JP2003338480A - スピン処理装置 - Google Patents
スピン処理装置Info
- Publication number
- JP2003338480A JP2003338480A JP2002144774A JP2002144774A JP2003338480A JP 2003338480 A JP2003338480 A JP 2003338480A JP 2002144774 A JP2002144774 A JP 2002144774A JP 2002144774 A JP2002144774 A JP 2002144774A JP 2003338480 A JP2003338480 A JP 2003338480A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup body
- processing tank
- cup
- opening
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
流れがカップ体内に流入するのを防止できるようにした
スピン処理装置を提供することにある。 【解決手段】 処理槽1と、この処理槽内に設けられた
上面に開口部を有するカップ体2と、このカップ体内に
設けられ基板を保持して回転駆動される回転テーブル1
6と、上記処理槽の上部に設けられこの処理槽内に清浄
空気を導入するファン・フィルタユニット32と、この
ファン・フィルタユニットから上記処理槽内に供給され
た清浄空気を上記カップ体の内部空間を通じて排出する
排出管5と、上記カップ体の上面の上記開口部の周辺部
に設けられ上記カップ体の外部の空気が上記開口部から
カップ体内へ流入するのを阻止する環状壁体25とを具
備する。
Description
がら処理液によって処理したり、処理液によって処理さ
れた基板を乾燥処理するスピン処理装置に関する。
る場合、半導体ウエハやガラス基板などの基板に回路パ
タ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。このリ
ソグラフィプロセスは、周知のように上記基板にレジス
トを塗布し、このレジストに回路パタ−ンが形成された
マスクを介して光を照射し、ついでレジストの光が照射
されない部分(あるいは光が照射された部分)を除去
し、除去された部分をエッチングするなどの一連の工程
を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パタ−ンを形
成するものである。
染されていると回路パタ−ンを精密に形成することがで
きなくなり、不良品の発生原因となる。したがって、そ
れぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際には、レジス
トや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状態に上記基
板を洗浄処理するということが行われている。
処理装置が知られている。このスピン処理装置は処理槽
を有し、この処理槽内にはカップ体が設けられている。
このカップ体内には回転テーブルが設けられ、この回転
テーブルには上記基板が着脱可能に保持される。
ルを回転させながら基板に処理液を供給して処理したな
らば、上記回転テーブルを処理液による処理時に比べて
高速度で回転させることで、この基板を乾燥処理する。
などのファン・フィルタユニットが設けられ、基板を処
理するときに処理槽内に清浄空気を供給するようにして
いる。上記カップ体の底部には排出管が接続されてい
る。この排出管には排気ポンプが接続されている。それ
によって、上記ファン・フィルタユニットから処理槽内
に供給された清浄空気は上記カップ体内を通り、上記排
出管から排出される。
ルタユニットから処理槽内に清浄空気を供給し、カップ
体内を通過させて排出することで、基板を乾燥処理する
ときに発生するミストがカップ体や処理槽内に浮遊する
のを防止している。それによって、乾燥処理時に基板に
ミストが付着して汚染原因となるのを防止している。
ための出し入れ口が設けられ、この出し入れ口はシャッ
タによって開閉できるようになっている。上記回転テー
ブルに未処理の基板を供給するときや乾燥処理された基
板を上記回転テーブルから取り出すときには、上記出し
入れ口を開放し、ロボットなどによって基板の出し入れ
を行なう。
ては、複数のスピン処理装置が設置され、複数のスピン
処理装置の排気を1台の排気ポンプで行なうようにして
いる。つまり、排気ポンプに接続された排出管を複数に
分岐し、分岐された各排出管をそれぞれのスピン処理装
置のカップ体に接続するようにしている。
しているスピン処理装置にはファン・フィルタユニット
から清浄空気が供給されるとともに、上記排出管を通じ
てカップ体内の排気が行なわれる。
は、ファン・フィルタユニットからの清浄空気の供給が
停止され、また排出管に設けられた開閉弁を閉じて排気
も停止される。
て、基板を処理しているスピン処理装置と処理していな
いスピン処理装置との数が経時的に変動することになる
から、その変動に応じて基板を処理しているスピン処理
