JP2003344337A - Electronic circuit structure - Google Patents

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semi-sealed electronic circuit structure reduced in the size of a casing, particularly having a casing shape and a connector layout advantageous for flattening. <P>SOLUTION: The casing 19 of the electronic circuit structure 1 is integrated with a hollow connector housing 15h surrounding the periphery of a connector pin 57p, opened at a distal end side in a protruding direction of a pin, and formed with a connector 15. The casing 19 has a casing body 21 having a bottom 31 and a sidewall 33 rising from the outer edge of the bottom 31. A board unit 9 is contained in the body 21 in the state that the board thickness direction coincides with the height direction of the sidewall 33. The pin 57p is integrated with the sidewall 33 side of the casing body 19. A circuit board 3 is disposed to the bottom 31 side from the central position in the height direction of the sidewall 33 at the inside of the body 21. The protruding position R from the casing 19 of the pin 57p is disposed at the upper side from a main surface 3p near the bottom 31 of the board 3 in the height direction of the sidewall 33. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、電子回路構造体
に関し、例えば電子回路素子であるガスセンサを回路基
板に実装し、その回路基板をケーシング内部に収容した
ガスセンサに代表される電子回路構造体に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit structure, for example, an electronic circuit structure represented by a gas sensor in which a gas sensor, which is an electronic circuit element, is mounted on a circuit board and the circuit board is housed inside a casing. .

【０００２】[0002]

【従来の技術】多くの自動車は、車内につながるダクト
に外気を取り入れるダクト（外気用ダクト）と内気を取
り入れ循環させるダクト（内気用ダクト）とを備えてい
る。これらのダクトの切り換えにはフラップが用いられ
ており、車外の空気が比較的清浄な場合はフラップで内
気用ダクトを閉じて外気を取り込み、逆に交通量の多い
道路やトンネル内を走行する時には、排気ガスを多く含
んだ外気が車内に入り込まないようにフラップで外気用
ダクトを閉じて内気を循環させるようにしている。この
フラップの開閉による内外気モードの切り換えは、一般
の自動車では手動式であり、運転者や同乗者が走行環境
に応じて適宜操作を行なうものである。2. Description of the Related Art Many automobiles are equipped with a duct (outside air duct) for taking in outside air and a duct (inside air duct) for taking in and circulating outside air in a duct connected to the inside of the vehicle. A flap is used to switch between these ducts.When the air outside the vehicle is relatively clean, the flap closes the inside air duct to take in the outside air, and conversely when traveling on a road or tunnel with heavy traffic. , The outside air duct is closed by a flap to circulate the inside air so that the outside air containing a large amount of exhaust gas does not enter the inside of the vehicle. The switching of the inside / outside air mode by opening / closing the flap is a manual type in a general automobile, and a driver or a passenger carries out an appropriate operation according to the traveling environment.

【０００３】しかし、手動による切換は往々にして忘れ
がちであり、外気モードのままトンネルに入って車内に
排気ガスの臭いが立ち込めてから慌てて内気モードに切
り換えるといったケースもしばしば起こりうる。そこ
で、外気中の排気ガス濃度の変化をガスセンサにより検
出し、所定レベル以上の排気ガスの濃度変化が検出され
た場合には自動的にフラップの開閉を切り換えて内外気
モードを制御する機構が、最近のハイグレードの車種等
に搭載されている。このような目的に使用されるガスセ
ンサは、例えば特開平８−１９２６１７号公報に提案さ
れているとおり、センサ基板を、通気孔以外の部分が密
封された半密封型ケーシングにより覆った構造を有す
る。However, the manual switching is often forgotten, and there is often a case where the user enters the tunnel in the outside air mode and the odor of exhaust gas is trapped inside the vehicle and then rushes to switch to the inside air mode. Therefore, a mechanism that detects a change in exhaust gas concentration in the outside air with a gas sensor and automatically switches the opening and closing of the flap to detect the inside / outside air mode when a change in the exhaust gas concentration above a predetermined level is detected, It is installed in recent high-grade car models. A gas sensor used for such a purpose has a structure in which a sensor substrate is covered with a semi-sealed casing in which a portion other than a vent hole is sealed, as proposed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 8-192617.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記のようなガスセン
サは、自動車等におけるダクト内の取付スペースが限ら
れてきており、小型化への要求も厳しくなっている。こ
うした小型化は、センサに限らず、電子回路基板を実装
した回路基板をケーシングの内部に収容した電子回路構
造体（例えば、自動車用途ではグロープラグや、イオン
検知センサの制御回路ユニットなど）において要求され
ている。この場合、ケーシングの形状や、ケーシングに
一体化されるコネクタ部のレイアウトなどが重要な因子
となるが、これらの因子が、上記のごとき小型化の観点
から積極的に検討されることはあまりなかった。より具
体的には、回路基板の板面方向と同じ向きに、コネクタ
部をケーシングの外周面から一体成型により突出させる
構造があるが、該構造においては、ケーシングの形状、
コネクタ部のハウジング（コネクタハウジング）のレイ
アウトなどが、電子回路構造体の小型化の因子となる。The gas sensor as described above has a limited mounting space in a duct in an automobile or the like, and the demand for downsizing has become severe. Such miniaturization is required not only for sensors, but also for electronic circuit structures in which a circuit board on which an electronic circuit board is mounted is housed inside a casing (for example, a glow plug or a control circuit unit of an ion detection sensor for automotive applications). Has been done. In this case, the shape of the casing and the layout of the connector part integrated with the casing are important factors, but these factors are rarely actively considered from the viewpoint of miniaturization as described above. It was More specifically, there is a structure in which the connector portion is integrally molded and protruded from the outer peripheral surface of the casing in the same direction as the plate surface direction of the circuit board.
The layout of the housing of the connector portion (connector housing) is a factor for downsizing the electronic circuit structure.

【０００５】本発明の課題は、ケーシングの小型化、特
に扁平化に有利なケーシング形状及びコネクタレイアウ
トを有した電子回路構造体を提供することにある。An object of the present invention is to provide an electronic circuit structure having a casing shape and a connector layout which are advantageous for downsizing the casing, particularly for flattening the casing.

【０００６】[0006]

【課題を解決するための手段及び作用・効果】上記の課
題を解決するために、本発明の電子回路構造体は、回路
基板と、電子回路素子と、該電子回路素子に電気的入出
力を行なうための端子部とを有した基板ユニットと、基
板ユニットの収容空間を形成するケーシングと、ケーシ
ングと一体成型されるととともに、一方の端部が基板ユ
ニットの端子部に導通接続される接続端部とされ、他方
の端部がケーシングから突出するコネクタピンとされる
端子線とを有し、ケーシングには、コネクタピンの周囲
を取り囲むとともに、ピン突出方向における先端側が開
放した中空のコネクタハウジングが一体化されてコネク
タ部を形成し、また、ケーシングは、底部と、その底部
の外縁から立ち上がる側壁部とを有するケーシング本体
部を備え、基板ユニットは、側壁部の高さ方向に基板厚
み方向が一致するようにケーシング本体部内に収容さ
れ、コネクタピンは、ケーシングの側壁部を経て基板ユ
ニットの収容空間内に延びており、回路基板は、ケーシ
ング本体部の内側において、側壁部の内側における高さ
方向寸法中央位置よりも底部寄りに配置され、底部が下
となる位置関係でケーシングを見たとき、コネクタピン
の該ケーシングからの突出位置が、側壁部の高さ方向に
おいて、回路基板の底部に近い主裏面よりも上側に位置
することを特徴とする。In order to solve the above-mentioned problems, the electronic circuit structure of the present invention includes a circuit board, an electronic circuit element, and an electrical input / output for the electronic circuit element. A board unit having a terminal section for performing the operation, a casing that forms a housing space for the board unit, and a connecting end that is integrally molded with the casing and one end of which is conductively connected to the terminal section of the board unit. And a terminal wire whose other end is a connector pin protruding from the casing. The casing integrally includes a hollow connector housing that surrounds the periphery of the connector pin and is open at the tip side in the pin protruding direction. To form a connector portion, and the casing includes a casing body portion having a bottom portion and a side wall portion rising from an outer edge of the bottom portion. The housing is housed in the casing body so that the board thickness direction matches the height direction of the side wall, and the connector pin extends through the housing side wall into the housing space of the board unit. , Inside the casing main body, it is arranged closer to the bottom than the central position in the height direction inside the side wall, and when the casing is viewed in a positional relationship with the bottom facing downward, the protruding position of the connector pin from the casing Is located above the main back surface near the bottom of the circuit board in the height direction of the side wall.

【０００７】本明細書においては、発明の把握を容易に
するために、電子回路構造体各部の位置関係を特定する
「上」あるいは「下」を、底部が下となるように構造体
を配置した状態を基準に定めてあるが、これは、本発明
の電子回路構造体を使用するときの、ケーシングの取付
方向を何ら限定するものではない。[0007] In this specification, in order to facilitate understanding of the invention, the structure is arranged so that "upper" or "lower" for specifying the positional relationship of each part of the electronic circuit structure and lower side are specified. However, this does not limit the mounting direction of the casing when the electronic circuit structure of the present invention is used.

【０００８】上記本発明の電子回路構造体においては、
ケーシング厚さを減ずるために、コネクタ部のコネクタ
ハウジングを、回路基板の板面方向と同じ向きにケーシ
ングの外周面から、一体成型により突出させる。そし
て、基板実装部品の基板表面からの突出寸法を大きく確
保するために、回路基板は、ケーシング本体部の内側に
おいて、側壁部の内側における高さ方向寸法中央位置よ
りも底部寄りに配置する。このようにすると、ケーシン
グ内の回路基板の、底部に面しているのと反対側の主表
面の上方に、大きな部品収容スペースが確保できる。し
かし、コネクタハウジング内に配置されるコネクタピン
のケーシングからの突出位置が、主裏面よりも下側にな
ると、これを取り囲むハウジングの形成代を確保するた
め、回路基板が配置されるケーシングの底部側に寸法拡
張を行なわなければならなくなり、ケーシングの厚みが
増大する。そこで、本発明においては、コネクタピンの
該ケーシングからの突出位置を、側壁部の高さ方向にお
いて、回路基板の底部に近い主裏面よりも上側となるよ
うに位置させる。その結果、ケーシングの底部側の寸法
が大幅に減じられ、電子回路構造体の扁平化ひいては小
型化に寄与する。In the above electronic circuit structure of the present invention,
In order to reduce the thickness of the casing, the connector housing of the connector portion is made to integrally project from the outer peripheral surface of the casing in the same direction as the plate surface direction of the circuit board. Then, in order to secure a large protruding size of the board-mounted component from the surface of the board, the circuit board is arranged inside the casing body, closer to the bottom than the central position in the height direction inside the side wall. With this configuration, a large space for accommodating components can be secured above the main surface of the circuit board in the casing opposite to the side facing the bottom. However, when the protruding position of the connector pin arranged in the connector housing from the casing is lower than the main back surface, the bottom side of the casing in which the circuit board is arranged is secured in order to secure the formation margin of the housing that surrounds it. The dimension of the casing has to be increased, and the thickness of the casing increases. Therefore, in the present invention, the protruding position of the connector pin from the casing is located above the main back surface near the bottom of the circuit board in the height direction of the side wall. As a result, the size of the bottom side of the casing is significantly reduced, which contributes to flattening and eventually miniaturization of the electronic circuit structure.

