JP2004014584A - Surface-treated metallic plate - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface-treated metallic plate that is excellent in releasing or provided with a release property and an adhesive property and, particularly, with which printed wiring boards can be manufactured with high productivity. <P>SOLUTION: In this surface-treated metallic plate used for manufacturing printed wiring boards, a thin metallic sheet has a layer treated with triazine dithiol derivative expressed by the chemical formula 1 (wherein, R designates SM or NR<SP>1</SP>R<SP>2</SP>in which R<SP>1</SP>and R<SP>2</SP>designate hydrogen atoms, hydrocarbon groups, oxygen-containing hydrocarbon groups, or fluorine-containing hydrocarbon groups, and M designates hydrogen atoms or an alkaline metal). <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は表面処理金属板に関し、特にプリント配線板の製造に用いられるトリアジンジチオール誘導体表面処理金属板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造においては、銅箔、銅張積層板、積層ブレス用ステンレス板、転写板、メタルマスク等、多くの金属板が用いられている。
これら金属板は、その用途に応じて基材との接着性あるいは離型性の相反する機能が求められている。例えば、転写板やメタルマスク等に使用するときは、基材との優れた離型性が求められ、銅箔として使用する場合は基材との良好な接着性が求められている。
【０００３】
従来、プリント配線板の抵抗体の製造は、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）板を転写板として用い、この転写板に導電性塗料を印刷で塗布し、これをプレプリグ（エポキシ樹脂含浸板）に押しつけて転写してそのまま加熱プレスし、抵抗体を熱硬化性樹脂の中に埋め込む方法で製造されている。
【０００４】
また、プリント配線板上に電子部品を実装するためのクリームハンダ印刷、ビルドアップ配線板の樹脂印刷、導電ペーストの穴埋め印刷等はメタルマスクを用いる方法がある。
従来、メタルマスクはステンレス板やニッケル板をエッチングやＹＡＧレーザにより開口部を形成して用いられている。
一方、プリプレグとの接着性に優れた銅箔としてトリアジンジチオール誘導体の重合膜を有する銅箔を用いたプリント配線板が開示されている（例えば、特開昭６４−５３４９５号公報、特開平１０−３３５７８２号公報、特開平１−２４６８９４号公報、特開平４−５９２４２号公報、特開２００１−２０３４６２号公報等）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プリント配線板の製造に用いられる金属板は、プリプレグ等との接着性以外に剥離性に優れたり、あるいは接着性と剥離性との相反する特性を備えたりすることが求められている。
例えば、メタルマスクにおいては、金属板表面の剥離性とともに、開口部内壁面でのクリームハンダ、導電ペーストなどの離型性が求められているが、この特性を満足するメタルマスクが得られないという問題がある。
転写板は接着と離型の相反する機能を求められているが、従来の樹脂板では、プリプレグと加熱プレス過程で接着し、両者を剥がす時に不良品が多発し、生産性に優れた製造が困難であるという問題がある。
本発明はこのような問題に対処するためになされたもので、剥離性に優れ、あるいは剥離性と接着性との性質を備え、プリント配線板の生産性に優れた表面処理金属板、特にプリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る表面処理金属板は、金属薄板の表面を処理して得られ、プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、上記金属薄板が下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とする。
【化２】

ここで、Ｒは−ＳＭ、または−ＮＲ^１Ｒ^２で表され、Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す。
また、上記トリアジンジチオール誘導体処理層が乾式製膜法により金属薄板の表面に形成されてなることを特徴とする。
また、上記トリアジンジチオール誘導体処理層は、金属薄板表面に形成後、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施してなることを特徴とする。
さらに上記トリアジンジチオール誘導体処理層表面にフッ素系樹脂被膜層を設けたことを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る表面処理金属板は、トリアジンジチオール誘導体処理層を有し、特にこのトリアジンジチオール誘導体処理層が乾式成膜することにより、成膜条件を容易に設定変更できる。そのため、プリント配線板の製造に用いられる金属板の表面物性を剥離性、接着性あるいはその両方を備えた性質にできる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
