JP2003347452A - 電子部品用構造物 - Google Patents
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Abstract
とし、いっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小
化要請に答え得る電子部品用構造物を提供する。 【解決手段】 自立性のない支体2の主面から突出し、
主面からの突出高さを揃えて寸法基準になる上面を有す
る構造体3を備えていて、前記構造体3は、前記主面の
少なくとも一方向に列状に連続的に延び、前記構造体3
の前記主面からの高さは、当該構造体が延びている方向
に揃っている。この構造体3の上面の高さを寸法基準と
して、構造体3の内側に設けられる樹脂等の機能材料1
2の厚さを規定する。
Description
ない電子部品の製造に用いる電子部品用構造物(これが
電子部品の一部を構成する場合も含む)に関する。
は、自立性のある(ある程度の強度、剛性があって一定
の形状、姿勢を維持できる)構造基体があって、その上
に導体層や絶縁層を形成したり電子部品チップを搭載し
て行く構成が一般的である。シリコンウエハでもセラミ
ック基板でも、樹脂基板でも同様であり、これらの自立
性のある基板が構造基体となって、その上に電子部品は
一体的に形成されている。
にとれば、0.2mm程度の厚さのポリイミド樹脂基板が
自立性のある構造基体として働き、この樹脂基板の上面
中央にSAWチップを設け、その樹脂基板の上にプリプ
レグを用いて0.2mm程度の厚さの樹脂シートをダム
(枠状物)として積層し、さらに、ダムの上に封止用の
0.02mm程度の厚さのポリイミド樹脂基板を積層して
封止し、内部にSAWチップを収容した電子部品パッケ
ージを構成する。つまり、電子部品の構造基体は内部に
一体的に取り込まれる。なお、ダムは全周で高さが揃っ
ている。
は、特開平2−179018号(村田製作所)がある。
ある、一体成型されたプラスチックケースにLED素子
を実装し、透明な樹脂で覆った部品構造となっている。
るガラス基板に高さの揃っているガラス等のフィラーが
入った樹脂を用いてダム枠としている。
により形成された、高さの揃ったバンプも自立性のある
半導体ウエハ上に形成されている。
特許3140859号(東芝)等がある。
立性基体の上に電子部品を形成する従来の基本的思想で
は、いっそうの高周波化や高機能化に適した軽薄短小化
要請に応えることができない(なぜなら基体部分が特性
を悪化させる)。
いが、下記の理由からできなかった。 基体自身が誘電特性を有する場合には、薄くすると
回路形成が難しくなる。 軽量化のため薄くしたいが、構造的強度がなくな
る。 多くの機能を取り込むため、薄くしたいが、構造的
強度がなくなる。 複合化した材料を用いて、付加価値を上げたい(電
気特性等)が、基体が脆弱化する問題がある。
性のない支体の上に電子部品を構成可能とし、いっそう
の高周波化や高機能化に適した軽薄短小化要請に答え得
る電子部品用構造物を提供することを目的とする。
の実施の形態において明らかにする。
に、本願請求項1の発明に係る電子部品用構造物は、自
立性のない支体の主面から突出し、主面からの突出高さ
を揃えて寸法基準になる上面を有する構造体を備えるも
のであって、前記構造体は、前記主面の少なくとも一方
向に列状に連続的に延び、又は、不連続的に並んでお
り、前記構造体の前記主面からの高さは、当該構造体が
延び、又は、並んでいる方向に揃っていることを特徴と
している。
物は、自立性のない支体の主面から突出し、主面からの
突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体を備える
ものであって、前記構造体は、前記主面の少なくとも一
方向に列状に連続的に延び、又は、不連続的に並んでお
り、前記構造体の前記主面からの高さが異なっているこ
とを特徴としている。
物は、自立性のない支体の主面から突出し、主面からの
突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体を備える
ものであって、前記構造体は、前記主面の少なくとも一
方向に列状に連続的に延び、又は、不連続的に並んでお
り、前記構造体の前記主面からの高さは、当該構造体が
延び、又は、並んでいる方向に段差が形成されているこ
とを特徴としている。
物は、請求項1,2又は3において、前記構造体は主面
上にて延びて連なり、内側に実質的に閉じた空間を画成
する枠体を形成してなることを特徴としている。
物は、請求項4において、前記構造体は前記枠体の内側
に複数の小枠を形成していることを特徴としている。
物は、請求項1,2,3又は4において、前記構造体は
前記枠体の内側に実質的に閉じた複数の空間を画成して
いることを特徴としている。
物は、請求項4又は5において、前記枠体には認識領域
が設けられていることを特徴としている。
物は、請求項1,2,3,4,5,6又は7において、
前記構造体は上面に凹部、凸部の一方又は両方を有して
いることを特徴としている。
物は、請求項1,2,3,4,5,6,7又は8におい
て、前記構造体は側面に凹部、凸部の一方又は両方を有
していることを特徴としている。
造物は、請求項1,2,3,4,5,6,7,8又は9
において、前記構造体は少なくとも2種類の異なる材料
によって形成されていることを特徴としている。
造物は、請求項1乃至10のいずれかにおいて、前記構
造体は複数の孔を有するものであることを特徴としてい
る。
造物は、請求項1乃至11のいずれかにおいて、前記構
造体は多数の孔を有する多孔体であることを特徴として
いる。
造物は、請求項1乃至12のいずれかにおいて、前記構
造体は高さ方向での断面の幅が異なる形状であることを
特徴としている。
造物は、請求項1乃至13のいずれかにおいて、前記構
造体の材質は、金属又は熱伝導率が金属に近い良熱伝導
体であり、該構造体は、高さ方向の両端に別の良熱伝導
体が接続されるセグメントとして形成されていることを
特徴としている。
造物は、請求項1乃至14のいずれかにおいて、前記構
造体の一部又は全部が、前記主面から一体的に成長させ
たものであることを特徴としている。
造物は、請求項1乃至15のいずれかにおいて、前記構
造体が導電性であることを特徴としている。
造物は、請求項1乃至16のいずれかにおいて、前記支
体が導電性であって、配線パターンを構成していること
を特徴としている。
造物の実施の形態を図面に従って説明する。
の形態を説明する。電子部品用構造物1は、例えばペー
スト状又はペーストを乾燥したBステージ状態の樹脂や
グリーンシート状のもの、ゲル体、薄膜フィルム(0.
