JP2003502973A - 電気伝送装置 - Google Patents

電気伝送装置

Info

Publication number
JP2003502973A
JP2003502973A JP2001505101A JP2001505101A JP2003502973A JP 2003502973 A JP2003502973 A JP 2003502973A JP 2001505101 A JP2001505101 A JP 2001505101A JP 2001505101 A JP2001505101 A JP 2001505101A JP 2003502973 A JP2003502973 A JP 2003502973A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductor
ground plane
stripline
transmission device
main extension
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001505101A
Other languages
English (en)
Inventor
ハルユ、トーマス
アルビンソン、ビヨルン
Original Assignee
テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン filed Critical テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン
Publication of JP2003502973A publication Critical patent/JP2003502973A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/04—Fixed joints
    • H01P1/047—Strip line joints
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/081—Microstriplines
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
    • H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
    • H01P3/08—Microstrips; Strip lines
    • H01P3/088—Stacked transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations
    • H05K1/025—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance
    • H05K1/0251—Impedance arrangements, e.g. impedance matching, reduction of parasitic impedance related to vias or transitions between vias and transmission lines
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
    • H05K1/0298—Multilayer circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/0929—Conductive planes
    • H05K2201/093—Layout of power planes, ground planes or power supply conductors, e.g. having special clearance holes therein
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09672—Superposed layout, i.e. in different planes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09818—Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09845—Stepped hole, via, edge, bump or conductor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Waveguides (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、前記伝送装置の第１面において第１方向（Ａ）にその主延伸を有し、かつ導体（７２０）、この導体から上方距離に位置する上側接地面（７１０）、及びこの導体から下方距離に位置する下側接地面（７３０）を有する第１のストリップ線路導体と、前記伝送装置の第２面において第２方向（Ｂ）にその主延伸を有し、かつ導体（７５０）、この導体から上方距離に位置する上側接地面（７６０）、及びこの導体から下方距離に位置する下側接地面（７４０）を有する第２のストリップ線路導体とを備え、前記接地面がそれぞれの導体から及び誘電体材料により互に分離された電気伝送装置（７００）に関するものであり、伝送装置（７００、９００）において、前記第１のストリップ線路導体の下側接地面（７３０）が少なくとも１点で前記第２のストリップ線路導体の上側接地面（７６０）と一致する。この点において、前記第１のストリップ線路導体の下側接地面（７３０）が前記第２のストリップ線路導体の上面（７６０）と一致し、前記第１のストリップ線路導体の主延伸方向（Ａ）が前記第２のストリップ線路導体の主延伸方向（Ｂ）と交差し、かつ前記第２のストリップ線路導体がこの交差点で前記伝送装置における第３面に延伸して、前記第２のストリップ線路導体が隣接面間で電気接続（７４０’、７５０’、７６０’）を示し、これらの接続（７４０’、７５０’、７６０’）は、前記第２のストリップ線路導体の前記導体（７５０、７５１）、前記上側接地面（７６０、７６１）及び下側接地面（７４０、７４１）を隣接面において対応する構成要素に接続する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 （技術分野） 本発明は、好ましくは、ストリップ線路導体に関連したマイクロウェーブ帯域
