JP2003347563A - 積層型光起電力素子 - Google Patents
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Abstract
ネルギー収集を行うことができ、高い変換効率を持つ積
層型光起電力素子を提供する。 【解決手段】 少なくとも光入射側から順に、第1の
光起電力素子105と第2の光起電力素子103とが積
層された積層型光起電力素子であって、第1の光起電力
素子と第2の光起電力素子との間に、これらを電気的に
直列接続するように設けられた選択反射層104を備
え、第2の光起電力素子103の分光特性が最大となる
波長λm±100nmの範囲内のいずれかの波長を有す
る光が第1の光起電力素子105で共振をする構造であ
ることを特徴とする。
Description
の発電機能単位を持つ積層型光起電力素子に関わる。
エネルギーに変換する装置で、その内太陽電池は白色光
である太陽光を電気エネルギーに変換するもので広い波
長域の光を効率的に変換することを特徴とする光起電力
素子である。そのため高い変換効率を達成するためには
広い波長領域全体にわたって無駄なく光を吸収する必要
がある。その解決手段として異なるバンドギャップを持
つ半導体層を光活性層として持つ素子を積層する積層型
光起電力素子がよく知られている。この積層型光起電力
素子は光入射側にバンドギャップが相対的に大きい半導
体を用いた素子を配置してエネルギーの大きな短波長の
光を吸収させ、その下にバンドギャップが相対的に小さ
い半導体を用いた素子を配置して上の素子を透過したエ
ネルギーの低い長波長の光を吸収させることにより広い
波長域で効率よく光を吸収利用するものである。
した波長領域の光を各素子に導入することが必要である
ということである。これは各々の光起電力素子がその光
活性層に用いられている半導体のバンドギャップにより
入射光の利用可能波長域が制約されてしまうことに理由
がある。すなわち、バンドギャップよりもエネルギーが
低い光子は半導体に吸収されず利用することができな
い。またバンドギャップより大きなエネルギーを持った
光子は、吸収はされるが電子を励起した際に与えること
ができる電子のポテンシャルエネルギーはそのバンドギ
ャップの大きさに制限されてしまうためにバンドギャッ
プエネルギーと光子エネルギーの差分は利用することが
できない。すなわち積層型光起電力素子においてはその
光入射側の素子には短波長領域の光のみを、その下の素
子には長波長領域の光のみを入射させることが重要であ
る。
素子の間に透明導電膜を設けて反射層として使うといっ
た方法が知られている。例えば特開昭63−77167
公報には各素子間に短波長の光を反射し長波長の光を透
過する導電層を設けるといった方法が開示されている。
また特開平2−237172公報にはこの選択反射層の
膜厚を調整してその反射率のピークを光入射側光起電力
素子の分光感度の最大波長に合わせて光入射側光起電力
素子の電流値を増やすといった方法が開示されている。
これらはいずれも本来入射光側の光起電力素子で吸収さ
せたい短波長の光が下の光起電力素子で吸収されてしま
うのを防ぎ入射光側の光起電力素子の変換効率を上げる
ことを目的としたものである。
高効率化は非常に高水準に達しており僅かなエネルギー
ロスも許されない状況にある。しかしながら上記の様な
反射層を設けるといった方法を用いた場合、どのように
反射層を設計したとしても僅かながら長波長の光を反射
してしまう問題がある。この様な反射された長波長光は
入射側素子では吸収されないため再びセルの外部に出て
いったり、あるいは入射光と打ち消しあい結局利用する
ことができない。すなわち従来の技術では入射光の波長
における選択を行い短波長の光の利用効率は上げること
はできてもその弊害として長波長光の利用効率を落とし
てしまうという問題があった。