装置ではその処理槽内の圧力が変動することが避けられ
ない。
すると、処理槽内における空気の流れも変動することが
避けられない。たとえば、ファン・フィルタユニットか
ら所定量の清浄空気が供給されているときに運転される
スピン処理装置の数が増加すると、各処理槽の排気ポン
プによる排気量が減少する。
ニットからの清浄空気の供給量が排気量よりも多くな
り、処理槽内の圧力が上昇して処理槽内に供給された空
気がカップ体を通じて円滑に排出され難くなる。
の乱流がカップ体の外周面に沿って流れ、一部はカップ
体の上面に形成された開口部から内部に流入する虞があ
る。処理槽内で生じた乱流には、処理槽の内面に付着し
た塵埃が含まれ易くなる。そのため、乱流の一部がカッ
プ体内に入り込むことで、基板が汚染されるということ
がある。
内で乱流が発生しても、その乱流がカップ体内に流れ込
むのを防止できるようにしたスピン処理装置を提供する
ことにある。
を回転させて処理するスピン処理装置において、処理槽
と、この処理槽内に設けられた上面に開口部を有するカ
ップ体と、このカップ体内に設けられ上記基板を保持し
て回転駆動される回転テーブルと、上記処理槽の上部に
設けられこの処理槽内に清浄空気を導入するファン・フ
ィルタユニットと、このファン・フィルタユニットから
上記処理槽内に供給された清浄空気を上記カップ体の内
部空間を通じて排出する排出手段と、上記カップ体の上
面の上記開口部の周辺部に設けられ上記カップ体の外部
の空気が上記開口部からカップ体内へ流入するのを阻止
する流入阻止手段とを具備したことを特徴とするスピン
処理装置にある。
上記カップ体の上面の上記開口部の周縁部に設けられた
環状壁体であることを特徴とする請求項1記載のスピン
処理装置にある。
さ調整部材が着脱可能に設けられることを特徴とする請
求項1記載のスピン処理装置にある。
部の周縁部に設けられた流入阻止手段によって、カップ
体の外部の空気がカップ体の上面開口からカップ体内に
流入するのが阻止されるから、処理槽内の圧力変動で乱
流が生じても、その乱流がカップ体内に流入して基板を
汚染するのが防止される。
明の一実施の形態を説明する。
構成を示し、このスピン処理装置は箱型状の処理槽1を
有する。この処理槽1内にはカップ体2が配置されてい
る。このカップ体2は、上記処理槽1の底板上に設けら
れた下カップ3と、この下カップ3に対して図示しない
上下駆動機構により上下動可能に設けられた上カップ4
とからなる。
隔で複数の排出管5が接続されている。これら排出管5
は排気ポンプ6に連通している。排出管5にはバタフラ
イ弁5aが設けられ、このバタフライ弁5aの開度は制
御装置7によって設定できるようになっている。
配置されている。このベース板8には、上記下カップ3
と対応する位置に取付け孔9が形成されている。この取
付け孔9には駆動手段を構成する制御モータ11の固定
子12の上端部が嵌入固定されている。
内部には同じく筒状の回転子13が回転自在に嵌挿され
ている。この回転子13の上端面には筒状の連結体14
が下端面を接触させて一体的に固定されている。この連
結体14の下端には上記固定子12の内径寸法よりも大
径な鍔部15が形成されている。この鍔部15は上記固
定子12の上端面に摺動可能に接触しており、それによ
って回転子13の回転を阻止することなく、この回転子
13が固定子12から抜け落ちるのを防止している。
する部分に通孔3aが形成され、上記連結体14は上記
通孔3aからカップ体2内に突出している。この連結体
14の上端には回転テーブル16が取付けられている。
この回転テーブル16の周辺部には周方向に所定間隔、
この実施の形態では60度間隔で6本(2本のみ図示)
の円柱状の保持部材17が図示しない駆動機構によって
回転可能に設けられている。
部材17の回転中心から偏心した位置にテーパ面を有す
る支持ピン18が設けられている。回転テーブル16に
は、基板としての半導体ウエハWが周縁部の下面を上記
支持ピン18のテーパ面に当接するよう供給される。そ
の状態で上記保持部材17を回転させれば、支持ピン1
8が偏心回転するから、回転テーブル16に供給された
半導体ウエハWは、上記支持ピン18によって保持され
る。
1によって覆われている。この乱流防止カバー21は上
記回転テーブル16の外周面を覆う外周壁22と、上面
を覆う上面壁23とを有し、上記外周壁は上側が小径部
22a、下側が大径部22bに形成されている。
の開口部4aの内周面には環状壁体25が設けられてい
る。この環状壁体25は高さ方向の下端部を上カップ4
内に位置させ、上端を上カップ4の上端面とほぼ面一に
して設けられている。
6に形成され、この曲面26は上カップ4の内周縁部に
向かって高く傾斜しており、その内周縁部は上カップ4
の上面側に突出した環状突出部27に形成されている。
それによって、この環状突出部27は、後述するように
カップ体2の外部で生じる乱流がカップ体2内に流入す
るのを阻止する流入阻止手段を構成している。
エハWを供給したり、乾燥処理された半導体ウエハWを
取り出すときには、上記上カップ4が後述するごとく下
降させられる。
成されている。この開口部31にはULPAやHEPA
