JP2003334890A - 2層銅ポリイミド基板 - Google Patents
2層銅ポリイミド基板Info
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Abstract
ともに優れた2層めっき銅ポリイミド基板を提供する。 【解決手段】 硝酸銀水溶液によって染色して透過電子
顕微鏡(TEM)で断面を観察する方法で評価したポリイ
ミド表面の改質層厚みが200オングストローム以下で
あり、そのポリイミド表面にニッケル、クロム、または
これらの合金からなるシード層を形成した後、電気銅め
っきもしくは無電解銅めっき、また両者を併用して銅層
を形成した構造にすれば、初期密着力および150℃大
気中に168時間放置された後の耐熱密着力、さらに1
21℃、95%、2気圧、100時間のPCT試験後の
PCT密着力が、すべて400N/m以上となる2層め
っき銅ポリイミド基板が得られる。
Description
フレキシブルプリント配線板、TABテープ、COFテ
ープ等の電子部品の素材となる金属被覆ポリイミド基板
に関する。
た機械的、電気的および化学的特性において他のプラス
ティック材料に比べ遜色のないことから、例えばプリン
ト配線板(PWB)、フレキシブルプリント配線板(F
PC)、テープ自動ボンディング用テープ(TAB)、
そしてチップオンフィルム(COF)等の電子部品用の
絶縁基板材料として多用されている。この様なPWB,
FPC,またはTAB、COFは、ポリイミドフィルム
の少なくとも片面に金属導体層として主に銅を被覆した
金属被膜ポリイミド基板を加工することによって得られ
ている。
フィルムと金属箔とを接着剤を介して接合した3層銅ポ
リイミド基板と、ポリイミドフィルムに直接金属層を形
成した2層銅ポリイミド基板がある。また2層銅ポリイ
ミド基板には、市販の銅箔にポリイミドを成膜するキャ
スティング基板と、市販のポリイミドにスパッタおよび
電気めっきまたは無電解めっき、もしくはその両方を併
用し、直接金属を積層するめっき法により製造された2
層銅ポリイミド基板(以下、2層めっき基板と略)があ
る。
にともない、上記TAB,COFに対しても小型、薄
型、すなわち高密度化が要求され、その配線ピッチ(配
線幅/スペース幅)は益々狭くなっていることから、導
体層(銅被膜)の厚みを薄く、自由にコントロールでき
る2層めっき基板が注目されている。
実用レベルにあるものの、耐熱環境における密着力や高
温高湿環境における密着力など、信頼性に関わる密着力
について従来の3層基板と比較して低く、不安が持たれ
ている。したがって、市場からは3層基板と同等の密着
力(400N/m程度)の確保が2層めっき基板には求
められている。
め、本発明は、2層めっき基板において、初期密着力、
および150℃大気中に168時間放置した後の耐熱密
着力、さらに121℃、95%、2気圧、100時間の
PCT試験(Pressure Cooker Test)後のPCT密着力
が、すべて400N/m以上となる2層めっき基板の構
造を提供することを目的とする。
め、本発明は、2層めっき基板において、硝酸銀水溶液
によって染色して透過電子顕微鏡(TEM)で断面を観察
する方法で評価したポリイミド表面の改質層厚みが20
0オングストローム以下であり、そのポリイミド表面に
ニッケル、クロム、またはこれらの合金からなるシード
層を形成した後、電気銅めっきもしくは無電解銅めっ
き、また両者を併用して銅層を形成した構造にすれば、
初期密着力および150℃大気中に168時間放置され
た後の耐熱密着力、さらに121℃、95%、2気圧、
100時間のPCT試験後のPCT密着力が、すべて4
00N/m以上となる2層めっき基板を提供できる事を
見いだしたものである。
は、ピロメリット酸二無水和物(PMDA)と4,4
‘−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)を主成分と
するもの、もしくはピロメリット酸二無水和物(PMD
A)と4,4‘−ジアミノジフェニルエーテル(OD
A)からなる成分とビフェニルテトラカルボン酸二無水
和物(BPDA)と4,4’−ジアミノジフェニルエー
テル(ODA)からなる成分を主成分とするものである
ことを特徴とする、上記記載の構造を有する2層めっき
基板である。
密着特性の変化を詳細に調査し、耐熱試験およびPCT
試験後の密着力低下がポリイミドと金属界面のポリイミ
ド改質状態に起因することを見出した。さらに、その厚
さを定量的に規定することによって上記問題を解決する
ことができることを見出し、本発明に至った。
ナ放電、あるいは湿式の処理を行うと、表面にカルボキ
シル基や水酸基などの親水性官能基が導入され、金属と
の密着性を高くなることが知られている。しかし耐熱試
験、あるいはPCT試験後密着力が低下した試料の試験
片の剥離界面を詳細に分析した結果、これらの処理で生
成した改質層によりシード層の酸化、あるいはポリイミ
ド表面の脆弱化が生じ密着力低下の原因となっているこ
とが明らかになった。
はPCT密着を全てバランス良く確保するためには、ポ
リイミドと金属界面におけるポリイミド改質層の構造を
制御する必要があることに着目して検討を重ねてきた。
検討を進めるにあたり、改質層を定量的に評価する必要
性を重要視し、本出願人が先に出願した特願2002−
143722号に記載された硝酸銀水溶液によって染色
して透過電子顕微鏡(TEM)で断面を観察する方法を確
立した。
ミドにシード層を成膜後湿式エッチングにより除去し、
該試料をミクロトームで断面切削する。そして、その切
片を10%〜20%程度の濃度の硝酸銀水溶液に1時間
以内の時間浸漬して改質層を染色した後、TEMで断面
を観察する。改質層と結合したシード層成分に銀が置換
析出することで、TEMにてはっきりとしたコントラスト
で観察でき、改質層厚さを定量的に評価できるものであ
る。
ラズマやコロナ放電等で処理し、シード層をスパッタリ
ングにより成膜した試料を種々の条件で作製し、前述の
硝酸銀染色法で評価した改質層厚みと初期密着力、耐熱
密着力、そしてPCT密着力との関係を調査した。
