JP2004020601A - Apparatus and method for processing photosensitive material - Google Patents

Apparatus and method for processing photosensitive material Download PDF

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To form an appropriate marking pattern while processing a photosensitive material. <P>SOLUTION: A host computer 40 in a photosensitive material processing system 10 sets a processing condition for each process upon receiving the inputs of photosensitive material information and processing information. The slitter 54 of a slitting process 20 is provided with a plurality of marking devices 68 and a marking sensor 66. Based upon the photosensitive material information, the processing information, and the processing conditions read from the host computer, a terminal computer 42 sets the marking device 68, a marking pattern, and a marking position. The terminal computer 42 switches the marking device, the marking pattern, and the marking position with a timing that matches the conveyance of an X-ray film in the slitter 54. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、原反からロール状又はシート状に感光材料を加工する感光材料の加工装置及び加工方法に関する。詳細には、感光材料を加工するときに、感光材料にレーザービームを照射して、ドット状に視認可能な文字又は記号のマーキングパターンを形成する感光材料の加工装置及び加工方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
感光材料は、ロール状に巻き取られている原反を加工して、所定幅のロール状やシート状などの最終形態の感光材料を得る。このために、感光材料の加工ラインでは、原反から引出した感光材料を搬送しながら所定幅に裁断することにより所定幅のロールを得る。また、感光材料の加工ラインでは、最終形態をシート状とするときには、所定幅のロール状の感光材料を搬送方向ないし搬送方向と直交する方向に沿って裁断することにより、所望サイズに加工するようにしている。
【０００３】
一方、レーザー光（レーザービーム）を利用して、材料の表面に文字、記号等のドット状のパターンを記す各種のマーキング技術が提案されている。例えば、特開平５−２３８０９８号公報（以下「従来技術」とする）では、連続して移動するウエブの予め選択した位置にマーキングを施す装置が提案されている。この従来技術では、ロータリーエンコーダ等のフィート数エンコーダーによってウエブの移動量を計測し、ウエブの移動に同期させて、プリント手段を制御することにより、ウエブに、一定間隔でマーキングを施すようにしている。
【０００４】
ここから、既存の、感光材料の加工ラインの途中に、マーキング装置を設置して、最終形態の感光材料のそれぞれに所定のマーキングパターンを形成することがある。
【０００５】
ところで、感光材料は、レーザービームを用いて良好な印字性が得られる印字条件範囲が狭く、また、種類によって感光波長領域や吸収波長特性、塗布層の組成や厚み等が異なる。したがって、レーザービームを用いて感光材料へマーキングを行うときには、感光材料の種類に応じて適正に印字条件を設定する必要がある。
【０００６】
このためには、感光材料の種類に応じて専用のマーキング装置を準備しておいて、加工する感光材料の種類に合わせてマーキング装置を付け替える方法や、印刷条件等を任意に設定することができるマーキング装置を用いて、加工する感光材料の種類に合わせて、マニュアル操作で印刷条件を設定する方法等が用いられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、手作業によってマーキング装置を交換したり、印刷条件を入力した場合、切替作業に時間がかかってしまうと共に、人手による作業を行うと、作業ミスや入力ミスが生じる可能性がある。
【０００８】
また、操作ミス等による誤印字や印字不良の発生を防止するためには、例えば印字条件を入力した後に、印字サンプルを作成して確認する必要があり、感光材料の加工作業の作業性を低下させてしまうという問題がある。
【０００９】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、感光材料にマーキングを施しながら所定の加工作業を行うときに、作業効率を低下させてしまうことなく、マーキング不良の発生を防止する感光材料の加工装置及び加工方法を提案することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明の感光材料の加工装置は、感材情報によって特定されるウエブ状の感光材料を搬送しながら加工情報に応じた形状に加工する感光材料の加工装置であって、前記感光材料に対して所定の処理条件で加工処理を行う加工手段と、加工する前記感光材料ごとの前記感材情報及び前記加工情報が入力されることにより前記加工手段での感光材料に対する加工条件を設定する設定手段と、前記設定手段によって設定された加工条件と前記感材情報及び前記加工情報に基づいて前記加工手段で前記感光材料の加工処理を行うときの前記処理条件を切り替える加工切替手段と、それぞれが異なる前記感材情報の前記感光材料に対してレーザービームを照射することにより、前記加工手段によって加工処理される前記感光材料に所定のマーキングパターンを形成可能な複数のマーキング手段と、前記設定手段から前記加工条件と共に前記感材情報及び前記加工情報を読み込んで、前記マーキングパターン、前記マーキング装置ないし前記感光材料へのマーキング位置を含むマーキング条件を切り替えるマーキング切替手段と、前記加工切替手段によって切替られた前記処理条件及び前記マーキング切替手段によって切替られた前記マーキング条件に基づいて前記感光材料への加工処理及びマーキング処理を行う処理制御手段と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、感材情報及び加工情報が入力されることにより、設定手段が加工手段での感光材料の加工条件を設定する。処理切替手段は、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、感光材料を処理するときの処理条件を切り替え、感光材料を加工条件に応じて加工可能となるようにする。
【００１２】
また、マーキング切替手段は、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいてマーキング手段、マーキングパターン、感光材料上のマーキング位置等のマーキング条件を切り替える。このとき、マーキング切替手段は、感材情報から感光材料に適切なマーキングパターンを形成することができるマーキング手段を選択する。
【００１３】
これにより、設定手段に感材情報及び加工情報を入力するだけで、加工手段で加工処理される感光材料には、適正なマーキング手段で加工情報に応じた適正な位置にマーキングパターンが形成される。
【００１４】
このような本発明では、前記感材情報及び前記加工情報が異なる前記感光材料を連続処理するときに、前記感光材料の搬送位置に基づいて予め設定されているタイミングで前記処理切替手段及び前記マーキング切替手段を作動させる切替制御手段を、含むことを特徴とする。
【００１５】
この発明によれば、複数の感光材料を連続して処理するときに、感光材料が予め設定している位置まで搬送されたときに、処理切替手段が処理条件を切り替え、マーキング切替手段がマーキング条件を切り替える。
【００１６】
これにより、複数の感光材料を連続して処理するときに、それぞれの感光材料を、加工情報及び加工条件に基づいた適正な形状に加工することができると共に、適正な位置に適正なマーキングパターンを形成することができる。
【００１７】
このような本発明では、前記設定手段が、複数の加工工程のそれぞれに設けられている前記加工手段での加工条件を設定するものであっても良い。
【００１８】
この発明によれば、複数の処理工程でそれぞれの加工手段が感光材料に対して加工処理を行うときに、設定手段がそれぞれの加工工程での加工条件を設定する。
【００１９】
すなわち、設定手段として本発明の加工装置を管理するホストコンピュータとなり、各処理工程のそれぞれに設けている端末コンピュータとホストコンピュータとが接続されることにより、ホストコンピュータによって感光材料の加工処理及び加工処理された感光材料を管理する。
【００２０】
これにより、感光材料の原反から最終形態の感光材料に加工するときに、感光材料のそれぞれの適正な位置に適正なマーキングパターンを形成することができる。
【００２１】
このような本発明では、前記加工手段及び前記マーキング手段による前記感光材料の処理情報を前記設定手段へ出力する出力手段を含み、前記設定手段が、前記感材情報、前記加工情報及び前記加工情報に前記処理情報を含む前記感光材料のロット毎のロット情報を生成することが好ましく、これにより、最終形態の感光材料と共に、その感光材料のロット情報を合わせて生成することが可能となる。
【００２２】
このような本発明では、感材情報として、少なくとも乳剤番号や原反ロール番号、品種などのレーザービームによって適正なドットパターンを形成するためのレーザービームの波長、１ドット当たりのレーザビームの照射時間等を特定可能な情報を含むものであれば良い。また、加工情報としては、原反を最終形態となるようにスリット加工及びカット加工を施すときのスリットパターンを含むものであればよい。
【００２３】
すなわち、本発明は、感材情報によって特定されるウエブ状の感光材料を搬送しながら、加工手段によって加工情報に応じた形状に加工する感光材料の加工方法であって、前記感光材料に対する感材情報及び加工情報から前記加工手段での加工条件と共に、前記感光材料にマーキングパターンを形成するマーキング手段、前記マーキング手段によって前記感光材料に形成する前記マーキングパターン及び前記感光材料への前記マーキングパターンの形成位置を設定し、該設定結果に基づいて、前記加工手段での処理条件の切替えと共に、前記マーキング手段、前記マーキングパターンないし前記マーキングパターンの形成位置を切替えて、前記感光材料への加工処理及びマーキング処理を行う感光材料の加工方法を適用することができる。
【００２４】
これにより、感材情報に基づいて適正なマーキング手段、マーキングパターン等を選択して、感光材料の適正な位置にマーキングパターンを形成することができる。
【００２５】
また、マーキングパターンとしては、任意に設定した文字や記号等を用いることができるが、感材情報や加工情報、加工手段やマーキング手段によって異なることが好ましく、これにより、感光材料に形成したマーキングパターンから、これらの情報を容易に特定することができる。
【００２６】
なお、マーキング条件として、少なくともマーキングパターン、マーキング位置を含むものであれば良く、それぞれが異なる種類の感光材料の何れかに適正なマーキング加工を施すことができる複数のマーキング手段を設けているときには、感光材料の種類に合わせてマーキング手段を選択するようにしても良い。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下に図面を参照しながら本発明の実施の一形態を説明する。図１には、本実施の形態に感光材料の加工装置として適用した感材加工システム１０の概略構成を示している。この感材加工システム１０は、感光材料の一種であるＸレイフィルム１２に対する加工処理を行う。
【００２８】
図２に示すように、感材加工システム１０に適用するＸレイフィルム１２は、支持体としてＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を用いて形成したベース層１４と、このベース層１４の少なくとも一方の面に形成された乳剤層１６とで構成された写真感光材料となっている。
【００２９】
図１に示すように、この感材加工システム１０は、Ｘレイフィルム１２がロール状に巻き取られている原反１８が搬入されると、この原反１８からＸレイフィルム１２を引出し、所定の加工処理を施すことにより、最終形態が所定幅のロール又は所定サイズ（所定の縦寸法及び横寸法）のシート状に加工するようになっている。
【００３０】
本実施の形態に適用した感材加工システム１０では、一例として、原反１８から引出したＸレイフィルム１２を所定幅にカットしてロール状に巻き取るスリット工程２０、スリット工程２０で処理されたＸレイフィルム１２を所定長さに裁断してシート状に形成するカット工程２２及び、スリット工程２０で生成されたＸレイフィルム１２のロールないしカット工程２２で生成されたＸレイフィルム１２のシートを最終形態として、この最終形態のＸレイフィルム１２を包装する包装工程２４を含んでいる。なお、カット工程２２としては、Ｘレイフィルム１２を所定長さに裁断するのみでなく、所定幅及び所定長さに裁断するものであっても良い。
【００３１】
一方、この感材加工システム１０には、生産管理装置２６が設けられている。この生産管理装置２６には、加工する原反の感材情報及び最終形態等の加工情報が入力される。生産管理装置２６は、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれに対してロット情報ファイルＦを生成して保存する。
【００３２】
このロット情報ファイルＦには、ロット番号、乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ、生産サイズ、スリットパターン、加工予定ライン、スリット実績長さ、パレット番号、マガジン番号、シート出来高、包装製品出来高等の各データが最終的に含まれる。
【００３３】
感光加工システム１０では、予め設定される生産計画に基づいて、ロット番号、Ｘレイフィルム１２の最終形態である生産サイズ、Ｘレイフィルム１２を裁断するときのスリットパターン、加工予定ライン等が設定されて、加工情報として生産管理装置２６に入力される。また、生産管理装置２６には、感材情報として、加工する原反１８の乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ等が入力される。
【００３４】
生産管理装置２６では、感材情報及び加工情報が入力されると、加工順序を設定すると共に、この感材情報と加工情報に基づいて、Ｘレイフィルム１２を加工するときのスリットパターン、Ｘレイフィルム１２の搬送に用いるパレット番号、マガジン番号等の設定及びこれらの設定に基づいたスリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２６の各工程での作業内容である加工条件の設定を行う。
【００３５】
