JP2003502105A - 粘膜下高周波扁桃切除装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 細胞壊死装置は、長手軸線を備えた細長い部材を含む。細長い部材は、口腔の内部において位置決め可能であると共に操作可能であるように構成される。細長い部材の遠位端部分には、第１及び第２のエネルギー送出装置が配置される。第１及び第２のエネルギー送出装置のそれぞれは長手軸線から横方向へオフセットしている。他の実施形態では、装置は組織貫通導入器と内腔とを備えたテンプレートを含む。エネルギー送出装置は、第１の内腔から扁桃の扁桃内リンパ基質の内部へと進めることができるように構成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】

本発明は、扁桃及び／又は咽頭構造を処置するための装置に関し、特に、扁桃
内リンパ基質や咽頭又は翼状突起の脂肪体の内部において細胞壊死を作りつつ、
実質的に下層の扁桃被膜や上層の粘膜及び隣接する及び／又は下層の翼突筋、血
管、及び神経を温存するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

扁桃摘出術は、扁桃と周囲の組織の再発性の感染及び／又は扁桃によって引き
起される気道障害のために必要とされる処置である。これは西洋世界で最も頻繁
に実行される手術のひとつである。これは術後に最も苦痛を伴うもののひとつで
あるが、それは、保護されずに口咽頭神経と周囲の筋肉組織とが露出する結果で
ある。治癒の過程は、２〜３週間を要するゆっくりしたもので、損傷した組織は
新たな上皮性の／粘液性の膜組織を備えて肥大する。この期間の代表的な特徴は
、かなりの痛みと、時々の出血と嚥下の困難とに起因する脱水症状及び体重の損
失である。

【０００３】 扁桃摘出術とアデノイド口蓋扁桃摘出術とは、米国その他で最も一般的に実行
される外科手術手順であって、米国においては毎年３４万の手術が行なわれてい
ると見積られている。扁桃摘出術の主要な合併症は術後の出血である。扁桃摘出
の外科手術技術の改良として、止血を達成するために電気凝固法がより頻繁に用
いられてきた。

【０００４】 吸引電気凝固法で扁桃を除去することは、血液損失が最小である（例えば遭遇
した血管が電気凝固される）効果的な方法であるけれども、かかる手順にはいく
つかの重要な制約がある。まず、凝固は、接触点から１〜２mm越えた周囲及び下
層の組織に外傷を生じさせるという事実である。これは必要のない組織壊死を引
き起して、後発的な術後出血につながる。また、これまでに提示されている吸引
電気凝固装置は、解剖器具として良好ではない。それにも関わらず、そのような
電気凝固装置を使用して癒着性組織を切断する傾向があって、さらに大きい組織
の外傷につながる。他の選択枝としては、吸引電気凝固装置を使用したり、Ｆｉ
ｓｃｈｅｒの“ホッケー棒”型の解剖器具のような解剖器具を使用したりと、交
互に変化させることである。そのような器具の交換は、外科手術と患者が麻酔下
に居続けなければならない時間を長引かせて、器具の交換中に追加的な出血を伴
なうと共に、効率を低下させる。

【０００５】 扁桃摘出の他の方法では、双極電気凝固鉗子を使用する。双極電気凝固では、
組織の損傷は双極凝固装置の尖叉の間の組織に限られる。最近のＭａｒｉｏ Ａ
ｎｄｒｅａ博士の研究では、Ｌａｒｙｎｇｏｓｃｏｐｅ誌の１９９３年１０月版
によると、２６５人の患者に対してかかる技術を使用した。この研究は、かかる
技術の有効性を示すと共に、術後出血の後発が軽微であることを示している。双
極電気凝固鉗子は凝固を主目的として設計される。吸引が必要であるなら（これ
は珍しくはないが）、手術の現場に他の器具を導入しなければならない。ある程
度は、双極凝固装置は解剖器具として使用できるが、多くの例では在来の解剖器
具がより有利であって、それは双極凝固装置の設計においては解剖が本来の目的
ではないためである。

【０００６】 扁桃を処置して最小の出血で扁桃摘出術を実行するための装置に対する要望が
ある。さらに、扁桃を処置して扁桃を全体としては除去しないような扁桃摘出術
を実行するための装置に対する要望がある。さらに、扁桃内リンパ基質を切除す
るような扁桃摘出術を実行するための装置に対する要望が存在する。さらに他に
は、扁桃を処置して扁桃摘出術を実行し、扁桃内リンパ基質を切除しつつも扁桃
の下層の繊維質の被膜と上層の粘膜とを温存するような装置に対する要望が存在
する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】

従って、本発明の目的は、扁桃を処置するための装置を提供することである。

【０００８】 本発明の他の目的は、扁桃の内部、特に扁桃内リンパ基質にて、制御された壊
死を創り出すための装置を提供することである。

【０００９】 本発明のさらに他の目的は、咽頭構造の内部、特に咽頭又は翼状突起の脂肪体
にて、制御された壊死を創り出すための装置を提供することである。

【００１０】 本発明の更なる目的は、扁桃内リンパ基質の制御された壊死を創り出しつつ、
実質的に扁桃の下層の繊維質の被膜と上層の粘膜とを温存するような装置を提供
することである。

【００１１】 本発明のさらに他の目的は、扁桃の扁桃内リンパ基質に制御された細胞壊死を
創り出すための方法を提供することである。

【００１２】 本発明のさらに他の目的は、扁桃内リンパ基質の制御された細胞壊死を創り出
しつつ、実質的に下層の繊維質の被膜と上層の粘膜とを温存するような方法を提
供することである。

【００１３】 本発明のさらに他の目的は、咽頭又は翼状突起の脂肪の制御された細胞壊死を
創り出しつつ、実質的に隣接する及び下層の筋肉、神経、及び血管を温存するよ
うな方法を提供することである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】

本発明のこれらの及び他の目的は、細胞壊死装置によって達成される。装置は
長手軸線を備えた細長い部材を含む。細長い部材は、口腔内において位置決め可
能かつ操作可能に構成される。細長い部材の遠位端部分には第１及び第２のエネ
ルギー送出装置が配置される。第１及び第２のエネルギー送出装置はそれぞれ長
手軸線から横方向へオフセットしている。

【００１５】 他の実施形態では、扁桃処置装置は、第１の内腔を備えた第１の組織貫通導入
器を含んでなるテンプレートを含む。第１の内腔中において、第１のエネルギー
送出装置は少なくとも部分的に位置決め可能である。第１のエネルギー送出装置
は、第１の内腔から扁桃内リンパ基質中へ進めることができる。