200オングストローム以下とし、その上にニッケル、
クロム、またはこれらの合金からなるシード層を形成し
た後、電気銅めっきもしくは無電解銅めっき、また両者
を併用して銅層を形成した構造にすれば、初期密着力、
耐熱密着力およびPCT密着力のすべてが、8μmの銅
厚において400N/m以上である2層めっき基板が得
られることを見出した。逆に、ポリイミド染色層の厚み
が200オングストローム以上の場合、初期密着力は高
い値が得られるもの、耐熱密着力およびPCT密着力の
低下が顕著であった。
ど高い値を示す傾向にあるが、本発明での密着力の測定
は、現在汎用されている銅厚8μmでの測定を基準とし
て実施した。
るポリイミドは、ピロメリット酸二無水和物(PMD
A)と4,4‘−ジアミノジフェニルエーテル(OD
A)を主成分とするもの、もしくはピロメリット酸二無
水和物(PMDA)と4,4‘−ジアミノジフェニルエ
ーテル(ODA)からなる成分とビフェニルテトラカル
ボン酸二無水和物(BPDA)と4,4’−ジアミノジ
フェニルエーテル(ODA)からなる成分を主成分とす
るものであることが好ましい。
する。
とするポリイミドフィルム(カプトン150EN:東レ
デュポン社製)の表面をプラズマ処理により改質し、ニ
ッケル・クロム合金のシード層を形成後、8μmの銅層
を形成させた試料を作成した。この改質層厚さが300
オングストロームの試料を、150℃大気中に168時
間の条件で耐熱試験したところ、密着力が500N/m
から180N/mに低下した。耐熱試験前後の試験片の
剥離個所を走査オージェ電子顕微鏡(SAM)で深さ方向分
析した結果を耐熱試験前を図1、耐熱試験後を図2に示
す。図中の縦方向の実線は、ポリイミドとシード層の界
面を示す。なお、密着力の測定は、いずれも、JPCA
BM01−11.5.3に準じて実施した。
に示すように、剥離個所はポリイミド内部であるのに対
し、試験後はシード層が酸化しポリイミドとシード層の
界面で剥離していた。これはポリイミドの改質層に含ま
れる酸素によりシード層が酸化されて、ポリイミドとの
化学的な結合力がなくなり密着力が低下したものと理解
できる。
の試料では、耐熱試験後も450N/mと高い密着力が
得られた。この試験片の剥離個所をSAMで深さ方向分析
した結果を耐熱試験前を図3、耐熱試験後を図4に示
す。図3、4に示すように、耐熱試験前後共、剥離個所
は、ポリイミド内部であり、改質層が薄いとシード層の
酸化は認められず、高い密着力が維持できていることが
わかる。
し、改質層厚さが300オングストロームの試料を、1
21℃、95%、2気圧、100時間の条件でPCT試
験したところ、密着力が500N/mから20N/mに
大きく低下した。PCT試験前後の試験片の剥離個所・
シード層側を走査オージェ電子顕微鏡(SAM)で深さ方向
分析した結果をPCT試験前を図5、試験後を図6に示
す。
密着しており、剥離個所はポリイミド内部であることが
わかる。PCT試験での密着力の低下はポリイミド自身
の脆弱化によるものと理解できる。
の試料では、PCT試験後も510N/mと高い密着力
が得られた。この試験片の剥離個所を同じくSAMで観
察した結果を試験前を図7、試験後を図8に示す。この
場合も剥離個所はポリイミド内部であるが、改質層が薄
いとポリイミドの脆弱化が起こらず、高い密着力が維持
できていた。
として、カプトン100V(東レデュポン社製:PMD
A+ODAを主成分とする)と、前記カプトン150E
Nを真空中で乾燥後、プラズマやコロナ放電等で処理
し、シード層をスパッタリングにより成膜した試料を種
々の条件で作製し、硝酸銀水溶液によって染色して透過
電子顕微鏡(TEM)で断面を観察する方法で改質層厚み
を評価した。
してPCT密着力との関係を調査した結果を図9〜11
に示す。図中の破線は、それぞれの密着力の最大値の傾
向を示すものであり、初期密着力と耐熱密着力とPCT
密着力が、同時に400N/m以上であるためには、少
なくとも改質層厚さが200オングストローム以下であ
ることが必要であることがわかる。
試料で400N/m以上の値が得られたが、耐熱密着力
およびPCT密着力については、改質層厚さが200オ
ングストローム以上になると400N/m以上の値を満
足する条件はなかった。
初期密着力が高くなる条件を選べば、初期密着力、耐熱
密着力、そしてPCT密着力のすべてが400N/mを
満足する基板が製造できることがわかった。たとえば、
図9〜11に示すように、改質層厚さ180オングスト
ロームで、初期密着力760N/m、耐熱密着力440
N/m、PCT密着力420N/m、改質層厚さ70オ
ングストロームで、初期密着力820N/m、耐熱密着
力420N/m、PCT密着力600N/m、改質層厚
さ50オングストロームで、初期密着力720N/m、
耐熱密着力450N/m、PCT密着力510N/m、
の各密着力を有する2層銅ポリイミド基板が得られた。
で、界面でのシード層の酸化やポリイミドの脆弱化を抑
制できたためである。
来困難であった2層めっき基板における初期密着力、お
よび耐熱密着力、さらにはPCT密着力の全てが、40
0N/m以上という密着特性の確保が可能となり、高密
度・高精度・高信頼性のCOF、TAB、CSPなど実
装部品用配線材料を得ることを可能とした。
ームの場合の耐熱試験前のSAM分析結果である。
ームの場合の耐熱試験後のSAM分析結果である。
ムの場合の耐熱試験前のSAM分析結果である。
ムの場合の耐熱試験後のSAM分析結果である。
ームの場合のPCT試験前のSAM分析結果である。
ームの場合のPCT試験後のSAM分析結果である。
ムの場合のPCT試験前のSAM分析結果である。
ムの場合のPCT試験後のSAM分析結果である。
係である。
関係である。
の関係である。
Claims (5)
- 【請求項1】 少なくともポリイミドフィルムと、該ポ
リイミドフィルム上に直接形成された金属シード層と、
該金属シード層上に形成された銅の導体層とからなる金
属被覆ポリイミド基板において、初期密着力と、150
℃大気中に168時間放置された後の耐熱密着力と、1
21℃、95%、2気圧、100時間のPCT試験後の
PCT密着力とが、いずれも銅の導体層の厚み8μmに