などのファン・フィルタユニット32が設けられてい
る。このファン・フィルタユニット32はクリーンルー
ム内の空気をさらに清浄化して処理槽1内に導入する。
上記ファン・フィルタユニット32は駆動部33を有
し、この駆動部33によって図示しないファンが回転駆
動されて清浄空気を処理槽1内に導入する。
て上記処理槽1内に導入された清浄空気は、カップ体2
の上面の開口部4aから内部に流入し、排出管5を通っ
て排出される。
らの清浄空気の供給量に対し、排出管5からの排出量が
ほぼ同じ或いはわずかに多い状態であれば、ファン・フ
ィルタユニット32から処理槽1内に供給された清浄空
気は、カップ体2内を通って円滑に排出されるから、処
理槽1内で乱流が生じることがない。
よって発停が制御されるようになっている。
開口形成されている。この出し入れ口34は、処理槽1
の一側に上下方向にスライド可能に設けられたシャッタ
35によって開閉される。このシャッタ35は圧縮空気
で作動するシリンダ36によって駆動される。つまり、
上記シリンダ36には圧縮空気の流れを制御する制御弁
37が設けられ、この制御弁37を上記制御装置7によ
って切換え制御することで、上記シャッタ35を上下動
させることができるようになっている。
状の固定軸41が挿通されている。この固定軸41の上
端には、上記回転テーブル16に形成された通孔42か
ら上記回転テーブル16の上面側に突出したノズルヘッ
ド43が設けられている。このノズルヘッド43には上
記回転テーブル16に保持された半導体ウエハWの下面
に向けて処理液としての薬液及び洗浄液を選択的に噴射
する一対のノズル44が設けられている。
上記ノズルヘッド43と対向して開口部45が形成さ
れ、この開口部45によって上記ノズル44から噴射さ
れた処理液が半導体ウエハWの下面に到達可能となって
いる。
ハWの上方には上部ノズル体46が配置されている。こ
の上部ノズル体46からは上記半導体ウエハWの上面に
処理液が供給されるようになっている。
について説明する。
て清浄空気を処理槽1内に供給するとともに、バタフラ
イ弁5aを所定の開度に設定することで、上記ファン・
フィルタユニット32から処理槽1内に供給された清浄
空気は、排気ポンプ6の吸引力が作用する排出管5を通
じてカップ体2内から排出される。
れる清浄空気量が排気ポンプ6による排気量とほぼ同等
或いはわずかに少ない状態であれば、処理槽1内の圧力
は0若しくは負圧に維持される。それによって、ファン
・フィルタユニット32から処理槽1内に供給された清
浄空気はカップ体2内を通って排出管5から円滑に排出
されることになるから、処理槽1内で乱流が発生するこ
とはない。
理装置のうち、休止していたスピン処理装置が運転を開
始すると、スピン処理装置1台当たりの排気ポンプ6に
よる排気量が減少し、処理槽1内の圧力が高くなること
がある。また、処理槽1に半導体ウエハWを出し入れす
るためにシャッタ35を下げて出し入れ口34を開放す
ると、処理槽1内に外気が流入し、処理槽1内の圧力が
高くなることがある。
用は、スピン処理装置だけでなく、他の機器に用いられ
ていることもあるから、それらの機器の使用状況によっ
ても、処理槽1内の圧力が変動することがある。
動すると、排気ポンプ6による処理槽1内の排気が円滑
に行なえず、ファン・フィルタユニット32からの清浄
空気の一部が処理槽1内で滞留し、その滞留によって乱
流が生じることがある。処理槽1内で発生する乱流に
は、処理槽1の内面に付着した塵埃が含まれ易い。
と、その乱流はカップ体2の周壁に沿って上カップ4の
上面の開口部4aから内部に流入しようとする。しかし
ながら、上記上カップ4の内周縁部は、上カップ4の上
面側に突出した環状突出部27に形成されている。
の乱流が図2に矢印で示すようにカップ体2の周壁に沿
って流れてカップ体2内に流入しようとしても、上記上
カップ4の上面側に突出した上記環状突出部27によっ
て上カップ4の開口部4aから内部に流入するのが阻止
される。そのため、塵埃を含む乱流によってカップ体2
内の回転テーブル16に保持された半導体ウエハWが汚
染されるのを防止できる。
な曲面26に形成されている。そのため、図2に矢印で
示す気流は上カップ4の外周面に沿って円滑に流れ、乱
流が発生することがないから、そのことによっても半導
体ウエハWの汚染を防止できる。
は、複数の高さ調整部材、この実施の形態では第1の高
さ調整部材51と第2の高さ調整部材52とが着脱可能
に順次装着できるようになっている。
はそれぞれ環状をなしていて、第1の高さ調整部材51
の下端面は上カップ4の外周面の曲面26及び環状突出
部27の上端面に接合するよう形成されている。上記第
2の高さ調整部材52の下端面は上記第1の高さ調整部
材51の外周面及び上端面に接合するよう形成されてい
る。
27に第1の高さ調整部材51を装着すれば、この第1
の高さ調整部材51の高さに応じて上カップ4の高さを
高くすることができる。第1の高さ調整部材51に第2
の高さ調整部材52を装着すれば、上カップ4の高さ
を、さらに高くすることができる。
高さ調整部材51,52の内周面は、上記環状壁体25
の内周面と面一になり、段差が生じることがない滑らか