【００１６】 さらに他の実施形態では、扁桃のサイズを減少させる方法は、エネルギー送出
表面を備えた第１のエネルギー送出装置に結合されてなる細長い部材を提供する
。少なくともエネルギー送出表面の一部分は、扁桃の内部に送り込まれる。扁桃
の扁桃内リンパ基質にて細胞壊死を創り出しつつ、扁桃の繊維質の被膜は温存さ
れる。

【００１７】

【発明の実施の形態】

図１及び図２を参照すると、ひとつの実施形態の細胞壊死装置１０（扁桃処置
装置１０又は粘膜下扁桃摘出術装置１０とも称する）は、扁桃１１を処置するた
めに、扁桃内リンパ基質１１”（又は他の扁桃の層又は口腔構造）などの扁桃の
内部の処置現場１３へエネルギーを送出して、制御された細胞壊死の及び／又は
切除の領域１３’を創り出すが、同時に、扁桃粘膜表面１１’及び扁桃の繊維質
の被膜１１'''を実質的に温存しないしはこれらへの損傷を最小にする。本開示
の目的においては、切除の手順は以下の影響の１又は複数のものを含むものとし
て意味される：すなわち、熱による損傷、組織の収縮、組織の瘢痕化、リモデリ
ング、容積縮小、及び組織切除である。壊死した又は切除された領域１３’は、
その後に、特に切除された領域１３’の箇所又はその周囲の箇所において、扁桃
１１の体積の減少をもたらす。本発明による装置は、舌扁桃や軟口蓋、鼻甲介、
咽頭構造などを処理するためにも同様に適用可能であって、あるいは別な具合に
構成できることがわかるだろう。ひとつの実施形態による装置１０は、咽頭脂肪
体や翼状突起脂肪体又は他の咽頭構造の内部の組織を処置及び切除するために構
成されている。

【００１８】 細胞壊死装置１０は、処置現場１３に配置されて、１又は複数のエネルギー送
出装置１４（これは電極１４とも称される）を展開する。それぞれのエネルギー
送出装置１４は、針のエネルギー送出装置でも良くて、それぞれを扁桃の表面１
１’を通して扁桃１１の内部に導入する。切除装置１０は、非外傷性の挿管法の
ために構成されて可視化装置を備え又は備えずに、酸素又は麻酔剤の送出に備え
ると共に、血液又は他の分泌物を吸引することができる。

【００１９】 次に図２ａ及び図２ｂを参照すると、ひとつの実施形態の装置１０を使用して
扁桃１１を処置する。特に、装置１０を使用して扁桃内リンパ基質１１”を切除
しつつ、下層の扁桃被膜１１'''と上層の粘膜１１’を温存してないしはこれら
への損傷を最小にする。装置１０は経口的に配置されて、局所麻酔のもとで電極
１４を進めて扁桃粘膜１１’に通す。処置の現場１３及び／又は周囲の組織が適
当な温度（例えば７０〜１００℃）に達するようにして、処置の現場１３の内部
若しくは周囲における扁桃のすべての感染した部分を殺菌する。他の実施形態で
は、装置１０は、咽頭の脂肪体や翼状突起の脂肪体の選択された部分を処置及び
切除しつつ、上層の粘膜と下層の筋肉と咽頭動脈と静脈と神経とを実質的に温存
してないしは損傷を防ぐように構成される。この手順と共に、当業者に知られて
いるＣＴスキャンや超音波、内視鏡検査法、及びＸ線検査法などを含む画像化方
法を用いることができて、所望の咽頭の解剖学的構造に装置１０を配置すること
を容易にできると共に、医師に対して切除手順についてのフィードバックを提供
する。

【００２０】 次に図２乃至図３を参照すると、処置装置１０は、長手軸線１０’を備えた細
長い部材１２を含んでいる。１の実施形態では、細長い部材１２はハンドピース
ないしシェル１５に結合される。細長い部材１２の遠位端部分１６には、複数の
エネルギー送出装置１４が配置される。１の実施形態では、エネルギー送出装置
１０は処置の現場１３にて選択可能な領域の細胞壊死１３’を創り出すように構
成される。

【００２１】 細長い部材１２は、カテーテルやハイポチューブ、ガイドワイヤ、若しくはハ
ンドピース、又はこれらの組合わせであって、咽頭及び喉頭を含む喉などの口腔
内において、位置決め可能であると共に操作可能でもあるように構成される。様
々な実施形態において、細長い部材１２は、ポリエチレンなどの押出成形可能な
弾性的な重合体や、ステンレス鋼などの成形可能な金属、及びニチノールなどの
形状記憶金属から作ることができる。１の実施形態では、細長い部材１２は０．
０３５”のニチノールのワイヤであって、その長さにわたるすべての部分を若し
くは一部の部分を絶縁重合体材料でコーティングしても良く、また、コーティン
グしなくても良い。細長い部材は１又は複数の内腔１２’を有していて、ガイド
ワイヤやカテーテル、ハイポチューブ、光ファイバ視認装置などを進めるように
構成されていると共に、吸引／吸込みや圧力、流体の送出、及び薬剤の送出を提
供するためのポートを提供する。１の実施形態では、細長い部材１２はカテーテ
ル又はハイポチューブであって、０．０３５”のニチノールワイヤなどの前進可
能なコアワイヤを備えていて、このワイヤを内腔１２’を通して進めて、目標と
する組織の現場１３へ到達する。

【００２２】 様々な実施形態において、ハンドピース１５は円筒形の形状であって、これは
モールド成形可能なプラスチック、例えばナイロン、ポリスチレン、ポリカーボ
ネート、アクリル、又はこれらの組合わせから、射出成形や他の当業者に知られ
ている重合体処理方法を用いて作られる。ハンドピース１５の遠位端部１５’に
細長い部材１２の基端端部１６’を結合するためには、接着剤や、溶剤接着、ホ
ットメルト結合、収縮チューブ、又は当業者に知られている他のプラスチック結
合方法を用いることができる。様々な実施形態において、ハンドピース１５は摺
動可能な機構ないしアクチュエータ１５”を含んでいて、これは細長い部材１２
に機械的に結合されており、口腔内において細長い部材１２を横方向に進めたり
、及び／又は、細長い部材１２の遠位端部分１６を偏向させたりする。１の実施
形態では、アクチュエータ１５”はリングを備えていて、これがハンドピースの
内部の側部の溝に沿って、ハンドピース１５の上を摺動する。他の実施形態では
、ハンドピース１５はＬｅｍｏコネクタなどの電気コネクタ１５'''を含んでい
て、これを用いて電極１４及び／又はセンサ２２を監視装置２３や、制御装置２
５、又は電源２６に接続する。様々な実施形態において、ハンドピース１５には
１又は複数の細長い部材１２を結合することができる。

