JP2003526889A - 可溶性の有機材料をベースとした発光ダイオード - Google Patents
可溶性の有機材料をベースとした発光ダイオードInfo
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- JP2003526889A JP2003526889A JP2001567021A JP2001567021A JP2003526889A JP 2003526889 A JP2003526889 A JP 2003526889A JP 2001567021 A JP2001567021 A JP 2001567021A JP 2001567021 A JP2001567021 A JP 2001567021A JP 2003526889 A JP2003526889 A JP 2003526889A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
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Abstract
(57)【要約】
発光ダイオードを製作するための方法では、光電子的に有効な材料から成る少なくとも１つの層、たとえばエミッタ層が基板（１）に被着され、次いで、乾燥させられる。少なくとも１つの層が、完全に乾燥させられる前に振動させられる。
Description
【０００１】
本発明は、可溶性の有機材料をベースとした発光ダイオードに関する。このよ
うな形式の発光ダイオードは、たとえば携帯電話のディスプレイ、電子的な機器
等に使用される。従来、光電子的に有効な材料として種々様々な無機材料が使用
された。しかし、最近では有機材料、たとえばポリマも使用される。この材料は
適切な溶媒中に溶解されるかもしくは懸濁され、この形で基板に被着させられて
乾燥させられる。今日、層の被着は主としてスピンコーティング法または標準的
な印刷法、たとえばインキジェット法により行われる。最初に挙げた方法（スピ
ンコーティング法）では、有機材料の溶液または懸濁液が基板に吹付け塗布され
る。この場合、この基板は、被着の間にまたは被着に続いて回転している。他方
の方法（インキジェット法）はインキジェットプリンタの原理により作業し、特
に画素構造体を製作するために適している。
うな形式の発光ダイオードは、たとえば携帯電話のディスプレイ、電子的な機器
等に使用される。従来、光電子的に有効な材料として種々様々な無機材料が使用
された。しかし、最近では有機材料、たとえばポリマも使用される。この材料は
適切な溶媒中に溶解されるかもしくは懸濁され、この形で基板に被着させられて
乾燥させられる。今日、層の被着は主としてスピンコーティング法または標準的
な印刷法、たとえばインキジェット法により行われる。最初に挙げた方法（スピ
ンコーティング法）では、有機材料の溶液または懸濁液が基板に吹付け塗布され
る。この場合、この基板は、被着の間にまたは被着に続いて回転している。他方
の方法（インキジェット法）はインキジェットプリンタの原理により作業し、特
に画素構造体を製作するために適している。
【０００２】
これらの被着法およびその他の被着法には、被着された層内に閉じ込められた
空気封入体によって、いわゆる「ピンホール」が形成されるという問題がある。
出発溶液もしくは出発懸濁液中の空気封入体は、凍結分離、遠心分離または超音
波処理によって不十分にしか除去することができない。しかし、層の被着時には
新たな空気封入体が形成される。この空気封入体は発光ダイオードの耐用年数に
不都合な影響を与える。さらに、小さな材料量が画素状にまたは線状に塗布され
る被着法では、滑らかなもしくは均質な表面を製作することが問題となる。たと
えばフォトレジストから前製造された構造体を、光電子的に有効な材料で完全に
かつ均一に充填することも同様に困難となる。
空気封入体によって、いわゆる「ピンホール」が形成されるという問題がある。
出発溶液もしくは出発懸濁液中の空気封入体は、凍結分離、遠心分離または超音
波処理によって不十分にしか除去することができない。しかし、層の被着時には
新たな空気封入体が形成される。この空気封入体は発光ダイオードの耐用年数に
不都合な影響を与える。さらに、小さな材料量が画素状にまたは線状に塗布され
る被着法では、滑らかなもしくは均質な表面を製作することが問題となる。たと
えばフォトレジストから前製造された構造体を、光電子的に有効な材料で完全に
かつ均一に充填することも同様に困難となる。
【０００３】
本発明の課題は、可溶性の有機材料をベースとした発光ダイオードのための製
作法を改善して、上述した欠点が改善された光電子的な層を被着させることがで
きるようにすることである。
作法を改善して、上述した欠点が改善された光電子的な層を被着させることがで
きるようにすることである。
【０００４】
この課題は、請求項１記載の方法によって解決される。この方法では、基板に
被着された光電子的な層が、完全に乾燥させられる前に振動させられる。この場
合、この振動は光電子的な層に発生させられてもよいし、直接発生させられても