な内周面となる。それによって、環状突出部27に第
1、第2の高さ調整部材51,52を装着しても、これ
の内周面に汚れが付着残留し難くなっている。
の処理槽1内で生じる乱流の勢いに差がある。たとえ
ば、処理槽1内の圧力がプラス圧に大きく変動するよう
な使用条件下では、処理槽1内に生じる乱流の勢いも強
くなる。したがって、そのような条件下でスピン処理装
置を使用する場合には、上記環状突出部27に第1の高
さ調整部材51を装着したり、さらに第2の高さ調整部
材52を積層装着する。
勢いが強くても、環状壁体25に装着された第1、第2
の高さ調整部材51,52によってカップ体2内に乱流
が流入するのを確実に阻止することが可能となる。
の数は2つに限られず、3つ以上であってもよい。ま
た、上カップの内周縁部に環状突出部を一体に設け、こ
の環状突出部に高さ調整部材を装着したが、上カップの
内周面に設けられた環状壁体の上端部を上カップの上面
側に突出させ、この環状壁体の上カップの上面側に突出
した部分を流入阻止手段としてもよい。その場合、この
環状壁体に高さ調整部材を着脱可能に装着すればよい。
体の上面の開口部の周縁部に、カップ体の外部の空気が
カップ体の上面開口からカップ体内に流入するのを阻止
する流入阻止手段を設けるようにした。
の乱流がカップ体内に流入するのが阻止されるから、カ
ップ体内に生じた乱流で基板が汚染されるのを防止でき
る。
の概略的構成の断面図。
体内に乱流が流入するのを阻止する状態を示す説明図。
一部を拡大して示す断面図。
Claims (3)
- 【請求項1】 基板を回転させて処理するスピン処理装
置において、 処理槽と、 この処理槽内に設けられた上面に開口部を有するカップ
体と、 このカップ体内に設けられ上記基板を保持して回転駆動
される回転テーブルと、 上記処理槽の上部に設けられこの処理槽内に清浄空気を
導入するファン・フィルタユニットと、 このファン・フィルタユニットから上記処理槽内に供給
された清浄空気を上記カップ体の内部空間を通じて排出
する排出手段と、 上記カップ体の上面の上記開口部の周辺部に設けられ上
記カップ体の外部の空気が上記開口部からカップ体内へ
流入するのを阻止する流入阻止手段とを具備したことを
特徴とするスピン処理装置。 - 【請求項2】 上記流入阻止手段は、上記カップ体の上
面の上記開口部の周縁部に設けられた環状壁体であるこ
とを特徴とする請求項1記載のスピン処理装置。 - 【請求項3】 上記環状壁体には、高さ調整部材が着脱
可能に設けられることを特徴とする請求項1記載のスピ
ン処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144774A JP4040906B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | スピン処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002144774A JP4040906B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | スピン処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003338480A true JP2003338480A (ja) | 2003-11-28 |
JP4040906B2 JP4040906B2 (ja) | 2008-01-30 |
Family
ID=29704354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002144774A Expired - Fee Related JP4040906B2 (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | スピン処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4040906B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286831A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2007053154A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Pre-Tech Co Ltd | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 |
US8313609B2 (en) | 2005-03-31 | 2012-11-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2016096337A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002144774A patent/JP4040906B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006286831A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