スリット工程２０及びカット工程２２には、加工制御部２８、３０が設けられ、包装工程２４には、包装制御部３２が設けられている。生産管理装置２６は、この加工条件を、各工程での作業の進行状況に合わせて、感材情報及び加工情報と共に、加工制御部２８、３０ないし包装制御部３２に読み込まれる。
【００３６】
これにより、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれでは、感材情報、加工情報及び工程別の加工条件に基づいて、Ｘレイフィルム１２の加工処理を行う。
【００３７】
また、加工制御部２８、３０及び包装制御部３２のそれぞれは、該当する加工条件に基づいた加工作業の終了に合わせて、出来高（加工実績）、装置の動作状況等を、生産管理装置２６へ出力する。なお、ここでは、例えば加工途中のＸ例フィルム１２などの加工仕掛かり製品を収納して搬送に用いるパレット番号、マガジン番号を生産管理装置２６で設定し、その情報を各工程で使用するように説明するが、スリット工程２０、カット工程２２の加工制御部２８、３０で、パレットやマガジンを引き当てて使用し、使用したパレットのパレット番号やマガジンのマガジン番号を、加工履歴（各工程での加工処理データ）に含めて、生産管理装置２６へ出力するものであってもよい。
【００３８】
生産管理装置２６は、各工程から入力される加工実績に基づいて、スリット実績長さ、シート出来高、包装製品出来高、加工履歴等のデータを算出し、ロット情報ファイルＦ内に保存するようにし、最終加工製品と共に該最終加工製品のロット情報ファイルＦが得られるようにしている。
【００３９】
例えば、Ｘレイフィルム１２を所定サイズ（縦寸法及び横寸法）のシート状に形成するときには、加工情報として入力されるスリットパターンに基づいて、スリット工程２０でスリットラインを形成する位置及びカット工程２２でカットラインを形成する位置を、加工条件として設定する。
【００４０】
スリット工程２０では、原反１８からＸレイフィルム１２を引出し、生産管理装置２６から入力される加工情報及び加工条件に基づいて設定されるスリットラインでＸレイフィルム１２をカットして、最終形態の横寸法などの所定幅のＸレイフィルム１２のロール３４を形成する。
【００４１】
この後に、カット工程２２では、スリット工程２０で生成されたＸレイフィルム１２のロール３４から、Ｘレイフィルム１２を引出しながら、カットラインに沿って裁断することにより、Ｘレイフィルム１２を最終形態に応じた縦寸法のシート状に裁断する。これにより、所定サイズのＸレイフィルム１２のシート３６が生成される。なお、最終形態が所定幅のＸレイフィルム１２のロール３４であるときには、スリット工程２０でＸレイフィルム１２を、この幅寸法で裁断する。
【００４２】
このような感材加工システム１０としては、図３に示すように、生産管理装置２６をホストコンピュータ４０として、このホストコンピュータ４０に、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれに設けられている端末コンピュータ４２、４４、４６が接続した構成を適用することができる。ホストコンピュータ４０と端末コンピュータ４２、４４、４６の接続は、従来公知の通信インターフェイスを用いて、ＬＡＮ等のネットワーク接続することができる。
【００４３】
また、スリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれには、ホストシーケンサー４８、５０、５２が設けられ、端末コンピュータ４２、４４、４６に、ホストシーケンサー４８、５０、５２が接続して、加工制御部２８、３０及び包装制御部３２を形成している。このような端末コンピュータ４２、４４、４６とホストシーケンサー４８、５０、５２は、ＲＳ−２３２Ｃ等の従来公知のインターフェイスを用いて、双方向通信可能に接続されている。
【００４４】
スリット工程２０は、加工手段として複数のスリッター装置５４を備えることができる。また、カット工程２２は、加工手段として複数のカッター装置５６を備えることができ、包装工程２４は、加工手段として複数の包装装置５８を備えることができる。
【００４５】
スリッター装置５４、カッター装置５６及び包装装置５８のそれぞれには、シーケンサー６０、６２、６４を備えるものであれば良く、これにより、シーケンサー６０、６２、６４のそれぞれを、ホストシーケンサー４８、５０、５２に接続させ、スリッター装置５４、カッター装置５６及び包装装置５８のそれぞれが、ホストコンピュータ４０から入力される感材情報、加工情報及び各工程での加工条件に基づいた加工処理が可能となるようにする。また、ホストシーケンサ４８、５０、５２は、シーケンサー６０、６２、６４から加工処理結果及びそのときの動作状況等を読み出して、加工処理データとしてホストコンピュータ４０に出力する。
【００４６】
このようなデータ交換は、ロット情報ファイルＦ内に、ロット番号と共に加工順序を登録すると共に、ホストコンピュータ４０に、ホストシーケンサー４８、５０、５２が使用するデータ領域を設けて、このデータ領域に、ロット情報ファイルＦを登録しておく。
【００４７】
この状態で、ホストシーケンサー４８、５０、５２のそれぞれが、次に加工するＸレイフィルム１２のロット番号に対応するロット情報ファイルＦまたはロット情報ファイルＦ内の必要なデータを、このデータ領域から読み出すようにするなど、任意の方法を適用することができる。
【００４８】
ところで、本実施の形態に適用した感材加工システム１０では、スリット工程２０のスリッター装置５４に、マーキングシーケンサー６６と共に、マーキング手段として複数のマーキング装置６８を設けている。
【００４９】
マーキングシーケンサー６６は、ホストシーケンサー４８からスリッター装置５４で処理するＸレイフィルム１２の感材情報、加工情報及び加工条件を読み込み、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいてマーキング装置６８を制御する。
【００５０】
図４には、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４の一例を示しており、以下では、スリッター装置５４を用いて、マーキング装置６８が設けられた加工手段の一例を説明する。
【００５１】
このスリッター装置５４には、Ｘレイフィルム１２の原反１８の装填位置に隣接してパスロール１００、１０２が上下に配置されており、Ｘレイフィルム１２は、原反１８から引出されると、パスロール１００に巻き掛けられて、上方へ引き上げられ、パスロール１０２に巻き掛けられることにより水平方向へ向けられる。なお、原反１８には、乳剤層１６側の面が内向きとなるようにＸレイフィルム１２が巻かれており、Ｘレイフィルム１２は、パスロール１０２に巻き掛けられることにより、乳剤層１６側の面が上方へ向けられる。
【００５２】
パスロール１０２の搬送方向下流側（図４の矢印方向側）には、小ロール１０４、１０６が対で配置され、この小ロール１０４、１０６の間にメインフィードロール１０８が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール１０４、１０６の間でメインフィードロール１０８に巻き掛けられる。
【００５３】
メインフィードロール１０８は、外周面に多数の小孔（図示省略）が形成されており、図示しない負圧源から供給される負圧によって、外周面に巻き掛けられるＸレイフィルム１２を吸着保持するサクションロールとなっている。また、メインフィードロール１０８は、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動される。
【００５４】
これによりＸレイフィルム１２は、メインフィードロール１０８の回転数に応じた移動速度（ライン速度）で、メインフィードロール１０８から送り出される。
【００５５】
小ロール１０６の下流側には、小ロール１１０、１１２が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、小ロール１１０、１１２に巻き掛けられることにより、小ロール１１０、１１２の間を水平搬送される。
【００５６】
小ロール１１０、１１２の間には、スリット刃１１４、１１６が上下に対で配置されている。スリット刃１１４、１１６は、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿った所定位置に対向されるようになっており、図示しない駆動手段の駆動力によって回転駆動しながら、小ロール１１０、１１２の間を搬送されるＸレイフィルム１２を挟持する。これによりＸレイフィルム１２には、搬送方向に沿ってスリットラインが入れられることにより分割される。すなわち、Ｘレイフィルム１２は、一対のスリット刃１１４、１１６によって２条に分割される。
【００５７】
なお、本実施の形態では、一例として、スリッター装置５４が、Ｘレイフィルム１２を２条に分割するように説明するが、スリット工程２０に設けるスリッター装置（スリット加工装置）としては、これに限らず、２対以上のスリット刃１１４、１１６を用いてＸレイフィルム１２を３条以上に分割するものであっても良い。このとき、ドラム状のスリット刃１１６を用いて、複数のスリット刃１１４が、このドラム状のスリット刃１１６に対向するようにしても良い。
【００５８】
小ロール１１２の上方側には、サブフィードロール１１８及びバックアップロール１２０が対で配置されており、スリット刃１１４、１１６によって分割されたＸレイフィルム１２のそれぞれは、小ロール１１２から略垂直に送られてサブフィードロール１１８に巻き掛けられる。また、サブフィードロール１１８の下流側には、パスロール１２２、１２４及び反転ロール１２６が配置されている。
【００５９】
このサブフィードロール１１８は、図示しない駆動源の駆動力によって回転し、これにより、Ｘレイフィルム１２は、サブフィードロール１１８とバックアップロール１２０との間で挟持されて略水平に送り出され、パスロール１２２に巻き掛けられることにより上方へ向けられ、さらに、パスロール１２４及び反転ロール１２６に巻き掛けられることにより下方へ向けられる。
【００６０】
反転ロール１２６の下方には、分割されたＸレイフィルム１２のそれぞれを巻き取る複数の巻芯１２８（本実施例では一例として巻芯１２８Ａ、１２８Ｂを図示）が配置されており、Ｘレイフィルム１２は、この巻芯１２８（１２８Ａ、１２８Ｂ）が、Ｘレイフィルム１２の搬送速度に同期して回転駆動されることにより、巻芯１２８Ａ、１２８Ｂのそれぞれにロール条に巻き取られて、ロール３４が形成される。
【００６１】
このスリッター装置５４には、シーケンサー（スリッターシーケンサー）６０と共に巻取り制御部１３０が設けられている。巻取り制御部１３０には、メインフィードロール１０８、サブフィードロール１１８、巻芯１２８Ａ、１２８Ｂ及びスリット刃１１４、１１６のそれぞれを駆動する図示しない駆動源が接続している。また、スリッター装置５４には、パスロール１０２．小ロール１１２及びパスロール１２４にウエブテンションピックアップ１３２が設けられている。
【００６２】
巻取り制御部１３０は、シーケンサー６０からの駆動信号及び停止信号に基づいて、Ｘレイフィルム１２の搬送／停止を行う。このとき、巻取り制御部１３０は、このウエブテンションピックアップ１３２の検出結果に基づいてメインフィードロール１０８、サブフィードロール１１８及び巻芯１２８の回転を制御することにより、Ｘレイフィルム１２に弛み等が生じることがないように一定速度で搬送し、緩みや巻き締りが生じてしまうのを確実に防止しながら巻芯１２８に巻き取るようにしている。
【００６３】
また、スリッター装置５４には、原反１８から引出したＸレイフィルム１２の幅方向の端部の通過位置を検出するウエブエッジコントロールセンサ１３４が、パスロール５２、５４の間に設けられて、巻取り制御部１３０に接続している。
【００６４】
巻取り制御部１３０は、ウエブエッジコントロールセンサ１３４の検出結果に基づいて、原反１８の巻芯の位置をＸレイフィルム１２の幅方向に沿って制御することにより、Ｘレイフィルム１２の幅方向の端部が一定位置となるように搬送する。
【００６５】
一方、スリッター装置５４には、小ロール１０６と小ロール１１０の間にプリントロール１３６が設けられており、小ロール１０６から送り出されたＸレイフィルム１２は、プリントロール１３６に巻き掛けられて小ロール１１０へ送り出される。
【００６６】
このプリントロール１３６の回転軸には、ロータリーエンコーダー（ＲＥ）１３８が連結されており、このロータリーエンコーダー１３８が、プリントロール１３６の回転角度に応じたパルス信号を出力する。
【００６７】
シーケンサー６０は、ロータリーエンコーダー１３８から出力されるパルスを計測することにより、Ｘレイフィルム１２の搬送方向、搬送速度及び搬送量の検出が可能となっている。また、シーケンサー６０は、図示しないセンサによって原反１８の回転軸の回転速度を検出し、この回転速度と搬送速度から原反の巻径を演算することにより、Ｘレイフィルム１２の残量及び有無を判定する。
【００６８】
これにより、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２が無くなると、搬送停止信号を巻取り制御部８２へ出力し、Ｘレイフィルム１２の後端に新たな原反１８のＸレイフィルム１２の先端を接続して、複数の原反１８に対する連続処理が可能となるようにしている。
【００６９】
また、シーケンサー６０は、ホストシーケンサー４８（図３参照）から入力される加工条件で、巻芯１２８に巻き取るＸレイフィルム１２の長さが設定されていると、Ｘレイフィルム１２の移動量から、巻芯１２８へのＸレイフィルム１２の巻取り量がその量に達するタイミングで、Ｘレイフィルム１２の搬送を一旦停止させ、加工条件に基づいたロール３４を形成するようにしている。
【００７０】
さらに、スリッター装置５４では、スリット刃１１４、１１６がＸレイフィルム１２の幅方向に沿って移動可能となっており、シーケンサー６０は、ホストシーケンサー４８から入力される加工条件に基づいて、スリット刃１１４、１１６の移動位置を制御することにより、加工条件に応じた幅寸法でＸレイフィルム１２のスリット加工を行うことができるようになっている。なお、スリット刃１１４、１１６の移動機構は、任意の構成を適用することができる。また、スリッター装置５４としては、スリット刃１１４、１１６の移動機構を備えずに、Ｘレイフィルム１２を一定幅でスリット加工するものであっても良い。
【００７１】
一方、スリッター装置５４に設けられているマーキング装置６８のそれぞれは、マーキングヘッド１４０と、マーキングヘッド１４０の作動を制御するレーザー制御部１４２を備えている。マーキングヘッド１４０は、レーザー発振器１４４と、ビーム偏向器１４６を備えており、それぞれが、レーザー発振器１４４から射出するレーザービームＬＢを偏向しながら、プリントロール１３６に巻き掛けられるＸレイフィルム１２に照射可能となっている。
【００７２】
レーザー制御部１４２のそれぞれは、マーキングシーケンサー６６に接続しており、マーキングシーケンサー６６に制御されて、レーザービームＬＢを射出して、Ｘレイフィルム１２に、所定の文字や記号等のマーキングパターンＭＰ（図５及び図６参照）を形成するようになっている。
【００７３】
レーザー発振器１４４としては、例えばＣＯ２レーザー等が用いられて、入力される駆動信号に基づいて、所定波長のレーザービームＬＢを発する。
【００７４】
ビーム偏向器１４６は、例えば、ＡＯＤ（音響光学装置）を備え、偏向信号が入力されることにより、この偏向信号に基いて、レーザー発振器１４４から射出されたレーザービームＬＢを偏向して、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿って走査する。なお、レーザービームＬＢは、集光レンズ等の図示しない光学系によってＸレイフィルム１２上で所定のスポット径の焦点を結ぶように結像される。