効率よくエネルギー収集を行うことができ、高い変換効
率を持つ光起電力素子を提供することにある。
本発明の積層型光起電力素子は、少なくとも光入射側か
ら順に、第1の光起電力素子と第2の光起電力素子とが
積層された積層型光起電力素子であって、該第1の光起
電力素子と該第2の光起電力素子との間に、当該第1、
第2の光起電力素子とを電気的に直列接続するように設
けられた選択反射層を備え、前記第2の光起電力素子の
分光特性が最大となる波長λm±100nmの範囲内の
いずれかの波長を有する光が前記第1の光起電力素子で
共振をする構造であることを特徴とする。
特性が最大となる波長λm−50nmから波長λm+1
00nmの範囲内のいずれかの波長を有する光が前記第
1の光起電力素子で共振をする構造であることが好まし
い。
2の光起電力素子の分光特性が最大となる波長λmをま
たがって短波長側で高く長波長側で低くなっていること
が好ましい。
ともpin型接合を有し、該i型層が非晶質Si:Hで
ある光起電力素子が好適に用いられる。
少なくともpin型接合を有し、該i型層が微結晶Si
である光起電力素子が好適に用いられる。
なくともpn型接合を有し、該p型、n型半導体が単結
晶または多結晶Siである光起電力素子が好適に用いら
れる。
子の実施の形態を説明するが、本発明はこれらによって
何ら制限されるものではない。
電力素子100の断面構造を示す概略図である。金属等
の導電性の基板101上に光反射層102、第2の光起
電力素子103、選択反射層104、第1の光起電力素
子105、透明電極106が順に積層されている。
力素子103の光活性部を構成する半導体は、第1の光
起電力素子105が第2の光起電力素子103の半導体
よりバンドギャップが大きい半導体で構成されており、
第1の光起電力素子105で短波長域を第2の光起電力
素子103で長波長域の光が吸収されるように設計され
ている。
率が高くなっており、第1の光起電力素子105の光吸
収量を増加させる効果を持っている。
層型光起電力素子200の断面構造を示す概略図であ
る。ガラス等の透光性絶縁板の基板201上に透明電極
206、第1の光起電力素子205、選択反射層20
4、第2の光起電力素子203、導電性の光反射層20
2が順に積層されている。この場合には光入射は透光性
絶縁基板である基板201側から行われる。
外は本発明の積層型光起電力素子100と同じ構成の積
層型光起電力素子300の断面構造を示す概略図であ
る。金属等の導電性の基板301上に光反射層302、
第2の光起電力素子303、第1の光起電力素子30
5、透明電極306が順に積層されている。
度特性を示し、横軸が波長、縦軸が量子効率を表す。こ
こでいう量子効率とは素子に入射する光子数に対して素
子外部に収集することができる電子数の比率を示す。分
光感度スペクトル400はそれぞれ第1の光起電力素子
105の分光感度スペクトル401と、第2の光起電力
素子103の分光感度スペクトル402に分離すること
ができる。
素子300の発電動作について説明する。透明電極30
6を通して入射した光のうち比較的短波長の光はバンド
ギャップの広い第1の光起電力素子305において殆ど
吸収されキャリアーを生成する。そのため短波長の光は
第2の光起電力素子303には届かないために402に
示すように第2の光起電力素子303は短波長領域に感
度を示さない。また長波長領域の光は第1の光起電力素
子305では殆ど吸収されずに透過してしまうためにキ
ャリアーの発生自体が起こらず401のように第1の光
起電力素子305は長波長領域では全く分光感度を示さ
ない。
1の光起電力素子305と第2の光起電力素子303の
両方が分光感度を示す領域がある。この領域では第1の
光起電力素子305で吸収しきれなかった光が「そのま
ま」第2の光起電力素子303に進入する。進入した光
は吸収されるに十分なエネルギーを持つため全て吸収さ
