JP2003521110A

JP2003521110A - Ｅｍｉシールディングガスケットを生産する方法

Info

Publication number: JP2003521110A
Application number: JP2001553352A
Authority: JP
Inventors: マーティンエル．ラップ，; リードニーダーコーン，; ポールスタス，; ラリークレイシー，
Original assignee: アメスベリーグループ，インコーポレイテッド
Priority date: 2000-01-24
Filing date: 2001-01-24
Publication date: 2003-07-08
Also published as: US20020046849A1; KR20030014349A; CA2396817A1; AU2001229736A1; WO2001054467A1; EP1252805A1

Abstract

(57)【要約】開示されるのは、電気装置エンクロージャにおける、および他の場所におけるパネルおよびドアを越えた周囲に使用するための、電磁妨害雑音シールドを製造する方法である。このシールドは、電気的に電導性の要素と組み合わせた、電気的に非電導性の基板を含み得る。１つの実施形態において、この方法は、基板表面上に電導層を蒸着するために、蒸着、メッキまたは塗装技術を使用し得る。別の実施形態において、この方法は、フォーム形成を用いて、基板内に電導要素を分散させ得る。この電導層および電導要素は、有効なシールディングおよび接地機能を提供し、そして基板は、このシールドに対する伸縮伸展性および弾力性を提供する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】（関連した出願）本出願は、米国仮出願シリアル番号第６０／１７８，５１７（２０００年１月
２４日出願、ＭｅｔｈｏｄａｎｄＡｐｐａｒａｔｕｓｆｏｒＥＭＩＳ
ｈｉｅｌｄｉｎｇと表題）に対して優先権を主張し、そしてその全体を参考とし
て本明細書中に援用する。

【０００２】（発明の分野）本発明は、電磁妨害雑音（「ＥＭＩ」）シールドを製造する方法およびそれに
よって生成されるＥＭＩシールドに関する。

【０００３】（発明の背景）本明細書中で使用される場合、用語、ＥＭＩは、一般的に、ＥＭＩと無線周波
妨害（「ＲＦＩ］）放射の両方をいうことが考慮されるべきであり、そして用語
、電磁は、一般的に、電磁周波および無線周波をいうことが考慮されるべきであ
る。

【０００４】通常の操作の間、電気装置は望ましくない電磁エネルギーを発生し、このエネ
ルギーは、放射および電導によるＥＭＩ伝達に起因して、近位に配置される電気
装置の操作を妨害し得る。この電磁エネルギーは、波長および周波数の広範囲の
電磁エネルギーであり得る。ＥＭＩに関する問題を最小限度にするために、望ま
しくない電磁エネルギーの供給源はシールドされて、そして電気的に接地され得
る。シールディングは、電気装置が配置されるハウジングまたは他のエンクロー
ジャに対して、電磁エネルギーの侵入と出現の両方を防止するように設計される
。このようなエンクロージャは、隣接したアクセスパネルと周囲のドアとの間に
ギャップまたはシームをしばしば備えるので、有効なシールディングは遂行する
のが困難である。なぜなら、エンクロージャ中のギャップは、それを通してＥＭ
Ｉの転移を可能にするからである。さらに、電気電導性の金属エンクロージャの
場合において、これらのギャップは、エンクロージャの電導率において不連続面
を形成することで、有益なファラデー籠効果を阻害し得る。この不連続面は、こ
のエンクロージャを通過する接地電導経路の有効性を損なう。さらに、一般的に
エンクロージャの電気電導率レベルと有意に異なる、ギャップでの電気電導率レ
ベルを示すことによって、このギャップはスロットアンテナとして作用し得、Ｅ
ＭＩの二次供給源になるエンクロージャそれ自体を生じる。

【０００５】特殊なＥＭＩガスケットは、ギャップにおいて、およびドアの周囲に使用のた
めに展開されて、ある程度のＥＭＩシールディングを提供するが、エンクロージ
ャドアおよびアクセスパネルの操作を可能にする。ＥＭＩを効果的にシールドす
るために、このガスケットはＥＭＩを吸収または反射し得、そしてガスケットが
配置されるギャップを通過する、連続的な電気電導経路を確立し得るべきである
。ベリリウムでドープ処理された銅から製造される従来の金属ガスケットは、高
レベルの電気電導率に起因して、ＥＭＩシールディングのために広く用いられる
。しかし、ガスケットにおける固有の電気抵抗に起因して、シールドされている
電磁場の一部分は、ガスケットにおいて電流を誘発し、このガスケットは、誘発
された電流を接地に通過させるための電気電導経路の一部を形成することが必要
である。ガスケットを適切に接地できないことは、一次ＥＭＩ場に対向するガス
ケットの側面から電磁場の放射を生じ得る。

【０００６】高い電導率および接地能力の望ましい特質に加えて、ドア適用におけるＥＭＩ
ガスケットは、弾力的に対応しかつ可変ギャップ幅およびドア操作を補う弾力性
があるべきであり、なおかつ、金属疲労、圧縮設定または他の欠陥機構に起因す
る故障なしに、反復ドア閉鎖に抵抗するほど強くあるべきである。ＥＭＩガスケ
ットはまた、近位の構造体と密接に電気的接触を確保するように構成されるべき
であるが、ドア閉鎖に対して単位長さあたり最小抵抗力を示すべきである。シー
ルドするためのＥＭＩガスケットの全長としては、大きいドアは数メートルを容
易に越え得る。異なる金属である場合に起こり得る電気化学的腐食に対して耐性
であるガスケットは、長期間、各々と接触していることがまた所望される。非常
に低い抵抗力、および同時にとても高い電気電導率は、増加するシールディング
要求に起因するＥＭＩガスケットの必須特性になっている。低コスト、製造の容
易さおよび導入の容易さはまた、広範な使用および商業上の成功を達成するため
に、望ましい特性である。