内で使用する電気伝送装置又は電気送信装置（electrical transmission arrang
ement）に関する。本発明は、主として複数のストリップ線路導体における電気
信号を交差方向に転送する必要性が存在する応用向けを意図している。
【０００２】 （従来技術） 主として回路カードのような伝送装置において及びアンテナ応用においてマイ
クロウェーブ帯域により電気信号を伝送するときは、通常、ストリップ線路導体
が使用される。ストリップ線路導体は、通常平坦な導体及び上側と下側に関連し
た接地面を備え、これらの接地面は、誘電（絶縁）体材料により導体から分離さ
れている。更に、この接地面は、通常、平坦であり、導体から本質的に一定の距
離に主として導体と平行に配列される。
【０００３】 ストリップ線路導体は、通常、伝送装置において信号を転送したい方向にその
主延伸（main extension）を有する。ストリップ線路導体により異なる２方向に
信号を転送したいという場合に、これらの方向が互いに交差していると、問題が
発生する恐れがある。なぜならば、ストリップ線路導体に含まれる複数の構成要
素のうちの１つが第２のストリップ線路導体の構成要素と同一平面に配置される
と、互いストリップ線路導体が通ることになるからである。
【０００４】 ストリップ線路が互いに通ることなしに、２本のストリップ線路導体が互いの
延伸方向を交差可能にする一方法は、伝送装置において別個の平面上に２ストリ
ップ線路導体を配列することである。しかしながら、これは、伝送装置において
多くのスペースを要求する解決法となる。更に、このような解決法は、回路カー
ドにおけるスペースを節約する要求のためにストリップ線路導体を可能な限り接
近して配置させることになるので、２ストリップ線路導体間の絶縁不良を招き、
その結果として両側面上の導体間に干渉を発生させることになる。
【０００５】 （発明の説明） 本発明により解決する問題は、高絶縁による主延伸方向に、かつ回路カード又
はアンテナ装置のような電気伝送装置において比較的小さなスペースに、２スト
リップ線路導体が互いに交差するのを許容させることである。
【０００６】 この問題は、伝送装置の第１面における第１方向にその主延伸を有し、かつ導
体、前記導体から上方距離に位置する上側接地面、及び前記導体から下方距離に
位置する下側接地面を有する第１のストリップ線路導体を備えた電気伝送装置を
使用することにより、解決される。前記伝送装置は、更に、前記伝送装置の第２
面における第２方向にその主延伸を有し、かつ導体、前記導体から上方距離に位
置する上側接地面、及び前記導体から下方距離に位置する上側接地面を有する第
２のストリップ線路導体を備えている。両ストリップ線路導体における接地面は
、それぞれの導体から及び誘電体材料により互に分離されている。
【０００７】 前記伝送装置における少なくとも１点において、前記第１のストリップ線路導
体の下側接地面は、前記第２のストリップ線路導体の上側接地面と一致する。
【０００８】 前記第１のストリップ線路導体の下側接地面が前記第２のストリップ線路導体
の上側接地面に一致する点において、前記第１のストリップ線路導体の主延伸方
向は、前記第２のストリップ線路導体の主延伸方向と交差する。前記第２のスト
リップ線路導体は、この交差点で前記伝送装置の第３面に延伸して、前記第２の
ストリップ線路導体が隣接面間で電気接続を示し、これらの接続は、前記第２の
ストリップ線路導体、前記上側接地面、及び前記下側接地面の導体を隣接面の対
応する構成要素に接続する。
【０００９】 前記交差点における損失を更に減少させるために、前述した形式の伝送装置に
おける前記第２のストリップ線路導体が更に他の面、即ち第４面にその延伸の一
部を有するのを許容する利点となり得るものであり、前記第４面における延伸は
、前記第２面及び第３面にある前記第２のストリップ線路導体の延伸間に位置す
る。この実施例において、前記第２のストリップ線路導体の隣接面間の前記電気
接続は、前記第２面と第４面との間の接続、及び前記第３面と第４面との間の接
続に寄与し、これらの接続は、第２面及び第３面における前記第２のストリップ
線路導体、上側接地面及び下側接地面の導体をそれぞれ前記第４面における前記
第２のストリップ線路導体の対応する構成要素に接続する。
【００１０】 ２ストリップ線路導体がスペース節約方法により、かつ電気伝送装置における
高絶縁をもって、相互の主方向の延伸を交差可能にする他の方法は、前述したと
同一の方法により、前記伝送装置における第１面の第１方向にその主延伸を有し
、かつ導体、前記導体から上方距離で位置する上側接地面、及び前記導体から下
方距離に位置する下側接地面を有するように第１のストリップ線路導体を備えら
れるようにすることである。このような構成は、更に、前記伝送装置の第２面に
おける第２方向にその主延伸を有し、かつ導体、前記導体から上方距離に位置す
る上側接地面、及び前記導体から下方距離に位置する下側接地面を有する第２の
ストリップ線路導体を備え、前記接地面は、それぞれの導体から及び誘電体材料
により互いに分離される。
【００１１】 本発明のこの実施例において、前記第１のストリップ線路導体の前記主延伸方
向は、少なくとも１点で前記第２のストリップ線路導体の主延伸方向と交差し、
しかし前述した前記実施例と逆に、前記第１のストリップ線路導体は、前記交差
点において前記伝送装置における第３面に延伸し、かつ前記第２のストリップ線
路導体は、前記伝送装置における第４面に延伸する。前記第１のストリップ線路
導体は、前記第１面と前記第３面との間で電気接続を示し、かつ前記第２のスト
リップ線路導体は、前記第２面と前記第４面との間で電気接続を示し、前記接続
は、前記第１のストリップ線路導体の導体、前記第１面における上側接地面及び
下側接地面を前記第３面において対応する構成要素に接続し、かつ前記第２の面
における前記第２のストリップ線路導体の導体、上側接地面及び下側接地面を前
記第４面において対応する構成要素に接続する。
【００１２】 前記導入で述べた本発明の２実施例と対照をなし、これら２接地面が前記交差
点において一致するのに代わって、この実施例における前記第３面及び前記第４
面は、前記第１のストリップ線路導体の前記下側接地面と前記第２のストリップ
