JP2004030236A

JP2004030236A - Ｉｃ搭載積層構造体及びｉｃカード

Info

Publication number: JP2004030236A
Application number: JP2002185720A
Authority: JP
Inventors: Toshio Somemiya; 染宮　敏夫; Yukihiko Aizawa; 相澤　幸彦
Original assignee: Cemedine Co Ltd
Current assignee: Cemedine Co Ltd
Priority date: 2002-06-26
Filing date: 2002-06-26
Publication date: 2004-01-29

Abstract

【課題】ＩＣへの接着剤による力学的ストレスを大幅に低減でき、絶縁性、耐熱性、耐久性、耐候性、耐薬品性にすぐれた接着剤によって接着された、容易で安価なＩＣ搭載積層構造体及びＩＣカードを提供する。
【解決手段】２枚のシート材の間にＩＣユニットを配設した状態で該２枚のシート材を接着剤によって接着するＩＣ搭載積層構造体において、該接着剤が下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を必須成分とした。
（Ａ）分子中に１個以上のアルケニル基を有する分子量５００〜３０００００の炭化水素重合体
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化触媒
【選択図】　図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚のシート材の間に集積回路（ＩＣ）チップ及びアンテナを有する集積回路（ＩＣ）ユニットを配設した状態で該２枚のシート材を接着剤によって接着する集積回路（ＩＣ）搭載積層構造体の改良及びそのＩＣ搭載積層構造体を用いたＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【関連技術】
ＩＣカードは例えば社員証、会員証、回数券、定期券、入場券、プリペイドカード、クレジットカード等に用いられる。このようなカードとして熱硬化性樹脂を２枚のシート材の両面に塗布し、間にＩＣユニットを挿入しシート材を合わせて加熱、加圧するものがある。従来から電気、電子分野にはエポキシ、ウレタン、フェノールの接着剤組成物が使用されているがこれらのエポキシ、アクリル、ウレタン等の接着剤組成物は接着性、耐久性、柔軟性が良好であるため、ＩＣの保護や耐久性向上、更にはＩＣを搭載した製品の形状保持や柔軟性付与等の目的のため使用されてきた。
【０００３】
しかしこれらのエポキシ系、アクリル系、ウレタン系等の接着剤組成物は接着時に硬化反応による体積収縮が問題となりシート材とＩＣユニットの間に歪み応力が発生しシートの反り、変形がおこりシート材表面に印刷ができなくなり、また力学的ストレスのためにＩＣへの悪影響が発生している。更に、上記接着剤組成物を用いるとカードを打ち抜く際に切断面に平滑性が得られなかったり、切断刃のエッジ部に樹脂が粘り着いたりして、機械作業性に問題が生じていた。
【０００４】
そこでこのような用途の接着剤では硬化収縮を緩和するため、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、フェノール系等の接着剤組成物にゴムや可とう性樹脂を添加し（特開昭５８−４２６１号公報）柔軟性を与える例や、シリカや炭酸カルシウム等の無機物を添加して硬化収縮を緩和する例（特開平７−３３５７３１号公報）がある。またより具体的にはＩＣの一面を基材シートと接着し他の一面は接着性組成物と非接着もしくは弱接着状態となるよう加工した例（特開２０００−７６４０３号公報）がある。
【０００５】