【０００７】従来の金属ＥＭＩガスケット（しばしば、ベリリウム銅フィンガーストリップ
（ｆｉｎｇｅｒｓｔｒｉｐ）と呼ばれる）は、それらの間に直線スリットを形
成する、複数の片持ちフィンガーまたはブリッジフィンガーを備える。このフィ
ンガーは、圧縮される場合、ばね作用およびワイピング（ｗｉｐｉｎｇ）作用を
提供する。他の型のＥＭＩガスケットは、独立気泡フォームスポンジを備え、こ
のスポンジは、その上に編まれた金属ワイヤーメッシュ、またはそれに接合させ
た金属構造を有する。金属ワイヤーメッシュはまた、シリコーンチュービングを
覆って編まれ得る。回転金属ワイヤーメッシュのストリップはまた、フォームま
たはチュービング挿入なしで、用いられ得る、金属フィンガーストリップを用いる１つの問題は、十分に低ドア閉鎖力を確証
するために、銅フィンガーストリップが、例えば、厚さ約０．０５ｍｍ（０．０
０２インチ）から約０．１５ｍｍ（０．００６インチ）程度の薄いストックから
作製されることである。従って、取り付けられ、そしてロードされる場合に、取
り外されたフィンガーストリップの高さおよびそれが取り付けられるギャップの
幅のサイズの決定は、十分な電気接触を保証するように制御されるべきであり、
さらに、このフィンガーの過剰圧縮に起因してプラスチックの変形およびストリ
ップの生じた破損を防止すべきである。強度を高めるために、合金を形成するよ
うにベリリウムが銅に添加される：しかし、ベリリウムはコストが増し、かつベ
リリウムが発ガン性物質とみなされるような問題がある。それらの薄さに起因し
て、このフィンガーストリップはもろく、そして誤操作した場合または過負荷を
与えた場合破砕し得る。フィンガーストリップはまた、細く鋭いエッジを備え、
これは取り付けおよび整備の作業員に対して安全上の問題がある。フィンガース
トリップはまた、製造するのが高く、これは要求される複合体輪郭を形成するた
めに提供する圧力のためのツールおよび回転装置の獲得および開発に関するコス
トに部分的に起因する。フィンガーストリップの設計を変えて、生成または実行
プログラムに取り組むことは、新規のツールの購入を要求し、そして確実で高収
率な製造プロセスの設立に関する開発コストを代表的には負う。上記の制限にか
かわらず、金属フィンガーストリップは、商業的に受け入れられかつ広域に使用
される。一旦製造が確立されると、多量のフィンガーストリップが、比較的低コ
ストで作製され得る。

【０００８】従来のフィンガーストリップを用いる別の問題は、電気製品のクロック速度が
増加されるほどのＥＭＩシールディングにおける有効性がないことである。クロ
ック速度が増加されるにつれて、生成されるＥＭＩ波の波長は減少する。従って
、この波は、エンクロージャおよびＥＭＩシールドにおけるより小さな装置に侵
入し得る。より短い波長において、フィンガーシールドに形成されるスリットは
、スロットアンテナとして作用し得、それを通じてＥＭＩの通過およびシールド
減少の得られたシールディングの有効性を可能にする。フィンガーの間に形成さ
れる線形スロットを有する従来のフィンガーストリップは、これらの適用におい
てあまり有効ではない。

【０００９】フォームガスケットを覆う金属構造は、多数の取り付け、実行およびフィンガ
ーストリップの不利益を回避する；しかし、それらは、高価な素材に起因して、
生成するのに比較的コストがかかり得る。それにもかかわらず、フォームコアを
有する金属構造から製造されるＥＭＩガスケットは、一般的に、特に装置の使用
について増加しており、ここで実行は主な研究である。

【００１０】本明細書中で使用される場合、用語、金属構造は、織布、不織布もしくは目の
荒いメッシュキャリアバッキング、または基板およびそれらの等価物に配置され
る、１つ以上の金属メッキを有する物体を含む。例えばＯ’Ｃｏｎｎｏｒらに発
行された米国特許第４、９００，６１８号、Ｍｏｒｇａｎらに発行された米国特
許第４，９１０，０７２号；Ｍｏｒｇａｎらに発行された米国特許第５，０７５
，０３７号およびＣｒｉｂｂらに発行された米国特許第５，３９３，９２８号（
これらの開示は、その全体が本明細書中で参考として援用される）。金属構造は
、種々の金属および構造キャリアバッキング結合において市販される。例えば、
ナイロンキャリア上の純粋な銅、ナイロンキャリア上のニッケル銅合金およびｐ
ｏｌｙｓｔａｒメッシュキャリア上の純粋なニッケルは、ＡｄｖａｎｃｅｄＰ
ｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＭａｔｅｒｉａｌｓ，Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，Ｍｉｓｓｏｕ
ｒｉからのＦｌｅｃｔｉｏｎ（登録商標）金属物質のもとで利用可能である。ｐ
ｏｌｙｓｔａｒメッシュキャリア上のアルミニウムフォイルは、Ｎｅｐｔｃｏ，
Ｐａｗｔｕｃｋｅｔ，ＲｈｏｄｅＩｓｌａｎｄから入手可能である。

【００１１】金属の選択は、部分的に、ＥＭＩシールドの取り付け状態によって先導される
。例えば、特定の金属は、ＥＭＩシールドの電解腐食を避けるためにエンクロー
ジャにおいて、本体金属に隣接する組成物に起因して選択され得、この電解腐食
は、電気抵抗を増加させ得、そして電気接地性能を低下し得る。金属テープは、
適用の容易さおよび耐久性の両方について望ましい。

【００１２】上記明細書で言及されたＯ’Ｃｏｎｎｏｒらの特許において記載されたものの
ような金属構造は、銅の無電解蒸着または触媒された繊維もしくはフィルム基板
上の他の適した金属のような無電解メッキプロセスによって、一般的に作製され
る。その後、１つ以上のさらなる金属層（例えば、ニッケル）が、銅の上に無電
解蒸着または電解蒸着され得る。これらのさらなる層は、下にある銅層を腐食か
ら防ぐために適用されるが、この腐食は抵抗力を増加させ、それによって電気電
導およびそれから作成されるＥＭＩガスケットの性能を低下し得る。銅上のこの
さらなるニッケル層はまた、基底銅よりも堅い表面を提供する。

【００１３】しかし、無電解層の金属構造上の無電解に伴う多数の欠点が存在する。例えば
、無電解蒸着プロセスに関する比較的高い化学用法およびコストが存在する。廃
棄生成物もまた存在する。従って、蒸着プロセスラインは、頻繁に中断されなけ
ればならず、その結果、タンクおよび他のプロセスライン装置は、適切に洗浄さ
れ得、これは、操業中の生成時間に影響を与える。さらに、廃棄物は環境に安全
な様式において処理されなければならない。最小限度の電気抵抗の実用的な制限
もまた存在し、この制限は、実施必要条件を増加して要求することによって挑戦
される。

【００１４】従って、非常に低い抵抗力を示し、そして従来のＥＭＩガスケットの欠点を回
避したＥＭＩガスケットについての当該分野での必要性が存在する。さらに、従
順で、弾力的および固有に電導性である、代替ＥＭＩガスケットについての当該
分野での必要性が存在する。

【００１５】（発明の要旨）本発明は、ＥＭＩガスケットまたはシールドに関し、そしてさらに詳細には、
電気電導性または不電導性、電気電導要素で被覆されるかまたは電気電導要素を
含む従順な、弾力性物質の基板の組み合わせから、任意の種々のプロセスによっ
て製造されるＥＭＩシールドに関する。