【００７５】
レーザー制御部１４２には、Ｘレイフィルム１２に記録すべき文字や記号等のマーキングパターンに対応したパターン信号が入力されることにより、このパターン信号に基づいてレーザー発振器１４４の駆動信号及びビーム偏向器１４６の偏向信号を出力する。
【００７６】
Ｘレイフィルム１２は、レーザービームＬＢが照射されることにより乳剤層１６が溶融して、乳剤層１６に対して凸状のドットが形成される。これにより、例えば、図５及び図６に示すように、Ｘレイフィルム１２には、マーキングパターンＭＰが、所定のドットパターンで形成される。なお、図５及び図６では、マーキングパターンＭＰの一例として５×５ドットで複数のアルファベットを形成したものを示している。
【００７７】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６がレーザービームＬＢの熱エネルギーによって溶融する過程で、ドットの膨張した内部に複数の微細な気泡が生じる。このときに乳剤層１６に形成されるドットの凸量を１０μｍ以下、各気泡の大きさ（直径）を１〜５μｍとすることが好ましい。
【００７８】
Ｘレイフィルム１２は、乳剤層１６に複数の微細な気泡が形成されることで、この気泡間の境界膜が多数形成されることになり、光の乱反射が助長される。これにより、ドットの内外で反射光量が大きく変化することで、Ｘレイフィルム１２の未現像か現像済みか、あるいは濃度の濃淡にかかわらず、ドットの認識が視認可能となると共に、ドットの視認性の向上が図られる。
【００７９】
また、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するときは、レーザービームＬＢの照射時間を高精度に制御することが好ましく、これにより、ベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じないようにすることができる。ベース層１４と乳剤層１６の間の空間は、乳剤層１６内の気泡とは異なるもので、ベース層１４と乳剤層１６との間に空間が生じていると、レーザービームＬＢを照射してドットを形成した時点では、ドットの視認性が高くなるが、Ｘレイフィルム１２に対して現像処理を施すことで、この空間の上部側の乳剤層１６が飛散して開口してしまうことになり、所定の照射時間を越えてドットを形成したときと同等の状態となるが、レーザービームＬＢの照射時間を高精度に制御することにより、ベース層１４と乳剤層１６の間に空間が生じるのを防止することができる。
【００８０】
スリッター装置５４には、互いに異なる波長のレーザービームＬＢを射出するマーキングヘッド１４０を備えたマーキング装置６８が設けられている。また、マーキング装置６８のレーザー制御部１４２は、Ｘレイフィルム１２上に１ドットを形成するときの、レーザービームＬＢの照射時間の変更が可能となっている。
【００８１】
感材加工システム１０では、感材情報、加工情報に応じたマーキングパターンＭＰをＸレイフィルム１２に形成するようにしている。マーキングシーケンサー６６は、それぞれのマーキンパターンＭＰを記憶しており、感材情報、加工情報を読み込むことにより、この感材情報及び加工情報に基づいて予め記憶しているマーキングパタンＭＰからＸレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰを設定する。
【００８２】
なお、マーキングパターンＭＰは、加工情報として入力されてロット情報ファイルＦに登録されるようにしても良い。また、マーキングパターンＭＰとしては、予め感材加工システム１０やスリッター装置５４に対して定めている文字や記号等に加えて、マーキング装置６８等をキーとして印字条件等に基づいて設定した文字や記号等を用いるようにしても良い。
【００８３】
マーキングシーケンサー６６は、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったレーザービームＬＢの照射領域を、加工情報に基づいて設定する。すなわち、加工情報の内の主にスリットパターンに基づいてＸレイフィルム１２の幅方向に沿ったマーキングパターンＭＰの形成位置を設定する。
【００８４】
さらに、マーキングシーケンサ６６は、乳剤番号などの感材情報に基づいて、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングパターンＭＰを形成することができるマーキング装置６８（レーザー発振器１４４）を選択すると共に、１ドット当たりのレーザービームＬＢの照射時間を設定する。
【００８５】
一方、シーケンサー６０は、ロータリーエンコーダー１３８から入力されるパルス信号をカウントして、Ｘレイフィルム１２の移動量を計測し、この移動量が、感材情報及び加工情報に基づいて設定している所定量（マーキングパターンＭＰの形成間隔）に達する毎に、マーキングシーケーサー６６へマーキング信号を出力する。
【００８６】
マーキングシーケンサー６６は、シーケンサー６０から入力されるマーキング信号に基づいて、予め設定しているパターン信号を、レーザー制御部１４２へ出力する。これにより、Ｘレイフィルム１２の所定位置に、マーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【００８７】
このとき、レーザー制御部１４２には、ロータリーエンコーダー１３４から出力されるパルス信号が、マーキングシーケンサ６６を介して入力されるようになっており、レーザー制御部１４２は、Ｘレイフィルム１２の搬送速度で同期させてレーザービームＬＢをＸレイフィルム１２に照射する。
【００８８】
これにより、マーキング装置６８では、最終形態のＸレイフィルム１２の所定位置に、適正なドット形状、ドット間隔でマーキングパターンＭＰを形成するようにしている。
【００８９】
例えば、最終形態がロール状とするときに、図５に示すようにスリットパターン８０（８０Ａ）が設定されているときには、このスリットパターン８０Ａに基づいてホストコンピュータ４０は、スリット工程２０のスリッター装置５４でスリットライン８２を形成するように加工条件を設定する。
【００９０】
シーケンサー６０は、スリット刃１１４、１１６がこのスリットライン８２に対向するようにスリット刃１１４、１１６の位置を設定すると共に、マーキングパターンＭＰを形成する間隔を設定する。
【００９１】
マーキングシーケンサー６６は、感材情報及び加工情報に基づいてマーキング装置６８及びマーキングパターンＭＰ等を選択すると共に、スリットパターン８０Ａに基づいて、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったパーキングパターンＭＰの形成位置を設定する。
【００９２】
これにより、ロール状のＸレイフィルム１２の一定位置に所定のマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【００９３】
また、最終形態をシート状とするときには、図６に示すように格子状のスリットパターン８０（８０Ｂ）が設定されている。ホストコンピュータ４０は、このスリットパターン８０Ｂに基づいてスリット工程２０のスリッター装置５４でスリットライン８２を形成するように加工条件を設定すると共に、カット工程２２でＸレイフィルム１２にカットライン８４を形成するように加工条件を設定し、スリット工程２０及びカット工程２２で加工処理されることにより、Ｘレイフィルム１２が加工情報に応じたサイズのシート状に加工されるようにする。
【００９４】
シーケンサー６０は、スリット刃１１４、１１６がこのスリットライン８２に対向するように設定すると共に、シート状に加工されたＸレイフィルム１２のそれぞれにマーキングパターンＭＰが形成されているように、マーキングパターンＭＰを形成する間隔を設定する。
【００９５】
また、マーキングシーケンサー６６は、感材情報及び加工情報に基づいてマーキング装置６８及びマーキングパターンＭＰ等を選択すると共に、スリットパターン８０Ｂに基づいて、Ｘレイフィルム１２の幅方向に沿ったマーキングパターンＭＰの形成位置を設定する。
【００９６】
これにより、ロール状のＸレイフィルム１２の一定位置に所定のマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。このとき、図５及び図６に示すように、感材加工システム１０では、感材情報及び加工情報に応じて異なるマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【００９７】
なお、図５及び図６は、マーキングパターンＭＰの一例を示すものである。また、マーキングシーケンサー６６では、スリットライン８２を挟んで１８０度回転させたマーキングパターンＭＰを形成するようにして、最終形態のＸレイフィルム１２に同じ向きでマーキングパターンＭＰが現れるようにしている。
【００９８】
一方、スリッター装置５４には、例えば、パスロール１０２と小ロール１０４の間などの予め設定している位置に、ジョイントピックアップセンサ１５０が設けられている。このジョイントピックアップセンサ１５０は、前の原反１８から引出したＸレイフィルム１２の後端に、新たな原反１８のＸレイフィルム１２の先端を接合したときに、この接合部を検出して、シーケンサー６０へ出力する。
【００９９】
シーケンサー６０は、ジョイントピックアップセンサ１５０がＸレイフィルム１２の接合部を検出すると、この接合部が所定位置に達するタイミングで、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、新たな原反１８に対する感材情報、加工情報及び加工条件を、ホストコンピュータ４０から読み込んで、読み込んだ感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、各種の設定変更を行うことにより、感材情報、加工情報及び加工条件に応じた加工処理及びマーキング処理を行うようにしている。
【０１００】
以下に、本実施の形態の作用を説明する。
【０１０１】
感材加工システム１０は、生産管理装置２６にホストコンピュータ４０が設けられており、このホストコンピュータ４０には、感材情報として乳剤番号、原反ロール番号、品種、塗布ロール長さ等が入力されると共に、加工情報として生産サイズ、スリットパターン８０等が入力される。
【０１０２】
これにより、ホストコンピュータ４０は、感材情報及び加工情報に基づいて、ロット番号、加工予定ライン、パレット番号、マガジン番号等を設定して、ロット情報ファイルＦを作成する。このときにホストコンピュータ４０では、加工予定ラインの設定に合わせて、各工程の加工装置での加工条件を設定する。
【０１０３】
このロット情報ファイルＦは、各工程に設けている端末コンピュータ４２、４４、４６から読出し可能となるように、図示しないデータ領域に登録される。なお、加工情報は、生産計画を作成して、この生産計画に基づいて設定するものであっても良い。
【０１０４】
感材加工システム１０を形成しているスリット工程２０、カット工程２２及び包装工程２４のそれぞれでは、このロット情報ファイルＦに格納されている感材情報、加工情報及び加工条件に基づいてＸレイフィルム１２の加工処理を行う。
【０１０５】
ここで、図７を参照しながら、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４を例に、Ｘレイフィルム１２の加工処理を行うときのロット情報ファイルＦ内のデータに基づいた処理条件の切替の概略を説明する。
【０１０６】
スリッター装置５４では、原反１８が装着されると、シーケンサー６０は、巻取り制御部１３０へ搬送開始信号を出力する。これにより、スリッター装置５４では、Ｘレイフィルム１２の搬送を開始する。
【０１０７】
一方、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送が開始されると、図７に示すフローチャートを実行し、最初のステップ２００で、ジョイントピックアップセンサ１５０がＸレイフィルム１２の接続部（先端又は後端）を検出したか否かを確認する。
【０１０８】
ここで、最初に搬送されたＸレイフィルム１２の先端がジョイントピックアップセンサ１５０に対向すると、ステップ２００で肯定判定されてステップ２０２へ移行し、Ｘレイフィルム１２の後端であるか否かを確認し、Ｘレイフィルム１２の後端でなければ、ステップ２０４へ移行する。
【０１０９】
このステップ２０４では、搬送されている原反１８のＸレイフィルム１２に対するロット情報ファイルＦを、端末コンピュータ４２を介してホストコンピュータ４０から読み出す。なお、シーケンサー６０は、ジョイントピックアップセンサ１５０によってＸレイフィルム１２の先端を検出すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、ロット情報ファイルＦを読み出すようにしている。
【０１１０】
次の、ステップ２０６では、読み込んだロット情報ファイルＦの感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、スリット刃１１４、１１６の位置等の加工処理条件と共に、マーキング装置６８でＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するときの間隔などの、スリッター装置５４での加工処理条件を設定する。
【０１１１】
この後、ステップ２０８では、Ｘレイフィルム１２の搬送を開始して、加工処理条件に基づいた加工処理を行うための切替処理を行う。
【０１１２】
この切替処理は、ジョイントピックアップセンサ１５０の検出したＸレイフィルム１２の先端が、プリントロール１３６の手前、スリット刃１１４、１１６の手前及び巻芯１２８の手前などの予め設定した位置に達するタイミングで、順にＸレイフィルム１２の搬送を停止して、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて設定したスリッター装置５４での加工処理条件に基づいた所謂段取り替えを行う。
【０１１３】
すなわち、Ｘレイフィルム１２の先端が、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するマーキングヘッド１４０が対向するプリントロール１３６の手前の所定位置に達すると、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、マーキングシーケンサー６６に段取り替えを要求する。
【０１１４】
これによりマーキングシーケンサー６６は、感材情報、加工情報及びスリッター装置５４での加工条件を読み込み、Ｘレイフィルム１２の品種、乳剤番号等に基づいて、マーキング装置６８を選択して、選択したマーキング装置６８のマーキングヘッド１４０をＸレイフィルム１２に対向させると共に、レーザービームＬＢの照射時間を設定する。
【０１１５】
また、マーキングシーケンサー６６は、Ｘレイフィルム１２を最終形態とするためのスリットパターン８０に基づいて、レーザビームＬＢの照射領域を設定し、感材情報及び加工条件に基づいて、Ｘレイフィルム１２に形成するマーキングパターンＭＰを設定する。
【０１１６】
このようにしてマーキング装置６８のセット（段取り替え）が完了すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開して、次に、Ｘレイフィルム１２の先端が、スリット刃１１４、１１６の手前の所定位置に達すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を再停止して、スリット刃１１４、１１６を、スリッター装置５４に対する加工条件として設定されている位置（スリットライン８２）にスリット刃１１４、１１６を対向させ、加工条件に基づいた幅寸法でＸレイフィルム１２にスリットライン８２の形成が可能となるようにする。
【０１１７】