さらに本ＩＣカードに使用されるシート材としてはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレングリコール変性ＰＥＴ）やＡＢＳ，ポリカーボネート等があるがそのいずれのシートも表面が接着しずらくそのままの状態で接着剤を用いて張り合わせてもまったく接着しないか接着しても接着力が弱いためコロナ放電処理、プラズマ放電処理等の物理的表面処理や表面層にプライマー（アンカーコート材）を塗布して化学的に接着性を改善している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら前述した技術はさらにつぎのような改善すべき課題もふくまれている。即ちこれらの方法は接着剤とＩＣ及びシート基材の間の歪み応力を低減することを主目的にしているため接着性、耐久性、絶縁性、耐熱性、耐薬品性等の本来の性能が犠牲になる場合が多くＩＣ用接着剤としては必ずしも万能であるとはいえなかった。
【０００７】
また特開２０００−７６４０３号公報で開示された手法では非接着もしくは弱接着皮膜形成のための工程が余分に追加されるため製造工程が煩雑なものになり、必ずしも容易で安価なＩＣカードや接着積層体を提供する方法とはいえなかった。
【０００８】
また、ＩＣカードのシート材用のプラスチックシートに対し接着性を改善するため物理的または化学的に表面処理をおこなうことはシートの処理のため特別の工程を必要とし煩わしいばかりでなくコストアップにつながっていた。さらにコロナ処理のような方法では表面処理状態が場合によっては数ヶ月間しか持続しないため保存がきかないとかプライマー（アンカーコート材）の塗布では材料費用がよけいかかってしまうため材料費用も余分にかかっていた。したがってこの面でも従来からの方法は必ずしも容易で安価なＩＣカードや接着積層体を提供する方法とはいえなかった。
【０００９】
本発明の第１の目的は、ＩＣへの接着剤による力学的ストレスを大幅に低減でき、絶縁性、耐熱性、耐久性、耐候性、耐薬品性にすぐれた接着剤によって接着された、容易で安価なＩＣ搭載積層構造体及びＩＣカードを提供することにある。
【００１０】
本発明の第２の目的は、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系等の接着剤を用いてＩＣカード等のＩＣ搭載積層構造体を製造する際に従来避けることのできなかった切断面の平滑性悪化を解決し、機械作業性を改善することを可能にしたＩＣ搭載積層構造体及びＩＣカードを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明のＩＣ搭載積層構造体の第１の態様は、２枚のシート材の間にＩＣユニットを配設した状態で該２枚のシート材を接着剤によって接着するＩＣ搭載積層構造体において、該接着剤が下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とする。
（Ａ）分子中に１個以上のアルケニル基を有する分子量５００〜３０００００の炭化水素重合体
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化触媒
【００１２】
本発明に用いる（Ａ）成分としては、主鎖骨格がイソブチレン系重合体であるものを用いることが好ましい。
【００１３】
本発明に用いる（Ｂ）成分としては、硬化剤であればよく特に限定はされないが、分子中に少なくとも１個以上のヒドロシリル基を有する炭化水素系化合物からなる硬化剤を用いることが好ましい。
【００１４】
本発明に用いる（Ｃ）成分としては、特に制限はなく任意のものが用いられるが、白金金属系錯体を用いることが好適である。
【００１５】
上記接着剤に、球状有機微粒子（Ｄ）をさらに配合することにより、貼り合わせ後、打ち抜き機にてカード型に形成する際の滑り性、固さを適度に調節し、機械的作業性が得られる。
【００１６】
本発明のＩＣ搭載積層構造体の第２の態様は、２枚のシート材の間にＩＣユニットを配設した状態で該２枚のシート材をエポキシ系、アクリル系またはウレタン系接着剤によって接着するＩＣ搭載積層構造体において、該接着剤に球状有機微粒子（Ｄ）を配合することを特徴とする。
【００１７】
本発明のＩＣカードは、上記ＩＣ搭載積層構造体からなることを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施の形態を添付図面に基づいて説明するが、これらの実施の形態は例示的に示されるもので、本発明の技術思想から逸脱しない限り種々の変形が可能なことはいうまでもない。
【００１９】