れてしまう。そして吸収された光によりキャリアーが生
成されるために第2の光起電力素子303の分光感度ス
ペクトル402は立ち上がってくる。
短波長領域でも高い分光感度を示すが、積層型光起電力
素子内における第2の光起電力素子305の分光感度ス
ペクトル402は、短波長領域の光が第1の光起電力素
子305に全て吸収されるために短波長領域の部分がカ
ットされた形になる。またこのため第2の光起電力素子
305の分光感度スペクトル402は、第1の光起電力
素子305の分光感度スペクトル401が0になる近辺
の波長λmで最大分光感度を示すことになる。なお本発
明における「第2の光起電力素子の分光特性が最大とな
る波長」とはこの波長λmを指す。
00についてその発電動作を説明する。ここで、図5は
本発明の積層型光起電力素子100の分光感度スペクト
ル500と選択反射層104を備えない積層型光起電力
素子300の分光感度スペクトル400を較べたもので
ある。分光感度スペクトル501は本発明の第1の光起
電力素子105の分光感度スペクトルで、分光感度スペ
クトル502は本発明の第2の光起電力素子103の分
光感度スペクトルである。
に透明電極106を通して入射した光のうち比較的短波
長の光はバンドギャップの広い第1の光起電力素子10
5内において殆ど吸収されてしまう。更に波長の長い光
は吸収率が下がるために選択反射層104にまで到達す
る。ここで入射光は反射し再び第1の光起電力素子10
5に戻り、そこで吸収される。そのため分光感度スペク
トル501は長波長部で分光感度スペクトル401に比
べて感度が高くなり、その結果として第1の光起電力素
子105はより大きな電流が採れるようになる。更に波
長が長くなりλm近傍になると選択反射層104で反射
した光は透明電極106まで到達するようになり、そこ
で再び反射され直に入射した光と第1の光起電力素子1
05内で干渉をし始める。
はλm近傍で光共振を起こすように膜厚、屈折率等の光
学定数が設定されているために第1の光起電力素子10
5内においては入射光と反射光同士による打ち消し合い
が起こらない。第1の光起電力素子105内で強められ
た光はその後、第2の光起電力素子103に導かれそこ
で吸収される。そのため分光感度スペクトル502にお
いてはλm近傍に干渉によるピークが確認することがで
き、このピークの波長が第1の光起電力素子105内で
光共振を起こしている波長であることがわかる。
05では殆ど吸収されないため第1の光起電力素子10
5において光共振が起こらない場合には入射光と反射光
の打ち消しあいが起こり、この光エネルギーを損失して
しまうことになる。
4の反射率が下がるために最初から第2の光起電力素子
103に入りそこで殆ど吸収されることになる。
全ての波長域に渡って無駄なく光吸収を行い高いエネル
ギー利用効率を示すため、結果として高い変換効率を実
現することができる。
明する。
いる基板は、導電性の基板としてはステンレス鋼等の金
属基板、また金属等を堆積させて導電性を持たせた絶縁
性基板が適している。金属基板としてはフェライト系の
ステンレス鋼、絶縁基板としてはガラス、セラミック
ス、ポリイミドが好適に用いられる。また基板側から光
入射する場合には透光性絶縁性基板が用いられ、特にガ
ラスが好適に用いられる。
用いる反射層にはAl、Ag、Au、Cu等の金属やこ
れらの合金の堆積膜が用いられる。また乱反射をさせる
ために表面が凹凸であることが好ましい。反射層の膜厚
としては10nm〜数μmが最適な範囲として挙げられ
る。また反射層には反射する光量を多くするために反射
増加層を備えるのが望ましい。
スズ、酸化亜鉛等の酸化金属が適している。反射増加層
の膜厚としては100nm〜5000nmが好適な範囲
として挙げられる。
起電力素子に用いられる第2の光起電力素子の接合に