【００２３】 エネルギー送出装置１４の少なくとも主要な部分は、長手軸線１０’から角度
１０”だけ横方向にオフセットしている。１の実施形態では、エネルギー送出装
置１４は約９０度ほどオフセットしている。他の実施形態では、エネルギー送出
装置は０〜９０度の範囲でオフセットしていて、特定の実施形態では１５、３０
、４５、及び６０度のオフセットを有する。オフセットが望まれるのは、扁桃１
１などの口腔の解剖学的構造の外部１１’にて、エネルギー送出装置１４をより
容易に位置決めできるためである。

【００２４】 次に図４乃至図７を参照すると、本実施形態の装置１０は、細長い部材１２の
遠位端部分１６に配置されてなるテンプレート１７を含んでいる。１の実施形態
では、テンプレート１７は、選択された解剖学的構造の外側の表面に位置決めさ
れるような押圧板としても良い。テンプレート１７は組織境界表面１８（図７参
照）を含んでいて、この表面は解剖学的構造の表面と組織境界表面１８との間に
おける接触の量（これは解剖学的構造の表面に加えられる力の量に依存する）に
よってはテンプレート１７のすべての部分を含むようにしても良い。１の実施形
態では、組織境界表面１８は組織を穿孔するような、鋭利な及び／又は針状の形
状のチップを、皮下注射針のように備えていても良い。

【００２５】 テンプレート１７は、電気的な、熱的な、又は他の電磁的なエネルギーの伝達
に対して不導体であるように作られている。様々な実施形態において、テンプレ
ート１７は、熱硬化プラスチックや、ステンレス鋼（３０４ｖ）若しくは工具鋼
などの鍛造された又は機械加工された金属から作ることができる。図５に示した
好ましい実施形態では、テンプレートは２つのスタイレット２４を（それらの中
心軸線において）１０mmの間隔として有していて、針電極を含む２つのＲＦ電極
を受入れると共に案内するように構成される。この実施形態では、各電極は別々
の細長い部材１２に結合される。

【００２６】 図６及び図７を参照すると、１の実施形態では、テンプレート１７は平坦で長
い形状を有しているが、他の実施形態では、テンプレート１７は実質的に卵形や
、丸形、又は長方形の形状でも良い。また様々な実施形態において、テンプレー
ト１７は１又は複数の内腔２４ないしスタイレット２４を有するように構成され
ていて、１又は複数の電極１４を扁桃の組織の現場１３の中に保持／案内する。
テンプレート１７は扁桃の面のサイズであって、一方、スタイレット２４は４mm
の中空チャネル（ないし内腔２４）で針の鋭利なチップ２４’を備えていて、こ
れにより粘膜組織と下層の繊維質の基質又は他の組織とを貫通することができる
。

【００２７】 １の実施形態では、テンプレート１７は、組織境界表面１８から延びてなる１
又は複数の電極スタイレット２４を含む。スタイレット２４は組織を穿孔する遠
位端部２４’を有する。電極１４の遠位端部１４”は、スタイレット２４の遠位
端部２４’に比べれば組織穿孔的ではないけれども、扁桃内リンパ基質や、咽頭
又は翼状突起の脂肪体などの咽頭構造を含むような、扁桃組織１１を通して容易
に進めることができるような幾何学形状を有している。他の実施形態では、電極
チップ１４”は十分に組織穿孔的であって、スタイレット２４を使用せずに扁桃
組織１１内に位置決めされる。

【００２８】 様々な実施形態において、エネルギー送出装置１４は、ＲＦ電極や、マイクロ
波アンテナ、超音波トランスデューサ、抵抗加熱器、又は液体の熱的ジェットと
することができる。次に図８ａ及び図８ｂを参照すると、好ましい実施形態では
、エネルギー送出装置１４は双極又は単極モードのいずれかで動作するＲＦ電極
であり、エネルギー源２６はＲＦ源２６である。単極モードによるＲＦエネルギ
ーの送出では、単一の電極１４と組合わせて、電気的に中性であって電源２６に
電気的に接続される電極パッチ１９を使用して、このパッチを身体に接触させて
他方の接点を形成して、電源２６を含む電気回路を完成させる。２以上の電極１
４が使用されるときには、双極動作が可能となる。電流は第１の電極１４の部分
から第２の電極’へ流れる。好ましい実施形態は、複数のＲＦ電極１４を含んで
いる。

【００２９】 ＲＦ電極１４は好ましくは針電極であって、その直径は０．００５〜０．５”
の範囲であり、特定の実施形態では０．０１、０．０５、及び０．１インチであ
ると共に、１０〜２２ゲージの針を含み、特定の実施形態では１２、１８、及び
２２ゲージである。ＲＦ電極１４は選択された解剖学的構造を通るように組織穿
孔的かつ前進可能である。再び図６を参照すると、絶縁体２０は１又はすべての
ＲＦ電極１４の外側に配置される。絶縁体２０は、移動可能なスリーブであると
良くて、長さを調節可能であると共に、エネルギー送出装置１４の外側表面を取
巻く位置関係を調節可能である。絶縁体２０は熱やＲＦエネルギーの流れに対す
る障壁として働く。絶縁体２０は、エネルギー送出装置１４の外側にて調節可能
に位置決めできるようなスリーブの形態にすると良い。様々な実施形態において
、絶縁体２０は、ポリエステルの収縮包装（０．００２インチの厚さ）や、ポリ
アミド、ポリイミド、又はテフロン（登録商標）の材料から作ることができる。

【００３０】 図６及び図７ａを参照すると、１又は複数のセンサ２２は、電極１４の遠位端
部１４”や、絶縁体２０の遠位端部、並びに、細胞壊死装置１０の他の部分に、
含めて配置することができる。センサ２２は在来のデザインのものであり、限定
はしないがそれには、サーミスタや、熱電対、抵抗線、その他が含まれる。適当
なセンサ２２は、銅−コンスタンタンのＴ型熱電対や、Ｊ型、Ｅ型、Ｋ型の熱電
対、光学繊維、抵抗線、熱電対ＩＲ検出器、その他である。