2mm以下)、金属箔等のそれ自体に自立性の無い機能材
料を用いて積層型電子部品を構成するために、使用する
ものであり、その電子部品用構造物1は、従来技術で使
用していた基板に比して十分に薄くて、自立性を持たな
い支体2と支体2の主面(上面)の周縁等に突設される
構造体3とを有している。
面が平滑なステンレス板等の仮基体10上に載置される
か、あるいは仮基体10上面に金属のメッキ等で形成さ
れている。支体2が、作製される電子部品の配線パター
ンを兼ねる場合には、銅等の導電性金属箔乃至膜とす
る。
キ等のウエットプロセスやスパッタ等のドライプロセス
で銅等の導電性金属等を一体に成長させたものあっても
よいし、別体であって印刷、貼り合わせ接着等で支体2
に設けたものでもよいが、構造体3の上面は支体主面か
らの突出高さを揃えた寸法基準になる面を成している。
構造体3は少なくとも一方向に列状に延びている必要が
あり、当該構造体が延びている方向に高さが揃っていて
(つまり上面高さ一定であって)、図示の場合、X方向
及びこれと直交するY方向に連続的に延びた方形枠体で
あり、内側に閉じた空間を画成している。前記構造体3
の厚み、すなわち、構造体上面の高さは、例えば40乃
至乃至160μmの範囲内に設定する。積層型電子部品
を製造する際は、この構造体3上面の高さを寸法基準と
して、構造体3の内側に設けられる樹脂等の機能材料1
2の厚さを規定する。
電子部品を形成する場合、図2(A)のように、ステン
レス板等の仮基体10上に配置あるいはメッキ等で形成
された銅箔、銅薄膜等の自立性を持たない支体2上に感
光性フォトレジストとしてのドライフィルムを設け、露
光、現像することでパターニングして層間接続用の導体
ポスト11や所要配線パターンを電気メッキで形成後に
(枠となる構造体3も電気メッキで導体ポストと同時形
成してもよい)、ペースト状又はペーストを乾燥したB
ステージ状態の樹脂やグリーンシート状のもの、ゲル
体、薄膜フィルム(0.2mm以下)、金属箔等の機能材
料12を塗布、プレス等で設け、その後、表面を研磨し
(このとき前記導体ポスト、枠体となる構造体3の上面
は高さ基準となり、それら上面は露出する)、図2
(B)のように最後に仮基体10から電子部品用構造物
1及びこれと一体化の機能材料12を剥離して機能材料
シート15を得る(このとき、構造体3が存在するた
め、仮基体10から剥離された機能材料シート15は自
立性のあるシートとして取り扱うことが可能とな
る。)。このとき、支体2となった金属の一部又は全部
を取り除いてもよい。この工程を繰り返して、電子部品
用構造物1上に機能材料12を設けて所定厚みとした機
能材料シート15を図2(C)のように複数積層するこ
とで積層型電子部品を得ることが出来る。
個分を囲む構成であってもよいが、小型の電子部品の場
合、多数の電子部品を1つの枠体である構造体3で囲む
多数個取り構成が製造効率上好ましい。この場合には図
2(C)の状態から個々の電子部品に切断分離すること
になる。
の効果を得ることができる。
の支体2の主面(上面)の周縁等に構造体3を一体化し
た電子部品用構造物1を用いており、応力等を構造体3
が支体2と分け合うことにより電子部品の形成が容易に
なる。
面)の周縁等に構造体3を一体化した電子部品用構造物
1を用いて電子部品を作製することで、従来一般的に使
用されていた自立性のある所要肉厚の基板を省略でき、
薄型化を図ることができる。
枠体であれば、枠体の内側に閉じた空間が成形されるか
ら、4辺が囲まれているために機能材料12を設ける際
に流動性の高い樹脂等であっても流出を防止でき、機能
材料12の体積を一定に維持できる。
脂層を塗布する際に高さを規制できるだけでなく、樹脂
が構造体3の上にかかった場合には、樹脂よりも硬い材
質の構造体3を用いておくことにより、その後の研磨工
程におけるストッパーの役割を果たすこともできる。さ
らにまた、自立性の持たない材料をハンドリングする
際、補強の役割を果たすだけでなく、応力を分散させる
働きをもつ。
銅、金、ニッケル、はんだ、錫、銀等を用いた場合に
は、上下を導通させることができるだけでなく、熱良導
体として、用いることが可能となる。
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に不連続
に構造体を少なくとも一方向に配列した例であり、
(A)は自立性のない支体2の主面(上面)に不連続に
柱状の構造体20を少なくとも一方向に一列に並べたも
の、(B)は自立性のない支体2の主面(上面)に不連
続に柱状の構造体21を少なくとも一方向に複数列に並
べたものである。前記構造体20,21上面の支体主面
からの高さは、当該構造体が並んでいる方向に揃ってい
て(一定であって)、高さ方向の寸法基準になってい