US8313609B2 (en) | 2005-03-31 | 2012-11-20 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US8545668B2 (en) | 2005-03-31 | 2013-10-01 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2007053154A (ja) * | 2005-08-16 | 2007-03-01 | Pre-Tech Co Ltd | マスク基板用の洗浄装置及びそれを用いたマスク基板の洗浄方法 |
JP2016096337A (ja) * | 2014-11-11 | 2016-05-26 | 株式会社荏原製作所 | 基板洗浄装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4040906B2 (ja) | 2008-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI381435B (zh) | Liquid treatment device, liquid treatment method and memory media | |
TWI362068B (ja) | ||
KR100855129B1 (ko) | 매엽식 기판세정방법 | |
KR100558026B1 (ko) | 처리장치 및 처리방법 | |
JP3834542B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板洗浄方法 | |
TW200832587A (en) | Substrate processing equipment, substrate processing method and cleaning method of exhaust liquid cup | |
KR101895630B1 (ko) | 기판 세정 장치 및 그것을 구비한 기판 처리 장치 | |
JPH0878368A (ja) | ワークの処理方法および装置 | |
KR20190112639A (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2007287999A (ja) | 液処理装置 | |
TWI674153B (zh) | 基板洗淨裝置及具備其之基板處理裝置 | |
JP2010239013A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4040906B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP3961749B2 (ja) | 基板洗浄装置及び基板処理装置、基板処理方法 | |
JP2003257925A (ja) | スピン処理装置及びスピン処理方法 | |
JP2003197718A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP2010080840A (ja) | 回転式処理装置、処理システム及び回転式処理方法 | |
JP3999523B2 (ja) | 被処理物の処理装置 | |
JPH11330041A (ja) | エッチング液による基板処理装置 | |
KR102387542B1 (ko) | 에어공급부 및 기판 처리 장치 | |
US20080029123A1 (en) | Sonic and chemical wafer processor | |
JP2003022994A (ja) | 基板洗浄方法 | |
JP4369022B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP4189196B2 (ja) | スピン処理装置 | |
JP4727080B2 (ja) | スピン処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050511 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070807 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20071106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20071108 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101116 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121116 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131116 Year of fee payment: 6 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |