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Description
1つの態様においては、本発明は、少なくとも1つの酸素発生アノードを含んだ電解槽中に収容されていて有機代替物質を含有する電解質の溶液から銅金属箔を電着させるための方法であって、前記銅電着時において電解槽の電極電位を保持しつつアノード活性を持続させ、
非分離型電解槽を供給する工程;
前記電解槽中に有機代替物質を含有する電解質を確実に形成させ、前記銅金属を溶解状態にて収容する工程;
弁金属の電極ベース上に多重被膜層を有する前記電解槽中のアノードと前記電解質とを接触させる工程、このとき前記電極ベースは、電気化学的に活性な被膜の少なくとも1つの被膜層と、弁金属酸化物被膜層もしくは錫酸化物被膜層の少なくとも1つのトップコーティング層とを有し、これによって前記活性被膜層が第1の組成物を含有し、前記トップコーティング層が第2の組成物を含有する;
前記アノードに電流を加える工程;および
前記銅箔の前記電着を行う工程;
を含む前記方法に関する。
非分離型電解槽を供給する工程;
前記電解槽中に有機代替物質を含有する電解質を確実に形成させ、前記銅金属を溶解状態にて収容する工程;
弁金属の電極ベース上に多重被膜層を有する前記電解槽中のアノードと前記電解質とを接触させる工程、このとき前記電極ベースは、電気化学的に活性な被膜の少なくとも1つの被膜層と、弁金属酸化物被膜層もしくは錫酸化物被膜層の少なくとも1つのトップコーティング層とを有し、これによって前記活性被膜層が第1の組成物を含有し、前記トップコーティング層が第2の組成物を含有する;
前記アノードに電流を加える工程;および
前記銅箔の前記電着を行う工程;
を含む前記方法に関する。
非分離型槽を供給すること、および有機代替物質と溶解状態の銅金属とを含有する電解質を確実に形成することに加えて、弁金属の電極ベース上に多重被膜層を有するアノードを銅付着プロセスにおいて供給する。これらの層は、1つの活性層と少なくとも1つのトップコーティング層(弁金属酸化物被膜であってよい)とによって表わすことができる。活性被膜層(またはアンダー層)が第1の組成物を含有し、トップコーティング層が第2の組成物を含有する。これらの層について、下記にてさらに詳細に説明する。弁金属酸化物の被膜のみでは通常、槽の操作において低い電流密度を維持するにすぎない。予想外のことに、本明細書に記載の銅箔付着プロセスでは、槽の操作においてより高い電流密度をより長い時間にわたって維持することができた。このような操作の代表的なものは、1平方メートル当たり少なくとも5キロアンペア(5kA/m2)の電流密度における、そしてしばしば少なくとも10kA/m2の電流密度における1,000時間を越える槽操作時間での銅箔付着である。
こうして得られたサンプルを、脱イオン水1リットル当たり硫酸150gという電解質中におけるアノードとして試験した。試験槽は、65℃に保持された非分離型槽であり、10kA/m2の電流密度で操作した。一定量のゼラチン添加物質を、1分当たり1キロアンペア当たり約45ミリグラム(約45mg/kA/分)の割合で槽に供給した。
こうして得られたサンプルを、脱イオン水1リットル当たり硫酸150gという電解質中におけるアノードとして試験した。試験槽は、65℃に保持された非分離型槽であり、10kA/m2の電流密度で操作した。一定量のゼラチン添加物質を、1分当たり1キロアンペア当たり約45ミリグラム(約45mg/kA/分)の割合で槽に供給した。
こうして得られたサンプルを、脱イオン水1リットル当たり硫酸150gという電解質中におけるアノードとして試験した。試験槽は、65℃に保持された非分離型槽であり、10kA/m2の電流密度で操作した。一定量のゼラチン添加物質を、1分当たり1キロアンペア当たり約45ミリグラム(約45mg/kA/分)の割合で槽に供給した。
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|---|---|---|---|---|
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| JP3458781B2 (ja) * | 1999-07-06 | 2003-10-20 | ダイソー株式会社 | 金属箔の製造方法 |
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| BRPI0409985B1 (pt) * | 2003-05-07 | 2014-05-20 | Eltech Systems Corp | Artigo de metal de um substrato de metal de válvula para uso em processos eletrocatalíticos e processo para a produção do referido artigo de metal |
| ITMI20031542A1 (it) * | 2003-07-28 | 2005-01-29 | De Nora Elettrodi Spa | Anodo per processi elettrochimici |
| FR2909390B1 (fr) * | 2006-11-30 | 2009-12-11 | Electro Rech | Anode pour dispositif d'electrodeposition de revetements metalliques anticorrosion ou cosmetique quelconque sur une piece metallique |
| US8124556B2 (en) * | 2008-05-24 | 2012-02-28 | Freeport-Mcmoran Corporation | Electrochemically active composition, methods of making, and uses thereof |
| IT1391767B1 (it) * | 2008-11-12 | 2012-01-27 | Industrie De Nora Spa | Elettrodo per cella elettrolitica |
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| TWI490371B (zh) * | 2009-07-28 | 2015-07-01 | Industrie De Nora Spa | 電解應用上的電極及其製法以及在電極表面上陽極釋氧之電解法和電冶法 |
| TWI433964B (zh) | 2010-10-08 | 2014-04-11 | Water Star Inc | 複數層之混合金屬氧化物電極及其製法 |
| ITMI20110089A1 (it) * | 2011-01-26 | 2012-07-27 | Industrie De Nora Spa | Elettrodo per evoluzione di ossigeno in processi elettrochimici industriali |
