JP2001111285A

JP2001111285A - 高難燃性の電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2001111285A
Application number: JP28984399A
Authority: JP
Inventors: Toshihiro Yamamoto; 敏博山本; Hideo Suzuki; 英郎鈴木
Original assignee: Inoue MTP KK; Inoac Corp
Current assignee: Inoac Corp
Priority date: 1999-10-12
Filing date: 1999-10-12
Publication date: 2001-04-20
Anticipated expiration: 2019-10-12
Also published as: JP4355870B2

Abstract

(57)【要約】【課題】高難燃性であって、しかも柔軟性を併有する
電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法を提供
することを目的とする。【解決手段】メラミン樹脂を発泡させた多孔性弾性体
を芯材として利用し、この芯材の外表面を難燃性および
柔軟性を有する導電性被覆層で被覆させるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、高い難燃性と導
電度とを両立させた電磁波シールド用ガスケットおよび
その製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来技術】コンピュータやワードプロセッサ等の電子
機器、その他マイクロコンピュータを制御用素子として
内蔵した各種電子機器は、外部から機器内に侵入する電
磁波等の外乱を受けて誤作動を生じ易い。また、これら
の電子機器は稼働時に機器筐体外部へ電磁波を発生して
有害なノイズ源となることも多い。この種の電磁波によ
る干渉(ＥＭＩ)や、より周波数の低い電波による干渉
(ＲＦＩ)から前記電子機器等を防護したり、外部への漏
洩を防止したりするために、シールド(遮蔽)が機器筐体
に一般に施される。

【０００３】この電磁波シールドは、例えばコンピュー
タの筐体をなすハウジングの内部に導電性塗料を塗布し
たり、金属板や金網で中央処理ユニット(ＣＰＵ)をカバ
ーしたりすることにより行なわれる。ところで、一般に
前記コンピュータの筐体は複数のパーツの分割構造とな
っているために、これらカバーを嵌合させた際に生じる
僅かな隙間や、各種モジュールを接続するコネクタ端子
等の設置個所に不回避的に生じる隙間から電磁波が侵入
または漏出して、同じく機器を誤作動させることが知ら
れている。このため、前記筐体のパーティングラインに
沿った箇所やコネクタ端子等の設置部位に、軟質の例え
ばシート状をなす導電性部材を貼着することで、電磁波
の筐体内部への侵入や外部への漏出を防止する技術が実
施されている。この導電性部材は、筐体による複数のパ
ーツを合体させた際の分割隙間等を埋めるものであるの
で、その機能に着目して一般にガスケットと称される。
従って本願の明細書でも、以下この用語を使用すること
にする。

【０００４】この種の技術としては、ポリウレタンフォ
ームの如く弾性を有する発泡材料を柱状に形成して芯材
となし、この芯材の周囲を導電性繊維の織布で被覆した
ガスケットや、被導電性の布材に湿式または乾式の金属
メッキを施し導電性布材で前記芯材の周囲を被覆したガ
スケット(米国特許第４,８５７,６６８号)が知られてい
る。また導電性繊維や導電性布の使用に代えて、エラス
トマーコアの周りを導電性のワイヤーメッシュで囲繞す
るようにした電磁波遮蔽用ガスケットが、特開平２−２
９６３９６号公報に開示されている。

【０００５】前述した電磁波シールド用ガスケットは、
筐体の分割ラインに沿設したり、コネクタ用端子等の取
付開口部に設けることで、電磁波の内部侵入や外部漏出
を防止し得る点で極めて有効である。しかし、これらガ
スケットの一部を構成する導電性繊維、導電性布その他
導電性のワイヤーメッシュは材質的に柔軟性に欠け、芯
材となっているポリウレタンフォーム等に比べるとかな
り剛固なものとなっている。このため筐体(導電性塗料
の塗布や導電性粉末の樹脂成形等による導電性処理が施
されている)における分割ラインがストレートである場
合は問題ないが、その分割ラインが場所により小さな凹
凸を形成していたり、比較的小さな曲率で湾曲するよう
なっていたりすると、前記ガスケットを配設するに際し
て導電性繊維やワイヤーメッシュはその剛固性の故に、
これら形状変化に対する追従が困難になり、しわを生じ
て隙間を完全に埋めることが出来ず、これを介して外部
からの電磁波の侵入を許容してしまう重大な難点があっ
た。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】このような問題を回避
するため、芯材および該芯材を被覆する導電性導電性被
覆層の両者に柔軟なウレタンの如き弾性体を使用するこ
とが提案される。しかしにこれら弾性体は一般に高分子
の有機物であって燃え易いために、発熱が激しいコンピ
ュータやワードプロセッサ等の電子機器筐体内部に組込
まれた際の発火や溶融等が問題となっている。殊にこれ
ら電子機器に関して、米国は高い難燃性の保持をＵＬ規
格の中で定めているので、対米輸出向けとするには該規
格をクリアすることが絶対必要であると共に、より高い
規格水準での認証をうけることが望ましい。そこで前記
ガスケットにおける難燃性を高める方法として、前記弾
性体の原料中に多量の難燃剤を入れる方法が考えられる
が、この場合、該弾性体の硬度が高くなり形状追従性が
劣ってしまう欠点が指摘される。すなわち、柔軟性と高
い難燃性とを併有した電磁波シールド用の弾性体を製造
することは従来非常に困難であった。