よい。振動は層の有機材料に二重の形式で作用する。一方では、被着過程時に形
成されたかまたは出発溶液中に既存の空気封入体が除去される。他方では、振動
が表面の平滑化を生ぜしめる。光電子的な層が被着の間に振動させられると有利
である。振動処理が乾燥ステップの間もなお継続されることが有利となり得る。
有利な方法変化形では、振動が超音波によって発生させられる。この場合、被覆
したい基板が超音波で直接的にまたは媒体を介して負荷される。この媒体は、た
とえば基板がスピンコーティング時に位置固定されているターンテーブルであっ
てよい。
被着された光電子的な層が、完全に乾燥させられる前に振動させられる。この場
合、この振動は光電子的な層に発生させられてもよいし、直接発生させられても
よい。振動は層の有機材料に二重の形式で作用する。一方では、被着過程時に形
成されたかまたは出発溶液中に既存の空気封入体が除去される。他方では、振動
が表面の平滑化を生ぜしめる。光電子的な層が被着の間に振動させられると有利
である。振動処理が乾燥ステップの間もなお継続されることが有利となり得る。
有利な方法変化形では、振動が超音波によって発生させられる。この場合、被覆
したい基板が超音波で直接的にまたは媒体を介して負荷される。この媒体は、た
とえば基板がスピンコーティング時に位置固定されているターンテーブルであっ
てよい。
【０００５】
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明する。
【０００６】
ガラス基板１には、互いに平行に配置された、ＩＴＯ（インジウム／酸化スズ
）から成る複数の路２が被着されている。これらの路２は、約２００μｍ〜３０
０μｍの幅と、約１５μｍの間隔とを有している。路２に対して垂直にフォトレ
ジスト構造体３が被着されている。このフォトレジスト構造体３は、上方から見
て、ストリップ状の面領域を取り囲んでいる。いま、この面領域には、たとえば
インキジェットシステムを介して少なくとも１つの材料が供給される。この材料
は電子搬送層５を形成している。この層５が被着され、後続の乾燥ステップの間
もなおガラス基板１は、有利には、大きな面にわたって超音波発生器４に連結さ
れている。超音波はガラス基板１とＩＴＯ路２とを介して電子搬送層５に伝達さ
れる。この電子搬送層５内に含まれている空気封入体が表面に上昇し、したがっ
て、層５から除去される。超音波負荷なしでは、空気封入体が永続的に層５内に
閉じ込められたままとなる危険がある。超音波負荷の別の効果は、電子搬送層５
の表面が平滑化されていることである。図面の左側半分には、電子搬送層５ａが
、平らでない表面を有している状態が示してある。このような平らでない面に別
の層が被着されると、特に縁部領域に配置された、層５ａとフォトレジスト構造
体３との間のギャップ室６が十分に充填されず、これによって、新たな空気封入
体が形成される危険がある。さらに、図面に示した発光ダイオードは、電子搬送
層５に光電子的な別の材料が被着されることによって完成される。この材料はエ
ミッタ層（図示せず）を形成している。この層の場合にも、超音波負荷が空気封
入体の除去と滑らかな表面とを生ぜしめる。さらに、最後の層として金属が蒸着
される。この金属は陰極を形成している。
）から成る複数の路２が被着されている。これらの路２は、約２００μｍ〜３０
０μｍの幅と、約１５μｍの間隔とを有している。路２に対して垂直にフォトレ
ジスト構造体３が被着されている。このフォトレジスト構造体３は、上方から見
て、ストリップ状の面領域を取り囲んでいる。いま、この面領域には、たとえば
インキジェットシステムを介して少なくとも１つの材料が供給される。この材料
は電子搬送層５を形成している。この層５が被着され、後続の乾燥ステップの間
もなおガラス基板１は、有利には、大きな面にわたって超音波発生器４に連結さ
れている。超音波はガラス基板１とＩＴＯ路２とを介して電子搬送層５に伝達さ
れる。この電子搬送層５内に含まれている空気封入体が表面に上昇し、したがっ
て、層５から除去される。超音波負荷なしでは、空気封入体が永続的に層５内に
閉じ込められたままとなる危険がある。超音波負荷の別の効果は、電子搬送層５
の表面が平滑化されていることである。図面の左側半分には、電子搬送層５ａが
、平らでない表面を有している状態が示してある。このような平らでない面に別
の層が被着されると、特に縁部領域に配置された、層５ａとフォトレジスト構造
体３との間のギャップ室６が十分に充填されず、これによって、新たな空気封入
体が形成される危険がある。さらに、図面に示した発光ダイオードは、電子搬送
層５に光電子的な別の材料が被着されることによって完成される。この材料はエ
ミッタ層（図示せず）を形成している。この層の場合にも、超音波負荷が空気封
入体の除去と滑らかな表面とを生ぜしめる。さらに、最後の層として金属が蒸着
される。この金属は陰極を形成している。
【０００７】
大きな面の光電子的な被覆層（図示せず）を備えた発光ダイオードを製作する
ためには、まず透明な基板にＩＴＯ層が被着され、大きな面にわたって構造化さ