る。
0,21が不連続配置であるため、支体2と構造体2
0,21からなる電子部品用構造物上に設けられた樹脂
等の機能材料を硬化する際の気泡や、ガスの逃げ道を確
保することができる。また、構造体20,21をメッキ
により支体2上に成長、形成する場合には、大きさを揃
えることにより、メッキの高さバラツキを抑える働きを
もたせることができる。
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に不連続
に構造体を枠状に配列した例であり、(A)は自立性の
ない支体2の主面(上面)に不連続に角柱状の構造体2
2をX方向及びこれと直交するY方向に方形枠状に一列
配置したもの、(B)は自立性のない支体2の主面(上
面)に不連続に角柱状の構造体23をX方向及びこれと
直交するY方向に方形枠状に複数列配置したもの、
(C)は自立性のない支体2の主面(上面)に不連続に
円柱状の構造体24をX方向及びこれと直交するY方向
に方形枠状に1列配置したもの、(D)は自立性のない
支体2の主面(上面)に不連続に円柱状の構造体25を
X方向及びこれと直交するY方向に方形枠状に複数列配
置したものである。
構造体22,23,24,25を並べたことで、実質的
に閉じた空間を形成でき、第1の実施の形態に準ずる効
果が得られる。また、構造体22,23,24,25が
不連続配置であるため、電子部品用構造物上に設けられ
た樹脂等の機能材料を硬化する際の気泡や、ガスの逃げ
道を確保することができる。また、図4(B),(D)
のように構造体23,25を複数列配置とする場合、強
度の補強に役立ち、さらに図4(B)のように構造体2
3を千鳥配置とすることにより、樹脂等の機能材料の流
れを制御できる。
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に貫通孔
を有する方形枠体の構造体を配設した例であり、(A)
は自立性のない支体2の主面(上面)に上下方向に多数
の貫通孔31を有する方形枠体の構造体30を配置、一
体化したものであり、(B)は自立性のない支体2の主
面(上面)に上下方向及び横方向に多数の貫通孔36を
有する方形枠体の構造体35を配置、一体化したもので
ある。前記構造体30,35上面の支体主面からの高さ
は、当該構造体が延びている方向に揃っていて(一定で
あって)、高さ方向の寸法基準になっている。
0,35が連続体であるために、支体2及びこの上に設
けられる樹脂等の機能材料に対して充分な強度を付加で
きるだけでなく、一部が空間であるために軽量化でき且
つ材料費を抑えるという効果がある。また、図5(B)
の構造体35であれば、上記効果に加えて、横方向の貫
通孔の存在により構造体35と樹脂等の機能材料との密
着性をより強固に持たせることができる。さらに、樹脂
硬化時に発生するガスを構造体35を通して外に出すこ
とができる。
実施の形態であって、自立性のない支体2の主面に多数
の孔を持つ多孔質方形枠体の構造体37を配設したもの
である。構造体37の上面の支体主面からの高さは、当
該構造体が並んでいる方向に揃っていて(一定であっ
て)、高さ方向の寸法基準になっている。
7が連続体であるために、支体2及びこの上に設けられ
る樹脂等の機能材料に対して充分な強度を付加できるだ
けでなく、一部が空間であるために軽量化できる。ま
た、多孔質構造体37であるため、構造体37で囲まれ
た支体2上に樹脂等の機能材料を設けた後、真空プレス
する際に発生するガスを外に逃がすことができるほか、
樹脂等の機能材料と構造体との密着性を向上させるのに
も効果がある。さらにまた、孔が存在することにより、
樹脂等の機能材料と構造体37の熱収縮の差を構造体3
7の多数の孔が緩和し、収縮の差によって生じる応力を
低減することができる
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けら
れる連続又は不連続な構造体の高さ方向の断面が異なる
構成を示し、図7(A)は支体2の主面上に、断面が台
形の構造体40を、同図(B)は断面が三角形の構造体
41を、同図(C)は断面が半円乃至半楕円の構造体4
2を設けたものを示す。いずれの構造体40,41,4
2も高さ方向に幅が狭くなっている。
主面上に設けられた構造体40,41,42の高さ方向
の断面幅が異なっていることにより、構造体40,4
1,42への樹脂等の機能材料の食い込み、接触面積を
増やして、密着強度を上げたり、外に出すべき余分な樹
脂等の機能材料を傾斜面乃至曲面を利用して外に出しや
すくしたりすることもできる。また、研磨によって構造
体40,41,42の高さを揃えるときには研磨面の面
積を減らすことにより、研磨時間を短縮することもでき
る。
