JP2003523116A - 夫々異なったインピーダンスを有する2つの回路部品を結合するための装置並びに方法 - Google Patents

夫々異なったインピーダンスを有する2つの回路部品を結合するための装置並びに方法

Info

Publication number
JP2003523116A
JP2003523116A JP2001559032A JP2001559032A JP2003523116A JP 2003523116 A JP2003523116 A JP 2003523116A JP 2001559032 A JP2001559032 A JP 2001559032A JP 2001559032 A JP2001559032 A JP 2001559032A JP 2003523116 A JP2003523116 A JP 2003523116A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
impedance
power
conical
supply device
plasma
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001559032A
Other languages
English (en)
Inventor
ミトロビック、アンドレイ・エス
ウインドホーン、トーマス・エイチ
ジョンソン、ウェイン・エル
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Publication of JP2003523116A publication Critical patent/JP2003523116A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32192Microwave generated discharge
    • H01J37/32211Means for coupling power to the plasma
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P5/00Coupling devices of the waveguide type
    • H01P5/02Coupling devices of the waveguide type with invariable factor of coupling
    • H01P5/022Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions
    • H01P5/024Transitions between lines of the same kind and shape, but with different dimensions between hollow waveguides

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 【解決手段】ソースから負荷に電力を供給するためのACパワー供給装置は、これの長さに沿った一定の特性インピーダンスと、これの長さに沿ってサイズが徐々に変化する外周とを有する。また、この供給装置は、整合回路に接続された入力端部と、電極に接続された出力端部とを備え、入力端部で結合された整合回路の出力インピーダンスにほぼ等しい値から電極のインピーダンスに等しい値へ変化する特性インピーダンスを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、夫々異なったインピーダンスを有する2つの回路部品を結合するた
めの装置、特に、動作中に変化するインピーダンスを有する部品にパワーソース
からパワーを供給するシステムに関する。
【0002】
【従来の技術】
当分野で既に公知の基本技術は、円錐状のもしくは傾斜された伝送ラインを提
供することである。このラインは、夫々異なったインピーダンスを有する2つの
部品間でこのラインの長さに沿って変化するインピーダンスを、有する。この伝
送ラインは、インピーダンスが経時的に変化しない2つの部品間の接続に適して
いると一般に考えられる固定インピーダンス変圧器を構成する。
【0003】 一般に使用されるRFパワーソースもしくは発生器は、50オームの出力イン
ピーダンスで作動されるようにデザインされている。出力インピーダンスが有し
得る値に関係なく、パワーソースの出力インピーダンス以外の入力インピーダン
スを有する装置に動力供給する必要がある場合には、整合回路(match network
)が、装置の入力インピーダンスとRFパワー発生器の出力インピーダンスとを
整合させるために使用される。装置の入力インピーダンスは、実際の並びに/も
しくは複雑な構成部品を有し得る。一般に、ソースの出力インピーダンスが負荷
(load)の入力インピーダンスと等しいときに、パワーの供給は、最も効果的で
ある。
【0004】 このようなRFパワー発生器は、例えば半導体ウエハ製造に関連したエッチン
グ及び成膜を果たすために採用されるプラズマチャンバ中に電磁エネルギーを結
合(結合)させる電極を駆動するために使用される。これら電極は、しばしば、
プラズマ電極と呼ばれる。このような装置では、プラズマシステムの入力インピ
ーダンスとRFパワー発生器の出力インピーダンスとを整合させるために、パワ
ー発生器とプラズマ電極との間に、RF供給体の形式の、接続部材によって、整
合回路を接続するのが通例である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、プラズマシステムの入力インピーダンスは、かなり複雑であり、チャ
ンバの状態によって大きく変化し、そして、チャンバの圧力、幾何学的形状(ge
ometry)、ガス種、パワー、放電(discharge)プラズマインピーダンスを含ん
だ多くの要因によって決定される。プラズマの動作状態によって変化するインピ
ーダンスの範囲でプラズマインピーダンスを考慮するのが有用である。一般に、
基本周波数に関連したプラズマインピーダンスは、高調波に関連したプラズマイ
ンピーダンスより高い。電極の駆動周波数(driving frequency)が大きくなる
につれて、プラズマ密度が増し、また、高調波が大きくなる。
【0006】 プラズマシステムインピーダンスが最も大きく変化するのは、プラズマの開始
状態と、プラズマが発生されるもしくは発生している状態との間である。プラズ
マの開始状態では、プラズマがないので、放電プラズマインピーダンスが高い。
かくして、プラズマシステムの入力インピーダンスは、システムのハードウェア
によってのみ決定されたインピーダンスである。プラズマを発生する状態では、
放電プラズマインピーダンスは複雑で、経時的に変化する。従って、プラズマシ
ステムの入力インピーダンスは、システムのハードウェアと、放電プラズマイン
ピーダンスとによって決定される複雑なインピーダンスである。よって、整合回
路は、プラズマの状態の変化に関連したインピーダンスの比較的小さな変化だけ
でなく、負荷のインピーダンスの、プラズマ開始状態とプラズマを発生する状態
との間に起こる経時的な変化をも、プラズマを消滅させることなく、調節できな
くてはならない。
【0007】 プラズマチャンバの電極を駆動するために使用される整合回路に必要とされる
ことは、RFパワー発生器内の保護回路の影響で更に複雑になっている。この回
路は、パワー発生器へと反射されるパワーが所定の値より大きく、通常は基本周
波数の範囲内もしくは低周波数に制限されているとき、パワー出力を減じるよう
にデザインされている。これは、損傷を生じさせ得る殆んどのパワーがこうした
周波数内で反射されるためである。しかし、RFパワー中の高調波に含まれるパ
ワーは、パワー発生器のRFパワー回路を破壊するように、RF負荷のような保
護回路を通して反射される可能性がある。かくして、整合回路は、高調波だけで
なく、基本周波数をも整合し得ることが更に必要である。プラズマ電極に供給さ
れる駆動周波数が大きくなるのに従って、プラズマが主に誘導的になるまで、プ
ラズマ密度は高くなり、またプラズマインピーダンスが低下し、高調波の量及び
これら調波内のパワーが減少し、整合回路は一様に幅広いインピーダンスの範囲
を整合させる必要を有する。
【0008】 プラズマチャンバのデザインにおける最近の開発傾向に、比較的高いプラズマ
励起周波数の使用がある。このような比較的高い周波数は、比較的高い基本周波
数に加えて、比較的高いプラズマ密度と比較的高いプラズマ同調波成分を発生さ
せる。これは、比較的高い基本周波数に関連して、比較的低いプラズマインピー
ダンスを、同様に比較的高いプラズマ調波に関連して、比較的低いプラズマイン
ピーダンスを、生じる。実際の効果は、プラズマチャンバシステムの基本周波数
のための入力インピーダンスの範囲が、比較的低いレベルまでシフトされるが、
幅広い範囲に渡って広がるという点である。
【0009】 当分野の従来の通例に従い、接続RF供給部は、これが運ぶ基本周波数と関連