線路導体の前記上側接地面との間における垂直方向の距離が前記交差点において
増加するように、伝送装置に配置される。
【００１３】 本発明による伝送装置の電力損失を更に減少させるために、接地面及び導体は
、基本的にこの導体上の全てのポイントが接地面に対して同一の容量を示すよう
に、構築される必要がある。これは、接地面の端部を通過するストリップ線路導
体の導体の異なる面間の接続により適切に達成され、この端部はインピーダンス
・マッチングのために作成される。本発明の好ましい実施例において、この構造
は、端部の少なくとも一部に楕円形状を与える。
【００１４】 以下、添付図面を参照して複数の実施例により本発明を詳細に説明する。
【００１５】 （好ましい実施例） 図１は、マイクロストリップ応用を主な意図とした本発明による伝送装置１０
０の側面からの横断面を示す。本発明の説明の理解を容易にするために、図１に
関連させて３次元直交デカルト座標系（ｘ、ｙ、ｚ）を示した。
【００１６】 図１から分かるように、伝送装置１００は、第１の導体部分１１０、第２の導
体部分１２０及び第３の導体部分１３０を備えている。全ての導体部分は、平坦
であり、即ち、２平面（ｘ、ｙ）にそれらの主延伸がある。図１から明らかなよ
うに、第１の導体部分１１０が第２の導体部分１２０に対して平行に変位され、
かつ第２の導体部分１２０が第３の導体部分１３０に対して平行に変位されるよ
うに、これらの導体部分は、誘電体基板１７０の異なる層に配置される。
【００１７】 明確にするために、導体部分の主延伸を定める２平面（ｘ、ｙ）に対して直角
をなす方向（ｚ）に、複数の導体部分が漸進的に平行変位するのが示されている
のが解る。
【００１８】 互いに平行に複数の導体部分が変位されていることの他に、以上で説明したよ
うに、導体部分の主延伸を定める２平面（ｙ）のうちの１平面と一致する他の方
向に、複数の導体部分が互に適切に漸進的に変位されている。換言すれば、第２
の導体部分は、第１の導体部分に対して平行に変位され、更にその方向（ｙ）に
変位され、これは、更に、第２の導体部分に対して変位された第３の導体部分に
も適用される。
【００１９】 本発明は、任意数の導体部分により延伸されてもよく、図面において導体部分
の数を３とする単なる一例とみなすべきである。しかしながら、導体部分を相互
にどのように配列するのかについて以上で説明した原則は、導体部分の数に関係
なく、その装置の全般にわたり適用されるべきである。
【００２０】 伝送装置１００は、更に、第１の接地面部分１４０、第２接地面部分１５０、
及び第３の接地面部分１６０を備え、これらは、誘電体材料１７０により導体部
分から互に分離されている。導体部分のように、接地面部分も本質的に平坦であ
り、導体部分１１０、１２０、１３０と同一の２平面（ｘ、ｙ）に主延伸を有す
る。
【００２１】 第１の接地面部分１４０は、第１の導体部分１１０から一定の距離（ｄ3）に
よりこの導体部分の第１側面上に第１の導体部分１１０と本質的に平行に延伸し
ており、第２接地面部分１５０は、第１の接地面部分１４０に対して平行に変位
され、また第３の接地面部分１６０も同様に第１の接地面部分１４０に対して平
行に変位されている。
【００２２】 明確にするために、ここでは、前記接地面部分の変位が接地面部分の平行変位
と同一方向に発生すること、換言すれば、導体部分及び接地面部分の主延伸を定
める２平面（ｘ、ｙ）に対して直角の方向（ｚ）であると云うことができる。
【００２３】 導体部分のように、これらの接地面部分は、適切に、これらの接地面部分の主
延伸を定める２平面（ｘ、ｙ）のうちの１平面と一致する方向（ｙ）に互に漸進
的に変位される。換言すれば、第２の接地面部分は、第１の接地面部分に対して
平行に（ｚ）変位され、更に方向（ｙ）においても変位され、これは、更に第２
の接地面部分に対する第３の接地面部分に適用する。
【００２４】 接地面部分の主延伸を定める２平面（ｘ、ｙ）のうちの１平面と一致する方向
（ｙ）における相互的な接地面部分の変位は、図１に示す方法により、適切に実
行されてもよい。これは、各接地面部分が最も近い接地面のうちの１接地面より
長くされることを意味しており、その結果、変位は、各接地面の一部が最も近い
接地面のうちの１接地面の端部を越えて延伸することにより、発生する。換言す
れば、実際には、ステップ構成の複数の接地面部分が形成される。
【００２５】 図１に示す本発明の変形において、接地面部分は、方向（ｙ）において互に漸
進的に変位し、長さのみが異なるように作成される。
【００２６】 本発明は、任意数の接地面部分により延伸されてもよく、図１における接地面
部分数が３の１例としてみなすべきである。しかしながら、接地面部分を相互的
にどのように配列するのかについて以上で説明した原則は、接地面部分の数に関
係なく、その装置について適用されるべきである。しかしながら、この装置は、
マイクロストリップ装置用を意図した実施例において導体部分数と同一数の接地
面部分を適切に有する。
【００２７】 第１の接地面部分１４０は、第１の導体部分１１０と本質的に平行して延伸し
、また接地面部分及び導体部分が互に平行に、かつ漸進的に方向（ｙ）に変位さ
れているので、その結果、第２接地面部分１５０が第２の導体部分１２０と本質
的に平行となり、更にその関係は、第３の導体部分１３０に対する第３の接地面
部分１６０にも適用される。
【００２８】 第２の導体部分１２０と第２接地面部分１５０との間の距離は、第１の導体部
分１１０と第１の接地面部分１４０との間の距離（ｄ3）と同一であり、更に、
第３の導体部分１３０と第３の接地面部分１６０との間の距離にも適用される。
導体部分とこれに最も近い接地面部分との間の等距離の原則は、この装置に導体
部分及び対応する接地面部分がいくつ含まれるかに関係なく、適切に保持される
。明瞭性を期してここで指摘しておくと、最も接近した接地面部分とは、導体部
分及び接地面部分の主延伸を定める２平面（ｘ、ｙ）に対して直角をなす方向に
おいて最も接近している接地面部分を意味する。
【００２９】 更に、第２の接地面部分と第３の接地面部分との間の距離ｄ4は、装置全体に
おいて隣接する２つの接地面部分間においても適切に同一にされる。
【００３０】 第１の導体部分１１０、１２０、１３０は、いずれも最も近い第２の導体部分
に電気的に接続され、また第１の導体部分１１０、１２０、１３０のいずれも最
も近い第２の接地面部分に電気的に接続される。導体部分間の接続１０５、１１
５及び接地面部分間の接続１４５、１５５は、いわゆるスルー・ホール、換言す
れば導体部分及び接地面部分を互に分離させる誘電体基板１７０にそれぞれ作成
されたホールが適切に構築され、その後、これらのホールは、完全に又は部分的
にメタライズされて導電性のスルー・ホールを形成する。接地面間、及び導体部
分間における接続についての更に詳細な構造及び変位を以下、図２、３及び５に
関連させて説明する。
【００３１】 図２は、マイクロストリップ装置即ちストリップ線路装置の等価回路図を示す
。図２から明らかなように、等価回路図は、多数のインダクタンスＬ1…Ｌn及び
対応する数のコンデンサＣ1…Ｃnにより作成されている。通常のマイクロストリ
ップ装置即ちストリップ線路装置におけるインダクタンス及びコンデンサの値は
、この装置の導体と接地面との間の距離／複数の距離と、導体及び接地面の幅と
に大きく依存している。従って、通常のマイクロストリップ装置即ちストリップ
線路装置は、所要のあるインピーダンスとなるように作成される。
【００３２】 本発明による装置は、可能な最低電力損失を達成することが望まれる。その結
果、この装置は、使用する周辺のマイクロストリップ装置またはストリップ線路
装置と同一のインピーダンスとなるように、構築されるべきである。この結果を
得るために、装置における接地面部分及び導体部分は、全ての導体部分上の全て
の点が接地面に対して実質的に同一の容量を有するように、作成される必要があ
る。本発明による装置のこのインピーダンス・マッチングは、導体及び接地面の
幅、及び導体と接地面との間の距離に影響をおよぼすことによるばかりでなく、
以下で説明するように、異なる接地面部分間の接続１４５、１５５、及び異なる
導体部分１０５、１１５間の接続の構造によっても達成される。
【００３３】 図３は、本発明による装置に使用する接地面部分、例えば接地面部分１４０を
どのように構築できるのかの一例を示す。しかしながら、第１の接地面部分１４
０の構造について説明する原則は、更にマイクロストリップ応用を意図した本発
明による装置において、全ての接地面部分に適用される。
【００３４】 図３において、「上から」即ち異なる導体部分及び接地面部分を互に平行に変
位する方向（ｚ）から、第１の接地面部分１４０を示す。図面は、更に、第１の
接地面部分１４０と「次の」接地面部分１５０との間の接続１４５、及び第１の
導体部分１１０と第２の導体部分１２０との間の接続１０５を示す。ここで、接
地面部分に対して２導体部分間の接続をどのように配置されるのかについて説明
する原則は、更にマイクロストリップ応用を意図する本発明による装置にも通常
、適用可能である。
【００３５】 図１及び図３から明らかように、２つの導体部分１１０と１２０との間の接続
１０５は、第１の接地面部分１４０の端部３１０を通る。伝送装置１００のイン
ピーダンスは、導体部分と接地面との間の距離により影響されるので、接地面部
分の端部３１０と、この端部３１０と（２導体部分間の）接続１０５との間の距
離とは、この装置のインピーダンスが製造中に発生し得る変動に対して可能な限
り不感動となるように、構築される必要がある。これを達成するために、端部３
１０と接続１０５との間の総合インピーダンスは、可能な限り均一に分布される
必要がある。これを達成する効果的な方法は、端部３１０の一部を仮想的楕円（
imagined ellipse）の一部として構築し、接続１０５は、仮想的楕円の実質的に
中心点に配置することである。
【００３６】 図３は、更に第１の接地面部分１４０を第２接地面部分１５０と接続する接続
１４５を示す。本発明による装置において所要のインピーダンス・マッチングを
得るために、２導体部分間の接続が通過する接地面部分上の接続（スルー・ホー
ル）１４５と端部３１０との間の距離ｄ2は、接続１０５と、この場合に複数部
分が楕円の端部を形成している接続１４５に最も近い第１の接地面部分１４０の
部分の端部との間の容量結合が接地面１４５と接続１０５との間で発生する容量
結合に対して支配的となる値のものであるべきである。
【００３７】 図４は、ストリップ線路応用を意図した本発明による装置４００の側からの横
断面を示す。図４において装置４００の導体部分は、ストリップ線路応用を意図
した装置の変形１００における導体部分に対応する。しかし、このストリップ線
路技術は、２接地面（この導体の各端上の一接地面）を有する導体を備えている
ので、本発明による装置４００は、複数の導体部分４１０のうちの１導体部分の
他端に配置される少なくとも他の接地面部分４７０を備えている。接地面部分４
７０は、導体部分の第１側面に最も近い接地面部分４４０と協同してストリップ
線路の原則による装置を形成する。第２の接地面部分４７０は、協同している導
体部分４１０の第１側面に対する接地面部分４４０と同一の、導体部分４１０の
第２側面からの距離ｄ3に適切に変位されている。
【００３８】 好ましい実施例において、ストリップ線路応用に使用される本発明の装置は、
この装置における全ての導体部分の第１及び第２側面上に接地面部分を備えてい
る。図４に示す装置のときに、これは、装置４００が前述の更なる接地面部分４
７０から離れた導体部分４１０、４２０、４３０の他の側面上に、導体部分の第
２側面上に位置する更なる２接地面部分４８０、４９０を備えている。これらの
２接地面部分４８０、４９０は、更に他端上の接地面部分が協同している導体部
分の第１側面上の接地面部分４５０、４６０と同一の、それぞれの導体部分４２
０、４３０からの距離ｄ3に位置している。導体部分の両側面上で協同している
接地面部分間の等距離の原則は、本発明によるストリップ線路装置に導体部分及
び接地面がいくつ設けられているかに関係なく、考慮されるべきである。
【００３９】 ストリップ線路応用を意図した本発明の変形において導体部分の第２側面上の
接地面部分４７０、４８０、４９０は、いずれもサイズ、構造等、本質的な全て
の観点に関して導体部分の第１側面上の接地面部分に対応している。この原則の
理解を容易にするために、図４を参照して以下のことを指摘することができる。
即ち、接地面部分４７０及び４４０は、互に導体部分４１０の一部としてストリ
ップ線路の原則により、接地面を形成している。しかしながら、これら２接地面
部分は、装置の「最外部」に位置していることから、第１側面の接地面部分４６