おいて、400N/m以上であることを特徴とするめっ
き法により製造された2層銅ポリイミド基板。 - 【請求項2】 少なくともポリイミドフィルムと、該ポ
リイミドフィルム上に直接形成された金属シード層と、
該金属シード層上に形成された銅の導体層とからなる金
属被覆ポリイミド基板において、金属シード層が接する
側のポリイミドフィルム表面側に存在する改質層厚み
が、硝酸銀染色法による評価で200オングストローム
以下であることを特徴とするめっき法により製造された
2層銅ポリイミド基板。 - 【請求項3】 少なくともポリイミドフィルムと、該ポ
リイミドフィルム上に直接形成された金属シード層と、
該金属シード層上に形成された銅の導体層とからなる金
属被覆ポリイミド基板において、金属シード層が接する
側のポリイミドフィルム表面側に存在する改質層厚み
が、硝酸銀染色法による評価で200オングストローム
以下であり、かつ、初期密着力と、150℃大気中に1
68時間放置された後の耐熱密着力と、121℃、95
%、2気圧、100時間のPCT試験後のPCT密着力
とが、いずれも銅の導体層の厚み8μmにおいて400
N/m以上であることを特徴とするめっき法により製造
された2層銅ポリイミド基板。 - 【請求項4】 前記金属シード層を構成する金属が、ニ
ッケル、クロム、またはこれらの合金からなることを特
徴とする請求項1から3のいずれかに記載のめっき法に
より製造された2層銅ポリイミド基板。 - 【請求項5】 ポリイミドフィルムが、ピロメリット酸
二無水和物(PMDA)と4,4‘−ジアミノジフェニ
ルエーテル(ODA)を主成分とする、もしくはピロメ
リット酸二無水和物(PMDA)と4,4‘−ジアミノ
ジフェニルエーテル(ODA)からなる成分とビフェニ
ルテトラカルボン酸二無水和物(BPDA)と4,4’
−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)からなる成分
を主成分とするものであることを特徴とする、請求項1
から4のいずれかに記載のめっき法により製造された2
層銅ポリイミド基板。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006123425A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Dowa Mining Co Ltd | 金属被覆基板及びその製造方法 |
WO2010098236A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 日鉱金属株式会社 | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 |
JP2012194014A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 二層めっき基板の密着性評価方法 |
JPWO2015076372A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-03-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4253280B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2009-04-08 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線基板の製造方法 |
KR100845534B1 (ko) * | 2004-12-31 | 2008-07-10 | 엘지전자 주식회사 | 전도성 금속 도금 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법 |
KR20070044774A (ko) * | 2005-10-25 | 2007-04-30 | 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤 | 2층 플렉시블 프린트 배선판 및 그 2층 플렉시블 프린트배선판의 제조 방법 |
CN100355938C (zh) * | 2005-11-17 | 2007-12-19 | 上海交通大学 | 聚酰亚胺薄膜上激光诱导选择性化学镀的方法 |
KR20100027228A (ko) * | 2007-07-02 | 2010-03-10 | 파나소닉 주식회사 | 금속 적층 폴리이미드 기판 및 그 제조 방법 |
SG171974A1 (en) * | 2008-12-26 | 2011-07-28 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Flexible laminate and flexible electronic circuit substrate formed using the same |
US20110318602A1 (en) * | 2009-02-25 | 2011-12-29 | Jx Nippon Mining & Metals Corporation | Metal-Coated Polyimide Resin Substrate with Excellent Thermal Aging Resistance Properties |
KR20130116316A (ko) * | 2011-02-10 | 2013-10-23 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 2 층 구리 피복 적층재 및 그 제조 방법 |
CN104553187A (zh) * | 2014-12-18 | 2015-04-29 | 中山市邦帝电子材料有限公司 | 一种用于线路板板制造工艺的缓冲垫 |
CN110049636B (zh) * | 2018-01-16 | 2022-01-11 | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 | 铜箔基板的制作方法及由该方法制得的铜箔基板 |