【０００９】なお、複数のコネクタピンが、側壁部高さ
方向において異なる突出位置を有する場合、側壁部高さ
方向におけるそれらコネクタピンの突出位置の平均を、
コネクタピンのケーシングからの突出位置として定義す
る。When a plurality of connector pins have different protruding positions in the side wall height direction, the average of the protruding positions of the connector pins in the side wall height direction is
It is defined as the protruding position of the connector pin from the casing.

【００１０】コネクタピンのケーシングからの突出位置
は、側壁部の高さ方向において、該側壁部の内側におけ
る高さ方向寸法中央位置よりも下方に位置させると、ケ
ーシングの底部側寸法がより削減され、電子回路構造体
の扁平化あるいは小型化の効果が高められる。コネクタ
部は、電子回路構造体に入出力用のケーブルを取り付け
るためのものである。コネクタ部における強度や絶縁、
あるいは入出力用のケーブルの取付安定性等を考慮する
と、側壁部の高さ方向におけるコネクタピンの突出位置
は、当該方向におけるコネクタハウジングの内法寸法の
中央に設定することが望ましい。この場合、コネクタピ
ンの下側には、コネクタハウジングの内法寸法の半分に
相当するコネクタ形成スペースを確保しなければならな
ず、ケーシングの厚み増加が問題となりやすい。従っ
て、本発明を適用した場合、ケーシング扁平化の恩恵を
より顕著に享受できる。コネクタハウジングは、側壁部
の高さ方向寸法内に収まるようにすること、すなわち、
側壁部の外側における高さ方向にコネクタハウジングが
はみ出さないようにすることが、電子回路構造体全体の
厚さ（高さ）方向寸法を減ずる上でより望ましい。When the protruding position of the connector pin from the casing is located below the central position in the height direction inside the side wall in the height direction of the side wall, the size of the bottom side of the casing is further reduced. The effect of flattening or miniaturizing the electronic circuit structure is enhanced. The connector portion is for attaching an input / output cable to the electronic circuit structure. Strength and insulation in the connector part,
Alternatively, in consideration of the mounting stability of the input / output cable, it is desirable that the protruding position of the connector pin in the height direction of the side wall portion is set at the center of the inner dimension of the connector housing in that direction. In this case, a connector forming space corresponding to half the inner size of the connector housing must be secured below the connector pins, and the increase in the thickness of the casing is likely to be a problem. Therefore, when the present invention is applied, the benefits of flattening the casing can be remarkably enjoyed. The connector housing should fit within the height dimension of the side wall, that is,
It is more desirable to prevent the connector housing from protruding in the height direction outside the side wall portion in order to reduce the thickness (height) direction dimension of the entire electronic circuit structure.

【００１１】なお、基板ユニットは、電子回路素子とし
てガスセンサ素子を含むセンサユニットとすることがで
きる。この場合、電子回路構造体は、ガスセンサとして
構成される。具体的には、回路基板の、ケーシングの底
部に近い主裏面の反対側に位置する主表面上に、ガスセ
ンサ素子を含むセンサモジュールが突出形態にて配置さ
れ、かつ、側壁部の高さ方向においてセンサモジュール
が、側壁部の高さ方向寸法範囲内に収まる形でケーシン
グ内に収容されている構成が好ましい。ガスセンサのセ
ンサモジュールは、基板実装したときの、回路基板の主
表面からの突出寸法が大きく、回路基板をケーシング本
体部の底部寄りに配置する構成が特に好都合である。The substrate unit may be a sensor unit including a gas sensor element as an electronic circuit element. In this case, the electronic circuit structure is configured as a gas sensor. Specifically, on the main surface of the circuit board, which is located on the opposite side of the main back surface near the bottom of the casing, the sensor module including the gas sensor element is arranged in a protruding form, and in the height direction of the side wall. It is preferable that the sensor module is housed in the casing so that the sensor module fits within the dimension of the sidewall in the height direction. The sensor module of the gas sensor has a large protruding size from the main surface of the circuit board when mounted on the board, and it is particularly convenient to arrange the circuit board near the bottom of the casing body.

【００１２】なお、ケーシング本体部の側壁部は、高さ
方向における底部と反対側の端が開放して本体開口部を
形成するものとできる。このように底部の反対側が開放
し、かつコネクタ部が一体成型されたケーシング本体部
は、その本体開口部をケーシング本体部とは別体の蓋に
よって塞ぐようにして、最終的なケーシングとなるの
で、ケーシング本体部の開口側に蓋嵌合のためのスペー
スが必要となる。そこで、ケーシング本体部に、側壁部
のうち、少なくともコネクタピンが配置される領域と隙
間を介して対向する、内周面を有する補助壁を一体的に
設け、コネクタハウジングを、その補助壁の外側面に突
出形成すれば、ケーシング本体部の側壁部にはコネクタ
ハウジングの形成スペースが不要となるので、蓋嵌合の
ためのスペースを容易に確保できる。なお、本明細書に
て補助壁は、ケーシングの構成要素の一つであるとみな
す。The side wall portion of the casing main body portion may be formed such that the end opposite to the bottom portion in the height direction is open to form a main body opening portion. In this way, the casing main body part, in which the opposite side of the bottom part is open and the connector part is integrally molded, has its main body opening part covered with a lid separate from the casing main body part, so that it becomes the final casing. A space for fitting the lid is required on the opening side of the casing body. Therefore, the casing main body is integrally provided with an auxiliary wall having an inner peripheral surface that faces at least the region where the connector pin is arranged in the side wall with a gap, and the connector housing is provided outside the auxiliary wall. If the side wall of the casing main body is formed so as to project, the space for forming the connector housing is not required, so that the space for fitting the lid can be easily secured. In this specification, the auxiliary wall is regarded as one of the components of the casing.

【００１３】[0013]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面を用いて説明する。図１は、本発明の電子回路構造体
の一実施形態である、車両に取り付けて使用されるガス
センサ１（以下、ガスセンサ１ともいう）の一例を示す
斜視図である。また、図２は、図１の正面図、平面図及
び側面図であり、図３は、同じく分解斜視図、さらに、
図４は、組立状態のガスセンサ１の内部構造を示す正面
断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing an example of a gas sensor 1 (hereinafter, also referred to as a gas sensor 1) mounted on a vehicle and used, which is an embodiment of an electronic circuit structure of the present invention. 2 is a front view, a plan view and a side view of FIG. 1, and FIG. 3 is an exploded perspective view of the same.
FIG. 4 is a front sectional view showing the internal structure of the gas sensor 1 in the assembled state.

【００１４】図３に示すように、ガスセンサ１は、基本
的にセンサユニット９とケーシング１９との２つの部分
からなる。センサユニット９は、回路基板３と、該回路
基板３に一体的に組み付けられるセンサ素子モジュール
（電子回路素子）５及び該センサ素子モジュール５から
の出力信号を処理するためのセンサ出力処理回路部（電
子回路素子）７とを有する。また、ケーシング１９は、
センサ素子モジュール５に組み込まれたガスセンサ素子
１１（図４参照）が被検知ガスと接触することを許容す
るためのケーシングガス入口１３と、ガスセンサ素子１
１からの出力信号を、センサ出力処理回路７を介して取
り出すためのコネクタ部１５とを有し、内部がセンサユ
ニット９の収容空間１７とされている。As shown in FIG. 3, the gas sensor 1 basically comprises two parts, a sensor unit 9 and a casing 19. The sensor unit 9 includes a circuit board 3, a sensor element module (electronic circuit element) 5 that is integrally assembled to the circuit board 3, and a sensor output processing circuit unit (for processing an output signal from the sensor element module 5). Electronic circuit element) 7. Further, the casing 19 is
A gas sensor element 1 and a casing gas inlet 13 for allowing the gas sensor element 11 (see FIG. 4) incorporated in the sensor element module 5 to come into contact with the gas to be detected.
1 has a connector portion 15 for taking out an output signal from the sensor output processing circuit 7, and the inside is a housing space 17 for the sensor unit 9.

【００１５】図４に示すように、センサ素子モジュール
５は、被検知ガス取入口５３ａが形成されたプラスチッ
クないし金属製のキャップ５３の内部に排気ガス成分
（ＮＯ _ｘなどの酸化性ガス成分やＣＯ，ＨＣなどの還元
性ガス成分）の吸着により電気抵抗値を変化させるＳｎ
Ｏ_２やＷＯ_３といった公知の金属酸化物半導体からなる
ガスセンサ素子１１が組み込まれている。センサ素子１
１は、回路基板３に一体的に組み付けられたセンサ出力
処理回路７に接続されている。センサ出力処理回路７
は、図１０のブロック図を用いて示すように、例えば、
センサ素子１１の電気抵抗値変化を検出するためのセン
サ抵抗値変換回路７１、センサ抵抗値変換回路７１から
の出力（センサ出力電圧）を所定のサンプリングレート
でデジタル化するＡ/Ｄ変換回路７３、このＡ/Ｄ変換回
路７３からのセンサ出力値を入力してその出力値の変化
が所定レベルを超えたか否かを判定し、フラップを駆動
するための後述する制御部１００を制御するためのガス
濃度信号ＬＶを出力するマイクロコンピュータ７５など
を含む。なお、センサ素子モジュール５は、センサ素子
１１と、該センサ素子１１を回路基板３の板面（主表
面）から突出配置するための周辺要素とを含む概念であ
るが、センサ素子１１単独で上記突出配置のための機能
も兼ねている場合には、センサ素子モジュール５とセン
サ素子１１とが同一概念となることもありえる。As shown in FIG. 4, the sensor element module
5 is a plastic plate in which the detected gas intake 53a is formed.
Exhaust gas components inside the metal cap 53
(NO _xReduction of oxidizing gas components such as CO and HC
Sn that changes the electric resistance value by adsorption of the
O_TwoAnd WO_ThreeMade of known metal oxide semiconductors such as
The gas sensor element 11 is incorporated. Sensor element 1
1 is a sensor output that is integrally assembled to the circuit board 3.
It is connected to the processing circuit 7. Sensor output processing circuit 7
Is, for example, as shown using the block diagram of FIG.
A sensor for detecting a change in electric resistance of the sensor element 11.
From the resistance value conversion circuit 71 and the sensor resistance value conversion circuit 71
Output (sensor output voltage) of the specified sampling rate
A / D conversion circuit 73 that digitizes with this A / D conversion circuit
Input the sensor output value from path 73 and change the output value
Drive flaps
Gas for controlling the control unit 100 described later for
Microcomputer 75 or the like that outputs the density signal LV
including. The sensor element module 5 is a sensor element.
11 and the sensor element 11 on the plate surface of the circuit board 3 (main surface
It is a concept that includes peripheral elements for projecting from
However, the sensor element 11 alone has a function for the above protruding arrangement.
If it also serves as the sensor element module 5 and sensor
The service element 11 and the service element 11 may have the same concept.