【００１６】例えば、適した基板としては、網状フォーム、パイル、シリコーン、メタルウ
ール、熱プラスチックエラストマー、プラスチック、ウレタンフォームおよび他
の適した物質が挙げられる。電導要素としては、薄い金属、金属粒子、薄片フォ
イル、薄片または非薄片の金属フィルム、ワイヤー、フレーク、焼結金属、グリ
ッド、ばね、炭素、電導性ポリマーおよび他の適した物質が挙げられる。基板と
電導要素を結合するためのプロセスとしては、スパッタリング、エバポレーショ
ン、電解メッキ、無電解メッキ、塗装、接着、鋳造、共沈（例えば、塩からフォ
ームマトリックスへの還元）および他の適したプロセスが挙げられる。例えば、
Ｍｉｇａｌａに発行された米国特許第５，４８０，９２９号を参照のこと。当業
者に理解されるように、これらの基板、電導要素およびプロセスのいずれかおよ
び全ての組み合わせおよび配列は、ＥＭＩシールドを生成するために、必要かつ
所望である場合に用いられ得る。

【００１７】一般に、１つの局面において、本発明は、ＥＭＩシールドの製造方法に関する
。この方法は、フォーム、シリコーン、熱プラスチックエラストマーまたは実質
的に非多孔性表皮を有するウレタンフォームのような基板を提供する工程を包含
する。この方法は、蒸着プロセスを用いて、電導層を基板に適用する工程、電気
メッキプロセス、または塗装プロセスをさらに包含する。最終的に、メッキした
基板は、所望の形状に切断されて、ＥＭＩシールドを生成する。

【００１８】別の局面において、本発明は、ＥＭＩシールドを製造する別の方法に関する。
この方法は、メタルウールウェブを提供する工程を包含する。発泡性混合物は、
メタルウールウェブに適用され、ここで、この発泡性混合物の粘度は、十分に低
く、そのため、この発泡性混合物は、発泡性混合物の実質的な発泡が始まる前に
、メタルウールウェブの少なくとも一部分に浸透する。次いで、浸透させた発泡
性混合物を有するメタルウールウェブは硬化され、次いで硬化させた後、この硬
化した浸透させた発泡性混合物を有するメタルウールウェブは、所望される場合
、後処理される。

【００１９】なお別の局面において、本発明は、ＥＭＩシールドを製造する別の方法に関す
る。この方法は、ポリオール成分とイソシアネート成分を電解性粒子と共に混合
させ、電解性粒子の完全な網様構造を有するウレタンフォーム混合物を形成する
工程を包含する。次いで、この電解性粒子の完全な網様構造を有するウレタンフ
ォーム混合物は、ＥＭＩガスケットを形成するように処理される。１つの実施形
態において、この電解性粒子は、銀メッキガラス球体、焼結金属粒子、銀メッキ
銅粒子、電導性ポリマーおよびそれらの組み合わせであり得る。

【００２０】なお別の局面において、本発明は、ＥＭＩシールドを製造する別の方法に関す
る。この方法は、重合体繊維構造を提供する工程を包含する。次いで、この重合
体繊維構造は、アルカリ水溶液で洗浄される。次に、無電解メッキが開始される
のを可能にするために、重合体繊維構造上に、触媒的に活性な表面が作製される
。次いで、この重合体繊維構造の表面は、適した浴において、約１０ｏｈｍ／平
方未満の抵抗まで無電解メッキされる。

【００２１】本発明に従うＥＭＩシールドおよびこのシールドを製造するためのプロセスに
対して描かれる、以下のさらなる米国特許は、本明細書中でその全体が参考とし
て援用される：Ｅｍｉらに発行された米国特許第４，１０２，０３３号；Ｂｅｎ
ｎ，Ｓｒらに発行された米国特許第４，９６８，８５４号；Ｂｅｎｎ，Ｓｒらに
発行された米国特許第５，０６８，４９３号；Ｖａｕｇｈｎに発行された米国特
許第５，０８２，７３４号；Ｂｅｎｎ，Ｓｒらに発行された米国特許第５，１０
７，０７０号；Ｂｅｎｎ，Ｓｒらに発行された米国特許第５，１４１，７７０号
；Ｇｌｏｖａｔｓｋｙらに発行された米国特許第５，３１８，８５５号；Ｍｙｅ
ｒｓに発行された米国特許第５，４０７，６９９号；Ｍｉｙａｔａに発行された
米国特許第５，４８０，９２９号；Ｓｗｉｒｂｅｌらに発行された米国特許第５
，４８９，４８９号；ＤｉＬｅｏに発行された米国特許第５，６９６，１９６号
；Ｐａｒｋに発行された米国特許第５，８０４，９１２号；およびＰａｎｅｃｃ
ａｓｉｏ，Ｊｒらに発行された米国特許第６，０１３，２０３号。

【００２２】（発明の詳細な説明）図１〜４に一般的に示されるように、種々の基板１１０および種々のＥＭＩシ
ールドを作製するために用いられ得るプロセスが存在する。まず、基板１１０を
見ると、任意の数の物質および構成が用いられ得る。

【００２３】例えば、１つの実施形態において、表皮を有するシリコーンフォームコア１０
は、基板として使用され得る。この表皮を有するシリコーンフォームコア１０は
、環境的シールを提供するために使用され得る。シリコーンフォームコア１０に
おいて使用されるフォームは、ＲｏｇｅｒｓＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ，Ｅｌｋ
ＧｒｏｖｅＶｉｌｌａｇｅ，Ｉｌｌｉｎｏｉｓ（商品コード番号、ＨＴ−８
００、ＢＦ−１０００など）、ＩｌｌｂｒｕｃｋＩｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄ、
およびＳｔｏｃｋｗｅｌｌＲｕｂｂｅｒＣｏｍｐａｎｙ，Ｐｈｉｌａｄｅｌ
ｐｈｉａ，Ｐｅｎｎｓｙｌｖａｎｉａ（商品コード番号、Ｒ−１０４８０−Ｓ、
Ｒ−１０４８０−Ｍ、Ｓ−１０４４０−ＢＬ、Ｒ−１０４５０−Ｍ、ＢＦ１００
０、Ｆ１２、ＢＦなど）によって作製および分配されるフォームと類似し得るが
、それらに限定されない。電導層は、蒸着、メッキまたは塗装プロセスのいずれ
かによって、シリコーンフォームコア１０に適用される。この特定のプロセスは
、本明細書の以下に記載される。このプロセスは、非エラストマーのマトリック
スを生成する。これは、ＥＭＩシールドに、フォームの圧縮特性、高密度シリコ
ーン押出しの環境的特性、および金属構造物の電気的特性を与える。