【００３１】 電極を通って外側へ電流が動くと、各電極１４は急峻な温度の上昇ないし勾配
を経験する。この温度上昇によって、電極１４の直近の組織は１００℃以上の温
度に達する一方で、わずか５〜１０mmほど離れた組織は体温と同じか殆ど同じ温
度となる。かかる温度勾配のため、所望の体積の細胞壊死領域１３’を創り出す
には、電極１４を何回か処置の現場１３に配置したり取除いたりすることや、複
数の電極１４を使用することがしばしば必要になる。電極１４の直近の組織は著
しく加熱されるために、電極１４に隣接した組織は結果として脱水乾燥する。組
織中の流体が脱水したときには、組織を通って流れる電流は最小になるかゼロに
なって、加熱は終わる。この問題点を解決するために、加熱速度を低くすると、
処置の時間が長く必要になる。次に図８ａを参照すると、他の実施形態では、問
題点を解決するために、冷却手段ないし冷却装置３３’を１又は複数の電極１４
及び／又は処置の現場１３に結合させる。様々な実施形態において、冷却装置な
いし手段３３’は、冷却流体（例えば冷蔵された生理食塩水）や、極低温流体（
例えば冷媒）、又はペルチェ効果装置である。１の実施形態では、冷却流体３３
を流体送出装置３３’（例えばぜん動ポンプ又は他のポンプ）に結合させて、電
極１４及び／又は組織の現場１３へ冷却流体３３を送出することを容易にする。
流体送出装置３３’は一体的な流体リザーバ３３”を有すると良い。

【００３２】 次に図９ａ乃至図９ｃを参照すると、様々な実施形態において、電極１４は不
導体のブラントボールチップ１４”（非外傷性のチップ１４”又はブラントチッ
プ１４”又はチップ１４”とも称される）を有して、これらがスタイレット２４
を通って扁桃内リンパ基質の内部へ展開する。関連する実施形態では、非外傷性
のチップ１４”は他の非外傷性の／非穿孔的であるような幾何学形状を有しても
良く、限定はしないがそれには、円筒形や、卵形、球形、及び、半球形が含まれ
ており、それらの１又は複数のものは凹面又は凸面１４'''を有する。また、ブ
ラントチップ１４”の横断面の直径２７は、電極１４の細長い基端部分２９の横
断面の直径２７’よりも小さくしても良い。医師が加える圧力を制限することで
、細長い部材１２は、電極１４のチップ１４”を扁桃の背面被膜壁に接触させる
が、背面被膜壁を貫通することは最小又は生じなくなる。この構成によって、基
質の組織をＲＦエネルギーの暴露により完全にさらすと共に、扁桃及び／又は下
層の組織の背面の壁に対する傷害及び損傷を最小にする。１の実施形態では、チ
ップ１４”は監視装置２３に結合されてなる力／圧力センサ２２’に接続されて
、チップ１４”が隣接する組織に対して加えている力／圧力の量についてのフィ
ードバックを医師に提供し、背面被膜壁を貫通する見込みを少なくするように医
師を助ける。様々な実施形態において、力／圧力センサ２２’には、歪ゲージ又
はソリッドステートベース（例えばシリコン）の圧力／力センサであって当業者
に知られているものを含む。関連する実施形態では、扁桃１１や他の口腔構造の
内部の処置の現場１３にテンプレート１７を使用せずに、電極１４を配置する。
これを達成するために使用する電極１４は、組織穿孔的であるか、完全な又は部
分的なブラントチップ１４”であるかのいずれかである。関連する実施形態では
、テンプレート１７を使用しないで電極１４を位置決めすることを容易にするた
めに、チップ１４”に配置された圧力センサ２２’を含むようなセンサ２２を用
いる。また、内視鏡若しくは光ファイバの視認装置、または、超音波や、Ｘ線、
ＭＲＩ、又はＣＴスキャンなど当業者に知られている画像化手法を用いることに
よっても、電極１４の位置決めは容易になる。

【００３３】 様々な実施形態において、電極１４のブラントボールチップ１４”を非外傷性
に及び／又は組織を穿孔しにくいように構成するために、非外傷性の柔軟な／圧
縮可能なコーティング２１を用いることができ、それにはシリコーンや他の医療
エラストマーであって当業者に知られているものと共に、当業者に知られている
発泡重合体材料が含まれる。コーティング２１は、チップ１４”が扁桃の被膜壁
１１'''に対して作用させる力（これには圧縮力が含まれる）のいくらかを吸収
すべく圧縮するように構成されて、扁桃１１の背面被膜壁１１'''を貫通する見
込みを減少させる。１の実施形態では、コーティング２１は、扁桃の被膜壁の圧
縮弾性率よりも小さな圧縮弾性率２１’を有するように構成される。関連する実
施形態では、コーティング２１は電気的に及び／又は熱的に絶縁体であって、絶
縁体２０と同じであるか又は一体的である。

【００３４】 次に図１０を参照すると、様々な実施形態において、細胞壊死装置１０はオー
プンループの又はクローズドループのフィードバック装置２５に結合される。１
の実施形態では、オープンループの又はクローズドループのフィードバック装置
２５は、エネルギー源３９２にセンサ３４６を結合させる。この実施形態では、
エネルギー送出装置３１４は１又は複数のＲＦ電極３１４である。組織の又はＲ
Ｆ電極３１４の温度を監視して、それに従ってエネルギー源３９２の出力電力を
調節する。さらに、口腔の内部の消毒レベルが監視される。必要ならば、医師は
クローズドループ又はオープンループの装置をオーバーライドすることができる
。クローズドループの又はオープンループの装置には、マイクロプロセッサが含
まれて組込まれて、電力をオンオフ切替すると共に、電力を変調させる。クロー
ズドループの装置が利用するマイクロプロセッサ３９４は制御装置として働いて
、温度を監視し、ＲＦ電力を調節し、結果を分析し、結果を帰還して、その後に
、電力を変調させる。

【００３５】 センサ３４６とフィードバック制御装置とを用いることで、ＲＦ電極３１４に
隣接する組織を、妨げられることなしに、選択した時間長さにわたって所望の温
度に維持することができる。各ＲＦ電極３１４は、独立して出力を発生するよう
なリソースに結合される。出力は、選択した時間長さにわたって、ＲＦ電極３１
４を選択したエネルギーに維持する。