した波長と比較して短く、これは、基本周波数で低い損傷しか生じない部品から
形成されている。これによって、確実に、供給の際の損傷が最小限にされる。こ
の接続RF供給部を加熱することによって、基本RFパワーの20乃至30%を
放散することが可能である。
【0010】 RF供給部の存在によって生じる他の問題は、再組立てを行う間、駆動システ
ムが分解され、RF供給部が電極に接続されるとき、再装備ミスが生じ得ること
である。一般に、このような再装備ミスは、基本周波数でのエネルギー供給には
影響しないが、様々の調波がシステム内でいかに処理されるかということに非常
に大きい影響を与える。
【0011】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ソースに連結されるように構成された入力端部と、負荷に連結され
るように構成された出力端部とを備え、この入力端部と出力端部との間に距離(
length dimension)を有する、ソースから負荷へ電力を供給するためのACパワ
ー供給装置を提供する。この供給装置は、距離及び、この距離に沿って連続的に
サイズが変化する外周に沿って、一定のインピーダンスを有する。
【0012】 本発明は、更に、パワーを負荷に結合させるようにされた特性インピーダンス
を有すると共に負荷によって負荷インピーダンスを与える電極と、負荷インピー
ダンスの値の変化の関数として経時的に変化する出力インピーダンスの値を有す
る、電極にパワーを供給するための整合回路と、この整合回路から電極へとパワ
ーを供給するように接続された供給装置とを有した、経時的に変化するインピー
ダンスを有する負荷に高周波パワーを供給するためのシステムを提供する。供給
装置は、整合回路に接続された入力端部と、電極に接続された出力端部とを備え
、この入力端部と出力端部との間に距離を有する。更に、この供給装置は、整合
回路の出力インピーダンスにほぼ等しい入力端部の値から、電極の特性インピー
ダンスにほぼ等しい出力端部の値へと変化するインピーダンスを有する。
【0013】 供給ラインの特有の入力インピーダンスは、“基準”状況では、整合回路の出
力インピーダンスにほぼ等しくなるように選択される。基準状況とは、RFパワ
ー、チャンバ圧力等によって決定される、典型的な処理の殆んどの時間の間続く
処理状況である。 本発明の実施形態は、いずれの断面でも一定のインピーダンスを有し、テーパ
にされた円錐状のRF供給構造体の形式でよい。テーパにされた円錐状のRF供
給構造体は、これの長さ及び、電極と整合回路との間の結合距離である電気的長
さに沿って、一定のインピーダンスを有する。これは、x=nλ/2であり、λ
は基本周波数の波長である。
【0014】 他の実施形態は、長さに沿って変化するインピーダンスを有し、テーパにされ
た円錐状のRF供給構造体の形式でよい。RF供給部のインピーダンスは、電極
に近い極めて低いインピーダンスから、整合回路の入口(port)に近い比較的高
いインピーダンスへと漸次大きくなり得る。特に、テーパにされた円錐状のRF
供給構造体のインピーダンスは、一方の端部で、所定周波数の電極のインピーダ
ンスを整合させ、他方の端部で、同じ所定周波数の整合回路のインピーダンスを
整合させる。
【0015】 更に一般的に、ストリップ線路は、任意の2つの電気部品の間で接続されるこ
とができ、各端部のインピーダンスは、これら端部に接続された部品のインピー
ダンスと等しくされ得る。 本発明に係わる伝送ラインは、およそ、プラズマ電極の上端のインピーダンス
を整合し得るのに関わらず、これは、電極との結合を改良する。 本発明はまた、リアクタウエハチャックRF供給部に適合され得る。
【0016】
【発明の実施の形態】
平行板プラズマリアクタ内では、上もしくはプラズマ電極に60MHzのもし
くは比較的高い周波数のRFパワーが供給されるとき、複数の基本駆動周波数に
おける多くの高調波が、プラズマ内に発生される。比較的高い周波数の調波は、
上電極の直径と比較して短い波長を有する。これらの調波は、RF供給部及び電
極の複数の供給点もしくは接続点から、もしくは供給構造体内の複数の不連続点
(discontinuities)から反射される傾向を有する。一般に使用される供給点は
、RF供給部を電極板に取り付けるためにねじを用いた単純な接合部である。こ
の接合部は、高周波RFの観点からみて(high frequency RF point of view)
、高調波における最初の反射点である。こうした反射は、調波が、電極の表面に
渡って強く及び破壊的に干渉し、電極の表面に不均一なRF電圧を発生するよう
にさせる。このような不均一さが、空間的に不均一な率の(spatially non-unif
orm rate)ウエハ処理を生じる。また、こうした反射は、特にプラズマ調波パワ
ーが高いときに、RF供給部におけるRFパワーの浪費を招く。本発明に係わる
、テーパにされた一定のインピーダンスを有するRF供給部は、これら反射点を
実質的になくす。
【0017】 本発明は、従来は整合回路がRFパワーソースとプラズマ電極との間に接続さ
れていた回路の構成において、テーパにされたRF供給部を電極と整合回路との
間に接続することによって果たされ得る。調波のパワーは、プラズマシステムか
ら、プラズマのより高い均一性を得るためにより効果的に操作される整合回路へ
戻され得る。
【0018】 本発明の1つの目的は、RF供給伝送ラインを基本周波数及び調波に対して比
較的透過させることである。これは、反射が、全ての調波のために、なくされる
か最小限にされることを意味する。これは、2つのことを可能にする。a)供給
部を低電位低在波率(low voltage standing wave ratio)で作動させて、かな
りのパワーが燃焼され反射点間で跳ね返るような強い反射を有する供給部と比較
してロスを少なくすることと、b)調波を、これらがなくされ得る整合回路入口
に到達可能にすることである。これは、例えば、調波を周波数選択フィルタを通
って擬似負荷中へ通過させ、これら調波を、基本周波数等に関連した所定の位相
で反射することによって、果たされ得る。ロスを出さずに調波を整合回路入口に
整合させなくてはならない他の重要な理由とは、単に、プラズマ処理のために利
用可能な有効な診断となり得る、調波量を測定する測定装置を取り付け可能にで
きることである。こうした測定装置は、これのサイズ、形状、プラズマの存在等
によって、容易に、電極の端に取付けられ得る。
【0019】 このような目的を果たすために、RF供給部の少なくとも出力端部が、電極に
結合されたプラズマのインピーダンスに整合する一定のインピーダンスを有する
ことが望ましい。こうした整合は、基本周波数のためだけでなく、必要に応じた
、重要なパワー全ての調波のために望ましい。 調波のパワーは、本質的に、プラズマ負荷から整合回路へ反射される。しかし
、典型的なシステムでは、これらの調波は、これらをプラズマ負荷のほうへ反射
する多数の反射点にぶつかり、最終的には、わずかな一部が整合回路に到達する
のみである。上述されたように、調波は、測定システム並びに/もしくは擬似負
荷並びに/もしくはフィルタ並びに/もしくは制御されたこれらの反射点が設け
られ得る整合回路に到達するのが望ましい。これを果たすために、RF供給部は
、少数の反射点のみを有するように形成される。即ち、調波は、整合回路に到達
するように、これらがそのような傾向を有するようにされる。しかし、僅かな障
壁が、整合回路入口の近くの調波を測定並びに/もしくは制御するために、この
通路に沿って設けられる。
【0020】 本発明の様々の実施形態に係われば、供給装置のインピーダンスは、これの長
さに沿って一定であるか、これの長さに沿って変化し得る。通路の距離に沿って
変化するインピーダンスを有する供給装置の場合、この変化は、好ましくは、入
力端部のインピーダンスが出力端部のインピーダンスよりも大きくなるような変
化である。
【0021】 本発明の好ましい第1の実施形態に係わる円錐状のRF供給部が、図1の(A
)、(B)に示されている。RF供給部は、高さXmmと、図2に示されるよう
に、RF供給部の基部が直接的に接続された上もしくはプラズマ電極の上部の外
径に等しい基部直径dmmと、上部直径cmmとを有し、銅、銀メッキ銅、アル
ミニウムもしくは銀メッキアルミニウムのようなロスの少ない誘電性材料で形成
された円錐状の内側コンダクター12を有する。この円錐状の内側コンダクター
12は、テフロン(商標名)、空気、アルミナ石英もしくは、DuPont.I
ncのFluorinert(商標名)が一例のペルフルオロカーボン液体誘電
性流体のような材料で作られた中央誘電性円錐構造体14によって囲まれて封じ
られている(enclosed)。電子装置の液浸冷却のために使用されるのは、非常に
よい誘電特性を有するペルフルオロカーボン液体である。この製品の他の例とし
ては、Ausimont.Incによって市販されているGalden HT(
商標名)がある。