【０００７】

【発明の目的】この発明は、従来技術に係る問題点に鑑
み、これを好適に解決するべく提案されたものであっ
て、高難燃性であって、しかも柔軟性を併有する電磁波
シールド用ガスケットおよびその製造方法を提供するこ
とを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を克服し、所期
の目的を達成するため本発明の高難燃性の電磁波シール
ド用ガスケットは、メラミン樹脂を発泡させた多孔性弾
性体からなる芯材と、この芯材の外表面を被覆する難燃
性および柔軟性を有する導電性被覆層とから構成したこ
とを特徴とする。

【０００９】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため本願に係る別発明の高難燃性の電磁波シールド用ガ
スケットの製造方法は、メラミン樹脂を発泡させて多孔
質弾性体の芯材を作製し、前記芯材の外表面に難燃剤を
含有する湿気硬化性樹脂の樹脂層を形成し、この樹脂層
に所要のメッキ用金属に対して触媒活性を有する触媒金
属層を付与し、次いで前記触媒金属層に前記メッキ用金
属を析出させて金属メッキ層を形成するようにしたこと
を特徴とする。

【００１０】前記課題を克服し、所期の目的を達成する
ため本願に係るまた別の発明の高難燃性の電磁波シール
ド用ガスケットの製造方法は、メラミン樹脂を発泡させ
て多孔質弾性体の芯材を作製し、前記芯材の外表面に難
燃剤を含有するメッキ可能な合成樹脂の樹脂層を形成
し、この樹脂層の外表面に所定の粗化処理をした後に、
所要のメッキ用金属に対して触媒活性を有する触媒金属
層を付与し、次いで前記触媒金属層に前記メッキ用金属
を析出させて金属メッキ層を形成するようにしたことを
特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明に係る高難燃性の電
磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法につき、
好適な実施例を挙げて、添付図面を参照しながら以下説
明する。

【００１２】本発明の好適な実施例に係る電磁波シール
ド用ガスケットは、図１に示す如く、メラミン樹脂の多
孔質弾性体からなる芯材１０と、該芯材１０の全体また
は所要部位を被覆する導電性被覆層１２とから基本的に
構成される。この導電性被覆層１２は、樹脂２０から
形成されて後述する触媒金属２２の吸着する特性を有す
る樹脂層１４と、該樹脂層１４上に吸着される触媒金
属層１６と、該触媒金属層１６を形成する触媒金属２
２の微粒子を核として形成される金属メッキ層１８とか
らなる。

【００１３】前記芯材１０としては、極めて高い難燃性
を有するメラミン樹脂を原料として発泡させた多孔質弾
性体(以下「メラミン弾性体」という)が使用される。前記
メラミン弾性体は、メラミン樹脂水溶液または水分散体
に、発泡助剤と触媒を加えて加熱することで作製され、
極めて細かいセル径(１０〜５０μｍ程度)および高い空
隙率(密度５〜２０ｋｇ/ｍ³程度)を備える連続通気性の
不燃性多孔体である。前記芯材１０は、配置される電子
機器筐体内部の構造に応じて、シート状またはひも状に
成形して用いられる。シート状とする場合は厚さ２０〜
１ｍｍ程度が、またひも状とする場合は幅２０〜２ｍｍ
程度が好適である。