実施の形態であって、自立性のない支体の主面上に設け
られる連続又は不連続な構造体に段差を設けた構成を示
し、図8(A)は構造体43が前記支体2主面の一方向
に連続的に延び、構造体43の支体主面からの上端面に
延在方向に延びた段差43aが形成されている例、同図
(B)は構造体43の段差43a部分を不連続に形成し
た例、同図(C)は段差44aを有する構造体44を不
連続に前記支体2主面の一方向に配列した例を示す。
4とこれで区画された空間内側に設けられる樹脂等の機
能材料との接着強度(側面での)の向上を図ることがで
きる。また、構造体43,44の延在方向に延びた段差
43a,44aは断面にL字部分を有するので、立って
いる面43b,44bがXY平面(構造体がX方向とY
方向とに配列されている場合)のガイドになり、構造体
上端の平面がZ方向の受けガイド(受け皿)となって作
用する。この場合、段差を有する形状は樹脂収縮の抑制
として作用したり、構造体の骨組み(リブ)として作用
させることができる。
実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設けら
れる連続又は不連続な構造体の上部に凹凸を設けた構成
を示し、図9(A)は角柱状の凸部45aが上面に形成
された構造体45を、同図(B)は円柱状の凸部46a
が上面に形成された構造体46を、同図(C)は山型の
凸部47aが上面に形成された構造体47を、それぞれ
支体2の主面上に設けた構成を示す。いずれの構造体4
5,46,47も凸部上端の高さは一定に揃っている。
に樹脂等の機能材料を設けた後の真空プレスの際に発生
した樹脂等の機能材料のガスや体積が余った樹脂を凸部
45a,46a,47a間の隙間から外に逃がすことが
でき、しかも、構造体高さを、頂点の高さの一定な凸部
45a,46a,47aで揃えることができる。
を塗布し硬化させる際には、樹脂の硬化収縮、樹脂中に
含まれる溶剤分の体積の目減りがあるため、樹脂の塗布
後と硬化後の体積が異なることがある。このような場合
には、樹脂の塗布は構造体45,46,47の各凸部4
5a,46a,47a頂点に合わせて行い、硬化後は凸
部45a,46a,47aの基部が位置する平面45
b,46b,47bの高さまで研磨することにより、研
磨の際のストッパーとして、凸部よりも一段低い平面4
5b,46b,47bを機能させることができる。とく
に、図9(B),(C)のように凸部頂点側を小径乃至
細くすることにより上記のような工程が容易に実現可能
となる。
の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設け
られる連続した枠状の構造体の側面に凹凸を設けた構成
を示し、図10(A)は半円柱状の凹部(上下方向の
溝)50aが内側の側面に形成された構造体50を、同
図(B)は角柱状の凹部(上下方向の溝)51aが内側
の側面に形成された構造体51を、同図(C)は構造体
52と樹脂等の機能材料の膨張係数に差がある場合に、
その応力を緩和するための円柱状凹部(切り欠き)52
aを構造体52の内側コーナー部に形成した構成、同図
(D)は内側及び外側の側面に凹部(上下方向の溝)5
3aが形成された構造体53を示す。
0,51,52,53の内側の支体2上に設けられる樹
脂等の機能材料と構造体との接着は、ほとんど構造体側
面で行われるため、構造体の側面内側の凹部により接着
性を上げる必要があるものには好適である。さらに、構
造体と樹脂等の機能材料の膨張係数に差がある場合に
は、その応力を緩和する必要があるが、図10(C)の
ように応力を緩和するための凹部52aを設けておくこ
とで、応力緩和を図ることができる。
第9の実施の形態とを組み合わせてもよい。
0の実施の形態であって、自立性のない支体2の主面に
設けられる連続した枠状の構造体60の上面60aの一
部に傾斜面60bを設けた構成である。
上面60aの一部に傾斜面60bを設け、構造体60の
支体2主面からの高さが部分的に異なるようにすること
により、方向性を示すマークとすることが可能である。
1の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設
けられる連続した方形枠体の構造体の前記主面からの高
さを変化させた構成を示し、(A)は斜視図、(B)は
断面図である。この場合、支体2の主面上に設けられた
構造体61はその延長する一方向に階段状に高さが変化
している。
61の内側の支体2上に機能材料として誘電体材料を設
け、静電容量を形成する場合、構造体61の高さに合わ
せて誘電体材料の厚みを規制することにより、構造体6
1の厚みが最大の部分の静電容量C1、厚みが中間の部
分の静電容量C2、厚みが最小の部分の静電容量C3の
