JP2004023082A

JP2004023082A - Printed circuit board

Info

Publication number: JP2004023082A
Application number: JP2002180559A
Authority: JP
Inventors: Shiro Kuroda; 黒田　司郎
Original assignee: Heiwa Corp
Current assignee: Heiwa Corp
Priority date: 2002-06-20
Filing date: 2002-06-20
Publication date: 2004-01-22

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent solder bridges or solder migration between lands due to a narrow gap between a mounted part and a printed circuit board part mounting surface in a process of mounting a male connector or the like. SOLUTION: In a printed circuit board, having a plurality of through-holes 4 and lands formed at both ends of the through-holes 4, with the lands positioned apart from each other on the substrate surface, the diameter of a land 5a formed at one end of each through-hole 4 is different from that of a land 5b formed at the other end of each through-hole 4, and the surface of the land 5a formed at one end of each through-hole 4 is covered by a resist 6. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品等の実装部品が実装されるプリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４に示すように、各種電子部品等の実装部品が実装されるプリント基板１は、絶縁基板２に形成された貫通孔３の内側にスルーホール４が形成されているとともにスルーホール４の両端側の基板面２ａ，２ｂ上には同径寸法のランド５，５が形成されている。尚、このスルーホール４が形成されているものは両面プリント基板と呼ばれる。これら、スルーホール４及びランド５は、例えばはんだめっきや銅めっき等により形成されている。そしてランド５の部分を除いて基板面２ａ，２ｂがレジスト６で被覆されている。即ち、プリント基板１は、複数のスルーホール４と複数のスルーホール４の両端に形成されたランド５，５とを備え、各ランド５，５，…は基板面２ａ上や基板面２ｂ上において互いに間隔を隔てて形成されており、この間隔を隔てて形成された各ランド５，５，…間にはレジスト６が塗布されたり印刷等されている。そして、部品実装面側からスルーホール４内に例えば実装部品としての雄コネクタ１０のリードピン１１を挿入し、はんだ１２等により実装部品が実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のプリント基板１は、部品実装面側の基板面２ａ上や基板面２ｂ上において隣合う各ランド５，５，…の間隔が狭く、また、スルーホール４の両端側の基板面２ａ，２ｂに形成されるランド５，５の径は同寸法径に形成されているために次のような課題がある。はんだ１２が乗るランド５の表面積が大きいため、はんだ付け作業においてはんだ１２の使用量が多くなる。これにより、基板面２ａ上や基板面２ｂ上において隣合う各ランド５，５，…間をはんだ１２が橋絡するはんだブリッジが発生することがある。この各ランド５，５，…間においてはレジスト６が存在しており通常このレジスト６上にははんだ１２が付かないのではんだブリッジが発生することは希であり、発生したとしても、はんだの状態を確認できる場合は取り除くことができる。しかし、特に上記雄コネクタ１０を実装する場合は雄コネクタ１０の側壁１０ａの下端を部品実装面に突き付けた状態ではんだ付け作業を行うが、この雄コネクタ１０に接続される雌コネクタを収容接続する収容部１０Ａの底裏面１０ｂと部品実装面との間の間隔が狭いために、部品実装面側に盛り上がったはんだが雄コネクタ１０の底裏面１０ｂに押されたり等してレジスト６上に流れ込んでしまって図４に示すようにはんだブリッジ１３が発生する可能性がある。また、はんだブリッジ１３が発生せずとも通電中に隣合うランド５，５，…間でマイグレーションによるショートが発生する可能性もある。上記雄コネクタ１０等の場合、上記はんだブリッジやマイグレーション等の不具合の発見が困難であり、不具合が取り除かれていない実装不良のプリント基板を例えばパチンコ機の制御装置に搭載することによりパチンコ機の品質に問題を生じさせるといった事態が生じる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント基板は、複数のスルーホールと、複数のスルーホールの両端に形成されたランドとを備え、各ランドは基板面上において互いに間隔を隔てて形成されて成るプリント基板において、スルーホールの一端に形成されたランドの表面をレジストで被覆する。これにより、ランドの表面を被覆するレジスト上にはんだが付かないので、スルーホールの一端側における基板面側のはんだの盛り上がりを少なくできて、はんだの使用量を減らすことができ、さらには、上記基板面上において隣合う各ランド間のはんだブリッジやマイグレーションの発生を少なくできる。尚、上記「ランド」とは、電子部品等の実装部品の接続又は取付けのために使用される導体パターンの一部分を言い、上記「レジスト」とは、はんだ付けに対して特定の領域を保護するために使用する耐熱性被覆材料等の被覆材料を言う。
また、スルーホールの一端に形成されたランドの径とスルーホールの他端に形成されたランドの径とを互いに異なる径に形成し、スルーホールの一端に形成されたランドの表面積を少なくすることで、このランドの表面に乗るはんだの量を少なくする。これにより、はんだの使用量を減らすことができ、スルーホールの一端側における基板面側においてはんだの盛り上がりを少なくでき、さらに、上記基板面上において隣合う各ランド間の沿面距離が長くなるので、上記基板面上において隣合う各ランド間のはんだブリッジやマイグレーションの発生を少なくできる。
また、スルーホールの一端に形成されたランドの径とスルーホールの他端に形成されたランドの径とを互いに異なる径に形成し、かつ、スルーホールの一端に形成されたランドの表面をレジストで被覆するようにした。
また、スルーホールの一端に形成されたランド側を部品実装面とし、スルーホールの一端に形成するランドの径をスルーホールの他端に形成するランドの径より小径とした。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図１〜図３に基づいて説明する。尚、図４の従来例と同一又は相当部分は同一符号を付して説明を省略する。
実施形態１
実施形態１のプリント基板１Ａは、図１に示すように、複数のスルーホール４，４…の一端に形成されたランド５，５…の表面をレジスト６で被覆した。ここでは、複数のスルーホール４，４…の一端側（図１におけるスルーホール４，４…の上端側）の面をプリント基板１Ａの部品実装面として使用する場合について説明する。このプリント基板１Ａの部品実装面に例えば雄コネクタ１０の側壁１０ａの下端を突き付けた状態で、はんだフロー槽やはんだこてにより、スルーホール４の他端側（図１のプリント基板１Ａの下面側、即ち、はんだ付け面側）よりはんだ付け作業を行う。すると、はんだ１２はスルーホール４内を上昇するが、スルーホール４の一端に形成されているランド５の表面はレジスト６で覆われているために、はんだ１２の上昇はスルーホール４の一端で止まり、また、スルーホール４の一端に形成されたランド５の表面を被覆しているレジスト６上にははんだ１２が付かないので、部品実装面においてはんだ１２の盛り上がりがなくなって、はんだ１２の使用量を減らすことができ、また、レジスト６により、部品実装面側の基板面２ａ上において隣合うスルーホール４，４間の距離が長くなるので、スルーホール４，４間のレジスト６上においてはんだブリッジが発生するおそれは少なくなる。以上により、部品実装面側の基板面２ａ上において隣合う各ランド５，５，…間のはんだブリッジやマイグレーションの発生を少なくできる。従って、実装された状態で部品実装面との間の間隔が狭く、はんだブリッジやマイグレーション等の不具合の発見が困難な上記雄コネクタ１０等の実装部品を実装する場合において、はんだブリッジやマイグレーションの発生自体を少なくできるので特に有意義である。
【０００６】
実施形態２