【0022】 誘電性構造体14は、内側の基部直径dmmと、外側の基部直径D=d+2e
mmとを有し、eは、RF供給部の基部の誘電性円錐構造体14の厚さである。
また、この構造体は、内側の上部直径cmmと、外側の上部直径C=c+2fm
mとを有し、fは、円錐状の上部の誘電性円錐構造体14の厚さである。外側の
円錐コンダクター16が、内側の基部直径Dmmと、内側の上部直径Cmmと、
壁のための厚さtmmとを有し、銅、銀メッキ銅、アルミニウムもしくは銀メッ
キアルミニウムのようなロスの少ない誘電性材料で作られている。図1の(B)
は、任意に選択される断面の平面1b−1bにおいて水平断面を示す。aは、内
側コンダクター12の外側の半径であり、また、誘電性構造体14の内側の半径
である。bは、誘電性構造体14の外側の半径であり、また、外側コンダクター
16の内側の半径である。内側及び外側の円錐コンダクター12、16は、中央
の誘電性円錐構造体14と同様に、率の自然対数(natural log of the ratio)
(b/a)が一定にされるように、テーパにされており、かくして、b/aもまた
、RF供給部の長さに沿って一定である。第1の近似に制限されるこのデザイン
は、誘電性構造体14が、この長さに沿って一定の特性インピーダンスを有する
ことを想定している。
【0023】 上述されたデザインに制限されて発生されるこのような一定のインピーダンス
は、任意の伝送ラインの特性インピーダンスZがこれの断面形状及びディメン
ションの関数であるという導波管理論によって支持されている。TEMモードで
のロスの少ない同軸伝送ラインの場合、Z=(1/2π)(μ/ε’)1/2
n(b/a)であり、μは、内側コンダクター12と外側コンダクター16間の
誘電性材料の透過率であり、ε’は、内側と外側の同軸コンダクター12、16
間の誘電性材料の相対的な透過性の実数部もしくは誘電率である。In(b/a
)が任意の断面で一定であるような率で、内側−中央−外側の同軸構造体をテー
パにさせることによって、テーパにされたRF供給部の特性インピーダンスは、
誘電性材料のためのμ及びε’も一定である場合に、任意の断面で一定である
【0024】 本発明の好ましい実施形態で使用される誘電性材料は、60MHzで、空気の
場合にはε’=1.0、もしくはテフロン(商標名)の場合にはε’=2.2の
定数を有する。こうした値は、60MHz乃至約1GHzまでの周波数の範囲に
少なくとも渡って、ほぼ一定している。これは、アルミナのような、ロスの少な
い他の材料の殆んどに当てはまる。値(1/2π)(μ=1)1/2は、138
(Henry/meter)1/2である。かくして、任意の断面のインピーダ
ンスは、Z=138(ε’)―1/2In(b/a)であり、これは、単に、内
側―中央―外側の円錐構造体のディメンションと使用される誘電性材料との関数
である。In(b/a)がRF供給部の長さに沿って一定であるような率で、内
側―中央―外側の円錐構造体をテーパにさせることによって、インピーダンスZ は、一定に維持され得る。
【0025】 図2に示されるように、円錐状の内側コンダクター12の基部は、導電本体(
conductive body)20と、円滑かつよい電気接触を有している。ここでは、内
側コンダクター12は、円錐立方体である。しかし、これはまた、中空の錐体の
形状を有する誘電性材料の薄いシートでもよい。コンダクター16はまた、誘電
性材料の薄いシートでもよい。 典型的には、導電本体20は、環状の円筒形状であり、プラズマ電極もしくは
ウエハチャックの構成部品でよい。円錐状の内側コンダクター12は、これの基
部に、本体20の外周に適合する外周を有するように構成されている。これは、
円錐状の内側コンダクター12と本体20間の接続インターフェースが、任意の
不連続点から自由になり、かくして、特に本体20に供給されるRFパワーの調
波周波数において、電力の反射ソースとならないことを想定している。
【0026】 円錐状の内側コンダクター12は、ディメンションcが、同軸の伝送ライン2
2の内側コンダクターへの同様の円滑な接続のために便利なサイズを有するよう
に、テーパにされている。この伝送ラインは、RF供給部と、代表的には整合回
路28の出力部材である出力コンデンサー26の板もしくは板リード線24との
間に接続されている。円錐状の内側コンダクター12は、これの上部に、伝送ラ
イン22の内側コンダクターの外周に適合する外周を有するように構成されてい
る。あるいは、RF供給部が板もしくは板リード線24に直接的に接続されてい
る場合は、円錐状の内側コンダクター12は、これの上部に、板もしくは板リー
ド線24の外周と適合する外周を有するように構成される。これは、円錐状の内
側コンダクター12の上部と、伝送ライン22の内側コンダクターあるいは板か
板リード線24のどちらかとの間の接続インターフェースが、任意の不連続点か
ら自由になり、かくして、特に本体20に供給されるRFパワーの調波周波数に
おいて、電力の反射ソースとならないことを想定している。
【0027】 外側の円錐コンダクター16の底部即ち基部の表面は、プラズマチャンバの外
側の壁30の上面と平滑に接触している。この壁30は、システムのための接地
として接続されている。誘電性構造体14の底部もしくは基部の表面は、本体2
0とチャンバ24の壁との間に絶縁体を形成する誘電リング32と接触している
。 外側の円錐コンダクター16の上部は、これのサイズと形状とを伝送ライン2
2の外側のコンダクターに対応させるように、また、これに接続されるように、
テーパにされている。これは、所定の貧弱なRF接合をなくすようにさせ、かく
して、このインターフェースにおける調波のための反射点をなくす。誘電構造体
14の上部は、伝送ライン22の誘電体と接触する。好ましくは、誘電構造体1
4の上部は、これのサイズと形状とが伝送ライン22の誘電体に対応するように
構成されている。
【0028】 あるいは、伝送ライン22が設けられていない場合には、外側の円錐コンダク
ター16の上部が、整合回路出力部の接地構造体に直接的に接続され得る。この
接続はまた、このインターフェースにおける調波のための反射点をなくすか、少
なくとも最小にするように成される。 伝送ライン22が互換性を有さない、即ち不変に接続されている実施形態では
、円錐状の伝送ラインの構成部品12、14、16は、整合回路に直接的に接続
されている。この実施形態では、整合回路の出力コンデンサー26は、内側コン
ダクター12に直接的に取り付けられ、また、外側のコンダクター16は、整合
回路のエンクロージャボックスに直接的に取り付けられ、このエンクロージャボ
ックスは、チャンバの静止部と外側の構造体とによって設置されている。
【0029】 RF供給部12、14、16の一定のインピーダンスの値は、異なった値b/
a、μ、並びに/もしくはε’を単に得ることによって、異なった値に変えら
れ得る。円錐状のRF供給部の一定のインピーダンスは、基本周波数に関連した
プラズマシステムのインピーダンスを最適に整合させ、大きなパワー量を有する
調波のプラズマ発生インピーダンスをほぼ整合させるように、される。RF供給
部が、基本周波数(かくして、全ての調波も)のための1/2波長の整数倍の電
気的長さを有する場合のみ、全ての調波が、ロスなしで、プラズマ電極の上部で
同じインピーダンスを有して、整合回路の出力部に供給される。
【0030】 伝送ラインが、RF信号の1/2波長、もしくは1/2波長の整数倍の長さを
有するように使用される場合、従って、整合回路に面したラインの入力部のイン
ピーダンスは、電極及びプラズマに面したラインの出力部の負荷(例えばプラズ
マ)によって与えられるインピーダンスと正確に等しい。伝送ラインの長さが、
基本周波数で1/2波長である場合、これはまた、調波のための1/2波長の整
数倍である。つまり、この場合、特性インピーダンスZが伝送ライン自身であ
ることは問題でないということである。伝送ラインは、この特性インピーダンス
にも関わらず、RFに“透過性”を有する。かくして、1/2波長のRF供
給部を使用することで、プラズマのインピーダンスとこれの調波との正確な整合
に対して、Zの必要性が少なくなる。
【0031】 第1の実施形態は、比較的小さなディメンションの整合回路から比較的大きな
ディメンションの電極へとRFパワーを供給する。円錐状のRF供給部と伝送ラ
イン22とが組み合わせられた高さもしくは長さlは、典型的には100−10
00mmの範囲内の任意の値を有し得る。図2の高さlは、RF供給部及び、伝
送ラインが設けられている場合には伝送ラインの電気的な全長が、λ/2の整数
倍に等しい。ここで、λは、基本周波数であるか、最適な方法で影響するように
望むような任意の他の周波数である。伝送ライン22が設けられていない場合、
これは、電気的な長さλ/2を有するRF供給部である。
【0032】 本発明の第2の実施形態では、テーパにされた円錐状のRF供給部のインピー
ダンスは、これの長さに沿って異なった値が与えられ得る。1つの例は、一方の