図１は本発明のＩＣ搭載積層構造体の一つの構造例を示す断面概略図である。同図に示したように、本発明のＩＣ搭載積層構造体１０は、２枚のシート材１２，１２の間にＩＣユニット１４を配設した状態で該２枚のシート材１２，１２を接着剤１６によって接着したものである。本発明に用いられるシート材１２，１２としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＡＰＥＴ（アモルファスＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ（ポリエチレングリコール変性ＰＥＴ）、ＡＢＳ（アクリロニトリルーブタジエンースチレン）、ＰＣ（ポリカーボネート）、塩化ビニル樹脂及びポリマーアロイ系等の樹脂製のものを用いることができる。
【００２０】
上記接着剤１６としては、下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を必須成分とする接着剤であれば用いることができ、特に限定されない。
（Ａ）分子中に１個以上のアルケニル基を有する分子量５００〜３０００００の炭化水素重合体
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化触媒
【００２１】
成分（Ａ）としては、主成分としてラジカル重合性ビニル単量体のリビングラジカル重合体で架橋性官能基をすくなくとも１個以上有するポリマー成分を含む主剤が好ましく、具体的には、数平均分子量が５００〜３００，０００であり、主鎖骨格がポリイソブチレンからなり、分子中に１個以上のアルケニル基を有する液状樹脂があげられる。より具体的には、例えば、エピオンＥＰ６００Ａ、エピオンＥＰ４０３ＡもしくはエピオンＥＰ２０３Ａ（鐘淵化学工業（株）製）等を用いることができる。
【００２２】
成分（Ｂ）としては、具体的には、分子中に１個以上のヒドロシリル基を有する炭化水素系化合物が好ましく、１分子中にヒドロシリル基が２〜１５個のものがより好ましい。より具体的には、ＣＲ−３００（鐘淵化学工業（株）製）等を用いることができる。
【００２３】
成分（Ｃ）としては、具体的には、ヒドロシリル化触媒等が用いられ、例えば、白金−ホスフィン錯体、例えば、Ｐｔ（ＰＰｈ_３）_４、Ｐｔ（ＰＢｕ_３）_４；白金−ビニルシロキサン錯体、例えば、Ｐｔｎ（ＶｉＭｅ_２ＳｉＭｅ_２Ｖｉ）ｎ；Ｐｔ［（ＭｅＶｉＳｉＯ）_４］ｍ；白金−ホスフィン錯体、例えばＰｔ［Ｐ（ＯＰｈ）３］４；Ｐｔ［Ｐ（ＯＢｕ）３）］４；（式中、Ｍｅはメチル基、Ｂｕはブチル基、Ｖｉはビニル基、Ｐｈはフェニル基を表す。ｎ、ｍは整数を表す）等が挙げられる。より具体的には、ＨＳ−ＫＡ（デグサジャパン（株）製）等を用いることができる。
【００２４】
上記の各成分は（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）それぞれを別々に３液型に配合してもよいが２液型にする場合は（Ｂ）を第１液に配合し、（Ｃ）を第２液に配合し（Ａ）を第１液及び第２液の一方または双方に配合することができる。
【００２５】
シート材１２との張り合わせ後の積層構造体１０の剛性を適切なものとし、かつ積層構造体１０からカード型に打ち抜き、成形する際の機械適性を良くするため、上記接着剤１６に無機充填材をさらに配合することが好ましい。無機充填材としては炭酸カルシウム、クレイ、水酸化アルミニウム、タルク、ガラス粉末、硫酸バリウム等を任意に使用できる。無機充填材の粒子径は０．１〜５μｍが好ましく、接着剤組成物１００重量部に対して１０〜２００重量部配合することが好適である。無機充填材を添加しないと積層構造体をカードとして使用する際十分な剛性が得られにくいし、カード型に打ち抜き、成形する際、硬化樹脂皮膜が打ち抜き機のエッジに粘り付きやすくなりエッジの汚れを起こしやすい。無機充填材の粒子径が０．１μｍより小さいと配合組成物の粘度が上昇し塗布がしずらくなるし粒子径が５μｍより大きくなるとカードの表面の平滑性に問題が発生するおそれがある。
【００２６】
上記接着剤１６に対し、成分（Ｄ）として、ポリエステル、アクリル樹脂、シリコーン樹脂等の球状有機微粒子を適宜配合して打ち抜きの際の滑り性や固さを調整し、作業性、機械適性を改善することができる。この球状有機微粒子はカッティングの際、物理的に切断面を滑りやすくする効果があるため、形状としては真球状が好ましい。また特に表面エネルギーが高いシリコーン樹脂のような材質が好ましい。球状有機微粒子の配合部数としては接着剤組成物１００重量部に対して１〜５０重量部が好ましく、５〜３０重量部が特に好ましい。