【００３６】 ＲＦ電極３１４を通して送出される電流は、電流センサ３９６によって測定さ
れる。電圧は電圧センサ３９８によって測定される。次に、インピーダンスと電
力とが、電力及びインピーダンス計算装置４００で計算される。次に、これらの
値はユーザインターフェース及び表示装置４０２に表示される。電力及びインピ
ーダンスの値を指示する信号が制御装置４０４で受取られる。

【００３７】 制御装置４０４が発生する制御信号は、実測値と所望の値との差に比例する。
電力回路４０６は制御信号を使用して、電力出力が適当な大きさになるように調
節し、それぞれのＲＦ電極３１４にて送出される電力が所望の大きさになるよう
に維持する。

【００３８】 同様の方法で、センサ３４６にて検出された温度は、選択した電力を維持する
ためのフィードバックを提供する。センサ３４６における温度は安全手段として
用いられて、予め設定された最高温度を越えたときに、エネルギーの送出を中断
する。実際の温度は、温度測定装置４０８にて測定されて、この温度はユーザイ
ンターフェース及び表示装置４０２に表示される。制御装置４０４が発生する制
御信号は、実測温度値と所望の値との差に比例する。電力回路４０６は制御信号
を使用して、電力出力が適当な大きさになるように調節し、センサ３４６におけ
る温度が所望の高さになるように維持する。センサ３４６における電流と電圧と
温度とを測定するためにマルチプレクサが含まれていて、ＲＦ電極３１４へのエ
ネルギーの送出は単極式又は双極式に行なわれる。

【００３９】 制御装置４０４はデジタル式かアナログ式かの制御装置であるか、または、ソ
フトウェアを備えたコンピュータである。制御装置４０４がコンピュータである
ときには、それにはシステムバスを介して結合されるＣＰＵを含む。この装置に
は、当業者に公知であるように、キーボード、ディスクドライブ又は他の不揮発
性記憶装置、表示装置、及び他の周辺機器が備えられる。また、バスにはプログ
ラムメモリとデータメモリとが接続される。

【００４０】 ユーザインターフェース及び表示装置４０４は、オペレータの操作装置と表示
装置とを含む。制御装置４０４は画像化装置と結合することができて、限定はし
ないがそれらには、超音波、ＣＴスキャナ、Ｘ線、ＭＲＩ、***用Ｘ線装置など
が含まれる。さらに、直接的な視覚化及び触覚の画像化を利用しても良い。

【００４１】 制御装置４０４は、電流センサ３９６と電圧センサ３９８との出力を利用して
、ＲＦ電極３１４における選択された電力レベルを維持する。送出されるＲＦエ
ネルギーの量が電力の大きさを制御する。送出される電力の輪郭は制御装置４０
４に組込まれて、予め設定された送出すべきエネルギーの量の輪郭も描かれる。

【００４２】 回路構成、ソフトウェア、及び制御装置４０４へのフィードバックが、プロセ
ス制御をもたらすと共に、電圧や電流の変化から独立してなる選択された電力設
定の保守をもたらして、（ｉ）選択された電力の設定、（ii）デューティサイク
ル（オンオフ時間）、（iii）双極又は単極のエネルギー送出、及び、（iv）流
速及び圧力を含む流体の送出、を変更するために使用される。これらのプロセス
変数を制御して変化しつつ、電圧や電流の変化とは独立して、センサ３４６にて
監視された温度に基づいて、所望の電力送出を維持する。

【００４３】 次に図１１を参照すると、電流センサ３９６と電圧センサ３９８とは、アナロ
グアンプ４１０の入力に接続されている。アナログアンプ４１０は、センサ３４
６と共に用いるための在来の差動増幅回路で良い。続いて、アナログアンプ４１
０の出力は、アナログマルチプレクサ４１２を介してＡ／Ｄコンバータ４１４の
入力へ結合される。アナログアンプ４１０の出力は、それぞれの検出した温度を
指示する電圧である。Ａ／Ｄコンバータ４１４からマイクロプロセッサ３９４へ
、デジタル化されたアンプの出力電圧が供給される。マイクロプロセッサは、モ
トローラ社から入手可能な６８ＨＣＩＩタイプである。しかしながら、インピー
ダンス又は温度を計算するためには、あらゆる適当なマイクロプロセッサや、汎
用目的のデジタル式又はアナログ式のコンピュータを用いることができることが
わかるだろう。

【００４４】 続いてマイクロプロセッサ３９４は、インピーダンスと温度とについてのデジ
タル指示値を受取って格納する。マイクロプロセッサ３９４が受取るそれぞれの
デジタル値は異なった温度とインピーダンスとに対応している。

【００４５】 計算された電力とインピーダンスとの値は、ユーザインターフェース及び表示
装置４０２に表示される。電力やインピーダンスを数値的に表示することに代え
て又はこれに加えて、計算されたインピーダンス及び電力の値を、マイクロプロ
セッサ３９４によって、電力及びインピーダンスの制限値と比較するようにして
も良い。所定の電力又はインピーダンスの値を越える値になったとき、ユーザイ
ンターフェース及び表示装置４０２には警告が与えられて、さらに、ＲＦエネル
ギーの送出を減少させ、変更させ、又は中断させる。マイクロプロセッサ３９４
からの制御信号はエネルギー源３９２によって供給される電力レベルを変更させ
る。

【００４６】 図１２は、温度／インピーダンスフィードバック装置のブロック図であって、
この装置を使用して、電極３１４及び／又は組織の現場４１６への、これらの一
方又は双方の温度を調節するための、エネルギーの送出及び／又は流体の流速を
制御できる。エネルギーはエネルギー源３９２によってＲＦ電極３１４に送出さ
れて、組織の現場４１６に加えられる。監視装置４２０は、組織に送出されたエ
ネルギーに基づいて組織のインピーダンスを確かめて、測定されたインピーダン
スの値を設定値と比較する。測定されたインピーダンスが設定値を越えたならば
、エネルギー源３９２へ禁止信号４２２を伝達して、電極３１４へさらにエネル
ギーが送出されることをやめる。測定されたインピーダンスが許容限界内にある
ならば、継続してエネルギーが組織に加えられる。エネルギーの適用中には、組
織及び／又は電極３１４の温度をセンサ３４６で測定する。測定された温度を指
示する信号は比較器４２４で受取られて、比較器では、この値と、所望の温度を
指示する予め設定された信号の値と比較する。比較器４２４は、組織の温度が高
すぎるならば、温度制御流体の流速をもっと高くする必要があることを指示する
信号を流れ調節装置４１８へ送出し、または、温度が所望の温度を越えていない
のであれば、流速を維持するように信号を送出する。