【００１４】前記樹脂層１４を形成する樹脂２０として
は、以下の２つに大きく分類される。１：従来のプラスチックメッキ法でメッキ可能な合成樹
脂本発明に利用可能な樹脂２０として、プラスチックメッ
キが可能な合成樹脂が挙げられる。このような樹脂とし
ては、ＡＢＳ(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレ
ン樹脂)、ＰＣ(ポリカーボネート樹脂)、ＰＣ／ＡＢＳ
(ＰＣとＡＢＳのアロイ)、ＰＡ(ポリアミド樹脂)、ＰＰ
Ｓ(ポリフェニレンサルファイド樹脂)、ＰＥＳ(ポリエ
ーテルサルフォン樹脂)、ＰＥＩ(ポリエーテルイミド樹
脂)、ＰＰＯ(変性ポリフェニレンオキサイド樹脂)、Ｐ
ＯＭ(ポリオキシメチレン樹脂)、ＰＰ(ポリプロピレン
樹脂)、ＰＢＴ(ポリブチレンテレフタレート樹脂)等が
挙げられ、これらに難燃剤を所定量混合して難燃化され
たものが使用に供される。なおこのメッキ可能な合成樹
脂から形成される樹脂層１４には、夫々の材料に応じた
機械的または化学的粗化工程を含む前処理方法が確立さ
れているので、この処理を予め施しておくことで触媒金
属２２の付与が可能となっている。２：湿気硬化性樹脂代表的なものとして、湿気硬化性変性シリコーン樹脂が
挙げられる。これはある程度の難燃性を有し、かつ雰囲
気湿分で硬化する特徴を有する樹脂である。前記メラミ
ン樹脂と同程度の高い難燃性を発現させるために、難燃
剤を添加することにより含有させて好適に採用される。
厚さは０.０５〜０.５ｍｍ程度で利用され、メラミン弾
性体の芯材への無電解メッキまたは電解メッキを施す各
種薬品の侵入を完全にブロックする不透水性連続層を形
成することが求められる。前記湿気硬化性変性シリコー
ン樹脂は、一般に粘度が高いのでロールコーター等によ
っても付与が可能であり、キシレン等の溶媒による濃度
調整も可能であるので、均一かつ薄い樹脂層１４を容易
に形成し得る。また雰囲気湿度により硬化するので、芯
材１０に付与する際の湿気を制御することにより、硬化
速度も容易に制御し得る。前記変性シリコーン樹脂は、
様々な物質に対して高い物理的な接着能力を有すると共
に、硬化後に未反応状態で構造内に残留する官能基また
は水分との反応により新たに生成される多数の官能基
が、前記触媒金属２２を多数捕捉・吸着することで、間
接的に金属メッキ層１８に対する強力な密着性を発現さ
せているものと推察される。

【００１５】前記の各樹脂２０に混合されて難燃性を発
現する難燃剤としては、公知のものを採用すればよい
が、環境保護の観点からは、ハロゲン化合物を含まず
に、かつ少ない混合量で難燃性を発揮するものが好適に
採用される。また前記樹脂２０に混合された難燃剤が、
該樹脂２０の表面に滲出(ブリード)等されることがな
く、電子部品に影響を与えない点も考慮すべきである。
これら諸条件を満たすものとして、例えば赤リン系難燃
剤が挙げられる。その他の難燃剤として、含水金属化合
物や窒素化合物を併用することが望ましい。この場合
は、発煙性が抑制されると共に、酸素からの遮断効果も
向上するので難燃性が更に向上する。

【００１６】前記触媒金属２２としては、パラジウム等
の無電解メッキ反応に触媒活性を有する貴金属が好適に
使用され、他に、金、銀、ルテニウム、ロジウム、パラ
ジウム、イリジウム、オスミウムまたは白金が挙げられ
る。この触媒金属２２を前記樹脂層１４に付与して触媒
金属層１６を形成する方法は、従来のプラスチックメッ
キ法でメッキ可能な合成樹脂を使用するか、または湿気
硬化性樹脂を使用するかで相違があるが、具体的な方法
は後述する。なお前記触媒金属層１６は、連続層として
形成される必要はなく、前記樹脂層１４上に吸着してい
ればよい。

【００１７】前記メッキ用金属２４には、第１金属メッ
キ層１８ａを形成する第１メッキ用金属２４ａおよび第
２金属メッキ層１８ｂを形成する第２メッキ用金属２４
ｂがあり、夫々入射する電磁波に対して高い反射能を有
する、すなわち高い導電性を有する金属および高い耐食
性を有する金属が採用される。一般的には銅、ニッケル
・リン合金、ニッケル・ホウ素合金、銀、金、パラジウ
ム、スズ、半田またはコバルト等が利用可能であるが、
殊に第１メッキ用金属２４ａとしては金、銀または銅
が、第２メッキ用金属２４ｂとしては、ニッケル−リ
ン、ニッケル−ホウ素、金、パラジウムまたはクロム等
が夫々好適である。