【００１６】センサ出力処理回路７（マイクロコンピュ
ータ７５）からのガス濃度信号ＬＶは、コネクタ部１５
を介して接続されたＣＰＵ等を主体とする制御部１００
に入力される。制御部１００は、マイクロコンピュータ
７５からのガス濃度信号ＬＶをもとに、アクチュエータ
１０３を動作させフラップ１０５を移動させ、内気を循
環させるための内気取り入れ用ダクト１０９と外気を導
入するための外気取り入れ用ダクト１０７とのいずれか
を、メインダクト１０１に接続させる。なお、メインダ
クト１０１内には、空気を圧送するファン１１１が設置
されている。The gas concentration signal LV from the sensor output processing circuit 7 (microcomputer 75) is sent to the connector section 15
Control unit 100 mainly including a CPU and the like connected via
Entered in. Based on the gas concentration signal LV from the microcomputer 75, the control unit 100 operates the actuator 103 to move the flap 105, and the inside air intake duct 109 for circulating the inside air and the outside air intake for introducing the outside air. One of the ducts for use 107 is connected to the main duct 101. A fan 111 for sending air under pressure is installed in the main duct 101.

【００１７】図１に戻り、ケーシング１９には、回路基
板３の外周面３ｐ（図３参照）を取り囲む側壁部３３
（図３参照）の外周面（以下、ケーシング周側面ともい
う）に、該ケーシング周側面２ｐの周方向における一部
区間をなす領域と対向する、内周面を有する通路形成壁
（補助壁）４が一体的に設けられている。そして、該通
路形成壁４の内周面と側壁部３３のケーシング周側面２
ｐとの間には、ケーシング外部空間と連通する側方ガス
通路２が形成されている。本実施形態では、ケーシング
１９は内部に配置される回路基板３の厚さ方向に扁平な
直方体状であり、そのケーシング周側面２ｐの隣接する
２辺部をなす領域に通路形成壁４が対向配置されてい
る。Returning to FIG. 1, the casing 19 has a side wall 33 surrounding the outer peripheral surface 3p (see FIG. 3) of the circuit board 3.
A passage forming wall (auxiliary wall) having an inner peripheral surface, which faces an outer peripheral surface (referred to also as a casing peripheral side surface hereinafter) of the casing peripheral side surface 2p forming a partial section in the circumferential direction, (see FIG. 3). 4 are integrally provided. Then, the inner peripheral surface of the passage forming wall 4 and the casing peripheral side surface 2 of the side wall portion 33.
A side gas passage 2 that communicates with the casing external space is formed between p and p. In the present embodiment, the casing 19 has a rectangular parallelepiped shape that is flat in the thickness direction of the circuit board 3 disposed inside, and the passage forming wall 4 is arranged to face the area that forms two adjacent side portions of the casing peripheral side surface 2p. Has been done.

【００１８】ケーシング周側面２ｐには、側方ガス通路
２の形成区間にケーシングガス入口１３が開口し、該ケ
ーシング周側面２ｐの周方向においてケーシングガス入
口１３と異なる位置、本実施形態では、通路形成壁４の
非形成区間をなす領域に、収容空間１７から被検知ガス
を流出させるケーシングガス出口１４が開口している。
図３に示すように、ケーシングガス出口１４は、収容空
間１７を挟んでケーシングガス入口１３と反対側に形成
されている。A casing gas inlet 13 is opened on the casing peripheral side surface 2p in a section where the side gas passage 2 is formed, and is located at a position different from the casing gas inlet 13 in the circumferential direction of the casing peripheral side surface 2p. A casing gas outlet 14 through which the gas to be detected flows out from the accommodation space 17 is opened in a region forming the non-formation section of the formation wall 4.
As shown in FIG. 3, the casing gas outlet 14 is formed on the opposite side of the casing gas inlet 13 with the accommodation space 17 interposed therebetween.

【００１９】ケーシング１９は、図４に示すように、収
容空間１７を挟んで互いに対向する底部３１及び頂面部
２２と、それら底部３１及び頂面部２２の周縁同士を連
結する形で収容空間１７を取り囲むように形成された、
ケーシング周側面２ｐを形成する側壁部３３とを有す
る。底部３１、頂面部２２及び側壁部３３は収容空間形
成体１９ａを形成するものである。収容空間１７へ被検
知ガスを直接流入させる通気孔としての収容空間ガス入
口５５は、頂面部２２にのみ形成され、この収容空間ガ
ス入口５５を介して収容空間１７と外部空間とが連通す
る（つまり、底部３１には収容空間ガス入口５５が形成
されていない）。As shown in FIG. 4, the casing 19 has a bottom portion 31 and a top surface portion 22 that are opposed to each other with the storage space 17 interposed therebetween, and the storage space 17 is formed by connecting the peripheral edges of the bottom portion 31 and the top surface portion 22 to each other. Formed to surround,
And a side wall portion 33 that forms the casing peripheral side surface 2p. The bottom portion 31, the top surface portion 22, and the side wall portion 33 form the accommodation space forming body 19a. The accommodation space gas inlet 55 as a ventilation hole for allowing the detected gas to directly flow into the accommodation space 17 is formed only in the top surface portion 22, and the accommodation space 17 and the external space communicate with each other via the accommodation space gas inlet 55 ( That is, the accommodation space gas inlet 55 is not formed in the bottom portion 31).

【００２０】ケーシング１９には、主ガス通路形成部材
２３により、側方ガス通路２からの被検知ガスを収容空
間ガス入口５５に導く主ガス通路８が形成されている。
そして、その主ガス通路形成部材２３にケーシングガス
入口１３（図１）が、側方ガス通路２と主ガス通路８と
の接続位置に形成されている。図６に示すように、通路
形成壁４の高さ方向端面４ａは、収容空間ガス入口５５
の形成されない底部３１の外底面３１ａに面一とされて
いる。A main gas passage 8 is formed in the casing 19 by the main gas passage forming member 23 for guiding the gas to be detected from the side gas passage 2 to the accommodation space gas inlet 55.
A casing gas inlet 13 (FIG. 1) is formed in the main gas passage forming member 23 at the connection position between the side gas passage 2 and the main gas passage 8. As shown in FIG. 6, the end face 4 a in the height direction of the passage forming wall 4 has the accommodation space gas inlet 55.
It is flush with the outer bottom surface 31a of the bottom portion 31 on which no ridge is formed.

【００２１】図２の正面図に示すように、側方ガス通路
２は、通路形成壁４の高さ方向における第一端ＰＥ側が
開放して被検知ガスの受入口６とされ、他方、第二端Ｓ
Ｅの一部（全部でもよい）が、図２の平面図に示す遮蔽
部１６によって塞がれる。そして、ケーシング周側面２
ｐの周方向において遮蔽部１６に対応する位置にケーシ
ングガス入口１３が形成されている。なお、ケーシング
１９の各部（２１，２２，２３）及び通路形成壁４は、
それぞれナイロン６，６等の熱可塑性プラスチックによ
る射出成形体として構成されている。As shown in the front view of FIG. 2, the side gas passage 2 is opened at the first end PE side in the height direction of the passage forming wall 4 to serve as the inlet 6 for the gas to be detected, and on the other hand, the second side. Two ends S
Part (or all) of E is blocked by the shield 16 shown in the plan view of FIG. Then, the casing peripheral side surface 2
A casing gas inlet 13 is formed at a position corresponding to the shielding portion 16 in the circumferential direction of p. In addition, each part (21, 22, 23) of the casing 19 and the passage forming wall 4 are
Each of them is formed as an injection molded body made of a thermoplastic such as nylon 6,6.

【００２２】側方ガス通路２は、第一端ＰＥ側及び第二
端ＳＥ側がいずれも開放した貫通形態に形成されてい
る。また、遮蔽部１６は第二端ＳＥ側の開口の一部又は
全部を塞ぐものとして、通路形成壁４と別体に形成され
ている。なお、通路形成壁４及びケーシング１９の側方
ガス通路２の形成部位（図２では、本体部２１）とは高
分子材料（例えばナイロン樹脂）を射出成型することに
より形成されたものである。そして、図２に示すよう
に、側方ガス通路２の内面形状は、通路形成壁４の高さ
方向において、射出成型時に第一端側ＰＥ側及び／又は
第二端ＳＥ側の開口から、側方ガス通路２の内面を形成
するためのコアが引抜き離脱可能な形状とされている。The lateral gas passage 2 is formed in a penetrating form in which both the first end PE side and the second end SE side are open. Further, the shielding portion 16 is formed separately from the passage forming wall 4 so as to close part or all of the opening on the second end SE side. The passage forming wall 4 and the formation portion of the lateral gas passage 2 of the casing 19 (main body portion 21 in FIG. 2) are formed by injection molding a polymer material (for example, nylon resin). Then, as shown in FIG. 2, the inner surface shape of the side gas passage 2 is, in the height direction of the passage forming wall 4, from the opening on the first end side PE side and / or the second end SE side during injection molding, The core for forming the inner surface of the side gas passage 2 is formed in a shape that allows it to be pulled out and separated.

【００２３】図３に示すように、ケーシング１９のケー
シング本体部２１は、底部３１と、その底部３１の外縁
から立ち上がる側壁部３３とを有する。そして、通路形
成壁４は、が該ケーシング本体部２１に一体化され、側
壁部３３は、高さ方向における底部３１と反対側の端が
開放して本体開口部３５とされている。そして、図１〜
図４に示すように、その本体開口部３５がケーシング本
体部２１とは別体の蓋２３によって塞がれている。前述
の遮蔽部１６は、側壁部３３よりも側方ガス通路２の第
二端ＳＥ側に張り出す、蓋２３の延出部として形成され
ている。蓋２３に遮蔽部１６が一体化されることで、部
品点数の削減が図られている。また、ケーシング本体部
２１の本体開口部３５に取り付けるだけで、側方ガス通
路２側からケーシングガス入口１３側に被検知ガスを導
くための遮蔽部１６の組み付けも終えることができ、組
立が容易である。As shown in FIG. 3, the casing main body portion 21 of the casing 19 has a bottom portion 31 and a side wall portion 33 rising from the outer edge of the bottom portion 31. Then, the passage forming wall 4 is integrated with the casing main body portion 21, and the side wall portion 33 has a body opening portion 35 whose end opposite to the bottom portion 31 in the height direction is open. And,
As shown in FIG. 4, the main body opening 35 is closed by a lid 23 that is separate from the casing main body 21. The above-mentioned shield 16 is formed as an extension of the lid 23, which extends beyond the side wall 33 toward the second end SE of the lateral gas passage 2. By integrating the shielding portion 16 with the lid 23, the number of parts is reduced. In addition, the assembly of the shield portion 16 for guiding the detected gas from the side gas passage 2 side to the casing gas inlet 13 side can be completed by simply attaching the shield portion 16 to the body opening portion 35 of the casing body portion 21, and the assembly is easy. Is.

【００２４】図８は、蓋２３の裏面側（すなわち、ケー
シング本体部２１に面する側）の構造の一例を示すもの
である。蓋２３には、遮蔽部１６をなす延出部を含めた
外周縁に沿ってケーシング本体部２１側に突出する補強
壁部２３ａが形成されている。そして、図３に示すよう
に、遮蔽部１６の延出基端位置において蓋２３の内面
と、ケーシング本体部２１の側壁部３３の端面３９との
間に、ケーシングガス入口１３が形成される。なお、ケ
ーシング本体部２１の側壁部３３の端面３９が、ケーシ
ングガス入口１３の内周面を直接形成する形としてもよ
いが、本実施形態においては、後述する中蓋２２の主表
面の、端面３９に対応する外周縁部がケーシングガス入
口１３の内周面を形成している。ケーシングガス入口１
３の内周面が、蓋２３と、ケーシング本体部２１あるい
は中蓋２２などの別部材とにより分担形成されている
と、ケーシングガス入口１３を一度に形成するのと比較
して、射出成型による製造が容易であり、金型も単純化
できるのでコスト削減に寄与する。また、図８に示すよ
うに、ケーシングガス出口１４も、補強壁部２３ａの一
部を切り欠く形で形成しておくと、同様に製造が容易と
なる。FIG. 8 shows an example of the structure of the back side of the lid 23 (that is, the side facing the casing body 21). The lid 23 is formed with a reinforcing wall portion 23a protruding toward the casing main body portion 21 side along the outer peripheral edge including the extending portion forming the shielding portion 16. Then, as shown in FIG. 3, the casing gas inlet 13 is formed between the inner surface of the lid 23 and the end surface 39 of the side wall portion 33 of the casing main body portion 21 at the extended base end position of the shielding portion 16. The end surface 39 of the side wall portion 33 of the casing main body 21 may directly form the inner peripheral surface of the casing gas inlet 13, but in the present embodiment, the end surface of the main surface of the inner lid 22 described later. An outer peripheral edge portion corresponding to 39 forms an inner peripheral surface of the casing gas inlet 13. Casing gas inlet 1
When the inner peripheral surface of 3 is divided and formed by the lid 23 and another member such as the casing body 21 or the inner lid 22, the casing gas inlet 13 is formed by injection molding as compared with the case where the casing gas inlet 13 is formed at once. Since it is easy to manufacture and the mold can be simplified, it contributes to cost reduction. Further, as shown in FIG. 8, if the casing gas outlet 14 is also formed by cutting out a part of the reinforcing wall portion 23a, the manufacturing is similarly facilitated.

【００２５】図２及び図４に示すように、本実施形態に
おいて蓋２３は、側方ガス通路２からの被検知ガスを収
容空間ガス入口５５に導く主ガス通路８を形成する、主
ガス通路形成部材に兼用されている。該蓋２３によりケ
ーシングガス入口１３が、側方ガス通路２と主ガス通路
８との接続位置に形成される。そして、ケーシング本体
部２１と蓋２３との間には中蓋２２が配置され、該中蓋
２２が前述の頂面部となって、ケーシング本体部２１と
ともに収容空間形成体１９ａを形成している。また、収
容空間１７へ被検知ガスを直接流入させる収容空間ガス
入口５５は、中蓋２２に形成され、蓋２３と中蓋２２と
の間に主ガス通路８が板状空間をなす形態で形成され
る。ケーシング１９の内部に、収容空間１７に先立つ主
ガス通路８を形成することで、収容空間１７への水滴等
の侵入が抑制できる。しかし、主ガス通路８を形成する
分、ケーシング１９の内部構造は複雑化することにな
る。しかし、上記のように、蓋２３とケーシング本体部
２１との間に中蓋２２を設けることにより、主ガス通路
８を板状空間をなす形態にて容易に形成できる。また、
組立も、ケーシング本体部２１に対し、中蓋２２及び蓋
２３を順次取り付けるだけで容易に行なうことができ
る。As shown in FIGS. 2 and 4, in the present embodiment, the lid 23 forms the main gas passage 8 that guides the gas to be detected from the side gas passage 2 to the accommodation space gas inlet 55. It is also used as a forming member. The lid 23 forms a casing gas inlet 13 at a connection position between the side gas passage 2 and the main gas passage 8. An inner lid 22 is arranged between the casing body 21 and the lid 23, and the inner lid 22 serves as the above-mentioned top surface portion and forms the accommodation space forming body 19 a together with the casing body 21. Further, the accommodation space gas inlet 55 for directly flowing the detected gas into the accommodation space 17 is formed in the inner lid 22, and the main gas passage 8 is formed between the lid 23 and the inner lid 22 in the form of a plate-shaped space. To be done. By forming the main gas passage 8 in front of the accommodation space 17 inside the casing 19, it is possible to prevent water droplets or the like from entering the accommodation space 17. However, since the main gas passage 8 is formed, the internal structure of the casing 19 becomes complicated. However, as described above, by providing the inner lid 22 between the lid 23 and the casing body 21, the main gas passage 8 can be easily formed in the form of a plate-shaped space. Also,
The assembly can be easily performed by only sequentially attaching the inner lid 22 and the lid 23 to the casing body 21.

【００２６】また、収容空間ガス入口５５は、シート状
のフィルタ７０にて覆われている。収容空間ガス入口５
５から収容空間１７内に導入する被検知ガスは、薄いシ
ート状のフィルタ７０を厚さ方向に透過することで、収
容空間１７内のガス交換を効率的に行なうことができ
る。本実施形態では、センサ素子モジュール５は、セン
サ基板３からの突出方向において、その先端面５３側か
ら被検知ガスを受け入れるようになっている。そして、
フィルタ７０は、該突出方向と自身の厚さ方向とが一致
するように、センサ素子モジュール５の先端面５３と対
向配置されている。この構成によると、フィルタ７０を
透過したガスは、フィルタ７０に対向するセンサ素子モ
ジュール５の先端面５３から直ちにその内部に取り込ま
れるので、応答性を高めることができる。フィルタ７０
は、例えばポリテトラフルオロエチレンの多孔質繊維構
造体等の撥水性高分子材料からなる撥水性フィルタであ
る。The accommodation space gas inlet 55 is covered with a sheet-shaped filter 70. Accommodation space gas inlet 5
The gas to be detected introduced from 5 into the accommodation space 17 can efficiently exchange gas in the accommodation space 17 by passing through the thin sheet filter 70 in the thickness direction. In the present embodiment, the sensor element module 5 receives the gas to be detected from the tip surface 53 side in the protruding direction from the sensor substrate 3. And
The filter 70 is arranged so as to face the front end surface 53 of the sensor element module 5 so that the protruding direction and the thickness direction of the filter 70 coincide with each other. According to this configuration, the gas that has passed through the filter 70 is immediately taken into the inside of the tip surface 53 of the sensor element module 5 facing the filter 70, so that the responsiveness can be improved. Filter 70
Is a water-repellent filter made of a water-repellent polymer material such as a porous fiber structure of polytetrafluoroethylene.

【００２７】また、主ガス通路８において、ケーシング
ガス入口１３と収容空間ガス入口５５との間には、ケー
シングガス入口１３から侵入した水滴が収容空間ガス入
口５５に直接向かうことを阻止する入口側保護仕切り部
６０（図８参照）が設けられている。このような入口側
保護仕切り部６０を設けることで、ケーシングガス入口
１３側から収容空間１７への水滴の侵入が効果的に抑制
される。Further, in the main gas passage 8, between the casing gas inlet 13 and the accommodation space gas inlet 55, an inlet side for preventing water droplets penetrating from the casing gas inlet 13 from directly heading to the accommodation space gas inlet 55. A protective partition 60 (see FIG. 8) is provided. By providing such an inlet side protection partition 60, the intrusion of water droplets from the casing gas inlet 13 side into the accommodation space 17 is effectively suppressed.

【００２８】他方、ケーシングガス出口１４と収容空間
ガス入口５５との間には、図８に示すように、ケーシン
グガス出口１３から侵入した水滴が収容空間ガス入口５
５に直接向かうことを阻止する出口側保護仕切り部６２
が設けられている。このような出口側保護仕切り部６２
を設けることで、ケーシングガス出口１４側から収容空
間１７への水滴の侵入が効果的に抑制される。入口側保
護仕切り部６０あるいは出口側保護仕切り部６２は、収
容空間ガス入口５５を挟むリブ状に形成されている。保
護仕切り部６０，６２は、蓋２３の裏面側に一体化され
た形で設けられている。なお、保護仕切り部６０，６２
は、水滴遮断効果を高めるために、頂面が中蓋２２の主
表面に当接させることが望ましい。他方、保護仕切り部
６０，６２は、中蓋２２と一体的に設けてもよく、この
場合は、その頂面が蓋２３の主裏面に当接させることが
望ましい。On the other hand, between the casing gas outlet 14 and the accommodation space gas inlet 55, as shown in FIG. 8, water droplets penetrating from the casing gas outlet 13 are accommodated in the accommodation space gas inlet 5.
Exit side protection partition 62 for preventing direct going to
Is provided. Such an outlet side protection partition 62
By providing the, the intrusion of water droplets from the casing gas outlet 14 side into the accommodation space 17 is effectively suppressed. The inlet side protection partition 60 or the outlet side protection partition 62 is formed in a rib shape sandwiching the accommodation space gas inlet 55. The protective partition portions 60 and 62 are provided integrally on the back surface side of the lid 23. In addition, the protective partition 60, 62
In order to enhance the water drop blocking effect, it is desirable that the top surface be in contact with the main surface of the inner lid 22. On the other hand, the protective partition portions 60 and 62 may be provided integrally with the inner lid 22, and in this case, it is desirable that the top surface of the protective partition portions 60 and 62 be in contact with the main back surface of the lid 23.

【００２９】本実施形態では、図８のように、蓋２３を
上下方向に立てた姿勢で収容空間ガス入口５５側が下と
なるようにガスセンサ１を配置したとき、ケーシングガ
ス出口１４は、該ケーシングガス出口１４の下端縁が、
底側となる補強壁部２３ａの内面位置と一致するように
形成されている。これにより、ケーシングガス出口１４
からの排水が容易となり、ケーシング１９内に水滴が残
留しにくくなる。また、リブ状の入口側保護仕切り部６
０あるいは出口側保護仕切り部６２の端部との間には、
迂回通路１３ａが形成されている。上記のようにガスセ
ンサ１を配置したとき、入口側保護仕切り部６０や出口
側保護仕切り部６２を超えて収容空間ガス入口５５側に
仮に水滴が進入しても、水滴は迂回通路１３ａ側に流れ
落ち、ケーシングガス出口１４から容易に排出できる。
なお、入口側保護仕切り部６０と出口側保護仕切り部６
２とは、上記の配置において、下側に向かうほど間隔が
狭くなるように（本実施形態では、傾斜した配置にて）
形成され、迂回通路１３ａ側に水滴を集めて流下しやす
くしてある。In the present embodiment, as shown in FIG. 8, when the gas sensor 1 is arranged such that the housing space gas inlet 55 side is downward with the lid 23 standing vertically, the casing gas outlet 14 is The lower edge of the gas outlet 14
It is formed so as to match the inner surface position of the reinforcing wall portion 23a on the bottom side. As a result, the casing gas outlet 14
The water is easily drained from the casing, and water drops are less likely to remain in the casing 19. In addition, a rib-shaped inlet side protection partition 6
0 or between the end of the outlet side protection partition 62 and
The bypass passage 13a is formed. When the gas sensor 1 is arranged as described above, even if a water drop enters the accommodation space gas inlet 55 side beyond the inlet side protection partition 60 and the outlet side protection partition 62, the water drop flows down to the bypass passage 13a side. , Can be easily discharged from the casing gas outlet 14.
The inlet side protection partition 60 and the outlet side protection partition 6
2 means that in the above arrangement, the distance becomes narrower toward the lower side (in the present embodiment, the arrangement is inclined).
It is formed so that water drops are easily collected and flowed down to the side of the bypass passage 13a.