| WO2012143118A1 (en) * | 2011-04-20 | 2012-10-26 | Topsøe Fuel Cell A/S | Process for surface conditioning of a plate or sheet of stainless steel and application of a layer onto the surface, interconnect plate made by the process and use of the interconnect plate in fuel cell stacks |
| EP2660359A4 (en) | 2011-07-29 | 2015-08-05 | Furukawa Electric Co Ltd | COPPER-BASED ELECTROLYTIC ALLOY SHEET, PROCESS FOR PRODUCTION THEREOF, ELECTROLYTIC SOLUTION USED FOR ITS PRODUCTION, NEGATIVE ELECTRODE COLLECTOR FOR SECONDARY BATTERIES USING SAME, SECONDARY BATTERY, AND SECONDARY BATTERY ELECTRODE |
| MY162043A (en) * | 2011-12-26 | 2017-05-31 | Permelec Electrode Ltd | High-load durable anode for oxygen generation and manufacturing method for the same |
| JP5686457B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2015-03-18 | ペルメレック電極株式会社 | 酸素発生用陽極の製造方法 |
| MX346177B (es) * | 2011-12-26 | 2017-03-09 | Industrie De Nora Spa | Anodo para la generacion de oxigeno y procedimiento de fabricacion del mismo. |
| CN102515315A (zh) * | 2011-12-30 | 2012-06-27 | 南京大学 | 一种阳极电极材料、其制备方法及在电化学氧化处理含酚废水中的应用和工作方法 |
| CN105813985B (zh) * | 2014-07-10 | 2018-12-14 | 加州理工学院 | 电解电极 |
| CN106521564A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-03-22 | 建滔（连州）铜箔有限公司 | 一种用于生产低轮廓电解铜箔的复合添加剂及其沉积工艺 |
| CN108017120A (zh) * | 2017-12-05 | 2018-05-11 | 淮南师范学院 | 一种采用新型阳极电催化氧化处理苯酚有机废水的方法 |
| IT201800006544A1 (it) * | 2018-06-21 | 2019-12-21 | Anodo per evoluzione elettrolitica di cloro | |
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| IT201800007835A1 (it) | 2018-08-03 | 2020-02-03 | Industrie De Nora Spa | Elettrodo per la galvanotecnica o l’elettrodeposizione di un metallo |
| WO2020264112A1 (en) | 2019-06-25 | 2020-12-30 | California Institute Of Technology | Reactive electrochemical membrane for wastewater treatment |
Family Cites Families (40)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL235848A (ja) | 1959-02-06 | |||
| GB964913A (en) | 1961-07-06 | 1964-07-29 | Henri Bernard Beer | A method of chemically plating base layers with precious metals |
| US3751296A (en) | 1967-02-10 | 1973-08-07 | Chemnor Ag | Electrode and coating therefor |
| GB1195871A (en) | 1967-02-10 | 1970-06-24 | Chemnor Ag | Improvements in or relating to the Manufacture of Electrodes. |
| US3778307A (en) | 1967-02-10 | 1973-12-11 | Chemnor Corp | Electrode and coating therefor |
| US3840443A (en) | 1967-02-10 | 1974-10-08 | Chemnor Corp | Method of making an electrode having a coating comprising a platinum metal oxide |
| US3933616A (en) | 1967-02-10 | 1976-01-20 | Chemnor Corporation | Coating of protected electrocatalytic material on an electrode |
| US3775284A (en) | 1970-03-23 | 1973-11-27 | J Bennett | Non-passivating barrier layer electrodes |
| US3711385A (en) | 1970-09-25 | 1973-01-16 | Chemnor Corp | Electrode having platinum metal oxide coating thereon,and method of use thereof |
| DE2100652A1 (de) | 1971-01-08 | 1972-07-20 | Metallgesellschaft Ag | Elektrode für die Chloralkalielektrolyse und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| US3926751A (en) | 1972-05-18 | 1975-12-16 | Electronor Corp | Method of electrowinning metals |
| IT959730B (it) | 1972-05-18 | 1973-11-10 | Oronzio De Nura Impianti Elett | Anodo per sviluppo di ossigeno |