【００１８】

【製造方法】本発明に係る高難燃性の電磁波シールド用
ガスケットの製造方法は、図２に示す如く、前処理工程
Ｓ１、導電化工程Ｓ２および仕上げ工程Ｓ３に大きく分
かれる。前処理工程Ｓ１は、芯材１０となるメラミン弾
性体の製造および所定形状への加工を行なう芯材製造段
階Ｓ１１と、電気的不導体である芯材１０に金属メッキ
を施すために不可欠な樹脂層１４を形成する樹脂層付与
段階Ｓ１２とからなる。

【００１９】この前処理工程Ｓ１に引き続いて行なわれ
る導電化工程Ｓ２は、前記芯材１０上に形成された樹
脂層１４に、無電解メッキに対する触媒活性を発現する
所望の触媒金属微粒子を含む触媒金属２２を吸着させて
触媒金属層１６を形成する触媒吸着段階Ｓ２１と、適
宜選択的に採用された第１メッキ浴３０に浸漬させるこ
とで、該触媒金属層１６上に所定厚さの第１金属メッキ
層１８ａを付与する第１メッキ段階Ｓ２２と、第２メ
ッキ浴３２に浸漬させることで該第１金属メッキ層１８
ａ上に第２金属メッキ層１８ｂを付与する第２メッキ段
階Ｓ２３とからなる。以上の各段階を経た後に、検査工
程Ｓ３での加工および検査を行なうことで電気的不導体
への金属メッキの付与は完了する。なお場合によって
は、第１メッキ段階Ｓ２２および第２メッキ段階Ｓ２３
に引き続き、前記金属メッキ層１８を更に厚くするため
に電解メッキ段階Ｓ２４が行なわれる場合もある。この
電解メッキ段階Ｓ２４は、ガスケットに求められる各種
物性(例えば導電度)に応じて適宜選択的に実施される。

【００２０】前記芯材製造段階Ｓ１１では、前述した通
り、メラミン樹脂原料からメラミン弾性体を製造する
が、その製造方法は以下の通りである。：メラミン・ホ
ルムアルデヒド初期縮合物、水、起泡剤としての陰イオ
ン系界面活性剤、酸(触媒)および発泡助剤(水と混合し
ない低沸点液体)を夫々所定量混合して高速回転で撹拌
した後、速やかにマイクロ波を照射することで急速に発
泡・硬化させてる。なお製造後、遊離するホルマリンお
よび残留水を除去するために、２次キュアを行なう。前
記メラミン・ホルムアルデヒド初期縮合物と併用して、
尿素・ホルムアルデヒド初期縮合物またはグアナミン化
合物とホルムアルデヒドの初期縮合物等のアミノ樹脂原
料を用いた共重合体を使用しても、難燃性の高い発泡弾
性体を得ることが可能である。

【００２１】樹脂付与段階Ｓ１２および触媒吸着段階Ｓ
２１は、該樹脂付与段階Ｓ１２で付与される樹脂(従来
のプラスチックメッキ法でメッキ可能な樹脂または湿気
硬化性樹脂)の相違により以下の製造工程に差違が生じ
るので、夫々について個別に説明する。

【００２２】１：従来のプラスチックメッキ法でメッキ
可能な合成樹脂から樹脂層１４を形成する場合樹脂付与段階Ｓ１２：メッキ可能な合成樹脂を、芯材１
０の表面に薄くコーティングする。このコーティングに
は、前記樹脂を溶解させてスプレーまたは刷毛塗り等の
手段で付与する塗料法と、押出機により該樹脂を溶融状
態としてフィルムやチューブ状に押し出しながら、該芯
材１０における表面に付与する、いわゆる押出コーティ
ング法とが利用可能である。前記塗料法の場合には、前
記芯材１０の多孔質性状に留意し、高粘度に調整し表面
近傍にのみ樹脂層１４を形成するようにする。触媒吸着段階Ｓ２１：先ず前記芯材１０表面部の成形時
の油脂性の汚れ等を除去するため、アルカリ性水溶液で
洗浄を実施する。このアルカリ性水溶液は、触媒吸着を
容易化させるリン酸ナトリウムまたは非イオン系界面活
性剤等を通常含有している。次いで、前記樹脂の種類に
対応した化学的粗化方法を施す。例えばＡＢＳ系樹脂の
場合、無水クロム酸および硫酸の高濃度溶液に対して高
温状態で浸漬し、ブタジエンゴム相を溶解させること
で、微細な凹凸構造を表面に形成して粗化し、更に表面
官能基を付与することで行なわれる。ＰＣの場合には、
前記クロム酸・硫酸混液によるエッチングに先立って、
有機溶剤に浸漬して樹脂表面を膨潤、応力発生によるク
ラック形成により粗化する方法が好適に採用される。ま
たＰＡに対しては、フィラーを含有させ、かつ濃塩酸に
よるエッチングが一般的である。前記エッチングが完了
したら、最終的にスズとおよびパラジウムの塩化物から
なる錯塩コロイドを、前記粗化した表面に吸着させ、続
いて硫酸を含むアクセラレータ浴に浸漬してパラジウム
金属核だけを表面に吸着させて触媒金属層１６を形成さ
せる。