０に対応する構造及びサイズに関して導体部分の第２側面上の接地面部分４７０
である。導体部分の両側上の２接地面部分間の対応性に関するこの原則は、スト
リップ線路応用を意図した装置における全接地面部分に適用する必要がある。
【００４０】 確かに、導体部分の第２側面上の接地面部分４７０、４８０、４９０は、誘電
体材料４７５により、対応するこれらの導体部分から分離されており、第１側面
上の接地面部分のように、第２側面上の各接地面部分は、第２の接地面部分のう
ちの最も近いものに接続される。 最後に、これらの接地面部分を配置し、かつ寸法を定める前述の原則により、
ストリップ線路と関連して適用することを意図した、本発明による装置について
以下説明することができる。即ち、導体部分の第２側面上の接地面部分（４７０
、４８０、４９０）は、導体部分の第１側面上の接地面部分ように、接地面部分
の主延伸を定める２平面（ｘ、ｙ）のうちの一方と一致する方向ｙで互に漸進的
に変位される。この変位は、導体部分の第１側面上の接地面部分の同一方向にお
ける変位と同じように適切に実行される。即ち、各接地面部分は、最も近い接地
面のうちの１接地面より長く作成され、これが最も近い接地面のうちの１接地面
上の端部を越えて延伸する各接地面の一部により、変位を発生する結果となる。
換言すれば、実際において、接地面部分のステップ構成が形成される。
【００４１】 図４に示す本発明の変形において、接地面部分は、相互に漸進的に変位され、
方向ｙでのみ異なる長さを有するように構築される。導体部分の第２側面上の接
地面部分４７０、４８０、４９０は、更に長さにおけるこのような相違に関連し
て、第１側面上で対応する接地面部分４６０、４５０、４３０と同一の長さが適
切に与えられてもよい。
【００４２】 ストリップ線路応用を意図する本発明の変形において、各導体部分は、更に、
図１による接続について以上の説明と同じように、１以上の第２の導体部分、適
切なものとして最も近いものと接続される。図４から明らかなように、隣接する
２導体部分間の接続は、導体部分の前記第２側面上の接地面部分において端部の
少なくとも１部を越えており、これは、伝送装置のインピーダンス・マッチング
のためにこれらの端部を構築しなければならない理由である。
【００４３】 本発明のマイクロストリップの変形に関連して以上で示した接地面部分の構造
は、ストリップ線路に関連して使用することを意図した本発明の変形に適切に適
用されてもよい。この結果は、図３に示し、かつ以上で説明した接地面部分は、
ストリップ線路に関連して適用されてもよい。従って、ここでは、図３の接地面
部分３００の説明を繰り返さない。
【００４４】 図４から分かるように、導体部分の第１側面上の少なくとも１接地面部分４４
０は、装置４００における第２側面上の接地面部分４９０のうちの１つとして誘
電体基板４７５において同一「レベル」（level）で終わる。この結果、図３に
おける部分３００の外観を有する２つの分かれた部分として構築される代わりに
、中心に２導体部分間の接続が通るリセス（recess）を有する一貫したディスク
（coherent, disc）として、同一レベルに配置された２接地面４４０、４９０を
構築してもよい。
【００４５】 ストリップ線路応用に使用することを意図した本発明による装置４００におけ
る接地面部分として使用した、このような一貫したディスクを図５に示す。図５
は、ディスクにおけるリセス、このディスクにおけるリセスを通る２つの導体部
分４２０と４３０との間の接続４１５、及び最も近い２接地面部分４５０、４８
０を有するディスクを接続する２接続４４５、４９４を示す。
【００４６】 図５から明らかなように、楕円形の端部５１０は、他の接地面への接続４４５
、４９４に最も近いリセスに保持されている。接地面接続４４５、４９４と端部
との間の距離ｄ2は、好ましくは、同一であり、図３に関連して対応する接続に
対して説明した原則により適切に選択される。
【００４７】 ２導体部分間の接続４１５は、ディスク５００におけるリセスの中心に適当に
変位され、リセスの形状のために、接続４１５は、リセスの端部５１０に対して
最大距離ｄ1及び最小距離ｄ1’を有する結果となる。
【００４８】 図６は、ストリップ線路応用を意図する本発明による装置６００の斜視横断面
を示す。図６は、導体部分の両側面上に接地面部分が有するステップ構造を有す
る。更に、図６は、異なる接地面部分間の接続、及び異なる導体部分間に接続を
示す。
【００４９】 図７は、導体間を高絶縁にしたスペース節約方法により、２ストリップ線路導
体を相互に交差可能にするために、本発明によるステップ構造のストリップ線路
導体をどのように利用できるかについての一例７００を示す。伝送装置７００は
、第１及び第２のストリップ線路導体を備え、第１及び第２のストリップ線路が
伝送装置の第４の面において第１の方向Ａにその主延伸を有し、かつ導体７２０
と、この導体から上方距離に位置する上側接地面７１０と、この導体から下方距
離に位置する下側接地面７３０とを備えている。
【００５０】 伝送装置７００は、更に、伝送装置の第２面における第２方向Ｂにその主延伸
を有し、かつ導体７５０と、この導体から上方距離に位置する上側接地面７６０
と、この導体から下方距離に位置する下側接地面７４０とを備えている。
【００５１】 ストリップ線路導体において接地面７１０、７３０；７６０、７４０は、伝送
装置７００における誘電体材料（図示なし）により、それぞれの導体７２０、７
５０から互に分離されている。
【００５２】 第１のストリップ線路導体の下側接地面７３０は、少なくとも１点で第２のス
トリップ線路導体の上側接地面７６０と一致する。ストリップ線路導体間で必要
とする交差は、第１のストリップ線路導体の下側面７３０が第２のストリップ線
路導体の上側接地面７６０と一致する点において、第１のストリップ線路導体の
主延伸方向Ａが第２のストリップ線路導体の主延伸方向Ｂと交差するということ
により、達成される。この交差点で第２のストリップ線路導体が伝送装置におけ
る第３の面に延伸して、図示の場合に第２のストリップ線路導体が隣接面、第２
面及び第３面の間の電気接続７４０’、７５０’、７６０’を示すということに
よって達成される。これらの接続７４０’、７５０’、７６０’は、第２面にお
ける第２のストリップ線路導体の導体７５０、上側接地面７６０及び下側接地面