【００２４】別の実施形態において、この基板は固形シリコーン２０であり、フォームの代
わりに、圧縮性ＥＭＩシールドをわずかに生じ、使用された基板物質の特性に依
存する。シリコーン２０のいくつかの例は、ＲｏｇｅｒｓＣｏｒｐｏｒａｔｉ
ｏｎ（商品コード番号、ＨＴ−８２０、ＨＴ−８４０、ＨＴ−１２００、ＨＴ−
２０００、ＨＴ−６０００、ＦＰＣなど）、ＩｌｌｂｒｕｃｋＩｎｃｏｒｐｏ
ｒａｔｅｄ、およびＳｔｏｃｋｗｅｌｌＲｕｂｂｅｒＣｏｍｐａｎｙ（商品
コード番号、ＣＯＨＲ９２７５、ＳＥ６０−ＲＣ、ＣＯＨＲ９０５０、ＣＯ
ＨＲ９０４０、ＣＯＨＲ−３００、ＳＥ２５−ＲＳなど）によって作製される
ものを含み得るが、それらに限定されない。電導層は、以下に記載される蒸着、
メッキまたは塗装プロセスよって、固形シリコーン２０に適用される。

【００２５】別の実施形態において、この基板は、押出しされる熱可塑性エラストマー（「
ＴＰＥ」）フォームプロフィール３０であり、これは、以下と類似し得るが、そ
れらに限定されない：ＡｄｖａｎｃｅｄＰｅｒｆｏｒｍａｎｃｅＭａｔｅｒ
ｉａｌｓｆｏｒＥＭＩｓｈｉｅｌｄによって押出しされるもの、Ｌａｉｒ
ｄＳｅｃｕｒｉｔｙＳｙｓｔｅｍｓＤｉｖｉｓｉｏｎｏｆＬａｉｒｄ
ＧｒｏｕｐＰｌｃ，ＵｎｉｔｅｄＫｉｎｇｄｏｍによって押出しされるウ
インドーシール、ＡｄｖａｎｃｅｄＥｌａｓｔｏｍｅｒＳｙｓｔｅｍｓＬ
．Ｐ．，Ａｋｒｏｎ，Ｏｈｉｏによって、またはこれらの物質（例えば、商品番
号：Ｓａｎｔｏｐｒｅｎｅ２０１−６７Ｗ１７１Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉ
ｃＲｕｂｂｅｒ）を用いて作製される生成物、ＤＳＭＴｈｅｒｍｏｐｌａｓ
ｔｉｃＥｌａｓｔｏｍｅｒｓＩｎｃ．，ＳａｄｄｌｅＢｏｏｋ，Ｎｅｗ
Ｊｅｒｓｅｙによって、またはこれらの物質（例えば、商品番号：Ｓａｒｌｉｎ
ｋＦＲ＆ＬＳＳｅｒｉｅｓ，様ＸＲＤ−３３７５Ｂ−０７、ＸＲＤ−３３７
５Ｂ−０７１、ＸＲＤ−３３７５Ｂ−０７２、ＸＲＤ−３３７５Ｎ−０７、ＸＲ
Ｄ−４３９ＤＢ−０３、ＸＲＤ−４３９ＤＢ−０６など）を用いて作製される生
成物、およびＮｏｒｔｏｎ，Ｗａｙｎｅ，ＮｅｗＪｅｒｓｅｙ（例えば、Ｎｏ
ｒｓｅａｌ、Ｎｏｒｅｘ、Ｎｏｒｏｐｒｅｎｅ、Ｄｙｎａｆｏａｍ、Ｎｏｒｍｏ
ｕｎｔ、Ｔｈｅｒｍａｌｂｏｎｄ、Ｔ−ＢｏｎｄＩＩ、Ｄ．Ｉ．Ｖ．Ａ．およ
びＮｏｒｆｉｘ）によって生じるまたは変換される生成物。例えば、米国特許第
４，９６８，８５４号、米国特許第５，０６８，４９３号、米国特許第５，１４
１，７７０号および米国特許第５，１０７，０７０号を参照のこと。電導層は、
以下に記載されるような蒸着、メッキまたは塗装プロセスによって、ＴＰＥフォ
ームプロフィール３０に適用される。

【００２６】なお別の実施形態において、この基板は、一般的に非多孔性表皮を有するウレ
タンフォームプロフィール４０であり得る。このウレタンフォームプロフィール
４０は、以下で議論される、そして米国特許出願第０９／６２７、５８２号（Ｍ
ｅｔｈｏｄａｎｄＡｐｐａｒａｔｕｓｆｏｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎ
ｇａＦｌａｍｅＲｅｔａｒｄａｎｔＥＭＩＧａｓｋｅｔと表題され、
その公開は本明細書中に参考として援用される）において議論される連続ウレタ
ン押出し（「ＣＵＥ］）プロセスを介して作製されるもの類似し得るが、それら
に限定されない。種々のイソシアネートおよびポリオールが使用され得る。例え
ば、改変されたジイソシアネート化合物（部品番号ＭＤＩＩＳＯ７００１
）またはトルエンジイソシアネート（部品番号ＴＤＩＩＳＯ４００１）は
、ＰｌａｓｔｏｍｅｒｉｃＩｎｃ．，Ｓｕｓｓｅｘ，Ｗｉｓｃｏｎｓｉｎによ
って作製されるポリオール（部品番号ＦＦ３５０３ＸＡ６ＹＳＬ）と共に使用
され得る。使用され得る他のポリオールは、ＳＷＤＵｒｅｔｈａｎｅＣｏｍ
ｐａｎｙ，Ｍｅｓａ，ＡｒｉｚｏｎａによるＰｏｌｙｓｔａｒＣ−３３ポリオー
ル（ソルビトールを基礎とする）およびＰｏｌｙｓｔａｒＣ−６２ポリオール（
アミノを基礎とする）；ＵｎｉｒｏｙａｌＣｏ．，Ｍｉｄｄｌｅｂｕｒｙ，Ｃ
ｏｎｎｅｃｔｉｃｕｔによるＮａｕｇａｒｄ４４５ポリオール；ならびに、Ｓ
ｔｅｐｈａｎＣｏｍｐａｎｙによるＳｔｅｐａｎｐｏｌＰＳ２０−２００
ＡおよびＰＳ４００２ポリオールが使用され得る。この物質は、図５および図
８について記載される、連続プロセスラインを通して押出しされ、そして以下に
記載される蒸着、メッキまたは塗装プロセスによって、それに適用される電導層
を有する。この金属フォームの組み合わせは、ポリウレタンフォームの非常に良
好な圧縮性特性および金属構造物の非常に良好な電気的特性を与える。この概念
は、同様に、他のエラストマーに適用する。