【００２７】
さらに、本発明に用いられる接着剤１６には塗布、張り合わせ工程の効率化をはかる上で上記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）成分の他、可塑剤、接着性付与剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、発泡防止剤、粘性調整剤、充填剤、顔料等の各種添加剤を適宜加えてもよい。
【００２８】
上記発泡防止剤としては、発泡防止作用のある物質であれば使用可能であり、特に制限はないが、無機系材料としてはゼオライト（商品名、モレキュラーシーブ３Ａ、４Ａ，５Ａ、ユニオン昭和ｋｋ製）、酸化カルシウム、シリカゲル、酸化マグネシウム等が挙げられる。これらは使用前にあらかじめ乾燥処理を行うことが望ましい。また、有機材料としてはシラン系化合物等が挙げられる。使用量は、接着剤組成物１００重量部に対して、０．０５〜２０重量部が好ましく、０．５〜１０重量部が更に好ましい。これらの発泡防止剤は２種以上を併用しても良い。
【００２９】
上記接着性付与剤としては、シランカップリング剤等が好ましく用いられる。その具体例としては、例えば、ｒ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３、４エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等がヒドロシリル化付加硬化の硬化阻害に影響なく使用できるが、これらに限られるわけではない。
【００３０】
上記充填剤としては、特に限定されないが、熱伝導性充填材を用いることができる。熱伝導性充填材は、熱伝導性を付与する必要性のある時に配合されるもので、熱伝導性を付与する物質であればよく、特に制限はないが、酸化ベリリウム、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化硼素、水酸化アルミニウム等が使用される。その中でも水酸化アルミニウムは安価であるとともに、低硬度で、摩耗性が低いことから、吐出機による使用にも適している。使用量は、接着剤組成物１００重量部に対して、２０〜９０重量部が好ましく、５０〜８０重量部が更に好ましい。
【００３１】
本発明では２枚のシート材１２，１２を接着するのに接着剤１６の主成分がそれ自身、可とう性を有するラジカル重合体であるためＩＣへの接着剤による力学的ストレスを大幅に低減できる。また硬化剤成分と反応し架橋構造体となるので絶縁性、耐熱性、耐久性、耐候性、耐薬品性にすぐれ、なおかつ硬化後も可とう性を有するためＩＣへの接着剤による力学的ストレスは問題とならない。
【００３２】
この炭化水素重合体を主成分とする接着剤はシート材に使用されるＰＥＴやＡＢＳ、ポリカーボネート、塩化ビニル等に接着性が優れているため、それらの基材に従来行われていたコロナ処理のような表面処理やプライマー（ＡＣ剤）のコーティングが不要となるため工程が大幅に削減され、製造コストも下げることができる。これらの炭化水素重合体を主成分とする主剤に対し硬化剤及び硬化触媒を混合、反応、硬化させることにより容易で安価なＩＣ搭載積層構造体の製造が可能である。
【００３３】
これらのＩＣを搭載した積層構造体製品としては携帯用パーソナルコンピューター、ハードディスクドライブ、電子手帳、携帯電話機、ＩＣカード等への応用が有用である。
【００３４】
すなわち本発明のＩＣ搭載積層構造体は、ＩＣユニットを２枚のシートにはさみ封止接着するいわゆるＩＣカードの製造において、シートの反りや歪みが少なく、しかも従来から使用されていたシート材の表面処理やプライマーをまったく必要とせず、カードに打ち抜く際の切断面が平滑でバリの発生が少ないので生産効率向上、コスト削減に大幅に貢献できる。
【００３５】
上記した実施の態様においては、上記接着剤１６として、上記炭化水素重合体を主成分とする接着剤を用いた場合を説明したが、上記接着剤の代わりにこの種の構造積層体に従来から用いられているエポキシ系、アクリル系またはウレタン系接着剤に上記球状有機微粒子（Ｄ）を配合して用いることも可能である。