各容量値を互いに異なる値(C1<C2<C3)に設定
可能である。
2の実施の形態であって、自立性のない支体の主面に設
けられる不連続な構造体の前記主面からの高さを変化さ
せた構成を示し、図13(A)は不連続に柱状の構造体
65を方形枠状に配列し、柱状構造体65の主面からの
高さを図12の場合と同様に階段状に変化させた構成
を、同図(B)は不連続に柱状の構造体66を方形枠状
に配列し、柱状構造体66の主面からの高さをなだらか
に変化させた構成を示す(例えば、位置Aの構造体が最
も高く、位置Bの構造体は中間の高さで、位置Cの構造
体が最も低い)。
構造体65,66を用いることで、樹脂等の機能材料と
の密着性を向上させ、ガス等の放出も良好に行うことが
できる。また、図13(A)の場合は、構造体65はそ
の配列する一方向に階段状に高さが変化しているから、
構造体65の内側の支体2上に機能材料として誘電体材
料を設け、静電容量を形成すれば、構造体65の高さの
変化に対応させて静電容量値を互いに異なる値に設定可
能である(図12の第11の実施の形態と同様の効
果)。また、図13(B)の場合、構造体66の方形枠
状配列の3乃至4辺の高さが異なることにより、一方向
(図示の場合は最も高さの低い位置C方向)に樹脂等の
機能材料をオーバーフローさせることが可能となる。
3の実施の形態であって、枠をなす構造体に認識領域
(認識マークを配した領域)を形成しており、(A)は
支体2の主面上に設けられた方形枠体の構造体70に、
認識マークとしての円形位置決め穴71を形成し、
(B)は十字形位置決め穴72を形成し、(C)は星形
位置決め穴73形成したものである。
構造体70に位置決めの基準を作ることができる。
であり、その認識領域には認識マークとして穴以外の記
号、捺印等を設けても良い。いずれにせよ、周囲と異な
ること(位置、形状、内容)を光学的、電気的、機械的
手段等で認識させる物であれば良い。認識領域のみ他の
部分と導電率が異なっても良く、高周波特性を検出して
ストッパにする等も考えられる。
4の実施の形態であって、枠体をなす構造体を異なる材
料によって構成した例である。図15(A)は支体2の
主面上に設けられた方形枠体の構造体80の下部と上部
とが硬さの異なる金属等の無機材質であり、例えば枠体
下部80aがCu、枠体上部80bがCuよりも柔らか
くて研磨し易いNiやPb,Snであり、同図(B)は
方形枠体の構造体81の下部と上部とが硬さの異なる材
質であり、例えば枠体下部81aが無機材質で硬いC
u、枠体上部80bが有機材質で柔らかくて研磨し易い
プラスチックであり、同図(C)は方形枠体の構造体8
2の下部と上部とが硬さの異なる材質であり、例えば枠
体下部(枠本体)82aが無機材質で硬いCu、枠体下
部82aの上面に突設された枠体上部(柱状凸部)82
bが柔らかく、研磨し易い有機材質又は無機材質であ
る。
脂の体積が塗布時と硬化後に変化する場合には、樹脂を
塗布する際の基準となる高さと、硬化後に揃える高さが
異なる。この為、枠体上部80b,81b,82bの上
端を樹脂の塗布基準とし、枠体下部80a,81a,8
2aの上面を樹脂硬化後の高さ基準とし、樹脂の塗布基
準と樹脂硬化後の基準との高さの差となる構造体部分に
研磨しやすい材料を配置することにより、枠体下部80
a,81a,82aがストッパーとなる。その研磨の際
に、光学的な反射を利用して、研磨部分を検知しても良
い。また、枠体下部と枠体上部の導電性を変えることに
より(例えば枠体下部が金属で導電性、枠体上部が絶縁
物)、研磨のときのストッパーにすることができる。
5の実施の形態であって、連続又は不連続の枠状構造体
(当該構造体自体もセグメントとして機能する)の上下
にセグメントが配置された例であり、図16(A)は支
体2の主面上に設けられた連続又は不連続の枠体(又は
枠状)の構造体90の上面及び下面に当接して(沿っ
て)角柱状セグメント91,92が配置された例、同図
(B)は枠状配置の構造体93の上面及び下面に当接し
て円柱状セグメント94,95が配置された例、同図
(C)は枠状配置の構造体96の上面及び下面に当接し
て角柱状セグメント97、円柱状セグメント98が配置
された例である。
90,93,96として金属又は金属に近い熱良導体を
用い、上下のセグメント91,92,94,95,9
7,98として金属等の熱良導体を用いれば、構造体9
0,93,96は構造体内側の支体主面上に塗布された
機能材料としての樹脂に熱を伝導するセグメントを構成
し、前記樹脂を硬化するための真空プレスを行なう際
に、樹脂の昇温速度を速める働きを持たせることが可能
であり、さらに温度を均一に保つという働きを持たせる
ことが可能である。なお、セグメントの形状、配置は任
意であり、上記の昇温に関する目的以外にセグメントを