【００３０】以下、本実施形態にて採用しているケーシ
ング１９の、細部構造について説明する。図３〜図６に
示すように、ケーシング本体部２１の側壁部３３の内面
に沿って嵌め合わせガイド部４７が突出形成されてい
る。これにより、ケーシング本体部２１にセンサユニッ
ト９をスムーズに挿入でき、引っかかり等も生じにく
い。本実施形態では、嵌め合わせガイド部４７は、長方
形状の平面形態をなすケーシング本体部２１の４つの角
部と、対向する２辺部（本実施形態では、長辺部）とに
設けられている。各嵌め合わせガイド部４７は、側壁部
３３の高さ方向において上端側が、回路基板３の挿入を
ガイドするテーパ状のガイド面４７ａとされ、その下側
に一定の距離を置いて、回路基板３を、ケーシング本体
部２１内にて底上げした形で支持する段面状の支持面４
７ｂが形成されている。The detailed structure of the casing 19 used in this embodiment will be described below. As shown in FIGS. 3 to 6, a fitting guide portion 47 is formed so as to project along the inner surface of the side wall portion 33 of the casing main body portion 21. As a result, the sensor unit 9 can be smoothly inserted into the casing body 21 and is unlikely to be caught. In the present embodiment, the fitting guide portion 47 is provided at four corner portions of the casing main body portion 21 having a rectangular planar shape and two opposing side portions (long side portions in the present embodiment). There is. The upper end side of each fitting guide portion 47 in the height direction of the side wall portion 33 is a tapered guide surface 47a that guides the insertion of the circuit board 3, and a certain distance is provided below the guide surface 47a. The stepped support surface 4 for supporting the inside of the casing main body 21 in a raised form.
7b is formed.

【００３１】また、図３に示すように、ケーシング本体
部２１の内底面には１対の基板保持体４４が設けられて
いる。基板保持体４４は、回路基板３の外側に配置さ
れ、図６に示すように、嵌め合わせガイド部４７の支持
面４７ｂよりも、回路基板３の板厚に相当する高さだけ
上方においてその内面に、係合突起４４ｂが突出形成さ
れている。係合突起４４ｂの内面上端部がガイド用のテ
ーパ面４４ａとされている。回路基板３を両基板保持体
４４，４４（図３）の間に上方から押し込むと、テーパ
面４４ａにおいて回路基板３の外縁により基板保持体４
４，４４が押し広げられるように弾性変形し、回路基板
３が係合突起４４ｂの下側に来ると弾性復帰して、回路
基板３が抜け止めされる。Further, as shown in FIG. 3, a pair of substrate holders 44 are provided on the inner bottom surface of the casing body 21. The substrate holder 44 is arranged outside the circuit board 3, and as shown in FIG. 6, its inner surface is higher than the supporting surface 47b of the fitting guide portion 47 by a height corresponding to the plate thickness of the circuit board 3. An engaging protrusion 44b is formed on the upper part of the base plate. The upper end of the inner surface of the engaging projection 44b is a tapered surface 44a for guiding. When the circuit board 3 is pushed between the two board holders 44, 44 (FIG. 3) from above, the outer edge of the circuit board 3 causes the board holder 4 to move in the tapered surface 44a.
4, 4 and 44 are elastically deformed so as to be spread out, and when the circuit board 3 comes under the engaging protrusion 44b, the circuit board 3 elastically returns to prevent the circuit board 3 from coming off.

【００３２】図３及び図４に示すように、ケーシング本
体部２１と中蓋２２とは、ケーシング本体部２１の側壁
部３３の端面３９を嵌め合わせ面として（以下、嵌め合
わせ面３９ともいう）互いに一体的に嵌め合わされる。
ケーシング本体部２１の内面には、上述したように基板
保持体４４が形成され、ここにセンサユニット９を係合
させた状態で、嵌め合わせ面３９において中蓋２２を嵌
め合わせる。嵌め合わせ面３９は、ケーシング本体部２
１の側壁部３３の上端面であり、その外縁に沿ってケー
シング本体部２１と中蓋２２との間をシールするゴム製
のシールリング２７が配置される。本実施形態では、嵌
め合わせ面３９は、シールリング２７を位置決め保持す
るため溝状に形成されている。As shown in FIGS. 3 and 4, the casing body 21 and the inner lid 22 use the end surface 39 of the side wall 33 of the casing body 21 as a fitting surface (hereinafter, also referred to as a fitting surface 39). They are fitted together in one piece.
The substrate holder 44 is formed on the inner surface of the casing body 21 as described above, and the inner lid 22 is fitted on the fitting surface 39 in the state where the sensor unit 9 is engaged. The fitting surface 39 is the casing body 2
A rubber seal ring 27, which is the upper end surface of the side wall portion 33 of FIG. 1 and seals between the casing main body portion 21 and the inner lid 22, is arranged along the outer edge thereof. In this embodiment, the fitting surface 39 is formed in a groove shape for positioning and holding the seal ring 27.

【００３３】ケーシング本体部２１と中蓋２２とは、図
２に示すように、ケーシング本体部側係合部４５と中蓋
側第一係合部２５との係合により嵌め合わせ状態で固定
される。本実施形態では、図６に示すように、ケーシン
グ本体部側係合部４５は側壁部３３の外面から突出する
小突起とされている。また、図３に示すように、中蓋側
第一係合部２５は、板状の中蓋本体２２ｍの周縁部に対
し、ケーシング本体部２１側へ延出する形態で一体化さ
れており、突起状のケーシング本体部側係合部４５を係
合させるための係合面２５ａを有する。本実施形態で
は、板状に形成された中蓋側第一係合部２５に貫通窓２
５ｗを形成し、該貫通窓２５ｗの、中蓋本体２２ｍの板
面と平行な２縁のうち、中蓋本体２２ｍから遠い側のも
のを係合面２５ａとして利用する。As shown in FIG. 2, the casing body 21 and the inner lid 22 are fixed in a fitted state by the engagement of the casing body side engaging portion 45 and the inner lid side first engaging portion 25. It In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the casing main body side engagement portion 45 is a small protrusion that protrudes from the outer surface of the side wall portion 33. In addition, as shown in FIG. 3, the inner lid side first engaging portion 25 is integrated with the peripheral portion of the plate-shaped inner lid main body 22m so as to extend to the casing main body portion 21 side, It has an engaging surface 25a for engaging the protruding casing main body side engaging portion 45. In the present embodiment, the through window 2 is formed in the inner lid side first engaging portion 25 formed in a plate shape.
5 w is formed, and of the two edges of the through window 25 w parallel to the plate surface of the inner lid body 22 m, the one farther from the inner lid body 22 m is used as the engagement surface 25 a.

【００３４】中蓋側第一係合部２５は、中蓋本体２２ｍ
の周方向に複数個、本実施形態においては、長方形状の
中蓋本体２２ｍの各辺部に設けられている（より詳しく
は、中蓋本体２２ｍの各辺部にそれぞれ複数個設けら
れ、中蓋本体２２ｍの周方向に断続的な壁部を形成して
いる）。他方、ケーシング本体部２１の側壁部３３の開
口側上縁部には、前記した突起状のケーシング本体部側
係合部４５が、各中蓋側第一係合部２５に一対一に対応
する形で周方向に複数個形成されている。中蓋２２をケ
ーシング本体部２１に取り付ける際には、中蓋本体２２
ｍの周方向に並ぶ上記中蓋側第一係合部２５の列の内側
にケーシング本体部２１の開口側上縁部を挿入し、その
状態で中蓋２２をケーシング本体部２１に向けて押し込
む。すると、中蓋側第一係合部２５が各々ケーシング本
体部側係合部４５を弾性的に乗り越えた後、貫通窓２５
ｗがケーシング本体部側係合部４５の位置に来ると弾性
復帰し、係合面２５ａにケーシング本体部側係合部４５
が係合して抜け止めがなされる。The inner lid side first engaging portion 25 is the inner lid body 22m.
A plurality of them in the circumferential direction of the inner lid body 22m in the present embodiment (more specifically, a plurality of them are provided on each side of the inner lid body 22m. An intermittent wall is formed in the circumferential direction of the lid main body 22m). On the other hand, the above-mentioned protruding casing main body side engaging portions 45 correspond to the inner lid side first engaging portions 25 one-to-one at the opening side upper edge portion of the side wall portion 33 of the casing main body portion 21. A plurality of shapes are formed in the circumferential direction. When attaching the inner lid 22 to the casing body 21,
The opening side upper edge portion of the casing main body portion 21 is inserted inside the row of the inner lid side first engaging portions 25 arranged in the circumferential direction of m, and the inner lid 22 is pushed toward the casing main body portion 21 in that state. . Then, after the inner lid side first engaging portions 25 elastically ride over the casing body side engaging portions 45, respectively, the through window 25
When w comes to the position of the casing main body side engaging portion 45, it elastically returns to the casing main body side engaging portion 45 on the engaging surface 25a.
Are engaged with each other to prevent them from coming off.

【００３５】次に、図２及び図３に示すように、蓋２３
にも蓋側係合部２６が設けられ、中蓋側第二係合部４６
との係合により嵌め合わせ固定される（ただし、中蓋２
２をまたいでケーシング本体部２１側に蓋２３の係合部
を設けてもよい）。蓋側係合部２６は、板状の蓋本体２
３ｍの周縁部に対し、中蓋２２側（あるいはケーシング
本体部２１側）へ延出する形態で一体化される。そし
て、貫通窓２６ｗ及び係合面２６を有し、突起状の中蓋
側第二係合部４６と係合する。本実施形態においては、
蓋側係合部２６は、長方形状の中蓋本体２２ｍの対向す
る２辺部に設けられている。なお、符号２８はガイド部
である。Next, as shown in FIGS. 2 and 3, the lid 23
The lid side engaging portion 26 is also provided to the inner lid side second engaging portion 46.
It is fitted and fixed by the engagement with (However, the inner lid 2
The engaging portion of the lid 23 may be provided on the casing body 21 side across the two). The lid-side engaging portion 26 is a plate-shaped lid main body 2
The peripheral portion of 3 m is integrated in a form extending to the inner lid 22 side (or the casing main body portion 21 side). Further, it has the through window 26w and the engaging surface 26, and engages with the protruding second inner lid side engaging portion 46. In this embodiment,
The lid side engaging portions 26 are provided on two opposite side portions of the rectangular inner lid main body 22m. Reference numeral 28 is a guide portion.

【００３６】蓋側係合部２６は、中蓋側第一係合部２５
と干渉しない位置にて中蓋側第二係合部４６と係合して
いる。ケーシング１９を組立てる際には、ケーシング本
体部２１内に回路基板３を組み付（図４参照）、次いで
中蓋２２を、シールリング２７を介してケーシング本体
部２１に嵌め合わせ、続いてその中蓋２２に蓋２３を嵌
め合わせればよい。The lid side engaging portion 26 is the inner lid side first engaging portion 25.
It engages with the inner lid side second engaging portion 46 at a position where it does not interfere with. When assembling the casing 19, the circuit board 3 is assembled in the casing main body 21 (see FIG. 4), then the inner lid 22 is fitted to the casing main body 21 via the seal ring 27, and then the inside The lid 23 may be fitted to the lid 22.