端部から他方の端部へインピーダンスが徐々に増加することである。
【0033】 更に、壁30によって囲まれたチャンバ内のプラズマ及び本体20のような電
極を主に有するプラズマシステムは、極めて低いインピーダンスを有する。代表
的には、整合回路28は、テーパにされたRF供給部のインピーダンスを、電極
に接続された端部から整合回路に接続された端部へと徐々にかつ円滑に増加させ
ることによって、比較的高いインピーダンスに向かってよりよく作用する。RF
供給ラインは、プラズマシステムのインピーダンスを、整合回路で見られる比較
的高いインピーダンスに円滑に変換する。構造という点から、RF供給部は、一
方の端部で、各周波数ごとにプラズマシステムの電極のインピーダンスを整合さ
せ、他方の端部で、各周波数ごとに整合回路のインピーダンスを整合させる。こ
のデザインは、電極を駆動して調波を整合回路に結合させる能力を向上させるだ
けでなく、整合回路の機能も向上させる。
【0034】 RF供給部のインピーダンスは、これの長さに沿って変化させるように、1以
上のb/a、μ、ε’を単に配置することによって、これの長さに沿って変化
するようにされ得る。μ、ε’の一方もしくは両方は、夫々異なった特性を有
する誘電性材料の層を積み重ねて誘電性構造体を形成することによって、変化す
るようにされている。RF供給部のインピーダンスがこれの長さに沿って変化す
るようにされている場合、λ/2に関連した長さをラインに与える必要がない。
【0035】 プラズマシステムのために最適に整合されたインピーダンスは、チャンバの状
態によって変化するが、RF供給供給ラインは、これらのチャンバの状況のため
の基準状況で最適な整合を与え得るように、固定された幾何学的な形状を有し得
る(of fixed geometry)。
【0036】 第3の実施形態に係わるRF供給構造体が、図3の(A)、(B)、(C)に
示されている。図3の(B)は、任意に選択される断面平面で、水平断面を示す
。ここでは、N同軸ライン40を有するRF供給部は、図3の(A)に示される
ように、同軸の表面上で均等に違いから離されている。各同軸ラインは、中央コ
ンダクター42、誘電性構造体43、外側シールド44を有する。各同軸ライン
40の長さは、Lmmである。各同軸ライン40の中央コンダクター42は、一
方の端で導電性本体45(図3の(C))に、他方の端で整合回路の出力部(図
示されず)に接続されている。代表的には、導電本体45は、環状の円筒形状を
有し、プラズマ電極もしくはウエハチャックの構成部品でよい。Nラインは、本
体45の円周に渡って均一に離されている。各ライン40の誘電性構造体43は
、関連した中央コンダクター42を囲んだ管の形状を有する。各同軸ケーブル(
coax)の外側シールド44が、一方の端で処理チャンバの壁46に、他方の端で
整合回路の接地に接続されている。こうした接続は、壁46及び外側シールド4
4にはんだ付けもしくは溶接された導電性ストリップ47によって成され得る。
壁46は、絶縁材料でできたリング48によって、導電本体45から電気的に絶
縁されている。
【0037】 第3の実施形態では、N同軸ライン40の中央コンダクター42は、上電極の
円周に渡って均一に離されている。N同軸ライン40の外側シールドは、チャン
バの上部の外周に渡って均一に離されるように、接続されている。複数のライン
40間のスペーシングが十分に閉じるように選択される場合、プラズマ電極と供
給ライン40との接合部における調波は殆んど反射されない。 ライン40の数は、RFの観点(例えば調波の供給)から、可能な限り多くさ
れる必要があるが、結局のところ、あまり多すぎると、電極45の外周に渡って
都合よく適合されることができない。かくして、この数は、電極45と個々のラ
イン40の外径に対応する。
【0038】 同軸ライン40がまた、均一に離されるように、整合回路の出力部の共有点(
common point)に接続されている。ライン40が整合回路の出力部に位置された
同軸の表面のディメンションは、ライン40がプラズマ電極に位置された同軸の
表面のディメンションよりもかなり小さいと想定される。かくして、このスペー
シングは、この接合点(connection)で反射を生じない。 第3の実施形態では、各ライン40のための断面領域は、一定であり、各ライ
ン40の特性インピーダンスもまた、各ライン40の長さに沿って一定であり、
かくして、全体的なRF供給構造体のためのインピーダンスも、一定である。
【0039】 第3の実施形態の変形例に係われば、各ライン40のための誘電性構造体43
の断面、並びに/もしくはμ並びに/もしくはε’は、これの長さに沿って変化
するようにされ、かくして、各ライン40のインピーダンスもまた、これの長さ
に沿って変化する。上述されたように、μ並びに/もしくはε’は、夫々異なっ
た値μ並びに/もしくはε’を有する誘電性材料の層を積み重ねることによって
変えられ得る。従って、ライン40の数Nが同じであるにも関わらず、RF供給
構造体のインピーダンスは変化する。これは、RF供給構造体の長さに沿って平
面ごとに夫々異なったインピーダンスを与える。整合回路の端部からプラズマ電
極の端部へと特性インピーダンスを減少させることによって、インピーダンスは
、整合回路によって比較的容易に操作されることで、電極のインピーダンスの値
から比較的高いインピーダンスの値へ変えられ得る。
【0040】 複数の同軸ラインRF供給構造体の一定のインピーダンスの値は、各ライン4
0ごとに異なった断面を単に選択することによって、異なった値へ変えられ得る
。ラインのサイズを調節することによって、RF供給構造体の一定のインピーダ
ンスは、プラズマシステムのインピーダンスと最適に整合するようにされ得る。
ラインのサイズは、特性インピーダンスを変化させる断面積であるが、これはま
た、最適な整合波長が変化(例えば実際の作用状態の変化)する場合、ラインを
、依然として1/2波長の長さの整数倍である新しいラインと交換することが望
ましいことから、長さでもあり得る。RF供給構造体内のライン40の数を変え
ることによって、RF供給構造体のインピーダンスを変える事ができる。
【0041】 各ライン40の長さLが、代表的には100−1000mmの範囲内で任意に
選択される値を有する。しかし、好ましい長さは、基本周波数もしくは処理が望
まれる任意の他の周波数のためのλ/2の整数倍に等しい。ライン40は、RF
供給部を構造的にコンパクトにするように、縮めるか、折り畳まれる(fold)こ
とができる。これらラインを縮めるには多数の方法がある。図4は、各ライン4
0’が曲がった形状にされている例を単純化して示す。
【0042】 縮められた供給ラインの場合、各同軸ラインの電気的な長さは、基本周波数も
しくは処理が望まれる任意の他の周波数のためのλ/2の整数倍に等しい。この
波長λはまた、プラズマシステムのために最適に整合されたインピーダンスに関
連した波長でもよい。L=nλ/2の長さを有するこれら同軸ラインが使用され
ると、電極と同じインピーダンスが、整合回路に与えられる。 更なる実施形態に係わるRF供給構造体の一例が、図5の(A)、(B)に示
されており、これは、図5の(A)に示されるように、同軸の表面上で互いから
均一に離されたNストリップライン50を有する。図5の(B)は、図5の(A
)の、任意に選択される平面5b―5bにおける水平断面を示す。各ストリップ
ライン50は、内側誘導ストリップ52、誘電性材料ストリップ54、外側誘導
ストリップ56を有する。各ストリップライン50の長さは、Lmmである。各
内側誘導ストリップ52の上部は、整合回路の出力部(図示されず)に接続され
ている。各内側誘導ストリップ52の底部は、プラズマ電極もしくはウエハチャ
ックの構成部品となり得る環状の円筒形誘導本体58に、導電性を有するように
接続されている。各外側誘導ストリップ56の底部は、導電本体58に隣接した
チャンバの壁(図示されず)の端に接続されている。各誘導ストリップ56の上
部は、整合回路の接地に接続されている。Nストリップライン50は、プラズマ
電極の円周に渡って均一に離されている。均一に配された接合点によって、調波
のための反射点は、なくされるか実質的に減じられる。
【0043】 本発明のこの実施形態では、内側誘導ストリップ52及び外側誘導ストリップ
56は、ロスの少ない誘電性材料で形成されている。誘電性材料のストリップ5
4が、回路基板の材料もしくは任意の他の適した誘電性材料で形成され得る。 この実施形態では、各コンダクター−絶縁体−導電ストリップライン構造体は
、各ストリップライン50のインピーダンスもまたこれの長さに沿って一定にな
るように、不変である。ストリップライン50間のスペーシングは、電極と整合
回路との間のRF供給部の長さに沿って変化するが、ストリップラインの数は固
定され、電極と整合回路との間の所定位置で、一定のインピーダンスを与える。
【0044】 ストリップラインRF供給部の一定のインピーダンスの値が、各ストリップラ
イン50の断面を単に変えることによって、異なった値に調節され得る。断面の