【００２３】２：湿気硬化性樹脂から樹脂層１４を形成
する場合樹脂付与段階Ｓ１２：前記湿気硬化性樹脂に対して、赤
リン系難燃剤、含水金属化合物または窒素含有化合物等
を配合して混練する。この際の配合比は、硬化性樹脂樹
脂１００重量部に対し、赤リン系難燃剤５〜２０部であ
るが、要求される難燃性の程度および内容により、更に
含水金属化合物または窒素含有化合物を、夫々１００部
または２５部程度まで追加してもよい。このように製造
される配合物は高粘度であるため、前記芯材１０への付
与はロールコータ等を使用するのが好ましく、室温また
は加熱下で空気中の水分により速やかに硬化される。触媒吸着段階Ｓ２１：無電解反応に触媒性を持つ触媒金
属２２のコロイドを、浸漬、スプレー塗布または刷毛塗
り等の方法により、前記樹脂層１４表面に付与・吸着さ
せる。前記触媒金属２２のコロイドは、触媒金属化合物
の水溶性の塩を溶解し、界面活性剤を加えて激しく撹拌
しながら、還元剤を添加することで得られる。界面活性
剤には様々なものがあるが、陰イオン性または陽イオン
性界面活性剤が好適であり、例えば石けん、高級アルコ
ール硫酸ナトリウム、アルキルベンゼンスルフォン酸ナ
トリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテル硫酸ナ
トリウム等、ラウリルトリメチルアンモニウムクロライ
ドまたはアルキルベンジルジメチルアンモニウムクロラ
イド等が使用される。

【００２４】導電化工程Ｓ２におけるメッキ段階Ｓ２２
およびＳ２３は、夫々導電性を有する第１メッキ用金属
２４ａおよび耐食性をする第２メッキ用金属２４ｂを無
電解または電解メッキにて、前記触媒金属層１６上に付
与するものである。これら第１メッキ段階Ｓ２２および
第２メッキ段階Ｓ２３で採用されるメッキは、何れの場
合も給電の不要な無電解メッキが好ましく、具体的に
は、メッキ浴の管理が比較的容易で、工業的に広く利用
されている点から、第１金属メッキ層１８ａには無電解
銅が、第２金属メッキ層１８ｂには無電解ニッケル−リ
ン合金が夫々採用される。また、このときの第１メッキ
層１８ａおよび第２メッキ層１８ｂの厚さは、夫々０.
２〜２μｍおよび０.１〜１μｍ程度が好適である。厚
すぎると製造時間および製造コストが上昇し、薄すぎる
と所望の機能を果たし得なくなるためである。

【００２５】前記第１メッキ段階Ｓ２２は、キレート剤
等により安定化させた第１メッキ用金属２４ａのイオン
と、該イオンを還元し得る還元剤とを適切なｐＨおよび
温度の条件下で共存させた第１メッキ浴３０中に、前記
触媒金属層１６を吸着させた芯材１０を浸漬することで
行なわれる。前記第１金属メッキ層１８ａは、前段階Ｓ
２１で吸着させた触媒金属２２を核として析出反応によ
り形成されるものである。続いて行なわれる前記第２メ
ッキ段階Ｓ２３は、キレート剤等により第２メッキ用金
属２４ｂのイオンを安定化させ、適切なｐＨおよび温度
の条件とした第２メッキ浴３２を用いて付与される。こ
のように前記第１メッキ用金属２４ａから形成される第
１メッキ層１８ａは、主として高い導電率を持って入射
する電磁波を反射するシールド性を発現し、前記第２メ
ッキ用金属２４ｂから該第１メッキ層１８ａ上に積層的
に形成される第２メッキ層１８ｂは、高い耐食性を発現
して該第１メッキ層１８ａを保護する。

【００２６】前記第１金属メッキ層１８ａおよび第２金
属メッキ層１８ｂからなる金属メッキ層１８は、その厚
さに比例して電磁波シールド能力を向上し得る。しかし
ガスケットとしては低応力で大きな圧縮変形が起こす物
性が必須であるので、第１金属メッキ層１８ａおよび第
２金属メッキ層１８ｂが夫々、所定のシールド(導電)性
および耐食性を確保できる最低限の厚みとする方が好ま
しい。