は、pn接合、pin接合、MIS接合等が挙げられ
る。また光活性層に用いられる半導体としてはIV族、
III−V族、II−VI族、I−III−VI2族の
単結晶、多結晶、微結晶、非晶質が用いられる。IV族
としてはSi、Ge、及びこれらの合金、III−V族
としてはGaAs、GaSb、InP、InAs、II
−VI族としてはCdTe、Cu2S、I−III−V
I2族としてはCuInSe2などが挙げられる。特にp
n型単結晶Si、pn型多結晶Si、pin型非晶質S
iGe:Hが好適に用いられる。さらに好適にはpin
型微結晶Siが用いられる。さらに非単結晶型の場合に
はp層、n層は微結晶であることが望ましい。
子に用いられる選択反射層は酸化インジウム、酸化ス
ズ、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛(ZnO)が好適に
用いられる。特に好適なものとしては酸化亜鉛(Zn
O)が挙げられ、スパッタリング法、真空蒸着法、化学
的気相成長法、イオンプレーティング法、イオンビーム
法、およびイオンビームスパッタ法などで作製すること
ができる。また、硝酸基や酢酸基やアンモニア基などと
金属イオンからなる水溶液中からの電気析出法や浸漬法
でも作製することができる。
界面における反射率は、第2の光起電力素子の分光特性
が最大となる波長λmを基準としてその短波長領域で高
く、かつその長波長領域で低くなる様に変化しているこ
とが望ましい。
ために第1の光起電力素子の選択反射層に接する部分の
屈折率より低いことが望ましい。
起電力素子に用いられる第1の光起電力素子の接合に
は、pn接合、pin接合、MIS接合が挙げられる。
また光活性層に用いられる半導体としてはIV族、II
I−V族、II−VI族、の単結晶、多結晶、微結晶、
非晶質が用いられる。IV族としてはSi、Ge、C、
及びこれらの合金、III−V族としてはAlAs、A
lSb、GaN、GaP、GaAs、InP、II−V
I族としてはZnSe、ZnS、ZnTe、CdS、C
dSeなどが挙げられる。好適にはpin型非晶質S
i:Hが用いられる。さらにp層、n層は微結晶である
ことが望ましい。
大となる波長λm±100nmの光が共振するように、
λm±100nmの範囲内のいずれかの波長における第
1の光起電力素子の屈折率nと素子の膜厚dは積ndが
2Nλm=nd(Nは任意の整数)を満たすように設定
されている。特にpin型非晶質Si:H素子の場合に
は2Nλm=ndを満たす条件のもとで屈折率nは3.
0〜4.5、素子の膜厚dは100nm〜900nmが
好適な範囲として挙げられる。更に好適には屈折率nは
3.5〜4.0、素子の膜厚dは300nm〜700n
mの範囲が望ましい。
に用いられる透明電極は酸化インジウム、酸化スズ、酸
化インジウムスズが挙げられ、スパッタリング法、真空
蒸着法、化学的気相成長法、イオンプレーティング法、
イオンビーム法、およびイオンビームスパッタ法などで
作製することができる。また、硝酸基や酢酸基やアンモ
ニア基などと金属イオンからなる水溶液中からの電気析
出法や浸漬法でも作製することができる。
基づいて詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に
限定されるものではない。
素子としてi層が真性非晶質Si:Hのpin型光起電
力素子、第2の光起電力素子としてi層が真性微結晶S
iのpin型光起電力素子、選択反射層として酸化亜鉛
(ZnO)を用いた積層型光起電力素子(図1)を作製
した。
m、厚さ0.15mmの形状で、一般的にBA仕上げと
呼ばれる平坦なステンレス鋼(SUS430)を使用
し、市販の直流マグネトロンスパッタ装置(不図示)に
設置し、圧力が10-3Pa以下になるまで排気した。
こで1sccmとは流量の単位で1sccm=1cm3
/min(標準状態)のことである)供給し、圧力を2