ディメンションを変えることによって、RF供給部の一定のインピーダンスは、
プラズマシステムのインピーダンスを最適に整合させるようにされ得る。
【0045】 この実施形態では、RF供給部のインピーダンスは、図3の(A)乃至(C)
を参照して上述された方法のうち任意の1つの方法で、これの長さに沿って変化
するようにされ得る。 各ストリップラインの長さは、代表的には100−1000mmの範囲内の任
意の値を有し得る。しかし、好ましい長さは、1/2波長の整数倍:L=nλ/
2に等しい。RF供給構造体の長さは、各ストリップラインを折り畳むことによ
って、減じられるか、縮められ得る。 これらストリップラインを折り畳むための多くの方法があり、これらのうち2
つの例が、図6の(A)、(B)に示されている。図6の(A)では、折り畳ま
れた内側ストリップ62が、外側ストリップラインの機能を果たす長方形の接地
平面66に設けられた誘電層64に設けられて垂直に延びた部分を有する。図6
の(B)では、折り畳まれた内側ストリップ72が、外側ストリップラインの機
能を果たす長方形の接地平面76に設けられた誘電層74に設けられて水平に延
びた部分を有する。
【0046】 本発明のこの実施形態では、一定のRF供給部は、夫々特有の長さを有したN
ストリップラインでできている。各ストリップラインの長さは、RF供給部をコ
ンパクトにするために縮められる。 本発明のこの実施形態では、一定のインピーダンスRF供給部は、夫々特有の
長さを有したNストリップラインでできている。各ストリップラインは、折り畳
まれるか、曲げられ、RF供給部はコンパクトにされる。ストリップラインの長
さは、全て、基本的な周波数、かくしてあらゆる調波周波数のためのλ/2の整
数倍に等しい。折り畳まれた伝送ラインもしくはストリップラインの場合、この
長さは、各ラインによって与えられる電流フローの通路の長さか、折り畳まれて
いない場合にラインが有し得る長さである。長さがL=nλ/2のRF供給部が
使用され、供給部が一定のインピーダンスを有する場合、電極のインピーダンス
は、整合回路に与えられる。
【0047】 本発明の更なる態様では、説明されるRF供給部の任意の1つの誘電性構造体
は、誘電性が、基本周波数の電力より大きな、基本周波数より高い周波数の電力
を弱めるような周波数依存性減衰特性を有するRF吸収性材料で形成されている
。このような誘電体を収容しているRF供給部がRFパワーをプラズマに供給す
るために用いられている場合、基本周波数の調波である周波数のRFエネルギー
構成部品は、プラズマから取り外され、誘電性材料に吸収される。
【0048】 こうした特性を有するRF吸収性材料の例には、869 Washingto
n St.、Ste.1、Canton、MA02021のEmerson&C
uming MicrowaveProducts、Incのキャスタブル樹脂
ファミリーであるECCOSORB CR(商標名)の材料がある。これら吸収
性材料は、100MHより下の周波数で非常にロスが少ない鉄粉装荷エポキシ系
樹脂(iron powder loaded epoxy resin)であり、そして、周波数がこの値を超
えて上昇するにつれて、徐々に減衰が高くなる。このファミリーは、RF減衰の
レベルを変化させるダースタイプの吸収性樹脂を有する(The family includes
over a dozen types of absorber resins, of varying levels of RF attenuati
on)。本発明で使用され得るECCOSORB(商標名)材料の1つの例は、製
品表示(product designation)CR−117として市販されているキャスタブ
ル吸収材料である。
【0049】 一定のインピーダンスを有する円錐状のRF供給部内で吸収材料のような材料
を使用することが、“METHOD AND DEVICE FOR ATTE
NUATING HARMONICS IN SEMICONDUCTOR P
LASMA PROCESSING SYSTEMS”と題された、代理人事件
整理番号71469/258426号、Concept37Aの同時継続中の仮
出願に開示されている。この開示内容は、全体的に、参照して本明細書に組み入
れられる。
【0050】 更に、本発明に係われば、RF供給ラインは、先に引用された出願で説明され
たような吸収性材料を誘電性構造体として使用することによって、本発明に係わ
る変化するインピーダンスを与えられることができるが、RF供給部の長さに沿
って円滑にもしくは少しずつ変化するインピーダンスを有するように構成されて
いる。これは、円錐状の伝送ラインに沿って、もしくは各同軸ラインまたは多ラ
イン(multiple-line)RF供給部のストリップラインに沿って、等級の変化す
るRF吸収性材料を積み重ねることによって果たされ得る。例えば、まず、プラ
ズマ電極に近いラインの底部に所定の等級の吸収性材料の層を設けて、その上に
、整合回路に近い上部に向けて徐々に異なった等級の層を重ねる。Emerso
n and CumingからのRF吸収性材料のファミリーCR−110乃至
CR−124は、層を重ねることによって前述のような材料の漸次的変化を果た
すための異なった等級を、十分に与えることができる。このように等級が変化す
ることの利点は、誘電性材料の電気特性が、これの長さに沿ったb/a並びに/
もしくはμの変動によって、もしくはこれの変動なしで、伝送ラインもしくは
RF供給部の特性インピーダンスを変化させるように使用され得ることである。
【0051】 積層される吸収性材料の等級を変化させることにより、ε’をラインに沿って
変化させることによって、特性インピーダンスを、b/aをただ変化させるより
も大きく変えることができる。層を積み重ねることによって、もしくは積み重ね
ないで、誘電性材料を変化させることによって、内側及び外側コンダクターを変
えずに、ラインの特性インピーダンスが変えられるようにされる。これによって
、既存の製品の、容易な再デザインの可能性が開かれる。なぜなら、これらは、
既に製造されたRF供給部のような同じ伝導性部品で形成され得るからである。
【0052】 本発明は、更に、プラズマシステムのための最適に整合するインピーダンスを
決定するための方法を有する。基本周波数に関連したプラズマシステムのインピ
ーダンスは、各調波周波数に関連したプラズマシステムのインピーダンスと異な
る。RF供給部が、電極に適用される基本周波数に関連したインピーダンスに正
確に整合される場合、これは、電極で発生される比較的高い調波の周波数に関連
したインピーダンスに整合されることができない。かくして、プラズマシステム
にとって自然なインピーダンスの範囲が存在する。
【0053】 プラズマシステムの最良の妥協インピーダンス(compromise impedance)を引
き出す1つの方法は、プラズマの均一性を検査するために、処理プラズマ中でプ
ラズマ調波検出器を使用することである。このようなプラズマ調波検出器は、同
時出願のJohnson et alによって一般に所有され、“Structure an
d Method for Measuring the Spectral Content of the Electric Field as a F
unction of Position inside a Vacuum Chamber”と題された代理人整理番号7
1479/264070号出願中に説明されている。このプラズマ調波検出器は
、プラズマ電極の表面もしくはプラズマ放出内部に渡って走査され、調波の変動
が検出され得る。この調波検出器は、RF供給部の一定のインピーダンスを調節
するためのツールとして使用されることができ、かくして、主要な調波は、均一
なプラズマ及びエッチング率を生じる。従って、RF供給部の最終的なインピー
ダンスは、最適に整合するプラズマシステムのインピーダンスである。
【0054】 プラズマシステムの最適に整合するインピーダンスを決定するプロセスには、
時間及びコストがかかる。しかし、これは、各工程がただ1つのみの周波数を有
するように、系統的に成され得る。起動中、一定のインピーダンスのRF供給部
を5秒間のみ調整すると、システムのための作業ウィンドーが狭くなる。調波均
一性検出器によって、特別な周波数のためのプラズマの不均一性を検査すること
ができる。もし、不均一だった場合は、不均一でなくなるまで、RF供給部のイ
ンピーダンスを調整することができる。これは、任意の不均一の問題が解決され
るまで、動作状態の幅広いエクスカーションのために漸次的に成され得る。
【0055】 テーパにされた円錐状のRF供給部のインピーダンスは、これが一度形成され
ると、変えるのが難しい。しかし、動作状態のために最適に整合するインピーダ
ンスが見つけられるまで、チューニングステージで、複数の同軸ケーブルRF供
給部もしくは複数のストリップラインRF供給部を使用することができる。RF
供給部の後者の2つのタイプのインピーダンスは、同軸ケーブルもしくはストリ