【００２７】ここまでに施された前処理工程Ｓ１および
導電化工程Ｓ２により、前記芯材１０から、所望の電磁
波シールド性を有する導電性被覆層１２を形成されたガ
スケット２８を得ることが出来る。最終的に施される仕
上工程Ｓ３では、前記ガスケット２８は、水洗および乾
燥、所定形状へのカットまたは打ち抜き等の成形並びに
検査が行なわれる。

【００２８】以下に本発明の好適な実験例を示すが、こ
れらの実施例に限定されるものではない。

【００２９】

【第１実験例】芯材製造段階下記処方の素原料をカップに規定量計り取り、回転速度
３０００ｒｐｍにセットした攪拌機で、４５秒間攪拌し
た。攪拌後、準備した内寸法４００×４００×７０ｍｍ
のＰＰ製テストピース型へ３３０ｇ投入し、該ピース型
にクランプをかけて、出力１ｋＷのマイクロウェーブ発
生装置で、１４０秒間マイクロウェーブを照射した。照
射後、前記ピース型からフォームを脱型し、１５０℃に
セットしたキュア炉へ４時間入れることで乾燥・キュア
させることでメラミン弾性体を得た。 (配合処方) トリメチロールメラミン１００重量部水３５ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム２０蟻酸２ペンタン２０

【００３０】キュア後のフォームをタチ機(裁断機)で、
前記メラミン弾性体のスキン層をカットして厚さ１０ｍ
ｍにスライスし、更に１０ｍｍ幅に裁断することで、１
０×１０×４００ｍｍのひも状の芯材とした。この芯材
の機械物性は以下の通りであった。フォーム密度［ｋｇ/ｍ³］８引張強度［Ｍｐａ］０.０１８伸び［％］２０引裂強度［Ｎ/ｃｍ］０.４５５０％圧縮永久歪み［％］２６.８繰返圧縮歪み［％］７．０（試験方法はＪＩＳＫ６４０１に準ずる）

【００３１】樹脂付与段階湿気硬化性変性シリコーン樹脂(製品名スーパーＸ:セメ
ダイン社製)１００重量部に対して、赤リン系難燃剤(製
品名ノーバエクセルＦ５:燐化学工業社製:平均粒径６μ
ｍ、リン分９３％)を１５部添加し、乾燥窒素中で２軸
混練機により混合して難熱性湿気硬化性樹脂を得た。次
に前記芯材を並べ、一面ずつバーコーターにより前記樹
脂を厚さ０.１ｍｍ程度に塗布し、空気中で１時間乾燥
させた。この塗布作業を合計４回行ない、周囲全てを難
燃性樹脂から形成される樹脂層で被覆した。

【００３２】触媒吸着段階塩化パラジウム(ＰｄＣｌ₂)０.０８９ｇ/Ｌと塩化ナト
リウム(ＮａＣｌ)０.１４６ｇ/Ｌとからなる純水溶液
に、ステアリルトリメチルアンモニウムクロライド(製
品名コータミン８６Ｐコンク)を０.１ｇ/Ｌ添加した主
溶液に対して、予め少量の純水に０.０７６ｇの水素化
ホウ素ナトリウム(ＮａＢＨ₄)を溶解した溶液を添加し
ながら激しく撹拌することで、黒褐色透明なパラジウム
コロイド触媒溶液を作製した。このパラジウムコロイド
触媒溶液を、前処理工程で作製した芯材にスプレー塗布
で充分に付与し、その後に温度設定可能な高温オーブン
で温度１００℃で３０分間乾燥させた。

【００３３】第１メッキ段階水洗後、無電解銅メッキ浴(製品名オムニシールド１５
９８:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)を、温
度３０℃の条件下で３０分間メッキを実施して約１μｍ
の第１金属メッキ層を形成した。第２メッキ段階次いで、塩化パラジウムを含む活性化浴(オムニシール
ド１５０１:シプレイ・ファーイースト社製:標準配合)
を、温度２５℃の条件下で１分間処理して表面活性を獲
得した。水洗して活性化浴溶液を充分に除去した後、第
２メッキ段階として無電解ニッケルメッキ浴(製品名オ
ムニシールド１５８０:シプレイ・ファーイースト社製:
標準配合)を、温度３０℃の条件下で５分間メッキを実
施して約０.２５μｍの第２金属メッキ層を形成した。仕上工程洗浄および乾燥を充分に実施して、ガスケットを得た。