プリント配線板の製造に用いられる金属板の材質としては、ステンレス板、アルミニウムまたはその合金板、マグネシウムまたはその合金板、鉄または鉄合金板が、用途としてはメタルマスク、転写板、積層鏡面板、凹み基板成形冶具板等がそれぞれ挙げられる。これらの金属板の中でプリント配線板用表面処理金属板としては、メタルマスクおよび転写板が剥離性や接着性を特に要求されるので好適に適用できる。メタルマスクおよび転写板に用いられる材質としては、ステンレス板が好適である。
【０００９】
本発明に使用できる上記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体において、Ｒ^１およびＲ^２を構成する炭化水素基は、Ｃ_ｎＨ_２ｎ＋１−で表される脂肪族飽和炭化水素基、Ｃ_ｎＨ_２ｎ−１−で表される脂肪族不飽和炭化水素基、芳香族炭化水素基、脂環式炭化水素基が挙げられる。ここでｎは　１〜２４の整数を表す。
酸素含有炭化水素基としては上記炭化水素基に水酸基を導入して得られる基、あるいは上記炭化水素基がエステル結合で連結された基等を挙げることができる。
フッ素含有炭化水素基としては、上記炭化水素基の水素の一部をフッ素原子で置換した基が挙げられる。
【００１０】
脂肪族飽和炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ_３、−Ｃ_２Ｈ_５、−Ｃ_４Ｈ_９、−Ｃ_６Ｈ_１３、−Ｃ_８Ｈ_１７、−Ｃ_１０Ｈ_２１、−Ｃ_１２Ｈ_２５、−Ｃ_１８Ｈ_３７、−Ｃ_２０Ｈ_４１、−Ｃ_２２Ｈ_４５、−Ｃ_２４Ｈ_４９が挙げられる。
脂肪族不飽和炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２、−（ＣＨ_２）_８ＣＨ＝ＣＨ_２、−（ＣＨ_２）_９ＣＨ＝ＣＨ_２、−Ｃ_８Ｈ_１６ＣＨ＝ＣＨＣ_８Ｈ_１７が挙げられる。
芳香族炭化水素基の具体例としては、−Ｃ_６Ｈ_５、−ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_６Ｈ_５が挙げられる。
脂環式炭化水素基の具体例としては、−Ｃ_６Ｈ_１１が挙げられる。
酸素含有炭化水素基の具体例としては、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＯＯ（ＣＨ_２）_４ＣＨ＝ＣＨ_２、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＯＯ（ＣＨ_２）_８ＣＨ＝ＣＨ_２、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＯＯ（ＣＨ_２）_９ＣＨ＝ＣＨ_２が挙げられる。
【００１１】
フッ素含有炭化水素基の具体例としては、−Ｃ_６Ｈ_４ＣＦ_３、−Ｃ_６Ｈ_４Ｃ_４Ｆ_９、−Ｃ_６Ｈ_４Ｃ_６Ｆ_１３、−Ｃ_６Ｈ_４Ｃ_８Ｆ_１７、−Ｃ_６Ｈ_４Ｃ_１０Ｆ_２１、−Ｃ_６Ｈ_４ＯＣ_６Ｆ_１１、−Ｃ_６Ｈ_４ＯＣ_９Ｆ_１７、−ＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_９、−ＣＨ_２Ｃ_６Ｆ_１３、−ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２Ｃ_１０Ｆ_２１、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＦ_３、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_６Ｆ_１３、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_１０Ｆ_２１、−ＣＨ_２ＣＨ_２ＣＨ_２Ｃ_１０Ｆ_２１、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_９、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２Ｃ_６Ｆ_１３、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２ＣＨ＝ＣＨ_２Ｃ_１０Ｆ_２１、−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２Ｃ_４Ｆ_９、−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２Ｃ_６Ｆ_１３、−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２Ｃ_８Ｆ_１７、−ＣＨ_２ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ_２Ｃ_１０Ｆ_２１が挙げられる。
【００１２】
Ｒ^１およびＲ^２は、それぞれ相互に同一であっても、あるいは異なっていてもよい。
本発明に好適なトリアジンジチオール誘導体を例示すれば、例えば、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオールが挙げられる。
これらの中で、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールは成膜時あるいは成膜後のアリル基による高分子反応で架橋構造を生成しやすくなるので好ましい。
なお、トリアジンジチオール誘導体は、公知の方法、例えば特開平１１−７１３５７号公報の方法等で得られる。
【００１３】
金属板表面へのトリアジンジチオール誘導体処理方法は、公知の方法を採用できる。例えば、トリアジンチオール誘導体と電解質からなる電解溶液に処理金属を陽極として電着処理し、金属表面にトリアジンジチオール誘導体被膜を生成させる方法、真空蒸着法またはスパッタ法等の乾式製膜法により生成させる方法等が挙げられる。本発明においては、排水処理の必要性がなく、かつ生産性に優れる乾式製膜法が好ましい。