ップラインのサイズを変えることによって、すぐに変えられ得る。
【0056】 RF供給部と上述された方法とは、プラズマ電極のRF供給部に制限されずに
、プラズマリアクタのウエハチャックのためにも使用され得る。プラズマシステ
ムを均一にするように微調整するため、RF供給部を、プラズマ発生電極とウエ
ハチャックとの両方に対して調整することができる。 上述の説明は、本発明の特有の実施形態を参照しているが、本発明の精神から
外れることなく、多くの改良がなされ得ることを理解されるだろう。添付請求項
は、本発明の精神及び範囲内におさまるように、このような変形例をカバーする
よう意図されている。 かくして、本発明で開示された実施形態は、これに制限されない、単なる説明
として考えられるのがよい。本発明の範囲は、前述の説明よりも、添付請求項に
よって示されている。本発明は、請求項と同じ意味及び範囲内にある全ての変更
を受け入れるように意図されている。
【図面の簡単な説明】
【図1】 図1の(A)は、正面からの断面図であり、(B)は、本発明の1実施形態に
係わるRF供給部もしくは伝送ライン部分を示す(A)の1b−1b線に沿った
側面の断面図である。
【図2】 図2は、プラズマチャンバ内の、図1の(A)、(B)に説明されたタイプの
RF供給部を示す、正面からの断面図である。
【図3】 図3の(A)、(B)、(C)は、夫々に、本発明に係わるRF供給部構造の
更なる実施形態の、斜視図、断面平面図、詳細図である。
【図4】 図4は、図3の(A)、(B)の実施形態の修正例の単純な透視図である。
【図5】 図5の(A)、(B)は、夫々に、本発明に係わるRF供給構造の更なる実施
形態の、正面からの断面図、平面断面図である。
【図6】 図6の(A)、(B)は、RF供給部の各正面からの透視図である
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H05H 1/46 H01L 21/302 101C (81)指定国 EP(AT,BE,CH,CY, DE,DK,ES,FI,FR,GB,GR,IE,I T,LU,MC,NL,PT,SE,TR),OA(BF ,BJ,CF,CG,CI,CM,GA,GN,GW, ML,MR,NE,SN,TD,TG),AP(GH,G M,KE,LS,MW,MZ,SD,SL,SZ,TZ ,UG,ZW),EA(AM,AZ,BY,KG,KZ, MD,RU,TJ,TM),AE,AG,AL,AM, AT,AU,AZ,BA,BB,BG,BR,BY,B Z,CA,CH,CN,CR,CU,CZ,DE,DK ,DM,DZ,EE,ES,FI,GB,GD,GE, GH,GM,HR,HU,ID,IL,IN,IS,J P,KE,KG,KP,KR,KZ,LC,LK,LR ,LS,LT,LU,LV,MA,MD,MG,MK, MN,MW,MX,MZ,NO,NZ,PL,PT,R O,RU,SD,SE,SG,SI,SK,SL,TJ ,TM,TR,TT,TZ,UA,UG,US,UZ, VN,YU,ZA,ZW (72)発明者 ジョンソン、ウェイン・エル アメリカ合衆国、アリゾナ州 85044 フ ェニックス、サウス・サーティーセカン ド・ストリート 13658 Fターム(参考) 4K057 DA16 DB06 DD01 DM16 DM33 DN01 5F004 AA01 BA20 BC08 BD04 5F045 AA08 BB01 EH11

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ソースに結合されるように構成された入力端部と、負荷に結
    合されるように構成された出力端部とを備え、これら入力端部と出力端部との間
    の距離を有し、この距離に沿った一定の特性インピーダンスと、距離に沿って徐
    々にサイズが変化する外周とを有する、ソースから負荷に電力を供給するための
    ACパワー供給装置。
  2. 【請求項2】 前記距離に対して平行な対称軸を備えた円錐形状を有し、円
    錐状の内側コンダクターと、円錐状の外側コンダクターと、これら内側コンダク
    ターと外側コンダクターとの間に介在された円錐状の誘電性構造体とを備えた請
    求項1の供給装置。
  3. 【請求項3】 負荷に電力を供給するために、供給装置の前記出力端部に接
    続された電極と組み合わされ、この電極と内側コンダクターとは、供給装置の出
    力端部のところで互いにマッチングした外周を有する請求項2の供給装置。
  4. 【請求項4】 パワーを供給装置に伝送するために、供給装置の前記入力端
    部に接続された出力部材を有するパワー伝送装置を更に具備し、このパワー伝送
    装置の出力部材と供給装置の内側コンダクターとは、マッチングした外周を有す
    る請求項2の組合せ。
  5. 【請求項5】 前記入力端部と出力端部との間で互いに広がっている複数の
    伝送ラインを更に具備する請求項1の供給装置。
  6. 【請求項6】 前記複数の伝送ラインは、前記距離に対して平行な対称軸を
    有する円錐面に位置し、この円錐面の周りで互いに離されている請求項5の供給
    装置。
  7. 【請求項7】 前記伝送ラインは、同軸ラインもしくはストリップラインで
    ある請求項6の供給装置。
  8. 【請求項8】 パワーを負荷に供給するために供給装置の出力端部に接続さ
    れた電極と組み合わされており、この電極は、伝送ラインが接続された外周を有
    する請求項5の供給装置。
  9. 【請求項9】 供給装置の入力端部に接続された出力部材を有するパワー伝
    送装置を更に具備し、前記出力部材は、伝送ラインが接続された外周を有する請
    求項8の組合せ。
  10. 【請求項10】 2つのコンダクターと、これら2つのコンダクターの間に
    介在された誘電体とを有する伝送ラインを更に具備し、この誘電体は、この誘電
    体が、周波数によって増加する量に応じて電力を弱めるような周波数依存性減衰
    特性を有するRF吸収性材料で構成されている請求項1の供給装置。
  11. 【請求項11】 供給装置の前記距離は、電力の基本周波数の1/2の整数
    倍に実質的に等しい請求項1の供給装置。
  12. 【請求項12】 インピーダンスを有し、パワーを負荷に結合するように配
    置され、この負荷によって、負荷インピーダンスを与える電極と、 前記負荷インピーダンスの値の変化の関数として経時的に変化する値の出力イ
    ンピーダンスを有し、電極にパワーを供給するための整合回路と、 この整合回路から電極へパワーを供給するように接続され、整合回路に接続さ
    れた入力端部と、電極に接続された出力端部とを備え、これら入力端部と出力端
    部との間の距離と、出力インピーダンスに実質的に等しい入力端部の値から電極
    の負荷インピーダンスに実質的に等しい出力端部の値まで変化する特性インピー
    ダンスとを有する供給装置とを具備している、経時的に変化するインピーダンス
    を有する負荷に高周波パワーを供給するためのシステム。
  13. 【請求項13】 前記供給装置は、距離に平行な対称軸を有する円錐形状で
    あり、円錐状の内側コンダクターと、円錐状の外側コンダクターと、これら内側
    コンダクターと外側コンダクターとの間に介在された円錐状の誘電性構造体とを
    有する請求項12のシステム。
  14. 【請求項14】 前記円錐状の誘電性構造体は、外径と内径とを有し、この
    内径に対する外径の率は、距離に沿って変化する請求項13のシステム。
  15. 【請求項15】 前記円錐状の誘電性構造体は、距離に沿って変化する誘電
    率を有する請求項13のシステム。
  16. 【請求項16】 前記電極は、外周を有し、供給装置の出力端部は、この電
    極の外周で接続されている請求項12のシステム。
  17. 【請求項17】 供給装置は、距離に対して平行な対称軸を有する円錐形状
    であり、円錐状の内側コンダクターと、円錐状の外側コンダクターと、これら内
    側コンダクターと外側コンダクターとの間に介在された円錐状の誘電性構造体と
    を有する請求項16のシステム。
  18. 【請求項18】 前記内側コンダクターは、電極の外周に接続されている請
    求項17のシステム。
  19. 【請求項19】 供給装置は、入力端部から出力端部に向かう方向に互いに
    広がった複数の伝送ラインを有する請求項16のシステム。
  20. 【請求項20】 前記伝送ラインは、距離に対して平行な対称軸を有する円
    錐面に位置し、この円錐面の周りで互いに離されている請求項19のシステム。
  21. 【請求項21】 前記各伝送ラインは、電極の外周に接続された内側コンダ
    クターを有する請求項20のシステム。
  22. 【請求項22】 前記伝送ラインは、同軸ラインもしくはストリップライン
    である請求項21のシステム。
  23. 【請求項23】 供給装置は、2つのコンダクターとこれら2つのコンダク