【００４７】 本発明の好ましい実施形態についての上述の説明は、例証及び開示の目的のた
めになされたものである。かかる説明は網羅的であることを意図してはいないし
、発明を説明した詳細な形態に制限することも意図していない。当業者にとって
は、多くの改変例や変更例が明らかであろう。本発明の範囲は、特許請求の範囲
とその均等物によって定められるべきである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 図１は、扁桃と翼突筋と咽頭／翼状突起の脂肪体とを含んだ口腔の解剖学的構
造を示した口腔の側面図である。

【図２】 図２ａは、本発明による扁桃処置装置の口腔内における位置決めを示している
口腔の側面図である。図２ｂは、扁桃処置装置の位置決めと、扁桃の基質の細胞
壊死の創成について示している斜視図である。

【図３】 図３は、図２ａ及び図２ｂに示した処置装置を示す側面図であって、実施形態
の装置のハンドピースと細長い部材とテンプレートとエネルギー送出装置とを示
している。

【図４】 図４は、図３に示したハンドピースの遠位端部を示す斜視図であって、細長い
部材をハンドピースへの結合部の構成を示している。

【図５】 図５は、図４の拡大図であって、ひとつの実施形態によるテンプレートとテン
プレートにおける電極の配置間隔を示している。

【図６】 図６は、本発明による実施形態を斜めに示した側面図であって、細長い部材の
遠位端部分とテンプレートと組織穿孔スタイレットと電極との配置間隔を示して
いると共に、電極の一部に絶縁材料を被覆して用いることを示している。

【図７】 図７は、内腔／スタイレットの開口を含んでなるテンプレートの組織境界表面
を示している正面図である。

【図８】 図８ａは、本発明による細胞壊死装置の斜視図／模式図であって、装置はエネ
ルギー源と接地パッド電極とに接続されていて、単極モードにおける電極の動作
を示している。図８ｂは、双極モードで動作するＲＦ電極の電流の流れを示して
いる斜視図／模式図である。

【図９】 図９ａは、装置の遠位端部分を示す側面図であって、組織穿孔スタイレットを
含んでなる図１の実施形態の装置を示している。図９ｂは、図８ｂの斜めの側面
図であって、扁桃内リンパ基質に電極を配置するために組織穿孔スタイレットと
ブラントボールチップ電極を用いつつ、扁桃の被膜の壁面の背面を避けているよ
うすを示している。図９ｃは、電極ボールチップに非外傷性の／圧縮可能なコー
ティングを用いて、電極チップに配置されてなる力センサで医師にフィードバッ
クを提供するようすを示している側面図である。

【図１０】 図１０は、図２及び図３に示した装置と共に使用できるフィードバック制御装
置のブロック図を示している。

【図１１】 図１１は、図１０のフィードバック制御装置に使用されるアナログアンプとア
ナログマルチプレクサとマイクロプロセッサとを示しているブロック図である。

【図１２】 図１２は、図１０のフィードバック制御装置で実行される動作を示しているブ
ロック図である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ ，ＣＦ，ＣＧ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＧＷ，ＭＬ， ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ，ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＧＨ，ＧＭ，Ｋ Ｅ，ＬＳ，ＭＷ，ＭＺ，ＳＤ，ＳＬ，ＳＺ，ＴＺ，ＵＧ ，ＺＷ)，ＥＡ(ＡＭ，ＡＺ，ＢＹ，ＫＧ，ＫＺ，ＭＤ， ＲＵ，ＴＪ，ＴＭ)，ＡＥ，ＡＧ，ＡＬ，ＡＭ，ＡＴ， ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＲ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＤＭ，ＤＺ ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ， ＨＲ，ＨＵ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，Ｋ Ｇ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＡ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ， ＭＸ，ＭＺ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，Ｓ Ｄ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ ，ＴＴ，ＴＺ，ＵＡ，ＵＧ，ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ， ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 エドワーズ スチュワート ディー アメリカ合衆国 カリフォルニア州 94028 ポートラ ヴァリー ウェストリ ッジ ドライヴ 658 (72)発明者 ユアジェンロウ アショー エス アメリカ合衆国 カリフォルニア州 95124 サン ホセ クレマティス ドラ イヴ 5741−＃２ Ｆターム(参考） 4C060 KK03 KK04 KK09 KK10 KK13 KK20 MM04 【要約の続き】