この後、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開して、Ｘレイフィルム１２の先端が、スリット刃１１４、１１６を通過するタイミングで、スリット刃１１４、１１６の回転駆動を開始する。これにより、Ｘレイフィルム１２は、スリット刃１１４、１１６によって分割されながら搬送される。
【０１１８】
さらに、Ｘレイフィルム１２の先端が反転ローラ１２６を通過して、巻芯１２８に達するタイミングでＸレイフィルム１２の搬送を停止して、Ｘレイフィルム１２を巻芯１２８に巻き掛けられるようにする。
【０１１９】
シーケンサー６０は、このようにしてＸレイフィルム１２の感材情報、加工情報及び加工条件に基づいた設定を行いながら、ロータリーエンコーダー１３８から出力されるパルス信号をカウントして、Ｘレイフィルム１２の搬送量を計測し、Ｘレイフィルム１２の搬送量が所定量に達する毎に、マーキングシーケンサー６６へマーキング信号を出力する。
【０１２０】
マーキングシーケンサー６６は、マーキング信号が入力されると、設定しているマーキングパターンＭＰに応じたパターン信号をレーザー制御部１４２へ出力する。レーザ制御部１４２は、パターン信号が入力されると、このパターン信号に応じてレーザー発振器１４４を駆動すると共に、ビーム偏向器１４６に偏向信号を出力する。
【０１２１】
これにより、Ｘレイフィルム１２には、マーキングヘッド１４０からレーザービームＬＢが走査されながら照射されて、所定位置に感材情報及び加工情報に応じたマーキングパターンＭＰが形成される。
【０１２２】
このとき、マーキング装置６８は、Ｘレイフィルム１２の乳剤番号等の感材情報に基づいて設定されているので、Ｘレイフィルム１２には、適正なドットが形成される。また、感材情報及び加工情報に基づいてマーキングパターンＭＰを切り替えるようにしているので、Ｘレイフィルム１２には、適正なマーキングパターンＭＰが形成される。
【０１２３】
なお、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送速度が所定以下であるときには、Ｘレイフィルム１２の搬送速度が所定速度以上に達するまで、マーキング信号の出力を延期し、マーキング装置６８の作動中にＸレイフィルム１２の搬送停止のタイミングになったときには、マーキング装置６８の作動が終了するまで、Ｘレイフィルム１２の搬送停止を遅らせることにより、ドットの２重打ちや、ドット間隔のずれ等が生じるのを防止して、適正なマーキングパターンＭＰが形成されるようにしている。
【０１２４】
一方、シーケンサー６０は、例えば、Ｘレイフィルム１２の搬送速度と、原反１８の巻芯の回転数等に基づいて、Ｘレイフィルム１２の残量を確認し、Ｘレイフィルム１２の残量が無くなると、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、このＸレイフィルム１２の後端に、新たな原反１８から引出したＸレイフィルム１２の先端を接続可能とする。
【０１２５】
これにより、Ｘレイフィルム１２の接合が終了すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開し、このＸレイフィルム１２の接合部をジョイントピックアップセンサ１５０によって検出すると、ステップ２００で肯定判定され、ステップ２０２を経てステップ２０４へ移行することにより、端末コンピュータ４２を介してホストコンピュータ４０から、次にスリッター装置５４で加工処理するＸレイフィルム１２（原反１８）に対するロット情報ファイルＦ（感材情報、加工情報及び加工条件）を読み込む。
【０１２６】
この後に、ステップ２０６では、読み込んだロット情報ファイルＦから感材情報、加工情報及び加工条件に基づいて、スリッター装置５４での新たな加工処理条件を設定し、ステップ２０８で切替処理を行う。
【０１２７】
この切替処理は、前記した最初のＸレイフィルム１２の先端が所定位置に達するタイミングと同じように、まず、Ｘレイフィルム１２の接続部が、プリントロール１３６の手前の所定位置に達すると、Ｘレイフィルム１２の搬送を停止して、マーキングシーケンサー６６に設定変更（段取り替え）を要求する。
【０１２８】
これにより、マーキングシーケンサー６６は、次に加工処理するＸレイフィルム１８の感材情報、加工情報及び加工条件を読み込んで、マーキング装置６８の選択設定、マーキングパターンＭＰの選択設定等の設定を行うと共に、設定したマーキングパターンＭＰを、選択したマーキング装置６８によって形成可能となるようにする。
【０１２９】
これと共に、シーケンサー６０では、ホストコンピュータ４０から読み込んだ加工情報（スリットパターン８０）に基づいて、このＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する時の間隔を設定する。
【０１３０】
このようにして、新たなＸレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成する時の設定変更が終了すると、シーケンサー６０は、Ｘレイフィルム１２の搬送を再開して、スリット刃１１４、１１６の位置変更及び、新たなＸレイフィルム１２の巻芯１２８への巻取りを可能とすると、Ｘレイフィルム１２を一定速度で搬送しながら、このＸレイフィルム１２に対するスリット処理及びマーキング処理を行う。
【０１３１】
一方、切替処理が終了して、新たなＸレイフィルム１２に対する加工処理が開始されると、ステップ２１０で肯定判定して、ステップ２１２へ移行し、加工処理の終了したＸレイフィルム１２に対するスリット実績長さやスリッター装置５４の動作状態などの加工履歴（加工処理データ）を、端末コンピュータ４２を介してホストコンピュータ４０へ出力する。ホストコンピュータ４０は、この加工処理データに基づいて、該当するＸレイフィルム１２に対するロット情報ファイルＦの更新を行う。
【０１３２】
これにより、感材加工システム１０では、Ｘレイフィルム１２の加工と並行して、加工して得られる最終製品に対するロット毎の各種情報を得ることができる。なお、ジョイントピックアップセンサ１５０が、最後のＸレイフィルム１２の後端を検出したときには、ステップ２０２で肯定判定して、ステップ２１２へ移行し、このＸレイフィルム１２の加工履歴（加工処理データ）を、ホストコンピュータ４０へ出力して、Ｘレイフィルム１２の連続処理を終了する。
【０１３３】
このように感材加工システム１０では、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４によってＸレイフィルム１２の加工処理を行うときに、予め設定しているタイミングで、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいたスリッター装置５４での加工処理条件の設定変更を行うことにより、最終形態が異なる複数の原反１８に対する連続処理を円滑に行うことができる。
【０１３４】
また、感材加工システム１０では、スリット工程２０のスリッター装置５４に、複数のマーキング装置６８を設けて、Ｘレイフィルム１２に適正なドットを形成可能なマーキング装置６８を、感材情報に基づいて選択すると共に、感材情報及び加工情報に基づいて、マーキングパターンＭＰを設定して、Ｘレイフィルム１２にマーキングパターンＭＰを形成するようにしているため、Ｘレイフィルム１２に適正なマーキングパターンＭＰを正確に形成することができる。
【０１３５】
なお、スリッター装置５４（シーケンサー６０）では、感材情報、加工情報及び加工条件に基づいた切替を行うときのトリガーとして、Ｘレイフィルム１２の先端ないし後端（接続部）をジョイントピックアップセンサ１５０によって検出し、この検出結果に基づいて予め設定したタイミングで、マーキング装置６８、マーキングパターンの切替、スリット刃１１４、１１６の移動等を行うようにしたが、切替を行うトリガーはこれに限るものではなく、適切なタイミングで切替を行うものであれば、任意のトリガーを用いることができる。
【０１３６】
また、感材加工システム１０では、スリット工程２０に設けているスリッター装置５４に、マーキングシーケンサー６６及び複数のマーキング装置６８を設けてロール状のＸレイフィルム１２へマーキング処理を行うようにしたが、カット工程２２を経ることによりシート状に加工されたＸレイフィルム１２にマーキング処理を施すようにしても良い。
【０１３７】
すなわち、本実施の形態では、スリット工程２０に加工装置として設けているスリッター装置５４にマーキング装置６８を設けたが、これに限らず、カット工程２２の加工装置５６、包装工程２４の包装装置５８又は加工装置５６と包装装置５８の間にマーキング装置６８を設けるようにしても良い。
【０１３８】
この場合、シート状のＸレイフィルム１２を積層して収容しているマガジン又はマガジンの束、マガジンを載せたパレットや台車が同じロットとなることから、例えば、カット装置５６又はカット装置５６の下流でマーキング処理を行うときには、同一ロットの最終のＸレイフィルム１２がカット装置５６から排出されたときに、マーキング装置６８の切替を行う。このときの切替処理を行うトリガーは、最終のＸレイフィルムをセンサ等の検出手段の検出結果を用いても良く、また、オペレータが排出を確認して、切替スイッチ等を操作することにより出力される信号を切替え（段取り替え）のトリガー信号としても良い。
【０１３９】
マーキングシーケンサ６６は、切替トリガー（トリガー信号）が入力されることにより、該当するロット（Ｘレイフィルム１２）のロット情報ファイルＦ又は感材情報と加工情報を読み出す。このとき、マーキングシーケンサ６６は、カット工程２２のホストシーケンサー５０を介して読み込むようにしても良く、また、ホストシーケンサー５０又はカット装置５６のシーケンサー６２に格納されているロット情報ファイルＦ（感材情報及び加工情報）を読み込むものであっても良い。
【０１４０】
マーキングシーケンサ６６は、感材情報及び加工情報を読み込むと、読み込んだ感材情報及び加工情報に基づいたマーキング装置６８及びマーキングパターンＭＰの選択、マーキング位置の設定等を行うと共に、選択及び設定に基づいた切替を行うようにすれば良い。なお、シート状のＸレイフィルム１２にマーキング処理を施す構成は、従来公知の構成を適用することができる。
【０１４１】
また、感材加工システム１０では、生産管理装置２６（ホストコンピュータ４０）にスリット工程２０及びカット工程２２の加工制御部２８、３０（端末コンピュータ４２、４４）と包装工程２４の包装制御部３２（端末コンピュータ４６）を接続したが、生産管理装置２６を設けずに、端末コンピュータ４２、４４、４６のそれぞれに、感材情報及び加工情報を入力するものであっても良い。
【０１４２】
すなわち、感材加工システム１０では、ホストコンピュータ４０を設定手段としたが、各工程に設ける端末コンピュータ４２、４４、４６を設定手段として用いても良い。
【０１４３】
この場合、端末コンピュータ４２、４４、４６のそれぞれが、入力される感材情報及び加工情報に基づいて、加工装置５４、５６及び包装装置５８での加工条件を設定し、シーケンサー６０、６２、６４及びマーキングシーケンサー６６のそれぞれが、端末コンピュータ４２、４４、４６から感材情報、加工情報及び加工条件を読み込むようにしても良い。
【０１４４】
なお、以上説明した本実施の形態は、本発明の構成を限定するものではない。例えば、本発明の感光材料の加工装置としては、加工手段として設けられているスリッター装置５４のシーケンサー６０に感材情報及び加工情報を入力することにより、スリッター装置５４が、感材情報および加工情報に基づいてＸレイフィルム１２の加工処理と共にマーキング処理を行うものであってもよい。
【０１４５】
また、本実施の形態では、感材情報に基づいてマーキングパターンＭＰと共にマーキング装置６８を選択設定するようにしたが、単一のマーキング装置６８を用いて、Ｘレイフィルム１２に適正なドットを形成可能とであるときなどで、マーキング装置６８の切替えの必要のないときには、感材情報及び加工情報、加工条件に基づいて、少なくともマーキングパターンＭＰ及びマーキングパターンＭＰを形成する位置を選択設定するものであれば良い。
【０１４６】
また、本実施の形態では、感光材料としてＸレイフィルム１２を適用したが、これに限らず、ＰＥＴや印画紙等を支持体とする種々の写真感光材料の加工システムとして適用することができる。
【０１４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、感材情報及び加工情報に基づいて加工装置での加工条件を設定して、この加工条件で感光材料の加工処理を行うときに、マーキング切替手段が、感材情報及び加工条件に基づいてマーキング条件を設定して切り替えるようにしているので、感光材料の加工処理及びマーキング処理の自動化が可能となり、マーキング条件の切替ミス等によってマーキングパターンの誤印字や仕上りの低下等を確実に防止して、感光材料に適正なマーキングパターンを形成することができるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に適用した感材加工システムの概略構成図である。
【図２】本実施の形態に感光材料として適用しているＸレイフィルムの概略構成図である。
【図３】感材加工システムの要部の機能ブロック図である。
【図４】スリット工程に設けたスリッター装置の概略構成図である。
【図５】最終形態がロールとなるＸレイフィルムのスリットパターンの一例を示す概略図である。
【図６】最終形態がシートとなるＸレイフィルムのスリットパターンの一例を示す概略図である。
【図７】スリッター装置での切替処理の概略を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０　　感材加工システム（感光材料の加工システム）
１２　　Ｘレイフィルム（感光材料）
１８　　原反
２０　　スリット工程
２２　　カット工程
２３　　包装工程
２６　　生産管理装置（設定手段）
２８、３０　　加工制御部（設定手段）
３２　　包装制御部（設定手段）
４０　　ホストコンピュータ
４２、４４、４６　　端末コンピュータ（設定手段）
４８、５０、５２　　ホストシーケンサー（設定手段）
５４　　スリッター装置（加工手段）
５６　　カット装置（加工手段）
５８　　包装装置（加工手段）
６０、６２、６４　　シーケンサー（加工切替手段、処理制御手段、切替制御手段）
６６　　マーキングシーケンサー（マーキング切替手段）
６８　　マーキング装置（マーキング手段）
８０（８０Ａ、８０Ｂ）　　スリットパターン（加工情報）
１３０　　巻取り制御部
１４０　　マーキングヘッド
１４２　　レーザー制御部
１４４　　レーザー発振器
１４６　　ビーム偏向器
ＭＰ　　マーキングパターン[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a photosensitive material processing apparatus and processing method for processing a photosensitive material from a raw material into a roll or a sheet. Specifically, the present invention relates to a photosensitive material processing apparatus and a processing method for forming a marking pattern of characters or symbols that can be visually recognized in a dot shape by irradiating a photosensitive material with a laser beam when processing the photosensitive material.