【００２７】なお別の実施形態において、上記で参考される基板のいずれかが用いられるが
、プロフィールの中心は中空であり、一般的に基板５０として本明細書中で参照
される。例えば、これらの基板５０は、ＡｄｖａｎｃｅｄＥｌａｓｔｏｍｅｒ
ＳｙｓｔｅｍｓＬ．Ｐ．によってか、またはこれらの物質（例えば、商品番
号：Ｓａｎｔｏｐｒｅｎｅ２０１−６７Ｗ１７１Ｔｈｅｒｍｏｐｌａｓｔｉ
ｃＲｕｂｂｅｒ）を用いて作製される生成物、あるいはＤＳＭＴｈｅｒｍｏ
ｐｌａｓｔｉｃＥｌａｓｔｏｍｅｒｓＩｎｃによってか、またはそれらの物
質（例えば、商品番号：ＳａｒｌｉｎｋＦＲ＆ＬＳＳｅｒｉｅｓ、様ＸＲＤ
−３３７５Ｂ−０７、ＸＲＤ−３３７５Ｂ−０７１、ＸＲＤ−３３７５Ｂ−０７
２、ＸＲＤ−３３７５Ｎ−０７、ＸＲＤ−４３９ＤＢ−０３、ＸＲＤ−４３９Ｄ
Ｂ−０６など）を用いて作製される生成物を含む。電導層は、以下に記載される
蒸着、メッキまたは塗装プロセスによって、それに適用される。この基板５０を
用いて、中空金属化されたＥＭＩガスケットは、固形プロフィールにおいては通
常は見出されない特異的な圧縮特質を与える。

【００２８】上で言及した基板のいずれか１つは、ＥＭＩシールドを形成するために、以下
の種々のプロセスのいずれかを用いて使用され得る。まず初めに、図１を参照す
ると、図１は、バッチ蒸着１００のためのプロセスを示す。基板１１０は、前に
言及した基板１０、２０、３０、４０および５０のいずれか１つであり得る。蒸
着の前に、基板１１０の表面は、化学的に（例えば、塩酸または酢酸のようなｐ
Ｈ１〜７の酸、水酸化ナトリウムまたはアンモニアのようなｐＨ８〜１４の塩基
、イソプロピルアルコールまたはメタノールのようなアルコール、およびアセト
ンまたはメチルエチルケトンのような溶媒を用いて）あるいは電気的に（例えば
、コロナ処理によって）、まず初めに処理されるかまたはエッチングされる。次
いで、この処理された基板１１０は、引き抜かれるか、または排出される蒸着チ
ャンバー１３０内に蒸着される。電導物質１２０は基板１１０上に蒸着され、こ
こでこの方法は、蒸着（例えば、ＶａｐｏｒＴｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎ
ｃ．，Ｌｏｎｇｍｏｎｔ，Ｃｏｌｏｒａｄｏ、およびＴｈｅＣｏａｔｉｎｇｓ
，ＰｌａｔｉｎｇａｎｄＦｉｎｉｓｈｉｎｇＣｅｎｔｅｒａｔＯａｋ
ＲｉｄｇｅＣｅｎｔｅｒｓｆｏｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇＴｅｃ
ｈｎｏｌｏｇｙ（ＯＲＣＭＴ），ＯａｋＲｉｄｇｅ，Ｔｅｎｎｅｓｓｅｅによ
って用いられる方法）を用いて基板１１０上に、比較的薄く均一な層の物質（こ
の場合において、電導性）を置くプロセスと類似しているが、それらに限定され
ない。例えば、米国特許第５，３１８，８５５号、米国特許第５，８０４，９１
２号および米国特許第５，４８９，４８９号を参照のこと。基板１１０が、蒸着
電導物質でコーティングされる後、この基板１１０は、１４０でスプールされる
かまたは長さまで切断される。

【００２９】図２は、連続蒸着プロセス１０１を図示する。図１に示されるバッチ蒸着プロ
セス１００とは対照的に、この蒸着プロセス１０１は、真空密ニップロール１５
０を有して、基板１１０を連続的に、排出された蒸着チャンバー１３０内に、お
よび蒸着チャンバー１３０から供給するのを容易にし、いつでも、真空状態が蒸
着チャンバー１３０において維持されるようにする。図１に示されるバッチ蒸着
プロセス１００におけるように、基板が蒸着チャンバー１３０中にある場合、電
導素材は、基板１１０上に蒸着する。基板１１０が電導層と蒸着される後、基板
１１０は１４０でスプールされるか、または長さまで切断される。

【００３０】図３に示されるような別のプロセスにおいて、基板１１０は、米国特許第４，
９００，６１８号のように、触媒に基づくパラジウムを備えるパダーシステム内
に引き入れることで、バッチ式または連続的に電気メッキされる。１つの実施形
態において、この基板１１０は、触媒作用システム１８０に入れる前に、押出し
機１７５を通過し得る。どれだけ過剰の触媒であっても、ニップロールおよび／
もしくはブラシシステムまたは他の方法によって除去され得る。基板１１０およ
び触媒は、バッチ式または連続的に活性化され、そしてオーブン１９０で乾燥さ
れる。オーブン１９０の出口において、この基板１１０は、蓄積されそして連結
される（例えば、ステープリング、テーピング、裁縫、釘付けなどを介して）。
次いで、米国特許第５，０８２，７３４号のような技術を用いて、または工業的
に利用可能な電気蒸着システム／プロセス（例えば、ＯＧＭ、ＭｃＤｅｒｍｉｄ
、および／またはＳｈｉｐｌｅｙ）を用いて、この物質は、無電導金属層で無電
界メッキおよび／または電界メッキされる。この基板１１０がコーティングされ
る後、この基板１１０はリンスされ、そして２００で乾燥され、その後２１０で
スプールされるかまたは長さまで切断される。

【００３１】図４に示されるように、なお別の方法１０３において、この基板１１０は、バ
ッチ式または連続的に電導層で塗装され、この方法は、工業的技術（例えば、Ｐ
ｒｅｃｉｓｉｏｎＰａｉｎｔｉｎｇＩｎｃ．，Ｓｔ．ＬｏｕｉｓＭＯを用
いた技術と類似の技術）、またはブラッシング区域、ディッピング／ニッピング
区域、リンス区域またはエアガンスプレー区域を用いてスプレー区域２２０を通
って、基板１１０を引き抜くことによる。例えば、米国特許第５，６９６，１９
６号および米国特許第６，０１３，２３０号を参照のこと。この電導塗装された
物質は２３０で乾燥され、そして２４０でスプールされるかまたは長さまで切断
される。