【００３７】また、前記した通路形成壁４は、以下に説
明するごとく、本体部側係合部４５を形成するためのス
ペース確保にも寄与している。近年、本発明が対象とす
るガスセンサは、自動車等におけるダクト内や自動車の
フロントグリル後部等の取付スペースが限られてきてお
り、小型化への要求も厳しくなっている。本実施形態の
ガスセンサ１は、図１に示すように、センサ全体の小型
化を図るために、センサ基板３の厚さ方向に扁平なケー
シング１９を用い、かつ、ケーシング１９の厚さ方向寸
法をできるだけ減ずることができるよう、コネクタ部１
５を、ケーシング１９の側面に突出させる構成としてい
る。しかし、高さ方向寸法の小さいケーシング周側面２
ｐに、軸断面積の大きいコネクタ部１５を直接突出させ
ると、ケーシング周側面２ｐに本体部側係合部４５を形
成するにはスペースが不足しやすく、結果として本体部
側係合部４５の数を減らさなければならなかったり、あ
るいは、係合部非形成となる区間が長くなりすぎたりし
て、中蓋２２と本体部２１との間に、十分な嵌合状態を
確保できなくなる可能性もある。The passage forming wall 4 also contributes to securing a space for forming the main body side engaging portion 45, as described below. In recent years, the gas sensor targeted by the present invention has a limited mounting space in a duct in an automobile or the like, a rear portion of a front grill of the automobile, and a demand for miniaturization has become strict. As shown in FIG. 1, the gas sensor 1 of the present embodiment uses a flat casing 19 in the thickness direction of the sensor substrate 3 in order to reduce the size of the entire sensor, and the casing 19 has a dimension in the thickness direction. Connector part 1 so that it can be reduced as much as possible
5 is made to project to the side surface of the casing 19. However, the casing peripheral side surface 2 having a small height dimension
If the connector portion 15 having a large axial cross-sectional area is directly projected from p, the space tends to be insufficient to form the main body portion side engaging portion 45 on the casing peripheral side surface 2p, and as a result, the main body portion side engaging portion 45 can be formed. The number may have to be reduced, or the section where the engaging portion is not formed may become too long, so that a sufficient fitting state cannot be secured between the inner lid 22 and the main body portion 21. There is also.

【００３８】そこで、図１に示すように、ケーシング周
側面２ｐの外側に、結合壁１２２を介して通路形成壁４
を一体化し、その通路形成壁４の外面にコネクタ部１５
を突出させている。図６に示すように、コネクタ部１５
は、ケーシング本体部２１の側壁部３３を板厚方向に貫
通するセンサ出力取出端子金具をなす端子線５７を有し
ている。端子線５７は、ケーシング１９と一体成型され
るととともに、一方の端部が基板ユニット９の端子部３
ｈに導通接続される接続端部５７ａとされ、他方の端部
がケーシング１９から突出するコネクタピン５７ｐとさ
れる。ケーシング１９には、コネクタピン５７ｐの周囲
を取り囲むとともに、ピン突出方向における先端側が開
放した中空のコネクタハウジング１５ｈが一体化され
る、基板ユニット９は、側壁部３３の高さ方向に基板厚
み方向が一致する形態でケーシング本体部２１内に収容
され、コネクタピン５７ｐは、ケーシング１９の側壁部
３３側に一体化されている。Therefore, as shown in FIG. 1, the passage forming wall 4 is provided outside the casing peripheral side surface 2p via the coupling wall 122.
And the connector portion 15 on the outer surface of the passage forming wall 4.
Is protruding. As shown in FIG. 6, the connector portion 15
Has a terminal wire 57 that penetrates the side wall 33 of the casing body 21 in the plate thickness direction and serves as a sensor output extraction terminal fitting. The terminal wire 57 is integrally molded with the casing 19, and one end of the terminal wire 57 is the terminal portion 3 of the board unit 9.
A connecting end 57a is electrically connected to h, and the other end is a connector pin 57p protruding from the casing 19. The casing 19 is integrated with a hollow connector housing 15h which surrounds the periphery of the connector pin 57p and has an open front end in the pin protruding direction. The board unit 9 has a board thickness direction in the height direction of the side wall portion 33. The connector pins 57p are housed in the casing main body portion 21 in a matched form, and are integrated with the side wall portion 33 side of the casing 19.

【００３９】図６において、回路基板３は、ケーシング
本体部２１の内側において、側壁部３３の内側において
高さ方向寸法中央位置よりも底部３１寄りに配置されて
いる。そして、底部３１が下となる位置関係でケーシン
グ１９を見たとき、コネクタピン５７ｐの該ケーシング
１９からの突出位置Ｒは、側壁部３３の高さ方向におい
て、回路基板３の底部３１に近い主裏面３ｐよりも上側
に位置している。なお、本実施形態においては、コネク
タピン５７ｐのケーシング１９からの突出位置Ｒが、側
壁部３３の高さ方向において、該側壁部３３の内側にお
いて高さ方向寸法中央位置よりも下方に位置している。
また、側壁部３３の高さ方向におけるコネクタピン５７
ｐの突出位置Ｒは、当該方向におけるコネクタハウジン
グ１５ｈの内法寸法Ｈの中央に設定されている。In FIG. 6, the circuit board 3 is arranged inside the casing main body 21 and inside the side wall 33 closer to the bottom 31 than the central position in the height direction. When the casing 19 is viewed with the bottom portion 31 facing downward, the protruding position R of the connector pin 57p from the casing 19 is closer to the bottom portion 31 of the circuit board 3 in the height direction of the side wall portion 33. It is located above the back surface 3p. In the present embodiment, the protruding position R of the connector pin 57p from the casing 19 is located in the height direction of the side wall portion 33 and below the central position in the height direction inside the side wall portion 33. There is.
In addition, the connector pin 57 in the height direction of the side wall portion 33.
The protruding position R of p is set at the center of the inner dimension H of the connector housing 15h in that direction.

【００４０】また、回路基板３の主表面上には、前述の
通り、ガスセンサ素子１１を含むセンサモジュール５が
突出形態にて配置されている。そして、側壁部３３の高
さ方向においてセンサモジュール５は、側壁部３３の高
さ方向寸法範囲内に収まる形でケーシング１９内に収容
されている。As described above, the sensor module 5 including the gas sensor element 11 is arranged on the main surface of the circuit board 3 in a protruding form. The sensor module 5 is accommodated in the casing 19 in a height direction of the side wall portion 33 such that the sensor module 5 falls within the dimension range of the side wall portion 33 in the height direction.

【００４１】さて、図１１に示すように、端子線５７の
コネクタピン５７ｐの後方に続く部分は、ケーシング本
体部２１の側壁部３３を経て基板ユニット９の収容空間
１７内に延びている。また、接続端部５７ａは、回路基
板３の板面と垂直となるように形成され、かつ、回路基
板３の端子部３ｈをなす端子挿通孔（以下、端子挿通孔
３ｈともいう）に挿通される。参考例（従来例あるいは
公知例を意味しない）に示すように、コネクタピン５７
ｐを含めた端子線５７の、接続端部５７ａ以外の部分全
体を直線形状とすると、基板に垂直な接続端部５７ａを
挿通するので、コネクタピン５７ｐのケーシング１９
（通路形成壁４）からの突出位置Ｒが、側壁部３３の高
さ方向において、回路基板３の底部３１に近い主裏面３
ｐよりも下側に位置せざるを得ない。その結果、ケーシ
ング本体部２１の底部３１の厚みが増し、ケーシング１
９の高さ方向寸法ａがかなり大きくなっている。Now, as shown in FIG. 11, the portion of the terminal wire 57 following the connector pin 57p extends into the accommodation space 17 of the substrate unit 9 through the side wall 33 of the casing body 21. Further, the connection end portion 57a is formed so as to be perpendicular to the plate surface of the circuit board 3 and is inserted into a terminal insertion hole (hereinafter, also referred to as a terminal insertion hole 3h) that forms the terminal portion 3h of the circuit board 3. It As shown in a reference example (which does not mean a conventional example or a known example), the connector pin 57
If the entire portion of the terminal wire 57 including p except the connecting end 57a is formed into a linear shape, the connecting end 57a perpendicular to the board is inserted, so that the casing 19 of the connector pin 57p is inserted.
The main back surface 3 whose protrusion position R from the (passage forming wall 4) is close to the bottom 31 of the circuit board 3 in the height direction of the side wall 33.
It has to be positioned below p. As a result, the thickness of the bottom portion 31 of the casing body portion 21 increases, and the casing 1
The dimension a in the height direction of 9 is considerably large.

【００４２】一方、実施例（本実施形態）においては、
コネクタピン５７ｐの突出位置Ｒが、回路基板３の底部
３１に近い主裏面３ｐよりも上側に位置している。従っ
て、ケーシング本体部２１の底部３１の厚みが減少し、
ケーシング１９の高さ方向寸法ａ’も小さくなってコン
パクト化が実現している。こうした構造を具体的に実現
するために、本実施形態では、以下のような構造上の工
夫を行なっている。すなわち、端子線５７のコネクタピ
ン５７ｐの後方に続く部分（以下、端子線中間部分とい
う）は、側壁部３３の高さ方向において底部２１に近い
側を下側と定義したとき、コネクタピン５７ｐの基端位
置Ｒから、該基端位置Ｒよりも下方に位置する最低点Ｑ
に向けて延びる第一部分５７ｓと、最低点Ｑから、それ
よりも上方に位置する、接続端部５７ａの末端に向けて
延びる第二部分５７ｔとを有する。すなわち、端子線中
間部分に、上記のような最低点Ｑが生ずるような、下向
きの迂回部分を形成するのである。すると、コネクタピ
ン５７ｐの突出位置Ｒが基板の主裏面３ｐより上方にあ
っても、端子線中間部分は迂回部分によって主裏面３ｐ
より下方に一旦沈んだ後、接続端部５７ａを垂直に立ち
上がらせることで、端子挿通孔３ｈへの相通も問題なく
行なうことができる。On the other hand, in the example (this embodiment),
The protruding position R of the connector pin 57p is located above the main back surface 3p near the bottom 31 of the circuit board 3. Therefore, the thickness of the bottom portion 31 of the casing body 21 is reduced,
The size a ′ in the height direction of the casing 19 is also reduced to realize compactness. In order to concretely realize such a structure, the present embodiment makes the following structural improvements. That is, the portion of the terminal wire 57 following the connector pin 57p (hereinafter referred to as the terminal wire middle portion) is defined as the lower side of the side wall portion 33 in the height direction of the connector pin 57p. The lowest point Q located below the base end position R from the base end position R
And a second portion 57t that extends from the lowest point Q to a position above the lowest point Q and extends toward the end of the connection end 57a. In other words, the downward detour portion where the above-mentioned minimum point Q is generated is formed in the intermediate portion of the terminal line. Then, even if the projecting position R of the connector pin 57p is above the main back surface 3p of the board, the intermediate portion of the terminal line is the detoured portion and thus the main back surface 3p.
After it is further sunk below, the connection end 57a is raised vertically, so that the connection to the terminal insertion hole 3h can be performed without any problem.