×10-1Paに保持した。基板は加熱せず、6inch
φのアルミニウムターゲットに120Wの直流電力を印
加し、90秒間で70nmの厚みのアルミニウムの薄膜
を形成した。
6inchφの酸化亜鉛のターゲットに電気接続を切り
替えて500Wの直流電力を30分間印加し、約300
0nmの酸化亜鉛(ZnO)の反射増加膜を堆積し基板
101を作製した。
体層を作製するために好適な装置の一形態を示す模式図
である。図6において、堆積膜形成装置600は、ロー
ドチャンバー601、微結晶シリコンi型層チャンバー
603、アモルファスシリコンi型層RFチャンバー6
04とn型層RFチャンバー602とp型層RFチャン
バー605、およびアンロードチャンバー606から主
に構成されている。各チヤンバー間は、ゲートバルブ6
07、608、609、610、611で各原料ガスが
混合しないように分離されている。
は、基板加熱用のヒーター612およびプラズマCVD
室613から構成されている。RFチャンバー602
は、n型層堆積用ヒーター614とn型層堆積用の堆積
室615を、RFチャンバー604はi型層堆積用ヒー
ター616とi型層堆積用の堆積室617を、RFチャ
ンバー605はp型層堆積用ヒーター618とp型層堆
積用の堆積室619を有している。
れ、レール620上を外部から駆動されるローラーによ
って移動する。プラズマCVD室213では、微結晶を
堆積する。微結晶の堆積には、マイクロ波プラズマCV
D法またはVHFプラズマCVD法が使用される。
1に示す様に各層における所定の成膜条件のもとに半導
体層を成膜した。ここで第1の光起電力素子の非晶質S
i:Hi層の膜厚を表2に示すように変えたサンプルを
4個作製した。
手順で第2の光起電力素子103を形成した。
ットしロードチャンバー601のレール620上にセッ
トした。そして、ロードチャンバー601内を数百mP
a以下の真空度に排気した。
ルダー621をチャンバー602のn型層堆積室615
に移動した。各ゲートバルブ607、608、609、
610、611を閉じた状態で、所定の原料ガスにてn
型層を所定の層厚に堆積した。
08を開けて基板ホルダー621を堆積チャンバー60
3に移動し、ゲートバルブ608を閉じた。
温度に加熱し、所定の原料ガスを必要量導入し、所定の
真空度にして、所定のマイクロ波エネルギーまたはVH
Fエネルギーを堆積室613へ導入し、プラズマを発生
させて基板上に微結晶シリコンi型層を所定の層厚に堆
積した。
ゲートバルブ609、610を開けて基板ホルダー62
1をチャンバー603からチャンバー605へ移動し
た。
p型層堆積室619に移動させた後、ヒーター618に
よって基板を所望の温度に加熱した。堆積室619にp
型層堆積用の原料ガスを所定の流量だけ供給し、所定の
真空度に維持しつつ堆積室619にRFエネルギーを導
入し、p型層を所望の層厚に堆積した。
気した後、ゲートバルブ611を開け、半導体層が堆積
された基板101をセットした基板ホルダー621をア
ンロードチャンバー606へ移動した。
ドチャンバー606内へ窒素ガスを封入して、基板温度
を冷却した。その後、アンロードチャンバー606の取
り出しバルブを開けて、基板ホルダー621を取り出し
た。
電力素子103まで作製した基板101をとりはずし選
択反射層104を形成するために市販の直流マグネトロ
ンスパッタ装置(不図示)に設置し、圧力が10-3Pa
以下になるまで排気した。
し、圧力を2×10-1Paに保持した。引き続き、基板
温度を300℃に加熱し、6inchφの酸化亜鉛のタ
ーゲットに電気接続を切り替えて500Wの直流電力を
6分間印加し、約600nmの酸化亜鉛の選択反射層を
堆積した。
上記選択反射層が形成された基板101上に第1の光起
電力素子105としてpin型非晶質Si:H光起電力
素子を以下に述べるように作製した。