【００３２】別の局面において、本発明は電導性および圧縮性ウェブを有する、ＥＭＩシー
ルドを製造する方法に関する。このＥＭＩシールドは、メタルウールのウェブを
用いて開始し、次いで間隙のスペースの大部分または実質的に全てを満たすため
に、メタルウールをカプセル化するために、ならびに伸縮性、従順性および弾力
特性を与えるためにこのウェブ内に多数の発泡性ポリマー系を発泡させることに
よって生成され得る。例えば、米国特許出願第０９／６２７，５８２号（Ｍｅｔ
ｈｏｄａｎｄＡｐｐａｒａｔｕｓｆｏｒＭａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ
ａＦｌａｍｅＲｅｔａｒｄａｎｔＥＭＩＧａｓｋｅｔと表題）を参照の
こと。この方法はまた、拡張された金属グリッドを用いて使用され得る。

【００３３】図５は、メタルウールおよび発泡性ポリマー系を用いることによるＥＭＩシー
ルドの製造プロセス３００を示す。ＩｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌＳｔｅｅｌ
ＷｏｏｌＣｏ．，Ｓｐｒｉｎｇｆｉｅｌｄ，Ｏｈｉｏから入手可能なステンレ
ス鋼ウール３０１（４３４型）のスプールは、正確な幅に予め切断され、ＡＰＭ
，Ｓｔ．Ｌｏｕｉｓ，ＭＯから入手可能な連続ウレタン押出し「ＣＵＣ」３０２
機の入口取付け具には巻かれない。ＥＭＩガスケットのためのウレタンフォーム
混合物は、化学送達システム３３０を用いて生成され得る。１つの実施形態にお
いて、化学送達システム３３０は、２つのタンク３３５、３４０および２つのポ
ンプ３４５、３５０を備える。フォーム３２５は、ポリオール３５５およびイソ
シオネート３６０を混合することによって生成される。このポリオール３５５は
、Ｐｌａｓｔ−Ｏ−ＭｅｒｉｃＩｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄｏｆＳｕｓｓｅ
ｘ，ＷｉｓｃｏｎｓｉｎからのＦＥ３５０３ＧＹであり得る。このイソシオネー
ト３６０もまた、Ｐｌａｓｔ−Ｏ−ＭｅｒｉｃＩｎｃｏｒｐｏｒａｔｅｄから
提供されるＩＳＯ７０００であり得る。ポリオール３５５は、タンク３３５に
貯蔵され、そしてイソシアネート３６０はタンク３４０に貯蔵される。ポリオー
ル３５５およびイソシアネート３６０は、それぞれのポンプ３４５、３５０によ
って、混合ヘッド３６５まで押出しされる。この混合ヘッド３６５は、ポリオー
ル３５５およびイソシアネート３６０を混合するために回転する内部攪拌機を備
え、化学反応プロセスに起因する時間の後に発泡する、化学混合物３２５を作製
する。この化学混合物３２５は、ステンレス鋼ウール３０１上に注がれる。この
化学混合物３２５の粘度は、発泡が始まる前に、この混合物が、ステンレス鋼ウ
ール３０１に浸透するように制御される。

【００３４】ステンレス鋼ウール３０１および化学混合物３２５は、加熱された二重ベルト
モールド３８５を通過する。この加熱されたベルトモールド３８５は、２つのベ
ルト３９０、３９５、２つの駆動滑車４００、４０５および２つの従滑車４１０
、４１５からなる。この２つのベルト３９０、３９５は、化学的混合物３２５が
拡張する間、ステンレス鋼ウール３０１および化学混合物３２５を形成するよう
に、所望の寸法およびプロフィールの連続的なモールド腔を形成する。１つの実
施形態において、ベルト３９０および３９５は、ゴムから作製され得、別の実施
形態において、ベルト３９０および３９５は、熱プラスチック樹脂から作製され
得る。この化学物質３２５は、混合物３２５の最良時間（ｃｒｅａｍｔｉｍｅ
）内に加熱されたベルトモールド３８５に送達されて、有意な拡張前に、化学混
合物３２５が加熱されたベルトモールド３８５に入るのを確実にし、それによっ
て、化学混合物３２５が、ステンレス鋼ウール３０１に浸透するのを可能にする
。この加熱されたベルトモールド３８５は、上流および／または下流の加熱器４
２０によって加熱される。

【００３５】ステンレス鋼ウール３０１が、加熱された二重のベルトモールド３８５の下に
進むにつれて、化学混合物３２５は発泡しかつ硬化し、それによって所望のプロ
フィール形状を形成する。例えば、図６Ａ〜６Ｃを参照にすると、これらは３つ
の単純なプロフィールの形状３７２、３４３および３７４を示す。図７は、一般
的な平面プロフィールを有する、完成したＥＭＩウェブガスケット３７０のＡ−
Ａの断面図を示す。この得られた断面プロフィールは、良好な電導性が、長さ、
幅および厚さ方向において達成されるようにステンレス鋼繊維３０１の網様構造
を含み、そしてこの生成物が、有意に（例えば、約８０％以上まで）圧縮され得
、そしてリバウンドするように、マトリックス３７１を支持するポリウレタンを
有し、約２０％以内の、好ましくは約１０％以内の設定の圧縮を与える。次いで
、ＣＵＥ機からのこの得られたＥＭＩウェブガスケット生成物３７０は、所望の
長さに切断され、必要な場合、据え付けの粘着テープを適用し、そしてさらに、
要求される場合、処理される（例えば、型抜きする）。

【００３６】別の局面において、本発明は、図８で示される別の方法５００に関し、ＥＭＩ
シールドを製造するこの方法は、電導性および圧縮性ウェブを有する。この方法
５００に従って、細断した金属繊維（例えば、ＳａｕｑｕｏｉｔＣｏｍｐａｎ
ｙ，Ｓｃｒａｎｔｏｎ，Ｐｅｎｎｙｌｖａｎｉａから入所可能なＸ静電繊維）か
ら構成される非構造的不織布ウェブ５０５は、移動性の広い（例えば、１．５メ
ートル）ベルト５１０上に供給される。発泡性化合物５１５の混合物（例えば、
シリコーンフォーム）は、全非構造的不織布ウェブ５０５に渡って分配され、こ
の発泡性化合物５１５の粘度は、非構造的不織布ウェブ５０５内に実質的に完全
な浸透をさせるのに十分低い。発泡性化合物５１５を含む、この非構造的不織布
ウェブ５０５は、硬化部５２０に輸送され、ここで、熱が、加熱機５２５によっ
て、必要に応じて適用され、発泡性化合物５１５は膨張し、そして硬化する。