れる。すなわち、ＩＴＯ陽極のための１つまたはそれ以上のコンタクト形成面を
備えた方形の層領域が製作される。構造化後、基板が洗浄され、次いで、水溶性
の電子搬送層が被着され、この電子搬送層の乾燥後、キシレン中に溶解された、
エミッタ層を形成するポリマが被着される。光電子的に有効な両層のためには、
たとえば上述したスピンコーティングが使用される。両被着・乾燥ステップ時に
は、基板が超音波発生器に連結される。
ためには、まず透明な基板にＩＴＯ層が被着され、大きな面にわたって構造化さ
れる。すなわち、ＩＴＯ陽極のための１つまたはそれ以上のコンタクト形成面を
備えた方形の層領域が製作される。構造化後、基板が洗浄され、次いで、水溶性
の電子搬送層が被着され、この電子搬送層の乾燥後、キシレン中に溶解された、
エミッタ層を形成するポリマが被着される。光電子的に有効な両層のためには、
たとえば上述したスピンコーティングが使用される。両被着・乾燥ステップ時に
は、基板が超音波発生器に連結される。
【図１】
複数の平行なストリップから成る光電子的に有効な層を備えた発光ダイオード
の概略的な横断面図である。
の概略的な横断面図である。
１ ガラス基板、 ２ 路、 ３ フォトレジスト構造体、 ４ 超音波発生
器、 ５，５ａ 電子搬送層、 ６ ギャップ室
器、 ５，５ａ 電子搬送層、 ６ ギャップ室
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ゲオルク ヴィットマン
ドイツ連邦共和国 ヘルツォーゲンアウラ
ッハ エルレンシュトラーセ 10アー
Ｆターム(参考） 3K007 AB11 AB18 DB03 FA01
5F041 AA44 CA45 CA46 CA77 CA82
CA88 FF01
Claims (4)
- 【請求項１】 光電子的に有効な材料から成る少なくとも１つの層、たとえ
ばエミッタ層を基板（１）に被着させ、次いで、乾燥させて、発光ダイオードを
製作するための方法において、少なくとも１つの層が完全に乾燥させられる前に
少なくとも１つの層に振動を発生させることを特徴とする、発光ダイオードを製
作するための方法。 - 【請求項２】 振動を、光電子的に有効な材料の被着の間に発生させる、請
求項１記載の方法。 - 【請求項３】 振動を、光電子的に有効な材料の乾燥の間に行う、請求項１
記載の方法。 - 【請求項４】 振動を超音波によって発生させる、請求項１記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE10012205A DE10012205A1 (de) | 2000-03-13 | 2000-03-13 | Leuchtdiode auf der Basis von löslichen organischen Materialien |
| DE10012205.1 | 2000-03-13 | ||
| PCT/DE2001/000948 WO2001069653A2 (de) | 2000-03-13 | 2001-03-13 | Leuchtdiode auf der basis von löslichen organischen materialien |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003526889A true JP2003526889A (ja) | 2003-09-09 |
Family
ID=7634562
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001567021A Withdrawn JP2003526889A (ja) | 2000-03-13 | 2001-03-13 | 可溶性の有機材料をベースとした発光ダイオード |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6864113B2 (ja) |
| JP (1) | JP2003526889A (ja) |
| DE (1) | DE10012205A1 (ja) |
| TW (1) | TW488090B (ja) |
| WO (1) | WO2001069653A2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103496A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、成膜装置、光学素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子および電子機器 |
| JP2008153185A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-07-03 | Toyama Univ | 有機ｅｌ材料薄膜の形成および装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0089221A1 (en) * | 1982-03-15 | 1983-09-21 | EASTMAN KODAK COMPANY (a New Jersey corporation) | Electrographic method of forming conductive circuit patterns and circuit boards formed thereby |