実施形態２のプリント基板１Ｂは、図２に示すように、複数のスルーホール４において、スルーホール４の一端に形成されたランド５ａの径とスルーホール４の他端に形成されたランド５ｂの径とを互いに異なる径にして、スルーホール４の一端に形成されたランド５ａの表面積を少なくした。ここでも、複数のスルーホール４，４…の一端側の面をプリント基板１Ｂの部品実装面として使用する場合を説明する。例えば、部品実装面側に形成するランド５ａの径を従来例及び実施形態１のランド５の径より小さくし、かつ、部品実装面と反対側のはんだ付け面側に形成するランド５ｂの径を従来例及び実施形態１のランド５の径と同じにすれば、部品実装面側に形成されたランド５ａの表面積を従来例及び実施形態１のランド５に比べて小さくできる。この場合において、実施形態１と同様にはんだ付け作業を行うと、はんだ１２は部品実装面側のランド５ａの表面までまわるが、このランド５ａの径はスルーホール４の他端に形成されたランド５ｂの径より小さいので、ランド５ａの表面に乗るはんだの量は少なくなり、部品実装面においてはんだ１２の盛り上がりを少なくできる。つまり、従来例及び実施形態１と比べてはんだの使用量を減らすことができる。また、部品実装面側の基板面２ａ上において隣合う各ランド５ａ，５ａ，…間の沿面距離Ｈを長くできる。以上により、部品実装面側の基板面２ａ上において隣合う各ランド５ａ，５ａ，…間のはんだブリッジやマイグレーションの発生を少なくできる。特に実施形態１と同様に雄コネクタ１０等の実装部品を実装する場合において、はんだブリッジやマイグレーションの発生自体を少なくできるので特に有意義である。
【０００７】
実施形態３
実施形態３のプリント基板１Ｃは、図３に示すように、スルーホール４の一端に形成するランド５ａの径とスルーホールの他端に形成するランド５ｂの径とを互いに異なる径に形成し、かつ、スルーホール４の一端に形成されたランド５ａの表面をレジスト６で被覆するようにしたもので、例えば、図３のように、実施形態１と実施形態２の構成を組合せることにより、相乗効果が得られる。即ち、実施形態１では、部品実装面側の基板面２ａ上において隣合う各ランド５，５…間の沿面距離は従来と同じだが、実施形態２の構成により沿面距離を長くでき、また、実施形態２では、実施形態１に比べて、部品実装面においてのはんだ１２の盛り上がりを少なくできないが、実施形態１の構成により、はんだ１２の盛り上がりをより少なくできる。従って、実施形態１と実施形態２に比べて、はんだブリッジやマイグレーション対策に、より効果的な優れたプリント基板１Ｃが得られる。
【０００８】
尚、鉛が入っていないはんだを用いる場合にも同様に効果が得られる。
また、はんだ付け面側にも各実施形態の構成を採用してもよい。このようにすれば、はんだ付け面側のはんだブリッジの発生自体を少なくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１のプリント基板の断面図。
【図２】実施形態２のプリント基板の断面図。
【図３】実施形態３のプリント基板の断面図。
【図４】従来のプリント基板の断面図。
【符号の説明】
１Ａ〜１Ｃ　プリント基板、２ａ　部品実装面側の基板面、４　スルーホール、５，５ａ，５ｂ　ランド、６　レジスト、１０　雄コネクタ（実装部品）、１２　はんだ。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a printed circuit board on which a mounting component such as an electronic component is mounted.
[0002]
[Prior art]
As shown in FIG. 4, a printed board 1 on which various electronic components and other mounting components are mounted has a through hole 4 formed inside a through hole 3 formed in an insulating substrate 2 and both ends of the through hole 4. The lands 5 and 5 having the same diameter are formed on the side substrate surfaces 2a and 2b. The one in which the through holes 4 are formed is called a double-sided printed circuit board. These through holes 4 and lands 5 are formed by, for example, solder plating or copper plating. Except for the land 5, the substrate surfaces 2a and 2b are covered with the resist 6. That is, the printed circuit board 1 includes a plurality of through holes 4 and lands 5, 5 formed at both ends of the plurality of through holes 4, and each of the lands 5, 5, ... is on the substrate surface 2a or the substrate surface 2b. Are formed at intervals from each other, and a resist 6 is applied or printed between the lands 5, 5,... Formed at this interval. Then, for example, the lead pin 11 of the male connector 10 as a mounting component is inserted into the through hole 4 from the component mounting surface side, and the mounting component is mounted by solder 12 or the like.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional printed circuit board 1, the distance between adjacent lands 5, 5,... On the board surface 2a or the board surface 2b on the component mounting surface side is small, and the board surfaces 2a, 2b on both ends of the through hole 4 are provided. Since the lands 5 and 5 are formed to have the same diameter, there are the following problems. Since the surface area of the land 5 on which the solder 12 rides is large, the amount of the solder 12 used in the soldering operation increases. This may cause a solder bridge in which the solder 12 bridges between the adjacent lands 5, 5,... On the substrate surface 2a or the substrate surface 2b. A resist 6 exists between the lands 5, 5,..., And the solder 12 does not usually adhere on the resist 6, so that a solder bridge is rarely generated. If it can be confirmed, it can be removed. However, particularly when the male connector 10 is mounted, the soldering work is performed in a state where the lower end of the side wall 10a of the male connector 10 is abutted against the component mounting surface, and the female connector connected to the male connector 10 is accommodated and connected. Since the space between the bottom rear surface 10b of the housing portion 10A and the component mounting surface is narrow, the solder that has swelled on the component mounting surface side is pushed onto the bottom rear surface 10b of the male connector 10 and flows into the resist 6 by, for example. In short, there is a possibility that the solder bridge 13 is generated as shown in FIG. Also, even if the solder bridge 13 does not occur, there is a possibility that a short circuit due to migration occurs between the adjacent lands 5, 5,. In the case of the male connector 10 or the like, it is difficult to find a defect such as the solder bridge or the migration, and the quality of the pachinko machine can be improved by mounting a defective mounting board on which the defect has not been removed, for example, in a pachinko machine control device. A situation that causes a problem occurs.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