７４０を第３面における第２のストリップ線路導体の対応する構成要素７５１、
７６１、７４１に接続する。
【００５３】 本発明の実施例７００は、ある種の応用を除き、多くの応用において良好な動
作が得られ、ストリップ線路導体の２面間の「ステップ」（接続７４０’、７５
０’、７６０’）は、好ましくない損失及び干渉を増加させるのに十分な大きさ
となり得る。このような応用においてステップが同一長で、かつ少ない損失及び
干渉を得る１方法は、実施例７００における「ステップ」を個別的な２「ステッ
プ」により置換することである。図８にこのような実施例８００を示す。
【００５４】 伝送装置８００は、本発明によるステップ構成を使用して第２のストリップ線
路導体が更に第４面にその延伸８４２、８５２、８６２の一部を備えられるよう
にした点で異なるものの、実施例７００と同一の原則により構築される。第４面
におけるこのような延伸は、第２及び第３面におけるストリップ線路導体の延伸
間に位置する。この実施例において、第２のストリップ線路導体は、更に、隣接
面間の電気接続、図示の場合では、第２面と第４面との間の電気接続８４０”、
８５０”、８６０”、及び第３面と第４面との間の電気接続８４０’、８５０’
、８６０’を示す。接続８４０’、８５０’、８６０’；８４０”、８５０”、
８６０”は、第２の部分８５０、８６０、８４０における第２のストリップ線路
導体、上側接地面及び下側接地面の導体を接続し、また第４面８４２、８５２、
８６２における第２のストリップ線路導体の対応する構成要素にそれぞれ接続す
る。
【００５５】 図９に交差するストリップ線路導体間の絶縁を増加させ、かつ干渉を減少させ
るために本発明によるステップ構成を使用する他の方法を示す。図９に示す伝送
装置９００は、装置７００及び８００のように、伝送装置９００の第１面におけ
る第１方向Ａにその主延伸を有し、導体９２０と、この導体から上方距離に位置
する上側接地面９１０と、この導体から下方距離に位置する下側接地面９３０と
を備えた第１のストリップ線路導体と；伝送装置の第２面において第２方向Ｂに
その主延伸を有し、かつ導体９５０と、この導体から上方距離に位置する上側接
地面９６０と、前記導体から下方距離に位置する下側接地面９４０とを備えた第
２のストリップ線路導体とを備えている。これらの接地面は、それぞれの導体か
ら、及び装置９００における誘電体材料（図示なし）により互に分離されている
。
【００５６】 装置９００における第１のストリップ線路導体の主延伸方向Ａは、装置７００
及び９００のように、少なくとも１点で第２のストリップ線路導体の主延伸方向
Ｂと交差している。装置９００と、装置７００及び８００との間の相違は、第１
及び第２のストリップ線路導体が共に交差で「ステップ」を設けているが、異な
る方向である。これは、伝送装置における第３面に延伸する第１のストリップ線
路導体と、交差点で伝送装置における第４面に延伸する第２のストリップ線路導
体とにより達成されている。
【００５７】 第１のストリップ線路導体は、第１面と第３面との間で電気接続９１０’、９
２０’、９４０’を示し、第２のストリップ線路導体は、第２面と第４面との間
で電気接続９４０’、９５０’、９６０’を示す。ただし、接続９１０’、９２
０’、９３０’；９４０’、９５０’、９６０’は、第１面における第１のスト
リップ線路導体の導体９２０、上側接地面９１０及び下側接地面９３０を第３面
において対応する構成要素９２１、９３１、９１１に接続し、また第２面におけ
る第２のストリップ線路導体の導体９５０、上側接地面９６０及び下側接地面９
４０を第４面において対応する構成要素９５１、９６１、９４１に接続している
。
【００５８】 第３面及び第４面は、伝送装置において、第１のストリップ線路導体の下側接
地面９３０と、第２のストリップ線路導体の上側接地面９６０との間の垂直距離
Ｄが交差点で増加するように、位置している。このようにして、装置９００は小
型でかつスペースが節約できる態様で構築可能になると同時に、高い絶縁を有し
、かつ干渉が比較的に小さい２ストリップ線路導体間の交差を獲得する。
【００５９】 本発明は、以上の実施例に限定されることなく、以下の特許請求の範囲内で自
由に変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明によるマイクロストリップ装置の片側からの横断面を示す。
【図２】 本発明による装置についての等価回路図を示す。
【図３】 上から見た本発明による接地面を示す。
【図４】 本発明によるストリップ線路装置の片側からの横断面を示す。
【図５】 上から見た本発明による他の実施例の接地面を示す。
【図６】 本発明によるストリップ線路装置の斜視横断面を示す。
【図７】 ２ストリップ線路導体が互に延伸方向を交差するのを許容するように使用され
る本発明の一実施例を示す。
【図８】 ２ストリップ線路導体が互の延伸方向を交差するのを許容するように使用され
る本発明の一実施例を更に示す。
【図９】 ２ストリップ線路導体が互に延伸の方向を交差するのを許容するように使用さ
れる本発明の他の実施例を更に示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ， ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ， ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ， ＺＷ 【要約の続き】 延伸方向（Ｂ）と交差し、かつ前記第２のストリップ線 路導体がこの交差点で前記伝送装置における第３面に延 伸して、前記第２のストリップ線路導体が隣接面間で電 気接続（７４０’、７５０’、７６０’）を示し、これ らの接続（７４０’、７５０’、７６０’）は、前記第 ２のストリップ線路導体の前記導体（７５０、７５ １）、前記上側接地面（７６０、７６１）及び下側接地 面（７４０、７４１）を隣接面において対応する構成要 素に接続する。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 前記伝送装置の第１面における第１方向（Ａ）にその主延伸
    を有し、かつ導体（７２０）、この導体から上方距離に位置する上側接地面（７
    １０）、及びこの導体から下方距離に位置する下側接地面（７３０）を備えてい
    る第１のストリップ線路導体と、前記伝送装置の第２面における第２方向（Ｂ）