【００４３】本実施形態においては、第一部分５７ｓ
が、コネクタピン５７ａの延長をなす第一水平部分５７
ｖと、側壁部３３内にて水平部分５７ｖの末端位置から
下方に折れ曲がる第一曲折部５７ｗを含む。また、該第
一曲折部５７ｗの末端から、ケーシング本体部２１の板
状の底部３１の板面に沿って水平に延びる第二水平部分
５７ｘが形成されている。また、第二部分５７ｔは、第
二水平部分５７ｘの末端から垂直に立ち上がる第二曲折
部５７ｙを含み、接続端部５７ａは該第二曲折部５７ｙ
の末端部をなす形で形成されている。第二水平部分５７
ｘは水平であるから、その長手方向の任意位置に、前記
した最低点Ｑを定めることができる。第二水平部分５７
ｘは、その最低点Ｑよりも第一曲折部５７ｗ側に位置す
る部分が第一部分５７ｓに属し、同じく第二曲折部５７
ｙ側に属する部分が第二部分５７ｔに属する。本実施形
態では、端子線５７のケーシング本体部２１に対する取
付安定性を考慮して、第二水平部分５７ｘをケーシング
本体部２１の底部３１にインサート成型により埋設して
いる。また、第二水平部分５７ｘを形成することによ
り、インサートとなる端子線５７を、射出成型金型内に
容易にかつ安定に配置でき、ケーシング本体部２１に対
する位置決め精度も高められる。In this embodiment, the first portion 57s
Is a first horizontal portion 57 which is an extension of the connector pin 57a.
v, and a first bent portion 57w that bends downward from the end position of the horizontal portion 57v in the side wall portion 33. Further, a second horizontal portion 57x extending horizontally from the end of the first bent portion 57w along the plate surface of the plate-shaped bottom portion 31 of the casing body 21 is formed. In addition, the second portion 57t includes a second bent portion 57y that rises vertically from the end of the second horizontal portion 57x, and the connection end portion 57a has the second bent portion 57y.
Is formed so as to form the end portion of the. Second horizontal portion 57
Since x is horizontal, the above-mentioned lowest point Q can be set at an arbitrary position in the longitudinal direction. Second horizontal portion 57
The portion of x that is located closer to the first bent portion 57w than the lowest point Q thereof belongs to the first portion 57s, and the second bent portion 57 is also the same.
The part belonging to the y side belongs to the second part 57t. In the present embodiment, the second horizontal portion 57x is embedded in the bottom 31 of the casing body 21 by insert molding in consideration of the mounting stability of the terminal wire 57 to the casing body 21. Further, by forming the second horizontal portion 57x, the terminal wire 57 serving as an insert can be easily and stably arranged in the injection molding die, and the positioning accuracy with respect to the casing main body portion 21 can be improved.

【００４４】接続端部５７ａは、回路基板３に形成され
た金具挿通孔３ｈに挿通され、はんだ付けされている。
ケーシング周側面２ｐと通路形成壁４との間には、端子
線５７の引き出し部１５ｂを形成する必要があるが、こ
の引き出し部１５ｂは、ケーブル接続用のコネクタ部１
５よりは軸断面積を小さくすることができる。従って、
側壁部３３のケーシング周側面２ｐに上記の本体部側係
合部４５の形成スペースを確保しやすくなる。The connection end 57a is inserted into a metal fitting insertion hole 3h formed in the circuit board 3 and soldered.
It is necessary to form a lead-out portion 15b for the terminal wire 57 between the casing peripheral side surface 2p and the passage forming wall 4, and this lead-out portion 15b is a connector portion 1 for cable connection.
The axial sectional area can be made smaller than 5. Therefore,
It becomes easy to secure a space for forming the main body side engaging portion 45 on the casing peripheral side surface 2p of the side wall portion 33.

【００４５】なお、本実施形態では、図１に示すよう
に、側壁部３３のケーシング周側面２ｐ上に本体部側係
合部４５を形成するためのスペース確保をさらに図るた
め、自動車の外気取入ダクトやフロントグリルの後部側
に形成された図示しない取付部にガスセンサ１を取り付
けるためのセンサ取付部７３も、通路形成壁４の外面か
ら突出させている。本実施形態では、長方形状のケーシ
ング本体部２１の底面の、隣接する長辺と短辺のそれぞ
れに対応させる形で通路形成壁４を設け、各々側方ガス
通路２を形成するとともに、各辺部に対応する通路形成
壁（補助壁）４に、コネクタ部１５（本実施形態では短
辺側）とセンサ取付部７３（本実施形態では長辺側）と
を振り分けて配置している。遮蔽部１６が設けられない
側の通路形成壁４（短辺側）は、ケーシングガス入口１
３に被検知ガスを導くガス流路としては機能しないが、
コネクタ部１５やセンサ取付部７３等のスペース形成に
寄与する、いわばスペース拡張壁部としての機能を有す
るものである。In the present embodiment, as shown in FIG. 1, in order to further secure a space for forming the main body side engaging portion 45 on the casing peripheral side surface 2p of the side wall portion 33, the outside air of the automobile is taken into consideration. A sensor mounting portion 73 for mounting the gas sensor 1 on a mounting portion (not shown) formed on the rear side of the inlet duct or the front grill also projects from the outer surface of the passage forming wall 4. In the present embodiment, the passage forming walls 4 are provided so as to correspond to the adjacent long sides and short sides of the bottom surface of the rectangular casing main body 21, respectively, and the side gas passages 2 are formed. The connector portion 15 (short side in the present embodiment) and the sensor attachment portion 73 (long side in the present embodiment) are arranged separately on the passage forming wall (auxiliary wall) 4 corresponding to the portion. The passage forming wall 4 (short side) on the side where the shielding portion 16 is not provided is the casing gas inlet 1
3 does not function as a gas flow path for introducing the gas to be detected,
It has a function as a space expansion wall portion that contributes to the formation of a space for the connector portion 15, the sensor mounting portion 73, and the like.

【００４６】図１２は、図１１のガスセンサ１の第一変
形例を示す。この変形例では、端子線５７のコネクタピ
ン５７ｐの後方に続く部分（端子線中間部分）が、ケー
シング本体部２１の側壁部３３を経て基板ユニット９の
収容空間１７内に向けて直線的に延びている。そして、
その収容空間１７内に位置する末端部、つまり接続端部
５７ａが、ボンディングワイヤ５７ｚを介して回路基板
３の端子部３ｈ’（孔ではなく、例えば、基板の主表面
に形成されたボンディングパッドである）と接続されて
なる。FIG. 12 shows a first modification of the gas sensor 1 of FIG. In this modified example, the portion of the terminal wire 57 that follows the connector pin 57p (the intermediate portion of the terminal wire) linearly extends through the side wall portion 33 of the casing body 21 into the accommodation space 17 of the substrate unit 9. ing. And
The end portion located in the accommodation space 17, that is, the connection end portion 57a is a terminal portion 3h 'of the circuit board 3 via the bonding wire 57z (not a hole but a bonding pad formed on the main surface of the board, for example). There is) connected.

【００４７】また、図１３は、図１１のガスセンサ１の
第二変形例を示す。この実施形態では、端子線５７が、
図１１の参考例における形態と同じであるが、端子線中
間部分と回路基板３との干渉を避けるため、回路基板３
の縁部から挿通孔３ｈに連通するスリット３ｓを形成し
ている。そして、垂直に立ち上がる接続端部５７ａを、
挿通孔３ｈ内に挿通している。FIG. 13 shows a second modification of the gas sensor 1 of FIG. In this embodiment, the terminal wire 57 is
The configuration is the same as in the reference example of FIG. 11, but in order to avoid interference between the intermediate portion of the terminal line and the circuit board 3, the circuit board 3
A slit 3s communicating with the insertion hole 3h from the edge portion thereof is formed. Then, the connection end 57a rising vertically is
It is inserted in the insertion hole 3h.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の電子回路構造体の一例であるガスセン
サを示す斜視図。FIG. 1 is a perspective view showing a gas sensor which is an example of an electronic circuit structure of the present invention.

【図２】図１の正面図、平面図及び側面図。FIG. 2 is a front view, a plan view and a side view of FIG.

【図３】図１の分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG.

【図４】図１の正面断面図。FIG. 4 is a front sectional view of FIG.

【図５】本体部の正面断面図。FIG. 5 is a front cross-sectional view of a main body section.

【図６】蓋の裏面図。FIG. 6 is a rear view of the lid.

【図７】本発明のガスセンサを用いたフラップ自動切り
換え機構の一例を概念的に示す図。FIG. 7 is a diagram conceptually showing an example of a flap automatic switching mechanism using the gas sensor of the present invention.

【図８】図１のガスセンサを参考例と比較して示す正面
断面図。FIG. 8 is a front sectional view showing the gas sensor of FIG. 1 in comparison with a reference example.

【図９】図１のガスセンサの第一変形例を示す正面断面
図。9 is a front sectional view showing a first modification of the gas sensor of FIG.

【図１０】同じく第二変形例を示す正面断面図。FIG. 10 is a front sectional view showing a second modified example of the same.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ ガスセンサ（半密封型電子回路構造体） ２ｐ ケーシング周側面 ３ 回路基板 ３ｈ 端子部 ３ｐ 主表面 ４ 通路形成壁（補助壁） ５ センサモジュール ８ 主ガス通路 ９ センサユニット（基板ユニット） １１ ガスセンサ素子（電子回路素子） １３ ケーシングガス入口 １４ ケーシングガス出口 １５ コネクタ部 １５ｈ コネクタハウジング １７ 収容空間 １９ ケーシング ２２ 中蓋（頂面部） ２３ 蓋（主ガス通路形成部材） ３１ 底部 ３３ 側壁部 ３５ 本体開口部 ５５ 収容空間ガス入口 ５７ 端子線 ５７ａ 接続端部 ５７ｐ コネクタピン ５７ｓ 第一部分 ５７ｔ 第二部分 ５７ｚ ボンディングワイヤ ７０ フィルタ Ｒ 突出位置（基端位置） Ｑ 最低点 1 Gas sensor (semi-sealed electronic circuit structure) 2p casing peripheral side 3 circuit board 3h terminal 3p main surface 4 Passage forming wall (auxiliary wall) 5 sensor module 8 main gas passages 9 Sensor unit (board unit) 11 Gas sensor element (electronic circuit element) 13 Casing gas inlet 14 Casing gas outlet 15 Connector 15h connector housing 17 accommodation space 19 casing 22 Inner lid (top surface) 23 Lid (main gas passage forming member) 31 bottom 33 Side wall 35 Body opening 55 accommodation space gas inlet 57 terminal wire 57a Connection end 57p connector pin 57s Part 1 57t Second part 57z bonding wire 70 filters R protruding position (base end position) Q lowest point