| US5408109A (en) | 1991-02-27 | 1995-04-18 | The Regents Of The University Of California | Visible light emitting diodes fabricated from soluble semiconducting polymers |
| US5923119A (en) * | 1996-05-20 | 1999-07-13 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Organic thin-film electroluminescent display device, method for driving the same and method for fabricating the same |
| JPH1076660A (ja) * | 1996-07-12 | 1998-03-24 | Canon Inc | インクジェットプリント装置 |
| JP3899566B2 (ja) * | 1996-11-25 | 2007-03-28 | セイコーエプソン株式会社 | 有機ｅｌ表示装置の製造方法 |
| US5858475A (en) * | 1996-12-23 | 1999-01-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd | Acoustic wave enhanced spin coating method |
| EP0921515A4 (en) * | 1997-03-31 | 2001-09-26 | Idec Izumi Corp | DISPLAY AND LIGHTING DEVICE |
| AU725148B2 (en) | 1997-10-17 | 2000-10-05 | Regents Of The University Of California, The | Process for fabricating organic semiconductor devices using ink-jet printing technology and device and system employing same |
| JP4366732B2 (ja) * | 1998-09-30 | 2009-11-18 | ソニー株式会社 | 電気光学装置の製造方法及び電気光学装置用の駆動基板の製造方法 |
-
2000
- 2000-03-13 DE DE10012205A patent/DE10012205A1/de not_active Withdrawn
-
2001
- 2001-03-12 TW TW090105686A patent/TW488090B/zh not_active IP Right Cessation
- 2001-03-13 WO PCT/DE2001/000948 patent/WO2001069653A2/de active Application Filing
- 2001-03-13 JP JP2001567021A patent/JP2003526889A/ja not_active Withdrawn
-
2002
- 2002-09-11 US US10/238,680 patent/US6864113B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004103496A (ja) * | 2002-09-12 | 2004-04-02 | Seiko Epson Corp | 成膜方法、成膜装置、光学素子、有機エレクトロルミネッセンス素子、半導体素子および電子機器 |
| JP2008153185A (ja) * | 2006-11-20 | 2008-07-03 | Toyama Univ | 有機ｅｌ材料薄膜の形成および装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6864113B2 (en) | 2005-03-08 |
| TW488090B (en) | 2002-05-21 |
| DE10012205A1 (de) | 2001-09-27 |
| WO2001069653A3 (de) | 2002-03-28 |
| WO2001069653A2 (de) | 2001-09-20 |
| US20030059970A1 (en) | 2003-03-27 |
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071129 |
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