【００３４】(結果)：このようにして得られたガスケッ
トを、５０ｍｍ長に切断して圧縮しながら対向する辺の
間の抵抗を測定したところ、圧縮率１０％〜８０％間で
抵抗値０.０５Ω以下の導電性良好な結果が得られた。
またＵＬ９４難燃性評価基準に従って、燃焼試験を行な
ったところ、全く着火しないか、着火しても直ぐに炎は
消えてしまい、その評価はレイティング＝Ｖ０であっ
た。これらの結果から、本実験例で得られたガスケット
は、充分なＥＭＩシールド性および難燃性を両立させて
いると判断される。

【００３５】

【第２実験例】前述の第１実験例と同様の配合処方およ
び芯材製造段階を経て、メラミン弾性体を得た。キュ
ア後のフォームを、タチ機(裁断機)で前記メラミン弾性
体のスキン層をカットして厚さ３ｍｍにスライスし、４
００×４００×３ｍｍのシート状の芯材とした。この芯
材の機械物性は、前記第１実験例と同様であったので割
愛する。

【００３６】樹脂付与段階湿気硬化性変性シリコーン樹脂(製品名スーパーＸ:セメ
ダイン社製)１００重量部に対して、赤リン系難燃剤(製
品名ノーバエクセルＦ５:燐化学工業社製:平均粒径６μ
ｍ、リン分９３％)１０部および水酸化アルミニウム(製
品名ハイジライトＨ４２Ｍ:昭和電工社製:平均粒径１.
０μｍ)５０部を添加し、乾燥窒素中で２軸混練機によ
り混合して難燃性湿気硬化性樹脂を得た。次に前記芯材
を並べ、一面ずつバーコーターにより、前記樹脂を厚さ
０.１ｍｍ程度に塗布して空気中で１時間乾燥させた。
この塗布作業を、前記シート状芯材の両面に施した。次
いで前述した第１実験例１と同様の触媒吸着段階、
第１メッキ段階、第２メッキ段階および仕上工程を
順次施して完成品とした。

【００３７】(結果)：このようにして得られた完成ガス
ケットを用いて、ＥＭＩシールド効果をＫＥＣ法に従っ
て、電界波と磁界波のシールド効果を測定した。周波数
１００ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚ間の条件で、電界波７０
ｄＢ以上、磁界波４０ｄＢ以上であった。また、ＵＬ９
４難燃性評価基準に従って燃焼試験を行ったところ、Ｖ
０評価であった。

【００３８】

【第３実験例】芯材製造段階前述の第１実験例と同様の配合処方および芯材製造段
階および加工を経て、１０×１０×４００ｍｍのひも状
の芯材とした。この芯材の機械物性は、前記第１実験例
と同様であったので割愛する。

【００３９】樹脂付与段階外周寸法１２×１２×０.１ｍｍの開口部と、被塗布体
としての芯材を通すための中空部を持つクロスヘッドを
用い、開口部外周部からは溶融した難燃性ＡＢＳ樹脂
(サイコラックＶＷ２２:宇部サイコン社製:難燃性ＵＬ
９４−Ｖ０)を、ダイスの中空部からは、前記ひも状の
芯材を夫々を押し出しまたは送り出しすることで、該芯
材表面にＡＢＳ樹脂の樹脂層を形成した。

【００４０】触媒吸着段階先ず端面に芯材が露出しないように処理を施して、ラッ
クに架けることで位置を固定した。次に前記芯材を水酸
化ナトリウム(２５ｇ/Ｌ)、炭酸ナトリウム(２５ｇ/Ｌ)
およびリン酸ナトリウム(２５ｇ/Ｌ)の各水溶液並びに
非イオン系界面活性剤(１ｇ/Ｌ)を含有する洗浄液中を
用いて脱脂を施した。続いて無水クロム酸水溶液(４２
０ｇ/Ｌ)および９８％硫酸(３８０ｇ)を混合してなるエ
ッチング液に対して、温度６８℃の条件下で５分間浸積
して表面を粗化させ、回収・水洗を実施した。最終的に
３５％塩酸(１００ｍｌ/Ｌ)を用いて中和させ、充分に
前記エッチング液として使用されたクロム酸を除去した
後に、キャタリストＣ(奥野製薬社製:スズパラジウム塩
化物錯体)３０ｍｌ/Ｌおよび３５％２００ｍｌ/Ｌを混
合した触媒金属溶液に、温度３０℃の条件下で３分間浸
積を行ない、４０℃の９８％硫酸(１００ｍｌ/Ｌ)溶液
を用いてスズ分を除去し、更に水洗を施すことで触媒金
属としてのパラジウム金属微粒子を前記樹脂層に付着さ
せた。前述した第１実験例と同様の第１メッキ段階、
第２メッキ段階および仕上工程を順次施してガスケ
ットとした。