A printed circuit board according to the present invention includes a plurality of through holes, and lands formed at both ends of the plurality of through holes, wherein each land is formed at a distance from each other on a substrate surface. The surface of the land formed at one end of the hole is covered with a resist. As a result, since the solder does not adhere to the resist covering the surface of the land, the swelling of the solder on the substrate surface side at one end side of the through hole can be reduced, and the amount of solder used can be reduced. The occurrence of solder bridges or migration between adjacent lands on the substrate surface can be reduced. Note that the “land” refers to a part of a conductor pattern used for connection or attachment of a mounted component such as an electronic component, and the “resist” protects a specific area against soldering. Coating material such as a heat-resistant coating material used for this purpose.
Further, the diameter of the land formed at one end of the through hole and the diameter of the land formed at the other end of the through hole are formed to be different from each other, so that the surface area of the land formed at one end of the through hole is reduced. Thus, the amount of solder on the surface of the land is reduced. As a result, the amount of solder used can be reduced, the swelling of the solder on the board surface side at one end of the through hole can be reduced, and the creepage distance between adjacent lands on the board surface becomes longer, The occurrence of solder bridges or migration between adjacent lands on the substrate surface can be reduced.
In addition, the diameter of the land formed at one end of the through hole and the diameter of the land formed at the other end of the through hole are formed to be different from each other, and the surface of the land formed at one end of the through hole is resisted. To cover.
The land side formed at one end of the through hole was used as a component mounting surface, and the diameter of the land formed at one end of the through hole was smaller than the diameter of the land formed at the other end of the through hole.
[0005]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that the same or corresponding parts as those in the conventional example of FIG.
Embodiment 1
As shown in FIG. 1, the surface of the lands 5 formed at one end of the plurality of through holes 4 is coated with a resist 6 on the printed board 1 A of the first embodiment. Here, a case will be described where one end side of the plurality of through holes 4, 4,... (The upper end side of the through holes 4, 4,... In FIG. 1) is used as the component mounting surface of the printed board 1A. With the lower end of the side wall 10a of the male connector 10 abutting against the component mounting surface of the printed board 1A, for example, the other end of the through hole 4 (the lower side of the printed board 1A in FIG. (That is, the soldering surface side). Then, the solder 12 rises in the through hole 4, but since the surface of the land 5 formed at one end of the through hole 4 is covered with the resist 6, the solder 12 rises at one end of the through hole 4. Since the solder 12 does not stick on the resist 6 covering the surface of the land 5 formed at one end of the through hole 4, the swelling of the solder 12 on the component mounting surface is eliminated. In addition, the resist 6 increases the distance between the adjacent through holes 4 and 4 on the board surface 2a on the component mounting surface side. The risk of bridging is reduced. As described above, the occurrence of solder bridges and migration between the adjacent lands 5, 5,... On the board surface 2a on the component mounting surface side can be reduced. Therefore, when mounting the mounted component such as the male connector 10 or the like, in which the gap between the mounted component and the component mounting surface is small and it is difficult to find a defect such as a solder bridge or migration, the occurrence of solder bridge or migration may occur. This is particularly significant because it can be reduced.