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 神山 雄一 愛知県名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日 本特殊陶業株式会社内 Ｆターム(参考） 2G046 AA11 AA13 AA22 AA23 BA09 BB08 BD01 BD06 BF05 BF06 BG05 BH02 BH03 BH04 DC14 DC16 DC17 DC18 EA04 EA07 EA10 EA14 FB02 FE39 FE46   ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page    (72) Inventor Yuichi Kamiyama             14-18 Takatsuji-cho, Mizuho-ku, Nagoya City, Aichi Prefecture             Inside this special ceramics company F-term (reference) 2G046 AA11 AA13 AA22 AA23 BA09                       BB08 BD01 BD06 BF05 BF06                       BG05 BH02 BH03 BH04 DC14                       DC16 DC17 DC18 EA04 EA07                       EA10 EA14 FB02 FE39 FE46

Claims (10)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 回路基板（３）と、電子回路素子（７，
１１）と、該電子回路素子（７，１１）に電気的入出力
を行なうための端子部（３ｈ）とを有した基板ユニット
（９）と、 前記基板ユニット（３）の収容空間（１７）を形成する
ケーシング（１９）と、 前記ケーシング（１９）と一体成型されるととともに、
一方の端部が前記基板ユニット（９）の前記端子部（３
ｈ）に導通接続される接続端部（５７ａ）とされ、他方
の端部が前記ケーシング（１９）から突出するコネクタ
ピン（５７ｐ）とされる端子線（５７）とを有し、 前記ケーシング（１９）には、前記コネクタピン（５７
ｐ）の周囲を取り囲むとともに、ピン突出方向における
先端側が開放した中空のコネクタハウジング（１５ｈ）
が一体化されてコネクタ部（１５）を形成し、 また、前記ケーシング（１９）は、底部（３１）と、そ
の底部（３１）の外縁から立ち上がる側壁部（３３）と
を有するケーシング本体部（２１）を備え、前記基板ユ
ニット（９）は、前記側壁部（３３）の高さ方向に基板
厚み方向が一致するようにケーシング本体部（２１）内
に収容され、前記コネクタピン（５７ｐ）は、前記ケー
シング（１９）の側壁部（３３）を経て前記基板ユニッ
ト（９）の収容空間（１７）内に延びており、 前記回路基板（３）は、前記ケーシング本体部（２１）
の内側において、前記側壁部（３３）の内側における高
さ方向寸法中央位置よりも前記底部（３１）寄りに配置
され、 前記底部（３１）が下となる位置関係で前記ケーシング
（１９）を見たとき、前記コネクタピン（５７ｐ）の該
ケーシング（１９）からの突出位置（Ｒ）が、前記側壁
部（３３）の高さ方向において、前記回路基板（３）の
前記底部（３１）に近い主裏面よりも上側に位置するこ
とを特徴とする電子回路構造体。1. A circuit board (3) and an electronic circuit element (7,
11) and a board unit (9) having a terminal portion (3h) for electrically inputting and outputting to the electronic circuit element (7, 11), and a housing space (17) for the board unit (3). And a casing (19) forming a casing, and integrally molded with the casing (19),
One end of the board unit (9) has the terminal portion (3
h) has a connecting end portion (57a) electrically connected to the other end portion and a terminal wire (57) serving as a connector pin (57p) protruding from the casing (19). 19), the connector pin (57
p), a hollow connector housing (15h) that surrounds the periphery and has an open front end in the pin protruding direction.
Are integrated to form a connector part (15), and the casing (19) has a casing body part (a) having a bottom part (31) and a side wall part (33) rising from an outer edge of the bottom part (31). 21), the board unit (9) is housed in the casing body (21) so that the board thickness direction matches the height direction of the side wall section (33), and the connector pin (57p) is , Extends through the side wall portion (33) of the casing (19) into the accommodation space (17) of the substrate unit (9), and the circuit board (3) includes the casing body portion (21).
Inside of the side wall part (33), the casing (19) is arranged in a positional relationship closer to the bottom part (31) than a central position in the height direction inside the side wall part (33), and the bottom part (31) is located below. At this time, the protruding position (R) of the connector pin (57p) from the casing (19) is close to the bottom portion (31) of the circuit board (3) in the height direction of the side wall portion (33). An electronic circuit structure characterized by being located above the main back surface. 【請求項２】 前記コネクタピン（５７ｐ）の該ケーシ
ング（１９）からの突出位置（Ｒ）は、前記側壁部（３
３）の高さ方向において、該側壁部（３３）の内側にお
ける高さ方向寸法中央位置よりも下方に位置する請求項
１記載の電子回路構造体。2. The protruding position (R) of the connector pin (57p) from the casing (19) is defined by the side wall portion (3).
The electronic circuit structure according to claim 1, wherein the electronic circuit structure is located below a central position in the height direction inside the side wall portion (33) in the height direction of (3). 【請求項３】 前記側壁部（３３）の高さ方向における
前記コネクタピン（５７ｐ）の前記突出位置（Ｒ）は、
当該方向における前記コネクタハウジング（１５ｈ）の
内法寸法の中央に設定されてなる請求項１又は２に記載
の電子回路構造体。3. The protruding position (R) of the connector pin (57p) in the height direction of the side wall portion (33) is
The electronic circuit structure according to claim 1 or 2, which is set at a center of an inner dimension of the connector housing (15h) in the direction. 【請求項４】 前記コネクタハウジング（１５ｈ）は、
前記側壁部（３３）の高さ方向寸法内に収まるものとさ
れている請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子
回路構造体。4. The connector housing (15h) comprises:
The electronic circuit structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the electronic circuit structure is configured to fit within a dimension of the sidewall portion (33) in a height direction. 【請求項５】 前記ケーシング（１９）は、前記収容空
間（１７）と外部空間とを連通する通気孔（５５）を有
し、この通気孔（５５）がシート状の撥水性フィルタ
（７０）にて覆われてなる請求項１ないし４のいずれか
１項に記載の電子回路構造体。5. The casing (19) has a vent hole (55) communicating the accommodation space (17) with an external space, and the vent hole (55) is a sheet-like water repellent filter (70). The electronic circuit structure according to any one of claims 1 to 4, which is covered with. 【請求項６】 基板ユニット（９）は、前記電子回路素
子（７，１１）としてガスセンサ素子（１１）を含むセ
ンサユニットである請求項５記載の電子回路構造体。6. The electronic circuit structure according to claim 5, wherein the substrate unit (9) is a sensor unit including a gas sensor element (11) as the electronic circuit element (7, 11). 【請求項７】 前記回路基板（３）の前記底部（３１）
に近い主裏面の反対側に位置する主表面上に、前記ガス
センサ素子（１１）を含むセンサモジュール（５）が突
出形態にて配置され、かつ、前記側壁部（３３）の高さ
方向において前記センサモジュール（５）が、前記側壁
部（３３）の外側における高さ方向寸法範囲内に収まる
形で前記ケーシング（１９）内に収容されている請求項
５記載の電子回路構造体。7. The bottom portion (31) of the circuit board (3)
The sensor module (5) including the gas sensor element (11) is arranged in a protruding form on the main surface located on the opposite side of the main back surface close to the side surface, and the sensor module (5) includes the gas sensor element (11) in the height direction of the sidewall portion (33). The electronic circuit structure according to claim 5, wherein the sensor module (5) is housed in the casing (19) so as to fit within a dimension in a height direction outside the side wall portion (33). 【請求項８】 前記ケーシング本体部（２１）の前記側
壁部（３３）は、高さ方向における前記底部（３１）と
反対側の端が開放して本体開口部（３５）とされ、その
本体開口部（３５）が前記ケーシング本体部（２１）と
は別体の蓋（２３）によって塞がれるとともに、 前記ケーシング本体部（２１）には、前記側壁部（３
３）の外周面（２ｐ）のうち、少なくとも前記コネクタ
ピン（５７ｐ）が配置される領域と隙間を介して対向す
る、内周面を有する補助壁（４）が一体的に設けられ、 前記コネクタハウジング（１５ｈ）が前記補助壁（４）
の外側面に突出形成されてなる請求項１ないし７のいず
れか１項に記載の電子回路構造体。8. The side wall portion (33) of the casing main body portion (21) is formed into a main body opening portion (35) by opening an end on the side opposite to the bottom portion (31) in the height direction. The opening (35) is closed by a lid (23) separate from the casing body (21), and the casing body (21) has the side wall (3).
An auxiliary wall (4) having an inner peripheral surface, which is opposed to at least a region in which the connector pin (57p) is disposed, of the outer peripheral surface (2p) of 3) and has an inner peripheral surface is integrally provided. The housing (15h) is the auxiliary wall (4)
The electronic circuit structure according to any one of claims 1 to 7, wherein the electronic circuit structure is formed so as to project on an outer surface of the. 【請求項９】 前記端子線（５７）の前記コネクタピン
（５７ｐ）の後方に続く部分が、前記ケーシング本体部
（２１）の前記側壁部（３３）を経て前記基板ユニット
（９）の収容空間（１７）内に延び、かつ該部分は、前
記側壁部（３３）の高さ方向において前記底部（２１）
に近い側を下側と定義したとき、前記コネクタピン（５
７ｐ）の基端位置（Ｒ）から、該基端位置（Ｒ）よりも
下方に位置する最低点（Ｑ）に向けて延びる第一部分
（５７ｓ）と、前記最低点（Ｑ）から、それよりも上方
に位置する、前記接続端部（５７ａ）の末端に向けて延
びる第二部分（５７ｔ）とを有し、 前記接続端部（５７ａ）は、前記回路基板（３）の板面
と垂直となるように形成され、かつ、前記回路基板
（３）の前記端子部（３ｈ）をなす端子挿通孔に挿通さ
れる請求項１ないし８のいずれか１項に記載の電子回路
構造体。9. A housing space for the board unit (9), wherein a portion of the terminal wire (57) that continues behind the connector pin (57p) passes through the side wall portion (33) of the casing body portion (21). (17) extends into the bottom portion (21) in the height direction of the side wall portion (33).
When the side close to is defined as the lower side, the connector pin (5
7p) from the base end position (R) toward the lowest point (Q) located below the base end position (R), and from the lowest point (Q), And a second portion (57t) that is located above and extends toward the end of the connection end (57a), the connection end (57a) being perpendicular to the plate surface of the circuit board (3). The electronic circuit structure according to any one of claims 1 to 8, wherein the electronic circuit structure is formed so that it is inserted into a terminal insertion hole that forms the terminal portion (3h) of the circuit board (3). 【請求項１０】 前記端子線（５７）の前記コネクタピ
ン（５７ｐ）の後方に続く部分が、前記ケーシング本体
部（２１）の前記側壁部（３３）を経て前記基板ユニッ
ト（９）の収容空間（１７）内に向けて延び、その収容
空間（１７）内に位置する末端部が、ボンディングワイ
ヤ（５７ｚ）を介して前記回路基板（３）の前記端子部
（３ｈ’）と接続されてなる請求項１ないし８のいずれ
か１項に記載の電子回路構造体。10. A housing space for the substrate unit (9), wherein a portion of the terminal wire (57) continuing to the rear of the connector pin (57p) passes through the side wall portion (33) of the casing body portion (21). An end portion extending toward the inside of the (17) and located in the accommodation space (17) is connected to the terminal portion (3h ′) of the circuit board (3) via a bonding wire (57z). The electronic circuit structure according to any one of claims 1 to 8.