[0002]
[Prior art]
The photosensitive material is processed into a roll that is wound into a roll to obtain a final form of the photosensitive material such as a roll or sheet having a predetermined width. For this reason, in the photosensitive material processing line, a roll having a predetermined width is obtained by cutting the photosensitive material drawn from the original fabric into a predetermined width while being conveyed. Further, in the photosensitive material processing line, when the final form is a sheet shape, the photosensitive material having a predetermined width is cut into a desired size by cutting along a conveying direction or a direction orthogonal to the conveying direction. I have to.
[0003]
On the other hand, various marking techniques have been proposed in which a dot pattern such as letters and symbols is written on the surface of a material using a laser beam (laser beam). For example, Japanese Patent Laid-Open No. 5-238098 (hereinafter referred to as “prior art”) proposes an apparatus for marking a preselected position of a continuously moving web. In this prior art, the amount of web movement is measured by a foot encoder such as a rotary encoder, and the printing means is controlled in synchronization with the movement of the web, thereby marking the web at regular intervals. .
[0004]
From this point, a marking device may be installed in the middle of the existing photosensitive material processing line to form a predetermined marking pattern on each final form of the photosensitive material.
[0005]
By the way, the photosensitive material has a narrow printing condition range in which good printability can be obtained using a laser beam, and the photosensitive wavelength region, the absorption wavelength characteristic, the composition and thickness of the coating layer, and the like vary depending on the type. Therefore, when marking a photosensitive material using a laser beam, it is necessary to set printing conditions appropriately according to the type of photosensitive material.
[0006]
For this purpose, a dedicated marking device is prepared according to the type of photosensitive material, and a method for changing the marking device according to the type of photosensitive material to be processed, printing conditions, and the like can be arbitrarily set. A method of setting printing conditions manually by using a marking device according to the type of photosensitive material to be processed is used.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the marking device is replaced manually or printing conditions are input, it takes time to perform the switching operation, and if a manual operation is performed, an operation error or an input error may occur.
[0008]
Also, in order to prevent the occurrence of erroneous printing or printing defects due to operational errors, etc., it is necessary to create and check print samples after inputting printing conditions, for example, which reduces workability of photosensitive material processing operations. There is a problem of letting you.
[0009]
The present invention has been made in view of the above-mentioned facts, and is a photosensitive material that prevents the occurrence of marking defects without deteriorating work efficiency when performing predetermined processing operations while marking the photosensitive material. It aims at proposing a processing device and a processing method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a photosensitive material processing apparatus of the present invention is a photosensitive material processing apparatus that processes a web-shaped photosensitive material specified by photosensitive material information into a shape corresponding to the processing information. , Processing means for processing the photosensitive material under predetermined processing conditions, and processing the photosensitive material by the processing means by inputting the photosensitive material information and the processing information for each photosensitive material to be processed. Setting means for setting conditions, processing switching for switching the processing conditions when processing the photosensitive material by the processing means based on the processing conditions set by the setting means, the photosensitive material information, and the processing information And the photosensitive material processed by the processing means by irradiating the photosensitive material of the photosensitive material information different from each of the photosensitive material with a laser beam. A plurality of marking means capable of forming a predetermined marking pattern, and reading the photosensitive material information and the processing information together with the processing conditions from the setting means, and marking positions on the marking pattern, the marking device or the photosensitive material Marking switching means for switching marking conditions including: processing for processing the photosensitive material and marking processing based on the processing conditions switched by the processing switching means and the marking conditions switched by the marking switching means And control means.
[0011]
According to the present invention, when the photosensitive material information and the processing information are input, the setting unit sets the processing conditions of the photosensitive material in the processing unit. The processing switching means switches processing conditions when processing the photosensitive material based on the photosensitive material information, processing information, and processing conditions so that the photosensitive material can be processed according to the processing conditions.
[0012]
The marking switching means switches marking conditions such as marking means, marking pattern, and marking position on the photosensitive material based on the photosensitive material information, processing information and processing conditions. At this time, the marking switching unit selects a marking unit that can form an appropriate marking pattern on the photosensitive material from the photosensitive material information.
[0013]
As a result, a marking pattern is formed at an appropriate position according to the processing information by an appropriate marking device on the photosensitive material processed by the processing device simply by inputting photosensitive material information and processing information to the setting device. .
[0014]
In the present invention, when the photosensitive material having different photosensitive material information and processing information is continuously processed, the processing switching unit and the marking are set at a timing set in advance based on the conveyance position of the photosensitive material. A switching control means for operating the switching means is included.
[0015]
According to this invention, when processing a plurality of photosensitive materials continuously, when the photosensitive material is conveyed to a preset position, the processing switching means switches the processing conditions, and the marking switching means sets the marking conditions. Switch.
[0016]
As a result, when processing a plurality of photosensitive materials continuously, each photosensitive material can be processed into an appropriate shape based on processing information and processing conditions, and an appropriate marking pattern can be formed at an appropriate position. Can be formed.
[0017]
In the present invention as described above, the setting means may set processing conditions in the processing means provided in each of a plurality of processing steps.
[0018]
According to the present invention, when each processing means processes the photosensitive material in a plurality of processing steps, the setting means sets the processing conditions in each processing step.
[0019]
That is, it becomes a host computer that manages the processing apparatus of the present invention as setting means, and the host computer is connected to the terminal computer provided in each processing step, so that the processing and processing of the photosensitive material are performed by the host computer. Manage the light-sensitive material.
[0020]
Thereby, when processing from the raw material of a photosensitive material to the photosensitive material of the last form, an appropriate marking pattern can be formed in each appropriate position of a photosensitive material.
[0021]
In the present invention as described above, it includes output means for outputting processing information of the photosensitive material by the processing means and the marking means to the setting means, and the setting means includes the photosensitive material information, the processing information, and the processing information. It is preferable to generate lot information for each lot of the photosensitive material including the processing information, so that the lot information of the photosensitive material can be generated together with the photosensitive material of the final form.
[0022]
In the present invention, as the photosensitive material information, the wavelength of the laser beam for forming an appropriate dot pattern with at least the emulsion number, the raw roll number, and the type of the laser beam, and the irradiation time of the laser beam per dot It is sufficient if the information includes information that can be specified. Further, as the processing information, any information may be used as long as it includes a slit pattern when performing slit processing and cut processing so that the original fabric becomes a final form.
[0023]
That is, the present invention is a method of processing a photosensitive material that is processed into a shape according to processing information by processing means while conveying a web-shaped photosensitive material specified by the photosensitive material information, the photosensitive material for the photosensitive material Marking means for forming a marking pattern on the photosensitive material together with processing conditions in the processing means from information and processing information, marking pattern formed on the photosensitive material by the marking means, and formation of the marking pattern on the photosensitive material The position is set, and based on the setting result, the processing conditions in the processing means are switched, and the marking means, the marking pattern or the marking pattern forming position is switched, and the processing and marking on the photosensitive material are performed. The processing method of the photosensitive material which processes can be applied.
[0024]
Thereby, an appropriate marking means, a marking pattern, etc. can be selected based on photosensitive material information, and a marking pattern can be formed in the appropriate position of a photosensitive material.
[0025]
In addition, as the marking pattern, arbitrarily set characters and symbols can be used, but it is preferable that the photosensitive material information, processing information, processing means and marking means are different, and thereby the marking pattern formed on the photosensitive material. Therefore, these pieces of information can be easily specified.
[0026]
In addition, as long as the marking condition includes at least a marking pattern and a marking position, each of which has a plurality of marking means capable of performing appropriate marking processing on any of different types of photosensitive materials, You may make it select a marking means according to the kind of photosensitive material.
[0027]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 shows a schematic configuration of a photosensitive material processing system 10 applied as a photosensitive material processing apparatus to the present embodiment. This photosensitive material processing system 10 performs processing on an X-ray film 12 that is a kind of photosensitive material.
[0028]
As shown in FIG. 2, an X-ray film 12 applied to the light-sensitive material processing system 10 is formed on a base layer 14 formed using PET (polyethylene terephthalate) as a support and on at least one surface of the base layer 14. The photographic light-sensitive material is composed of the emulsion layer 16 formed.
[0029]
As shown in FIG. 1, when the original fabric 18 in which the X-ray film 12 is wound up is loaded, the photosensitive material processing system 10 pulls out the X-ray film 12 from the original fabric 18 so that a predetermined thickness is obtained. By performing the processing, the final form is processed into a roll having a predetermined width or a sheet having a predetermined size (predetermined vertical dimension and horizontal dimension).
[0030]
In the light-sensitive material processing system 10 applied to the present embodiment, as an example, the X-ray film 12 drawn from the original fabric 18 is cut into a predetermined width and wound into a roll shape, and processed in the slit step 20. A cut process 22 for cutting the X-ray film 12 into a predetermined length to form a sheet, and a roll of the X-ray film 12 generated in the slit process 20 or a sheet of the X-ray film 12 generated in the cut process 22 As a final form, a packaging step 24 for packaging the final X-ray film 12 is included. In addition, as the cutting process 22, not only the X-ray film 12 may be cut into a predetermined length, but may be cut into a predetermined width and a predetermined length.
[0031]
On the other hand, the photosensitive material processing system 10 is provided with a production management device 26. The production management device 26 is input with the material information of the raw material to be processed and the processing information such as the final form. The production management device 26 generates and stores a lot information file F for each of the slitting process 20, the cutting process 22, and the packaging process 24.
[0032]
This lot information file F includes lot number, emulsion number, raw roll number, product type, coating roll length, production size, slit pattern, planned processing line, slit actual length, pallet number, magazine number, sheet output, Each data such as the volume of the packaged product is finally included.
[0033]
In the photosensitive processing system 10, based on a preset production plan, a lot number, a production size that is the final form of the X-ray film 12, a slit pattern when cutting the X-ray film 12, a planned processing line, and the like are set. Then, it is input to the production management device 26 as processing information. Further, the emulsion management number of the original fabric 18 to be processed, the original fabric roll number, the type, the coating roll length, and the like are input to the production management device 26 as photosensitive material information.
[0034]
When the photosensitive material information and the processing information are input, the production management device 26 sets a processing order, and based on the photosensitive material information and the processing information, a slit pattern, an X-ray pattern for processing the X-ray film 12 is set. Setting of pallet numbers, magazine numbers, and the like used for transporting the film 12 and setting of processing conditions as work contents in the slit process 20, the cutting process 22, and the packaging process 26 based on these settings are performed.
[0035]
The slitting process 20 and the cutting process 22 are provided with processing control units 28 and 30, and the packaging process 24 is provided with a packaging control unit 32. The production management device 26 reads the processing conditions into the processing control units 28 and 30 or the packaging control unit 32 together with the photosensitive material information and the processing information in accordance with the progress of the work in each process.
[0036]
Thereby, in each of the slit process 20, the cut process 22, and the packaging process 24, the X-ray film 12 is processed based on the photosensitive material information, the processing information, and the processing conditions for each process.
[0037]
In addition, each of the processing control units 28 and 30 and the packaging control unit 32 sends the production volume (processing results), the operation status of the apparatus, etc. to the production management apparatus 26 at the end of the processing operation based on the corresponding processing conditions. Output. Here, for example, the production management device 26 sets a pallet number and a magazine number used for storing and transporting work-in-process products such as the X example film 12 being processed, and the information is used in each process. As will be described, the processing control units 28 and 30 in the slitting process 20 and the cutting process 22 allocate and use pallets and magazines. (Processing data) and output to the production management device 26.
[0038]
The production management device 26 calculates data such as the actual slit length, the sheet output, the packaged product output, and the processing history based on the processing results input from each process, and stores them in the lot information file F. A lot information file F of the final processed product is obtained together with the final processed product.
[0039]
For example, when the X-ray film 12 is formed into a sheet shape of a predetermined size (vertical dimension and horizontal dimension), the position and the cutting process 22 for forming slit lines in the slit process 20 based on the slit pattern input as processing information. The position where the cut line is formed is set as a processing condition.
[0040]
In the slitting process 20, the X-ray film 12 is drawn from the raw fabric 18, and the X-ray film 12 is cut by a slit line set based on processing information and processing conditions input from the production management device 26. A roll 34 of the X-ray film 12 having a predetermined width such as a lateral dimension is formed.
[0041]
Thereafter, in the cutting step 22, the X-ray film 12 is cut into the final form by cutting along the cut line while pulling out the X-ray film 12 from the roll 34 of the X-ray film 12 generated in the slitting step 20. Cut into a sheet with a vertical dimension. Thereby, the sheet | seat 36 of the X-ray film 12 of a predetermined size is produced | generated. In addition, when the final form is the roll 34 of the X-ray film 12 having a predetermined width, the X-ray film 12 is cut by this width dimension in the slit process 20.