設ける場合もある。
6の実施の形態であって、枠状構造体により、内側に複
数に区画された空間を画成した例である。図17(A)
は自立性のない支体2の主面に方形枠体の構造体100
を複数、縦横方向に配列し、各構造体100の内側に閉
じた空間を形成している。縦横方向に配列した構造体1
00間の隙間がダイシングの際の切りしろJ,Kとな
る。図17(B)は自立性のない支体2の主面に方形枠
状の不連続な構造体101を格子状に配列し、構造体1
01の内側に複数の空間を画成している。図17(C)
は自立性のない支体2の主面に格子状の連続した構造体
102を設け、さらに構造体102の上面にボールセミ
コンダクター等の球状素子105を支える凸部103を
形成したものである。
子部品に対し構造体の1個の枠体又は枠状部分を割り当
てることで、電子部品となる製品個々の強度が向上し、
また、製品個々の部分で、枠体又は枠状部分の内側に設
けた樹脂等の機能材料の研磨時の厚みをコントロールで
きる。さらに、製品個々に枠体又は枠状部分があるた
め、真空プレス時の熱の伝わりを速める効果もある。さ
らにまた、製品個々に樹脂等の機能材料の量を規定でき
るというメリットもある。この他にも、図17(A)の
切りしろJ,Kを設けた構成とすれば、個々の電子部品
をダイシングするときに、刃の方向性をそれぞれの枠体
(構造体100)で規制することも可能となる。また、
図17(B)の構成とすれば、不連続の枠状構造体とし
て、樹脂より発生するガスの逃げ道や、樹脂の逃げ道が
できる。図17(C)の場合には、さらに、構造体10
2がボールセミコンダクター等の素子105の端子や、
支えとして働くことができる。
7の実施の形態であって、自立性のない支体2の主面に
方形外枠体の構造体110を設け、その内側に複数の方
形小枠体の構造体111を配置したものであり、(A)
は斜視図、(B)はそのB−B’断面図である。ここで
は、図18(B)のように方形外枠体の構造体110の
高さよりも方形小枠体の構造体111の高さを高く設定
しておき、外枠体の上面を高さの基準面として、内枠体
(構造体111)の高さを研磨することを可能にしてい
る。
子部品に対し方形小枠体をなす構造体111の1個を割
り当てることで、製品個々の強度が向上し、また、製品
個々の部分で、研磨時の厚みをコントロールできる。特
に図18(B)のような構成とすれば、外枠体の構造体
110を高さの基準面として、内枠体をなす構造体11
1の高さを研磨で揃えることが可能となる。内枠体と外
枠体の固さや材質を変える事により、さらに、外枠体を
なす構造体110をストッパーとして働かせることも可
能となる。さらに、製品個々に枠体があるため、樹脂等
の機能材料を枠体内側に設けて、真空プレスする時の熱
の伝動を速める効果もある。さらにまた、製品個々に樹
脂の量を規定できるというメリットもある。
8の実施の形態であって、外枠と内枠とを有する構成で
あって、図19(A)は自立性のない支体2の主面に方
形外枠体の構造体115を設け、その内側に複数の方形
小枠体の構造体116を格子状に一体的に配置したもの
であり、同図(B)は方形外枠体の構造体117の内側
に格子状構造体118及び方形小枠体をなす構造体11
9を形成したものである。
述した第17の実施の形態と同様である。
る構造体の材質は無機材質、有機材質のどちらでも良い
が、前記構造体は、特に、導電性材料で構成することに
より、いっそう各実施の形態で述べた特長を発揮でき
る。例えば、Cuのような金属を用いることにより、熱
伝導性の良く、且つ、形状保持性、寸法安定性、構造体
の強度に優れた枠体又は枠状の構造体を形成できる。ま
た、上記構造体を作る方法としては、電解メッキで形成
したり、フレームを打ち抜いたりする方法が挙げられ
る。特に、支体主面に対してメッキを成長させて前記構
造体を形成する場合には、不連続な構造体パターンを形
成するときにも好適である。
のセグメントの組み合わせによって構成し、前記支体上
にセグメントを配設することによって、光ICのミラー
面を形成したり、光導波路の構成要素とすることもでき
る。また、LN結晶の小片をセグメントにすることもで
きる。
支体上面に設ける樹脂等の機能材料の流動性データ、収
縮データ、接着強度データ、構造体と機能材料の熱伝導
率データ、導電性データ、強度データ等をデータベース
として蓄積し、あるいは理論値をシミュレーションする
ことにより、前記構造体による、最適な、連続又は不連
続の枠形状を算出することができる。
きたが、本発明はこれに限定されることなく請求項の記
載の範囲内において各種の変形、変更が可能なことは当
業者には自明であろう。
部品用構造物によれば、自立性のない支体の上に電子部
品を構成可能であり、肉厚の大きな基板を使用する従来