定の層厚に堆積した。十分に排気した後、ゲートバルブ
608、609を開けて基板ホルダー621を堆積チャ
ンバー604に移動し、ゲートバルブ608、609を
閉じた。
温度に加熱し、所定の原料ガスを必要量導入し、所定の
真空度にして、所定のRFエネルギーを堆積室617へ
導入し、プラズマを発生させて基板上に非晶質Si:H
i型層を成膜時間を調整することによって表1に従って
所定の層厚に堆積した。チャンバー604を十分に排気
し、ゲートバルブ610を開けて基板ホルダー621を
チャンバー604からチャンバー605へ移動させた。
層を所定の層厚に堆積した。
分に排気した後、ゲートバルブ611を開け、半導体層
が堆積された基板101をセットした基板ホルダー62
1をアンロードチャンバー606へ移動した。
バー606内から基板ホルダー621を取り出した。
堆積された基板101をとりはずし、基板をDCマグネ
トロンスパッタ装置のアノードの表面に取り付け、ステ
ンレス鋼のマスクで試料の周囲を遮蔽して、中央部40
mm×40mmの領域に10重量%の酸化錫と90重量
%の酸化インジウムからなるターゲットを用いて透明電
極106として酸化インジウムスズをスパッタリングし
た。堆積条件は基板温度170℃、不活性ガスとしてア
ルゴンの流量50sccm、酸素ガス0.5sccm、
堆積室内の圧力300mPa、ターゲットの単位面積当
たりの投入電力量0.2W/cm2にて約100秒で厚
さが70nmとなるように堆積した。膜の厚みは、前も
って同じ条件で堆積時間との関係を検量して堆積するこ
とにより、所定の厚みとした。
の膜厚を540nmに変えた以外は実施例1と同じ積層
型光起電力素子のサンプルを作製した。これをサンプル
名「比1」とした。
省いた以外は実施例1と全く同じ工程で実施例1と同様
に第1の光起電力素子のi型層の膜厚を変えた積層型光
起電力素子のサンプルを5個作製した。表3にサンプル
名とi型層の膜の野関係を示す。
作製した計10個のサンプルについて分光感度測定を行
った。
−250BXを使用して測定した。各積層型光起電力素
子の第1の光起電力素子と第2の光起電力素子の分光感
度特性は以下のように測定した。
層型光起電力素子に第2の光起電力素子が光照射時に発
生させる起電力に見合うバイアス電圧を印加しかつ第2
の光起電力素子で主に吸収される波長領域のバイアス光
を照射して、分光された参照光を照射しその時の発生電
流を観測することにより分光感度特性を測定した。
は、第1の光起電力素子と同様に、第1の光起電力素子
の起電力に見合うバイアス電圧を印加し、第1の光起電
力素子で主に吸収される波長領域のバイアス光を照射し
て、この状態で分光感度特性を測定した。
ンプルに関しては全て、第2の光起電力素子の分光感度
スペクトルに光共振に起因する小さなピークが認められ
た。このそれぞれのピーク波長λpと比較例2で作製し
た5個のサンプルの積層型光起電力素子の第2の光起電
力素子が最大感度を示す波長λmを、各i層膜厚ごとに
表4にまとめた。
子の短絡光電流を計算した。第1の光起電力素子の短絡
光電流は先に測定した第1の光起電力素子の分光感度ス
ペクトルに太陽光の分光強度を畳み込んで第1の光起電
力素子の電流値を計算した。第2の光起電力素子の短絡
光電流は先に測定した第2の光起電力素子の分光感度ス
ペクトルと太陽光の分光強度を畳み込んで第2の光起電
力素子の短絡光電流を計算した。これらの計算結果を表
5にまとめた。
のYSS−150を使用し、AM1.5のスペクトル、
強度100mW/cm2で光照射した状態で電流電圧特
性を測定した。測定した電流電圧特性から短絡電流密度
[Jsc(mA/cm2)]、開放電圧[Voc
(V)]、曲性因子[FF]、変換効率[Eff.
(%)]を求めた。
に対する実施例の比率(実施例/比較例)をまとめたも
のを表6に示す。またこの中から変換効率[Eff.