    にその主延部を有し、かつ導体（７５０）、この導体から上方距離に位置する上
    側接地面（７６０）、及びこの導体から下方距離に位置する下側接地面（７４０
    ）を備えている第２のストリップ線路導体とを備え、前記接地面がそれぞれの導
    体から及び誘電体材料により互に分離され、その伝送装置（７００、９００）に
    おける前記第１のストリップ線路導体の下側の接地面（７３０）が少なくとも１
    点で前記第２のストリップ線路導体の上側接地面（７６０）と一致している電気
    伝送装置（７００）において、 前記第１のストリップ線路導体の下側接地面（７３０）が前記第２のストリッ
    プ線路導体の上面（７６０）と一致する点で前記第１のストリップ線路導体の主
    延伸方向（Ａ）が前記第２のストリップ線路導体の主延伸方向（Ｂ）と交差し、
    かつ前記第２のストリップ線路導体がこの交差点で前記伝送装置における第３面
    に延伸すると共に、前記第２のストリップ線路導体が隣接面間で電気接続（７４
    ０’、７５０’、７６０’）を示し、これらの接続（７４０’、７５０’、７６
    ０’）は、前記第２のストリップ線路導体の前記導体（７５０、７５１）、前記
    上側接地面（７６０、７６１）及び下側接地面（７４０、７４１）を隣接面にお
    いて対応する構成要素に接続することを特徴とする電気伝送装置。
  2. 【請求項２】 前記第２のストリップ線路導体は、更に第４面にその延伸（
    ８４２、８５２、８６２）の一部を有し、前記第４面における前記延伸は、前記
    第２面のストリップ線路導体の前記第２面及び前記第３面における延伸間に位置
    すると共に、前記第２のストリップ線路導体の隣接面間における前記電気接続は
    、前記第２面と前記第４面との間の接続（８４０”、８５０”、８６０”）を構
    築し、前記接続（８４０’、８５０’、８６０’）は、前記第２面（８４０、８
    ６０、８５０）における前記第２のストリップ線路導体の前記導体、下側接地面
    及び下側接地面、及びそれぞれの第３面（８４１、８６１、８５１）を前記第４
    面（８４２、８５２、８６２）における前記第２のストリップ線路導体の対応す
    る構成要素に接続する請求の範囲第１項記載の伝送装置（８００）。
  3. 【請求項３】 電気伝送装置（９００）であって、前記伝送装置の第１面に
    おける第１方向（Ａ）にその主延伸を有し、かつ導体（９２０）、この導体から
    上方距離に位置する上側接地面（９１０）、及びこの導体から下方距離に位置す
    る下側接地面（９３０）を備えている第１のストリップ線路導体、この導体から
    下方距離に位置する下側接地面（９３０）、及び前記伝送装置の第２面における
    第２方向（Ｂ）にその主延伸を有する第２のストリップ線路導体を備え、導体（
    ９２０）、この導体から上方距離に位置する上側接地面（９１０）、及び前記導
    体から下方距離に位置する下側接地面（９３０）を備え、前記接地面が誘電体材
    料によりそれぞれの導体から分離されている電気伝送装置において、 −前記第１のストリップ線路導体の主延伸方向（Ａ）は、少なくとも１点で前記
    第２のストリップ線路導体の主延伸方向（Ｂ）と交差し、 −前記第１のストリップ線路導体は、前記伝送装置の第３面に延伸し、 −前記ストリップ線路導体は、交差する点で前記伝送装置の第４面に延伸し、 −前記第１のストリップ線路導体は、前記第４面と前記第３面との間で電気接続
    （９１０’、９２０’、９３０’）を示し、 −前記第２のストリップ線路導体は、前記第２面と前記第４面との間で電気接続
    （９４０’、９５０’、９６０’）を示し、 −前記接続（９１０’、９２０’、９３０’：９４０’、９５０’、９６０’）
    は、前記第１面における前記第１のストリップ線路導体の前記導体（９２０）、
    前記上側接地面（９１０）及び下側接地面（９３０）を前記第３面において対応
    するその構成要素（９２１、９３１、９４１）に接続し、かつ前記第２面におけ
    る前記第２のストリップ線路導体の前記導体（９５０）、前記上側接地面（９６
    ０）及び下側接地面（９４０）を前記第４面において対応するその構成要素（９
    ２１、９３１、９４１）に接続し、 −前記第３面及び前記第１面は、前記第１のストリップ線路導体の下側接地面（
    ９３０）と、前記第２のストリップ線路導体の前記上側接地面（９６０）との間
    の垂直距離が前記交差点で増加するように、前記伝送装置に配置されることを特
    徴とする電気伝送装置。
  4. 【請求項４】 ストリップ線路導体の前記導体の異なる面の間の複数の接続
    のうちの少なくとも１接続は、接地面における端部を越えており、その端部は、
    インピーダンス・マッチング用に設計されている前記請求項のうちのいずれかに
    記載の伝送装置。
  5. 【請求項５】 前記設計は、端部の少なくとも一部に対して楕円形状を与え
    る前記請求項のうちのいずれかに記載の伝送装置。
  6. 【請求項６】 導体とその接地面との間の前記距離（ｄ8）は、前記ストリ
    ップ線路導体の全体に対して本質的に同一である前記請求項のうちのいずれかに
    記載の伝送装置。
  7. 【請求項７】 全ての接地面及び導体は、全ての導体における全ての点がこ
    れらの接地面に対して本質的に同一の容量を示すように設計されている前記請求
    項のうちのいずれかに記載の伝送装置。
JP2001505101A 1999-06-17 2000-06-16 電気伝送装置 Pending JP2003502973A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE9902296-4 1999-06-17
SE9902296A SE514406C2 (sv) 1999-06-17 1999-06-17 Elektrisk transmissionsanordning med korsande striplineledningar
PCT/SE2000/001261 WO2000079639A1 (en) 1999-06-17 2000-06-16 Electrical transmission arrangement