Claims (66)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 細胞壊死装置であって、この装置が、 長手軸線を備えた細長い部材であって、口腔の中で位置決め可能であると共に
   操作可能であるように構成されてなる上記細長い部材と、 細長い部材の遠位端部分に配置されてなる第１及び第２のエネルギー送出装置
   であって、長手軸線から横方向へオフセットしているような上記第１及び第２の
   エネルギー送出装置と、 を備えていることを特徴とする細胞壊死装置。
2. 【請求項２】 装置がさらに、 細長い部材の遠位端部分に結合されているテンプレートを備えていることを特
   徴とする請求項１記載の装置。
3. 【請求項３】 扁桃の外部の表面にて位置決め可能であるような組織境界表
   面をテンプレートが含んでいることを特徴とする請求項２記載の装置。
4. 【請求項４】 第１及び第２のエネルギー送出装置がテンプレートに結合さ
   れていることを特徴とする請求項３記載の装置。
5. 【請求項５】 第１のエネルギー送出装置は第１のＲＦ電極であり、第２の
   エネルギー送出装置は第２のＲＦ電極であることを特徴とする請求項１記載の装
   置。
6. 【請求項６】 装置がさらに、 それぞれのＲＦ電極に結合されたＲＦエネルギー源を備えていることを特徴と
   する請求項５記載の装置。
7. 【請求項７】 装置がさらに、 第１及び第２のＲＦ電極と電気的に結合されている接地パッド電極を備えてい
   ることを特徴とする請求項５記載の装置。
8. 【請求項８】 第１及び第２のＲＦ電極は双極モードで動作するように構成
   されていることを特徴とする請求項５記載の装置。
9. 【請求項９】 第１及び第２のＲＦ電極は単極モードで動作するように構成
   されていることを特徴とする請求項５記載の装置。
10. 【請求項１０】 装置がさらに、 第１及び第２のエネルギー送出装置に結合されている冷却装置を備えているこ
    とを特徴とする請求項１記載の装置。
11. 【請求項１１】 装置がさらに、 第１のＲＦ電極の外面に配置されてなる第１の絶縁体スリーブと、第２のＲＦ
    電極の外面に配置されてなる絶縁体スリーブとを備えていることを特徴とする請
    求項５記載の装置。
12. 【請求項１２】 装置がさらに、 第１のＲＦ電極に結合されたセンサを備えていることを特徴とする請求項５記
    載の装置。
13. 【請求項１３】 装置がさらに、 センサ又はＲＦエネルギー源の少なくともひとつに結合されてなるフィードバ
    ック制御装置を備えていることを特徴とする請求項１２記載の装置。
14. 【請求項１４】 第１のＲＦ電極は第１のエネルギー送出表面を有しており
    、第２のＲＦ電極は第２のエネルギー送出表面を有していることを特徴とする請
    求項５記載の装置。
15. 【請求項１５】 第１及び第２のＲＦ電極のそれぞれが組織穿孔的である遠
    位端部を有していることを特徴とする請求項１４記載の装置。
16. 【請求項１６】 第１のエネルギー送出表面と第２のエネルギー送出表面と
    のそれぞれが、扁桃の扁桃内リンパ基質中に細胞壊死を創り出しつつ、扁桃の繊
    維質の被膜と粘膜表面とを実質的に温存するために十分であるようなサイズを有
    していることを特徴とする請求項１４記載の装置。
17. 【請求項１７】 扁桃を処置する装置であって、この装置が、 第１の内腔を備えた第１の組織貫通導入器を含んでなるテンプレートと、 第１の内腔中において少なくとも部分的に位置決め可能である第１のエネルギ
    ー送出装置であって、第１の内腔から扁桃の扁桃内リンパ基質中へ前進可能であ
    るような上記第１のエネルギー送出装置と、 を備えていることを特徴とする扁桃を処置する装置。
18. 【請求項１８】 第１のエネルギー送出装置がエネルギー送出表面を有して
    いると共に、第１のエネルギー送出装置の遠位端部は実質的に全くエネルギーを
    送出しないように構成されていることを特徴とする請求項１７記載の装置。
19. 【請求項１９】 第１のエネルギー送出装置の遠位端部は、第１の組織貫通
    導入器の遠位端部に比べると、組織貫通的ではないことを特徴とする請求項１７
    記載の装置。
20. 【請求項２０】 第１のエネルギー送出装置の遠位端部は実質的にブラント
    であることを特徴とする請求項１７記載の装置。
21. 【請求項２１】 第１のエネルギー送出装置の遠位端部が、球形状、円筒形
    状、実質的に凸面である表面形状、又は実質的に凹面である表面形状、のうちの
    ひとつを有していることを特徴とする請求項１９記載の装置。
22. 【請求項２２】 第１のエネルギー送出装置の遠位端部が非外傷性のコーテ
    ィングを有していることを特徴とする請求項１９記載の装置。
23. 【請求項２３】 非外傷性のコーティングは、エラストマー、発泡重合体、
    又はシリコーンのいずれかであることを特徴とする請求項２２記載の装置。
24. 【請求項２４】 非外傷性のコーティングは、扁桃の背面被膜壁の圧縮弾性
    率よりも小さい圧縮弾性率を有するように構成されていることを特徴とする請求
    項２２記載の装置。
25. 【請求項２５】 第１のエネルギー送出装置の遠位端部が力センサに結合さ
    れていることを特徴とする請求項１９記載の装置。
26. 【請求項２６】 第１のエネルギー送出装置が、細長い部分と遠位端部とを
    有していることを特徴とする請求項１７記載の装置。
27. 【請求項２７】 第１のエネルギー送出装置の遠位端部は、第１のエネルギ
    ー送出装置の細長い部分に比べて、より大きい横断面直径を有していることを特
    徴とする請求項２６記載の装置。
28. 【請求項２８】 装置がさらに、 テンプレートに結合されているテンプレートを備えていることを特徴とする請
    求項１７記載の装置。
29. 【請求項２９】 テンプレートが、電磁エネルギーについて実質的に不導体
    であるような組織境界表面を有していることを特徴とする請求項１７記載の装置
    。
30. 【請求項３０】 第１のエネルギー送出装置はＲＦ電極であることを特徴と
    する請求項１７記載の装置。
31. 【請求項３１】 装置がさらに、 第２の内腔を備えた第２の組織貫通導入器を備えてなるテンプレートと、 第２の内腔中において少なくとも部分的に位置決め可能である第２のエネルギ
    ー送出装置であって、第２の内腔から扁桃の扁桃内リンパ基質中へ前進可能であ
    るような上記第２のエネルギー送出装置と、 を備えていることを特徴とする請求項１７記載の装置。
32. 【請求項３２】 第２のエネルギー送出装置がエネルギー送出表面を有して
    いると共に、第２のエネルギー送出装置の遠位端部が電磁的に不導体の表面を含
    んでいることを特徴とする請求項３１記載の装置。
33. 【請求項３３】 第２のエネルギー送出装置の遠位端部は、第２の組織貫通
    導入器の遠位端部に比べると、組織貫通的ではないことを特徴とする請求項３１
    記載の装置。