(%)]とλm−λpの関係についてグラフにしたもの
を図7にしめす。
振波長をもつ構造の素子である実施例1のサンプル「実
a〜実d」においては、曲性因子を低下させることなく
Jscを上げる事ができるために高い変換効率が実現さ
れていることがわかる。また図7のグラフに見られるよ
うに比較例1の「比1」のサンプルに関しては共振波長
が大幅にずれているために選択反射層を導入したにも関
わらず導入していないものより大幅に変換効率が低下し
てしまっている。
射光の全ての波長域に渡って無駄なく光吸収が行われる
ために高い変換効率が実現する積層型光起電力素子を提
供することが可能である。
面構造を模式的に示す概略図である。
断面構造を模式的に示す概略図である。
の断面構造を模式的に示す概略図である。
の分光感度特性を表すスペクトルの図である。
表すスペクトルと選択反射層を備えていない積層型光起
電力素子の分光感度特性を表すスペクトルを対比した図
である。
するために好適な装置の一形態を示す模式図である。
例/比較例)とλm−λpの関係を示すグラフである。
型光起電力素子同じ構成の積層型光起電力素子 301 基板 302 反射層 303 第2の光起電力素子 305 第1の光起電力素子306 透明電極 400 選択反射層を備えていない以外は本発明の積層
型光起電力素子同じ構成の積層型光起電力素子の分光感
度スペクトル 401 選択反射層を備えていない以外は本発明の積層
型光起電力素子同じ構成の積層型光起電力素子の第1の
光起電力素子の分光感度スペクトル 402 選択反射層を備えていない以外は本発明の積層
型光起電力素子同じ構成の積層型光起電力素子の第2の
光起電力素子の分光感度スペクトル 500 本発明の積層型光起電力素子の分光感度スペク
トル 501 本発明の積層型光起電力素子の第1の光起電力
素子の分光感度スペクトル 502 本発明の積層型光起電力素子の第2の光起電力
素子の分光感度スペクトル 600 半導体堆積膜形成装置 601 ロードチャンバー 602 n層チャンバー 603 微結晶i層チャンバー 604 非晶質i層チャンバー 605 p層チャンバー 606 アンロード室 607、608、609、610、611 ゲートバル
ブ 612 微結晶i層基板加熱用ヒーター 613 微結晶i層プラズマCVD室 614 n層基板加熱用ヒーター 615 n層プラズマCVD室 616 非晶質i層基板加熱用ヒーター 617 i層プラズマCVD室 618 p層基板加熱用ヒーター 619 p層プラズマCVD室 620 ホルダー搬送レール 621 基板ホルダー
Claims (6)
- 【請求項1】 少なくとも光入射側から順に、第1の光
起電力素子と第2の光起電力素子とが積層された積層型
光起電力素子であって、該第1の光起電力素子と該第2
の光起電力素子との間に、当該第1、第2の光起電力素
子とを電気的に直列接続するように設けられた選択反射
層を備え、前記第2の光起電力素子の分光特性が最大と
なる波長λm±100nmの範囲内のいずれかの波長を
有する光が前記第1の光起電力素子で共振をする構造で
あることを特徴とする積層型光起電力素子。 - 【請求項2】 前記第2の光起電力素子の分光特性が最
大となる波長λm−50nmから波長λm+100nm
の範囲内のいずれかの波長を有する光が前記第1の光起
電力素子で共振をする構造であることを特徴とする請求
項1に記載の積層型光起電力素子。 - 【請求項3】 前記選択反射層の反射率が前記第2の光
起電力素子の分光特性が最大となる波長λmをまたがっ
て短波長側で高く長波長側で低くなっていることを特徴
とする請求項1又は2に記載の積層型光起電力素子。 - 【請求項4】 前記第1の光起電力素子が少なくともp
in型接合を有し、該i型層が非晶質Si:Hであるこ
とを特徴とする請求項3に記載の積層型光起電力素子。 - 【請求項5】 前記第2の光起電力素子が少なくともp
in型接合を有し、該i型層が微結晶質Siであること
を特徴とする請求項4に記載の積層型光起電力素子。 - 【請求項6】 前記第2の光起電力素子が少なくともp
n型接合を有し、該p型、n型半導体が単結晶または多
結晶Siであることを特徴とする請求項4に記載の積層
型光起電力素子。
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