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003502973A true JP2003502973A (ja) 2003-01-21

Family

ID=20416125

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001505101A Pending JP2003502973A (ja) 1999-06-17 2000-06-16 電気伝送装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6522214B1 (ja)
EP (1) EP1194978A1 (ja)
JP (1) JP2003502973A (ja)
AU (1) AU5861600A (ja)
IL (2) IL146912A0 (ja)
SE (1) SE514406C2 (ja)
WO (1) WO2000079639A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013103130A1 (ja) * 2012-01-06 2013-07-11 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
WO2013103129A1 (ja) * 2012-01-06 2013-07-11 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
WO2014157031A1 (ja) * 2013-03-26 2014-10-02 株式会社村田製作所 高周波伝送線路、および電子機器

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7209368B2 (en) * 2003-01-30 2007-04-24 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with signal wire shielding, electrical assembly utilizing same and method of making
US7176383B2 (en) * 2003-12-22 2007-02-13 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Printed circuit board with low cross-talk noise
JP4004048B2 (ja) * 2003-04-11 2007-11-07 Ｔｄｋ株式会社 高周波伝送線路
US6965279B2 (en) * 2003-07-18 2005-11-15 Ems Technologies, Inc. Double-sided, edge-mounted stripline signal processing modules and modular network
US7478472B2 (en) * 2004-03-03 2009-01-20 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrate with signal wire shielding
US7679005B2 (en) 2005-03-23 2010-03-16 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrate with shielded signal lines and plated-thru-holes and method of making same, and electrical assembly and information handling system utilizing same
DE102006038526B3 (de) * 2006-08-17 2008-01-17 Kathrein-Werke Kg Microstrip-Leitungsanordnung
TWI375500B (en) * 2008-11-04 2012-10-21 Univ Nat Taiwan Mutilayer complementary-conducting-strip transmission line structure
US8212634B2 (en) * 2009-06-04 2012-07-03 International Business Machines Corporation Vertical coplanar waveguide with tunable characteristic impedance design structure and method of fabricating the same
TWI395519B (zh) * 2010-06-28 2013-05-01 Wistron Neweb Corp 具跳線結構之電路板
JP5352019B1 (ja) * 2012-11-14 2013-11-27 太陽誘電株式会社 多層回路基板及び高周波回路モジュール
US9627736B1 (en) * 2013-10-23 2017-04-18 Mark W. Ingalls Multi-layer microwave crossover connected by vertical vias having partial arc shapes
US11470695B2 (en) 2020-04-28 2022-10-11 Northrop Grumman Systems Corporation Filter with an enclosure having a micromachined interior using semiconductor fabrication
US11373965B2 (en) 2020-07-17 2022-06-28 Northrop Grumman Systems Corporation Channelized filter using semiconductor fabrication
US12022608B2 (en) 2021-03-11 2024-06-25 Northrop Grumman Systems Corporation Radio frequency crossover with high isolation in microelectronics H-frame device

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0316708U (ja) * 1989-06-29 1991-02-19
US5068632A (en) * 1988-12-20 1991-11-26 Thomson-Csf Semi-rigid cable designed for the transmission of microwaves
US5600285A (en) * 1994-11-18 1997-02-04 Unisys Corporation Monolithic stripline crossover coupler having a pyramidal grounding structure

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2625373B1 (fr) * 1987-12-29 1990-01-26 Thomson Hybrides Microondes Ligne de propagation hyperfrequence en microruban
US5117207A (en) * 1990-07-30 1992-05-26 Lockheed Sanders, Inc. Monolithic microwave airbridge
JPH0738301A (ja) * 1993-07-23 1995-02-07 Nec Corp ストリップ線路の交差回路
US5801597A (en) * 1997-02-05 1998-09-01 Lucent Technologies Inc. Printed-circuit board-mountable ferrite EMI filter
US6097260A (en) * 1998-01-22 2000-08-01 Harris Corporation Distributed ground pads for shielding cross-overs of mutually overlapping stripline signal transmission networks

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5068632A (en) * 1988-12-20 1991-11-26 Thomson-Csf Semi-rigid cable designed for the transmission of microwaves
JPH0316708U (ja) * 1989-06-29 1991-02-19
US5600285A (en) * 1994-11-18 1997-02-04 Unisys Corporation Monolithic stripline crossover coupler having a pyramidal grounding structure

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013103130A1 (ja) * 2012-01-06 2013-07-11 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
WO2013103129A1 (ja) * 2012-01-06 2013-07-11 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
CN103999285A (zh) * 2012-01-06 2014-08-20 株式会社村田制作所 高频传输线路及电子设备
JPWO2013103130A1 (ja) * 2012-01-06 2015-05-11 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
JPWO2013103129A1 (ja) * 2012-01-06 2015-05-11 株式会社村田製作所 高周波伝送線路及び電子機器
CN103999285B (zh) * 2012-01-06 2016-03-02 株式会社村田制作所 高频传输线路及电子设备
US9332644B2 (en) 2012-01-06 2016-05-03 Murato Manufacturing Co., Ltd. High-frequency transmission line and electronic device
US9472839B2 (en) 2012-01-06 2016-10-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. High-frequency transmission line and electronic device
WO2014157031A1 (ja) * 2013-03-26 2014-10-02 株式会社村田製作所 高周波伝送線路、および電子機器

Also Published As

Publication number Publication date
EP1194978A1 (en) 2002-04-10
SE9902296D0 (sv) 1999-06-17
SE9902296L (sv) 2000-12-18
SE514406C2 (sv) 2001-02-19
AU5861600A (en) 2001-01-09
IL146912A (en) 2006-04-10
US6522214B1 (en) 2003-02-18
WO2000079639A1 (en) 2000-12-28
IL146912A0 (en) 2002-08-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2003502973A (ja) 電気伝送装置
US6987428B2 (en) Electromagnetic coupler flexible circuit with a curved coupling portion
CN1894823B (zh) 双层耦合器
US7897880B1 (en) Inductance-tuned circuit board via crosstalk structures
US20140306776A1 (en) Planar rf crossover structure with broadband characteristic
JP2003505826A (ja) インピーダンスが調整されたコネクタ
US8106721B2 (en) Multilayer complementary-conducting-strip transmission line structure with plural interlaced signal lines and mesh ground planes
US20150311577A1 (en) Directional coupler
US20070217122A1 (en) Capacitor
CN101199081A (zh) 传输线路装置
JP2003502968A (ja) 対称ストリップラインと非対称ストリップラインの間の転換部
JP2003502971A (ja) 電気伝送構造体
EP1198860B1 (en) Electrical transmission arrangement
JPH0567904A (ja) 分布結合形方向性結合器
CN104105338B (zh) 多层电路基板
JP2004304401A (ja) 高周波多層回路基板
JP2001527307A (ja) Ｒｆ３路合成・分割装置
JPH08195606A (ja) マイクロ波結合線路
US6842631B1 (en) Reduced-layer isolated planar beamformer
JPH0522004A (ja) 伝送路配線
US11955681B2 (en) Band-pass filter
JPS60124851A (ja) マイクロ波集積回路装置
US4224584A (en) Directional microwave coupler
JP7342640B2 (ja) インピーダンス変換回路及びインピーダンス変換器
JPH08508615A (ja) 低容量多層伝送線装置を用いる電気回路

Legal Events

Date Code Title Description
RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20060411

RD05 Notification of revocation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7425

Effective date: 20060629

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070611

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091130

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20100423