[0006]
Embodiment 2
As shown in FIG. 2, the printed circuit board 1 B according to the second embodiment includes a plurality of through holes 4 each having a diameter of a land 5 a formed at one end of the through hole 4 and a land 5 b formed at the other end of the through hole 4. The diameters are different from each other, and the surface area of the land 5a formed at one end of the through hole 4 is reduced. Here, a case will be described in which one end surface of each of the plurality of through holes 4, 4,... Is used as a component mounting surface of the printed circuit board 1B. For example, the diameter of the land 5a formed on the component mounting surface side is made smaller than the diameter of the land 5 of the conventional example and the first embodiment, and the diameter of the land 5b formed on the soldering surface side opposite to the component mounting surface is reduced. If the diameter of the land 5 is the same as that of the conventional example and the first embodiment, the surface area of the land 5a formed on the component mounting surface side can be smaller than that of the land 5 of the conventional example and the first embodiment. In this case, when the soldering operation is performed in the same manner as in the first embodiment, the solder 12 goes around to the surface of the land 5a on the component mounting surface side, and the diameter of the land 5a is equal to the land formed at the other end of the through hole 4. Since the diameter is smaller than the diameter of 5b, the amount of solder on the surface of the land 5a is reduced, and the swelling of the solder 12 on the component mounting surface can be reduced. That is, the amount of solder used can be reduced as compared with the conventional example and the first embodiment. Further, the creeping distance H between adjacent lands 5a, 5a,... On the board surface 2a on the component mounting surface side can be increased. As described above, the occurrence of solder bridges and migration between the adjacent lands 5a, 5a,... On the board surface 2a on the component mounting surface side can be reduced. Particularly when mounting components such as the male connector 10 are mounted as in the first embodiment, it is particularly significant because the occurrence of solder bridges and migration itself can be reduced.
[0007]
Embodiment 3
As shown in FIG. 3, the printed circuit board 1 C according to the third embodiment has a land 5 a formed at one end of the through hole 4 and a land 5 b formed at the other end of the through hole having different diameters. Further, the surface of the land 5a formed at one end of the through hole 4 is covered with the resist 6, and, for example, by combining the configurations of the first and second embodiments as shown in FIG. A synergistic effect is obtained. That is, in the first embodiment, the creepage distance between the adjacent lands 5, 5,... On the board surface 2a on the component mounting surface side is the same as the conventional one, but the creepage distance can be increased by the configuration of the second embodiment. In the second embodiment, the swelling of the solder 12 on the component mounting surface cannot be reduced as compared with the first embodiment, but the swelling of the solder 12 can be reduced by the configuration of the first embodiment. Therefore, as compared with the first and second embodiments, an excellent printed circuit board 1C that is more effective in preventing solder bridges and migration can be obtained.
[0008]
The same effect can be obtained when a solder containing no lead is used.
Further, the configuration of each embodiment may be adopted also on the soldering surface side. This can reduce the occurrence of solder bridges on the soldering surface side.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a sectional view of a printed circuit board according to a second embodiment.
FIG. 3 is a sectional view of a printed circuit board according to a third embodiment.
FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional printed circuit board.
[Explanation of symbols]
1A to 1C Printed circuit board, 2a Board surface on the component mounting surface side, 4 through holes, 5, 5a, 5b lands, 6 resist, 10 male connector (mounting component), 12 solder.