【００４１】(結果)：このようにして得られたガスケッ
トを、５０ｍｍ長に切断して圧縮しながら対向する辺の
間の抵抗を測定したところ、圧縮率１０％〜８０％間で
抵抗値０.０５Ω以下の導電性良好な結果が得られた。
またＵＬ９４難燃性評価基準に従って、燃焼試験を行な
ったところ、全く着火しないか、着火しても直ぐに炎は
消えてしまい、その評価はレイティング＝Ｖ０であっ
た。これらの結果から、本実施例で得られた完成ガスケ
ットは、充分なＥＭＩシールド性および難燃性を両立さ
せていると判断される。

【００４２】

【発明の効果】以上に説明した如く、本発明によれば芯
材として高い難燃性を有するメラミン樹脂から作製され
る発泡弾性体を用いて、その表面に導電性を付与する金
属メッキ層を形成させると共に、該弾性体およびメッキ
層を樹脂層の介在によって強固な接着状態とし得るの
で、従来に比べ遙かに高い難燃性と、電子機器筐体内に
用いるに充分な弾性および電磁波遮蔽性を有するガスケ
ットが得られるという有益な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例に係る高難燃性の電磁波シール
ド用ガスケットを一部切り欠いて示す概略図である。

【図２】本発明に係る高難燃性の電磁波シールド用ガス
ケットの製造方法を示すフローチャート図である。

【符号の説明】

１０芯材１２導電性被覆層１４樹脂層１６触媒金属層１８金属メッキ層１８ａ第１金属メッキ層１８ｂ第２金属メッキ層２０樹脂２４メッキ用金属

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】メラミン樹脂を発泡させた多孔性弾性体
からなる芯材(10)と、この芯材(10)の外表面を被覆する難燃性および柔軟性を
有する導電性被覆層(12)とから構成したことを特徴とす
る高難燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項２】前記導電性被覆層(12)は、所定のメッキ
用金属(24)に対して触媒活性を有する触媒金属層(16)
と、この触媒金属層(16)の表面に付与した金属メッキ層
(18)とからなり、難燃剤を含有する樹脂層(14)を介して
前記芯材(10)に接着される請求項１記載の高難燃性の電
磁波シールド用ガスケット。
【請求項３】前記樹脂層(14)は、湿気硬化性変性シリ
コーン樹脂等の湿気硬化性樹脂から形成される請求項２
記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項４】前記樹層脂(14)は、ＡＢＳ系樹脂等のメ
ッキ可能な合成樹脂から形成される請求項２記載の高難
燃性の電磁波シールド用ガスケット。
【請求項５】前記金属メッキ層(18)は、前記芯材(10)
の側に形成される第１金属メッキ層(18a)および表面側
に形成される第２金属メッキ層(18b)の積層体である請
求項１〜４の何れかに記載の高難燃性の電磁波シールド
用ガスケット。
【請求項６】メラミン樹脂を発泡させて多孔質弾性体
の芯材(10)を作製し、前記芯材(10)の外表面に難燃剤を含有する湿気硬化性樹
脂の樹脂層(14)を形成し、この樹脂層(14)に所要のメッキ用金属(24)に対して触媒
活性を有する触媒金属層(16)を付与し、次いで前記触媒金属層(16)に前記メッキ用金属(24)を析
出させて金属メッキ層(18)を形成するようにしたことを
特徴とする高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製
造方法。
【請求項７】前記湿気硬化性樹脂は、例えば湿気硬化
性変性シリコーン樹脂である請求項６記載の高難燃性の
電磁波シールド用ガスケットの製造方法。
【請求項８】メラミン樹脂を発泡させて多孔質弾性体
の芯材(10)を作製し、前記芯材(10)の外表面に難燃剤を含有するメッキ可能な
合成樹脂の樹脂層(14)を形成し、この樹脂層(14)の外表面に粗化処理を施した後に、所要
のメッキ用金属(24)に対して触媒活性を有する触媒金属
層(16)を付与し、次いで前記触媒金属層(16)に前記メッキ用金属(24)を析
出させて金属メッキ層(18)を形成するようにしたことを
特徴とする高難燃性の電磁波シールド用ガスケットの製
造方法。
【請求項９】前記メッキ可能な合成樹脂は、例えばＡ
ＢＳ系樹脂である請求項８記載の高難燃性の電磁波シー
ルド用ガスケットの製造方法。
【請求項１０】前記メッキ用金属(24)は、無電解メッ
キによって金属メッキ層(18)を形成する請求項６〜９の
何れかに記載の高難燃性の電磁波シールド用ガスケット
の製造方法。