[0042]
As shown in FIG. 3, the photosensitive material processing system 10 is provided in the host computer 40 in the slit process 20, the cut process 22, and the packaging process 24, with the production management device 26 as a host computer 40. A configuration in which terminal computers 42, 44, and 46 connected to each other are connected can be applied. The host computer 40 and the terminal computers 42, 44, 46 can be connected to a network such as a LAN using a conventionally known communication interface.
[0043]
Each of the slit process 20, the cutting process 22 and the packaging process 24 is provided with host sequencers 48, 50, 52, and the host sequencers 48, 50, 52 are connected to the terminal computers 42, 44, 46, Processing control units 28 and 30 and a packaging control unit 32 are formed. Such terminal computers 42, 44, 46 and host sequencers 48, 50, 52 are connected to be capable of bidirectional communication using a conventionally known interface such as RS-232C.
[0044]
The slit process 20 can include a plurality of slitter devices 54 as processing means. The cutting step 22 can include a plurality of cutter devices 56 as processing means, and the packaging step 24 can include a plurality of packaging devices 58 as processing means.
[0045]
Each of the slitter device 54, the cutter device 56, and the packaging device 58 may be provided with a sequencer 60, 62, 64, whereby the sequencer 60, 62, 64 is replaced with the host sequencer 48, 50, 52, respectively. So that each of the slitter device 54, the cutter device 56, and the packaging device 58 can perform processing based on photosensitive material information, processing information, and processing conditions in each step input from the host computer 40. To do. The host sequencers 48, 50, 52 read out the processing results and the operation status at that time from the sequencers 60, 62, 64, and output them as processing data to the host computer 40.
[0046]
In such data exchange, a processing order is registered together with a lot number in the lot information file F, and a data area used by the host sequencers 48, 50, and 52 is provided in the host computer 40. In this data area, A lot information file F is registered.
[0047]
In this state, each of the host sequencers 48, 50, and 52 reads the lot information file F corresponding to the lot number of the X-ray film 12 to be processed next or necessary data in the lot information file F from this data area. Arbitrary methods can be applied.
[0048]
By the way, in the photosensitive material processing system 10 applied to this Embodiment, the slitter apparatus 54 of the slit process 20 is provided with the marking sequencer 66 and the some marking apparatus 68 as a marking means.
[0049]
The marking sequencer 66 reads the photosensitive material information, processing information, and processing conditions of the X-ray film 12 processed by the slitter device 54 from the host sequencer 48, and controls the marking device 68 based on the photosensitive material information, processing information, and processing conditions. .
[0050]
FIG. 4 shows an example of the slitter device 54 provided in the slit process 20, and an example of processing means provided with the marking device 68 will be described below using the slitter device 54.
[0051]
In this slitter device 54, pass rolls 100 and 102 are arranged up and down adjacent to the loading position of the original fabric 18 of the X-ray film 12. When the X-ray film 12 is pulled out from the original fabric 18, the pass roll It is wound around 100, pulled up upwards, and is wound around the pass roll 102 so as to be directed in the horizontal direction. An X-ray film 12 is wound on the original fabric 18 so that the surface on the emulsion layer 16 side faces inward, and the X-ray film 12 is wound around the pass roll 102 to thereby be on the emulsion layer 16 side. Face up.
[0052]
Small rolls 104 and 106 are arranged in pairs on the downstream side in the transport direction of the pass roll 102 (arrow direction side in FIG. 4), and the main feed roll 108 is arranged between the small rolls 104 and 106, and the X The film 12 is wound around the main feed roll 108 between the small rolls 104 and 106.
[0053]
The main feed roll 108 has a large number of small holes (not shown) formed on the outer peripheral surface, and sucks and holds the X-ray film 12 wound around the outer peripheral surface by a negative pressure supplied from a negative pressure source (not shown). It is a suction roll. The main feed roll 108 is rotationally driven by a driving force of a driving unit (not shown).
[0054]
Thereby, the X-ray film 12 is sent out from the main feed roll 108 at a moving speed (line speed) corresponding to the rotation speed of the main feed roll 108.
[0055]
Small rolls 110 and 112 are disposed on the downstream side of the small roll 106, and the X-ray film 12 is horizontally conveyed between the small rolls 110 and 112 by being wound around the small rolls 110 and 112. .
[0056]
Between the small rolls 110 and 112, slit blades 114 and 116 are arranged in pairs in the vertical direction. The slit blades 114 and 116 are opposed to predetermined positions along the width direction of the X-ray film 12, and are rotated between the small rolls 110 and 112 while being rotated by a driving force of a driving means (not shown). The transported X-ray film 12 is sandwiched. As a result, the X-ray film 12 is divided by inserting slit lines along the transport direction. That is, the X-ray film 12 is divided into two strips by the pair of slit blades 114 and 116.
[0057]
In this embodiment, as an example, the slitter device 54 is described as dividing the X-ray film 12 into two strips, but the slitter device (slit processing device) provided in the slit process 20 is not limited thereto. Alternatively, the X-ray film 12 may be divided into three or more strips using two or more pairs of slit blades 114 and 116. At this time, a plurality of slit blades 114 may be opposed to the drum-shaped slit blades 116 using a drum-shaped slit blade 116.
[0058]
A sub-feed roll 118 and a backup roll 120 are disposed in pairs above the small roll 112, and each of the X-ray films 12 divided by the slit blades 114 and 116 is fed from the small roll 112 substantially vertically. And is wound around the sub-feed roll 118. Further, on the downstream side of the sub-feed roll 118, pass rolls 122 and 124 and a reverse roll 126 are arranged.
[0059]
The sub-feed roll 118 is rotated by the driving force of a driving source (not shown), whereby the X-ray film 12 is sandwiched between the sub-feed roll 118 and the backup roll 120 and fed out substantially horizontally, and the pass roll 122 It is directed upward by being wound around, and further directed downward by being wound around the pass roll 124 and the reverse roll 126.
[0060]
Below the reversing roll 126, a plurality of cores 128 (winding cores 128 </ b> A and 128 </ b> B are shown as an example in the present embodiment) for winding each of the divided X-ray films 12 are disposed. The core 128 (128A, 128B) is driven to rotate in synchronism with the transport speed of the X-ray film 12, so that the core 34A and 128B are wound around the roll strip, and the roll 34 is It is formed.
[0061]
The slitter device 54 is provided with a winding control unit 130 together with a sequencer (slitter sequencer) 60. A drive source (not shown) that drives each of the main feed roll 108, the sub-feed roll 118, the winding cores 128 </ b> A and 128 </ b> B, and the slit blades 114 and 116 is connected to the winding control unit 130. Further, the slitter device 54 includes a pass roll 102. A web tension pickup 132 is provided on the small roll 112 and the pass roll 124.
[0062]
The winding control unit 130 conveys / stops the X-ray film 12 based on the drive signal and stop signal from the sequencer 60. At this time, the winding control unit 130 controls the rotation of the main feed roll 108, the sub-feed roll 118, and the winding core 128 based on the detection result of the web tension pickup 132, so that the X-ray film 12 is loosened. It is conveyed at a constant speed so as not to occur, and is wound around the core 128 while reliably preventing loosening and tightening.
[0063]
Further, the slitter device 54 is provided with a web edge control sensor 134 for detecting the passing position of the end portion in the width direction of the X-ray film 12 drawn out from the original fabric 18 between the pass rolls 52 and 54, and is wound up. It is connected to the control unit 130.
[0064]
The winding control unit 130 controls the position of the core of the original fabric 18 along the width direction of the X-ray film 12 based on the detection result of the web edge control sensor 134, thereby It is conveyed so that the end of is at a fixed position.
[0065]
On the other hand, the slitter device 54 is provided with a print roll 136 between the small roll 106 and the small roll 110, and the X-ray film 12 sent out from the small roll 106 is wound around the print roll 136 to be a small roll. 110 is sent out.
[0066]
A rotary encoder (RE) 138 is connected to the rotation shaft of the print roll 136, and the rotary encoder 138 outputs a pulse signal corresponding to the rotation angle of the print roll 136.
[0067]
The sequencer 60 can detect the transport direction, transport speed, and transport amount of the X-ray film 12 by measuring the pulses output from the rotary encoder 138. Further, the sequencer 60 detects the rotational speed of the rotating shaft of the original fabric 18 by a sensor (not shown), and calculates the winding diameter of the original fabric from the rotational speed and the conveyance speed. Determine.
[0068]
As a result, when the X-ray film 12 is exhausted, the sequencer 60 outputs a conveyance stop signal to the winding control unit 82 and connects the leading edge of the new X-ray film 12 of the original 18 to the rear end of the X-ray film 12. Thus, continuous processing can be performed on a plurality of original fabrics 18.
[0069]
In addition, the sequencer 60 determines the amount of movement of the X-ray film 12 when the length of the X-ray film 12 wound around the core 128 is set under the processing conditions input from the host sequencer 48 (see FIG. 3). At the timing when the winding amount of the X-ray film 12 around the winding core 128 reaches that amount, the conveyance of the X-ray film 12 is temporarily stopped to form the roll 34 based on the processing conditions.
[0070]
Further, in the slitter device 54, the slit blades 114 and 116 are movable along the width direction of the X-ray film 12, and the sequencer 60 is based on the processing conditions input from the host sequencer 48. , 116 can be controlled to perform slit processing of the X-ray film 12 with a width dimension corresponding to the processing conditions. In addition, arbitrary structures are applicable to the moving mechanism of the slit blades 114 and 116. Further, the slitter device 54 may be one that slits the X-ray film 12 with a constant width without providing the moving mechanism of the slit blades 114 and 116.
[0071]
On the other hand, each of the marking devices 68 provided in the slitter device 54 includes a marking head 140 and a laser control unit 142 that controls the operation of the marking head 140. The marking head 140 includes a laser oscillator 144 and a beam deflector 146. Each of the marking heads 140 can irradiate the X-ray film 12 wound around the print roll 136 while deflecting the laser beam LB emitted from the laser oscillator 144. It has become.
[0072]
Each of the laser control units 142 is connected to the marking sequencer 66, controlled by the marking sequencer 66, emits a laser beam LB, and has a marking pattern MP (such as a predetermined character or symbol) on the X-ray film 12. (See FIGS. 5 and 6).
[0073]
As the laser oscillator 144, for example, CO 2 A laser or the like is used to emit a laser beam LB having a predetermined wavelength based on an input drive signal.
[0074]
The beam deflector 146 includes, for example, an AOD (acousto-optic device), and when a deflection signal is input, the beam deflector 146 deflects the laser beam LB emitted from the laser oscillator 144 based on the deflection signal, thereby producing an X-ray beam. Scan along the width direction of the film 12. The laser beam LB is imaged so as to be focused on a predetermined spot diameter on the X-ray film 12 by an optical system (not shown) such as a condenser lens.
[0075]
When a pattern signal corresponding to a marking pattern such as characters and symbols to be recorded on the X-ray film 12 is input to the laser control unit 142, a drive signal and a beam deflector of the laser oscillator 144 are based on the pattern signal. The deflection signal 146 is output.
[0076]
When the X-ray film 12 is irradiated with the laser beam LB, the emulsion layer 16 is melted, and convex dots are formed on the emulsion layer 16. Thereby, for example, as shown in FIGS. 5 and 6, the marking pattern MP is formed in a predetermined dot pattern on the X-ray film 12. 5 and 6 show an example in which a plurality of alphabets are formed with 5 × 5 dots as an example of the marking pattern MP.
[0077]
In the X-ray film 12, a plurality of fine bubbles are generated inside the expanded dots in the course of the emulsion layer 16 being melted by the thermal energy of the laser beam LB. At this time, it is preferable that the convex amount of dots formed on the emulsion layer 16 is 10 μm or less, and the size (diameter) of each bubble is 1 to 5 μm.
[0078]
In the X-ray film 12, a plurality of fine bubbles are formed in the emulsion layer 16, so that many boundary films between the bubbles are formed, and diffuse reflection of light is promoted. As a result, the amount of reflected light largely changes inside and outside the dot, so that the dot can be recognized and the dot visibility regardless of whether the X-ray film 12 is undeveloped or developed or whether the density is dark or shaded. Is improved.
[0079]
Further, when the marking pattern MP is formed on the X-ray film 12, it is preferable to control the irradiation time of the laser beam LB with high accuracy so that no space is generated between the base layer 14 and the emulsion layer 16. Can be. The space between the base layer 14 and the emulsion layer 16 is different from the bubbles in the emulsion layer 16, and when a space is generated between the base layer 14 and the emulsion layer 16, the laser beam LB is irradiated. At the time when the dots are formed, the visibility of the dots becomes high. However, when the X-ray film 12 is subjected to development processing, the emulsion layer 16 on the upper side of the space is scattered and opened. This is the same state as when dots are formed beyond the predetermined irradiation time, but a space is generated between the base layer 14 and the emulsion layer 16 by controlling the irradiation time of the laser beam LB with high accuracy. Can be prevented.
[0080]
The slitter device 54 is provided with a marking device 68 including a marking head 140 that emits laser beams LB having different wavelengths. Further, the laser control unit 142 of the marking device 68 can change the irradiation time of the laser beam LB when one dot is formed on the X-ray film 12.