【００３７】電導性繊維５４０の網様構造を含む、硬化させた発泡性化合物の厚さは、硬化
部５２０のための、作動可能な先端ベルト５３５と下端ベルト５１０との間に形
成されるギャップ５３０によって制御され得る。一旦、電導性繊維５４０の網様
構造を含む硬化させた発泡性化合物が、硬化部５２０から出ると、次いでそれは
、ピーリング、スリッティング、型抜きおよび類似の方法によって、ＥＭＩシー
ルディングガスケットを生成するように処理され得る。図９は、硬化させた生成
物５４０の断面プロフィールを図示する、図８のＡ−Ａの断面図を示す。

【００３８】なお別の実施形態において、本発明は、電導性粒子および発泡性混合物から作
製されるＥＭＩシールドを製造するための別の方法６００に関する。１つの実施
形態において、例えば、金属繊維または金属ポリマー繊維を細断した電導性粒子
６０５は、発泡性混合物の成分に添加される。この発泡性混合物の成分は、ウレ
タン混合物のポリオール成分６１０およびイソシアネート成分６１５であり得る
。このポリオール成分６１０、イソシアネート成分６１５および電導性粒子６０
５は、１つ以上の混合ヘッド６２５で混合されて、電導性粒子６２０の完全な網
様構造を有するウレタン混合物を生成する。

【００３９】次いで、この電導性粒子６２０の完全な網様構造を有するウレタン混合物は、
電導ＥＭＩガスケットの所望のサイズおよび形状を生成するのに利用可能な手法
によって処理される。１つの実施形態において、この電導性粒子６２０の完全な
網様構造を有するウレタン混合物は、混合物６２０が発泡しかつ硬化する場合、
適所にＥＭＩガスケットを形成するために、ｘｙｚの位置決めシステム６４５を
用いて、電気エンクロージャ６４０の表面６３５上に、ノズル６３０を介して直
接的に分配される。

【００４０】上記の実施例の代替は、任意の伸長する電導物質（ウェブまたはビーズ内で処
理され得る、細断したフォイル、細断した金属ポリマー、ワイヤー、細断した金
属構造およびグリッド（例えば、Ｄｅｌｋｅｒから利用可能なもの）を含む）と
組み合わせて、粘度を制御し、電導ウェブ構造体内に良好な浸透を与える能力を
有する、任意の発泡性物質の形成を含む。

【００４１】種々の形態の炭素が、ウレタンフォームの化学前駆物質に添加されて、１００
〜１０００ｏｈｍ／平方の表面抵抗力を有するフォームを生成し得る。しかし、
これらの物質は、比較的高い抵抗力に起因して、ＥＭＩシールディング適用にお
ける使用を制限される。本発明に従って、新規のプロセスは、１０ｏｈｍ／平方
未満、好ましくは１ｏｈｍ／平方未満である電導フォームを生成し、この処理は
、さらに高い電導性物質をフォーム化学前駆物質に導入することにより、この電
導性物質としては、銀メッキグラス球体、１０^−５ｏｈｍ−ｃｍ未満のバルク抵
抗を有する焼結金属粒子（例えば、Ｃｕ、Ａｌ、ＮｉおよびＡｇから作製される
もの）ならびに銀メッキ銅粒子が挙げられる。他の電導性物質としては、電導性
ポリマーと呼ばれる非金属物質のクラスが挙げられる。これには、ポリアナリン
（ｐｏｌｙ−Ａｎａｌｉｎｅ）のような物質が挙げられる。

【００４２】なお別の実施形態において、本発明は、金属化させた３次元の織布または不織
布の織物を含む、可撓性の３次元ＥＭＩシールディング物質に関する。０．１ｏ
ｈｍ／平方未満の表面抵抗力を有するＥＭＩシールディング物質、および抵抗力
を介して添加された低成分は、ＥＭＩシールディング産業にとって必要である。
これらの物質を生成するための技術の１つは、可撓性であり、かつこれらの本来
の高さの２０％〜８０％まで圧縮され得る、織布または不織布構造の金属化によ
るものである。ｐｏｌｙｓｔａｒおよびナイロン繊維を含む任意の重合体繊維は
、上記の構造を生成するために使用され得る。金属化前の構造は、代表的には０
．１５ｃｍ（０．０６０インチ）の厚さを越え得、例えば、約０．６３ｃｍ（０
．２５インチ）の厚さであり得る。構造は、個々の繊維の無作為なまたは無作為
でないスタッキングまたはウィービングのいずれかによって生成されて、所望の
完全な厚さを作製し得る。例えば、図１２を参照のこと。次いで、これらは、以
下のプロセス工程によってメッキされる。

【００４３】必要に応じて、アルカリ水溶液で繊維を洗浄して、任意の油状物または混入物
を除去する。次いで、無電解メッキが開始され得るような構造上に触媒的に活性
な表面を作製する。この方法は、例えば、米国特許第５，０８２，７３４号に記
載される方法を用いて、１０ｏｈｍ／平方未満の抵抗力まで表面構造を無電解で
メッキすること、例えば、Ｓｈｉｐｌｅｙの４５００系列の銅浴を用いることで
ある。必要に応じて、さらなる無電解金属層または電解金属層を、無電解金属層
の最上部で接触させる。これらのさらなる層は、約０．００１ｏｈｍ／平方と同
じぐらい低くまでか、またはそれより低くまで抵抗力を減少し得る。これらのさ
らなる層は、抵抗力を減らすための、コストの有効な方法として使用され得るが
、望ましい環境性、酸化妨害および／または直流電流互換性を与える。

【００４４】（実施例１）Ｋｅｍ−ｗｏｖｅＩｎｃ．，Ｃｈａｒｌｏｔｔｅ，ＮｏｒｔｈＣａｒｏｌ
ｉｎａによって提供されるＨｉｇｈｌｏｆｔＰｏｌｙｓｔａｒ不織布構造の４
ｏｚ／平方ヤードのサンプルを、米国特許第５，０８２，７３４号に記載される
様式において触媒的に活性化する。次いで、このサンプルを、ＭａｃＤｅｒｍｉ
ｄＩｎｃ．によって提供される市販の無電解銅メッキ浴中に、３５℃で１５分
間置いた。このサンプルを除去し、脱イオン水で洗浄し、そして７０℃で１０分
間空気乾燥した。

【００４５】このサンプルは、以下の特性および特徴を示した：０．０６ｏｈｍ／平方の抵
抗力（ＡＳＴＭＦ３９０）；１．２ｏｚ／平方ヤードの銅；および０．２５''
の最終厚み。

【００４６】まとめると、広域な種々の基板、伝導要素および製造プロセスは、本発明に従
うＥＭＩガスケットを製造するために、種々の組み合わせおよび順列において使
用され得る。例えば、図１１を参照のこと。

