特定の界面に沿って形成された内部導体をもって構成された積層体と、前記積層体の外表面上に形成された外部電極とを備え、前記内部導体は、その端縁の一部が前記積層体の外表面にまで届くように形成されることによって前記外部電極に電気的に接合されている、積層セラミック電子部品であって、
前記外部電極は、請求項１ないし３のいずれかに記載の導電性ペーストの焼結体からなる、積層セラミック電子部品。A laminate comprising a plurality of ceramic layers and an internal conductor formed along a specific interface between the ceramic layers, and an external electrode formed on an outer surface of the laminate, the internal conductor comprising: A multilayer ceramic electronic component, which is electrically joined to the external electrode by being formed so that a part of its edge reaches the outer surface of the multilayer body,
A multilayer ceramic electronic component, wherein the external electrode is made of a sintered body of the conductive paste according to claim 1.

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