    ター間に介在された誘電体とを備えた伝送ラインを有し、誘電体は、この誘電体
    が、周波数によって増加する量に応じて電力を弱めるような周波数依存性減衰特
    性を有するRF吸収性材料で構成されている請求項12のシステム。
  24. 【請求項24】 前記負荷は、この負荷に結合されたパワーによって維持さ
    れているプラズマであり、負荷インピーダンスは、実質的に、電極及びプラズマ
    によって構成されている請求項12のシステム。
  25. 【請求項25】 プラズマ領域内のプラズマを維持する電界を発生させる電
    力を、電極を介してソースからプラズマ領域に供給するACパワー供給装置のイ
    ンピーダンスを設定するための方法であって、 複数の夫々異なった供給装置インピーダンスの値を与えることと、 夫々異なったインピーダンスの値の各々を順に通過するようにプラズマ領域へ
    ACパワーを供給することと、 各インピーダンスの値のための電界の分光量を測定することと、 供給装置のインピーダンスを、電界の分光量が最大の空間均一性を有するため
    の値に設定することとを具備する方法。
  26. 【請求項26】 前記電界の分光量を測定する工程は、プラズマ領域内の複
    数のポイントで実行される請求項25の方法。
  27. 【請求項27】 供給装置は、これの長さに沿って一定の特性インピーダン
    スを有する請求項25の方法。
  28. 【請求項28】 供給装置は、これの長さに沿って変化する特性インピーダ
    ンスを有する請求項25のシステム。
JP2001559032A 2000-02-14 2001-02-09 夫々異なったインピーダンスを有する2つの回路部品を結合するための装置並びに方法 Pending JP2003523116A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US18218800P 2000-02-14 2000-02-14
US60/182,188 2000-02-14
PCT/US2001/040073 WO2001059804A2 (en) 2000-02-14 2001-02-09 Device and method for coupling two circuit components which have different impedances

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003523116A true JP2003523116A (ja) 2003-07-29

Family

ID=22667387

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001559032A Pending JP2003523116A (ja) 2000-02-14 2001-02-09 夫々異なったインピーダンスを有する2つの回路部品を結合するための装置並びに方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US6700458B2 (ja)
JP (1) JP2003523116A (ja)
AU (1) AU2001249977A1 (ja)
TW (1) TW492040B (ja)
WO (1) WO2001059804A2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327717A (ja) * 2004-04-28 2005-11-24 Applied Materials Inc プラズマリアクタ用多周波数インピーダンス整合回路網を試験する為の方法および多周波数ダイナミックダミー負荷
JP2007157535A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Aet Inc 進行波形マイクロ波プラズマ発生装置
WO2009150971A1 (ja) * 2008-06-11 2009-12-17 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2009301808A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2009301784A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP5161086B2 (ja) * 2006-07-28 2013-03-13 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
US9105450B2 (en) 2009-01-21 2015-08-11 Tohoku University Plasma processing apparatus
JP2016522611A (ja) * 2013-04-23 2016-07-28 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 高電圧パルス発生装置及び高電圧パルス発生方法

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040244693A1 (en) * 2001-09-27 2004-12-09 Nobuo Ishii Electromagnetic field supply apparatus and plasma processing device
TW200300951A (en) * 2001-12-10 2003-06-16 Tokyo Electron Ltd Method and device for removing harmonics in semiconductor plasma processing systems
JP5376816B2 (ja) * 2008-03-14 2013-12-25 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波導入機構、マイクロ波プラズマ源およびマイクロ波プラズマ処理装置
US8578879B2 (en) * 2009-07-29 2013-11-12 Applied Materials, Inc. Apparatus for VHF impedance match tuning
DE102011006983A1 (de) * 2011-04-07 2012-10-11 Siemens Aktiengesellschaft HF-Generator
JP6270030B2 (ja) * 2011-08-10 2018-01-31 国立大学法人滋賀医科大学 マイクロ波手術器具
US20130340940A1 (en) * 2012-06-21 2013-12-26 Tel Solar Ag Rf feed line
US9773587B1 (en) * 2012-10-22 2017-09-26 Hrl Laboratories, Llc Tunable cavity for material measurement

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1932448A (en) * 1931-12-15 1933-10-31 Int Communications Lab Inc Conical adapter for microray transmission lines
US2453759A (en) * 1943-12-20 1948-11-16 Bell Telephone Labor Inc Tapered union for concentric conductor lines
US2776368A (en) * 1955-09-28 1957-01-01 Harvey M Owren Coaxial tube coupling
FR2619253B1 (fr) * 1987-08-03 1990-01-19 Aerospatiale Dispositif pour le raccord de deux structures pour hyperfrequences, coaxiales et de diametres differents
DE4122802C1 (ja) * 1991-07-10 1992-12-17 Schott Glaswerke, 6500 Mainz, De
EP0725164A3 (en) * 1992-01-30 1996-10-09 Hitachi Ltd Method and apparatus for generating plasma and semiconductor processing methods
US5815047A (en) 1993-10-29 1998-09-29 Applied Materials, Inc. Fast transition RF impedance matching network for plasma reactor ignition