工法に比較して、電子部品のいっそうの高周波化や高機
能化に適した軽薄短小化を図ることが可能となる。
用構造物及びそれを用いる電子部品の製造方法を説明す
る分解斜視図である。
を用いた電子部品の製造方法を示す説明図
少なくとも一方向に一列に配列された不連続な構造体を
備える電子部品用構造物の斜視図、(B)は少なくとも
一方向に複数列に配列された不連続な構造体を備える電
子部品用構造物の斜視図である。
方形枠状に一列に配列された不連続な角柱状構造体を備
える電子部品用構造物の斜視図、(B)は方形枠状に複
数列に配列(千鳥配列)された不連続な角柱状構造体を
備える電子部品用構造物の斜視図、(C)は方形枠状に
一列に配列された不連続な円柱状構造体を備える電子部
品用構造物の斜視図、(D)は方形枠状に複数列に配列
された不連続な円柱状構造体を備える電子部品用構造物
の斜視図である。
上下方向に多数の貫通孔を有する方形枠体の構造体を備
える電子部品用構造物の斜視図、(B)は上下方向及び
横方向に多数の貫通孔を有する方形枠体の構造体を備え
る電子部品用構造物の斜視図である。
の多孔質構造体を備える電子部品用構造物の斜視図であ
る。
断面が台形の構造体を示す部分斜視図、(B)は断面が
三角形の構造体を示す部分斜視図、(C)は断面が半円
乃至半楕円の構造体を示す部分斜視図である。
構造体に延在方向に延びた段差が形成されている例を示
す部分斜視図、(B)は構造体の段差部分を不連続に形
成した例を示す部分斜視図、(C)は段差を有する構造
体を不連続に配置した例を示す部分斜視図である。
角柱状の凸部が上面に形成された構造体を示す部分斜視
図、(B)は円柱状の凸部が上面に形成された構造体を
示す部分斜視図、(C)は山型の凸部が上面に形成され
た構造体を示す部分斜視図である。
は側面内側に半円柱状の凹部が形成された構造体を示す
部分斜視図、(B)は側面内側に角柱状の凹部が形成さ
れた構造体を示す部分斜視図、(C)は応力緩和のため
の凹部(切り欠き)を内側コーナーに形成した構造体を
示す部分斜視図、(D)は内側及び外側の側面に凹部
(上下方向の溝)を形成した構造体を示す部分斜視図で
ある。
枠体の構造体の上面の一部に傾斜面を設けた電子部品用
構造物を示す斜視図である。
(A)は方形枠体の構造体の高さを階段状に変化させた
電子部品用構造物の斜視図、(B)はその正断面図であ
る。
(A)は方形枠状に不連続に配列した構造体の高さを階
段状に変化させた電子部品用構造物の斜視図、(B)は
方形枠状に不連続に配列した構造体の高さを一方向に向
かって徐々に変化させた電子部品用構造物の斜視図であ
る。
(A)は枠をなす構造体に認識領域(認識マークを配し
た領域)を形成した電子部品用構造物を示す斜視図、
(B)は十字形位置決め穴を形成した認識領域を示す部
分斜視図、(C)は星形位置決め穴を形成した認識領域
を示す部分斜視図である。
(A)は方形枠体の構造体の下部と上部とが硬さの異な
る材質である場合の電子部品用構造物の一例を示す斜視
図、(B)は方形枠体の構造体の下部と上部とが硬さの
異なる材質である場合の電子部品用構造物の他の例を示
す斜視図、(C)は枠体下部(枠本体)の上面に柱状の
枠体上部を突設した電子部品用構造物を示す斜視図であ
る。
(A)は連続又は不連続の枠状の構造体の上面及び下面
に当接して角柱状セグメントが配置された例を示す断面
図、(B)は枠状配置の構造体の上面及び下面に当接し
て円柱状セグメントが配置された例を示す斜視図、
(C)は枠状配置の構造体の上面及び下面に当接して角
柱状セグメント、円柱状セグメントが配置された例を示
す斜視図である。
(A)は枠体をなす構造体によって内側に複数に区画さ
れた空間を画成した例を示す斜視図、(B)は不連続な
構造体を格子状に配列した例を示す斜視図、(C)は格
子状の連続した構造体の上面に球状素子を支える凸部を
形成した例を示す斜視図である。
(A)は方形外枠体の構造体の内側に複数の方形小枠体
の構造体を配置した斜視図、(B)はそのB−B’断面
図である。
(A)は方形外枠体の構造体の内側に複数の方形小枠体
の構造体を格子状に一体的に配置した例を示す斜視図、
(B)は方形外枠体の構造体の内側に格子状構造体及び
方形小枠体を形成した例を示す斜視図である。
5,37,40,41,42,43,44,45,4
6,47,50,51,52,53,60,61,6
5,66,70,80,81,82,90,93,9
6,100,101,102,110,111,11
5,116,117,118,119 構造体 10 仮基体 11 導体ポスト 12 機能材料 15 機能材料シート 20,21,22,23,24,25,30,35,3
7,40,41,42,43,44,45,46,4