| US4086157A (en) | 1974-01-31 | 1978-04-25 | C. Conradty | Electrode for electrochemical processes |
| US3882002A (en) | 1974-08-02 | 1975-05-06 | Hooker Chemicals Plastics Corp | Anode for electrolytic processes |
| NL178429C (nl) | 1974-10-29 | 1986-03-17 | Diamond Shamrock Techn | Werkwijze voor het vervaardigen van een elektrode, die geschikt is voor gebruik bij elektrolytische processen. |
| US4005003A (en) | 1975-04-15 | 1977-01-25 | Olin Corporation | Multi-component metal electrode |
| US3950240A (en) | 1975-05-05 | 1976-04-13 | Hooker Chemicals & Plastics Corporation | Anode for electrolytic processes |
| CA1088026A (en) | 1977-11-09 | 1980-10-21 | Raouf O. Loutfy | Stable electrode for electrochemical applications |
| JPS55500123A (ja) | 1978-03-28 | 1980-03-06 | ||
| CA1225066A (en) | 1980-08-18 | 1987-08-04 | Jean M. Hinden | Electrode with surface film of oxide of valve metal incorporating platinum group metal or oxide |
| US4437948A (en) | 1981-10-16 | 1984-03-20 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Copper plating procedure |
| EP0097154A1 (en) | 1981-12-28 | 1984-01-04 | Diamond Shamrock Corporation | Electrocatalytic electrode |
| JPS58171589A (ja) | 1982-03-31 | 1983-10-08 | Ishifuku Kinzoku Kogyo Kk | 電解用電極及びその製造方法 |
| US4469564A (en) | 1982-08-11 | 1984-09-04 | At&T Bell Laboratories | Copper electroplating process |
| JPS62161975A (ja) * | 1986-10-01 | 1987-07-17 | ペルメレック電極株式会社 | 電解槽に使用する電極およびその製造方法 |
| JPH01312096A (ja) * | 1988-06-13 | 1989-12-15 | Kamioka Kogyo Kk | 電解用電極及びその製造方法 |
| US5324407A (en) | 1989-06-30 | 1994-06-28 | Eltech Systems Corporation | Substrate of improved plasma sprayed surface morphology and its use as an electrode in an electrolytic cell |
| US5262040A (en) * | 1989-06-30 | 1993-11-16 | Eltech Systems Corporation | Method of using a metal substrate of improved surface morphology |
| US5167788A (en) | 1989-06-30 | 1992-12-01 | Eltech Systems Corporation | Metal substrate of improved surface morphology |
| US5207889A (en) | 1991-01-16 | 1993-05-04 | Circuit Foil Usa, Inc. | Method of producing treated copper foil, products thereof and electrolyte useful in such method |
| NL9101753A (nl) | 1991-10-21 | 1993-05-17 | Magneto Chemie Bv | Anodes met verlengde levensduur en werkwijzen voor hun vervaardiging. |
| JP2963266B2 (ja) | 1992-01-28 | 1999-10-18 | ペルメレック電極株式会社 | 不溶性電極構造体 |
| JP3124847B2 (ja) | 1992-11-06 | 2001-01-15 | ペルメレック電極株式会社 | 金属箔の電解による製造方法 |
| JP3124848B2 (ja) * | 1992-11-11 | 2001-01-15 | ペルメレック電極株式会社 | 金属箔の電解による製造方法 |
| JP3278492B2 (ja) * | 1993-05-20 | 2002-04-30 | ペルメレック電極株式会社 | 電解用電極 |
| JP3224329B2 (ja) * | 1994-08-22 | 2001-10-29 | ペルメレック電極株式会社 | 不溶性金属陽極 |
| US5783050A (en) | 1995-05-04 | 1998-07-21 | Eltech Systems Corporation | Electrode for electrochemical cell |
| JP3422885B2 (ja) * | 1995-11-01 | 2003-06-30 | ペルメレック電極株式会社 | 電極基体 |
| JP3507278B2 (ja) * | 1997-06-03 | 2004-03-15 | ペルメレック電極株式会社 | 電気めっき方法 |
| US5908540A (en) | 1997-08-07 | 1999-06-01 | International Business Machines Corporation | Copper anode assembly for stabilizing organic additives in electroplating of copper |
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