【００４７】本明細書中に記載されることの変化、変更および他の実施は、本発明の精神お
よび範囲から逸脱することなしに、当業者の頭に浮かぶ。

【図面の簡単な説明】

本発明の上記のおよびさらなる利点は、添付の図面と共に以下の記述を参照す
ることによってより理解され得る。

【図１】図１は、ＥＭＩシールディングを製造するための、バッチ蒸着プロセスの本発
明の実施形態のプロセス図である。

【図２】図２は、ＥＭＩシールディングを製造するための、連続蒸着プロセスの本発明
の実施形態のプロセス図である。

【図３】図３は、ＥＭＩシールディングを製造するための、メッキプロセスの本発明の
実施形態のプロセス図である。

【図４】図４は、ＥＭＩシールディングを製造するための、電導塗装プロセスの本発明
の実施形態のプロセス図である。

【図５】図５は、ＥＭＩシールディングを製造するための、連続フォーム形成プロセス
の本発明の実施形態のプロセス図である。

【図６】図６Ａ〜図６Ｃは、図５のプロセスからの代表的なＥＭＩシールディングプロ
フィールの断面図である。

【図７】図７は、図５のプロセスからのＥＭＩシールディングの詳細な拡大図である。

【図８】図８は、ＥＭＩシールディングを製造するための、別の連続フォーム形成プロ
セスの本発明の実施形態のプロセス図である。

【図９】図９は、図８の線Ａ−Ａに沿って取られたＥＭＩシールディングの断面図であ
る。

【図１０】図１０は、ＥＭＩシールディングを製造するための、バッチフォーム形成プロ
セスの本発明の実施形態のプロセス図である。

【図１１】図１１は、本発明の実施形態を製造するための基板、電導要素およびプロセス
の表である。

【図１２】図１２は、３次元結合ポリエステルモノフィラメントから製造されるＥＭＩシ
ールドの本発明の実施形態の拡大図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ，ＴＲ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，ＫＥ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ，ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＢＺ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者スタス，ポールアメリカ合衆国ミズーリ 63114，サイカモアヒルズ，ウォルトンロード 2413 (72)発明者クレイシー，ラリーアメリカ合衆国ミズーリ 63060，ロウンデル，エルムウッドチャーチロード 2310 Ｆターム(参考） 5E321 BB23 BB32 GG05

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ＥＭＩシールドを製造する方法であって、該方法は以下の工
程：（ａ）シリコーン、エラストマーおよび実質的に非多孔性表皮を有するフォー
ムからなる群から基板を提供する工程；および、（ｂ）該基板に電導層を適用する工程、を包含する、方法。
【請求項２】前記基板に電導層を適用する工程（ｂ）が、蒸着プロセスを
含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】前記基板に電導層を適用する工程（ｂ）が、電気メッキプロ
セスを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】前記基板に電導層を適用する工程（ｂ）が、塗装プロセスを
含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】前記基板を所望の形状に切断する工程をさらに含む、請求項
１に記載の方法。
【請求項６】ＥＭＩガスケットを製造する方法であって、該方法は以下の
工程：（ａ）メタルウールウェブを提供する工程；（ｂ）該メタルウールウェブに発泡性混合物を適用する工程であり、ここで、
該発泡性混合物の粘度は制御され、その結果、該発泡性混合物は、該発泡性混合
物の実質的な発泡が始まる前に、該メタルウールウェブの少なくとも一部分に浸
透する、工程；および、（ｃ）該メタルウールウェブを、該浸透させた発泡性混合物と共に硬化する工
程、を包含する、方法。
【請求項７】前記硬化させた発泡性混合物を有する前記メタルウールウェ
ブを、後処理する工程をさらに包含する、請求項６に記載の方法。
【請求項８】前記後処理の工程が、前記硬化させた発泡性混合物を有する
前記メタルウールウェブを、切断する工程を包含する、請求項７に記載の方法。
【請求項９】前記発泡性混合物がウレタン発泡性混合物である、請求項６
に記載の方法。
【請求項１０】前記硬化工程が加熱工程を包含する、請求項６に記載の方
法。
【請求項１１】前記硬化工程が、第一ベルトと第二ベルトとの間の起こり
、該工程は、ギャップを形成して、前記硬化させた発泡性混合物について、少な
くとも１つのプロフィールおよび厚さを設定する、請求項６に記載の方法。
【請求項１２】前記発泡性混合物が、硬化前に添加される電導要素を含有
する、請求項６に記載の方法。
【請求項１３】ＥＭＩガスケットを、電気エンクロージャの表面に適用す
る方法であって、該方法は以下の工程：電導性粒子を発泡性物質と混合して、電導性粒子の網様構造を有するフォーム
混合物を形成する工程；および、該電導性粒子の網様構造を有する該フォーム混合物を処理して、該ＥＭＩガス
ケットを形成する工程、を包含する、方法。
【請求項１４】前記発泡性物質が、ウレタンフォーム混合物を形成する、
ポリオール成分およびイソシアネート成分である、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】請求項１４に記載の方法であって、ここで、前記電導性粒
子の網様構造を有する前記ウレタンフォーム混合物を処理して、前記ＥＭＩガス
ケットを形成する前記工程は、前記電気エンクロージャの表面をノズルに対して
移動する工程であり、該ノズルは、適所に該ＥＭＩガスケットを形成するように
、該電導性粒子の網様構造を有するウレタンフォームを供給する、方法。
【請求項１６】前記電導性粒子が、銀メッキガラス球体、焼結金属粒子、
銀メッキ銅粒子および電導性ポリマーからなる群から選択される、請求項１３に
記載の方法。
【請求項１７】前記焼結金属粒子が、約１０^−５ｏｈｍ−ｃｍ未満のバル
ク抵抗を有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】ＥＭＩシールディングデバイスを製造する方法であって、
該方法は以下の工程：（ａ）重合体繊維構造を提供する工程；（ｂ）該重合体繊維構造を、アルカリ水溶液で洗浄する工程；（ｃ）無電解メッキが開始され得るように該重合体繊維構造上に、触媒的に活
性な表面を作製する工程；および、（ｄ）該重合体繊維構造の表面を、約１０ｏｈｍ／平方未満の抵抗まで無電解
メッキする工程、を包含する、方法。
【請求項１９】請求項１８に記載の方法であって、該方法は、約０．１ｏ
ｈｍ／平方未満の抵抗を生じるように、無電解メッキさせた前記重合体繊維構造
の表面上端の少なくとも１つのさらなる金属層を配置する工程をさらに包含する
、方法。
【請求項２０】前記少なくとも１つのさらなる金属層が、無電解金属層お
よび電解金属層の群から選択される、請求項１９に記載の方法。