7,50,51,52,53,60,61,65,6
6,70,80,81,82,90,93,96,10
0,101,102,110,111,115,11
6,117,118,119 構造体 31,36 貫通孔 43a,44a 段差 45a,46a,47a 凸部 45b,46b,47b 平面 50a,51a,52a,53a 凹部 60a 上面 60b 傾斜面 71,72,73 位置決め穴 80a,81a,82a 枠体下部 80b,81b,82b 枠体上部 91,92,94,95,97,98 セグメント 105 球状素子
Claims (17)
- 【請求項1】 自立性のない支体の主面から突出し、主
面からの突出高さを揃えて寸法基準になる上面を有する
構造体を備えた電子部品用構造物であって、 前記構造体は、前記主面の少なくとも一方向に列状に連
続的に延び、又は、不連続的に並んでおり、前記構造体
の前記主面からの高さは、当該構造体が延び、又は、並
んでいる方向に揃っていることを特徴とする電子部品用
構造物。 - 【請求項2】 自立性のない支体の主面から突出し、主
面からの突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体
を備えた電子部品用構造物であって、 前記構造体は、前記主面の少なくとも一方向に列状に連
続的に延び、又は、不連続的に並んでおり、前記構造体
の前記主面からの高さが異なっていることを特徴とする
電子部品用構造物。 - 【請求項3】 自立性のない支体の主面から突出し、主
面からの突出高さが寸法基準になる上面を有する構造体
を備えた電子部品用構造物であって、 前記構造体は、前記主面の少なくとも一方向に列状に連
続的に延び、又は、不連続的に並んでおり、前記構造体
の前記主面からの高さは、当該構造体が延び、又は、並
んでいる方向に段差が形成されていることを特徴とする
電子部品用構造物。 - 【請求項4】 前記構造体は主面上にて延びて連なり、
内側に実質的に閉じた空間を画成する枠体を形成してな
る請求項1,2又は3記載の電子部品用構造物。 - 【請求項5】 前記構造体は前記枠体の内側に複数の小
枠を形成している請求項4記載の電子部品用構造物。 - 【請求項6】 前記構造体は前記枠体の内側に実質的に
閉じた複数の空間を画成している請求項1,2,3又は
4記載の電子部品用構造物。 - 【請求項7】 前記枠体には認識領域が設けられている
請求項4又は5記載の電子部品用構造物。 - 【請求項8】 前記構造体は上面に凹部、凸部の一方又
は両方を有している請求項1,2,3,4,5,6又は
7記載の電子部品用構造物。 - 【請求項9】 前記構造体は側面に凹部、凸部の一方又
は両方を有している請求項1,2,3,4,5,6,7
又は8記載の電子部品用構造物。 - 【請求項10】 前記構造体は少なくとも2種類の異な
る材料によって形成されている請求項1,2,3,4,
5,6,7,8又は9記載の電子部品用構造物。 - 【請求項11】 前記構造体は複数の孔を有するもので
ある請求項1乃至10のいずれかに記載の電子部品用構
造物。 - 【請求項12】 前記構造体は多数の孔を有する多孔体
である請求項1乃至11のいずれかに記載の電子部品用
構造物。 - 【請求項13】 前記構造体は高さ方向での断面の幅が
異なる形状である請求項1乃至12のいずれかに記載の
電子部品用構造物。 - 【請求項14】 前記構造体の材質は、金属又は熱伝導
率が金属に近い良熱伝導体であり、該構造体は、高さ方
向の両端に別の良熱伝導体が接続されるセグメントとし
て形成されている請求項1乃至13のいずれかに記載の
電子部品用構造物。 - 【請求項15】 前記構造体の一部又は全部が、前記支
体の主面から一体的に成長させたものである請求項1乃
至14のいずれかに記載の電子部品用構造物。 - 【請求項16】 前記構造体が導電性である請求項1乃
至15のいずれかに記載の電子部品用構造物。 - 【請求項17】 前記支体が導電性であって、配線パタ
ーンを構成している請求項1乃至16記載の電子部品用
構造物。
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Family
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JPWO2020217951A1 (ja) * | 2019-04-26 | 2020-10-29 |
-
2002
- 2002-05-27 JP JP2002152288A patent/JP4026705B2/ja not_active Expired - Lifetime
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