【００３６】
上記した従来から用いられる接着剤組成物に上記球状有機微粒子（Ｄ）を配合して用いることにより、カードに打ち抜く際の切断面が平滑でバリの発生が少ないＩＣ搭載積層接着体の製造が可能となり、製品歩留りの向上を図ることができ、また、球状有機微粒子の性状及び添加量を適宜変更することによって、打ち抜き機にてカード型に形成する際の滑り性や固さを調整することができ、作業性、機械適性を改善することができるという利点がある。
【００３７】
【実施例】
以下に本発明の実施例を挙げて説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではないことはいうまでもない。
【００３８】
（実施例１）
１．第一液、第二液の共通ベース液の調製
表１に示すように、エピオンＥＰ６００Ａ（分子中に少なくとも１個以上のアルケニル基を有する液状樹脂の商品名、鐘淵化学工業（株）製）１００重量部、ダイアナプロセス油ＰＷ３８０（パラフィン系プロセス油、出光興産（株）製）を１００重量部、シーレッツ３００（表面処理炭酸カルシウム、丸尾カルシウム（株）製）を１００重量部、タルクＬＭＲ（日本タルク工業（株）製）を５０重量部、ホワイトンＳＢ（重質炭酸カルシウム、白石カルシウム（株）製）を１００重量部加え、ダルトン型万能ミキサーで１０分間混合攪拌した後、さらにエチルシリケート＃２８（コルコート（株）製）を１．５重量部加え、同様に１０分間混合攪拌した。その後常温で減圧攪拌（真空度１０ｍｍＨｇ）しながら２時間混合し、第１液と第２液の共通のベース液を調製した（以下特にことわらない限り部数は重量部とする）。
【００３９】
２．第一液の調製
ダイアナプロセス油１００部、アルミニウムアセチルアセトネートの５０％メタノール溶液を２部と白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液０．３部を加えて混合し白金触媒溶液を作製した。この白金触媒溶液１５部を上記共通ベース液３００部に加え、窒素気流下にてよく混合した。
【００４０】
３．第二液の調製
ＣＲ−３００（分子中に少なくとも１個以上のヒドロシリル基を有する炭化水素化合物、鐘淵化学工業（株）製）１００部にＫＢＭ４０３（シラン化合物、信越化学工業（株）製）１０部とＫＢＭ５０３（シラン化合物、信越化学工業（株）製）１０部とアリルトリメトキシシランを５部加えて硬化剤溶液を作製した。この硬化剤溶液２０部を上記共通ベース液３００部に加え、窒素気流下にてよく混合した。
【００４１】
（実施例２〜６）
表１に示す化合物による配合割合にした以外は、実施例１と同様の方法で実施例２から実施例６までの第一液、第二液共通のベース液を調製した。各第一液及び第二液は実施例１と同様の手順にて、各ベース液に実施例１と同様の白金触媒及び硬化剤液を加えて調製した。
【００４２】
【表１】

注）エピオンＥＰ４００Ａ（鐘淵化学工業（株）製）、ＰＡＯ５０１０（出光興産（株）製）、スノーライトＳＳ（丸尾カルシウム（株）製）、ＮＮ５００（日東粉化工業（株）製）、タルクミクロエースＬ１（日本タルク工業（株）製）、トスパール１２０（東芝シリコーン（株）製）、マツモトマイクロスフェアーＭ６１０（松本油脂製薬（株）製）。
【００４３】
（実施例７）
上記実施例１の第一液及び第二液の代わりに、従来のエポキシ系接着剤であるセメダイン＃１５００（セメダイン（株）製）を用いその主剤及び硬化剤のそれぞれ各１００部に対し５０部の上記ホワイトンＳＢと２０部のトスパール１２０を加え上記と同様に攪拌、調製した。
【００４４】
（比較例１）
上記実施例に対し比較例として、接着剤として既存の二液型アクリル系接着剤であるセメダインＹ−６００（セメダイン（株）製）を用いた以外は実施例１と同様の条件にて試験した。
【００４５】
４．試験方法
上記第一液と第二液からなる二液型硬化性組成物をその混合率を１：１（重量比）として混合しＰＥＴフィルムの片面に３００ミクロンになるように塗布したのち、もう一方のＰＥＴフィルムを重ね合わせてＩＣユニットを封入していないこと以外は図１の構成を有する接着積層構造体を得た。使用したＰＥＴフィルムとしてはダイアフォイルＷ４０１Ｊ（三菱化学ポリエステルフィルム）厚み１８８ミクロンで表面無処理のものを用いた。但し、実施例７の接着剤組成物に対してはＰＥＴフィルムにコロナ放電処理をした市販の上記と同様の厚みのフィルムを使用した。