[0081]
In the photosensitive material processing system 10, a marking pattern MP corresponding to the photosensitive material information and the processing information is formed on the X-ray film 12. The marking sequencer 66 stores each markin pattern MP, and by reading the photosensitive material information and the processing information, the X-ray film 12 is read from the marking pattern MP stored in advance based on the photosensitive material information and the processing information. A marking pattern MP to be formed is set.
[0082]
The marking pattern MP may be input as processing information and registered in the lot information file F. Further, as the marking pattern MP, in addition to characters and symbols previously determined for the photosensitive material processing system 10 and the slitter device 54, characters and symbols set based on printing conditions etc. using the marking device 68 as a key. Etc. may be used.
[0083]
The marking sequencer 66 sets the irradiation region of the laser beam LB along the width direction of the X-ray film 12 based on the processing information. That is, the formation position of the marking pattern MP along the width direction of the X-ray film 12 is set mainly based on the slit pattern in the processing information.
[0084]
Further, the marking sequencer 66 selects a marking device 68 (laser oscillator 144) that can form an appropriate marking pattern MP on the X-ray film 12 based on photosensitive material information such as emulsion number, and also per dot. The irradiation time of the laser beam LB is set.
[0085]
On the other hand, the sequencer 60 counts the pulse signal input from the rotary encoder 138, measures the movement amount of the X-ray film 12, and the movement amount is set based on the photosensitive material information and the processing information. A marking signal is output to the marking sequencer 66 every time the fixed amount (the formation interval of the marking pattern MP) is reached.
[0086]
The marking sequencer 66 outputs a preset pattern signal to the laser control unit 142 based on the marking signal input from the sequencer 60. Thereby, the marking pattern MP is formed at a predetermined position of the X-ray film 12.
[0087]
At this time, the pulse signal output from the rotary encoder 134 is input to the laser control unit 142 via the marking sequencer 66, and the laser control unit 142 operates at the conveyance speed of the X-ray film 12. The X-ray film 12 is irradiated with the laser beam LB in synchronization.
[0088]
Thereby, in the marking device 68, the marking pattern MP is formed at a predetermined position on the final X-ray film 12 with an appropriate dot shape and dot interval.
[0089]
For example, when the final form is a roll shape and the slit pattern 80 (80A) is set as shown in FIG. 5, the host computer 40 uses the slit pattern 80A to make the slitter device 54 of the slit process 20 based on the slit pattern 80A. The processing conditions are set so that the slit line 82 is formed.
[0090]
The sequencer 60 sets the positions of the slit blades 114 and 116 so that the slit blades 114 and 116 face the slit line 82 and sets the interval for forming the marking pattern MP.
[0091]
The marking sequencer 66 selects the marking device 68 and the marking pattern MP based on the photosensitive material information and the processing information, and also forms the parking pattern MP along the width direction of the X-ray film 12 based on the slit pattern 80A. Set.
[0092]
Thereby, a predetermined marking pattern MP is formed at a fixed position of the roll-shaped X-ray film 12.
[0093]
Further, when the final form is a sheet shape, a lattice-like slit pattern 80 (80B) is set as shown in FIG. The host computer 40 sets processing conditions so as to form the slit line 82 by the slitter device 54 of the slit process 20 based on the slit pattern 80B, and forms the cut line 84 on the X-ray film 12 in the cut process 22. The processing conditions are set as described above, and the X-ray film 12 is processed into a sheet having a size corresponding to the processing information by being processed in the slitting process 20 and the cutting process 22.
[0094]
The sequencer 60 is set so that the slit blades 114 and 116 face the slit line 82, and the marking pattern MP is formed on each X-ray film 12 processed into a sheet shape. Set the interval to form.
[0095]
In addition, the marking sequencer 66 selects the marking device 68 and the marking pattern MP based on the photosensitive material information and the processing information, and also determines the marking pattern MP along the width direction of the X-ray film 12 based on the slit pattern 80B. Set the formation position.
[0096]
Thereby, a predetermined marking pattern MP is formed at a fixed position of the roll-shaped X-ray film 12. At this time, as shown in FIGS. 5 and 6, in the photosensitive material processing system 10, different marking patterns MP are formed according to the photosensitive material information and the processing information.
[0097]
5 and 6 show an example of the marking pattern MP. In the marking sequencer 66, the marking pattern MP rotated 180 degrees with the slit line 82 interposed therebetween is formed so that the marking pattern MP appears in the same direction on the final X-ray film 12.
[0098]
On the other hand, the slitter device 54 is provided with a joint pickup sensor 150 at a preset position, for example, between the pass roll 102 and the small roll 104. The joint pickup sensor 150 detects the joint when the leading edge of the X-ray film 12 of the new original fabric 18 is joined to the rear end of the X-ray film 12 drawn from the previous original fabric 18, Output to the sequencer 60.
[0099]
When the joint pickup sensor 150 detects the joint portion of the X-ray film 12, the sequencer 60 stops the conveyance of the X-ray film 12 at the timing when the joint portion reaches a predetermined position, and the photosensitive material for the new original fabric 18 is detected. Information, processing information, and processing conditions are read from the host computer 40, and various setting changes are made based on the read photosensitive material information, processing information, and processing conditions, so that the photosensitive material information, processing information, and processing conditions are changed. The corresponding processing and marking processing are performed.
[0100]
The operation of the present embodiment will be described below.
[0101]
In the photosensitive material processing system 10, a host computer 40 is provided in the production management device 26, and emulsion number, raw roll number, product type, coating roll length, etc. are input to the host computer 40 as photosensitive material information. In addition, the production size, the slit pattern 80, and the like are input as processing information.
[0102]
Thereby, the host computer 40 sets a lot number, a planned processing line, a pallet number, a magazine number and the like based on the photosensitive material information and the processing information, and creates a lot information file F. At this time, the host computer 40 sets the processing conditions in the processing apparatus for each process in accordance with the setting of the planned processing line.
[0103]
The lot information file F is registered in a data area (not shown) so that it can be read from the terminal computers 42, 44, and 46 provided in each process. Note that the processing information may be set by creating a production plan and based on the production plan.
[0104]
In each of the slit process 20, the cut process 22 and the packaging process 24 forming the photosensitive material processing system 10, the X-ray film is based on the photosensitive material information, processing information and processing conditions stored in the lot information file F. 12 processings are performed.
[0105]
Here, referring to FIG. 7, taking the slitter device 54 provided in the slit process 20 as an example, switching of processing conditions based on data in the lot information file F when processing the X-ray film 12 is performed. An outline will be described.
[0106]
In the slitter device 54, when the original fabric 18 is attached, the sequencer 60 outputs a conveyance start signal to the winding control unit 130. Thereby, in the slitter apparatus 54, conveyance of the X-ray film 12 is started.
[0107]
On the other hand, when the conveyance of the X-ray film 12 is started, the sequencer 60 executes the flowchart shown in FIG. 7. In the first step 200, the joint pickup sensor 150 is connected to the connecting portion (front end or rear end) of the X-ray film 12. ) Is detected.
[0108]
Here, when the tip of the first X-ray film 12 conveyed faces the joint pickup sensor 150, an affirmative determination is made in step 200 and the process proceeds to step 202 to check whether it is the rear end of the X-ray film 12 or not. If it is not the rear end of the X-ray film 12, the process proceeds to step 204.
[0109]
In step 204, the lot information file F for the X-ray film 12 of the original fabric 18 being conveyed is read from the host computer 40 via the terminal computer 42. When the joint pickup sensor 150 detects the leading end of the X-ray film 12, the sequencer 60 stops the conveyance of the X-ray film 12 and reads the lot information file F.
[0110]
In the next step 206, based on the photosensitive material information, processing information and processing conditions of the read lot information file F, the marking device 68 applies the X ray film 12 together with the processing conditions such as the positions of the slit blades 114 and 116. The processing conditions in the slitter device 54, such as an interval when forming the marking pattern MP, are set.
[0111]
Thereafter, in step 208, the X-ray film 12 is started to be transferred and a switching process for performing a processing process based on the processing conditions is performed.
[0112]
This switching process is performed at the timing when the tip of the X-ray film 12 detected by the joint pickup sensor 150 reaches a preset position such as before the print roll 136, before the slit blades 114 and 116, and before the core 128. The conveyance of the X-ray film 12 is stopped in order, and so-called setup change based on the processing conditions in the slitter device 54 set based on the photosensitive material information, the processing information, and the processing conditions is performed.
[0113]
That is, when the tip of the X-ray film 12 reaches a predetermined position before the print roll 136 facing the marking head 140 that forms the marking pattern MP on the X-ray film 12, the sequencer 60 transports the X-ray film 12. Stop and ask the marking sequencer 66 to change the setup.
[0114]
As a result, the marking sequencer 66 reads the photosensitive material information, the processing information, and the processing conditions in the slitter device 54, selects the marking device 68 based on the type of the X-ray film 12, the emulsion number, etc., and selects the selected marking device. The 68 marking heads 140 are opposed to the X-ray film 12, and the irradiation time of the laser beam LB is set.
[0115]
Further, the marking sequencer 66 sets the irradiation region of the laser beam LB based on the slit pattern 80 for making the X-ray film 12 into the final form, and applies the X-ray film 12 to the X-ray film 12 based on the photosensitive material information and the processing conditions. A marking pattern MP to be formed is set.
[0116]
When the setting of the marking device 68 (replacement) is completed in this way, the conveyance of the X-ray film 12 is resumed, and then the tip of the X-ray film 12 is brought to a predetermined position before the slit blades 114 and 116. When it reaches, the conveyance of the X-ray film 12 is stopped again, and the slit blades 114 and 116 are made to face the position (slit line 82) set as a processing condition with respect to the slitter device 54 and processed. The slit line 82 can be formed in the X-ray film 12 with a width dimension based on the conditions.
[0117]
Thereafter, the sequencer 60 resumes the conveyance of the X-ray film 12 and starts to rotate the slit blades 114 and 116 at the timing when the tip of the X-ray film 12 passes through the slit blades 114 and 116. Thereby, the X-ray film 12 is conveyed while being divided by the slit blades 114 and 116.
[0118]
Further, when the leading edge of the X-ray film 12 passes through the reverse roller 126 and reaches the core 128, the conveyance of the X-ray film 12 is stopped so that the X-ray film 12 can be wound around the core 128. .
[0119]
The sequencer 60 counts the pulse signal output from the rotary encoder 138 while making settings based on the photosensitive material information, processing information and processing conditions of the X-ray film 12 in this way, and transports the X-ray film 12. The amount is measured, and a marking signal is output to the marking sequencer 66 every time the transport amount of the X-ray film 12 reaches a predetermined amount.
[0120]
When the marking signal is input, the marking sequencer 66 outputs a pattern signal corresponding to the set marking pattern MP to the laser control unit 142. When the pattern signal is input, the laser control unit 142 drives the laser oscillator 144 according to the pattern signal and outputs the deflection signal to the beam deflector 146.
[0121]
Thereby, the X-ray film 12 is irradiated with the laser beam LB being scanned from the marking head 140, and a marking pattern MP corresponding to the photosensitive material information and the processing information is formed at a predetermined position.
[0122]
At this time, since the marking device 68 is set based on photosensitive material information such as the emulsion number of the X-ray film 12, appropriate dots are formed on the X-ray film 12. Further, since the marking pattern MP is switched based on the photosensitive material information and the processing information, an appropriate marking pattern MP is formed on the X-ray film 12.
[0123]
In addition, when the conveyance speed of the X-ray film 12 is below a predetermined value, the sequencer 60 postpones the output of the marking signal until the conveyance speed of the X-ray film 12 reaches the predetermined speed or more, and the marking device 68 is in operation. When it is time to stop the transport of the X-ray film 12, delaying the stop of the transport of the X-ray film 12 until the operation of the marking device 68 is completed, thereby causing double hitting of dots, misalignment of dots, and the like. Is prevented, and an appropriate marking pattern MP is formed.
[0124]
On the other hand, the sequencer 60 confirms the remaining amount of the X-ray film 12 based on, for example, the conveyance speed of the X-ray film 12 and the number of rotations of the core of the original fabric 18. When there is no more, the conveyance of the X-ray film 12 is stopped, and the leading end of the X-ray film 12 drawn from the new original fabric 18 can be connected to the rear end of the X-ray film 12.
[0125]
Thereby, when the joining of the X-ray film 12 is completed, the conveyance of the X-ray film 12 is resumed. When the joint portion of the X-ray film 12 is detected by the joint pickup sensor 150, an affirmative determination is made in step 200, and step 202 is executed. Then, the process proceeds to step 204, whereby the lot information file F (sensitive material information, processing information) for the X-ray film 12 (original fabric 18) to be processed next by the slitter device 54 from the host computer 40 via the terminal computer 42. And machining conditions).
[0126]
Thereafter, in step 206, new processing conditions in the slitter device 54 are set based on the photosensitive material information, processing information and processing conditions from the read lot information file F, and switching processing is performed in step 208.
[0127]
As in the timing when the leading edge of the first X-ray film 12 reaches a predetermined position, first, when the connecting portion of the X-ray film 12 reaches a predetermined position before the print roll 136, the switching process is performed. The conveyance of the lay film 12 is stopped, and a setting change (setup change) is requested to the marking sequencer 66.
[0128]
As a result, the marking sequencer 66 reads the photosensitive material information, processing information, and processing conditions of the X-ray film 18 to be processed next, and performs settings such as selection setting of the marking device 68 and selection setting of the marking pattern MP. The set marking pattern MP can be formed by the selected marking device 68.
[0129]
At the same time, the sequencer 60 sets an interval for forming the marking pattern MP on the X-ray film 12 based on the processing information (slit pattern 80) read from the host computer 40.
[0130]
Thus, when the setting change when forming the marking pattern MP on the new X-ray film 12 is completed, the sequencer 60 resumes the conveyance of the X-ray film 12 and changes the positions of the slit blades 114 and 116. When the new X-ray film 12 can be wound around the core 128, the X-ray film 12 is conveyed at a constant speed, and slit processing and marking processing are performed on the X-ray film 12.
[0131]
On the other hand, when the switching process is completed and the processing for the new X-ray film 12 is started, an affirmative determination is made in step 210, the process proceeds to step 212, and the slit record for the X-ray film 12 for which the processing has been completed. Processing history (processing data) such as the length and the operating state of the slitter device 54 is output to the host computer 40 via the terminal computer 42. The host computer 40 updates the lot information file F for the corresponding X-ray film 12 based on the processing data.
[0132]
Thereby, in the photosensitive material processing system 10, in parallel with the processing of the X-ray film 12, various pieces of information for each lot for the final product obtained by processing can be obtained. When the joint pickup sensor 150 detects the rear end of the last X-ray film 12, an affirmative determination is made in step 202 and the process proceeds to step 212, and the processing history (processing data) of this X-ray film 12 is displayed. Then, the data is output to the host computer 40, and the continuous processing of the X-ray film 12 is finished.
[0133]
As described above, in the photosensitive material processing system 10, when processing the X-ray film 12 by the slitter device 54 provided in the slit process 20, the photosensitive material information, processing information, and processing conditions are set at a preset timing. By changing the setting of the processing conditions in the slitter device 54 based on the above, it is possible to smoothly perform continuous processing on a plurality of original fabrics 18 having different final forms.
[0134]
In the photosensitive material processing system 10, a plurality of marking devices 68 are provided in the slitter device 54 of the slit process 20, and the marking device 68 capable of forming appropriate dots on the X-ray film 12 is based on the photosensitive material information. Since the marking pattern MP is set based on the photosensitive material information and the processing information and the marking pattern MP is formed on the X-ray film 12, the appropriate marking pattern MP is applied to the X-ray film 12. It can be formed accurately.
[0135]
In the slitter device 54 (sequencer 60), the joint pickup sensor 150 moves the leading end or the rear end (connecting portion) of the X-ray film 12 as a trigger when switching based on photosensitive material information, processing information, and processing conditions. Detection and switching of the marking device 68, marking pattern, and movement of the slit blades 114 and 116, etc. are performed at a timing set in advance based on the detection result. However, the trigger for switching is not limited to this. Any trigger can be used as long as switching is performed at an appropriate timing.
[0136]
In the photosensitive material processing system 10, the slitting device 54 provided in the slit process 20 is provided with a marking sequencer 66 and a plurality of marking devices 68 to perform marking processing on the roll-shaped X-ray film 12. You may make it give the marking process to the X-ray film 12 processed into the sheet form through the cutting process 22. FIG.
[0137]
That is, in the present embodiment, the marking device 68 is provided in the slitter device 54 provided as a processing device in the slit process 20, but not limited thereto, the processing device 56 in the cutting step 22, and the packaging device 58 in the packaging step 24. Alternatively, a marking device 68 may be provided between the processing device 56 and the packaging device 58.
[0138]
In this case, since a magazine or a bundle of magazines, a pallet or a carriage on which the magazines are stored, in which the sheet-like X-ray film 12 is stacked and stored, become the same lot, for example, the cutting device 56 or the downstream of the cutting device 56 When the marking process is performed, the marking device 68 is switched when the final X-ray film 12 of the same lot is discharged from the cutting device 56. The trigger for performing the switching process at this time may use the detection result of the detection means such as a sensor for the final X-ray film, and is output when the operator confirms the discharge and operates the switch or the like. It is good also as a trigger signal of switching (step change).
[0139]
When a switching trigger (trigger signal) is input, the marking sequencer 66 reads the lot information file F or the photosensitive material information and the processing information of the corresponding lot (X-ray film 12). At this time, the marking sequencer 66 may be read via the host sequencer 50 of the cutting step 22, and the lot information file F (sensitive material information) stored in the host sequencer 50 or the sequencer 62 of the cutting device 56. And processing information) may be read.
[0140]
When the marking sequencer 66 reads the photosensitive material information and the processing information, the marking sequencer 66 selects the marking device 68 and the marking pattern MP based on the read photosensitive material information and the processing information, sets the marking position, and the like, and based on the selection and setting. Switching may be performed. In addition, a conventionally well-known structure can be applied to the structure which performs a marking process on the sheet-like X-ray film 12.
[0141]
In the photosensitive material processing system 10, the production control device 26 (host computer 40) includes processing control units 28 and 30 (terminal computers 42 and 44) for the slit process 20 and cutting process 22, and a packaging control unit 32 (for the packaging process 24). Although the terminal computer 46) is connected, the photosensitive material information and the processing information may be input to each of the terminal computers 42, 44, 46 without providing the production management device 26.
[0142]
That is, in the photosensitive material processing system 10, the host computer 40 is used as the setting unit, but terminal computers 42, 44, and 46 provided in each process may be used as the setting unit.
[0143]
In this case, each of the terminal computers 42, 44, 46 sets the processing conditions in the processing devices 54, 56 and the packaging device 58 based on the inputted photosensitive material information and processing information, and the sequencers 60, 62, 64 The marking sequencer 66 may read the photosensitive material information, the processing information, and the processing conditions from the terminal computers 42, 44, and 46, respectively.
[0144]
In addition, this Embodiment demonstrated above does not limit the structure of this invention. For example, the photosensitive material processing apparatus of the present invention inputs the photosensitive material information and processing information to the sequencer 60 of the slitter apparatus 54 provided as processing means, so that the slitter apparatus 54 has the photosensitive material information and processing information. The marking processing may be performed together with the processing of the X-ray film 12 based on the above.
[0145]
In the present embodiment, the marking device 68 is selected and set together with the marking pattern MP based on the photosensitive material information. However, using the single marking device 68, appropriate dots are formed on the X-ray film 12. When it is possible, for example, when the marking device 68 does not need to be switched, at least the marking pattern MP and the position for forming the marking pattern MP are selected and set based on the photosensitive material information, the processing information, and the processing conditions. I just need it.
[0146]
In this embodiment, the X-ray film 12 is applied as the photosensitive material. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to various photographic photosensitive material processing systems using PET or photographic paper as a support.
[0147]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, when the processing conditions in the processing apparatus are set based on the photosensitive material information and the processing information, and the photosensitive material is processed under the processing conditions, the marking switching means is Since marking conditions are set and switched based on photosensitive material information and processing conditions, it is possible to automate the processing and marking processing of photosensitive materials, and marking pattern misprinting and finishing due to marking condition switching errors, etc. It is possible to obtain an excellent effect that an appropriate marking pattern can be formed on the photosensitive material by reliably preventing a decrease in the thickness of the photosensitive material.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a photosensitive material processing system applied to the present embodiment.
FIG. 2 is a schematic configuration diagram of an X-ray film applied as a photosensitive material in the present embodiment.
FIG. 3 is a functional block diagram of a main part of the photosensitive material processing system.
FIG. 4 is a schematic configuration diagram of a slitter device provided in a slit process.
FIG. 5 is a schematic view showing an example of a slit pattern of an X-ray film whose final form is a roll.
FIG. 6 is a schematic view showing an example of an X-ray film slit pattern whose final form is a sheet.
FIG. 7 is a flowchart showing an outline of switching processing in the slitter device.
[Explanation of symbols]
10 Photosensitive material processing system (photosensitive material processing system)
12 X-ray film (photosensitive material)
18 Original fabric
20 Slit process
22 Cutting process
23 Packaging process
26 Production management device (setting means)
28, 30 Machining control unit (setting means)
32 Packaging control unit (setting means)
40 Host computer
42, 44, 46 Terminal computer (setting means)
48, 50, 52 Host sequencer (setting means)
54 Slitter device (processing means)
56 Cutting device (processing means)
58 Packaging equipment (processing means)
60, 62, 64 sequencer (processing switching means, processing control means, switching control means)
66 Marking sequencer (marking switching means)
68 Marking device (marking means)
80 (80A, 80B) Slit pattern (processing information)
130 Winding control unit
140 Marking head
142 Laser controller
144 Laser oscillator
146 Beam deflector
MP marking pattern

Claims (5)

感材情報によって特定されるウエブ状の感光材料を搬送しながら加工情報に応じた形状に加工する感光材料の加工装置であって、
前記感光材料に対して所定の処理条件で加工処理を行う加工手段と、
加工する前記感光材料ごとの前記感材情報及び前記加工情報が入力されることにより前記加工手段での感光材料に対する加工条件を設定する設定手段と、
前記設定手段によって設定された加工条件と前記感材情報及び前記加工情報に基づいて前記加工手段で前記感光材料の加工処理を行うときの前記処理条件を切り替える加工切替手段と、
それぞれが異なる前記感材情報の前記感光材料に対してレーザービームを照射することにより、前記加工手段によって加工処理される前記感光材料に所定のマーキングパターンを形成可能な複数のマーキング手段と、
前記設定手段から前記加工条件と共に前記感材情報及び前記加工情報を読み込んで、前記マーキングパターン、前記マーキング装置ないし前記感光材料へのマーキング位置を含むマーキング条件を切り替えるマーキング切替手段と、
前記加工切替手段によって切替られた前記処理条件及び前記マーキング切替手段によって切替られた前記マーキング条件に基づいて前記感光材料への加工処理及びマーキング処理を行う処理制御手段と、
を含むことを特徴とする感光材料の加工装置。A photosensitive material processing apparatus that processes a web-shaped photosensitive material specified by photosensitive material information into a shape according to processing information,
Processing means for processing the photosensitive material under predetermined processing conditions;
Setting means for setting processing conditions for the photosensitive material in the processing means by inputting the photosensitive material information and the processing information for each photosensitive material to be processed;
Processing switching means for switching the processing conditions when processing the photosensitive material by the processing means based on the processing conditions set by the setting means, the photosensitive material information and the processing information;
A plurality of marking means capable of forming a predetermined marking pattern on the photosensitive material processed by the processing means by irradiating the photosensitive material with different photosensitive material information, respectively,
Marking switching means for reading the photosensitive material information and the processing information together with the processing conditions from the setting means, and switching the marking conditions including marking positions on the marking pattern, the marking device or the photosensitive material,
Processing control means for performing processing and marking processing on the photosensitive material based on the processing conditions switched by the processing switching means and the marking conditions switched by the marking switching means;
An apparatus for processing a photosensitive material, comprising: 前記感材情報及び前記加工情報が異なる前記感光材料を連続処理するときに、前記感光材料の搬送位置に基づいて予め設定されているタイミングで前記処理切替手段及び前記マーキング切替手段を作動させる切替制御手段を、含むことを特徴とする請求項１に記載の感光材料の加工装置。Switching control for operating the processing switching unit and the marking switching unit at a preset timing based on the conveyance position of the photosensitive material when continuously processing the photosensitive material having different photosensitive material information and processing information The photosensitive material processing apparatus according to claim 1, further comprising: means. 前記設定手段が、複数の加工工程のそれぞれに設けられている前記加工手段での加工条件を設定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の感光材料の加工装置。3. The photosensitive material processing apparatus according to claim 1, wherein the setting unit sets processing conditions in the processing unit provided in each of a plurality of processing steps. 前記加工手段及び前記マーキング手段による前記感光材料の処理情報を前記設定手段へ出力する出力手段を含み、前記設定手段が、前記感材情報、前記加工情報及び前記加工情報に前記処理情報を含む前記感光材料のロット毎のロット情報を生成することを特徴とする請求項３に記載の感光材料の加工装置。Output means for outputting the processing information of the photosensitive material by the processing means and the marking means to the setting means, and the setting means includes the processing information in the photosensitive material information, the processing information, and the processing information. 4. The photosensitive material processing apparatus according to claim 3, wherein lot information for each lot of the photosensitive material is generated. 感材情報によって特定されるウエブ状の感光材料を搬送しながら、加工手段によって加工情報に応じた形状に加工する感光材料の加工方法であって、
前記感光材料に対する感材情報及び加工情報から前記加工手段での加工条件と共に、前記感光材料にマーキングパターンを形成するマーキング手段、前記マーキング手段によって前記感光材料に形成する前記マーキングパターン及び前記感光材料への前記マーキングパターンの形成位置を設定し、
該設定結果に基づいて、前記加工手段での処理条件の切替えと共に、前記マーキング手段、前記マーキングパターンないし前記マーキングパターンの形成位置を切替えて、前記感光材料への加工処理及びマーキング処理を行うことを特徴とする感光材料の加工方法。A method of processing a photosensitive material that is processed into a shape according to processing information by processing means while conveying a web-shaped photosensitive material specified by photosensitive material information,
From the photosensitive material information and the processing information for the photosensitive material, to the marking means for forming a marking pattern on the photosensitive material, along with the processing conditions in the processing means, to the marking pattern and the photosensitive material formed on the photosensitive material by the marking means Set the marking pattern formation position,
Based on the setting result, the processing conditions in the processing means are switched, and the marking means, the marking pattern or the marking pattern forming position is switched to perform processing and marking processing on the photosensitive material. A method for processing a photosensitive material.
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