Claims

複数のスルーホールと、複数のスルーホールの両端に形成されたランドとを備え、各ランドは基板面上において互いに間隔を隔てて形成されて成るプリント基板において、スルーホールの一端に形成されたランドの表面がレジストで被覆されていることを特徴とするプリント基板。A printed circuit board comprising a plurality of through holes and lands formed at both ends of the plurality of through holes, wherein each land is formed at one end of the through hole in a printed circuit board which is formed at an interval on the board surface; A printed circuit board, the surface of which is coated with a resist.

複数のスルーホールと、複数のスルーホールの両端に形成されたランドとを備え、各ランドは基板面上において互いに間隔を隔てて形成されて成るプリント基板において、スルーホールの一端に形成されたランドの径とスルーホールの他端に形成されたランドの径とが互いに異なる径に形成されていることを特徴とするプリント基板。A printed circuit board comprising a plurality of through holes and lands formed at both ends of the plurality of through holes, wherein each land is formed at one end of the through hole in a printed circuit board which is formed at an interval on the board surface; And a land formed at the other end of the through hole is formed to have different diameters.

複数のスルーホールと、複数のスルーホールの両端に形成されたランドとを備え、各ランドは基板面上において互いに間隔を隔てて形成されて成るプリント基板において、スルーホールの一端に形成されたランドの径とスルーホールの他端に形成されたランドの径とが互いに異なる径に形成されており、かつ、スルーホールの一端に形成されたランドの表面がレジストで被覆されていることを特徴とするプリント基板。A printed circuit board comprising a plurality of through holes and lands formed at both ends of the plurality of through holes, wherein each land is formed at one end of the through hole in a printed circuit board which is formed at an interval on the board surface; The diameter of the land formed at the other end of the through hole is different from the diameter of the land formed at the other end of the through hole, and the surface of the land formed at one end of the through hole is coated with a resist. Printed circuit board.

スルーホールの一端に形成されたランド側を部品実装面とし、スルーホールの一端に形成されたランドの径はスルーホールの他端に形成されたランドの径より小径としたことを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載のプリント基板。The land side formed at one end of the through hole is a component mounting surface, and the diameter of the land formed at one end of the through hole is smaller than the diameter of the land formed at the other end of the through hole. The printed circuit board according to any one of claims 1 to 3.