US5585766A (en) 1994-10-27 1996-12-17 Applied Materials, Inc. Electrically tuned matching networks using adjustable inductance elements
SE506329C2 (sv) * 1995-06-20 1997-12-01 Saab Ericsson Space Ab Antennelement, koniskt helixformat, för polarisationsrenhet inom brett frekvensområde
US5580387A (en) * 1995-06-28 1996-12-03 Electronics Research & Service Organization Corrugated waveguide for a microwave plasma applicator
US5793162A (en) 1995-12-29 1998-08-11 Lam Research Corporation Apparatus for controlling matching network of a vacuum plasma processor and memory for same
US5689215A (en) 1996-05-23 1997-11-18 Lam Research Corporation Method of and apparatus for controlling reactive impedances of a matching network connected between an RF source and an RF plasma processor
US5654679A (en) 1996-06-13 1997-08-05 Rf Power Products, Inc. Apparatus for matching a variable load impedance with an RF power generator impedance
US5866985A (en) 1996-12-03 1999-02-02 International Business Machines Corporation Stable matching networks for plasma tools
US5889252A (en) 1996-12-19 1999-03-30 Lam Research Corporation Method of and apparatus for independently controlling electric parameters of an impedance matching network

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005327717A (ja) * 2004-04-28 2005-11-24 Applied Materials Inc プラズマリアクタ用多周波数インピーダンス整合回路網を試験する為の方法および多周波数ダイナミックダミー負荷
JP2007157535A (ja) * 2005-12-06 2007-06-21 Aet Inc 進行波形マイクロ波プラズマ発生装置
JP5161086B2 (ja) * 2006-07-28 2013-03-13 東京エレクトロン株式会社 マイクロ波プラズマ源およびプラズマ処理装置
WO2009150971A1 (ja) * 2008-06-11 2009-12-17 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2009301808A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
JP2009301784A (ja) * 2008-06-11 2009-12-24 Tokyo Electron Ltd プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法
KR101229780B1 (ko) * 2008-06-11 2013-02-05 고쿠리츠다이가쿠호진 도호쿠다이가쿠 플라즈마 처리 장치 및 플라즈마 처리 방법
US9105450B2 (en) 2009-01-21 2015-08-11 Tohoku University Plasma processing apparatus
JP2016522611A (ja) * 2013-04-23 2016-07-28 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトSiemens Aktiengesellschaft 高電圧パルス発生装置及び高電圧パルス発生方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW492040B (en) 2002-06-21
WO2001059804A2 (en) 2001-08-16
US6700458B2 (en) 2004-03-02
WO2001059804A3 (en) 2002-05-30
AU2001249977A1 (en) 2001-08-20
US20030038688A1 (en) 2003-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003523116A (ja) 夫々異なったインピーダンスを有する2つの回路部品を結合するための装置並びに方法
TWI239794B (en) Plasma processing apparatus and method
US7656167B1 (en) Electric field generator incorporating a slow-wave structure
US6657395B2 (en) Close coupled match structure for RF drive electrode
US7102292B2 (en) Method and device for removing harmonics in semiconductor plasma processing systems
KR100602074B1 (ko) 트랜스포머 결합 평형 안테나를 가진 플라즈마 발생장치
US6812646B2 (en) Method and device for attenuating harmonics in semiconductor plasma processing systems
US8420021B2 (en) Ignition or plasma generation apparatus
Abu-Teir et al. Near-field scanning microwave probe based on a dielectric resonator
US6155202A (en) Plasma processing apparatus, matching box, and feeder
EP1406292B1 (en) Plasma treatment equipment and impedance measurement tool
Mestdagh et al. CPW-fed stacked microstrip antennas
JP4452061B2 (ja) プラズマ発生装置用アンテナの整合方法及びプラズマ発生装置
US20040244693A1 (en) Electromagnetic field supply apparatus and plasma processing device
JP3292531B2 (ja) 高周波励起プラズマの計測装置
Quine et al. Characterization of via connections in silicon circuit boards
KR20240043739A (ko) 원격 플라즈마 생성을 위한 전력 전달 시스템에서 임피던스 매칭을 위한 방법 및 장치
CN100440448C (zh) 等离子体处理设备和等离子体产生方法
US3842370A (en) Coaxial trapatt oscillator operable at a fixed frequency and at a high efficiency
JP4467418B2 (ja) 誘電定数測定方法
WO2023145546A1 (ja) プラズマ処理装置
KR20240046497A (ko) 플라즈마 처리 장치
CN110911262B (zh) 电感耦合等离子体***
US20240170256A1 (en) VHF Broadband Coaxial Adapter
Drayton et al. Microwave characterization of microshield lines