【００４６】
それらの接着積層構造体を常温で１週間放置後ＪＩＳＫ６８５４（接着剤のはくり試験法）に基づいて剥離試験を行った。また上記の条件にて、ＩＣユニットを封入していないこと以外は図１の構成を有する５５ｍｍ×９５ｍｍのカード型試験体を作製し、試験体を９０℃の恒温槽に１日放置した後、取り出して試験体の反り、歪み等外観変化を観察した。次に反り等の試験体と同様な試験体を紙用裁断機にて切断し、破断面の平滑さをルーペで観察した。破断面の平滑性の評価は目視で行った。
【００４７】
５．結果
結果を表２に示す。表２に示した如く、実施例１〜７の試験体はＩＣカード用に適度な剛性とたわみ性を持ち、良好な破壊状態を示し剥離強度も良好であった。また、実施例１〜６において、接着積層構造体のカードは試験片のそり、歪みなく良好な結果を得た。実施例７では試験片の反りが若干みられた。また、ＩＣカードの構造体として製造作業性に欠かせない試験片の切断適性は球状有機微粒子を添加した実施例４、６及び７では、添加していない実施例１〜３、５及び比較例１に比べ、特に著しく優れた結果を示した。比較例１は、剥離強度が低く、試験片の反りがみられた。
【００４８】
【表２】

【００４９】
【発明の効果】
以上述べたごとく、本発明によれば、炭化水素重合体を主成分とする接着剤を用いることにより、２枚のシートの間に接着剤を塗布接着する際に、接着剤が架橋構造体でありながらそれ自身可とう性を有するためシートの間にＩＣ等をはさみこみ、封止接着する場合硬化後もＩＣへの力学的ストレスが少ない。またシートの表面処理をしなくとも良好な接着性を有するためコロナ放電処理、プラズマ処理やアンカーコーティング材等オレフィンシートやＰＥＴシートに特有の工程が不要になるため工程改善やコスト低減につなげられる。さらに積層構造体からカード型に打ち抜く際に球状有機微粒子を添加混合することにより滑り性、固さを調節し機械作業性を改善することができる。
【００５０】
また、エポキシ系、アクリル系またはウレタン系接着剤に球状有機微粒子を添加混合した接着剤を用いることにより、カードに打ち抜く際の切断面を平滑でバリの発生を少なくし、滑り性、固さを調節し機械作業性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣ搭載積層構造体の一例を示す断面概略図である。
【符号の説明】
１０：ＩＣ搭載積層構造体、１２：シート材、１４：ＩＣユニット、１６：接着剤。

Claims

２枚のシート材の間にＩＣユニットを配設した状態で該２枚のシート材を接着剤によって接着するＩＣ搭載積層構造体において、該接着剤が下記の成分（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）を必須成分とすることを特徴とするＩＣ搭載積層構造体。
（Ａ）分子中に１個以上のアルケニル基を有する分子量５００〜３０００００の炭化水素重合体
（Ｂ）硬化剤
（Ｃ）硬化触媒
前記炭化水素重合体（Ａ）がイソブチレン系重合体であることを特徴とする請求項１記載のＩＣ搭載積層構造体。
前記硬化剤（Ｂ）が分子中に少なくとも１個以上のヒドロシリル基を有する炭化水素系化合物であることを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣ搭載積層構造体。
前記硬化触媒（Ｃ）が白金金属系錯体であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のＩＣ搭載積層構造体。
前記接着剤に球状有機微粒子（Ｄ）をさらに配合することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のＩＣ搭載積層構造体。
２枚のシート材の間にＩＣユニットを配設した状態で該２枚のシート材をエポキシ系、アクリル系またはウレタン系接着剤によって接着するＩＣ搭載積層構造体において、該接着剤に球状有機微粒子（Ｄ）を配合することを特徴とするＩＣ搭載積層構造体。
請求項１〜６のいずれか１項記載のＩＣ搭載積層構造体からなることを特徴とするＩＣカード。