34. 【請求項３４】 第２のエネルギー送出装置の遠位端部は実質的にブラント
    であることを特徴とする請求項３１記載の装置。
35. 【請求項３５】 第２のエネルギー送出装置の遠位端部が、球形状、円筒形
    状、実質的に凸面である表面形状、又は実質的に凹面である表面形状、のうちの
    ひとつを有していることを特徴とする請求項３３記載の装置。
36. 【請求項３６】 第２のエネルギー送出装置の遠位端部が非外傷性のコーテ
    ィングを有していることを特徴とする請求項３３記載の装置。
37. 【請求項３７】 非外傷性のコーティングは、エラストマー、発泡重合体、
    又はシリコーンのいずれかであることを特徴とする請求項３６記載の装置。
38. 【請求項３８】 非外傷性のコーティングは、扁桃の背面被膜壁の圧縮弾性
    率よりも小さい圧縮弾性率を有するように構成されていることを特徴とする請求
    項３６記載の装置。
39. 【請求項３９】 第２のエネルギー送出装置の遠位端部が力センサに結合さ
    れていることを特徴とする請求項３３記載の装置。
40. 【請求項４０】 第２のエネルギー送出装置が、細長い部分と遠位端部とを
    有していることを特徴とする請求項３１記載の装置。
41. 【請求項４１】 第２のエネルギー送出装置の遠位端部は、第１のエネルギ
    ー送出装置の細長い部分に比べて、より大きい横断面直径を有していることを特
    徴とする請求項４０記載の装置。
42. 【請求項４２】 第１のエネルギー送出表面と第２のエネルギー送出表面と
    のそれぞれが、扁桃の扁桃内リンパ基質中に細胞壊死を創り出しつつ、扁桃の繊
    維質の被膜と粘膜表面とを実質的に温存するために十分であるようなサイズを有
    していることを特徴とする請求項４０記載の装置。
43. 【請求項４３】 細胞壊死装置であって、この装置が、 長手軸線を備えた細長い部材であって、口腔の中で位置決め可能であると共に
    操作可能であるように構成されてなる上記細長い部材と、 細長い部材の遠位端部分に配置されてなるテンプレートと、 テンプレートに結合されている組織穿孔スタイレットと、 スタイレット中において位置決め可能であるようなエネルギー送出部材と、 を備えていることを特徴とする細胞壊死装置。
44. 【請求項４４】 エネルギー送出装置の遠位端部はブラントチップを有して
    いることを特徴とする請求項４３記載の装置。
45. 【請求項４５】 エネルギー送出部材の遠位端部は実質的に電磁的に不導体
    であることを特徴とする請求項４３記載の装置。
46. 【請求項４６】 扁桃の外部の表面にて位置決め可能であるような組織境界
    表面をテンプレートが含んでいることを特徴とする請求項４３記載の装置。
47. 【請求項４７】 エネルギー送出装置はＲＦ電極であることを特徴とする請
    求項４３記載の装置。
48. 【請求項４８】 装置がさらに、 ＲＦ電極と電気的に結合されている接地パッドを備えていることを特徴とする
    請求項４７記載の装置。
49. 【請求項４９】 装置がさらに、 ＲＦ電極の外面に配置されてなる絶縁体スリーブを備えていることを特徴とす
    る請求項４７記載の装置。
50. 【請求項５０】 装置がさらに、 ＲＦ電極に結合されたセンサを備えていることを特徴とする請求項４７記載の
    装置。
51. 【請求項５１】 装置がさらに、 センサに結合されているフィードバック制御装置を備えていることを特徴とす
    る請求項５０記載の装置。
52. 【請求項５２】 扁桃のサイズを小さくする方法であって、この方法が、 エネルギー送出表面を備えた第１のエネルギー送出装置に結合されてなる細長
    い部材を提供する段階と、 エネルギー送出表面の少なくとも一部分を扁桃の内部へ導入する段階と、 扁桃の扁桃内リンパ基質中に細胞壊死を創り出しつつ、扁桃の繊維質の被膜を
    実質的に温存するような段階と、 を備えていることを特徴とする方法。
53. 【請求項５３】 扁桃の扁桃内リンパ基質中に細胞壊死を創り出しつつ、扁
    桃の粘膜表面を実質的に温存することを特徴とする請求項５２記載の方法。
54. 【請求項５４】 方法がさらに、 扁桃の扁桃内リンパ基質の一部を切除する段階を備えていることを特徴とする
    請求項５２記載の方法。
55. 【請求項５５】 方法がさらに、 扁桃の体積を減少させる段階を備えていることを特徴とする請求項５２記載の
    方法。
56. 【請求項５６】 方法がさらに、 第１のエネルギー送出装置の表面から扁桃の繊維質の被膜へと作用する力につ
    いてのフィードバックを受ける段階を備えていることを特徴とする請求項５２記
    載の方法。
57. 【請求項５７】 細胞壊死装置であって、この装置が、 長手軸線を備えた細長い部材であって、口腔の中で位置決め可能であると共に
    操作可能であるように構成されてなる上記細長い部材と、 細長い部材の遠位端部分に配置されてなるエネルギー送出装置であって、長手
    軸線から横方向へオフセットしていて、実質的にブラントであるチップを有して
    いるような上記エネルギー送出装置と、 を備えていることを特徴とする細胞壊死装置。
58. 【請求項５８】 実質的にブラントであるチップは、最小の組織の裂傷にて
    、組織を通して前進可能であるように構成されていることを特徴とする請求項５
    ７記載の装置。
59. 【請求項５９】 組織は、筋肉組織、脂肪組織、扁桃の扁桃内リンパ基質、
    又は扁桃の繊維質の被膜であることを特徴とする請求項５７記載の装置。
60. 【請求項６０】 実質的にブラントであるチップは、扁桃の繊維質の被膜又
    は血管のうちのひとつを貫通することを妨げるように構成されていることを特徴
    とする請求項５７記載の装置。
61. 【請求項６１】 咽頭構造のサイズを小さくする方法であって、この方法が
    、 エネルギー送出表面を備えた第１のエネルギー送出装置に結合されてなる細長
    い部材を提供する段階と、 エネルギー送出表面の少なくとも一部分を、咽頭脂肪体又は翼状突起脂肪体の
    うちのひとつの内部へ導入する段階と、 咽頭脂肪体又は翼状突起脂肪体のうちのひとつの中に細胞壊死を創り出しつつ
    、筋肉、血管系、又は神経を含むような実質的に隣接している組織の損傷を最小
    にするような段階と、 を備えていることを特徴とする方法。
62. 【請求項６２】 筋肉は翼突筋であることを特徴とする請求項６１記載の方
    法。
63. 【請求項６３】 血管系は、翼突動脈、翼突筋静脈叢、又は深顔面静脈であ
    ることを特徴とする請求項６１記載の方法。
64. 【請求項６４】 神経は、翼突管神経であることを特徴とする請求項６１記
    載の方法。
65. 【請求項６５】 方法がさらに、 咽頭脂肪体又は翼状突起脂肪体のうちのひとつの一部を切除する段階を備えて
    いることを特徴とする請求項６１記載の方法。
66. 【請求項６６】 方法がさらに、 咽頭脂肪体又は翼状突起脂肪体のうちのひとつの体積を小さくする段階を備え
    ていることを特徴とする請求項６１記載の方法。