KR102422569B1 (ko) * | 2019-12-27 | 2022-07-20 | 주식회사 아모그린텍 | 브레이징 리본 및 그 제조방법 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07216553A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅被覆ポリイミド基板の製造方法 |
JPH11268183A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Mitsui Chem Inc | ポリイミド−金属積層体およびその製造方法 |
JP2003011273A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5543222A (en) * | 1994-04-29 | 1996-08-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metallized polyimide film containing a hydrocarbyl tin compound |
JP3615033B2 (ja) * | 1997-01-09 | 2005-01-26 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層フレキシブル基板の製造方法 |
US6042929A (en) * | 1998-03-26 | 2000-03-28 | Alchemia, Inc. | Multilayer metalized composite on polymer film product and process |
-
2002
- 2002-05-23 JP JP2002149595A patent/JP4517564B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-05-22 US US10/443,145 patent/US6875519B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2003-05-23 KR KR10-2003-0032868A patent/KR20030091769A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-05-23 TW TW92113978A patent/TWI230028B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-05-23 CN CNB031454712A patent/CN1248849C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-05-27 HK HK04103804A patent/HK1060867A1/xx not_active IP Right Cessation
-
2006
- 2006-08-04 KR KR1020060073725A patent/KR20060102534A/ko active Search and Examination
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07216553A (ja) * | 1994-01-28 | 1995-08-15 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 銅被覆ポリイミド基板の製造方法 |
JPH11268183A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-05 | Mitsui Chem Inc | ポリイミド−金属積層体およびその製造方法 |
JP2003011273A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 金属化ポリイミドフィルム |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006123425A (ja) * | 2004-10-29 | 2006-05-18 | Dowa Mining Co Ltd | 金属被覆基板及びその製造方法 |
JP4548828B2 (ja) * | 2004-10-29 | 2010-09-22 | Dowaホールディングス株式会社 | 金属被覆基板の製造方法 |
WO2010098236A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-02 | 日鉱金属株式会社 | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 |
JPWO2010098236A1 (ja) * | 2009-02-25 | 2012-08-30 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 耐熱エージング特性に優れた金属被覆ポリイミド樹脂基板 |
JP2012194014A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 二層めっき基板の密着性評価方法 |
JPWO2015076372A1 (ja) * | 2013-11-22 | 2017-03-16 | 三井金属鉱業株式会社 | 埋設回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られるプリント配線板 |
JP2017224848A (ja) * | 2013-11-22 | 2017-12-21 | 三井金属鉱業株式会社 | コアレスビルドアップ支持基板及び当該コアレスビルドアップ支持基板を用いて製造されたプリント配線板 |
Also Published As
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