【００１４】
乾式製膜法の中でも真空蒸着法が好ましく、用いるトリアジンジチオール誘導体の種類によっても異なるが、１０^−２〜１０^−４Ｐａの真空度において、１００〜５００℃、好ましくは　１５０〜２００℃の温度にトリアジンジチオール誘導体を加熱することにより金属板表面へトリアジンジチオール誘導体薄層が形成される。加熱方法としては、蒸着源の温度を制御しやすい抵抗加熱式が好ましい。
トリアジンジチオール誘導体薄層の層厚さとしては、プリント配線板の製造に用いられる転写板やメタルマスクなどの用途によって異なるが、５０〜２０００ｎｍ程度が好ましく、この層厚さになる時間に処理時間を設定する。
【００１５】
金属板表面へのトリアジンジチオール誘導体薄層を形成した後、さらに該薄層上にフッ素系樹脂被膜層を設けることが好ましい。フッ素系樹脂被膜層を設けることにより、被膜強度が増加し、離型性がより向上する。
フッ素系樹脂としては、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）、ポリテトラフルオロエチレン樹脂（ＰＴＦＥ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合樹脂（ＥＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合樹脂（ＦＥＰ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、クロロトリフルオロエチレン−エチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、ポリビニルフロライド（ＰＶＦ）等が例示でき、単体でも混合物としても使用できる。これらの中で、ＰＦＡが成膜性に優れるため好ましい。
【００１６】
フッ素系樹脂層の成膜方法は、上記トリアジンジチオール誘導体薄層の成膜方法と同様に真空蒸着法で行なうことが好ましい。真空蒸着法を採用することにより、トリアジンジチオール誘導体薄層形成し、続いてフッ素系樹脂層が形成でき、生産性に優れる。
フッ素系樹脂蒸着源の温度は、２００〜８００℃、好ましくは　３００〜４００℃であり、フッ素系樹脂層の層厚は、５０〜２０００ｎｍ、好ましくは　１００〜２００ｎｍである。層厚が　２０００ｎｍをこえると、寸法変化が大きくなりすぎ、また処理時間が長くなり、生産性が低下する。
【００１７】
金属板表面へ形成されたトリアジンジチオール誘導体薄層は、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施すことにより、薄膜の重合度を上げることにより、あるいは不飽和結合部分の架橋反応により、被膜強度を上げることができる。熱処理条件としては、空気雰囲気中で温度が　１００〜３５０℃、好ましくは　１５０〜２００℃、処理時間が　５〜６００分、好ましくは　１０〜１２０分の条件である。熱処理と同時に紫外線処理などを併用できる。
【００１８】
熱処理等はトリアジンジチオール誘導体薄層形成後、行なってもよく、またトリアジンジチオール誘導体薄層上にフッ素系樹脂層を形成した後、積層膜を同時に熱処理等してもよい。金属板表面へトリアジンジチオール誘導体薄層とフッ素系樹脂層とを連続して積層膜として形成した後、蒸着装置より取り出した後、上記熱処理することが処理時間が短くなり生産性が向上するため好ましい。
【００１９】
【実施例】
表面処理金属板の断面を図１に示す。表面処理金属板は金属板１の表面にトリアジンジチオール誘導体薄層２とフッ素系樹脂被膜層３とが順に形成されている。この表面処理金属板を以下の方法で作製した。
厚さ　５０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を準備する。このステンレス板をアセトンに浸漬して超音波洗浄した。その後真空蒸着装置を用いて、蒸発源として６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオールと、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合樹脂（ＰＦＡ）とを用いてステンレス板表面にトリアジンジチオール誘導体薄層、ＰＦＡ薄層の順に積層した。成膜条件は、１×１０^−４Ｐａの真空度にて、１８０℃の温度でトリアジンジチオール誘導体薄層を　１００ｎｍ、３５０℃の温度でＰＦＡ薄層を　１００ｎｍそれぞれ成膜した。その後、２００℃で　６０分間熱処理した。
得られた表面処理金属板の接触角を測定したところ、１２０度であった。この表面処理金属板はプリント配線板の製造に用いられるメタルマスクとして好適である。また、ＰＦＡ薄層の層厚さを　５０ｎｍに成膜したところ、接触角が　８０度であった。この表面処理金属板はプリント配線板の製造に用いられる各種ペーストの印刷転写用支持体として好適である。
【００２０】
【発明の効果】
本発明に係る表面処理金属板は、プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、金属薄板が下記式トリアジンジチオール誘導体処理層を有するので、プリント配線板の製造に用いられる金属板に必要とされる剥離性、接着性あるいはその両方の性質を備えた表面処理金属板が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】表面処理金属板の断面図である。
【符号の説明】
１　金属板
２　トリアジンジチオール誘導体薄層
３　フッ素系樹脂被膜層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a surface-treated metal plate, and more particularly to a triazinedithiol derivative surface-treated metal plate used for manufacturing a printed wiring board.
[0002]
[Prior art]
In the production of printed wiring boards, many metal plates such as copper foil, copper-clad laminate, stainless steel plate for laminated breath, transfer plate, and metal mask are used.
These metal plates are required to have a function that is inconsistent with adhesiveness with a substrate or releasability depending on the use. For example, when used as a transfer plate, a metal mask, or the like, excellent releasability from a substrate is required, and when used as a copper foil, good adhesion to the substrate is required.
[0003]
Conventionally, in the manufacture of a resistor for a printed wiring board, a PEEK (polyetheretherketone) plate is used as a transfer plate, a conductive paint is applied to the transfer plate by printing, and this is pressed against a prepreg (epoxy resin impregnated plate). It is manufactured by a method in which the resistive element is embedded in a thermosetting resin.
[0004]
In addition, cream solder printing for mounting an electronic component on a printed wiring board, resin printing of a build-up wiring board, filling printing of a conductive paste, and the like include a method using a metal mask.
Conventionally, a metal mask has been used by etching a stainless steel plate or a nickel plate or forming an opening with a YAG laser.
On the other hand, a printed wiring board using a copper foil having a polymer film of a triazinedithiol derivative has been disclosed as a copper foil having excellent adhesiveness to a prepreg (for example, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. Sho 64-53495 and Hei 10-1998). No. 3,357,782, JP-A-1-246894, JP-A-4-59242, JP-A-2001-203462, and the like.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, a metal plate used in the manufacture of a printed wiring board is required to have excellent releasability in addition to adhesiveness to a prepreg or the like, or to have properties that are incompatible with adhesiveness and releasability.
For example, in the case of a metal mask, the releasability of cream solder, conductive paste, etc. on the inner wall surface of the opening is required in addition to the releasability of the metal plate surface, but a problem that a metal mask satisfying this property cannot be obtained. There is.
Transfer plates are required to have the opposite function of adhesion and release.However, conventional resin plates are bonded in a prepreg and hot press process, and when they are peeled off, many defective products occur, resulting in production with excellent productivity. There is a problem that it is difficult.
The present invention has been made to address such a problem, and has excellent peelability, or has properties of peelability and adhesiveness, and is a surface-treated metal plate excellent in productivity of a printed wiring board, in particular, a printed circuit board. An object of the present invention is to provide a surface-treated metal plate used for manufacturing a wiring board.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The surface-treated metal sheet according to the present invention is a surface-treated metal sheet obtained by treating the surface of a metal sheet and used for manufacturing a printed wiring board, wherein the metal sheet is represented by the following formula (1). It has a triazinedithiol derivative-treated layer.
Embedded image

Here, R is represented by —SM or —NR ¹ R ² , R ¹ and R ² represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group, an oxygen-containing hydrocarbon group or a fluorine-containing hydrocarbon group, and M is a hydrogen atom Or represents an alkali metal.
Further, the method is characterized in that the triazinedithiol derivative-treated layer is formed on the surface of a metal sheet by a dry film forming method.
Further, the triazine dithiol derivative-treated layer is characterized by being subjected to at least one of heat treatment and radiation treatment after being formed on the surface of the metal sheet.
Further, a fluorine resin coating layer is provided on the surface of the triazine dithiol derivative treated layer.
[0007]
The surface-treated metal sheet according to the present invention has a triazinedithiol derivative-treated layer. In particular, when the triazinedithiol derivative-treated layer is dry-formed, the film-forming conditions can be easily changed. Therefore, the surface properties of the metal plate used in the manufacture of the printed wiring board can be made to have properties of peelability, adhesiveness, or both.
[0008]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
As the material of the metal plate used in the manufacture of the printed wiring board, stainless steel plate, aluminum or its alloy plate, magnesium or its alloy plate, iron or iron alloy plate, as the application, metal mask, transfer plate, laminated mirror plate, A concave substrate forming jig plate and the like can be given. Among these metal plates, as a surface-treated metal plate for a printed wiring board, a metal mask and a transfer plate are particularly required because they are particularly required to have releasability and adhesiveness. As a material used for the metal mask and the transfer plate, a stainless plate is preferable.
[0009]
In the triazinedithiol derivative represented by the above formula (1) that can be used in the present invention, the hydrocarbon group constituting R ¹ and R ² is an aliphatic saturated hydrocarbon group represented by C _n H _{2n + 1} −, C _n Examples thereof include an aliphatic unsaturated hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, and an alicyclic hydrocarbon group represented by _H2n-1- . Here, n represents an integer of 1 to 24.
Examples of the oxygen-containing hydrocarbon group include a group obtained by introducing a hydroxyl group into the above-mentioned hydrocarbon group, a group in which the above-mentioned hydrocarbon group is connected by an ester bond, and the like.
Examples of the fluorine-containing hydrocarbon group include groups in which part of the hydrogen of the above hydrocarbon group has been substituted with a fluorine atom.
[0010]
Specific examples of the aliphatic saturated hydrocarbon _{group, -CH 3, -C 2 H 5} , -C 4 H 9, -C 6 H 13, -C 8 H 17, -C 10 H 21, -C 12 H _{25, -C 18 H 37, -C} 20 H 41, -C 22 H 45, include _-C 24 _{H 49.}
Specific examples of the aliphatic unsaturated hydrocarbon _{group, -CH 2 CH = CH 2,} - (CH 2) 8 CH = CH 2, - (CH 2) 9 CH = CH 2, -C 8 H 16 CH = CHC ₈ H ₁₇ is mentioned.
Specific examples of the aromatic hydrocarbon _{group, -C 6 H 5, -CH 2} C 6 H 5, include _{-CH 2 CH 2 C 6 H 5} .
Specific examples of the alicyclic hydrocarbon _group, -C _{6 H 11} and the like.
Specific examples of the oxygen-containing hydrocarbon _{group, -CH 2 CH 2 COO (CH} 2) 4 CH = CH 2, -CH 2 CH 2 COO (CH 2) 8 CH = CH 2, -CH 2 CH 2 COO ( CH ₂ ) ₉ CH ＝ CH ₂ .
[0011]
Fluorine-containing Specific examples of the hydrocarbon _{group, -C 6 H 4 CF 3,} -C 6 H 4 C 4 F 9, -C 6 H 4 C 6 F 13, -C 6 H 4 C 8 F 17, - _{C 6 H 4 C 10 F 21} , -C 6 H 4 OC 6 F 11, -C 6 H 4 OC 9 F 17, -CH 2 C 4 F 9, -CH 2 C 6 F 13, -CH 2 C 8 _{F 17, -CH 2 C 10 F} 21, -CH 2 CH 2 CF 3, -CH 2 CH 2 C 6 F 13, -CH 2 CH 2 C 8 F 17, -CH 2 CH 2 CH 2 C 8 F 17 _{, -CH 2 CH 2 CH 2 CH} 2 C 8 F 17, -CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 C 8 F 17, -CH 2 CH 2 C 10 F 21, -CH 2 CH 2 CH 2 C 10 _{F 21, -CH 2 CH = CH} 2 C 4 F 9, -CH _{2 CH = CH 2 C 6 F} 13, -CH 2 CH = CH 2 C 8 F 17, -CH 2 CH = CH 2 C 10 F 21, -CH 2 CH (OH) CH 2 C 4 F 9, -CH _{2 CH (OH) CH 2 C} 6 F 13, -CH 2 CH (OH) CH 2 C 8 F 17, -CH 2 CH (OH) CH 2 C 10 F 21 and the like.
[0012]
R ¹ and R ² may be the same or different from each other.
Examples of triazine dithiol derivatives suitable for the present invention include, for example, 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol and 6-dibutylamino-1,3,5-triazine-2,4. -Dithiol, 6-anilino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol and 1,3,5-triazine-2,4,6-trithiol.
Among them, 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol is preferable because a crosslinked structure is easily formed by a polymer reaction due to an allyl group during or after film formation.
In addition, the triazine dithiol derivative can be obtained by a known method, for example, a method disclosed in JP-A-11-71357.
[0013]
A known method can be used as a method for treating the surface of the metal plate with the triazinedithiol derivative. For example, a method in which an electrolytic solution comprising a triazine thiol derivative and an electrolyte is electrodeposited using a treated metal as an anode, and a method of forming a triazine dithiol derivative film on the metal surface, a method of forming the film by a dry film forming method such as a vacuum evaporation method or a sputtering method. And the like. In the present invention, a dry film forming method which does not require wastewater treatment and is excellent in productivity is preferable.
[0014]
Among the dry film forming methods, the vacuum deposition method is preferable, and it varies depending on the type of the triazinedithiol derivative used, but at a degree of vacuum of 10 ⁻² to 10 ⁻⁴ Pa, at a temperature of 100 to 500 ° C., preferably 150 to 200 ° C. By heating the triazine dithiol derivative, a triazine dithiol derivative thin layer is formed on the surface of the metal plate. As a heating method, a resistance heating method in which the temperature of the evaporation source is easily controlled is preferable.
The layer thickness of the triazine dithiol derivative thin layer varies depending on the use of a transfer plate or a metal mask used in the production of a printed wiring board, but is preferably about 50 to 2000 nm. Set.
[0015]
After forming the triazine dithiol derivative thin layer on the metal plate surface, it is preferable to further provide a fluorine-based resin coating layer on the thin layer. By providing the fluorine-based resin coating layer, the coating strength is increased and the releasability is further improved.
Examples of the fluorine-based resin include tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinyl ether copolymer resin (PFA), polytetrafluoroethylene resin (PTFE), ethylene-tetrafluoroethylene copolymer resin (ETFE), and tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer. Examples thereof include a polymer resin (FEP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE), and polyvinyl fluoride (PVF), and can be used alone or as a mixture. Among them, PFA is preferable because of excellent film-forming properties.
[0016]
The method of forming the fluorine-based resin layer is preferably performed by a vacuum deposition method in the same manner as the method of forming the thin triazinedithiol derivative layer. By adopting the vacuum evaporation method, a triazine dithiol derivative thin layer can be formed, and subsequently, a fluorine-based resin layer can be formed, which is excellent in productivity.
The temperature of the fluorine-based resin deposition source is 200 to 800 ° C., preferably 300 to 400 ° C., and the layer thickness of the fluorine-based resin layer is 50 to 2000 nm, preferably 100 to 200 nm. If the layer thickness exceeds 2,000 nm, the dimensional change becomes too large, the processing time becomes longer, and the productivity decreases.
[0017]
The triazine dithiol derivative thin layer formed on the surface of the metal plate is subjected to at least one of heat treatment and radiation treatment to increase the degree of polymerization of the thin film or to increase the film strength by a crosslinking reaction of the unsaturated bond portion. Can be raised. The heat treatment is performed at a temperature of 100 to 350 ° C., preferably 150 to 200 ° C., and a treatment time of 5 to 600 minutes, preferably 10 to 120 minutes in an air atmosphere. UV treatment or the like can be used together with the heat treatment.
[0018]
The heat treatment or the like may be performed after the formation of the triazinedithiol derivative thin layer, or the heat treatment may be performed on the laminated film simultaneously after forming the fluorine-based resin layer on the triazinedithiol derivative thin layer. After a triazine dithiol derivative thin layer and a fluorine-based resin layer are continuously formed as a laminated film on the surface of a metal plate, and then taken out from a vapor deposition apparatus, the above heat treatment is preferably performed because the processing time is shortened and productivity is improved. .
[0019]
【Example】
FIG. 1 shows a cross section of the surface-treated metal plate. In the surface-treated metal plate, a triazinedithiol derivative thin layer 2 and a fluorine-based resin coating layer 3 are sequentially formed on the surface of a metal plate 1. This surface-treated metal plate was produced by the following method.
A stainless steel plate (SUS304) having a thickness of 50 μm is prepared. This stainless plate was immersed in acetone and subjected to ultrasonic cleaning. Then, using a vacuum evaporation apparatus, stainless steel using 6-diallylamino-1,3,5-triazine-2,4-dithiol and tetrafluoroethylene-perfluoroalkylvinylether copolymer resin (PFA) as evaporation sources. A triazine dithiol derivative thin layer and a PFA thin layer were laminated on the plate surface in this order. The film forming conditions were as follows: a vacuum of 1 × 10 ⁻⁴ Pa, a triazine dithiol derivative thin layer was formed at a temperature of 180 ° C. at 100 nm, and a PFA thin layer was formed at a temperature of 350 ° C. at 100 nm. Thereafter, heat treatment was performed at 200 ° C. for 60 minutes.
When the contact angle of the obtained surface-treated metal plate was measured, it was 120 degrees. This surface-treated metal plate is suitable as a metal mask used for manufacturing a printed wiring board. When the PFA thin layer was formed to have a thickness of 50 nm, the contact angle was 80 degrees. This surface-treated metal plate is suitable as a support for printing and transferring various pastes used for manufacturing a printed wiring board.
[0020]
【The invention's effect】
The surface-treated metal plate according to the present invention is a surface-treated metal plate used for manufacturing a printed wiring board, and since the metal thin plate has a triazinedithiol derivative-treated layer represented by the following formula, A surface-treated metal plate having the releasability, adhesiveness, or both properties required for the above is obtained.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a sectional view of a surface-treated metal plate.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal plate 2 Triazine dithiol derivative thin layer 3 Fluorine resin coating layer

Claims (4)

金属薄板の表面を処理して得られ、プリント配線板の製造に用いられる表面処理金属板であって、
前記金属薄板は、下記式（１）で表されるトリアジンジチオール誘導体処理層を有することを特徴とする表面処理金属板。

（Ｒは、−ＳＭ、または−ＮＲ^１Ｒ^２で表され、Ｒ^１およびＲ^２は、水素原子、炭化水素基、酸素含有炭化水素基またはフッ素含有炭化水素基を表し、Ｍは水素原子またはアルカリ金属を表す）A surface-treated metal plate obtained by treating the surface of a metal thin plate and used for manufacturing a printed wiring board,
A surface-treated metal sheet, wherein the metal sheet has a triazinedithiol derivative-treated layer represented by the following formula (1).

(R is represented by —SM or —NR ¹ R ² , R ¹ and R ² represent a hydrogen atom, a hydrocarbon group, an oxygen-containing hydrocarbon group or a fluorine-containing hydrocarbon group, and M represents a hydrogen atom or Represents alkali metal) 前記トリアジンジチオール誘導体処理層は乾式製膜法により金属薄板の表面に形成されてなることを特徴とする請求項１記載の表面処理金属板。The surface-treated metal sheet according to claim 1, wherein the triazinedithiol derivative-treated layer is formed on a surface of a metal sheet by a dry film forming method. 前記トリアジンジチオール誘導体処理層は、金属薄板表面に形成後、熱処理および放射線処理の少なくとも一つの処理を施してなることを特徴とする請求項２記載の表面処理金属板。The surface-treated metal sheet according to claim 2, wherein the triazinedithiol derivative-treated layer is formed on the surface of the metal sheet and then subjected to at least one of heat treatment and radiation treatment. 前記トリアジンジチオール誘導体処理層表面にフッ素系樹脂被膜層を設けたことを特徴とする請求項１、請求項２または請求項３記載の表面処理金属板。The surface-treated metal sheet according to claim 1, wherein a fluorine-based resin coating layer is provided on the surface of the triazinedithiol derivative-treated layer.

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